KR102248770B1 - Substrate treatment apparatus - Google Patents

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KR102248770B1
KR102248770B1 KR1020200014297A KR20200014297A KR102248770B1 KR 102248770 B1 KR102248770 B1 KR 102248770B1 KR 1020200014297 A KR1020200014297 A KR 1020200014297A KR 20200014297 A KR20200014297 A KR 20200014297A KR 102248770 B1 KR102248770 B1 KR 102248770B1
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류상현
김희석
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세메스 주식회사
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Abstract

According to the present invention, a substrate processing apparatus comprises: a chamber member; a rotation unit positioned inside the chamber member, supporting a substrate, and rotating the substrate; a chemical liquid discharging unit discharging a chemical liquid to the rotation unit; a substrate photographing unit for photographing the substrate on the rotation unit to detect a state of the substrate; a laser irradiation unit positioned under the rotation unit, irradiating a laser toward the substrate positioned on the rotation unit, and heating the substrate; and a control unit configured to control an operation of the laser irradiation unit based on any one of a state of the substrate detected by the substrate photographing unit, an operational state of the chemical liquid discharging unit, and an operational state of the rotation unit. Therefore, the substrate processing apparatus can prevent chamber damage or accidents.

Description

기판 처리 장치{Substrate treatment apparatus}Substrate treatment apparatus

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체를 제조하는데 사용될 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus that can be used to manufacture a semiconductor.

반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화 됨에 따라 회로 패턴의 미세화의 필요성이 더욱 증가되고 있다. 예를 들어, 다양한 반도체 소자 중에서 메모리 소자인 3D 낸드 메모리(3D V-NAND flash memory)는 24단, 32단으로 회로를 적층하는 구조에서 최근에는 64단으로 회로를 적층하여 제조한다. 다단으로 적층되는 회로는 증착과 식각이 적절하게 실시되어야 설계에 맞게 제조될 수 있다. 따라서, 64단 이상의 3D 낸드 메모리를 제조하기 위해서는 우수한 식각 기술과 증착 기술이 필요할 수 있다.As semiconductor devices become high-density, high-integration, and high-performance, the need for miniaturization of circuit patterns is increasing. For example, among various semiconductor devices, a 3D V-NAND flash memory, which is a memory device, has a structure in which circuits are stacked in 24 stages and 32 stages, but recently, circuits are stacked in 64 stages. A circuit stacked in multiple stages can be manufactured according to design only when deposition and etching are properly performed. Therefore, in order to manufacture a 3D NAND memory of 64 or more layers, excellent etching and deposition techniques may be required.

한편, 반도체 소자를 제조하는 다양한 공정에서 사용자가 위험에 노출되거나, 챔버 내부가 손상될 수 있다. 이를 위하여 안전 사고를 예방하기 위한 필요성이 요구되고 있다.Meanwhile, in various processes of manufacturing semiconductor devices, users may be exposed to danger or the interior of the chamber may be damaged. To this end, there is a need to prevent safety accidents.

한국공개특허 제2014-0067892호Korean Patent Publication No. 2014-0067892

본 발명의 목적은 챔버 파손 또는 안전 사고 발생을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of preventing chamber damage or safety accidents from occurring.

본 발명의 일 측면에 따른 기판 처리 장치는 챔버 부재; 상기 챔버 부재의 내부에 위치되고, 기판을 지지하며, 기판을 회전시키는 회전 유닛; 상기 회전 유닛으로 약액을 토출하는 약액 토출 유닛; 상기 회전 유닛 상의 기판을 촬영하여 기판의 상태를 검출하는 기판 촬영 유닛; 상기 회전 유닛의 아래에 위치되고, 상기 회전 유닛 상에 위치된 기판을 향하여 레이저를 조사하며, 상기 기판을 가열하는 레이저 조사 유닛; 및 상기 기판 촬영 유닛에서 검출한 기판의 상태, 상기 약액 토출 유닛의 동작 상태 및 상기 회전 유닛의 동작 상태 중 어느 하나의 상태를 기초로하여 상기 레이저 조사 유닛의 동작을 제어하는 제어부;를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a chamber member; A rotation unit positioned inside the chamber member, supporting the substrate, and rotating the substrate; A chemical liquid discharging unit discharging a chemical liquid to the rotating unit; A substrate photographing unit that photographs a substrate on the rotation unit and detects a state of the substrate; A laser irradiation unit positioned below the rotation unit, irradiating a laser toward a substrate positioned on the rotation unit, and heating the substrate; And a controller configured to control an operation of the laser irradiation unit based on any one of a state of the substrate detected by the substrate photographing unit, an operation state of the chemical liquid discharge unit, and an operation state of the rotation unit.

한편, 상기 제어부는, 상기 기판이 상기 회전 유닛 상의 목표 위치에 안착되어 있지 않는 경우, 기판이 파손된 경우 및 레이저가 기판을 벗어난 영역에 조사되는 경우 중 어느 한 경우이면, 상기 레이저 조사 유닛의 동작을 중단할 수 있다.On the other hand, the control unit is in any one of the case where the substrate is not seated at the target position on the rotation unit, the substrate is damaged, or the laser is irradiated to an area outside the substrate, the operation of the laser irradiation unit Can be stopped.

한편, 상기 챔버 부재의 일측에는 기판이 출입되는 출입구가 위치되고, 상기 챔버 부재의 출입구에 인접하게 설치되고, 상기 출입구를 개폐하는 도어 부재;를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 도어 부재가 개방되는 경우, 상기 레이저 조사 유닛이 레이저를 기판으로 조사하는 것을 차단할 수 있다.Meanwhile, at one side of the chamber member, a door member through which the substrate enters and exits is positioned, is installed adjacent to the doorway of the chamber member, and opens and closes the doorway, wherein the control unit includes, wherein the door member is opened. In this case, it is possible to block the laser irradiation unit from irradiating the laser onto the substrate.

한편, 상기 제어부는, 상기 약액 토출 유닛에서 약액이 토출되는 경우, 상기 레이저 조사 유닛이 레이저를 기판으로 조사하는 것을 차단할 수 있다.Meanwhile, when the chemical liquid is discharged from the chemical liquid discharging unit, the control unit may block the laser irradiation unit from irradiating the laser onto the substrate.

한편, 상기 제어부는, 상기 회전 유닛이 기판을 회전시키는 경우, 상기 레이저 조사 유닛이 레이저를 기판으로 조사하는 것을 차단할 수 있다.Meanwhile, when the rotation unit rotates the substrate, the control unit may block the laser irradiation unit from irradiating the laser onto the substrate.

한편, 상기 회전 유닛은, 상기 레이저 조사 유닛에서 조사되는 레이저가 투과될 수 있도록 투명한 소재로 이루어지고, 기판을 지지하는 지지 부재; 상기 지지 부재의 가장자리를 지지하고, 상기 지지 부재와 결합되며, 상하 방향으로 관통되는 회전 부재; 및 상기 회전 부재와 결합되고, 상기 회전 부재를 회전시키는 구동 부재;를 포함할 수 있다.On the other hand, the rotation unit, a support member made of a transparent material so that the laser irradiated from the laser irradiation unit can be transmitted, and supporting the substrate; A rotation member supporting an edge of the support member, coupled to the support member, and penetrating in a vertical direction; And a driving member coupled to the rotation member and rotating the rotation member.

한편, 상기 회전 부재는 상기 레이저 조사 유닛에 인접한 부분으로부터 상기 지지 부재로 갈수록 내경이 증가할 수 있다.Meanwhile, the inner diameter of the rotating member may increase from a portion adjacent to the laser irradiation unit toward the support member.

한편, 상기 레이저 조사 유닛은, 레이저를 생성하는 레이저 생성 부재; 상기 레이저 생성 부재에서 생성된 레이저를 굴절시켜서 상기 기판에 조사하는 렌즈 부재; 상기 레이저 생성 부재와 상기 렌즈 부재를 연결하고, 상기 레이저 생성 부재에서 생성된 레이저를 상기 렌즈 부재로 전달하는 레이저 전달 부재; 및 상기 레이저 전달 부재와 상기 렌즈 부재 사이에 설치되고, 상기 레이저의 상태를 검사하는 레이저 검사 부재;를 포함할 수 있다.On the other hand, the laser irradiation unit, a laser generating member for generating a laser; A lens member that refracts the laser generated by the laser generating member and irradiates the substrate; A laser transmission member connecting the laser generating member and the lens member, and transmitting a laser generated by the laser generating member to the lens member; And a laser inspection member installed between the laser transmission member and the lens member and inspecting the state of the laser.

한편, 상기 회전 유닛에 인접하게 위치되고, 상기 회전 유닛에서 비산되는 약액을 회수하는 약액 회수 유닛;을 포함할 수 있다.On the other hand, it is located adjacent to the rotation unit, a chemical liquid recovery unit for recovering the chemical liquid scattered from the rotation unit; may include.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제어부를 포함하여 레이저가 챔버 부재의 내부에 조사되어 챔버 부재가 손상되거나, 사용자에게 조사되어 안전 사고가 발생되는 것을 방지할 수 있다.The substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may include a control unit to prevent a safety accident from occurring when a laser is irradiated into the chamber member to damage the chamber member or irradiated to a user.

반면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치와 다르게 기판이 회전 유닛 상에 비정상적으로 안착되어 있거나 기판이 파손된 상태에서 레이저 조사 유닛이 레이저를 기판으로 조사하는 경우, 챔버 부재의 내벽이 레이저에 의하여 손상될 수 있다.On the other hand, unlike the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, when the laser irradiation unit irradiates the laser onto the substrate while the substrate is abnormally seated on the rotating unit or the substrate is damaged, the inner wall of the chamber member is Can be damaged by.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판의 상태를 기초로 하여 제어부가 레이저 조사 유닛이 레이저를 조사하는 것을 선택적으로 제어하여 챔버 부재의 내벽이 손상되지 않고 안전하게 보호될 수 있다.In the substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, the control unit selectively controls the laser irradiation unit to irradiate the laser based on the state of the substrate, so that the inner wall of the chamber member may be safely protected without being damaged.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판으로 레이저를 조사하여 기판을 가열하는 레이저 조사 유닛을 포함한다. 이러한 기판 처리 장치는 원거리에서 레이저를 기판에 조사함으로써, 약액이 될 수 있는 인산의 식각량이 비약적으로 증가될 수 있다.In addition, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a laser irradiation unit for heating a substrate by irradiating a laser onto the substrate. In such a substrate processing apparatus, by irradiating a laser to the substrate from a long distance, the amount of phosphoric acid, which may become a chemical, can be dramatically increased.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치가 기판의 표면을 처리하는 과정에서, 기판의 온도 승온 및 하강이 신속하게 진행되어 기판의 온도를 정밀하게 제어할 수 있다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판이 용이하게 흡수할 수 있는 파장의 레이저를 조사하여 광효율을 향상시킬 수도 있다.Accordingly, in the process of processing the surface of the substrate by the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the temperature of the substrate is rapidly increased and lowered, so that the temperature of the substrate can be precisely controlled. In addition, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may improve light efficiency by irradiating a laser having a wavelength that can be easily absorbed by the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는, 도 1의 기판 처리 장치에서 챔버 부재를 제외하고 도시한 사시도이다.
도 3은, 도 2의 기판 처리 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 기판 처리 장치에 포함된 레이저 조사 유닛을 발췌하여 도시한 도면이다.
도 5는 레이저 조사 유닛이 레이저를 기판에 조사하여 가열하는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 약액 토출 유닛이 약액을 기판으로 토출하는 상태를 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 9는 기판 촬영 유닛이 다양한 상태의 기판을 촬영중인 것을 각각 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 비교예에 따른 기판 처리 장치의 다양한 동작 상태를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1 excluding a chamber member.
3 is an exploded perspective view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2.
4 is a view showing an extract of a laser irradiation unit included in the substrate processing apparatus.
5 is a diagram showing a state in which a laser irradiation unit irradiates a laser to a substrate and heats it.
6 is a diagram showing a state in which a chemical liquid discharge unit discharges a chemical liquid to a substrate.
7 to 9 are views each showing that the substrate photographing unit is photographing a substrate in various states.
10 and 11 are diagrams illustrating various operating states of a substrate processing apparatus according to a comparative example.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are attached to the same or similar components throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in a representative embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, only configurations different from the representative embodiment will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" with another part, this includes not only the case of being "directly connected" but also being "indirectly connected" with another member therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 챔버 부재(150), 회전 유닛(110), 약액 토출 유닛(120), 기판(S) 촬영 유닛(170), 레이저 조사 유닛(140) 및 제어부(180)를 포함한다.1 to 3, a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a chamber member 150, a rotation unit 110, a chemical liquid discharge unit 120, and a substrate (S) photographing unit ( 170), and a laser irradiation unit 140 and a control unit 180.

챔버 부재(150)는 기판(S)이 처리되는 처리 공간을 포함한다. 챔버 부재(150)는 특정 압력을 안정적으로 유지할 수 있도록 스테인레스강(SUS)으로 이루어질 수 있다. 그리고, 챔버 부재(150)의 내벽면은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE: Polytetrafluoroethylene) 또는 폴리이미드(PI: Polyimide)와 같은 내화학성이 우수한 수지로 코팅될 수 있다.The chamber member 150 includes a processing space in which the substrate S is processed. The chamber member 150 may be made of stainless steel (SUS) to stably maintain a specific pressure. In addition, the inner wall surface of the chamber member 150 may be coated with a resin having excellent chemical resistance such as polytetrafluoroethylene (PTFE) or polyimide (PI).

한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 챔버 부재(150)는 일례로 서로 분리되는 상부 챔버와 하부 챔버를 포함할 수 있다. 챔버 부재(150)는 구동 장치(미도시)에 의해 상부 챔버와 하부 챔버가 서로 멀어지거나 가까워질 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawings, the chamber member 150 may include, for example, an upper chamber and a lower chamber separated from each other. In the chamber member 150, an upper chamber and a lower chamber may be moved away from each other or close to each other by a driving device (not shown).

구동 장치는 상부 챔버와 하부 챔버 중 어느 하나를 승강시킬 수 있다. 상부 챔버와 하부 챔버와 멀어지는 경우, 챔버 부재(150)의 내부가 외부로 노출되고, 사용자는 유지보수 작업을 실시할 수 있다.The driving device may lift one of the upper chamber and the lower chamber. When the upper chamber and the lower chamber are separated from each other, the inside of the chamber member 150 is exposed to the outside, and the user can perform maintenance work.

한편, 상기 챔버 부재(150)의 일측에는 기판(S)이 출입되는 출입구(151)가 위치될 수 있다. 기판(S)은 출입구(151)를 통하여 챔버 부재(150)의 처리 공간에 공급될 수 있다. 여기서, 기판(S)은 일례로 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.On the other hand, at one side of the chamber member 150, an entrance 151 through which the substrate S enters and exits may be located. The substrate S may be supplied to the processing space of the chamber member 150 through the entrance 151. Here, the substrate S may be, for example, a wafer used for manufacturing a semiconductor, but is not limited thereto.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 도어 부재(160)를 포함할 수 있다. 도어 부재(160)는 상기 챔버 부재(150)의 출입구(151)에 인접하게 설치되고, 상기 출입구(151)를 개폐할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a door member 160. The door member 160 is installed adjacent to the entrance 151 of the chamber member 150 and may open and close the entrance 151.

회전 유닛(110)은 챔버 부재(150)의 내부에 위치되고, 기판(S)을 지지한다. 회전 유닛(110)은 기판(S)을 회전시킨다. 회전 유닛(110)은 위에서 바라볼 때 원형으로 이루어진 상부면을 포함할 수 있다. 기판(S)이 회전 유닛(110)의 상부면에 안착될 수 있다. 회전 유닛(110)의 상부면이 회전되면, 기판(S)도 회전될 수 있다. 약액이 기판(S)의 중심에 토출되면, 약액은 원심력에 의하여 기판(S)의 외곽까지 퍼질 수 있다.The rotation unit 110 is located inside the chamber member 150 and supports the substrate S. The rotation unit 110 rotates the substrate S. The rotation unit 110 may include a circular upper surface when viewed from above. The substrate S may be mounted on the upper surface of the rotating unit 110. When the upper surface of the rotation unit 110 is rotated, the substrate S may also be rotated. When the chemical liquid is discharged to the center of the substrate S, the chemical liquid may spread to the outer periphery of the substrate S by centrifugal force.

이를 위한 회전 유닛(110)은 일례로, 지지 부재(113), 회전 부재(111) 및 구동 부재(112)를 포함할 수 있다.The rotation unit 110 for this purpose may include, for example, a support member 113, a rotation member 111, and a driving member 112.

지지 부재(113)는 기판(S)을 지지할 수 있다. 지지 부재(113)는 기판(S)보다 상대적으로 큰 크기일 수 있다. 예를 들어, 기판(S)이 원형의 웨이퍼인 경우, 지지 부재(113)는 웨이퍼의 직경보다 큰 직경으로 이루어질 수 있다.The support member 113 may support the substrate S. The support member 113 may have a size relatively larger than that of the substrate S. For example, when the substrate S is a circular wafer, the support member 113 may have a diameter larger than the diameter of the wafer.

지지 부재(113)는 투명한 소재로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 레이저 조사 유닛(140)에서 조사되는 레이저가 지지 부재(113)를 투과할 수 있다. 지지 부재(113)는 약액과 반응하지 않도록 내식성이 우수한 소재일 수 있다. 이를 위한 지지 부재(113)의 소재는 일례로, 석영 또는 유리일 수 있다.The support member 113 may be made of a transparent material. Accordingly, the laser irradiated by the laser irradiation unit 140 may pass through the support member 113. The support member 113 may be a material having excellent corrosion resistance so as not to react with the chemical solution. The material of the support member 113 for this may be, for example, quartz or glass.

회전 부재(111)는 상기 지지 부재(113)의 가장자리를 지지한다. 회전 부재(111)는 상기 지지 부재(113)와 결합되며, 상하 방향으로 관통될 수 있다.The rotation member 111 supports the edge of the support member 113. The rotation member 111 is coupled to the support member 113 and may penetrate in the vertical direction.

이러한 회전 부재(111)는 상기 레이저 조사 유닛(140)에 인접한 부분으로부터 상기 지지 부재(113)로 갈수록 내경이 증가할 수 있다. 즉, 회전 부재(111)는 하단에서 상단으로 갈수록 내경이 증가되는 원통 형상일 수 있다. 이에 따라, 후술할 레이저 조사 유닛(140)에서 생성된 레이저(L, 도 5 참조)가 회전 부재(111)에 의해 간섭되지 않고 기판(S)까지 조사될 수 있다.The inner diameter of the rotating member 111 may increase toward the support member 113 from a portion adjacent to the laser irradiation unit 140. That is, the rotating member 111 may have a cylindrical shape whose inner diameter increases from the bottom to the top. Accordingly, the laser (L, see FIG. 5) generated by the laser irradiation unit 140 to be described later can be irradiated to the substrate S without being interfered with by the rotating member 111.

구동 부재(112)는 상기 회전 부재(111)와 결합되고, 상기 회전 부재(111)를 회전시킬 수 있다. 구동 부재(112)는 회전 부재(111)를 회전시킬 수 있는 것이면, 어느 것이든 사용될 수 있다.The driving member 112 is coupled to the rotation member 111 and may rotate the rotation member 111. Any drive member 112 may be used as long as it is capable of rotating the rotating member 111.

약액 토출 유닛(120)은 상기 회전 유닛(110)으로 약액을 토출한다. 약액 토출 유닛(120)은 저장 탱크(미도시)에 저장된 약액을 펌핑하여 기판(S)에 토출할 수 있다.The chemical liquid discharge unit 120 discharges the chemical liquid to the rotation unit 110. The chemical liquid discharging unit 120 may pump the chemical liquid stored in a storage tank (not shown) and discharge it to the substrate S.

약액은 다양한 목적으로 사용될 수 있고, 약액의 일례로 불산(HF), 황산(H3SO4), 질산(HNO3), 인산(H3PO4), 및 SC-1 용액(수산화암모늄(NH4OH), 과산화수소(H2O2) 및 물(H2O)의 혼합액) 등으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다. 여기서, 기판 처리 장치(100)가 기판(S)을 식각하는 식각 공정을 실시하는 경우, 상기 약액 토출 유닛(120)에서 토출되는 약액은 인산 수용액일 수 있다.The chemical solution can be used for various purposes, and examples of the chemical solution include hydrofluoric acid (HF), sulfuric acid (H 3 SO 4 ), nitric acid (HNO 3 ), phosphoric acid (H 3 PO 4 ), and SC-1 solution (ammonium hydroxide (NH 4 OH), hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) and water (H 2 O) may be at least one selected from the group consisting of. Here, when the substrate processing apparatus 100 performs an etching process of etching the substrate S, the chemical liquid discharged from the chemical liquid discharge unit 120 may be an aqueous phosphoric acid solution.

그리고, 세정에 사용되는 약액으로는 탈이온수(DIW)가 사용될 수 있고, 건조에 사용되는 가스로는 질소(N2), 이소프로필 알코올(IPA: IsoPropyl Alcohol) 등이 사용될 수 있다.Further, deionized water (DIW) may be used as a chemical liquid used for cleaning, and nitrogen (N 2 ), isopropyl alcohol (IPA), and the like may be used as a gas used for drying.

기판(S) 촬영 유닛(170)은 상기 회전 유닛 상의 기판(S)을 촬영하여 기판(S)의 상태를 검출한다. 기판(S) 촬영 유닛(170)은 카메라를 포함할 수 있다. 카메라는 회전 유닛에서 기판(S)이 안착되는 상면을 촬영할 수 있다.The substrate S photographing unit 170 photographs the substrate S on the rotating unit and detects the state of the substrate S. The substrate S photographing unit 170 may include a camera. The camera may photograph an upper surface on which the substrate S is seated in the rotation unit.

기판(S) 촬영 유닛(170)에서 촬영된 이미지는 이미지 처리 과정을 거쳐서 기판(S)이 정상 상태일때의 이미지와 비교될 수 있고, 기판(S)이 정상 상태인지 여부가 제어부(180)로 전송될 수 있다. 기판(S)이 정상 상태일때의 이미지는 미도시된 메모리 소자에 사전에 저장될 수 있다.The image captured by the substrate S photographing unit 170 may be compared with an image when the substrate S is in a normal state through an image processing process, and whether the substrate S is in a normal state is determined by the controller 180. Can be transmitted. The image when the substrate S is in a normal state may be stored in advance in a memory device (not shown).

제어부(180)는 기판(S) 촬영 유닛(170)으로부터 기판(S)의 상태를 전송받아서 레이저 조사 유닛(140)의 제어를 실시할 수 있다. 한편, 기판(S) 촬영 유닛(170)에서 촬영된 이미지는 기판 처리 장치(100)의 외부에 설치될 수 있는 디스플레이 장치(D)에 출력될 수 있다. 사용자는 디스플레이 장치(D)에 출력된 이미지를 보고 기판(S)의 상태를 확인할 수 있다.The controller 180 may control the laser irradiation unit 140 by receiving the state of the substrate S from the substrate S photographing unit 170. Meanwhile, the image captured by the substrate S photographing unit 170 may be output to the display device D that may be installed outside the substrate processing apparatus 100. The user can check the state of the substrate S by viewing the image output on the display device D.

레이저 조사 유닛(140)은 상기 회전 유닛(110) 상에 위치된 기판(S)으로 레이저를 조사하고, 상기 기판(S)을 가열한다. 상기 레이저 조사 유닛(140)은 상기 회전 유닛(110)의 아래에 위치될 수 있다. 즉, 레이저 조사 유닛(140)은 상기 회전 유닛(110) 상에 위치된 기판(S)을 향하여 하방에서 상방으로 레이저를 조사한다.The laser irradiation unit 140 irradiates a laser onto the substrate S positioned on the rotation unit 110 and heats the substrate S. The laser irradiation unit 140 may be located under the rotation unit 110. That is, the laser irradiation unit 140 irradiates the laser from the lower side toward the substrate S positioned on the rotation unit 110.

앞서 설명한 바와 같이 레이저 조사 유닛(140)에서 조사된 레이저는 회전 유닛(110)의 지지 부재(113)를 통과하여 기판(S)에 조사될 수 있다. 이에 따라 기판(S)은 레이저에 의해 특정 온도로 가열될 수 있다.As described above, the laser irradiated by the laser irradiation unit 140 may pass through the support member 113 of the rotation unit 110 and be irradiated onto the substrate S. Accordingly, the substrate S may be heated to a specific temperature by a laser.

도 4를 참조하면, 레이저 조사 유닛(140)은 일례로, 레이저 생성 부재(141), 렌즈 부재(142), 레이저 전달 부재(143) 및 레이저 검사 부재(144)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the laser irradiation unit 140 may include, for example, a laser generating member 141, a lens member 142, a laser transmission member 143, and a laser inspection member 144.

레이저 생성 부재(141)는 레이저를 생성할 수 있다. 레이저 생성 부재(141)는 기판(S)이 용이하게 흡수할 수 있는 파장의 레이저를 기판(S)에 조사할 수 있다. 이에 따라, 레이저 생성 부재(141)가 과도하게 강한 출력의 레이저를 기판(S)에 조사하지 않더라도, 기판(S)을 충분히 가열할 수 있다. 즉, 레이저 생성 부재(141)의 광효율을 향상시킬 수 있다.The laser generating member 141 may generate a laser. The laser generating member 141 may irradiate the substrate S with a laser having a wavelength that can be easily absorbed by the substrate S. Accordingly, even if the laser generating member 141 does not irradiate the substrate S with a laser having an excessively strong output, the substrate S can be sufficiently heated. That is, the light efficiency of the laser generating member 141 may be improved.

렌즈 부재(142)는 상기 레이저 생성 부재(141)에서 생성된 레이저를 굴절시켜서 기판(S)에 조사할 수 있다.The lens member 142 may irradiate the substrate S by refracting the laser generated by the laser generating member 141.

렌즈 부재(142)는 일례로, 복수의 렌즈(142a) 및 경통(142b)을 포함할 수 있다. 복수의 렌즈(142a)는 레이저를 굴절시킨다. 경통(142b)은 상기 복수의 렌즈(142a)를 수용하고, 상기 복수의 렌즈(142a)의 상대 거리가 가변될 수 있게 한다. 이에 따라, 레이저 생성 부재(141)에서 생성된 레이저가 렌즈 부재(142)를 통과하면서 굴절되고, 기판(S) 전체에 균일하게 조사될 수 있다.The lens member 142 may include, for example, a plurality of lenses 142a and a barrel 142b. The plurality of lenses 142a refract the laser. The barrel 142b accommodates the plurality of lenses 142a, and allows the relative distances of the plurality of lenses 142a to be variable. Accordingly, the laser generated by the laser generating member 141 is refracted while passing through the lens member 142, and the entire substrate S may be uniformly irradiated.

도면 상에는, 렌즈(142a)가 두 개인 것으로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위해 도시한 것이며, 기판 처리 장치(100)의 설계에 따라서 렌즈(142a)의 개수 및 종류(볼록 렌즈, 오목 렌즈)은 다양하게 선택될 수 있다.In the drawing, it is shown that there are two lenses 142a, but this is illustrated for convenience of description, and the number and type of the lenses 142a (convex lenses, concave lenses) according to the design of the substrate processing apparatus 100 It can be selected in a variety of ways.

레이저 전달 부재(143)는 상기 레이저 생성 부재(141)와 상기 렌즈 부재(142)를 연결하고, 상기 레이저 생성 부재(141)에서 생성된 레이저를 상기 렌즈 부재(142)로 전달할 수 있다. 레이저 전달 부재(143)는 일례로 광섬유일 수 있다.The laser transmission member 143 may connect the laser generation member 141 and the lens member 142 and transmit the laser generated by the laser generation member 141 to the lens member 142. The laser transmission member 143 may be an optical fiber, for example.

레이저 검사 부재(144)는 상기 레이저 전달 부재(143)와 상기 렌즈 부재(142) 사이에 설치되고, 상기 레이저의 상태를 검사할 수 있다.The laser inspection member 144 is installed between the laser transmission member 143 and the lens member 142 and may inspect the state of the laser.

한편, 상기 레이저 검사 부재(144)는 일례로, 반사부(145), 촬상부(146) 및 감지부(147)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the laser inspection member 144 may include, for example, a reflecting unit 145, an imaging unit 146, and a sensing unit 147.

반사부(145)는 상기 레이저 생성 부재(141)에서 생성된 레이저에서 일부의 레이저는 반사시키고, 나머지 레이저는 통과시킬 수 있다. 이를 위한 반사부(145)는 일례로 45도 각도로 설치된 반사 미러(145a)를 포함할 수 있다. 반사 미러(145a)를 통과된 레이저는 촬상부(146)에 입사될 수 있다. 그리고, 반사 미러(145a)에서 반사된 레이저는 렌즈 부재(142)로 조사될 수 있다.The reflector 145 may reflect some of the lasers from the laser generated by the laser generating member 141 and pass the remaining lasers. The reflective unit 145 for this may include, for example, a reflective mirror 145a installed at an angle of 45 degrees. The laser passing through the reflective mirror 145a may be incident on the imaging unit 146. In addition, the laser reflected by the reflection mirror 145a may be irradiated to the lens member 142.

촬상부(146)는 상기 반사부(145)에 결합되고, 상기 반사부(145)를 통과하는 레이저를 촬영하여 이미지 데이터로 변환할 수 있다. 촬상부(146)는 설계에 맞는 레이저가 레이저 생성 부재(141)에서 출력되는지를 이미지 데이터를 분석하여 검사할 수 있다.The imaging unit 146 is coupled to the reflective unit 145 and may photograph a laser passing through the reflective unit 145 and convert it into image data. The imaging unit 146 may analyze image data to check whether a laser suitable for the design is output from the laser generating member 141.

감지부(147)는 상기 반사부(145)에 결합되고, 상기 반사부(145)에 입사되는 레이저의 강도(출력)를 감지할 수 있다. 감지부(147)는 일례로 포토 디텍터(Photo detector)일 수 있다. 레이저의 출력이 과도하게 강한 경우, 기판(S)이 급격하게 가열될 수 있다. 그리고, 레이저의 출력이 지나치게 약한 경우, 기판(S)이 가열되기까지 오랜 시간이 소요될 수 있다. 감지부(147)는 레이저의 출력이 적정값인지를 판단할 수 있다.The sensing unit 147 is coupled to the reflective unit 145 and may detect the intensity (output) of a laser incident on the reflective unit 145. The detection unit 147 may be, for example, a photo detector. When the laser output is excessively strong, the substrate S may be rapidly heated. In addition, when the laser output is too weak, it may take a long time before the substrate S is heated. The sensing unit 147 may determine whether the laser output is an appropriate value.

제어부(180)는 상기 기판(S) 촬영 유닛(170)에서 검출한 기판(S)의 상태, 상기 약액 토출 유닛(120)의 동작 상태 및 상기 회전 유닛(110)의 동작 상태 중 어느 하나의 상태를 기초로하여 상기 레이저 조사 유닛(140)의 동작을 제어한다.The control unit 180 is configured to perform any one of a state of the substrate S detected by the substrate S photographing unit 170, an operation state of the chemical liquid discharge unit 120, and an operation state of the rotation unit 110. Controls the operation of the laser irradiation unit 140 on the basis of.

더욱 상세하게 설명하면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제어부(180)는 상기 약액 토출 유닛(120)에서 약액이 토출되는 경우, 상기 레이저 조사 유닛(140)이 레이저를 기판(S)으로 조사하는 것을 차단할 수 있다.In more detail, as shown in FIG. 6, when the chemical liquid is discharged from the chemical liquid discharge unit 120, the controller 180 irradiates the laser to the substrate S. You can block what you do.

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 제어부(180)는 기판(S)이 회전 유닛(110)에 안착되어 있지 않은 경우, 상기 레이저 조사 유닛(140)이 레이저를 회전 유닛(110)으로 조사하는 것을 차단할 수 있다.And, as shown in FIG. 7, when the substrate S is not seated on the rotation unit 110, the laser irradiation unit 140 irradiates the laser to the rotation unit 110. Can be blocked.

또한, 도면에 도시하지는 않았으나, 제어부(180)는 상기 회전 유닛(110)이 기판(S)을 회전시키는 경우, 상기 레이저 조사 유닛(140)이 레이저를 기판(S)으로 조사하는 것을 차단할 수 있다.In addition, although not shown in the drawings, when the rotation unit 110 rotates the substrate S, the controller 180 may block the laser irradiation unit 140 from irradiating the laser onto the substrate S. .

그리고, 상기 제어부(180)는 상기 기판(S)이 상기 회전 유닛(110) 상의 목표 위치에 안착되어 있지 않는 경우, 기판(S)이 파손된 경우 및 레이저가 기판(S)을 벗어난 영역에 조사되는 경우 중 어느 한 경우이면, 상기 레이저 조사 유닛(140)의 동작을 중단할 수 있다.In addition, when the substrate S is not seated at the target position on the rotation unit 110, the substrate S is damaged, and the laser irradiates the area outside the substrate S. In any one of the cases, the operation of the laser irradiation unit 140 may be stopped.

예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 제어부(180)는 기판(S)이 파손된 경우, 상기 레이저 조사 유닛(140)이 레이저를 회전 유닛(110)으로 조사하는 것을 차단할 수 있다.For example, as shown in FIG. 8, when the substrate S is damaged, the controller 180 may block the laser irradiation unit 140 from irradiating the laser to the rotation unit 110.

반면, 도 9에 도시된 바와 같이, 제어부(180)는 정상 상태의 기판(S)이 회전 유닛(110)에 정상적으로 안착된 경우, 상기 레이저 조사 유닛(140)이 레이저를 회전 유닛(110)으로 조사하도록 할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 9, when the substrate S in a normal state is normally seated on the rotation unit 110, the laser irradiation unit 140 converts the laser to the rotation unit 110. You can have them investigate.

그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 제어부(180)는 상기 도어 부재(160)가 개방되는 경우, 상기 레이저 조사 유닛(140)이 레이저를 기판(S)으로 조사하는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 기판 처리 장치(100)의 동작 상태를 확인하지 않고 도어 부재(160)를 개방하는 경우, 레이저가 사용자에게 조사되어 안전 사고가 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있다.Further, although not shown in the drawings, when the door member 160 is opened, the controller 180 may block the laser irradiation unit 140 from irradiating the laser onto the substrate S. Accordingly, when the user opens the door member 160 without checking the operation state of the substrate processing apparatus 100, it is possible to prevent safety accidents from occurring due to irradiation of the laser to the user.

전술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 제어부(180)를 포함하여 레이저가 챔버 부재(150)의 내부에 조사되어 챔버 부재(150)가 손상되거나, 사용자에게 조사되어 안전 사고가 발생되는 것을 방지할 수 있다.As described above, in the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, a laser including the control unit 180 is irradiated into the interior of the chamber member 150 to damage the chamber member 150 or irradiate the user. So that safety accidents can be prevented.

반면, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 회전 유닛 상에 비정상적으로 안착되어 있거나 기판(S)이 파손된 상태에서 레이저 조사 유닛이 레이저를 기판(S)으로 조사하는 경우, 챔버 부재(150)의 내벽이 레이저에 의하여 손상될 수 있다.On the other hand, as shown in Figs. 10 and 11, when the laser irradiation unit irradiates the laser onto the substrate S while the substrate S is abnormally seated on the rotating unit or the substrate S is damaged. , The inner wall of the chamber member 150 may be damaged by the laser.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판(S)의 상태를 기초로 하여 제어부(180)가 레이저 조사 유닛이 레이저를 조사하는 것을 선택적으로 제어하여 챔버 부재(150)의 내벽이 손상되지 않고 안전하게 보호될 수 있다.In the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the control unit 180 selectively controls the laser irradiation unit to irradiate the laser based on the state of the substrate S, so that the inner wall of the chamber member 150 It can be protected safely without being damaged.

한편, 도 1로 되돌아가서 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 약액 회수 유닛을 포함할 수 있다.Meanwhile, returning to FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a chemical liquid recovery unit.

약액 회수 유닛은 상기 회전 유닛에 인접하게 위치되고, 상기 회전 유닛에서 비산되는 약액을 회수한다.The chemical liquid recovery unit is located adjacent to the rotation unit, and recovers the chemical liquid scattered from the rotation unit.

약액 회수 유닛(130)은 상기 회전 유닛(110)에 인접하게 위치된다. 약액 회수 유닛(130)은 상기 회전 유닛(110)에서 비산되는 약액을 회수한다. 더욱 상세하게 설명하면, 약액 회수 유닛(130)은 상기 회전 유닛(110)의 둘레 전체를 감싸도록 설치되고, 회전 유닛(110)에서 비산되는 약액을 회수할 수 있다.The chemical liquid recovery unit 130 is located adjacent to the rotation unit 110. The chemical liquid recovery unit 130 recovers the chemical liquid scattered from the rotating unit 110. In more detail, the chemical liquid recovery unit 130 is installed so as to surround the entire circumference of the rotation unit 110 and recovers the chemical liquid scattered from the rotation unit 110.

약액 회수 유닛(130)의 외부 형상은 일례로 상부의 일부분이 개구된 블럭 형상일 수 있다. 약액 회수 유닛(130)에서 개구된 상부는 기판(S)을 로딩 및 언로딩하기 위한 출입구(151)로 이용될 수 있다.The external shape of the chemical recovery unit 130 may be, for example, a block shape in which a portion of the upper portion is opened. The upper part opened in the chemical liquid recovery unit 130 may be used as an entrance 151 for loading and unloading the substrate S.

이러한 약액 회수 유닛(130)은 공정에 사용된 약액들 중 서로 상이한 약액을 분리하고 회수한다. 이를 위한 약액 회수 유닛(130)은 다양한 종류의 약액이 각각 유입되는 복수의 유입구(131)를 포함할 수 있다.The chemical liquid recovery unit 130 separates and recovers different chemical liquids among the chemical liquids used in the process. For this, the chemical liquid recovery unit 130 may include a plurality of inlets 131 through which various kinds of chemical liquids are respectively introduced.

복수의 유입구(131) 각각은 상하방향으로 나란하게 위치될 수 있다. 즉, 각각의 유입구(131)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다.Each of the plurality of inlets 131 may be positioned side by side in the vertical direction. That is, each inlet 131 may be located at a different height from each other.

기판(S)을 처리하는 과정에서, 다양한 종류의 약액들 각각은 약액 회수 유닛(130)의 특정 공간에 유입되어 저장될 수 있다. 예를 들어, 각각의 유입구(131)에 유입된 약액은 미도시된 회수 라인을 통하여 외부의 약액 재생부(미도시)로 제공되어 재사용될 수 있다. 약액 재생부는 사용된 약액의 농도 조절과 온도 조절, 그리고 오염 물질의 필터링 등을 수행하여 재사용이 가능하도록 약액을 재생시키는 장치일 수 있다.In the process of processing the substrate S, each of various types of chemical solutions may be introduced into and stored in a specific space of the chemical solution recovery unit 130. For example, the chemical liquid introduced into each inlet 131 may be provided to an external chemical liquid regeneration unit (not shown) through a recovery line (not shown) and may be reused. The chemical regeneration unit may be a device for regenerating the chemical so that it can be reused by controlling the concentration and temperature of the used chemical, and filtering contaminants.

기판(S)을 처리하는 과정에서 발생된 파티클 등에 의해 오염 물질이 약액 회수 유닛(130)에 생성되거나, 잔류하는 약액으로부터 퓸(Fume)과 같은 오염 물질이 생성될 수 있다. 이와 같은 오염 물질은 약액 재생부에 의해 재생되어, 이후, 공정에서 기판(S)이 오염되는 것이 방지될 수 있다.Contaminants, such as fume, may be generated in the chemical solution recovery unit 130 due to particles generated in the process of processing the substrate S, or a contaminant such as fume may be generated from the remaining chemical solution. Such contaminants are regenerated by the chemical regeneration unit, so that the substrate S may be prevented from being contaminated in the subsequent process.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 하우징 부재(191)와 승강 유닛(192)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may further include a housing member 191 and an elevating unit 192.

하우징 부재(191)는 상기 회전 유닛(110)과 결합되고, 상기 레이저 조사 유닛(140)을 수용한다. 하우징 부재(191)의 상측은 회전 유닛(110)의 하측에 결합될 수 있다.The housing member 191 is coupled to the rotation unit 110 and accommodates the laser irradiation unit 140. The upper side of the housing member 191 may be coupled to the lower side of the rotation unit 110.

예를 들어, 하우징 부재(191)의 상측은 회전 유닛(110)에 포함된 구동 부재(112)의 하측과 결합될 수 있다. 그리고, 하우징 부재(191)는 내부 공간을 포함할 수 있고, 레이저 조사 유닛(140)은 하우징 부재(191)의 내부 공간의 바닥면에 설치될 수 있다.For example, the upper side of the housing member 191 may be coupled to the lower side of the driving member 112 included in the rotation unit 110. In addition, the housing member 191 may include an inner space, and the laser irradiation unit 140 may be installed on a bottom surface of the inner space of the housing member 191.

하우징 부재(191)는 회전 유닛(110)과 레이저 조사 유닛(140)이 후술할 승강 유닛(192)에 의해 한꺼번에 승강되도록 할 수 있다. 이는, 레이저 조사 유닛(140)과 회전 유닛(110)의 상대 위치가 변경되는 것을 방지하기 위함이다.The housing member 191 may allow the rotation unit 110 and the laser irradiation unit 140 to be raised and lowered at once by an elevation unit 192 to be described later. This is to prevent the relative position of the laser irradiation unit 140 and the rotation unit 110 from being changed.

일반적으로 광학 장치에서는 광 정렬과정이 용이하지 않다. 즉, 레이저 조사 유닛(140)이 회전 유닛(110)에 대해 상대 위치(거리 또는 각도)가 변경되는 경우, 기판(S) 전체에 레이저가 균일하게 조사되지 않고 일부분에만 조사될 수 있다.In general, it is not easy to align the light in an optical device. That is, when the relative position (distance or angle) of the laser irradiation unit 140 with respect to the rotation unit 110 is changed, the laser may not be uniformly irradiated to the entire substrate S, but only a portion of the laser irradiation unit 140 may be irradiated.

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 하우징 부재(191)를 사용하여 회전 유닛(110)과 레이저 조사 유닛(140)의 상대위치가 가변되지 않게 한다. 따라서, 레이저 조사 유닛(140)이 최초 설치되는 과정에서 광정렬을 한번만 실시하면, 이후에는 광정렬 작업을 실시하지 않아도 될 수 있다.However, the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention uses the housing member 191 so that the relative positions of the rotation unit 110 and the laser irradiation unit 140 are not changed. Therefore, if the laser irradiation unit 140 is initially installed, the optical alignment may be performed only once, and there may be no need to perform the optical alignment operation thereafter.

그리고, 추가적으로 전술한 하우징 부재(191)는 먼지 같은 이물질이 레이저 조사 유닛(140)으로 유입되는 것을 방지할 수도 있다.In addition, the above-described housing member 191 may prevent foreign substances such as dust from flowing into the laser irradiation unit 140.

승강 유닛(192)은 상기 하우징 부재(191)와 결합되고, 하우징 부재(191)를 승강시킨다. 승강 유닛(192)은 상기 회전 유닛(110)이 상기 약액 회수 유닛(130)에 대하여 상하방향으로 이동될 수 있게 한다.The elevating unit 192 is coupled to the housing member 191 and elevates the housing member 191. The lifting unit 192 allows the rotation unit 110 to move in the vertical direction with respect to the chemical liquid recovery unit 130.

승강 유닛(192)은 하우징 부재(191)를 상승 또는 하강시켜서, 회전 유닛(110)에 포함된 지지 부재(113)를 약액 회수 유닛(130)의 어느 하나에 인접하도록 위치시킬 수 있다. 이에 따라, 약액이 약액 토출 유닛(120)으로부터 토출된 이후, 승강 유닛(192)은 다양한 종류의 약액이 상하방향으로 나란하게 위치된 복수의 유입구(131) 각각에 선택적으로 유입되도록 할 수 있다.The lifting unit 192 may raise or lower the housing member 191 to position the support member 113 included in the rotation unit 110 to be adjacent to any one of the chemical liquid recovery unit 130. Accordingly, after the chemical liquid is discharged from the chemical liquid discharging unit 120, the elevating unit 192 may selectively flow various types of chemical liquids into each of the plurality of inlets 131 arranged in the vertical direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판(S)으로 레이저(L)를 조사하여 기판(S)을 가열하는 레이저 조사 유닛(140)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 원거리에서 레이저(L)를 기판(S)에 조사함으로써, 약액이 될 수 있는 인산의 식각량이 비약적으로 증가될 수 있다. The substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a laser irradiation unit 140 for heating the substrate S by irradiating a laser L onto the substrate S. In the substrate processing apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, by irradiating the laser L to the substrate S at a distance, the amount of phosphoric acid, which may become a chemical, may be drastically increased.

이에 따라, 기판(S)의 표면을 처리하는 과정에서, 기판(S)의 온도 승온 및 하강이 신속하게 진행되어 기판(S)의 온도를 정밀하게 제어할 수 있다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판(S)이 용이하게 흡수할 수 있는 파장의 레이저(L)를 조사하여 광효율을 향상시킬 수도 있다.Accordingly, in the process of treating the surface of the substrate S, the temperature of the substrate S is rapidly increased and lowered, so that the temperature of the substrate S can be precisely controlled. In addition, the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may improve light efficiency by irradiating a laser L having a wavelength that can be easily absorbed by the substrate S.

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings referenced so far and the detailed description of the disclosed invention are merely illustrative of the present invention, which are used only for the purpose of describing the present invention, and are limited in meaning or claims. It is not used to limit the scope of the invention described in the range. Therefore, those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100: 기판 처리 장치 110: 회전 유닛
111: 회전 부재 112: 구동 부재
113: 지지 부재 120: 약액 토출 유닛
130: 약액 회수 유닛 140: 레이저 조사 유닛
141: 레이저 생성 부재 142: 렌즈 부재
142a: 렌즈 142b: 경통
143: 레이저 전달 부재 144: 레이저 검사 부재
145: 반사부 146: 촬상부
147: 감지부 150: 챔버 부재
151: 출입구 160: 도어 부재
170: 기판 촬영 유닛 180: 제어부100: substrate processing apparatus 110: rotation unit
111: rotating member 112: driving member
113: support member 120: chemical liquid discharge unit
130: chemical liquid recovery unit 140: laser irradiation unit
141: laser generating member 142: lens member
142a: lens 142b: barrel
143: laser transmission member 144: laser inspection member
145: reflective unit 146: imaging unit
147: sensing unit 150: chamber member
151: entrance 160: door member
170: substrate photographing unit 180: control unit

Claims (9)

챔버 부재;
상기 챔버 부재의 내부에 위치되고, 기판을 지지하며, 기판을 회전시키는 회전 유닛;
상기 회전 유닛으로 약액을 토출하는 약액 토출 유닛;
상기 회전 유닛 상의 기판을 촬영하여 기판의 상태를 검출하는 기판 촬영 유닛;
상기 회전 유닛의 아래에 위치되고, 상기 회전 유닛 상에 위치된 기판을 향하여 레이저를 조사하며, 상기 기판을 가열하는 레이저 조사 유닛; 및
상기 기판 촬영 유닛에서 검출한 기판의 상태, 상기 약액 토출 유닛의 동작 상태 및 상기 회전 유닛의 동작 상태 중 어느 하나의 상태를 기초로하여 상기 레이저 조사 유닛의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하는 기판 처리 장치.Chamber member;
A rotation unit positioned inside the chamber member, supporting the substrate, and rotating the substrate;
A chemical liquid discharging unit discharging a chemical liquid to the rotating unit;
A substrate photographing unit that photographs a substrate on the rotation unit and detects a state of the substrate;
A laser irradiation unit positioned below the rotation unit, irradiating a laser toward a substrate positioned on the rotation unit, and heating the substrate; And
A control unit for controlling the operation of the laser irradiation unit based on any one of a state of the substrate detected by the substrate photographing unit, an operation state of the chemical liquid discharge unit, and an operation state of the rotation unit; Device. 제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 기판이 상기 회전 유닛 상의 목표 위치에 안착되어 있지 않는 경우, 기판이 파손된 경우 및 레이저가 기판을 벗어난 영역에 조사되는 경우 중 어느 한 경우이면, 상기 레이저 조사 유닛의 동작을 중단하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The control unit,
A substrate processing apparatus that stops the operation of the laser irradiation unit if the substrate is not seated at the target position on the rotation unit, the substrate is damaged, or the laser is irradiated to an area off the substrate. . 제1항에 있어서,
상기 챔버 부재의 일측에는 기판이 출입되는 출입구가 위치되고,
상기 챔버 부재의 출입구에 인접하게 설치되고, 상기 출입구를 개폐하는 도어 부재;를 포함하며,
상기 제어부는,
상기 도어 부재가 개방되는 경우, 상기 레이저 조사 유닛이 레이저를 기판으로 조사하는 것을 차단하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
At one side of the chamber member, an entrance through which the substrate is entered is located,
Includes; a door member installed adjacent to the doorway of the chamber member and opening and closing the doorway,
The control unit,
When the door member is opened, the substrate processing apparatus blocks the laser irradiation unit from irradiating the laser onto the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 약액 토출 유닛에서 약액이 토출되는 경우, 상기 레이저 조사 유닛이 레이저를 기판으로 조사하는 것을 차단하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The control unit,
When the chemical liquid is discharged from the chemical liquid discharge unit, the substrate processing apparatus blocks the laser irradiation unit from irradiating the laser onto the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 회전 유닛이 기판을 회전시키는 경우, 상기 레이저 조사 유닛이 레이저를 기판으로 조사하는 것을 차단하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The control unit,
When the rotation unit rotates the substrate, the substrate processing apparatus blocks the laser irradiation unit from irradiating the laser onto the substrate. 제1항에 있어서,
상기 회전 유닛은,
상기 레이저 조사 유닛에서 조사되는 레이저가 투과될 수 있도록 투명한 소재로 이루어지고, 기판을 지지하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 가장자리를 지지하고, 상기 지지 부재와 결합되며, 상하 방향으로 관통되는 회전 부재; 및
상기 회전 부재와 결합되고, 상기 회전 부재를 회전시키는 구동 부재;를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The rotation unit,
A support member made of a transparent material so that the laser irradiated by the laser irradiation unit can be transmitted, and supporting the substrate;
A rotation member supporting an edge of the support member, coupled to the support member, and penetrating in a vertical direction; And
And a driving member coupled to the rotation member and rotating the rotation member. 제6항에 있어서,
상기 회전 부재는 상기 레이저 조사 유닛에 인접한 부분으로부터 상기 지지 부재로 갈수록 내경이 증가하는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
A substrate processing apparatus having an inner diameter of the rotating member increasing from a portion adjacent to the laser irradiation unit toward the support member. 제1항에 있어서,
상기 레이저 조사 유닛은,
레이저를 생성하는 레이저 생성 부재;
상기 레이저 생성 부재에서 생성된 레이저를 굴절시켜서 상기 기판에 조사하는 렌즈 부재;
상기 레이저 생성 부재와 상기 렌즈 부재를 연결하고, 상기 레이저 생성 부재에서 생성된 레이저를 상기 렌즈 부재로 전달하는 레이저 전달 부재; 및
상기 레이저 전달 부재와 상기 렌즈 부재 사이에 설치되고, 상기 레이저의 상태를 검사하는 레이저 검사 부재;를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The laser irradiation unit,
A laser generating member for generating a laser;
A lens member that refracts the laser generated by the laser generating member and irradiates the substrate;
A laser transmission member connecting the laser generating member and the lens member, and transmitting a laser generated by the laser generating member to the lens member; And
And a laser inspection member disposed between the laser transmission member and the lens member and inspecting a state of the laser. 제1항에 있어서,
상기 회전 유닛에 인접하게 위치되고, 상기 회전 유닛에서 비산되는 약액을 회수하는 약액 회수 유닛;을 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
And a chemical liquid recovery unit positioned adjacent to the rotation unit and recovering the chemical liquid scattered from the rotation unit.
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