KR102257234B1 - Process for producing an adhesive tape with foamed psa layer and structuring on the surface - Google Patents

Process for producing an adhesive tape with foamed psa layer and structuring on the surface Download PDF

Info

Publication number
KR102257234B1
KR102257234B1 KR1020200177737A KR20200177737A KR102257234B1 KR 102257234 B1 KR102257234 B1 KR 102257234B1 KR 1020200177737 A KR1020200177737 A KR 1020200177737A KR 20200177737 A KR20200177737 A KR 20200177737A KR 102257234 B1 KR102257234 B1 KR 102257234B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
adhesive tape
layer
weight
psa
Prior art date
Application number
KR1020200177737A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
토르스텐 크라빈켈
얀-올레 푈스
얀-올레 ?O스
Original Assignee
테사 소시에타스 유로파에아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테사 소시에타스 유로파에아 filed Critical 테사 소시에타스 유로파에아
Application granted granted Critical
Publication of KR102257234B1 publication Critical patent/KR102257234B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/387Block-copolymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/32Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof from compositions containing microballoons, e.g. syntactic foams
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C09J109/02Copolymers with acrylonitrile
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C09J109/02Copolymers with acrylonitrile
    • C09J109/04Latex
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J145/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic system; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/08Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers using foamed adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21Paper; Textile fabrics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/383Natural or synthetic rubber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/403Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/22Expandable microspheres, e.g. Expancel®
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2309/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08J2309/02Copolymers with acrylonitrile
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2345/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2453/00Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2453/02Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2457/00Characterised by the use of unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08J2457/02Copolymers of mineral oil hydrocarbons
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2493/00Characterised by the use of natural resins; Derivatives thereof
    • C08J2493/04Rosin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/206Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer comprising non-adhesive protrusions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20Presence of organic materials
    • C09J2400/24Presence of a foam
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2421/00Presence of unspecified rubber

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

The present invention relates to a process for structuring a foamed adhesive tape made of at least one adhesive layer and optionally at least one additional layer. At least one adhesive layer is foamed, wherein the adhesive tape is structured on a surface by a structure embossed through a line with the aid of a roll in the present process.

Description

발포된 PSA 층을 가지고 표면이 구조화된 접착 테이프를 제조하는 방법{PROCESS FOR PRODUCING AN ADHESIVE TAPE WITH FOAMED PSA LAYER AND STRUCTURING ON THE SURFACE}A method of manufacturing an adhesive tape having a structured surface with a foamed PSA layer {PROCESS FOR PRODUCING AN ADHESIVE TAPE WITH FOAMED PSA LAYER AND STRUCTURING ON THE SURFACE}

본 발명은 적어도 하나의 발포된 접착제 층을 지니고 표면이 구조화된 접착 테이프를 제조하는 공정에 관한 것이다.The present invention relates to a process for producing an adhesive tape having at least one foamed adhesive layer and a structured surface.

여러 작은 부품들, 특히 소비자 전자제품의 분야에서의 작은 부품들은 현재 접착 테이프를 사용하여 접합된다. 하나의 장점은 이러한 접착 테이프가 용이하게 그리고 가능한 한 잔류물 없이 다시 분할될 수 있다는 것이다. 이러한 요건에 대한 이유 중 하나는 결함있는 부품을 가능한 한 단순하게 교체하고자 하는 것이다. 이러한 교체는 생산에 문제가 있는 경우에 생산 직후 또는 동안에, 또는 그밖에, 소비자가 결함을 발견하는 경우에 장기간 사용 후에 필요할 수 있다. 또한, 다양한 부품의 재활용을 열망하거나 규정하는 노력 및 법적 조항이 계속해서 증가하고 있다.Several small parts, especially those in the field of consumer electronics, are now bonded using adhesive tape. One advantage is that this adhesive tape can be re-divided easily and as far as possible without residue. One of the reasons for this requirement is to try to replace defective parts as simply as possible. Such replacement may be necessary immediately after or during production if there is a problem with production, or else after prolonged use if the consumer finds a defect. In addition, efforts and legal provisions that eager or regulate the recycling of various parts continue to increase.

용어 "모바일 장치"는 예를 들어, 전자, 광학 및 정밀-기계 장치를 포함하는 소비자 전자제품 산업에서의 장치, 즉, 본 출원의 맥락에서, 보다 특히, 휴대폰, 스마트폰 및 태블릿을 포괄한다.The term “mobile device” encompasses, for example, devices in the consumer electronics industry, including electronic, optical and precision-mechanical devices, ie, in the context of the present application, more particularly, cell phones, smartphones and tablets.

문헌에는 감압 접착 테이프를 다시 분할시키는 다양한 가능성이 기술되어 있다. 하나의 단순한 가능성은 접착 테이프를 가열하고 이에 따라 접합 강도를 감소시키는 것이다. 이의 단점은 전자 부품이 흔히 요망되는 고온을 견디지 못하고 손상을 입는다는 것이다. 또한, 이러한 공정에서, 접착제는 연화되고, 이에 따라, 응집력을 상실한다. 그러한 경우에, 접합이 파열될 때, 접착제의 일부는 양 표면 상에 잔류하며, 응집성 파단이 존재한다. 이에 세정 작업이 중요한데, 이러한 작업은 종종 복잡하지만 2개의 접합 파트너 중 적어도 하나를 다시 사용하기 위해 필요하다.The literature describes various possibilities for repartitioning pressure-sensitive adhesive tapes. One simple possibility is to heat the adhesive tape and thus reduce the bond strength. The downside of this is that electronic components often do not withstand the desired high temperatures and are damaged. Also, in this process, the adhesive softens and, accordingly, loses its cohesion. In such a case, when the bond breaks, some of the adhesive remains on both surfaces, and cohesive breaks exist. This is where the cleaning operation is important, which is often complex but is necessary to reuse at least one of the two bonding partners.

이러한 공정을 위해, 예를 들어, 오븐에서 전체 장치를 가열하거나 레이저를 이용하여 타겟화된 방식으로 열을 접합 라인에 도입함으로써, 열을 접합면에 제공하는 다양한 방법이 기술되어 있다.For this process, various methods of providing heat to the bonding surface are described, for example, by heating the entire device in an oven or by introducing heat into the bonding line in a targeted manner using a laser.

접착 테이프를 분할할 수 있는 다른 가능성은 소위 스트레치-릴리스 접착 테이프(stretch-release adhesive tape)를 사용하는 것이다. 이러한 테이프는 접합면에서 스트레칭될 때 이의 접합 강도가 감소하게 된다. 이러한 기술의 단점은 접착 테이프를 접합 라인으로부터 당길 수 있는 핑거 탭(finger tab)을 필요로 한다는 것이다. 이러한 핑거 탭은 때때로 다른 부품을 방해하고 시각적 효과에 지장을 준다. 또한, 접착 테이프가 박리 동안 인열되려 하는 문제가 존재하는데, 왜냐하면, 그러한 경우에 박리가 더 이상 가능하지 않기 때문이다.Another possibility to split the adhesive tape is to use a so-called stretch-release adhesive tape. When these tapes are stretched on the bonding surface, their bonding strength decreases. A disadvantage of this technique is that it requires a finger tab that can pull the adhesive tape from the bonding line. These finger tabs sometimes interfere with other components and interfere with the visual effect. In addition, there is a problem that the adhesive tape tends to tear during peeling, since peeling is no longer possible in such a case.

적어도 하나의 투명한 피착재(adherend)의 접합에서, 또한, UV 광에 의해 경화되고 그렇게 해서, 실리콘 웨이퍼를 생산하기 위해 접착 테이프에서 사용됨에 따라 접합 강도를 상실하는 접착 테이프를 사용하는 것이 가능하다. 단점은 단지 투명한 피착재에만 이용한다는 것이다.In the bonding of at least one transparent adherend, it is also possible to use an adhesive tape that is cured by UV light and thus loses the bonding strength as it is used in the adhesive tape to produce a silicon wafer. The downside is that it is used only for transparent substrates.

목적은 높은 접착 성능을 가지고 그럼에도 불구하고 가능한 한 잔류물 없이 다시 박리될 수 있는 감압 접착제 제품을 개발하는 것이었다.The aim was to develop a pressure-sensitive adhesive product that has high adhesion performance and can nevertheless be peeled back as much as possible without residue.

여기에서, 용매에 의해 접착 접합을 다시 분할시키기 위한 시도가 있었으며, 여기서, 용매는 접합 구역 둘레에 적용되고, 이후에, 이에 따라 유지 성능의 상당한 저하를 달성하기 위해 접착 테이프와 기판 사이로 서서히 이동한다.Here, an attempt has been made to re-segment the adhesive bond by means of a solvent, where the solvent is applied around the bonding area, and thereafter, gradually moves between the adhesive tape and the substrate to achieve a significant decrease in the holding performance. .

대부분의 접착 테이프의 경우, 특히, 접합 구역이 비교적 클 때, 이러한 공정은 매우 느리고, 산업적 절차에 거의 적합하지 않다.For most adhesive tapes, especially when the bonding area is relatively large, this process is very slow and is hardly suitable for industrial procedures.

이러한 공정을 가속화하기 위해, 거친 표면을 갖는 접착 테이프가 사용되었는데, 이는 용매가 얻어진 채널을 통해 접합 구역 내로 훨씬 더 빠르게 이동할 수 있음을 의미한다.To speed up this process, an adhesive tape with a rough surface was used, which means that the solvent can move much faster into the bonding zone through the resulting channel.

이러한 경우에 접착제의 구조화는 상이한 공정을 통해 실현될 수 있다. 여기에서 초점은 라이너, 및 발포 후 접착 테이프의 후속 엠보싱에 대한 것이다.In this case, the structuring of the adhesive can be realized through different processes. The focus here is on the liner and the subsequent embossing of the adhesive tape after foaming.

라이너(이형지, 이형 필름)는 접착 테이프의 일부가 아니고, 대신에, 이의 생산, 저장, 또는 다이-컷팅(die-cutting)에 의한 추가 가공을 위한 수단으로만 역할을 한다. 또한, 접착 테이프 캐리어와는 대조적으로, 라이너는 접착제 층에 견고하게 연결되어 있지 않다.The liner (release paper, release film) is not part of the adhesive tape, but instead serves only as a means for its production, storage, or further processing by die-cutting. Also, in contrast to the adhesive tape carrier, the liner is not rigidly connected to the adhesive layer.

본 발명에 따른 공정에서, 접착 테이프는 롤의 도움으로 라이너를 통해 엠보싱되는 구조에 의해 표면 상에 구조화된다. 통상적으로, 접착 테이프의 접착제 층의 적어도 하나의 외측으로 향하는 표면이 구조화된다.In the process according to the invention, the adhesive tape is structured on the surface by means of a structure that is embossed through the liner with the aid of a roll. Typically, at least one outward facing surface of the adhesive layer of the adhesive tape is structured.

전자 장치는 항상 사람이 휴대하도록 의도되기 때문에, 이러한 장치는 점점 더 작아지고 가벼워지고 있다. 이러한 모바일 장치의 휴대로 인해, 이러한 장치는 예를 들어, 모서리에 대한 충격에 의해, 떨어뜨림에 의해, 백(bag) 안에서 다른 단단한 물체와의 접촉에 의해, 또는 그밖에 단순하게, 그 자체의 휴대와 관련된 영구적인 움직임에 의해, 증가된 하중, 특히, 기계적 하중을 받는다. 그러나, 모바일 장치는 또한, 일반적으로 내부에 설치되고 거의 또는 전혀 이동하지 않는 그러한 "고정(immobile)" 장치보다, 수분 노출, 온도 영향, 등으로 인해 더 큰 정도로 하중을 받는다.Because electronic devices are always intended to be carried by humans, these devices are becoming smaller and lighter. Due to the portability of such mobile devices, such devices can be carried by themselves, for example by impact on corners, by dropping, by contact with other hard objects in the bag, or otherwise simply. By the permanent movement associated with it, it is subjected to increased loads, in particular mechanical loads. However, mobile devices are also generally loaded to a greater degree due to moisture exposure, temperature effects, etc. than such "immobile" devices that are installed inside and do not move little or no.

이러한 모바일 장치에 대하여, 특히 높은 유지력을 갖는 접착 테이프가 요구된다. 부분적으로, 또한 후속 제거가능성이 요망되고 있다. 여러 적용에서, 추가적인 요건은 상승된 온도에서도 높은 강도를 갖는 것이다.For such mobile devices, an adhesive tape having a particularly high holding force is required. In part, also the possibility of subsequent elimination is desired. In many applications, an additional requirement is to have a high strength even at elevated temperatures.

그러나, 또한, 모바일 장치, 즉, 휴대폰이 예를 들어, 땅바닥에 떨어지고 충격을 받는 경우에 접착 테이프가 이의 유지력을 저하시키지 않는 것이 특히 중요하다. 이에 따라, 접착 스트립 또는 접합된 어셈블리는 매우 높은 내충격성을 가져야 한다.However, it is also particularly important that the adhesive tape does not degrade its holding power when the mobile device, i.e., a mobile phone, falls to the ground and is impacted, for example. Accordingly, the adhesive strip or the bonded assembly must have a very high impact resistance.

발포 접착제 자체는 내충격성을 증가시키는 데 적합한 것으로 나타났다. 이러한 맥락에서, 전체 접착제가 발포될 수 있거나, 다수의 층이 존재하는 경우에, 층들 중 단지 하나가 발포될 수 있다.The foamed adhesive itself has been shown to be suitable for increasing the impact resistance. In this context, the entire adhesive can be foamed, or if there are multiple layers, only one of the layers can be foamed.

폴리머 포움은 원칙적으로 2가지 방식으로 생산될 수 있다. 첫째, 블로잉 가스(blowing gas)로 첨가되거나 화학 반응으로 형성된, 블로잉 가스의 작용에 의함; 둘째, 물질 매트릭스 내에 중공 구체의 도입에 의함. 후자 방식으로 생산된 포움은 신택틱 포움(syntactic foam)으로서 지칭된다.Polymer foams can in principle be produced in two ways. First, by the action of the blowing gas, added as a blowing gas or formed by a chemical reaction; Second, by the introduction of hollow spheres into the material matrix. Foams produced in the latter manner are referred to as syntactic foams.

신택틱 포움에서, 중공 구체, 예를 들어, 유리 구체, 또는 중공 세라믹 구체(미소구체) 또는 마이크로벌룬이 폴리머 매트릭스에 도입된다. 이에 따라, 신택틱 포움에서, 보이드(void)는 서로 분리되어 있으며, 보이드 내에 함유되어 있는 물질(가스, 공기)은 막에 의해 주변 매트릭스로부터 분리된다.In syntactic foam, hollow spheres, such as glass spheres, or hollow ceramic spheres (microspheres) or microballoons are introduced into the polymer matrix. Accordingly, in the syntactic foam, voids are separated from each other, and substances (gas, air) contained in the voids are separated from the surrounding matrix by the membrane.

중공 미소구체로 발포되는 조성물은 포움 셀(foam cell)의 균일한 크기 분포를 갖는 규정된 셀 구조로 유명하다. 중공 미소구체를 이용하는 경우에, 공동이 없는 폐쇄형-셀 포움이 얻어지며, 이는 먼지 및 액체 매질에 대한 더 양호한 시일링 효과를 포함하는 품질면에서 이의 개방형-셀 대응물과 상이하다. 또한, 화학적으로 또는 물리적으로 발포된 물질은 압력 및 온도 하에서 비가역적으로 붕괴하기 더욱 쉽고, 흔히 더 낮은 응집 강도를 나타낸다.Compositions foamed into hollow microspheres are known for their defined cell structure with a uniform size distribution of foam cells. When using hollow microspheres, a closed-cell foam without cavities is obtained, which differs from its open-cell counterpart in quality, including a better sealing effect on dust and liquid media. In addition, chemically or physically foamed materials are more prone to irreversibly decay under pressure and temperature, and often exhibit lower cohesive strength.

발포를 위해 사용되는 미소구체가 팽창 가능한 미소구체(또한 "마이크로벌룬"으로 지칭됨)일 때 특히 유리한 성질이 달성될 수 있다. 이의 가요성, 열가소성 폴리머 쉘에 의해서, 이러한 부류의 포움은 비-팽창성, 비-폴리머 중공 미소구체(예를 들어, 중공 유리 구체)가 충전된 것보다 더 큰 순응 능력(capacity to conform)을 갖는다. 이러한 것은 일반적으로, 예를 들어, 사출 성형의 경우에, 제작 공차의 보상에 대해 더 양호한 적합성을 가지며, 이러한 것은 또한, 이의 포움 특징으로 인해, 열 응력을 더 잘 보상할 수 있다.Particularly advantageous properties can be achieved when the microspheres used for foaming are expandable microspheres (also referred to as “microballoons”). By virtue of its flexible, thermoplastic polymer shell, this class of foam has a greater capacity to conform than those filled with non-expandable, non-polymeric hollow microspheres (e.g., hollow glass spheres). . This generally has a better suitability for compensation of manufacturing tolerances, for example in the case of injection molding, which can also better compensate for thermal stresses, due to its foaming properties.

또한, 폴리머 쉘의 열가소성 수지의 선택을 통해 포움의 기계적 성질에 추가로 영향을 미치는 것이 가능하다. 이에 따라, 예를 들어, 포움이 매트릭스보다 더 낮은 밀도를 가질 때에도, 폴리머 매트릭스만이 갖는 경우보다 더 높은 응집 강도를 갖는 포움을 생산하는 것이 가능하다. 예를 들어, 거친 기판에 순응하는 능력과 같은 통상적인 포움 성질은 자가-접착 포움에 대한 높은 응집 강도와 결합될 수 있다.In addition, it is possible to further influence the mechanical properties of the foam through the selection of the thermoplastic resin of the polymer shell. Thus, for example, even when the foam has a lower density than the matrix, it is possible to produce a foam with a higher cohesive strength than if only the polymer matrix has. For example, conventional foam properties, such as the ability to adapt to rough substrates, can be combined with high cohesive strength for self-adhesive foams.

팽창 가능한 마이크로벌룬을 사용할 때의 흔한 문제는 발포 후에, 마이크로벌룬이 접착제로부터 돌출하고, 이에 따라, 접착 테이프의 접합 강도가 크게 감소한다는 것이다.A common problem with using expandable microballoons is that after foaming, the microballoons protrude from the adhesive, and thus the bonding strength of the adhesive tape is greatly reduced.

WO 2009/090119 A1호에는 팽창된 마이크로벌룬을 포함하는 감압 접착제로서, 팽창된 마이크로벌룬을 포함하는 접착제의 박리 접착력(peel adhesion)이 동일한 표면 중량의 접착제 및 팽창된 마이크로벌룬에 의해 생성된 보이드의 파괴에 의해 소포된 포뮬레이션의 박리 접착력과 비교하여 최대 30% 감소되는 감압 접착제가 기술되어 있다. 이러한 경우에, 적어도 부분적으로 발포된 감압 접착제는 적어도 2개의 롤에 의해 2개의 라이너 사이에서 형상화된다. 뚫고 나아가는 파괴성 마이크로벌룬 없이 매끄러운 표면을 생성하기 위해, 롤 닙(roll nip)에서의 높은 압력이 마이크로벌룬에 가해져서 표면에서 역으로 폴리머 매트릭스 내로 뚫고 나아간다.WO 2009/090119 A1 discloses a pressure-sensitive adhesive containing expanded microballoons, wherein peel adhesion of the adhesive including expanded microballoons is of the same surface weight of the adhesive and voids generated by the expanded microballoons. Pressure sensitive adhesives are described that are reduced by up to 30% compared to the peel adhesion of the formulation defoamed by breaking. In this case, the at least partially foamed pressure sensitive adhesive is shaped between the two liners by at least two rolls. In order to create a smooth surface without breaking through, breaking microballoons, high pressure in a roll nip is applied to the microballoons to break through the polymer matrix back from the surface.

도 1은 본 발명의 블록 코폴리머의 열 용량의 변화를 기록한 써모그램이다.1 is a thermogram recording the change in the heat capacity of the block copolymer of the present invention.

본 발명의 접착 테이프에서 사용되는 접착제 층은 통상적으로, 감압 접착제(PSA) 층이다. PSA는 비교적 낮은 적용 압력 하에서 거의 모든 기판에 내구성 있는 접합을 가능하게 하고 적절한 경우에, 사용(service) 후에, 실질적으로 잔류물 없이 기판으로부터 다시 박리될 수 있는 접착제이다. PSA는 실온에서 영구적인 감압 점착력을 가지고, 이에 따라, 충분히 낮은 점도 및 높은 터치-점착성을 가지며, 따라서, 이는 낮은 적용 압력 하에서도 개개 접착제 베이스의 표면을 습윤화시킬 수 있다. 접착제의 접합성은 이의 접착 성질에서 비롯된 것이며, 재박리성은 이의 응집 성질에서 비롯된 것이다. 본 발명에 따르면, 용어 "감압 접착성" 및 "자가-접착성"(및 이로부터 유래된 용어)은 동의어로 사용된다.The adhesive layer used in the adhesive tape of the present invention is usually a pressure-sensitive adhesive (PSA) layer. PSA is an adhesive that allows durable bonding to virtually any substrate under relatively low application pressure and, where appropriate, can peel back from the substrate after service, substantially without residue. PSA has a permanent pressure-sensitive adhesive force at room temperature, and thus has a sufficiently low viscosity and high touch-tack, and thus it can wet the surface of the individual adhesive base even under low application pressure. The bonding property of an adhesive is derived from its adhesive property, and the re-peelability is derived from its cohesive property. According to the present invention, the terms "pressure-sensitive adhesive" and "self-adhesive" (and terms derived therefrom) are used synonymously.

본 발명에 따라 사용되는 접착제는 다양한 폴리머 또는 폴리머 혼합물을 기반으로 할 수 있다. 특정 폴리머(또는 특정 폴리머 혼합물)를 기반으로 한 접착제는 통상적으로, 접착제의 엘라스토머 성분이 적어도 50 중량%, 및 바람직하게는, 적어도 90 중량% 정도의 이러한 폴리머 또는 폴리머 혼합물로 이루어진 것을 의미한다. 다른 바람직한 구체예에서, 베이스 폴리머 이외에, 접착제는 베이스 폴리머의 필수 성질에 실질적으로 영향을 미치는 양의 추가 엘라스토머를 함유하지 않는다.The adhesives used according to the invention can be based on various polymers or polymer mixtures. Adhesives based on specific polymers (or specific polymer mixtures) typically mean that the elastomeric component of the adhesive consists of at least 50% by weight, and preferably on the order of at least 90% by weight of such polymers or polymer mixtures. In another preferred embodiment, in addition to the base polymer, the adhesive contains no additional elastomer in an amount that substantially affects the essential properties of the base polymer.

비닐방향족 블록 코폴리머를 기반으로 한 접착제Adhesive based on vinyl aromatic block copolymer

비닐방향족 블록 코폴리머를 포함하는 합성 고무-기반 PSA는 널리 공지되어 있고, 다양한 적용에서 사용되고 있다. 이러한 부류의 PSA의 장점은 특히 낮은 표면 에너지의 기판을 포함하는, 상이한 표면 에너지의 기판에 대한 높은 접합 강도이다. 이러한 것은 동시에 통상적인 주변 조건 하에서 매우 높은 유지력이 주목할 만하다.Synthetic rubber-based PSAs comprising vinylaromatic block copolymers are well known and used in a variety of applications. The advantage of this class of PSA is the high bonding strength to substrates of different surface energies, especially including those of low surface energies. These are at the same time notable for their very high holding power under normal ambient conditions.

유리한 내충격성을 갖는 비닐방향족 블록 코폴리머를 기반으로 한 PSA가 마찬가지로 기술되어 있다. DE 10 2016 202 018 A1호에는 적합한 블록 코폴리머를 선택함으로써 개선된 내충격성이 달성될 수 있다는 것이 교시되어 있다. 또한, PSA가 발포된 형태이고 그러한 목적을 위해 예를 들어, 팽창된 마이크로벌룬을 함유하는 경우에 내충격성을 개선시키는 것이 가능하다.PSAs based on vinylaromatic block copolymers with advantageous impact resistance are likewise described. DE 10 2016 202 018 A1 teaches that improved impact resistance can be achieved by selecting a suitable block copolymer. It is also possible to improve the impact resistance when the PSA is in a foamed form and contains, for example, expanded microballoons for that purpose.

폴리디엔에 감압 접착 특징을 부여하기 위해, 이러한 것은 점착 부여제 수지와 혼합되어야 한다. 이는 또한, 폴리디엔 블록을 함유한 비닐방향족 블록 코폴리머에도 그러하다.In order to impart pressure-sensitive adhesive properties to the polydiene, it must be mixed with a tackifier resin. This is also the case for vinylaromatic block copolymers containing polydiene blocks.

EP 3 075 775 A1호에는 점착 부여제 수지 또는 점착 부여제 수지 조합물을 갖는 발포된 블록 코폴리머 블렌드가 기술되어 있다. 탄화수소 수지 및 폴리테르펜 수지에 추가하여, 산소-함유 점착 부여제 수지를 사용하는 것이 가능하지만, 이에 대해서는 더욱 상세히 기술되어 있지 않다.EP 3 075 775 A1 describes foamed block copolymer blends with tackifier resins or combinations of tackifier resins. In addition to hydrocarbon resins and polyterpene resins, it is possible to use oxygen-containing tackifier resins, but this is not described in more detail.

DE 10 2008 056 980 A1호 및 DE 10 2008 004 388 A1호에는 점착 부여제 수지를 사용하여 점착성을 나타내는 포뮬레이션이 교시되어 있고, 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 코폴리머 및 예를 들어, 로진 에스테르를 포함하는 포뮬레이션이 개시되어 있다. 접착제는 비교적 높은 비율로 마이크로벌룬을 포함하며, 이에 따라, 밀도가 매우 낮다.DE 10 2008 056 980 A1 and DE 10 2008 004 388 A1 teach formulations that exhibit tackiness using tackifier resins, comprising polystyrene-polyisoprene block copolymers and, for example, rosin esters. The formulation is disclosed. The adhesive contains microballoons in a relatively high proportion and therefore has a very low density.

엘라스토머 성분 (a)Elastomer component (a)

엘라스토머 성분은 통상적으로, A-B-A, (A-B)n, (A-B)nX 또는 (A-B-A)nX 구조를 갖는 블록 코폴리머 형태의 적어도 하나의 합성 고무를 포함하며, 여기서,The elastomeric component typically comprises at least one synthetic rubber in the form of a block copolymer having the structure ABA, (AB) n , (AB) n X or (ABA) n X, wherein

- 블록 A는 서로 독립적으로 적어도 하나의 비닐방향족 화합물의 중합에 의해 형성된 폴리머를 나타내며;Block A represents a polymer formed independently of each other by polymerization of at least one vinylaromatic compound;

- 블록 B는 서로 독립적으로 4 내지 18개의 탄소를 갖는 컨쥬게이션된 디엔의 중합에 의해 형성된 폴리머를 나타내며;Block B represents a polymer formed by polymerization of a conjugated diene having 4 to 18 carbons independently of each other;

- X는 커플링 시약 또는 다작용성 개시제의 라디칼을 나타내며;-X represents a radical of a coupling reagent or a multifunctional initiator;

- n은 ≥ 2의 정수를 나타낸다.-n represents an integer of ≥ 2.

일 구체예에서, 본 발명의 PSA(층)의 모든 합성 고무는 상기에 기술된 구조를 갖는 블록 코폴리머일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 PSA(층)는 또한, 상기 구조를 갖는 상이한 블록 코폴리머들의 혼합물을 포함할 수 있다.In one embodiment, all synthetic rubbers of the PSA (layer) of the present invention may be block copolymers having the structures described above. Accordingly, the PSA (layer) of the present invention may also comprise a mixture of different block copolymers having the above structure.

이에 따라, 적어도 하나의 적합한 블록 코폴리머는 통상적으로, 하나 이상의 고무형 블록 B(연질 블록) 및 적어도 2개의 유리형 블록 A(경질 블록)를 포함한다. 또한, 엘라스토머 성분은 하나 이상의 디블록 코폴리머 A-B를 포함할 수 있다. 보다 특히, 본 발명의 PSA(층)의 합성 고무는 A-B, A-B-A, (A-B)3X 또는 (A-B)4X 구조를 갖는 블록 코폴리머들의 혼합물이며, 이는 바람직하게는, 적어도 디블록 코폴리머 A-B 및/또는 트리블록 코폴리머 A-B-A를 포함한다.Accordingly, at least one suitable block copolymer typically comprises at least one rubbery block B (soft block) and at least two glassy block A (hard block). In addition, the elastomeric component may comprise one or more diblock copolymer ABs. More particularly, the synthetic rubber of the PSA (layer) of the present invention is a mixture of block copolymers having the structure AB, ABA, (AB) 3 X or (AB) 4 X, which is preferably at least diblock copolymer AB And/or triblock copolymer ABA.

통상적으로, PSA 또는 PSA 층으로서, 주로 비닐방향족 화합물(A 블록), 바람직하게는, 스티렌으로 형성된 폴리머 블록, 및 주로 1,3-디엔(B 블록), 예를 들어, 부타디엔 및 이소프렌의 중합에 의해 형성된 폴리머, 또는 예를 들어, 이들의 코폴리머를 포함하는 블록 코폴리머를 기반으로 한 것이 사용된다.Typically, as a PSA or PSA layer, mainly for the polymerization of vinylaromatic compounds (A block), preferably a polymer block formed of styrene, and mainly 1,3-diene (B block), for example butadiene and isoprene. Polymers formed by, or for example, those based on block copolymers comprising copolymers thereof, are used.

PSA 또는 PSA 층의 블록 코폴리머는 바람직하게는, 폴리스티렌 말단 블록을 갖는다.The block copolymer of the PSA or PSA layer preferably has polystyrene end blocks.

바람직한 폴리스티렌 블록 대신에, 또한, 비닐방향족 화합물로서, 예를 들어, 시험 IV에 따라 75℃ 초과의 유리전이온도를 갖는 다른 방향족 화합물-함유 호모폴리머 및 코폴리머(바람직하게는, C8 내지 C12 방향족 화합물)를 기반으로 한 폴리머 블록, 예를 들어, α-메틸스티렌-함유 방향족 화합물 블록을 사용하는 것이 가능하다. 또한, 동일한 또는 상이한 A 블록이 존재하는 것도 가능하다.Instead of the preferred polystyrene blocks, also as vinylaromatic compounds, for example other aromatic compound-containing homopolymers and copolymers (preferably C 8 to C 12) having a glass transition temperature of more than 75° C. according to Test IV. It is possible to use polymer blocks based on aromatic compounds), for example blocks of α-methylstyrene-containing aromatic compounds. It is also possible for the same or different A blocks to be present.

연질 블록 B에 대한 모노머로서 바람직한 컨쥬게이션된 디엔은 특히, 부타디엔, 이소프렌, 및 또한, 이러한 모노머들의 혼합물, 및 또한 이들의 수소화된 동족체로 이루어진 군으로부터 선택된다. 블록 B는 또한, 호모폴리머 또는 코폴리머의 형태를 가질 수 있다.Preferred conjugated dienes as monomers for soft block B are in particular selected from the group consisting of butadiene, isoprene, and also mixtures of these monomers, and also hydrogenated homologues thereof. Block B can also take the form of a homopolymer or copolymer.

블록 코폴리머에서 경질 블록(블록 A)의 비율은 적어도 12 중량% 및 40 중량% 이하, 바람직하게는, 적어도 15 중량% 및 35 중량% 이하이다.The proportion of hard blocks (block A) in the block copolymer is at least 12% and 40% by weight or less, preferably at least 15% and 35% by weight or less.

하나의 바람직한 구성에서, 비닐방향족 블록 코폴리머, 특히, 스티렌 블록 코폴리머의 비율은 전체 PSA(층)를 기준으로 하여, 총 적어도 35 중량% 및 65 중량% 이하, 더욱 바람직하게는, 적어도 45 중량% 및 55 중량% 이하에 이른다.In one preferred configuration, the proportion of the vinylaromatic block copolymer, in particular the styrene block copolymer, is at least 35% by weight and up to 65% by weight, more preferably, at least 45% by weight, based on the total PSA (layer). % And up to 55% by weight.

점착 부여제 수지 성분 (b)Tackifier resin component (b)

발포 가능한 PSA 또는 발포된 PSA 층뿐만 아니라, 적어도 하나의 비닐방향족 블록 코폴리머를 갖는 PSA 또는 PSA 층은 요망되는 방식으로 접착력을 증가시키기 위해 적어도 하나의 점착 부여제 수지를 갖는다. 점착 부여제 수지는 블록 코폴리머의 엘라스토머 블록과 혼화 가능해야 한다.The foamable PSA or foamed PSA layer, as well as the PSA or PSA layer with at least one vinylaromatic block copolymer, has at least one tackifier resin to increase adhesion in a desired manner. The tackifier resin should be compatible with the elastomer block of the block copolymer.

"점착 부여제 수지"는 당업자의 일반적인 이해에 따라, 점착 부여제 수지를 함유하지 않는 것을 제외하고 그밖에 동일한 PSA와 비교하여 PSA의 접착력(점착력, 고유 점착성)을 상승시키는 올리고머 또는 폴리머 수지로서 이해된다."Tackifier resin" is understood as an oligomer or polymer resin that increases the adhesion (adhesion, intrinsic tack) of a PSA compared to other identical PSAs, except that it does not contain a tackifier resin, according to the general understanding of the skilled person .

점착 부여제 수지는 엘라스토머와 비교하여 낮은 몰질량을 갖는, 통상적으로, 중량-평균 분자량(시험 V) MW < 5000 g/mol을 갖는 특정 화합물이다. 중량-평균 분자량은 통상적으로, 400 내지 5000 g/mol 미만, 바람직하게는, 500 내지 2000 g/mol이다.Tackifier resins are specific compounds with a lower molar mass compared to elastomers, typically with a weight-average molecular weight (Test V) M W <5000 g/mol. The weight-average molecular weight is usually 400 to less than 5000 g/mol, preferably 500 to 2000 g/mol.

