KR102249480B1 - Assembly for recovering chips by the processing injection molded product and process for processing injection molded product - Google Patents

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KR102249480B1 KR1020190112311A KR20190112311A KR102249480B1 KR 102249480 B1 KR102249480 B1 KR 102249480B1 KR 1020190112311 A KR1020190112311 A KR 1020190112311A KR 20190112311 A KR20190112311 A KR 20190112311A KR 102249480 B1 KR102249480 B1 KR 102249480B1
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Abstract

본 발명은 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리 및 이를 이용한 사출물의 가공 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 플라스틱 등의 사출물을 정밀가공하는 과정에서 발생된 칩을 효율적으로 제거함으로써 작업 환경을 개선하고 작업 효율을 높이기 위한 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리 및 이를 이용한 사출물의 가공 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리 및 이를 이용한 사출물의 가공 방법에 의하면 정밀 가공 과정에서 발생되는 칩이나 스크랩, 부스러기, 분진, 먼지 등을 작업 공정과 동시에 흡수하여 작업자의 건강에 영향을 미치는 요인들을 제거함으로써 쾌적한 작업 환경을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 정밀 가공중에 생기는 칩을 가공 공정과 거의 동시에 회수함으로써 불량률의 발생을 줄일 수 있으므로 제조 효율을 높일 수 있다. The present invention relates to an assembly for recovering chips according to processing of an injection product and a processing method of an injection product using the same, and more particularly, to improve a working environment by efficiently removing chips generated in the process of precision processing an injection product such as plastic, and The present invention relates to an assembly for recovering chips according to processing of an injection product to increase work efficiency, and a processing method of an injection product using the same. According to the assembly for collecting chips according to the injection molding according to the present invention and the processing method of the injection products using the same, chips, scraps, debris, dust, dust, etc. generated in the precision processing process are absorbed at the same time as the work process, thereby affecting the health of workers. Not only can a pleasant working environment be provided by removing the factors that affect it, but also the occurrence of defect rates can be reduced by recovering chips generated during precision processing almost simultaneously with the processing process, thereby increasing manufacturing efficiency.

Figure R1020190112311
Figure R1020190112311

Description

사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리 및 이를 이용한 사출물의 가공 방법{Assembly for recovering chips by the processing injection molded product and process for processing injection molded product}Assembly for recovering chips by the processing injection molded product and process for processing injection molded product using the same

본 발명은 사출물의 (정밀) 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리 및 이를 이용한 사출물의 가공 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 플라스틱 등의 사출물을 정밀가공하는 과정에서 발생된 칩을 효율적으로 제거함으로써 작업 환경을 개선하고 작업 효율을 높이기 위한 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리 및 이를 이용한 사출물의 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an assembly for recovering chips according to (precision) processing of an injection product and a processing method of an injection product using the same, and in more detail, it works by efficiently removing chips generated in the process of precision processing an injection product such as plastic. The present invention relates to an assembly for recovering chips according to the processing of injection products to improve the environment and increase work efficiency, and a processing method of the injection products using the same.

일반적으로 플라스틱 또는 기계 금속 사출물의 정밀 가공은 사출품 가공 장치나 머시닝, CNC 선반 또는 절삭 가공 공작기계를 통하여 이루어진다.In general, precision processing of plastic or mechanical metal injection products is performed through injection product processing equipment or machining, CNC lathes, or cutting machine tools.

이러한 가공 과정에서 발생되는 칩이나 스크랩, 부스러기, 분진, 먼지 등은 작업자의 건강을 해할 위험뿐 아니리 새로 만들어진 제품에도 오염이 유발시킬 수 있다. 또한, 정밀 가공 공정 중에 칩이 말리면 제품의 불량률이 높아질 우려가 있다.Chips, scraps, debris, dust, dust, etc. generated in the process of processing are not only dangerous to the health of workers, but also can cause contamination of newly made products. In addition, if the chips are dried during the precision machining process, there is a concern that the defect rate of the product may increase.

따라서, 이러한 문제를 해소할 수 있는 환경친화적이고 효율적인 작업 공간을 제공할 필요가 있다.Therefore, there is a need to provide an environment-friendly and efficient work space capable of solving these problems.

한국 등록번호 10-1183314(2012년09월10일)Korean registration number 10-1183314 (September 10, 2012) 한국 등록 실용신안 공보 제20-0415761호(2006년05월01일)Korean Registered Utility Model Publication No. 20-0415761 (May 1, 2006)

본 발명자는 위와 같은 종래의 사출물의 정밀 가공에 수반되는 문제점들을 개선하고 아울러 효율적인 사출물의 가공 방법을 개발하기 위하여 집중 연구한 결과, 후술하는 바와 같이 칩 회수 부재와 지그 부재로 이루어진 칩 회수 어셈블리를 정밀 가공 중에 사용하게 함으로써 사출물의 가공 공정 중 작업 환경을 개선할 수 있고 작업의 효율성을 높일 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of intensive research in order to improve the problems associated with the above-described precision processing of conventional injection products and to develop an efficient processing method for injection products, the present inventors have precision-prepared a chip recovery assembly consisting of a chip recovery member and a jig member as described below. It was found that the working environment during the processing process of the injection product can be improved and the efficiency of the operation can be increased by allowing it to be used during processing, and the present invention was completed.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited thereto, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

따라서, 본 발명의 목적은 사출물 가공 작업 환경을 개선하고, 작업 효율성을 높일 수 있는 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리 및 이를 이용한 사출물의 가공 방법를 제공하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an assembly for recovering chips according to the processing of an injection product, which can improve an injection product processing work environment and increase work efficiency, and a processing method of the injection product using the same.

위와 같은 본 발명의 목적은 The object of the present invention as above is

사출품의 가공시에 발생하는 칩을 회수하기 위한 칩 회수 어셈블리로써,As a chip recovery assembly for recovering chips generated during processing of injection products,

상기 칩 회수 어셈블리는 The chip recovery assembly

사출품의 가공시 발생하는 칩을 회수하는 칩 회수 부재(100)와A chip recovery member 100 for recovering chips generated during processing of the injection product, and

상기 칩 회수 부재(100)를 가공하고자 하는 사출품에 근접하게 위치시키기 위한 지그 부재(200)로 이루어지고,Consisting of a jig member 200 for positioning the chip recovery member 100 close to the injection product to be processed,

상기 칩 회수 어셈블리는 사출품 가공 장치의 가로이송대에 삽입 결합되어 장착되는 것을 특징으로 하는 칩 회수 어셈블리 및 이를 이용한 사출물의 가공 방법에 의해 달성될 수 있다.The chip recovery assembly may be achieved by a chip recovery assembly, characterized in that it is inserted and mounted on a transverse feeder of an injection product processing apparatus, and a processing method of an injection product using the same.

본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리 및 이를 이용한 사출물의 가공 방법에 의하면 정밀 가공 과정에서 발생되는 칩이나 스크랩, 부스러기, 분진, 먼지 등을 작업 공정과 동시에 흡수하여 작업자의 건강에 영향을 미치는 요인들을 제거함으로써 쾌적한 작업 환경을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 정밀 가공중에 생기는 칩을 가공 공정과 거의 동시에 회수함으로써 불량률의 발생을 줄일 수 있으므로 제조 효율을 높일 수 있다.According to the assembly for collecting chips according to the injection molding according to the present invention and the processing method of the injection products using the same, chips, scraps, debris, dust, dust, etc. generated in the precision processing process are absorbed at the same time as the work process, thereby affecting the health of workers. Not only can a pleasant working environment be provided by removing the factors that affect it, but also the occurrence of defect rates can be reduced by recovering chips generated during precision processing almost simultaneously with the processing process, thereby increasing manufacturing efficiency.

도 1은 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 사시 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 평면 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 좌측면 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 정면 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 저면 도면이다.
도 6은 사출품 가공 장치의 가로이송대의 일 실시 형태를 설명하는 도면이다.1 is a perspective view illustrating a schematic structure of an assembly for recovering chips according to processing of an injection product according to the present invention.
2 is a plan view illustrating a schematic structure of an assembly for recovering chips according to processing of an injection product according to the present invention.
3 is a left side view illustrating a schematic structure of an assembly for recovering chips according to processing of an injection product according to the present invention.
4 is a front view illustrating a schematic structure of an assembly for recovering chips according to processing of an injection product according to the present invention.
5 is a bottom view illustrating a schematic structure of an assembly for recovering chips according to processing of an injection product according to the present invention.
6 is a view for explaining an embodiment of the transverse feeder of the injection product processing apparatus.

본 발명은, 일면에 있어서,In one aspect, the present invention,

사출품의 가공시에 발생하는 칩을 회수하기 위한 칩 회수 어셈블리로써,As a chip recovery assembly for recovering chips generated during processing of injection products,

상기 칩 회수 어셈블리는 The chip recovery assembly

사출품의 가공시 발생하는 칩을 회수하는 칩 회수 부재(100)와A chip recovery member 100 for recovering chips generated during processing of the injection product, and

상기 칩 회수 부재(100)를 가공하고자 하는 사출품에 근접하게 위치시키기 위한 지그 부재(200)로 이루어지고,Consisting of a jig member 200 for positioning the chip recovery member 100 close to the injection product to be processed,

상기 칩 회수 어셈블리는 사출품 가공 장치의 가로이송대에 삽입 결합되어 장착되는 것을 특징으로 하는 칩 회수 어셈블리를 제공한다.The chip collecting assembly provides a chip collecting assembly, characterized in that it is inserted and mounted on a transverse feeder of an injection product processing device.

본 발명은, 추가의 일면에 있어서,The present invention, in a further aspect,

상기 칩 회수 부재(100)는The chip recovery member 100 is

단부가 경사지게 형성된 원통형의 칩 회수부(110);Cylindrical chip recovery unit 110 formed at an inclined end;

일단부는 상기 칩 회수부(110)의 단부를 내측에 수용하고, 타단부는 공기 흡입 부(140)의 단부에 체결되는 연장부(130);One end portion receiving an end portion of the chip collecting portion 110 inside, and the other end portion extended portion 130 fastened to the end portion of the air intake portion 140;

에어 유입부(170)를 통하여 유입되는 공기의 흐름 방향을 전환시켜 진공을 발생하여 칩 회수부(110)의 회수를 유도하는 유로 전환 유닛이 구비되고, 유입된 공기를 칩 이송부(150)로 이송시키는 공기 흡입부(140);A flow path conversion unit for inducing the recovery of the chip recovery unit 110 by changing the flow direction of the air introduced through the air inlet 170 to generate a vacuum, and transporting the introduced air to the chip transfer unit 150 An air intake unit 140;

상기 공기 흡입부(140)의 후단에 결합되어 흡입된 칩을 관로를 따라 배출 포대로 이송시키는 칩 이송부(150);A chip transfer unit 150 coupled to the rear end of the air intake unit 140 to transfer the sucked chips to the discharge bag along a pipeline;

내부에 에어 유입부(170)로 부터 유입된 공기가 공기 흡입부(140)로 이송되는 유로가 형성되고 칩 회수 부재(100)와 지그 부재(200)의 체결을 제공하는 지지부(160); 및A support unit 160 that forms a flow path through which air introduced from the air inlet unit 170 is transferred to the air intake unit 140 therein, and provides fastening between the chip collecting member 100 and the jig member 200; And

공기유입 및 유입량을 조절하기 위한 공급 제어 밸브(171)가 구비되고, 유입된 공기를 공기 흡입구(140)로 공급하는 에어 유입부(170);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 회수 어셈블리를 제공한다.Provides a chip recovery assembly comprising a supply control valve 171 for controlling the amount of air inflow and inflow, and an air inlet 170 for supplying the introduced air to the air inlet 140 do.

본 발명은, 다른 추가의 일면에 있어서,The present invention, in another further aspect,

상기 지그 부재(200)는 The jig member 200 is

사출품 가공 장치의 가로이송대(300)의 돌출부(301, 302)에 맞물리는 형상으로 이루어져 상기 가로이송대(300)의 단부에서 끼움 결합에 의해 장착되는 하부 브라켓(210);A lower bracket 210 that is formed in a shape that meshes with the protrusions 301 and 302 of the transverse feeder 300 of the injection product processing apparatus and is mounted by fitting at the end of the transverse feeder 300;

상기 하부 브라켓(210)과 나사결합되어 체결되고, 수평 바(230)의 일측과 나사결합에 의해 체결되는 상부 브라켓(220);An upper bracket 220 that is screwed and fastened to the lower bracket 210 and fastened to one side of the horizontal bar 230 by screwing;

일단부는 상기 상부 브라켓(220)의 내측에 삽입되어 나사 결합에 의해 체결되고, 타단부는 하부 결합부(250)에 나사 결합되어 체결되는 수평 바(230); 및One end is inserted into the inner side of the upper bracket 220 is fastened by screwing, the other end is a horizontal bar 230 that is screwed to the lower coupling portion 250 to be fastened; And

칩 회수부(110)의 지지부(160)를 삽입한 상태에서 나사 결합되어 체결 및 고정하는 상부 결합부(240) 및 하부 결합부(250);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 회수 어셈블리를 제공한다.Provides a chip recovery assembly comprising: an upper coupling part 240 and a lower coupling part 250 that are screwed to and fastened to the chip collecting part 110 in a state in which the support part 160 is inserted. do.

본 발명은, 다른 추가의 일면에 있어서,The present invention, in another further aspect,

CNC 가공 또는 정밀 절삭 장치를 이용한 사출물의 가공 방법에 있어서,In the method of processing an injection product using a CNC machining or a precision cutting device,

플라스틱을 포함하는 용융 원료를 금형을 이용하여 사출물을 얻는 사출 단계;An injection step of obtaining an injection product using a mold for a molten raw material containing plastic;

얻어진 사출물을 CNC 가공 또는 절삭 장치에 세팅하고, 마찬가지로 청구항 제1항에 따른 칩 회수 어셈블리를 사출품 가공 장치의 가로이송대(300)에 세팅하는 단계;Setting the obtained injection product in a CNC machining or cutting device, and similarly setting the chip recovery assembly according to claim 1 on the transverse feeder 300 of the injection product processing device;

사출된 플라스틱을 정밀 가공하는 단계; 및Precision processing the injected plastic; And

상기 칩 회수 어셈블리를 작동하여 칩을 회수하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 사출물의 가공 방법을 제공한다.It provides a method for processing an injection product, characterized in that it comprises a; step of recovering the chip by operating the chip recovery assembly.

이하, 본 발명에 따른 사출품의 가공시에 발생하는 칩을 회수하기 위한 칩 회수 어셈블리 및 이를 이용한 사출품의 가공 방법에 대하여 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a chip recovery assembly for recovering chips generated during processing of an injection product according to the present invention and a processing method of an injection product using the same will be described in detail with reference to the accompanying exemplary drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있으며, 특정 실시예들은 상세한 설명에서 구체적으로 설명한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해서 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention may be modified in various ways and may have various embodiments, and specific embodiments will be described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

또한, 본 발명에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In addition, terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the existence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or a combination thereof described in the specification, and one or more other features It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude in advance.

도 1은 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 사시 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 평면 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 좌측면 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 정면 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 사출물 가공에 따른 칩 회수용 어셈블리의 개략적 구조를 설명하는 저면 도면이고, 도 6은 사출품 가공 장치의 가로이송대의 일 실시 형태를 설명하는 도면이다.1 is a perspective view illustrating a schematic structure of an assembly for recovering chips according to processing of an injection product according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view illustrating a schematic structure of an assembly for recovering chips according to processing an injection product according to the present invention, 3 is a left side view illustrating a schematic structure of a chip recovery assembly according to an injection molding process according to the present invention, and FIG. 4 is a front view illustrating a schematic structure of a chip recovery assembly according to an injection product processing according to the present invention. , FIG. 5 is a bottom view illustrating a schematic structure of an assembly for collecting chips according to processing of an injection product according to the present invention, and FIG. 6 is a view illustrating an embodiment of a transverse feeder of an injection product processing apparatus.

도 1 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 회수 어셈블리는 사출품의 가공시에 발생하는 칩을 회수하기 위한 칩 회수 어셈블리로써, 사출품의 가공시 발생하는 칩을 회수하는 칩 회수 부재(100)와 상기 칩 회수 부재(100)를 가공하고자 하는 사출품에 근접하게 위치시키기 위한 지그 부재(200)로 이루어지고, 상기 칩 회수 어셈블리는 사출품 가공 장치의 가로이송대에 삽입 결합되어 장착되는 것을 특징으로 하고, 이는 CNC 가공 또는 절삭 장치를 이용한 사출물의 정밀 가공에 바람직하게 사용될 수 있다.1 to 6, the chip recovery assembly according to the present invention is a chip recovery assembly for recovering chips generated during processing of an injection product, and a chip recovery member recovering chips generated during processing of an injection product 100 and a jig member 200 for positioning the chip recovery member 100 close to the injection product to be processed, and the chip recovery assembly is inserted and coupled to the transverse feeder of the injection product processing device. Characterized in that, it can be preferably used for precision processing of the injection product using a CNC machining or cutting device.

상기 칩 회수 부재(100)는 칩 회수부(110), 연장부(130), 공기 흡입부(140), 칩 이송부(150), 지지부(160) 및 에어 유입부(170)가 상호 작동 가능하게 연결되어 정밀 가공 등의 사출 작업시에 발생되는 칩을 회수하는 기능을 수행한다.The chip collecting member 100 allows the chip collecting part 110, the extension part 130, the air intake part 140, the chip conveying part 150, the support part 160, and the air inlet part 170 to operate mutually. It is connected to perform a function of recovering chips generated during injection work such as precision machining.

상기 칩 회수부(110)는 사출물 정밀 가공 등의 가공 작업이 이루어지는 공간에서 칩을 최대한 회수할 수 있도록 단부가 일정 방향으로 경사지게 형성된 원통형파이프의 구조로 이루어지는 것이 바람직하다. 경사 각도는 크게 제한되지는 않으나 20~60°의 범위 내에서 적절히 선택할 수 있다. 45°의 각도가 가장 바람직할 수 있다. 도면상에서는 작업 공간의 바로 뒤에서 칩을 흡수하도록 경사진 구조를 예시한 것이다.It is preferable that the chip recovery unit 110 has a structure of a cylindrical pipe whose end is inclined in a predetermined direction so that chips can be recovered as much as possible in a space where a processing operation such as precision processing of an injection product is performed. The inclination angle is not very limited, but can be appropriately selected within the range of 20 to 60°. An angle of 45° may be most desirable. In the drawing, an inclined structure is illustrated to absorb the chip immediately behind the working space.

상기 칩 회수부(110)의 단부는 상기 연장부의 내측에 회전 결합에 의해 결합될 수 있다.The end of the chip recovery part 110 may be coupled to the inside of the extension part by rotational coupling.

상기 연장부(130)는 원통형 파이프로 이루어지고, 일단부가 상기 칩 회수부(110)의 단부를 내측에 수용하여 체결하고, 타단부는 공기 흡입 부(140)의 단부에 회전 결합에 의해 체결되어 유입된 칩이 통과되는 관로를 제공한다.The extension part 130 is made of a cylindrical pipe, one end is fastened by receiving the end of the chip recovery part 110 inside, and the other end is fastened by rotational coupling to the end of the air intake part 140 It provides a conduit through which the introduced chips pass.

본 발명에서 사용되는 바의 회전 결합을 위해서는 대응되는 나사산이나 홈이 형성되는 것은 당연하다.It is natural that a corresponding thread or groove is formed for the rotational coupling of the bar used in the present invention.

상기 공기 흡입부(140)는 에어 유입부(170)를 통하여 유입되는 공기의 흐름 방향을 칩 이송부(150) 방향으로 전환시켜 상기 연장부(130)의 내측 공간에 진공을 발생하여 칩 회수부(110)의 회수를 유도하는 유로 전환 유닛이 구비됨으로써 유입된 공기와 칩을 칩 이송부(150)로 이송시키는 기능을 수행하는 부재이다. 도면 부호 142는 칩 이송부(150)를 결합시키는 결합 부재이다.The air intake unit 140 converts the flow direction of air introduced through the air inlet unit 170 to the chip transfer unit 150 to generate a vacuum in the inner space of the extension unit 130 to generate a chip recovery unit ( It is a member that performs a function of transferring the introduced air and chips to the chip transfer unit 150 by providing a flow path conversion unit that induces the recovery of 110). Reference numeral 142 denotes a coupling member for coupling the chip transfer unit 150.

상기 칩 이송부(150)는 상기 공기 흡입부(140)의 후단에 결합되어 흡입된 칩을 관로를 따라 배출 포대로 이송 및 배출시키는 기능을 수행하며, 플렉시블한 플라스틱 소재로 이루어진 것이 더욱 바람직할 수 있다.The chip transfer unit 150 is coupled to the rear end of the air intake unit 140 and performs a function of transferring and discharging the sucked chips along a pipeline to a discharge bag, and it may be more preferable to be made of a flexible plastic material. .

한편, 지지부(160)는 내부에 에어 유입부(170)로 부터 유입된 공기가 공기 흡입부(140)로 이송되는 유로가 형성되는 구조로 이루어지고, 외형은 칩 회수 부재(100)와 지그 부재(200)의 체결을 제공할 수 있도록 4각형이나 라운드진 4각형으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the support unit 160 has a structure in which a flow path through which air introduced from the air inlet unit 170 is transferred to the air intake unit 140 is formed, and the outer shape is the chip collecting member 100 and the jig member. It may be made of a square or rounded square to provide a fastening of 200.

상기 지지부(160)의 일측은 공기 흡입부(140)와 일체로 결합되는 것이 바람직하고, 타측은 에어 유입부(170)와 나사 결합에 의해 체결되는 것이 바람직할 수 있다.It is preferable that one side of the support unit 160 is integrally coupled with the air intake unit 140, and the other side may be coupled to the air inlet unit 170 by screwing.

상기 에어 유입부(170)는 유입된 공기를 공기 흡입구(140)로 공급하는 기능을 수행하고, 상부에는 공기유입 및 유입량을 조절하기 위한 공급 제어 밸브(171)가 구비되는 통상의 구조로 이루어질 수 있다.The air inlet 170 performs a function of supplying the introduced air to the air inlet 140, and may have a conventional structure in which a supply control valve 171 for adjusting the amount of air inflow and inflow is provided. have.

상기 에어유입부(170)는 온-오프식 스위치로 대체하여 구성되어도 좋다.The air inlet 170 may be configured by replacing it with an on-off type switch.

상기 지그 부재(200)는 하부 브라켓(210), 상부 브라켓(220), 수평바(230), 상부 결합부(240) 및 하부 결합부(250)가 상호 작동 가능하게 연결되어 이루어진다.The jig member 200 includes a lower bracket 210, an upper bracket 220, a horizontal bar 230, an upper coupling part 240, and a lower coupling part 250 connected so as to be mutually operably connected.

도 6은 사출품 가공 장치의 가로이송대의 일 실시 형태를 설명하는 도면으로서, 상기 가로 이송대(300)는 다양한 단면 형상을 취할 수 있다.6 is a view for explaining an embodiment of a transverse feeder of the injection product processing apparatus, and the transverse feeder 300 may take various cross-sectional shapes.

하부 브라켓(210)은 상기 가로이송대(300)의 단면 형상에 끼움결함될 수 있도록 대응되는 구조로 이루어지고, 가로이송대(300)의 단부 또는 돌출부에서 끼움 결합에 의해 장착되는 것이 바람직할 수 있다.The lower bracket 210 may be formed in a structure corresponding to the cross-sectional shape of the transverse transfer table 300 so as to be fitted into the cross-sectional shape, and may be mounted by fitting at the end or the protrusion of the transverse transfer table 300.

사출품 가공 장치의 가로이송대(300)는 단면 구조가 좌우가 동일한 형상이 아닐 수 있으므로 돌출부(301, 302)에 맞물리는 형상으로 이루어질 필요가 있다.Since the cross-sectional structure of the transverse feeder 300 of the injection product processing apparatus may not have the same shape in the left and right sides, it needs to be formed in a shape that meshes with the protrusions 301 and 302.

바람직한 실시 형태에 있어서, 하부 브라켓(210)은 상하좌우가 비대칭인 "I" 자 형상을 취할 수 있는데, 우측 결합 홈부(212)와 좌측 결합 홈부(214)의 폭은 상이할 수 있으며, 통상 가로 이송대(300)의 구조의 특성상 좌측 결합 홈부(214)의 폭이 더 넓고 하부(211)는 짧고 상부(214+215)는 더 길게 형성될 수 있으나, 좌측(214)은 우측(215)에 비하여 더 짧게 형성될 수 있다.In a preferred embodiment, the lower bracket 210 may take a "I" shape in which the top, bottom, left and right are asymmetrical, but the widths of the right coupling groove 212 and the left coupling groove 214 may be different, and are usually horizontal Due to the characteristics of the structure of the transport platform 300, the width of the left coupling groove 214 is wider, the lower part 211 is shorter, and the upper part (214+215) may be formed longer, but the left side 214 is on the right side 215. In comparison, it can be formed shorter.

상부 브라켓(220)은 입구(口)자 형상의 구조의 저면에 까치발이 연장되어 형성된 구조로 이루어지고, 나사체결부(221)를 통하여 상기 하부 브라켓(210)과 나사결합되어 체결되고, 공간부(222) 내에 수평 바(230)의 단부를 수용한 상태에서 나사산이 형성된 홀(231)을 통하여 외측에서 나사결합부(232)를 통하여 나사결합에 의해 체결된다. The upper bracket 220 has a structure formed by extending the brackets on the bottom of the inlet-shaped structure, and is screwed and fastened with the lower bracket 210 through a screw fastening part 221, and the space part In a state in which the end of the horizontal bar 230 is received in the 222, it is fastened by screwing through the screwing portion 232 from the outside through the threaded hole 231.

상기 나사 결합은 나사산이 형성된 나선형 결합홈에 볼트, 렌찌 등을 이용하여 회전시켜 체결될 수 있다.The screw connection may be fastened by rotating the screw threaded helical coupling groove using a bolt or a wrench.

상기 수평 바(230)는 스테인레스 재질로 이루어질 수 있고, 단부가 "ㄱ" 자 형상으로 이루어질 수 있으며, 나사결합부(231)가 단부에 형성되고, 상기 홀(232)은 복수 개로 형성되어 체결 위치를 적절히 조절할 수 있다.The horizontal bar 230 may be made of a stainless material, the end may be formed in a "L" shape, a screw coupling part 231 is formed at the end, and the hole 232 is formed in a plurality of fastening positions Can be adjusted appropriately.

상기 수평 바(230)는 일단부는 상기 상부 브라켓(220)의 내측에 삽입되어 나사 결합에 의해 체결되고, 타단부는 하부 결합부(250)에 나사 결합부(231)를 통하여 하부에서 상측으로 나사 결합되어 체결될 수 있다.One end of the horizontal bar 230 is inserted into the inner side of the upper bracket 220 and fastened by screwing, and the other end of the horizontal bar 230 is screwed from the bottom to the top through the screw coupling portion 231 to the lower coupling portion 250. It can be combined and fastened.

상부 결합부(240) 및 하부 결합부(250)는 칩 회수부(110)의 지지부(160)를 삽입한 상태에서 나사결합부(241)를 통하여 나사 결합되어 칩 회수 부재(100)을 체결 및 고정하는 기능 및 형상으로 이루어질 수 있다.The upper coupling part 240 and the lower coupling part 250 are screwed through the screw coupling part 241 in the state in which the support part 160 of the chip collecting part 110 is inserted to fasten the chip collecting member 100 and It can be made of a fixed function and shape.

따라서, 상기 상부 결합부(240) 및 하부 결합부(250)는 협력하여 지지부(160)를 수용하는 공간이 내부 중심부에 형성되고, 양측 가장자리는 나사 결합을 위한 나사산이 관통되어 형성될 수 있다.Accordingly, the upper coupling part 240 and the lower coupling part 250 cooperate to form a space for accommodating the support part 160 in the inner center, and both edges may be formed by passing threads for screwing.

한편, 하부 결합부(250)는 일정 두께를 갖는 수평 바(230)의 단부를 수용할 수 있도록 대응되는 홈부(미도시)가 형성되는 것이 더욱 바람직할 수 있다. 이러한 구조는 나사 결합에 더하여 더욱 확고한 체결 상태를 제공할 수 있다.On the other hand, it may be more preferable that the lower coupling part 250 has a corresponding groove (not shown) formed to accommodate the end of the horizontal bar 230 having a predetermined thickness. This structure can provide a more secure fastening state in addition to screwing.

따라서, 이러한 구조를 형성하기 위해여는 하부 결합부(250)는 상부 결합부에 비하여 더 두꺼운 형태로 이루어질 수 있고, 그의 하면은 홈부에 수평 바(230)가 전부 또는 일부가 매립되도록 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 도면 부호 251 및 252은 홈부가 형성되지 않은 영역을 나타낸다.Therefore, the lower coupling part 250 that is opened to form such a structure may be formed in a thicker shape than the upper coupling part, and the lower surface thereof is preferably formed such that all or part of the horizontal bar 230 is embedded in the groove part. can do. Reference numerals 251 and 252 denote regions in which no groove is formed.

이하, 본 발명에 따른 칩 회수 어셈블리를 이용한 사출물의 가공 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of processing an injection product using the chip recovery assembly according to the present invention will be described.

먼저, 통상의 방법에 의하여 금형을 이용하여 플라스틱 등의 용융 원료를 금형을 통과시켜 사출하여 일정 형상의 사출물을 얻는다.First, a molten raw material such as plastic is injected through a mold using a mold by a conventional method to obtain an injection product having a predetermined shape.

그 다음 상기 사출물을 CNC 가공 또는 절삭 장치에 세팅하고, 마찬가지로 상기한 바의 칩 회수 어셈블리를 사출품 가공 장치의 가로이송대(300)에 세팅한다.Then, the injection product is set in a CNC machining or cutting device, and similarly, the chip recovery assembly as described above is set on the transverse feeder 300 of the injection product processing device.

이어서, 칩 회수 어셈블리의 에어 공급 제어 밸브를 온상태로 한 후 사출물을 정해진 형상으로 정밀 가공한다.Next, after turning on the air supply control valve of the chip recovery assembly, the injection product is precisely processed into a predetermined shape.

이 과정에서 상기 에어 유입부(170)를 통해 유입된 공기에 의해 칩 회수 부(110)의 연장부(130)에 진공이 형성되어 정밀 가공 과정에서 형성된 칩은 칩 이송부(150)을 통하여 회수되고, 정밀 가공 과정에서 형성된 칩이나 먼지나 티끌 등의 이물질이 형성되지 않으므로 사출품의 정밀 가공 과정에서 작업 환경이 쾌적하고, 이물질의 발생이 없으므로 가공품의 품질도 양호하게 된다.In this process, a vacuum is formed in the extension part 130 of the chip recovery part 110 by the air introduced through the air inlet 170, and the chips formed in the precision processing process are recovered through the chip transfer part 150. , As foreign substances such as chips, dust or dust formed during the precision processing are not formed, the working environment is pleasant during the precision processing of the injection product, and the quality of the processed product is also good because there is no occurrence of foreign substances.

상기 유입부를 통해 공급되는 공기는 압축 공기가 바람직할 수 있다.Compressed air may be used as the air supplied through the inlet.

이처럼 상기와 같이 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 포함되는 것은 당연하다.As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail as described above, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope of the present invention is included to the extent substantially equal to the embodiments of the present invention. Of course.

100: 칩 회수 부재
110: 칩 회수부
130: 연장부
140: 공기 흡입부
150: 칩 이송부
160: 지지부
170: 에어 유입부
171: 제어 밸브
200: 지그 부재
210: 하부 브라켓
220: 상부 브라켓
221: 나사결합부
222: 공간부
230: 수평 바
231: 나사결합부
231: 홀
240: 상부 결합부
241: 나사결합부
250: 하부 결합부100: chip recovery member
110: chip recovery unit
130: extension
140: air intake
150: chip transfer unit
160: support
170: air inlet
171: control valve
200: jig member
210: lower bracket
220: upper bracket
221: screw connection portion
222: space part
230: horizontal bar
231: screw connection portion
231: Hall
240: upper coupling portion
241: screw connection
250: lower coupling portion

Claims (4)

사출품의 가공시에 발생하는 칩을 회수하기 위한 칩 회수 어셈블리로써,
상기 칩 회수 어셈블리는
사출품의 가공시 발생하는 칩을 회수하는 칩 회수 부재(100)와
상기 칩 회수 부재(100)를 가공하고자 하는 사출품에 근접하게 위치시키기 위한 지그 부재(200)로 이루어지고,
상기 칩 회수 어셈블리는 사출품 가공 장치의 가로이송대에 삽입 결합되어 장착되며,
상기 칩 회수 부재(100)는
단부가 경사지게 형성된 원통형의 칩 회수부(110);
일단부는 상기 칩 회수부(110)의 단부를 내측에 수용하고, 타단부는 공기 흡입 부(140)의 단부에 체결되는 연장부(130);
에어 유입부(170)를 통하여 유입되는 공기의 흐름 방향을 전환시켜 진공을 발생하여 칩 회수부(110)의 회수를 유도하는 유로 전환 유닛이 구비되고, 유입된 공기를 칩 이송부(150)로 이송시키는 공기 흡입부(140);
상기 공기 흡입부(140)의 후단에 결합되어 흡입된 칩을 관로를 따라 배출 포대로 이송시키는 칩 이송부(150);
내부에 에어 유입부(170)로 부터 유입된 공기가 공기 흡입부(140)로 이송되는 유로가 형성되고 칩 회수 부재(100)와 지그 부재(200)의 체결을 제공하는 지지부(160); 및
공기유입 및 유입량을 조절하기 위한 공급 제어 밸브(171)가 구비되고, 유입된 공기를 공기 흡입구(140)로 공급하는 에어 유입부(170);를 포함하여 이루어지며,
상기 지그 부재(200)는
사출품 가공 장치의 가로이송대(300)의 돌출부(301, 302)에 맞물리는 형상으로 이루어져 상기 가로이송대(300)의 단부에서 끼움 결합에 의해 장착되는 하부 브라켓(210);
상기 하부 브라켓(210)과 나사결합되어 체결되고, 수평 바(230)의 일측과 나사결합에 의해 체결되는 상부 브라켓(220);
일단부는 상기 상부 브라켓(220)의 내측에 삽입되어 나사 결합에 의해 체결되고, 타단부는 하부 결합부(250)에 나사 결합되어 체결되는 수평 바(230); 및
칩 회수부(110)의 지지부(160)를 삽입한 상태에서 나사 결합되어 체결 및 고정하는 상부 결합부(240) 및 하부 결합부(250);를 포함하여 이루어지고,
상기 칩 회수부(110)는 단부가 45°의 각도로 경사지게 형성된 원통형파이프의 구조로 이루어지며,
상기 칩 회수부(110)의 단부는 상기 연장부(130)의 내측에 회전 결합에 의해 결합되고,
상기 연장부(130)는 원통형 파이프로 이루어지고, 일단부가 상기 칩 회수부(110)의 단부를 내측에 수용하여 체결하고, 타단부는 공기 흡입 부(140)의 단부에 회전 결합에 의해 체결되어 유입된 칩이 통과되는 관로를 제공하며,
상기 칩 이송부(150)는 플렉시블한 플라스틱 소재로 이루어지며,
상기 지지부(160)의 일측은 공기 흡입부(140)와 일체로 결합되고, 타측은 에어 유입부(170)와 나사 결합에 의해 체결되며,
상기 하부 브라켓(210)은 상하좌우가 비대칭인 "I" 자 형상으로 이루어지되, 우측 결합 홈부(212)와 좌측 결합 홈부(214)의 폭은 상이하고,
상부 브라켓(220)은 입구(口)자 형상의 구조의 저면에 까치발이 연장되어 형성된 구조로 이루어지고, 나사체결부(221)를 통하여 상기 하부 브라켓(210)과 나사결합되어 체결되고, 공간부(222) 내에 수평 바(230)의 단부를 수용한 상태에서 나사산이 형성된 홀(231)을 통하여 외측에서 나사결합부(232)를 통하여 나사결합에 의해 체결되며,
상기 수평 바(230)는 스테인레스 재질로 이루어지고, 단부가 "ㄱ" 자 형상으로 이루어지며, 나사결합부(231)가 단부에 형성되고, 상기 홀(231)은 복수 개로 형성되어 체결 위치를 적절히 조절할 수 있으며,
상기 수평 바(230)는 일단부는 상기 상부 브라켓(220)의 내측에 삽입되어 나사 결합에 의해 체결되고, 타단부는 하부 결합부(250)에 나사 결합부(231)를 통하여 하부에서 상측으로 나사 결합되어 체결된 것을 특징으로 하는 칩 회수 어셈블리.As a chip recovery assembly for recovering chips generated during processing of injection products,
The chip recovery assembly
A chip recovery member 100 for recovering chips generated during processing of the injection product, and
Consisting of a jig member 200 for positioning the chip recovery member 100 close to the injection product to be processed,
The chip recovery assembly is mounted by being inserted into the transverse feeder of the injection product processing device,
The chip recovery member 100 is
Cylindrical chip recovery unit 110 formed at an inclined end;
One end portion receiving the end of the chip collecting portion 110 inside, the other end of the extension portion 130 fastened to the end of the air intake portion 140;
A flow path conversion unit for inducing the recovery of the chip recovery unit 110 by changing the flow direction of the air introduced through the air inlet 170 to generate a vacuum, and transporting the introduced air to the chip transfer unit 150 An air intake unit 140;
A chip transfer unit 150 coupled to the rear end of the air intake unit 140 to transfer the sucked chips to the discharge bag along a pipeline;
A support unit 160 that forms a flow path through which the air introduced from the air inlet unit 170 is transferred to the air intake unit 140 therein, and provides fastening between the chip collecting member 100 and the jig member 200; And
A supply control valve 171 for controlling the air inflow and the inflow amount is provided, and an air inlet 170 for supplying the introduced air to the air inlet 140; comprises,
The jig member 200 is
A lower bracket 210 that is formed in a shape that meshes with the protrusions 301 and 302 of the transverse feeder 300 of the injection product processing apparatus and is mounted by fitting at the end of the transverse feeder 300;
An upper bracket 220 that is screwed and fastened to the lower bracket 210 and fastened to one side of the horizontal bar 230 by screwing;
A horizontal bar 230 whose one end is inserted into the inner side of the upper bracket 220 and fastened by screwing, and the other end is screwed to the lower coupling part 250 to be fastened; And
Containing an upper coupling part 240 and a lower coupling part 250 which are screwed to and fastened in a state in which the support part 160 of the chip recovery part 110 is inserted,
The chip recovery unit 110 has a structure of a cylindrical pipe whose end is inclined at an angle of 45°,
The end of the chip recovery part 110 is coupled to the inside of the extension part 130 by rotational coupling,
The extension part 130 is made of a cylindrical pipe, one end is fastened by receiving the end of the chip recovery part 110 inside, and the other end is fastened to the end of the air intake part 140 by rotational coupling. Provides a conduit through which the introduced chips pass,
The chip transfer unit 150 is made of a flexible plastic material,
One side of the support unit 160 is integrally coupled with the air intake unit 140, and the other side is fastened to the air inlet unit 170 by screwing,
The lower bracket 210 has an asymmetric "I" shape, but the widths of the right coupling groove 212 and the left coupling groove 214 are different,
The upper bracket 220 has a structure formed by extending the brackets on the bottom of the inlet-shaped structure, and is screwed and fastened with the lower bracket 210 through a screw fastening part 221, and the space part In a state in which the end of the horizontal bar 230 is received in the 222, it is fastened by screwing through the screwing portion 232 from the outside through the threaded hole 231,
The horizontal bar 230 is made of a stainless material, the end is made in a "L" shape, the screw coupling part 231 is formed at the end, and the hole 231 is formed in plural to suit the fastening position. Can be adjusted,
One end of the horizontal bar 230 is inserted into the inner side of the upper bracket 220 and fastened by screwing, and the other end of the horizontal bar 230 is screwed from the bottom to the top through the screw coupling portion 231 to the lower coupling portion 250. Chip recovery assembly, characterized in that coupled and fastened. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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