KR102255915B1 - Apparatus for grinding noble metal - Google Patents

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KR102255915B1
KR102255915B1 KR1020200157594A KR20200157594A KR102255915B1 KR 102255915 B1 KR102255915 B1 KR 102255915B1 KR 1020200157594 A KR1020200157594 A KR 1020200157594A KR 20200157594 A KR20200157594 A KR 20200157594A KR 102255915 B1 KR102255915 B1 KR 102255915B1
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조태호
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Abstract

In a precious metal polishing device for polishing a surface of the precious metal having a ring shape, provided, in one embodiment of the present invention, is the precious metal polishing device comprising: a support unit having a support wherein a plurality of precious metals are disposed in a line so as to have a coaxial axis; and a polishing unit having a polishing roller disposed parallel to the support and having a polishing surface, a rotary driving unit for rotating the polishing roller, and a linear moving unit for moving the polishing roller toward the support. Therefore, the present invention is capable of having an effect of reducing a production time and costs.

Description

귀금속 연마 장치{APPARATUS FOR GRINDING NOBLE METAL}Precious metal polishing device {APPARATUS FOR GRINDING NOBLE METAL}

본 발명은 귀금속 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a noble metal polishing apparatus.

일반적으로 금(Au)이나 은(Ag) 등으로 만들어진 각종 귀금속 제품은 고유의 광택 표면이 노출되어야만 그 가치를 제대로 인정받을 수 있으며, 따라서 각종 귀금속 제품의 제조공정은 성형과 더불어 광택 표면을 노출시키기 위한 광택(polishing) 작업이 필수적으로 요구된다. In general, various precious metal products made of gold (Au) or silver (Ag) can be properly recognized only when their unique glossy surface is exposed. Therefore, the manufacturing process of various precious metal products should expose the glossy surface along with molding. For polishing (polishing) work is indispensable.

통상 귀금속 제품의 윤내기 작업은 구동모터를 이용하여 섬유질 디스크를 회전시키고, 작업자가 회전되는 디스크의 섬유질 면에 귀금속 제품을 마찰시켜 귀금속 표면을 미세하게 깎아 냄으로써 귀금속의 고유의 광택 표면을 노출시키는 방법이 사용되었다. 그러나, 이러한 경우 작업자가 귀금속 하나하나를 수작업으로 진행할 수 밖에 없어 작업 효율이 저하된다는 문제점이 있다. In general, the polishing of precious metal products involves rotating the fibrous disk using a drive motor, and exposing the unique glossy surface of the precious metal by rubbing the precious metal product against the fibrous surface of the rotating disk by the operator. Was used. However, in this case, there is a problem in that the work efficiency is deteriorated because the operator has no choice but to manually proceed with each precious metal.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다. The above-described background technology is technical information possessed by the inventor for derivation of the present invention or acquired during the derivation process of the present invention, and is not necessarily known to be known to the general public prior to filing the present invention.

본 발명은, 자동화된 연마 장치를 통해 복수개의 귀금속을 한번에 연마시킬 수 있는 귀금속 연마 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a noble metal polishing apparatus capable of polishing a plurality of noble metals at once through an automated polishing apparatus.

그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereby.

본 발명의 일 실시예는, 링 형상을 갖는 귀금속의 표면을 연마하는 귀금속 연마 장치에 있어서, 복수개의 상기 귀금속이 동축을 갖도록 일렬로 배치되는 지지대를 구비하는 지지 유닛 및 상기 지지대와 평행하게 배치되며 연마면을 구비하는 연마롤러와, 상기 연마롤러를 회전시키는 회전구동부와, 상기 연마롤러를 상기 지지대를 향해 이동시키는 선형이동부를 구비하는 연마 유닛을 포함하는 귀금속 연마 장치를 제공한다.In one embodiment of the present invention, in a noble metal polishing apparatus for polishing a surface of a noble metal having a ring shape, a support unit having a support that is arranged in a line so that a plurality of the noble metals have a coaxial, and a support unit disposed in parallel with the support, There is provided a noble metal polishing apparatus comprising a polishing roller having a polishing surface, a rotation driving part for rotating the polishing roller, and a polishing unit including a linear moving part for moving the polishing roller toward the support.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마롤러의 회전축은 상기 지지대의 길이가 연장되는 방향과 평행할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the rotation axis of the polishing roller may be parallel to a direction in which the length of the support is extended.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 유닛은 상기 지지대에 일렬로 배치된 상기 귀금속들의 양측을 고정하는 한 쌍의 고정 링부재를 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the support unit may include a pair of fixing ring members for fixing both sides of the precious metals arranged in a row on the support.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 고정 링부재의 지름 방향으로의 두께는 상기 귀금속의 두께보다 얇을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the thickness in the radial direction of the pair of fixing ring members may be thinner than the thickness of the noble metal.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마롤러의 연마면은 제1 거칠기를 갖는 제1 연마영역과 상기 제1 거칠기와 다른 제2 거칠기를 갖는 제2 연마영역을 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polishing surface of the polishing roller may include a first polishing region having a first roughness and a second polishing region having a second roughness different from the first roughness.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 유닛은 상기 제1 연마영역과 상기 제2 연마영역 사이에 배치되어, 상기 복수개의 귀금속을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하는 고정 링부재를 더 구비할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the support unit further includes a fixing ring member disposed between the first polishing region and the second polishing region to divide the plurality of precious metals into a first region and a second region. can do.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages other than those described above will become apparent from the detailed contents, claims, and drawings for carrying out the following invention.

본 발명의 실시예들에 따른 금속 가공 장치는 복수개의 귀금속들을 한번에 연마할 수 있어, 신속하면서 균일하게 대량의 광택 가공이 가능하며, 생산 시간 및 비용을 절감시키는 효과를 가져올 수 있다. The metal processing apparatus according to the embodiments of the present invention can polish a plurality of precious metals at once, thereby enabling rapid and uniform mass gloss processing, and reducing production time and cost.

또한, 본 발명의 실시예뜰에 따른 귀금속 연마 장치는 서로 다른 지름을 갖는 복수개의 귀금속들을 한번의 공정으로 동일한 광택을 갖도록 연마하거나, 동일한 지름을 갖는 복수개의 귀금속들을 한번의 공정으로 다른 광택을 갖도록 연마할 수 있어, 보다 효율적인 광택 공정을 수행할 수 있다는 장점을 갖는다.In addition, the noble metal polishing apparatus according to the embodiment of the present invention polishes a plurality of precious metals having different diameters to have the same gloss in a single process, or polishes a plurality of precious metals having the same diameter to have different gloss in a single process. It has the advantage of being able to perform a more efficient gloss process.

물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 귀금속 연마 장치를 도시한 개념도이다.
도 2는 도 1의 귀금속 연마 장치의 일부 구성을 발췌하여 도시한 평면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 귀금속 연마 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a conceptual diagram showing a noble metal polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a partial configuration of the noble metal polishing apparatus of FIG. 1.
3 and 4 are plan views schematically showing a noble metal polishing apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 개시의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 개시의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described in connection with the accompanying drawings. Various embodiments of the present disclosure may have various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and related detailed descriptions are described. However, this is not intended to limit the various embodiments of the present disclosure to specific embodiments, and it should be understood that all changes and/or equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the various embodiments of the present disclosure are included. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals have been used for similar elements.

본 개시의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Expressions such as "include" or "may include" that may be used in various embodiments of the present disclosure indicate the existence of a corresponding function, operation, or component that is disclosed, and an additional one or more functions, operations, or It does not limit the components, etc. In addition, in various embodiments of the present disclosure, terms such as "include" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof.

본 개시의 다양한 실시예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.In various embodiments of the present disclosure, expressions such as "or" include any and all combinations of words listed together. For example, "A or B" may include A, may include B, or may include both A and B.

본 개시의 다양한 실시예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Expressions such as "first", "second", "first", or "second" used in various embodiments of the present disclosure may modify various elements of various embodiments, but do not limit the corresponding elements. Does not. For example, the expressions do not limit the order and/or importance of corresponding elements. The above expressions may be used to distinguish one component from another component. For example, a first user device and a second user device are both user devices and represent different user devices. For example, without departing from the scope of the rights of various embodiments of the present disclosure, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, the component is directly connected to or may be connected to the other component, but the component and It should be understood that new other components may exist between the other components. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it will be understood that no new other component exists between the component and the other component. Should be able to.

본 개시의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정일 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terms used in various embodiments of the present disclosure are only used to describe a specific embodiment, and are not intended to limit the various embodiments of the present disclosure. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless otherwise defined, all terms including technical or scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which various embodiments of the present disclosure belong.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in various embodiments of the present disclosure, ideal or excessively formal It is not interpreted in meaning.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 귀금속 연마 장치(10)를 도시한 개념도이고, 도 2는 도 1의 귀금속 연마 장치(10)의 일부 구성을 발췌하여 도시한 평면도이다. 1 is a conceptual diagram illustrating a noble metal polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a partial configuration of the noble metal polishing apparatus 10 of FIG. 1.

여기서, 귀금속은 금(Au) 또는 은(Ag)과 같은 재질로 이루어지며, 링 형상으로 형성될 수 있다. 귀금속은 고유의 광택 표면이 노출되어야만 그 가치를 제대로 인정받을 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 귀금속 연마 장치(10)는 링 형상의 귀금속들을 한번에 연마하여 광택 표면을 노출시키는 것을 특징으로 한다. Here, the noble metal is made of a material such as gold (Au) or silver (Ag), and may be formed in a ring shape. Precious metals can be properly recognized only when their unique glossy surface is exposed. The precious metal polishing apparatus 10 according to an exemplary embodiment of the present invention is characterized in that the ring-shaped precious metals are polished at a time to expose a glossy surface.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 귀금속 연마 장치(10)는 지지유닛(100) 및 연마 유닛(200)을 포함할 수 있다. 귀금속 연마 장치(10)는 지지유닛(100)과 연마 유닛(200)이 배치되는 베이스부재(101)를 더 포함할 수 있다. 1 and 2, a noble metal polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may include a support unit 100 and a polishing unit 200. The noble metal polishing apparatus 10 may further include a support unit 100 and a base member 101 on which the polishing unit 200 is disposed.

지지유닛(100)은 복수개의 귀금속(M)이 동축을 갖도록 일렬로 배치되는 지지대(120)를 구비할 수 있다. 지지대(120)는 원기둥 형상으로 이루어져 링 형상을 갖는 복수개의 귀금속(M)들이 끼워지는 것에 의해 귀금속(M)들을 지지할 수 있다. The support unit 100 may include a support 120 arranged in a line so that a plurality of precious metals M have a coaxiality. The support 120 may be formed in a cylindrical shape to support the noble metals M by fitting a plurality of noble metals M having a ring shape.

지지대(120)는 귀금속(M)의 지름에 대응되는 지름을 갖는 원기둥 형상을 가질 수 있는데, 귀금속(M)의 지름, 보다 구체적으로 반지의 호수는 다양하므로 지지유닛(100)은 귀금속(M)의 지름에 대응되는 복수개의 지지대(120)를 구비할 수 있다. Support 120 may have a cylindrical shape having a diameter corresponding to the diameter of the precious metal (M), the diameter of the precious metal (M), more specifically, the number of rings is various, so the support unit 100 is a precious metal (M) It may be provided with a plurality of supports 120 corresponding to the diameter of.

지지유닛(100)은 복수개의 지지대(120)를 교체가능하게 구비할 수 있다. 지지유닛(100)은 지지대(120)의 양측에 배치되는 제1 고정부재(111)와 제2 고정부재(112)를 더 포함하며, 베이스부재(101)로부터 일정 높이에 지지대(120)를 고정시키는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예로서, 제1 고정부재(111)와 제2 고정부재(112)는 지지대(120)가 회전하지 않도록 고정시킬 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 지지유닛(100)은 지지대(120)를 회전시키기 위한 구성들을 더 포함할 수도 있다. The support unit 100 may be provided with a plurality of supporters 120 to be interchangeable. The support unit 100 further includes a first fixing member 111 and a second fixing member 112 disposed on both sides of the support base 120, and fixes the support 120 at a predetermined height from the base member 101 You can perform the function to let you know. As an embodiment, the first fixing member 111 and the second fixing member 112 may be fixed so that the support 120 does not rotate. However, the present invention is not limited thereto, and the support unit 100 may further include components for rotating the support 120.

다른 실시예로서, 도시하지 않았지만, 지지유닛(100)은 지지대(120)가 제1 고정부재(111)와 제2 고정부재(112)에 결합된 상태에서 회전가능하게 하는 구동부를 구비할 수 있다. 지지유닛(100)은 연마롤러(220)가 회전하는 동안 지지대(120)를 연마롤러(220)와 동일한 방향으로 회전시키거나 반대 방향으로 회전시켜 귀금속(M) 표면의 광택 정도를 제어할 수 있다. As another embodiment, although not shown, the support unit 100 may include a driving unit that enables the support 120 to rotate while being coupled to the first fixing member 111 and the second fixing member 112. . The support unit 100 may control the degree of gloss of the noble metal (M) surface by rotating the support 120 in the same direction as the polishing roller 220 or in the opposite direction while the polishing roller 220 is rotating. .

지지유닛(100)은 지지대(120)에 일렬로 배치된 귀금속(M)들의 양측을 고정하는 한 쌍의 고정 링부재(130)를 구비할 수 있다. 고정 링부재(130)는 연마하는 동안 귀금속(M)들이 움직이지 않도록 고정시키는 기능을 수행할 수 있다. 고정 링부재(130)는 실리콘이나 고무재질로 이루어질 수 있다. The support unit 100 may include a pair of fixing ring members 130 for fixing both sides of the precious metals M arranged in a row on the support 120. The fixing ring member 130 may perform a function of fixing the precious metals M so that they do not move during polishing. The fixing ring member 130 may be made of a silicone or rubber material.

고정 링부재(130)는 지름 방향으로의 두께가 귀금속의 두께보다 얇은 구조로 이루어질 수 있다. 고정 링부재(130)는 상기한 구조를 통해, 귀금속(M)이 연마되는 동안 연마롤러(220)의 연마면과 접촉되지 않아 간섭을 최소화할 수 있다. The fixed ring member 130 may have a structure in which the thickness in the radial direction is thinner than that of the noble metal. Through the above-described structure, the fixed ring member 130 does not contact the polishing surface of the polishing roller 220 while the noble metal M is polished, thereby minimizing interference.

연마 유닛(200)은 연마롤러(220), 회전구동부(230) 및 선형이동부(240)를 구비할 수 있다. 연마 유닛(200)은 연마롤러(220)의 양측에 배치되며 베이스부재(101)로부터 일정 높이에 연마롤러(220)를 위치시킬 수 있는 제2 이동부재(211)와 제2 이동부재(212)를 구비할 수 있다. The polishing unit 200 may include a polishing roller 220, a rotation driving part 230, and a linear moving part 240. The polishing unit 200 is disposed on both sides of the polishing roller 220, and a second moving member 211 and a second moving member 212 capable of positioning the polishing roller 220 at a predetermined height from the base member 101 It can be provided with.

연마롤러(220)는 지지대(120)와 평행하게 배치되며, 복수개의 귀금속(M)의 표면을 연마하기 위한 연마면을 구비할 수 있다. 연마롤러(220)는 원기둥 형상을 가질 수 있으며, 원기둥의 원주면을 연마면으로 형성하여 접촉하는 복수개의 귀금속(M)의 표면을 연마할 수 있다. The polishing roller 220 is disposed parallel to the support 120 and may have a polishing surface for polishing the surfaces of the plurality of precious metals (M). The polishing roller 220 may have a cylindrical shape, and may polish the surfaces of a plurality of precious metals M in contact by forming a circumferential surface of the cylinder as a polishing surface.

다시 말해, 연마롤러(220)는 원기둥의 롤러의 원주면을 일정한 거칠기를 갖는 재질로 구비하여 연마면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 연마면은 종이사포나, 광목, 면과 같은 천 재질로 이루어질 수 있다. In other words, the polishing roller 220 may form a polishing surface by providing a circumferential surface of a cylindrical roller made of a material having a certain roughness. For example, the polishing surface may be made of a cloth material such as paper sandpaper, cotton or cotton.

회전구동부(230)는 연마롤러(220)와 연결되어 연마롤러(220)를 회전시킬 수 있다. 연마롤러(220)는 지지대(120)와 평행하게 배치되는 회전축을 가지며, 회전구동부(230)는 상기 회전축을 기준으로 연마롤러(220)를 회전시킬 수 있다. 회전구동부(230)는 연마롤러(220)의 일측에 연결되는 회전모터를 구비할 수 있으며, 연마롤러(220)의 타측에는 베어링부재(231)를 구비할 수 있다. The rotation driving unit 230 is connected to the polishing roller 220 to rotate the polishing roller 220. The polishing roller 220 has a rotation shaft disposed in parallel with the support 120, and the rotation drive unit 230 may rotate the polishing roller 220 based on the rotation axis. The rotation drive unit 230 may include a rotation motor connected to one side of the polishing roller 220, and may include a bearing member 231 on the other side of the polishing roller 220.

선형이동부(240)는 연마롤러(220)를 지지대(120)를 향해 이동시킬 수 있다. 다시 말해, 선형이동부(240)는 연마롤러(220)의 회전축에 수직한 방향(y방향)으로 연마롤러(220)를 선형이동시킬 수 있다. The linear moving part 240 may move the polishing roller 220 toward the support 120. In other words, the linear moving part 240 may linearly move the polishing roller 220 in a direction perpendicular to the rotation axis of the polishing roller 220 (y direction).

선형이동부(240)는 제1 이동부재(211) 또는 제2 이동부재(212)와 연결되는 선형모터 또는 유압식 액츄에이터를 구비할 수 있다. 이때, 베이스부재(101)에는 제1 이동부재(211)를 일방향으로 안내하는 제1 안내레일(241)과 제2 이동부재(212)를 일방향으로 안내하는 제2 안내레일(242)이 형성될 수 있다.The linear moving part 240 may include a linear motor or hydraulic actuator connected to the first moving member 211 or the second moving member 212. At this time, a first guide rail 241 for guiding the first moving member 211 in one direction and a second guide rail 242 for guiding the second moving member 212 in one direction are formed on the base member 101. I can.

선형이동부(240)는 연마를 위해 회전하는 연마롤러(220)를 귀금속(M)의 표면에 접촉할 수 있게 지지대(120)를 향하여 선형이동시킬 수 있으며, 이때 연마롤러(220)의 이동 정도를 조절하여 귀금속(M)과의 접촉강도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 선형이동부(240)는 연마롤러(220)를 지지대(120)에 가깝게 접촉시킴으로써 연마 강도를 세게 할 수 있다. The linear moving part 240 may linearly move the polishing roller 220 rotating for polishing toward the support 120 so as to contact the surface of the precious metal M, and at this time, the degree of movement of the polishing roller 220 It is possible to control the contact strength with the precious metal (M) by adjusting. For example, the linear moving part 240 may increase the polishing strength by bringing the polishing roller 220 into close contact with the support 120.

도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 귀금속 연마 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다. 3 and 4 are plan views schematically showing a noble metal polishing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 귀금속 연마 장치는 동일한 지름을 갖는 귀금속(M)들을 연마함에 있어 다른 광택 정도를 가질 수 있게 연마할 수 있다. Referring to FIG. 3, the noble metal polishing apparatus according to another embodiment of the present invention may polish noble metals M having the same diameter to have different degrees of gloss.

연마유닛(200)의 연마롤러(220)는 도 3에 도시된 바와 같이 서로 다른 거칠기를 갖는 둘 이상의 연마면을 구비할 수 있다. 일 실시예로서, 연마롤러(220)의 연마면은 제1 거칠기를 갖는 제1 연마영역(A1)과 제1 거칠기와 다른 제2 거칠기를 갖는 제2 연마영역(A2)을 구비할 수 있다. The polishing roller 220 of the polishing unit 200 may have two or more polishing surfaces having different roughnesses as shown in FIG. 3. As an embodiment, the polishing surface of the polishing roller 220 may include a first polishing region A1 having a first roughness and a second polishing region A2 having a second roughness different from the first roughness.

이때, 제1 연마영역(A1)의 제1 지름(R1)과 제2 연마영역(A2)의 제2 지름(R2)은 동일할 수 있다. 제1 연마영역(A1)과 제2 연마영역(A2)은 동일한 지름을 갖는 복수의 귀금속(M)들을 연마하되, 제1 연마영역(A1)에 대응되도록 배치되는 귀금속(M)들과 제2 연마영역(A2)에 대응되도록 배치되는 귀금속(M)들은 서로 다른 광택 정도를 가질 수 있다. In this case, the first diameter R1 of the first polishing region A1 and the second diameter R2 of the second polishing region A2 may be the same. In the first polishing region A1 and the second polishing region A2, a plurality of precious metals M having the same diameter are polished, but the noble metals M and the second polishing region A1 are disposed to correspond to the first polishing region A1. The noble metals M arranged to correspond to the polishing area A2 may have different degrees of gloss.

이를 위해, 지지유닛(100)은 귀금속(M)들을 제1 영역(P1)과 제2 영역(P2)으로 구분하여 배치할 수 있다. 지지유닛(100)은 제1 연마영역(A1)과 제2 연마영역(A2) 사이에 배치되어, 복수개의 귀금속(M)들을 제1 영역(P1)과 제2 영역(P2)으로 구분하는 고정 링부재(130)를 더 구비할 수 있다. 지지대(120)는 동일한 지름(W1)을 가질 수 있다. To this end, the support unit 100 may divide and arrange the precious metals M into a first area P1 and a second area P2. The support unit 100 is disposed between the first polishing region A1 and the second polishing region A2 to separate a plurality of precious metals M into a first region P1 and a second region P2. A ring member 130 may be further provided. Support 120 may have the same diameter (W1).

도면에서는 2 영역으로 구분하는 실시예만을 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 연마롤러(220)의 연마면은 둘 이상의 연마영역을 가질 수 있으며, 연마영역에 대응되는 귀금속들을 서로 다른 광택정도를 갖도록 연마할 수 있다. In the drawings, only an embodiment divided into two areas is shown, but the present invention is not limited thereto, and the polishing surface of the polishing roller 220 may have two or more polishing areas, and noble metals corresponding to the polishing areas are provided with different gloss levels It can be polished to have.

도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 귀금속 연마 장치는 서로 다른 지름을 갖는 귀금속(M)들을 한번에 연마하여 광택을 낼 수 있다. Referring to FIG. 4, the noble metal polishing apparatus according to another embodiment of the present invention can polish precious metals M having different diameters at once to polish them.

다른 실시예에 따른 지지대(120')는 도시된 바와 같이 복수개의 영역으로 구분되고 서로 다른 지름을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(P1)은 제1 지름(W1)을 가질 수 있고, 제2 영역(P2)은 제2 지름(R2)을 가질 수 있으며, 제3 영역(P3)은 제3 지름(W3)을 가질 수 있다. The support 120 ′ according to another exemplary embodiment may be divided into a plurality of regions and may have different diameters as illustrated. For example, the first region P1 may have a first diameter W1, the second region P2 may have a second diameter R2, and the third region P3 may have a third diameter. You can have (W3).

이때, 지지대(120')는 중앙으로 갈수록 지름이 커지는 구조로 이루어질 수 있다. 중앙에 배치되는 제1 영역(P1)의 제1 지름(W1)은 양측에 배치되는 제2 영역(P2)의 제2 지름(W2)과 제3 영역(P3)의 제3 지름(W3)보다 클 수 있다. 이러한 구조를 통해, 다른 실시예에 따른 지지대(120')는 다른 지름을 갖는 귀금속(M)들을 순차적으로 배치시킬 수 있다. In this case, the support 120 ′ may have a structure in which the diameter increases toward the center. The first diameter W1 of the first region P1 disposed in the center is greater than the second diameter W2 of the second region P2 disposed on both sides and the third diameter W3 of the third region P3 It can be big. Through this structure, the support 120 ′ according to another embodiment may sequentially arrange precious metals M having different diameters.

연마롤러(220')의 연마면은 제1 연마영역(A1), 제2 연마영역(A2) 및 제3 연마영역(A3)을 구비할 수 있다. 제1 연마영역(A1), 제2 연마영역(A2) 및 제3 연마영역(A3)은 동일한 거칠기로 이루어질 수 있다. The polishing surface of the polishing roller 220 ′ may include a first polishing region A1, a second polishing region A2, and a third polishing region A3. The first polishing region A1, the second polishing region A2, and the third polishing region A3 may have the same roughness.

제1 연마영역(A1)의 제1 지름(R1)과 제2 연마영역(A2)의 제2 지름(R2)과 제3 연마영역(A3)의 제3 지름(R3)은 지지대(120')의 구조에 대응되어 형성될 수 있다. 다시 말해, 제1 영역(P1)의 제1 지름(W1), 제3 영역의 제3 지름(W3), 제2 영역(P2)의 제2 지름(W2) 순으로 지지대(120')의 지름이 크다면, 연마롤러(220')는 제1 연마영역(A1)의 제1 지름(R1), 제3 연마영역(A3)의 제3 지름(R3), 제2 연마영역(A2)의 제2 지름(R2) 순으로 지름이 작을 수 있다. The first diameter R1 of the first polishing region A1, the second diameter R2 of the second polishing region A2, and the third diameter R3 of the third polishing region A3 are the support 120' It can be formed corresponding to the structure of. In other words, the first diameter (W1) of the first region (P1), the third diameter (W3) of the third region, the second diameter (W2) of the second region (P2), in that order, the diameter of the support base (120') If this is large, the polishing roller 220' has the first diameter R1 of the first polishing region A1, the third diameter R3 of the third polishing region A3, and the second polishing region A2. 2 The diameter may be small in the order of diameter (R2).

제1 연마영역(A1), 제2 연마영역(A2) 및 제3 연마영역(A3)은 동일한 거칠기로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 도 4의 귀금속 연마 장치는 서로 다른 지름을 갖는 복수개의 귀금속들을 한번에 동일한 광택을 갖는 공정을 수행할 수 있다. The first polishing region A1, the second polishing region A2, and the third polishing region A3 may have the same roughness. Through this, the noble metal polishing apparatus of FIG. 4 can perform a process of having the same gloss on a plurality of noble metals having different diameters at once.

본 발명의 실시예들에 따른 귀금속 연마 장치는 복수개의 귀금속들을 한번에 연마할 수 있어, 신속하면서 균일하게 대량의 광택 가공이 가능하며, 생산 시간 및 비용을 절감시키는 효과를 가져올 수 있다. The noble metal polishing apparatus according to the embodiments of the present invention can polish a plurality of noble metals at once, so that a large amount of gloss processing can be performed quickly and uniformly, and production time and cost can be reduced.

또한, 본 발명의 실시예뜰에 따른 귀금속 연마 장치는 서로 다른 지름을 갖는 복수개의 귀금속들을 한번의 공정으로 동일한 광택을 갖도록 연마하거나, 동일한 지름을 갖는 복수개의 귀금속들을 한번의 공정으로 다른 광택을 갖도록 연마할 수 있어, 보다 효율적인 광택 공정을 수행할 수 있다는 장점을 갖는다. In addition, the noble metal polishing apparatus according to the embodiment of the present invention polishes a plurality of precious metals having different diameters to have the same gloss in a single process, or polishes a plurality of precious metals having the same diameter to have different gloss in a single process. It has the advantage of being able to perform a more efficient gloss process.

본 발명의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 본 발명에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 발명의 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. In the specification of the present invention (especially in the claims), the use of the term "above" and the reference term similar thereto may correspond to both the singular and the plural. In addition, when a range is described in the present invention, the invention to which an individual value falling within the range is applied (unless otherwise stated), and each individual value constituting the range is described in the detailed description of the invention. Same as.

본 발명에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 본 발명을 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.If there is no explicit order or contradictory description of the steps constituting the method according to the present invention, the steps may be performed in a suitable order. The present invention is not necessarily limited according to the order of description of the steps. The use of all examples or illustrative terms (for example, etc.) in the present invention is merely for describing the present invention in detail, and the scope of the present invention is limited by the above examples or illustrative terms unless limited by the claims. It does not become. In addition, those skilled in the art can recognize that various modifications, combinations, and changes may be configured according to design conditions and factors within the scope of the appended claims or their equivalents.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention is limited to the above-described embodiments and should not be defined, and all ranges equivalent to or equivalently changed from the claims to be described later as well as the claims to be described later are the scope of the spirit of the present invention. It will be said to belong to.

10 : 귀금속 연마 장치
100 : 지지 유닛
120 : 지지대
200 : 연마 유닛
220 : 연마롤러
230 : 회전구동부
240 : 선형이동부10: precious metal polishing device
100: support unit
120: support
200: polishing unit
220: polishing roller
230: rotation drive unit
240: linear moving part

Claims (6)

링 형상을 갖는 귀금속의 표면을 연마하는 귀금속 연마 장치에 있어서,
복수개의 상기 귀금속이 동축을 갖도록 일렬로 배치되는 지지대를 구비하는 지지 유닛; 및
상기 지지대와 평행하게 배치되며 연마면을 구비하는 연마롤러와, 상기 연마롤러를 회전시키는 회전구동부와, 상기 연마롤러를 상기 지지대를 향해 이동시키는 선형이동부를 구비하는 연마 유닛;을 포함하고,
상기 지지대는 복수개의 영역으로 구분되고, 상기 구분된 복수개의 영역은 서로 다른 지름을 갖되, 중앙으로 갈수록 지름이 커지는 구조로 이루어지고,
상기 연마롤러는 상기 지지대의 복수개의 영역에 대응되는 복수개의 연마영역으로 구분되고, 상기 구분된 복수개의 연마영역의 각각의 지름은 상기 지지대의 구조에 대응되어 형성되는, 귀금속 연마 장치. In a noble metal polishing apparatus for polishing the surface of a noble metal having a ring shape,
A support unit having a support that is arranged in a row so that a plurality of the precious metals have coaxiality; And
And a polishing unit having a polishing roller disposed in parallel with the support and having a polishing surface, a rotation driving part for rotating the polishing roller, and a linear moving part for moving the polishing roller toward the support, and
The support is divided into a plurality of areas, and the divided plurality of areas have different diameters, but the diameter increases toward the center,
The polishing roller is divided into a plurality of polishing regions corresponding to the plurality of regions of the support, and each diameter of the divided plurality of polishing regions is formed to correspond to the structure of the support. 제1 항에 있어서,
상기 연마롤러의 회전축은 상기 지지대의 길이가 연장되는 방향과 평행한, 귀금속 연마 장치. The method of claim 1,
A noble metal polishing apparatus, wherein the rotation axis of the polishing roller is parallel to a direction in which the length of the support is extended. 제1 항에 있어서,
상기 지지 유닛은 상기 지지대에 일렬로 배치된 상기 귀금속들의 양측을 고정하는 한 쌍의 고정 링부재를 구비하는, 귀금속 연마 장치. The method of claim 1,
The support unit includes a pair of fixing ring members for fixing both sides of the noble metals arranged in a row on the support. 제3 항에 있어서,
상기 한 쌍의 고정 링부재의 지름 방향으로의 두께는 상기 귀금속의 두께보다 얇은, 귀금속 연마 장치. The method of claim 3,
A noble metal polishing apparatus, wherein a thickness of the pair of fixed ring members in a radial direction is thinner than that of the noble metal. 제1 항에 있어서,
상기 연마롤러의 연마면은 제1 거칠기를 갖는 제1 연마영역과 상기 제1 거칠기와 다른 제2 거칠기를 갖는 제2 연마영역을 구비하는, 귀금속 연마 장치. The method of claim 1,
A noble metal polishing apparatus, wherein the polishing surface of the polishing roller has a first polishing region having a first roughness and a second polishing region having a second roughness different from the first roughness. 제5 항에 있어서,
상기 지지 유닛은 상기 제1 연마영역과 상기 제2 연마영역 사이에 배치되어, 상기 복수개의 귀금속을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하는 고정 링부재를 더 구비하는, 귀금속 연마 장치.
The method of claim 5,
The support unit further comprises a fixing ring member disposed between the first polishing region and the second polishing region and dividing the plurality of precious metals into a first region and a second region.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07276220A (en) * 1994-04-06 1995-10-24 Citizen Watch Co Ltd Ring machining device
JPH1128649A (en) * 1997-07-11 1999-02-02 Koken Kogyo Kk Glass disk polishing device and glass disk polishing method
JP2005022047A (en) * 2003-07-04 2005-01-27 Three M Innovative Properties Co Mirror finishing method of end of recording medium disk original sheet
KR20160126360A (en) * 2015-04-23 2016-11-02 문창혁 Manufacturing apparatus
KR20170004573A (en) * 2015-07-03 2017-01-11 문덕열 Turning jig
KR20170108813A (en) * 2017-02-15 2017-09-27 (주)이티에스 Laminated sheet grinding apparatus and laminated sheet grinding method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07276220A (en) * 1994-04-06 1995-10-24 Citizen Watch Co Ltd Ring machining device
JPH1128649A (en) * 1997-07-11 1999-02-02 Koken Kogyo Kk Glass disk polishing device and glass disk polishing method
JP2005022047A (en) * 2003-07-04 2005-01-27 Three M Innovative Properties Co Mirror finishing method of end of recording medium disk original sheet
KR20160126360A (en) * 2015-04-23 2016-11-02 문창혁 Manufacturing apparatus
KR20170004573A (en) * 2015-07-03 2017-01-11 문덕열 Turning jig
KR20170108813A (en) * 2017-02-15 2017-09-27 (주)이티에스 Laminated sheet grinding apparatus and laminated sheet grinding method

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