적합한 점착 부여제 수지는 바람직하게는, 로진 또는 로진 유도체를 기반으로 한 비수소화된, 일부 수소화된 또는 완전 수소화된 수지, 디사이클로펜타디엔의 수소화된 폴리머, C-5, C-5/C-9 또는 C-9 모노머 스트림을 기반으로 한 비수소화된, 일부, 선택적으로 또는 완전 수소화된 탄화수소 수지, 또는 α-피넨 및/또는 ß-피넨 및/또는 δ-리모넨을 기반으로 한 폴리테르펜 수지를 포함한다. 상기 점착 부여제 수지는 단독으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다. 또한, 접착제의 포뮬레이션은 또한, 실온에서 액체인 점착 부여제 수지를 포함할 수 있다.Suitable tackifier resins are preferably non-hydrogenated, partially hydrogenated or fully hydrogenated resins based on rosin or rosin derivatives, hydrogenated polymers of dicyclopentadiene, C-5, C-5/C- Non-hydrogenated, partially, selectively or fully hydrogenated hydrocarbon resins based on 9 or C-9 monomer streams, or polyterpene resins based on α-pinene and/or ß-pinene and/or δ-limonene. Includes. The tackifier resin may be used alone or as a mixture. In addition, the formulation of the adhesive may also include a tackifier resin that is liquid at room temperature.

가소화 수지 성분 (c)Plasticizing resin component (c)

선택적으로 사용 가능한 가소화 수지 또는 가소화 수지 혼합물은 통상적으로, < 30℃의 연화 온도(*링&볼, 시험 VI)를 갖는다. 가소화 수지는 로진을 기반으로 할 수 있거나, 매우 바람직하게는, 탄화수소 또는 폴리테르펜을 기반으로 할 수 있다. 가소화 수지 또는 가소화 수지 혼합물은 전체 접착제(의 층)와 관련하여, 0 중량% 내지 15 중량%, 및 바람직하게는, 적어도 2 중량% 및 최대 10 중량%의 분율로 사용된다. 가수화 수지의 분율이 너무 높은 경우에, 응집력이 감소되며, 열 전단 강도에 악영향을 미친다.Optionally available plasticizing resins or plasticizing resin mixtures typically have a softening temperature ( * Ring&Ball, Test VI) of <30°C. The plasticizing resin may be based on rosin, or very preferably based on hydrocarbons or polyterpenes. The plasticizing resin or plasticizing resin mixture is used in fractions of 0% to 15% by weight, and preferably at least 2% by weight and at most 10% by weight, with respect to the total adhesive (layer of). When the fraction of the hydrolyzed resin is too high, the cohesive force is reduced, and the thermal shear strength is adversely affected.

선택적 추가 구성성분 (d)Optional Additional Ingredients (d)

발포 가능한 PSA 또는 발포된 PSA 층, 또는 적절한 경우에, 심지어 발포되지 않은 접착제 층은 여기에 첨가되는 추가 첨가제, 특히, 보호제를 가질 수 있다. 이러한 것은 1차 및 2차 에이징 억제제, 광보호제 및 UV 보호제, 및 또한, 난연제, 및 또한 충전제, 염료 및 안료를 포함한다. 이에 따라, 접착제(의 층)는 임의의 칼라를 가질 수 있거나, 백색, 회색 또는 검정색일 수 있다.The foamable PSA or foamed PSA layer, or if appropriate, even the non-foamed adhesive layer may have further additives, in particular protective agents, added thereto. These include primary and secondary aging inhibitors, photoprotectants and UV protection agents, and also flame retardants, and also fillers, dyes and pigments. Accordingly, the adhesive (layer of) may have any color, or may be white, gray or black.

사용될 수 있는 이러한 또는 다른 추가 첨가제는 통상적으로, 하기를 포함한다:These or other additional additives that may be used typically include:

● 바람직하게는, PSA(의 층)의 총 중량을 기준으로 0.2 내지 5 중량% 미만의 분율의, 가소화제, 예를 들어, 예컨대, 저분자량의 액체 폴리머, 예를 들어, 예컨대, 저분자량의 폴리부텐,● Preferably, a fraction of 0.2 to less than 5% by weight, based on the total weight of the PSA (layer of), of a plasticizer, for example a low molecular weight liquid polymer, for example a low molecular weight Polybutene,

● 바람직하게는, PSA(의 층)의 총 중량을 기준으로 0.2 내지 1 중량% 분율의, 1차 산화방지제, 예를 들어, 예컨대, 입체 장애 페놀,● Preferably, in a fraction of 0.2 to 1% by weight, based on the total weight of the PSA (layer of), a primary antioxidant, such as, for example, a sterically hindered phenol,

● 바람직하게는, PSA(의 층)의 총 중량을 기준으로 0.2 내지 1 중량% 분율의, 2차 산화방지제, 예를 들어, 예컨대, 포스파이트 또는 티오에테르,● Preferably, in a fraction of 0.2 to 1% by weight, based on the total weight of the PSA (layer of), of a secondary antioxidant, such as, for example, phosphite or thioether,

● 바람직하게는, PSA(의 층)의 총 중량을 기준으로 0.2 내지 1 중량% 분율의, 공정 안정제, 예를 들어, 예컨대, C 라디칼 스캐빈져,● Preferably, in a fraction of 0.2 to 1% by weight, based on the total weight of the PSA (layer of), a process stabilizer, for example a C radical scavenger,

● 바람직하게는, PSA(의 층)의 총 중량을 기준으로 0.2 내지 1 중량% 분율의, 광보호제, 예를 들어, 예컨대, UV 흡수제 또는 입체 장애 아민,● Preferably, in a fraction of 0.2 to 1% by weight, based on the total weight of the PSA (layer of), a photoprotective agent, for example a UV absorber or a sterically hindered amine,

● 바람직하게는, PSA(의 층)의 총 중량을 기준으로 0.2 내지 1 중량% 분율의, 가공 보조제,● Preferably, 0.2 to 1% by weight of a processing aid, based on the total weight of the PSA (layer of),

● 요망되는 경우, 바람직하게는, PSA(의 층)의 총 중량을 기준으로 0.2 내지 10 중량% 분율의, 말단 블록 보강제 수지, 및If desired, preferably, in a fraction of 0.2 to 10% by weight, based on the total weight of the PSA (layer of), the end block reinforcing agent resin, and

● 바람직하게는, PSA(의 층)의 총 중량을 기준으로 0.2 내지 10 중량%의 분율의, 선택적으로 추가 폴리머, 바람직하게는, 특성상 엘라스토머; 이에 따라 사용될 수 있는 엘라스토머는 다른 것들 중에서, 순수한 탄화수소를 기반으로 한 것, 예를 들어, 불포화된 폴리디엔, 예를 들어, 천연 또는 합성적으로 생성된 폴리이소프렌 또는 폴리부타디엔, 화학적으로 실질적으로 포화된 엘라스토머, 예를 들어, 예컨대, 포화된 에틸렌-프로필렌 코폴리머, α-올레핀 코폴리머, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 및 또한 화학적으로 작용화된 탄화수소, 예를 들어, 예컨대, 할로겐-함유, 아크릴레이트-함유, 알릴 또는 비닐 에테르-함유 폴리올레핀을 포함함.Preferably, in a fraction of 0.2 to 10% by weight, based on the total weight of the PSA (layer of), optionally further polymers, preferably elastomers in nature; The elastomers that can thus be used are, among other things, those based on pure hydrocarbons, for example unsaturated polydienes, e.g., naturally or synthetically produced polyisoprene or polybutadienes, chemically substantially saturated. Elastomers such as saturated ethylene-propylene copolymers, α-olefin copolymers, polyisobutylene, butyl rubbers, ethylene-propylene rubbers, and also chemically functionalized hydrocarbons such as , Halogen-containing, acrylate-containing, allyl or vinyl ether-containing polyolefins.

블렌딩 성분들의 특성 및 양은 필요에 따라 선택될 수 있으며, 후자는 또한, 바람직한 상한치보다 높을 수 있다. 또한, 접착제 층이 각각 특정의 기술된 애주번트 또는 심지어 모든 기술된 애주번트를 갖지 않는 경우도 본 발명의 일부이다.The properties and amounts of the blending ingredients can be selected as needed, the latter can also be higher than the preferred upper limit. It is also part of the present invention when the adhesive layer does not each have a specific described adjuvant or even all described adjuvants.

니트릴 고무 접착제Nitrile rubber adhesive

비닐방향족 블록 코폴리머 이외에, 다른 엘라스토머가 또한, PSA에 대한 기초로서 역할을 할 수 있다. 다른 매우 적합한 엘라스토머 기는 니트릴 고무의 엘라스토머 기이다.Besides vinylaromatic block copolymers, other elastomers can also serve as the basis for PSA. Another very suitable elastomeric group is the elastomeric group of nitrile rubber.

니트릴 고무를 기반으로 한 접착제는 이의 베이스 폴리머로서, 적어도 1개, 또는 2개 이상의 고체 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 및 또한 점착 부여제 수지를 포함하며, 여기서, 점착제 부여제 수지의 분율은 20 내지 55 중량%이며, 고체 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(들)의 아크릴로니트릴 함량은 10 내지 30 중량%이다.Adhesives based on nitrile rubbers, as their base polymers, include at least one, or two or more solid acrylonitrile-butadiene rubbers and also tackifier resins, wherein the fraction of tackifier resins is 20 to 55 % By weight, and the acrylonitrile content of the solid acrylonitrile-butadiene rubber(s) is 10 to 30% by weight.

고체 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(들)의 아크릴로니트릴 함량은 바람직하게는, 10 내지 25 중량%이다.The acrylonitrile content of the solid acrylonitrile-butadiene rubber(s) is preferably 10 to 25% by weight.

아크릴로니트릴-부타디엔 고무는 부가된 불활성 이형 보조제, 예를 들어, 탈크, 실리케이트(탈크, 클레이, 운모), 아연 스테아레이트 및 PVC 분말을, 보다 특히 3 중량%의 정도까지 함유할 수 있다. 이형 보조제는 바람직하게는, 탈크, 실리케이트(탈크, 클레이, 운모), 아연 스테아레이트 및 PVC 분말로 이루어진 군으로부터 선택된다.The acrylonitrile-butadiene rubber may contain added inert release aids such as talc, silicates (talc, clay, mica), zinc stearate and PVC powder, more particularly to the extent of 3% by weight. The release aid is preferably selected from the group consisting of talc, silicates (talc, clay, mica), zinc stearate and PVC powder.

또한, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무는 바람직하게는, 작업능력을 개선시킬 목적으로, 예를 들어, 최대 5 중량% 분율로, 합성 고무와 같은 열가소성 엘라스토머와 혼합될 수 있다. 이의 대표예는 특히 혼화 가능한 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 및 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 타입을 포함할 수 있다.In addition, the acrylonitrile-butadiene rubber can preferably be mixed with a thermoplastic elastomer such as a synthetic rubber for the purpose of improving workability, for example in a fraction of up to 5% by weight. Representative examples thereof may include, in particular, miscible styrene-isoprene-styrene (SIS) and styrene-butadiene-styrene (SBS) types.

본 발명의 PSA는 하나 이상의 고체 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 이외에, 적어도 하나의 액체 아크릴로니트릴-부타디엔 고무를 포함할 수 있으며, 이러한 경우에, 액체 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(들)의 아크릴로니트릴 함량은 마찬가지로 10 내지 30 중량%이다.The PSA of the present invention may comprise at least one liquid acrylonitrile-butadiene rubber in addition to one or more solid acrylonitrile-butadiene rubbers, in which case the acrylonitrile of the liquid acrylonitrile-butadiene rubber(s). The content is likewise 10 to 30% by weight.

액체 아크릴로니트릴 부타디엔 고무의 분율은 바람직하게는, 최대 20 중량%이다.The fraction of liquid acrylonitrile butadiene rubber is preferably at most 20% by weight.

고체 고무에 비해, 액체 고무의 특징은 이러한 액체 고무가 < 40℃의 연화점을 갖는다는 것이다.Compared to solid rubber, the characteristic of liquid rubber is that such liquid rubber has a softening point of <40°C.

수지와 같은 올리고머 및 폴리머 화합물의 연화점 TS에 대한 데이터는 예를 들어, 규정의 적절한 적용(역청 대신에, 올리고머 또는 폴리머 샘플의 분석, 절차는 그외에 유지됨)과 함께 DIN EN 1427:2007에 따른 링 & 볼 방법을 기초로 한 것이며, 이러한 측정은 글리세롤 배쓰 중에서 수행된다.Data on the softening point TS of oligomeric and polymeric compounds such as resins can be obtained, for example, in a ring according to DIN EN 1427:2007 with the appropriate application of the regulation (instead of bitumen, analysis of oligomer or polymer samples, procedures remain otherwise). & Ball method, and these measurements are carried out in a glycerol bath.

바람직하게는, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 이외에 PSA 중에는 어떠한 폴리머도 존재하지 않는다. 그러한 경우에, PSA는 고체 및 액체 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 하나 이상의 점착 부여제 수지, 바람직하게는, 에이징 억제제(들) 및 선택적으로 이형 보조제의 조성물이며, 이는 바람직한 구체예를 나타낸다. 또한, 추가적으로, 하기에 설명되는 가소제, 충전제 및/또는 염료가 선택적으로, 소량으로 존재하는 것이 가능하다.Preferably, no polymer is present in the PSA other than the acrylonitrile-butadiene rubber. In such a case, the PSA is a composition of solid and liquid acrylonitrile-butadiene rubber, one or more tackifier resins, preferably aging inhibitor(s) and optionally a release aid, which represents a preferred embodiment. In addition, it is also possible that the plasticizers, fillers and/or dyes described below are optionally present in small amounts.

대안적으로, 베이스 폴리머는 90 중량% 초과, 바람직하게는, 95 중량% 초과의 고체 및 액체 아크릴로니트릴-부타디엔 고무를 함유한다.Alternatively, the base polymer contains more than 90% by weight, preferably more than 95% by weight of solid and liquid acrylonitrile-butadiene rubber.

점착 부여제 수지로서, 자가-접착제 조성물의 경우에, 예를 들어, 주성분으로서 특히 수소화된 및 비수소화된 탄화수소 수지 및 폴리테르펜 수지를 사용하는 것이 가능하다. 적합한 것은 바람직하게는, 디사이클로펜타디엔의 수소화된 폴리머, 바람직하게는, C8 및 C9 방향족 화합물의 수소화된 폴리머를 포함한다. 이러한 것은 순수한 방향족 화합물 스트림으로부터의 폴리머의 수소화로부터 비롯될 수 있거나, 그밖에 상이한 방향족 화합물들의 혼합물을 기반으로 한 폴리머의 수소화를 통해 기초로 할 수 있다. 또한, C8 및 C9 방향족 화합물의 일부 수소화된 폴리머, 수소화된 폴리테르펜 수지, 수소화된 C5/C9 폴리머, 방향족-개질된, 선택적으로 수소화된 디사이클로펜타디엔 유도체가 적합하다. 상기 점착 부여제 수지는 단독으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다.As tackifier resins, in the case of self-adhesive compositions, it is possible, for example, to use especially hydrogenated and non-hydrogenated hydrocarbon resins and polyterpene resins as main components. Suitable ones preferably include hydrogenated polymers of dicyclopentadiene, preferably hydrogenated polymers of C8 and C9 aromatic compounds. This can result from the hydrogenation of the polymer from a pure aromatics stream, or else it can be based through the hydrogenation of a polymer based on a mixture of different aromatic compounds. In addition, some hydrogenated polymers of C8 and C9 aromatic compounds, hydrogenated polyterpene resins, hydrogenated C5/C9 polymers, aromatic-modified, optionally hydrogenated dicyclopentadiene derivatives are suitable. The tackifier resin may be used alone or as a mixture.

수소화된 탄화수소 수지는 예를 들어, EP 0 447 855 A1호, US 4,133,731 A호 및 US 4,820,746 A호에 기술된 바와 같은 특히 적합한 블렌딩 성분인데, 왜냐하면, 이중 결합의 부재는 가교가 중단될 수 없음을 의미하기 때문이다.Hydrogenated hydrocarbon resins are particularly suitable blending components as described, for example in EP 0 447 855 A1, US 4,133,731 A and US 4,820,746 A, because the absence of double bonds indicates that crosslinking cannot be stopped. Because it means.

그러나, 또한, 예를 들어, 다작용성 아크릴레이트와 같은 가교 촉진제가 사용되는 경우에 비수소화된 수지를 사용하는 것이 가능하다.However, it is also possible to use a non-hydrogenated resin when a crosslinking accelerator such as, for example, a polyfunctional acrylate is used.

다른 비수소화된 탄화수소 수지, 상술된 수소화된 수지의 비수소화된 유사체가 또한 사용될 수 있다.Other non-hydrogenated hydrocarbon resins, non-hydrogenated analogs of the hydrogenated resins described above, may also be used.

추가적으로, 로진-기반 수지를 사용하는 것이 가능하다.Additionally, it is possible to use rosin-based resins.

α-피넨 및/또는 ß-피넨 및/또는 δ-리모넨을 기반으로 한 폴리테르펜 수지, 또는 테르펜-페놀성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다.It is particularly preferred to use polyterpene resins, or terpene-phenolic resins based on α-pinene and/or β-pinene and/or δ-limonene.

PSA를 안정화시키기 위해, 1차 산화방지제, 예를 들어, 예컨대, 입체 장애 페놀, 2차 산화방지제, 예를 들어, 포스파이트, 또는 티오에테르, 및/또는 C 라디칼 스캐빈져를 첨가하는 것이 일반적이다.To stabilize the PSA, it is common to add primary antioxidants such as sterically hindered phenols, secondary antioxidants such as phosphites, or thioethers, and/or C radical scavengers. to be.

요건에 따라 얻어진 PSA의 성질을 조정하기 위해 이러한 것들의 임의의 요망되는 조합이 사용될 수 있다. 문헌["Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (van Nostrand, 1989)]에서 지식 상태의 표현이 명시적으로 참조될 수 있다.Any desired combination of these can be used to adjust the properties of the obtained PSA according to the requirements. In the literature ["Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (van Nostrand, 1989)], the expression of the state of knowledge can be explicitly referred to.

수지의 중량은 20 내지 55 중량%, 바람직하게는, 30 내지 55 중량%, 더욱 바람직하게는, 35 내지 50 중량%이다.The weight of the resin is 20 to 55% by weight, preferably 30 to 55% by weight, more preferably 35 to 50% by weight.

아크릴로니트릴-부타디엔 고무-기반 PSA는 광학적 및 기술적 접착 성질을 조정하기 위한 첨가제, 예를 들어, 충전제, 염료 또는 에이징 억제제(오존방지제, 산화방지제(1차 및 2차), 광보호제, 등)를 포함할 수 있다.Acrylonitrile-butadiene rubber-based PSAs are additives to adjust optical and technical adhesion properties, such as fillers, dyes or aging inhibitors (ozone inhibitors, antioxidants (primary and secondary), photoprotective agents, etc.) It may include.

통상적으로 사용되는 접착제에 대한 첨가제는 하기와 같다:Additives to commonly used adhesives are as follows:

● 1차 산화방지제, 예를 들어, 예컨대, 입체 장애 페놀● primary antioxidants, such as sterically hindered phenols

● 2차 산화방지제, 예를 들어, 예컨대, 포스파이트 또는 티오에테르● Secondary antioxidants, for example phosphite or thioether

● 광보호제, 예를 들어, 예컨대, UV 흡수제 또는 입체 장애 아민.● Photoprotective agents, such as UV absorbers or hindered amines.

충전제는 보강 또는 비-보강 충전제일 수 있다. 본원에서 특히 주목할 만한 것에는 실리콘 디옥사이드(구형, 침상, 또는 불규칙, 예를 들어, 발열성 실리카), 시트 실리케이트, 칼슘 카르보네이트, 아연 옥사이드, 티탄 디옥사이드, 알루미늄 옥사이드 또는 알루미늄 옥사이드 하이드록사이드가 있다.The filler can be a reinforcing or non-reinforcing filler. Of particular note herein are silicon dioxide (spherical, acicular, or irregular, e.g., pyrogenic silica), sheet silicate, calcium carbonate, zinc oxide, titanium dioxide, aluminum oxide or aluminum oxide hydroxide. .

광학적 및 기술적 접착 성질에 영향을 미치는 첨가제의 농도는 바람직하게는, 최대 20 중량%, 더욱 바람직하게는, 최대 15 중량%, 더욱 바람직하게는, 최대 5 중량%이다.The concentration of additives that affect the optical and technical adhesion properties is preferably at most 20% by weight, more preferably at most 15% by weight, more preferably at most 5% by weight.

본 발명에서, 첨가되는 모든 물질(아크릴로니트릴-부타디엔 고무 및 점착 부여제 수지 이외), 예를 들어, 합성 고무 및/또는 열가소성 엘라스토머 및/또는 충전제 및/또는 염료 및/또는 에이징 억제제의 비율은 총 5 중량%, 바람직하게는, 2 중량%를 초과하지 않아야 한다.In the present invention, the proportion of all substances added (other than acrylonitrile-butadiene rubber and tackifier resin), for example synthetic rubber and/or thermoplastic elastomer and/or filler and/or dye and/or aging inhibitor It should not exceed 5% by weight in total, preferably 2% by weight.

충분한 응집력을 얻고 접착제의 냉류를 억제하기 위해, 구조가 라이너의 제거 후에도 여전히 존재하도록, 니트릴 고무 조성물이 가교되는 것이 유리하다.It is advantageous for the nitrile rubber composition to be crosslinked so that the structure is still present after removal of the liner, in order to obtain sufficient cohesive force and suppress the cooling of the adhesive.

가교를 위해서는 원칙적으로 2가지 경로가 존재한다. 화학적 가교는 예를 들어, 첨가 반응 또는 라디칼 가교에 의해 여전히 존재하는 이중 결합을 통해 일어날 수 있다. 또한, 방사선, 예를 들어, UV선, 또는 바람직하게는, 전자빔에 의한 가교가 가능하다.There are in principle two pathways for bridging. Chemical crosslinking can take place via double bonds still present, for example by addition reactions or radical crosslinking. In addition, crosslinking by radiation, for example UV rays, or preferably an electron beam, is possible.

폴리아크릴레이트Polyacrylate

기술된 접착제 이외에, 폴리아크릴레이트를 기반으로 한 것이 또한 사용될 수 있다.In addition to the described adhesives, those based on polyacrylates can also be used.

"폴리아크릴레이트"는 모노머 기초물이, 물질의 양을 기준으로, 적어도 30% 크기의 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르로 이루어지는 폴리머이며, 여기서, 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르는 일반적으로 적어도 비례적으로 및 바람직하게는, 30% 이상으로 존재한다. 보다 특히, "폴리아크릴레이트"는 아크릴 및/또는 메틸아크릴 모노머, 및 또한, 선택적으로, 추가의 공중합 가능한 모노머의 라디칼 중합에 의해 수득 가능한 폴리머이다."Polyacrylate" is a polymer in which the monomer base is composed of acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid ester and/or methacrylic acid ester of at least 30% in size, based on the amount of the substance, wherein the acrylic acid ester and/or The methacrylic acid ester is generally present at least proportionally and preferably at least 30%. More particularly, "polyacrylate" is a polymer obtainable by radical polymerization of acrylic and/or methylacrylic monomers, and, optionally, further copolymerizable monomers.

하기 모노머 조성물로부터 유래할 수 있는 폴리아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다:It is preferred to use polyacrylates which can be derived from the following monomer composition:

a) 하기 화학식의 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르:a) acrylic acid esters and/or methacrylic acid esters of the formula:

CH2=C(RI)(COORII)CH 2 =C(R I )(COOR II )

[상기 식에서, RI은 H 또는 CH3이며, RII는 4 내지 14개의 탄소를 갖는 알킬 라디칼임],[Wherein, R I is H or CH 3 and R II is an alkyl radical having 4 to 14 carbons],

b) 반응성인, 예를 들어, 에폭사이드 기에 대해 반응성인 작용기를 갖는 올리펜성 불포화 모노머,b) an olifenically unsaturated monomer having a functional group that is reactive, for example reactive toward an epoxide group,

c) 선택적으로, 성분 (a)와 공중합 가능한 추가 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트 및/또는 올레핀성 불포화 모노머.c) Optionally, further acrylate and/or methacrylate and/or olefinically unsaturated monomers copolymerizable with component (a).

감압 접착제로서 폴리아크릴레이트의 적용을 위해, 상응하는 성분 (a), (b) 및 (c)의 분율은, 중합 생성물이 특히 유리전이온도 ≤ 15℃(낮은 주파수에서 DMA)를 갖도록 선택된다.For the application of polyacrylates as pressure sensitive adhesives, the corresponding fractions of components (a), (b) and (c) are chosen so that the polymerization product has a glass transition temperature in particular ≤ 15° C. (DMA at low frequencies).

특히, PSA를 생산하기 위해, 45 내지 99 중량% 분율의 성분 (a)의 모노머, 1 내지 15 중량% 분율의 성분 (b)의 모노머, 및 0 내지 40 중량% 분율의 성분 (c)의 모노머를 선택하는 것이 매우 유리하다(숫자는 "베이스 폴리머"를 위한 모노머 혼합물, 즉, 수지, 등과 같은 완전한 폴리머에 가능한 첨가제가 첨가되지 않은 모노머 혼합물을 기준으로 한 것임).In particular, to produce PSA, 45 to 99% by weight of the monomer of component (a), 1 to 15% by weight of the monomer of component (b), and 0 to 40% by weight of the monomer of component (c) It is very advantageous to select (the numbers are based on a monomer mixture for the "base polymer", ie a monomer mixture in which no possible additives have been added to the complete polymer such as resins, etc.).

성분 (a)의 모노머는 특히, 가소화 및/또는 비극성 모노머이다. 모노머 (a)로서 4 내지 14개의 탄소, 보다 바람직하게는, 4 내지 9개의 탄소로 이루어진 알킬 기를 갖는 아크릴산 에스테르 및 메타크릴산 에스테르를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 모노머의 예에는 n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-펜틸 메타크릴레이트, n-아밀 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, 헥실 메타크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소옥틸 메타크릴레이트, 및 이들의 분지된 이성질체, 예를 들어, 예컨대, 2-에틸헥실 아크릴레이트 또는 2-에틸헥실 메타크릴레이트가 있다.The monomers of component (a) are in particular plasticized and/or non-polar monomers. It is preferable to use acrylic acid esters and methacrylic acid esters having an alkyl group consisting of 4 to 14 carbons, more preferably 4 to 9 carbons as the monomer (a). Examples of such monomers include n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, n-amyl acrylate, n-hexyl acrylate, hexyl methacrylate, n- Heptyl acrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, n-nonyl acrylate, isobutyl acrylate, isooctyl acrylate, isooctyl methacrylate, and branched isomers thereof, such as Examples are 2-ethylhexyl acrylate or 2-ethylhexyl methacrylate.

성분 (b)의 모노머에는 특히, 작용기를 갖는, 특히, 에폭사이드 기와 반응할 수 있는 작용기를 갖는 올레핀성 불포화 모노머가 있다.The monomers of component (b) are, in particular, olefinically unsaturated monomers having a functional group, in particular having a functional group capable of reacting with an epoxide group.

성분 (b)를 위해 하기 화합물을 포함하는 군으로부터 선택된 작용기를 갖는 모노머를 사용하는 것이 바람직하다: 하이드록실, 카복실, 설폰산 또는 포스폰산 기, 산 무수물, 에폭사이드, 아민.Preference is given to the use of monomers having functional groups selected from the group comprising the following compounds for component (b): hydroxyl, carboxyl, sulfonic or phosphonic acid groups, acid anhydrides, epoxides, amines.

성분 (b)의 모노머의 특히 바람직한 예에는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 아코니트산, 디메틸아크릴산, β-아크릴로일옥시프로피온산, 트리클로로아크릴산, 비닐아세트산, 비닐포스폰산, 이타콘산, 말레산 무수물, 하이드록시에틸 아크릴레이트, 하이드록시프로필 아크릴레이트, 하이드록시에틸 메타크릴레이트, 하이드록시프로필 메타크릴레이트, 6-하이드록시헥실 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트가 있다.Particularly preferred examples of the monomer of component (b) include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, aconitic acid, dimethylacrylic acid, β-acryloyloxypropionic acid, trichloroacrylic acid, vinylacetic acid, Vinylphosphonic acid, itaconic acid, maleic anhydride, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, 6-hydroxyhexyl methacrylate, allyl alcohol, gly Cidyl acrylate and glycidyl methacrylate.

성분 (c)로서, 원칙적으로, 비닐 작용화를 갖고 성분 (a) 및 성분 (b)와 공중합 가능한 모든 화합물을 사용하는 것이 가능하다. 성분 (c)의 모노머는 얻어진 PSA의 성질을 조정하는 역할을 할 수 있다.As component (c), in principle, it is possible to use all compounds that have vinyl functionalization and are copolymerizable with components (a) and (b). The monomer of component (c) can serve to adjust the properties of the obtained PSA.

폴리아크릴레이트는 당업자에게 익숙한 방법에 의해, 특히, 유리하게는, 통상적인 라디칼 중합 또는 제어된 라디칼 중합에 의해 제조될 수 있다. 폴리아크릴레이트는 통상적인 중합 개시제, 및 또한, 선택적으로, 사슬 전달제를 사용하여 모노머 성분을 공중합시킴으로써 제조될 수 있으며, 중합은 통상적인 온도에서, 벌크로, 에멀젼 중에서, 예를 들어, 물 또는 액체 탄화수소 중에서, 또는 용액 중에서 일어난다.Polyacrylates can be prepared by methods familiar to the person skilled in the art, in particular, advantageously, by conventional radical polymerization or controlled radical polymerization. The polyacrylate can be prepared by copolymerizing the monomer component using a conventional polymerization initiator, and, optionally, a chain transfer agent, and the polymerization is carried out at a conventional temperature, in bulk, in an emulsion, for example, water or It occurs in liquid hydrocarbons or in solution.

폴리아크릴레이트의 중량-평균 분자량 MW는 바람직하게는, 20,000 내지 2,000,000 g/mol의 범위, 매우 바람직하게는, 100,000 내지 1,000,000 g/mol의 범위, 매우 바람직하게는, 150,000 내지 500,000 g/mol의 범위이다[본 명세서에서 평균 분자량 MW 및 다분산도 PD에 대한 숫자는 겔 투과 크로마토그래피에 의한 결정을 기초로 한 것임(시험 V; 실험 섹션 참조)]. 이러한 목적을 위해, 요망되는 평균 분자량을 확립하기 위해 티올, 할로겐 화합물 및/또는 알코올과 같은 적합한 중합 사슬 전달제의 존재 하에서 중합을 수행하는 것이 유리할 수 있다.The weight-average molecular weight M W of the polyacrylate is preferably in the range of 20,000 to 2,000,000 g/mol, very preferably in the range of 100,000 to 1,000,000 g/mol, very preferably in the range of 150,000 to 500,000 g/mol. Range [numbers for average molecular weight M W and polydispersity PD herein are based on determination by gel permeation chromatography (test V; see experiment section)]. For this purpose, it may be advantageous to carry out the polymerization in the presence of suitable polymerization chain transfer agents such as thiols, halogen compounds and/or alcohols to establish the desired average molecular weight.

폴리(메트)아크릴레이트는 바람직하게는, 연결 반응에 의해, 즉, 특히, 첨가 또는 치환 반응의 측면에서, 그 안에 함유된 작용기와 가교제의 연결 반응에 의해 가교된다.The poly(meth)acrylate is preferably crosslinked by a linking reaction, i.e., in particular in terms of an addition or substitution reaction, by linking reactions of the functional groups contained therein with a crosslinking agent.

가교제는 가교되는 폴리머의 총량을 기준으로 하여, 바람직하게는, 0.1 내지 5 중량%, 보다 특히, 0.2 내지 1 중량%로 사용된다.The crosslinking agent is preferably used in an amount of 0.1 to 5% by weight, more particularly 0.2 to 1% by weight, based on the total amount of the polymer to be crosslinked.

또한, 킬레이트로도 지칭되는, 착화제를 통한 가교가 가능하다. 하나의 바람직한 착화제에는 예를 들어, 알루미늄 아세틸아세토네이트가 있다.It is also possible to crosslink through complexing agents, also referred to as chelates. One preferred complexing agent is, for example, aluminum acetylacetonate.

아크릴레이트는 또한, 방사선, 예를 들어, UV선 또는 전자빔을 이용하여 가교될 수 있다.The acrylates can also be crosslinked using radiation, such as UV rays or electron beams.

이러한 경우에, 접착제가 어떠한 냉류도 나타내지 않거나 단지 매우 적은 정도 냉류를 나타내고 라이너가 제거될 때 접착제의 구조가 유지되는 정도로 가교되는 것이 중요하다.In this case, it is important that the adhesive exhibits no or only very little cooling and is crosslinked to the extent that the structure of the adhesive is maintained when the liner is removed.

접착력을 증가시키기 위해, 또한, 점착 부여제 수지를 폴리아크릴레이트에 혼합시키는 것이 가능하다.In order to increase the adhesion, it is also possible to mix the tackifier resin with the polyacrylate.

이러한 수지는 바람직하게는, 상술된 바와 같은 로진 또는 테르펜-페놀성 수지이다. 점착 부여제 수지의 분율은 5 내지 30 중량%, 바람직하게는, 10 내지 25 중량%이다.This resin is preferably a rosin or terpene-phenolic resin as described above. The fraction of the tackifier resin is 5 to 30% by weight, preferably 10 to 25% by weight.

마이크로벌룬Microballoon

본 발명은 팽창 가능한, 즉, 팽창되지 않은, 마이크로벌룬을 포함하는 발포 가능한 감압 접착제에 관한 것이다. 이는 또한, 적어도 일부 팽창된 마이크로벌룬을 포함하는 감압 접착제의 발포된 층에 관한 것이다.The present invention relates to an expandable, ie non-expandable, foamable pressure-sensitive adhesive comprising microballoons. It also relates to a foamed layer of pressure sensitive adhesive comprising at least partially expanded microballoons.

용어 "적어도 일부 팽창된 마이크로벌룬"은 통상적으로, 본 발명에서, 마이크로벌룬이 전체적으로, 팽창되지 않은 마이크로벌룬을 함유한 동일한 접착제와 비교하여 적어도, 기술적으로 의미있는 정도로 접착제의 밀도의 감소를 형성시키는 정도까지 팽창되는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 이는, 마이크로벌룬이 반드시 완전히 팽창될 필요는 없다는 것을 의미한다. 바람직하게는, 개별적으로 각 경우에서 고려되는 개별 마이크로벌룬은 팽창되지 않은 상태에서 이의 최대 크기의 적어도 2배까지 팽창되었다. 또한, 용어 "적어도 일부 팽창된 마이크로벌룬"은 또한, 고려되는 마이크로벌룬의 일부만이 (초기) 팽창된다는 사실을 지칭할 수 있다. 발포된 PSA 층의 바람직한 일 구체예에서, 마이크로벌룬은 완전히 팽창되며, 즉, 층은 제공된 마이크로벌룬 부분에 대해, 최소 층 밀도가 달성되도록 발포되었다.The term “at least partially expanded microballoons” is typically used in the present invention in which the microballoons as a whole form a reduction in the density of the adhesive to a technically significant degree compared to the same adhesive containing unexpanded microballoons. It is understood to mean to expand to the extent. This means that the microballoons do not necessarily have to be fully expanded. Preferably, the individual microballoons, individually considered in each case, have expanded to at least twice their maximum size in the unexpanded state. In addition, the term “at least partially expanded microballoons” may also refer to the fact that only a portion of the microballoons under consideration is (initial) expanded. In one preferred embodiment of the foamed PSA layer, the microballoons are fully expanded, ie the layer has been foamed so that, for a given microballoon portion, a minimum layer density is achieved.

발포는 특히 마이크로벌룬의 도입 및 후속 팽창을 통해 달성된다.Foaming is achieved in particular through the introduction of microballoons and subsequent expansion.

"마이크로벌룬"은 탄성이고, 이에 따라 이의 기본 상태에서 팽창 가능하고, 열가소성 폴리머 쉘을 갖는 중공 미소구체인 것으로 이해된다. 이러한 구체는 저-비등 액체 또는 액화 가스로 충전된다. 사용되는 쉘 물질은 특히, 폴리아크릴로니트릴, PVDC, PVC 또는 폴리아크릴레이트를 포함한다. 적합한 저-비등 액체는 특히, 저급 알칸의 탄화수소이며, 이의 예에는 이소부탄 또는 이소펜탄이 있으며, 이는 폴리머 쉘에 압력 하에서 액화 가스 형태로 포함된다."Microballoons" are understood to be hollow microspheres with elastic, thus expandable in their basic state, and thermoplastic polymer shells. These spheres are filled with a low-boiling liquid or liquefied gas. Shell materials used include, in particular, polyacrylonitrile, PVDC, PVC or polyacrylate. Suitable low-boiling liquids are, in particular, hydrocarbons of lower alkanes, examples of which are isobutane or isopentane, which is contained in the form of a liquefied gas under pressure in the polymer shell.

마이크로벌룬을 노출시키면, 특히, 이를 열에 노출시키면, 외부 폴리머 쉘이 연화된다. 동시에, 쉘 내에 존재하는 액체 블로잉 가스는 이의 가스 상태로 전이된다. 여기에서 마이크로벌룬은 비가역적으로 팽창되어, 3차원적으로 팽창한다. 팽창은 내부 압력이 외부 압력과 일치할 때 종료된다. 폴리머 쉘이 유지되기 때문에, 결과물은 폐쇄된 쉘 포움이다.Exposing the microballoons, especially when exposed to heat, softens the outer polymer shell. At the same time, the liquid blowing gas present in the shell transitions to its gaseous state. Here, the microballoon expands irreversibly and expands three-dimensionally. Expansion ends when the internal pressure matches the external pressure. Because the polymer shell is retained, the result is a closed shell foam.

다양한 타입의 마이크로벌룬은 상업적으로 입수 가능하고, 본질적으로 이의 크기에 있어서 상이하고(팽창되지 않은 상태에서 6 내지 45 ㎛ 직경임), 시작 온도에서, 이러한 것은 팽창을 위해 필요하다(75 내지 220℃). 상업적으로 입수 가능한 마이크로벌룬의 예에는 Nouryon으로부터의 Expancel® DU 등급(DU = 건식 팽창됨)이 있으며, 다른 예로는 Matsumoto Yushi Seiyaku로부터의 Matsumoto Microsphere® F/FN이 있다.Various types of microballoons are commercially available, differ essentially in their size (6 to 45 μm diameter in the unexpanded state), and at the starting temperature, these are required for expansion (75 to 220° C.). ). An example of a commercially available microballoon is the Expancel ® DU grade from Nouryon (DU = dry expanded), another example is the Matsumoto Microsphere ® F/FN from Matsumoto Yushi Seiyaku.

팽창되지 않은 마이크로벌룬 등급은 또한, 대략 40 내지 45 중량%의 고체 분획 또는 마이크로벌룬 분획을 갖는 수성 분산액 형태로 및 추가적으로, 폴리머-결합된 마이크로벌룬(마스터배치)으로서, 예를 들어, 대략 65 중량%의 마이크로벌룬 농도를 갖는 에틸렌-비닐 아세테이트 중 폴리머-결합된 마이크로벌룬(마스터배치)로서 입수 가능하다. 본 발명의 발포된 PSA를 생성하기 위해 마이크로벌룬 분산액뿐만 아니라 DU 등급과 같은 마스터배치가 고려될 수 있다.The unexpanded microballoon grade is also in the form of an aqueous dispersion having a solid fraction or microballoon fraction of approximately 40 to 45% by weight and additionally as a polymer-bonded microballoon (masterbatch), for example approximately 65% by weight. It is available as polymer-bound microballoons (masterbatch) in ethylene-vinyl acetate with a microballoon concentration of %. Masterbatches such as DU grade as well as microballoon dispersions can be considered to produce the foamed PSA of the present invention.

본 발명의 발포된 PSA 층은 또한, 사전-팽칭된 마이크로벌룬으로 불리워지는 것을 사용하여 생성될 수 있다. 이러한 그룹을 사용하여, 폴리머 매트릭스 내에 도입되기 전에 팽창이 일어난다. 사전-팽창된 마이크로벌룬은 예를 들어, Chase Corp.로부터의 명칭 Dualite®, 또는 Nouryon로부터의 등급 명칭 Expancel DE(dry expanded)으로 상업적으로 입수 가능하다.The foamed PSA layer of the present invention can also be produced using what is called a pre-bulged microballoon. With these groups, swelling occurs before being introduced into the polymer matrix. Pre-expanded microballoons are, for example, the grade name Expancel DE (dry expanded) from the designation Dualite ®, or Nouryon from Chase Corp. commercially available.

바람직하게는, 본 발명에서, PSA의 발포된 층에서 마이크로벌룬에 의해 형성된 모든 보이드의 적어도 90%는 20 내지 75 ㎛, 더욱 바람직하게는, 25 내지 65 ㎛의 최대 직경을 갖는다. "최대 직경"은 SEM 하에서 저온균열 에지(cryofracture edge)에서 임의의 공간적 방향에서의 마이크로벌룬의 최대 크기를 지칭한다.Preferably, in the present invention, at least 90% of all voids formed by microballoons in the foamed layer of PSA have a maximum diameter of 20 to 75 μm, more preferably 25 to 65 μm. "Maximum diameter" refers to the maximum size of a microballoon in any spatial direction at the cryofracture edge under SEM.

직경은 500배 배율의 주사전자현미경(SEM)에서 저온균열 에지를 기초로 하여 결정된다. 각 개별 마이크로벌룬의 직경은 그래프로 확인된다.The diameter is determined on the basis of the cold crack edge in a scanning electron microscope (SEM) at 500 times magnification. The diameter of each individual microballoon is identified graphically.

발포가 마이크로벌룬을 이용하여 일어나는 경우에, 마이크로벌룬은 배치로서, 페이스트로서 또는 순수한 또는 블렌딩된 분말로서 포뮬레이션에 공급될 수 있다. 이러한 것은 또한 용매 중 현탁액일 수 있다.When foaming occurs using microballoons, the microballoons can be supplied to the formulation as a batch, as a paste or as a pure or blended powder. These can also be suspensions in solvents.

접착제(의 층)에서 마이크로벌룬의 분율은 본 발명에 따르면, 각 경우에 접착제(의 층)의 전체 조성물을 기준으로 하여, 통상적으로, 0.3 중량% 내지 2.5 중량%, 바람직하게는, 0.5 중량% 내지 2.0 중량% 및 매우 특별히 0.7 중량% 내지 1.7 중량%이다. 발포 가능한 접착제와 관련한 숫자는 통상적으로, 팽창되지 않은 마이크로벌룬을 기준으로 한 것이고, 발포된 접착제 층과 관련한 숫자는 통상적으로 사용된 팽창되지 않거나 사전-팽창된 마이크로벌룬을 기준으로 한 것이다.The fraction of microballoons in the adhesive (layer of) is, according to the invention, in each case, based on the total composition of the adhesive (layer of), usually from 0.3% to 2.5% by weight, preferably 0.5% by weight. To 2.0% by weight and very particularly from 0.7% to 1.7% by weight. Numbers relating to foamable adhesives are typically based on unexpanded microballoons, and numbers relating to foamed adhesive layers are based on unexpanded or pre-expanded microballoons commonly used.

팽창 가능한 중공 미소구체를 포함하고 본 발명에서 사용되는 PSA는 또한, 추가적으로, 팽창 가능하지 않은 중공 미소구체를 포함할 수 있다. 유일한 중요 인자는 이러한 멤브레인이 탄성 및 열가소성으로 스트레칭 가능한 폴리머 혼합물, 또는 예를 들어, 플라스틱 가공에서 가능한 온도 스펙트럼 내에서 비-열가소성인 탄성 유리로 이루어져 있는 지와는 무관하게, 영구 시일링 멤브레인에 의해 실제로 모든 가스-함유 공동이 닫혀진다는 것이다.PSAs that include expandable hollow microspheres and are used in the present invention may also, additionally, include non-expandable hollow microspheres. The only important factor is whether these membranes are made of elastically and thermoplastically stretchable polymer mixtures, or elastic glass that is non-thermoplastic within the temperature spectrum possible, for example in plastic processing, by permanent sealing membranes. Virtually all gas-containing cavities are closed.

PSA 층의 성능 용량과 관련하여, 사용되는 마이크로벌룬의 양보다 더욱 중요한 것은 이의 밀도이다. 시험 VII에 따라 결정된, 본 발명의 발포된 PSA 층의 밀도는 적어도 600 ㎏/㎥ 및 최대 920 ㎏/㎥, 바람직하게는, 적어도 650 ㎏/㎥ 및 최대 870 ㎏/㎥, 매우 바람직하게는, 적어도 700 ㎏/㎥ 및 최대 820 ㎏/㎥이다. 사용되는 제공된 양에 대하여, 밀도가 낮을 수록 더 큰 마이크로벌룬이 달성될 수 있다. 본 발명의 목적의 관점에서 요망되는 성능 용량에 도달하기 위해, 작은 마이크로벌룬보다 상대적으로 더 적은 큰 마이크로벌룬이 사용될 것이다. 사용되는 양의 통상적인 범위는 40 ㎛ 미만의 최대 직경을 갖는 마이크로벌룬에 대해 특히 유리하다. 40 ㎛의 팽창된 형태의 직경을 갖는 마이크로벌룬의 경우에, 2.0% 미만이 사용된다.Regarding the performance capacity of the PSA layer, more important than the amount of microballoons used is its density. The density of the foamed PSA layer of the invention, determined according to test VII, is at least 600 kg/m3 and at most 920 kg/m3, preferably at least 650 kg/m3 and at most 870 kg/m3, very preferably at least. 700 kg/m3 and maximum 820 kg/m3. For a given amount used, the lower the density, the larger microballoons can be achieved. In order to reach the desired performance capacity in terms of the purposes of the present invention, relatively fewer large microballoons will be used than small microballoons. The usual range of amounts used is particularly advantageous for microballoons with a maximum diameter of less than 40 μm. In the case of microballoons with a diameter of the expanded form of 40 μm, less than 2.0% is used.

또한, 본 발명은 자가-접착 제품, 특히, 양면 접착 자가-접착 제품, 즉, 특히, 본 발명의 적어도 하나의 PSA 층을 포함하는 양면 접착 테이프에 관한 것이다. 접착 전사 테이프가 특히 유리하다. 대안적으로, 자가-접착 제품은 또한, (영구) 중간 캐리어를 포함할 수 있다.The invention also relates to a self-adhesive product, in particular a double-sided adhesive self-adhesive product, ie, in particular, to a double-sided adhesive tape comprising at least one PSA layer of the invention. Adhesive transfer tapes are particularly advantageous. Alternatively, the self-adhesive product may also comprise a (permanent) intermediate carrier.

이에 따라, 본 발명의 적어도 하나의 PSA 층을 사용하여 생성된 자가-접착 테이프는 특히 하기와 같이 설계될 수 있다:Accordingly, a self-adhesive tape produced using at least one PSA layer of the present invention can in particular be designed as follows:

● 본 발명의 단일 PSA 층으로 이루어진, 전사 테이프로 지칭되는, 단일층, 양면 자가-접착성 접착 테이프;-A single layer, double-sided self-adhesive adhesive tape, referred to as a transfer tape, consisting of a single PSA layer of the present invention;

● 층들이 각각 본 발명의 PSA 층, 또는 하나의 본 발명의 PSA 층 및 하나의 본 발명이 아닌 PSA 층으로 이루어진, 다층, 양면 자가-접착성 접착 테이프;-A multilayer, double-sided self-adhesive adhesive tape, the layers each consisting of an inventive PSA layer, or one inventive PSA layer and one non-inventive PSA layer;

● 접착제 층에 또는 2개의 접착제 층들 사이에 배치된, 중간 캐리어(소위 영구 캐리어)를 갖는 양면 자가-접착 처리된 접착 테이프.-Double-sided self-adhesive treated adhesive tape with an intermediate carrier (so-called permanent carrier) disposed in the adhesive layer or between two adhesive layers.

또한, 중간 캐리어가 오로지 단일층, 보다 특히, 폴리머 필름으로 이루어진 자가-접착 제품의 일 구체예가 바람직하다. 또한, 중간 캐리어가 적어도 한 부류의 비닐방향족 블록 코폴리머 및 적어도 한 부류의 점착 부여제 수지를 포함하는 적어도 하나의 포뮬레이션 층을 포함하는 것이 바람직하다. 그러한 경우에, 독립적으로 중간 캐리어의 특성의 양면 제품은 예를 들어, PSA 층의 조성 및/또는 두께와 같은 PSA 층의 특성의 측면에서 대칭 또는 비대칭 제품 구조를 가질 수 있다.Also preferred is one embodiment of a self-adhesive article in which the intermediate carrier consists solely of a single layer, more particularly a polymer film. It is also preferred that the intermediate carrier comprises at least one formulation layer comprising at least one class of vinylaromatic block copolymer and at least one class of tackifier resin. In such a case, the double-sided product, independently of the properties of the intermediate carrier, may have a symmetrical or asymmetric product structure, for example in terms of the properties of the PSA layer such as the composition and/or thickness of the PSA layer.

본 발명의 PSA 층의 통상적인 변환된 형태는 접착 테이프 롤 및 또한 예를 들어, 다이-컷 형태의 접착 스트립이다. 바람직하게는, 모든 층은 이의 전체 영역에 걸쳐 서로 결합된다.Typical converted forms of the PSA layer of the present invention are adhesive tape rolls and also adhesive strips in the form of, for example, die-cuts. Preferably, all layers are bonded to each other over their entire area.

일반적인 표현 "접착 테이프"는 본 발명의 측면에서, 모든 시트형 구조, 예를 들어, 2차원으로 확장된 필름 또는 필름 섹션, 확장된 길이 및 제한된 폭을 갖는 테이프, 테이프 섹션, 등, 및 마지막으로, 또한, 다이-컷 또는 라벨을 포함한다.The general expression “adhesive tape” in the context of the present invention refers to any sheet-like structure, for example a film or film section extended in two dimensions, a tape having an extended length and a limited width, a tape section, etc., and finally, It also includes die-cuts or labels.

접착 테이프는 보다 특히 웹 형태이다. 웹은 길이가 폭보다 몇 배 더 큰 물체를 의미하는 것으로 이해되며, 전체 길이에 걸친 폭은 대략적으로 및 바람직하게는 정확하게 동일하게 유지된다.The adhesive tape is more particularly in the form of a web. Web is understood to mean an object that is several times larger in length than its width, and the width over its entire length remains approximately and preferably exactly the same.

접착 테이프는 롤 형태, 즉, 그 자체 위에 권취된 아르키메데스 나선 형태로 생산될 수 있다.The adhesive tape can be produced in the form of a roll, ie in the form of an Archimedean spiral wound over itself.

