KR102253633B1 - Belt tension management system of semiconductor equipment - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템에 관한 것으로서, 본 발명의 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템은 구동벨트를 이용하여 구동하는 구동 유닛과, 상기 구동벨트의 정전기에 의해 발생되는 전위를 측정하는 정전기 측정 유닛과, 상기 구동벨트의 장력을 조절하는 장력조절 유닛을 구비하는 반도체 설비 및 모든 전위값 각각에 대응되는 구동벨트의 장력값이 기재된 전위변환장력 정보가 저장된 저장부와, 상기 전위변환장력 정보를 참조하여 상기 측정된 전위값에 대응되는 장력값을 산출하고 상기 산출된 장력값이 허용범위 내인지 판단하는 장력산출부를 구비하는 구동벨트장력 제어용 PC를 포함한다.The present invention relates to a drive belt tension management system of a semiconductor facility, wherein the drive belt tension management system of a semiconductor facility of the present invention measures a drive unit that is driven using a drive belt and a potential generated by static electricity of the drive belt. A semiconductor facility including a static electricity measuring unit and a tension control unit for adjusting the tension of the driving belt, and a storage unit storing potential conversion tension information in which tension values of the driving belt corresponding to each of all potential values are stored, and the potential conversion And a driving belt tension control PC having a tension calculation unit that calculates a tension value corresponding to the measured potential value with reference to tension information and determines whether the calculated tension value is within an allowable range.

Description

반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템{BELT TENSION MANAGEMENT SYSTEM OF SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}Belt tension management system of semiconductor equipment {BELT TENSION MANAGEMENT SYSTEM OF SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}

본 발명은 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템에 관한 것으로서, 반도체 설비의 구동벨트의 장력을 관리하고 자동으로 조절하기 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a drive belt tension management system for a semiconductor facility, and to a drive belt tension management system for a semiconductor facility for managing and automatically adjusting the tension of a drive belt of a semiconductor facility.

일반적으로 반도체 또는 디스플레이 제조 공장의 제조 라인은 복층으로 구성되며 각 층들에는 증착, 노광, 식각, 이온 주입, 세정 등의 공정 수행을 위한 설비들이 배치될 수 있다.In general, a manufacturing line of a semiconductor or display manufacturing plant is composed of multiple layers, and facilities for performing processes such as deposition, exposure, etching, ion implantation, and cleaning may be disposed in each layer.

이러한 반도세 설비들은, 반도체 기판으로서 사용되는 반도체 웨이퍼 또는 디스플레이 기판으로서 사용되는 유리 기판에 대하여 일련의 단위 공정들을 반복적으로 수행하는 기판 처리장치와, 상기 각 층들 사이에서의 자재 이송 즉 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판과 같은 자재들의 이송을 담당하는 물류 이송장치를 포함한다.These semi-conducting facilities include a substrate processing apparatus that repeatedly performs a series of unit processes on a semiconductor wafer used as a semiconductor substrate or a glass substrate used as a display substrate, and material transfer between the layers, that is, a semiconductor wafer or glass. It includes a logistics transport device in charge of transporting materials such as substrates.

반도체 설비들은 모터와 모터의 구동력을 전달하는 구동벨트를 포함하는 다수의 구동 유닛을 포함한다.Semiconductor equipment includes a plurality of drive units including a motor and a drive belt that transmits the driving force of the motor.

예를 들어 물류 이송장치 중 하나인 타워 리프트는 수직 방향으로 연장하는 메인 프레임과, 자재 이송을 위한 캐리지 모듈과, 상기 메인 프레임의 상부에 배치되며 타이밍 구동벨트와 같은 구동벨트를 이용하여 상기 캐리지 모듈을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 모듈을 포함한다.For example, the tower lift, which is one of the logistics transport devices, includes a main frame extending in a vertical direction, a carriage module for transporting materials, and the carriage module by using a driving belt such as a timing driving belt and disposed above the main frame. It includes a drive module for moving in the vertical direction.

구동벨트는 반복적인 사용에 의해 열화가 발생할 수 있다. 열화된 구동벨트는 장력이 변화하여 구동 모듈로부터의 구동력을 제대로 전달할 수 없게 된다.The drive belt may deteriorate due to repeated use. The deteriorated drive belt changes its tension and cannot properly transmit the drive force from the drive module.

종래의 경우, 열화된 구동벨트의 장력을 조절하기 위해, 해당 설비를 구동정지 시킨 후, 구동벨트를 진동시켜 측정한 구동벨트 진동수를 이용하여 수동으로 장력을 조절하였다. 구동벨트의 장력을 조절하기 위해 반도체 설비의 구동을 정지시켜야 하므로 기판의 생산성 감소로 이어지는 문제점이 존재한다.In the conventional case, in order to adjust the tension of the deteriorated drive belt, after stopping the drive, the tension was manually adjusted using the drive belt frequency measured by vibrating the drive belt. In order to adjust the tension of the driving belt, the driving of the semiconductor equipment must be stopped, so there is a problem that leads to a decrease in the productivity of the substrate.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 반도체 설비의 구동벨트의 장력을 관리하고 조절할 수 있는 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템을 제공하는 데에 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a drive belt tension management system for a semiconductor facility capable of managing and adjusting the tension of a drive belt of a semiconductor facility.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템은, 구동벨트를 이용하여 구동하는 구동 유닛과, 상기 구동벨트의 정전기에 의해 발생되는 전위를 측정하는 정전기 측정 유닛과, 상기 구동벨트의 장력을 조절하는 장력조절 유닛을 구비하는 반도체 설비 및 모든 전위값 각각에 대응되는 구동벨트의 장력값이 기재된 전위변환장력 정보가 저장된 저장부와, 상기 전위변환장력 정보를 참조하여 상기 측정된 전위값에 대응되는 장력값을 산출하고 상기 산출된 장력값이 허용범위 내인지 판단하는 장력산출부를 구비하는 구동벨트장력 제어용 PC를 포함한다.In order to solve the above problems, a drive belt tension management system for a semiconductor facility according to the present invention includes a drive unit that is driven using a drive belt, a static electricity measurement unit that measures a potential generated by static electricity of the drive belt, A semiconductor facility having a tension control unit for adjusting the tension of the driving belt, a storage unit storing potential conversion tension information in which tension values of the driving belt corresponding to each of all potential values are stored, and the potential conversion tension information And a driving belt tension control PC having a tension calculation unit that calculates a tension value corresponding to the measured electric potential value and determines whether the calculated tension value is within an allowable range.

또한 실시예에 있어서, 상기 장력산출부는, 상기 산출된 장력값이 허용범위를 벗어난 것으로 판단한 경우, 상기 구동벨트의 장력값을 조절하기 위한 제어정보를 생성한다.In addition, in an embodiment, when it is determined that the calculated tension value is out of the allowable range, the tension calculation unit generates control information for adjusting the tension value of the driving belt.

또한 실시예에 있어서, 상기 구동 유닛이 캐리어를 이적재하는 구동 유닛인 경우, 상기 저장부는 상기 캐리어의 공정진행정도와, 공정진행정도에 따른 상기 캐리어의 무게와, 공정진행정도에 따른 캐리어의 무게로 인한 전위변환장력 정보의 보정값을 더 포함하고, 상기 장력산출부는 상기 전위변환장력 정보와 상기 전위변환장력 정보의 보정값을 기반으로 구동벨트의 장력값을 산출한다.In addition, in an embodiment, when the drive unit is a drive unit that loads a carrier, the storage unit includes a process progress of the carrier, a weight of the carrier according to the process progress, and a weight of the carrier according to the process progress. It further includes a correction value of the potential conversion tension information caused by, and the tension calculation unit calculates a tension value of the driving belt based on the correction value of the electric potential conversion tension information and the electric potential conversion tension information.

또한 실시예에 있어서, 상기 반도체 설비는 상기 구동벨트장력 제어용 PC와 통신하기 위한 장치통신 유닛을 포함하고, 상기 구동벨트장력 제어용 PC는 상기 반도체 설비와 통신하기 위한 PC통신 유닛을 포함한다.In addition, in an embodiment, the semiconductor facility includes a device communication unit for communicating with the drive belt tension control PC, and the drive belt tension control PC includes a PC communication unit for communicating with the semiconductor facility.

본 발명에 따르면, 구동벨트를 자동으로 조정이 가능하므로, 구동벨트의 장력을 조절하기 위한 공수를 절감할 수 있다.According to the present invention, since the drive belt can be automatically adjusted, the man-hour for adjusting the tension of the drive belt can be reduced.

본 발명에 따르면, 정전기에 의해 형성되는 전위를 비접촉식으로 측정하므로, 설비 구동 상태에서 실시간으로 측정이 가능하다.According to the present invention, since the electric potential formed by static electricity is measured in a non-contact manner, it is possible to measure in real time while the equipment is operating.

본 발명에 따르면, 저장부와 장력산출부의 기능을 반도체 설비와는 별도의 구동벨트 장력 제어용 PC에 포함시킴으로써, 구동벨트의 장력조정 과정에서 반도체 설비의 구동장애 발생확률을 줄일 수 있다.According to the present invention, by including the functions of the storage unit and the tension calculation unit in a PC for controlling the tension of the driving belt separate from the semiconductor equipment, it is possible to reduce the probability of occurrence of a driving failure of the semiconductor equipment during the tension adjustment of the driving belt.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 랙 기어 방식을 이용한 장력조절 유닛의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템의 구동방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing a drive belt tension management system of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram for explaining the configuration of a driving belt tension management system of the semiconductor facility shown in FIG. 1.
3 is a view for explaining an example of a tension control unit using a rack gear method.
4 is a view for explaining a driving method of a driving belt tension management system of a semiconductor facility.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, a drive belt tension management system for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. In the present invention, various modifications may be made and various forms may be applied, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면을 설명하면 서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual size for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance the possibility of the presence or addition.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템이 적용되는 스토커를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing a stocker to which the drive belt tension management system of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is for explaining the configuration of the drive belt tension management system of the semiconductor facility shown in FIG. It is a drawing.

도 1에 도시된 반도체 설비는 스토커를 예로 들어 설명하였지만, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 반도체 설비는 타워리프트, 물류 이송장치, 기판처리설비 등과 같이 구동벨트를 이용하여 구동하는 구동 유닛을 포함하는 모든 반도체 설비를 포함한다.The semiconductor equipment illustrated in FIG. 1 has been described using a stocker as an example, but is not limited thereto. The semiconductor equipment of the present invention includes all semiconductor equipment including a drive unit that is driven using a drive belt, such as a tower lift, a distribution transfer device, and a substrate processing facility.

도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템(10)은 반도체 설비(100)와 구동벨트장력 제어용 PC(200)를 포함한다. 1 and 2, a drive belt tension management system 10 of a semiconductor facility includes a semiconductor facility 100 and a PC 200 for controlling drive belt tension.

반도체 설비(100)는 구동 유닛(110)과, 정전기측정 유닛(120)과, 장력조절 유닛(130)과 제어 유닛(140)과, 장치통신 유닛(150)을 포함한다.The semiconductor facility 100 includes a drive unit 110, a static electricity measurement unit 120, a tension control unit 130 and a control unit 140, and a device communication unit 150.

구동 유닛(110)은 구동벨트에 의해 전달되는 구동력을 이용하며, 특정 동작을 수행한다.The driving unit 110 uses the driving force transmitted by the driving belt and performs a specific operation.

구동 유닛(110)은 제1 구동풀리(111), 제2 구동풀리(112), 제1 및 제2 구동풀리를 연결하는 구동벨트(113), 제1 구동풀리(111)에 구동력을 제공하는 구동력제공 유닛(114), 구동벨트의 특정 지점 또는 제2 구동풀리에 연결되어 동작을 수행하는 동작 유닛(115)를 포함한다.The driving unit 110 provides driving force to the first driving pulley 111, the second driving pulley 112, the driving belt 113 connecting the first and second driving pulleys, and the first driving pulley 111. And a driving force providing unit 114, an operation unit 115 connected to a specific point of the driving belt or a second driving pulley to perform an operation.

정전기 측정 유닛(120)은, 구동벨트(113)와 가까운 위치에 배치되어 정전기에 의해 형성되는 구동벨트의 전위값을 측정하고, 측정된 전위값 정보를 제어 유닛(140)에 제공한다. 정전기 측정 유닛(120)은 제어 유닛(140)의 제어 하에 동작한다.The static electricity measurement unit 120 measures a potential value of a driving belt formed by static electricity by being disposed at a position close to the driving belt 113, and provides the measured potential value information to the control unit 140. The static electricity measurement unit 120 operates under the control of the control unit 140.

정전기 측정 유닛(120)은 구동벨트와 접촉하지 않은 상태에서 정전기에 의해 형성되는 구동벨트의 전위값을 측정할 수 있다. The static electricity measuring unit 120 may measure a potential value of a driving belt formed by static electricity while not in contact with the driving belt.

정전기 측정 유닛(120)은 반도체 설비(100)가 동작 중이지 않은 경우 뿐 아니라 동작 중인 경우에도, 정전기에 의해 형성되는 구동벨트의 전위값을 상시로 측정할 수 있다. The static electricity measurement unit 120 may always measure a potential value of a driving belt formed by static electricity even when the semiconductor facility 100 is not in operation as well as when it is in operation.

종래의 구동벨트의 장력을 조절을 위한 구동벨트의 진동수를 체크하는 방법인 경우, 설비 구동 정지 상태에서만 측정이 가능하다. 그러나 본 발명은 정전기에 의해 구동벨트에 형성되는 전위를 비접촉식으로 측정하는 방법을 이용하므로, 설비 구동 상태에서도 실시간 측정이 가능하다.In the case of a method of checking the frequency of the drive belt for adjusting the tension of the conventional drive belt, the measurement can be performed only in a state where the equipment is stopped. However, since the present invention uses a method of non-contact measurement of the electric potential formed on the driving belt by static electricity, real-time measurement is possible even in a driving state of the facility.

정전기 측정 유닛(120)에서 측정된 구동벨트의 전위값은 제어 유닛(140)으로 제공된다.The electric potential value of the drive belt measured by the static electricity measurement unit 120 is provided to the control unit 140.

장력조절 유닛(130)은 제어 유닛(140)의 제어 하에 구동벨트의 장력을 조절한다. 이를 위해 장력조절 유닛은 모터 등의 구동부를 포함되며, 제어 유닛(140)이 장력산출부(220)로부터의 제어정보를 기반으로 장력조절 유닛(130)의 구동부를 제어하여 구동벨트의 장력을 조절한다. The tension control unit 130 adjusts the tension of the driving belt under the control of the control unit 140. To this end, the tension control unit includes a driving unit such as a motor, and the control unit 140 controls the driving unit of the tension control unit 130 based on the control information from the tension calculation unit 220 to adjust the tension of the driving belt. do.

장력조절 유닛(130)은 구동벨트의 장력을 조절하기 위한 원형 캠 방식, 랙 기어 방식, 그 외의 여러가지 방식을 이용할 수 있다.The tension control unit 130 may use a circular cam method, a rack gear method, and other various methods for adjusting the tension of the driving belt.

도 3은 랙 기어 방식을 이용한 장력조절 유닛의 예를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining an example of a tension control unit using a rack gear method.

도 3의 (a)를 참조하면, 랙 기어 방식의 장력조절 유닛은, 모터축에 연결된 톱니기어(131)와, 톱니기어의 양측에 각각 배치되어 톱니기어의 톱니와 맛물리는 톱니가 내측에 형성된 제1 톱니지지부(132) 및 제2 톱니지지부(133)와, 제1 톱니지지부와 연결된 구동벨트(135)와 제2 톱니지지부에 연결된 고정부(134)와, 제1 톱니지지부의 일측 및 타측을 제2 톱니지지부의 일측 및 타측과 각각 연결하는 인장스프링(136), 인장스프링(136)을 가이드 하는 가이드바(137)를 포함한다.Referring to Figure 3 (a), the tension control unit of the rack gear type, the toothed gear 131 connected to the motor shaft, and the toothed gear is disposed on both sides of the toothed gear, respectively, and the tooth of the toothed gear and the toothed tooth are formed inside. The first tooth support portion 132 and the second tooth support portion 133, the drive belt 135 connected to the first tooth support portion, and the fixing portion 134 connected to the second tooth support portion, and one side and the other side of the first tooth support portion It includes a tension spring 136 that connects to one side and the other side of the second tooth support, respectively, and a guide bar 137 for guiding the tension spring 136.

톱니기어(131)가 시계방향으로 회전하면, 제1 톱니지지부(132) 및 제2 톱니지지부(133)는 서로 멀어지는 방향으로 움직인다. 이에 따라 구동벨트의 장력이 감소한다.When the tooth gear 131 rotates clockwise, the first tooth support 132 and the second tooth support 133 move in a direction away from each other. Accordingly, the tension of the drive belt is reduced.

그리고 톱니기어(131)가 반시계방향으로 회전하면, 제1 톱니지지부(132) 및 제2 톱니지지부(133)는 서로 가까워지는 방향으로 움직인다. 이에 따라 구동벨트의 장력이 증가된다. And when the toothed gear 131 rotates counterclockwise, the first tooth support 132 and the second tooth support 133 move in a direction closer to each other. Accordingly, the tension of the drive belt is increased.

톱니기어(131)에 연결된 모터의 회전축을 구비하는 모터는, 장력산출부(220)에서 산출된 제어정보를 기반으로 제어 유닛(140)에 제어 하에 회전 구동된다. A motor having a rotational shaft of a motor connected to the toothed gear 131 is rotationally driven under the control of the control unit 140 based on the control information calculated by the tension calculating unit 220.

인장스프링(136)은 모터의 부하를 저감하고, 톱니기어(131)의 백래쉬를 방지하는 기능을 수행한다. 그리고 가이드바(137)은 인장스프링(136)의 내부에 삽입되고, 인장스프링(136)을 가이드한다.The tension spring 136 performs a function of reducing the load of the motor and preventing backlash of the toothed gear 131. And the guide bar 137 is inserted into the tension spring 136, and guides the tension spring 136.

한편, 도 3의 (b)와 같이 제2 톱니지지부(133)에는 고정부(134)가 아닌 구동벨트(135)가 연결되어 오픈 구동벨트 형태로 구성될 수 있다. Meanwhile, as shown in (b) of FIG. 3, a drive belt 135 other than the fixing part 134 is connected to the second tooth support part 133 to form an open drive belt.

다시 도 2를 참조하면, 제어 유닛(140)은 구동 유닛(110), 정전기 측정 유닛(120), 장력 조절 유닛(130), 장치통신 유닛(150)을 제어한다. Referring back to FIG. 2, the control unit 140 controls the driving unit 110, the static electricity measurement unit 120, the tension adjustment unit 130, and the device communication unit 150.

제어 유닛(140)은 정전기 측정 유닛(120)으로부터 제공되는 구동벨트의 전위값을 장치통신 유닛(150)을 통해 구동벨트장력 제어용PC(200)에 전송한다. The control unit 140 transmits the electric potential value of the driving belt provided from the static electricity measurement unit 120 to the driving belt tension control PC 200 through the device communication unit 150.

장치통신 유닛(150)은 구동벨트장력 제어용 PC(200)과 정보를 원거리 또는 근거리, 유선 또는 무선으로 송수신하기 위한 통신 유닛이다. 장치통신 유닛(150)은 WIFI, WIDI, 3G, 4G, 또는 케이블 연결을 통해 구동벨트장력 제어용 PC(200)와 통신을 수행한다.The device communication unit 150 is a communication unit for transmitting/receiving information with the PC 200 for controlling the driving belt tension in a long distance or short distance, wired or wirelessly. The device communication unit 150 communicates with the PC 200 for controlling the driving belt tension through WIFI, WIDI, 3G, 4G, or cable connection.

벨트장력 제어용 PC(200)는 반도체 설비(100)와 원거리 또는 근거리에 위치할 수 있다. 구동벨트장력 제어용 PC(200)는 해당 이적재 장치의 구동벨트 장력 제어용으로 사용되는 전용 PC이거나 또는 여러 이적재 장치의 구동벨트 장력 제어용으로 공통적으로 사용되는 범용 PC일 수 있다. 또는 이적재 장치를 제어하는 메인 컴퓨터로서 반도체설비(100)에 구비될 수도 있다. The belt tension control PC 200 may be located at a distance or near the semiconductor facility 100. The driving belt tension control PC 200 may be a dedicated PC used for controlling the driving belt tension of a corresponding transfer device or a general-purpose PC commonly used for controlling the driving belt tension of several transfer devices. Alternatively, it may be provided in the semiconductor facility 100 as a main computer that controls the transfer device.

벨트장력 제어용 PC(200)는 저장부(210), 장력산출부(220), PC 통신 유닛(230)을 포함한다.The belt tension control PC 200 includes a storage unit 210, a tension calculation unit 220, and a PC communication unit 230.

저장부(210)는 구동벨트의 모든 전위값 각각에 대응되는 구동벨트의 장력값이 기재된 전위변환장력 정보, 허용범위 오차 정보를 저장하고 있는 데이터 베이스이다. The storage unit 210 is a database storing potential conversion tension information and allowable range error information in which tension values of a driving belt corresponding to each of all potential values of the driving belt are described.

데이터 베이스에 입력된 전위변환장력 정보는 구동벨트 제조업자에 의해 제공되거나, 해당 반도체 설비의 제조업자에 의해 제공되거나 또는, 작업자에 의해 생성될 수 있다.The potential conversion tension information input to the database may be provided by a drive belt manufacturer, may be provided by a manufacturer of a corresponding semiconductor facility, or may be generated by an operator.

장력산출부(220)는 저장부의 전위변환장력 정보를 참조하여, 상기 측정된 전위값에 대응되는 장력값을 산출하고, 산출된 장력값이 허용범위 내인지 판단하여 구동벨트의 이상유무를 판단한다. The tension calculation unit 220 refers to the potential conversion tension information of the storage unit, calculates a tension value corresponding to the measured electric potential value, determines whether the calculated tension value is within an allowable range, and determines whether the driving belt is abnormal. .

장력산출부(220)는 구동벨트에 장력 이상이 있는 경우, 반도체 설비의 구동벨트의 장력값을 조절하기 위한 제어정보를 생성하고, 제어정보와 이상유무 판단결과를 반도체 설비(100)에 전송한다. When there is a tension abnormality in the driving belt, the tension calculating unit 220 generates control information for adjusting the tension value of the driving belt of the semiconductor equipment, and transmits the control information and the determination result of the abnormality to the semiconductor equipment 100 .

한편, 공정처리가 전혀 이루어지지 않은 베어(bare) 기판의 무게는, 마지막 공정처리 단계에 이른 여러 겹의 메탈막 및 여러 겹의 산화막이 증착된 기판의 무게에 비해 가볍다. 따라서 공정진행정도에 따라 복수의 기판들이 적재된 캐리어의 무게를 고려할 필요가 있다. On the other hand, the weight of a bare substrate that has not been processed at all is lighter than the weight of a substrate on which several layers of metal film and several layers of oxide film are deposited at the last stage of processing. Therefore, it is necessary to consider the weight of the carrier on which the plurality of substrates are loaded according to the progress of the process.

즉, 구동유닛에 의해 이송되는 캐리어가 초기 공정진행 단계인 경우와, 구동유닛에 의해 이송되는 캐리어가 마지막 공정진행 단계인 경우, 구동벨트(113)에 가해지는 장력의 크기가 서로 다르기 때문에 측정되는 전위값도 달라지게 된다. 이 경우, 어느 특정 공정진행 단계에 있는 기판이 적재된 캐리어를 이송하는 중에 측정된 전위값으로 구동벨트의 장력이 조절된 후, 다른 공정진행 단계에 있는 기판이 적재된 캐리어를 이송하는 중에 측정된 전위값으로 구동벨트의 장력이 다시 조절될 수 있다.That is, when the carrier conveyed by the driving unit is in the initial stage of process progress and the carrier conveyed by the driving unit is in the last stage of processing, the amount of tension applied to the driving belt 113 is different from each other. The potential value will also be different. In this case, the tension of the drive belt is adjusted by the potential value measured while transferring the carrier loaded with the substrate in a certain process stage, and then measured while transferring the carrier loaded with the substrate in another process stage. The tension of the drive belt can be adjusted again with the potential value.

따라서 반도체 설비(100)가 스토커, 타워리프트, 물류 이송장치와 같은, 캐리어를 이적재하기 위한 구동 유닛을 포함하는 캐리어 이적재 장치인 경우에는, 저장부(210)는 구동벨트의 모든 전위값 각각에 대응되는 구동벨트의 장력값이 기재된 전위변환장력 정보 외에도, 캐리어의 공정진행정도와, 공정진행정도에 따른 캐리어의 무게와, 공정진행정도에 따른 캐리어의 무게로 인한 전위변환장력 정보의 보정값을 포함할 수 있다.Therefore, when the semiconductor facility 100 is a carrier transfer device including a drive unit for transferring a carrier, such as a stocker, a tower lift, and a distribution transfer device, the storage unit 210 may each of all potential values of the drive belt. In addition to the information on the potential conversion tension in which the tension value of the drive belt corresponding to is recorded, the correction value of the information on the potential conversion tension due to the process progress of the carrier, the weight of the carrier according to the process progress, and the weight of the carrier according to the process progress. It may include.

이 경우, 장력산출부는 전위변환장력 정보와 전위변환장력 정보의 보정값을 기반으로 구동벨트의 장력값을 산출하고, 산출된 장력값이 허용범위 내인지 판단하여 구동벨트의 이상유무를 판단할 수 있다. In this case, the tension calculation unit calculates the tension value of the driving belt based on the correction value of the potential conversion tension information and the potential conversion tension information, and determines whether the calculated tension value is within the allowable range to determine whether the driving belt is abnormal. have.

PC 통신 유닛(230)은 장치통신 유닛(150)과 정보를 원거리 또는 근거리, 유선 또는 무선으로 송수신하기 위한 통신 유닛이다. PC 통신 유닛(230)은 WIFI, WIDI, 3G, 4G, 또는 케이블 연결을 통해 구동벨트장력 제어용 PC(200)와 통신을 수행한다.The PC communication unit 230 is a communication unit for transmitting and receiving information to and from the device communication unit 150 in a long distance or short distance, wired or wirelessly. The PC communication unit 230 communicates with the PC 200 for controlling the driving belt tension through WIFI, WIDI, 3G, 4G, or cable connection.

본 발명의 경우, 구동벨트의 장력산출을 위한 전위변환장력 정보가 저장된 저장부의 구성과 이를 기초로 장력을 산출하는 구성을 반도체 설비에 포함시키지 않고, 별도의 구동벨트장력 제어용 PC에 포함시켰다.In the case of the present invention, the configuration of the storage unit in which potential conversion tension information for calculating the tension of the driving belt is stored and the configuration of calculating the tension based on the configuration of the storage unit are not included in the semiconductor facility, but are included in a separate driving belt tension control PC.

반도체 설비의 메인 컴퓨터가 구동벨트장력 제어용 PC의 기능을 모두 수행하는 경우, 방대한 분량의 전위변환장력 정보에 의한 메인 컴퓨터의 하드디스크 및 램 점유율을 상승시키고, 장력 산출 시 CPU 점유율이 상승함으로써, 반도체 설비의 구동장애를 일으킬 수 있다. When the main computer of the semiconductor facility performs all the functions of the PC for controlling the driving belt tension, the share of the hard disk and RAM of the main computer is increased by the vast amount of potential conversion tension information, and the share of the CPU increases when calculating the tension. It may cause malfunction of the equipment.

본 발명에 따르면, 반도체 설비로부터 저장부와 장력산출부의 기능을 반도체 설비와는 별도의 구동벨트 장력 제어용 PC에 포함시킴으로써, 구동벨트의 장력조정 과정에서 반도체 설비의 구동장애 발생확률을 줄일 수 있다.According to the present invention, by including the functions of the storage unit and the tension calculation unit from the semiconductor equipment in a PC for controlling the tension of the driving belt separate from the semiconductor equipment, it is possible to reduce the probability of occurrence of a driving failure of the semiconductor equipment during the tension adjustment of the driving belt.

또한 본 발명에 따르면, 구동벨트를 자동으로 조정이 가능하므로, 구동벨트의 장력을 조절하기 위한 공수를 절감할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the drive belt can be automatically adjusted, the man-hour for adjusting the tension of the drive belt can be reduced.

또한 본 발명에 따르면, 정전기에 의해 형성되는 전위를 비접촉식으로 측정하므로, 설비 구동 상태에서 실시간으로 측정이 가능하다.In addition, according to the present invention, since the electric potential formed by static electricity is measured in a non-contact manner, it is possible to measure in real time while the equipment is operating.

도 4는 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템의 구동방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a driving method of a driving belt tension management system of a semiconductor facility.

이하 도 4를 참조하여 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템의 구동방법을 설명한다.Hereinafter, a driving method of a driving belt tension management system of a semiconductor facility will be described with reference to FIG. 4.

정전기 측정 유닛이 구동벨트에서 발생되는 정전기에 의한 전위값을 측정한다(S100). The static electricity measuring unit measures a potential value due to static electricity generated in the driving belt (S100).

정전기 측정 유닛이 측정한 전위값은 제어 유닛에 의해 구동벨트장력 제어용 PC로 전송된다(S200). The electric potential value measured by the static electricity measuring unit is transmitted to the PC for controlling the drive belt tension by the control unit (S200).

이후 장력산출부는 저장부에 저장된 전위변환장력 정보를 참조하여 구동벨트의 장력이상 여부를 판단한다(S300). Thereafter, the tension calculation unit determines whether there is an abnormal tension in the driving belt by referring to the potential conversion tension information stored in the storage unit (S300).

판단결과 구동벨트의 장력이 허용범위를 벗어난 경우에는 이상유무 판단결과와 구동벨트의 장력을 제어하기 위한 제어정보를 제어 유닛으로 전송하고, 제어 유닛은 알람 발생과 함께, 장력 조절 유닛을 구동한다. 구동벨트의 장력 조절 이후, 구동벨트의 장력이 허용범위 내에 있을 때까지, 과정을 반복한다.As a result of the determination, when the tension of the driving belt is out of the allowable range, the determination result of abnormality and control information for controlling the tension of the driving belt are transmitted to the control unit, and the control unit generates an alarm and drives the tension control unit. After adjusting the tension of the drive belt, the process is repeated until the tension of the drive belt is within the allowable range.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

10: 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템
100: 반도체 설비
110: 구동 유닛
120: 정전기 측정 유닛
130: 장력 조절 유닛
140: 제어 유닛
150: 장치통신 유닛
200: 구동벨트장력 제어용 PC
210: 저장부
220: 장력산출부
230: PC 통신 유닛10: Driving belt tension management system for semiconductor facilities
100: semiconductor equipment
110: drive unit
120: electrostatic measurement unit
130: tension adjustment unit
140: control unit
150: device communication unit
200: PC for controlling drive belt tension
210: storage unit
220: tension calculation unit
230: PC communication unit

Claims (4)

구동벨트를 이용하여 구동하는 구동 유닛과, 상기 구동벨트의 정전기에 의해 발생되는 전위를 측정하는 정전기 측정 유닛과, 상기 구동벨트의 장력을 조절하는 장력조절 유닛을 구비하는 반도체 설비 및
모든 전위값 각각에 대응되는 구동벨트의 장력값이 기재된 전위변환장력 정보가 저장된 저장부와, 상기 전위변환장력 정보를 참조하여 상기 측정된 전위값에 대응되는 장력값을 산출하고 상기 산출된 장력값이 허용범위 내인지 판단하는 장력산출부를 구비하는 구동벨트장력 제어용 PC를 포함하는 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템.A semiconductor facility including a driving unit driven using a driving belt, a static electricity measuring unit that measures a potential generated by static electricity of the driving belt, and a tension control unit that adjusts the tension of the driving belt; and
A storage unit storing potential conversion tension information in which the tension values of the driving belt corresponding to each of all potential values are recorded, and a tension value corresponding to the measured potential value by referring to the potential conversion tension information, and the calculated tension value A drive belt tension management system for a semiconductor facility including a PC for controlling a drive belt tension having a tension calculating unit that determines whether it is within the allowable range. 제1항에 있어서,
상기 장력산출부는,
상기 산출된 장력값이 허용범위를 벗어난 것으로 판단한 경우, 상기 구동벨트의 장력값을 조절하기 위한 제어정보를 생성하고, 생성된 제어정보를 상기 반도체 설비에 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템.The method of claim 1,
The tension calculation unit,
When it is determined that the calculated tension value is out of the allowable range, control information for adjusting the tension value of the driving belt is generated, and the generated control information is provided to the semiconductor equipment. Tension management system. 제1항에 있어서,
상기 구동 유닛이 캐리어를 이적재하는 구동 유닛인 경우,
상기 저장부는, 상기 캐리어의 공정진행정도와, 공정진행정도에 따른 상기 캐리어의 무게와, 공정진행정도에 따른 캐리어의 무게로 인한 전위변환장력 정보의 보정값을 더 포함하고,
상기 장력산출부는 상기 전위변환장력 정보와 상기 전위변환장력 정보의 보정값을 기반으로 구동벨트의 장력값을 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템.The method of claim 1,
When the drive unit is a drive unit for transferring a carrier,
The storage unit further includes a correction value of information on a potential conversion tension due to a process progress degree of the carrier, a weight of the carrier according to the process progress degree, and a weight of the carrier according to the process progress degree,
The tension calculation unit calculates a tension value of the driving belt based on the potential conversion tension information and the correction value of the potential conversion tension information. 제1항에 있어서,
상기 반도체 설비는 상기 구동벨트장력 제어용 PC와 통신하기 위한 장치통신 유닛을 포함하고, 상기 구동벨트장력 제어용 PC는 상기 반도체 설비와 통신하기 위한 PC통신 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 구동벨트 장력관리 시스템.The method of claim 1,
The semiconductor facility includes a device communication unit for communicating with the drive belt tension control PC, and the drive belt tension control PC includes a PC communication unit for communicating with the semiconductor facility. Tension management system.
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