KR102241504B1 - A tape feeder and self-diagnosing method of the tape feeder - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 부품을 지지하는 테이프를 피치 이송함으로써 상기 부품을 부품 실장 장치의 픽업 위치에 공급하는 테이프 피더로서, 상기 테이프가 도입되는 도입부와 상기 픽업 위치에 연결되는 테이프 이송 경로와, 상기 테이프의 이송 경로에서 상기 테이프와 대향하도록 배치된 발광부 및 수광부를 구비하며 상기 테이프의 검지 대상물을 검지하는 광 센서와, 상기 광 센서의 수광부에 의한 수광량을 기준값과 비교함으로써 상기 광 센서의 이상 유무를 자기 진단하는 제어부를 구비한 테이프 피더를 제공한다.According to an aspect of the present invention, a tape feeder for supplying the component to a pickup position of a component mounting apparatus by pitch conveying a tape supporting the component, comprising: an introduction portion into which the tape is introduced and a tape transport path connected to the pickup position; , By comparing the light-receiving amount by the light-receiving part of the tape with a reference value and an optical sensor having a light-emitting part and a light-receiving part arranged to face the tape in the transfer path of the tape, and It provides a tape feeder having a control unit for self-diagnosing the presence or absence of an abnormality.

Description

테이프 피더 및 테이프 피더의 자기 진단 방법{A tape feeder and self-diagnosing method of the tape feeder}A tape feeder and self-diagnosing method of the tape feeder

본 발명은, 전자 부품이 소정 피치로 배치되어 있는 부품 공급용 테이프(이하, 단순히 「테이프」라고도 한다.)를 피치 이송함으로써, 전자 부품을 부품 실장 장치의 픽업 위치에 공급하는 테이프 피더에 관한 것으로, 특히, 테이프에 배치된 부품 등의 검지 대상물을 검지하는 광 센서 기능의 이상 유무를 자기 진단하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a tape feeder for supplying electronic components to a pickup position of a component mounting apparatus by pitch-feeding a component supply tape (hereinafter, simply referred to as "tape") in which electronic components are arranged at a predetermined pitch. In particular, it relates to a technology for self-diagnosing whether or not an optical sensor function for detecting an object to be detected, such as a component disposed on a tape, is abnormal.

부품 실장 장치에서 이송 헤드의 노즐의 픽업 위치에 전자 부품을 공급하는 방법으로서, 테이프 피더를 이용하는 방법이 알려져 있다. 이 방법은, 전자 부품을 소정 피치로 보유하는 테이프를 공급 릴로부터 인출하여 부품의 실장 타이밍에 동기시켜 피치 이송하여 노즐에 공급하는 것이다.As a method of supplying electronic components to a pickup position of a nozzle of a transfer head in a component mounting apparatus, a method using a tape feeder is known. In this method, the tape holding the electronic component at a predetermined pitch is taken out from the supply reel, and the tape is delivered to the nozzle by pitch feeding in synchronization with the mounting timing of the component.

이러한 테이프 피더를 이용한 부품 공급 방법에서는, 사용 중인 테이프가 다 사용되면 새로운 테이프를 테이프 피더에 공급할 필요가 있고, 이러한 테이프의 전환을 효율적으로 행하기 위해서는 사용 중인 테이프의 부품 종단부를 테이프 피더에서 검출하는 것이 효과적이다. 즉, 테이프에는 그 길이방향을 따라 부품이 소정 피치로 배치되어 있는데, 그 테이프의 부분 중 테이프의 부품 종단부보다 후방에는 부품이 배치되지 않은 이른바 트레일부가 있으므로, 부품 종단부가 노즐의 픽업 위치에 도달하면, 그 이후의 트레일부에 대해서는 테이프 피더로부터 빠르게 배출하는 것이 생산성 향상의 점에서 바람직하다.In this method of supplying parts using a tape feeder, when the used tape is used up, it is necessary to supply a new tape to the tape feeder. In order to efficiently switch such tapes, the end of the part of the tape being used is detected by the tape feeder. It is effective. In other words, the tape has parts arranged at a predetermined pitch along its longitudinal direction, and there is a so-called trail part in which no parts are placed behind the end of the tape part among the parts of the tape, so the end of the part reaches the pickup position of the nozzle. On the lower surface, it is preferable for the trailing portion to be discharged quickly from the tape feeder from the viewpoint of productivity improvement.

한편, 일본공개특허 2008-277509호에는 종래 부품 종단부를 검출하는 부품 종단 검출부를 구비한 테이프 피더가 개시되어 있다. 이 일본공개특허 2008-277509호에 개시된 부품 종단 검출부는 투과식 광 센서를 구비하고 있다. 구체적으로 테이프의 상면측에 배치된 발광부와, 테이프의 하면측에 발광부와 대향하여 배치된 수광부를 구비하고, 발광부로부터의 스폿 광이 부품에 의해 차단됨으로써 수광량이 미리 설정된 광량을 밑돈 경우에 부품이 있다고 판정한다. 그리고, 테이프의 이송 동작 시에 부품 종단 검출부가 부품을 검출하지 않은 횟수(부품이 있다고 판정되지 않은 횟수)가 미리 정해진 소정 횟수에 도달하면, 테이프 교환 시기라고 판단한다.On the other hand, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-277509 discloses a tape feeder having a component termination detection unit for detecting a conventional component termination. The component end detection unit disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2008-277509 is equipped with a transmissive optical sensor. Specifically, when a light-emitting portion disposed on the upper surface of the tape and a light-receiving portion disposed opposite the light-emitting portion on the lower surface of the tape, and the spot light from the light-emitting portion is blocked by a part, the received light amount is less than a preset light amount Determines that there is a part in the Then, when the number of times the component end detection unit does not detect the component during the tape transfer operation (the number of times that the component is not determined) reaches a predetermined number of times, it is determined that the tape is replaced.

그러나, 그러한 광 센서에 의한 센서 기능에 이상이 있으면, 부품 종단부의 검출에 있어 오류를 발생시킨다. 예를 들어 광 센서의 발광부나 수광부에 이물질이 부착되면, 발광부로부터의 스폿 광이 항상 차단된 상태가 되어 부품이 없어도 부품이 있다고 판정된다. 그렇게 되면, 실제로 부품 종단부가 도래하여 테이프의 교환 시기인 경우에도 부품이 없는 테이프가 계속 사용되게 되므로 부품 실장 장치의 구동 정지를 초래한다.However, if there is an abnormality in the sensor function by such an optical sensor, an error occurs in the detection of the end of the component. For example, when foreign matter adheres to the light emitting portion or the light receiving portion of the optical sensor, spot light from the light emitting portion is always blocked, and it is determined that there is a component even if there is no component. In that case, even when the end of the part actually arrives and the tape is replaced, the tape without parts is continuously used, resulting in a stop in the driving of the part mounting apparatus.

또한, 광 센서의 수광부 등의 배선이나 회로 이상에 의해, 수광부가 발광부로부터의 스폿 광을 수광하지 않았음에도 불구하고 수광하였다는 신호를 발생시키는 경우가 있다. 그 경우, 부품이 있어도 부품이 없다고 판정되고, 그렇게 되면, 실제 부품 종단부가 도래하지 않았음에도 불구하고 부품 종단부가 도래하였다고 오인하여 부품이 있는 테이프가 테이프 피더로부터 배출되어 부품을 쓸데없이 버리게 된다.Further, due to an abnormality in wiring or circuitry of the light-receiving unit of the optical sensor, there is a case where a signal indicating that the light-receiving unit has received light even though the spot light from the light-emitting unit has not been received. In that case, it is determined that there are no parts even if there are parts, and if so, the tape with parts is discharged from the tape feeder, and the parts are discarded unnecessarily because it is mistaken that the part end has arrived even though the actual part end has not arrived.

이와 같이 광 센서의 센서 기능에 이상이 있으면, 부품 등의 검지 대상물의 유무를 잘못 판정하기 때문에, 그 센서 기능의 이상은 조기에 발견하는 것이 바람직하다.As described above, when there is an abnormality in the sensor function of the optical sensor, the presence or absence of a detection object such as a part is erroneously determined, and therefore, it is desirable to detect the abnormality in the sensor function early.

본 발명의 일 측면에 따르면, 테이프에 배치된 부품 등의 검지 대상물을 검지하는 광 센서를 가지는 테이프 피더에 있어서, 그 광 센서의 센서 기능의 이상을 조기에 발견할 수 있고, 이에 의해 검지 대상물의 유무를 정밀도 높게 검지할 수 있는 테이프 피더 및 그 자기 진단 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.According to an aspect of the present invention, in a tape feeder having an optical sensor that detects a detection object such as a component disposed on a tape, an abnormality in the sensor function of the optical sensor can be detected early, thereby The main object is to provide a tape feeder capable of detecting presence or absence with high precision, and a self-diagnosis method thereof.

본 발명의 일 측면에 따르면, 부품을 지지하는 테이프를 피치 이송함으로써 상기 부품을 부품 실장 장치의 픽업 위치에 공급하는 테이프 피더로서, 상기 테이프가 도입되는 도입부와 상기 픽업 위치에 연결되는 테이프 이송 경로;와, 상기 테이프의 이송 경로에서 상기 테이프와 대향하도록 배치된 발광부 및 수광부를 구비하며 상기 테이프의 검지 대상물을 검지하는 광 센서;와, 상기 광 센서의 수광부에 의한 수광량을 기준값과 비교함으로써, 상기 광 센서의 이상 유무를 자기 진단하는 제어부;를 구비한 테이프 피더를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a tape feeder for supplying the component to a pickup position of a component mounting apparatus by pitch conveying a tape supporting the component, comprising: a tape conveying path connected to an introduction portion into which the tape is introduced and the pickup position; And, an optical sensor having a light-emitting unit and a light-receiving unit disposed to face the tape in the transfer path of the tape, and detecting an object to be detected of the tape; And, by comparing the amount of light received by the light-receiving unit of the optical sensor with a reference value, the It provides a tape feeder having a; control unit for self-diagnosing the presence or absence of an abnormality in the optical sensor.

여기서, 상기 제어부는, 상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재하지 않을 때에 상기 자기 진단을 실시할 수 있다.Here, the control unit may perform the self-diagnosis when the tape does not exist at a position corresponding to the optical sensor.

여기서, 상기 기준값은, 상기 광 센서 고유의 전기적 광학적 특성에 기초하여 결정될 수 있다.Here, the reference value may be determined based on electrical and optical characteristics inherent in the optical sensor.

여기서, 상기 제어부는, 상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재할 때에 상기 자기 진단을 실시할 수 있다.Here, the control unit may perform the self-diagnosis when the tape is present at a position corresponding to the optical sensor.

여기서, 상기 기준값은, 상기 테이프의 선두 부분에서의 피치 이송마다의 상기 수광부의 수광량의 대표값에 기초하여 결정될 수 있다.Here, the reference value may be determined based on a representative value of the light-receiving amount of the light-receiving unit for each pitch transfer at the leading portion of the tape.

여기서, 상기 테이프의 도입부를 기준으로 상기 테이프의 이송 경로에서 상기 광 센서보다 더 가까운 부분에 상기 테이프의 선단 및 후단을 검지 가능한 테이프단 검지 센서를 포함하고, 상기 제어부는 상기 테이프단 검지 센서에 의한 상기 테이프의 선단 및 후단의 검지 정보에 기초하여 상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재하는지를 판단할 수 있다.Here, a tape end detection sensor capable of detecting the front and rear ends of the tape in a portion closer to the optical sensor in the transfer path of the tape based on the introduction part of the tape, and the control unit is configured by the tape end detection sensor. It may be determined whether the tape is present at a position corresponding to the optical sensor based on the detection information of the front and rear ends of the tape.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 부품을 지지하는 테이프의 검지 대상물을 검지하는 광 센서를 포함하며, 상기 테이프를 테이프 이송 경로를 따라 피치 이송함으로써 상기 부품을 부품 실장 장치의 픽업 위치에 공급하는 테이프 피더의 자기 진단 방법으로서, 상기 광센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재하는지 판단하는 테이프 존재 판단 단계;와, 상기 테이프 존재 판단 단계의 결과에 따라 기준값을 결정하는 기준값 결정 단계;와, 상기 광 센서의 수광부에 의한 수광량을 상기 기준값과 비교함으로써, 상기 광 센서의 이상 유무를 자기 진단하는 단계;를 포함하는 테이프 피더의 자기 진단 방법을 제공한다.In addition, according to another embodiment of the present invention, it includes an optical sensor that detects a detection object of a tape supporting the component, and supplies the component to the pickup position of the component mounting device by pitching the tape along the tape transport path. A self-diagnosis method of a tape feeder, comprising: determining whether the tape is present at a position corresponding to the optical sensor; and determining a reference value based on a result of the determining of the presence of the tape; and It provides a self-diagnosis method of a tape feeder comprising the step of self-diagnosing the presence or absence of an abnormality in the optical sensor by comparing the amount of light received by the light-receiving unit of the optical sensor with the reference value.

여기서, 상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재하지 않을 때에, 상기 기준값은 상기 광 센서 고유의 전기적 광학적 특성에 기초하여 결정될 수 있다.Here, when the tape does not exist at a position corresponding to the optical sensor, the reference value may be determined based on electrical and optical characteristics inherent in the optical sensor.

여기서, 상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재할 때에, 상기 기준값은 상기 테이프의 선두 부분에서의 피치 이송마다의 상기 수광부의 수광량의 대표값에 기초하여 결정될 수 있다.Here, when the tape is present at a position corresponding to the optical sensor, the reference value may be determined based on a representative value of the light-receiving amount of the light-receiving unit for each pitch transfer at the leading portion of the tape.

여기서, 상기 테이프 존재 판단 단계는, 상기 테이프의 이송 경로에 설치된 상기 테이프의 선단 및 후단을 검지 가능한 테이프단 검지 센서가 상기 테이프의 선단 및 후단의 검지를 수행하는 단계;와, 상기 테이프단 검지 센서에 의한 상기 테이프의 선단 및 후단의 검지 정보에 기초하여 상기 광 센서에 대응되는 위치에 테이프가 존재하는지를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.Here, the step of determining the presence of the tape may include: a tape end detection sensor capable of detecting the front and rear ends of the tape installed in the conveying path of the tape to detect the front and rear ends of the tape; and, the tape end detection sensor It may include the step of determining whether the tape is present at a position corresponding to the optical sensor based on the detection information of the front and rear ends of the tape.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 테이프 피더의 동작 중에 광 센서의 센서 기능의 이상 유무를 스스로 진단함으로써 센서 기능의 이상을 조기에 발견할 수 있다. 이에 의해, 부품 등의 검지 대상물의 유무를 정밀도 높게 검지할 수 있고, 부품이 없어 부품 실장 장치가 작동을 정지하거나 부품을 쓸데없이 버리는 등의 사태를 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to detect an abnormality in the sensor function early by self-diagnosing the presence or absence of an abnormality in the sensor function of the optical sensor during the operation of the tape feeder. Thereby, the presence or absence of a detection object, such as a part, can be detected with high precision, and situations such as the absence of a part and the parts mounting apparatus stop operation or wasteful discarding of a part can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더를 도시한 개략적인 전체 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더의 부품 검지 센서(광 센서) 부분의 확대 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더의 테이프단 검지 센서 부분의 확대 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더의 테이프 도입 작동(로딩 작동)을 시간의 순서에 따라 도시한 설명도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더의 오토 스플라이싱 작동을 시간의 순서에 따라 도시한 설명도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더의 센서 기능의 자기 진단 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더의 동작 상태를 정의하는 설명도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더의 전기적 광학적 특성을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 알고리즘 2에서 테이프의 티치(teach) 구간 및 판정(judge) 구간을 나타내는 설명도이다.
1 is a schematic overall configuration diagram showing a tape feeder according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of a part detection sensor (optical sensor) part of a tape feeder according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged schematic view of a tape end detection sensor part of a tape feeder according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is an explanatory diagram showing a tape introduction operation (loading operation) of the tape feeder according to an embodiment of the present invention according to the sequence of time.
5 is an explanatory diagram showing an auto splicing operation of a tape feeder according to an exemplary embodiment of the present invention according to the sequence of time.
6 is a flowchart showing a procedure for self-diagnosis of a sensor function of a tape feeder according to an embodiment of the present invention.
7 is an explanatory diagram defining an operating state of a tape feeder according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram showing electrical and optical properties of a tape feeder according to an embodiment of the present invention.
9 is an explanatory diagram showing a teach section and a judge section of a tape in Algorithm 2 according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention according to a preferred embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawings, redundant descriptions are omitted by using the same reference numerals for components having substantially the same configuration.

이하, 도면에 나타내는 실시예에 기초하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on examples shown in the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더(100)를 도시한 개략적인 전체 구성도이다. 1 is a schematic overall configuration diagram showing a tape feeder 100 according to an embodiment of the present invention.

테이프 피더(100)는, 길쭉한 상자 형상의 테이프 피더 본체(1) 안에, 이하에 설명하는 각 요소가 배치되어 구성되어 있으며, 전자 부품을 지지하고 있는 테이프(T)를 피치 이송함으로써 전자 부품을 부품 실장 장치의 픽업 위치(P)에 공급한다. 도시는 생략되었으나, 테이프(T)에는 그 길이 방향을 따라 소정 피치(정피치)로 전자 부품이 지지되어 있다.The tape feeder 100 is configured by arranging elements described below in an elongated box-shaped tape feeder body 1, and by pitching the tape T supporting the electronic component, the electronic component is transferred to the component. It is supplied to the pickup position P of the mounting device. Although not shown, electronic components are supported on the tape T at a predetermined pitch (positive pitch) along the longitudinal direction thereof.

테이프 피더 본체(1)에는, 상부에 위치한 픽업 위치(P)로 연결되는 테이프 메인 이송로(2)가 설치되어 있다. The tape feeder main body 1 is provided with a tape main conveying path 2 connected to a pickup position P located at the top.

테이프 메인 이송로(2)의 진입 측은 제1 테이프 도입로(3)와 제2 테이프 도입로(4)의 2계통으로 분기되어 있으며, 테이프 메인 이송로(2), 제1 테이프 도입로(3), 제2 테이프 도입로(4)는 「테이프 이송 경로」를 이룬다. The entrance side of the tape main transport path 2 is branched into two systems of the first tape introduction path 3 and the second tape introduction path 4, and the tape main transport path 2, the first tape introduction path 3 ), the second tape introduction path 4 forms a "tape transfer path".

즉, 테이프 피더(100)는, 테이프 메인 이송로(2)에 테이프(T)를 도입하기 위한 테이프 도입로로서 제1 테이프 도입로(3)와 제2 테이프 도입로(4)를 구비하고, 제1 테이프 도입로(3) 및 제2 테이프 도입로(4)의 각각의 일단은 테이프 메인 이송로(2)에 연결되어 있다.That is, the tape feeder 100 is provided with a first tape introduction path 3 and a second tape introduction path 4 as a tape introduction path for introducing the tape T into the tape main conveying path 2, Each end of the first tape introduction path 3 and the second tape introduction path 4 is connected to the tape main transfer path 2.

테이프(T)는 먼저 제1 테이프 도입로(3)의 제1 테이프 도입부(3a)로부터 도입된 후, 순차적으로 제1 테이프 도입로(3)와 테이프 메인 이송로(2)를 따라 안내되어 이송된다.The tape (T) is first introduced from the first tape introduction part (3a) of the first tape introduction path (3), and then is sequentially guided along the first tape introduction path (3) and the tape main transfer path (2) to be transferred. do.

그 후, 테이프(T)는 도시하지 않은 테이프 위치 전환 수단에 의해 제2 테이프 도입로(4)로 이동한다.After that, the tape T is moved to the second tape introduction path 4 by a tape position switching means (not shown).

테이프 피더 본체(1)의 상부 측에 위치한 테이프 메인 이송로(2)에는, 픽업 위치(P)를 향해 테이프(T)를 보내기 위한 제1 테이프 이송 수단으로서 제1 스프로킷(5)이 배치되어 있다. In the tape main conveying path 2 located on the upper side of the tape feeder main body 1, a first sprocket 5 is arranged as a first tape conveying means for sending the tape T toward the pickup position P. .

제1 스프로킷(5)의 톱니는 테이프(T)에 정피치로 형성된 테이프 이송용 구멍부(미도시)에 맞물리고, 제1 스프로킷(5)이 피치 회전함으로써 테이프(T)를 피치 이송시킨다. The teeth of the first sprocket 5 are meshed with a tape conveying hole (not shown) formed in a positive pitch in the tape T, and the first sprocket 5 rotates pitch, thereby pitching the tape T.

제1 스프로킷(5)은 복수의 중간 기어(6)에 의해 제1 모터(7)로부터 동력을 전달받으므로, 제1 모터(7)의 회전 구동에 의해 제1 스프로킷(5)이 회전한다. 제1 스프로킷(5)의 설치 위치는 부품의 픽업 위치(P)와 근접하게 된다. Since the first sprocket 5 receives power from the first motor 7 by a plurality of intermediate gears 6, the first sprocket 5 rotates by rotational driving of the first motor 7. The installation position of the first sprocket 5 approaches the pickup position P of the component.

한편, 테이프 메인 이송로(2)를 향해 테이프를 보내기 위한 제2 테이프 이송 수단으로서, 제2 스프로킷(8)이 제1 테이프 도입로(3)측에 배치되어 있다.On the other hand, as a second tape conveying means for conveying the tape toward the tape main conveying path 2, the second sprocket 8 is disposed on the side of the first tape introducing path 3.

제2 스프로킷(8)의 톱니는 테이프(T)에 정피치로 형성된 테이프 이송용 구멍부(미도시)에 맞물리고, 제2 스프로킷(8)이 피치 회전함으로써 테이프(T)가 제1 테이프 도입로(3)를 따라 테이프 메인 이송로(2)를 향해 보내진다. The teeth of the second sprocket 8 are meshed with the tape conveying hole (not shown) formed with a constant pitch in the tape T, and the second sprocket 8 rotates in a pitch so that the tape T is introduced into the first tape. It is sent along the furnace (3) toward the tape main transport route (2).

제2 스프로킷(8)은, 복수의 중간 기어(6)에 의해 제2 모터(9)로부터 동력을 전달받아 회전한다.The second sprocket 8 rotates by receiving power from the second motor 9 by a plurality of intermediate gears 6.

한편, 테이프 메인 이송로(2)에는, 제1 스프로킷(5)을 향해 테이프(T)를 보내기 위한 제3 테이프 이송 수단으로서 제3 스프로킷(10)이 배치되어 있다. On the other hand, in the tape main conveying path 2, the 3rd sprocket 10 is arrange|positioned as 3rd tape conveying means for sending the tape T toward the 1st sprocket 5.

제3 스프로킷(10)의 톱니는 테이프(T)에 정피치로 형성된 테이프 이송용 구멍부(미도시)에 맞물리고, 제3 스프로킷(10)이 피치 회전함으로써 테이프가 테이프 메인 이송로(2)를 따라 제1 스프로킷(5)으로 보내진다. The teeth of the third sprocket 10 are meshed with a tape conveying hole (not shown) formed with a positive pitch in the tape T, and the third sprocket 10 rotates in a pitch so that the tape is transferred to the tape main conveying path (2). It is sent to the first sprocket 5 along the line.

제3 스프로킷(10)은 복수의 중간 기어(6)에 의해 제3 모터(11)로부터 동력을 전달받으므로, 제3 모터(11)의 회전 구동에 의해 제3 스프로킷(10)이 회전한다.Since the third sprocket 10 receives power from the third motor 11 by a plurality of intermediate gears 6, the third sprocket 10 rotates by rotational driving of the third motor 11.

한편, 제1 모터(7), 제2 모터(9) 및 제3 모터(11)의 회전 구동은 제어부(12)에서 제어된다. 제1 모터(7), 제2 모터(9) 및 제3 모터(11)의 종류는 특별히 한정되지 않는데, 본 실시예에 따른 제1 모터(7), 제2 모터(9) 및 제3 모터(11)는 엔코더(encoder)가 부착된 서보 모터가 사용된다.Meanwhile, rotational driving of the first motor 7, the second motor 9, and the third motor 11 is controlled by the controller 12. The types of the first motor 7, the second motor 9 and the third motor 11 are not particularly limited, but the first motor 7, the second motor 9 and the third motor according to the present embodiment In (11), a servo motor with an encoder is used.

테이프 메인 이송로(2)에서 제3 스프로킷(10)의 좌측에는, 테이프(T)에 지지되어 있는 전자 부품을 검지하기 위한 부품 검지 센서(13)가 배치되고, 이 부품 검지 센서(13)의 우측에는, 테이프(T)의 테이프 이송용 구멍부를 검지하기 위한 구멍 검지 센서(14)가 배치되어 있다.On the left side of the third sprocket 10 in the tape main transport path 2, a component detection sensor 13 for detecting an electronic component supported by the tape T is disposed, and the component detection sensor 13 On the right side, a hole detection sensor 14 for detecting the tape feed hole portion of the tape T is disposed.

또한, 부품 검지 센서(13)의 좌측에 테이프(T)의 단부(선단 및 후단)를 검지하기 위한 테이프단 검지 센서(15)가 배치되고, 나아가 이 테이프단 검지 센서(15)의 좌측에 제1 테이프 도입로(3) 측에 테이프 선단 검지 센서(16)가 배치되어 있다.In addition, a tape end detection sensor 15 for detecting the ends (front and rear ends) of the tape T is disposed on the left side of the component detection sensor 13, and furthermore, a tape end detection sensor 15 is disposed on the left side of the tape end detection sensor 15. 1 A tape tip detection sensor 16 is disposed on the side of the tape introduction path 3.

부품 검지 센서(13)는 투과식 광 센서로서, 도 2에 도시된 바와 같이 테이프 메인 이송로(2)를 통과하는 테이프(T)의 하방에 배치된 발광부(13a)와, 발광부(13a)와 대향하여 테이프(T)의 상방에 배치된 수광부(13b)를 구비한다. The component detection sensor 13 is a transmissive optical sensor, and as shown in FIG. 2, a light emitting portion 13a disposed under the tape T passing through the tape main transport path 2, and a light emitting portion 13a A light receiving portion 13b disposed above the tape T is provided opposite to ).

테이프(T)에 지지되어 있는 전자 부품(미도시)이 부품 검지 센서(13)의 광축 위치에 오면 발광부(13a)로부터의 스폿광이 전자 부품에 의해 차단됨으로써 수광부(13b)의 수광량이 저하된다. 이 수광부(13b)로부터의 수광량 정보는 제어부(12)에 송신되고, 제어부(12)는, 부품 검지 센서(13)로부터의 수광량 정보에 기초하여 테이프에 지지되어 있는 전자 부품의 유무 여부를 검지하고, 아울러 테이프(T)의 부품 종단부(終端部)의 도래를 검지한다.When an electronic component (not shown) supported by the tape T comes to the optical axis position of the component detection sensor 13, spot light from the light-emitting section 13a is blocked by the electronic component, thereby reducing the amount of light received by the light-receiving section 13b. do. The light-receiving amount information from the light-receiving unit 13b is transmitted to the control unit 12, and the control unit 12 detects the presence or absence of an electronic component supported on the tape based on the light-receiving amount information from the parts detection sensor 13, In addition, the arrival of the component end portion of the tape T is detected.

또, 구멍 검지 센서(14)도 부품 검지 센서(13)와 같은 형식의 투과식 광 센서로서, 부품 검지 센서(13)와 마찬가지의 원리에 의해 테이프 이송용 구멍부의 유무를 검지한다.Further, the hole detection sensor 14 is also a transmissive optical sensor of the same type as the component detection sensor 13, and detects the presence or absence of a hole for conveying tape by the same principle as the component detection sensor 13.

테이프단 검지 센서(15)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 센서 레버(lever)(15a)를 사용한 기계식 센서이며, 센서 레버(15a)와 광학식 센서 소자(15b)를 구비하고 있다.The tape end detection sensor 15 is a mechanical sensor using a sensor lever 15a, as shown in Fig. 3, and includes a sensor lever 15a and an optical sensor element 15b.

레버(15a)의 일단은 테이프 메인 이송로(2) 안에 위치하고 있고, 레버(15a)의 타단은 센서 소자(15b)의 발광부와 수광부 사이에 위치하고 있다. One end of the lever 15a is located in the tape main transport path 2, and the other end of the lever 15a is located between the light emitting portion and the light receiving portion of the sensor element 15b.

레버(15a)의 일단의 위치에 테이프(T)의 선단이 도래하면 레버(15a)의 일단이 테이프(T)의 선단에 의해 들어올려져, 레버(15a)는 지지축(15a-1) 둘레로 회전한다. 이로써 센서 소자(15b)의 발광부로부터의 광이 수광부에서 수광되고 센서 소자(15b)가 ON이 되어 테이프(T)의 선단이 검지된다. When the tip of the tape T arrives at the position of one end of the lever 15a, one end of the lever 15a is lifted by the tip of the tape T, and the lever 15a is moved around the support shaft 15a-1. Rotate. As a result, the light from the light-emitting portion of the sensor element 15b is received by the light-receiving portion, the sensor element 15b is turned on, and the tip of the tape T is detected.

테이프(T)가 통과하는 동안에는 레버(15a)의 일단은 들어올려진 상태이며, 센서 소자(15b)도 ON인 상태가 되어, 테이프(T)의 존재가 검지된다. 테이프(T)의 후단이 통과하면 레버(15a)의 일단이 내려간다. 이로써 센서 소자(15b)가 ON에서 OFF가 되어 테이프(T)의 후단이 검지된다. 이러한 테이프단 검지 센서(15)에 의한 테이프단 검지 정보는 제어부(12)로 송신된다.While the tape T passes, one end of the lever 15a is in a raised state, and the sensor element 15b is also in an ON state, and the presence of the tape T is detected. When the rear end of the tape T passes, one end of the lever 15a goes down. Thereby, the sensor element 15b turns from ON to OFF, and the rear end of the tape T is detected. The tape end detection information by the tape end detection sensor 15 is transmitted to the control unit 12.

또한, 테이프 선단 검지 센서(16)도 테이프단 검지 센서(15)와 같은 형식의 기계식 센서로서, 테이프단 검지 센서(15)와 마찬가지의 원리에 의해 제1 테이프 도입로(3)에서 테이프(T)의 선단을 검지한다. 이 테이프 선단 검지 센서(16)에 의한 테이프 선단 검지 정보도 제어부(12)로 송신된다. In addition, the tape tip detection sensor 16 is also a mechanical sensor of the same type as the tape end detection sensor 15, and according to the same principle as the tape end detection sensor 15, the tape T in the first tape introduction path 3 The tip of) is detected. The tape tip detection information by the tape tip detection sensor 16 is also transmitted to the control unit 12.

다음에, 본 실시예의 테이프 피더(100)의 동작을 설명한다.Next, the operation of the tape feeder 100 of this embodiment will be described.

도 4는 테이프 피더에 처음으로 테이프(선행 테이프(T1))를 도입(로딩)할 때의 동작을 나타낸다. 도 4(a)는 테이프가 도입되기 전의 상태를 나타낸다.Fig. 4 shows an operation when introducing (loading) a tape (preceding tape T1) into the tape feeder for the first time. Fig. 4(a) shows the state before the tape is introduced.

우선, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 선행 테이프(T1)를 테이프 도입부(3a)로부터 제1 테이프 도입로(3)로 도입한다. 구체적으로 제2 모터(9)를 구동시켜 제2 스프로켓(8)을 회전시키면서 수동으로 선행 테이프(T1)를 테이프 도입부(3a)로부터 제1 테이프 도입로(3)로 도입하고, 선행 테이프(T1)의 테이프 이송용 구멍부를 제2 스프로켓(8)에 맞물리게 한다. 선행 테이프(T1)가 제2 스프로켓(8)에 맞물리면 선행 테이프(T1)는 제2 스프로켓(8)에 의해 자동 이송되고, 제1 테이프 도입로(3) 및 테이프 메인 이송로(2)를 따라 우측으로 이송된다. First, as shown in Fig. 4(b), the preceding tape T1 is introduced into the first tape introduction path 3 from the tape introduction part 3a. Specifically, while driving the second motor 9 to rotate the second sprocket 8, the preceding tape T1 is manually introduced from the tape introduction part 3a into the first tape introduction path 3, and the preceding tape T1 The tape transfer hole of) is engaged with the second sprocket (8). When the preceding tape (T1) is engaged with the second sprocket (8), the preceding tape (T1) is automatically conveyed by the second sprocket (8), and along the first tape introduction path (3) and the tape main conveying path (2). It is transferred to the right.

그리고, 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 선행 테이프(T1)의 선단이 테이프단 검지 센서(15)에 도달하면, 테이프단 검지 센서(15)가 ON이 된다. 이에 의해, 제어부(12)는 선행 테이프(T1)의 선단이 테이프단 검지 센서(15)에 도달하였음을 검지한다. 선행 테이프(T1)의 선단이 테이프단 검지 센서(15)를 통과하고 나서는, 제어부(12)는 제2 모터(9)의 엔코더 값에 기초하여 선행 테이프(T1)의 선단 위치를 인식하고 감시한다.And, as shown in Fig. 4(c), when the leading end of the preceding tape T1 reaches the tape end detection sensor 15, the tape end detection sensor 15 is turned on. Thereby, the control unit 12 detects that the leading end of the preceding tape T1 has reached the tape end detection sensor 15. After the tip of the preceding tape T1 passes through the tape end detection sensor 15, the control unit 12 recognizes and monitors the tip position of the preceding tape T1 based on the encoder value of the second motor 9 .

이어서, 제2 모터(9)의 구동에 의해, 선행 테이프(T1)는 테이프 메인 이송로(2)를 따라 우측으로 이송되고 부품 검지 센서(13) 및 구멍 검지 센서(14)를 통과하여 그 선단이 제3 스프로켓(10)에 도달한다(도 4(d)). Subsequently, by the drive of the second motor 9, the preceding tape T1 is transferred to the right along the tape main transfer path 2, passes through the parts detection sensor 13 and the hole detection sensor 14, and This third sprocket 10 is reached (Fig. 4(d)).

선행 테이프(T1)의 선단이 제3 스프로켓(10)에 도달하면 제2 모터(9)는 정지되고, 그 대신에 제3 모터(11)가 구동된다. 이에 의해, 제3 스프로켓(10)이 회전하고, 선행 테이프(T1)가 제1 스프로켓(5)을 향하여 이송된다. 선행 테이프(T1)의 선단이 제3 스프로켓(10)에 도달하여 제3 모터(11)가 구동하고 나서는, 제어부(12)는 제3 모터(11)의 엔코더 값에 기초하여 선행 테이프(T1)의 선단 위치를 인식하고 감시한다.When the tip of the preceding tape T1 reaches the third sprocket 10, the second motor 9 is stopped, and instead, the third motor 11 is driven. Accordingly, the third sprocket 10 rotates, and the preceding tape T1 is transferred toward the first sprocket 5. After the tip of the preceding tape T1 reaches the third sprocket 10 and the third motor 11 is driven, the control unit 12 determines the preceding tape T1 based on the encoder value of the third motor 11. Recognize and monitor the position of the tip of the vehicle.

그 후, 제3 모터(11)의 구동에 의해 선행 테이프(T1)의 선단이 제1 스프로켓(5)에 도달한다(도 4(e)). 이에 의해, 선행 테이프(T1)의 도입이 완료된다. 즉, 선행 테이프(T1)의 선단이 제1 스프로켓(5)에 도달하면 제3 모터(11)는 정지하고, 그 대신에 제1 모터(7)가 구동한다. 이에 의해, 제1 스프로켓(5)이 피치 회전하여 선행 테이프(T1)가 피치 이송되고, 선행 테이프(T1)에 배치된 부품이 픽업 위치(P)에 순차적으로 공급된다(도 4(f)).After that, by driving of the third motor 11, the leading end of the preceding tape T1 reaches the first sprocket 5 (Fig. 4(e)). Thereby, the introduction of the preceding tape T1 is completed. That is, when the tip of the preceding tape T1 reaches the first sprocket 5, the third motor 11 stops, and instead, the first motor 7 is driven. As a result, the first sprocket 5 rotates pitch so that the preceding tape T1 is pitch-transferred, and the parts disposed on the preceding tape T1 are sequentially supplied to the pickup position P (Fig. 4(f)). .

다음에, 선행 테이프(T1) 다음에 사용하는 후속 테이프(T2)를 자동적으로 공급(도입)하는 오토 스프라이싱(auto splicing) 기능에 대해 도 5를 참조하면서 설명한다.Next, an auto splicing function for automatically supplying (introducing) the preceding tape T1 and the subsequent tape T2 to be used after the preceding tape T1 will be described with reference to FIG. 5.

도 5(a)에 도시된 바와 같이, 후속 테이프(T2)는 선행 테이프(T1)의 사용 중에 테이프 도입부(3a)로부터 제1 테이프 도입로(3)로 도입된다. 구체적으로 선행 테이프(T1)를 도입하는 경우와 마찬가지로, 제1 테이프 도입로(3)에 배치되어 있는 제2 스프로켓(8)을 회전시키면서 수동으로 후속 테이프(T2)를 테이프 도입부(3a)로부터 제1 테이프 도입로(3)로 도입하고, 후속 테이프(T2)의 테이프 이송용 구멍부를 제2 스프로켓(8)에 맞물리게 한다. 제2 스프로켓(8)에 맞물리면 후속 테이프(T2)는 제2 스프로켓(8)에 의해 자동 이송된다. 그리고, 후속 테이프(T2)의 선단이 테이프 선단 검지 센서(16)에 의해 검지되면, 제어부(12)가 제2 모터(9)를 정지한다. 이에 의해, 후속 테이프(T2)는 그 선단이 도 5(a)에 도시된 바와 같이 테이프 선단 검지 센서(16)의 위치에서 정지하고, 스프라이싱 작업이 실시될 때까지 대기한다.As shown in Fig. 5(a), the subsequent tape T2 is introduced into the first tape introduction path 3 from the tape introduction portion 3a during use of the preceding tape T1. Specifically, as in the case of introducing the preceding tape T1, the subsequent tape T2 is manually removed from the tape introduction part 3a while rotating the second sprocket 8 disposed in the first tape introduction path 3. 1 It is introduced into the tape introduction path 3, and the tape conveying hole of the subsequent tape T2 is engaged with the second sprocket 8. When the second sprocket 8 is engaged, the subsequent tape T2 is automatically conveyed by the second sprocket 8. Then, when the tip of the subsequent tape T2 is detected by the tape tip detection sensor 16, the control unit 12 stops the second motor 9. Thereby, the subsequent tape T2 stops at the position of the tape tip detection sensor 16 as shown in Fig. 5A, and waits until the splicing operation is performed.

여기서, 후속 테이프(T2)를 테이프 도입부(3a)로부터 제1 테이프 도입로(3)로 도입하기 전에 이미 선행 테이프(T1)를 제2 테이프 도입로(4)로 이동시켜 둔다. 이는 본 실시예의 테이프 피더가 제1 테이프 도입로(3)와 제2 테이프 도입로(4)의 2계통의 테이프 도입로를 가지기 때문인데, 본 발명은 이와 같이 2계통의 테이프 도입로를 가지는 테이프 피더에 한정되지 않고, 1계통의 테이프 도입로만을 가지는 테이프 피더에도 적용 가능하다.Here, before introducing the subsequent tape T2 from the tape introduction portion 3a into the first tape introduction passage 3, the preceding tape T1 is already moved to the second tape introduction passage 4. This is because the tape feeder of the present embodiment has two systems of tape introduction paths, a first tape introduction path 3 and a second tape introduction path 4, and the present invention is a tape having two systems of tape introduction paths. It is not limited to a feeder, but can also be applied to a tape feeder having only one system of tape introduction paths.

본 실시예에 있어서, 스프라이싱 작업은 도 5(b)에 도시된 바와 같이 선행 테이프(T1)의 후단이 제3 스프로켓(10)을 통과한 시점에서 개시된다. 선행 테이프(T1)의 후단이 제3 스프로켓(10)을 통과한 시점은, 테이프단 검지 센서(15)가 선행 테이프(T1)의 후단 통과를 검지한 시점으로부터의 제1 모터(7)의 엔코더 값에 기초하여 검지할 수 있다.In this embodiment, the splicing operation is started when the rear end of the preceding tape T1 passes through the third sprocket 10, as shown in FIG. 5(b). The time when the rear end of the preceding tape T1 passes through the third sprocket 10 is the encoder of the first motor 7 from the time when the tape end detection sensor 15 detects the passing of the rear end of the preceding tape T1. It can be detected based on the value.

선행 테이프(T1)의 후단이 제3 스프로켓(10)을 통과하면, 제어부(12)가 제2 모터(9)를 회전 구동시킨다. 이에 의해, 후속 테이프(T2)가 제1 테이프 도입로(3)로 이송되어 테이프 메인 이송로(2)로 이송된다. 그 후, 선행 테이프(T1)의 경우와 마찬가지로 후속 테이프(T2)의 선단이 테이프단 검지 센서(15)를 통과하고(도 5(c)), 제3 스프로켓(10)을 경유하여 제1 스프로켓(5)에 도달한다(도 5(d)). 이에 의해, 스프라이싱 작업이 완료된다. 그 다음은 제1 스프로켓(5)이 피치 회전하여 후속 테이프(T2)가 피치 이송되고, 후속 테이프(T2)에 보유된 부품이 픽업 위치(P)에 순차적으로 공급된다(도 5(e)). 이후에는 스프라이싱 작업 시 도 5(a) 내지 도 5(d)의 순서를 반복하여 다음 스프라이싱 작업을 실시한다.When the rear end of the preceding tape T1 passes through the third sprocket 10, the control unit 12 rotates the second motor 9. Thereby, the subsequent tape T2 is conveyed to the first tape introduction path 3 and is conveyed to the tape main conveying path 2. Thereafter, as in the case of the preceding tape T1, the tip of the subsequent tape T2 passes through the tape end detection sensor 15 (Fig. 5(c)), and the first sprocket passes through the third sprocket 10. (5) is reached (Fig. 5(d)). Thereby, the splicing operation is completed. After that, the first sprocket 5 rotates pitch so that the subsequent tape T2 is pitch-transferred, and the parts held in the subsequent tape T2 are sequentially supplied to the pickup position P (Fig. 5(e)). . After that, during the splicing operation, the next splicing operation is performed by repeating the sequence of Figs. 5(a) to 5(d).

이상과 같이 본 실시예에 따른 테이프 피더(100)는 스프라이싱 작업을 반복 실시함으로써 연속적으로 동작한다. 그리고, 테이프 피더(100)는 그 동작 중에 부품 검지 센서(13)에 의한 센서 기능의 자기 진단을 아울러 실시한다. 이하, 테이프 피더(100)의 자기 진단 기능에 대해 설명한다.As described above, the tape feeder 100 according to the present embodiment continuously operates by repeatedly performing the splicing operation. Then, the tape feeder 100 simultaneously performs self-diagnosis of the sensor function by the component detection sensor 13 during its operation. Hereinafter, a self-diagnosis function of the tape feeder 100 will be described.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 테이프 피더의 센서 기능의 자기 진단 동작 순서를 나타내는 흐름도이다. 이러한 자기 진단 동작은 제어부(12)가 제어하여 실행한다.6 is a flowchart showing a self-diagnosis operation sequence of a sensor function of a tape feeder according to an embodiment of the present invention. This self-diagnosis operation is controlled and executed by the controller 12.

도 6에 도시된 자기 진단에서는, 부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 테이프가 존재하는 경우와 존재하지 않는 경우에서 각각 다른 알고리즘을 사용한다. 그래서, 우선 부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 테이프가 존재하는지를 판단한다. 구체적으로 테이프 피더의 스테이터스(status)(동작 상태)를 도 7에 도시된 스테이터스 A 내지 K로 분류하고, 스테이터스가 A, B, C, G, H, K이면, 부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 테이프가 존재하지 않는다고 판단하고, 그 이외는 테이프가 존재한다고 판단한다.In the self-diagnosis shown in FIG. 6, different algorithms are used in the case where the tape is present at the position corresponding to the part detection sensor 13 and the case where the tape does not exist. So, first, it is determined whether the tape is present at a position corresponding to the component detection sensor 13. Specifically, the status (operation status) of the tape feeder is classified into the statuses A to K shown in Fig. 7, and if the status is A, B, C, G, H, K, it corresponds to the part detection sensor 13 It is judged that the tape does not exist at the position where it is made, and it is judged that the tape exists other than that.

도 7에서의 각 스테이터스와 도 4 및 도 5의 대응 관계는 대체로 이하와 같다.The corresponding relationship between each status in FIG. 7 and FIGS. 4 and 5 is as follows.

스테이터스 A: 도 4(a)Status A: Fig. 4(a)

스테이터스 B: 도 4(b)Status B: Fig. 4(b)

스테이터스 C: 도 4(c)Status C: Fig. 4(c)

스테이터스 D: 도 4(d)Status D: Fig. 4(d)

스테이터스 E: 도 4(e), 도 4(f), 도 5(d), 도 5(e)Status E: Fig. 4(e), Fig. 4(f), Fig. 5(d), Fig. 5(e)

스테이터스 F: 도 5(a)Status F: Fig. 5(a)

스테이터스 G: 도 5(b)Status G: Fig. 5(b)

스테이터스 H: 도 5(c)Status H: Fig. 5(c)

또, 스테이터스 I, J, K는 후속 테이프가 도입되지 않은 경우의 선행 테이프의 후단 위치에 의해 분류한 것이다.In addition, the statuses I, J, and K are classified by the position of the rear end of the preceding tape when no subsequent tape is introduced.

테이프 피더가 어떤 스테이터스에 있는지는 테이프 선단 검지 센서(16) 및 테이프단 검지 센서(15)로부터의 테이프단의 검지 신호 및 제2 모터(9), 제3 모터(11) 및 제1 모터(7)의 엔코더 값에 기초하여 판단 가능하다.The status of the tape feeder is determined by the tape edge detection sensor 16 and the tape edge detection signal from the tape edge detection sensor 15 and the second motor 9, the third motor 11 and the first motor 7 It can be judged based on the encoder value of.

부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 테이프가 존재하는지를 판단하려면, 반드시 상술한 바와 같은 스테이터스 A 내지 K로 분류할 필요는 없다. 부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 테이프가 존재하는지는 테이프단 검지 센서(15)로부터의 테이프단(테이프의 선단 및 후단)의 검지 신호에 기초하여 판단할 수 있다. 즉, 테이프단 검지 센서(15)부터 부품 검지 센서(13)까지의 거리는 이미 알고 있기 때문에, 나중에 테이프의 이송 속도를 알면 테이프단(테이프의 선단 및 후단)이 테이프단 검지 센서(15)에 대응되는 도달하는 시기를 알 수 있기 때문에, 이에 의해 부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 테이프가 존재하는지를 판단할 수 있다. In order to determine whether the tape is present at the position corresponding to the component detection sensor 13, it is not necessary to classify it into the above-described statuses A to K. Whether the tape is present at a position corresponding to the component detection sensor 13 can be determined based on a detection signal from the tape end (the front and rear ends of the tape) from the tape end detection sensor 15. That is, since the distance from the tape end detection sensor 15 to the parts detection sensor 13 is already known, the tape end (the front and rear ends of the tape) corresponds to the tape end detection sensor 15 when the transfer speed of the tape is known later. Since it is possible to know the timing of reaching the target, it is thereby possible to determine whether the tape is present at a position corresponding to the part detection sensor 13.

테이프의 이송 속도는, 테이프의 선단이 테이프단 검지 센서(15)부터 부품 검지 센서(13)까지 이송될 때는 제2 모터(9)의 엔코더 값에 의해 구할 수 있고, 테이프의 후단이 테이프단 검지 센서(15)부터 부품 검지 센서(13)까지 이송될 때는 제1 모터(7)의 엔코더 값에 의해 각각 구할 수도 있다.The transfer speed of the tape can be obtained by the encoder value of the second motor 9 when the tip of the tape is transferred from the tape end detection sensor 15 to the parts detection sensor 13, and the rear end of the tape detects the tape end. When it is transferred from the sensor 15 to the component detection sensor 13, it can also be obtained by the encoder value of the first motor 7 respectively.

도 6으로 되돌아가면, 스테이터스가 A, B, C, G, H, K이면, 부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 테이프가 존재하지 않는다고 판단(테이프 없음)하고, 알고리즘 1에 의한 자기 진단을 실시한다. Returning to Fig. 6, if the status is A, B, C, G, H, K, it is determined that there is no tape at the position corresponding to the part detection sensor 13 (no tape), and self-diagnosis by Algorithm 1 Conduct.

한편, 스테이터스가 A, B, C, G, H, K가 아니면, 부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 테이프가 존재한다고 판단(테이프 있음)하고, 알고리즘 2에 의한 자기 진단을 실시한다.On the other hand, if the status is not A, B, C, G, H, K, it is determined that the tape exists at the position corresponding to the part detection sensor 13 (there is tape), and self-diagnosis according to Algorithm 2 is performed.

알고리즘 1과 알고리즘 2는 기본적으로 광 센서인 부품 검지 센서(13)의 수광부에 의한 수광량을 기준값과 비교함으로써 센서 기능의 이상 유무를 자기 진단하는 것이다. 다만, 알고리즘 1과 알고리즘 2에서는 이용하는 기준값(기준값의 결정 방법)이 다르다.Algorithm 1 and Algorithm 2 are to self-diagnose whether or not there is an abnormality in the sensor function by comparing the amount of light received by the light-receiving unit of the component detection sensor 13, which is an optical sensor, with a reference value. However, in Algorithm 1 and Algorithm 2, the used reference value (method of determining the reference value) is different.

알고리즘 1의 기준값은 부품 검지 센서(13) 고유의 전기적 광학적 특성에 기초하여 결정한다. 도 8은 부품 검지 센서(13)의 전기적 광학적 특성을 나타낸다. 도 8의 가로축은 부품 검지 센서(13)의 발광부의 PWM(펄스폭 변조)에서의 듀티비이고, 세로축은 수광부의 수광량의 A/D 변환값, 즉 센서 출력이다. The reference value of Algorithm 1 is determined based on the electrical and optical characteristics inherent in the component detection sensor 13. 8 shows the electrical and optical characteristics of the component detection sensor 13. The horizontal axis in Fig. 8 is the duty ratio in the PWM (pulse width modulation) of the light emitting portion of the component detection sensor 13, and the vertical axis is the A/D conversion value of the received light amount of the light receiving portion, that is, the sensor output.

도 8에 선 A로 나타내는 바와 같이, 부품 검지 센서(13) 고유의 전기적 광학적 특성은 듀티비가 약 10.5%이고 센서 출력은 100%가 된다. 이에 대해, 발광부나 수광부에 이물질이 부착되면, 외관상 예를 들어 선 B와 같은 전기적 광학적 특성이 된다. 한편, 수광부 등의 배선이나 회로에 이상이 있으면, 선 C와 같은 전기적 광학적 특성을 나타내는 경우가 있다. 선 B, C와 같은 이상한 전기적 광학적 특성을 나타내게 되면, 아까 설명한 바와 같이 검지 대상물인 부품의 유무를 잘못 판정한다. 즉, 센서 기능에 이상이 있게 된다.As shown by line A in FIG. 8, the electrical and optical characteristics inherent in the component detection sensor 13 have a duty ratio of about 10.5% and a sensor output of 100%. On the other hand, if a foreign substance adheres to the light-emitting portion or the light-receiving portion, the external appearance becomes an electrical and optical characteristic, such as, for example, line B. On the other hand, if there is an abnormality in the wiring or circuit of the light receiving unit, etc., the electrical and optical characteristics of the line C may be exhibited in some cases. If it exhibits strange electrical and optical characteristics such as lines B and C, it is erroneously judged whether there is a part to be detected as described earlier. In other words, there is an abnormality in the sensor function.

그래서 알고리즘 1에서는, 부품 검지 센서(13)의 본래의 전기적 광학적 특성에서의 듀티비가 10.5%일 때의 센서 출력을 하나의 기준값으로 하여 부품 검지 센서(13)의 센서 기능을 자기 진단한다. 구체적으로 도 6에 도시된 바와 같이, 듀티비를 10.5%까지 순차적으로 증가시키고, 그 때의 센서 출력이 본래의 전기적 광학적 특성의 80% 미만이면, 상술한 선 B와 같은 이상이 있다고 판정한다. 한편, 듀티비가 10.5%가 되기 전에 센서 출력이 100%가 된 경우, 상술한 선 C와 같은 이상이 있다고 판정한다.Therefore, in Algorithm 1, the sensor function of the component detection sensor 13 is self-diagnosed with the sensor output when the duty ratio in the original electrical and optical characteristics of the component detection sensor 13 is 10.5% as one reference value. Specifically, as shown in Fig. 6, when the duty ratio is sequentially increased to 10.5%, and the sensor output at that time is less than 80% of the original electrical and optical characteristics, it is determined that there is an abnormality such as the above-described line B. On the other hand, when the sensor output becomes 100% before the duty ratio becomes 10.5%, it is determined that there is an abnormality such as the above-described line C.

또, 상기 기준값은 어디까지나 일례이며, 알고리즘 1에서의 기준값은 이용하는 부품 검지 센서(13) 고유의 전기적 광학적 특성에 기초하여 적절히 결정된다.Further, the reference value is only an example, and the reference value in the algorithm 1 is appropriately determined based on the electrical and optical characteristics inherent in the component detection sensor 13 to be used.

다음에, 알고리즘 2에 대해 설명한다. 알고리즘 2는 부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 테이프가 존재할 때에 실시되기 때문에, 그 기준값은 각 테이프의 선두 부분에서의 피치 이송마다의 수광량(센서 출력)의 대표값에 기초하여 결정한다.Next, Algorithm 2 will be described. Since Algorithm 2 is implemented when a tape is present at a position corresponding to the component detection sensor 13, the reference value is determined based on a representative value of the received light amount (sensor output) for each pitch feed at the leading portion of each tape.

구체적으로 도 9에 도시된 바와 같이, 각 테이프의 선두 부분(부품 32개분)을 티치(teach) 구간으로 하고, 이 티치 구간에서 부품이 부품 검지 센서(13)에 대응되는 위치에 존재할 때의 센서 출력의 대표값(평균값, 표준편차 등)을 기준값으로 한다(이하, 「티치 단계」라고 함). 그리고, 티치 구간으로부터 후방을 복수의 판정 구간(1구간은 부품 32개분)으로 나누고, 각 판정 구간에서의 센서 출력을 상기 기준값과 비교함으로써 부품 검지 센서(13)의 센서 기능의 자기 진단을 실시한다(이하, 「판정 단계」라고 함).Specifically, as shown in Fig. 9, the sensor when the head part (for 32 parts) of each tape is a teach section, and in this teach section, the part is at a position corresponding to the part detection sensor 13 The representative value of the output (average value, standard deviation, etc.) is used as the reference value (hereinafter referred to as "teach step"). Then, the rear from the teach section is divided into a plurality of judgment sections (one section is for 32 parts), and the sensor output in each judgment section is compared with the reference value to perform self-diagnosis of the sensor function of the component detection sensor 13 (Hereinafter referred to as the "decision stage").

이를 도 6에 따라 설명하면, 알고리즘 2는 부품 검지 센서(13)에 대응하는 위치에 테이프가 존재할 때에 실시되는 바, 우선, 그 테이프에 대해 티치 단계가 종료되어 있는지를 판정하고, 티치 단계가 종료되어 있으면 판정 단계를 실행한다.Referring to Fig. 6, Algorithm 2 is executed when a tape is present at a position corresponding to the part detection sensor 13. First, it is determined whether the teach step for the tape is finished, and the teach step is terminated. If so, the judgment step is executed.

판정 단계에서는, 부품 32개분의 센서 출력을 순차적으로 데이터 버퍼에 저장하고, 이것이 끝나면 티치 단계에서 결정하였던 기준값과 비교한다. 도 6에서는, 판정 단계에서의 센서 출력의 평균값이 기준값의 0.8~1.2배의 범위 밖이 되어 있으면 센서 기능에 이상이 있다고 판정한다.In the judging step, the sensor outputs for 32 parts are sequentially stored in the data buffer, and when this is done, it is compared with the reference value determined in the teach step. In Fig. 6, if the average value of the sensor output in the determination step is outside the range of 0.8 to 1.2 times the reference value, it is determined that there is an abnormality in the sensor function.

또, 도 6에서는 테이프 유무에 따라 알고리즘 1 또는 2에 의한 자기 진단을 실시하도록 하였지만, 테이프가 없을 때에만 알고리즘 1에 의한 자기 진단을 실시하도록 해도 되고, 반대로 테이프가 있을 때에만 알고리즘 2에 의한 자기 진단을 실시하도록 해도 된다.In addition, in Fig. 6, the self-diagnosis according to Algorithm 1 or 2 is performed depending on the presence or absence of a tape, but the self-diagnosis by Algorithm 1 may be performed only when there is no tape. You may make a diagnosis.

또한, 본 실시예에서는 부품 검지 센서(13)가 투과식 광 센서인 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명은 반사식 광 센서에도 적용 가능하다. 이 경우, 그 발광부 및 수광부를 테이프의 상면측 또는 하면측에서 부품과 대향하도록 배치한다. 반사식 광 센서인 경우, 테이프에 지지된 부품이 센서의 광축 위치에 오면 발광부로부터의 스폿 광이 부품에 의해 반사됨으로써 수광부의 수광량이 증가하므로, 원리적으로는 투과식 광 센서와 마찬가지로 부품 유무를 검지 가능하고 자기 진단 실시도 가능하다. 또, 본 발명은 부품 검지 센서(13) 이외의 광 센서에도 적용 가능하다. 예를 들면, 구멍 검지 센서(14)에도 적용 가능하다. 즉, 수광부의 수광량 변화를 가져오는 검지 대상물이면, 본 발명의 적용 범위는 부품을 검지하는 광 센서에는 한정되지 않는다.In addition, in the present embodiment, the case where the component detection sensor 13 is a transmissive optical sensor has been described, but the present invention is also applicable to a reflective optical sensor. In this case, the light-emitting portion and the light-receiving portion are arranged so as to face the component on the top or bottom side of the tape. In the case of a reflective optical sensor, when a part supported on the tape comes to the position of the optical axis of the sensor, spot light from the light emitting part is reflected by the part, thereby increasing the amount of light received by the light-receiving part. Can be detected and self-diagnosis can be performed In addition, the present invention is applicable to optical sensors other than the component detection sensor 13. For example, it is applicable to the hole detection sensor 14 as well. That is, as long as it is a detection object causing a change in the amount of light received by the light-receiving unit, the scope of application of the present invention is not limited to an optical sensor that detects a component.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Aspects of the present invention have been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but these are only exemplary, and those of ordinary skill in the art can use various modifications and equivalent other embodiments therefrom. You will be able to understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 발명은 테이프 피더의 제조 및 적용에 사용될 수 있다. The present invention can be used in the manufacture and application of tape feeders.

100: 테이프 피더 1: 테이프 피더 본체
2: 테이프 메인 이송로 3: 제1 테이프 도입로
4: 제2 테이프 도입로 5: 제1 스프로킷
8: 제2 스프로킷 10: 제3 스프로킷
13: 부품 검지 센서 14: 구멍 검지 센서
15: 테이프단 검지 센서 16: 테이프 선단 검지 센서
100: tape feeder 1: tape feeder body
2: Tape main transport route 3: First tape introduction route
4: second tape introduction path 5: first sprocket
8: second sprocket 10: third sprocket
13: parts detection sensor 14: hole detection sensor
15: tape edge detection sensor 16: tape edge detection sensor

Claims (10)

부품을 지지하는 테이프를 피치 이송함으로써 상기 부품을 부품 실장 장치의 픽업 위치에 공급하는 테이프 피더로서,
상기 테이프가 도입되는 도입부와 상기 픽업 위치에 연결되는 테이프 이송 경로;
상기 테이프의 이송 경로에서 상기 테이프와 대향하도록 배치된 발광부 및 수광부를 구비하며 상기 테이프의 검지 대상물을 검지하는 광 센서; 및
상기 광 센서의 수광부에 의한 수광량을 기준값과 비교함으로써, 상기 광 센서의 이상 유무를 자기 진단하는 제어부를 포함하며,
상기 제어부는,
상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재하지 않을 때에, 상기 광 센서 고유의 전기적 광학적 특성에 기초하여 결정된 기준값을 이용하여 상기 자기 진단을 실시하고,
상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재할 때에, 상기 테이프의 선두 부분에서의 피치 이송마다의 상기 수광부의 수광량의 대표값에 기초하여 결정되는 기준값을 이용하여 상기 자기 진단을 실시하는, 테이프 피더.
As a tape feeder for feeding the parts to a pickup position of a part mounting device by pitching the tape supporting the parts,
A tape transfer path connected to an introduction portion into which the tape is introduced and the pickup position;
An optical sensor having a light-emitting part and a light-receiving part arranged to face the tape in the conveying path of the tape, and detecting an object to be detected of the tape; And
Comprising a control unit for self-diagnosing the presence or absence of an abnormality in the optical sensor by comparing the amount of light received by the light receiving unit of the optical sensor with a reference value,
The control unit,
When the tape does not exist at a position corresponding to the optical sensor, the self-diagnosis is performed using a reference value determined based on the electrical and optical characteristics inherent to the optical sensor,
When the tape is present at a position corresponding to the optical sensor, the tape feeder performs the self-diagnosis using a reference value that is determined based on a representative value of the light-receiving amount of the light-receiving unit for each pitch feed at the leading portion of the tape. .
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 테이프의 도입부를 기준으로 상기 테이프의 이송 경로에서 상기 광 센서보다 더 가까운 부분에 상기 테이프의 선단 및 후단을 검지 가능한 테이프단 검지 센서를 포함하고,
상기 제어부는 상기 테이프단 검지 센서에 의한 상기 테이프의 선단 및 후단의 검지 정보에 기초하여 상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재하는지를 판단하는 테이프 피더.
The method of claim 1,
A tape end detection sensor capable of detecting a front end and a rear end of the tape at a portion closer than the optical sensor in the transfer path of the tape with respect to the introduction part of the tape,
The control unit determines whether the tape is present at a position corresponding to the optical sensor based on detection information of the front and rear ends of the tape by the tape end detection sensor.
부품을 지지하는 테이프의 검지 대상물을 검지하는 광 센서를 포함하며, 상기 테이프를 테이프 이송 경로를 따라 피치 이송함으로써 상기 부품을 부품 실장 장치의 픽업 위치에 공급하는 테이프 피더의 자기 진단 방법으로서,
상기 광센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재하는지 판단하는 테이프 존재 판단 단계;
상기 테이프 존재 판단 단계의 결과에 따라 기준값을 결정하는 기준값 결정 단계; 및
상기 광 센서의 수광부에 의한 수광량을 상기 기준값과 비교함으로써, 상기 광 센서의 이상 유무를 자기 진단하는 단계를 포함하며,
상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재하지 않을 때에, 상기 기준값은 상기 광 센서 고유의 전기적 광학적 특성에 기초하여 결정되고,
상기 광 센서에 대응되는 위치에 상기 테이프가 존재할 때에, 상기 기준값은 상기 테이프의 선두 부분에서의 피치 이송마다의 상기 수광부의 수광량의 대표값에 기초하여 결정되는, 테이프 피더의 자기 진단 방법.
A self-diagnosis method of a tape feeder, comprising an optical sensor for detecting a detection object of a tape supporting a component, and feeding the component to a pickup position of a component mounting apparatus by pitch-transporting the tape along a tape conveying path,
A tape presence determination step of determining whether the tape is present at a position corresponding to the optical sensor;
A reference value determination step of determining a reference value according to a result of the tape presence determination step; And
Comprising the step of self-diagnosing the presence or absence of an abnormality in the optical sensor by comparing the amount of light received by the light receiving unit of the optical sensor with the reference value,
When the tape does not exist at a position corresponding to the optical sensor, the reference value is determined based on the electrical and optical characteristics inherent to the optical sensor,
When the tape is present at a position corresponding to the optical sensor, the reference value is determined based on a representative value of an amount of light received by the light-receiving unit for each pitch feed at the leading portion of the tape.
삭제delete 삭제delete 제7항에 있어서,
상기 테이프 존재 판단 단계는,
상기 테이프의 이송 경로에 설치된 상기 테이프의 선단 및 후단을 검지 가능한 테이프단 검지 센서가 상기 테이프의 선단 및 후단의 검지를 수행하는 단계; 및
상기 테이프단 검지 센서에 의한 상기 테이프의 선단 및 후단의 검지 정보에 기초하여 상기 광 센서에 대응되는 위치에 테이프가 존재하는지를 판단하는 단계를 포함하는 테이프 피더의 자기 진단 방법.
The method of claim 7,
The step of determining the existence of the tape,
Performing detection of the leading and trailing ends of the tape by a tape end detection sensor capable of detecting the leading and trailing ends of the tape installed in the conveying path of the tape; And
And determining whether a tape exists at a position corresponding to the optical sensor based on the detection information of the front and rear ends of the tape by the tape end detection sensor.
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