본 발명의 발포된 PSA 층은 상술된 바와 같이 자가 접착 제품에서 사용된다. 이러한 자가-접착 제품은 접착 필름, 접착 테이프 또는 접착 다이-컷으로서 구성될 수 있다. 자가-접착 제품은 본 발명의 적어도 하나의 발포된 PSA 층을 포함한다. 이러한 층은 10 내지 2000 ㎛의 층 두께를 가질 수 있다. 두께는 바람직하게는, 15 ㎛ 내지 250 ㎛, 더욱 바람직하게는, 25 ㎛ 내지 150 ㎛, 및 보다 특히 최대 100 ㎛이다. 자가-접착 제품은 통상적으로 형태에 있어서 양면으로 접착한다. 본 발명의 포뮬레이션의 장점은 2개의 부품이, 즉, 보다 특히 모바일 장치에서, 서로 접합될 때, 양면 접착성 자가-접착 제품에서 특히 양호한 효과를 나타낼 수 있다.The foamed PSA layer of the present invention is used in self-adhesive products as described above. Such self-adhesive products can be constructed as adhesive films, adhesive tapes or adhesive die-cuts. The self-adhesive article comprises at least one foamed PSA layer of the present invention. This layer can have a layer thickness of 10 to 2000 μm. The thickness is preferably 15 μm to 250 μm, more preferably 25 μm to 150 μm, and more particularly at most 100 μm. Self-adhesive products are usually bonded on both sides in form. An advantage of the formulation of the present invention is that when two parts are bonded to each other, ie, more particularly in a mobile device, a particularly good effect can be exhibited in a double-sided adhesive self-adhesive product.

이러한 설계 형태를 위한 적어도 하나의 선택적 캐리어의 플라이(ply)를 위한 적절한 필름 물질은 특히, 폴리에스테르 필름, 및 그러한 경우에 더욱 바람직하게는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)를 기반으로 한 필름을 포함한다. 폴리에스테르 필름은 바람직하게는, 이축 연신된 것이다. 또한, 폴리올레핀, 보다 특히, 폴리부텐, 사이클로올레핀 코폴리머, 폴리메틸펜텐, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌, 예를 들어, 일축 연신 폴리프로필렌, 이축 연신 폴리프로필렌 또는 이축 연신 폴리에틸렌의 필름이 고려될 수 있다. 이러한 목록은 예를 나타내기 위한 것이다. 당업자는 본 발명의 개념과 일치하는 추가 시스템을 인식한다.Suitable film materials for the ply of at least one optional carrier for this design form are, in particular, polyester films, and in that case more preferably, polyethylene terephthalate (PET) or polybutylene terephthalate (PBT). ) Based on film. The polyester film is preferably biaxially stretched. In addition, films of polyolefin, more particularly polybutene, cycloolefin copolymer, polymethylpentene, polypropylene or polyethylene, such as uniaxially stretched polypropylene, biaxially stretched polypropylene or biaxially stretched polyethylene, may be considered. This list is for illustrative purposes only. Those skilled in the art will recognize additional systems consistent with the inventive concept.

또한, 스트레칭 가능한 캐리어, 예를 들어, 폴리우레탄, 폴리아미드 또는 다양한 고무를 기반으로 한 캐리어를 사용하는 것이 가능하다.It is also possible to use stretchable carriers, for example carriers based on polyurethane, polyamide or various rubbers.

그러나, 또한, 금속 호일, 직조 직물, 부직포, 또는 다른 니트화 또는 직조 캐리어 또는 페이퍼 캐리어가 고려될 수 있다.However, also metal foils, woven fabrics, nonwovens, or other knitted or woven carriers or paper carriers may be contemplated.

추가적으로, (예를 들어, 폴리에틸렌 및 폴리우레탄의)웹 형태의 포움이 적합하다.Additionally, foams in the form of webs (eg of polyethylene and polyurethane) are suitable.

중간 캐리어는 다중-플라이 구성(multi-ply configuration)을 가질 수 있다.The intermediate carrier may have a multi-ply configuration.

또한, 중간 캐리어는 접착제에서 중간 캐리어 내로 또는 그 반대로 성분이 침투하는 것을 방지하는, 외부 층을 가질 수 있으며, 이의 예에는 차단층이 있다. 이러한 외부층은 또한, 산소 및/또는 수증기가 이러한 층을 통해 확산하는 것을 방지하기 위해, 배리어 성질을 가질 수 있다.In addition, the intermediate carrier may have an outer layer that prevents the penetration of components from the adhesive into the intermediate carrier or vice versa, an example of which is a barrier layer. These outer layers may also have barrier properties to prevent diffusion of oxygen and/or water vapor through these layers.

중간 캐리어 상에 PSA의 고정을 개선시키기 위해, 중간 캐리어는 코로나, 플라즈마, 또는 화염과 같은 공지된 수단에 의해 사전처리될 수 있다. 프라이머의 사용이 또한 가능하다. 그러나, 이상적으로, 어떠한 사전처리도 요구되지 않는다.To improve the fixation of the PSA on the intermediate carrier, the intermediate carrier can be pretreated by known means such as corona, plasma, or flame. The use of primers is also possible. However, ideally, no pretreatment is required.

본원에서 중간 캐리어의 두께는 통상적으로 2 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는, 5 내지 100 ㎛ 및 보다 특히, 10 내지 80 ㎛의 범위이다.The thickness of the intermediate carrier here is usually in the range of 2 μm to 200 μm, preferably 5 to 100 μm and more particularly 10 to 80 μm.

접착 테이프는 바람직하게는, 필름 캐리어를 포함하지 않고, 오로지 하나 이상의 접착제 층으로 이루어진다.The adhesive tape preferably does not comprise a film carrier and consists solely of one or more adhesive layers.

접착 테이프는 단면 또는 양면 상에 라이너로 라이닝되며, 이는 단면 또는 양면 상에 접착방지 코팅을 갖는 임시 캐리어이다. The adhesive tape is lined with a liner on one or both sides, which is a temporary carrier with an anti-adhesive coating on one or both sides.

팽창 가능한 마이크로벌룬이 접착제 층에 사용되는 경우에, 라이너가 사용되는 마이크로벌룬에 따라, 고온, 예를 들어, 150 내지 200℃에서 발포 작업을 온전히 견디는 것이 유리하다. 다수의 구조화된 라이너는 구조를 갖는 폴리에틸렌 코팅을 갖는다. 그러나, 이러한 PE 코팅은 고온에서 용융되는데, 이는 실리콘 또는 폴리에틸렌이 접착제로 전달될 수 있음을 의미한다.In the case where expandable microballoons are used for the adhesive layer, it is advantageous to fully withstand the foaming operation at high temperatures, for example 150 to 200°C, depending on the microballoons in which the liner is used. Many structured liners have a structured polyethylene coating. However, these PE coatings melt at high temperatures, meaning that silicone or polyethylene can be transferred to the adhesive.

접착제가 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 제조된 매끄러운 라이너 상에 코팅되고 이러한 라이너로 정확하게 덮혀지는 경우에 이러한 문제가 회피된다. 이후에 구조화가 후속하여 일어난다.This problem is avoided if the adhesive is coated on a smooth liner preferably made of polyethylene terephthalate (PET) and is covered accurately with such a liner. Thereafter, structuring occurs subsequently.

팽창 가능한 마이크로벌룬이 사용되는 경우에, 흔한 문제점은, 발포 후에, 마이크로벌룬이 접착제로부터 돌출하고, 이에 따라, 접착 테이프의 접합 강도를 상당히 감소시킨다는 것이다.When expandable microballoons are used, a common problem is that after foaming, the microballoons protrude from the adhesive, thus significantly reducing the bonding strength of the adhesive tape.

이를 피하기 위한 하나의 가능성은 예를 들어, 적어도 2개의 롤에 의해 2개의 라이너 사이에 적어도 일부 발포된 접착제를 형상화시키는 것이다. 높은 롤 압력의 결과로서, 마이크로벌룬은 접착제 내로 역으로 가압되어, 뚫고 나아가는 파괴성 마이크로벌룬 없이 매끄러운 표면을 생성할 수 있다.One possibility to avoid this is to shape at least some foamed adhesive between the two liners, for example by means of at least two rolls. As a result of the high roll pressure, the microballoons can be pressed back into the adhesive, creating a smooth surface without breaking through the microballoons.

구조화는 이후에, 이상적으로 조성물이 여전히 고온일 때 달성된다. 2개의 라이너 사이의 여전히 고온인 발포된 접착제의 어셈블리는 상응하는 마주하는 롤과 함께 구조화된 롤 위로 진행된다. 압력이 충분한 경우에, 롤의 구조는 PET 라이너 내에 및 이에 따라 또한 조성물 내에 가압된다. 유리하게는, 마주하는 롤은 매끄러우며, 이에 따라, 이후에 접착제의 단지 한 측면만이 구조화될 수 있다. 이상적으로, 롤이 가열된다. 구조화 동안 라이너가 100 내지 200℃, 바람직하게는, 100 내지 170℃의 온도를 갖는 경우 유리한 것으로 입증되었다. 더 높은 온도가 제공되는 경우에, 더 낮은 압력에서 구조화가 달성될 수 있다.The structuring is then achieved, ideally when the composition is still hot. The assembly of the still hot foamed adhesive between the two liners proceeds onto the structured roll with the corresponding opposing rolls. If the pressure is sufficient, the structure of the roll is pressed into the PET liner and thus also into the composition. Advantageously, the facing rolls are smooth, so that only one side of the adhesive can be structured afterwards. Ideally, the roll is heated. It has proven to be advantageous if the liner during structuring has a temperature of 100 to 200°C, preferably 100 to 170°C. If higher temperatures are provided, structuring can be achieved at lower pressures.

구조화된 롤보다 오히려, 구조화를 위해 또한 롤에 적용된 프린팅 플레이트가 사용될 수 있다.Rather than structured rolls, printing plates can also be used for structuring and applied to the rolls.

구조가 생성물 내에 가압된 깊이는 유리하게는 5 내지 40 ㎛, 바람직하게는, 10 내지 30 ㎛이다.The depth at which the structure is pressed into the product is advantageously 5 to 40 μm, preferably 10 to 30 μm.

재박리성에 대하여, 구조의 특성이 결정적이다. 접착제에서, 및 접합 후, 접합라인에서 연결된 채널을 야기시키는 연속 구조는 특히 유리한 것으로 나타났다. 이러한 경우에, 용매는 접합라인으로 더욱 용이하고 빠르게 이동할 수 있다. 본원에서 벌집 또는 정사각형 또는 정사방형과 같은 격자 패턴이 바람직하지만, 불규칙한 다각형과 같은 불규칙한 구조가 또한 고려 가능하다.Regarding re-peelability, the properties of the structure are decisive. In the adhesive, and after bonding, a continuous structure that results in connected channels in the bonding line has been shown to be particularly advantageous. In this case, the solvent can move more easily and quickly to the bonding line. While honeycomb or lattice patterns such as squares or squares are preferred herein, irregular structures such as irregular polygons are also contemplated.

포뮬레이션, 즉, 감압 접착제(PSA), 및 이로부터 생산된 코팅 및 자가-접착 제품은 유기 용매를 사용하거나 용매 없이 생산될 수 있다.Formulations, namely pressure sensitive adhesives (PSA), and coatings and self-adhesive products produced therefrom, can be produced with or without solvents.

본 발명의 방법에서 기판은 바람직하게는, 시트형 요소, 보다 특히, 캐리어 물질, 필름, (이형) 라이너, 전사 물질, 및/또는 외부 물질이다. 기판은 또한, 생산 방법에서 제작 라인의 표면일 수 있다. 그러한 경우에, PSA는 15 ㎛ 이상 또는 심지어 10 ㎛ 이상의 두께를 갖는 적어도 하나의 PSA 층으로 가공되며, 시트형 방식으로 적용된 PSA 층은 선택적으로 건조되고/거나, 용매는 제거된다.The substrate in the method of the invention is preferably a sheet-like element, more particularly a carrier material, a film, a (release) liner, a transfer material, and/or an external material. The substrate can also be the surface of a fabrication line in a production method. In such a case, the PSA is processed into at least one PSA layer having a thickness of at least 15 μm or even at least 10 μm, and the PSA layer applied in a sheet-like manner is optionally dried and/or the solvent is removed.

PSA를 적용하기 위해, 본 발명에서 사용되는 시트형 요소는 다른 것들 중에서, 나이프 방법, 노즐 나이프 방법, 롤링 로드 다이 방법, 압출 다이 방법, 캐스팅 노즐 방법 및 캐스터 방법을 포함하는 방법에 의해 코팅될 수 있다. 마찬가지로, 본 발명에 따르면, 롤 적용 방법, 프린팅 방법, 스크린-프린팅 방법, 패턴화된 롤 방법, 잉크젯 방법 및 분무 방법과 같은 적용 방법이 있다. 핫멜트 방법(압출, 다이)이 바람직하다.In order to apply the PSA, the sheet-like elements used in the present invention can be coated by a method including, among other things, a knife method, a nozzle knife method, a rolling rod die method, an extrusion die method, a casting nozzle method and a caster method. . Likewise, according to the present invention, there are application methods such as a roll application method, a printing method, a screen-printing method, a patterned roll method, an inkjet method and a spray method. The hot melt method (extrusion, die) is preferred.

물질의 추가 층 또는 플라이는 선택적으로, 라미네이션되거나 후속하여 인라인 또는 오프라인으로 코팅되며, 이에 따라, 다층/다중-플라이 제품 구조가 또한 생성될 수 있다.Additional layers or plies of material are optionally laminated or subsequently coated in-line or off-line, whereby a multi-layer/multi-ply product structure can also be created.

본 발명의 방법의 추가 구체예에서, 시트형 요소와 PSA의 얻어진 조합은 테이프를 포함하는 미터 단위 제품으로 절단되고/거나 다이-컷을 형성하기 위해 펀칭되며, 테이프는 선택적으로, 롤에 권취된다.In a further embodiment of the method of the present invention, the resulting combination of a sheet-like element and a PSA is cut into a metric product comprising a tape and/or punched to form a die-cut, and the tape is optionally wound on a roll.

마지막으로, 본 발명은 또한, 본 발명의 적어도 하나의 PSA 층을 포함하는 자가-접착 제품을 사용하여 수득된 접착 어셈블리로 확대된다. 다시 말해서, 본 발명은 통상적으로 본 발명의 양면 접착 테이프 및 접착 테이프에 의해 결합되는, 2개의 기판, 예를 들어, 특히, 모바일 장치의 부품으로 이루어진 어셈블리에 관한 것이다. 이에 따라, 본 발명은 또한 2개의 기판을 갖는 어셈블리에서의 접착 테이프의 양면 접착 변형체의 용도에 관한 것이다.Finally, the invention also extends to an adhesive assembly obtained using a self-adhesive article comprising at least one PSA layer of the invention. In other words, the present invention relates to an assembly consisting of two substrates, for example, in particular parts of a mobile device, typically joined by the double-sided adhesive tape of the present invention and the adhesive tape. Accordingly, the invention also relates to the use of a double-sided adhesive variant of an adhesive tape in an assembly having two substrates.

표면 상에 구조화된 접착 테이프는 접합 파트너 둘레에 용매를 적용함으로써, 잔류물 없이 접합 후 다시 용이하게 제거 가능하도록 의도된다. 이러한 용매는 이후에, 구조화로부터 비롯된 접착제와 기판 사이의 채널 내로 흐르고, 이에 따라, 접합 강도의 감소를 야기시킨다.The adhesive tape structured on the surface is intended to be easily removable again after bonding without residue by applying a solvent around the bonding partner. This solvent then flows into the channel between the adhesive and the substrate resulting from structuring, thereby causing a decrease in the bond strength.

사용되는 용매는 원칙적으로 거의 모든 용매일 수 있지만, 용매가 접착제에 의해 아주 잘 흡수되지 않는 것이 바람직하며, 이에 따라, 이러한 것이 채널을 관통할 수 있기 전에 용매가 위로 인출되지 않는다.The solvent used can in principle be almost any solvent, but it is preferred that the solvent is not absorbed very well by the adhesive, so that the solvent is not drawn up before it can penetrate the channel.

특히 바람직한 용매는 전자 장치에서 다른 부품과 반응하지 않는 것, 및 직원이나 환경에 해롭지 않은 것이다. 이에 따라, 물의 표면 장력을 감소시키고 용매를 채널 내로 더욱 용이하게 흐르게 하기 위해, 에탄올 및 물이 특히 바람직하며, 또한, 다양한 세제를 함유한 물, 예를 들어, 비눗물이 특히 바람직하다.Particularly preferred solvents are those that do not react with other components in the electronic device and are not harmful to personnel or the environment. Accordingly, in order to reduce the surface tension of the water and to make the solvent flow more easily into the channel, ethanol and water are particularly preferred, and also water containing various detergents, such as soapy water, is particularly preferred.

시험 방법Test Methods

상반되게 명시하지 않는 한, 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 접착 성질을 결정하기 위한 모든 측정을 수행하였다.Unless specified to the contrary, all measurements were made to determine adhesion properties at 23° C. and 50% relative atmospheric humidity.

시험 I - 박리 접착력Test I-Peel Adhesion

박리 접착력을 하기와 같이 (AFERA 5001에 따라) 결정하였다. 사용되는 규정된 기판은 2 mm의 두께를 갖는 폴리싱된 강판이다. 시험 중인 접합 가능한 시트형 요소(후면 상에 36 ㎛ 에칭된 PET 지지 필름이 제공됨)를 핸들링 섹션을 제공하면서 20 mm의 폭 및 약 25 cm의 길이로 잘라내었고, 직후에, 10 m/분의 속도로 전진하는 4 kg 강철 롤러를 이용하여, 개개 선택된 기판 상에 5회 가압하였다. 직후에, 접합 가능한 시트형 요소를 인장 시험기(Zwick로부터)를 이용하여 180°의 각도로 속도 v = 300 mm/분으로 박리시키고, 실온에서 이를 달성하기 위해 필요한 힘을 측정하였다. 측정값(N/cm)을 3회 개개 측정으로부터의 평균값으로서 수득하였다.Peel adhesion was determined as follows (according to AFERA 5001). The specified substrate used is a polished steel sheet with a thickness of 2 mm. The bondable sheet-like element under test (with a 36 μm etched PET support film on the back side) was cut to a width of 20 mm and a length of about 25 cm, providing a handling section, and immediately after, at a rate of 10 m/min. Using an advancing 4 kg steel roller, it was pressed 5 times on each selected substrate. Immediately after, the bondable sheet-like elements were peeled using a tensile tester (from Zwick) at an angle of 180° at a speed v = 300 mm/min, and the force required to achieve this at room temperature was measured. The measured value (N/cm) was obtained as an average value from three individual measurements.

에탄올 노출 후 박리 접착력의 측정을 위해, 시험을 하기와 같이 변형하였다:For the measurement of peel adhesion after ethanol exposure, the test was modified as follows:

기판을 접합시키고 강철 롤러로 롤 다운시킨 후에, 오버스턱 강판(overstuck steel plate)을 에탄올 중에 2초 동안 잠시 액침시켰다. 이후에, 오버스턱 강판을 에탄올에서 꺼내고, 1분 동안 수평 벤치 상에서 저장하였다. 그 후에, 측정을 상술한 바와 같이 수행하였다.After the substrates were bonded and rolled down with a steel roller, an overstuck steel plate was briefly immersed in ethanol for 2 seconds. Thereafter, the overstuck grater was taken out of ethanol and stored on a horizontal bench for 1 minute. After that, the measurement was carried out as described above.

시험 II - 관통 충격 인성; z-면(DuPont 시험)Test II-penetrating impact toughness; z-plane (DuPont test)

정사각형의 프레임-형상의 샘플을 시험 중인 접착 테이프로부터 절단하였다(외부 치수 33 mm × 33 mm; 테두리 폭 2.0 mm; 내부 치수(윈도우 개방) 29 mm × 29 mm). 이러한 샘플을 폴리카보네이트(PC) 프레임(외부 치수 45 mm × 45 mm; 테두리 폭 10 mm; 내부 치수(윈도우 개방) 25 mm × 25 mm; 두께 3 mm) 상에 접합하였다. 양면 접착 테이프의 다른 측면 상에, 35 mm × 35 mm의 PC 윈도우를 접합하였다. 기하학적 중심 및 대각선 각각이 서로 위에 놓이도록(모서리 상에 모서리) PC 프레임, 접착 테이프 프레임 및 PC 윈도우를 접합하였다. 접합 면적은 248 ㎟이었다. 접합을 248 N에서 5초 동안 가압하고, 23℃/50% 상대 습도에서 컨디셔닝하면서 24시간 동안 저장하였다.A square, frame-shaped sample was cut from the adhesive tape under test (external dimension 33 mm x 33 mm; rim width 2.0 mm; internal dimension (window open) 29 mm x 29 mm). These samples were bonded onto a polycarbonate (PC) frame (external dimension 45 mm×45 mm; rim width 10 mm; inner dimension (window open) 25 mm×25 mm; thickness 3 mm). On the other side of the double-sided adhesive tape, a 35 mm x 35 mm PC window was bonded. The PC frame, adhesive tape frame and PC window were joined so that each of the geometric centers and diagonals were on top of each other (corners on the edges). The bonding area was 248 mm 2. The junction was pressed at 248 N for 5 seconds and stored for 24 hours while conditioned at 23° C./50% relative humidity.

저장 직후에, 어셈블리가 수평으로 정렬되는 방식으로 PC 프레임의 돌출 에지에 의해 샘플 홀더 내에 PC 프레임, 접착 테이프 및 PC 윈도우로 이루어진 접착 어셈블리를 클램핑하였다. 이러한 배열에서, PC 프레임을 돌출 에지에 의해 샘플 홀더 상에 평평하게 놓여 있게 하여, PC 윈도우가 PC 프레임 아래에서 자유롭게 부유하게 한다(접착 테이프 시편에 의해 고정됨). 이후에, 샘플 홀더를 DuPont Impact Tester 상에 제공된 홀더 내에 중심으로 삽입하였다. 24 mm 직경을 갖는 원형의 충격 기하학적 구조가 중심을 유지하고 위에서 자유롭게 접근할 수 있는 PC 윈도우 표면과 수평으로 맞닿도록 중량이 150 g인 충격 헤드를 삽입하였다.Immediately after storage, the adhesive assembly consisting of the PC frame, adhesive tape and PC window was clamped in the sample holder by the protruding edge of the PC frame in such a way that the assembly is aligned horizontally. In this arrangement, the PC frame is laid flat on the sample holder by the protruding edge, allowing the PC window to float freely under the PC frame (fixed by the adhesive tape specimen). Thereafter, the sample holder was inserted centrally into the holder provided on the DuPont Impact Tester. An impact head weighing 150 g was inserted so that a circular impact geometry with a diameter of 24 mm was centered and abutted horizontally with the freely accessible PC window surface from above.

2개의 가이드 로드 상에 가이딩되고 150 g의 중량을 갖는 추를 상기와 같이 배열된 샘플 홀더, 샘플 및 충격 헤드의 어셈블리 상에서 5 cm의 높이에서 수직으로 떨어뜨렸다(측정 조건 23℃, 50% 상대 습도). 낙하 추의 높이를 관통 충격 로딩의 결과로서 도입된 충돌 에너지가 샘플을 파괴할 때까지 5 cm 스텝으로 증가시키고, PC 윈도우를 PC 프레임으로부터 분할하였다.A weight guided on two guide rods and having a weight of 150 g was dropped vertically at a height of 5 cm on the assembly of the sample holder, sample and impact head arranged as above (measurement condition 23° C., 50% relative Humidity). The height of the falling weight was increased in 5 cm steps until the impact energy introduced as a result of penetrating impact loading destroyed the sample, and the PC window was divided from the PC frame.

상이한 샘플로의 실험을 비교하기 위해, 에너지를 하기와 같이 계산하였다:To compare experiments with different samples, energy was calculated as follows:

E[J] = 높이[m] * 추의 중량[kg] * 9.81 kg/m*s²E[J] = Height [m] * Weight of weight [kg] * 9.81 kg/m*s²

각 생성물에 대해, 5개의 샘플을 시험하였으며, 관통 충격 인성에 대한 특징으로서 평균 에너지를 보고하였다.For each product, 5 samples were tested and the average energy was reported as a characteristic of the penetration impact toughness.

시험 III - 푸시-아웃(Push-out)Test III-Push-out

10 cm × 6 cm로 측정되는 직사각형 시편을 시험 중인 접착 테이프로부터 절단하였다. 이러한 시편을 두께가 2 mm인 폴리비닐 클로라이드로 제조된 동일한 크기의 직사각형 상에 접합하였다. 외부 피착재는 두 방향 모두에서 PVC 판보다 0.5 cm 더 큰 홈(indentation)을 갖는 알루미늄 바디이다. 알루미늄 바디는 홈의 중앙에 3 × 3 cm의 홀을 갖는다. PVC 플레이트를 이후에 홈 중앙에 접합하였다.Rectangular specimens measuring 10 cm x 6 cm were cut from the adhesive tape under test. These specimens were bonded onto a rectangle of the same size made of polyvinyl chloride having a thickness of 2 mm. The outer substrate is an aluminum body with an indentation 0.5 cm larger than the PVC plate in both directions. The aluminum body has a 3 × 3 cm hole in the center of the groove. The PVC plate was then bonded to the center of the groove.

2개의 접합 파트너를 100 kg에서 5초 동안 함께 가압시키고, 시험 구조물을 실온(23℃) 및 50% rh에서 24시간 및 336시간(또는 14일) 동안 저장하였다.The two bonding partners were pressed together at 100 kg for 5 seconds, and the test structures were stored at room temperature (23° C.) and 50% rh for 24 hours and 336 hours (or 14 days).

후속하여, 플런저(plunger)를 이용하여, PVC 판을 홀을 통해 금속체로부터 밀어내고, 힘을 측정하였다.Subsequently, using a plunger, the PVC plate was pushed out of the metal body through the hole and the force was measured.

에탄올 노출 후 시험에서, 측정 직전에, 1 ml의 에탄올을 PVC 플레이트 둘레에서 알루미늄 바디의 홈 내로 흘러가게 하였다. 1분의 휴지 시간 후에, 시험을 상술된 바와 같이 수행하였다.In the test after ethanol exposure, just before the measurement, 1 ml of ethanol was allowed to flow around the PVC plate into the grooves of the aluminum body. After a 1 minute dwell time, the test was carried out as described above.

시험 IV - 유리전이온도(DSC)Test IV-Glass Transition Temperature (DSC)

블록 코폴리머에서 폴리머 블록의 유리전이온도를 동적 주사 열량법(DSC)을 이용하여 결정하였다. 이러한 목적을 위해, 대략 5 mg의 처리되지 않은 블록 코폴리머 샘플을 작은 알루미늄 도가니(부피 25 ㎕) 내에 계량하고, 도가니를 천공된 뚜껑으로 닫았다. 측정을 불활성화를 위해 질소 하에서 작업하면서, Netzsch로부터의 DSC 204 F1을 이용하여 수행하였다. 샘플을 먼저 -150℃까지 냉각시키고, 10 K/분의 속도로 +150℃까지 가열하고, -150℃까지 다시 냉각시켰다. 후속의 제2 가열 곡선을 다시 10 K/분으로 수행하고, 열 용량의 변화를 기록하였다. 유리전이를 써모그램에서 스텝으로서 나타났다. 유리전이온도를 하기와 같이 평가하였다(이와 관련하여, 도 1 참조). 각각 스텝의 1 전 및 2 후에 써모그램의 기준선에 접선을 적용하였다. 구체적으로 동일한 면적의 2개의 영역 4 및 5(각 접선 사이, 최상 피트의 라인 및 측정 플롯)를 형성하기 위해, 2개의 접선이 교차하는 방식으로, 최상의 피트(best fit)의 라인 3을 스텝의 영역에서 세로 좌표에 대해 평행하게 놓았다. 측정 플롯과 함께 이에 따라 정위된 최상의 피트의 라인의 교차점은 유리전이온도를 제공한다.The glass transition temperature of the polymer block in the block copolymer was determined using dynamic scanning calorimetry (DSC). For this purpose, approximately 5 mg of an untreated block copolymer sample was weighed into a small aluminum crucible (25 μl volume) and the crucible was closed with a perforated lid. Measurements were carried out using DSC 204 F1 from Netzsch, working under nitrogen for inactivation. The sample was first cooled to -150°C, heated to +150°C at a rate of 10 K/min, and cooled again to -150°C. The subsequent second heating curve was again performed at 10 K/min and the change in heat capacity was recorded. The glass transition appeared as a step in the thermogram. The glass transition temperature was evaluated as follows (in this regard, see FIG. 1). The tangent line was applied to the baseline of the thermogram before and after step 1 and 2, respectively. Specifically, in order to form two regions 4 and 5 of the same area (between each tangent, the line of the top pit, and the measurement plot), the line 3 of the best fit is intersected in a way that the two tangents intersect. Placed parallel to the ordinate in the area. The intersection of the line of the best pit positioned accordingly with the measurement plot gives the glass transition temperature.

시험 V - 몰질량(GPC)Test V-Molar Mass (GPC)

(i) 개개 블록 코폴리머 모드의 피크 몰질량(i) peak molar mass of individual block copolymer mode

GPC는 상이한 폴리머들의 혼합물에서 개개 폴리머 모드의 몰질량을 결정하기 위한 적절한 기술적 측정 방법이다. 리빙 음이온성 중합에 의해 제조된, 본 발명의 목적을 위해 사용될 수 있는 블록 코폴리머에 대하여, 몰질량 분포는 통상적으로, 트리블록 코폴리머, 디블록 코폴리머 또는 다중블록 코폴리머로 할당될 수 있는 폴리머 모드가 일루그램(elugram)에서 서로 충분한 분해능으로 발생하기에 충분히 좁다. 개개 폴리머 모드에 대한 피크 몰질량은 이후에 일루그램으로부터 판독될 수 있다.GPC is a suitable technical measurement method for determining the molar mass of an individual polymer mode in a mixture of different polymers. For block copolymers that can be used for the purposes of the present invention, prepared by living anionic polymerization, the molar mass distribution is usually assigned to triblock copolymers, diblock copolymers or multiblock copolymers. The polymer modes are narrow enough to occur with sufficient resolution to each other in an elugram. The peak molar mass for each polymer mode can then be read out from the illugram.

피크 몰질량 MP를 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 결정하였다. 사용된 용리액은 THF이다. 측정을 23℃에서 수행하였다. 사용된 프리컬럼(precolumn)은 PSS-SDV, 5 μ, 103Å, ID 8.0 mm × 50 mm이다. 분리를 컬럼 PSS-SDV, 5 μ, 10³Å 및 또한 104Å 및 106Å(각각은 ID 8.0 mm × 300 mm임)를 이용하여 수행하였다. 샘플 농도는 4 g/l이며, 유량은 분당 1.0 ml이었다. 측정을 PS 표준물에 대해 수행하였다(μ = ㎛; 1Å = 10-10 m).The peak molar mass M P was determined by gel permeation chromatography (GPC). The eluent used is THF. Measurements were carried out at 23°C. The precolumn used was PSS-SDV, 5 μ, 10 3 Å, ID 8.0 mm × 50 mm. Separation was carried out using columns PSS-SDV, 5 μ, 10³Å and also 10 4 Å and 10 6 Å (each having an ID of 8.0 mm×300 mm). The sample concentration was 4 g/l and the flow rate was 1.0 ml per minute. Measurements were performed on PS standards (μ = μm; 1 Å = 10 -10 m).

(ii) 특히 점착 부여제 수지의 중량-평균 분자량(ii) in particular the weight-average molecular weight of the tackifier resin

중량-평균 분자량 Mw(M.W.)를 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 결정하였다. 사용된 용리액은 THF이다. 측정을 23℃에서 수행하였다. 사용된 프리컬럼은 PSS-SDV, 5 μ, 10³Å, ID 8.0 mm × 50 mm이다. 분리를 컬럼 PSS-SDV, 5 μ, 103Å 및 또한 104Å 및 106Å(각각은 ID 8.0 mm × 300 mm임)을 이용하여 수행하였다. 샘플 농도는 4 g/l이며, 유량은 분당 1.0 ml이었다. 측정을 PS 표준물에 대해 수행하였다(μ = ㎛; 1Å = 10-10 m).The weight-average molecular weight M w (MW) was determined by gel permeation chromatography (GPC). The eluent used is THF. Measurements were carried out at 23°C. The precolumns used were PSS-SDV, 5 μ, 10³Å, ID 8.0 mm × 50 mm. Separation was performed using columns PSS-SDV, 5 μ, 10 3 Å and also 10 4 Å and 10 6 Å (each having an ID of 8.0 mm×300 mm). The sample concentration was 4 g/l and the flow rate was 1.0 ml per minute. Measurements were performed on PS standards (μ = μm; 1 Å = 10 -10 m).

시험 VI - (점착 부여제) 수지 연화 온도Test VI-(Tackifier) Resin Softening Temperature

(점착 부여제) 수지 연화점으로도 불리워지는, (점착 부여제) 수지 연화 온도를 링&볼로서 알려져 있고 ASTM E28에 따라 표준화된, 관련 방법에 따라 수행하였다.(Tackifier) The (Tackifier) resin softening temperature, also referred to as the resin softening point, was performed according to a related method, known as Ring & Ball and standardized according to ASTM E28.

시험 VII - 밀도Test VII-Density

캐리어 또는 라이너에 적용된 접착제 층에 대한 두께에 대한 코트중량의 비율을 형성함으로써 접착제 또는 접착제 층의 밀도, 즉, 절대 밀도를 확인하였다.The density of the adhesive or adhesive layer, ie, the absolute density, was confirmed by forming the ratio of the coat weight to the thickness to the adhesive layer applied to the carrier or liner.

코트중량은, 캐리어 또는 라이너에 적용된 이러한 부류의 접착제(의 층)의, 이의 길이 및 이의 폭의 측면에서 규정된, 섹션의 질량에서, 사용된 캐리어 또는 라이너의, 동일한 치수를 갖는, 섹션의 질량(공지되어 있거나 별도로 확인될 수 있음)을 차감하여 결정함으로써 결정될 수 있다.The coat weight is the mass of the section, having the same dimensions, of the carrier or liner used, in the mass of the section, defined in terms of its length and its width, of this class of adhesive (layer of) applied to the carrier or liner. It may be determined by subtracting (known or may be identified separately).

접착제(의 층)의 두께는 캐리어 또는 라이너에 적용된 이러한 부류의 접착제(의 층)의, 이의 길이 및 이의 폭의 측면에서 규정된, 섹션의 두께에서, 사용된 캐리어 또는 라이너의, 동일한 치수를 갖는, 섹션의 두께(공지되어 있거나 별도로 확인될 수 있음)를 차감하여 결정함으로써 결정될 수 있다. 접착제(의 층)의 두께는 1 ㎛ 미만의 편차의 정확도로 상업적 두께 시험기(게이지 시험 기기)에 의해 확인될 수 있다. 본 출원에서, Wolf Messtechnik GmbH로부터의 정밀 두께 시험기 Mod. 2000 F를 사용하였으며, 이는 10 mm의 직경(평평함)을 갖는 원형 게이지를 갖는다. 측정 힘은 4 N이다. 값을 로딩 1초 후에 판독하였다. 두께의 변동이 발견되는 경우에, 이에 따라 특히, 주름, 접힘, 닙, 등에서 측정하지 않고, 3개 이상의 대표 사이트에서 측정치의 평균을 보고하였다.The thickness of the adhesive (layer of) has the same dimensions of the carrier or liner used, at the thickness of the section, defined in terms of its length and its width, of this class of adhesive (layer of) applied to the carrier or liner. , Can be determined by subtracting the thickness of the section (known or can be identified separately). The thickness of the adhesive (layer of) can be checked by a commercial thickness tester (gauge test instrument) with an accuracy of deviation of less than 1 μm. In this application, the precision thickness tester Mod. 2000 F was used, which has a circular gauge with a diameter of 10 mm (flat). The measuring force is 4 N. Values were read 1 second after loading. In cases where variations in thickness were found, the average of the measurements was reported at three or more representative sites, thus not measuring, in particular, in wrinkles, folds, nips, etc.

실시예Example

본 발명의 감압 접착 테이프는 본 발명을 어떠한 방식으로 제한하고자 하지 않는, 다수의 실시예를 참고로 하여 하기에서 바람직한 실행으로 기술된다.The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is described in a preferred practice below with reference to a number of examples, which are not intended to limit the present invention in any way.

적합하지 않은 접착 테이프를 나타낸 비교예가 추가적으로 열거된다.Further listed are comparative examples showing unsuitable adhesive tapes.

감압 접착제의 구성성분을 비닐방향족 블록 코폴리머 조성물의 경우에 특수-비등점 스피릿/톨루엔/아세톤 중에 40%로, 또는 니트릴 고무 조성물의 경우에 부타논 중에 30%로 용해하고, 두 조성물 모두를 적절한 경우에, 스피릿 또는 부타논 각각 중 현탁액 중에서 마이크로벌룬과 혼합하고, 이후에, 요망되는 층 두께에서 구조화되거나 구조화되지 않은, 실리콘 이형 시스템이 제공된 PET 필름 상에 코팅 막대를 이용하여 코팅하였다. 용매를 후속하여 100℃에서 15분 동안 증발시켜 조성물의 층을 건조시켰다. 열거된 실시예에서, 이러한 것이 가능한데, 왜냐하면, 이러한 경우에, 팽창 온도가 100℃를 초과하는 마이크로벌룬을 사용하였다. 상이한 마이크로벌룬을 사용하는 경우에, 당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 이에 따라 적합한 생산 온도를 선택할 것이다.The components of the pressure-sensitive adhesive are dissolved at 40% in special-boiling point spirit/toluene/acetone for vinylaromatic block copolymer compositions, or 30% in butanone for nitrile rubber compositions, where both compositions are appropriate. E, mixed with microballoons in suspension in spirit or butanone, respectively, and then coated with a coating rod on a PET film provided with a silicone release system, structured or unstructured at the desired layer thickness. The solvent was subsequently evaporated at 100° C. for 15 minutes to dry the layer of the composition. In the examples listed, this is possible, because, in this case, microballoons with an expansion temperature in excess of 100° C. were used. In the case of using different microballoons, one skilled in the art will select a suitable production temperature accordingly without departing from the scope of the present invention.

건조를 수행한 후에, 접착제가 마이크로벌룬을 함유한 경우에, 접착제 층을 어떠한 공기 함유물 없이, 상기에 규정된 바와 같은 제2의 PET 라이너 플라이로 라이닝하고, 170℃에서 30초 동안 강제통풍 건조 캐비넷에 매달린 채로, 2개의 라이너 사이에서 발포시켰다.After performing drying, if the adhesive contains microballoons, the adhesive layer is lined with a second PET liner ply as defined above, without any air inclusions, and forced air drying at 170° C. for 30 seconds. While hanging from the cabinet, it was foamed between the two liners.

표 1은 사용된 원료를 나타낸 것이다.Table 1 shows the raw materials used.

표 1: 사용된 원료Table 1: Raw materials used

Figure 112020139274349-pat00001
Figure 112020139274349-pat00001

표 2 및 표 3은 사용된 포뮬레이션 및 이의 특징을 나타낸 것이다.Tables 2 and 3 show the formulations used and their characteristics.

표 2: 포뮬레이션 및 이의 특징Table 2: Formulation and its features

Figure 112020139274349-pat00002
Figure 112020139274349-pat00002

표 3: 추가 포뮬레이션 및 이의 특징Table 3: Additional formulations and their features

Figure 112020139274349-pat00003
Figure 112020139274349-pat00003

이러한 접착제로부터, 하기 실시예 1 내지 실시예 3의 접착 테이프를 라이너 상에 코팅하고, 발포시키고 선택적으로 후속하여 구조화시킴으로써 생산하였다.From this adhesive, it was produced by coating the adhesive tapes of Examples 1 to 3 below on a liner, foaming and optionally subsequently structuring.

라이너는 비교적 높은 이형력을 갖는 50 ㎛ 라이너, 및 비교적 낮은 이형력을 갖는 36 ㎛ 라이너이다.The liner is a 50 μm liner with a relatively high release force, and a 36 μm liner with a relatively low release force.

이러한 경우에 접착제를 용액으로부터 50 ㎛ 라이너 상에 코팅하고, 건조시켰으며, 건조된 조성물은 대략 38 g/㎡의 코트 중량을 갖는다. 36 ㎛ 라이너를 이후에 그 위에 라미네이션시키고, 접착 테이프를 160℃에서 발포시켜, 대략 50 ㎛의 두께를 제공하였다. 발포 직후에, 2개의 롤 사이를 여전히 고온으로 유지시키면서 접착 테이프를 엠보싱처리하고, 이 중 프린팅 플레이트인 플레이트에 접착시켰다. 프린팅 플레이트는 길이방향으로 5 mm이고 가로 방향으로 3 mm인 다이아몬드를 갖는 다이아몬드 패턴을 갖는다. 상호연결 폭은 대략 150 ㎛이었다. 엠보싱 깊이가 대략 25 ㎛이도록 압력을 설정하였다.In this case the adhesive was coated from solution onto a 50 μm liner and dried, and the dried composition had a coat weight of approximately 38 g/m 2. A 36 μm liner was then laminated thereon and the adhesive tape was foamed at 160° C. to give a thickness of approximately 50 μm. Immediately after foaming, the adhesive tape was embossed while still maintaining a high temperature between the two rolls and adhered to the plate, which is a printing plate. The printing plate has a diamond pattern with diamonds 5 mm in the length direction and 3 mm in the transverse direction. The interconnect width was approximately 150 μm. The pressure was set so that the embossing depth was approximately 25 μm.

실시예 3에서, 접착 테이프를 이후에 250 kV의 전자빔을 이용하여 30 kGy의 선량으로 가교시켰다.In Example 3, the adhesive tape was subsequently crosslinked at a dose of 30 kGy using an electron beam of 250 kV.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1(접착제 1)에서와 동일한 조성물을 사용하였지만, 마이크로벌룬이 첨가되지 않았으며, 그 결과로, 조성물은 발포될 수 없었다. 이에 따라, 조성물을 약 50 g/㎡(건조 후)로 일자형으로 코팅하였다.The same composition as in Example 1 (Adhesive 1) was used, but no microballoons were added, and as a result, the composition could not be foamed. Accordingly, the composition was coated in a straight line at about 50 g/m 2 (after drying).

비교예 2Comparative Example 2

접착제 2를 사용하는 것을 제외하고 비교예 1과 동일하였다.It was the same as in Comparative Example 1 except that the adhesive 2 was used.

비교예 3Comparative Example 3

이때에 구조화가 생략되었으며 접착 테이프가 생성 후 매끄러운 표면을 갖는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하였다.At this time, structuring was omitted, and it was the same as in Example 1 except that the adhesive tape had a smooth surface after creation.

비교예 4Comparative Example 4

시편을 전자빔으로 가교시키지 않는 것을 제외하고 실시예 3과 동일하였다.It was the same as in Example 3 except that the specimen was not crosslinked with an electron beam.

표 4 및 표 5는 본 발명의 실시예 및 반대-실시예(비교예)에 대한 시험 결과를 나타낸 것이다.Tables 4 and 5 show test results for Examples and Counter-Examples (Comparative Examples) of the present invention.

표 4: 본 발명의 실시예에 대한 시험 결과Table 4: Test results for Examples of the present invention

Figure 112020139274349-pat00004
Figure 112020139274349-pat00004

표 5: 반대-실시예(즉, 비교예)에 대한 시험 결과Table 5: Test results for counter-examples (i.e., comparative examples)

Figure 112020139274349-pat00005
Figure 112020139274349-pat00005

접착제의 발포를 통해 충격 성능이 현저하게 개선될 수 있다는 것이 명백하다.It is clear that the impact performance can be significantly improved through the foaming of the adhesive.

접착 테이프의 표면의 구조화는 재박리화에 도움이 된다. 구조화되지 않는 경우에, 박리 접착력의 저하 또는 40% 이상의 푸시-아웃 값을 달성할 수 없다. 구조화되지 않은 경우에, 금속 측면 상에서 뿐만 아니라 부분적으로 PVC로부터 박리가 일어난다.The structuring of the surface of the adhesive tape helps re-peel. If it is not structured, it is not possible to achieve a lowering of peel adhesion or a push-out value of 40% or more. In the case of unstructured, delamination occurs from the PVC in part as well as on the metal side.

장기 저장 후에도 박리성이 유지되는 것이 바람직하다. 비교예 4와 같은 매우 연질의 접착제는 이의 구조화를 상실하고, 이에 따라, 시간에 따른 즉시 이용 가능한 재박리성을 상실한다.It is desirable that the peelability is maintained even after long-term storage. A very soft adhesive such as Comparative Example 4 loses its structuring and thus loses immediately available re-peelability over time.

Claims (14)

적어도 하나의 접착제 층 및 선택적으로 적어도 하나의 추가 층으로 제조된 발포된 접착 테이프를 구조화시키는 방법으로서, 적어도 하나의 접착제 층은 발포되어 있으며, 상기 방법에서, 상기 접착 테이프는 롤의 도움으로 라이너를 통해 엠보싱된 구조에 의해 접착 테이프의 접착제 층의 적어도 하나의 외측으로 향하는 표면(ourward-pointing surface) 상에서 구조화되는 것인 방법.A method of structuring a foamed adhesive tape made of at least one adhesive layer and optionally at least one additional layer, wherein the at least one adhesive layer is foamed, wherein the adhesive tape comprises a liner with the aid of a roll. Wherein the structure is structured on at least one ourward-pointing surface of the adhesive layer of the adhesive tape by the structure embossed through. 제1항에 있어서, 접착 테이프가 전자 부품의 접착 결합 및 가능한 재박리를 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1, characterized in that an adhesive tape is used for the adhesive bonding and possible re-release of electronic components. 제1항에 있어서, 엠보싱이 적어도 100℃의 온도에서 일어나는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the embossing takes place at a temperature of at least 100°C. 제1항에 있어서, 얻어진 구조가 접착제에 채널을 생성시키며, 이러한 채널을 통해 용매가 접착 테이프를 재박리시킬 수 있도록 접합 라인을 관통할 수 있는 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the resulting structure creates channels in the adhesive through which the solvent can penetrate the bonding line so that the adhesive tape can be peeled back. 제1항에 있어서, 구조의 깊이가 10 내지 50 ㎛ 깊이인 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1, characterized in that the depth of the structure is 10 to 50 μm deep. 제1항에 있어서, 구조가 실온(23℃)에서 적용 및 저장 후 적어도 2주 후에도 여전히 인식 가능한 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the structure is still recognizable after at least two weeks after application and storage at room temperature (23° C.). 제1항에 있어서, 접착 테이프가 적어도 하나의 접착제 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the adhesive tape consists of at least one adhesive layer. 제1항에 있어서, 접착제 층이 감압 접착제 층인 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the adhesive layer is a pressure sensitive adhesive layer. 제1항에 있어서, 접착 테이프가 양면인 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the adhesive tape is double-sided. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 접착제 층의 발포가 마이크로벌룬의 도움으로 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1, characterized in that the foaming of the at least one adhesive layer is carried out with the aid of microballoons. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 접착제 층이 비닐방향족 블록 코폴리머를 기반으로 한 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1, characterized in that the at least one adhesive layer is based on a vinylaromatic block copolymer. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 접착제 층이 니트릴 고무를 기반으로 한 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1, characterized in that the at least one adhesive layer is based on nitrile rubber. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 접착 테이프로서, 상기 접착 테이프는 필름 또는 직조 직물 캐리어를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 테이프.An adhesive tape according to any one of claims 1 to 12, wherein the adhesive tape comprises a film or a woven fabric carrier. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 접착 테이프로서, 상기 접착 테이프는 필름 또는 직조 직물 캐리어를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 접착 테이프.An adhesive tape according to any one of claims 1 to 12, wherein the adhesive tape does not contain a film or a woven fabric carrier.
KR1020200177737A 2019-12-19 2020-12-17 Process for producing an adhesive tape with foamed psa layer and structuring on the surface KR102257234B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019008880 2019-12-19
DE102019008880.8 2019-12-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102257234B1 true KR102257234B1 (en) 2021-05-26

Family

ID=76137438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200177737A KR102257234B1 (en) 2019-12-19 2020-12-17 Process for producing an adhesive tape with foamed psa layer and structuring on the surface

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102257234B1 (en)
CN (1) CN113004827B (en)
DE (1) DE102020215674A1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180115432A (en) * 2017-04-13 2018-10-23 (주)켐코스 Composition for Electrical Adhesive Tape for Easy Rework of Electronic Goods, Electrical Adhesive Tape and Process for Rework
KR20190005921A (en) * 2016-05-06 2019-01-16 테사 소시에타스 유로파에아 Rubber-based self-adhesive compositions
KR20190035217A (en) * 2017-09-26 2019-04-03 (주)메인일렉콤 Adhesive tape with passage pattern exhibiting improved reworkability

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015206076A1 (en) * 2015-04-02 2016-10-06 Tesa Se Removable pressure-sensitive adhesive strip
DE102017203092A1 (en) * 2017-02-24 2018-08-30 Tesa Se Removable pressure-sensitive adhesive strip

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190005921A (en) * 2016-05-06 2019-01-16 테사 소시에타스 유로파에아 Rubber-based self-adhesive compositions
KR20180115432A (en) * 2017-04-13 2018-10-23 (주)켐코스 Composition for Electrical Adhesive Tape for Easy Rework of Electronic Goods, Electrical Adhesive Tape and Process for Rework
KR20190035217A (en) * 2017-09-26 2019-04-03 (주)메인일렉콤 Adhesive tape with passage pattern exhibiting improved reworkability

Also Published As

Publication number Publication date
DE102020215674A1 (en) 2021-06-24
CN113004827B (en) 2023-04-07
CN113004827A (en) 2021-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102131888B1 (en) Foamed adhesive tape for bonding to non-polar surfaces
EP2403916B1 (en) Adhesive article comprising an acrylic foam layer
CN111247221B (en) Adhesive strip with partially foamed self-adhesive substance
KR940011199B1 (en) Pressure sensitive adhesives
JP5434046B2 (en) Pressure-sensitive adhesive composition and laminate using the pressure-sensitive adhesive composition
TWI615425B (en) A method for increasing the bond strength of a pressure-sensitive adhesive layer comprising an upper and a lower surface
KR102307400B1 (en) Method for applying diecuts to surfaces and also test method therefor
JP2006111818A (en) Pressure-sensitive adhesive sheets
JP2016521768A (en) Multilayer pressure sensitive adhesive assembly
KR20150016160A (en) Pressure-sensitive adhesive
US20090277561A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tapes for bonding printing plates and methods of providing them
KR20180110680A (en) Adhesive strip
US20200224067A1 (en) Pressure-Sensitive Adhesive Based on EPDM
US20200153001A1 (en) Bonding in electrochemical cells, and stacking of electrochemical cells
US20190077998A1 (en) Self-adhesive article and use thereof for bonding on coated woodchip wallpaper
KR102257234B1 (en) Process for producing an adhesive tape with foamed psa layer and structuring on the surface
KR102257230B1 (en) Adhesive tape with foamed psa layer and structuring on the surface
CN112088197B (en) Method for producing self-adhesive composition layer foamed with microspheres
JP7107026B2 (en) Adhesive tape
TW201923001A (en) Filled adhesive compound
WO2023139878A1 (en) Foam member
WO2023140251A1 (en) Foam member
JP5602396B2 (en) Adhesive sheets
WO2021130617A1 (en) Adhesive tape and methods of making
DE102019208714A1 (en) Adhesive tape with a microporous polyurethane membrane

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant