KR102257659B1 - Composition for release layer and release film comprising cured product of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시상태는 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 실리콘 화합물; 및 경화제;를 포함하고, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 이상 5 mol% 이하인 것인 이형층용 조성물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present invention is a silicone compound in which an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen are bonded to a radical of a silicone skeleton; And a curing agent; and the content of the unsaturated alkyl group in the silicone compound is 2 mol% or more and 5 mol% or less with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen.

Description

이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름{COMPOSITION FOR RELEASE LAYER AND RELEASE FILM COMPRISING CURED PRODUCT OF THE SAME}A release film comprising a composition for a release layer and a cured product thereof {COMPOSITION FOR RELEASE LAYER AND RELEASE FILM COMPRISING CURED PRODUCT OF THE SAME}

본 발명은 이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름에 관한 것이다.The present invention relates to a release film comprising a composition for a release layer and a cured product thereof.

이형필름은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 내비게이션, 유기발광다이오드, 고분자발광 다이오드(Polymer Light Emitting Diodes), 편광판 등의 디스플레이 유닛 분야, 코팅 분야, 점착제 분야, 접착제 분야 등의 다향한 분야에서 사용되고 있다. 주로, 이형필름은 대상 물품의 표면, 점착제의 표면, 접착제의 표면 등을 보호하거나, 대상 물품의 캐리어(carrier) 역할을 수행할 수 있다. 이러한, 이형필름은 대상 물품 등의 제조 과정, 운반 및 저장 과정에서는 대상 물품에 부착되나, 최종 물품의 제조 시에 제거될 수 있다.Release films are in various fields such as liquid crystal displays, plasma displays, personal digital assistants and navigation, organic light emitting diodes, polymer light emitting diodes, display units such as polarizers, coatings, adhesives, and adhesives. Is being used in Mainly, the release film may protect the surface of the target article, the surface of the pressure-sensitive adhesive, or the surface of the adhesive, or may serve as a carrier of the target article. Such a release film is attached to the target product during the manufacturing process, transportation and storage process of the target product, but can be removed during the manufacture of the final product.

최종 물품의 제조 시에, 이형필름을 박리하는 공정은 자동으로 진행되기도 하나, 자동차 도장 등의 분야에서는 작업자 직접 이형필름을 대상 물품으로부터 박리하고 있다. 이형필름을 자동으로 또는 수동으로 박리하는 공정을 신속하게 함으로써, 최종 물푸의 제조 시간을 단축할 수 있다. 다만, 이형필름을 박리하는 속도를 빠르게 할수록, 이형필름을 박리하기 위하여 가해지는 힘인 이형박리력이 증가되는 문제가 있다.In the manufacture of the final product, the process of peeling the release film may be automatically performed, but in fields such as automobile painting, the worker directly peels the release film from the target product. By quickly performing the process of automatically or manually peeling the release film, it is possible to shorten the production time of the final product. However, as the speed of peeling the release film is increased, there is a problem that the release peeling force, which is the force applied to peel the release film, increases.

이에 따라, 이형필름을 박리하는 속도가 증가함에 따라 이형박리력이 증가되는 문제를 해결할 수 있는 이형필름을 제조할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need for a technology capable of manufacturing a release film capable of solving the problem of increasing the release peeling force as the rate of peeling the release film increases.

본 명세서는 이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름을 제공하고자 한다.The present specification is to provide a release film including a composition for a release layer and a cured product thereof.

다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시상태는 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 실리콘 화합물; 및 경화제;를 포함하고, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 이상 5 mol% 이하인 것인 이형층용 조성물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present invention is a silicone compound in which an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen are bonded to a radical of a silicone skeleton; And a curing agent; and the content of the unsaturated alkyl group in the silicone compound is 2 mol% or more and 5 mol% or less with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen.

또한, 본 발명의 다른 실시상태는 이형필름을 제공한다.In addition, another embodiment of the present invention provides a release film.

본 발명의 일 실시상태는 기재; 및 상기 기재의 일면 상에 구비되며, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름을 제공한다.An exemplary embodiment of the present invention is a substrate; And provided on one side of the substrate, it provides a release film comprising a release layer including a cured product of the release layer composition.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력의 상승폭이 크지 않은 이형필름을 구현할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer may implement a release film in which the rise of the release peeling force is not large as the release rate increases.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 감소된 이형필름을 제공할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, it is possible to provide a release film in which the rise of the release peeling force according to the peeling rate is reduced.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.In the entire specification of the present application, when a certain part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is said to be positioned "on" another member, this includes not only the case where a member is in contact with the other member, but also the case where another member exists between the two members.

본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.Throughout the present specification, the unit "parts by weight" may mean a ratio of weight between each component.

본원 명세서 전체에서, 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기의 함량은, 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기의 몰수를 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대한 몰분율을 의미할 수 있다.In the entire specification of the present application, the content of the unsaturated alkyl group included in the silicone compound may mean the mole fraction of the number of moles of the unsaturated alkyl group included in the silicone compound to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, the saturated alkyl group, and hydrogen included in the silicone compound.

본원 명세서 전체에서, 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 몰수는 핵자기공명(nuclear magnetic resonance, NMR) 장치(Oxford 300 NMR, VARIAN 社)를 이용하여 측정된 그래프를 통해 계산될 수 있다.In the entire specification of the present application, the number of moles of unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen contained in the silicone compound can be calculated through a graph measured using a nuclear magnetic resonance (NMR) device (Oxford 300 NMR, VARIAN Corporation). have.

본 명세서에서 이형필름의 이형 박리력은, 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 온도에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 온도에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여 박리 속도에 따라 측정한 이형필름을 박리하기 평균적인 힘을 의미할 수 있다.In the present specification, the release peeling force of the release film is measured by attaching the release film to a Tesa7475 standard adhesive tape by reciprocating and pressing 3 times with a load of 2Kg, and storing it at 25°C for 24 hours, and then using a measuring instrument (AR-1000) at a temperature of 25°C. , Chem Instruments) can mean the average force to peel the release film measured according to the peeling rate.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 발명의 일 실시상태는 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 실리콘 화합물; 및 경화제;를 포함하고, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 이상 5 mol% 이하인 것인 이형층용 조성물을 제공한다.An exemplary embodiment of the present invention is a silicone compound in which an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen are bonded to a radical of a silicone skeleton; And a curing agent; and the content of the unsaturated alkyl group in the silicone compound is 2 mol% or more and 5 mol% or less with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력의 상승폭이 크지 않은 이형필름을 구현할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer may implement a release film in which the rise of the release peeling force is not large as the release rate increases.

본 발명에서 이형필름은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 내비게이션, 유기발광다이오드, 고분자발광 다이오드(Polymer Light Emitting Diodes), 편광판 등의 디스플레이 유닛 분야, 코팅 분야, 점착제 분야, 접착제 분야 등의 다향한 분야에서 사용되는 것으로, 대상 물품의 표면, 점착제의 표면, 접착제의 표면 등을 보호하거나, 대상 물품의 캐리어(carrier) 역할을 수행할 수 있는 필름을 의미할 수 있다. 또한, 이형필름은 대상 물품 등의 제조 과정, 운반 및 저장 과정에서는 대상 물품에 부착되나, 최종 물품의 제조 시에 제거되는 필름을 의미할 수 있다.In the present invention, the release film is a liquid crystal display, plasma display, personal portable information terminal and navigation, organic light emitting diodes, polymer light emitting diodes, display unit fields such as polarizing plates, coating fields, adhesive fields, adhesive fields, etc. As used in various fields, it may mean a film that can protect the surface of a target article, a surface of an adhesive, or a surface of an adhesive, or serve as a carrier of the target article. In addition, the release film may refer to a film that is attached to the target product during the manufacturing process, transportation, and storage process of the target product, but is removed during the manufacture of the final product.

종래의 이형필름은 대상 물품에 부착된 상태에서 박리하는 경우, 박리 속도가 증가함에 따른 이형필름의 이형 박리력의 상승폭이 커, 이형필름을 박리하는 속도가 빨라질수록 이형필름을 박리하기 위한 힘이 크게 증가하는 문제가 있다. 이에, 이형필름을 사용한 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 등을 제조하는 과정에서 이형필름을 박리하는 효율이 낮아, 물품의 제조 시간이 증가하고 제조 효율이 감소되는 문제가 발생될 수 있다.When the conventional release film is peeled off while attached to the target article, the increase in the release peeling force of the release film as the peeling rate increases, and the faster the release film is peeled off, the stronger the force to peel the release film. There is a huge increase in problems. Accordingly, in the process of manufacturing a liquid crystal display, a plasma display, and a personal portable information terminal using a release film, the efficiency of peeling the release film is low, so that the manufacturing time of the article increases and the manufacturing efficiency decreases.

반면, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물로부터 형성되는 이형층을 포함하는 이형필름은 박리 속도 증가에 따른 이형 박리력의 상승폭이 크지 않아, 종래의 이형필름 대비, 적은 힘을 가해 이형필름을 빨리 박리할 수 있는 장점이 있다. 따라서, 상기 이형층용 조성물로부터 형성되는 이형층을 포함하는 상기 이형필름을 사용한 디스플레이 유닛 등의 제조 공정에서, 물품의 제조 시간을 효과적으로 단축시킬 수 있으며 물품의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.On the other hand, according to an exemplary embodiment of the present invention, a release film including a release layer formed from the release layer composition does not have a large increase in release peeling force due to an increase in peeling speed, so that less force is applied compared to a conventional release film. There is an advantage that the release film can be quickly peeled off. Therefore, in a manufacturing process such as a display unit using the release film including the release layer formed from the release layer composition, it is possible to effectively shorten the manufacturing time of the article and improve the manufacturing efficiency of the article.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물은 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 골격은 실리콘 원자와 산소 원자를 포함할 수 있으며, 실리콘 원자의 라디칼과 상기 불포화 알킬기의 라디칼의 결합을 통해, 공유결합이 형성될 수 있다. 전술한 바와 동일하게, 상기 포화 알킬기 및 수소는 상기 실리콘 골결의 라디칼에 결합될 수 있다. 또한, 상기 실리콘 골격은 직쇄 또는 분지쇄의 사슬형일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the silicone compound may be an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen bonded to a radical of a silicone skeleton. Specifically, the silicon skeleton may include a silicon atom and an oxygen atom, and a covalent bond may be formed through the bonding of the radical of the silicon atom and the radical of the unsaturated alkyl group. As described above, the saturated alkyl group and hydrogen may be bonded to the radical of the silicon bone grain. In addition, the silicone skeleton may be a linear or branched chain.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물은 상기 실리콘 골격의 라디칼에 결합된 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 화합물은 실질적으로 실리콘 골격, 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소로 이루어질 수 있다. 본 발명에서 상기 실리콘 화합물이 실질적으로 실리콘 골격, 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소로 이루어진다는 것은, 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소 이외에 다른 성분이 전혀 결합되어 있지 않거나, 일부 결합되어 있더라도 다른 성분에 비해 그 함유량이 극히 미미하여 실리콘 화합물의 조성 성분으로 무시할 수 있을 정도의 양을 포함한 경우 등을 의미할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the silicone compound may include an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen bonded to the radical of the silicone skeleton. Specifically, the silicone compound may substantially consist of a silicone skeleton, an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen. In the present invention, the fact that the silicone compound is substantially composed of a silicone skeleton, an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen means that no other components other than an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen are bonded at all or partially bonded to the radical of the silicone skeleton. It may mean that the content is very insignificant compared to other components, and thus a negligible amount is included as a composition component of the silicone compound.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 이상 5 mol% 이하일 수 있다. 즉, 상기 실리콘 골격에 결합된 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 상기 불포화 알킬기의 함량은 2 mol% 이상 5 mol% 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 불포화 알킬기의 함량은 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 2.5 mol% 이상 4.5 mol% 이하, 3 mol% 이상 4.5 mol% 이하, 3.5 mol% 이상 4 mol% 이하일 수 있고, 보다 구체적으로 2 mol% 이상 3 mol% 이하, 3 mol% 이상 4 mol% 이하, 3.5 mol% 이상 5 mol% 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the unsaturated alkyl group in the silicone compound may be 2 mol% or more and 5 mol% or less with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen. That is, with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen bonded to the silicone skeleton, the content of the unsaturated alkyl group may be 2 mol% or more and 5 mol% or less. Specifically, the content of the unsaturated alkyl group may be 2.5 mol% or more and 4.5 mol% or less, 3 mol% or more and 4.5 mol% or less, 3.5 mol% or more and 4 mol% or less with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group and hydrogen. And, more specifically, it may be 2 mol% or more and 3 mol% or less, 3 mol% or more and 4 mol% or less, and 3.5 mol% or more and 5 mol% or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 함량 범위의 불포화 알킬기를 함유하는 상기 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 후술하는 바와 같이 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 변화 폭이 크지 않은 이형필름을 구현할 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 상기 이형필름은, 기존의 이형필름 대비 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력의 상승폭이 작을 수 있다. 또한, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름은 후술하는 바와 같이 소정의 물품에 대하여 적절한 이형 박리력을 보유할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer comprising the silicone compound containing an unsaturated alkyl group in the above-described content range is a release film having a small change in release peel force of the release film according to the release rate as described below. Can be implemented. Specifically, the release film including the cured product of the release layer composition may have a small increase in release peel force as the release rate increases compared to the existing release film. In addition, the release film including the cured product of the release layer composition may have an appropriate release peeling force for a predetermined article, as described later.

상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 불포화 알킬기의 함량이 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 미만인 경우, 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 상승폭을 효과적으로 감소시키기 어려울 수 있다. 또한, 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 불포화 알킬기의 함량이 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 5 mol%를 초과하는 경우, 대상 물품에 대한 이형필름의 이형 박리력이 증가되는 문제가 발생될 수 있다. 즉, 대상 물품에 부착된 상기 이형필름을 박리하기 위하여 보다 많은 힘을 가해야 하므로, 이형필름의 박리 효율이 현저하게 저하될 수 있다.When the content of the unsaturated alkyl group included in the silicone compound is less than 2 mol% with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group and hydrogen, it may be difficult to effectively reduce the increase in the release peel force of the release film according to the peel rate. In addition, when the content of the unsaturated alkyl group contained in the silicone compound exceeds 5 mol% with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group and hydrogen, there is a problem that the release peeling force of the release film to the target article is increased. Can occur. That is, since more force must be applied to peel the release film attached to the target article, the peeling efficiency of the release film may be significantly reduced.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기의 함량은 핵자기공명(nuclear magnetic resonance, NMR) 장치를 이용하여 측정된 그래프를 통해 계산될 수 있다. 구체적으로, NMR을 이용하여 실리콘 화합물을 분석하고, 이를 통해 생성되는 그래프에서, 불포화 알킬기의 피크 면적을 불포화 알킬기의 피크 면적, 포화 알킬기의 피크 면적, 수소의 피크 면적을 합한 값으로 나눈 비율이 불포화 알킬기의 함량일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the unsaturated alkyl group contained in the silicon compound may be calculated through a graph measured using a nuclear magnetic resonance (NMR) device. Specifically, in the graph generated by analyzing the silicone compound using NMR, the ratio obtained by dividing the peak area of the unsaturated alkyl group by the sum of the peak area of the unsaturated alkyl group, the peak area of the saturated alkyl group, and the peak area of hydrogen is unsaturated. It may be the content of an alkyl group.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 포화 알킬기의 함량은 70 mol% 이상 90 mol% 이하이고, 상기 수소의 함량은 5 mol% 이상 25 mol% 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 포화 알킬기의 함량은 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 75 mol% 이상 85 mol% 이하, 75 mol% 이상 80 mol% 이하, 70 mol% 이상 80 mol% 이하, 83 mol% 이상 86 mol% 이하, 또는 85 mol% 이상 90 mol% 이하일 수 있다. 또한, 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 수소의 함량은 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 10 mol% 이상 20 mol% 이하, 15 mol% 이상 20 mol% 이하, 5 mol% 이상 8 mol% 이하, 10 mol% 이상 15 mol% 이하, 18 mol% 이상 20 mol% 이하, 또는 20 mol% 이상 25 mol% 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen, the content of the saturated alkyl group in the silicone compound is 70 mol% or more and 90 mol% or less, and the content of hydrogen is 5 mol % Or more and 25 mol% or less. Specifically, the content of the saturated alkyl group contained in the silicone compound is 75 mol% or more and 85 mol% or less, 75 mol% or more and 80 mol% or less, 70 mol% with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen. It may be 80 mol% or more, 83 mol% or more and 86 mol% or less, or 85 mol% or more and 90 mol% or less. In addition, the content of the hydrogen contained in the silicone compound is 10 mol% or more and 20 mol% or less, 15 mol% or more and 20 mol% or less, 5 mol% or more with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen. It may be mol% or less, 10 mol% or more and 15 mol% or less, 18 mol% or more and 20 mol% or less, or 20 mol% or more and 25 mol% or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 함량 범위의 수소를 함유하는 상기 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 후술하는 바와 같이 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 변화 폭이 크지 않은 이형필름을 구현할 수 있다. 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 수소의 함량이 전술한 범위를 벗어나는 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력 상승폭을 효과적으로 감소시키기 어려울 수 있다. 즉, 전술한 함량 범위의 불포화 알킬기 및 수소를 함유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 변화 폭이 크지 않은 이형필름을 제공할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer comprising the silicone compound containing hydrogen in the above-described content range is a release film having a small release force change width of the release film according to the release rate as described below. Can be implemented. When the content of the hydrogen contained in the silicone compound is out of the above-described range, it may be difficult to effectively reduce the increase in the release rate of the release film according to the release rate of the release film including the cured product of the release layer composition. That is, the composition for a release layer comprising a silicone compound containing an unsaturated alkyl group and hydrogen in the above-described content range can provide a release film having a small change in release peel force of the release film according to the release rate.

또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 함량 범위의 수소를 함유하는 상기 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 소정의 물품에 대하여 적절한 이형 박리력을 보유하는 이형필름을 제공할 수 있다. 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 포화 알킬기의 함량이 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 75 mol% 미만인 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 상기 이형필름의 대상 물품에 대한 이형 박리력이 증가되는 문제가 발생될 수 있다. 즉, 상기 이형필름을 박리하기 위하여 보다 많은 힘이 가해질 필요가 있어, 이형필름의 박리 효율이 떨어지는 문제가 발생될 수 있다.In addition, according to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer comprising the silicone compound containing hydrogen in the above-described content range can provide a release film having an appropriate release peeling force for a predetermined article. When the content of the saturated alkyl group contained in the silicone compound is less than 75 mol% with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen, release of the release film including the cured product of the release layer composition There may be a problem that the peeling force is increased. That is, since more force needs to be applied to peel the release film, a problem may occur that the peeling efficiency of the release film is deteriorated.

따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 함량 범위의 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소를 함유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물을 사용하여, 박리 속도에 따른 이형 박리력 상승폭이 억제되고 적절한 이형 박리력을 보유하는 이형필름을 구현할 수 있다.Therefore, according to an exemplary embodiment of the present invention, by using a composition for a release layer comprising a silicone compound containing an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen in the above-described content range, the increase of the release peel force according to the peel rate is suppressed and appropriate It is possible to implement a release film that has release peeling force.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5000 cps 이상 8000 cps 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 화합물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5500 cps 이상 7500 cps 이하, 5000 cps 이상 7000 cps 이하, 또는 6000 cps 이상 6500 cps 이하일 수 있고, 보다 구체적으로 상기 실리콘 화합물의 점도는 5000 cps 이상 5500 cps 이하, 5800 cps 이상 6500 cps 이하, 6800 cps 이상 7500 cps 이하, 또는 7500 cps 이상 8000 cps 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the viscosity of the silicone compound may be 5000 cps or more and 8000 cps or less at a temperature of 25° C., a humidity of 50 RH%, and a frequency of 30 Hz. Specifically, the viscosity of the silicone compound may be 5500 cps or more and 7500 cps or less, 5000 cps or more and 7000 cps or less, or 6000 cps or more and 6500 cps or less, and more specifically The viscosity of the silicone compound may be 5000 cps or more and 5500 cps or less, 5800 cps or more and 6500 cps or less, 6800 cps or more and 7500 cps or less, or 7500 cps or more and 8000 cps or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 범위의 점도를 보유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 후술하는 바와 같이 박리 속도에 따른 이형 박리력의 변화 폭이 크지 않은 이형필름을 제공할 수 있다. 또한, 전술한 범위의 점도를 보유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 내구성이 향상된 이형필름을 제공할 수 있다. 또한, 전술한 범위의 점도를 보유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물의 경화물은 표면 평탄성이 우수할 수 있고, 도포가 용이할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer comprising a silicone compound having a viscosity in the above-described range can provide a release film having a small change width of the release peeling force according to the peeling rate as described below. . In addition, the composition for a release layer comprising a silicone compound having a viscosity in the above-described range can provide a release film with improved durability. In addition, a cured product of a composition for a release layer comprising a silicone compound having a viscosity in the above-described range may have excellent surface flatness and may be easily applied.

상기 실리콘 화합물의 점도가 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5000 cps 미만인 경우에는 소정의 물품 상에 상기 이형층용 조성물을 도포하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 상기 실리콘 화합물의 점도가 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 8000 cps를 초과하는 경우에는 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭을 감소시키는 효과가 미비할 수 있고, 이형층용 조성물의 경화 시에 급격한 점도 상으로 인해 경화물의 표면 평탄성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다.When the viscosity of the silicone compound is less than 5000 cps at a temperature of 25° C., a humidity of 50 RH%, and a frequency of 30 Hz, it may not be easy to apply the composition for a release layer on a predetermined article. In addition, when the viscosity of the silicone compound exceeds 8000 cps at a temperature of 25° C., a humidity of 50 RH%, and a frequency of 30 Hz, the effect of reducing the rise of the release peel force according to the peeling rate of the release film may be insufficient. , When curing the composition for a release layer, a problem of lowering the surface flatness of the cured product may occur due to an abrupt viscosity phase.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물의 점도는 점도 측정기를 이용하여 측정할 수 있다. 구체적으로, 점도 측정기로 브룩필드 점도계(DV-Ⅱ+ PRO Viscometer, Brookfield社)를 사용하여, 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 상기 실리콘 화합물의 점도를 측정할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the viscosity of the silicone compound can be measured using a viscosity meter. Specifically, using a Brookfield viscometer (DV-II + PRO Viscometer, Brookfield Co.) as a viscosity meter, the viscosity of the silicone compound can be measured at a temperature of 25° C., a humidity of 50 RH%, and a frequency of 30 Hz.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 경화제를 포함할 수 있다. 상기 이형층용 조성물에 경화제가 포함됨에 따라, 상기 실리콘 화합물을 포함하는 상기 이형층용 조성물을 보다 안정적으로 경화시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer may include a curing agent. As the curing agent is included in the release layer composition, the release layer composition including the silicone compound may be more stably cured.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 경화제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 이상 18 중량부 이하, 3 중량부 이상 15 중량부 이하, 5 중량부 이상 10 중량부 이하, 1 중량부 이상 3 중량부 이하, 3.5 중량부 이상 5 중량부 이하, 6 중량부 이상 8 중량부 이하, 9 중량부 이상 10 중량부 이하, 또는 13 중량부 이상 18 중량부 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the curing agent may be 0.1 parts by weight or more and 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silicone compound. Specifically, the content of the curing agent is 1 part by weight or more and 18 parts by weight or less, 3 parts by weight or more and 15 parts by weight or less, 5 parts by weight or more and 10 parts by weight or less, 1 part by weight or more and 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound. It may be parts by weight or less, 3.5 parts by weight or more and 5 parts by weight or less, 6 parts by weight or more and 8 parts by weight or less, 9 parts by weight or more and 10 parts by weight or less, or 13 parts by weight or more and 18 parts by weight or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 경화제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 안정적으로 경화시킬 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer can be stably cured by adjusting the content of the curing agent contained in the composition for a release layer within the above-described range.

상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 경화제의 함량이 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 미만인 경우에는 상기 이형층용 조성물의 경화가 미미하여 목적하는 내구성 및 이형 박리력을 보유하는 이형필름을 제공하는 것이 용이하지 않은 문제가 발생될 수 있다. 또한, 상기 경화제의 함량이 10 중량부를 초과하는 경우에는 상기 이형층용 조성물이 과경화, 속경화 또는 경시변화되는 문제가 발생될 수 있다.When the content of the curing agent contained in the release layer composition is less than 1 part by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound, the curing of the release layer composition is insignificant to provide a release film having the desired durability and release peeling force. It may cause a problem that is not easy to do. In addition, when the content of the curing agent exceeds 10 parts by weight, the composition for the release layer may be over-cured, rapidly cured, or changed over time.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제는 당업계에서 사용되는 공지된 물질을 제한없이 사용할 수 있다. 일 예로, 상기 경화제는 주석계 경화제, 백금계 경화제, 세륨계 경화제 및 티타늄 경화제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the curing agent may be any known material used in the art without limitation. For example, the curing agent may include at least one of a tin-based curing agent, a platinum-based curing agent, a cerium-based curing agent, and a titanium curing agent.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 가교제를 더 포함하며, 상기 가교제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하일 수 있다. 상기 이형층용 조성물에 가교제를 첨가함으로써, 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력이 상승되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름의 내구성을 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer further includes a crosslinking agent, and the content of the crosslinking agent may be 0.1 parts by weight or more and 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silicone compound. By adding a crosslinking agent to the composition for a release layer, it is possible to effectively suppress an increase in the release force of the release film according to the release rate. In addition, it is possible to improve the durability of the release film including the cured product of the release layer composition.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 가교제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하, 1.5 중량부 이상 16 중량부 이하, 3.5 중량부 이상 13 중량부 이하, 5 중량부 이상 10 중량부 이하, 0.5 중량부 이상 5 중량부 이하, 7 중량부 이상 10 중량부 이하, 또는 13 중량부 이상 17 중량부 이하일 수 있다. 상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 가교제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 상승폭을 효과적으로 감소시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the crosslinking agent included in the release layer composition is 0.1 parts by weight or more and 20 parts by weight or less, 1.5 parts by weight or more and 16 parts by weight or less, 3.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound. It may be at least 13 parts by weight, 5 parts by weight or more and 10 parts by weight or less, 0.5 parts by weight or more and 5 parts by weight or less, 7 parts by weight or more and 10 parts by weight or less, or 13 parts by weight or more and 17 parts by weight or less. By controlling the content of the crosslinking agent contained in the release layer composition within the above-described range, it is possible to effectively reduce the increase in the release peel force of the release film according to the release rate.

상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 가교제의 함량이 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 미만인 경우에는 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 상승폭을 감소시키는 효과가 미비할 수 있다. 또한, 상기 가교제의 함량이 20 중량부를 초과하는 경우에는 대상 물품에 대한 상기 이형필름의 이형 박리력이 증가되는 문제가 발생될 수 있다.When the content of the crosslinking agent included in the release layer composition is less than 0.1 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound, the effect of reducing the increase in the release force of the release film according to the release rate may be insufficient. In addition, when the content of the crosslinking agent exceeds 20 parts by weight, a problem of increasing the release peeling force of the release film with respect to the target article may occur.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교제는 에폭시계 가교제, 실리콘계 가교제, 우레탄계 가교제, 아크릴계 가교제 및 아마이드계 가교제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 에폭시계 가교제, 실리콘계 가교제, 우레탄계 가교제, 아크릴계 가교제 및 아마이드계 가교제 중 적어도 하나를 포함하는 가교제를 사용함으로써, 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 상승폭을 효과적으로 감소시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the crosslinking agent may include at least one of an epoxy-based crosslinking agent, a silicone-based crosslinking agent, a urethane-based crosslinking agent, an acrylic crosslinking agent, and an amide-based crosslinking agent. By using a crosslinking agent including at least one of the epoxy crosslinking agent, silicone crosslinking agent, urethane crosslinking agent, acrylic crosslinking agent, and amide crosslinking agent, it is possible to effectively reduce the increase in the release peel force of the release film according to the peeling rate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 0.5 % 이상 30 % 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 1 % 이상 25 % 이하, 5 % 이상 20 % 이하, 10 % 이상 15 % 이하, 1 % 이상 5 % 이하, 8 % 이상 15 % 이하, 또는 20 % 이상 28 % 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the solid content of the release layer composition may be 0.5% or more and 30% or less. Specifically, the solid content of the release layer composition is 1% or more and 25% or less, 5% or more and 20% or less, 10% or more and 15% or less, 1% or more and 5% or less, 8% or more and 15% or less, or 20% or more May be less than 28%.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 용이하게 도포할 수 있다. 또한, 이형층용 조성물의 경화시에 점도가 급격하게 증가하는 것을 방지하여 도포 시의 습윤성이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer can be easily applied by adjusting the solid content of the composition for a release layer in the above-described range. In addition, it is possible to prevent the viscosity from rapidly increasing during curing of the composition for a release layer, thereby preventing poor wettability during application.

상기 이형층용 조성물에 포함되는 고형분의 함량이 3 % 미만인 경우, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 실리콘 화합물의 양이 상대적으로 적어 도포하는 것이 용이하지 않으며, 이형층용 조성물의 경화물의 내구성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다. 또한, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 고형분의 함량이 10 %를 초과하는 경우에는 이형층용 조성물의 경화시에 점도가 급격하게 상승하여, 경화물의 표면 평탄성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다.When the content of the solid content contained in the release layer composition is less than 3%, the amount of the silicone compound contained in the release layer composition is relatively small, making it difficult to apply, and the durability of the cured product of the release layer composition decreases. Can occur. In addition, when the content of the solid content contained in the release layer composition exceeds 10%, the viscosity increases rapidly during curing of the release layer composition, resulting in a problem that the surface flatness of the cured product is deteriorated.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 불포화 알킬기는 바이닐(vinyl)기 또는 헥세닐(hexenyl)기일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 화합물은 바이닐기 및 헥세닐이기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 불포화 알킬기로 바이닐기 및 헥세닐이기 중 적어도 하나를 함유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물로부터 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 감소된 이형필름을 제조할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the unsaturated alkyl group may be a vinyl (vinyl) group or a hexenyl (hexenyl) group. Specifically, the silicone compound may include at least one of a vinyl group and a hexenyl group. From the composition for a release layer comprising a silicone compound containing at least one of a vinyl group and a hexenyl group as an unsaturated alkyl group, it is possible to prepare a release film in which the increase in release strength according to the release rate is reduced.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헥세닐기는 1-헥세닐(1-hexenyl), 2-헥세닐(2-hexenyl), 3-헥세닐(3-hexenyl), 4-헥세닐(4-hexenyl) 및 5-헥세닐(5-hexenyl)을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the hexenyl group 1-hexenyl (1-hexenyl), 2-hexenyl (2-hexenyl), 3-hexenyl (3-hexenyl), 4-hexenyl (4- hexenyl) and 5-hexenyl.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 포화 알킬기는 탄소수 1 이상 6 이하의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기일 수 있다. 구체적으로, 상기 포화 알킬기는 메틸기일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the saturated alkyl group may be a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Specifically, the saturated alkyl group may be a methyl group.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 유기용제를 포함할 수 있다. 상기 유기용제는 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 톨루엔(toluene), 에틸 아세테이트(ethyl acetate), 헥산(hexane) 및 헵탄(heptane) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer may include an organic solvent. The organic solvent may include at least one of methyl ethyl ketone, toluene, ethyl acetate, hexane, and heptane.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기용제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 200 중량부 이상 1000 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 유기용제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 250 중량부 이상 800 중량부 이하, 400 중량부 이상 600 중량부 이하, 200 중량부 이상 300 중량부 이하, 350 중량부 이상 500 중량부 이하, 550 중량부 이상 700 중량부 이하, 또는 850 중량부 이상 1000 중량부 이하일 수 있다. 상기 이형층용 조성물에 포함되는 유리용제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량을 0.5 % 이상 30 % 이하로 용이하게 제어할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the organic solvent may be 200 parts by weight or more and 1000 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silicone compound. Specifically, the content of the organic solvent is 250 parts by weight or more and 800 parts by weight or less, 400 parts by weight or more and 600 parts by weight or less, 200 parts by weight or more and 300 parts by weight or less, 350 parts by weight or more and 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound. It may be less than or equal to 550 parts by weight and less than or equal to 700 parts by weight, or greater than or equal to 850 parts by weight and less than or equal to 1000 parts by weight. By adjusting the content of the glass solvent contained in the release layer composition within the above range, the solid content of the release layer composition can be easily controlled to 0.5% or more and 30% or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5 cps 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 1 cps 이상 2 cps 이하, 또는 2.5 cps 이상 4 cps 이하일 수 있다. 전술한 범위의 점도를 가지는 상기 이형층용 조성물은 기재에 대한 코팅성이 우수할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the viscosity of the release layer composition may be 5 cps or less at a temperature of 25° C., a humidity of 50 RH%, and a frequency of 30 Hz. Specifically, the viscosity of the release layer composition may be 1 cps or more and 2 cps or less, or 2.5 cps or more and 4 cps or less at a temperature of 25° C., a humidity of 50 RH%, and a frequency of 30 Hz. The composition for a release layer having a viscosity in the above-described range may have excellent coating properties for a substrate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 이형제, 실란 커플링제, 실리콘 레진, 실리카 입자 및 광개시제 중 적어도 하나를 포함하는 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 다만, 상기 기타 첨가제의 종류를 한정하는 것은 아니며, 당업계에서 이용되는 공지된 구성을 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer may further include other additives including at least one of a release agent, a silane coupling agent, a silicone resin, silica particles, and a photoinitiator. However, the type of the other additives is not limited, and a known composition used in the art may be used.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 광경화 또는 열경화를 통하여 경화될 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물은 열경화될 수 있고, 상기 이형층용 조성물의 열경화는 100 ℃ 이상 180 ℃ 이하의 온도에서, 30초 이상 180초 이하의 시간 동안 수행될 수 있다. 상기 이형층용 조성물의 경화 온도 및 경화 시간을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 안정적으로 경화시켜 경화물의 내구성을 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer may be cured through photocuring or thermal curing. Specifically, the composition for a release layer may be heat cured, and the heat curing of the composition for a release layer may be performed at a temperature of 100° C. or more and 180° C. for a time of 30 seconds or more and 180 seconds or less. By controlling the curing temperature and curing time of the release layer composition within the above-described ranges, the release layer composition may be stably cured to improve durability of the cured product.

또한, 본 발명의 다른 실시상태는 이형필름을 제공한다.In addition, another embodiment of the present invention provides a release film.

본 발명의 일 실시상태는 기재; 및 상기 기재의 일면 상에 구비되며, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름을 제공한다.An exemplary embodiment of the present invention is a substrate; And provided on one side of the substrate, it provides a release film comprising a release layer including a cured product of the release layer composition.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 감소된 이형필름을 제공할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, it is possible to provide a release film in which the rise of the release peeling force according to the peeling rate is reduced.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형필름은 이형층 및 기재를 포함하고, 상기 이형층은 본 발명의 일 실시상태에 따른 이형층용 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release film includes a release layer and a substrate, and the release layer may include a cured product of the composition for a release layer according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 기재의 일면 상에 상기 이형층용 조성물을 도포하고 경화시킴으로써, 기재의 일면 상에 구비된 이형층을 포함하는 이형필름을 제공할 수 있다. 상기 이형층용 조성물을 기재의 일면 상에 도포하는 방법으로는 공지된 공정을 사용할 수 있다. 구체적으로, 잉크젯 프린팅 공정, 디스펜싱 공정, 실크 스크린 공정, 스프레이 코팅 공정, 스핀 코팅 공정, 나이프 코팅 공정, 딥코터 코팅 공정, 메이어바 코팅 공정, 그라비아 코팅 공정, 마이크로 그라비아 코팅 공정 등을 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, by applying and curing the composition for a release layer on one surface of a substrate, it is possible to provide a release film including a release layer provided on one surface of the substrate. A known process may be used as a method of applying the release layer composition on one surface of the substrate. Specifically, an inkjet printing process, a dispensing process, a silk screen process, a spray coating process, a spin coating process, a knife coating process, a dip coater coating process, a Mayer bar coating process, a gravure coating process, a micro gravure coating process, etc. can be used. .

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재는 폴리에틸렌 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리이미드 수지, 폴리프로필렌 수지, 연신폴리프로필렌 수지, 셀룰로오스 및 폴리염화비닐 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 기재의 종류를 제한하는 것은 아니다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the substrate includes at least one of polyethylene resin, polyethylene terephthalate resin, polyetheretherketone resin, polyimide resin, polypropylene resin, stretched polypropylene resin, cellulose and polyvinyl chloride resin. However, the type of the substrate is not limited.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재의 두께는 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하일 수 있다. 전술한 범위의 두께를 가지는 기재를 포함하는 이형필름은 내구성이 우수할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the thickness of the substrate may be 5 μm or more and 200 μm or less. A release film including a substrate having a thickness in the above-described range may have excellent durability.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층의 두께는 0.01 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하일 수 있다. 전술한 범위의 두께를 가지는 이형층을 포함하는 이형필름은 적절한 이형 박리력을 보유할 수 있다. 또한, 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 감소된 이형필름을 제공할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the thickness of the release layer may be 0.01 μm or more and 10 μm or less. A release film including a release layer having a thickness in the above-described range may have an appropriate release peeling force. In addition, it is possible to provide a release film in which the rise of the release peeling force according to the peeling speed is reduced.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 15 gf/in 이상 25 gf/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 15 gf/in 이상 25 gf/in 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여 180 °의 박리각도 및 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 15 gf/in 이상 25 gf/in 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release peeling force of the release film measured at a peeling speed of 30 m/min may be 15 gf/in or more and 25 gf/in or less. Specifically, the release film was attached to a Tesa7475 standard adhesive tape and stored for 24 hours at 25° C. and 50 RH% atmosphere, and then the release film measured at a peel rate of 30 m/min at 25° C. and 50 RH% atmosphere. The release force of may be 15 gf/in or more and 25 gf/in or less. More specifically, the release film is adhered to a Tesa7475 standard adhesive tape by reciprocating compression three times with a load of 2Kg, and stored for 24 hours at 25°C and 50 RH% atmosphere, and then a measuring device (AR) at 25° C. and 50 RH% atmosphere. -1000, Chem Instruments), the release peeling force of the release film measured at a peeling angle of 180 ° and a peeling rate of 30 m/min may be 15 gf/in or more and 25 gf/in or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 17 gf/in 이상 23 gf/in 이하, 19 gf/in 이상 21 gf/in 이하, 15 gf/in 이상 18 gf/in 이하, 19 gf/in 이상 21 gf/in 이하, 또는 22 gf/in 이상 25 gf/in 이하일 수 있다. 30 m/min의 박리 속도에서의 이형 박리력이 전술한 범위를 만족하는 이형필름은, 빠른 박리 속도에서도 적절한 이형 박리력을 보유하여, 대상 물품에 부착된 이형필름을 용이하게 제거할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release peel force of the release film measured at a peel rate of 30 m/min is 17 gf/in or more and 23 gf/in or less, 19 gf/in or more and 21 gf/in or less, 15 gf/in or more and 18 gf/in or less, 19 gf/in or more and 21 gf/in or less, or 22 gf/in or more and 25 gf/in or less. A release film in which the release peeling force at a peeling rate of 30 m/min satisfies the above-described range has an appropriate release peeling force even at a fast peeling speed, and the release film adhered to the target article can be easily removed.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 10 gf/in 이상 20 gf/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 10 gf/in 이상 20 gf/in 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여 180 °의 박리각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 10 gf/in 이상 20 gf/in 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release peeling force of the release film measured at a peeling rate of 0.3 m/min may be 10 gf/in or more and 20 gf/in or less. Specifically, the release film was attached to a Tesa7475 standard adhesive tape and stored for 24 hours at 25° C. and 50 RH% atmosphere, and then the release film measured at a peel rate of 0.3 m/min at 25° C. and 50 RH% atmosphere. The release force of may be 10 gf/in or more and 20 gf/in or less. More specifically, the release film is adhered to a Tesa7475 standard adhesive tape by reciprocating compression three times with a load of 2Kg, and stored for 24 hours at 25°C and 50 RH% atmosphere, and then a measuring device (AR) at 25° C. and 50 RH% atmosphere. -1000, Chem Instruments), the release peeling force of the release film measured at a peeling angle of 180 ° and a peeling rate of 0.3 m/min may be 10 gf/in or more and 20 gf/in or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 10 gf/in 이상 18 gf/in 이하, 13 gf/in 이상 15 gf/in 이하, 10 gf/in 이상 13 gf/in 이하, 또는 15 gf/in 이상 18 gf/in 이하일 수 있다. 0.3 m/min의 속도로 박리 시의 이형 박리력이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형필름은 대상 물품으로부터 용이하게 박리될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release peeling force of the release film measured at a peeling rate of 0.3 m/min is 10 gf/in or more and 18 gf/in or less, 13 gf/in or more and 15 gf/in or less, 10 It may be gf/in or more and 13 gf/in or less, or 15 gf/in or more and 18 gf/in or less. The release film in which the release peeling force at the time of peeling at a rate of 0.3 m/min satisfies the above-described range can be easily peeled from the target article.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형필름은 하기 식 1을 만족하는 것일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release film may be one that satisfies Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

Figure 112017107261458-pat00001
Figure 112017107261458-pat00001

상기 식 1에서,In Equation 1 above,

X는 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력을 의미하고,X is the release film of the release film measured at a peel rate of 0.3 m/min in an atmosphere of 25° C. and 50 RH% after attaching the release film to a Tesa7475 standard adhesive tape and storing for 24 hours in an atmosphere of 25° C. and 50 RH%. Means the release force,

Y는 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 30.0 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력을 의미한다.Y is the release film of the release film measured at a peel rate of 30.0 m/min in an atmosphere of 25° C. and 50 RH% after attaching the release film to a Tesa7475 standard adhesive tape and storing for 24 hours at 25° C. and 50 RH% atmosphere. It means the release force.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 하기 식 2는 상기 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭을 의미할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the following Equation 2 may mean an increase width of the release peeling force according to the peeling speed of the release film.

[식 2][Equation 2]

Figure 112017107261458-pat00002
Figure 112017107261458-pat00002

구체적으로, 상기 식 2로 나타나는 상기 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭은, 0.3 m/min의 속도로 이형필름을 박리할 때 대비, 30 m/min의 속도로 이형필름을 박리할 때의 이형 박리력이 증가되는 정도를 의미할 수 있다.Specifically, the rise width of the release peeling force according to the peeling rate of the release film represented by Equation 2 is, compared to when peeling the release film at a rate of 0.3 m/min, the release film can be peeled at a rate of 30 m/min. It may mean the degree to which the peeling force of the mold release is increased.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 식 2로 나타나는 상기 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭은 0.1 이상 1.0 이하, 0.2 이상 0.8 이하, 또는 0.3 이상 0.7 이하일 수 있다. 상기 식 2로 나타나는 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형필름은 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력이 증가되는 정도가 작아, 대상 물품에 부착된 상기 이형필름을 보다 빠른 속도로 용이하게 박리할 수 있는 장점이 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the increase width of the release peeling force according to the peeling rate of the release film represented by Equation 2 may be 0.1 or more and 1.0 or less, 0.2 or more and 0.8 or less, or 0.3 or more and 0.7 or less. The release film in which the increase width of the release peeling force according to the peeling rate represented by Equation 2 satisfies the above range has a small degree of increase in the release peeling force as the peeling rate increases, so that the release film attached to the target article is There is an advantage that can be easily peeled off at a faster rate.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, examples will be described in detail in order to describe the present invention in detail. However, the embodiments according to the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention is not construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments of the present specification are provided to more completely describe the present invention to those of ordinary skill in the art.

실시예Example 1 One

실리콘 골격에 결합된 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 함량이 각각, 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 3.5 mol%, 11 mol% 및 85.5 mol%인 실리콘 화합물을 준비하였다. 실리콘 골격에 결합된 불포화 알킬기는 바이닐기이고, 포화 알킬기는 메틸기이다. 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 5 % 이었다.Silicone compounds having an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and a hydrogen content bonded to the silicone skeleton with respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen, respectively, were prepared in 3.5 mol%, 11 mol%, and 85.5 mol%. The unsaturated alkyl group bonded to the silicone skeleton is a vinyl group, and the saturated alkyl group is a methyl group. The solid content of the release layer composition was 5%.

점도 측정기로 브룩필드 점도계(DV-Ⅱ+ PRO Viscometer, Brookfield社)를 사용하여, 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 측정한 실리콘 화합물의 점도는 5500 cps 이었다.Using a Brookfield viscometer (DV-II + PRO Viscometer, Brookfield Co.) as a viscosity meter, at a temperature of 25°C, a humidity of 50 RH%, and a frequency of 30 Hz, the viscosity of the measured silicone compound was 5500 cps.

준비된 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 유기용제로 톨루엔을 1000 중량부 첨가하고, 백금계 경화제(PL-50T, 신에츠실리콘 社)를 5 중량부 첨가하여 이형층용 조성물을 제조하였다. 이후, 제조된 이형층용 조성물을 메이어바 8번을 이용하여 두께 50 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 상에 2.5 g/m2의 두께로 도포하였다. 이후, 기재 상에 도포된 이형층용 조성물을 150 ℃에서 1 분간 경화시킨 후, 50 ℃에서 24시간 동안 숙성(aging)하여 이형필름을 제조하였다.With respect to 100 parts by weight of the prepared silicone compound, 1000 parts by weight of toluene was added as an organic solvent, and 5 parts by weight of a platinum-based curing agent (PL-50T, Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) was added to prepare a composition for a release layer. Then, the prepared release layer composition was applied to a thickness of 2.5 g/m 2 on a polyethylene terephthalate substrate having a thickness of 50 μm using Mayer Bar No. 8. Thereafter, the composition for a release layer applied on the substrate was cured at 150° C. for 1 minute and then aged at 50° C. for 24 hours to prepare a release film.

실시예Example 2 2

이형층용 조성물에 포함되는 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 가교제로 실리콘계 가교제(X-92-122, 신에츠실리콘 社)를 5 중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.A release film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 5 parts by weight of a silicone-based crosslinking agent (X-92-122, Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) was added as a crosslinking agent to 100 parts by weight of the silicone compound contained in the release layer composition. I did.

비교예Comparative example 1 내지 1 to 비교예Comparative example 3 3

실리콘 골격에 결합된 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 함량이 하기 표 1과 같은 실리콘 화합물을 준비한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.A release film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a silicone compound having an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen bound to the silicone skeleton was prepared as shown in Table 1 below.

실리콘 화합물Silicone compound Si-vinyl
(mol%)Si-vinyl
(mol%) Si-H
(mol%)Si-H
(mol%) Si-CH3
(mol%)Si-CH 3
(mol%) 점도
(cps)Viscosity
(cps) 고형분
(%)Solid content
(%) 실시예 1Example 1 3.53.5 1111 85.585.5 55005500 55 실시예 2Example 2 3.53.5 1111 85.585.5 60006000 55 비교예 1Comparative Example 1 0.50.5 1.71.7 97.897.8 1100011000 55 비교예 2Comparative Example 2 1.91.9 3.83.8 94.394.3 1300013000 55 비교예 3Comparative Example 3 0.50.5 1.91.9 97.697.6 1800018000 55 비교예 4Comparative Example 4 5.075.07 27.0827.08 67.8567.85 70007000 55

이형 Variant 박리력Peeling force 측정 실험 Measurement experiment

본 발명의 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1 내지 비교예 4에 따른 이형필름의 이형 박리력을 하기와 같이 측정하였다.The release peeling force of the release films according to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 4 of the present invention was measured as follows.

이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여, 이형 박리력을 측정하였다. 샘플크기 50 ×1,500㎜ 및 박리력 측정크기 250 × 1,500㎜에 대하여, 180° 박리각도 하에서 수행하였으며, 5회 반복측정치의 평균값을 구하여, 이형 박리력(gf/in)을 구하였다. 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력은 하기 표 2에 나타내었다.The release film is adhered to Tesa7475 standard adhesive tape by reciprocating compression three times with a load of 2Kg, and stored for 24 hours in an atmosphere of 25 ℃ and 50 RH%, and then a measuring instrument (AR-1000, Chem Instruments Company) was used to measure the release force. For a sample size of 50×1,500 mm and a peel force measurement size of 250×1,500 mm, it was performed under a 180° peel angle, and the average value of the five repeated measurements was obtained, and the release peel force (gf/in) was obtained. The release peeling force of the release film according to the peeling speed is shown in Table 2 below.

하기 표 2의 이형 박리력 상승폭은 하기 식 2를 의미한다.The rise width of the release peeling force in Table 2 means the following Equation 2.

[식 2][Equation 2]

Figure 112017107261458-pat00003
Figure 112017107261458-pat00003

상기 식 2에서, Y는 30 m/min의 속도에서 박리할 때의 이형필름의 이형 박리력의 값을 의미하고, X는 0.3 m/min의 속도에서 박리할 때의 이형필름의 이형 박리력의 값을 의미한다.In Equation 2, Y means the value of the release peeling force of the release film when peeled at a speed of 30 m/min, and X is the release peeling force of the release film when peeling at a speed of 0.3 m/min. Means value.

박리 속도별 이형 박리력
(gf/in)Release peel force by peeling speed
(gf/in) 이형 박리력
상승폭 (%)Release peeling force
Increase (%) 0.3
m/min0.3
m/min 1
m/minOne
m/min 3
m/min3
m/min 10
m/min10
m/min 20
m/min20
m/min 30
m/min30
m/min 실시예 1Example 1 10.510.5 12.112.1 14.414.4 16.616.6 18.818.8 17.717.7 6969 실시예 2Example 2 15.115.1 15.915.9 17.117.1 18.818.8 19.119.1 20.120.1 3333 비교예 1Comparative Example 1 11.611.6 16.316.3 22.422.4 28.128.1 31.131.1 32.832.8 183183 비교예 2Comparative Example 2 9.89.8 17.817.8 28.328.3 26.626.6 37.137.1 44.444.4 353353 비교예 3Comparative Example 3 11.211.2 23.123.1 28.928.9 43.143.1 47.847.8 57.157.1 410410 비교예 4Comparative Example 4 67.167.1 71.771.7 74.174.1 54.354.3 49.849.8 42.042.0 -37-37

표 2를 참고하면, 본 발명의 실시예 1 및 실시예 2에 따른 이형필름은 박리 속도를 0.3 m/min에서 30 m/min 증가시키는 경우에도, 이형필름의 이형 박리력이 크게 상승하지 않는 것을 확인할 수 있었다.Referring to Table 2, the release films according to Examples 1 and 2 of the present invention show that even when the peeling speed is increased from 0.3 m/min to 30 m/min, the release peeling force of the release film does not increase significantly. I could confirm.

반면, 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 이형필름은 박리 속도를 0.3 m/min에서 30 m/min 증가시키는 경우, 이형필름의 이형 박리력의 크게 상승하는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 비교예 4에 따른 이형필름은 이형 박리력이 박리 속도 전 영역에서 40 gf/in를 초과하여, 이형 필름을 박리하기 위하여 가해지는 힘이 큰 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, in the release films according to Comparative Examples 1 to 3, it was confirmed that when the peeling speed was increased from 0.3 m/min to 30 m/min, the release peeling force of the release film was greatly increased. In addition, in the release film according to Comparative Example 4, it was confirmed that the release peeling force exceeded 40 gf/in in the entire peeling speed region, and the force applied to peel the release film was large.

따라서, 본 발명에 따른 이형층용 조성물을 사용하여 제조된 이형필름은 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력의 상승폭이 크지 않은 것을 확인할 수 있다.Therefore, it can be seen that the release film prepared using the composition for a release layer according to the present invention does not have a large increase in release peel force as the release rate increases.

Claims (11)

실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 실리콘 화합물;
경화제; 및
가교제를 포함하고,
상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은 2 mol% 이상 5 mol% 이하이고, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 포화 알킬기의 함량은 70 mol% 이상 90 mol% 이하이고, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 수소의 함량은 10 mol% 이상 25 mol% 이하이고,
상기 가교제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하인 것인 이형층용 조성물.A silicone compound in which an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen are bonded to the radical of the silicone skeleton;
Hardener; And
Containing a crosslinking agent,
With respect to the total number of moles of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group and hydrogen, the content of the unsaturated alkyl group in the silicone compound is 2 mol% or more and 5 mol% or less, and the content of the saturated alkyl group in the silicone compound is 70 mol% or more and 90 mol % Or less, and the content of hydrogen in the silicon compound is 10 mol% or more and 25 mol% or less,
The content of the crosslinking agent is 0.1 parts by weight or more and 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silicone compound. 청구항 1에 있어서,
상기 실리콘 화합물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5000 cps 이상 8000 cps 이하인 것인 이형층용 조성물.The method according to claim 1,
The viscosity of the silicone compound is at a temperature of 25 ℃, humidity of 50 RH% and a frequency of 30 Hz, 5000 cps or more and 8000 cps or less to the release layer composition. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 경화제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하인 것인 이형층용 조성물.The method according to claim 1,
The content of the curing agent is 0.1 parts by weight or more and 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silicone compound. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 가교제는 에폭시계 가교제, 실리콘계 가교제, 우레탄계 가교제, 아크릴계 가교제 및 아마이드계 가교제 중 적어도 하나를 포함하는 것인 이형층용 조성물.The method according to claim 1,
The crosslinking agent composition for a release layer comprising at least one of an epoxy-based crosslinking agent, a silicone-based crosslinking agent, a urethane-based crosslinking agent, an acrylic crosslinking agent, and an amide-based crosslinking agent. 청구항 1에 있어서,
상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 0.5 % 이상 30 % 이하인 것인 이형층용 조성물.The method according to claim 1,
The solid content of the composition for a release layer is 0.5% or more and 30% or less of the composition for a release layer. 청구항 1에 있어서,
상기 불포화 알킬기는 바이닐기 또는 헥세닐기인 것인 이형층용 조성물.The method according to claim 1,
The composition for a release layer that the unsaturated alkyl group is a vinyl group or a hexenyl group. 기재; 및
상기 기재의 일면 상에 구비되며, 청구항 1에 따른 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름.materials; And
A release film provided on one side of the substrate and comprising a release layer comprising a cured product of the composition for a release layer according to claim 1. 청구항 9에 있어서,
상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 15 gf/in 이상 25 gf/in 이하인 것인 이형필름.The method of claim 9,
The release film was attached to a Tesa7475 standard adhesive tape, stored for 24 hours at 25° C. and 50 RH% atmosphere, and then measured at a peel rate of 30 m/min at 25° C. and 50 RH% atmosphere. The peeling force is 15 gf/in or more and 25 gf/in or less. 청구항 9에 있어서,
상기 이형필름은 하기 식 1을 만족하는 것인 이형필름:
[식 1]
Figure 112017107261458-pat00004

상기 식 1에서,
X는 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력을 의미하고,
Y는 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 30.0 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력을 의미한다.The method of claim 9,
The release film is a release film that satisfies the following Equation 1:
[Equation 1]
Figure 112017107261458-pat00004

In Equation 1 above,
X is the release film of the release film measured at a peel rate of 0.3 m/min at 25° C. and 50 RH% atmosphere after attaching the release film to a Tesa7475 standard adhesive tape and storing for 24 hours at 25° C. and 50 RH% atmosphere. Means the release force,
Y is the release film of the release film measured at a peel rate of 30.0 m/min in an atmosphere of 25° C. and 50 RH% after attaching the release film to a Tesa7475 standard adhesive tape and storing for 24 hours in an atmosphere of 25° C. and 50 RH%. It means the release force.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001079992A (en) * 1999-09-14 2001-03-27 Tokuyama Corp Method for manufacturing laminate
WO2011099777A2 (en) 2010-02-10 2011-08-18 ㈜엘지하우시스 Sheet for forming hard coating
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102087413B1 (en) * 2015-11-12 2020-03-11 주식회사 엘지화학 Release film prevention peel defects

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001079992A (en) * 1999-09-14 2001-03-27 Tokuyama Corp Method for manufacturing laminate
WO2011099777A2 (en) 2010-02-10 2011-08-18 ㈜엘지하우시스 Sheet for forming hard coating
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