KR102256655B1 - Electromagnetic shielding film, shielded printed wiring board, and electronic devices - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 충분한 내절곡성을 가지고, 전자파 차폐 특성이 충분히 높은 전자파 차폐 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자파 차폐 필름은, 도전성 접착제층과, 상기 도전성 접착제층 위에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층 위에 적층된 절연층으로 이루어지는 전자파 차폐 필름으로서, 상기 차폐층에는 복수의 개구부가 형성되어 있고, JIS P8115:2001에 규정되는 MIT 내절 피로 시험에 있어서 절곡 횟수가 600회에서 단선이 발생하지 않고, KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 상기 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상인 것을 특징으로 한다.An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film having sufficient bending resistance and sufficiently high electromagnetic wave shielding properties.
The electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film comprising a conductive adhesive layer, a shielding layer laminated on the conductive adhesive layer, and an insulating layer laminated on the shielding layer, wherein a plurality of openings are formed in the shielding layer. , In the MIT internal fatigue test specified in JIS P8115:2001, no disconnection occurs at 600 times of bending, and the electromagnetic wave shielding property of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more. .
Description
본 발명은, 전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판 및 전자 기기에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a shielding printed wiring board, and an electronic device.
종래부터, 예를 들면, 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등의 프린트 배선판에 전자파 차폐 필름을 부착하여, 외부로부터의 전자파를 차폐하는 것이 행해지고 있다.Conventionally, an electromagnetic wave shielding film is attached to a printed wiring board such as a flexible printed wiring board (FPC) to shield electromagnetic waves from the outside.
전자파 차폐 필름은 통상, 도전성(導電性) 접착제층과, 금속 박막 등으로 이루어지는 차폐층과, 절연층이 순서대로 적층된 구성을 갖는다. 이 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 중첩한 상태에서 가열 프레스하는 것에 의해, 전자파 차폐 필름은 접착제층에 의해 프린트 배선판에 접착되어, 차폐 프린트 배선판이 제작된다. 이 접착 후, 땜납 리플로우에 의해 프린트 배선판에 부품이 실장된다. 또한, 프린트 배선판은, 베이스 필름 상의 프린트 패턴이 절연 필름으로 피복된 구성으로 되어 있다.The electromagnetic wave shielding film usually has a configuration in which a conductive adhesive layer, a shielding layer made of a metal thin film or the like, and an insulating layer are sequentially stacked. The electromagnetic wave shielding film is adhered to the printed wiring board with an adhesive layer by heat pressing in a state superimposed on the printed wiring board, thereby producing a shielding printed wiring board. After this bonding, the component is mounted on the printed wiring board by solder reflow. In addition, the printed wiring board has a configuration in which a print pattern on a base film is covered with an insulating film.
차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 가열 프레스나 땜납 리플로우에 의해 차폐 프린트 배선판을 가열하면, 전자파 차폐 필름의 도전성 접착제층이나 프린트 배선판의 절연 필름 등으로부터 가스가 발생한다. 또한, 프린트 배선판의 베이스 필름이 폴리이미드 등 흡습성이 높은 수지로 형성되어 있는 경우에는, 가열에 의해 베이스 필름으로부터 수증기가 발생하는 경우가 있다. 도전성 접착제층이나 절연 필름이나 베이스 필름으로부터 발생한 이들 휘발 성분은 차폐층을 통과할 수 없으므로, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 고여 버린다. 그러므로, 땜납 리플로우 공정에서 급격한 가열을 행하면, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 고인 휘발 성분에 의해, 차폐층과 도전성 접착제층의 층간 밀착이 파괴되어, 차폐 특성이 저하되어 버리는 경우가 있다.When manufacturing a shielded printed wiring board, when the shielded printed wiring board is heated by a heat press or solder reflow, gas is generated from the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film or the insulating film of the printed wiring board. In addition, when the base film of the printed wiring board is formed of a resin having high hygroscopicity such as polyimide, water vapor may be generated from the base film by heating. These volatile components generated from the conductive adhesive layer, the insulating film, or the base film cannot pass through the shielding layer, so they are collected between the shielding layer and the conductive adhesive layer. Therefore, when rapid heating is performed in the solder reflow process, the interlayer adhesion between the shielding layer and the conductive adhesive layer is destroyed due to the volatile components accumulated between the shielding layer and the conductive adhesive layer, and the shielding properties may be deteriorated.
이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 특허문헌 1에는, 차폐층(금속 박막)에 복수의 개구부를 형성하고, 통풍성을 향상시킨 전자파 차폐 필름이 기재되어 있다.In order to solve such a problem,
차폐층에 복수의 개구부를 형성하면, 휘발 성분이 발생해도, 휘발 성분은 개구부를 통하여 차폐층을 통과할 수 있다. 그러므로, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이는 것을 방지할 수 있고, 층간 밀착이 파괴되는 것에 의한 차폐 특성의 저하를 방지할 수 있다.When a plurality of openings are formed in the shielding layer, even if a volatile component is generated, the volatile component can pass through the shielding layer through the opening. Therefore, it is possible to prevent volatile components from accumulating between the shielding layer and the conductive adhesive layer, and it is possible to prevent deterioration of the shielding properties due to the breakdown of interlayer adhesion.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 전자파 차폐 필름은 차폐층에 개구부가 형성되어 있으므로, 차폐층의 강도는 약하다.However, in the electromagnetic wave shielding film described in
그러므로, 특허문헌 1에 기재된 전자파 차폐 필름을 플렉시블 프린트 배선판에 사용하면, 이하와 같은 문제가 발생한다.Therefore, when the electromagnetic wave shielding film described in
즉, 플렉시블 프린트 배선판은, 사용 시에 반복하여 절곡되게 된다. 이와 같은 플렉시블 프린트 배선판에 사용되는 전자파 차폐 필름, 및 이 전자파 차폐 필름을 구성하는 차폐층도 반복하여 절곡되게 된다.That is, the flexible printed wiring board is repeatedly bent at the time of use. The electromagnetic wave shielding film used for such a flexible printed wiring board, and the shielding layer constituting the electromagnetic wave shielding film are also repeatedly bent.
상기와 같이, 특허문헌 1에 기재된 전자파 차폐 필름의 차폐층은 강도가 약하므로, 반복하여 절곡되면, 차폐층은 파괴되기 쉽다는 문제가 있었다.As described above, since the shielding layer of the electromagnetic wave shielding film described in
또한, 특허문헌 1에 기재된 전자파 차폐 필름은, 차폐 특성이 충분히 높다고 말할 수 없었다.In addition, the electromagnetic wave shielding film described in
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이고, 본 발명의 목적은, 충분한 내절곡성을 가지고, 전자파 차폐 특성이 충분히 높은 전자파 차폐 필름을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film having sufficient bending resistance and sufficiently high electromagnetic wave shielding properties.
즉, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 도전성 접착제층과, 상기 도전성 접착제층 위에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층 위에 적층된 절연층으로 이루어지는 전자파 차폐 필름으로서, 상기 차폐층에는 복수의 개구부가 형성되어 있고, JIS P8115:2001에 규정되는 MIT 내절(耐折) 피로 시험에 있어서 절곡 횟수가 600회에서 단선(斷線)이 발생하지 않고, KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 상기 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상인 것을 특징으로 한다.That is, the electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film comprising a conductive adhesive layer, a shielding layer laminated on the conductive adhesive layer, and an insulating layer laminated on the shielding layer, wherein a plurality of openings are formed in the shielding layer. In the MIT internal break fatigue test specified in JIS P8115:2001, no disconnection occurs at 600 times of bending, and the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by the KEC method It is characterized in that the electromagnetic wave shielding characteristic is 85dB or more.
본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 차폐층에는 복수의 개구부가 형성되어 있다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, a plurality of openings is formed in the shielding layer.
그러므로, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조할 때의, 가열 프레스 공정이나 땜납 리플로우 공정 등에 있어서 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 발생해도, 휘발 성분은 차폐층의 개구부를 통과할 수 있다.Therefore, even if a volatile component is generated between the shielding layer and the conductive adhesive layer in a heat press process or a solder reflow process when manufacturing a shielded printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the volatile component is the shielding layer. It can pass through the opening.
따라서, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이기 어려워진다. 그 결과, 층간 밀착이 파괴되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 후술하는 KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성이 높아진다.Therefore, it becomes difficult to collect volatile components between the shielding layer and the conductive adhesive layer. As a result, it is possible to prevent the interlayer adhesion from being broken. Therefore, the electromagnetic wave shielding characteristics at 200 MHz measured by the KEC method described later are improved.
또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, JIS P8115:2001에 규정되는 MIT 내절 피로 시험에 있어서 절곡 횟수가 600회에서 단선이 발생하지 않는다.In addition, in the electromagnetic wave shielding film of the present invention, no disconnection occurs when the number of bending is 600 times in the MIT fracture resistance fatigue test specified in JIS P8115:2001.
본 발명의 전자파 차폐 필름이 이와 같이 높은 내절곡성을 가지는 경우, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 플렉시블 프린트 배선판 등에 사용하였다고 해도, 단선이 생기기 어렵다.When the electromagnetic wave shielding film of the present invention has such high bending resistance, even if the electromagnetic wave shielding film of the present invention is used for a flexible printed wiring board or the like, disconnection is unlikely to occur.
본 발명의 전자파 차폐 필름은, KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상이다. 즉, 충분히 높은 차폐 특성을 갖는다.The electromagnetic wave shielding film of the present invention has an electromagnetic wave shielding characteristic of 85 dB or more at 200 MHz measured by the KEC method. That is, it has sufficiently high shielding properties.
그리고, 「KEC법」이란 이하의 방법을 의미한다.And "KEC method" means the following method.
도 1은, KEC법에서 사용되는 시스템의 구성을 모식적으로 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a system used in the KEC method.
KEC법에서 사용되는 시스템은, 전자파 차폐 효과 측정 장치(80)와, 스펙트럼·애널라이저(91)와, 10dB의 감쇠를 행하는 어테뉴에이터(92)와, 3dB의 감쇠를 행하는 어테뉴에이터(93)와, 프리앰프(94)로 구성된다.The system used in the KEC method includes an electromagnetic wave shielding
도 1에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐 효과 측정 장치(80)에는, 2개의 측정 지그(83)가 대향하여 설치되어 있다. 이 측정 지그(83) 사이에, 전자파 차폐 필름(도 1 중, 도면부호 "110"으로 나타냄)이 협지되도록 설치한다. 측정 지그(83)에는, TEM셀(Transverse Electro Magnetic Cell)의 치수 배분이 도입되고, 그 전송 축방향에 수직한 면내에서 좌우 대칭으로 분할된 구조로 되어 있다. 다만, 전자파 차폐 필름(110)의 삽입에 의해 단락 회로가 형성되는 것을 방지하기 위해, 평판형의 중심 도체(84)는 각 측정 지그(83)와의 사이에 간극을 형성하여 배치되어 있다.As shown in FIG. 1, the electromagnetic wave shielding
KEC법에서는, 먼저 스펙트럼·애널라이저(91)로부터 출력한 신호를, 어테뉴에이터(92)를 통하여 송신측의 측정 지그(83)에 입력한다. 그리고, 수신측의 측정 지그(83)에서 받아 어테뉴에이터(93)를 통한 신호를 프리앰프(94)로 증폭하고 나서, 스펙트럼·애널라이저(91)에 의해 신호 레벨을 측정한다. 그리고, 스펙트럼·애널라이저(91)는, 전자파 차폐 필름(110)을 전자파 차폐 효과 측정 장치(80)에 설치하고 있지 않은 상태를 기준으로 하여, 전자파 차폐 필름(110)을 전자파 차폐 효과 측정 장치(80)에 설치한 경우의 감쇠량을 출력한다.In the KEC method, a signal output from the
본 발명의 전자파 차폐 필름은, 이와 같은 장치를 이용하여 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상이다.The electromagnetic wave shielding film of the present invention has an electromagnetic wave shielding characteristic of 85 dB or more at 200 MHz measured using such an apparatus.
본 발명의 전자파 차폐 필름은, 하기 층간 박리 평가에서 팽창이 발생하지 않는 것이 바람직하다.It is preferable that the electromagnetic wave shielding film of the present invention does not cause swelling in the following delamination evaluation.
층간 박리 평가 : 전자파 차폐 필름을 열프레스에 의해 프린트 배선판 상에 부착하고, 얻어진 차폐 프린트 배선판을 265℃로 가열하고, 그 후, 실온까지 냉각시키고, 이 가열 및 냉각을 합계 5회 행한 후, 상기 전자파 차폐 필름에 팽창이 발생하고 있는지의 여부를 육안으로 관찰한다.Interlayer peeling evaluation: After attaching the electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board by hot press, the obtained shielding printed wiring board was heated to 265°C, then cooled to room temperature, and this heating and cooling were performed 5 times in total, and the above Whether or not swelling has occurred in the electromagnetic wave shielding film is observed with the naked eye.
본 발명의 전자파 차폐 필름이 이와 같은 특징을 가지면, 차폐층과 도전성 접착제층 사이의 층간 밀착이 파괴되기 어렵다.If the electromagnetic wave shielding film of the present invention has such characteristics, it is difficult to break the interlayer adhesion between the shielding layer and the conductive adhesive layer.
본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 개구부의 개구 면적과 개구 피치가, 하기 식(1)의 관계를 만족시키는 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is preferable that the opening area and the opening pitch of the openings satisfy the relationship of the following formula (1).
y≤0.135x … (1)y≤0.135x… (One)
[식(1) 중, y는 개구 면적(㎛2)의 평방근을 나타내고, x는 개구 피치(㎛)를 나타냄][In equation (1), y represents the square root of the opening area (㎛ 2 ), and x represents the opening pitch (㎛)]
개구부의 개구 면적과 개구 피치가 상기 식(1)을 만족시키는 경우, JIS P8115:2001에 규정되는 MIT 내절 피로 시험에 있어서의 평가, 및 KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성이 양호해진다.When the opening area of the opening and the opening pitch satisfy the above formula (1), evaluation in the MIT internal fatigue test specified in JIS P8115:2001, and electromagnetic wave shielding of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by the KEC method The characteristics become good.
본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 개구부의 개구 면적은 70∼71000㎛2이고, 또한 상기 개구부의 개구율은 0.05∼3.6%인 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is preferable that the opening area of the opening is 70 to 71000 µm 2 and the opening ratio of the opening is 0.05 to 3.6%.
차폐층에 형성된 개구부의 개구 면적 및 개구율이 상기 범위이면, 내절곡성이 충분하고, 또한 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이는 것을 방지할 수 있다.When the opening area and the opening ratio of the openings formed in the shielding layer are within the above ranges, the bending resistance is sufficient, and the accumulation of volatile components between the shielding layer and the conductive adhesive layer can be prevented.
개구부의 개구 면적이 70㎛2 미만이면, 개구부가 지나치게 좁아서, 휘발 성분이 차폐층을 통과하기 어려워진다. 그 결과, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이기 쉬워진다. 그러므로, 상기 전자파 차폐 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 차폐층과 도전성 접착제층의 층간 밀착이 파괴되기 쉬워진다. 그 결과, 차폐 특성이 저하된다.If the opening area of the opening is less than 70 µm 2 , the opening is too narrow, and it becomes difficult for the volatile component to pass through the shielding layer. As a result, volatile components tend to accumulate between the shielding layer and the conductive adhesive layer. Therefore, when manufacturing a shielding printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film, the interlayer adhesion between the shielding layer and the conductive adhesive layer is liable to be broken. As a result, the shielding properties are deteriorated.
개구부의 개구 면적이 71000㎛2를 초과하면, 개구부가 지나치게 넓어서, 차폐층이 약해지고, 내절곡성이 저하된다.When the opening area of the opening exceeds 71000 µm 2 , the opening is too wide, the shielding layer is weakened, and the bending resistance is deteriorated.
개구부의 개구율이 0.05% 미만이면, 개구부의 비율이 지나치게 적어, 휘발 성분이 차폐층을 통과하기 어려워진다. 그 결과, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이기 쉬워진다.When the opening ratio of the opening is less than 0.05%, the ratio of the opening is too small, and it becomes difficult for the volatile component to pass through the shielding layer. As a result, volatile components tend to accumulate between the shielding layer and the conductive adhesive layer.
개구부의 개구율이 3.6%를 초과하면, 개구부의 비율이 지나치게 많아, 차폐층이 약해지고, 내절곡성이 저하된다.When the aperture ratio of the openings exceeds 3.6%, the ratio of the openings is too large, the shielding layer is weakened, and the bending resistance is deteriorated.
그리고, 본 명세서에 있어서, 「개구율」이란, 차폐층의 주면(主面) 전체의 면적에 대한, 복수의 개구부의 총개구 면적을 의미한다.In addition, in this specification, the "opening ratio" means the total opening area of a plurality of openings with respect to the area of the entire main surface of the shielding layer.
본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 개구부의 개구 피치는 10∼10000㎛인 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is preferable that the opening pitch of the openings is 10 to 10000 µm.
개구부의 개구 피치가 10㎛ 미만이면, 차폐층 전체에서 개구부의 비율이 많아진다. 그 결과, 차폐층이 약해지고, 내절곡성이 저하된다.If the opening pitch of the openings is less than 10 µm, the ratio of the openings in the entire shielding layer increases. As a result, the shielding layer becomes weak and the bending resistance is deteriorated.
개구부의 개구 피치가 10000㎛를 초과하면, 차폐층 전체에서 개구부의 비율이 적어진다. 그 결과, 휘발 성분이 차폐층을 통과하기 어려워져, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이기 쉬워진다.When the opening pitch of the openings exceeds 10000 µm, the ratio of the openings in the entire shielding layer decreases. As a result, it becomes difficult for the volatile component to pass through the shielding layer, and the volatile component tends to accumulate between the shielding layer and the conductive adhesive layer.
그리고, 본 명세서에 있어서, 「개구부의 개구 피치」란, 가장 가깝게 이웃하는 개구부끼리의 중심간의 거리를 말한다.Incidentally, in this specification, the "opening pitch of the openings" refers to the distance between the centers of the nearest neighboring openings.
본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 차폐층의 두께는 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is preferable that the thickness of the shielding layer is 0.5 μm or more.
차폐층의 두께가 0.5㎛ 미만이면, 차폐층이 지나치게 얇으므로, 차폐 특성이 낮아진다.If the thickness of the shielding layer is less than 0.5 µm, the shielding layer is too thin, and the shielding properties are lowered.
본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 차폐층은 구리층을 포함하는 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is preferable that the shielding layer includes a copper layer.
구리는 도전성 및 경제성의 관점에서 차폐층에 호적한 재료이다.Copper is a suitable material for a shielding layer from the viewpoint of conductivity and economy.
본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 차폐층은 은층을 더 포함하고, 상기 은층은 상기 절연층 측에 배치되어 있고, 상기 구리층은 상기 도전성 접착제층 측에 배치되어 있는 것이 바람직하다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is preferable that the shielding layer further includes a silver layer, the silver layer is disposed on the insulating layer side, and the copper layer is disposed on the conductive adhesive layer side.
이와 같은 구성의 전자파 차폐 필름은, 절연층에 개구부가 형성되도록 은 페이스트를 도포하여 은층으로 하고, 은층에 구리를 도금하는 것에 의해 용이하게 제작할 수 있다.The electromagnetic wave shielding film having such a configuration can be easily produced by applying a silver paste to form an opening in the insulating layer to form a silver layer, and plating copper on the silver layer.
본 발명의 전자파 차폐 필름은 플렉시블 프린트 배선판용인 것이 바람직하다.It is preferable that the electromagnetic wave shielding film of this invention is for a flexible printed wiring board.
본 발명의 전자파 차폐 필름은 상기와 같이, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이기 어렵다. 또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름은 충분한 내절곡성을 갖는다. 그러므로, 본 발명의 전자파 차폐 필름은 플렉시블 프린트 배선판에 사용되어 반복 절곡되었다고 해도, 파손되기 어렵다.As described above, in the electromagnetic wave shielding film of the present invention, when manufacturing a shielding printed wiring board, it is difficult to collect volatile components between the shielding layer and the conductive adhesive layer. Further, the electromagnetic wave shielding film of the present invention has sufficient bending resistance. Therefore, even if the electromagnetic wave shielding film of the present invention is used for a flexible printed wiring board and repeatedly bent, it is difficult to be damaged.
따라서, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 플렉시블 프린트 배선판용 전자파 차폐 필름으로서 호적하게 사용할 수 있다.Therefore, the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be suitably used as an electromagnetic wave shielding film for flexible printed wiring boards.
본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 프린트 회로가 형성된 베이스 부재와, 상기 프린트 회로를 덮도록 상기 베이스 부재 상에 설치된 절연 필름을 가지는 프린트 배선판과, 상기 프린트 배선판 상에 설치된 전자파 차폐 필름을 포함하는 차폐 프린트 배선판으로서, 상기 전자파 차폐 필름은, 상기 본 발명의 전자파 차폐 필름인 것을 특징으로 한다.The shielding printed wiring board of the present invention includes a printed wiring board having a base member on which a printed circuit is formed, an insulating film provided on the base member to cover the printed circuit, and an electromagnetic wave shielding film installed on the printed wiring board. As a wiring board, the electromagnetic wave shielding film is characterized in that it is the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
또한, 본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 프린트 배선판은 플렉시블 프린트 배선판인 것이 바람직하다.In addition, in the shielded printed wiring board of the present invention, it is preferable that the printed wiring board is a flexible printed wiring board.
본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 충분한 내절곡성을 가지는 본 발명의 전자파 차폐 필름을 갖는다. 그러므로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판도 충분한 내절곡성을 갖는다.The shielding printed wiring board of the present invention has the electromagnetic wave shielding film of the present invention having sufficient bending resistance. Therefore, the shielded printed wiring board of the present invention also has sufficient bending resistance.
본 발명의 전자 기기는, 상기 본 발명의 차폐 프린트 배선판이 절곡된 상태로 조립되어 있는 것을 특징으로 한다.The electronic device of the present invention is characterized in that the shielded printed wiring board of the present invention is assembled in a bent state.
상기와 같이, 본 발명의 차폐 프린트 배선판은 충분한 내절곡성을 갖는다. 그러므로, 절곡된 상태로 전자 기기에 조립되었다고 해도 파손되기 어렵다. 따라서, 본 발명의 전자 기기는, 차폐 프린트 배선판을 배치하기 위한 공간을 좁게 할 수 있다.As described above, the shielded printed wiring board of the present invention has sufficient bending resistance. Therefore, even if it is assembled in an electronic device in a bent state, it is difficult to be damaged. Accordingly, the electronic device of the present invention can narrow the space for arranging the shielded printed wiring board.
그러므로, 본 발명의 전자 기기는 박형으로 할 수 있다.Therefore, the electronic device of the present invention can be made thin.
