JP6413085B2 - Electronic component supply apparatus and electronic component supply method - Google Patents
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本発明は、収納部に電子部品を収納した部品供給テープを搬送して電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置ならびに電子部品供給方法に関するものである。 The present invention relates to an electronic component supply apparatus and an electronic component supply method for conveying a component supply tape storing electronic components in a storage section and supplying the electronic components to a component mounting apparatus.
基板に電子部品を実装する部品実装装置における電子部品供給装置として、電子部品をポケット状の収納部に収納した部品供給テープの形態で供給するテープフィーダが多用されている。部品供給テープはリールに所定長さで巻回収納された状態でセットされ、テープフィーダによって部品取り出し位置まで搬送された部品供給テープから部品実装装置の実装ヘッドによって電子部品が取り出される。そして1つのリールに収納された部品供給テープが全て引き出されて部品切れとなると、新たなリールをセットして次の部品供給テープを追加供給するリール交換が行われる。 As an electronic component supply device in a component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate, a tape feeder that supplies electronic components in the form of a component supply tape stored in a pocket-shaped storage unit is often used. The component supply tape is set in a state where the component supply tape is wound and accommodated on the reel to a predetermined length, and the electronic component is taken out by the mounting head of the component mounting apparatus from the component supply tape conveyed to the component take-out position by the tape feeder. When all of the component supply tapes stored in one reel are pulled out and the components run out, reel replacement is performed by setting a new reel and additionally supplying the next component supply tape.
このリール交換の方式として、先行する部品供給テープ(先行テープ)の部品切れに際して、後続する次の部品供給テープ(次テープ)を追加して挿入可能ないわゆるオートローディング方式が知られている(例えば特許文献1参照)。この方式では、部品供給テープを搬送路に沿ってピッチ送りして部品取り出し位置に送るテープ送り機構のほかに、新たに挿入された次テープをテープ送り機構まで送る挿入テープ送り部が別個に設けられており、挿入された後続テープの先頭部の送り穴を先行テープ送り機構のスプロケットに係合させることにより、後続テープが部品取り出し位置まで送られる。 As a method for exchanging reels, a so-called auto-loading method is known in which a subsequent next component supply tape (next tape) can be additionally inserted when the preceding component supply tape (preceding tape) runs out (for example, Patent Document 1). In this system, in addition to the tape feed mechanism that feeds the component supply tape along the conveyance path and sends it to the component take-out position, an insertion tape feed unit that feeds the newly inserted next tape to the tape feed mechanism is provided separately. The succeeding tape is fed to the part picking position by engaging the feed hole at the head of the inserted succeeding tape with the sprocket of the preceding tape feeding mechanism.
しかしながら上述先行技術には、以下に述べるような難点があった。すなわち、従来技術においては、後続テープは上流側から挿入テープ部によって押送されて搬送路に沿って移動するのみで正確な位置保持はなされていないため、部品供給テープの厚み方向の位置や姿勢が必ずしも安定しない。このため後続テープの先頭部の送り穴がテープ駆動機構のスプロケットの送りピンにスムーズに係合せずに送りピンと部品供給テープとが空滑りするいわゆる「スリップ」が発生する場合がある。 However, the above prior art has the following drawbacks. That is, in the prior art, the succeeding tape is pushed by the insertion tape portion from the upstream side and only moves along the conveyance path, and the position is not accurately maintained. Not necessarily stable. For this reason, there is a case where a so-called “slip” is generated in which the feed pin and the component supply tape are slipped idle because the feed hole at the head of the subsequent tape does not smoothly engage with the feed pin of the sprocket of the tape drive mechanism.
このような「スリップ」が発生すると、テープ送り機構によって本来テープ送りされるべきテープ送り量と、送りピンが送り穴に係合して実際に送り駆動されるテープ送り量とが一致しない。この結果、後続テープが部品取り出し位置まで送られた状態において、後続テープを実装ヘッドの吸着ノズルに対して正しく位置合わせすることができず、部品取り出し対象となるべき後続テープの先頭部品を部品取り出し位置に正しく位置させるいわゆる頭出し動作を正しく行うことができない。このように従来技術においては、先行する部品供給テープの部品切れに際して、後続する部品供給テープを追加して挿入可能ないわゆるオートローディング方式において、後続する部品供給テープを部品取り出し位置に正しく位置合わせすることが困難であるという課題があった。 When such a “slip” occurs, the tape feed amount that should be originally tape fed by the tape feed mechanism does not match the tape feed amount that is actually fed and driven by the feed pin engaging the feed hole. As a result, in the state where the succeeding tape has been sent to the component ejecting position, the succeeding tape cannot be properly aligned with the suction nozzle of the mounting head, and the leading component of the succeeding tape to be ejected is removed. The so-called cueing operation for correctly positioning the position cannot be performed correctly. Thus, in the prior art, in the so-called autoloading method in which the subsequent component supply tape can be inserted and inserted when the previous component supply tape runs out, the subsequent component supply tape is correctly aligned with the component removal position. There was a problem that it was difficult.
そこで本発明は、後続する部品供給テープを部品取り出し位置に正しく位置合わせすることができる電子部品供給装置ならびに電子部品供給方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component supply apparatus and an electronic component supply method that can correctly align a subsequent component supply tape with a component removal position.
本発明の電子部品供給装置は、複数の収納部と一定間隔で形成された送り穴を備え、前記収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置であって、部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、前記挿入口に挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、前記挿入テープ送り部により搬送される前記部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に乗り移らせる際に生じるスリップを検出するスリップ検出手段と、前記スリップ検出手段で検出したスリップに基づいて前記部品供給テープ搬送部による前記部品供給テープの搬送を補正する搬送補正手段と、を備えた。 The electronic component supply device of the present invention includes a plurality of storage units and feed holes formed at regular intervals, and transports a component supply tape storing electronic components in the storage unit to a component take-out position and is stored in the storage unit. An electronic component supply device for supplying the electronic component to the component mounting device, the main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from an insertion port for inserting the component supply tape to a discharge port for discharging the component supply tape; An insertion tape feeding unit that conveys the component supply tape inserted into the insertion port along the conveyance path toward the discharge port, and a component supply tape that is conveyed along the conveyance path toward the discharge port. transported Te, the component supply tape transport unit for positioning the housing section to the component take-out position of the upstream side of the discharge port, the tip of the component supply tape is transported by the insertion tape feed unit A slip detection means for detecting a slip occurring when causing Possessed the component supply tape feed unit, corrects the conveyance of the component supply tape by the component supply tape transfer unit based on the slip detected by said slip detecting means And a conveyance correction unit.
本発明の電子部品実装装置は、複数の収納部と一定間隔で形成された送り穴を備え、前記収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置であって、部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、前記挿入口に挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、前記搬送路において前記部品供給テープの収納部に収納された電子部品を検出する電子部品検出部と、前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、前記挿入テープ送り部により搬送される前記部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に乗り移らせる際に生じるスリップを検出するスリップ検出手段と、前記スリップ検出手段で検出したスリップに基づいて前記部品供給テープ搬送部による前記部品供給テープの搬送を補正して、前記電子部品検出部で検出した電子部品を所定の位置まで搬送する搬送補正手段と、を備えた。 The electronic component mounting apparatus of the present invention includes a plurality of storage portions and feed holes formed at regular intervals, and transports a component supply tape storing electronic components to the storage portion to a component take-out position and is stored in the storage portion. An electronic component supply device for supplying the electronic component to the component mounting device, the main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from an insertion port for inserting the component supply tape to a discharge port for discharging the component supply tape; An insertion tape feeding unit that conveys the component supply tape inserted into the insertion port toward the discharge port along the conveyance path, and an electronic component that is stored in the storage unit of the component supply tape in the conveyance path. An electronic component detection unit to be detected and a component supply tape conveyed along the conveyance path are conveyed toward the discharge port, and the storage unit is positioned at a component take-out position upstream of the discharge port. A slip detection means for detecting the Mesuru component supply tape feed unit, a slip occurring when causing Possessed a distal end portion of the component supply tape to be transported to the component supply tape transport portion by the insertion tape feeding portion, the slip A conveyance correction unit that corrects conveyance of the component supply tape by the component supply tape conveyance unit based on the slip detected by the detection unit and conveys the electronic component detected by the electronic component detection unit to a predetermined position; Prepared.
