KR102262855B1 - Seriately arrayed printed circuit board and transfer robot for testing thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판은 일측에 형성된 제1 단자부를 포함하는 제1 SSD (Solid State Drive) 반도체, 상기 제1 SSD 반도체를 기준으로 제1 방향을 따라 제1 소정 간격 이격하여 나란하게 배치되되, 일측에 형성된 제N 단자부(N은 2 이상의 자연수)를 포함하는 제N SSD 반도체, 상기 제1 SSD 반도체와 제N SSD 반도체를 상호 지지하되, 상기 제1 소정 간격에 배치된 제1 지지부, 상기 제1 SSD 반도체 및 제N SSD 반도체와 제2 소정 간격 이격하여 배치되어 상호 지지하되, 상기 제1 SSD 반도체 및 제 N SSD 반도체를 둘러싸는 제2 지지부 및 상기 제1 SSD 반도체 및 제N SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하되, 상기 제2 소정 간격에 배치된 제3 지지부를 포함하며, 상기 제2 지지부는, 상기 제1 단자부 및 제N 단자부가 형성된 일측이 개방된 상태에서 상기 제1 SSD 반도체 및 제 N SSD 반도체를 둘러싼다. A soft array printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a first solid state drive (SSD) semiconductor including a first terminal part formed on one side, and a first predetermined interval along a first direction with respect to the first SSD semiconductor An N-th SSD semiconductor including an N-th terminal portion (N is a natural number equal to or greater than 2) formed on one side of the spaced apart and side-by-side support, the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor being mutually supported, arranged at the first predetermined interval a first support part, the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor are spaced apart from each other by a second predetermined distance to support each other, and a second support part surrounding the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor and the first SSD semiconductor and a third support part mutually supporting the N-th SSD semiconductor and the second support part, the third support part being disposed at the second predetermined interval, wherein the second support part has an open side on which the first terminal part and the N-th terminal part are formed. surrounds the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor.
Description
본 발명은 연배열 인쇄 회로 기판 및 이의 테스트 이송 로봇에 관한 것이다. 보다 자세하게는, SSD(Solid State Drive) 반도체 제조 공정에서 요구되는 다양한 테스트를 손쉽고 간편하게 진행할 수 있는 연배열 인쇄 회로 기판 및 이의 테스트 이송 로봇에 관한 것이다. The present invention relates to a soft array printed circuit board and its test transfer robot. More particularly, it relates to a soft-array printed circuit board capable of easily and conveniently performing various tests required in a solid state drive (SSD) semiconductor manufacturing process, and a test transfer robot thereof.
종래의 SSD 반도체 제조 공정에는 다양한 테스트 공정이 진행되며, 대표적인 테스트 공정으로 BIST 테스트와 FUNCTION 테스트를 들 수 있다. 이 경우, BIST 테스트가 먼저 진행되는 것이 일반적인바, 연배열 인쇄 회로 기판이 포함하는 복수 개의 SSD 반도체 상에 형성된 단자에 BIST 테스트 장비를 연결시켜 테스트를 진행하였다. Various test processes are performed in the conventional SSD semiconductor manufacturing process, and representative test processes include the BIST test and the FUNCTION test. In this case, since the BIST test is generally conducted first, the test was conducted by connecting the BIST test equipment to terminals formed on a plurality of SSD semiconductors included in the soft-array printed circuit board.
그러나 종래의 연배열 인쇄 회로 기판이 복수 개의 SSD 반도체를 포함하기에, 보다 구체적으로 복수 개의 열과 복수 개의 행으로 SSD 반도체를 배열하고, 각각의 열 사이는 지지부로 막혀있는 구조임에 따라 SSD 반도체 상에 형성된 단자가 해당 지지부와 지나치게 근접하게 됨으로써 BIST 테스트 장비를 연결시키기 어렵다는 문제점이 있다. However, since the conventional soft array printed circuit board includes a plurality of SSD semiconductors, more specifically, the SSD semiconductor is arranged in a plurality of columns and a plurality of rows, and each column is blocked by a support part. There is a problem in that it is difficult to connect the BIST test equipment because the terminal formed on the pole is too close to the corresponding support.
한편, FUNCTION 테스트는 BIST 테스트가 수행된 이후에 진행되며, BIST 테스트 결과 양품으로 판정된 SSD반도체에 대해 연배열 인쇄 회로 기판에서 일일이 분리하여 케이스에 조립한 후, 케이스를 통해 일부 노출된SSD 반도체 상에 형성된 단자에 FUNCTION 테스트 장비를 연결시켜 테스트를 진행하였다.On the other hand, the FUNCTION test is conducted after the BIST test is performed, and for the SSD semiconductor judged to be good as a result of the BIST test, it is separated from the soft-array printed circuit board one by one and assembled in a case, and then on the SSD semiconductor partially exposed through the case. The test was carried out by connecting the function test equipment to the terminal formed in the
이 경우, FUNCTION 테스트 결과 불량으로 판정된다면 FUNCTION 테스트를 진행하기 위해 연배열 인쇄 회로 기판에서 SSD 반도체를 일일이 분리하는 공정, 분리한 SSD 반도체를 케이스에 조립하는 공정 모두가 무의미해 지며, 더 나아가 FUNCTION 테스트를 진행하기 위해 FUNCTION 테스트 장비가 설치된 곳으로 케이스에 조립된 SSD 반도체를 이송하는 공정까지 모두 무의미해지는바, 시간 및 비용의 측면에서 심각한 손해를 유발한다는 문제점이 있다. 아울러, 케이스에 조립된 SSD 반도체를 이송하는 공정에서 의도치 않은 충돌 사고가 발생할 수도 있는바, 이 경우 케이스에 조립된 SSD 반도체는 FUNCTION 테스트를 진행하지도 못한 채, 불량으로 판정될 수밖에 없다. In this case, if the FUNCTION test result is judged to be defective, the process of individually separating the SSD semiconductors from the soft-array printed circuit board and assembling the separated SSD semiconductors into the case becomes meaningless to proceed with the FUNCTION test, and furthermore, the FUNCTION test The process of transferring the SSD semiconductor assembled in the case to the place where the FUNCTION test equipment is installed to proceed with the process becomes meaningless, and there is a problem of causing serious damage in terms of time and cost. In addition, an unintentional collision accident may occur in the process of transporting the SSD semiconductor assembled in the case. In this case, the SSD semiconductor assembled in the case is inevitably determined to be defective without performing the function test.
이는 종래의 연배열 인쇄 회로 기판의 구조로 인해 BIST 테스트와 FUNCTION 테스트를 별도의 장소에서 진행할 수밖에 없기 때문인바, BIST 테스트와 FUNCTION 테스트를 한 장소에서 손쉽고 간편하게 진행할 수 있는 새로운 구조의 연배열 인쇄 회로 기판과 이의 테스트 이송 로봇이 요구된다. 본 발명은 이에 관한 것이다. This is because the BIST test and the FUNCTION test have to be conducted in separate places due to the structure of the conventional soft array printed circuit board. A soft array printed circuit board with a new structure that can easily and conveniently carry out the BIST test and the FUNCTION test in one place and its test transport robot are required. The present invention relates to this.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 BIST 테스트와 FUNCTION 테스트를 한 장소에서 손쉽고 간편하게 진행할 수 있는 새로운 구조의 연배열 인쇄 회로 기판과 이의 테스트 이송 로봇을 제공하는 것이다. The technical problem to be solved by the present invention is to provide a soft array printed circuit board of a new structure and a test transfer robot thereof that can easily and conveniently perform BIST tests and FUNCTION tests in one place.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판은 일측에 형성된 제1 단자부를 포함하는 제1 SSD (Solid State Drive) 반도체, 상기 제1 SSD 반도체를 기준으로 제1 방향을 따라 제1 소정 간격 이격하여 나란하게 배치되되, 일측에 형성된 제N 단자부(N은 2 이상의 자연수)를 포함하는 제N SSD 반도체, 상기 제1 SSD 반도체와 제N SSD 반도체를 상호 지지하되, 상기 제1 소정 간격에 배치된 제1 지지부, 상기 제1 SSD 반도체 및 제N SSD 반도체와 제2 소정 간격 이격하여 배치되어 상호 지지하되, 상기 제1 SSD 반도체 및 제 N SSD 반도체를 둘러싸는 제2 지지부 및 상기 제1 SSD 반도체 및 제N SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하되, 상기 제2 소정 간격에 배치된 제3 지지부를 포함하며, 상기 제2 지지부는, 상기 제1 단자부 및 제N 단자부가 형성된 일측이 개방된 상태에서 상기 제1 SSD 반도체 및 제 N SSD 반도체를 둘러싼다. A soft array printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is a first solid state drive (SSD) semiconductor including a first terminal part formed on one side, a first solid state drive (SSD) semiconductor based on the first SSD semiconductor An N-th SSD semiconductor including an N-th terminal portion (N is a natural number equal to or greater than 2) formed on one side and spaced apart from each other by a first predetermined distance along the direction, the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor are mutually supported, A first support portion disposed at the first predetermined interval, the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor are spaced apart from each other by a second predetermined interval to support each other, and a second support portion surrounding the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor a support part and a third support part mutually supporting the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor and a second support part, the third support part being disposed at the second predetermined distance, the second support part including the first terminal part and the N-th terminal part One side on which is formed surrounds the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor in an open state.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 단자부 및 제N 단자부는, 상기 제1 SSD 반도체 및 제N SSD 반도체에 대한 BIST 테스트 및 FUNCTION 테스트에 이용되는 BIST 테스트 장비 및 FUNCTION 테스트 장비와 연결되는 단자부일 수 있다. According to an embodiment, the first terminal part and the N-th terminal part may be terminals connected to the BIST test equipment and the function test equipment used for the BIST test and the function test for the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor. .
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 지지부는, 상기 제1 지지부가 배치된 방향과 반대 방향에 배치되어 상기 제1 SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하는 제3-1 지지부 및 상기 제1 지지부가 배치된 방향과 반대 방향에 배치되어 상기 제N SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하는 제3-2 지지부를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the third support part may include a 3-1 support part and a first support part disposed in a direction opposite to a direction in which the first support part is disposed to mutually support the first SSD semiconductor and the second support part. A 3-2 th support part disposed in a direction opposite to the arrangement direction to mutually support the N-th SSD semiconductor and the second support part may be further included.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 지지부는, 상기 일측과 반대 방향에 배치되어 상기 제1 SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하는 제3-3 지지부 및 상기 일측과 반대 방향에 배치되어 상기 제N SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하는 제3-4 지지부를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the third support part may include a 3-3 support part disposed in a direction opposite to the one side and mutually supporting the first SSD semiconductor and the second support part, and a 3-3 support part disposed in a direction opposite to the one side and the Nth support part. A third and fourth supporters for mutually supporting the SSD semiconductor and the second support may be further included.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지부는, 상기 일측이 상기 제1 소정 간격 및 제2 소정 간격까지 포함하여 개방된 상태일 수 있다. According to one embodiment, the second support part, the one side may be in an open state including the first predetermined interval and the second predetermined interval.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지부는, 상기 일측이 상기 제2 소정 간격을 포함하지 않고 개방된 상태이며, 상기 제2 소정 간격은 막혀 있는 상태일 수 있다. According to one embodiment, the second support part, the one side may be in an open state without including the second predetermined interval, and the second predetermined interval may be in a closed state.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지부는, 상기 일측이 상기 제1 단자부 및 제N 단자부에 대응하는 길이만큼만 개방된 상태이며, 상기 제2 소정 간격, 상기 제1 단자부 및 제N 단자부에 대응하는 길이만큼을 제외한 일측은 막혀 있는 상태일 수 있다. According to an embodiment, the second support part is in a state in which the one side is opened only by a length corresponding to the first terminal part and the N-th terminal part, and corresponding to the second predetermined interval, the first terminal part and the N-th terminal part. One side except for the length may be in a closed state.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 일측에 단자부가 형성된 복수 개의 SSD 반도체를 포함하되, 상기 일측이 개방된 상태인 연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇은 상기 연배열 인쇄 회로를 집어드는 집게부 및 상기 집게부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 집게부는, 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향과 접촉하는 제1 집게부 및 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향과 상이한 방향인 제2 방향과 접촉하는 제2 집게부를 포함하고, 상기 제1 집게부는, 표면에 소정 깊이의 제1 홈이 복수 개 형성되며, 상기 홈에 센서가 배치된다. A test transfer robot of a soft array printed circuit board including a plurality of SSD semiconductors having a terminal part formed on one side according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, wherein the one side is in an open state, the soft array printed circuit and a control unit for picking up the tongs and a control unit for controlling the driving of the tongs, wherein the tongs include a first tongs in contact with a first direction of the soft arrangement printed circuit board and a first direction of the soft arrangement printed circuit board and a second tongs in contact with a second direction, which is a different direction from the first tongs, wherein a plurality of first grooves of a predetermined depth are formed on a surface of the first tongs, and a sensor is disposed in the grooves.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 집게부와 접촉하는 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향 표면에는 소정 깊이의 제2 홈이 복수 개 형성되며, 상기 센서는, 적외선 센서이고, 상기 적외선 센서는, 상기 연배열 인쇄 회로 기판에 적외선을 조사하고, 상기 조사한 적외선이 돌아오는 시간을 산정하며, 산정된 제1 시간과 상기 제1 시간보다 긴 시간인 제2 시간이 동시에 산정되는 방향을 상기 제1 집게부가 접촉할 제1 방향으로 결정하여 상기 제어부에 전달할 수 있다. According to an embodiment, a plurality of second grooves of a predetermined depth are formed on the surface of the soft array printed circuit board in the first direction in contact with the first tongs, the sensor is an infrared sensor, The first tongs irradiate infrared rays to the soft array printed circuit board, calculate the return time of the irradiated infrared rays, and determine the direction in which the calculated first time and the second time, which is a time longer than the first time, are simultaneously calculated The first direction to be contacted may be determined and transmitted to the control unit.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 시간은, 상기 조사한 적외선이 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향 표면과 충돌한 후 돌아오는 시간이며, 상기 제2 시간은, 상기 조사한 적외선이 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향 표면에 형성된 제2 홈의 표면과 충돌한 후 돌아오는 시간일 수 있다. According to an embodiment, the first time is a time when the irradiated infrared ray collides with the surface of the soft array printed circuit board in the first direction and then returns, and the second time is when the irradiated infrared ray is printed in the soft array It may be a time to return after colliding with the surface of the second groove formed on the surface of the circuit board in the first direction.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 집게부는, 표면에 소정 높이의 제1 돌기가 복수 개 형성되며, 상기 제1 돌기는, 상기 제1 집게부와 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향이 접촉 시, 상기 제2 홈과 결합할 수 있다. According to one embodiment, the first tongs, a plurality of first protrusions of a predetermined height are formed on the surface, and the first protrusions, when the first tongs and the first direction of the soft-array printed circuit board are in contact , may be combined with the second groove.
일 실시 예에 따르면, 상기 적외선 센서는, 상기 제2 시간보다 긴 시간인 제3 시간이 산정되는 방향을 상기 개방된 상태인 일측으로 결정하며, 상기 일측에서 제3 시간이 산정된 횟수에 1을 감산한 결과를 상기 연배열 인쇄 회로가 포함하는 복수 개의 SSD 반도체의 개수로 결정하여 상기 제어부에 전달할 수 있다. According to an embodiment, the infrared sensor determines a direction in which a third time, which is a time longer than the second time, is calculated as the one side in the open state, and 1 is assigned to the number of times the third time is calculated at the one side. The subtracted result may be determined as the number of a plurality of SSD semiconductors included in the soft array printed circuit and transmitted to the control unit.
일 실시 예에 따르면, 상기 제어부가 실장되는 바디부 및 상기 바디부 하단에 복수 개 배치된 이동용 휠(Wheel)을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, it may further include a body part on which the control unit is mounted and a plurality of wheels for movement disposed at a lower end of the body part.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 집게부와 연결되는 아암(Arm)부 및 상기 제1 집게부와 아암부 사이에 배치된 회전부를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, an arm part connected to the first clamp part and a rotating part disposed between the first clamp part and the arm part may be further included.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 집게부는, 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제2 방향의 상단과 접촉하는 제2-1 집게부, 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제2 방향의 하단과 접촉하는 제2-2 집게부 및 상기 제2-1 집게부와 상기 제1 집게부 사이, 상기 제2-2 집게부와 상기 제2 집게부 사이에 배치되는 신장부를 더 포함하며, 상기 제어부는, 상기 제2-1 집게부가 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제2 방향의 상단과 접촉할 때까지, 상기 제2-2 집게부가 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제2 방향의 하단과 접촉할 때까지 상기 신장부를 제어할 수 있다. According to an embodiment, the second tongs part, a 2-1 tongs part contacting the upper end in the second direction of the soft arrangement printed circuit board, and the second clamping part contacting the lower end in the second direction of the soft arrangement printed circuit board 2-2 tongs and an extension part disposed between the 2-1 tongs and the first tongs, and between the 2-2 tongs and the second tongs, wherein the control unit includes: Until the 2-1 tongs contact the upper end of the soft arrangement printed circuit board in the second direction, the extension portion until the 2-2 tongs contact the lower end of the soft arrangement printed circuit board in the second direction can be controlled
상기와 같은 본 발명에 따르면, 연배열 인쇄 회로 기판의 일측 자체가 개방됨으로써 일측에 형성된 제1 단자부 및 제N 단자부는 외부로 노출될 수 있는바, 종래의 연배열 인쇄 회로 기판과 같이 각각의 열 사이가 지지부로 막혀있는 구조가 아니기 때문에 제1 단자부 및 제N 단자부와 BIST 테스트 장비를 연결시키기 용이하다는 장점이 있다는 효과가 있다.
또한, 제2 지지부를 통해 제1 단자부 및 제N 단자부 그리고 제1 SSD 반도체 및 제N SSD 반도체에 대한 보호막 역할까지 수행할 수 있으므로 의도치 않은 파손을 방지할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 아암부를 통해 아암부가 구동할 수 있는 반경 내에 BIST 테스트 장치와 FUNCTION 테스트 장치를 설치한 경우, SSD 반도체 또는 SSD 반도체를 포함하는 연배열 인쇄 회로 기판을 번거롭게 이송하지 않아도 되며, 이송하는 공정에서 발생할 수 있는 의도치 않은 충돌 사고를 방지할 수 있고, BIST 테스트와 FUNCTION 테스트를 한 장소에서 손쉽고 간편하게 진행할 수 있다는 효과가 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.According to the present invention as described above, the first terminal portion and the N-th terminal portion formed on one side of the soft array printed circuit board itself by opening itself can be exposed to the outside, each column like a conventional soft array printed circuit board Since the structure is not blocked by a support part, there is an advantage in that it is easy to connect the first terminal part and the N-th terminal part and the BIST test equipment.
In addition, since the second support part can serve as a protective film for the first terminal part and the N-th terminal part, and the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor, there is an effect that unintentional damage can be prevented.
In addition, if the BIST test device and the FUNCTION test device are installed within the radius that the arm can be driven through the arm, there is no need to cumbersomely transport the SSD semiconductor or soft-array printed circuit board containing the SSD semiconductor. It can prevent unintended collision accidents and has the effect of being able to easily and conveniently carry out BIST test and FUNCTION test in one place.
Effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
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도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판의 제2 지지부의 제1 실시 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판의 제2 지지부의 제2 실시 예를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판의 제2 지지부의 제3 실시 예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판의 제2 지지부의 제4 실시 예를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇의 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇이 포함하는 집게부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 8 및 도 10은 적외선 센서를 센서로 사용하는 경우, 연배열 인쇄 회로 기판에 적외선을 조사하고, 조사한 적외선이 돌아오는 시간을 표시한 도면이다.
도 9은 연배열 인쇄 회로 기판의 돌기와 집게부에 형성된 제2 홈이 결합하는 모습을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇이 BIST 테스트와 FUNCTION 테스트를 수행하는 모습을 도시한 도면이다. 1 is a view showing a top view of a soft array printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view showing a first embodiment of the second support part of the soft array printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.
3 is a view showing a second embodiment of the second support part of the soft-array printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view showing a third embodiment of the second support part of the soft array printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing a fourth embodiment of the second support part of the soft-array printed circuit board according to the first embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating the configuration of a test transfer robot for a soft array printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
7 is an enlarged view showing the tongs included in the test transfer robot of the soft array printed circuit board according to the second embodiment of the present invention.
8 and 10 are diagrams showing the time for irradiating infrared rays on a soft-array printed circuit board and returning the irradiated infrared rays when an infrared sensor is used as a sensor.
9 is a view showing a state in which the protrusion of the soft array printed circuit board and the second groove formed in the tongs are coupled.
11 is a diagram illustrating a state in which a test transfer robot of a soft array printed circuit board performs a BIST test and a FUNCTION test according to a second embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 결정될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and a method for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments published below, but can be implemented in various different forms, and only these embodiments make the publication of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is determined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
다른 결정이 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. Unless otherwise determined, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used with the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs.
또한, 일반적으로 사용되는 사전에 결정되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 결정되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.In addition, commonly used predetermined terms are not to be interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically determined. The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. As used herein, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase.
명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprises)" 및/또는 "포함하는 (comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements mentioned. or addition is not excluded.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 상면도를 도시한 도면이다. 1 is a view showing a top view of a soft array printed
본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)은 제1 SSD 반도체(10), 제N SSD 반도체(20), 제1 지지부(30), 제2 지지부(40) 및 제3 지지부(50)를 포함할 수 있으며, 기타 본 발명의 목적을 달성함에 있어서 필요한 부가적인 구성들을 더 포함할 수 있음은 물론이다. The soft array printed
제1 SSD 반도체(10)는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)에 배치되는 SSD 반도체 중 어느 하나이며, 규격이나 크기에 제한이 없는 통상적인 SSD 반도체이다. The
한편, 제1 SSD 반도체(10)는 일측에 제1 단자부(11)가 형성되어 있는바, 제1 단자부(11)는 제1 SSD 반도체(10)에 대한 BIST 테스트 및 FUNCTION 테스트에 이용되는 BIST 테스트 장비 및 FUNCTION 테스트 장비와 연결되는 단자부이며, 도 1에는 일측이 상면도를 기준으로 제1 SSD 반도체(10)의 좌측으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 실시 예에 해당하며, 필요에 따라 좌측이 아닌 우측, 상측, 하측 중 어느 하나가 일측이 될 수 있음은 물론이다. 그러나 이하의 설명에서는 설명의 편의상 일측이 좌측임을 전제로 설명을 이어가도록 한다. Meanwhile, the
제N SSD 반도체(20)는 제1 SSD 반도체(10)를 기준으로 제1 방향을 따라 제1 소정 간격(d1) 이격하여 나란하게 배치되며, 제1 SSD 반도체(10)와 마찬가지로 일측에 제N 단자부(21, N은 2 이상의 자연수)가 형성된다. The N-
여기서 제1 방향은 가로 방향 또는 세로 방향 중 어느 한 방향일 수 있으며, 도 1에는 제1 방향이 세로 방향으로 도시되어 있으나, 이 역시 하나의 실시 예에 해당하며, 필요에 따라 세로 방향이 아닌 가로 방향이 제1 방향이 될 수 있음은 물론이다. 그러나 이하의 설명에서는 설명의 편의상 제1 방향이 세로 방향임을 전제로 설명을 이어가도록 한다. Here, the first direction may be any one of a horizontal direction or a vertical direction, and although the first direction is illustrated in FIG. 1 as a vertical direction, this also corresponds to one embodiment, and if necessary, it is a horizontal direction instead of a vertical direction. Of course, the direction may be the first direction. However, in the following description, it is assumed that the first direction is the vertical direction for convenience of description.
제1 소정 간격(d1)은 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20) 사이의 간격인바, 제1 소정 간격(d1)은 추후 연배열 인쇄 회로 기판(100)에서 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20)를 용이하게 분리하기 위해 필요한 간격으로 볼 수 있으며, 설계에 따라 자유롭게 설정 가능하다 할 것이나, 용이한 분리를 위한 최소한의 간격만을 제1 소정 간격(d1)으로 설정하여 연배열 인쇄 회로 기판(100) 내의 공간 활용성을 증대시키는 것이 바람직하다 할 것이며, 예를 들어, 제1 소정 간격(d1)은 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20)의 제1 방향의 길이인 세로 길이의 약 1/10 내지 1/3으로 설정하는 것이 바람직하다 할 것이다. The first predetermined interval d1 is the interval between the
한편, 제N SSD 반도체(20)는 N이 2 이상의 자연수이기 때문에 제2 SSD 반도체, 제3 SSD 반도체, 제4 SSD 반도체 등이 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)에 더 포함될 수 있으나, 설명의 편의상 도 1에 도시된 바와 같이 N을 2로 설정하여 SSD 반도체를 2개 포함하는 것을 전제로 설명하도록 하며, 일측에 형성된 제N 단자부(21)는 제1 단자부(11)와 동일하므로 중복 서술을 방지하기 위해 자세한 설명은 생략하도록 한다. Meanwhile, in the N-
제1 지지부(30)는 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20)를 상호 지지하며, 제1 소정 간격(d1)에 배치된다. The
이러한 제1 지지부(30)는 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20)를 상호 지지하는 브릿지(Bridge) 역할을 수행하며, 브릿지 역할을 수행하기에 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20) 사이의 간격인 제1 소정 간격(d1)에 배치되는 것이며, 추후 연배열 인쇄 회로 기판(100)에서 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20)를 분리하는 경우, 제1 지지부(30)는 브릿지 역할을 수행할 대상이 없어지므로 연배열 인쇄 회로 기판(100)에서 자연스럽게 제거될 것이다.The
제2 지지부(40)는 제1 SSD 반도체(10) 및 제N SSD 반도체(20)와 제2 소정 간격(d2) 이격하여 배치되어 상호 지지하되, 제1 SSD 반도체(10) 및 제 N SSD 반도체(20)를 둘러싼다. The
여기서 제2 소정 간격(d2)은 도 1을 참조하면 4개가 존재함을 확인할 수 있는바, 제1 SSD 반도체(10) 및 제N SSD 반도체(20)를 상호 지지하는 제1 지지부(30)가 배치된 영역을 제외한 나머지 영역을 제2 소정 간격(d2)으로 볼 수 있다. Here, as it can be seen that there are four second predetermined intervals d2 with reference to FIG. 1 , the
한편, 제2 지지부(40)는 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 형성된 일측이 개방된 상태에서 제1 SSD 반도체(10) 및 제 N SSD 반도체(20)를 둘러싸는바, 그에 따라 제2 소정 간격(d2)은 제1 SSD 반도체(10) 및 제 N SSD 반도체(20)의 일측에는 배치되지 않으나, 이에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다. On the other hand, the
이러한 제 2 소정 간격(d2) 역시 앞서 설명한 제1 소정 간격(d1)과 마찬가지로 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20)를 용이하게 분리하기 위해 필요한 간격으로도 볼 수 있으며, 설계에 따라 자유롭게 설정 가능하다 할 것인바, 제2 소정 간격(d2)을 제1 소정 간격(d1)과 동일하게 설정하거나 상이하게 설정할 수도 있을 것이다. This second predetermined interval d2 can also be viewed as a necessary interval to easily separate the
한편, 제2 지지부(40)는 도 1을 참조하면, 뒤집힌 "ㄷ" 형상으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 실시 예에 해당하며, 필요에 따라 다른 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다. 단 어느 경우에나 제1 SSD 반도체(10) 및 제 N SSD 반도체(20)를 둘러싸는 형상을 기본으로 채택하여 외부 충격으로부터 제1 SSD 반도체(10) 및 제 N SSD 반도체(20)를 보호할 수 있도록 함이 바람직하다 할 것이다. Meanwhile, referring to FIG. 1 , the
제3 지지부(50)는 제1 SSD 반도체(10) 및 제N SSD 반도체(20)와 제2 지지부(40)를 상호 지지하되, 제2 소정 간격(d2)에 배치된다.The
이러한 제3 지지부(50)는 제1 SSD 반도체(10) 및 제N SSD 반도체(20)와 제2 지지부(40)를 상호 지지하는 브릿지 역할을 수행하며, 브릿지 역할을 수행하기에 제1 SSD 반도체(10) 및 제N SSD 반도체(20)와 제2 지지부(40) 사이의 간격인 제2 소정 간격(d2)에 배치되는 것이며, 추후 연배열 인쇄 회로 기판(100)에서 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20)를 분리하는 경우, 제3 지지부(50) 역시 제1 지지부(30)와 마찬가지로 브릿지 역할을 수행할 대상이 없어져 연배열 인쇄 회로 기판(100)에서 자연스럽게 제거될 것이다.The
한편, 제3 지지부(50)는 제1 지지부(30)가 배치된 방향과 반대 방향에 배치되어 제1 SSD 반도체(10)와 제2 지지부(40)를 상호 지지하는 제3-1 지지부(50-1), 제1 지지부(30)가 배치된 방향과 반대 방향에 배치되어 제N SSD 반도체(20)와 제2 지지부(40)를 상호 지지하는 제3-2 지지부(50-2), 일측과 반대 방향에 배치되어 제1 SSD 반도체(10)와 제2 지지부(40)를 상호 지지하는 제3-3 지지부(50-3) 및 일측과 반대 방향에 배치되어 제N SSD 반도체(20)와 제2 지지부(40)를 상호 지지하는 제3-4 지지부(50-4)를 더 포함할 수 있다. 이를 통해 제1 SSD 반도체(10)에는 제1 지지부(30), 제3-1 지지부(50-1) 및 제3-3 지지부(50-3)가, 제N SSD 반도체(20)에는 제1 지지부(30), 제3-2 지지부(50-2) 및 제3-4 지지부(50-4)가 배치되므로, 제1 SSD 반도체(10), 제N SSD 반도체(20) 및 제2 지지부(40) 사이의 지지력이 강화될 수 있으며, 그에 따라 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20)가 연배열 인쇄 회로 기판(100)에서 의도치 않은 충격에 의해 분리되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, the
지금까지 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 구성에 대하여 설명하였다. 이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 앞서 설명을 보류한 제2 지지부(40)에 대해 자세히 설명하도록 한다. So far, the configuration of the soft array printed
도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 제2 지지부(40)를 확대하여 도시한 상면도이며, 이를 제2 지지부(40)의 제1 실시 예로 규정하도록 한다. FIG. 2 is an enlarged top view of the
도 2를 참조하면, 제2 지지부(40)가 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 형성된 일측이 개방된 상태임을 확인할 수 있는바, 보다 구체적으로 제2 지지부(40)는 제1 소정 간격(d1) 및 제2 소정 간격(d2)까지 포함하여 개방된 상태이며, 이는 제2 지지부(40)가 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 형성된 일측을 제외한 상태에서 제1 SSD 반도체(10)와 제N SSD 반도체(20)를 둘러싸는 것으로 볼 수 있다. Referring to FIG. 2 , it can be confirmed that one side of the
이 경우 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 일측 자체가 개방됨으로써 일측에 형성된 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)는 외부로 노출될 수 있는바, 종래의 연배열 인쇄 회로 기판과 같이 각각의 열 사이가 지지부로 막혀있는 구조가 아니기 때문에 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)와 BIST 테스트 장비를 연결시키기 용이하다는 장점이 있다. In this case, the first
더 나아가, 제2 지지부(40)를 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 형성된 일측을 제외한 상태에서 제2 지지부(40)의 제2 실시 예를 도시한 상면도인 도 3과 같이 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 형성된 위치보다 길게 구현함으로써, 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 외부로 노출된 상태에서 연배열 인쇄 회로 기판(100)끼리 또는 다른 물체와 충돌이 발생하는 경우 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)에 대한 보호막 역할을 수행할 수도 있다. 제2 지지부(40)가 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21) 보다 튀어나와 있기 때문이다. Furthermore, FIG. 3 is a top view showing a second embodiment of the
도 4는 제2 지지부(40)의 제3 실시 예를 도시한 상면도이다. 4 is a top view illustrating a third embodiment of the
도 4를 참조하면, 제2 지지부(40)는 일측이 제2 소정 간격(d2)을 포함하지 않고 개방된 상태이며, 제2 소정 간격(d2)은 막혀 있는 상태임을 확인할 수 있는바, 이는 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)와 이들 사이의 제1 소정 간격(d1)만 외부로 노출된 것으로 볼 수 있다. Referring to FIG. 4 , it can be confirmed that one side of the
이 경우, 제2 지지부(40)의 제2 실시 예에서 설명한 것과 마찬가지로 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 외부로 노출된 상태에서 연배열 인쇄 회로 기판(100)끼리 또는 다른 물체와 충돌이 발생하는 경우 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)에 대한 보호막 역할을 수행할 수 있다. 단, 제2 지지부(40)의 제2 실시 예와 다르게 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 BIST 테스트 장비와 연결되는 경우 제2 소정 간격(d2)을 막고 있는 제2 지지부(40)에 의해 연결이 어려울 수 있으므로 이 경우 제2 소정 간격(d2)을 막고 있는 제2 지지부(40)를 절단하거나 소정의 파쇄 점선을 가공하여 절단이 용이할 수 있도록 구현할 수 있을 것이다. In this case, in a state in which the first
도 5는 제2 지지부(40)의 제4 실시 예를 도시한 상면도이다. 5 is a top view illustrating a fourth embodiment of the
도 5를 참조하면, 제2 지지부(40)는 일측이 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)에 대응하는 길이만큼만 개방된 상태이며, 제2 소정 간격(d2), 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)에 대응하는 길이를 제외한 일측은 막혀 있는 상태임을 확인할 수 있는바, 이는 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)만 외부로 노출된 것으로 볼 수 있다. Referring to FIG. 5 , the
이 경우, 제2 지지부(40)의 제2 실시 예 및 제3 실시 예에서 설명한 것과 마찬가지로 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 외부로 노출된 상태에서 연배열 인쇄 회로 기판(100)끼리 또는 다른 물체와 충돌이 발생하는 경우 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)에 대한 보호막 역할을 수행할 수 있으며, 더 나아가 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)만 외부로 노출되기에 제1 SSD 반도체(10) 및 제N SSD 반도체(20)에 대한 보호막 역할까지 수행할 수 있다. 단, 제2 지지부(40)의 제3 실시 예와 마찬가지로 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)가 BIST 테스트 장비와 연결되는 경우 제2 소정 간격(d2)과 제1 SSD 반도체(10) 및 제N SSD 반도체(20)의 일부를 막고 있는 제2 지지부(40)에 의해 연결이 어려울 수 있으므로 이 경우 제2 소정 간격(d2) 과 제1 SSD 반도체(10) 및 제N SSD 반도체(20)의 일부를 막고 있는 제2 지지부(40)를 절단하거나 소정의 파쇄 점선을 가공하여 절단이 용이할 수 있도록 구현할 수 있을 것이다. In this case, in a state in which the first
지금까지 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)이 포함하는 제2 지지부(40)의 제1 실시 예 내지 제4 실시 예에 대하여 설명하였다. 본 발명에 따르면 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 일측 자체가 개방됨으로써 일측에 형성된 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)는 외부로 노출될 수 있는바, 종래의 연배열 인쇄 회로 기판과 같이 각각의 열 사이가 지지부로 막혀있는 구조가 아니기 때문에 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21)와 BIST 테스트 장비를 연결시키기 용이하다는 장점이 있으며, 더 나아가 제2 지지부(40)를 통해 경우 제1 단자부(11) 및 제N 단자부(21) 그리고 제1 SSD 반도체(10) 및 제N SSD 반도체(20)에 대한 보호막 역할까지 수행할 수 있으므로 의도치 않은 파손을 방지할 수 있다. So far, the first to fourth embodiments of the
이하, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로(100)의 테스트 이송 로봇(200)에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 테스트 이송 로봇(200)의 구성을 도시한 도면이다. 6 is a view showing the configuration of the
본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로(100) 기판의 테스트 이송 로봇(200)은 집게부(60), 제어부(70) 및 센서(80)를 포함하며, 기타 본 발명의 목적을 달성함에 있어서 필요한 부가적인 구성들을 더 포함할 수 있음은 물론이다. The
한편, 이하의 설명에서 언급할 연배열 인쇄 회로 기판(100)은 앞서 설명한 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100), 보다 구체적으로 일측에 단자부가 형성된 복수 개의 SSD 반도체를 포함하되, 일측이 개방된 상태인 연배열 인쇄 회로 기판(100)임을 전제로 한다. On the other hand, the soft array printed
집게부(60)는 연배열 인쇄 회로 기판(100)을 집어들며, 제어부(70)는 이러한 집게부(60)의 구동을 제어한다. 아울러, 제어부(70)는 바디부(90)에 실장될 수 있으며, 바디부(90)의 하단에는 복수 개의 휠(Wheel, 95)이 배치되어 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로(100) 기판의 테스트 이송 로봇(200)의 이동에 이바지할 수 있으며, 아암(Arm)부(97)와 회전부(98)에 대해서는 후술하도록 한다. The clamp unit 60 picks up the soft array printed
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 테스트 이송 로봇(200)이 포함하는 집게부(60)를 확대하여 도시한 도면이다. 7 is an enlarged view showing the tongs 60 included in the
도 7을 참조하면, 집게부(60)는 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 제1 방향과 접촉하는 제1 집게부(60-1) 및 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 제1 방향과 상이한 방향인 제2 방향과 접촉하는 제2 집게부(60-2)를 포함하는 것을 확인할 수 있는바, 연배열 인쇄 회로 기판(100)이 일측이 개방된 상태이기에, 집게부(60)는 막혀있는 모든 부분과 접촉할 수 있는 제1 집게부(60-1) 및 제2 집게부(60-2)를 포함하는 것이다. 이 경우 앞서 제1 방향을 세로 방향이라 설정하였으므로 제2 방향은 세로 방향이 아닌 가로 방향으로 볼 수 있을 것이다. Referring to FIG. 7 , the tongs 60 includes the first tongs 60-1 in contact with the first direction of the soft arrangement printed
이 경우 제1 집게부(60-1) 표면에는 소정 깊이의 홈(65)이 복수 개 형성될 수 있으며, 해당 홈(65)에는 센서(80)가 배치될 수 있는바, 센서(80)가 표면에 그대로 배치되는 경우 센서(80) 자체의 높이로 인해 연배열 인쇄 회로 기판(100)을 집어 든 경우, 공간이 발생하여 집어 든 연배열 인쇄 회로 기판(100)을 놓칠 수 있기 때문이다. 그러나 센서(80)가 아주 낮은 높이를 가짐으로써 그 높이를 무시할 수 있을 정도의 경우라면 반드시 홈(65)에 배치되지 않아도 무방할 것이다. In this case, a plurality of
한편, 홈(65)의 개수 또는 홈(65)에 배치되는 센서(80)의 개수는 많을수록 좋으나, 이는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 테스트 이송 로봇(200)의 제조 단가를 상승시킬 수 있으므로 통상적인 연배열 인쇄 회로 기판(100)이 포함하는 SSD 반도체의 개수, 제1 방향으로 배치된 제1 소정 간격 및 제2 소정 간격의 개수에 대응하여 배치하는 것이 바람직하다 할 것이다. 예를 들어, 연배열 인쇄 회로 기판(100)이 2개의 SSD 반도체를 포함한다면, 제1 방향으로 배치된 제1 소정 간격 및 제2 소정 간격은 3개가 되므로, 센서(80)를 5개를 배치할 수 있을 것이다. On the other hand, the more the number of
이러한 센서(80)는 공지된 어떠한 센서를 사용하여도 무방하나, 연배열 인쇄 회로 기판(100)이 포함하고 있는 SSD 반도체의 개수 그리고 제1 집게부(60-1)가 접촉할 제1 방향을 결정하기 위해 적외선 센서를 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 적외선 센서는 연배열 인쇄 회로 기판(100)에 적외선을 조사하고, 조사한 적외선이 충돌되어 돌아오는 시간을 산정해 연배열 인쇄 회로 기판(100)이 포함하고 있는 SSD 반도체의 개수 그리고 제1 집게부(60-1)가 접촉할 제1 방향을 결정할 수 있다. As the
도 8은 적외선 센서를 센서(80)로 사용하는 경우, 연배열 인쇄 회로 기판(100)에 적외선을 조사하고, 조사한 적외선이 돌아오는 시간을 표시한 도면인바, 위쪽에 배치된 적외선 센서가 조사한 적외선이 돌아오는 시간을 제1 시간, 아래쪽에 배치된 적외선 센서가 조사한 적외선이 돌아오는 시간을 제2 시간으로 볼 수 있으며, 적외선 센서는 적외선을 조사하여 제1 시간과 제2 시간이 동시에 산정되는 방향을 제1 집게부(60-1)가 접촉할 제1 방향으로 결정하여 제어부(70)에 전달할 수 있다. 8 is a view showing the time when infrared rays are irradiated to the soft array printed
보다 구체적으로, 제1 시간은 조사한 적외선이 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 제1 방향 표면과 충돌한 후 돌아오는 시간이며, 제2 시간은 조사한 적외선이 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 제1 방향 표면에 형성된 제2 홈(50-5)의 표면과 충돌한 후 돌아오는 시간인바, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 개방된 일측은 BIST 테스트 장비 또는 FUNCTION 테스트 장비와 연결되는 단자부가 외부로 노출되는 영역이기 때문에 제1 집게부(60-1)와 접촉한 상태에서의 연결은 불가능한바, 반대편의 표면에 제2 홈(50-5)을 형성하여 제1 집게부(60-1)가 접촉할 제1 방향으로 결정할 수 있는 것이다. 이 경우, 조사한 적외선은 제2 홈(50-5)의 높이만큼 더 진행한 후, 표면과 충돌되어 돌아올 것이므로 제2 시간은 제1 시간보다 긴 시간이라 할 수 있을 것이다. More specifically, the first time is a time when the irradiated infrared rays collide with the surface in the first direction of the soft array printed
한편, 이러한 제1 집게부(60-1)는 도 9에 도시된 바와 같이 표면에 소정 높이의 제1 돌기(61)를 복수 개 형성하고, 형성한 제1 돌기(61)는 제1 집게부(60-1)와 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 제1 방향이 접촉 시, 제2 홈(50-5)과 결합하여 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 이송 시, 집어 든 연배열 인쇄 회로 기판(100)을 놓치거나 흔들리는 상황을 방지할 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 9 , the first tongs 60-1 have a plurality of
상기 설명한 방식을 통해 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 테스트 이송 로봇(200)은 연배열 인쇄 회로 기판(100)과 접촉할 방향을 결정할 수 있으나, 이는 어디까지나 집게부(60)가 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 개방된 일측으로 다가가지 않을 경우의 상황이며, 경우에 따라 집게부(60)가 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 개방된 일측으로 다가갈 수도 있다. 이 경우 집게부(60)는 연배열 인쇄 회로 기판(100)을 집어 들면 안되며, 적외선을 조사하여 집게부(60)가 다가가는 방향이 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 개방된 일측임을 판단해야 한다. 이하 설명하도록 한다. Through the above-described method, the
도 10은 도 8과 마찬가지로 적외선 센서를 센서(80)로 사용하는 경우, 연배열 인쇄 회로 기판(100)에 적외선을 조사하고, 조사한 적외선이 돌아오는 시간을 표시한 도면이며, 도 8과의 차이점은 집게부(60)가 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 개방된 일측 방향에 배치되어 있다는 점이다. FIG. 10 is a view showing the time when an infrared sensor is used as the
이 경우, 적외선 센서는 도 8의 경우와 마찬가지로 적외선을 조사할 것이며, 이를 도면에 제3 시간으로 표시하였다. 이러한 제3 시간은 적외선 센서가 조사한 적외선이 제2 소정 간격으로 조사되어 제3-1 지지부(50-1)의 표면과 충돌한 후 돌아오는 시간인바, 제2 소정 간격의 높이(또는 길이)는 제2 홈(50-5)의 높이(또는 길이)보다 크기 때문에 제3 시간은 제2 시간보다 긴 시간일 수밖에 없으며, 그에 따라 제3 시간이 산정되는 방향을 개방된 상태인 일측으로 결정할 수 있다. 한편, 다른 적외선 센서가 조사한 적외선이 SSD 반도체의 일측과 충돌하여 돌아오는 시간 역시 산정될 수 있을 것이며, 이는 제3 시간보다 짧을 것이나, 제3 시간은 적외선 센서가 산정하는 시간 중, 가장 긴 시간이기 때문에 이보다 짧은 시간이 산정되는 것은 일측을 결정함에 있어서 고려하지 않아도 되는 사항이라 할 것이다. In this case, the infrared sensor will irradiate infrared rays as in the case of FIG. 8, and this is indicated as the third time in the drawing. This third time is a time in which the infrared ray irradiated by the infrared sensor is irradiated at a second predetermined interval and collides with the surface of the 3-1 support part 50-1 and then returns to the bar, the height (or length) of the second predetermined interval is Since it is larger than the height (or length) of the second groove 50 - 5 , the third time is inevitably longer than the second time, and accordingly, the direction in which the third time is calculated can be determined as an open side. . On the other hand, the time for the infrared rays emitted by other infrared sensors to collide with one side of the SSD semiconductor and return time can also be calculated, which will be shorter than the third time, but the third time is the longest time among the time calculated by the infrared sensor Therefore, the calculation of a shorter time than this is a matter that does not need to be considered in determining one side.
더 나아가 적외선 센서는 일측에서 제3 시간이 산정된 횟수에 1을 감산한 결과를 연배열 인쇄 회로가 포함하는 복수 개의 SSD 반도체의 개수로 결정하여 제어부(70)에 전달할 수 있는바, 도 10을 참조하면, 2개의 SSD 반도체를 포함하는 경우 제3 시간이 3회 측정됨을 확인할 수 있다. 이는 1개의 SSD 반도체가 배치되는 경우 제1 방향을 따라 2개의 소정 간격이 배치되며, 또 다른 SSD 반도체가 나란하게 배치되는 경우 1개의 소정 간격이 중복되기 때문이며, 산정된 제3 시간의 횟수를 기준으로 1을 감산하면 SSD 반도체의 개수로 볼 수 있기 때문이다.Furthermore, the infrared sensor can determine the result of subtracting 1 from the number of times the third time is calculated on one side as the number of a plurality of SSD semiconductors included in the soft array printed circuit and transmit it to the
이러한 경우, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 테스트 이송 로봇(200)은 연배열 인쇄 회로 기판(100)이 포함하는 SSD 반도체의 개수를 결정하여 BIST 테스트 장비 및 FUNCTION 테스트 장비가 포함하는 복수 개의 단자부와 연결될 위치 또는 연결이 필요한 단자부의 개수를 정확하게 산정할 수 있을 것이나, 이는 앞의 경우와 마찬가지로 집게부(60)가 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 개방된 일측으로 다가가는 경우의 상황이다. 즉, 집게부(60)가 연배열 인쇄 회로 기판(100)이 포함하는 SSD 반도체의 개수를 산정하기 위해서는 개방된 일측으로, 집어 든 연배열 인쇄 회로 기판(100)을 BIST 테스트 장비 및 FUNCTION 테스트 장비와 연결시키기 위해서는 개방된 일측의 반대 방향으로 다가가야 하므로, 제어부(70)는 집게부(60)로 하여금 개방된 일측 그리고 개방된 일측의 반대 방향 모두에 대하여 다가갈 수 있도록 함이 바람직하다 할 것이다. In this case, the
더 나아가, 제2 집게부(60-2)는 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 재2 방향과 접촉하며, 이는 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 상면을 기준으로 위쪽과 아래쪽 2개의 면에 해당하므로 제1 집게부(60-1)와 제2 집게부(60-2) 사이에 별도의 신장부(미도시)를 더 포함하여 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 제1 방향의 길이에 대응할 수 있도록 유동적으로 조절할 수도 있다. 이 경우, 앞서 설명한 집게부(60)가 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 개방된 일측 그리고 개방된 일측의 반대 방향 모두에 대하여 다가가는 경우, 제어부(70)는 신장부(미도시)로 하여금 제2 집게부(60-2)를 최대 신장 상태로 만든 후 다가가도록 함이 바람직한바, 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 제1 방향의 길이가 제각각 상이할 수 있기 때문에 이들의 제1 방향 길이를 모두 포함할 수 있는 상태에서 다가가는 것이 공정 효율성을 향상시킬 수 있는 방법이기 때문이다. Furthermore, the second clamp 60-2 is in contact with the second direction of the soft arrangement printed
한편, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연배열 인쇄 회로 기판(100)의 테스트 이송 로봇(200)은 앞서 설명을 보류한 제1 집게부(60-1)와 연결되는 아암부(97)와 제1 집게부(60-1)과 아암부(97) 사이에 배치된 회전부(98)를 더 포함할 수 있는바, 도 11에 도시된 바와 같이 아암부(97)를 통해 아암부(97)가 구동할 수 있는 반경 내에 BIST 테스트 장치와 FUNCTION 테스트 장치를 설치한 경우, SSD 반도체 또는 SSD 반도체를 포함하는 연배열 인쇄 회로 기판(100)을 번거롭게 이송하지 않아도 되며, 이송하는 공정에서 발생할 수 있는 의도치 않은 충돌 사고를 방지할 수 있고, BIST 테스트와 FUNCTION 테스트를 한 장소에서 손쉽고 간편하게 진행할 수 있다. 더 나아가, BIST 테스트 장치와 FUNCTION 테스트 장치의 규격이 단자가 제1 방향으로 배치된 경우 또는 제2 방향으로 배치된 경우라 할지라도 회전부(98)를 통해 SSD 반도체 또는 SSD 반도체를 포함하는 연배열 인쇄 회로 기판(100)을 집고 있는 집게부(60)를 회전시킬 수 있으므로 공정 효율성이 향상될 수 있다. On the other hand, the
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can realize that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. you will be able to understand Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
100: 연배열 인쇄 회로 기판
10: 제1 SSD 반도체
20: 제N SSD 반도체
30: 제1 지지부
40: 제2 지지부
50: 제3 지지부
50-1: 제3-1 지지부 50-2: 제3-2 지지부
50-3: 제3-3 지지부 50-4: 제3-4 지지부
50-5: 제2 홈
200: 연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇
60: 집게부
60-1: 제1 집게부 60-2: 제2 집게부
61: 제1 돌기
70: 제어부
80: 센서
90: 바디부
95: 휠 97: 아암부 98: 회전부100: soft array printed circuit board
10: first SSD semiconductor
20: Nth SSD semiconductor
30: first support part
40: second support
50: third support part
50-1: 3-1 support part 50-2: 3-2 support part
50-3: 3-3 support part 50-4: 3-4 support part
50-5: second groove
200: test transfer robot of soft array printed circuit board
60: tongs
60-1: first tongs 60-2: second tongs
61: first projection
70: control unit
80: sensor
90: body part
95: wheel 97: arm part 98: rotating part
Claims (14)
상기 제1 SSD 반도체를 기준으로 제1 방향을 따라 제1 소정 간격 이격하여 나란하게 배치되되, 일측에 형성된 제N 단자부(N은 2 이상의 자연수)를 포함하는 제N SSD 반도체;
상기 제1 SSD 반도체와 제N SSD 반도체를 상호 지지하되, 상기 제1 소정 간격에 배치된 제1 지지부;
상기 제1 SSD 반도체 및 제N SSD 반도체와 제2 소정 간격 이격하여 배치되어 상호 지지하되, 상기 제1 SSD 반도체 및 제 N SSD 반도체를 둘러싸는 제2 지지부; 및
상기 제1 SSD 반도체 및 제N SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하되, 상기 제2 소정 간격에 배치된 제3 지지부;
를 포함하는 연배열 인쇄 회로 기판에 있어서,
상기 제2 지지부는,
상기 제1 단자부 및 제N 단자부가 형성된 일측이 개방된 상태에서 상기 제1 SSD 반도체 및 제 N SSD 반도체를 둘러싸는,
연배열 인쇄 회로 기판.a first solid state drive (SSD) semiconductor including a first terminal portion formed on one side;
an N-th SSD semiconductor that is spaced apart from each other by a first predetermined distance in a first direction with respect to the first SSD semiconductor and disposed side by side, the N-th SSD semiconductor including an N-th terminal portion (N is a natural number equal to or greater than 2) formed on one side;
a first support part supporting the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor and disposed at the first predetermined interval;
a second support part disposed to be spaced apart from the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor by a second predetermined distance to support each other, the second support part surrounding the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor; and
a third support part mutually supporting the first SSD semiconductor, the N-th SSD semiconductor and a second support part, the third support part being disposed at the second predetermined distance;
In the soft array printed circuit board comprising a,
The second support part,
enclosing the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor in a state in which one side on which the first terminal part and the N-th terminal part are formed is open;
Soft-array printed circuit board.
상기 제1 단자부 및 제N 단자부는,
상기 제1 SSD 반도체 및 제N SSD 반도체에 대한 BIST 테스트 및 FUNCTION 테스트에 이용되는 BIST 테스트 장비 및 FUNCTION 테스트 장비와 연결되는 단자부인,
연배열 인쇄 회로 기판. According to claim 1,
The first terminal part and the N-th terminal part,
A terminal unit connected to the BIST test equipment and the FUNCTION test equipment used for the BIST test and the FUNCTION test for the first SSD semiconductor and the N-th SSD semiconductor,
Soft-array printed circuit board.
상기 제3 지지부는,
상기 제1 지지부가 배치된 방향과 반대 방향에 배치되어 상기 제1 SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하는 제3-1 지지부; 및
상기 제1 지지부가 배치된 방향과 반대 방향에 배치되어 상기 제N SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하는 제3-2 지지부;
를 더 포함하는 연배열 인쇄 회로 기판.According to claim 1,
The third support part,
a 3-1 support part disposed in a direction opposite to the direction in which the first support part is disposed to mutually support the first SSD semiconductor and the second support part; and
a 3-2 support part disposed in a direction opposite to the direction in which the first support part is disposed to mutually support the N-th SSD semiconductor and the second support part;
Soft array printed circuit board further comprising a.
상기 제3 지지부는,
상기 일측과 반대 방향에 배치되어 상기 제1 SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하는 제3-3 지지부; 및
상기 일측과 반대 방향에 배치되어 상기 제N SSD 반도체와 제2 지지부를 상호 지지하는 제3-4 지지부;
를 더 포함하는 연배열 인쇄 회로 기판.4. The method of claim 3,
The third support part,
a 3-3 support part disposed in a direction opposite to the one side to mutually support the first SSD semiconductor and the second support part; and
a 3-4th support part disposed in a direction opposite to the one side and mutually supporting the Nth SSD semiconductor and the second support part;
Soft array printed circuit board further comprising a.
상기 제2 지지부는,
상기 일측이 상기 제1 소정 간격 및 제2 소정 간격까지 포함하여 개방된 상태인,
연배열 인쇄 회로 기판.According to claim 1,
The second support part,
The one side is in an open state including up to the first predetermined interval and the second predetermined interval,
Soft-array printed circuit board.
상기 제2 지지부는,
상기 일측이 상기 제2 소정 간격을 포함하지 않고 개방된 상태이며,
상기 제2 소정 간격은 막혀 있는 상태인,
연배열 인쇄 회로 기판.According to claim 1,
The second support part,
The one side is in an open state without including the second predetermined interval,
The second predetermined interval is in a closed state,
Soft-array printed circuit board.
상기 제2 지지부는,
상기 일측이 상기 제1 단자부 및 제N 단자부에 대응하는 길이만큼만 개방된 상태이며,
상기 제2 소정 간격, 상기 제1 단자부 및 제N 단자부에 대응하는 길이만큼을 제외한 일측은 막혀 있는 상태인,
연배열 인쇄 회로 기판. According to claim 1,
The second support part,
The one side is in an open state only by a length corresponding to the first terminal part and the N-th terminal part,
In a state in which one side is blocked except for a length corresponding to the second predetermined interval, the first terminal part and the N-th terminal part,
Soft-array printed circuit board.
상기 연배열 인쇄 회로를 집어드는 집게부; 및
상기 집게부의 구동을 제어하는 제어부;
를 포함하며,
상기 집게부는,
상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향과 접촉하는 제1 집게부; 및
상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향과 상이한 방향인 제2 방향과 접촉하는 제2 집게부;
를 포함하고,
상기 제1 집게부는,
표면에 소정 깊이의 제1 홈이 복수 개 형성되며, 상기 홈에 센서가 배치되는,
연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇.In the test transfer robot of a soft-array printed circuit board comprising a plurality of SSD semiconductors having a terminal portion formed on one side, wherein the one side is in an open state,
Tongs for picking up the soft array printed circuit; and
a control unit for controlling driving of the tongs;
includes,
The tongs,
a first tongs portion in contact with the first direction of the soft array printed circuit board; and
a second tongs portion in contact with a second direction that is different from the first direction of the soft-array printed circuit board;
including,
The first tongs,
A plurality of first grooves having a predetermined depth are formed on the surface, and a sensor is disposed in the grooves,
Test transport robot for soft-array printed circuit boards.
상기 제1 집게부와 접촉하는 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향 표면에는 소정 깊이의 제2 홈이 복수 개 형성되며,
상기 센서는,
적외선 센서이고,
상기 적외선 센서는,
상기 연배열 인쇄 회로 기판에 적외선을 조사하고, 상기 조사한 적외선이 돌아오는 시간을 산정하며, 산정된 제1 시간과 상기 제1 시간보다 긴 시간인 제2 시간이 동시에 산정되는 방향을 상기 제1 집게부가 접촉할 제1 방향으로 결정하여 상기 제어부에 전달하는,
연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇. 9. The method of claim 8,
A plurality of second grooves having a predetermined depth are formed in the first direction surface of the soft array printed circuit board in contact with the first tongs,
The sensor is
an infrared sensor,
The infrared sensor is
The first tongs irradiate infrared rays to the soft array printed circuit board, calculate the return time of the irradiated infrared rays, and determine the direction in which the calculated first time and the second time, which is a time longer than the first time, are simultaneously calculated Determining the first direction to be in contact with the sub and delivering to the control unit,
Test transport robot for soft-array printed circuit boards.
상기 제1 시간은,
상기 조사한 적외선이 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향 표면과 충돌한 후 돌아오는 시간이며,
상기 제2 시간은,
상기 조사한 적외선이 상기 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향 표면에 형성된 제2 홈의 표면과 충돌한 후 돌아오는 시간인,
연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇. 10. The method of claim 9,
The first time is
It is a return time after the irradiated infrared rays collide with the surface of the soft array printed circuit board in the first direction,
The second time is,
It is the time to return after the irradiated infrared rays collide with the surface of the second groove formed on the surface of the soft array printed circuit board in the first direction,
Test transport robot for soft-array printed circuit boards.
상기 제1 집게부는,
표면에 소정 높이의 제1 돌기가 복수 개 형성되며,
상기 제1 돌기는,
상기 제1 집게부와 연배열 인쇄 회로 기판의 제1 방향이 접촉 시, 상기 제2 홈과 결합하는,
연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇. 10. The method of claim 9,
The first tongs,
A plurality of first protrusions of a predetermined height are formed on the surface,
The first protrusion,
When the first tongs and the first direction of the soft array printed circuit board are in contact, they are coupled to the second groove,
Test transport robot for soft-array printed circuit boards.
상기 적외선 센서는,
상기 제2 시간보다 긴 시간인 제3 시간이 산정되는 방향을 상기 개방된 상태인 일측으로 결정하며,
상기 일측에서 제3 시간이 산정된 횟수에 1을 감산한 결과를 상기 연배열 인쇄 회로가 포함하는 복수 개의 SSD 반도체의 개수로 결정하여 상기 제어부에 전달하는,
연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇. 10. The method of claim 9,
The infrared sensor is
Determining a direction in which a third time, which is a time longer than the second time, is calculated is one side of the open state,
Determining the result of subtracting 1 from the number of times the third time is calculated on the one side as the number of a plurality of SSD semiconductors included in the soft array printed circuit and transmitting it to the control unit,
Test transport robot for soft-array printed circuit boards.
상기 제어부가 실장되는 바디부; 및
상기 바디부 하단에 복수 개 배치된 이동용 휠(Wheel);
을 더 포함하는 연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇. 9. The method of claim 8,
a body on which the control unit is mounted; and
a plurality of moving wheels disposed at the lower end of the body;
Test transfer robot of soft array printed circuit board further comprising.
상기 제1 집게부와 연결되는 아암(Arm)부; 및
상기 제1 집게부와 아암부 사이에 배치된 회전부;
를 더 포함하는 연배열 인쇄 회로 기판의 테스트 이송 로봇. 9. The method of claim 8,
an arm part connected to the first clamp part; and
a rotating part disposed between the first clamp part and the arm part;
The test transfer robot of the soft array printed circuit board further comprising.
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Legal Events
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |