KR102245209B1 - Vacuum adsorption module - Google Patents

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KR102245209B1
KR102245209B1 KR1020200166117A KR20200166117A KR102245209B1 KR 102245209 B1 KR102245209 B1 KR 102245209B1 KR 1020200166117 A KR1020200166117 A KR 1020200166117A KR 20200166117 A KR20200166117 A KR 20200166117A KR 102245209 B1 KR102245209 B1 KR 102245209B1
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박현덕
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Abstract

Disclosed is a vacuum adsorption module capable of increasing an adsorption area to secure sufficient vacuum pressure, and preventing the flow of a flexible printed circuit board to prevent contact failure and separation of a connector through thereof. The vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention comprises: a housing coupled to a printed circuit board; and a pin block accommodated in the housing and disposed between the printed circuit board and the flexible printed circuit board to connect the printed circuit board and the flexible printed circuit board, wherein the pin block comprises a first adsorption unit configured to adsorb a portion of the flexible printed circuit board and a second adsorption unit configured to adsorb another portion of the flexible printed circuit board.

Description

진공 흡착 모듈{Vacuum adsorption module}Vacuum adsorption module}

본 발명은 연성인쇄회로기판 검사장비에 적용되는 진공 흡착 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum adsorption module applied to a flexible printed circuit board inspection equipment.

연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)은 에폭시 혹은 페놀 등의 열경화성 수지에 동박을 적층한 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)과 달리 얇고 자유로운 굴곡성과 함께 무게가 매우 가벼운 특징이 있다. Unlike rigid printed circuit boards in which copper foil is laminated on thermosetting resins such as epoxy or phenol, flexible printed circuit boards (FPCBs) are thin, flexible, and very light in weight.

연성인쇄회로기판은 전자기기의 협소한 공간에 효율적인 배열이 가능하고 소형 및 경량화가 가능하여, 노트북 컴퓨터, 카메라, 휴대전화, AV 기기 등과 같은 소형 정밀 전자기기에 주로 적용되고 있으며, 그 수요가 매년 급격히 증가하고 있다.Flexible printed circuit boards are mainly applied to small precision electronic devices such as notebook computers, cameras, mobile phones, AV devices, etc., as they can be efficiently arranged in a narrow space of electronic devices, and can be reduced in size and weight. It is increasing rapidly.

한편, 상기와 같은 연성인쇄회로기판을 제품에 적용하기 위해서는, 연성회로기판의 성능 및 품질의 이상 유무를 판단하기 위한 부품검사가 선행된다.On the other hand, in order to apply the flexible printed circuit board as described above to a product, a component inspection to determine whether there is an abnormality in the performance and quality of the flexible circuit board is preceded.

종래에는 연성인쇄회로기판을 인쇄회로기판과 연결된 핀 블록에 결합하여, 핀 블록을 매개로 연성인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 서로 전기적으로 연결하고, 인쇄회로기판에서 검출되는 신호를 통해 연성인쇄회로기판의 이상을 검출하였다.Conventionally, a flexible printed circuit board is coupled to a pin block connected to the printed circuit board, and the flexible printed circuit board and the printed circuit board are electrically connected to each other through the pin block, and a flexible printed circuit through a signal detected from the printed circuit board. The abnormality of the substrate was detected.

특히, 종래에는 연성인쇄회로기판의 검사과정에서 핀 블록에 결합된 연성인쇄회로기판이 핀 블록으로부터 분리되는 것을 방지하기 위하여, 연성인쇄회로기판의 커넥터와 커넥터가 안착되는 핀 블록 사이의 공간으로 흡입력을 전달하여, 연성인쇄회로기판을 핀 블록의 외면에 흡착시켰다.In particular, in order to prevent separation of the flexible printed circuit board coupled to the pin block from the pin block during the inspection process of the conventional flexible printed circuit board, suction force into the space between the connector of the flexible printed circuit board and the pin block on which the connector is mounted. By delivering, the flexible printed circuit board was adsorbed to the outer surface of the pin block.

이때, 핀 블록의 상단부에는 커넥터의 전면에 흡착력이 가해지도록 소정의 면적을 갖는 홈과, 홈에 연통되어 홈으로 흡입력을 전달하는 복수의 진공홀이 형성된다.At this time, at the upper end of the pin block, a groove having a predetermined area so that the suction force is applied to the front surface of the connector, and a plurality of vacuum holes communicating with the groove to transmit the suction force to the groove are formed.

따라서, 핀 블록의 상단부에 안착된 연성인쇄회로기판의 커넥터는 홈으로 전달된 흡입력에 의해 핀 블록의 상단부에 흡착됨과 함께, 핀 블록에 마련된 복수의 핀과 전기적으로 연결된 상태를 유지하게 된다.Accordingly, the connector of the flexible printed circuit board seated on the upper end of the pin block is adsorbed to the upper end of the pin block by the suction force transmitted to the groove, and maintains a state of being electrically connected to the plurality of pins provided in the pin block.

그러나, 종래에는 핀 블록에 흡착된 연성인쇄회로기판의 커넥터가 핀 블록의 상단부에 지지되는 면적이 매우 작고, 약한 흡착력으로 인하여 연성인쇄회로기판의 커넥터가 정확한 위치에 안착되지 못하여 검사과정에서 커넥터가 유동되거나, 파손되는 문제점이 있었다.However, conventionally, the area in which the connector of the flexible printed circuit board adsorbed to the pin block is supported on the upper end of the pin block is very small, and the connector of the flexible printed circuit board cannot be seated in the correct position due to the weak suction force, and the connector is not installed in the inspection process. There was a problem of fluid or breakage.

따라서, 연성인쇄회로기판의 커넥터가 핀 블록에 마련된 복수의 핀으로부터 분리되거나, 정확히 접촉되지 못하게 되고, 이로 인해 연성인쇄회로기판에 이상이 없음에도 불구하고, 검사 장비에서 연성인쇄회로기판을 불량으로 판단하여 제품을 폐기하거나, 재검사를 수행해야만 하는 문제점이 있었다.Therefore, the connector of the flexible printed circuit board is separated from the plurality of pins provided in the pin block or cannot be accurately contacted, and due to this, although there is no abnormality in the flexible printed circuit board, the inspection equipment caused the flexible printed circuit board to be defective. There was a problem in that the product had to be discarded or re-inspected by judging.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 흡착 영역을 증대시켜 충분하고 안정적인 진공압력을 확보하고, 이를 통해 연성인쇄회로기판의 유동을 방지하여 커넥터의 파손, 커넥터의 접촉불량 및 이탈을 예방할 수 있는 진공 흡착 모듈을 제공하는 것이다.The present invention has been conceived to solve the above problems, and an object of the present invention is to secure a sufficient and stable vacuum pressure by increasing the adsorption area, and thereby prevent the flow of the flexible printed circuit board, thereby damaging the connector, It is to provide a vacuum adsorption module that can prevent the contact failure and separation of the.

본 발명의 다른 목적은 연성인쇄회로기판의 진공 흡착 시 연성인쇄회로기판에 가해지는 충격을 완화하여, 연성인쇄회로기판의 손상을 방지할 수 있는 진공 흡착 모듈을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a vacuum adsorption module capable of preventing damage to the flexible printed circuit board by mitigating the impact applied to the flexible printed circuit board during vacuum adsorption of the flexible printed circuit board.

본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The subject of the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈은 인쇄회로기판에 결합되는 하우징; 및 상기 하우징에 수용되고, 상기 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판 사이에 배치되어 상기 인쇄회로기판과 상기 연성인쇄회로기판을 연결시키도록 구성되는 핀 블록을 포함하고, 상기 핀 블록은, 상기 연성인쇄회로기판의 일부분을 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부; 및 상기 연성인쇄회로기판의 다른 일부분을 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부를 포함한다.A vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes: a housing coupled to a printed circuit board; And a pin block accommodated in the housing, disposed between the printed circuit board and the flexible printed circuit board, and configured to connect the printed circuit board and the flexible printed circuit board, wherein the pin block includes the flexible printed circuit board. A first adsorption unit configured to adsorb a portion of the circuit board; And a second adsorption unit configured to adsorb another part of the flexible printed circuit board.

상기 제1 흡착부는 경성재질로 형성된 상기 연성인쇄회로기판의 커넥터를 흡착하고, 상기 제2 흡착부는 상기 커넥터로부터 연장되어 연성재질로 형성된 상기 연성인쇄회로기판의 케이블을 흡착하며, 상기 제1 흡착부는, 상기 핀 블록의 상면으로부터 함몰 형성되는 제1 흡착홈; 및 상기 핀 블록을 관통하여 상기 제1 흡착홈 및 상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 진공홀과 연통되고, 상기 제1 진공홀을 통해 전달된 흡입력을 상기 제1 흡착홈에 전달하여 상기 핀 블록의 상면에 상기 커넥터를 흡착시키는 제1 흡착홀을 포함하고, 상기 제2 흡착부는, 상기 핀 블록의 상면으로부터 함몰 형성되는 제2 흡착홈; 및 상기 핀 블록을 관통하여 상기 제2 흡착홈 및 상기 인쇄회로기판에 형성된 제2 진공홀과 연통되고, 상기 제2 진공홀을 통해 전달된 흡입력을 상기 제2 흡착홈에 전달하여 상기 핀 블록의 상면에 상기 케이블을 흡착시키는 제2 흡착홀을 포함하며, 상기 핀 블록의 상면에 배치되어 상기 제1 흡착부를 통해 흡착되는 상기 커넥터를 지지하고, 상기 커넥터와 접촉되면서 계면을 형성하여 상기 제1 흡착홈을 밀폐시키도록 구성되는 실러; 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 핀 블록을 승강시키도록 구성되는 블록 승강 조립체; 상기 핀 블록에 형성된 핀 수용홀에 수용되어 상기 커넥터와 상기 인쇄회로기판을 서로 연결하고, 상기 블록 승강 조립체에 의해 승강되는 상기 핀 블록에 대응하여 신장되거나 수축되면서 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하도록 구성되는 연결핀; 상기 제1 흡착홀에 수용되어 상기 제1 흡착홈과 상기 제1 진공홀을 연통시키고, 상기 블록 승강 조립체에 의해 승강되는 상기 핀 블록에 대응하여 신장되거나 수축되면서 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하도록 구성되는 제1 연통부; 상기 제2 흡착홀에 수용되어 상기 제2 흡착홈과 상기 제2 진공홀을 연통시키고, 상기 블록 승강 조립체에 의해 승강되는 상기 핀 블록에 대응하여 신장되거나 수축되면서 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하도록 구성되는 제2 연통부; 상기 핀 블록에 결합되고, 상기 핀 블록에 흡착된 상기 커넥터의 외면을 지지하여 상기 커넥터의 유동을 제한하도록 구성되는 클램프 조립체; 및 상기 하우징에 배치되고, 상기 클램프 조립체 중 일부와 결합되어 상기 클램프 조립체 중 일부를 이동시키도록 구성되는 클램프 구동부를 더 포함하고, 상기 블록 승강 조립체는, 상기 하우징에 배치되는 서포트 유닛; 상기 서포트 유닛에 회전 가능하게 결합되는 회전축; 상기 회전축에 결합되고, 상기 회전축에 의해 회전되면서 상기 핀 블록을 승강시키도록 구성되는 편심체; 상기 회전축에 결합되어 상기 회전축을 회전시키도록 구성되는 승강구동모터를 포함하고, 상기 연결핀은, 상기 핀 수용홀에 고정된 상태로 배치되어 상기 핀 블록과 함께 승강되고, 상기 핀 블록에 흡착된 상기 커넥터와 연결되는 고정부; 상기 고정부의 내부에 배치되는 핀 탄성 지지부재; 상기 핀 수용홀에 수용되어 상기 고정부에 접촉되고, 상기 고정부의 승강 시 탄성 변형되면서 신장되거나 수축되는 상기 핀 탄성 지지부재에 의해 가압되어 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하는 유동부를 포함하며, 상기 제1 연통부는, 상기 제1 흡착홀에 수용되어 상기 제1 흡착홀에 구비된 제1 단턱부에 걸려 지지되는 제1 노즐 탄성 지지부재; 상기 제1 흡착홀에 수용되고, 상기 핀 블록의 승강 시 탄성 변형되면서 신장되거나 수축되는 상기 제1 노즐 탄성 지지부재에 의해 가압되어 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하여 상기 제1 흡착홈과 상기 제1 진공홀을 연통시키는 제1 흡착노즐을 포함하고, 상기 제2 연통부는, 상기 제2 흡착홀에 수용되어 상기 제2 흡착홀에 구비된 제2 단턱부에 걸려 지지되는 제2 노즐 탄성 지지부재; 상기 제2 흡착홀에 수용되고, 상기 핀 블록의 승강 시 탄성 변형되면서 신장되거나 수축되는 상기 제2 노즐 탄성 지지부재에 의해 가압되어 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하여 상기 제2 흡착홈과 상기 제2 진공홀을 연통시키는 제2 흡착노즐을 포함하며, 상기 클램프 조립체는, 상기 핀 블록에 탈착 가능하게 결합되고, 상기 핀 블록과의 결합 위치를 변경하면서 상기 커넥터와의 이격거리를 조절하여 상기 커넥터의 일부분을 지지하도록 구성되는 제1 클램프; 상기 클램프 구동부에 의해 제1 방향을 따라 슬라이드 이동하면서 상기 커넥터와의 이격거리를 조절하여 상기 커넥터의 다른 일부분을 지지하도록 구성되는 제2 클램프; 및 상기 클램프 구동부에 의해 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 따라 슬라이드 이동하면서 상기 커넥터와의 이격거리를 조절하여 상기 커넥터의 또 다른 일부분을 지지하도록 구성되는 제3 클램프를 포함하고, 상기 핀 블록의 상면에 지지되는 상기 제1 클램프의 하면에는, 상기 핀 블록의 상면에 형성된 복수의 클램프 결합홈 중 어느 하나에 결합되어 상기 제1 클램프를 이동시키는 결합돌기가 형성되며, 상기 제2 클램프 및 상기 제3 클램프는, 상기 클램프 구동부에 결합되고, 상기 핀 블록의 상면에 형성된 가이드 레일에 안착되어, 상기 클램프 구동부의 구동 시 상기 가이드 레일을 따라 선형 이동되어 상기 커넥터를 지지하도록 구성되는 바디를 포함하고, 상기 클램프 구동부는, 상기 제2 클램프를 이동시키도록 구성되는 제1 승강 구동모듈; 및 상기 제3 클램프를 이동시키도록 구성되는 제2 승강 구동모듈을 포함하며, 상기 제1 승강 구동모듈 및 상기 제2 승강 구동모듈은, 상기 바디에 나사 결합되는 구동축; 상기 구동축을 회전시켜 상기 바디를 이동시키도록 구성되는 이송모터; 상기 이송모터에 결합되는 홀더; 상기 하우징에 설치되어 상기 홀더를 내부에 수용하는 가이드 브라켓; 및 상기 홀더에 수용되어 상기 가이드 브라켓의 내면에 접촉된 상태로 배치되고, 상기 핀 블록의 승강 시 상기 가이드 브라켓의 내면을 따라 이동하면서 구름운동을 수행하는 가이드볼을 포함할 수 있다.The first adsorption part adsorbs the connector of the flexible printed circuit board formed of a rigid material, the second adsorption part extends from the connector to adsorb the cable of the flexible printed circuit board formed of soft material, and the first adsorption part , A first adsorption groove recessed from an upper surface of the pin block; And communicating with the first suction groove and the first vacuum hole formed in the printed circuit board through the pin block, and transmitting the suction force transmitted through the first vacuum hole to the first suction groove to A second suction hole recessed from an upper surface of the pin block, the second suction hole including a first suction hole for adsorbing the connector on an upper surface; And communicating with the second suction groove and the second vacuum hole formed in the printed circuit board through the pin block, and transmitting the suction force transmitted through the second vacuum hole to the second suction groove to It includes a second adsorption hole for adsorbing the cable on an upper surface, and supports the connector that is disposed on the upper surface of the pin block to be adsorbed through the first adsorption part, and forms an interface while contacting the connector to form the first adsorption A sealer configured to seal the groove; A block elevating assembly disposed inside the housing and configured to elevate the pin block; It is accommodated in the pin receiving hole formed in the pin block to connect the connector and the printed circuit board to each other, and the state in contact with the printed circuit board while being stretched or contracted in response to the pin block being raised and lowered by the block lifting assembly A connection pin configured to hold; It is accommodated in the first adsorption hole to communicate the first adsorption groove and the first vacuum hole, and a state in contact with the printed circuit board while being stretched or contracted in response to the pin block being raised and lowered by the block lifting assembly. A first communication unit configured to hold; It is accommodated in the second adsorption hole to communicate the second adsorption groove and the second vacuum hole, and is in contact with the printed circuit board while being stretched or contracted in response to the pin block being lifted and lowered by the block lifting assembly. A second communication unit configured to hold; A clamp assembly coupled to the pin block and configured to limit the flow of the connector by supporting an outer surface of the connector adsorbed on the pin block; And a clamp driving unit disposed in the housing and coupled to a portion of the clamp assembly to move a portion of the clamp assembly, wherein the block lifting assembly includes: a support unit disposed in the housing; A rotation shaft rotatably coupled to the support unit; An eccentric body coupled to the rotation shaft and configured to lift the pin block while being rotated by the rotation shaft; And a lifting drive motor coupled to the rotation shaft and configured to rotate the rotation shaft, and the connection pin is disposed in a state fixed to the pin receiving hole, is lifted together with the pin block, and is adsorbed to the pin block. A fixing part connected to the connector; A pin elastic support member disposed inside the fixing part; It includes a moving part that is accommodated in the pin receiving hole and is in contact with the fixing part, and is pressed by the pin elastic support member that is elastically deformed and stretched or contracted when the fixing part is raised or lowered to maintain contact with the printed circuit board. And a first nozzle elastic support member accommodated in the first suction hole and supported by a first stepped portion provided in the first suction hole; It is accommodated in the first adsorption hole and is pressed by the first nozzle elastic support member that is elastically deformed while elevating or contracting when the pin block is raised and lowered to maintain contact with the printed circuit board, and the first adsorption groove and A second nozzle elasticity comprising a first adsorption nozzle communicating the first vacuum hole, and the second communication part is accommodated in the second adsorption hole and supported by a second stepped part provided in the second adsorption hole Support member; It is accommodated in the second adsorption hole and is pressed by the second nozzle elastic support member that is elastically deformed and stretched or contracted when the pin block is raised and lowered to maintain a contact state with the printed circuit board, so that the second adsorption groove and the And a second adsorption nozzle for communicating the second vacuum hole, and the clamp assembly is detachably coupled to the pin block, and by adjusting a separation distance from the connector while changing a coupling position with the pin block. A first clamp configured to support a portion of the connector; A second clamp configured to support another part of the connector by adjusting a separation distance from the connector while sliding along a first direction by the clamp driving unit; And a third clamp configured to support another part of the connector by adjusting a separation distance from the connector while sliding along a second direction different from the first direction by the clamp driving unit, wherein the pin block A coupling protrusion is formed on a lower surface of the first clamp supported on the upper surface of the pin block to move the first clamp by being coupled to any one of a plurality of clamp coupling grooves formed on the upper surface of the pin block, and the second clamp and the The third clamp includes a body coupled to the clamp driving unit, seated on a guide rail formed on an upper surface of the pin block, and linearly moving along the guide rail when the clamp driving unit is driven to support the connector, , The clamp driving unit, a first lifting driving module configured to move the second clamp; And a second lift driving module configured to move the third clamp, wherein the first lift drive module and the second lift drive module include: a drive shaft screwed to the body; A transfer motor configured to move the body by rotating the drive shaft; A holder coupled to the transfer motor; A guide bracket installed in the housing and accommodating the holder therein; And a guide ball accommodated in the holder and disposed in contact with the inner surface of the guide bracket, and moving along the inner surface of the guide bracket when the pin block is elevating and performing a rolling motion.

상기 결합돌기와 상기 복수의 클램프 결합홈은 서로 대응되는 다각 형상으로 형성되고, 상기 결합돌기의 저면에는 제1 자성체가 배치되고, 상기 복수의 클램프 결합홈에는 상기 결합돌기가 상기 복수의 클램프 결합홈 중 어느 하나에 결합될 경우, 상기 제1 자성체와 자기적으로 상호작용하여 상기 제1 자성체와 결합되는 제2 자성체가 배치될 수 있다.The coupling protrusion and the plurality of clamp coupling grooves are formed in a polygonal shape corresponding to each other, a first magnetic material is disposed on the bottom surface of the coupling protrusion, and the coupling protrusion is among the plurality of clamp coupling grooves in the plurality of clamp coupling grooves. When coupled to any one, a second magnetic body may be disposed to magnetically interact with the first magnetic body to be coupled to the first magnetic body.

상기 제2 클램프 및 상기 제3 클램프는, 상기 바디의 하면에 수용되어 상기 핀 블록의 상면에 접촉된 상태로 배치되고, 상기 바디의 이동 시 구름운동을 수행하면서 상기 바디에 가해지는 하중을 분산시키도록 구성되는 볼부재를 더 포함할 수 있다.The second clamp and the third clamp are accommodated on the lower surface of the body and disposed in contact with the upper surface of the pin block, and distribute the load applied to the body while performing a rolling motion when the body is moved. It may further include a ball member configured to be.

본 발명의 실시예에 따르면, 흡착 영역을 증대시켜 충분하고 안정적인 진공압력을 확보하고, 이를 통해 연성인쇄회로기판의 유동을 방지하여 커넥터의 파손, 커넥터의 접촉불량 및 이탈을 예방함은 물론, 성능 및 품질 검사 시 가성불량의 발생률을 현저히 낮출 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a sufficient and stable vacuum pressure is secured by increasing the adsorption area, thereby preventing the flow of the flexible printed circuit board to prevent damage to the connector, contact failure and separation of the connector, as well as performance. And it can significantly reduce the incidence of false defects during quality inspection.

또한, 연성인쇄회로기판의 진공 흡착 시 커넥터에 충분한 지지면적을 확보함은 물론, 커넥터에 가해지는 충격을 완화하여, 커넥터의 변형 및 손상을 방지할 수 있다.In addition, when the flexible printed circuit board is vacuum-sucked, a sufficient support area is secured for the connector, and the impact applied to the connector is alleviated, thereby preventing the connector from being deformed and damaged.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈이 연성인쇄회로기판을 흡착하고 있는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈이 연성인쇄회로기판을 흡착하고 있는 상태를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 "A"부분을 확대한 확대도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 제1 흡착홈이 연성인쇄회로기판의 커넥터에 접하는 실러에 의해 밀폐된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 내부에 블록 승강 조립체가 설치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 블록 승강 조립체를 나타낸 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 핀 블록 내에 연결핀과 제1 연통부가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 핀 블록 내에 제2 연통부가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈에 클램프 조립체와 클램프 구동부가 배치된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 제1 클램프가 핀 블록으로부터 분리된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 제2 클램프와 제3 클램프가 클램프 구동부와 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 12는 도 9의 "B"부분을 확대한 확대도이다.1 is a side view showing a state in which a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention adsorbs a flexible printed circuit board.
2 is a plan view showing a state in which a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention adsorbs a flexible printed circuit board.
3 is a plan view showing a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of an enlarged portion "A" of FIG. 1.
5 is a plan view showing a state in which a first suction groove of a vacuum suction module according to an embodiment of the present invention is sealed by a sealer in contact with a connector of a flexible printed circuit board.
6 is a view schematically showing a state in which the block lifting assembly is installed inside the vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a block lifting assembly of the vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention.
8A is a cross-sectional view schematically showing a state in which a connection pin and a first communication part are disposed in a pin block of a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention.
8B is a cross-sectional view schematically showing a state in which a second communication unit is disposed in a pin block of a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention.
9 is a plan view showing a state in which a clamp assembly and a clamp driver are disposed in a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention.
10 is a view schematically showing a state in which the first clamp of the vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention is separated from the pin block.
11 is a side view schematically showing a state in which the second clamp and the third clamp of the vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention are coupled to the clamp driving unit.
12 is an enlarged view of an enlarged portion "B" of FIG. 9.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described herein may be variously modified. Certain embodiments may be depicted in the drawings and described in detail in the detailed description. However, specific embodiments disclosed in the accompanying drawings are only intended to facilitate understanding of various embodiments. Therefore, the technical idea is not limited by the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings, and it should be understood to include all equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various elements, but these elements are not limited by the above-described terms. The above-described terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.

본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.In the present specification, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude in advance. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle.

한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고 "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Meanwhile, a "module" or "unit" for a component used in the present specification performs at least one function or operation. In addition, the "module" or "unit" may perform a function or operation by hardware, software, or a combination of hardware and software. In addition, a plurality of "modules" or a plurality of "units" excluding "module" or "unit" to be performed in specific hardware or performed by at least one processor may be integrated into at least one module. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be abbreviated or omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈이 연성인쇄회로기판을 흡착하고 있는 상태를 나타낸 측면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈이 연성인쇄회로기판을 흡착하고 있는 상태를 나타낸 평면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 1의 "A"부분을 확대한 확대도이다.1 is a side view showing a state in which a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention adsorbs a flexible printed circuit board, and FIG. 2 is a side view showing a state in which the vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention adsorbs the flexible printed circuit board. It is a plan view showing the state, FIG. 3 is a plan view showing a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an enlarged view of a portion "A" of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈(100)(이하 '진공 흡착 모듈(100)'이라 함)은 인쇄회로기판(200)에 결합되는 하우징(110)과, 하우징(110)에 수용되어 인쇄회로기판(200)과 연성인쇄회로기판(300) 사이에 배치되고, 인쇄회로기판(200)과 연성인쇄회로기판(300)을 서로 연결하는 핀 블록(120)을 포함한다.1 and 2, a vacuum adsorption module 100 (hereinafter referred to as'vacuum adsorption module 100') according to an embodiment of the present invention includes a housing 110 coupled to a printed circuit board 200 and , A pin block 120 accommodated in the housing 110 and disposed between the printed circuit board 200 and the flexible printed circuit board 300 and connecting the printed circuit board 200 and the flexible printed circuit board 300 to each other. Includes.

핀 블록(120)은 연성인쇄회로기판(300)의 일부분을 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부(121)와, 연성인쇄회로기판(300)의 다른 일부분을 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부(122)를 포함한다.The pin block 120 includes a first adsorption unit 121 configured to adsorb a portion of the flexible printed circuit board 300 and a second adsorption unit 122 configured to adsorb another part of the flexible printed circuit board 300. ).

구체적으로, 제1 흡착부(121)는 경성재질로 형성된 연성인쇄회로기판(300)의 커넥터(310)를 흡착하고, 제2 흡착부(122)는 커넥터(310)로부터 연장되어 연성재질로 형성된 연성인쇄회로기판(300)의 케이블(320)을 흡착할 수 있다.Specifically, the first adsorption unit 121 adsorbs the connector 310 of the flexible printed circuit board 300 formed of a rigid material, and the second adsorption unit 122 extends from the connector 310 and is formed of a soft material. The cable 320 of the flexible printed circuit board 300 may be adsorbed.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 흡착부(121)는 제1 흡착홈(1211)과 제1 흡착홀(1212)을 포함할 수 있다.3 and 4, the first adsorption unit 121 may include a first adsorption groove 1211 and a first adsorption hole 1212.

제1 흡착홈(1211)은 핀 블록(120)의 상면으로부터 함몰 형성될 수 있다. The first adsorption groove 1211 may be recessed from the upper surface of the pin block 120.

제1 흡착홀(1212)은 핀 블록(120)을 관통하여 제1 흡착홈(1211) 및 인쇄회로기판(200)에 형성된 제1 진공홀(210)과 연통되고, 제1 진공홀(210)을 통해 전달된 흡입력을 제1 흡착홈(1211)에 전달하여 핀 블록(120)의 상면에 커넥터(310)를 흡착시킬 수 있다.The first suction hole 1212 passes through the pin block 120 and communicates with the first suction groove 1211 and the first vacuum hole 210 formed in the printed circuit board 200, and the first vacuum hole 210 The connector 310 may be adsorbed on the upper surface of the pin block 120 by transmitting the suction force transmitted through the first adsorption groove 1211.

제2 흡착부(122)는 제2 흡착홈(1221) 및 제2 흡착홀(1222)을 포함할 수 있다.The second adsorption part 122 may include a second adsorption groove 1221 and a second adsorption hole 1222.

제2 흡착홈(1221)은 핀 블록(120)의 상면으로부터 함몰 형성될 수 있다.The second adsorption groove 1221 may be recessed from the upper surface of the pin block 120.

제2 흡착홀(1222)은 핀 블록(120)을 관통하여 제2 흡착홈(1221) 및 인쇄회로기판(200)에 형성된 제2 진공홀(220)과 연통되고, 제2 진공홀(220)을 통해 전달된 흡입력을 제2 흡착홈(1221)에 전달하여 핀 블록(120)의 상면에 케이블(320)을 흡착시킬 수 있다.The second suction hole 1222 passes through the pin block 120 and communicates with the second suction groove 1221 and the second vacuum hole 220 formed in the printed circuit board 200, and the second vacuum hole 220 The suction force transmitted through may be transmitted to the second suction groove 1221 to adsorb the cable 320 on the upper surface of the pin block 120.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 제1 흡착홈이 연성인쇄회로기판의 커넥터에 접하는 실러에 의해 밀폐된 상태를 나타낸 평면도이다.5 is a plan view showing a state in which a first suction groove of a vacuum suction module according to an embodiment of the present invention is sealed by a sealer in contact with a connector of a flexible printed circuit board.

도 5를 참조하면, 본 진공 흡착 모듈(100)은 실러(130)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the vacuum adsorption module 100 may further include a sealer 130.

실러(130)는 단면이 원형인 루프(loop) 형태로 형성되고, 핀 블록(120)에 형성된 홈에 삽입되어 핀 블록(120)의 상면에 배치될 수 있다.The sealer 130 may be formed in a loop shape having a circular cross section, and may be inserted into a groove formed in the pin block 120 and disposed on the upper surface of the pin block 120.

핀 블록(120)의 상면에 배치된 실러(130)는 핀 블록(120)의 상면 보다 상측으로 더 돌출된 상태로 배치될 수 있다. 이에, 실러(130)는 제1 흡착부(121)를 통해 흡착되는 커넥터(310)를 지지하고, 커넥터(310)의 흡착 시 발생되는 충격을 흡수할 수 있다. The sealer 130 disposed on the upper surface of the pin block 120 may be disposed to protrude further upward than the upper surface of the pin block 120. Accordingly, the sealer 130 may support the connector 310 that is adsorbed through the first adsorption unit 121 and may absorb an impact generated when the connector 310 is adsorbed.

실러(130)는 고무 또는 실리콘 등과 같은 신축성을 가진 탄성체 소재로 형성될 수 있다. 이에, 실러(130)는 커넥터(310)와 접촉되면서 계면을 형성하여 제1 흡착홈(1211)을 밀폐시킬 수 있다.The sealer 130 may be formed of an elastic material having elasticity such as rubber or silicone. Accordingly, the sealer 130 may form an interface while being in contact with the connector 310 to seal the first adsorption groove 1211.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 내부에 블록 승강 조립체가 설치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 블록 승강 조립체를 나타낸 단면도이다.6 is a view schematically showing a state in which the block lifting assembly is installed inside the vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing the block lifting assembly of the vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention. .

도 6을 참조하면, 본 진공 흡착 모듈(100)은 하우징(110)의 내부에 배치되어 핀 블록(120)을 지지하고, 시계 또는 반시계 방향으로 회전되면서 핀 블록(120)을 승강시키도록 구성되는 복수의 블록 승강 조립체(140)를 더 포함할 수 있다.6, the vacuum adsorption module 100 is disposed inside the housing 110 to support the pin block 120, and is configured to lift the pin block 120 while rotating clockwise or counterclockwise. It may further include a plurality of block lifting assembly 140.

도 7을 참조하면, 각 블록 승강 조립체(140)는 하우징(110)에 배치되는 서포트 유닛(141)과, 서포트 유닛(141)에 회전 가능하게 결합되는 회전축(142)과, 회전축(142)에 결합되고, 회전축(142)에 의해 회전되면서 핀 블록(120)을 승강시키도록 구성되는 편심체(143)와, 회전축(142)에 결합되어 회전축(142)을 회전시키도록 구성되는 승강구동모터(144)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, each block lifting assembly 140 includes a support unit 141 disposed in the housing 110, a rotation shaft 142 rotatably coupled to the support unit 141, and a rotation shaft 142. An eccentric body 143 configured to elevate the pin block 120 while being rotated by the rotation shaft 142, and an elevating drive motor configured to rotate the rotation shaft 142 by being coupled to the rotation shaft 142 ( 144).

도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 핀 블록 내에 연결핀과 제1 연통부가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 핀 블록 내에 제2 연통부가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.8A is a cross-sectional view schematically showing a state in which a connection pin and a first communication part are disposed in a pin block of a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a pin block of the vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention. It is a cross-sectional view schematically showing a state in which the second communication unit is disposed within.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 진공 흡착 모듈(100)은 연결핀(150), 제1 연통부(160) 및 제2 연통부(170)를 더 포함할 수 있다.8A and 8B, the vacuum adsorption module 100 may further include a connection pin 150, a first communication unit 160, and a second communication unit 170.

연결핀(150)은 핀 블록(120)에 형성된 핀 수용홀(123)에 수용되어 커넥터(310)와 인쇄회로기판(200)을 서로 연결하고, 블록 승강 조립체(140)에 의해 승강되는 핀 블록(120)에 대응하여 신장되거나 수축되면서 인쇄회로기판(200)에 접촉된 상태를 유지하도록 구성될 수 있다.The connection pin 150 is received in the pin receiving hole 123 formed in the pin block 120 to connect the connector 310 and the printed circuit board 200 to each other, and a pin block that is lifted and lowered by the block lifting assembly 140 It may be configured to maintain contact with the printed circuit board 200 while being stretched or contracted in response to the 120.

구체적으로, 연결핀(150)은 핀 수용홀(123)에 고정된 상태로 배치되어 핀 블록(120)과 함께 승강되고, 핀 블록(120)에 흡착된 커넥터(310)와 연결되는 고정부(151)와, 고정부(151)의 내부에 배치되는 핀 탄성 지지부재(152)와, 핀 수용홀(123)에 수용되어 고정부(151)에 접촉되고, 고정부(151)의 승강 시 탄성 변형되면서 신장되거나 수축되는 핀 탄성 지지부재(152)에 의해 가압되어 인쇄회로기판(200)에 접촉된 상태를 유지하는 유동부(153)를 포함할 수 있다.Specifically, the connection pin 150 is disposed in a fixed state in the pin accommodating hole 123, is raised and lowered together with the pin block 120, and is connected to the connector 310 adsorbed to the pin block 120 ( 151, the pin elastic support member 152 disposed inside the fixing part 151, the pin receiving hole 123 is accommodated in contact with the fixing part 151, and elasticity when the fixing part 151 is raised or lowered It may include a flow unit 153 that is pressed by the pin elastic support member 152 that is stretched or contracted while being deformed to maintain contact with the printed circuit board 200.

제1 연통부(160)는 제1 흡착홀(1212)에 수용되어 제1 흡착홈(1211)과 제1 진공홀(210)을 연통시키고, 블록 승강 조립체(140)에 의해 승강되는 핀 블록(120)에 대응하여 신장되거나 수축되면서 인쇄회로기판(200)에 접촉된 상태를 유지하도록 구성될 수 있다.The first communication unit 160 is accommodated in the first suction hole 1212 to communicate the first suction groove 1211 and the first vacuum hole 210, and the pin block ( It may be configured to maintain contact with the printed circuit board 200 while being stretched or contracted in response to 120 ).

구체적으로, 제1 연통부(160)는 제1 흡착홀(1212)에 수용되어 제1 흡착홀(1212)에 구비된 제1 단턱부(1213)에 걸려 지지되는 제1 노즐 탄성 지지부재(161)와, 제1 흡착홀(1212)에 수용되고, 핀 블록(120)의 승강 시 탄성 변형되면서 신장되거나 수축되는 제1 노즐 탄성 지지부재(161)에 의해 가압되어 인쇄회로기판(200)에 접촉된 상태를 유지하여 제1 흡착홈(1211)과 제1 진공홀(210)을 연통시키는 제1 흡착노즐(162)을 포함할 수 있다.Specifically, the first communication unit 160 is accommodated in the first adsorption hole 1212, the first nozzle elastic support member 161 that is caught and supported by the first stepped portion 1213 provided in the first adsorption hole 1212 ), and is accommodated in the first adsorption hole 1212, and is pressed by the first nozzle elastic support member 161 that is elastically deformed and stretched or contracted when the pin block 120 is raised or lowered, and contacts the printed circuit board 200 It may include a first adsorption nozzle 162 for maintaining the first adsorption groove 1211 and the first vacuum hole 210 to communicate with each other.

제2 연통부(170)는 제2 흡착홀(1222)에 수용되어 제2 흡착홈(1221)과 제2 진공홀(220)을 연통시키고, 블록 승강 조립체(140)에 의해 승강되는 핀 블록(120)에 대응하여 신장되거나 수축되면서 인쇄회로기판(200)에 접촉된 상태를 유지하도록 구성될 수 있다.The second communication unit 170 is accommodated in the second suction hole 1222 to communicate the second suction groove 1221 and the second vacuum hole 220, and the pin block ( It may be configured to maintain contact with the printed circuit board 200 while being stretched or contracted in response to 120 ).

구체적으로, 제2 연통부(170)는 제2 흡착홀(1222)에 수용되어 제2 흡착홀(1222)에 구비된 제2 단턱부(1223)에 걸려 지지되는 제2 노즐 탄성 지지부재(171)와, 제2 흡착홀(1222)에 수용되고, 핀 블록(120)의 승강 시 탄성 변형되면서 신장되거나 수축되는 제2 노즐 탄성 지지부재(171)에 의해 가압되어 인쇄회로기판(200)에 접촉된 상태를 유지하여 제2 흡착홈(1221)과 제2 진공홀(220)을 연통시키는 제2 흡착노즐(172)을 포함할 수 있다.Specifically, the second communication part 170 is accommodated in the second adsorption hole 1222, the second nozzle elastic support member 171 which is caught and supported by the second stepped part 1223 provided in the second adsorption hole 1222. ), and is accommodated in the second adsorption hole 1222, and is pressed by the second nozzle elastic support member 171 that is elastically deformed and stretched or contracted when the pin block 120 is raised or lowered, and contacts the printed circuit board 200 It may include a second adsorption nozzle 172 for maintaining the second adsorption groove 1221 and the second vacuum hole 220 to communicate with each other.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈에 클램프 조립체와 클램프 구동부가 배치된 상태를 나타낸 평면도이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 제1 클램프가 핀 블록으로부터 분리된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착 모듈의 제2 클램프와 제3 클램프가 클램프 구동부와 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 측면도이고, 도 12는 도 9의 "B"부분을 확대한 확대도이다.9 is a plan view showing a state in which a clamp assembly and a clamp driver are disposed in a vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a first clamp of the vacuum adsorption module according to an embodiment of the present invention is separated from a pin block FIG. 11 is a side view schematically showing a state in which the second clamp and the third clamp of the vacuum adsorption module according to the embodiment of the present invention are coupled to the clamp driving unit, and FIG. 12 is This is an enlarged view of the "B" part.

도 9를 참조하면, 본 진공 흡착 모듈(100)은 클램프 조립체(180)와 클램프 구동부(190)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the vacuum adsorption module 100 may further include a clamp assembly 180 and a clamp driving unit 190.

클램프 조립체(180)는 핀 블록(120)에 결합되고, 핀 블록(120)에 흡착된 커넥터(310)의 외면을 지지하여 커넥터(310)의 유동을 제한하도록 구성될 수 있다.The clamp assembly 180 may be configured to limit the flow of the connector 310 by being coupled to the pin block 120 and supporting the outer surface of the connector 310 adsorbed on the pin block 120.

클램프 구동부(190)는 하우징(110)에 배치되고, 클램프 조립체(180) 중 일부와 결합되어 클램프 조립체(180) 중 일부를 이동시키도록 구성될 수 있다.The clamp driving unit 190 may be disposed in the housing 110 and coupled to a part of the clamp assembly 180 to move a part of the clamp assembly 180.

클램프 조립체(180)는 제1 클램프(181), 제2 클램프(182) 및 제3 클램프(183)를 포함할 수 있다.The clamp assembly 180 may include a first clamp 181, a second clamp 182, and a third clamp 183.

도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 클램프(181)는 핀 블록(120)에 탈착 가능하게 결합되고, 핀 블록(120)과의 결합 위치를 변경하면서 커넥터(310)와의 이격거리를 조절하여 커넥터(310)의 일부분을 지지하도록 구성될 수 있다.9 and 10, the first clamp 181 is detachably coupled to the pin block 120, and by adjusting the separation distance from the connector 310 while changing the coupling position with the pin block 120 It may be configured to support a portion of the connector 310.

구체적으로, 핀 블록(120)의 상면에 지지되는 제1 클램프(181)의 하면에는, 핀 블록(120)의 상면에 형성된 복수의 클램프 결합홈(124) 중 어느 하나에 결합되어 제1 클램프(181)를 이동시키는 결합돌기(1811)가 형성될 수 있다.Specifically, the lower surface of the first clamp 181 supported on the upper surface of the pin block 120 is coupled to any one of a plurality of clamp coupling grooves 124 formed on the upper surface of the pin block 120 and the first clamp ( A coupling protrusion 1811 for moving the 181 may be formed.

이때, 결합돌기(1811)와 복수의 클램프 결합홈(124)은 서로 대응되는 다각 형상으로 형성될 수 있다.In this case, the coupling protrusion 1811 and the plurality of clamp coupling grooves 124 may be formed in a polygonal shape corresponding to each other.

또한, 결합돌기(1811)의 저면에는 제1 자성체(1812)가 배치되고, 복수의 클램프 결합홈(124)에는 결합돌기(1811)가 복수의 클램프 결합홈(124) 중 어느 하나에 결합될 경우, 제1 자성체(1812)와 자기적으로 상호작용하여 제1 자성체(1812)와 결합되는 제2 자성체(125)가 배치될 수 있다.In addition, when the first magnetic body 1812 is disposed on the bottom surface of the coupling protrusion 1811, and the coupling protrusion 1811 in the plurality of clamp coupling grooves 124 is coupled to any one of the plurality of clamp coupling grooves 124 , A second magnetic body 125 may be disposed that magnetically interacts with the first magnetic body 1812 and is coupled to the first magnetic body 1812.

도 9를 참조하면, 제2 클램프(182)는 클램프 구동부(190)에 의해 제1 방향을 따라 슬라이드 이동하면서 커넥터(310)와의 이격거리를 조절하여 커넥터(310)의 다른 일부분을 지지하도록 구성될 수 있다.9, the second clamp 182 is configured to support another part of the connector 310 by adjusting the separation distance from the connector 310 while sliding along the first direction by the clamp driving unit 190. I can.

제3 클램프(183)는 클램프 구동부(190)에 의해 제1 방향과 다른 제2 방향을 따라 슬라이드 이동하면서 커넥터(310)와의 이격거리를 조절하여 커넥터(310)의 또 다른 일부분을 지지하도록 구성될 수 있다.The third clamp 183 is configured to support another part of the connector 310 by adjusting the separation distance from the connector 310 while sliding along a second direction different from the first direction by the clamp driving unit 190. I can.

도 11을 참조하면, 제2 클램프(182) 및 제3 클램프(183)는 각각, 바디(BD)와 볼부재(BU)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the second clamp 182 and the third clamp 183 may each include a body BD and a ball member BU.

바디(BD)는 클램프 구동부(190)에 결합되고, 핀 블록(120)의 상면에 형성된 가이드 레일(126)에 안착되어, 클램프 구동부(190)의 구동 시 가이드 레일(126)을 따라 선형 이동되어 커넥터(310)를 지지할 수 있다.The body (BD) is coupled to the clamp driving unit 190, is seated on the guide rail 126 formed on the upper surface of the pin block 120, and is linearly moved along the guide rail 126 when the clamp driving unit 190 is driven. The connector 310 may be supported.

볼부재(BU)는 바디(BD)의 하면에 수용되어 핀 블록(120)의 상면에 접촉된 상태로 배치되고, 바디(BD)의 이동 시 구름운동을 수행하면서 바디(BD)에 가해지는 하중을 분산시킬 수 있다.The ball member (BU) is accommodated on the lower surface of the body (BD) and disposed in contact with the upper surface of the pin block (120), and a load applied to the body (BD) while performing a rolling motion when the body (BD) moves. Can be dispersed.

도 9 및 도 12를 참조하면, 클램프 구동부(190)는 제2 클램프(182)를 이동시키도록 구성되는 제1 승강 구동모듈(191)과, 제3 클램프(183)를 이동시키도록 구성되는 제2 승강 구동모듈(192)을 포함할 수 있다.9 and 12, the clamp driving unit 190 includes a first lifting drive module 191 configured to move the second clamp 182 and a third clamp 183 configured to move. It may include 2 lifting driving module 192.

제1 승강 구동모듈(191) 및 제2 승강 구동모듈(192)은 각각, 바디(BD)에 나사 결합되는 구동축(DS)과, 구동축(DS)을 회전시켜 바디(BD)를 이동시키도록 구성되는 이송모터(TM)와, 이송모터(TM)에 결합되는 홀더(H)와, 하우징(110)에 설치되어 홀더(H)를 내부에 수용하는 가이드 브라켓(G)과, 홀더(H)에 수용되어 가이드 브라켓(G)의 내면에 접촉된 상태로 배치되고, 핀 블록(120)의 승강 시 가이드 브라켓(G)의 내면을 따라 이동하면서 구름운동을 수행하는 가이드볼(B)을 포함할 수 있다.The first lift driving module 191 and the second lift drive module 192 are configured to move the body BD by rotating the drive shaft DS and the drive shaft DS screwed to the body BD, respectively. The transfer motor (TM) to be transferred, the holder (H) coupled to the transfer motor (TM), the guide bracket (G) installed in the housing (110) to accommodate the holder (H), and the holder (H). It is received and disposed in a state in contact with the inner surface of the guide bracket (G), and may include a guide ball (B) that performs a rolling motion while moving along the inner surface of the guide bracket (G) when the pin block 120 is raised or lowered. have.

이처럼 본 발명의 실시예에 따르면, 흡착 영역을 증대시켜 충분하고 안정적인 진공압력을 확보하고, 이를 통해 연성인쇄회로기판(300)의 유동을 방지하여 커넥터(310)의 파손, 커넥터(310)의 접촉불량 및 이탈을 예방함은 물론, 성능 및 품질 검사 시 가성불량의 발생률을 현저히 낮출 수 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, sufficient and stable vacuum pressure is secured by increasing the adsorption area, thereby preventing the flow of the flexible printed circuit board 300 to damage the connector 310 and contact the connector 310. In addition to preventing defects and departures, it is possible to significantly reduce the incidence of false defects during performance and quality inspection.

또한, 연성인쇄회로기판(300)의 진공 흡착 시 커넥터(310)에 충분한 지지면적을 확보함은 물론, 실러(130)를 통해 커넥터(310)에 가해지는 충격을 완화하여, 커넥터(310)의 변형 및 손상을 방지할 수 있다.In addition, when the flexible printed circuit board 300 is vacuum-sucked, a sufficient support area is secured for the connector 310, as well as the impact applied to the connector 310 through the sealer 130 is alleviated, so that the connector 310 is It can prevent deformation and damage.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and the present invention is generally in the technical field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications may be made by those skilled in the art, and these modifications should not be understood individually from the technical idea or perspective of the present invention.

100. 진공 흡착 모듈
110. 하우징
120. 핀 블록
121. 제1 흡착부
1211. 제1 흡착홈
1212. 제1 흡착홀
1213. 제1 단턱부
122. 제2 흡착부
1221. 제2 흡착홈
1222. 제2 흡착홀
1223. 제2 단턱부
123. 핀 수용홀
124. 클램프 결합홈
125. 제2 자성체
126. 가이드 레일
130. 실러
140. 블록 승강 조립체
141. 서포트 유닛
142. 회전축
143. 편심체
144. 승강구동모터
150. 연결핀
151. 고정부
152. 핀 탄성 지지부재
153. 유동부
160. 제1 연통부
161. 제1 노즐 탄성 지지부재
162. 제1 흡착노즐
170. 제2 연통부
171. 제2 노즐 탄성 지지부재
172. 제2 흡착노즐
180. 클램프 조립체
181. 제1 클램프
1811. 결합돌기
1812. 제1 자성체
182. 제2 클램프
183. 제3 클램프
BD. 바디
BU. 볼부재
190. 클램프 구동부
191. 제1 승강 구동모듈
192. 제2 승강 구동모듈
DS. 구동축
TM. 이송모터
H. 홀더
G. 가이드 브라켓
B. 가이드볼
200. 인쇄회로기판
210. 제1 진공홀
220. 제2 진공홀
300. 연성인쇄회로기판
310. 커넥터
320. 케이블100. Vacuum adsorption module
110. Housing
120. Pin Block
121. The first adsorption unit
1211. First suction groove
1212. The first adsorption hole
1213. The first stepped part
122. Second adsorption unit
1221. Second suction groove
1222. Second suction hole
1223. The second stepped part
123. Pin receiving hole
124. Clamp coupling groove
125. Second magnetic body
126. Guide rail
130. Sealer
140. Block lifting assembly
141. Support unit
142. Rotary shaft
143. Eccentric body
144. Lift drive motor
150. Connection pin
151. Fixed part
152. Pin elastic support member
153. Floating part
160. The first communication department
161. First nozzle elastic support member
162. The first adsorption nozzle
170. The second communication department
171. Second nozzle elastic support member
172. Second adsorption nozzle
180. Clamp Assembly
181. First clamp
1811. Joining protrusion
1812. First magnetic body
182. Second clamp
183. Third clamp
BD. body
BU. Ball member
190. Clamp drive
191. The first lifting drive module
192. The second lifting drive module
DS. driving axle
TM. Transfer motor
H. Holder
G. Guide bracket
B. Guide Ball
200. Printed Circuit Board
210. The first vacuum hole
220. Second vacuum hole
300. Flexible Printed Circuit Board
310. Connector
320. Cable

Claims (2)

인쇄회로기판에 결합되는 하우징; 및
상기 하우징에 수용되고, 상기 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판 사이에 배치되어 상기 인쇄회로기판과 상기 연성인쇄회로기판을 연결시키도록 구성되는 핀 블록을 포함하고,
상기 핀 블록은,
상기 연성인쇄회로기판의 일부분을 흡착하도록 구성되는 제1 흡착부; 및
상기 연성인쇄회로기판의 다른 일부분을 흡착하도록 구성되는 제2 흡착부를 포함하고,
상기 제1 흡착부는 경성재질로 형성된 상기 연성인쇄회로기판의 커넥터를 흡착하고,
상기 제2 흡착부는 상기 커넥터로부터 연장되어 연성재질로 형성된 상기 연성인쇄회로기판의 케이블을 흡착하며,
상기 제1 흡착부는,
상기 핀 블록의 상면으로부터 함몰 형성되는 제1 흡착홈; 및
상기 핀 블록을 관통하여 상기 제1 흡착홈 및 상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 진공홀과 연통되고, 상기 제1 진공홀을 통해 전달된 흡입력을 상기 제1 흡착홈에 전달하여 상기 핀 블록의 상면에 상기 커넥터를 흡착시키는 제1 흡착홀을 포함하고,
상기 제2 흡착부는,
상기 핀 블록의 상면으로부터 함몰 형성되는 제2 흡착홈; 및
상기 핀 블록을 관통하여 상기 제2 흡착홈 및 상기 인쇄회로기판에 형성된 제2 진공홀과 연통되고, 상기 제2 진공홀을 통해 전달된 흡입력을 상기 제2 흡착홈에 전달하여 상기 핀 블록의 상면에 상기 케이블을 흡착시키는 제2 흡착홀을 포함하며,
상기 핀 블록의 상면에 배치되어 상기 제1 흡착부를 통해 흡착되는 상기 커넥터를 지지하고, 상기 커넥터와 접촉되면서 계면을 형성하여 상기 제1 흡착홈을 밀폐시키도록 구성되는 실러;
상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 핀 블록을 승강시키도록 구성되는 블록 승강 조립체;
상기 핀 블록에 형성된 핀 수용홀에 수용되어 상기 커넥터와 상기 인쇄회로기판을 서로 연결하고, 상기 블록 승강 조립체에 의해 승강되는 상기 핀 블록에 대응하여 신장되거나 수축되면서 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하도록 구성되는 연결핀;
상기 제1 흡착홀에 수용되어 상기 제1 흡착홈과 상기 제1 진공홀을 연통시키고, 상기 블록 승강 조립체에 의해 승강되는 상기 핀 블록에 대응하여 신장되거나 수축되면서 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하도록 구성되는 제1 연통부;
상기 제2 흡착홀에 수용되어 상기 제2 흡착홈과 상기 제2 진공홀을 연통시키고, 상기 블록 승강 조립체에 의해 승강되는 상기 핀 블록에 대응하여 신장되거나 수축되면서 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하도록 구성되는 제2 연통부;
상기 핀 블록에 결합되고, 상기 핀 블록에 흡착된 상기 커넥터의 외면을 지지하여 상기 커넥터의 유동을 제한하도록 구성되는 클램프 조립체; 및
상기 하우징에 배치되고, 상기 클램프 조립체 중 일부와 결합되어 상기 클램프 조립체 중 일부를 이동시키도록 구성되는 클램프 구동부를 더 포함하고,
상기 블록 승강 조립체는,
상기 하우징에 배치되는 서포트 유닛;
상기 서포트 유닛에 회전 가능하게 결합되는 회전축;
상기 회전축에 결합되고, 상기 회전축에 의해 회전되면서 상기 핀 블록을 승강시키도록 구성되는 편심체; 및
상기 회전축에 결합되어 상기 회전축을 회전시키도록 구성되는 승강구동모터를 포함하고,
상기 연결핀은,
상기 핀 수용홀에 고정된 상태로 배치되어 상기 핀 블록과 함께 승강되고, 상기 핀 블록에 흡착된 상기 커넥터와 연결되는 고정부;
상기 고정부의 내부에 배치되는 핀 탄성 지지부재; 및
상기 핀 수용홀에 수용되어 상기 고정부에 접촉되고, 상기 고정부의 승강 시 탄성 변형되면서 신장되거나 수축되는 상기 핀 탄성 지지부재에 의해 가압되어 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하는 유동부를 포함하며,
상기 제1 연통부는,
상기 제1 흡착홀에 수용되어 상기 제1 흡착홀에 구비된 제1 단턱부에 걸려 지지되는 제1 노즐 탄성 지지부재; 및
상기 제1 흡착홀에 수용되고, 상기 핀 블록의 승강 시 탄성 변형되면서 신장되거나 수축되는 상기 제1 노즐 탄성 지지부재에 의해 가압되어 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하여 상기 제1 흡착홈과 상기 제1 진공홀을 연통시키는 제1 흡착노즐을 포함하고,
상기 제2 연통부는,
상기 제2 흡착홀에 수용되어 상기 제2 흡착홀에 구비된 제2 단턱부에 걸려 지지되는 제2 노즐 탄성 지지부재; 및
상기 제2 흡착홀에 수용되고, 상기 핀 블록의 승강 시 탄성 변형되면서 신장되거나 수축되는 상기 제2 노즐 탄성 지지부재에 의해 가압되어 상기 인쇄회로기판에 접촉된 상태를 유지하여 상기 제2 흡착홈과 상기 제2 진공홀을 연통시키는 제2 흡착노즐을 포함하며,
상기 클램프 조립체는,
상기 핀 블록에 탈착 가능하게 결합되고, 상기 핀 블록과의 결합 위치를 변경하면서 상기 커넥터와의 이격거리를 조절하여 상기 커넥터의 일부분을 지지하도록 구성되는 제1 클램프;
상기 클램프 구동부에 의해 제1 방향을 따라 슬라이드 이동하면서 상기 커넥터와의 이격거리를 조절하여 상기 커넥터의 다른 일부분을 지지하도록 구성되는 제2 클램프; 및
상기 클램프 구동부에 의해 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 따라 슬라이드 이동하면서 상기 커넥터와의 이격거리를 조절하여 상기 커넥터의 또 다른 일부분을 지지하도록 구성되는 제3 클램프를 포함하고,
상기 핀 블록의 상면에 지지되는 상기 제1 클램프의 하면에는, 상기 핀 블록의 상면에 형성된 복수의 클램프 결합홈 중 어느 하나에 결합되어 상기 제1 클램프를 이동시키는 결합돌기가 형성되며,
상기 제2 클램프 및 상기 제3 클램프는,
상기 클램프 구동부에 결합되고, 상기 핀 블록의 상면에 형성된 가이드 레일에 안착되어, 상기 클램프 구동부의 구동 시 상기 가이드 레일을 따라 선형 이동되어 상기 커넥터를 지지하도록 구성되는 바디를 포함하고,
상기 클램프 구동부는,
상기 제2 클램프를 이동시키도록 구성되는 제1 승강 구동모듈; 및
상기 제3 클램프를 이동시키도록 구성되는 제2 승강 구동모듈을 포함하며,
상기 제1 승강 구동모듈 및 상기 제2 승강 구동모듈은,
상기 바디에 나사 결합되는 구동축;
상기 구동축을 회전시켜 상기 바디를 이동시키도록 구성되는 이송모터;
상기 이송모터에 결합되는 홀더;
상기 하우징에 설치되어 상기 홀더를 내부에 수용하는 가이드 브라켓; 및
상기 홀더에 수용되어 상기 가이드 브라켓의 내면에 접촉된 상태로 배치되고, 상기 핀 블록의 승강 시 상기 가이드 브라켓의 내면을 따라 이동하면서 구름운동을 수행하는 가이드볼을 포함하는, 진공 흡착 모듈.
A housing coupled to the printed circuit board; And
A pin block accommodated in the housing and disposed between the printed circuit board and the flexible printed circuit board and configured to connect the printed circuit board and the flexible printed circuit board,
The pin block,
A first adsorption unit configured to adsorb a portion of the flexible printed circuit board; And
And a second adsorption unit configured to adsorb another part of the flexible printed circuit board,
The first adsorption unit adsorbs the connector of the flexible printed circuit board formed of a hard material,
The second adsorption unit extends from the connector and adsorbs a cable of the flexible printed circuit board formed of a flexible material,
The first adsorption unit,
A first adsorption groove recessed from an upper surface of the pin block; And
The pin block passes through the first suction groove and communicates with the first vacuum hole formed on the printed circuit board, and transmits the suction force transmitted through the first vacuum hole to the first suction groove to the upper surface of the pin block. And a first adsorption hole for adsorbing the connector to,
The second adsorption unit,
A second adsorption groove recessed from the upper surface of the pin block; And
The pin block passes through the second suction groove and communicates with the second vacuum hole formed on the printed circuit board, and transmits the suction force transmitted through the second vacuum hole to the second suction groove, and the upper surface of the pin block And a second adsorption hole for adsorbing the cable to,
A sealer disposed on an upper surface of the pin block to support the connector adsorbed through the first adsorption part, and configured to form an interface while contacting the connector to seal the first adsorption groove;
A block elevating assembly disposed inside the housing and configured to elevate the pin block;
It is accommodated in the pin receiving hole formed in the pin block to connect the connector and the printed circuit board to each other, and the state in contact with the printed circuit board while being stretched or contracted in response to the pin block being raised and lowered by the block lifting assembly A connection pin configured to hold;
It is accommodated in the first adsorption hole to communicate the first adsorption groove and the first vacuum hole, and a state in contact with the printed circuit board while being stretched or contracted in response to the pin block being raised and lowered by the block lifting assembly. A first communication unit configured to hold;
It is accommodated in the second adsorption hole to communicate the second adsorption groove and the second vacuum hole, and is in contact with the printed circuit board while being stretched or contracted in response to the pin block being lifted and lowered by the block lifting assembly. A second communication unit configured to hold;
A clamp assembly coupled to the pin block and configured to limit the flow of the connector by supporting an outer surface of the connector adsorbed on the pin block; And
It is disposed in the housing, and coupled to a portion of the clamp assembly further comprises a clamp driving unit configured to move a portion of the clamp assembly,
The block lifting assembly,
A support unit disposed in the housing;
A rotation shaft rotatably coupled to the support unit;
An eccentric body coupled to the rotation shaft and configured to lift the pin block while being rotated by the rotation shaft; And
It is coupled to the rotation shaft and includes an elevating drive motor configured to rotate the rotation shaft,
The connection pin,
A fixing part disposed in a fixed state in the pin receiving hole, elevating and descending together with the pin block, and connected to the connector adsorbed on the pin block;
A pin elastic support member disposed inside the fixing part; And
It includes a moving part that is accommodated in the pin receiving hole and is in contact with the fixing part, and is pressed by the pin elastic support member that is elastically deformed and stretched or contracted when the fixing part is raised or lowered to maintain contact with the printed circuit board. And
The first communication unit,
A first nozzle elastic support member accommodated in the first adsorption hole and supported by a first stepped portion provided in the first adsorption hole; And
It is accommodated in the first adsorption hole and is pressed by the first nozzle elastic support member that is elastically deformed while elevating or contracting when the pin block is raised and lowered to maintain contact with the printed circuit board, and the first adsorption groove and And a first adsorption nozzle communicating with the first vacuum hole,
The second communication part,
A second nozzle elastic support member accommodated in the second suction hole and supported by a second stepped portion provided in the second suction hole; And
It is accommodated in the second adsorption hole and is pressed by the second nozzle elastic support member that is elastically deformed and stretched or contracted when the pin block is raised and lowered to maintain a contact state with the printed circuit board, so that the second adsorption groove and the And a second adsorption nozzle communicating with the second vacuum hole,
The clamp assembly,
A first clamp detachably coupled to the pin block and configured to support a portion of the connector by adjusting a separation distance from the connector while changing a coupling position with the pin block;
A second clamp configured to support another part of the connector by adjusting a separation distance from the connector while sliding along a first direction by the clamp driving unit; And
A third clamp configured to support another part of the connector by adjusting a separation distance from the connector while sliding along a second direction different from the first direction by the clamp driving unit,
On the lower surface of the first clamp supported on the upper surface of the pin block, a coupling protrusion is formed that is coupled to any one of a plurality of clamp coupling grooves formed on the upper surface of the pin block to move the first clamp,
The second clamp and the third clamp,
A body coupled to the clamp driving unit and seated on a guide rail formed on an upper surface of the pin block, and configured to linearly move along the guide rail when the clamp driving unit is driven to support the connector,
The clamp driving part,
A first lift driving module configured to move the second clamp; And
Including a second lifting driving module configured to move the third clamp,
The first lifting driving module and the second lifting driving module,
A drive shaft screwed to the body;
A transfer motor configured to move the body by rotating the drive shaft;
A holder coupled to the transfer motor;
A guide bracket installed in the housing and accommodating the holder therein; And
A vacuum adsorption module comprising a guide ball accommodated in the holder and disposed in a state in contact with the inner surface of the guide bracket, and moving along the inner surface of the guide bracket when the pin block is elevated and performing a rolling motion.
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