본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 차폐층에 복수의 개구부가 형성되어 있고, JIS P8115:2001에 규정되는 MIT 내절 피로 시험에 있어서 절곡 횟수가 600회에서 단선이 발생하지 않고, KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 상기 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상이다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, a plurality of openings are formed in the shielding layer, and no disconnection occurs at 600 times of bending in the MIT internal fatigue test specified in JIS P8115:2001, and 200 MHz measured by the KEC method. The electromagnetic wave shielding property of the electromagnetic wave shielding film is 85 dB or more.
그러므로, 본 발명의 차폐 필름은 높은 내절곡성 및 차폐 특성을 갖는다.Therefore, the shielding film of the present invention has high bending resistance and shielding properties.
[도 1] KEC법에서 사용되는 시스템의 구성을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 2] 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 3] 도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는, 차폐층에 개구부가 형성되어 있지 않은 전자파 차폐 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 4] 도 4의 (a)∼도 4의 (c)는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 구성하는 차폐층에 있어서의 개구부의 배열 패턴의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
[도 5] 차폐층이 구리층 및 은층으로 이루어지는 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 6] 도 6의 (a)∼도 6의 (c)는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법의 일례를 모식적으로 순서대로 나타내는 공정도이다.
[도 7] 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 절연층 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 8] 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 은 페이스트 인쇄 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 9] 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 은 페이스트 인쇄 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 10] 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 은 페이스트 인쇄 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 11] 도 11의 (a) 및 도 11의 (b)는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 구리 도금 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 12] 도 12의 (a) 및 도 12의 (b)는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 도전성 접착제층 형성 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
[도 13] 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 층간 박리 평가를 나타내고 있는 도면이다.
[도 14] 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성의 평가를 나타내고 있는 도면이다.
[도 15] 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 층간 박리 평가 및 전자파 차폐 특성의 평가의 종합 평가를 나타내고 있는 도면이다.
[도 16] 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 층간 박리 평가를 나타내고 있는 도면이다.
[도 17] 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 내절곡성의 평가, 전자파 차폐 특성의 평가, 및 층간 박리 평가의 종합 평가를 나타내고 있는 도면이다.1 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a system used in the KEC method.
2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
3A and 3B are schematic diagrams schematically showing a case of manufacturing a shielded printed wiring board using an electromagnetic wave shielding film in which no openings are formed in the shielding layer.
4A to 4C are plan views schematically showing an example of an arrangement pattern of openings in a shielding layer constituting the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention in which the shielding layer is composed of a copper layer and a silver layer.
6(a) to 6(c) are process diagrams schematically sequentially showing an example of the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
Fig. 7 is a process diagram schematically showing an example of an insulating layer preparation step in the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
Fig. 8 is a process chart schematically showing an example of a silver paste printing process in the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
[Fig. 9] Fig. 9 is a process chart schematically showing an example of a silver paste printing process in the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
[Fig. 10] It is a process diagram schematically showing an example of a silver paste printing process in the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
11A and 11B are process diagrams schematically showing an example of a copper plating process in the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
12(a) and 12(b) are process diagrams schematically showing an example of a conductive adhesive layer forming process in the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
Fig. 13 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and is a diagram showing the evaluation of delamination of the electromagnetic wave shielding film.
Fig. 14 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and is a diagram showing the evaluation of the electromagnetic wave shielding properties of the electromagnetic wave shielding film.
Fig. 15 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and is a diagram showing a comprehensive evaluation of the evaluation of delamination of the electromagnetic wave shielding film and the evaluation of electromagnetic wave shielding properties.
Fig. 16 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and is a diagram showing the evaluation of delamination of the electromagnetic wave shielding film.
Fig. 17 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and the evaluation of the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film, the evaluation of the electromagnetic wave shielding property, and the comprehensive evaluation of the delamination evaluation are shown. It is a drawing.
이하, 본 발명의 전자파 차폐 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경시키지 않는 범위에서 적절히 변경하여 적용할 수 있다.Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately changed and applied within a range that does not change the gist of the present invention.
도 2는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
도 2에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐 필름(10)은 도전성 접착제층(20)과, 도전성 접착제층(20) 위에 적층된 차폐층(30)과, 차폐층(30) 위에 적층된 절연층(40)으로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the electromagnetic
또한, 차폐층(30)에는 복수의 개구부(50)가 형성되어 있다.In addition, a plurality of
(도전성 접착제층)(Conductive adhesive layer)
전자파 차폐 필름(10)에서는, 도전성 접착제층(20)은 도전성을 가지고 접착제로서 기능할 수 있으면 어떠한 재료로 구성되어 있어도 된다.In the electromagnetic
예를 들면, 도전성 접착제층(20)은 도전성 입자와, 접착성 수지 조성물로 구성되어 있어도 된다.For example, the conductive
도전성 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이어도 된다.Although it does not specifically limit as electroconductive particle, Metal fine particle, carbon nanotube, carbon fiber, metal fiber, etc. may be sufficient.
도전성 입자가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 땜납 분말, 알루미늄 분말, 구리 분말에 은 도금을 실시한 은 코팅 구리 분말, 고분자 미립자나 글라스 비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이어도 된다.When the conductive particles are metal fine particles, the metal fine particles are not particularly limited, but silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver coated copper powder obtained by silver plating on copper powder, polymer fine particles, glass beads, etc. It may be a fine particle coated with a metal or the like.
이들 중에서는 경제성의 관점에서, 저가로 입수할 수 있는 구리 분말 또는 은 코팅 구리 분말인 것이 바람직하다.Among these, it is preferable that it is a copper powder or a silver-coated copper powder which can be obtained at low cost from the viewpoint of economy.
도전성 입자의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않지만, 0.5∼15.0㎛인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 0.5㎛ 이상이면, 도전성 접착제층의 도전성이 양호하게 된다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 15.0㎛ 이하이면, 도전성 접착제층을 얇게 할 수 있다.Although the average particle diameter of electroconductive particle is not specifically limited, It is preferable that it is 0.5-15.0 micrometers. When the average particle diameter of the electroconductive particle is 0.5 micrometers or more, the electroconductivity of the electroconductive adhesive layer becomes favorable. When the average particle diameter of the electroconductive particle is 15.0 micrometers or less, the electroconductive adhesive layer can be made thin.
도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 구형, 편평형, 인편형, 덴드라이트형, 봉형, 섬유형 등으로부터 적절히 선택할 수 있다.The shape of the electroconductive particle is not particularly limited, but can be appropriately selected from a spherical shape, a flat shape, a scale shape, a dendrite shape, a rod shape, a fiber shape, and the like.
접착성 수지 조성물의 재료로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다.The material of the adhesive resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, an amide resin composition, Thermosetting resin compositions such as a thermoplastic resin composition such as an acrylic resin composition, a phenolic resin composition, an epoxy resin composition, a urethane resin composition, a melamine resin composition, an alkyd resin composition, or the like can be used.
접착성 수지 조성물의 재료는 이들의 1종 단독이어도 되고, 2종 이상의 조합이어도 된다.The material of the adhesive resin composition may be one of these alone, or a combination of two or more.
도전성 접착제층(20)에는 필요에 따라서, 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제 등이 포함되어 있어도 된다.If necessary, the conductive
도전성 접착제층(20)에 있어서의 도전성 입자의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 15∼80 질량%인 것이 바람직하고, 15∼60 질량%인 것이 보다 바람직하다.Although the compounding amount of the electroconductive particle in the
상기 범위이면, 도전성 접착제층의 프린트 배선판으로의 접착성이 향상된다.Within the above range, the adhesion of the conductive adhesive layer to the printed wiring board is improved.
도전성 접착제층(20)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 0.5∼20.0㎛인 것이 바람직하다.The thickness of the conductive
도전성 접착제층의 두께가 0.5㎛ 미만이면, 양호한 도전성이 얻기 어려워진다. 도전성 접착제층의 두께가 20.0㎛를 초과하면, 전자파 차폐 필름 전체의 두께가 두꺼워져 취급이 어려워진다.When the thickness of the conductive adhesive layer is less than 0.5 µm, it becomes difficult to obtain good conductivity. When the thickness of the conductive adhesive layer exceeds 20.0 µm, the thickness of the entire electromagnetic wave shielding film becomes thick and handling becomes difficult.
또한, 도전성 접착제층(20)은 이방 도전성을 가지는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the conductive
도전성 접착제층(20)이 이방 도전성을 가지면, 등방 도전성을 가지는 경우에 비하여, 프린트 배선판의 신호 회로에서 전송되는 고주파 신호의 전송 특성이 향상된다.When the conductive
(절연층)(Insulation layer)
전자파 차폐 필름(10)에서는, 절연층(40)은 충분한 절연성을 가지고, 도전성 접착제층(20) 및 차폐층(30)을 보호할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 활성 에너지선 경화성 조성물 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.In the electromagnetic
상기 열가소성 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as said thermoplastic resin composition, A styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, an acrylic resin composition, etc. are mentioned. have.
상기 열경화성 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as said thermosetting resin composition, A phenol-type resin composition, an epoxy-type resin composition, a urethane-type resin composition, a melamine-type resin composition, an alkyd-type resin composition, etc. are mentioned.
상기 활성 에너지선 경화성 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as said active energy ray-curable composition, For example, a polymeric compound etc. which have at least two (meth)acryloyloxy groups in a molecule are mentioned.
절연층(40)은 1종 단독의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다.The insulating
절연층(40)에는 필요에 따라서, 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제, 블로킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.If necessary, the insulating
절연층(40)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 1∼15㎛인 것이 바람직하고, 3∼10㎛인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the insulating
절연층(40)의 두께가 1㎛ 미만이면, 지나치게 얇으므로 도전성 접착제층(20) 및 차폐층(30)을 충분히 보호하기 어려워진다.If the thickness of the insulating
절연층(40)의 두께가 15㎛를 초과하면, 지나치게 두꺼우므로 전자파 차폐 필름(10)이 절곡되기 어려워지고, 또한, 절연층(40) 자체가 파손되기 쉬워진다. 그러므로, 내절곡성이 요구되는 부재에 대해 적용하기 어려워진다.When the thickness of the insulating
(차폐층)(Shielding layer)
본 발명의 전자파 차폐 필름의 차폐층을 설명하기 전에, 차폐층에 개구부가 형성되어 있지 않은 전자파 차폐 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.Before describing the shielding layer of the electromagnetic shielding film of the present invention, a case of manufacturing a shielding printed wiring board using an electromagnetic shielding film in which no openings are formed in the shielding layer will be described with reference to the drawings.
도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는, 차폐층에 개구부가 형성되어 있지 않은 전자파 차폐 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우를 모식적으로 나타내는 모식도이다.3A and 3B are schematic diagrams schematically showing a case of manufacturing a shielded printed wiring board using an electromagnetic wave shielding film in which no openings are formed in the shielding layer.
도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 전자파 차폐 필름(510)을 배치한 차폐 프린트 배선판은 가열 프레스나 땜납 리플로우에 의해 가열되게 된다.As shown in Fig. 3A, when manufacturing a shielded printed wiring board, the shielded printed wiring board on which the electromagnetic
상기 가열에 의해, 전자파 차폐 필름(510)의 도전성 접착제층(520), 프린트 배선판의 절연 필름, 베이스 필름 등으로부터 휘발 성분(560)이 발생한다.By the heating, a
이와 같은 상태에서 급격한 가열이 행해지면, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 차폐층(530)과 도전성 접착제층(520) 사이에 고인 휘발 성분에 의해, 차폐층(530)과 도전성 접착제층(520)의 층간 밀착이 파괴되어 버리는 경우가 있다.When rapid heating is performed in such a state, the
그러나, 도 2에 나타내는 전자파 차폐 필름(10)에서는, 차폐층(30)에 복수의 개구부(50)가 형성되어 있다.However, in the electromagnetic
그러므로, 전자파 차폐 필름(10)을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 가열에 의해 차폐층(30)과 도전성 접착제층(20) 사이에 휘발 성분이 발생해도, 휘발 성분은 차폐층(30)의 개구부(50)를 통과할 수 있다.Therefore, when manufacturing a shielding printed wiring board using the electromagnetic
따라서, 차폐층(30)과 도전성 접착제층(20) 사이에 휘발 성분이 고이기 어려워진다. 그 결과, 층간 밀착이 파괴되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it becomes difficult to collect volatile components between the shielding
그러므로, 전자파 차폐 필름(10)은 상기 층간 박리 평가에서 팽창이 발생하고 있지 않고, 상기 KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성을 85dB 이상으로 할 수 있다.Therefore, the electromagnetic
또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, JIS P8115:2001에 규정되는 MIT 내절 피로 시험에 있어서 절곡 횟수가 600회에서 단선이 발생하지 않고, 절곡 횟수가 2000회에서 단선이 발생하지 않는 것이 바람직하다.In addition, in the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the electromagnetic wave shielding film of the present invention does not break when the number of bends is 600 times in the MIT fracture-resistant fatigue test specified in JIS P8115:2001, and the number of bends is broken at 2000 times. It is desirable that this does not occur.
본 발명의 전자파 차폐 필름이 상기와 같이 높은 내절곡성을 가지는 경우, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 플렉시블 프린트 배선판 등에 사용하였다고 해도, 단선이 생기기 어렵다.When the electromagnetic wave shielding film of the present invention has high bending resistance as described above, even if the electromagnetic wave shielding film of the present invention is used for a flexible printed wiring board or the like, disconnection is unlikely to occur.
전자파 차폐 필름(10)에서는, 개구부(50)의 개구 면적은 70∼71000㎛2인 것이 바람직하고, 또한 개구부(50)의 개구율은 0.05∼3.6%인 것이 바람직하다.In the electromagnetic
개구부(50)의 개구 면적은 70∼32000㎛2인 것이 보다 바람직하고, 70∼10000㎛2인 것이 더욱 바람직하고, 80∼8000㎛2인 것이 보다 더 바람직하다.The opening area of the
또한, 개구부(50)의 개구율은 0.1∼3.6%인 것이 보다 바람직하다.Further, it is more preferable that the aperture ratio of the
차폐층(30)에 형성된 개구부(50)의 개구 면적 및 개구율이 상기 범위이면, 내절곡성이 충분하고, 또한 차폐층(30)과 도전성 접착제층(20) 사이에 휘발 성분이 고이는 것을 방지할 수 있다.When the opening area and the opening ratio of the
또한, KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성이 양호해진다.Further, the electromagnetic wave shielding properties of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by the KEC method become good.
차폐층의 개구부의 개구 면적이 70㎛2 미만이면, 개구부가 지나치게 좁아서, 휘발 성분이 차폐층을 통과하기 어려워진다. 그 결과, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이기 쉬워진다.If the opening area of the opening of the shielding layer is less than 70 µm 2 , the opening is too narrow, and it becomes difficult for volatile components to pass through the shielding layer. As a result, volatile components tend to accumulate between the shielding layer and the conductive adhesive layer.
차폐층의 개구부의 개구 면적이 71000㎛2를 넘으면, 개구부가 지나치게 넓어서, 차폐층이 약해지고, 내절곡성이 저하된다.When the opening area of the opening of the shielding layer exceeds 71000 µm 2 , the opening is too wide, the shielding layer is weakened, and the bending resistance is deteriorated.
차폐층의 개구부의 개구율이 0.05% 미만이면, 개구부의 비율이 지나치게 적어, 휘발 성분이 차폐층을 통과하기 어려워진다. 그 결과, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이기 쉬워진다.If the opening ratio of the openings of the shielding layer is less than 0.05%, the ratio of the openings is too small, and it becomes difficult for volatile components to pass through the shielding layer. As a result, volatile components tend to accumulate between the shielding layer and the conductive adhesive layer.
차폐층의 개구부의 개구율이 3.6%를 초과하면, 개구부의 비율이 지나치게 많아, 차폐층이 약해지고, 내절곡성이 저하된다.When the opening ratio of the openings of the shielding layer exceeds 3.6%, the ratio of the openings is too large, the shielding layer is weakened, and the bending resistance is deteriorated.
전자파 차폐 필름(10)에서는, 개구부(50)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 원형, 타원형, 레이스트랙형, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형, 별형 등이어도 된다.In the electromagnetic
이들 중에서는, 개구부(50)의 형성의 용이함에서 원형인 것이 바람직하다.Among these, it is preferable to have a circular shape from the viewpoint of ease of formation of the
또한, 복수의 개구부(50)의 형상은 1종 단독이어도 되고, 복수 종류가 조합되어 있어도 된다.In addition, the shape of the plurality of
전자파 차폐 필름(10)에서는, 개구부(50)의 개구 피치는 10∼10000㎛인 것이 바람직하고, 25∼2000㎛인 것이 보다 바람직하고, 250∼2000㎛인 것이 더욱 바람직하다.In the electromagnetic
개구부의 개구 피치가 10㎛ 미만이면, 차폐층 전체에서 개구부의 비율이 많아진다. 그 결과, 차폐층이 약해지고, 내절곡성이 저하된다.If the opening pitch of the openings is less than 10 µm, the ratio of the openings in the entire shielding layer increases. As a result, the shielding layer becomes weak and the bending resistance is deteriorated.
개구부의 개구 피치가 10000㎛를 초과하면, 차폐층 전체에서 개구부의 비율이 적어진다. 그 결과, 휘발 성분이 차폐층을 통과하기 어려워져, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이기 쉬워진다. 그 결과, 차폐층과 도전성 접착제층의 층간 밀착이 파괴되기 쉬워지고, 차폐 특성도 저하되기 쉬워진다.When the opening pitch of the openings exceeds 10000 µm, the ratio of the openings in the entire shielding layer decreases. As a result, it becomes difficult for the volatile component to pass through the shielding layer, and the volatile component tends to accumulate between the shielding layer and the conductive adhesive layer. As a result, the interlayer adhesion between the shielding layer and the conductive adhesive layer is liable to be broken, and the shielding properties are liable to be deteriorated.
전자파 차폐 필름(10)에 있어서, 개구부(50)의 개구 면적과 개구 피치는, 하기 식(1)의 관계를 만족시키는 것이 바람직하다.In the electromagnetic
y≤0.135x … (1)y≤0.135x… (One)
[식(1) 중, y는 개구 면적(㎛2)의 평방근을 나타내고, x는 개구 피치(㎛)를 나타냄][In equation (1), y represents the square root of the opening area (㎛ 2 ), and x represents the opening pitch (㎛)]
전자파 차폐 필름(10)에 있어서, 개구부의 개구 면적과 개구 피치가, 상기 식(1)을 만족시키는 경우, JIS P8115:2001에 규정되는 MIT 내절 피로 시험에 있어서의 평가, 및 KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성이 양호해진다.In the electromagnetic
전자파 차폐 필름(10)에 있어서, 개구부(50)의 배열 패턴은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 이하에 나타내는 배열 패턴이어도 된다.In the electromagnetic
도 4의 (a)∼도 4의 (c)는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 구성하는 차폐층에 있어서의 개구부의 배열 패턴의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.4A to 4C are plan views schematically showing an example of an arrangement pattern of openings in the shielding layer constituting the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 개구부(50)의 배열 패턴은, 정삼각형을 종횡으로 연속적으로 배열한 평면에 있어서, 각 개구부(50)의 중심이 정삼각형의 꼭짓점에 위치하는 것 같은 배열 패턴이어도 된다.As shown in Fig. 4A, the arrangement pattern of the
또한, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 개구부(50)의 배열 패턴은, 정사각형을 종횡으로 연속적으로 배열한 평면에 있어서, 개구부(50)의 중심이 정사각형의 꼭짓점에 위치하는 것 같은 배열 패턴이어도 된다.In addition, as shown in Fig. 4B, the arrangement pattern of the
또한, 도 4의 (c)에 나타낸 바와 같이, 개구부(50)의 배열 패턴은, 정육각형을 종횡으로 연속적으로 배열한 평면에 있어서, 개구부(50)의 중심이 정육각형의 꼭짓점에 위치하는 것 같은 배열 패턴이어도 된다.In addition, as shown in Fig. 4(c), the arrangement pattern of the
전자파 차폐 필름(10)에서는, 차폐층(30)의 두께는 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 차폐층(30)의 두께는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.In the electromagnetic
차폐층의 두께가 0.5㎛ 미만이면, 차폐층이 지나치게 얇으므로, 차폐 특성이 낮아진다.If the thickness of the shielding layer is less than 0.5 µm, the shielding layer is too thin, so that the shielding properties are lowered.
또한, 차폐층(30)의 두께가 1.0㎛ 이상이면, 주파수가 0.01∼10GHz인 고주파의 신호를 전송하는 신호 전달계에 있어서 전송 특성이 양호해진다.Further, when the thickness of the
그리고, 차폐층에 개구부가 형성되어 있지 않은 경우, 차폐층이 두꺼워지면, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 차폐층과 도전성 접착제층 사이에서의 층간 밀착의 파괴가 발생하기 쉬워진다. 특히, 차폐층(30)의 두께가 1.0㎛를 초과하면, 층간 밀착의 파괴가 현저하게 발생한다. 그러나, 전자파 차폐 필름(10)에서는, 차폐층(30)에는 개구부(50)가 형성되어 있으므로, 차폐층(30)과 도전성 접착제층(20) 사이의 층간 밀착이 파괴되는 것을 방지할 수 있다.In the case where no openings are formed in the shielding layer, if the shielding layer is thick, the breakdown of interlayer adhesion between the shielding layer and the conductive adhesive layer is likely to occur when manufacturing the shielding printed wiring board. In particular, when the thickness of the
본 발명의 전자파 차폐 필름은, 주파수가 0.01∼10GHz의 신호를 전송하는 신호 전달계에 사용되는 것이 바람직하다.The electromagnetic wave shielding film of the present invention is preferably used in a signal transmission system that transmits signals having a frequency of 0.01 to 10 GHz.
본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 차폐층은 전자파 차폐성을 가지면 어떠한 재료로 이루어져 있어도 되고, 예를 들면 금속층으로 되어 있어도 된다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the shielding layer may be made of any material as long as it has electromagnetic wave shielding properties, and may be, for example, a metal layer.
차폐층은 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등의 재료로 이루어지는 층을 포함해도 되고, 구리층을 포함하는 것이 바람직하다.The shielding layer may contain a layer made of a material such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, palladium, chromium, titanium, or zinc, and preferably contains a copper layer.
구리는 도전성 및 경제성의 관점에서 차폐층에 있어서 호적한 재료이다.Copper is a suitable material for a shielding layer from the viewpoint of conductivity and economy.
그리고, 상기 차폐층은 상기 금속의 합금으로 이루어지는 층을 포함해도 된다.In addition, the shielding layer may include a layer made of an alloy of the metal.
또한, 차폐층은 복수의 금속의 층이 적층되어 있어도 된다.In addition, a plurality of metal layers may be stacked on the shielding layer.
특히, 차폐층은 구리층 및 은층을 포함하는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable that the shielding layer contains a copper layer and a silver layer.
차폐층이 구리층 및 은층을 포함하는 경우에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.A case where the shielding layer includes a copper layer and a silver layer will be described with reference to the drawings.
도 5는, 차폐층이 구리층 및 은층으로 이루어지는 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention in which the shielding layer is composed of a copper layer and a silver layer.
도 5에 나타내는 전자파 차폐 필름(110)은 도전성 접착제층(120)과, 도전성 접착제층(120) 위에 적층된 차폐층(130)과, 차폐층(130) 위에 적층된 절연층(140)으로 이루어진다.The electromagnetic
또한, 차폐층(130)은 구리층(132) 및 은층(131)으로 이루어지고, 은층(131)은 절연층(140) 측에 배치되어 있고, 구리층(132)은 도전성 접착제층(120) 측에 배치되어 있다.In addition, the
이와 같은 구성의 전자파 차폐 필름(110)은, 절연층(140)에 개구부(150)가 형성되도록 은 페이스트를 도포하여 은층으로 하고, 은층에 구리를 도금하는 것에 의해 용이하게 제작할 수 있다.The electromagnetic
(기타의 구성)(Other configuration)
본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 절연층과 차폐층 사이에 앵커 코트층이 형성되어 있어도 된다.In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, an anchor coat layer may be formed between the insulating layer and the shielding layer.
앵커 코트층의 재료로서는 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지를 쉘로 하고 아크릴 수지를 코어로 하는 코어·쉘(core-shell)형 복합 수지, 에폭시 수지, 이미드 수지, 아미드 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 요소 포름알데히드 수지, 폴리이소시아네이트에 페놀 등의 블록화제를 반응시켜 얻어진 블록 이소시아네이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐프로리돈 등을 들 수 있다.Materials for the anchor coat layer include urethane resin, acrylic resin, core-shell composite resin with urethane resin as a shell and acrylic resin as a core, epoxy resin, imide resin, amide resin, melamine resin, phenol resin , Urea formaldehyde resin, and a block isocyanate obtained by reacting a blocking agent such as phenol with a polyisocyanate, polyvinyl alcohol, polyvinyl prolidone, and the like.
또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 절연층 측에 지지체 필름을 가지고 있어도 되고, 도전성 접착제층 측에 박리성 필름을 가지고 있어도 된다. 전자파 차폐 필름이 지지체 필름이나 박리성 필름을 가지고 있으면, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 수송이나, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 사용한 차폐 프린트 배선판 등을 제조할 때의 작업에 있어서, 본 발명의 전자파 차폐 필름이 취급하기 용이해진다.Moreover, in the electromagnetic wave shielding film of this invention, you may have a support film on the side of an insulating layer, and may have a peelable film on a conductive adhesive layer side. If the electromagnetic shielding film has a support film or a peelable film, in the operation of transporting the electromagnetic shielding film of the present invention or manufacturing a shielded printed wiring board using the electromagnetic shielding film of the present invention, the electromagnetic shielding of the present invention The film becomes easy to handle.
또한, 차폐 프린트 배선판 등에 본 발명의 전자파 차폐 필름을 배치할 때, 이와 같은 지지체 필름이나 박리성 필름은 박리되게 된다.Further, when disposing the electromagnetic wave shielding film of the present invention on a shielding printed wiring board or the like, such a support film or a peelable film is peeled off.
본 발명의 전자파 차폐 필름은, 전자파를 차단할 목적이면 어떠한 용도로 사용해도 된다.The electromagnetic wave shielding film of the present invention may be used for any purpose as long as it is an object of blocking electromagnetic waves.
특히, 본 발명의 전자파 차폐 필름은 프린트 배선판, 특히, 플렉시블 프린트 배선판에 사용하는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable to use the electromagnetic wave shielding film of the present invention for a printed wiring board, in particular, a flexible printed wiring board.
본 발명의 전자파 차폐 필름은 상기한 바와 같이, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 차폐층과 도전성 접착제층 사이에 휘발 성분이 고이기 어렵다. 또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름은 충분한 내절곡성을 갖는다. 그러므로, 본 발명의 전자파 차폐 필름은 플렉시블 프린트 배선판에 사용되어 반복 절곡되었다고 해도, 파손되기 어렵다.As described above, in the electromagnetic wave shielding film of the present invention, when manufacturing a shielding printed wiring board, it is difficult to collect volatile components between the shielding layer and the conductive adhesive layer. Further, the electromagnetic wave shielding film of the present invention has sufficient bending resistance. Therefore, even if the electromagnetic wave shielding film of the present invention is used for a flexible printed wiring board and repeatedly bent, it is difficult to be damaged.
따라서, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 플렉시블 프린트 배선판용 전자파 차폐 필름으로서, 바람직하게 사용할 수 있다.Therefore, the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be preferably used as an electromagnetic wave shielding film for flexible printed wiring boards.
이와 같이 본 발명의 전자파 차폐 필름을 가지는 차폐 프린트 배선판은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판이다.Thus, the shielded printed wiring board having the electromagnetic wave shielding film of the present invention is the shielded printed wiring board of the present invention.
즉, 본 발명의 차폐 프린트 배선판은 프린트 회로가 형성된 베이스 부재와, 상기 프린트 회로를 덮도록 상기 베이스 부재 상에 설치된 절연 필름을 가지는 프린트 배선판과, 상기 프린트 배선판 상에 설치된 전자파 차폐 필름을 가지는 차폐 프린트 배선판으로서, 상기 전자파 차폐 필름은 상기 본 발명의 전자파 차폐 필름인 것을 특징으로 한다.That is, the shielding printed wiring board of the present invention includes a printed wiring board having a base member on which a printed circuit is formed, an insulating film installed on the base member to cover the printed circuit, and an electromagnetic wave shielding film installed on the printed wiring board. As a wiring board, the electromagnetic wave shielding film is characterized in that the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
또한, 상기 프린트 배선판은 플렉시블 프린트 배선판인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said printed wiring board is a flexible printed wiring board.
본 발명의 차폐 프린트 배선판은 충분한 내절곡성을 가지는 본 발명의 전자파 차폐 필름을 갖는다. 그러므로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판도 충분한 내절곡성을 갖는다.The shielding printed wiring board of the present invention has the electromagnetic wave shielding film of the present invention having sufficient bending resistance. Therefore, the shielded printed wiring board of the present invention also has sufficient bending resistance.
본 발명의 차폐 프린트 배선판은 전자 기기에 조립되어 사용되게 된다.The shielded printed wiring board of the present invention is assembled and used in an electronic device.
특히, 상기 본 발명의 차폐 프린트 배선판이 절곡된 상태로 조립되어 있는 전자 기기는, 본 발명의 전자 기기이다.In particular, the electronic device in which the shielded printed wiring board of the present invention is assembled in a bent state is the electronic device of the present invention.
상기와 같이, 본 발명의 차폐 프린트 배선판은 충분한 내절곡성을 갖는다. 그러므로, 절곡된 상태로 전자 기기에 조립되었다고 해도 파손되기 어렵다. 따라서, 본 발명의 전자 기기는 차폐 프린트 배선판을 배치하기 위한 공간을 좁게 할 수 있다.As described above, the shielded printed wiring board of the present invention has sufficient bending resistance. Therefore, even if it is assembled in an electronic device in a bent state, it is difficult to be damaged. Accordingly, the electronic device of the present invention can narrow the space for arranging the shielded printed wiring board.
그러므로, 본 발명의 전자 기기는 박형으로 할 수 있다.Therefore, the electronic device of the present invention can be made thin.
(전자파 차폐 필름의 제조 방법)(Method of manufacturing electromagnetic wave shielding film)
다음에, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다. 그리고, 본 발명의 전자파 차폐 필름은 이하에 나타내는 방법으로 제조된 것에 한정되지 않는다.Next, a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be described. In addition, the electromagnetic wave shielding film of the present invention is not limited to those produced by the method shown below.
먼저, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례인 전자파 차폐 필름(10)의 제조 방법의 일례를 설명한다.First, an example of a method of manufacturing the electromagnetic
전자파 차폐 필름(10)을 제조하는 방법은, (1) 차폐층 형성 공정, (2) 절연층 형성 공정, 및 (3) 도전성 접착제층 형성 공정을 포함한다.The method of manufacturing the electromagnetic
이들 공정을, 도면을 이용하여 이하에 상술한다.These steps are described in detail below using the drawings.
도 6의 (a)∼도 6의 (c)는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법의 일례를 모식적으로 순서대로 나타내는 공정도이다.6A to 6C are process diagrams schematically sequentially showing an example of the method for manufacturing the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
(1) 차폐층 형성 공정(1) Shielding layer formation process
먼저, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐성을 가지는 시트(35)를 준비하고, 시트(35)에 개구부(50)를 형성하여 차폐층(30)을 제작한다.First, as shown in FIG. 6A, a
이 때, 개구부(50)의 개구 면적과 개구 피치가, 하기 식(1)의 관계를 만족시키도록 개구부를 형성하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable to form the openings so that the opening area and the opening pitch of the
y≤0.135x … (1)y≤0.135x… (One)
[식(1) 중, y는 개구 면적(㎛2)의 평방근을 나타내고, x는 개구 피치(㎛)를 나타냄][In equation (1), y represents the square root of the opening area (㎛ 2 ), and x represents the opening pitch (㎛)]
개구부(50)는 펀칭이나, 레이저 조사(照射) 등에 의해 형성할 수 있다.The
또한, 시트(35)가 구리 등의 에칭 가능한 재료로 이루어지는 경우, 시트(35)의 표면에 개구부(50)가 형성되는 것 같은 패턴의 레지스트를 배치하고, 에칭에 의해 개구부(50)를 형성해도 된다.In addition, when the
또한, 도전성 페이스트나, 도금 촉매로서 기능하는 페이스트를, 시트(35)의 표면에 인쇄해도 된다. 이 인쇄에 있어서, 소정의 패턴으로 인쇄하는 것에 의해 개구부(50)를 형성해도 된다.Further, a conductive paste or a paste that functions as a plating catalyst may be printed on the surface of the
상기 도금 촉매로서 기능하는 페이스트를 인쇄하는 경우, 페이스트를 인쇄하여 개구부(50)를 형성한 후, 무전해 도금법이나 전해 도금법에 의해 금속막을 형성하는 것에 의해 차폐층을 형성하는 것이 바람직하다.In the case of printing a paste functioning as the plating catalyst, it is preferable to form a shielding layer by printing the paste to form the
상기 도금 촉매로서 기능하는 페이스트로서는 니켈, 구리, 크롬, 아연, 금, 은, 알루미늄, 주석, 코발트, 팔라듐, 납, 백금, 카드뮴 및 로듐 등으로 이루어지는 금속을 함유하는 유동체를 사용할 수 있다.As the paste functioning as the plating catalyst, a fluid containing a metal made of nickel, copper, chromium, zinc, gold, silver, aluminum, tin, cobalt, palladium, lead, platinum, cadmium, rhodium, or the like can be used.
(2) 절연층 형성 공정(2) Insulation layer formation process
다음에, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 차폐층(30)의 한쪽 면에, 절연층용 수지 조성물(45)을 코팅하고 경화시켜 절연층(40)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 6B, the insulating
절연층용 수지 조성물을 코팅하는 방법으로서는 종래 공지의 코팅 방법, 예를 들면 그라비아 코트 방식, 키스 코트 방식, 다이 코트 방식, 립 코트 방식, 콤마 코트 방식, 블레이드 코트 방식, 롤 코트 방식, 나이프 코트 방식, 스프레이 코트 방식, 바 코트 방식, 스핀 코트 방식, 딥 코트 방식 등을 들 수 있다.As a method of coating the resin composition for an insulating layer, a conventionally known coating method, for example, a gravure coat method, a kiss coat method, a die coat method, a lip coat method, a comma coat method, a blade coat method, a roll coat method, a knife coat method, A spray coat method, a bar coat method, a spin coat method, and a dip coat method may be mentioned.
절연층용 수지 조성물을 경화시키는 방법으로서는, 절연층용 수지 조성물의 종류에 따라서, 종래 공지의 각종 방법을 채용할 수 있다.As a method of curing the insulating layer resin composition, various conventionally known methods can be employed depending on the type of the insulating layer resin composition.
(3) 도전성 접착제층 형성 공정(3) Conductive adhesive layer formation process
다음에, 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 차폐층(30)의 절연층(40)이 형성된 면과 반대의 면에 도전성 접착제층용 조성물(25)을 코팅하여 도전성 접착제층(20)을 형성한다.Next, as shown in (c) of FIG. 6, the conductive
도전성 접착제층용 조성물(25)을 코팅하는 방법으로서는, 종래 공지의 코팅 방법, 예를 들면, 그라비아 코트 방식, 키스 코트 방식, 다이 코트 방식, 립 코트 방식, 콤마 코트 방식, 블레이드 코트 방식, 롤 코트 방식, 나이프 코트 방식, 스프레이 코트 방식, 바 코트 방식, 스핀 코트 방식, 딥 코트 방식 등을 들 수 있다.As a method of coating the composition for conductive
이상의 공정을 경과하여, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례인, 전자파 차폐 필름(10)을 제조할 수 있다.After passing through the above process, the electromagnetic
다음에, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례이고, 차폐층이 구리층 및 은층으로 이루어지는 전자파 차폐 필름(110)을 제조하는 방법의 일례를 설명한다.Next, as an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention, an example of a method of manufacturing the electromagnetic
전자파 차폐 필름(110)을 제조하는 방법은, (1) 절연층 준비 공정, (2) 은 페이스트 인쇄 공정, (3) 구리 도금 공정 및 (4) 도전성 접착제층 형성 공정을 포함한다.The method of manufacturing the electromagnetic
이들 공정을, 도 7∼도 12를 이용하여 이하에 상술한다.These steps are described in detail below using FIGS. 7 to 12.
(1) 절연층 준비 공정(1) Insulation layer preparation process
도 7은, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 절연층 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.7 is a process diagram schematically showing an example of an insulating layer preparation step in the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
먼저, 도 7에 나타낸 바와 같이, 절연층(140)을 준비한다.First, as shown in FIG. 7, an insulating
절연층(140)은 종래의 방법에 의해 준비할 수 있다.The insulating
(2) 도금 촉매로서 금속을 함유하는 유동체의 인쇄 공정(은 페이스트 인쇄 공정)(2) Printing process of fluid containing metal as plating catalyst (silver paste printing process)
다음에, 절연층의 한쪽 주면에 은 페이스트를 도금 촉매로서 인쇄한다. 이 때, 은 페이스트에 개구부가 형성되게 한다.Next, a silver paste is printed as a plating catalyst on one main surface of the insulating layer. At this time, an opening is formed in the silver paste.
은 페이스트를 인쇄하는 방법으로서는 그라비아 인쇄 등의 요판(凹版) 인쇄나, 플렉소 인쇄 등 철판(凸版) 인쇄에 의한 방법, 스크린 인쇄에 의한 방법, 요판이나 철판, 스크린 등으로 패턴을 형성한 것을 전사하여 행하는 오프셋 인쇄에 의한 방법, 판이 불필요한 잉크젯 인쇄에 의한 방법 등을 들 수 있다.As a method of printing silver paste, intaglio printing such as gravure printing, iron plate printing such as flexo printing, screen printing, and intaglio, iron plate, and screen printing patterns are transferred. A method by offset printing to be performed, a method by inkjet printing that does not require a plate, and the like are mentioned.
이하에 그라비아 인쇄에 의해 은 페이스트를 인쇄하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of printing a silver paste by gravure printing will be described.
도 8∼도 10은, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 은 페이스트 인쇄 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.8-10 are process diagrams schematically showing an example of a silver paste printing process in the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of this invention.
먼저, 도 8에 나타낸 바와 같이, 복수의 기둥형의 돌기부(72)가 표면에 형성된 롤형의 판동(70)을 준비한다. 그리고, 돌기부(72)가 형성되어 있지 않은 판동의 표면은 돌기부 비형성 영역(71)이다.First, as shown in FIG. 8, a roll-shaped
다음에, 도 9에 나타낸 바와 같이, 돌기부 비형성 영역(71)에 은 페이스트(133)를 취하여 넣는다. 이 때, 돌기부(72)의 상면(73)에 은 페이스트(133)가 도포되지 않게 한다.Next, as shown in FIG. 9, the
그리고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 압통(impression cylinder)(75)과, 은 페이스트(133)를 취해 넣은 판동(70) 사이에 절연층(140)을 통과시키는 것에 의해, 절연층(140)의 한쪽 주면에 은 페이스트(133)를 인쇄한다.And, as shown in FIG. 10, by passing the insulating
상기 인쇄에 있어서, 돌기부(72)가 닿는 절연층(140)의 부분에는, 은 페이스트(133)가 인쇄되지 않고, 개구부(150)로 할 수 있다.In the above printing, the
절연층(140)에 인쇄된 은 페이스트(133)는 은층(131)으로 된다.The
은 페이스트(133)는 은 입자를 포함하고 있으면, 이외에 분산제, 증점제, 레벨링제, 소포제 등의 각종 첨가제를 포함해도 된다.As long as the
은 입자의 형상은 특별히 한정되지 않고, 구형, 플레이크형, 수지(樹枝)형, 침형, 섬유형 등, 임의의 형상의 재료를 사용할 수 있다.The shape of the silver particles is not particularly limited, and a material having any shape, such as a spherical shape, a flake shape, a resin shape, a needle shape, and a fibrous shape, can be used.
상기 은 입자가 입자형인 것인 경우, 나노 사이즈인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 평균 입자 직경이 1∼100㎚의 범위인 은 입자가 바람직하고, 1∼50㎚의 범위인 은 입자가 보다 바람직하다.When the silver particles are particulate, it is preferable that they are nano-sized. Specifically, silver particles having an average particle diameter in the range of 1 to 100 nm are preferable, and silver particles in the range of 1 to 50 nm are more preferable.
그리고, 본 명세서에 있어서 「평균 입자 직경」이란, 은 입자를 분산용 용매에 의해 희석하고, 동적 광산란법에 의해 측정한 부피 평균값을 의미한다.In addition, in this specification, "average particle diameter" means a volume average value measured by the dynamic light scattering method after diluting silver particles with a solvent for dispersion.
이 측정에는 마이크로트랙사 제조의 「나노 트랙 UPA-150」을 이용할 수 있다.For this measurement, "Nano Track UPA-150" manufactured by Microtrac Co., Ltd. can be used.
또한, 인쇄하는 은 페이스트에 의해 형성되는 은층의 두께는 5∼200㎚인 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the thickness of the silver layer formed from the silver paste to be printed is 5 to 200 nm.
(3) 구리 도금 공정(3) copper plating process
도 11의 (a) 및 도 11의 (b)는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 구리 도금 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.11A and 11B are process diagrams schematically showing an example of a copper plating process in the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
다음에, 도 11의 (a) 및 도 11의 (b)에 나타낸 바와 같이, 은층(131) 위에 구리를 도금하는 것에 의해, 은층(131) 위에 구리층(132)을 형성한다.Next, as shown in FIGS. 11A and 11B, a
구리의 도금 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래의 무전해 도금, 전해 도금을 이용할 수 있다.The copper plating method is not particularly limited, and conventional electroless plating and electrolytic plating can be used.
무전해 도금에 의해 구리를 도금하는 경우, 도금액으로서는 황산구리와, 환원제와, 수성 매체, 유기 용제 등의 용매를 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.When plating copper by electroless plating, it is preferable to use a plating solution containing copper sulfate, a reducing agent, and a solvent such as an aqueous medium or an organic solvent.
전해 도금법에 의해 구리를 도금하는 경우, 도금액으로서 황산구리와, 황산과, 수성 매체를 함유하는 것을 사용하고, 원하는 구리의 두께로 되도록, 도금 처리 시간, 전류 밀도, 도금용 첨가제의 사용량 등을 제어함으로써 조정하는 것이 바람직하다.In the case of plating copper by the electrolytic plating method, a plating solution containing copper sulfate, sulfuric acid, and an aqueous medium is used, and the plating treatment time, current density, amount of plating additives, etc. are controlled so that the desired thickness of copper is achieved. It is desirable to adjust.
도금하는 구리의 두께는 0.1∼10㎛인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the copper to be plated is 0.1 to 10 µm.
이상의 공정을 경과하여, 은층(131) 및 구리층(132)으로 이루어지는 차폐층(130)을 형성할 수 있다.After passing through the above process, the
(4) 도전성 접착제층 형성 공정(4) Conductive adhesive layer formation process
도 12의 (a) 및 도 12의 (b)는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서의 도전성 접착제층 형성 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다. 그리고, 도 12의 (a) 및 도 12의 (b)에서는 도 11의 (b)을 상하로 반전시켜, 그 후의 공정을 도시하고 있다.12(a) and 12(b) are process diagrams schematically showing an example of a conductive adhesive layer forming process in the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of the present invention. In Figs. 12(a) and 12(b), Fig. 11(b) is inverted up and down, and the subsequent steps are shown.
다음에, 도 12의 (a) 및 도 12의 (b)에 나타낸 바와 같이, 구리층(132) 위에 도전성 접착제층용 조성물(125)을 코팅하여 도전성 접착제층(120)을 형성한다. 도전성 접착제층용 조성물(125)을 코팅하는 방법으로서는 종래 공지의 코팅 방법, 예를 들면 그라비아 코트 방식, 키스 코트 방식, 다이 코트 방식, 립 코트 방식, 콤마 코트 방식, 블레이드 코트 방식, 롤 코트 방식, 나이프 코트 방식, 스프레이 코트 방식, 바 코트 방식, 스핀 코트 방식, 딥 코트 방식 등을 들 수 있다.Next, as shown in FIGS. 12A and 12B, a conductive
이상의 공정을 경과하여, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 일례인 전자파 차폐 필름(110)을 제조할 수 있다.After passing through the above process, the electromagnetic
[실시예][Example]
차폐층의 개구부의 면적(개구부의 면적 평방근)이 79㎛2(8.89㎛), 1963㎛2(44.30㎛), 4418㎛2(66.47㎛), 7854㎛2(88.62㎛), 12272㎛2(110.78㎛), 17671㎛2(132.93㎛), 31416㎛2(177.25㎛), 49087㎛2(221.56㎛) 또는 70686㎛2(265.87㎛)이고, 개구 피치가 10㎛, 50㎛, 100㎛, 200㎛, 500㎛, 750㎛, 1000㎛, 1500㎛, 2000㎛, 3000㎛, 4000㎛, 5000㎛, 7500㎛ 또는 10000㎛인 합계 126종의 전자파 차폐 필름을 이하의 방법에 의해 제조하였다. The area of the opening of the shielding layer (the square root of the opening) is 79㎛ 2 (8.89㎛), 1963㎛ 2 (44.30㎛), 4418㎛ 2 (66.47㎛), 7854㎛ 2 (88.62㎛), 12272㎛ 2 (110.78) ㎛), 17671㎛ 2 (132.93㎛) , 31416㎛ 2 (177.25㎛), 49087㎛ 2 (221.56㎛) or 70686㎛ 2 (265.87㎛), and the
그리고, 차폐층의 개구부의 형상은 원형이다.In addition, the shape of the opening of the shielding layer is circular.
(조제예 1 : 은 페이스트의 조제예)(Preparation Example 1: Preparation example of silver paste)
에탄올 35 질량부와, 이온 교환수 65 질량부의 혼합 용매에, 분산제로서 폴리에틸렌이민 화합물을 사용하여 평균 입자 직경 30㎚의 은 입자를 분산시키는 것에 의해, 은 농도가 15질량%인 은 페이스트를 얻었다.A silver paste having a silver concentration of 15% by mass was obtained by dispersing silver particles having an average particle diameter of 30 nm using a polyethyleneimine compound as a dispersant in a mixed solvent of 35 parts by mass of ethanol and 65 parts by mass of ion-exchanged water.
(전자파 차폐 필름의 제조)(Manufacture of electromagnetic wave shielding film)
(1) 절연층 준비 공정(1) Insulation layer preparation process
두께가 5㎛인 에폭시 수지로 이루어지는 절연층을 준비하였다.An insulating layer made of an epoxy resin having a thickness of 5 μm was prepared.
(2) 은 페이스트 인쇄 공정(2) Silver paste printing process
다음에, 도 8∼도 10에 나타낸 바와 같은 방법으로, 롤형의 판동을 이용하여, 절연층의 한쪽 주면에 복수의 개구부가 형성되도록, 은 페이스트를 인쇄하여 은층을 형성하였다.Next, in a method as shown in Figs. 8 to 10, a silver layer was formed by printing a silver paste so that a plurality of openings were formed on one main surface of the insulating layer using a roll-shaped plate copper.
개구부의 개구 면적 및 개구 피치의 조합은 상기한 바와 같다.The combination of the opening area of the opening and the opening pitch is as described above.
또한, 은층의 두께는 50㎚로 하였다.In addition, the thickness of the silver layer was set to 50 nm.
은 페이스트로서는 조제예 1에서 얻어진 은 페이스트를 사용하였다.As the silver paste, the silver paste obtained in Preparation Example 1 was used.
또한, 개구부의 형상은 원형이고, 개구부의 배열 패턴은 정삼각형을 종횡으로 연속적으로 배열한 평면에 있어서, 각 개구부의 중심이 정삼각형의 꼭짓점에 위치하는 것 같은 배열 패턴으로 하였다.In addition, the shape of the openings was circular, and the arrangement pattern of the openings was an arrangement pattern such that the center of each opening was located at the vertex of the regular triangle on a plane in which equilateral triangles were continuously arranged vertically and horizontally.
(3) 구리 도금 공정(3) copper plating process
다음에, 은 페이스트 인쇄 후의 절연층을 무전해 구리 도금액(오쿠노 세이야쿠 가부시키가이샤 제조의 「ARG 카퍼」, pH 12.5) 중에 55℃에서 20분간 침지하고, 은층 위에 무전해 구리 도금막(두께 0.5㎛)을 형성하였다.Next, the insulating layer after silver paste printing was immersed in an electroless copper plating solution ("ARG Copper" manufactured by Okuno Seiyaku Co., Ltd., pH 12.5) at 55°C for 20 minutes, and an electroless copper plating film (thickness 0.5) on the silver layer. Μm) was formed.
이어서, 상기에서 얻어진 무전해 구리 도금막의 표면을 캐소드에 설치하고, 인 함유 구리를 애노드에 설치하고, 황산구리를 포함하는 전기 도금액을 사용하여 전류 밀도 2.5A/d㎡로 30분간 전기 도금을 행함으로써, 은층 위에 합계의 두께가 1㎛인 구리 도금층을 적층하였다. 전기 도금액으로서는 황산구리 70g/리터, 황산 200g/리터, 염소 이온 50mg/리터, 토플티나 SF(오쿠노 세이야쿠 고교 가부시키가이샤 제조의 광택제) 5g/리터의 용액을 사용하였다.Then, the surface of the electroless copper plating film obtained above was installed on the cathode, phosphorus-containing copper was installed on the anode, and electroplating was performed for 30 minutes at a current density of 2.5 A/
(4) 도전성 접착제층 형성 공정(4) Conductive adhesive layer formation process
구리층 위에 두께가 15㎛로 되도록, 인 함유 에폭시 수지에 Ag 코팅 Cu 분말을 20 질량% 첨가한 도전성 접착제층을 코팅하고, 전자파 차폐 필름을 제조하였다.A conductive adhesive layer obtained by adding 20% by mass of Ag-coated Cu powder to a phosphorus-containing epoxy resin was coated on the copper layer so that the thickness was 15 µm, and an electromagnetic wave shielding film was prepared.
그리고, 코팅 방법으로서는 립 코트 방식을 이용하였다.And, as a coating method, a lip coating method was used.
(내절곡성의 평가)(Evaluation of bending resistance)
각 전자파 차폐 필름을 이하의 방법으로 평가하였다.Each electromagnetic wave shielding film was evaluated by the following method.
각 전자파 차폐 필름을 열프레스에 의해 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름의 양면에 부착하고, 세로×가로=130㎜×15㎜의 크기로 커트하여 시험편으로 하고, MIT 내절 피로 시험기(가부시키가이샤 야스다 세이키 세이사쿠쇼 제조, No.307 MIT형 내절도 시험기)를 이용하여, JIS P8115:2001에 규정되는 방법에 기초하여 내절곡성을 측정하였다.Each electromagnetic wave shielding film was attached to both sides of a 50 μm-thick polyimide film by heat press, cut into a size of length × width = 130 mm × 15 mm to form a test piece, and an MIT internal fatigue tester (Sei Yasuda Co., Ltd.) Bending resistance was measured based on the method specified in JIS P8115:2001 using Kisei Sakusho Co., Ltd. (No.307 MIT type cutting resistance tester).
시험 조건은 이하와 같다.The test conditions are as follows.
절곡 클램프 선단 R : 0.38㎜Bending clamp tip R: 0.38㎜
절곡 각도 : ±135°Bending angle: ±135°
절곡 속도 : 175cpmBending speed: 175cpm
하중 : 500gfLoad: 500gf
검출 방법 : 내장 전통(電通) 장치에 의해, 차폐 필름의 단선을 감지Detection method: Detecting disconnection of shielding film by built-in traditional device
결과를 도 13에 나타낸다.Fig. 13 shows the results.
도 13은, 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 내절곡성의 평가를 나타내고 있는 도면이다.13 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and is a diagram showing the evaluation of the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film.
도 13에 있어서 부호 「○」는, 내절곡성의 평가에서 절곡 횟수가 600회에서 단선이 발생하지 않는 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 13, the symbol "○" denotes an electromagnetic wave shielding film in which no disconnection occurs when the number of bending is 600 times in the evaluation of the bending resistance.
도 13에 있어서 부호 「×」는, 내절곡성의 평가에서 절곡 횟수가 600회 미만에서 단선이 발생한 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 13, the symbol "x" denotes an electromagnetic wave shielding film in which disconnection occurred when the number of bendings was less than 600 times in the evaluation of the bending resistance.
도 13에 나타낸 바와 같이, 개구 면적의 평방근을 y로 하고, 개구 피치를 x로 하면, y와 x의 관계가, 하기 식(1)을 만족시키면 전자파 차폐 필름의 내절곡성이 양호해진다.As shown in Fig. 13, when the square root of the opening area is y and the opening pitch is x, when the relationship between y and x satisfies the following equation (1), the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film becomes good.
y≤0.135x … (1)y≤0.135x… (One)
(KEC법에 의한 전자파 차폐 특성의 평가)(Evaluation of electromagnetic wave shielding characteristics by the KEC method)
각 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성에 대하여, 일반 사단법인 KEC 간사이 전자 공업 진흥 센터에서 개발된 전자파 차폐 효과 측정 장치를 이용하여, 온도 25℃, 상대 습도 30∼50%의 조건으로, 각 전자파 차폐 필름을 사방 15cm로 재단하고, 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성의 측정을 행하여 평가하였다.For the electromagnetic shielding characteristics of each electromagnetic shielding film, using an electromagnetic shielding effect measuring device developed by the KEC Kansai Electronics Industry Promotion Center, a general association, each electromagnetic shielding film under conditions of a temperature of 25°C and a relative humidity of 30 to 50%. Was cut into 15 cm squares, and the electromagnetic wave shielding characteristics at 200 MHz were measured and evaluated.
결과를 도 14에 나타낸다.Fig. 14 shows the results.
도 14는, 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성의 평가를 나타내고 있는 도면이다.14 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and is a diagram showing the evaluation of the electromagnetic wave shielding characteristics of the electromagnetic wave shielding film.
도 14에 있어서 부호 「○」는, KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상인 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 14, reference numeral "○" denotes an electromagnetic wave shielding film having an electromagnetic wave shielding characteristic of 85 dB or more at 200 MHz measured by the KEC method.
도 14에 있어서 부호 「×」는, KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성이 85dB 미만인 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 14, the symbol "x" denotes an electromagnetic wave shielding film having an electromagnetic wave shielding characteristic of less than 85 dB at 200 MHz measured by the KEC method.
도 14에 나타낸 바와 같이, 개구 면적의 평방근을 y로 하고, 개구 피치를 x로 하면, y와 x의 관계가 하기 식(2)을 만족시키면 전자파 차폐 필름의 KEC법에 의한 전자파 차폐 특성의 평가가 양호해진다. As shown in Fig. 14, if the square root of the opening area is y and the opening pitch is x, the relationship between y and x satisfies the following equation (2), then the evaluation of the electromagnetic wave shielding characteristics by the KEC method of the electromagnetic wave shielding film Becomes good.
y≤0.38x … (2)y≤0.38x… (2)
(내절곡성의 평가 및 KEC법에 의한 전자파 차폐 특성의 평가의 종합 평가)(Comprehensive evaluation of evaluation of bending resistance and evaluation of electromagnetic wave shielding characteristics by the KEC method)
도 15는, 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 내절곡성의 평가 및 전자파 차폐 특성의 종합 평가를 나타내고 있는 도면이다.Fig. 15 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and is a diagram showing the evaluation of the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film and the comprehensive evaluation of the electromagnetic wave shielding properties.
도 15에 있어서 부호 「○」는, 내절곡성의 평가에서 절곡 횟수가 600회에서 단선이 발생하지 않고, 또한 KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상인 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 15, the symbol "○" denotes an electromagnetic wave shielding film in which no disconnection occurs when the number of bends is 600 times in the evaluation of the bending resistance, and the electromagnetic wave shielding property at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more.
도 15에 있어서 부호 「×」는, 내절곡성의 평가에 있어서 절곡 횟수가 600회 미만에서 단선이 발생한 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 15, the symbol "x" denotes an electromagnetic wave shielding film in which disconnection occurred when the number of bendings was less than 600 times in the evaluation of the bending resistance.
도 15에 있어서 부호 「○」로 나타내어지는 전자파 차폐 필름은 본 발명의 실시예에 관한 전자파 차폐 필름이고, 부호 「×」로 나타내어지는 전자파 차폐 필름은 본 발명의 비교예에 관한 전자파 차폐 필름이다.In Fig. 15, the electromagnetic wave shielding film represented by the symbol "○" is an electromagnetic wave shielding film according to an example of the present invention, and the electromagnetic wave shielding film represented by the symbol "x" is an electromagnetic wave shielding film according to the comparative example of the present invention.
도 15에 나타낸 바와 같이, 개구 면적의 평방근을 y로 하고, 개구 피치를 x로 하면, y와 x의 관계가 하기 식(1)의 관계를 만족시키는 전자파 차폐 필름이, 본 발명의 실시예에 관한 전자파 차폐 필름이다.As shown in Fig. 15, when the square root of the opening area is y and the opening pitch is x, an electromagnetic wave shielding film in which the relationship between y and x satisfies the relationship of the following equation (1) is obtained in the embodiment of the present invention. It is a related electromagnetic wave shielding film.
y≤0.135x … (1)y≤0.135x… (One)
(층간 박리 평가)(Evaluation of interlayer peeling)
이하의 방법에 의해, 전자파 차폐 필름의 층간 박리 평가를 행하였다.By the following method, the delamination evaluation of the electromagnetic wave shielding film was performed.
먼저, 각 전자파 차폐 필름을 열프레스에 의해 프린트 배선판 상에 부착하였다.First, each electromagnetic wave shielding film was attached on a printed wiring board by a heat press.
이어서, 상기 차폐 프린트 배선판을 23℃, 63% RH의 클린룸 내에 7일간 방치한 후, 리플로우 시의 온도 조건에 30초간 노출시켜 층간 박리의 유무를 평가하였다. 그리고, 리플로우 시의 온도 조건으로서는, 납프리 땜납을 상정(想定)하고, 최고 265℃의 온도 프로파일을 설정하였다. 또한, 층간 박리의 유무는, 차폐 프린트 배선판을 대기 리플로우에 5회 통과시키고, 팽창의 유무를 육안으로 관찰하였다.Subsequently, the shielded printed wiring board was left in a clean room at 23°C and 63% RH for 7 days, and then exposed to temperature conditions during reflow for 30 seconds to evaluate the presence or absence of interlayer peeling. And, as the temperature condition at the time of reflow, lead-free solder was assumed, and a temperature profile of a maximum of 265°C was set. In addition, for the presence or absence of delamination, the shielded printed wiring board was passed through the air reflow five times, and the presence or absence of swelling was visually observed.
결과를 도 16에 나타낸다. The results are shown in Fig. 16.
도 16은, 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 층간 박리 평가를 나타내고 있는 도면이다.Fig. 16 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and is a diagram showing the evaluation of delamination of the electromagnetic wave shielding film.
도 16에 있어서 부호 「○」는, 층간 박리 평가에서 팽창이 발생하고 있지 않은 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 16, the symbol "○" denotes an electromagnetic wave shielding film in which no swelling has occurred in the delamination evaluation.
도 16에 있어서 부호 「×」는, 층간 박리 평가에서 팽창이 발생하고 있는 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 16, the symbol "x" denotes an electromagnetic wave shielding film in which swelling has occurred in the delamination evaluation.
도 16에 나타낸 바와 같이, 개구 면적의 평방근을 y로 하고, 개구 피치를 x로 하면, y와 x의 관계가 하기 식(3)을 만족시키면 전자파 차폐 필름의 층간 박리 평가가 양호해진다.As shown in Fig. 16, if the square root of the opening area is y and the opening pitch is x, when the relationship between y and x satisfies the following equation (3), the evaluation of delamination of the electromagnetic wave shielding film is good.
y≥0.02x+3 … (3)y≥0.02x+3… (3)
(내절곡성의 평가, KEC법에 의한 전자파 차폐 특성의 평가 및 층간 박리 평가의 종합 평가)(Evaluation of bending resistance, evaluation of electromagnetic wave shielding characteristics by the KEC method, and comprehensive evaluation of delamination evaluation)
도 17은, 세로축을 개구 면적의 평방근으로 하고, 가로축을 개구 피치로 하는 전자파 차폐 필름의 산포도이고, 전자파 차폐 필름의 내절곡성의 평가, 전자파 차폐 특성의 평가 및 층간 박리 평가의 종합 평가를 나타내고 있는 도면이다.Fig. 17 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, showing the evaluation of the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film, the evaluation of the electromagnetic wave shielding characteristics, and the comprehensive evaluation of the delamination evaluation. It is a drawing.
도 17에 있어서 부호 「◎」는, 내절곡성의 평가에서 절곡 횟수가 600회에서 단선이 발생하지 않고, KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상이며, 또한 층간 박리 평가에서 팽창이 발생하고 있지 않은 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 17, the symbol ``◎'' indicates that no disconnection occurs at 600 times of bending in the evaluation of the bending resistance, the electromagnetic wave shielding property at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more, and expands in the delamination evaluation. It shows the electromagnetic wave shielding film which does not occur.
도 17에 있어서 부호 「○」는, 내절곡성의 평가에서 절곡 횟수가 600회에서 단선이 발생하지 않고, KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상이며, 또한 층간 박리 평가에서 팽창이 생긴 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 17, the symbol ``○'' indicates that no disconnection occurs at 600 times of bending in the evaluation of the bending resistance, the electromagnetic wave shielding property at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more, and is expanded in the delamination evaluation. This produced electromagnetic wave shielding film is shown.
도 17에 있어서 부호 「×」는, 내절곡성의 평가에서 절곡 횟수가 600회 미만에서 단선이 발생한 전자파 차폐 필름을 나타낸다.In Fig. 17, the symbol "x" denotes an electromagnetic wave shielding film in which disconnection occurred when the number of bendings was less than 600 times in the evaluation of the bending resistance.
10, 110 : 전자파 차폐 필름
20, 120 : 도전성 접착제층
25, 125 : 도전성 접착제층용 조성물
30, 130 : 차폐층
40, 140 : 절연층
45 : 절연층용 수지 조성물
50, 150 : 개구부
70 : 판동
71 : 돌기부 비형성 영역
72 : 돌기부
73 : 돌기부의 상면
75 : 압통
80 : 전자파 차폐 효과 측정 장치
83 : 측정 지그
84 : 중심 도체
91 : 스펙트럼·애널라이저
92, 93 : 어테뉴에이터
94 : 프리앰프
131 : 은층
132 : 구리층
133 : 은 페이스트10, 110: electromagnetic wave shielding film
20, 120: conductive adhesive layer
25, 125: composition for conductive adhesive layer
30, 130: shielding layer
40, 140: insulating layer
45: resin composition for insulating layer
50, 150: opening
70: Pandong
71: protrusion non-formation area
72: protrusion
73: upper surface of the protrusion
75: tenderness
80: electromagnetic wave shielding effect measurement device
83: measuring jig
84: center conductor
91: spectrum analyzer
92, 93: attenuator
94: preamplifier
131: silver layer
132: copper layer
133: silver paste
Claims (12)
상기 차폐층에는, 복수의 개구부가 형성되어 있고,
JIS P8115:2001에 규정되는 MIT 내절(耐折) 피로 시험에 있어서 절곡 횟수가 600회에서 단선(斷線)이 발생하지 않고,
KEC법으로 측정한 200MHz에 있어서의 상기 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐 특성이 85dB 이상이며,
상기 개구부의 개구 면적과 개구 피치가, 하기 식(1)의 관계를 만족시키는, 전자파 차폐 필름:
y≤≤0.135x … (1)
[상기 식(1) 중, y는 개구 면적(㎛2)의 평방근을 나타내고, x는 개구 피치(㎛)를 나타냄].An electromagnetic wave shielding film comprising a conductive adhesive layer, a shielding layer laminated on the conductive adhesive layer, and an insulating layer laminated on the shielding layer,
In the shielding layer, a plurality of openings are formed,
In the MIT internal break fatigue test specified in JIS P8115:2001, the number of bending is 600 times, and no disconnection occurs,
The electromagnetic wave shielding property of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more,
An electromagnetic wave shielding film in which the opening area and the opening pitch of the openings satisfy the relationship of the following formula (1):
y≤≤0.135x… (One)
[In the above formula (1), y represents the square root of the opening area (µm 2 ), and x represents the opening pitch (µm)].
하기 층간 박리 평가에 있어서, 팽창이 발생하지 않고,
상기 층간 박리 평가는, 전자파 차폐 필름을 열프레스에 의해 프린트 배선판 상에 부착하고, 얻어진 차폐 프린트 배선판을 265℃로 가열하고, 그 후, 실온까지 냉각시키고, 상기 가열 및 냉각을 합계 5회 행한 후, 상기 전자파 차폐 필름에 팽창이 발생하고 있는지의 여부를 육안으로 관찰하는 것인, 전자파 차폐 필름.The method of claim 1,
In the following delamination evaluation, no swelling occurs,
In the delamination evaluation, after attaching an electromagnetic wave shielding film on a printed wiring board by a heat press, heating the obtained shielding printed wiring board to 265° C., then cooling to room temperature, and performing the heating and cooling 5 times in total. , To observe with the naked eye whether or not swelling has occurred in the electromagnetic wave shielding film.
상기 개구부의 개구 면적은 70㎛2∼71000㎛2이고, 또한,
상기 개구부의 개구율은 0.05%∼3.6%인, 전자파 차폐 필름.The method according to claim 1 or 2,
And the opening area of the opening 70㎛ 2 ~71000㎛ 2, also,
The opening ratio of the opening is 0.05% to 3.6%, the electromagnetic wave shielding film.
상기 개구부의 개구 피치는 10㎛∼10000㎛인, 전자파 차폐 필름.The method according to claim 1 or 2,
The opening pitch of the opening is 10 μm to 10000 μm.
상기 차폐층의 두께는 0.5㎛ 이상인, 전자파 차폐 필름.The method according to claim 1 or 2,
The thickness of the shielding layer is 0.5㎛ or more, electromagnetic wave shielding film.
상기 차폐층은 구리층을 포함하는, 전자파 차폐 필름.The method according to claim 1 or 2,
The shielding layer comprises a copper layer, electromagnetic wave shielding film.
상기 차폐층은 은층을 더 포함하고,
상기 은층은 상기 절연층 측에 배치되어 있고,
상기 구리층은 상기 도전성 접착제층 측에 배치되어 있는, 전자파 차폐 필름.The method of claim 6,
The shielding layer further comprises a silver layer,
The silver layer is disposed on the insulating layer side,
The electromagnetic wave shielding film, wherein the copper layer is disposed on the side of the conductive adhesive layer.
상기 전자파 차폐 필름은 플렉시블 프린트 배선판용인, 전자파 차폐 필름.The method according to claim 1 or 2,
The electromagnetic shielding film is for a flexible printed wiring board, an electromagnetic shielding film.
상기 프린트 회로를 덮도록 상기 베이스 부재 상에 설치된 절연 필름을 가지는 프린트 배선판; 및
상기 프린트 배선판 상에 설치된 전자파 차폐 필름
을 가지는 차폐 프린트 배선판으로서,
상기 전자파 차폐 필름은, 제1항 또는 제2항에 기재된 전자파 차폐 필름인,
차폐 프린트 배선판.A base member on which a printed circuit is formed;
A printed wiring board having an insulating film provided on the base member to cover the printed circuit; And
Electromagnetic shielding film installed on the printed wiring board
As a shielded printed wiring board having
The electromagnetic wave shielding film is the electromagnetic wave shielding film according to claim 1 or 2,
Shielded printed wiring board.
상기 프린트 배선판은 플렉시블 프린트 배선판인, 차폐 프린트 배선판.The method of claim 9,
The printed wiring board is a flexible printed wiring board, a shielded printed wiring board.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017021650 | 2017-02-08 | ||
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