KR102244453B1 - Powder coating composition - Google Patents

Powder coating composition Download PDF

Info

Publication number
KR102244453B1
KR102244453B1 KR1020200066580A KR20200066580A KR102244453B1 KR 102244453 B1 KR102244453 B1 KR 102244453B1 KR 1020200066580 A KR1020200066580 A KR 1020200066580A KR 20200066580 A KR20200066580 A KR 20200066580A KR 102244453 B1 KR102244453 B1 KR 102244453B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
powder coating
coating composition
type epoxy
isocyanate
Prior art date
Application number
KR1020200066580A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200067791A (en
Inventor
이창영
이진석
왕현웅
Original Assignee
주식회사 케이씨씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨씨 filed Critical 주식회사 케이씨씨
Priority to KR1020200066580A priority Critical patent/KR102244453B1/en
Publication of KR20200067791A publication Critical patent/KR20200067791A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102244453B1 publication Critical patent/KR102244453B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • C08G59/1433Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
    • C08G59/1477Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04Epoxynovolacs
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/03Powdery paints

Abstract

본 발명은 비스페놀 A형 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 노볼락형 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 및 아민계 경화제를 포함하는 분체 도료 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a powder coating composition comprising an epoxy resin including a bisphenol A type epoxy resin, an isocyanate-modified epoxy resin, and a novolak type epoxy resin, and an amine-based curing agent.

Description

분체 도료 조성물{POWDER COATING COMPOSITION}Powder coating composition {POWDER COATING COMPOSITION}

본 발명은 분체 도료 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a powder coating composition.

분체 도료는 액상 도료와 달리 휘발성 유기 용제와 같은 희석제를 포함하지 않는 고상 분말 형태의 도료로서, 피도물에 도장하여 가열하면 경화 반응하여 도막을 형성한다. 따라서, 휘발 성분이 없어 공해 유발 물질을 배출하지 않아서, 세계적으로 강화되고 있는 환경규제에 대응하는 대책으로 각광을 받고 있는 도료 중의 하나이다.Powder coatings, unlike liquid coatings, are solid powdery coatings that do not contain diluents such as volatile organic solvents, and are cured when heated to form a coating film. Therefore, it is one of the paints that are in the spotlight as a countermeasure to cope with the globally reinforced environmental regulations, as they do not emit polluting substances because they do not contain volatile components.

분체 도료를 이용한 분체 도장은 도막의 물성이 우수하고 용제형 도료에 비해 작업자의 숙련도를 크게 요하지 않으며, 내충격성 등이 우수하여 건축, 가전, 자동차 산업 등의 다양한 분야에서 널리 이용되고 있다. 특히, 전기전자 부품이나 건축용 부스바의 도장에 최근 분체 도료 조성물이 많이 이용되고 있다.Powder coating using powder coatings is widely used in various fields such as architecture, home appliances, and automobile industries due to its excellent properties of the coating film, does not require much skill of the operator compared to solvent type coatings, and has excellent impact resistance. Particularly, powder coating compositions have been widely used recently for painting electric and electronic parts or building busbars.

대한민국 공개특허 특2003-0017873호에는 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 고무변성 에폭시 수지를 포함하는 전기전자 부품용 분체 도료가 개시되어 있으나, 해당 분체 도료는 분산성이 낮아서 우수한 외관 특성을 나타내지 못한다는 단점이 있다. 일본 공개특허 특개2008-56838호에는 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전재 및 실란 커플링제를 함유하는 에폭시 수지 분체 도료가 개시되어 있으나, 해당 분체 도료는 고온 내습 환경하에서 충격성 및 부착성이 열세하다는 단점이 있다.Korean Patent Application Publication No. 2003-0017873 discloses a powder coating for electric and electronic parts including a bisphenol A type epoxy resin and a rubber-modified epoxy resin, but the powder coating has a disadvantage in that it does not exhibit excellent appearance characteristics due to low dispersibility. have. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-56838 discloses an epoxy resin powder coating containing an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a silane coupling agent, but the powder coating has a disadvantage of poor impact resistance and adhesion in a high temperature and humidity environment. .

본 발명은 내구성, 내열성 및 전기 절연성이 우수한 분체 도료 조성물을 제공한다.The present invention provides a powder coating composition excellent in durability, heat resistance and electrical insulation.

본 발명은 비스페놀 A형 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 노볼락형 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 및 아민계 경화제를 포함하는 분체 도료 조성물을 제공한다.The present invention provides a powder coating composition comprising an epoxy resin including a bisphenol A type epoxy resin, an isocyanate-modified epoxy resin, and a novolak type epoxy resin, and an amine-based curing agent.

본 발명의 분체 도료 조성물은 내열성, 내구성 및 장기 고온 조건하의 전기 절연성이 우수한 도막을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 분체 도료 조성물은 장기 유동성이 확보되어 작업성이 향상되고, 흐름성 및 도막의 굴곡성이 우수하기 때문에, 각진 모서리(에지) 부분이 많은 부스바를 효과적으로 도장할 수 있다.The powder coating composition of the present invention can form a coating film having excellent heat resistance, durability, and electrical insulation properties under long-term high temperature conditions. In addition, since the powder coating composition of the present invention secures long-term fluidity, improves workability, and has excellent flowability and flexibility of the coating film, it is possible to effectively coat busbars having many angled corners (edges).

이하, 본 발명에 대하여 설명한다. 그러나, 하기 내용에 의해서만 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각 구성요소가 다양하게 변형되거나 선택적으로 혼용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, the present invention will be described. However, it is not limited only by the following contents, and each component may be variously modified or selectively used as necessary. Therefore, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 비스페놀 A형 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 노볼락형 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 및 아민계 경화제를 포함하며, 필요에 따라, 안료, 무기 필러, 경화촉진제 및 분체 도료 분야에서 통상적으로 사용되는 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이하, 본 발명의 분체 도료 조성물의 조성을 살펴보면 다음과 같다.The powder coating composition according to the present invention includes an epoxy resin and an amine-based curing agent including a bisphenol A type epoxy resin, an isocyanate-modified epoxy resin, and a novolak type epoxy resin, and if necessary, a pigment, an inorganic filler, a curing accelerator and a powder It may further include additives commonly used in the paint field. Hereinafter, looking at the composition of the powder coating composition of the present invention is as follows.

(a) 에폭시 수지(a) epoxy resin

본 발명에 따른 분체 도료 조성물에서, 에폭시 수지는 주(主) 수지로서, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 노볼락형 에폭시 수지를 포함한다. 이소시아네이트 변성 에폭시 수지는 단독으로 사용되거나 높은 함량으로 사용될 경우, 반응속도(Gel time 등)의 변화로 인해 물성 차이가 발생할 수 있다. 한편, 노볼락형 에폭시 수지는 단독으로 사용되거나 높은 함량으로 사용될 경우, 흐름성 문제 및 기계적 물성 저하가 발생할 수 있다. 본 발명에서는 상기 3종의 에폭시 수지를 혼합하여 주 수지로 사용함으로써 우수한 도료 물성을 확보하였다. In the powder coating composition according to the present invention, the epoxy resin is a main resin, and includes a bisphenol A type epoxy resin, an isocyanate-modified epoxy resin, and a novolac type epoxy resin. When the isocyanate-modified epoxy resin is used alone or in a high content, a difference in physical properties may occur due to a change in reaction rate (Gel time, etc.). On the other hand, when the novolac-type epoxy resin is used alone or in a high content, flow problems and mechanical properties may deteriorate. In the present invention, excellent paint properties were secured by mixing the three types of epoxy resins and using them as the main resin.