本発明の電子部品供給方法は、複数の収納部と一定間隔で形成された送り穴を備え、前記収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給方法であって、挿入テープ送り部により、搬送路の挿入口に先端部が挿入された部品供給テープを搬送路の排出口へ向かって搬送する挿入テープ搬送ステップと、前記搬送ステップ中に、前記部品供給テープの先頭の電子部品を検出する先頭部品検出ステップと、前記搬送路の前記排出口側に配置された部品供給テープ搬送部に前記部品供給テープの先端部を乗り移らせる乗り移りステップと、前記乗り移りステップにおいて生じる前記部品供給テープのスリップを検出するスリップ検出ステップと、前記スリップ検出ステップで検出したスリップの分だけ前記部品供給テープ搬送部による搬送動作を余分に行わせることにより、前記先頭の電子部品を所定の位置まで搬送する頭出しステップとを含む。 The electronic component supply method of the present invention includes a plurality of storage portions and feed holes formed at regular intervals, and transports a component supply tape storing electronic components in the storage portion to a component removal position and is stored in the storage portion. An electronic component supply method for supplying an electronic component to a component mounting apparatus, wherein a component supply tape having a leading end inserted into an insertion port of a conveyance path is conveyed toward an ejection port of a conveyance path by an insertion tape feeding unit. An insertion tape conveying step; a leading component detection step for detecting a leading electronic component of the component supply tape during the conveying step; and a component supplying tape conveying unit disposed on the discharge port side of the conveying path. a step Noriutsuri for Possessed the tip of the supply tape, a slip detection step of detecting a slip of said component supply tape occurring in the Noriutsuri step, the By causing the extra amount corresponding transport operation by the component supply tape transport section of the slip detected in the lip detection step, and a cue step of conveying the first electronic component to a predetermined position.
本発明によれば、後続する部品供給テープを部品取り出し位置に正しく位置合わせすることができる。 According to the present invention, the subsequent component supply tape can be correctly aligned with the component removal position.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、電子部品供給装置であるテープフィーダ1の構成を説明する。テープフィーダ1は、収納部内に電子部品を収納した部品供給テープ20(図2参照)を部品取り出し位置まで搬送して、収納部内に収納された電子部品を部品実装装置に供給する機能を有するものである。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, with reference to FIG. 1, the structure of the
図1示すように、テープフィーダ1は、本体部1aおよび本体部1aの下面から下方に凸設された装着部1bを備えた構成となっている。本体部1aの下面を部品実装装置(図示省略)のフィーダベースに沿わせて装着した状態では、テープフィーダ1はフィーダベースに固定装着されるとともに、テープフィーダ1におけるテープ送りを制御するために内蔵された制御部15は、部品実装装置の装置制御部(図示省略)と接続される。本体部1aの上面には制御部15と接続された操作・表示パネル16が設けられており、テープフィーダ1の操作や状態表示に必要な操作入力や表示が可能となっている。
As shown in FIG. 1, the
本体部1aの内部には、テープフィーダ1内に取り込まれた部品供給テープ20を案内する搬送路2が設けられている。搬送路2は、テープフィーダ1におけるテープ送り方向の上流側(図1において左側)の端部に開口し部品供給テープ20を挿入する挿入口2aから、下流側の端部に開口し部品供給テープ20を排出する排出口2bまで連通して設けられている。
A
搬送路2において挿入口2aに近接した上流側には、フィードスプロケット3が配置されている。フィードスプロケット3はフィードモータ3M(図7参照)によって駆動される駆動軸4に、ワンウエイクラッチ機構を介して装着されている。フィードスプロケット3と駆動軸4との結合部には、挿入口2aから挿入された部品供給テープ20がフィードスプロケット3と係合したことをエンコーダによって検出する構成のフィードスプロケットセンサ3aが設けられている。フィードスプロケットセンサ3aが部品供給テープ20のフィードスプロケット3との係合を検出することによりフィードモータ3Mが駆動を開始し、これにより、部品供給テープ20は下流側に、すなわち排出口2bに向かって搬送路2に沿って搬送される。
A
このフィードスプロケット3による部品供給テープ20のテープ送りにおいて、ワンウエイクラッチ機構を介してフィードスプロケット3を駆動軸4と結合している。ワンウエイクラッチ機構は、フィードスプロケット3の駆動軸4に対するテープ送り方向への相対的な回転のみを許容する。これにより、駆動軸4からフィードスプロケット3へ伝達される駆動力はテープ送り方向の回転に限定される。また、フィードスプロケット3は駆動軸4の回転に関係なくテープ送り方向へは自由に回転できるので、フィードスプロケット3に係合した部品供給テープ20のテープ送り方向への移動が妨げられることはない。上記構成においてフィードモータ3Mによって駆動されるフィードスプロケット3は、挿入口2aに挿入された部品供給テープ20を排出口2bに向かって搬送路2に沿って搬送する挿入テープ送り部となっている。
In the tape feeding of the
搬送路2におけるフィードスプロケット3の下流側には、次テープ検出センサ8および次テープストッパ9が配置されている。次テープストッパ9は、先行して送られて部品取り出しの対象となっている部品供給テープ20(以下、先行テープ20(1)と記述する)のテープ送りが継続している状態において、追加して挿入口2aから挿入された次の部品供給テープ20(以下、次テープ20(2)と記述する)の先端部を当接させて停止させる機能を有している。次テープ検出センサ8は、次テープストッパ9に当接して停止した次テープ20(2)が存在することを検出する。
On the downstream side of the
搬送路2において次テープストッパ9の下流側には中間センサ10が、さらに中間センサ10の下流側にはセンサユニット11が配置されている。中間センサ10はテープ検出センサであり、搬送路2の略中間位置において部品供給テープ20の端部、すなわち先行テープ20(1)の終端部、次テープ20(2)の先端部,さらには収納部21a、送り穴21bなど部品供給テープ20に規則的に形成された形状を検出することにより部品供給テープ20の存在や通過を検出する。なお、テープ検出センサとして、部品供給テープ20を検出可能な機能を有するものであれば、中間センサ10以外のセンサを搬送路2に配置してもよい。
In the
センサユニット11は、以下の構成の部品供給テープ20の収納部21a(図2参照)における電子部品Pの有無を検出する。ここで図2を参照して、部品供給テープ20の構成を説明する。図2(a)、図2(b)に示すように、部品供給テープ20は、電子部品Pを収納する収納部21aおよびテープ送り用の送り穴21bが一定間隔で形成された紙製のベーステープ21を主体としている。ここでは、送り穴21bの1ピッチに対して、2つの収納部21aが形成された例を示している。
The
ベーステープ21において収納部21aが形成された範囲の上面および下面にはそれぞれカバーテープ22、ボトムテープ23が貼着されており、収納部21a内に収納された電子部品Pの脱落が防止されている。部品供給テープ20からの電子部品Pの取り出しに先立って、カバーテープ22がベーステープ21から剥離される。すなわち本実施の形態において対象となる部品供給テープ20は、電子部品Pを収納する複数の収納部21aと一定間隔で形成された送り穴21bを備え、収納部21aに電子部品Pを収納してカバーテープ22で覆った構成となっている。
A
ここでカバーテープ22、ボトムテープ23はいずれも光透過性を有しており、ボトムテープ23の下方から照射した光は、収納部21a内の空間およびカバーテープ22を介して上方に透過可能となっている。本実施の形態のテープフィーダ1においては、ボトムテープ23の下方から照射した光をカバーテープ22の上方で受光することにより、収納部21a内における電子部品Pの有無を検出するようにしている。
Here, both the
なお図2(c)に示す部品供給テープ20Aは、比較的サイズの大きい電子部品を供給するために用いられるエンボス型テープであり、ベーステープ21Aには、内部に電子部品Pを収納可能な収納部21aが形成されたエンボス部21AEが設けられている。部品供給テープ20Aにおいても、収納部21aが形成された範囲の上面にはカバーテープ22が貼着されている。ベーステープ21A、カバーテープ22はいずれも光透過性を有するか、またはエンボス部21AEの底部に開口が設けられており、ベーステープ21Aの下方から照射した光は、収納部21a内の空間およびカバーテープ22を介して上方に透過可能となっている。
The
センサユニット11の下流側には、第1スプロケット5および第2スプロケット6を、同一の駆動源である搬送モータ7M(図7参照)によって駆動する構成の搬送スプロケット機構7が配設されている。挿入口2aから挿入されてフィードスプロケット3によって搬送路2に沿って送られた部品供給テープ20は、その先端部が搬送スプロケット機構7に到達することにより第1スプロケット5および第2スプロケット6に係合してさらに下流側に送られ、排出口2bの上流側に設定された部品取り出し位置14に搬送される。搬送スプロケット機構7の上方はカバー部材12によって覆われており、カバー部材12の裏面には、カバーテープ処理部13が配設されている。
On the downstream side of the
搬送スプロケット機構7によってテープ送りされる部品供給テープ20は、部品取り出し位置14の上流側でカバーテープ処理部13の剥離爪によってカバーテープ22が剥離され、もしくは切り刃によってカバーテープ22が切り開かれ、収納部21aに収納された電子部品Pが露呈された状態となる。これにより、部品取り出し位置14に送られた収納部21aから、部品実装装置に備えられた実装ヘッド(図示省略)によって電子部品Pをピックアップすることが可能となる。すなわちカバーテープ処理部13は、部品取り出し位置14に到達する前の部品供給テープ20のカバーテープ22を、剥離もしくは切り開いて収納部21aに収納された電子部品Pを露呈させる機能を有している。
The
上述構成において、搬送スプロケット機構7は、搬送路2に沿って搬送された部品供給テープ20を排出口2bに向かって搬送し、収納部21aを排出口2bよりも上流側の部品取り出し位置14に位置決めする部品供給テープ搬送部となっている。そして、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット3および部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構7は、挿入口2aから挿入された部品供給テープ20を排出口2bへ向かって搬送し、収納部21aを排出口2bよりも上流側の部品取り出し位置14に位置決めする部品供給テープ搬送手段を構成する。なおフィードスプロケット3、搬送スプロケット機構7は、必要に応じて部品供給テープ20を連続的に送る連続搬送、間歇的に送るピッチ搬送のいずれをも実行できるようになっている。
In the above-described configuration, the
次に図3を参照して、センサユニット11の構成および機能を説明する。なお図3(a)における(イ)、(ロ)は、テープ搬送方向(矢印a参照)におけるセンサユニット11の側面および断面をそれぞれ示している。図3(a)に示すように、センサユニット11は縦姿勢で配置されるプレート状のユニットベース11aの下部および上部に、それぞれ発光部11b、センサ部11cを結合した構成となっている。ユニットベース11aの側面からは取り付け孔26aが設けられた取付部26が突設されており、固定ボルト(図示省略)を取り付け孔26aに挿通して本体部1aのフレーム部に締結することにより、センサユニット11は取付部26を介して本体部1aに固定される。検出対象の部品供給テープ20は、発光部11bの上面とセンサ部11cの下面との間をテープ送りされる。
Next, the configuration and function of the
発光部11bには、光源装着部25aを介して固定装着された光源25が、発光方向を上方に向けた姿勢で配設されている。光源25を点灯させることにより、センサ部11cに対して検出光が照射される。センサ部11cには、検出対象の部品供給テープ20における収納部21a、送り穴21bの位置に対応して、部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bが配設されており、さらにセンサ部11cの下面には、部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bの位置に対応した第2穴27a、第1穴27bが設けられた絞り部27が装着されている。前述のように、部品供給テープ20の上下面に貼着されたカバーテープ22、ボトムテープ23は透光性を有していることから、光源25を点灯させることにより上方に照射された検査光は収納部21a、送り穴21bを透過して上方に投光され、さらに第2穴27a、第1穴27bによって絞られて、それぞれ部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bに受光される。
The
図3(b)は、部品検出センサ28a、第2穴27aの位置と、送り穴検出センサ28b、第1穴27bのテープ送り方向における位置関係を示している。すなわち、送り穴21bを検出対象とする第1穴27b、送り穴検出センサ28bは、収納部21a内の電子部品Pの有無を検出対象とする送り穴検出センサ28b、第1穴27bよりも、テープ送り方向(矢印b)において所定のオフセット寸法Dだけ上流側(図3(b)において左側)に配置されている。
FIG. 3B shows the positional relationship between the
ここで図4を参照して、光源25によって照射された検出光を部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bが受光することによって出力される検出波形について説明する。図4(a)、(b)は、それぞれ収納部21a、送り穴21bを対象として得られる検出波形を示している。なお、図4(a)、(b)において部品供給テープ20を貫通して描かれている矢印は、光源25によって照射されて部品供給テープ20を透過する検査光を示している。
Here, with reference to FIG. 4, the detection waveform output when the
まず図4(a)の(イ)、(ロ)は、収納部21a内に電子部品Pが存在する場合の検出波形を示している。図4(a)(イ)は、収納部21a内において電子部品Pの両側に隙間空間21a1、21a2が存在し、これらの隙間空間21a1、21a2を介して検査光が上方に透過して部品検出センサ28aに受光される場合の検出波形Waを示している。この場合には、隙間空間21a1、21a2が部品検出センサ28aの下方を通過する度に部品検出センサ28aによって検査光が受光され、その受光の程度に応じた大きさの2つのピークWa1、Wa2が検出波形Waとして取得される。
First, (a) and (b) in FIG. 4A show detection waveforms when the electronic component P is present in the
また図4(a)(ロ)に示すように、収納部21a内において電子部品Pが片側に偏った位置にあり、検査光が透過可能な隙間空間21a3が片側にしか存在しない場合には、隙間空間21a3が部品検出センサ28aの下方を通過する度に部品検出センサ28aによって検査光が受光され、その受光の程度に応じた大きさの1つのピークから成る検出波形Wbが取得される。
Also, as shown in FIGS. 4A and 4B, when the electronic component P is in a position biased to one side in the
また図4(a)(ハ)に示すように、収納部21a内に電子部品Pが存在しない場合には、部品検出センサ28aの全範囲を透過した検査光が部品検出センサ28aに受光され、その受光量に応じた大きさの1つの検出波形Wcが取得される。検出波形Wcは、検出波形Wa、Wbよりも波形幅やピーク値が大きくなるという特徴がある。したがって検出波形が検出波形Wa、Wbに該当すれば収納部21a内に電子部品Pが存在し、検出波形Wcに該当すれば収納部21a内に電子部品Pは存在しない。なお、図示は省略しているが電子部品Pが存在する場合の検出波形には、ピークがほとんど現れないもの含まれる。これは収納部21aのサイズが電子部品Pのサイズに対して余裕が少なく、検査光が透過可能な隙間空間がほとんどない場合に見られる。
As shown in FIGS. 4A and 4C, when the electronic component P is not present in the
さらに、図4(b)は、送り穴21bが送り穴検出センサ28bの位置を通過する際に取得される検出波形Wdを示している。この場合には、光源25からの照射光は送り穴21bの全範囲を透過した検査光が送り穴検出センサ28bに受光されることから、波形幅・ピーク値とも大きい検出波形Wdが送り穴21bの穴ピッチおよびテープ送り速度に対応したインターバルで取得される。そしてこれら取得された検出波形Wから抽出される評価パラメータ(波形幅、ピーク値、積分値など)を予め設定された閾値と比較することにより、検出対象の収納部21a内における電子部品Pの有無、送り穴21bの通過を検出することができる。
Further, FIG. 4B shows a detection waveform Wd acquired when the
上記構成において、光源25、第2穴27aおよび部品検出センサ28aは、部品取り出し位置14よりも上流側の搬送路2において、部品供給テープ20の収納部21aに収納された電子部品Pを検出する電子部品検出部24aを構成する。同様に光源25、第1穴27bおよび送り穴検出センサ28bは、部品取り出し位置14よりも上流側の搬送路2において、部品供給テープ20の送り穴21bを検出する送り穴検出部24bを構成する。そして本実施の形態では、電子部品検出部24aと送り穴検出部24bとは、単一のセンサユニット11を構成している。
In the above configuration, the
ここでは電子部品検出部24a、送り穴検出部24bのいずれも、発光部としての共通の光源25と受光部としての部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bとを有する光学式センサによって構成されている。すなわちセンサユニット11は、送り穴検出用の光と電子部品検出用の光を発光する単一の光源としてLEDを用いた光源25を備え、電子部品検出用の受光部としての部品検出センサ28a、送り穴検出用の受光部としての送り穴検出センサ28bを備えた構成となっている。これにより、簡便な構成によって送り穴検出、電子部品検出の両方の機能を備えたコンパクトなセンサユニット11を実現することが可能となっている。
Here, both the electronic
さらに光学式センサとして、ここでは透過型のセンサを用いた構成としているが、発光部から照射されて被検出体から反射された反射光を検査光とする反射型のセンサを用いるようにしてもよい。さらには、電子部品検出部24aとして用いるセンサとして、光学式センサに替えて電子部品Pの金属部分に反応して検出信号を出力する磁気検出型のセンサを用いるようにしてもよい。
Further, although the transmission type sensor is used here as the optical sensor, a reflection type sensor that uses the reflected light irradiated from the light emitting portion and reflected from the detected object as inspection light may be used. Good. Furthermore, as a sensor used as the electronic
そして本実施の形態においては、送り穴検出部24bは、図3(b)に示すように、テープ送り方向において電子部品検出部24aよりも所定のオフセット寸法Dだけ上流側に配置されている。このような構成を採用することにより、相近接して形成された1対の収納部21a、送り穴21bのうち、送り穴21bを常に先行して検出することができる。そしてこの送り穴検出結果を基準とすることにより、後続する収納部21aに対応する検出信号を確実に特定することができ、収納部21aにおける電子部品Pの有無を効率よく高い信頼性で検出することが可能となっている。なお、センサユニット11を搬送路2における部品供給テープ20の存在や通過を検出するテープ検出センサとして用いてもよい。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3B, the
次に図5を参照して、センサユニット11における部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bの検出信号の相関について説明する。図5は、部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bの出力信号を、共通の時間軸を横軸とする上下2段のグラフにより波形表示したものである。送り穴検出センサ28bの出力に対応した下段のグラフにおいて、時系列を示す横軸に沿って記されたタイミングH1、H2、H3は、送り穴21bの中心が送り穴検出センサ28bを通過したタイミングを示しており、これらのタイミング毎に図4(b)に示す検出波形Wdが取得される。
Next, with reference to FIG. 5, the correlation of the detection signals of the
部品検出センサ28aの出力に対応した上段のグラフにおいて、時系列を示す横軸に沿って記されたタイミングP10、P15、P20、P25、P30は、収納部21aの中心が部品検出センサ28aを通過したタイミングであり、これらのタイミング毎に図4(a)に示す検出波形が出現する。前述したように、部品検出センサ28aと送り穴検出センサ28bのテープ送り方向における位置関係には、所定のオフセット寸法Dだけずれている。このため、送り穴21bに隣接する収納部21aの検出波形Waは送り穴21bの検出波形Wdから検出遅れ時間T0(T01、T02)後に出現する。
In the upper graph corresponding to the output of the
ここで部品供給テープ20において送り穴21bは定ピッチで形成されているが、テープフィーダ1において部品供給テープ20が実際にセンサユニット11を通過する速度は必ずしも一定とはならず、ばらつきが生じる。すなわちフィードモータ3Mを等速で駆動しても部品供給テープ20のテープ送り形態は、上流側から下流側へ部品供給テープ20を押し込む形態であるため、搬送路2内で部品供給テープ20にうねり変形が生じたり、部分的に引っ掛かりを生じたりするなどのジャミングが発生し易い。
Here, the feed holes 21 b are formed at a constant pitch in the
そしてこのようなジャミングが発生すると、部品供給テープ20がセンサユニット11を通過する速度は一定とはならない。図5では、タイミングH1、H2間ではこのようなジャミングによって中間センサ10の通過速度が遅くなり、タイミングH2、H3間ではジャミングの解消によって通過速度が速くなった例を示している。すなわちフィードモータ3Mの駆動に基づいて検出タイミングを予め規定しておいても、収納部21aが実際にセンサユニット11を通過するタイミングは規定された検出タイミングから外れる可能性が高く、誤検出を生じる危険性がある。
When such jamming occurs, the speed at which the
そこで本実施の形態においては、部品供給テープ20に定ピッチで形成されている送り穴21bがセンサユニット11を通過するタイミングを検出し、このタイミングに基づいて部品検出センサ28aから出力される検出信号のうち、収納部21aが通過する際に得られた検出波形を特定し、特定した検出波形に基づいて電子部品Pの有無を判定するようにしている。
Therefore, in the present embodiment, the timing at which the
なお本実施の形態においては、前述のセンサユニット11は、搬送路2においてカバーテープ処理部13を通過する前の部品供給テープ20を対象として、収納部21a内の電子部品Pを検出するようにしている。したがって、検出対象の電子部品Pは収納部21a内においてカバーテープ22によって姿勢の安定が確保されており、部品検出の信頼性を高めることが可能となっている。さらに、カバーテープ処理部13の上流側で部品検出処理を行うことにより、カバーテープ22の剥離や切り開きに際して発生するダスト等の影響を受けることなく光学的な検査を行うことができ、信頼性の高い検査を長期間持続することができる。
In the present embodiment, the
次に図7を参照して、テープフィーダ1に内蔵された制御部15の構成および処理機能について説明する。制御部15は、搬送スプロケット機構7を駆動する搬送モータ7M、フィードスプロケット3を駆動するフィードモータ3Mと接続されてこれらのモータの駆動を制御する。また制御部15はセンサユニット11を構成する部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28b、次テープ検出センサ8、中間センサ10、フィードスプロケットセンサ3aと接続されてこれらの各センサからの検出信号を受信する。さらに制御部15は操作・表示パネル16(図1参照)に設けられた状態表示部16a、操作スイッチ群16bと接続されており、状態表示部16aによる表示処理を制御するとともに、操作スイッチ群16bを介して入力される操作信号を受信し、通信インターフェイスである通信部40を介して、部品実装装置との間の信号の授受を行う。
Next, the configuration and processing functions of the
制御部15の処理機能を説明する。制御部15は、センシング情報記憶部30、部品有無判定部31、部品切れ判定部32、次テープ搬送処理部33、次テープ乗り移り処理部34、スリップ検出処理部35、頭出し処理部36、先行テープ搬送処理部37、先行テープ排出処理部38、部品有無情報記憶部39を内蔵している。
A processing function of the
センシング情報記憶部30は、部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28b、次テープ検出センサ8、中間センサ10、フィードスプロケットセンサ3aによって検出されたセンシング情報を記憶する。制御部15による各部の制御処理は、センシング情報記憶部30に記憶されたこれらのセンシング情報に基づいて行われる。
The sensing
部品有無判定部31は、送り穴検出部24bからの情報と電子部品検出部24aからの情報に基づいて、収納部21aにおける電子部品Pの有無を判定する。すなわち部品有無判定部31は、送り穴検出部24bからの情報に基づいて、収納部21aが電子部品検出部24aを通過した際に当該電子部品検出部24aから得られた情報を特定し、当該特定した情報に基づいて、当該通過した収納部21aにおける電子部品Pの有無を判定する。
The component presence /
このように、送り穴検出部24bからの情報によって収納部21aが電子部品検出部24aを通過した際に得られた情報を特定することにより、搬送路2における部品供給テープ20の通過速度のばらつきの影響を排除して、高精度の部品有無検出を行うことが可能となっている。そして本実施の形態に示すテープフィーダ1では、部品有無判定部31の判定結果に基づいて、前述の部品供給テープ搬送手段(フィードスプロケット3および搬送スプロケット機構7)を、制御部15によって制御するようにしている。
Thus, by specifying the information obtained when the
部品切れ判定部32は、部品有無判定部31の判定結果に基づき、先行テープ20(1)における部品切れを判定する。すなわち、部品有無判定部31の判定結果が,1つの収納部21aについて「無し」、もしくは複数回連続して「無し」であれば、当該先行テープ20(1)の電子部品Pが部品切れになったと判断する。そしてこの部品切れの判断により、当該先行テープ20(1)の最終部品Pe(図8参照)が収納されている収納部21aが特定され、この最終部品Peが部品取り出し位置14に到達するタイミングにて先行テープ排出指令または先行テープ交換指令が出力される。
Based on the determination result of the component presence /
次テープ搬送処理部33は、挿入口2aから挿入された次テープ20(2)を挿入テープ送り部であるフィードスプロケット3によって搬送させる処理を行う。すなわち、次テープ20(2)の先端部20sを待機位置である次テープストッパ9まで送って次テープ20(2)を一旦停止させ、先行テープ20(1)が排出された後に次テープ20(2)を搬送スプロケット機構7の第1スプロケット5への受け渡し位置まで搬送させる処理を行う。
The next tape
次テープ乗り移り処理部34は、搬送スプロケット機構7において空になった先行テープ20(1)が排出された後、次テープ搬送処理部33の処理によって搬送された次テープ20(2)の先端部20sを、搬送スプロケット機構7に受け渡すための処理を行う。すなわち次テープ乗り移り処理部34は、搬送スプロケット機構7によって空になった先行テープ20(1)が搬出された後、フィードスプロケット3によって搬送路2にある後続の部品供給テープ20である次テープ20(2)を搬送させて次テープ20(2)の先端部20sを搬送スプロケット機構7に受け渡す後続テープ受け渡し手段となっている。
The next tape
スリップ検出処理部35は、搬送スプロケット機構7による次テープ20(2)の搬送時に生じる「スリップ」を検出する処理を行う。すなわち、フィードスプロケット3によってピッチ送りされる次テープ20(2)を、搬送スプロケット機構7に受け渡す際に生じるテープ送りの滑りを意味する「スリップ」を検出する。すなわちスリップ検出処理部35は、部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20(次テープ20(2))の搬送時に生じるスリップを検出するスリップ検出手段となっている。
The slip
ここで「スリップ」とは、ベーステープ21に定ピッチで形成された送り穴21bに第1スプロケット5の送り爪を係合させた状態で第1スプロケット5を回転させるテープ送り方式において、送り爪が送り穴21bに正常に嵌合していない状態で第1スプロケット5が回転することに起因して生じるテープ送り異常を意味している。この「スリップ」により、第1スプロケット5の回転量より与えられるデータ上のテープ送り量と、次テープ20(2)が実際に搬送されたテープ送り量とに差異が生じる。この結果次テープ20(2)を部品取り出し位置14にテープ送りして先頭部品Psを部品取り出し位置14に位置合わせする際にこの「スリップ」分だけテープ送り誤差が生じる。
Here, “slip” refers to a feed claw in which the
そこで本実施の形態においては、以下に説明する頭出し処理部36によってこのようなテープ送り誤差を補正するようにしている。すなわち頭出し処理部36は、スリップ検出処理部35によって検出したスリップに基づいて、搬送スプロケット機構7による次テープ20(2)の搬送を補正することにより、次テープ20(2)における先頭部品Psを部品取り出し位置14に位置させる頭出し処理を行う。
Therefore, in the present embodiment, such a tape feed error is corrected by a
したがって頭出し処理部36は、スリップ検出手段であるスリップ検出処理部35によって検出したスリップに基づいて、部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20(次テープ20(2))の搬送を補正して、電子部品検出部24aで検出した電子部品Pを所定の位置まで搬送する搬送補正手段となっている。
Therefore, the
上述のスリップ検出手段について説明する。スリップ検出手段は、実際の部品供給テープ20の送り量を検出する機能を有するテープ検出手段を備えており、搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20の送り量(K1)と、テープ検出手段によって検出された実際の部品供給テープ20の送り量(K2)を比較することにより、スリップを定量的に検出するようになっている。
The slip detection means described above will be described. The slip detection means includes a tape detection means having a function of detecting the actual feed amount of the
テープ検出手段の例としては、中間センサ10やセンサユニット11などの有する検出機能によって、部品供給テープ20に規則的に形成された形状、例えば収納部21aや送り穴21bなどを検出する構成を用いてもよい。この構成によれば、部品供給テープ20の形状・構成の特徴を利用してスリップ検出を行うことができ、スリップ検出のための追加の細工を必要としないという利点がある。この構成の具体例としては、センサユニット11に設けられた送り穴検出部24bを用いる例が挙げられる。この具体例では、送り穴検出部24bによって送り穴21bを光学的に検出するようにしており、搬送スプロケット機構7のピッチ送り回数(K1)と、送り穴検出部24bによって検出した送り穴21bの数(K2)をスリップ検出処理部35の処理機能によって比較して、スリップを検出するようにしている。
As an example of the tape detection means, a configuration in which a regularly formed shape on the
このスリップ検出処理においては、フィードモータ3Mによる送り回数が所定回数(次テープ20(2)の先端部20sが所定の位置に到達するまでの送り回数、言い換えればスリップが確実に解消するための送り回数)に到達するまでピッチ搬送回数K1と送り穴の数K2のカウントを行い、スリップ回数Ks=(K1−K2)を計算する。そして頭出し処理部36によって先頭部品Psを部品取り出し位置14に位置合わせする頭出し処理においては、上述のスリップ検出結果に基づいてピッチ送り回数の補正が行われる。ここでは、スリップ検出処理が完了する前に先頭部品Psが検出されているか否かによって次の2通りのケースが存在する。
In this slip detection process, the number of feeds by the
まずスリップ検出処理が完了する前に先頭部品Psが検出されていた場合(ケース1)には、スリップ検出処理後、頭出しに必要なピッチ送り回数Knを計算し、ピッチ送り回数Knだけピッチ送りする。ピッチ送り回数Knは次のように求められる。ここでセンサユニット11の位置にある先頭部品Psを部品取り出し位置14に搬送するまでに必要なピッチ送り回数(送り量)をKaとし、先頭部品Psがセンサユニット11で検出された後、スリップ検出処理が完了するまでに実行されたピッチ送り回数をKbとする。この場合には、頭出しに必要なピッチ送り回数Knは、Kn=Ka−Kb+Ksの計算式で求められる。
First, when the leading part Ps is detected before the slip detection process is completed (case 1), after the slip detection process, the number of pitch feeds Kn required for cueing is calculated, and the pitch feed number Kn is fed by the pitch feed number Kn. To do. The number of pitch feeds Kn is obtained as follows. Here, the number of pitch feeds (feed amount) required until the leading part Ps at the position of the
これに対し、スリップ検出処理後に先頭部品Psが検出された場合(ケース2)には、この時点において第1スプロケット5のピンは次テープ20(2)の送り穴21bに正常に嵌合していることから、スリップを考慮する必要はない。したがって先頭部品Ps検出後の頭出しに必要なピッチ送り回数Knは、Kn=Kaとなる。
On the other hand, when the leading part Ps is detected after the slip detection process (case 2), the pin of the
先行テープ搬送処理部37は、部品実装装置からの指令に基づいて先行テープ20(1)をピッチすることにより、収納部21aに収納された電子部品Pを順次部品取り出し位置14に搬送する処理を行う。先行テープ排出処理部38は、先行テープ20(1)の最終部品Peが部品取り出し位置14に到達して取り出された後、当該先行テープ20(1)の空テープ部分を排出口2bから排出する処理を行う。すなわちテープ排出処理部である先行テープ排出処理部38は、搬送路2において中間センサ10などのテープ検出センサによって部品供給テープ20の終端部20eの通過を検出した後の部品供給テープ20の搬送スプロケット機構7による送り量の累積が所定の送り量に達するまで、搬送スプロケット機構7を駆動させる。
The preceding tape
部品有無情報記憶部39は、部品有無判定部31によって検出された部品供給テープ20の各収納部21a,すなわちセンサユニット11から部品取り出し位置14の間に存在する収納部21aにおける部品有無を、収納部21a毎に記憶する。先行テープ搬送処理部37による先行テープ搬送処理においては、部品有無情報記憶部39に記憶された収納部21a毎の部品有無情報に基づいて先行テープ20(1)のピッチ送り回数が制御される。
The component presence / absence
なお上記構成において、センサユニット11に備えられた電子部品検出部24a、すなわち搬送路2において部品供給テープ20の収納部21aに収納された電子部品Pを検出する電子部品検出部24aは、先頭部品Psが収納された収納部21aを部品取り出し位置14の位置合わせする頭出しを目的とする観点では、必ずしも必須の構成要件ではない。
In the above configuration, the electronic
すなわち、部品供給テープ20の先端部分における空収納部の数を厳密に管理して、先端部20sからN個の収納部21aは常に空であることが確保されているような場合には、部品供給テープ20の先端部分における先頭部品Psの位置は一意的に特定される。したがって、先頭部品Psの位置情報と搬送路2における部品取り出し位置14の位置情報とが予め与えられていれば、実際の先頭部品Psを特定することなく、先頭部品Psの頭出しを行うことが可能となる。この構成においては、頭出し処理部36は、上述の位置情報を前提として、前述のスリップ検出手段で検出したスリップに基づいて搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20の搬送を補正する搬送補正手段として機能する。
That is, when the number of empty storage portions at the front end portion of the
次に、図6を参照して部品有無判定処理について説明する。この部品有無判定は制御部15が備えた部品有無判定部31(図7参照)の処理機能によって実行される。部品有無判定部31は、センシング情報記憶部30に記憶された部品検出センサ28aの出力情報のうち、収納部21a対応する検出波形の範囲を特定する。具体的には、送り穴検出センサ28bの出力よりタイミングH1、H2を検出し、H1、H2から標準遅れ時間DTだけ遅れたタイミングT1、T2を決定する。本実施例では収納部21aは送り穴21bのピッチの1/2ピッチで設けられているので、部品有無判定部31はタイミングT1からT2の(第1サイクル)を時間基準でそれぞれ第1区間A1、第2区間A2の2つの区間に等分割する。第1区間A1、第2区間A2は収納部21aに1対1で対応し、各区間A1、A2には対応する収納部21aが部品検出センサ28aを通過する直前から通過した直後までに得られた連続する検出波形(以下、連続波形と呼ぶ。)が含まれる。
Next, the component presence / absence determination process will be described with reference to FIG. This component presence / absence determination is executed by the processing function of the component presence / absence determination unit 31 (see FIG. 7) provided in the
次に、部品有無判定部31は、第1区間A1、第2区間A2のそれぞれにおいて部品検出センサ28aの出力を評価して、検出波形Wcに該当するかを判定することにより、部品検出センサ28aを通過した収納部21aにおける部品の有無を判定する。判定方法としては、検出波形の平均値や積分値等の評価パラメータを、図4(a)に示す部品有無パターンに基づいて予め設定した閾値と比較する方法等がある。このように、部品有無判定部31は、送り穴検出センサ28bからの情報に基づいて、収納部21aが部品検出センサ28aを通過した際に部品検出センサ28aから得られた出力情報(検出波形)を特定し、当該特定した出力情報に基づいて当該通過した収納部における電子部品の有無を判定する。
Next, the component presence /
部品有無判定部31は、第1のサイクルS1についての部品有無判定処理が完了すると第2のサイクルS2以降のサイクルについても同様の処理を実行する。部品有無判定処理においてタイミングT1、T2を決定する際に使用した標準遅れ時間DTは、タイミングT1、T2が連続波形に重ならないように調整する目的で使用するものであり、必須ではない。例えば、送り穴検出センサ28bが送り穴の通過を検出するときに部品検出センサ28aが収納部21aではない部品供給テープ20の部分を検出するようにオフセット寸法Dが設置されている場合は、タイミングH1、H2をそのままタイミングT1、T2として部品有無判定処理をおこなってもよい。
When the component presence / absence determination process for the first cycle S1 is completed, the component presence /
次に、図8,図9を参照して、テープフィーダ1における部品供給テープ20のテープ送り動作について説明する。ここでは、図2に示す部品供給テープ20を搬送路2の挿入口2aから挿入して搬送路2に沿って部品取り出し位置14まで搬送し、収納部21aに収納された電子部品Pを部品実装装置に供給する電子部品供給方法を示すとともに、テープフィーダ1における部品供給テープ20の処理方法を示している。
Next, the tape feeding operation of the
なお図8(1)〜(5)、図9(1)〜(4)は、同一のテープフィーダ1において、先行テープ20(1)および先行テープ20(1)に後続して追加補充される次テープ20(2)の一連のテープ送り動作を模式的に簡略化して示すものである。これらの先行テープ20(1)、次テープ20(2)は、上流側からフィードスプロケット3、次テープストッパ9および次テープ検出センサ8、中間センサ10、センサユニット11、第1スプロケット5、部品取り出し位置14を順次経て排出口2bから排出される。これらのテープ送りにおいて、実線で示す矢印は部品供給テープ20を連続的にテープ送りする連続送り搬送動作を、また破線で示す矢印は部品供給テープ20を間歇的にテープ送りするピッチ送り搬送動作をそれぞれ示している。
8 (1) to (5) and FIGS. 9 (1) to (4) are additionally supplemented after the preceding tape 20 (1) and the preceding tape 20 (1) in the
図8(1)は、テープフィーダ1において先行テープ20(1)のピッチ送り(矢印c)による部品供給が継続している状態において、部品補充指示に基づいて作業者が挿入口2aから次テープ20(2)を挿入した状態を示している。ここでは、次テープ20(2)の先端部20sがフィードスプロケット3を超えて下流側まで挿入されている。これによりフィードスプロケット3が回転し、この回転をフィードスプロケットセンサ3aが検出することによりフィードモータ3Mの駆動が開始され、次テープ20(2)の搬送が行われる。
FIG. 8 (1) shows that, in the state in which the supply of parts by the pitch feed (arrow c) of the preceding tape 20 (1) is continued in the
そして図8(2)に示すように、次テープ20(2)の先端部20sが次テープストッパ9に到達して次テープ検出センサ8が次テープ20(2)を検出することにより、フィードモータ3Mの駆動が停止され、次テープ20(2)は停止する。そしてこの後、反復してピッチ送り(矢印d)されている先行テープ20(1)の終端部20eが中間センサ10を通過するまでの間、次テープ20(2)はこの位置で待機する。上述の図8(1)、(2)に示す動作は、先行テープ20(1)のピッチ送り過程において、後続して補充される次テープ20(2)を準備する次テープ準備工程に相当する。
Then, as shown in FIG. 8 (2), the
そしてこの次テープ準備工程は、次テープ搬送処理部33(図7参照)が各部を制御することによって実行される。すなわち次テープ搬送処理部33は、テープ検出センサである中間センサ10によって先行する部品供給テープ20(先行テープ20(1))の終端部20eの通過を検出した後、フィードスプロケット3によって搬送路2にある後続の部品供給テープ20である次テープ20(2)を、中間センサ10によって検出される位置まで搬送させる後続テープ搬送手段として機能している。
The next tape preparation step is executed by the next tape conveyance processing unit 33 (see FIG. 7) controlling each unit. That is, the next tape
そしてこの後、図8(3)、(4)に示すように、さらに先行テープ20(1)がピッチ送りされる(矢印e、f)。すなわち、搬送モータ7Mは部品実装装置からの指令に基づいて、先行テープ20(1)をピッチ送りして収納部21aに収納された電子部品Pを順次部品取り出し位置14に搬送する。そしてテープ検出センサとしての中間センサ10によって先行テープ20(1)の終端部20eの通過を検出した後、図8(4)に示すように、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット3によって搬送路2にある後続の次テープ20(2)を中間センサ10によって検出可能な位置まで連続送りにより搬送させ(矢印g)、中間センサ10が次テープ20(2)を検出したならば、フィードモータ3Mを停止させて次テープ20(2)をこの位置で待機させる。
Thereafter, as shown in FIGS. 8 (3) and (4), the preceding tape 20 (1) is further pitch-fed (arrows e and f). That is, the
図8(2)、(3)に示す先行テープ20(1)のピッチ送りにおいて、センサユニット11からの出力により、センサユニット11を通過する収納部21aにおける電子部品Pの有無判定が、部品有無判定部31によって行われる。この部品有無判定結果は、部品有無情報記憶部39に各収納部21aと対応づけて部品有無情報として記憶される。以下に説明する部品切れ判定、頭出し処理、テープ排出処理は、部品有無情報記憶部39に記憶された部品有無情報に基づいて実行される。
In the pitch feed of the preceding tape 20 (1) shown in FIGS. 8 (2) and 8 (3), the presence / absence determination of the electronic component P in the
部品有無判定部31が1つの収納部21aについて「無し」と判定した場合、もしくは連続して「無し」と判定した場合には、制御部15は最後に「有り」と判定された収納部21aに最終部品Peが収納されていると判断するとともに、最終部品Peが部品取り出し位置14に到達するまでのピッチ送り回数(最終部品ピッチ送り回数)を計算する。そして先行テープ20(1)のテープ送りに際してはピッチ送りを実行する毎に最終部品ピッチ送り回数は減算される。
When the component presence /
図8(4)は、先行テープ20(1)のテープ送りにおいて、最終部品ピッチ送り回数がゼロとなって最終部品Peが部品取り出し位置14に到達した状態を示している。この状態になると制御部15は部品実装装置に対してその旨を通知する。そしてこの通知を受けた部品実装装置は、実装ヘッドによって部品取り出し位置14から最終部品Peを取り出した後に、テープフィーダ1に対して先行テープ排出指令または先行テープ交換指令を出力する。
FIG. 8 (4) shows a state in which the final part pitch feed count becomes zero and the final part Pe has reached the
上述の図8(3)、(4)に示す動作は、先行テープ20(1)をピッチ送りしながら、センサユニット11によって部品有無検出を行い、最終部品Peが部品取り出し位置14に到達するまでピッチ送りを反復実行する先行テープピッチ送り工程に相当する。そしてこの先行テープピッチ送り工程は、制御部15の先行テープ搬送処理部37(図7参照)が各部を制御することによって実行される。
The operations shown in FIGS. 8 (3) and 8 (4) described above are carried out until the final part Pe reaches the part pick-up
すなわち制御部15は、部品有無判定部31の判定結果が「無し」もしくは複数回連続して「無し」であれば、当該先行テープ20(1)の電子部品Pが品切れになったと判断して、その旨を部品実装装置に通知する。そして部品取り出し位置14にて最終部品Peが取り出された後、部品供給テープ搬送手段である搬送スプロケット機構7によって、空になった先行テープ20(1)を排出口2bへ搬送させる。
That is, if the determination result of the component presence /
また制御部15は、次テープ20(2)の先端部20sが電子部品検出部24aを通過した後に、部品有無判定部31の判定結果が最初に「有」であれば、次テープ20(2)の先頭の電子部品Pである先頭部品Psを検出したと判断して、部品取り出し位置14に先頭部品Psを位置させるべく、部品供給テープ搬送手段である搬送スプロケット機構7に次テープ20(2)を搬送させる。
In addition, after the
先行テープ排出指令または先行テープ交換指令が出力されると、先行テープ排出処理部38が各部を制御することにより、最終部品Peが取り出された後の空の先行テープ20(1)を排出させるために、以下に説明する先行テープ排出処理が実行される。ここでは、最終部品Peが部品取り出し位置14に到達した段階において、搬送路2に配置された中間センサ10によって先行テープ20(1)の終端部20eの通過が既に検出されているか否かによって2通りのケースが存在する。
When the preceding tape discharge command or the preceding tape replacement command is output, the preceding tape
まず、終端部20eの通過が既に検出されている場合(ケース1)には、中間センサ10から排出口2bまで先行テープ20(1)を搬送するのに必要なテープ送り量(搬送モータ7Mの駆動時間、エンコーダパルス量、ピッチ送り回数など)は既に判明しているので、先行テープ排出処理部38は先行テープ20(1)が中間センサ10を通過したタイミングとそのタイミングから最終部品Peが部品取り出し位置14に到達するまでに要するテープ送り量から、その先行テープ20(1)を排出するために必要な残りのテープ送り量を計算し、そのテープ送り量分だけ搬送モータ7Mを駆動する。これにより最終部品Peが取り出された後の空の先行テープ20(1)が排出口2bから連続送り搬送により排出される(矢印h)。
First, when the passage of the
これに対し、最終部品Peが部品取り出し位置14に到達した段階において、終端部20eの通過が未だ検出されていない場合(ケース2)には、そのまま搬送モータ7Mを駆動して先行テープ20(1)の排出を開始する。その排出のためのテープ送り動作の過程において、中間センサ10によって終端部20eの通過が検出されたならば、その中間センサ10の位置から排出口2bまで当該先行テープ20(1)をテープ送りするのに必要な分だけ搬送モータ7Mを駆動する。これにより最終部品Peが取り出された後の空の先行テープ20(1)が排出口2bから連続送り搬送により排出される。
On the other hand, when the passage of the
先行テープ排出処理部38は、部品切れ判定部32が品切れと判定した後に部品取り出し位置14にて最終部品Pe(最後の部品)が取り出された後、部品供給テープ搬送部に空になった先行テープ20(1)を連続送り搬送により排出口2bへ搬送させるテープ排出処理部となっている。
The preceding tape
また先行テープ20(1)の終端部20eが中間センサ10を通過すると、フィードモータ3Mを駆動して次テープ20(2)の搬送を開始し、図8(4)に示すように、次テープ20(2)の先端部20sが中間センサ10によって検出されたならば、フィードモータ3Mを停止して、次テープ20(2)をこの位置で待機させる。次いで図8(5)、図9(1)に示すように、先行テープ20(1)の終端部20eがセンサユニット11を通過したならば、フィードモータ3Mを駆動して次テープ20(2)の連続送りによる搬送(矢印i)を開始し、次テープ20(2)の先端部20sがセンサユニット11によって検出されたならば、フィードモータ3Mを停止する。このタイミングにより、センサユニット11を通過する先頭部品Psの検出が開始される。
When the
そして図9(1)において先行テープ20(1)の排出(矢印j)が完了したならば、次テープ20(2)を連続送りにより搬送し(矢印k)、搬送スプロケット機構7の第1スプロケット5に係合させて乗り移らせる次テープ乗り移り処理を開始する。まずフィードモータ3Mを駆動して、図9(2)に示すように、次テープ20(2)を先端部20sが第1スプロケット5の近傍に接近するまで連続送りにより搬送する(矢印l)。
9 (1), when the discharge of the preceding tape 20 (1) (arrow j) is completed, the next tape 20 (2) is conveyed by continuous feeding (arrow k), and the first sprocket of the conveying
次いで、先端部20sが第1スプロケット5の近傍に接近したならば、図9(3)に示すように、フィードモータ3Mのテープ送り動作をピッチ送りに変更する(矢印m)とともに、第1スプロケット5を駆動する搬送モータ7Mのテープ送り動作もピッチ送りに変更する。このとき、搬送モータ7Mのピッチ搬送回数K1のカウントと送り穴検出センサ28bを通過した送り穴21bの数K2のカウントも開始する。そして次テープ20(2)の先端部20sが第1スプロケット5を通過したと思われるタイミングでフィードモータ3Mのピッチ搬送を停止し、これ以降は搬送モータ7Mのみを駆動して次テープ20(2)のピッチ送りによるテープ搬送を行う(矢印n)。
Next, when the
そして次テープ20(2)の先端部20sが部品取り出し位置14を通過して、図9(4)に示すように、先頭部品Psが部品取り出し位置14に到達することにより、次テープ20(2)の頭出しが完了する。その後、部品実装装置の実装ヘッドによって先頭部品Psを取り出し、これ以降次テープ20(2)を対象とする部品取り出しが開始される。
Then, when the
すなわち上述の電子部品供給方法においては、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット3により、搬送路2の挿入口2aに先端部20sが挿入された部品供給テープ20を搬送路2の排出口2bへ向かって搬送する(図8(1)〜図9(2))(挿入テープ搬送ステップ)。そして挿入テープ搬送ステップ中に、部品供給テープ20の先頭部品Ps(先頭の電子部品)を検出する(図9(1))(先頭部品検出ステップ)。
That is, in the above-described electronic component supply method, the
次いで搬送路2の排出口2b側に配置された部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構7に部品供給テープ20の先端部20sを乗り移らせ(図9(3))(乗り移りステップ)、この乗り移りステップにおいて部品供給テープ20のスリップを検出する(スリップ検出ステップ)。そしてスリップ検出ステップで検出したスリップの分だけ、搬送スプロケット機構7による搬送動作を余分に行わせることにより、先頭部品Psを所定の位置である部品取り出し位置14まで搬送する(図9(4))(頭出しステップ)。
Next, the
そして上述のスリップ検出ステップにおいては、搬送スプロケット機構7の送り量(K1)と実際の部品供給テープ20の送り量(K2)を比較してスリップを検出するようになっており、具体的には、搬送スプロケット機構7のピッチ送り回数(K1)と送り穴検出手段であるセンサユニット11の送り穴検出部24bで検出した送り穴の数(K2)を比較してスリップを検出するようにしている。
In the slip detection step described above, the slip is detected by comparing the feed amount (K1) of the
上記説明したように、本実施の形態に示すテープフィーダ1ならびにテープフィーダ1による部品供給方法では、部品供給テープ20を部品取り出し位置14まで搬送して収納部21aに収納された電子部品Pを部品実装装置に供給するに際して、搬送路2に沿って搬送された部品供給テープ20を排出口2bへ向かって搬送し、収納部21aを排出口2bより上流側の部品取り出し位置14に位置決めする搬送スプロケット機構7に部品供給テープ20の先端部20sを乗り移らせる際に生じるスリップをスリップ検出手段で検出し、検出したスリップに基づいて搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20の搬送を補正するようにしている。
As described above, in the
これにより、後続する部品供給テープ20である次テープ20(2)の搬送スプロケット機構7への乗り移り時に発生するスリップによるテープ送り誤差を補正して、後続する部品供給テープ20を部品取り出し位置14に正しく位置合わせすることができる。
This corrects the tape feeding error due to the slip that occurs when the next tape 20 (2), which is the subsequent
本発明の電子部品供給装置ならびに電子部品供給方法は、後続する部品供給テープを部品取り出し位置に正しく位置合わせすることができるという効果を有し、基板に電子部品を実装する部品実装分野において有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The electronic component supply apparatus and the electronic component supply method of the present invention have the effect that the subsequent component supply tape can be correctly aligned with the component removal position, and are useful in the component mounting field for mounting electronic components on a substrate. is there.
1 テープフィーダ
2 搬送路
2a 挿入口
2b 排出口
3 フィードスプロケット
7 搬送スプロケット機構
8 次テープ検出センサ
9 次テープストッパ
10 中間センサ
11 センサユニット
13 カバーテープ処理部
14 部品取り出し位置
20,20A 部品供給テープ
21 ベーステープ
21a 収納部
21b 送り穴
22 カバーテープ
23 ボトムテープ
24a 電子部品検出部
24b 送り穴検出部
25 光源
Wa,Wb,Wc,Wd 検出波形
DESCRIPTION OF
Claims (12)
部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、
前記挿入口に挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、
前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、
前記挿入テープ送り部により搬送される前記部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に乗り移らせる際に生じるスリップを検出するスリップ検出手段と、
前記スリップ検出手段で検出したスリップに基づいて前記部品供給テープ搬送部による前記部品供給テープの搬送を補正する搬送補正手段と、を備えた電子部品供給装置。 Equipped with a plurality of storage units and feed holes formed at regular intervals, the component supply tape storing electronic components in the storage unit is transported to the component removal position, and the electronic components stored in the storage unit are supplied to the component mounting device An electronic component supply device
A main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from the insertion port for inserting the component supply tape to the discharge port for discharging the component supply tape;
An insertion tape feeder for conveying the component supply tape inserted into the insertion port along the conveyance path toward the discharge port;
A component supply tape transport unit that transports the component supply tape transported along the transport path toward the discharge port, and positions the storage unit at a component take-out position upstream of the discharge port;
Slip detecting means for detecting a slip generated when the tip of the component supply tape conveyed by the insertion tape feeder is transferred to the component supply tape conveyor ;
An electronic component supply apparatus comprising: a conveyance correction unit that corrects conveyance of the component supply tape by the component supply tape conveyance unit based on the slip detected by the slip detection unit.
部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、
前記挿入口に挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、
前記搬送路において前記部品供給テープの収納部に収納された電子部品を検出する電子部品検出部と、
前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、
前記挿入テープ送り部により搬送される前記部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に乗り移らせる際に生じるスリップを検出するスリップ検出手段と、
前記スリップ検出手段で検出したスリップに基づいて前記部品供給テープ搬送部による前記部品供給テープの搬送を補正して、前記電子部品検出部で検出した電子部品を所定の位置まで搬送する搬送補正手段と、を備えた電子部品供給装置。 Equipped with a plurality of storage units and feed holes formed at regular intervals, the component supply tape storing electronic components in the storage unit is transported to the component removal position, and the electronic components stored in the storage unit are supplied to the component mounting device An electronic component supply device
A main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from the insertion port for inserting the component supply tape to the discharge port for discharging the component supply tape;
An insertion tape feeder for conveying the component supply tape inserted into the insertion port along the conveyance path toward the discharge port;
An electronic component detection unit for detecting an electronic component stored in the storage unit of the component supply tape in the transport path;
A component supply tape transport unit that transports the component supply tape transported along the transport path toward the discharge port, and positions the storage unit at a component take-out position upstream of the discharge port;
Slip detecting means for detecting a slip generated when the tip of the component supply tape conveyed by the insertion tape feeder is transferred to the component supply tape conveyor ;
A conveyance correction unit that corrects conveyance of the component supply tape by the component supply tape conveyance unit based on the slip detected by the slip detection unit, and conveys the electronic component detected by the electronic component detection unit to a predetermined position; An electronic component supply apparatus comprising:
挿入テープ送り部により、搬送路の挿入口に先端部が挿入された部品供給テープを搬送路の排出口へ向かって搬送する挿入テープ搬送ステップと、
前記搬送ステップ中に、前記部品供給テープの先頭の電子部品を検出する先頭部品検出ステップと、
前記搬送路の前記排出口側に配置された部品供給テープ搬送部に前記部品供給テープの先端部を乗り移らせる乗り移りステップと、
前記乗り移りステップにおいて生じる前記部品供給テープのスリップを検出するスリップ検出ステップと、
前記スリップ検出ステップで検出したスリップの分だけ前記部品供給テープ搬送部による搬送動作を余分に行わせることにより、前記先頭の電子部品を所定の位置まで搬送する頭出しステップとを含む、電子部品供給方法。 Equipped with a plurality of storage units and feed holes formed at regular intervals, the component supply tape storing electronic components in the storage unit is transported to the component removal position, and the electronic components stored in the storage unit are supplied to the component mounting device An electronic component supply method
An insertion tape transporting step for transporting the component supply tape having the tip inserted into the insertion port of the transport path toward the discharge port of the transport path by the insertion tape feeding unit;
A leading component detection step of detecting a leading electronic component of the component supply tape during the conveying step;
A transfer step of transferring the tip of the component supply tape to the component supply tape transfer portion disposed on the discharge port side of the transfer path;
A slip detection step of detecting a slip of the component supply tape that occurs in the transfer step;
An electronic component supply including a cueing step of transporting the leading electronic component to a predetermined position by performing extra transport operation by the component supply tape transport unit by the amount of slip detected in the slip detection step Method.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015001999A JP6413085B2 (en) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | Electronic component supply apparatus and electronic component supply method |
US14/938,400 US10000352B2 (en) | 2015-01-06 | 2015-11-11 | Electronic component supply apparatus and electronic component supply method |
CN201510959248.5A CN105764320B (en) | 2015-01-06 | 2015-12-18 | Electronic component supply device and electronic component supply method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015001999A JP6413085B2 (en) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | Electronic component supply apparatus and electronic component supply method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016127216A JP2016127216A (en) | 2016-07-11 |
JP6413085B2 true JP6413085B2 (en) | 2018-10-31 |
Family
ID=56359779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015001999A Active JP6413085B2 (en) | 2015-01-06 | 2015-01-08 | Electronic component supply apparatus and electronic component supply method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6413085B2 (en) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3948326B2 (en) * | 2002-04-02 | 2007-07-25 | 松下電器産業株式会社 | Tape feeder |
JP2010135690A (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component supply device, electronic component supply cart, electronic component mounting device, and electronic component mounting method |
JP5625626B2 (en) * | 2010-08-30 | 2014-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | Conveyance control method for continuous paper transport mechanism and printer |
JP6029933B2 (en) * | 2012-11-01 | 2016-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | Electronic component mounting device |
-
2015
- 2015-01-08 JP JP2015001999A patent/JP6413085B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016127216A (en) | 2016-07-11 |
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|
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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