KR102261922B1 - Leveling Device for Long Axis Mask Aligner - Google Patents

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Abstract

마스크 얼라이너의 마스크 레벨링을 초정밀하게 수행하면서 마스크와 피처리 기판이 평행도를 유지하도록 보정하는 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치가 개시된다. 이는 LM 가이드에 장착된 제1 고정부와 마스크 핀에 장착된 상부 고정판 및 하부 고정판으로 이루어진 제2 고정부를 이용하여 마스크 핀을 정밀하게 고정시킬 수 있기 때문에 장비의 대형화에 따라 마스크 핀이 길어지더라도 마스크 핀의 상승 또는 하강 동작시 발생되는 흔들림, 떨림 및 휨 현상을 방지할 수 있다. 또한, UVW 스테이지에 의해 4개의 마스크 핀 모두를 동시에 x,y,θ 방향으로 이동함으로써 레벨링을 수행할 수 있기 때문에 간단하면서도 빠른 시간에 마스크와 피처리 기판을 초정밀하게 레벨링할 수 있다.Disclosed is a leveling apparatus for a long-axis mask aligner that performs mask leveling of the mask aligner with high precision while maintaining parallelism between a mask and a target substrate. This is because the mask pin can be precisely fixed using the first fixing part mounted on the LM guide and the second fixing part consisting of the upper and lower fixing plates mounted on the mask pin, so the mask pin becomes longer as the equipment becomes larger. Even when the mask pin is raised or lowered, it is possible to prevent shaking, shaking, and bending. In addition, since leveling can be performed by simultaneously moving all four mask pins in the x, y, and θ directions by the UVW stage, the mask and the target substrate can be leveled with high precision in a simple and fast time.

Description

장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치{Leveling Device for Long Axis Mask Aligner}Leveling Device for Long Axis Mask Aligner

본 발명은 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 얼라이너(Aligner)의 레벨링을 초정밀하게 수행하면서 마스크와 피처리 기판이 평행도를 유지하도록 보정하는 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치에 관한 것이다.The present invention relates to a leveling apparatus for a long-axis mask aligner, and more particularly, to a leveling apparatus for a long-axis mask aligner that corrects a mask and a target substrate to maintain parallelism while performing ultra-precise leveling of the aligner. it's about

최근 반도체 소자들의 경우, 경쟁력 확보에 필요한 저비용 고품질의 달성을 위해 고집적화가 필수적이다. 고집적화를 위해서는 트랜지스터 소자의 게이트 산화막 두께 및 채널 길이들을 얇고 짧게 하는 작업 등을 포함하는 스케일다운이 수반되며, 그에 따라 반도체 제조공정의 기술 및 제조 시스템도 다양한 형태로 발전되고 있는 추세이다.In the case of recent semiconductor devices, high integration is essential to achieve low cost and high quality required to secure competitiveness. In order to achieve high integration, scale down including thinning and shortening of gate oxide film thickness and channel lengths of transistor devices is accompanied, and accordingly, semiconductor manufacturing process technologies and manufacturing systems are also being developed in various forms.

특히, 반도체 제조공정 중 정렬 및 노광공정을 수행하는 반도체 장치를 마스크 얼라이너(Mask Aligner)라고 한다.In particular, a semiconductor device that performs alignment and exposure processes during a semiconductor manufacturing process is referred to as a mask aligner.

도 1은 종래의 얼라이너 레벨링장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional aligner leveling apparatus.

도 1를 참조하면, 종래의 얼라이너 레벨링장치는 마스크(10)가 안착되는 4개의 마스크 핀(20) 중 마스크(10)를 지지하는 두 개의 지지축(21,22)과 마스크(10)를 지지하고 마스크(10)에 대해 레벨링을 실시하는 두 개의 x,y 스테이지(23,24)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , the conventional aligner leveling apparatus includes two support shafts 21 and 22 supporting the mask 10 among the four mask pins 20 on which the mask 10 is seated and the mask 10 . It includes two x,y stages 23 and 24 for supporting and leveling the mask 10 .

이중 x,y 스테이지(23,24)는 두 축이 설정한 값에 반응하여 레벨링을 실시하되, 레벨링을 실시함에 있어서 마스크(10)에 형성된 홈에 삽입되어 마스크(10)를 끌면서 레벨링을 실시한다.The double x, y stages 23 and 24 perform leveling in response to the values set by the two axes, but when leveling is performed, they are inserted into the grooves formed in the mask 10 to perform leveling while dragging the mask 10 .

허나, 장비가 대형화됨에 따라 마스크 핀(20)의 길이도 길어져야 하기 때문에 길어진 마스크 핀(20)에 의해 레벨링이 실시되는 동안 마스크 핀(20)에 휨과 떨림이 발생된다. 즉, 마스크 핀(20)이 길어짐에 따라 마스크 핀(20)의 강도가 약해지고, 휨 발생 및 진동이나 떨림에 취약한 문제점을 갖는다.However, since the length of the mask pin 20 has to be increased as the equipment becomes larger, bending and vibration are generated in the mask pin 20 while leveling is performed by the lengthened mask pin 20 . That is, as the mask fin 20 becomes longer, the strength of the mask fin 20 is weakened, and there is a problem in that it is vulnerable to warpage and vibration or vibration.

또한, 얼라이너의 제조과정에서 발생되는 미세한 가공 오차 및 레벨링시 끌림에 대한 오차 범위가 존재하므로, 3~4회 정도 반복하여 레벨링을 실시해야 하기 때문에 이에 따른 시간소요가 발생되는 단점이 있다.In addition, since there is a fine processing error that occurs in the manufacturing process of the aligner and an error range for drag during leveling, it is necessary to repeat the leveling about 3 to 4 times, so there is a disadvantage in that it takes time.

한국등록특허 10-1228622Korea Registered Patent 10-1228622

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 4개의 마스크 핀을 이용하여 마스크를 지지하면서 마스크 핀의 길이에 따른 흔들림, 떨림, 휨을 방지함으로써 초정밀의 레벨링을 수행하도록 하는 장축이 필요한 얼라이너 서포트 레벨링장치를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide an aligner support leveling device that requires a long axis to perform ultra-precise leveling by preventing shaking, shaking, and bending along the length of the mask pin while supporting the mask using four mask pins. have.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치는 마스크를 지지하고, 연결된 LM 가이드를 통해 상기 마스크를 상승 또는 하강시키는 마스크 핀, 상기 마스크 핀과 상기 LM 가이드의 일단에 연결되고, 상기 마스크 핀을 상승 또는 하강하도록 하는 얼라이너, 상기 마스크를 x,y,θ 방향으로 이동시키는 UVW 스테이지, 상기 LM 가이드 상단에 연결된 제1 고정부 및 상기 UVW 스테이지와 상기 제1 고정부에 연결된 제2 고정부를 포함하고, 상기 LM 가이드는 상기 제2 고정부에 고정된 제1 고정부를 따라 상승 또는 하강된다.The leveling apparatus for a long-axis mask aligner of the present invention for solving the above-described problems includes a mask pin that supports a mask, raises or lowers the mask through a connected LM guide, and is connected to one end of the mask pin and the LM guide. , an aligner for raising or lowering the mask pin, a UVW stage for moving the mask in x, y, θ directions, a first fixing part connected to the upper end of the LM guide, and a first fixing part connected to the UVW stage and the first fixing part It includes a second fixing part, and the LM guide is raised or lowered along the first fixing part fixed to the second fixing part.

상기 제1 고정부는, 상기 LM 가이드에 장착된 LM 블록 및 상기 LM 블록과 상기 제2 고정부에 장착된 고정 블록을 포함할 수 있다.The first fixing unit may include an LM block mounted on the LM guide and a fixing block mounted on the LM block and the second fixing unit.

상기 LM 블록은, 상기 LM 가이드 상단에 장착된 제1 블록 및 상기 제1 블록과 소정거리 이격되어 상기 LM 가이드에 장착된 제2 블록을 포함할 수 있다.The LM block may include a first block mounted on the upper end of the LM guide and a second block mounted on the LM guide spaced apart from the first block by a predetermined distance.

상기 제1 블록과 상기 제2 블록은 상기 고정 블록에 의해 상기 제2 고정부에 고정될 수 있다.The first block and the second block may be fixed to the second fixing unit by the fixing block.

상기 제2 고정부는, 상기 제1 고정부와 연결된 상부 고정판, 상기 UVW 스테이지와 연결된 하부 고정판 및 상기 상부 고정판과 상기 하부 고정판을 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.The second fixing part may include an upper fixing plate connected to the first fixing part, a lower fixing plate connected to the UVW stage, and a connection part connecting the upper fixing plate and the lower fixing plate.

상기 UVW 스테이지는 상기 상부 고정판과 상기 하부 고정부 사이에 배치될 수 있다.The UVW stage may be disposed between the upper fixing plate and the lower fixing part.

상기 마스크 핀은 상기 마스크의 모서리 영역을 각각 지지하도록 다수 배치되되, 상기 얼라이너 및 상기 UVW 스테이지의 레벨링 동작에 의해 동시에 동작될 수 있다.A plurality of the mask pins are disposed to respectively support the edge regions of the mask, and may be simultaneously operated by the leveling operation of the aligner and the UVW stage.

상기 마스크는 상기 얼라이너에 의해 상승 또는 하강하고, 상기 UVW 스테이지에 의해 x,y,θ 방향으로 이동될 수 있다.The mask may be raised or lowered by the aligner and moved in x, y, θ directions by the UVW stage.

상기 UVW 스테이지의 동작에 의해 상기 마스크 핀, 상기 LM 가이드, 상기 얼라이너, 상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부가 동시에 이동될 수 있다.The mask pin, the LM guide, the aligner, the first fixing part, and the second fixing part may be simultaneously moved by the operation of the UVW stage.

상기 마스크 핀의 상승 또는 하강 동작시, 상기 마스크 핀의 상단은 상기 제2 고정부에 고정된 상기 제1 고정부에 의해 지지될 수 있다.When the mask pin is raised or lowered, an upper end of the mask pin may be supported by the first fixing part fixed to the second fixing part.

상술한 본 발명에 따르면, LM 가이드에 장착된 제1 고정부와 마스크 핀에 장착된 상부 고정판 및 하부 고정판으로 이루어진 제2 고정부를 이용하여 마스크 핀을 정밀하게 고정시킬 수 있기 때문에 장비의 대형화에 따라 마스크 핀이 길어지더라도 마스크 핀의 상승 또는 하강 동작시 발생되는 흔들림, 떨림 및 휨 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 빠른 시간에 초정밀 레벨링이 가능하기 때문에 레벨링에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention described above, the mask pin can be precisely fixed by using the first fixing part mounted on the LM guide and the second fixing part consisting of the upper and lower fixing plates mounted on the mask pin, so it is possible to increase the size of the equipment. Accordingly, even if the mask pin is lengthened, it is possible to prevent shaking, shaking, and bending that occurs when the mask pin is raised or lowered. Therefore, since ultra-precise leveling is possible in a short time, there is an effect of reducing the time required for leveling.

또한, UVW 스테이지에 의해 4개의 마스크 핀 모두를 동시에 x,y,θ 방향으로 이동함으로써 레벨링을 수행할 수 있기 때문에 간단하면서도 빠른 시간에 마스크와 피처리 기판을 초정밀하게 레벨링할 수 있다.In addition, since leveling can be performed by simultaneously moving all four mask pins in the x, y, and θ directions by the UVW stage, the mask and the target substrate can be leveled with high precision in a simple and fast time.

본 발명의 기술적 효과들은 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other technical effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 종래의 얼라이너 레벨링장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 얼라이너 서포트 레벨링장치를 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치의 동작을 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치의 동작을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional aligner leveling apparatus.
2 is a view showing an aligner support leveling apparatus of the present invention.
3 to 8 are views showing the operation of the leveling apparatus for the long-axis mask aligner according to the first embodiment of the present invention.
9 to 16 are views showing the operation of the leveling apparatus for the long-axis mask aligner according to the second embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명에 따른 실시 예들을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. do it with

도 2는 본 발명의 얼라이너 서포트 레벨링장치를 나타낸 도면이다.2 is a view showing an aligner support leveling apparatus of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 얼라이너용 레벨링장치는 마스크(101)를 지지하고, 연결된 LM 가이드(110)를 통해 마스크(101)를 상승 또는 하강시키는 마스크 핀(120), 마스크 핀(120)과 LM 가이드(110)의 일단에 연결되고, 마스크 핀(120)을 상승 또는 하강하도록 하는 얼라이너(130), 마스크(101)를 x,y,θ 방향으로 이동시키는 UVW 스테이지(140), LM 가이드(110) 상단에 연결된 제1 고정부(150) 및 UVW 스테이지(140)와 제1 고정부(150)에 연결된 제2 고정부(160)를 포함한다.2, the leveling apparatus for an aligner according to the present invention supports the mask 101 and raises or lowers the mask 101 through the connected LM guide 110. A mask pin 120, a mask pin ( 120) and the LM guide 110, the aligner 130 for raising or lowering the mask pin 120, and the UVW stage 140 for moving the mask 101 in the x, y, θ directions. , the LM guide 110 includes a first fixing unit 150 connected to the upper end and a second fixing unit 160 connected to the UVW stage 140 and the first fixing unit 150 .

마스크 핀(120)은 마스크(101)를 지지하기 하기 위해 다수의 핀을 가질 수 있다. 바람직하게는 마스크(101)의 네 모서리를 각각 지지하도록 4개의 마스크 핀(120)을 가질 수 있으며, 4개의 핀을 이용하여 마스크(101)가 기울어지지 않도록 지지할 수 있다.The mask fin 120 may have a plurality of fins to support the mask 101 . Preferably, the mask 101 may have four mask pins 120 to support each of the four corners, and the mask 101 may be supported so as not to be inclined by using the four pins.

얼라이너(130)는 마스크 핀(120) 하단에 배치되어, 마스크 핀(120)을 상승 또는 하강 하도록 할 수 있다. 즉, 얼라이너(130)의 동작에 의해 마스크 핀(120)은 마스크 핀(120)의 길이 방향을 따라 연장되어 연결된 LM 가이드(110)와 함께 상승 또는 하강 동작을 수행할 수 있다.The aligner 130 may be disposed under the mask pin 120 to raise or lower the mask pin 120 . That is, by the operation of the aligner 130 , the mask pin 120 may extend along the longitudinal direction of the mask pin 120 and perform a rising or falling operation together with the connected LM guide 110 .

여기서, LM 가이드(110)는 마스크(101)의 네 모서리를 지지하는 마스크 핀(120)에 각각 연결될 수 있다. 따라서, 얼라이너(130)의 동작에 의해 각각의 마스크 핀(120)은 동시에 상승 또는 하강 동작을 수행할 수 있다.Here, the LM guide 110 may be connected to each of the mask pins 120 supporting the four corners of the mask 101 . Accordingly, each mask pin 120 may simultaneously perform a rising or falling operation by the operation of the aligner 130 .

일예로, 마스크 핀(120)이 마스크(101)를 지지하도록 상승된 상태에서 하부 빈 공간으로 피처리 기판(102)을 챔버(100) 내부로 유입시킨 후, 얼라이너(130)의 동작에 의해 마스크 핀(120)을 하강시켜 마스크(101)를 피처리 기판(102) 상에 안착시킬 수 있다. 이때, 마스크(101)를 피처리 기판(102) 상에 안착시키기 전에 마스크(101)와 피처리 기판(102)의 얼라인을 위해 얼라이너(130) 및 UVW 스테이지(140)에 의해 레벨링 동작이 수행될 수 있다.For example, after introducing the target substrate 102 into the chamber 100 into the lower empty space in a state where the mask pin 120 is raised to support the mask 101 , the aligner 130 operates By lowering the mask pin 120 , the mask 101 may be seated on the target substrate 102 . At this time, a leveling operation is performed by the aligner 130 and the UVW stage 140 to align the mask 101 and the target substrate 102 before the mask 101 is seated on the target substrate 102 . can be performed.

다른 실시예로서, 마스크(101)를 클램프(103)를 이용하여 챔버(100) 상부에 고정시킬 경우, 마스크 핀(120)은 얼라이너(130)를 이용하여 하강시킨 상태에서 피처리 기판(102)이 챔버(100) 내부로 유입될 수 있다. 피처리 기판(102)이 챔버(100) 내부로 유입되면 마스크 핀(120)을 상승시켜 마스크(101)를 마스크 핀(120)에 안착시키고, 안착된 마스크(101)를 얼라이너(130)의 하강 동작에 의해 피처리 기판(102) 상에 안착시킬 수 있다.As another embodiment, when the mask 101 is fixed to the upper portion of the chamber 100 using the clamp 103 , the mask pin 120 is lowered using the aligner 130 to the processing target substrate 102 . ) may be introduced into the chamber 100 . When the target substrate 102 flows into the chamber 100 , the mask pin 120 is raised to seat the mask 101 on the mask pin 120 , and the seated mask 101 is applied to the aligner 130 . It can be seated on the target substrate 102 by the lowering operation.

제1 고정부(150)는 LM 가이드(110) 상단에 장착되고, 제1 고정부(150)은 마스크 핀(120)이 LM 가이드(110)와 함께 상승 또는 하강 동작시 마스크 핀(120)이 흔들이거나 떨리는 현상을 방지하는 수단으로써 기능한다. 즉, LM 가이드(110)가 제1 고정부(150)를 따라 상승 또는 하강되기 때문에 LM 가이드(110)와 연결된 마스크 핀(120)의 흔들림 또는 떨림을 방지할 수 있다. 또한, 제1 고정부(150)는 LM 블록(151) 및 고정 블록(152)을 포함할 수 있다.The first fixing part 150 is mounted on the upper end of the LM guide 110 , and the first fixing part 150 is the mask pin 120 when the mask pin 120 moves up or down together with the LM guide 110 . It functions as a means to prevent shaking or shaking. That is, since the LM guide 110 is raised or lowered along the first fixing part 150 , shaking or shaking of the mask pin 120 connected to the LM guide 110 can be prevented. Also, the first fixing unit 150 may include an LM block 151 and a fixing block 152 .

LM 블록(151)은 LM 가이드(110)에 장착되되, LM 가이드(110) 상단에 장착된 제1 블록(153) 및 제1 블록(153)과 소정거리 이격되어 LM 가이드(110)에 장착된 제2 블록(154)을 포함할 수 있다. LM 가이드(110) 상단에 장착된 제1 블록(153) 및 제2 블록(154)은 고정 블록(152)에 의해 제2 고정부(160)와 연결될 수 있다. 따라서, LM 가이드(110)는 제2 고정부(160)에 고정된 제1 고정부(150)에 연결될 수 있다. 즉, LM 가이드(110) 상단에서 제1 블록(153) 및 제2 블록(154)을 이용하여 LM 가이드(110)를 이중으로 고정시켜 줄 수 있다.The LM block 151 is mounted on the LM guide 110, and the first block 153 and the first block 153 mounted on the top of the LM guide 110 are spaced apart from each other by a predetermined distance and mounted on the LM guide 110. A second block 154 may be included. The first block 153 and the second block 154 mounted on the upper end of the LM guide 110 may be connected to the second fixing unit 160 by the fixing block 152 . Accordingly, the LM guide 110 may be connected to the first fixing part 150 fixed to the second fixing part 160 . That is, using the first block 153 and the second block 154 at the top of the LM guide 110, the LM guide 110 may be double fixed.

제1 고정부(150)에 의해 LM 가이드(110)를 이중으로 잡아주고, 제1 고정부(150)가 제2 고정부(160)에 고정되도록 함으로써 장비의 대형화에 따라 마스크 핀(120)이 길이 방향으로 길어지더라도 마스크 핀(120)이 이동시 흔들리거나 떨림을 안정적으로 잡아줄 수 있다. 따라서, 마스크 핀(120)이 이동하더라도 마스크(101)와 피처리 기판(102) 간의 평행도를 일정하게 유지할 수 있다.By holding the LM guide 110 double by the first fixing part 150 , and fixing the first fixing part 150 to the second fixing part 160 , the mask pin 120 becomes larger according to the size of the equipment. Even if it is lengthened in the longitudinal direction, the mask pin 120 may stably hold the shaking or shaking when the mask pin 120 is moved. Accordingly, even if the mask pin 120 moves, the parallelism between the mask 101 and the target substrate 102 may be constantly maintained.

제2 고정부(160)는 제1 고정부(150)와 UVW 스테이지(140)에 연결될 수 있다. 제2 고정부(160)는 제1 고정부(150)와 UVW 스테이지(140)를 연결하기 위해 상부 고정판(161), 하부 고정판(162) 및 연결부(163)를 포함할 수 있다.The second fixing part 160 may be connected to the first fixing part 150 and the UVW stage 140 . The second fixing part 160 may include an upper fixing plate 161 , a lower fixing plate 162 , and a connecting part 163 to connect the first fixing part 150 and the UVW stage 140 .

상부 고정판(161)은 제1 고정부(150)와 연결되고, 하부 고정판(162)은 UVW 스테이지(140)와 연결될 수 있다. 또한, 상부 고정판(161) 및 하부 고정판(162)은 상부 고정판(161) 및 하부 고정판(162) 사이에 배치된 연결부(163)에 의해 서로 연결될 수 있다. 여기서, 상부 고정판(161)과 하부 고정판(162)은 연결부(163)에 의해 소정거리 이격되도록 배치된다.The upper fixing plate 161 may be connected to the first fixing unit 150 , and the lower fixing plate 162 may be connected to the UVW stage 140 . In addition, the upper fixing plate 161 and the lower fixing plate 162 may be connected to each other by a connection part 163 disposed between the upper fixing plate 161 and the lower fixing plate 162 . Here, the upper fixing plate 161 and the lower fixing plate 162 are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance by the connection part 163 .

따라서, UVW 스테이지(140)가 동작하면, UVW 스테이지(140)와 연결된 상부 고정판(161), 하부 고정판(162) 및 연결부(163)는 동시에 동작될 수 있다. 또한, 제1 고정부(150)가 제2 고정부(160)와 서로 고정되어 연결되기 때문에 UVW 스테이지(140)의 동작에 의해 마스크 핀(120), 얼라이너(130), LM 가이드(110), 제1 고정부(150) 및 제2 고정부(160)는 동시에 동작될 수 있다.Accordingly, when the UVW stage 140 is operated, the upper fixing plate 161 , the lower fixing plate 162 , and the connecting part 163 connected to the UVW stage 140 may be operated at the same time. In addition, since the first fixing part 150 is fixedly connected to the second fixing part 160 , the mask pin 120 , the aligner 130 , and the LM guide 110 are operated by the UVW stage 140 . , the first fixing unit 150 and the second fixing unit 160 may be operated simultaneously.

UVW 스테이지(140)는 하부 고정판(162)에 장착되되, 상부 고정판(161) 및 하부 고정판(162) 사이에 배치될 수 있다. 또한, UVW 스테이지(140)는 마스크 핀(120)을 x,y,θ 방향으로 이동시킴으로써 마스크(101)와 피처리 기판(102)을 레벨링하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, UVW 스테이지(140)는 4개의 마스크 핀(120)과 모두 연결되어, 4개의 마스크 핀(120)을 동시에 x,y,θ 방향으로 이동시킬 수 있다.The UVW stage 140 is mounted on the lower fixing plate 162 , and may be disposed between the upper fixing plate 161 and the lower fixing plate 162 . Also, the UVW stage 140 may perform a function of leveling the mask 101 and the target substrate 102 by moving the mask pin 120 in the x, y, and θ directions. That is, the UVW stage 140 is connected to all four mask pins 120 , so that the four mask pins 120 can move in the x, y, and θ directions at the same time.

일예로, 마스크 핀(120)에 안착된 마스크(101)는 LM 가이드(110) 및 얼라이너(130)의 동작에 의해 상승 또는 하강 될 수 있으며, UVW 스테이지(140)의 레벨링 동작에 의해 x,y 또는 θ 방향으로 이동될 수 있다. 이때, UVW 스테이지(140)는 제2 고정부(160)에 고정되고, 마스크 핀(120)에 연결된 LM 가이드(110)는 제2 고정부(160)에 고정된 제1 고정부(150)를 따라 이동하기 때문에 마스크 핀(120)이 길어지더라도 마스크 핀(120)의 상승, 하강 또는 레벨링 조절시 마스크(101)가 흔들리거나 떨리는 현상을 방지할 수 있다.For example, the mask 101 seated on the mask pin 120 may be raised or lowered by the operation of the LM guide 110 and the aligner 130 , and x, by the leveling operation of the UVW stage 140 . It can be moved in the y or θ direction. At this time, the UVW stage 140 is fixed to the second fixing part 160 , and the LM guide 110 connected to the mask pin 120 is the first fixing part 150 fixed to the second fixing part 160 . Because it moves along, even if the mask pin 120 is lengthened, it is possible to prevent the mask 101 from shaking or shaking when raising, lowering, or leveling the mask pin 120 .

또한, 종래의 마스크 얼라이너(130) 레벨링장치는 4개의 마스크 핀(20) 중 2개의 마스크 핀(23,24)을 이용하여 마스크 핀(23,24)을 x,y 방향으로 이동시킴으로써 마스크(10)와 피처리 기판(102)을 레벨링 하는 방식을 이용하나, 본 발명에 따른 마스크 얼라이너(130) 레벨링장치는 4개의 마스크 핀(120)이 UVW 스테이지(140)에 모두 연결되어 있고, 4개의 마스크 핀(120)을 동시에 x,y,θ 방향으로 이동시킴으로써 마스크(101)와 피처리 기판(102)을 레벨링시킬 수 있기 때문에 종래의 레벨링장치 보다 간단하면서 빠르고, 정밀하게 레벨링을 수행할 수 있다.In addition, the conventional mask aligner 130 leveling apparatus uses two mask pins 23 and 24 among the four mask pins 20 to move the mask pins 23 and 24 in the x and y directions to thereby 10) and a method of leveling the target substrate 102, but in the mask aligner 130 leveling apparatus according to the present invention, all four mask pins 120 are connected to the UVW stage 140, 4 Since the mask 101 and the target substrate 102 can be leveled by simultaneously moving the mask pins 120 in the x, y, and θ directions, it is possible to perform leveling more simply, faster and more precisely than the conventional leveling apparatus. have.

도 3 내지 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치의 동작을 나타낸 도면이다.3 to 8 are views showing the operation of the leveling apparatus for the long-axis mask aligner according to the first embodiment of the present invention.

우선, 도 3 내지 도 6을 참조하면, 챔버(100) 내부로 피처리 기판(102)이 유입되기 전에 마스크 핀(120)은 얼라이너(130)의 동작에 의해 상승하여 마스크(101)를 지지한 상태를 유지한다.First, referring to FIGS. 3 to 6 , before the target substrate 102 is introduced into the chamber 100 , the mask pin 120 rises by the operation of the aligner 130 to support the mask 101 . keep one state

피처리 기판(102)이 도 3에서와 같이 피처리 기판(102)을 이송하는 로봇 암(Arm)(104)에 의해 챔버(100) 내부로 유입된다. 피처리 기판(102)이 챔버(100) 내부로 유입되면, 피처리 기판(102)은 도 4에서와 같이 로봇 암(104)에 의해 피처리 기판(102)을 상승 또는 하강 시키는 리프트 핀(105) 상에 안착된다. 피처리 기판(102)이 리프트 핀(105) 상에 안착되면, 로봇 암(104)은 도 5에서와 같이 피처리 기판(102)에서 이탈되어 챔버(100) 외부로 반출되고, 리프트 핀(105)에 안착된 피처리 기판(102)은 도 6에서와 같이 리프트 핀(105)의 하강에 의해 서셉터(susceptor)(106) 상에 안착된다.The target substrate 102 is introduced into the chamber 100 by a robot arm 104 that transfers the target substrate 102 as shown in FIG. 3 . When the processing target substrate 102 is introduced into the chamber 100, the processing target substrate 102 is lifted with a lift pin 105 for raising or lowering the processing target substrate 102 by the robot arm 104 as shown in FIG. ) is mounted on the When the processing target substrate 102 is seated on the lift pins 105 , the robot arm 104 is separated from the processing target substrate 102 and carried out of the chamber 100 as shown in FIG. 5 , and the lift pins 105 . ) is seated on the susceptor 106 by the lowering of the lift pin 105 as shown in FIG. 6 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 얼라이너(130)와 LM 가이드(110)동작에 의해 마스크 핀(120)과 마스크 핀(120)에 안착된 마스크(101)는 하강된다. 이때, 마스크 핀(120)은 LM 가이드(110)를 이중으로 잡아주는 제1 고정부(150) 및 제1 고정부(150) 연결된 제2 고정부(160)에 의해 마스크 핀(120)이 흔들리거나 떨리는 현상을 방지할 수 있다. 여기서, 마스크 핀(120)은 마스크(101)와 피처리 기판(102) 간의 얼라인을 위한 레벨링 동작을 수행하기 위해 도 7에서와 같이 마스크(101)와 피처리 기판(102)과의 간격이 1mm가 될 때까지 하강될 수 있다.7 and 8 , the mask pin 120 and the mask 101 seated on the mask pin 120 are lowered by the operation of the aligner 130 and the LM guide 110 . At this time, the mask pin 120 is shaken by the first fixing part 150 holding the LM guide 110 double and the second fixing part 160 connected to the first fixing part 150 . It can prevent shaking or shaking. Here, the mask pin 120 has a gap between the mask 101 and the target substrate 102 as shown in FIG. 7 to perform a leveling operation for alignment between the mask 101 and the target substrate 102 . It can be lowered until it reaches 1 mm.

마스크 핀(120)이 하강하면, 제2 고정부(160)에 연결된 UVW 스테이지(140)가 마스크(101)를 x,y 또는 θ 방향으로 이동시키면서 마스크(101)와 피처리 기판(102) 간의 얼라인을 위한 레벨링 동작을 수행한다. 이때, UVW 스테이지(140)의 레벨링 동작에 의해 마스크 핀(120), 얼라이너(130), LM 가이드(110), 제1 고정부(150) 및 제2 고정부(160)가 동시에 동작될 수 있다. 즉, UVW 스테이지(140)의 동작에 의해 4개의 마스크 핀(120)을 동시에 x,y 또는 θ 방향으로 이동시킴으로써 마스크(101)와 피처리 기판(102)을 레벨링시킬 수 있기 때문에 종래의 레벨링장치 보다 간단하면서 빠르고, 정밀하게 레벨링을 수행할 수 있다. 또한, 장비의 대형화에 의해 마스크 핀(120)이 길어지더라도 제1 고정부(150) 및 제2 고정부(160)에 의해 UVW 스테이지(140)의 레벨링 동작시 마스크 핀(120)이 흔들리거나 떨리는 현상을 방지할 수 있다.When the mask pin 120 is lowered, the UVW stage 140 connected to the second fixing part 160 moves the mask 101 in the x, y or θ direction between the mask 101 and the target substrate 102 . A leveling operation for alignment is performed. At this time, the mask pin 120 , the aligner 130 , the LM guide 110 , the first fixing unit 150 , and the second fixing unit 160 may be simultaneously operated by the leveling operation of the UVW stage 140 . have. That is, since the mask 101 and the target substrate 102 can be leveled by simultaneously moving the four mask pins 120 in the x, y or θ direction by the operation of the UVW stage 140 , the conventional leveling apparatus Leveling can be performed more simply, quickly, and precisely. In addition, even if the mask pin 120 is lengthened due to the enlargement of the equipment, the mask pin 120 is shaken or shaken during the leveling operation of the UVW stage 140 by the first fixing part 150 and the second fixing part 160 . Shaking can be prevented.

여기서, 마스크(101)의 얼라인을 위한 UVW 스테이지(140)의 레벨링 동작은 마스크 핀(120)이 얼라이너(130)에 의해 하강될 때, 하강과 동시에 이루어질 수도 있다.Here, the leveling operation of the UVW stage 140 for aligning the mask 101 may be performed simultaneously with the lowering of the mask pin 120 by the aligner 130 .

피처리 기판(102)과 마스크(101)의 얼라인을 위한 레벨링 동작이 완료되면, 도 8에서와 같이 마스크 핀(120)은 얼라이너(130)에 의해 더욱 하강하여 마스크(101)와 피처리 기판(102)이 합착되도록 한다.When the leveling operation for aligning the target substrate 102 and the mask 101 is completed, as shown in FIG. 8 , the mask pin 120 is further lowered by the aligner 130 to the mask 101 and the target mask 101 . The substrate 102 is allowed to adhere.

도 9 내지 도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치의 동작을 나타낸 도면이다.9 to 16 are views showing the operation of the leveling apparatus for the long axis mask aligner according to the second embodiment of the present invention.

우선, 도 9 내지 도 12를 참조하면, 마스크 핀(120)은 얼라이너(130)의 동작에 의해 하강된 상태를 유지하고, 마스크(101)는 챔버(100) 상부에서 크램프를 이용하여 고정된다.First, referring to FIGS. 9 to 12 , the mask pin 120 maintains a lowered state by the operation of the aligner 130 , and the mask 101 is fixed at the upper part of the chamber 100 using a clamp. .

피처리 기판(102)이 도 9에서와 같이 로봇 암(104)에 의해 챔버(100) 내부로 유입되면, 도 10에서와 같이 로봇 암(104)에 의해 피처리 기판(102)은 리프트 핀(105)에 안착된다. 피처리 기판(102)이 리프트 핀(105) 상에 안착되면, 로봇 암(104)은 도 11에서와 같이 피처리 기판(102)에서 이탈되어 챔버(100) 외부로 반출되고, 도 12에서와 같이 리프트 핀(105)의 하강에 의해 피처리 기판(102)은 서셉터(106) 상에 안착된다.When the processing target substrate 102 is introduced into the chamber 100 by the robot arm 104 as shown in FIG. 9 , the processing target substrate 102 is lifted by the robot arm 104 by a lift pin ( 105) is settled. When the target substrate 102 is seated on the lift pins 105 , the robot arm 104 is separated from the target substrate 102 and carried out of the chamber 100 as shown in FIG. 11 , as shown in FIG. 12 . Similarly, the substrate 102 is seated on the susceptor 106 by the lowering of the lift pins 105 .

도 13 내지 도 16을 참조하면, 피처리 기판(102)이 서셉터(106)에 안착되면, 도 13에서와 같이 얼라이너(130)의 동작에 의해 마스크 핀(120)이 상승하여 마스크(101)를 지지함으로써 마스크(101)는 클램프(103)에서 분리된다. 마스크(101)에서 분리된 클램프(103)는 도 14에서와 같이 마스크(101)가 하강될 수 있도록 챔버(100) 측면으로 이동되고, 마스크 핀(120)은 얼라이너(130)의 동작에 의해 마스크(101)를 지지한 상태로 하강한다. 상술한 바와 같이, 마스크 핀(120)이 마스크(101)를 지지한 상태로 상승하거나, 마스크(101)를 지지한 상태에서 하강시 마스크 핀(120)은 LM 가이드(110)에 이중으로 연결된 제1 고정부(150) 및 제2 고정부(160)에 의해 마스크 핀(120)이 흔들리거나 떨리는 현상을 방지할 수 있다.13 to 16 , when the processing target substrate 102 is seated on the susceptor 106 , as shown in FIG. 13 , the mask pin 120 rises by the operation of the aligner 130 to raise the mask 101 . ), the mask 101 is separated from the clamp 103 . The clamp 103 separated from the mask 101 is moved to the side of the chamber 100 so that the mask 101 can be lowered as shown in FIG. 14 , and the mask pin 120 is moved by the operation of the aligner 130 . The mask 101 is lowered in a supported state. As described above, when the mask pin 120 rises while supporting the mask 101 or descends while the mask 101 is supported, the mask pin 120 is the second doubly connected to the LM guide 110 . It is possible to prevent the mask pin 120 from shaking or shaking by the first fixing part 150 and the second fixing part 160 .

마스크 핀(120)은 마스크(101)와 피처리 기판(102) 간의 얼라인을 위한 레벨링 동작을 수행하기 위해 도 15에서와 같이 마스크(101)와 피처리 기판(102)과의 간격이 1mm가 될 때까지 하강될 수 있다.In order to perform a leveling operation for aligning the mask pin 120 between the mask 101 and the target substrate 102 , the mask pin 120 has a gap of 1 mm between the mask 101 and the target substrate 102 as shown in FIG. 15 . can be lowered until

마스크 핀(120)이 하강하면, 제2 고정부(160)에 연결된 UVW 스테이지(140)가 마스크(101)를 x,y 또는 θ 방향으로 이동시키면서 마스크(101)와 피처리 기판(102) 간의 얼라인을 위한 레벨링 동작이 수행된다. 이때, UVW 스테이지(140)의 레벨링 동작에 의해 마스크 핀(120), 얼라이너(130), LM 가이드(110), 제1 고정부(150) 및 제2 고정부(160)가 동시에 동작될 수 있다.When the mask pin 120 is lowered, the UVW stage 140 connected to the second fixing part 160 moves the mask 101 in the x, y or θ direction between the mask 101 and the target substrate 102 . A leveling operation for alignment is performed. At this time, the mask pin 120 , the aligner 130 , the LM guide 110 , the first fixing unit 150 , and the second fixing unit 160 may be simultaneously operated by the leveling operation of the UVW stage 140 . have.

여기서, 마스크(101)의 얼라인을 위한 UVW 스테이지(140)의 레벨링 동작은 마스크 핀(120)이 얼라이너(130)에 의해 하강될 때, 하강과 동시에 이루어질 수도 있다.Here, the leveling operation of the UVW stage 140 for aligning the mask 101 may be performed simultaneously with the lowering of the mask pin 120 by the aligner 130 .

피처리 기판(102)과 마스크(101)의 얼라인을 위한 레벨링 동작이 완료되면, 도 16에서와 같이 마스크 핀(120)은 얼라이너(130)에 의해 더욱 하강하여 마스크(101)와 피처리 기판(102)이 합착되도록 한다.When the leveling operation for aligning the target substrate 102 and the mask 101 is completed, as shown in FIG. 16 , the mask pin 120 is further lowered by the aligner 130 to the mask 101 and the target mask 101 . The substrate 102 is allowed to adhere.

상술한 바와 같이, LM 가이드(110)에 장착된 제1 고정부(150)와 마스크 핀(120)에 장착된 상부 고정판(161) 및 하부 고정판(162)으로 이루어진 제2 고정부(160)를 이용하여 마스크 핀(120)을 정밀하게 고정시킬 수 있기 때문에 장비의 대형화에 따라 마스크 핀(120)이 길어지더라도 마스크 핀(120)의 상승 또는 하강 동작시 발생되는 흔들림, 떨림 및 휨 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 빠른 시간에 초정밀 레벨링이 가능하기 때문에 레벨링에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.As described above, the second fixing part 160 consisting of the first fixing part 150 mounted on the LM guide 110 and the upper fixing plate 161 and the lower fixing plate 162 mounted on the mask pin 120 is removed. Since the mask pin 120 can be precisely fixed by using the mask pin 120, even if the mask pin 120 is lengthened according to the enlargement of the equipment, shaking, shaking, and bending that occur when the mask pin 120 is raised or lowered is prevented. can do. Therefore, since ultra-precise leveling is possible in a short time, there is an effect of reducing the time required for leveling.

또한, UVW 스테이지(140)에 의해 4개의 마스크 핀(120) 모두를 동시에 x,y,θ 방향으로 이동함으로써 레벨링을 수행할 수 있기 때문에 간단하면서도 빠른 시간에 마스크(101)와 피처리 기판(102)을 초정밀하게 레벨링할 수 있다.In addition, since leveling can be performed by simultaneously moving all four mask pins 120 in the x, y, and θ directions by the UVW stage 140, the mask 101 and the target substrate 102 can be easily and quickly processed. ) can be leveled with high precision.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely presented as specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains that other modifications based on the technical spirit of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

100 : 챔버 101 : 마스크
110 : LM 가이드 120 : 마스크 핀
130 : 얼라이너 140 : UVW 스테이지
150 : 제1 고정부 151 : LM 블록
152 : 고정 블록 153 : 제1 블록
154 : 제2 블록 160 : 제2 고정부
161 : 상부 고정판 162 : 하부 고정판
163 : 연결부100: chamber 101: mask
110: LM guide 120: mask pin
130: aligner 140: UVW stage
150: first fixing part 151: LM block
152: fixed block 153: first block
154: second block 160: second fixing part
161: upper fixing plate 162: lower fixing plate
163: connection part

Claims (10)

마스크를 지지하고, 연결된 LM 가이드를 통해 상기 마스크를 상승 또는 하강시키는 마스크 핀;
상기 마스크 핀과 상기 LM 가이드의 일단에 연결되고, 상기 마스크 핀을 상승 또는 하강하도록 하는 얼라이너;
상기 마스크를 x,y,θ 방향으로 이동시키는 UVW 스테이지;
상기 LM 가이드 상단에 연결된 제1 고정부; 및
상기 UVW 스테이지와 상기 제1 고정부에 연결된 제2 고정부를 포함하고,
상기 LM 가이드는 상기 제2 고정부에 고정된 제1 고정부를 따라 상승 또는 하강하는 것인 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.a mask pin supporting the mask and raising or lowering the mask through a connected LM guide;
an aligner connected to one end of the mask pin and the LM guide and configured to raise or lower the mask pin;
a UVW stage for moving the mask in x, y, θ directions;
a first fixing part connected to the upper end of the LM guide; and
a second fixing part connected to the UVW stage and the first fixing part;
The LM guide is a leveling device for a long-axis mask aligner that rises or falls along the first fixing part fixed to the second fixing part. 제1항에 있어서, 상기 제1 고정부는,
상기 LM 가이드에 장착된 LM 블록; 및
상기 LM 블록과 상기 제2 고정부에 장착된 고정 블록을 포함하는 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.According to claim 1, wherein the first fixing portion,
an LM block mounted on the LM guide; and
A leveling device for a long-axis mask aligner comprising the LM block and a fixing block mounted to the second fixing unit. 제2항에 있어서, 상기 LM 블록은,
상기 LM 가이드 상단에 장착된 제1 블록; 및
상기 제1 블록과 소정거리 이격되어 상기 LM 가이드에 장착된 제2 블록을 포함하는 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.According to claim 2, wherein the LM block,
a first block mounted on the top of the LM guide; and
A leveling device for a long axis mask aligner comprising a second block spaced apart from the first block by a predetermined distance and mounted on the LM guide. 제3항에 있어서,
상기 제1 블록과 상기 제2 블록은 상기 고정 블록에 의해 상기 제2 고정부에 고정되는 것인 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.4. The method of claim 3,
The first block and the second block are leveling apparatus for a long axis mask aligner that is fixed to the second fixing portion by the fixing block. 제1항에 있어서, 상기 제2 고정부는,
상기 제1 고정부와 연결된 상부 고정판;
상기 UVW 스테이지와 연결된 하부 고정판; 및
상기 상부 고정판과 상기 하부 고정판을 연결하는 연결부를 포함하는 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.According to claim 1, wherein the second fixing portion,
an upper fixing plate connected to the first fixing part;
a lower fixing plate connected to the UVW stage; and
A leveling device for a long axis mask aligner including a connection part connecting the upper fixing plate and the lower fixing plate. 제5항에 있어서,
상기 UVW 스테이지는 상기 상부 고정판과 상기 하부 고정판 사이에 배치되는 것인 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.6. The method of claim 5,
The UVW stage is a leveling device for a long axis mask aligner that is disposed between the upper fixing plate and the lower fixing plate. 제1항에 있어서,
상기 마스크 핀은 상기 마스크의 모서리 영역을 각각 지지하도록 다수 배치되되, 상기 얼라이너 및 상기 UVW 스테이지의 레벨링 동작에 의해 동시에 동작되는 것인 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.According to claim 1,
A plurality of the mask pins are disposed to support the edge regions of the mask, respectively, and are simultaneously operated by the leveling operation of the aligner and the UVW stage. 제1항에 있어서,
상기 마스크는 상기 얼라이너에 의해 상승 또는 하강하고, 상기 UVW 스테이지에 의해 x,y,θ 방향으로 이동되는 것인 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.According to claim 1,
The mask is raised or lowered by the aligner, and is moved in the x, y, θ direction by the UVW stage. 제1항에 있어서,
상기 UVW 스테이지의 동작에 의해 상기 마스크 핀, 상기 LM 가이드, 상기 얼라이너, 상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부가 동시에 이동되는 것인 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.According to claim 1,
The leveling apparatus for a long axis mask aligner in which the mask pin, the LM guide, the aligner, the first fixing part, and the second fixing part are simultaneously moved by the operation of the UVW stage. 제1항에 있어서,
상기 마스크 핀의 상승 또는 하강 동작시, 상기 마스크 핀의 상단은 상기 제2 고정부에 고정된 상기 제1 고정부에 의해 지지되는 것인 장축 마스크 얼라이너용 레벨링장치.According to claim 1,
When the mask pin is raised or lowered, an upper end of the mask pin is supported by the first fixing part fixed to the second fixing part.
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