비스페놀 A형 에폭시 수지는 비스페놀 A(BPA)와 에피클로로히드린(epichlorohydrin)의 반응으로부터 얻어지는 에폭시 수지이다. 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 당 분야에 알려진 통상적인 에폭시 수지라면 특별히 한정되지 않는다. Bisphenol A type epoxy resin is an epoxy resin obtained from the reaction of bisphenol A (BPA) and epichlorohydrin. The bisphenol A type epoxy resin is not particularly limited as long as it is a conventional epoxy resin known in the art.

상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 에폭시 당량(EEW) 은 특별히 한정되지 않으나, 약 900 내지 1,300 g/eq, 예를 들어 약 1,100 내지 1,200 g/eq일 수 있다. 또한, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 점도 및 연화점은 특별히 한정되지 않으나, 점도(200℃ Melting 기준)는 1,800 내지 2,800 CPS, 예를 들어 2,000 내지 2,600 CPS일 수 있고, 연화점은 약 100 내지 120℃, 예를 들어 105 내지 115℃일 수 있다. 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 물성이 전술한 범위일 때, 조성물의 저장 안정성이 우수하고, 도막의 외관 특성 및 굴곡성이 향상되어 도막의 크랙(crack) 발생을 최소화시킬 수 있다.The epoxy equivalent (EEW) of the bisphenol A type epoxy resin is not particularly limited, but may be about 900 to 1,300 g/eq, for example, about 1,100 to 1,200 g/eq. In addition, the viscosity and softening point of the bisphenol A type epoxy resin is not particularly limited, but the viscosity (based on 200°C melting) may be 1,800 to 2,800 CPS, for example, 2,000 to 2,600 CPS, and the softening point is about 100 to 120°C, For example, it may be 105 to 115 ℃. When the physical properties of the bisphenol A-type epoxy resin are within the above-described range, the composition has excellent storage stability, and the appearance characteristics and flexibility of the coating film are improved, thereby minimizing the occurrence of cracks in the coating film.

이소시아네이트 변성 에폭시 수지는 에폭시 수지를 이소시아네이트 화합물로 변성시킨 고분자로, 에폭시 수지의 주쇄 골격에 옥사졸리돈 고리(oxazolidone ring)을 함유하고, 말단에 글리시딜기를 함유한다. 이러한 이소시아네이트 변성 에폭시 수지는 촉매의 존재 하에서 에폭시 수지와 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 제조할 수 있다. 이소시아네이트 변성률은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 20 내지 30중량%일 수 있다. 상기 이소시아네이트 변성 에폭시 수지는 당 분야에 알려진 통상적인 에폭시 수지라면 특별히 한정되지 않는다. The isocyanate-modified epoxy resin is a polymer obtained by modifying an epoxy resin with an isocyanate compound, and contains an oxazolidone ring in the main chain skeleton of the epoxy resin and a glycidyl group at the terminal. Such an isocyanate-modified epoxy resin can be prepared by reacting an epoxy resin with an isocyanate compound in the presence of a catalyst. The isocyanate modification rate is not particularly limited, but may be, for example, 20 to 30% by weight. The isocyanate-modified epoxy resin is not particularly limited as long as it is a conventional epoxy resin known in the art.

상기 에폭시 수지의 중량평균분자량은 약 350 내지 400 g/mol일 수 있고, 에폭시 당량은 약 170~200 g/eq일 수 있다.The weight average molecular weight of the epoxy resin may be about 350 to 400 g/mol, and the epoxy equivalent may be about 170 to 200 g/eq.

상기 이소시아네이트 화합물로는 예를 들어 모노이소시아네이트 또는 디이소시아네이트를 사용할 수 있다. 상기 모노이소시아네이트의 비제한적인 예로는, p-톨루엔술포닐 이소시아네이트, 4-페녹시페닐 이소시아네이트, 4-시아노페닐 이소시아네이트 등이 있다. 상기 디이소시아네이트의 비제한적인 예로는, 메탄디이소시아네이트, 부탄-1,1-디이소시아네이트, 에탄-1,2-디이소시아네이트, 부탄-1,2-디이소시아네이트, 트랜스비닐린 디이소시아네이트, 헵탄-1,7-디이소시아네이트, 2,2-디메틸-펜탄-1,5-디이소시아네이트, 헥산-1,6-디이소시아네이트, 옥탄-1,8-디이소시아네이트, 노난-1,9-디이소시아네이트, 디메틸실란 디이소시아네이트, 디페닐실란 디이소시아네이트, 사이클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄-4,4-디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,6-톨루엔 디이소시아네이트, 2,4-톨루엔 디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 트란스-1,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등이 있다. 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합하여 사용될 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물의 함량은 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 약 1 내지 40 중량부일 수 있다.As the isocyanate compound, for example, monoisocyanate or diisocyanate may be used. Non-limiting examples of the monoisocyanate include p-toluenesulfonyl isocyanate, 4-phenoxyphenyl isocyanate, and 4-cyanophenyl isocyanate. Non-limiting examples of the diisocyanate include methane diisocyanate, butane-1,1-diisocyanate, ethane-1,2-diisocyanate, butane-1,2-diisocyanate, transvinyline diisocyanate, heptane-1 ,7-diisocyanate, 2,2-dimethyl-pentane-1,5-diisocyanate, hexane-1,6-diisocyanate, octane-1,8-diisocyanate, nonane-1,9-diisocyanate, dimethylsilane Diisocyanate, diphenylsilane diisocyanate, cyclohexane-1,4-diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4-diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, trans-1,4-cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. The content of the isocyanate compound may be about 1 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.

촉매로는 염기류, 아민류, 히드로겐화합물, 이미다졸류, 포스포늄염 및 이의 유도체 등을 사용할 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 상기 촉매의 함량은 이소시아네이트 화합물 100 중량부에 대하여 약 0.01 내지 0.5 중량부일 수 있다.As the catalyst, bases, amines, hydrogen compounds, imidazoles, phosphonium salts and derivatives thereof may be used, but are not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more. The content of the catalyst may be about 0.01 to 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the isocyanate compound.

본 발명의 이소시아네이트 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량은 특별히 한정되지 않으나, 약 200 내지 600 g/eq, 예를 들어 약 400 내지 500 g/eq일 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트 변성 에폭시 수지의 점도 및 연화점은 특별히 한정되지 않으나, 점도(150℃ Melting 기준)는 10,000 내지 30,000 CPS, 예를 들어 15,000 내지 25,000 CPS일 수 있고, 연화점은 100 내지 125℃, 예를 들어 105 내지 115℃ 일 수 있다. 상기 이소시아네이트 변성 에폭시 수지의 물성이 전술한 범위일 때, 도막의 외관 특성 및 내식성이 향상될 수 있다. The epoxy equivalent of the isocyanate-modified epoxy resin of the present invention is not particularly limited, but may be about 200 to 600 g/eq, for example, about 400 to 500 g/eq. In addition, the viscosity and softening point of the isocyanate-modified epoxy resin are not particularly limited, but the viscosity (based on 150° C. Melting) may be 10,000 to 30,000 CPS, for example, 15,000 to 25,000 CPS, and the softening point is 100 to 125° C., for example. For example, it may be 105 to 115 ℃. When the physical properties of the isocyanate-modified epoxy resin are within the above-described range, appearance characteristics and corrosion resistance of the coating film may be improved.

노볼락형 에폭시 수지는 다관능성 에폭시 수지로, 다른 종류의 에폭시 수지와 비교하여 더 많은 에폭사이드 링을 갖고 있기 때문에, 도막 형성 시 가교 밀도를 높여 도막의 내구성, 내식성, 내화학적 물성을 향상시킬 수 있다. 상기 노볼락형 에폭시 수지는 당 분야에 알려진 통상적인 에폭시 수지라면 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서 사용 가능한 노볼락형 에폭시 수지의 비제한적인 예로는, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 S 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 노볼락형 에폭시 수지 등이 있다. 일례로, 노볼락형 에폭시 수지는 페놀 노볼락형 에폭시 수지이다.Novolac-type epoxy resin is a multifunctional epoxy resin and has more epoxide rings compared to other types of epoxy resins, so it can improve the durability, corrosion resistance, and chemical properties of the coating film by increasing the crosslinking density when forming a coating film. have. The novolak-type epoxy resin is not particularly limited as long as it is a conventional epoxy resin known in the art. Non-limiting examples of the novolac-type epoxy resin usable in the present invention include phenol novolac-type epoxy resin, cresol novolac-type epoxy resin, bisphenol A novolac-type epoxy resin, bisphenol S novolac-type epoxy resin, biphenyl no Rock-type epoxy resins, naphthol novolac-type epoxy resins, and the like. For example, the novolac-type epoxy resin is a phenol novolac-type epoxy resin.

상기 노볼락형 에폭시 수지의 에폭시 당량은 특별히 한정되지 않으나, 약 650 내지 950 g/eq, 예를 들어 약 750 내지 850 g/eq일 수 있다. 또한, 상기 노볼락형 에폭시 수지의 점도 및 연화점은 특별히 한정되지 않으나, 점도(150℃ Melting 기준)는 20,000 내지 50,000 CPS, 예를 들어 30,000 내지 40,000 CPS일 수 있고, 연화점은 100 내지 125℃, 예를 들어 110 내지 125℃일 수 있다. 상기 노볼락형 에폭시 수지의 물성이 전술한 범위일 때, 작업성 및 도막의 기계적 물성이 향상될 수 있다.The epoxy equivalent of the novolak-type epoxy resin is not particularly limited, but may be about 650 to 950 g/eq, for example, about 750 to 850 g/eq. In addition, the viscosity and softening point of the novolak type epoxy resin are not particularly limited, but the viscosity (based on 150°C melting) may be 20,000 to 50,000 CPS, for example, 30,000 to 40,000 CPS, and the softening point is 100 to 125°C, eg For example, it may be 110 to 125 ℃. When the physical properties of the novolac-type epoxy resin are within the above-described range, workability and mechanical properties of the coating film may be improved.

본 발명에서, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 노볼락형 에폭시 수지의 혼합 비율은 1 내지 4 : 0.5 내지 2.5 : 1 내지 4 중량 비율일 수 있다. 상기 혼합 비율이 전술한 범위일 경우, 반응성, 기계적 물성(충격성, 부착성 및 굴곡성 등) 등이 우수한 도료의 물성을 확보할 수 있다.In the present invention, the mixing ratio of the bisphenol A type epoxy resin, isocyanate-modified epoxy resin, and novolak type epoxy resin may be 1 to 4: 0.5 to 2.5: 1 to 4 weight ratio. When the mixing ratio is within the above-described range, physical properties of a paint having excellent reactivity and mechanical properties (impact, adhesiveness, flexibility, etc.) can be secured.

본 발명의 분체 도료 조성물에서, 에폭시 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 분체 도료 조성물의 총량을 기준으로 약 30 내지 70 중량%, 다른 예로 약 40 내지 60 중량% 일 수 있다. 에폭시 수지의 함량이 전술한 범위일 경우, 도막의 기계적 물성 및 작업성이 향상될 수 있다.In the powder coating composition of the present invention, the content of the epoxy resin is not particularly limited, and may be, for example, about 30 to 70% by weight based on the total amount of the powder coating composition, and in another example about 40 to 60% by weight. When the content of the epoxy resin is within the above-described range, mechanical properties and workability of the coating film may be improved.

(b) 아민계 경화제(b) amine curing agent

본 발명의 분체 도료 조성물은 아민계 경화제를 포함한다. 아민계 경화제는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 노볼락형 에폭시 수지와 경화 반응하여 도막의 경화도를 향상시킬 수 있고, 이로 인해 다른 경화제에 비해 도막의 굴곡성을 향상시킬 수 있다.The powder coating composition of the present invention contains an amine-based curing agent. The amine-based curing agent can improve the curing degree of the coating film by curing reaction with a bisphenol A type epoxy resin, an isocyanate-modified epoxy resin, and a novolak type epoxy resin, thereby improving the flexibility of the coating film compared to other curing agents.

상기 아민계 경화제는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지 및 이소시아네이트 변성 에폭시 수지와 경화 반응이 가능한 아민계 경화제라면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 지방족 아민계 경화제, 지환족 아민계 경화제, 방향족 아민계 경화제 등이 있는데, 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 사용 가능한 아민계 경화제의 비제한적인 예로는 4,4'-디아미노 디페닐 술폰, 4,4'-디아미노 디페닐 메탄, 디시안 디아마이드(dicyandiamide) 등이 있다. 일례로, 아민계 경화제는 디시안 디아마이드일 수 있다.The amine-based curing agent is not particularly limited as long as it is an amine-based curing agent capable of curing reaction with a bisphenol A type epoxy resin, a novolak type epoxy resin, and an isocyanate-modified epoxy resin. For example, there are an aliphatic amine-based curing agent, an alicyclic amine-based curing agent, an aromatic amine-based curing agent, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. Non-limiting examples of amine-based curing agents that can be used include 4,4'-diamino diphenyl sulfone, 4,4'-diamino diphenyl methane, dicyandiamide, and the like. As an example, the amine-based curing agent may be dicyan diamide.

본 발명에서, 상기 아민계 경화제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 분체 도료 조성물의 총량을 기준으로 약 1 내지 20 중량%, 다른 예로 약 5 내지 15 중량%일 수 있다. 아민계 경화제의 함량이 전술한 범위일 경우, 도막의 경화도가 높아 도막의 물성이 향상될 수 있다.In the present invention, the content of the amine-based curing agent is not particularly limited, and may be, for example, about 1 to 20% by weight, and in another example, about 5 to 15% by weight based on the total amount of the powder coating composition. When the content of the amine-based curing agent is within the above-described range, the degree of curing of the coating film is high, and physical properties of the coating film may be improved.

(c) 안료(c) pigment

본 발명의 분체 도료 조성물은 상기 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 범위 내에서, 분체 도료 분야에 통상적으로 사용되는 안료를 선택적으로 더 포함할 수 있다.The powder coating composition of the present invention may optionally further include a pigment commonly used in the powder coating field within a range that does not impair the intrinsic properties of the composition.

안료는 에폭시 수지와 혼합하여 분체 도료에 원하는 색상(유색)을 발현하거나 도막의 강도나 광택을 증가시키기 위해 사용될 수 있다. 이러한 안료로는 분체 도료에 통상적으로 사용되는 유기 안료, 메탈릭 안료, 알루미늄-페이스트(Al-paste), 펄(pearl) 등을 제한 없이 사용할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼용할 수 있다. 사용 가능한 안료의 비제한적인 예로는, 아조계, 프탈로시아닌계, 산화철계, 코발트계, 규산염계, 크롬산염계 안료 등이 있으며, 예컨대, 티타늄 디옥사이드, 징크 옥사이드, 비스무스 바나데이트, 시아닌 그린, 카본 블랙, 산화철적, 산화철황, 네이비 블루, 시아닌 블루 및 이들의 2종 이상의 혼합물 등이 있다. 일례로, 안료는 카본 블랙일 수 있다.The pigment may be mixed with an epoxy resin to express a desired color (color) in a powder coating or used to increase the strength or gloss of the coating film. As such pigments, organic pigments, metallic pigments, aluminum-paste, pearl, and the like, which are commonly used in powder coatings, may be used without limitation, and these may be used alone or in combination of two or more. Non-limiting examples of usable pigments include azo-based, phthalocyanine-based, iron oxide-based, cobalt-based, silicate-based, chromate-based pigments, and the like, such as titanium dioxide, zinc oxide, bismuth vanadate, cyanine green, carbon black , Iron oxide, iron oxide, navy blue, cyanine blue, and mixtures of two or more thereof. As an example, the pigment may be carbon black.

본 발명에서, 안료의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 분체 도료 조성물의 총량을 기준으로 약 0.1 내지 10 중량%, 다른 예로 약 0.1 내지 5 중량%일 수 있다. 안료의 함량이 전술한 범위일 경우, 본 발명의 분체 도료 조성물을 적용한 도막의 색상 발현이 우수하고, 도막의 은폐성 및 기계적 물성이 향상될 수 있다.In the present invention, the content of the pigment is not particularly limited, and may be, for example, about 0.1 to 10% by weight, for example, about 0.1 to 5% by weight, based on the total amount of the powder coating composition. When the content of the pigment is within the above-described range, the color expression of the coating film to which the powder coating composition of the present invention is applied is excellent, and the hiding property and mechanical properties of the coating film can be improved.

(d) 무기 필러(d) inorganic filler

본 발명의 분체 도료 조성물은 상기 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 범위 내에서, 분체 도료 분야에 통상적으로 사용되는 무기 필러를 선택적으로 더 포함할 수 있다.The powder coating composition of the present invention may optionally further include an inorganic filler commonly used in the powder coating field within a range that does not impair the intrinsic properties of the composition.

사용 가능한 무기 필러의 비제한적인 예로는, 탄산칼슘, 장석, 바륨설페이트, 실리카, 수산화알루미나, 수산화마그네슘, 티타늄다이옥사이드, 탄산마그네슘, 알루미나, 운모, 몬모릴로나이트, 올라스토나이트, 탈크, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 바륨설페이트 등이 있는데, 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.Non-limiting examples of inorganic fillers that can be used include calcium carbonate, feldspar, barium sulfate, silica, alumina hydroxide, magnesium hydroxide, titanium dioxide, magnesium carbonate, alumina, mica, montmorillonite, olastonite, talc, aluminum nitride, silicon nitride, There are boron nitride, aluminum oxide, aluminum nitride, barium sulfate, and the like, which may be used alone or in combination of two or more.

상기 무기 필러의 평균 입경은 특별히 제한되지 않으며, 예컨대 약 1 내지 20 ㎛일 수 있다. 또한, 상기 무기 필러의 형상은 구형 또는 무정형일 수 있으며, 이에 특별히 한정되지 않는다.The average particle diameter of the inorganic filler is not particularly limited, and may be, for example, about 1 to 20 μm. In addition, the shape of the inorganic filler may be spherical or amorphous, and is not particularly limited thereto.

본 발명에서, 상기 무기 필러의 함량은 예컨대 분체 도료 조성물의 총량을 기준으로 약 1 내지 60 중량%, 다른 예로 약 1 내지 50 중량%일 수 있다. 무기 필러의 함량이 전술한 범위일 경우, 도막의 기계적 물성, 내충격성, 부착성 등이 향상될 수 있다.In the present invention, the content of the inorganic filler may be, for example, about 1 to 60% by weight based on the total amount of the powder coating composition, and in another example, about 1 to 50% by weight. When the content of the inorganic filler is within the above-described range, mechanical properties, impact resistance, and adhesion of the coating film may be improved.

(e) 경화촉진제(e) hardening accelerator

본 발명의 분체 도료 조성물은 상기 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 범위 내에서, 분체 도료 분야에 통상적으로 사용되는 경화촉진제를 선택적으로 더 포함할 수 있다.The powder coating composition of the present invention may optionally further include a curing accelerator commonly used in the powder coating field within a range that does not impair the intrinsic properties of the composition.

상기 경화촉진제는 주(主) 수지인 에폭시 수지와 경화제(특히, 아민계 경화제) 간의 반응을 촉진하는 물질로서, 예컨대 이미다졸계 경화촉진제, 포스포늄계 경화촉진제, 아민계 경화촉진제, 금속계 경화촉진제 등이 있는데, 이들은 단독으로 사용하거나 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. The curing accelerator is a material that accelerates the reaction between the epoxy resin as the main resin and the curing agent (especially, amine curing agent), such as imidazole curing accelerator, phosphonium curing accelerator, amine curing accelerator, metal curing accelerator And the like, but these may be used alone or in combination of two or more.

상기 이미다졸계 경화촉진제의 비제한적인 예를 들면, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-데실이미다졸, 2-헥틸이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-운데실 이미다졸, 2-헵탄데실 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실-이미다졸 트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸-(1')-에틸-s-트리아진, 2-페실-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페실-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페실-4-벤질-5-하이드록시메틸이미다졸, 4,4'-메틸렌-비스-(2-에틸-5-메틸이미다졸), 2-아미노에틸-2-메틸 이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐-4,5-디(시아노에톡시 메틸)이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸리늄클로라이드, 이미다졸 함유 폴리아미드 등이 있다.Non-limiting examples of the imidazole-based curing accelerator, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-decylimidazole, 2-hectylimidazole, 2-isopropyl Midazole, 2-undecyl imidazole, 2-heptanedecyl imidazole, 2-ethyl-4-methyl imidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methyl imidazole, 1-benzyl-2- Methyl imidazole, 1-benzyl-2-phenyl imidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl- 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecyl-imidazole trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenyl imidazole tri Melitate, 2,4-diamino-6-(2'-methylimidazole-(1')-ethyl-s-triazine, 2-fesyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2 -Pesyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-fesyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimidazole, 4,4'-methylene-bis-(2-ethyl-5-methyl Imidazole), 2-aminoethyl-2-methyl imidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di (cyanoethoxy methyl) imidazole, 1-dodecyl-2-methyl- 3-benzylimidazolinium chloride, imidazole-containing polyamide, and the like.

상기 포스포늄계 경화촉진제의 비제한적인 예로는 벤질트리페닐 포스포늄 클로라이드, 부틸트리페닐 포스포늄 클로라이드, 부틸트리페닐 포스포늄 브로마이드, 에틸트리페닐 포스포늄 아세테이트, 에틸트리페닐 포스포늄 브로마이드, 에틸트리페닐 포스포늄 아이오다이드, 테트라페닐 포스포늄 브로마이드, 테트라페닐 포스포늄 클로라이드 또는 테트라페닐 포스포늄 아이오다이드 등이 있다.Non-limiting examples of the phosphonium-based curing accelerator include benzyltriphenyl phosphonium chloride, butyltriphenyl phosphonium chloride, butyltriphenyl phosphonium bromide, ethyltriphenyl phosphonium acetate, ethyltriphenyl phosphonium bromide, ethyltriphenyl Phosphonium iodide, tetraphenyl phosphonium bromide, tetraphenyl phosphonium chloride or tetraphenyl phosphonium iodide.

상기 아민계 경화촉진제의 비제한적인 예로는, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 테트라메틸-1,3-부탄디아민, 에틸모르폴린, 디아자비시클로운데센, 디아자비시클로노넨 등이 있다.Non-limiting examples of the amine-based curing accelerator include triethylamine, triethylenediamine, tetramethyl-1,3-butanediamine, ethylmorpholine, diazabicycloundecene, diazabicyclononene, and the like.

상기 금속계 경화촉진제로는 코발트, 구리, 아연, 철, 니켈, 망간, 주석 등의 유기 금속 착체 또는 유기 금속염을 들 수 있다. 상기 유기 금속 착체의 예로는, 코발트(Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 코발트(Ⅲ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 코발트 착체, 구리(Ⅱ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 구리 착체, 아연(Ⅱ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 아연 착체, 철(Ⅲ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 철 착체, 니켈(Ⅱ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 니켈 착체, 망간(Ⅱ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 망간 착체 등을 들 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. 상기 유기 금속염의 예로는, 옥틸산 아연, 옥틸산 주석, 나프텐산 아연, 나프텐산 코발트, 스테아르산 주석, 스테아르산 아연 등을 들 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. Examples of the metal-based curing accelerator include organic metal complexes or organic metal salts such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin. Examples of the organometallic complex include organic cobalt complexes such as cobalt(II) acetylacetonate, cobalt(III) acetylacetonate, organic copper complexes such as copper(II) acetylacetonate, zinc(II) acetylacetonate, and the like. Organic zinc complexes, organic iron complexes such as iron(III) acetylacetonate, organic nickel complexes such as nickel(II) acetylacetonate, and organic manganese complexes such as manganese(II)acetylacetonate. It is not limited. Examples of the organometallic salt include, but are not limited to, zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, zinc stearate, and the like.

본 발명에서, 상기 경화촉진제의 함량은 바인더 수지와 경화제의 반응성에 따라 적절히 조절될 수 있다. 예컨대, 상기 경화촉진제의 함량은 분체 도료 조성물의 총량을 기준으로 약 0.1 내지 5 중량%, 다른 예로 약 0.1 내지 3 중량%일 수 있다. 상기 경화촉진제의 함량이 전술한 범위를 벗어날 경우, 도막의 기계적 물성이 저하될 수 있다.In the present invention, the content of the curing accelerator may be appropriately adjusted according to the reactivity of the binder resin and the curing agent. For example, the content of the curing accelerator may be about 0.1 to 5% by weight, in another example, about 0.1 to 3% by weight, based on the total amount of the powder coating composition. When the content of the curing accelerator is out of the above-described range, mechanical properties of the coating film may be deteriorated.

(f) 첨가제(f) additive

본 발명의 분체 도료 조성물은 상기 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 범위 내에서, 분체 도료 분야에 통상적으로 사용되는 첨가제를 선택적으로 더 포함할 수 있다.The powder coating composition of the present invention may optionally further include additives commonly used in the powder coating field within a range that does not impair the intrinsic properties of the composition.

본 발명에서 사용 가능한 첨가제의 비제한적인 예를 들면, 핀홀 방지제, 레벨링제, 왁스, 저응력화제, 분산제, 흐름성 향상제, 크래터링 방지제, 커플링제, 광택조절제, 접착력 개선제, 난연제, 소광제, 광 흡수제 등이 있는데, 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. Non-limiting examples of additives that can be used in the present invention, pinhole inhibitors, leveling agents, waxes, low stress agents, dispersants, flow improvers, cratering inhibitors, coupling agents, gloss modifiers, adhesion improvers, flame retardants, matting agents, There are light absorbers and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

본 발명의 분체 도료 조성물은 레벨링제, 핀홀 방지제, 분산제, 부착 증진제, 유동성 첨가제 및 흐름성 향상제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.The powder coating composition of the present invention may further include at least one selected from the group consisting of a leveling agent, a pinhole inhibitor, a dispersant, an adhesion promoter, a flowability additive, and a flowability improver.

레벨링제는 도료 조성물이 평탄하고 매끄럽게 코팅되도록 레벨링함으로써, 조성물 내의 접착력을 증진시키면서 도막의 외관 특성을 향상시키기 위한 것이다. 예를 들면, 아크릴계, 실리콘계, 폴리에스테르계, 아민계 레벨링제 등이 있는데, 이에 특별히 한정되지 않는다.The leveling agent is for improving the appearance characteristics of the coating film while improving the adhesion in the composition by leveling the coating composition so that it is coated smoothly and smoothly. For example, there are acrylic-based, silicone-based, polyester-based, amine-based leveling agents, and the like, but is not particularly limited thereto.

핀홀 방지제는 경화 공정 시 도막으로부터 휘발성 물질이 방출되도록 하여, 도막 내 핀홀 발생을 방지하고 외관 특성을 높여줄 수 있다. 핀홀 방지제의 비제한적인 예로는 아마이드계[예, ceraflour 960(BYK社)], 폴리프로필렌계, 스테아릭산계 핀홀방지제 등이 있다. 일례로, 핀홀 방지제는 벤조인(benzoin) 또는 벤조인과 아마이드계 핀홀 방지제의 혼합물일 수 있다.The pinhole inhibitor allows volatile substances to be released from the coating film during the curing process, thereby preventing the occurrence of pinholes in the coating film and improving appearance characteristics. Non-limiting examples of the pinhole inhibitor include amide-based (eg, ceraflour 960 (BYK)), polypropylene-based, stearic acid-based pinhole inhibitor, and the like. For example, the pinhole inhibitor may be benzoin or a mixture of benzoin and an amide pinhole inhibitor.

상기 분산제로는 당 분야에 알려진 통상적인 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 유색안료 표면에 흡착되어 탈기(degassing) 효과를 극대화시키는 폴리아크릴계 분산제를 사용할 수 있다.As the dispersant, conventional ones known in the art may be used without limitation, and as an example, a polyacrylic dispersant may be used that is adsorbed on the surface of a colored pigment to maximize a degassing effect.

상기 부착 증진제는 도막의 부착성을 증진시키기 위한 물질로서, 실란계 부착 증진제 등을 사용할 수 있다. 상기 부착 증진제의 비제한적인 예로는 머캅토알킬알콕시실란(mercaptoalkylakoxysilane), 감마글리독시프로필트리메톡시실란 등이 있고, 일례로, 부착증진제는 분자량이 150 내지 300인 머캅토알킬알콕시실란 일 수 있다.The adhesion promoter is a material for enhancing the adhesion of the coating film, and a silane adhesion promoter or the like may be used. Non-limiting examples of the adhesion promoter include mercaptoalkylakoxysilane, gammaglydoxypropyltrimethoxysilane, and the like, and as an example, the adhesion promoter may be a mercaptoalkylalkoxysilane having a molecular weight of 150 to 300. .

상기 유동성 첨가제는 유동성 효과를 극대화하기 위해 사용 되는 것으로, 도료의 부착성 향상과 함께 장기 유동성을 확보할 수 있다. 상기 유동성 첨가제로는 왁스류, 실리카 등을 사용할 수 있다. 사용 가능한 유동성 첨가제의 비제한적인 예로는 파라핀 왁스, 천연 왁스(예, 카르나우바 왁스 등), 합성 왁스(예, 폴리에틸렌 왁스 등), 실리카 등이 있는데, 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 또한, 왁스류는 실리카와 혼합되어 사용될 수 있다. 상기 유동성 첨가제는 칩을 만든 후 첨가하는 후(後) 첨가 성분으로 사용될 수 있다. The flowability additive is used to maximize the flowability effect, and can secure long-term flowability while improving the adhesion of the paint. As the flowable additive, waxes, silica, and the like may be used. Non-limiting examples of flowable additives that can be used include paraffin wax, natural wax (e.g., carnauba wax, etc.), synthetic wax (e.g., polyethylene wax, etc.), silica, etc. These are used alone or in combination of two or more. Can be used. In addition, waxes may be mixed with silica and used. The flowable additive may be used as an additive component after adding it after making a chip.

흐름성 향상제는 도막의 표면장력을 낮추고 유연한 외관을 구현하기 위해 사용하는 것으로서, 당 분야에 알려진 통상적인 것을 사용할 수 있다. 비제한적인 예로는 아크릴계 또는 실리콘계 흐름성 향상제 등이 있다. The flow improving agent is used to lower the surface tension of the coating film and realize a flexible appearance, and a conventional one known in the art may be used. Non-limiting examples include acrylic or silicone flow improvers.

이와 같은 첨가제는 당 기술분야에 공지된 함량 범위 내에서 적절히 첨가될 수 있으며, 예컨대 분체 도료 조성물 총 중량에 대하여 약 0.1 내지 20 중량%, 다른 예로 약 0.1 내지 10 중량%일 수 있다. 상기 첨가제의 함량이 전술한 범위일 경우, 도막의 외관 및 경도가 향상될 수 있다. Such additives may be appropriately added within a content range known in the art, and for example, may be about 0.1 to 20% by weight, for example, about 0.1 to 10% by weight, based on the total weight of the powder coating composition. When the content of the additive is within the above-described range, the appearance and hardness of the coating film may be improved.

본 발명의 분체 도료 조성물은 전술한 에폭시 수지, 아민계 경화제, 안료, 무기 필러 이외에, 당해 조성물의 총량을 기준으로 약 0.1 내지 2 중량%의 부착 증진제, 약 0.4 내지 2 중량%의 유동성 첨가제, 0.1 내지 3 중량%의 레벨링제, 약 0.1 내지 3 중량%의 핀홀 방지제 및 약 0.2 내지 2 중량%의 분산제를 더 포함할 수 있다.In addition to the above-described epoxy resin, amine-based curing agent, pigment, and inorganic filler, the powder coating composition of the present invention comprises about 0.1 to 2% by weight of adhesion promoter, about 0.4 to 2% by weight of flow additive, 0.1 To 3% by weight of a leveling agent, about 0.1 to 3% by weight of a pinhole inhibitor, and about 0.2 to 2% by weight of a dispersant may be further included.

본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 당 분야에 알려진 방법에 의해 제조될 수 있으며, 일례로 계량, 프리믹싱, 용융분산 및 분쇄 등의 공정을 통해 제조될 수 있다.The powder coating composition according to the present invention may be prepared by a method known in the art, and for example, may be prepared through processes such as metering, premixing, melt dispersion, and pulverization.

예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지, 아민계 경화제, 안료, 무기 필러 및 선택적으로 경화촉진제와 첨가제를 함유하는 원재료 혼합물을 컨테이너 믹서에 투입하여 균일하게 혼합하고, 상기 혼합된 조성물을 용융 혼합시킨 후 이를 분쇄하여 제조될 수 있다. 일례로, 상기 원재료 혼합물을 니이더(kneader) 또는 익스트루더(extruder) 등의 용융 혼련 장치에 의해 70 내지 130℃로 용융 분산시켜 소정의 두께(예, 1 내지 5 mm)로 칩을 제조한 후, 제조된 칩을 고속믹서 등의 분쇄장치를 이용하여 40 내지 80 ㎛ 범위로 분쇄한 후 분급하여 분체 도료 조성물을 제조할 수 있다.For example, a mixture of raw materials containing bisphenol A type epoxy resin, novolac type epoxy resin, isocyanate-modified epoxy resin, amine-based curing agent, pigment, inorganic filler, and optionally a curing accelerator and additive is added to a container mixer and uniformly mixed. And, after melt-mixing the mixed composition, it can be prepared by pulverizing it. As an example, the raw material mixture is melt-dispersed at 70 to 130°C by a melt-kneading device such as a kneader or an extruder to prepare chips with a predetermined thickness (eg, 1 to 5 mm). Thereafter, the prepared chips may be pulverized in a range of 40 to 80 µm using a pulverizing device such as a high-speed mixer, and then classified to prepare a powder coating composition.

상기 분급 공정은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 40 내지 80 메쉬로 필터링할 수 있다. 이에 따라, 평균입자의 크기가 40 내지 80 ㎛ 범위인 분체 도료를 얻을 수 있다. 분체의 평균 입경은 특별히 제한되지 않으나, 전술한 범위를 만족할 경우 도장 작업성 및 도막의 외관 특성이 증진될 수 있다.The classification process is not particularly limited, and may be filtered by, for example, 40 to 80 mesh. Accordingly, a powder coating material having an average particle size in the range of 40 to 80 μm can be obtained. The average particle diameter of the powder is not particularly limited, but when the above-described range is satisfied, coating workability and appearance characteristics of the coating film may be improved.

분체 도료의 유동성 향상을 위해 실리카 등의 미분말로 본 발명에 따른 분체 도료 입자의 표면을 피복할 수도 있다. 이러한 처리를 하는 방법으로서는 분쇄 시에 미분말을 첨가하면서 혼합하는 분쇄 혼합법이나 헨셸 믹서 등에 의한 건식 혼합법을 이용할 수 있다.In order to improve the flowability of the powder coating material, the surface of the powder coating material particles according to the present invention may be coated with a fine powder such as silica. As a method of performing such a treatment, a pulverization mixing method in which fine powder is added and mixed during pulverization or a dry mixing method using a Henschel mixer or the like can be used.

본 발명의 분체 도료 조성물은 장기 내열성 및 내구성이 우수하고, 장기 고온 조건하에서 전기 절연성이 우수한 도막을 형성할 수 있다. 특히, 전기 절연성과 관련하여 국제 인증 UL 1446 Class F 등급(155℃) 조건을 만족한다. 따라서, 본 발명의 분체 도료 조성물은 전기, 절연 부품을 도장하는 데에 적용될 수 있다. The powder coating composition of the present invention has excellent long-term heat resistance and durability, and can form a coating film having excellent electrical insulation properties under long-term high temperature conditions. In particular, it satisfies the international certification UL 1446 Class F rating (155℃) for electrical insulation. Therefore, the powder coating composition of the present invention can be applied to paint electric and insulating parts.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. However, the following examples are only intended to aid understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the examples in any sense.

[실시예 1-6] [Example 1-6]

하기 표 1에 기재된 조성에 따라 각 성분을 믹싱 탱크에 투입하여 프리믹싱한 후, 분산기에서 100℃로 용융분산시켜 칩(chip)을 제조하였다. 제조된 칩을 고속 믹서로 분쇄하여 평균입도가 약 40 ㎛인 실시예 1-3의 분체 도료 조성물을 제조하였다. 하기 표 1에서 각 조성물의 사용량 단위는 중량%로, 당해 조성물의 총량을 기준으로 하였다.According to the composition shown in Table 1 below, each component was added to a mixing tank for premixing, and then melt-dispersed at 100°C in a disperser to prepare a chip. The prepared chips were pulverized with a high-speed mixer to prepare a powder coating composition of Example 1-3 having an average particle size of about 40 μm. In Table 1 below, the unit of use of each composition was% by weight, based on the total amount of the composition.

Figure 112020056758748-pat00001
Figure 112020056758748-pat00001

[비교예 1-11] [Comparative Example 1-11]

하기 표 2에 기재된 조성에 따라 각 성분을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 비교예 1-11의 분체 도료 조성물을 각각 제조하였다.Powder coating compositions of Comparative Examples 1-11 were prepared in the same manner as in Example 1, except that each component was used according to the composition shown in Table 2 below.

Figure 112020056758748-pat00002
Figure 112020056758748-pat00002

1) 에폭시 수지 1: 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량: 1,150 g/eq, 점도: 2,300(200℃ Melting 기준), 연화점: 110℃)1) Epoxy resin 1: Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 1,150 g/eq, viscosity: 2,300 (200℃ melting standard), softening point: 110℃)

2) 에폭시 수지 2: 이소시아네이트 변성 에폭시 수지(에폭시 당량: 450 g/eq, 점도: 20,000(150℃ Melting 기준), 연화점: 115℃)2) Epoxy resin 2: Isocyanate-modified epoxy resin (epoxy equivalent: 450 g/eq, viscosity: 20,000 (150°C melting standard), softening point: 115°C)

3) 에폭시 수지 3: 페놀 노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량: 800 g/eq, 점도: 35,000(200℃ Melting 기준), 연화점: 115℃)3) Epoxy resin 3: Phenol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent: 800 g/eq, viscosity: 35,000 (200℃ melting standard), softening point: 115℃)

4) 에폭시 수지 4: 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량: 950 g/eq, 점도: 2,000(200℃ Melting 기준), 연화점: 105℃)4) Epoxy resin 4: Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 950 g/eq, viscosity: 2,000 (based on 200°C melting), softening point: 105°C)

5) 에폭시 수지 5: 이소시아네이트 변성 에폭시 수지(에폭시 당량: 300 g/eq, 점도: 15,000(150℃ Melting 기준), 연화점: 105℃)5) Epoxy resin 5: Isocyanate-modified epoxy resin (epoxy equivalent: 300 g/eq, viscosity: 15,000 (150°C melting standard), softening point: 105°C)

6) 경화제 1: BTDA(3,3',4,4'-Benzophenonetetracarboxylic dianhydride)6) Hardener 1: BTDA (3,3',4,4'-Benzophenonetetracarboxylic dianhydride)

7) 경화제 2: dicyandiamide7) Hardener 2: dicyandiamide

8) 경화제 3: PHENOL8) Hardener 3: PHENOL

9) 경화촉진제: 2MI(2-METHYLIMIDAZOLE)9) Curing accelerator: 2MI(2-METHYLIMIDAZOLE)

10) 레벨링제: Silicon dioxide10) Leveling agent: Silicon dioxide

11) 핀홀 방지제 1: Benzoin(2-Hydroxy-1,2-diphenylethanone)11) Pinhole inhibitor 1: Benzoin (2-Hydroxy-1,2-diphenylethanone)

12) 핀홀 방지제 2: CERAFLOUR 960(Polyethylene wax)12) Pinhole inhibitor 2: CERAFLOUR 960 (Polyethylene wax)

13) 분산제: BYK-3955P(BYK社)13) Dispersant: BYK-3955P (BYK company)

14) 유색 안료: CARBON BLACK MA-100(MITUSBISHI CHEM社)14) Colored pigment: CARBON BLACK MA-100 (MITUSBISHI CHEM company)

15) 무기 충진제: S-SIL 10J(Quartz(SiO2))15) Inorganic filler: S-SIL 10J (Quartz(SiO 2 ))

16) 부착 증진제: 머캅토알킬알콕시실란(SHIN-ETSU CHEMICAL社)16) Adhesion promoter: Mercaptoalkylalkoxysilane (SHIN-ETSU CHEMICAL)

[실험예 - 물성 평가][Experimental Example-Evaluation of Physical Properties]

실시예 1-6 및 비교예 1-11에서 각각 제조된 분체 도료 조성물의 물성을 하기와 같이 측정하였으며, 이의 결과를 하기 표 3 및 표 4에 나타내었다.The physical properties of the powder coating compositions prepared in Examples 1-6 and 1-11, respectively, were measured as follows, and the results are shown in Tables 3 and 4 below.

(1) 외관(레벨링)(1) Appearance (leveling)

철제 도장된 시편(크기: 100 ㎜×100 ㎜×1.0 ㎜)을 준비한 후, 준비된 시편을 230℃에서 30분 동안 예열하였다. 이후, 도장 건(gun)을 이용하여 각 분체 도료 조성물을 예열된 시편 상에 도장한 후, 육안으로 도막의 외관 상태를 확인하였다. 판정 등급은 ◎: 아주 좋음, ○: 좋음, △: 보통, ×: 나쁨으로 분류하였다.After preparing an iron-coated specimen (size: 100 ㎜×100 ㎜×1.0 ㎜), the prepared specimen was preheated at 230°C for 30 minutes. Thereafter, each powder coating composition was coated on the preheated specimen using a painting gun, and then the appearance state of the coating film was visually checked. The judgment grade was classified as ◎: very good, ○: good, △: normal, and x: bad.

(2) 도막의 유리전이온도(Tg)(2) Glass transition temperature of the coating film (Tg)

철제 도장된 시편(크기: 100 ㎜×100 ㎜×1.0 ㎜)을 준비한 후, 준비된 시편을 230℃에서 30분 동안 예열하였다. 이후, 도장 건을 이용하여 각 분체 도료 조성물을 예열된 시편 상에 도장하였다. 이후, DSC를 이용하여 도막의 유리전이온도(℃)를 측정하였다.After preparing an iron-coated specimen (size: 100 ㎜×100 ㎜×1.0 ㎜), the prepared specimen was preheated at 230°C for 30 minutes. Then, each powder coating composition was coated on the preheated specimen using a painting gun. Then, the glass transition temperature (℃) of the coating film was measured using DSC.

(3) 흐름율(Flow rate)(3) Flow rate

도료(2±0.05 g)를 성형 몰드[지름(Φ): 20 mm]에서 1,590 kg/㎠의 압력으로 30초간 압축하여 정제 시료[지름(Φ): 20 mm]를 만든 후, 상기 정제 시료를 강판(크기: 150 ㎜×70 mm, 두께: 0.7 mm)에 수평으로 올려놓고, CONVECTION OVEN에서 140℃의 온도로 10분간 가열하였다. 가열 완료 후, 상온에서 냉각하여 시료의 지름을 측정하여 하기 수학식 1에 따라 흐름율을 계산하였다.After making a tablet sample [diameter (Φ): 20 mm] by compressing the paint (2±0.05 g) in a molding mold [diameter (Φ): 20 mm] at a pressure of 1,590 kg/㎠ for 30 seconds, the tablet sample was It was placed horizontally on a steel plate (size: 150 mm×70 mm, thickness: 0.7 mm), and heated for 10 minutes at a temperature of 140° C. in a CONVECTION OVEN. After heating was completed, the sample was cooled at room temperature to measure the diameter of the sample, and the flow rate was calculated according to Equation 1 below.

Figure 112020056758748-pat00003
Figure 112020056758748-pat00003

(4) 굴곡성(4) Flexibility

쇼트 시편(크기: 200 mm×25 mm×6 mm)을 준비한 후, 200℃의 온도에서 30분 이상 시편을 예열한 다음, 도장 건을 이용하여 각 분체 도료 조성물을 예열된 시편 상에 도장한 후, 굴곡 시험기(Bending Tester)를 이용하여 굴곡성(3˚ Bending)을 측정하였다. After preparing a shot specimen (size: 200 mm × 25 mm × 6 mm), preheat the specimen at a temperature of 200° C. for at least 30 minutes, and then coat each powder coating composition on the preheated specimen using a painting gun. , Flexibility (3˚ Bending) was measured using a bending tester.

(5) 절연파괴 전압(5) Insulation breakdown voltage

도장 시편(크기: 100 mm×100 mm×1.2 mm)을 준비한 후, 오븐 숙성(oven aging)(195℃, 72시간) 과정을 거친 다음, 실온에서 1시간 동안 방치한 후, 저온 충격(Cold chock)(1시간, 외부용: -20℃, 내부용: 2℃)을 진행하여 노화된(Aging) 도막의 부착성을 확인하였다. 절연 파괴 정도는 220℃에서 3일간 방치한 후 절연파괴 전압의 변화(%)를 측정하였다.After preparing a coated specimen (size: 100 mm×100 mm×1.2 mm), oven aging (195° C., 72 hours) was performed, and then left at room temperature for 1 hour, and then cold chocked. ) (1 hour, external: -20°C, internal: 2°C) to check the adhesion of the aging coating film. The degree of insulation breakdown was measured at 220°C for 3 days and then the change (%) of insulation breakdown voltage.

Figure 112020056758748-pat00004
Figure 112020056758748-pat00004

Figure 112020056758748-pat00005
Figure 112020056758748-pat00005

표 3 및 표 4에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1-6의 분체 도료 조성물로 형성된 도막은 비교예의 분체 도료 조성물로 형성된 도막에 비해 전반적으로 물성이 우수하였다. 특히, 실시예 1-6의 분체 도료 조성물로 형성된 도막은 고온 조건하에서 장기 노출시에도 절연 성능이 저하되지 않았고, 동시에 높은 유리전이온도, 우수한 외관특성을 나타내고, 크랙(crack)이 발생하지 않았다. 반면, 본 발명에 따른 에폭시 수지 중 어느 한 종류의 에폭시 수지가 포함되지 않거나, 본 발명에 따른 아민계 경화제가 사용되지 않거나, 또는 에폭시 수지의 혼합비가 본원 범위를 벗어나는 비교예 1-11의 경우, 외관특성, 굴곡성, 절연 성능의 하나 이상에서 열악한 물성을 나타내었다.As shown in Tables 3 and 4, the coating film formed of the powder coating composition of Example 1-6 according to the present invention was generally superior to the coating film formed of the powder coating composition of Comparative Example. In particular, the coating film formed of the powder coating composition of Example 1-6 did not deteriorate the insulation performance even when exposed to a high temperature condition for a long time, at the same time exhibited a high glass transition temperature, excellent appearance characteristics, and did not generate cracks. On the other hand, in the case of Comparative Examples 1-11 in which any one of the epoxy resins according to the present invention is not included, the amine-based curing agent according to the present invention is not used, or the mixing ratio of the epoxy resin is outside the scope of the present application, It exhibited poor physical properties in one or more of appearance characteristics, flexibility, and insulation performance.

Claims (7)

비스페놀 A형 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 노볼락형 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 및 아민계 경화제를 포함하고,
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 노볼락형 에폭시 수지의 혼합 비율이 1 : 0.31 내지 0.59 : 0.52 내지 1.45 중량 비율이고,
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 에폭시 당량은 1,100 내지 1,200 g/eq이고, 점도(200℃ Melting 기준)는 1,800 내지 2,800 CPS이고,
상기 이소시아네이트 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량은 400 내지 500 g/eq이고, 점도(150℃ Melting 기준)는 10,000 내지 30,000 CPS이고,
상기 노볼락형 에폭시 수지의 에폭시 당량은 750 내지 850 g/eq이고, 점도(150℃ Melting 기준)는 20,000 내지 50,000 CPS인 분체 도료 조성물.
Including an epoxy resin including a bisphenol A type epoxy resin, an isocyanate-modified epoxy resin, and a novolak type epoxy resin, and an amine-based curing agent,
The mixing ratio of the bisphenol A type epoxy resin, isocyanate-modified epoxy resin, and novolak type epoxy resin is 1:0.31 to 0.59: 0.52 to 1.45 weight ratio,
The epoxy equivalent of the bisphenol A type epoxy resin is 1,100 to 1,200 g/eq, and the viscosity (based on 200° C. Melting) is 1,800 to 2,800 CPS,
The epoxy equivalent of the isocyanate-modified epoxy resin is 400 to 500 g/eq, and the viscosity (based on 150° C. Melting) is 10,000 to 30,000 CPS,
The novolak-type epoxy resin has an epoxy equivalent of 750 to 850 g/eq, and a viscosity (based on 150° C. Melting) of 20,000 to 50,000 CPS.
제1항에 있어서, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 연화점은 100 내지 120℃인 분체 도료 조성물.The powder coating composition according to claim 1, wherein the bisphenol A-type epoxy resin has a softening point of 100 to 120°C. 제1항에 있어서, 상기 노볼락형 에폭시 수지의 연화점은 100 내지 125℃인 분체 도료 조성물.The powder coating composition of claim 1, wherein the novolak-type epoxy resin has a softening point of 100 to 125°C. 제1항에 있어서, 상기 이소시아네이트 변성 에폭시 수지의 연화점은 100 내지 125℃인 분체 도료 조성물.The powder coating composition according to claim 1, wherein the isocyanate-modified epoxy resin has a softening point of 100 to 125°C. 제1항에 있어서, 상기 이소시아네이트 변성 에폭시 수지는 변성율이 20 내지 30중량%인 분체 도료 조성물.The powder coating composition according to claim 1, wherein the isocyanate-modified epoxy resin has a modification rate of 20 to 30% by weight. 제1항에 있어서, 분체 도료 조성물의 총 중량을 기준으로 30 내지 70 중량%의 에폭시 수지 및 1 내지 20 중량%의 아민계 경화제를 포함하는 분체 도료 조성물.The powder coating composition according to claim 1, comprising 30 to 70% by weight of an epoxy resin and 1 to 20% by weight of an amine-based curing agent based on the total weight of the powder coating composition. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 평균입경은 40 내지 80 ㎛인 분체 도료 조성물.The powder coating composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the average particle diameter is 40 to 80 µm.
KR1020200066580A 2020-06-02 2020-06-02 Powder coating composition KR102244453B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200066580A KR102244453B1 (en) 2020-06-02 2020-06-02 Powder coating composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200066580A KR102244453B1 (en) 2020-06-02 2020-06-02 Powder coating composition

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180017211A Division KR20190097602A (en) 2018-02-12 2018-02-12 Powder coating composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200067791A KR20200067791A (en) 2020-06-12
KR102244453B1 true KR102244453B1 (en) 2021-04-26

Family

ID=71088111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200066580A KR102244453B1 (en) 2020-06-02 2020-06-02 Powder coating composition

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102244453B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112812655A (en) * 2021-01-05 2021-05-18 海隆石油产品技术服务(上海)有限公司 Composition of high hydrogen sulfide resistance powder coating for oil pipe

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101732535B1 (en) * 2010-04-08 2017-05-24 주식회사 케이씨씨 Thermosetting powder coating composition for pipe coating with excellent high temperature corrosion resistant
KR101389496B1 (en) * 2011-12-26 2014-04-28 주식회사 케이씨씨 Powder coating composition having high abrasion resistance and excellent flexibility
KR101415015B1 (en) * 2012-07-04 2014-07-04 주식회사 케이씨씨 Powder epoxy-based coating composition for pipe coating with excellent anti-corrosion property
KR101465492B1 (en) * 2012-09-25 2014-11-26 주식회사 케이씨씨 Adhesion promoter composition for coating and a coating composition including the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200067791A (en) 2020-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010042508A (en) Resin compositions
CN104619741A (en) Liquid epoxy coating compositions, methods, and articles
JP5717434B2 (en) Latent curing agent for masterbatch type epoxy resin and epoxy resin composition using the same
CN111183192A (en) Antistatic powder coating composition
KR102244453B1 (en) Powder coating composition
KR101965484B1 (en) Coating composition
TWI801488B (en) Resin composition and its cured product, adhesives for electronic parts, semiconductor devices, and electronic parts
KR20190097602A (en) Powder coating composition
KR101138470B1 (en) A method of epoxy resins for a pulverulent body paints and a pulverulent body paints composition
WO2015077927A1 (en) Curable polyurethane coating composition and method of preparing the same
KR102261877B1 (en) Powder Coating Composition
KR101732539B1 (en) Powder paint composition having a high glass transition temperature
KR102337205B1 (en) Powder coating composition
JP3819254B2 (en) Curing agent for thermosetting coating and coating composition
JP2007186547A (en) Curing agent composition for epoxy resin and one-component thermosetting epoxy resin composition
KR102079386B1 (en) Powder coating composition
CA3127761C (en) Powder coating composition
JP2012041464A (en) Resin composition for powder coating, powder coating, and coated article
JP2020169314A (en) Epoxy resin powder coating
KR102237242B1 (en) Powder Coating Composition
KR102215874B1 (en) Powder coating composition
KR102175053B1 (en) Powder coating composition
KR102445302B1 (en) Thermal curable adhesive composition, composite structure having adhesive layer and its preparation method
JPH0925435A (en) Resin composition for powder coating material
JP4807002B2 (en) Water-based epoxy resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant