JP6413085B2 - Electronic component supply apparatus and electronic component supply method - Google Patents

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本発明は、収納部に電子部品を収納した部品供給テープを搬送して電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置ならびに電子部品供給方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component supply apparatus and an electronic component supply method for conveying a component supply tape storing electronic components in a storage section and supplying the electronic components to a component mounting apparatus.

基板に電子部品を実装する部品実装装置における電子部品供給装置として、電子部品をポケット状の収納部に収納した部品供給テープの形態で供給するテープフィーダが多用されている。部品供給テープはリールに所定長さで巻回収納された状態でセットされ、テープフィーダによって部品取り出し位置まで搬送された部品供給テープから部品実装装置の実装ヘッドによって電子部品が取り出される。そして1つのリールに収納された部品供給テープが全て引き出されて部品切れとなると、新たなリールをセットして次の部品供給テープを追加供給するリール交換が行われる。   As an electronic component supply device in a component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate, a tape feeder that supplies electronic components in the form of a component supply tape stored in a pocket-shaped storage unit is often used. The component supply tape is set in a state where the component supply tape is wound and accommodated on the reel to a predetermined length, and the electronic component is taken out by the mounting head of the component mounting apparatus from the component supply tape conveyed to the component take-out position by the tape feeder. When all of the component supply tapes stored in one reel are pulled out and the components run out, reel replacement is performed by setting a new reel and additionally supplying the next component supply tape.

このリール交換の方式として、先行する部品供給テープ(先行テープ)の部品切れに際して、後続する次の部品供給テープ(次テープ)を追加して挿入可能ないわゆるオートローディング方式が知られている(例えば特許文献1参照)。この方式では、部品供給テープを搬送路に沿ってピッチ送りして部品取り出し位置に送るテープ送り機構のほかに、新たに挿入された次テープをテープ送り機構まで送る挿入テープ送り部が別個に設けられており、挿入された後続テープの先頭部の送り穴を先行テープ送り機構のスプロケットに係合させることにより、後続テープが部品取り出し位置まで送られる。   As a method for exchanging reels, a so-called auto-loading method is known in which a subsequent next component supply tape (next tape) can be additionally inserted when the preceding component supply tape (preceding tape) runs out (for example, Patent Document 1). In this system, in addition to the tape feed mechanism that feeds the component supply tape along the conveyance path and sends it to the component take-out position, an insertion tape feed unit that feeds the newly inserted next tape to the tape feed mechanism is provided separately. The succeeding tape is fed to the part picking position by engaging the feed hole at the head of the inserted succeeding tape with the sprocket of the preceding tape feeding mechanism.

特開2014−11291号公報JP 2014-11291 A

しかしながら上述先行技術には、以下に述べるような難点があった。すなわち、従来技術においては、後続テープは上流側から挿入テープ部によって押送されて搬送路に沿って移動するのみで正確な位置保持はなされていないため、部品供給テープの厚み方向の位置や姿勢が必ずしも安定しない。このため後続テープの先頭部の送り穴がテープ駆動機構のスプロケットの送りピンにスムーズに係合せずに送りピンと部品供給テープとが空滑りするいわゆる「スリップ」が発生する場合がある。   However, the above prior art has the following drawbacks. That is, in the prior art, the succeeding tape is pushed by the insertion tape portion from the upstream side and only moves along the conveyance path, and the position is not accurately maintained. Not necessarily stable. For this reason, there is a case where a so-called “slip” is generated in which the feed pin and the component supply tape are slipped idle because the feed hole at the head of the subsequent tape does not smoothly engage with the feed pin of the sprocket of the tape drive mechanism.

このような「スリップ」が発生すると、テープ送り機構によって本来テープ送りされるべきテープ送り量と、送りピンが送り穴に係合して実際に送り駆動されるテープ送り量とが一致しない。この結果、後続テープが部品取り出し位置まで送られた状態において、後続テープを実装ヘッドの吸着ノズルに対して正しく位置合わせすることができず、部品取り出し対象となるべき後続テープの先頭部品を部品取り出し位置に正しく位置させるいわゆる頭出し動作を正しく行うことができない。このように従来技術においては、先行する部品供給テープの部品切れに際して、後続する部品供給テープを追加して挿入可能ないわゆるオートローディング方式において、後続する部品供給テープを部品取り出し位置に正しく位置合わせすることが困難であるという課題があった。   When such a “slip” occurs, the tape feed amount that should be originally tape fed by the tape feed mechanism does not match the tape feed amount that is actually fed and driven by the feed pin engaging the feed hole. As a result, in the state where the succeeding tape has been sent to the component ejecting position, the succeeding tape cannot be properly aligned with the suction nozzle of the mounting head, and the leading component of the succeeding tape to be ejected is removed. The so-called cueing operation for correctly positioning the position cannot be performed correctly. Thus, in the prior art, in the so-called autoloading method in which the subsequent component supply tape can be inserted and inserted when the previous component supply tape runs out, the subsequent component supply tape is correctly aligned with the component removal position. There was a problem that it was difficult.

そこで本発明は、後続する部品供給テープを部品取り出し位置に正しく位置合わせすることができる電子部品供給装置ならびに電子部品供給方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component supply apparatus and an electronic component supply method that can correctly align a subsequent component supply tape with a component removal position.

本発明の電子部品供給装置は、複数の収納部と一定間隔で形成された送り穴を備え、前記収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置であって、部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、前記挿入口に挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、前記挿入テープ送り部により搬送される前記部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に乗り移らせる際に生じるスリップを検出するスリップ検出手段と、前記スリップ検出手段で検出したスリップに基づいて前記部品供給テープ搬送部による前記部品供給テープの搬送を補正する搬送補正手段と、を備えた。 The electronic component supply device of the present invention includes a plurality of storage units and feed holes formed at regular intervals, and transports a component supply tape storing electronic components in the storage unit to a component take-out position and is stored in the storage unit. An electronic component supply device for supplying the electronic component to the component mounting device, the main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from an insertion port for inserting the component supply tape to a discharge port for discharging the component supply tape; An insertion tape feeding unit that conveys the component supply tape inserted into the insertion port along the conveyance path toward the discharge port, and a component supply tape that is conveyed along the conveyance path toward the discharge port. transported Te, the component supply tape transport unit for positioning the housing section to the component take-out position of the upstream side of the discharge port, the tip of the component supply tape is transported by the insertion tape feed unit A slip detection means for detecting a slip occurring when causing Possessed the component supply tape feed unit, corrects the conveyance of the component supply tape by the component supply tape transfer unit based on the slip detected by said slip detecting means And a conveyance correction unit.

本発明の電子部品実装装置は、複数の収納部と一定間隔で形成された送り穴を備え、前記収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置であって、部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、前記挿入口に挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、前記搬送路において前記部品供給テープの収納部に収納された電子部品を検出する電子部品検出部と、前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、前記挿入テープ送り部により搬送される前記部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に乗り移らせる際に生じるスリップを検出するスリップ検出手段と、前記スリップ検出手段で検出したスリップに基づいて前記部品供給テープ搬送部による前記部品供給テープの搬送を補正して、前記電子部品検出部で検出した電子部品を所定の位置まで搬送する搬送補正手段と、を備えた。 The electronic component mounting apparatus of the present invention includes a plurality of storage portions and feed holes formed at regular intervals, and transports a component supply tape storing electronic components to the storage portion to a component take-out position and is stored in the storage portion. An electronic component supply device for supplying the electronic component to the component mounting device, the main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from an insertion port for inserting the component supply tape to a discharge port for discharging the component supply tape; An insertion tape feeding unit that conveys the component supply tape inserted into the insertion port toward the discharge port along the conveyance path, and an electronic component that is stored in the storage unit of the component supply tape in the conveyance path. An electronic component detection unit to be detected and a component supply tape conveyed along the conveyance path are conveyed toward the discharge port, and the storage unit is positioned at a component take-out position upstream of the discharge port. A slip detection means for detecting the Mesuru component supply tape feed unit, a slip occurring when causing Possessed a distal end portion of the component supply tape to be transported to the component supply tape transport portion by the insertion tape feeding portion, the slip A conveyance correction unit that corrects conveyance of the component supply tape by the component supply tape conveyance unit based on the slip detected by the detection unit and conveys the electronic component detected by the electronic component detection unit to a predetermined position; Prepared.

本発明の電子部品供給方法は、複数の収納部と一定間隔で形成された送り穴を備え、前記収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給方法であって、挿入テープ送り部により、搬送路の挿入口に先端部が挿入された部品供給テープを搬送路の排出口へ向かって搬送する挿入テープ搬送ステップと、前記搬送ステップ中に、前記部品供給テープの先頭の電子部品を検出する先頭部品検出ステップと、前記搬送路の前記排出口側に配置された部品供給テープ搬送部に前記部品供給テープの先端部を乗り移らせる乗り移りステップと、前記乗り移りステップにおいて生じる前記部品供給テープのスリップを検出するスリップ検出ステップと、前記スリップ検出ステップで検出したスリップの分だけ前記部品供給テープ搬送部による搬送動作を余分に行わせることにより、前記先頭の電子部品を所定の位置まで搬送する頭出しステップとを含む。 The electronic component supply method of the present invention includes a plurality of storage portions and feed holes formed at regular intervals, and transports a component supply tape storing electronic components in the storage portion to a component removal position and is stored in the storage portion. An electronic component supply method for supplying an electronic component to a component mounting apparatus, wherein a component supply tape having a leading end inserted into an insertion port of a conveyance path is conveyed toward an ejection port of a conveyance path by an insertion tape feeding unit. An insertion tape conveying step; a leading component detection step for detecting a leading electronic component of the component supply tape during the conveying step; and a component supplying tape conveying unit disposed on the discharge port side of the conveying path. a step Noriutsuri for Possessed the tip of the supply tape, a slip detection step of detecting a slip of said component supply tape occurring in the Noriutsuri step, the By causing the extra amount corresponding transport operation by the component supply tape transport section of the slip detected in the lip detection step, and a cue step of conveying the first electronic component to a predetermined position.

本発明によれば、後続する部品供給テープを部品取り出し位置に正しく位置合わせすることができる。   According to the present invention, the subsequent component supply tape can be correctly aligned with the component removal position.

本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の構成説明図Structure explanatory drawing of the electronic component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の供給対象となる部品供給テープの構成説明図Structure explanatory drawing of the component supply tape used as the supply object of the electronic component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品供給装置に用いられるセンサユニットの構成説明図Structure explanatory drawing of the sensor unit used for the electronic component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品供給装置に用いられるセンサユニットの出力波形の説明図Explanatory drawing of the output waveform of the sensor unit used for the electronic component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品供給装置に用いられるセンサユニットにおける部品検出センサおよび送り穴検出センサの出力形態の説明図Explanatory drawing of the output form of the component detection sensor and feed hole detection sensor in the sensor unit used for the electronic component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品供給装置に用いられるセンサユニットによる部品有無検出の説明図Explanatory drawing of the component presence detection by the sensor unit used for the electronic component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の制御処理機能を示すブロック図The block diagram which shows the control processing function of the electronic component supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品供給装置におけるテープ送りの動作説明図Operational explanatory diagram of tape feeding in the electronic component supply apparatus of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の電子部品供給装置におけるテープ送りの動作説明図Operational explanatory diagram of tape feeding in the electronic component supply apparatus of one embodiment of the present invention

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、電子部品供給装置であるテープフィーダ1の構成を説明する。テープフィーダ1は、収納部内に電子部品を収納した部品供給テープ20(図2参照)を部品取り出し位置まで搬送して、収納部内に収納された電子部品を部品実装装置に供給する機能を有するものである。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, with reference to FIG. 1, the structure of the tape feeder 1 which is an electronic component supply apparatus is demonstrated. The tape feeder 1 has a function of transporting a component supply tape 20 (see FIG. 2) in which electronic components are stored in a storage unit to a component take-out position, and supplying the electronic components stored in the storage unit to a component mounting apparatus. It is.

図1示すように、テープフィーダ1は、本体部1aおよび本体部1aの下面から下方に凸設された装着部1bを備えた構成となっている。本体部1aの下面を部品実装装置(図示省略)のフィーダベースに沿わせて装着した状態では、テープフィーダ1はフィーダベースに固定装着されるとともに、テープフィーダ1におけるテープ送りを制御するために内蔵された制御部15は、部品実装装置の装置制御部(図示省略)と接続される。本体部1aの上面には制御部15と接続された操作・表示パネル16が設けられており、テープフィーダ1の操作や状態表示に必要な操作入力や表示が可能となっている。   As shown in FIG. 1, the tape feeder 1 includes a main body 1a and a mounting portion 1b that protrudes downward from the lower surface of the main body 1a. When the lower surface of the main body 1a is mounted along the feeder base of a component mounting apparatus (not shown), the tape feeder 1 is fixedly mounted on the feeder base and is built in to control tape feeding in the tape feeder 1. The control unit 15 thus connected is connected to a device control unit (not shown) of the component mounting apparatus. An operation / display panel 16 connected to the control unit 15 is provided on the upper surface of the main body unit 1a, and operation input and display necessary for operation and status display of the tape feeder 1 are possible.

本体部1aの内部には、テープフィーダ1内に取り込まれた部品供給テープ20を案内する搬送路2が設けられている。搬送路2は、テープフィーダ1におけるテープ送り方向の上流側(図1において左側)の端部に開口し部品供給テープ20を挿入する挿入口2aから、下流側の端部に開口し部品供給テープ20を排出する排出口2bまで連通して設けられている。   A conveyance path 2 for guiding the component supply tape 20 taken into the tape feeder 1 is provided inside the main body 1a. The conveyance path 2 opens at the upstream end (left side in FIG. 1) in the tape feeding direction of the tape feeder 1 and opens at the downstream end from the insertion port 2a into which the component supply tape 20 is inserted. 20 is provided to communicate with the discharge port 2b for discharging 20.

搬送路2において挿入口2aに近接した上流側には、フィードスプロケット3が配置されている。フィードスプロケット3はフィードモータ3M(図7参照)によって駆動される駆動軸4に、ワンウエイクラッチ機構を介して装着されている。フィードスプロケット3と駆動軸4との結合部には、挿入口2aから挿入された部品供給テープ20がフィードスプロケット3と係合したことをエンコーダによって検出する構成のフィードスプロケットセンサ3aが設けられている。フィードスプロケットセンサ3aが部品供給テープ20のフィードスプロケット3との係合を検出することによりフィードモータ3Mが駆動を開始し、これにより、部品供給テープ20は下流側に、すなわち排出口2bに向かって搬送路2に沿って搬送される。   A feed sprocket 3 is disposed on the upstream side of the conveyance path 2 close to the insertion port 2a. The feed sprocket 3 is mounted on a drive shaft 4 driven by a feed motor 3M (see FIG. 7) via a one-way clutch mechanism. At the joint between the feed sprocket 3 and the drive shaft 4, a feed sprocket sensor 3 a configured to detect that the component supply tape 20 inserted from the insertion port 2 a is engaged with the feed sprocket 3 by an encoder is provided. . When the feed sprocket sensor 3a detects the engagement of the component supply tape 20 with the feed sprocket 3, the feed motor 3M starts driving, whereby the component supply tape 20 is moved downstream, that is, toward the discharge port 2b. It is conveyed along the conveyance path 2.

このフィードスプロケット3による部品供給テープ20のテープ送りにおいて、ワンウエイクラッチ機構を介してフィードスプロケット3を駆動軸4と結合している。ワンウエイクラッチ機構は、フィードスプロケット3の駆動軸4に対するテープ送り方向への相対的な回転のみを許容する。これにより、駆動軸4からフィードスプロケット3へ伝達される駆動力はテープ送り方向の回転に限定される。また、フィードスプロケット3は駆動軸4の回転に関係なくテープ送り方向へは自由に回転できるので、フィードスプロケット3に係合した部品供給テープ20のテープ送り方向への移動が妨げられることはない。上記構成においてフィードモータ3Mによって駆動されるフィードスプロケット3は、挿入口2aに挿入された部品供給テープ20を排出口2bに向かって搬送路2に沿って搬送する挿入テープ送り部となっている。   In the tape feeding of the component supply tape 20 by the feed sprocket 3, the feed sprocket 3 is coupled to the drive shaft 4 through a one-way clutch mechanism. The one-way clutch mechanism only allows relative rotation of the feed sprocket 3 with respect to the drive shaft 4 in the tape feed direction. Thereby, the driving force transmitted from the drive shaft 4 to the feed sprocket 3 is limited to rotation in the tape feeding direction. Further, since the feed sprocket 3 can freely rotate in the tape feeding direction regardless of the rotation of the drive shaft 4, the movement of the component supply tape 20 engaged with the feed sprocket 3 in the tape feeding direction is not hindered. In the above configuration, the feed sprocket 3 driven by the feed motor 3M is an insertion tape feeding unit that conveys the component supply tape 20 inserted into the insertion port 2a along the conveyance path 2 toward the discharge port 2b.

搬送路2におけるフィードスプロケット3の下流側には、次テープ検出センサ8および次テープストッパ9が配置されている。次テープストッパ9は、先行して送られて部品取り出しの対象となっている部品供給テープ20(以下、先行テープ20(1)と記述する)のテープ送りが継続している状態において、追加して挿入口2aから挿入された次の部品供給テープ20(以下、次テープ20(2)と記述する)の先端部を当接させて停止させる機能を有している。次テープ検出センサ8は、次テープストッパ9に当接して停止した次テープ20(2)が存在することを検出する。   On the downstream side of the feed sprocket 3 in the transport path 2, a next tape detection sensor 8 and a next tape stopper 9 are arranged. The next tape stopper 9 is added in a state where the tape feeding of the component supply tape 20 (hereinafter referred to as the preceding tape 20 (1)) that has been fed in advance and targeted for component removal is continued. Thus, the front end portion of the next component supply tape 20 (hereinafter referred to as the next tape 20 (2)) inserted from the insertion port 2a is brought into contact with and stopped. The next tape detection sensor 8 detects the presence of the next tape 20 (2) that has stopped by contacting the next tape stopper 9.

搬送路2において次テープストッパ9の下流側には中間センサ10が、さらに中間センサ10の下流側にはセンサユニット11が配置されている。中間センサ10はテープ検出センサであり、搬送路2の略中間位置において部品供給テープ20の端部、すなわち先行テープ20(1)の終端部、次テープ20(2)の先端部,さらには収納部21a、送り穴21bなど部品供給テープ20に規則的に形成された形状を検出することにより部品供給テープ20の存在や通過を検出する。なお、テープ検出センサとして、部品供給テープ20を検出可能な機能を有するものであれば、中間センサ10以外のセンサを搬送路2に配置してもよい。   In the transport path 2, an intermediate sensor 10 is disposed on the downstream side of the next tape stopper 9, and a sensor unit 11 is disposed on the downstream side of the intermediate sensor 10. The intermediate sensor 10 is a tape detection sensor, and is located at the end of the component supply tape 20, that is, at the end of the preceding tape 20 (1), at the end of the next tape 20 (2), and further stored at a substantially intermediate position in the transport path 2. The presence or passage of the component supply tape 20 is detected by detecting a shape regularly formed on the component supply tape 20, such as the portion 21a and the feed hole 21b. In addition, as long as it has a function which can detect the component supply tape 20 as a tape detection sensor, you may arrange | position sensors other than the intermediate sensor 10 in the conveyance path 2. FIG.

センサユニット11は、以下の構成の部品供給テープ20の収納部21a(図2参照)における電子部品Pの有無を検出する。ここで図2を参照して、部品供給テープ20の構成を説明する。図2(a)、図2(b)に示すように、部品供給テープ20は、電子部品Pを収納する収納部21aおよびテープ送り用の送り穴21bが一定間隔で形成された紙製のベーステープ21を主体としている。ここでは、送り穴21bの1ピッチに対して、2つの収納部21aが形成された例を示している。   The sensor unit 11 detects the presence or absence of the electronic component P in the storage portion 21a (see FIG. 2) of the component supply tape 20 having the following configuration. Here, with reference to FIG. 2, the structure of the component supply tape 20 is demonstrated. As shown in FIGS. 2A and 2B, the component supply tape 20 includes a paper base in which a storage portion 21a for storing the electronic component P and a feed hole 21b for tape feeding are formed at regular intervals. The tape 21 is mainly used. Here, an example in which two storage portions 21a are formed for one pitch of the feed holes 21b is shown.

ベーステープ21において収納部21aが形成された範囲の上面および下面にはそれぞれカバーテープ22、ボトムテープ23が貼着されており、収納部21a内に収納された電子部品Pの脱落が防止されている。部品供給テープ20からの電子部品Pの取り出しに先立って、カバーテープ22がベーステープ21から剥離される。すなわち本実施の形態において対象となる部品供給テープ20は、電子部品Pを収納する複数の収納部21aと一定間隔で形成された送り穴21bを備え、収納部21aに電子部品Pを収納してカバーテープ22で覆った構成となっている。   A cover tape 22 and a bottom tape 23 are attached to the upper surface and the lower surface of the base tape 21 where the storage portion 21a is formed, respectively, so that the electronic component P stored in the storage portion 21a is prevented from falling off. Yes. Prior to taking out the electronic component P from the component supply tape 20, the cover tape 22 is peeled from the base tape 21. That is, the target component supply tape 20 in the present embodiment includes a plurality of storage portions 21a for storing the electronic components P and feed holes 21b formed at regular intervals, and the electronic components P are stored in the storage portions 21a. The structure is covered with a cover tape 22.

ここでカバーテープ22、ボトムテープ23はいずれも光透過性を有しており、ボトムテープ23の下方から照射した光は、収納部21a内の空間およびカバーテープ22を介して上方に透過可能となっている。本実施の形態のテープフィーダ1においては、ボトムテープ23の下方から照射した光をカバーテープ22の上方で受光することにより、収納部21a内における電子部品Pの有無を検出するようにしている。   Here, both the cover tape 22 and the bottom tape 23 are light-transmitting, and light irradiated from below the bottom tape 23 can be transmitted upward through the space in the storage portion 21 a and the cover tape 22. It has become. In the tape feeder 1 of the present embodiment, the presence or absence of the electronic component P in the storage portion 21a is detected by receiving light irradiated from below the bottom tape 23 above the cover tape 22.

なお図2(c)に示す部品供給テープ20Aは、比較的サイズの大きい電子部品を供給するために用いられるエンボス型テープであり、ベーステープ21Aには、内部に電子部品Pを収納可能な収納部21aが形成されたエンボス部21AEが設けられている。部品供給テープ20Aにおいても、収納部21aが形成された範囲の上面にはカバーテープ22が貼着されている。ベーステープ21A、カバーテープ22はいずれも光透過性を有するか、またはエンボス部21AEの底部に開口が設けられており、ベーステープ21Aの下方から照射した光は、収納部21a内の空間およびカバーテープ22を介して上方に透過可能となっている。   The component supply tape 20A shown in FIG. 2C is an embossed type tape used for supplying relatively large electronic components, and the base tape 21A can accommodate the electronic components P therein. An embossed part 21AE in which the part 21a is formed is provided. Also in the component supply tape 20A, the cover tape 22 is attached to the upper surface of the range where the storage portion 21a is formed. Both the base tape 21A and the cover tape 22 are light-transmitting, or an opening is provided at the bottom of the embossed portion 21AE, and the light irradiated from below the base tape 21A is used for the space in the storage portion 21a and the cover. It is possible to transmit upward through the tape 22.

センサユニット11の下流側には、第1スプロケット5および第2スプロケット6を、同一の駆動源である搬送モータ7M(図7参照)によって駆動する構成の搬送スプロケット機構7が配設されている。挿入口2aから挿入されてフィードスプロケット3によって搬送路2に沿って送られた部品供給テープ20は、その先端部が搬送スプロケット機構7に到達することにより第1スプロケット5および第2スプロケット6に係合してさらに下流側に送られ、排出口2bの上流側に設定された部品取り出し位置14に搬送される。搬送スプロケット機構7の上方はカバー部材12によって覆われており、カバー部材12の裏面には、カバーテープ処理部13が配設されている。   On the downstream side of the sensor unit 11, a transport sprocket mechanism 7 configured to drive the first sprocket 5 and the second sprocket 6 by a transport motor 7M (see FIG. 7) which is the same drive source is disposed. The component supply tape 20 inserted through the insertion port 2a and fed along the conveyance path 2 by the feed sprocket 3 is engaged with the first sprocket 5 and the second sprocket 6 by the tip portion reaching the conveyance sprocket mechanism 7. In addition, it is further sent to the downstream side and conveyed to the component pick-up position 14 set on the upstream side of the discharge port 2b. The upper part of the transport sprocket mechanism 7 is covered with a cover member 12, and a cover tape processing unit 13 is disposed on the back surface of the cover member 12.

搬送スプロケット機構7によってテープ送りされる部品供給テープ20は、部品取り出し位置14の上流側でカバーテープ処理部13の剥離爪によってカバーテープ22が剥離され、もしくは切り刃によってカバーテープ22が切り開かれ、収納部21aに収納された電子部品Pが露呈された状態となる。これにより、部品取り出し位置14に送られた収納部21aから、部品実装装置に備えられた実装ヘッド(図示省略)によって電子部品Pをピックアップすることが可能となる。すなわちカバーテープ処理部13は、部品取り出し位置14に到達する前の部品供給テープ20のカバーテープ22を、剥離もしくは切り開いて収納部21aに収納された電子部品Pを露呈させる機能を有している。   The component supply tape 20 that is tape-fed by the transport sprocket mechanism 7 has the cover tape 22 peeled off by the peeling claw of the cover tape processing unit 13 on the upstream side of the component pick-up position 14, or the cover tape 22 is cut open by a cutting blade, The electronic component P stored in the storage portion 21a is exposed. As a result, the electronic component P can be picked up from the storage portion 21a sent to the component removal position 14 by the mounting head (not shown) provided in the component mounting apparatus. In other words, the cover tape processing unit 13 has a function of peeling or opening the cover tape 22 of the component supply tape 20 before reaching the component removal position 14 to expose the electronic component P stored in the storage unit 21a. .

上述構成において、搬送スプロケット機構7は、搬送路2に沿って搬送された部品供給テープ20を排出口2bに向かって搬送し、収納部21aを排出口2bよりも上流側の部品取り出し位置14に位置決めする部品供給テープ搬送部となっている。そして、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット3および部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構7は、挿入口2aから挿入された部品供給テープ20を排出口2bへ向かって搬送し、収納部21aを排出口2bよりも上流側の部品取り出し位置14に位置決めする部品供給テープ搬送手段を構成する。なおフィードスプロケット3、搬送スプロケット機構7は、必要に応じて部品供給テープ20を連続的に送る連続搬送、間歇的に送るピッチ搬送のいずれをも実行できるようになっている。   In the above-described configuration, the transport sprocket mechanism 7 transports the component supply tape 20 transported along the transport path 2 toward the discharge port 2b, and moves the storage portion 21a to the component take-out position 14 upstream of the discharge port 2b. It is a component supply tape transport unit for positioning. Then, the feed sprocket 3 that is an insertion tape feeding unit and the conveyance sprocket mechanism 7 that is a component supply tape conveyance unit convey the component supply tape 20 inserted from the insertion port 2a toward the discharge port 2b, and store the storage unit 21a. A component supply tape conveying means for positioning at a component take-out position 14 upstream of the discharge port 2b is configured. The feed sprocket 3 and the transport sprocket mechanism 7 can perform both continuous transport for continuously feeding the component supply tape 20 and pitch transport for intermittently feeding as necessary.

次に図3を参照して、センサユニット11の構成および機能を説明する。なお図3(a)における(イ)、(ロ)は、テープ搬送方向(矢印a参照)におけるセンサユニット11の側面および断面をそれぞれ示している。図3(a)に示すように、センサユニット11は縦姿勢で配置されるプレート状のユニットベース11aの下部および上部に、それぞれ発光部11b、センサ部11cを結合した構成となっている。ユニットベース11aの側面からは取り付け孔26aが設けられた取付部26が突設されており、固定ボルト(図示省略)を取り付け孔26aに挿通して本体部1aのフレーム部に締結することにより、センサユニット11は取付部26を介して本体部1aに固定される。検出対象の部品供給テープ20は、発光部11bの上面とセンサ部11cの下面との間をテープ送りされる。   Next, the configuration and function of the sensor unit 11 will be described with reference to FIG. Note that (a) and (b) in FIG. 3A respectively show a side surface and a cross section of the sensor unit 11 in the tape transport direction (see arrow a). As shown in FIG. 3A, the sensor unit 11 has a structure in which a light emitting unit 11b and a sensor unit 11c are coupled to a lower part and an upper part of a plate-like unit base 11a arranged in a vertical posture, respectively. A mounting portion 26 provided with a mounting hole 26a is projected from the side surface of the unit base 11a, and a fixing bolt (not shown) is inserted into the mounting hole 26a and fastened to the frame portion of the main body 1a. The sensor unit 11 is fixed to the main body 1a via the mounting portion 26. The component supply tape 20 to be detected is tape-fed between the upper surface of the light emitting unit 11b and the lower surface of the sensor unit 11c.

発光部11bには、光源装着部25aを介して固定装着された光源25が、発光方向を上方に向けた姿勢で配設されている。光源25を点灯させることにより、センサ部11cに対して検出光が照射される。センサ部11cには、検出対象の部品供給テープ20における収納部21a、送り穴21bの位置に対応して、部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bが配設されており、さらにセンサ部11cの下面には、部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bの位置に対応した第2穴27a、第1穴27bが設けられた絞り部27が装着されている。前述のように、部品供給テープ20の上下面に貼着されたカバーテープ22、ボトムテープ23は透光性を有していることから、光源25を点灯させることにより上方に照射された検査光は収納部21a、送り穴21bを透過して上方に投光され、さらに第2穴27a、第1穴27bによって絞られて、それぞれ部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bに受光される。   The light source 25 fixedly mounted via the light source mounting unit 25a is disposed in the light emitting unit 11b in a posture in which the light emitting direction is directed upward. By turning on the light source 25, the sensor unit 11c is irradiated with detection light. The sensor unit 11c is provided with a component detection sensor 28a and a feed hole detection sensor 28b corresponding to the positions of the storage unit 21a and the feed hole 21b in the component supply tape 20 to be detected. On the lower surface, a throttle part 27 provided with a second hole 27a and a first hole 27b corresponding to the positions of the component detection sensor 28a and the feed hole detection sensor 28b is mounted. As described above, since the cover tape 22 and the bottom tape 23 attached to the upper and lower surfaces of the component supply tape 20 have translucency, the inspection light irradiated upward by turning on the light source 25. Is transmitted upward through the storage portion 21a and the feed hole 21b, and further narrowed down by the second hole 27a and the first hole 27b, and received by the component detection sensor 28a and the feed hole detection sensor 28b, respectively.

図3(b)は、部品検出センサ28a、第2穴27aの位置と、送り穴検出センサ28b、第1穴27bのテープ送り方向における位置関係を示している。すなわち、送り穴21bを検出対象とする第1穴27b、送り穴検出センサ28bは、収納部21a内の電子部品Pの有無を検出対象とする送り穴検出センサ28b、第1穴27bよりも、テープ送り方向(矢印b)において所定のオフセット寸法Dだけ上流側(図3(b)において左側)に配置されている。   FIG. 3B shows the positional relationship between the component detection sensor 28a and the second hole 27a and the feed hole detection sensor 28b and the first hole 27b in the tape feeding direction. That is, the first hole 27b and the feed hole detection sensor 28b whose detection target is the feed hole 21b are more sensitive than the feed hole detection sensor 28b and the first hole 27b whose detection target is the presence or absence of the electronic component P in the storage portion 21a. A predetermined offset dimension D is arranged upstream (left side in FIG. 3B) in the tape feeding direction (arrow b).

ここで図4を参照して、光源25によって照射された検出光を部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bが受光することによって出力される検出波形について説明する。図4(a)、(b)は、それぞれ収納部21a、送り穴21bを対象として得られる検出波形を示している。なお、図4(a)、(b)において部品供給テープ20を貫通して描かれている矢印は、光源25によって照射されて部品供給テープ20を透過する検査光を示している。   Here, with reference to FIG. 4, the detection waveform output when the component detection sensor 28a and the feed hole detection sensor 28b receive the detection light emitted by the light source 25 will be described. FIGS. 4A and 4B show detection waveforms obtained for the storage portion 21a and the feed hole 21b, respectively. The arrows drawn through the component supply tape 20 in FIGS. 4A and 4B indicate the inspection light irradiated by the light source 25 and transmitted through the component supply tape 20.

まず図4(a)の(イ)、(ロ)は、収納部21a内に電子部品Pが存在する場合の検出波形を示している。図4(a)(イ)は、収納部21a内において電子部品Pの両側に隙間空間21a1、21a2が存在し、これらの隙間空間21a1、21a2を介して検査光が上方に透過して部品検出センサ28aに受光される場合の検出波形Waを示している。この場合には、隙間空間21a1、21a2が部品検出センサ28aの下方を通過する度に部品検出センサ28aによって検査光が受光され、その受光の程度に応じた大きさの2つのピークWa1、Wa2が検出波形Waとして取得される。 First, (a) and (b) in FIG. 4A show detection waveforms when the electronic component P is present in the storage portion 21a. 4A and 4A, there are gap spaces 21a1 and 21a2 on both sides of the electronic component P in the storage portion 21a, and inspection light is transmitted upward through these gap spaces 21a1 and 21a2 to detect components. The detection waveform Wa when the light is received by the sensor 28a is shown. In this case, every time the inspection light by the part detection sensor 28a is received in the clearance space 21a1,21a2 passes under part detection sensor 28a, 2 peaks having a magnitude corresponding to the degree of the received light Wa1, Wa2 is Obtained as a detected waveform Wa.

また図4(a)(ロ)に示すように、収納部21a内において電子部品Pが片側に偏った位置にあり、検査光が透過可能な隙間空間21a3が片側にしか存在しない場合には、隙間空間21a3が部品検出センサ28aの下方を通過する度に部品検出センサ28aによって検査光が受光され、その受光の程度に応じた大きさの1つのピークから成る検出波形Wbが取得される。   Also, as shown in FIGS. 4A and 4B, when the electronic component P is in a position biased to one side in the storage portion 21a and the gap space 21a3 through which the inspection light can be transmitted exists only on one side, The inspection light is received by the component detection sensor 28a each time the gap space 21a3 passes below the component detection sensor 28a, and a detection waveform Wb consisting of one peak having a magnitude corresponding to the degree of the received light is obtained.

また図4(a)(ハ)に示すように、収納部21a内に電子部品Pが存在しない場合には、部品検出センサ28aの全範囲を透過した検査光が部品検出センサ28aに受光され、その受光量に応じた大きさの1つの検出波形Wcが取得される。検出波形Wcは、検出波形Wa、Wbよりも波形幅やピーク値が大きくなるという特徴がある。したがって検出波形が検出波形Wa、Wbに該当すれば収納部21a内に電子部品Pが存在し、検出波形Wcに該当すれば収納部21a内に電子部品Pは存在しない。なお、図示は省略しているが電子部品Pが存在する場合の検出波形には、ピークがほとんど現れないもの含まれる。これは収納部21aのサイズが電子部品Pのサイズに対して余裕が少なく、検査光が透過可能な隙間空間がほとんどない場合に見られる。   As shown in FIGS. 4A and 4C, when the electronic component P is not present in the storage portion 21a, the inspection light transmitted through the entire range of the component detection sensor 28a is received by the component detection sensor 28a. One detection waveform Wc having a magnitude corresponding to the amount of received light is acquired. The detection waveform Wc is characterized in that the waveform width and the peak value are larger than the detection waveforms Wa and Wb. Therefore, if the detected waveform corresponds to the detected waveforms Wa and Wb, the electronic component P exists in the storage portion 21a, and if the detected waveform corresponds to the detected waveform Wc, the electronic component P does not exist in the storage portion 21a. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the thing in which a peak hardly appears is contained in the detection waveform in case the electronic component P exists. This is seen when the size of the storage portion 21a is less than the size of the electronic component P and there is almost no gap space through which inspection light can pass.

さらに、図4(b)は、送り穴21bが送り穴検出センサ28bの位置を通過する際に取得される検出波形Wdを示している。この場合には、光源25からの照射光は送り穴21bの全範囲を透過した検査光が送り穴検出センサ28bに受光されることから、波形幅・ピーク値とも大きい検出波形Wdが送り穴21bの穴ピッチおよびテープ送り速度に対応したインターバルで取得される。そしてこれら取得された検出波形Wから抽出される評価パラメータ(波形幅、ピーク値、積分値など)を予め設定された閾値と比較することにより、検出対象の収納部21a内における電子部品Pの有無、送り穴21bの通過を検出することができる。   Further, FIG. 4B shows a detection waveform Wd acquired when the feed hole 21b passes the position of the feed hole detection sensor 28b. In this case, since the inspection light transmitted through the entire range of the feed hole 21b is received by the feed hole detection sensor 28b as the irradiation light from the light source 25, a detection waveform Wd having a large waveform width and peak value is generated in the feed hole 21b. Are obtained at intervals corresponding to the hole pitch and tape feed speed. Then, by comparing the evaluation parameters (waveform width, peak value, integral value, etc.) extracted from these acquired detection waveforms W with preset threshold values, the presence or absence of the electronic component P in the detection target storage unit 21a. The passage of the feed hole 21b can be detected.

上記構成において、光源25、第2穴27aおよび部品検出センサ28aは、部品取り出し位置14よりも上流側の搬送路2において、部品供給テープ20の収納部21aに収納された電子部品Pを検出する電子部品検出部24aを構成する。同様に光源25、第1穴27bおよび送り穴検出センサ28bは、部品取り出し位置14よりも上流側の搬送路2において、部品供給テープ20の送り穴21bを検出する送り穴検出部24bを構成する。そして本実施の形態では、電子部品検出部24aと送り穴検出部24bとは、単一のセンサユニット11を構成している。   In the above configuration, the light source 25, the second hole 27 a, and the component detection sensor 28 a detect the electronic component P stored in the storage portion 21 a of the component supply tape 20 in the transport path 2 upstream from the component take-out position 14. The electronic component detection unit 24a is configured. Similarly, the light source 25, the first hole 27 b, and the feed hole detection sensor 28 b constitute a feed hole detector 24 b that detects the feed hole 21 b of the component supply tape 20 in the transport path 2 upstream from the component pick-up position 14. . In the present embodiment, the electronic component detection unit 24a and the feed hole detection unit 24b constitute a single sensor unit 11.

ここでは電子部品検出部24a、送り穴検出部24bのいずれも、発光部としての共通の光源25と受光部としての部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bとを有する光学式センサによって構成されている。すなわちセンサユニット11は、送り穴検出用の光と電子部品検出用の光を発光する単一の光源としてLEDを用いた光源25を備え、電子部品検出用の受光部としての部品検出センサ28a、送り穴検出用の受光部としての送り穴検出センサ28bを備えた構成となっている。これにより、簡便な構成によって送り穴検出、電子部品検出の両方の機能を備えたコンパクトなセンサユニット11を実現することが可能となっている。   Here, both the electronic component detection unit 24a and the feed hole detection unit 24b are configured by optical sensors having a common light source 25 as a light emitting unit, a component detection sensor 28a as a light receiving unit, and a feed hole detection sensor 28b. Yes. That is, the sensor unit 11 includes a light source 25 using an LED as a single light source that emits light for detecting a hole and light for detecting an electronic component, and a component detection sensor 28a as a light receiving unit for detecting the electronic component. A feed hole detection sensor 28b as a light receiving portion for detecting a feed hole is provided. Thereby, it is possible to realize a compact sensor unit 11 having both functions of detecting a feed hole and detecting an electronic component with a simple configuration.

さらに光学式センサとして、ここでは透過型のセンサを用いた構成としているが、発光部から照射されて被検出体から反射された反射光を検査光とする反射型のセンサを用いるようにしてもよい。さらには、電子部品検出部24aとして用いるセンサとして、光学式センサに替えて電子部品Pの金属部分に反応して検出信号を出力する磁気検出型のセンサを用いるようにしてもよい。   Further, although the transmission type sensor is used here as the optical sensor, a reflection type sensor that uses the reflected light irradiated from the light emitting portion and reflected from the detected object as inspection light may be used. Good. Furthermore, as a sensor used as the electronic component detection unit 24a, a magnetic detection type sensor that outputs a detection signal in response to a metal portion of the electronic component P may be used instead of the optical sensor.

そして本実施の形態においては、送り穴検出部24bは、図3(b)に示すように、テープ送り方向において電子部品検出部24aよりも所定のオフセット寸法Dだけ上流側に配置されている。このような構成を採用することにより、相近接して形成された1対の収納部21a、送り穴21bのうち、送り穴21bを常に先行して検出することができる。そしてこの送り穴検出結果を基準とすることにより、後続する収納部21aに対応する検出信号を確実に特定することができ、収納部21aにおける電子部品Pの有無を効率よく高い信頼性で検出することが可能となっている。なお、センサユニット11を搬送路2における部品供給テープ20の存在や通過を検出するテープ検出センサとして用いてもよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3B, the feed hole detector 24b is arranged upstream of the electronic component detector 24a by a predetermined offset dimension D as shown in FIG. 3B. By adopting such a configuration, it is possible to always detect the feed hole 21b in advance among the pair of storage portions 21a and feed holes 21b formed close to each other. By using this feed hole detection result as a reference, a detection signal corresponding to the subsequent storage portion 21a can be reliably identified, and the presence or absence of the electronic component P in the storage portion 21a is detected efficiently and with high reliability. It is possible. The sensor unit 11 may be used as a tape detection sensor that detects the presence or passage of the component supply tape 20 in the transport path 2.

次に図5を参照して、センサユニット11における部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bの検出信号の相関について説明する。図5は、部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28bの出力信号を、共通の時間軸を横軸とする上下2段のグラフにより波形表示したものである。送り穴検出センサ28bの出力に対応した下段のグラフにおいて、時系列を示す横軸に沿って記されたタイミングH1、H2、H3は、送り穴21bの中心が送り穴検出センサ28bを通過したタイミングを示しており、これらのタイミング毎に図4(b)に示す検出波形Wdが取得される。   Next, with reference to FIG. 5, the correlation of the detection signals of the component detection sensor 28a and the feed hole detection sensor 28b in the sensor unit 11 will be described. FIG. 5 is a waveform display of the output signals of the component detection sensor 28a and the feed hole detection sensor 28b in a two-stage graph with the common time axis as the horizontal axis. In the lower graph corresponding to the output of the feed hole detection sensor 28b, the timings H1, H2, and H3 shown along the horizontal axis indicating the time series are the timings when the center of the feed hole 21b passes the feed hole detection sensor 28b. The detection waveform Wd shown in FIG. 4B is acquired at each of these timings.

部品検出センサ28aの出力に対応した上段のグラフにおいて、時系列を示す横軸に沿って記されたタイミングP10、P15、P20、P25、P30は、収納部21aの中心が部品検出センサ28aを通過したタイミングであり、これらのタイミング毎に図4(a)に示す検出波形が出現する。前述したように、部品検出センサ28aと送り穴検出センサ28bのテープ送り方向における位置関係には、所定のオフセット寸法Dだけずれている。このため、送り穴21bに隣接する収納部21aの検出波形Waは送り穴21bの検出波形Wdから検出遅れ時間T0(T01、T02)後に出現する。   In the upper graph corresponding to the output of the component detection sensor 28a, at the timings P10, P15, P20, P25, and P30 shown along the horizontal axis indicating the time series, the center of the storage portion 21a passes through the component detection sensor 28a. The detected waveform shown in FIG. 4A appears at each timing. As described above, the positional relationship between the component detection sensor 28a and the feed hole detection sensor 28b in the tape feed direction is shifted by a predetermined offset dimension D. For this reason, the detection waveform Wa of the storage portion 21a adjacent to the feed hole 21b appears after the detection delay time T0 (T01, T02) from the detection waveform Wd of the feed hole 21b.

ここで部品供給テープ20において送り穴21bは定ピッチで形成されているが、テープフィーダ1において部品供給テープ20が実際にセンサユニット11を通過する速度は必ずしも一定とはならず、ばらつきが生じる。すなわちフィードモータ3Mを等速で駆動しても部品供給テープ20のテープ送り形態は、上流側から下流側へ部品供給テープ20を押し込む形態であるため、搬送路2内で部品供給テープ20にうねり変形が生じたり、部分的に引っ掛かりを生じたりするなどのジャミングが発生し易い。   Here, the feed holes 21 b are formed at a constant pitch in the component supply tape 20, but the speed at which the component supply tape 20 actually passes through the sensor unit 11 in the tape feeder 1 is not necessarily constant and varies. That is, even if the feed motor 3M is driven at a constant speed, the tape feeding form of the component supply tape 20 is a form in which the component supply tape 20 is pushed from the upstream side to the downstream side. Jamming, such as deformation or partial catching, is likely to occur.

そしてこのようなジャミングが発生すると、部品供給テープ20がセンサユニット11を通過する速度は一定とはならない。図5では、タイミングH1、H2間ではこのようなジャミングによって中間センサ10の通過速度が遅くなり、タイミングH2、H3間ではジャミングの解消によって通過速度が速くなった例を示している。すなわちフィードモータ3Mの駆動に基づいて検出タイミングを予め規定しておいても、収納部21aが実際にセンサユニット11を通過するタイミングは規定された検出タイミングから外れる可能性が高く、誤検出を生じる危険性がある。   When such jamming occurs, the speed at which the component supply tape 20 passes through the sensor unit 11 is not constant. FIG. 5 shows an example in which the passing speed of the intermediate sensor 10 is slowed by such jamming between timings H1 and H2, and the passing speed is fastened by eliminating jamming between timings H2 and H3. That is, even if the detection timing is specified in advance based on the drive of the feed motor 3M, the timing at which the storage portion 21a actually passes the sensor unit 11 is likely to deviate from the specified detection timing, resulting in erroneous detection. There is a risk.

そこで本実施の形態においては、部品供給テープ20に定ピッチで形成されている送り穴21bがセンサユニット11を通過するタイミングを検出し、このタイミングに基づいて部品検出センサ28aから出力される検出信号のうち、収納部21aが通過する際に得られた検出波形を特定し、特定した検出波形に基づいて電子部品Pの有無を判定するようにしている。   Therefore, in the present embodiment, the timing at which the feed holes 21b formed at a constant pitch on the component supply tape 20 pass through the sensor unit 11 is detected, and the detection signal output from the component detection sensor 28a based on this timing. Among them, the detection waveform obtained when the storage portion 21a passes is specified, and the presence or absence of the electronic component P is determined based on the specified detection waveform.

なお本実施の形態においては、前述のセンサユニット11は、搬送路2においてカバーテープ処理部13を通過する前の部品供給テープ20を対象として、収納部21a内の電子部品Pを検出するようにしている。したがって、検出対象の電子部品Pは収納部21a内においてカバーテープ22によって姿勢の安定が確保されており、部品検出の信頼性を高めることが可能となっている。さらに、カバーテープ処理部13の上流側で部品検出処理を行うことにより、カバーテープ22の剥離や切り開きに際して発生するダスト等の影響を受けることなく光学的な検査を行うことができ、信頼性の高い検査を長期間持続することができる。   In the present embodiment, the sensor unit 11 detects the electronic component P in the storage unit 21a for the component supply tape 20 before passing through the cover tape processing unit 13 in the transport path 2. ing. Therefore, the stability of the posture of the electronic component P to be detected is secured by the cover tape 22 in the storage portion 21a, and the reliability of component detection can be improved. Further, by performing the component detection process on the upstream side of the cover tape processing unit 13, optical inspection can be performed without being affected by dust or the like generated when the cover tape 22 is peeled off or opened. High inspection can last for a long time.

次に図7を参照して、テープフィーダ1に内蔵された制御部15の構成および処理機能について説明する。制御部15は、搬送スプロケット機構7を駆動する搬送モータ7M、フィードスプロケット3を駆動するフィードモータ3Mと接続されてこれらのモータの駆動を制御する。また制御部15はセンサユニット11を構成する部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28b、次テープ検出センサ8、中間センサ10、フィードスプロケットセンサ3aと接続されてこれらの各センサからの検出信号を受信する。さらに制御部15は操作・表示パネル16(図1参照)に設けられた状態表示部16a、操作スイッチ群16bと接続されており、状態表示部16aによる表示処理を制御するとともに、操作スイッチ群16bを介して入力される操作信号を受信し、通信インターフェイスである通信部40を介して、部品実装装置との間の信号の授受を行う。   Next, the configuration and processing functions of the control unit 15 built in the tape feeder 1 will be described with reference to FIG. The control unit 15 is connected to a transport motor 7M that drives the transport sprocket mechanism 7 and a feed motor 3M that drives the feed sprocket 3, and controls the drive of these motors. The control unit 15 is connected to the component detection sensor 28a, the feed hole detection sensor 28b, the next tape detection sensor 8, the intermediate sensor 10, and the feed sprocket sensor 3a constituting the sensor unit 11, and receives detection signals from these sensors. To do. Further, the control unit 15 is connected to a state display unit 16a and an operation switch group 16b provided on the operation / display panel 16 (see FIG. 1), and controls display processing by the state display unit 16a and also operates the operation switch group 16b. An operation signal input via the communication terminal 40 is received, and a signal is exchanged with the component mounting apparatus via the communication unit 40 which is a communication interface.

制御部15の処理機能を説明する。制御部15は、センシング情報記憶部30、部品有無判定部31、部品切れ判定部32、次テープ搬送処理部33、次テープ乗り移り処理部34、スリップ検出処理部35、頭出し処理部36、先行テープ搬送処理部37、先行テープ排出処理部38、部品有無情報記憶部39を内蔵している。   A processing function of the control unit 15 will be described. The control unit 15 includes a sensing information storage unit 30, a component presence / absence determination unit 31, a component outage determination unit 32, a next tape conveyance processing unit 33, a next tape transfer processing unit 34, a slip detection processing unit 35, a cueing processing unit 36, a preceding A tape conveyance processing unit 37, a preceding tape discharge processing unit 38, and a component presence / absence information storage unit 39 are incorporated.

センシング情報記憶部30は、部品検出センサ28a、送り穴検出センサ28b、次テープ検出センサ8、中間センサ10、フィードスプロケットセンサ3aによって検出されたセンシング情報を記憶する。制御部15による各部の制御処理は、センシング情報記憶部30に記憶されたこれらのセンシング情報に基づいて行われる。   The sensing information storage unit 30 stores sensing information detected by the component detection sensor 28a, the feed hole detection sensor 28b, the next tape detection sensor 8, the intermediate sensor 10, and the feed sprocket sensor 3a. Control processing of each unit by the control unit 15 is performed based on the sensing information stored in the sensing information storage unit 30.

部品有無判定部31は、送り穴検出部24bからの情報と電子部品検出部24aからの情報に基づいて、収納部21aにおける電子部品Pの有無を判定する。すなわち部品有無判定部31は、送り穴検出部24bからの情報に基づいて、収納部21aが電子部品検出部24aを通過した際に当該電子部品検出部24aから得られた情報を特定し、当該特定した情報に基づいて、当該通過した収納部21aにおける電子部品Pの有無を判定する。   The component presence / absence determination unit 31 determines the presence / absence of the electronic component P in the storage unit 21a based on information from the feed hole detection unit 24b and information from the electronic component detection unit 24a. That is, the component presence / absence determination unit 31 specifies information obtained from the electronic component detection unit 24a when the storage unit 21a passes the electronic component detection unit 24a based on the information from the feed hole detection unit 24b, and Based on the specified information, the presence or absence of the electronic component P in the storage unit 21a that has passed is determined.

このように、送り穴検出部24bからの情報によって収納部21aが電子部品検出部24aを通過した際に得られた情報を特定することにより、搬送路2における部品供給テープ20の通過速度のばらつきの影響を排除して、高精度の部品有無検出を行うことが可能となっている。そして本実施の形態に示すテープフィーダ1では、部品有無判定部31の判定結果に基づいて、前述の部品供給テープ搬送手段(フィードスプロケット3および搬送スプロケット機構7)を、制御部15によって制御するようにしている。   Thus, by specifying the information obtained when the storage unit 21a passes the electronic component detection unit 24a by the information from the feed hole detection unit 24b, the variation in the passing speed of the component supply tape 20 in the transport path 2 is determined. This makes it possible to detect the presence / absence of parts with high accuracy. In the tape feeder 1 shown in the present embodiment, based on the determination result of the component presence / absence determining unit 31, the above-described component supply tape conveying means (feed sprocket 3 and conveying sprocket mechanism 7) is controlled by the control unit 15. I have to.

部品切れ判定部32は、部品有無判定部31の判定結果に基づき、先行テープ20(1)における部品切れを判定する。すなわち、部品有無判定部31の判定結果が,1つの収納部21aについて「無し」、もしくは複数回連続して「無し」であれば、当該先行テープ20(1)の電子部品Pが部品切れになったと判断する。そしてこの部品切れの判断により、当該先行テープ20(1)の最終部品Pe(図8参照)が収納されている収納部21aが特定され、この最終部品Peが部品取り出し位置14に到達するタイミングにて先行テープ排出指令または先行テープ交換指令が出力される。   Based on the determination result of the component presence / absence determining unit 31, the component out determining unit 32 determines whether a component is out of the preceding tape 20 (1). That is, if the determination result of the component presence / absence determining unit 31 is “none” for one storage unit 21a or “none” for a plurality of times in succession, the electronic component P of the preceding tape 20 (1) is out of components. Judge that it became. Then, the storage part 21a in which the final part Pe (see FIG. 8) of the preceding tape 20 (1) is stored is specified by the determination that the part has run out, and at the timing when the final part Pe reaches the part removal position 14. The preceding tape discharge command or the preceding tape replacement command is output.

次テープ搬送処理部33は、挿入口2aから挿入された次テープ20(2)を挿入テープ送り部であるフィードスプロケット3によって搬送させる処理を行う。すなわち、次テープ20(2)の先端部20sを待機位置である次テープストッパ9まで送って次テープ20(2)を一旦停止させ、先行テープ20(1)が排出された後に次テープ20(2)を搬送スプロケット機構7の第1スプロケット5への受け渡し位置まで搬送させる処理を行う。   The next tape conveyance processing unit 33 performs a process of conveying the next tape 20 (2) inserted from the insertion port 2a by the feed sprocket 3 which is an insertion tape feeding unit. That is, the leading end 20s of the next tape 20 (2) is sent to the next tape stopper 9 which is the standby position, the next tape 20 (2) is temporarily stopped, and the next tape 20 (1) is discharged after the preceding tape 20 (1) is discharged. 2) is performed to transport the transport sprocket mechanism 7 to the delivery position to the first sprocket 5.

次テープ乗り移り処理部34は、搬送スプロケット機構7において空になった先行テープ20(1)が排出された後、次テープ搬送処理部33の処理によって搬送された次テープ20(2)の先端部20sを、搬送スプロケット機構7に受け渡すための処理を行う。すなわち次テープ乗り移り処理部34は、搬送スプロケット機構7によって空になった先行テープ20(1)が搬出された後、フィードスプロケット3によって搬送路2にある後続の部品供給テープ20である次テープ20(2)を搬送させて次テープ20(2)の先端部20sを搬送スプロケット機構7に受け渡す後続テープ受け渡し手段となっている。   The next tape transfer processing unit 34 is a front end portion of the next tape 20 (2) conveyed by the processing of the next tape conveyance processing unit 33 after the preceding tape 20 (1) emptied in the conveyance sprocket mechanism 7 is discharged. Processing for delivering 20 s to the transport sprocket mechanism 7 is performed. That is, the next tape transfer processing section 34 is the next tape 20 that is the subsequent component supply tape 20 in the transport path 2 by the feed sprocket 3 after the preceding tape 20 (1) emptied by the transport sprocket mechanism 7 is unloaded. This is a subsequent tape transfer means for transferring (2) and transferring the leading end 20s of the next tape 20 (2) to the transfer sprocket mechanism 7.

スリップ検出処理部35は、搬送スプロケット機構7による次テープ20(2)の搬送時に生じる「スリップ」を検出する処理を行う。すなわち、フィードスプロケット3によってピッチ送りされる次テープ20(2)を、搬送スプロケット機構7に受け渡す際に生じるテープ送りの滑りを意味する「スリップ」を検出する。すなわちスリップ検出処理部35は、部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20(次テープ20(2))の搬送時に生じるスリップを検出するスリップ検出手段となっている。   The slip detection processing unit 35 performs a process of detecting “slip” generated when the next tape 20 (2) is conveyed by the conveying sprocket mechanism 7. That is, “slip”, which means a tape feed slip generated when the next tape 20 (2) pitch-fed by the feed sprocket 3 is transferred to the transport sprocket mechanism 7, is detected. That is, the slip detection processing unit 35 is a slip detection unit that detects a slip generated when the component supply tape 20 (next tape 20 (2)) is conveyed by the conveyance sprocket mechanism 7 which is a component supply tape conveyance unit.

ここで「スリップ」とは、ベーステープ21に定ピッチで形成された送り穴21bに第1スプロケット5の送り爪を係合させた状態で第1スプロケット5を回転させるテープ送り方式において、送り爪が送り穴21bに正常に嵌合していない状態で第1スプロケット5が回転することに起因して生じるテープ送り異常を意味している。この「スリップ」により、第1スプロケット5の回転量より与えられるデータ上のテープ送り量と、次テープ20(2)が実際に搬送されたテープ送り量とに差異が生じる。この結果次テープ20(2)を部品取り出し位置14にテープ送りして先頭部品Psを部品取り出し位置14に位置合わせする際にこの「スリップ」分だけテープ送り誤差が生じる。   Here, “slip” refers to a feed claw in which the first sprocket 5 is rotated in a state where the feed claw of the first sprocket 5 is engaged with a feed hole 21 b formed on the base tape 21 at a constant pitch. Means a tape feed abnormality caused by the rotation of the first sprocket 5 in a state where it is not properly fitted in the feed hole 21b. Due to this “slip”, there is a difference between the tape feed amount on the data given by the rotation amount of the first sprocket 5 and the tape feed amount on which the next tape 20 (2) is actually conveyed. As a result, when the next tape 20 (2) is tape-fed to the component take-out position 14 and the leading part Ps is aligned with the component take-out position 14, a tape feed error is generated by this “slip”.

そこで本実施の形態においては、以下に説明する頭出し処理部36によってこのようなテープ送り誤差を補正するようにしている。すなわち頭出し処理部36は、スリップ検出処理部35によって検出したスリップに基づいて、搬送スプロケット機構7による次テープ20(2)の搬送を補正することにより、次テープ20(2)における先頭部品Psを部品取り出し位置14に位置させる頭出し処理を行う。   Therefore, in the present embodiment, such a tape feed error is corrected by a cue processing unit 36 described below. That is, the cue processing unit 36 corrects the conveyance of the next tape 20 (2) by the conveyance sprocket mechanism 7 based on the slip detected by the slip detection processing unit 35, thereby leading the leading part Ps in the next tape 20 (2). The cueing process is performed to position the component at the component extraction position 14.

したがって頭出し処理部36は、スリップ検出手段であるスリップ検出処理部35によって検出したスリップに基づいて、部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20(次テープ20(2))の搬送を補正して、電子部品検出部24aで検出した電子部品Pを所定の位置まで搬送する搬送補正手段となっている。   Therefore, the cue processing unit 36 uses the component sputter mechanism 7 that is the component supply tape transport unit 7 based on the slip detected by the slip detection processing unit 35 that is the slip detection means (the next tape 20 (2)). This is a conveyance correction unit that corrects the conveyance of the electronic component P and conveys the electronic component P detected by the electronic component detection unit 24a to a predetermined position.

上述のスリップ検出手段について説明する。スリップ検出手段は、実際の部品供給テープ20の送り量を検出する機能を有するテープ検出手段を備えており、搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20の送り量(K1)と、テープ検出手段によって検出された実際の部品供給テープ20の送り量(K2)を比較することにより、スリップを定量的に検出するようになっている。   The slip detection means described above will be described. The slip detection means includes a tape detection means having a function of detecting the actual feed amount of the component supply tape 20, and is detected by the feed amount (K1) of the component supply tape 20 by the transport sprocket mechanism 7 and the tape detection means. By comparing the actual feed amount (K2) of the component supply tape 20, slip is quantitatively detected.

テープ検出手段の例としては、中間センサ10やセンサユニット11などの有する検出機能によって、部品供給テープ20に規則的に形成された形状、例えば収納部21aや送り穴21bなどを検出する構成を用いてもよい。この構成によれば、部品供給テープ20の形状・構成の特徴を利用してスリップ検出を行うことができ、スリップ検出のための追加の細工を必要としないという利点がある。この構成の具体例としては、センサユニット11に設けられた送り穴検出部24bを用いる例が挙げられる。この具体例では、送り穴検出部24bによって送り穴21bを光学的に検出するようにしており、搬送スプロケット機構7のピッチ送り回数(K1)と、送り穴検出部24bによって検出した送り穴21bの数(K2)をスリップ検出処理部35の処理機能によって比較して、スリップを検出するようにしている。   As an example of the tape detection means, a configuration in which a regularly formed shape on the component supply tape 20, such as a storage portion 21a or a feed hole 21b, is detected by a detection function of the intermediate sensor 10, the sensor unit 11, or the like. May be. According to this configuration, slip detection can be performed using the shape and configuration characteristics of the component supply tape 20, and there is an advantage that no additional work is required for slip detection. As a specific example of this configuration, an example in which a feed hole detection unit 24b provided in the sensor unit 11 is used can be given. In this specific example, the feed hole 21b is optically detected by the feed hole detector 24b, the number of pitch feeds (K1) of the transport sprocket mechanism 7, and the feed hole 21b detected by the feed hole detector 24b. The number (K2) is compared by the processing function of the slip detection processing unit 35 to detect slip.

このスリップ検出処理においては、フィードモータ3Mによる送り回数が所定回数(次テープ20(2)の先端部20sが所定の位置に到達するまでの送り回数、言い換えればスリップが確実に解消するための送り回数)に到達するまでピッチ搬送回数K1と送り穴の数K2のカウントを行い、スリップ回数Ks=(K1−K2)を計算する。そして頭出し処理部36によって先頭部品Psを部品取り出し位置14に位置合わせする頭出し処理においては、上述のスリップ検出結果に基づいてピッチ送り回数の補正が行われる。ここでは、スリップ検出処理が完了する前に先頭部品Psが検出されているか否かによって次の2通りのケースが存在する。   In this slip detection process, the number of feeds by the feed motor 3M is a predetermined number (the number of feeds until the leading end 20s of the next tape 20 (2) reaches a predetermined position, in other words, feed for surely eliminating the slip. The number of pitch conveyances K1 and the number of feed holes K2 are counted until reaching the number of times, and the number of slips Ks = (K1-K2) is calculated. In the cueing process in which the cue processing unit 36 aligns the leading part Ps with the part picking position 14, the pitch feed frequency is corrected based on the above-described slip detection result. Here, there are the following two cases depending on whether or not the leading part Ps is detected before the slip detection process is completed.

まずスリップ検出処理が完了する前に先頭部品Psが検出されていた場合(ケース1)には、スリップ検出処理後、頭出しに必要なピッチ送り回数Knを計算し、ピッチ送り回数Knだけピッチ送りする。ピッチ送り回数Knは次のように求められる。ここでセンサユニット11の位置にある先頭部品Psを部品取り出し位置14に搬送するまでに必要なピッチ送り回数(送り量)をKaとし、先頭部品Psがセンサユニット11で検出された後、スリップ検出処理が完了するまでに実行されたピッチ送り回数をKbとする。この場合には、頭出しに必要なピッチ送り回数Knは、Kn=Ka−Kb+Ksの計算式で求められる。   First, when the leading part Ps is detected before the slip detection process is completed (case 1), after the slip detection process, the number of pitch feeds Kn required for cueing is calculated, and the pitch feed number Kn is fed by the pitch feed number Kn. To do. The number of pitch feeds Kn is obtained as follows. Here, the number of pitch feeds (feed amount) required until the leading part Ps at the position of the sensor unit 11 is conveyed to the part picking position 14 is Ka, and slip detection is detected after the leading part Ps is detected by the sensor unit 11. The number of pitch feeds executed until the process is completed is defined as Kb. In this case, the number of pitch feeds Kn necessary for cueing can be obtained by a calculation formula of Kn = Ka−Kb + Ks.

これに対し、スリップ検出処理後に先頭部品Psが検出された場合(ケース2)には、この時点において第1スプロケット5のピンは次テープ20(2)の送り穴21bに正常に嵌合していることから、スリップを考慮する必要はない。したがって先頭部品Ps検出後の頭出しに必要なピッチ送り回数Knは、Kn=Kaとなる。   On the other hand, when the leading part Ps is detected after the slip detection process (case 2), the pin of the first sprocket 5 is normally fitted in the feed hole 21b of the next tape 20 (2) at this time. Therefore, it is not necessary to consider slip. Therefore, the number of pitch feeds Kn required for cueing after the detection of the leading part Ps is Kn = Ka.

先行テープ搬送処理部37は、部品実装装置からの指令に基づいて先行テープ20(1)をピッチすることにより、収納部21aに収納された電子部品Pを順次部品取り出し位置14に搬送する処理を行う。先行テープ排出処理部38は、先行テープ20(1)の最終部品Peが部品取り出し位置14に到達して取り出された後、当該先行テープ20(1)の空テープ部分を排出口2bから排出する処理を行う。すなわちテープ排出処理部である先行テープ排出処理部38は、搬送路2において中間センサ10などのテープ検出センサによって部品供給テープ20の終端部20eの通過を検出した後の部品供給テープ20の搬送スプロケット機構7による送り量の累積が所定の送り量に達するまで、搬送スプロケット機構7を駆動させる。   The preceding tape conveyance processing unit 37 performs a process of sequentially conveying the electronic components P stored in the storage unit 21a to the component extraction position 14 by pitching the preceding tape 20 (1) based on a command from the component mounting apparatus. Do. The preceding tape discharge processing unit 38 discharges the empty tape portion of the preceding tape 20 (1) from the discharge port 2b after the final part Pe of the preceding tape 20 (1) has reached the component removal position 14 and is removed. Process. That is, the preceding tape discharge processing unit 38 which is a tape discharge processing unit transports sprockets of the component supply tape 20 after detecting the passage of the end portion 20e of the component supply tape 20 by the tape detection sensor such as the intermediate sensor 10 in the transport path 2. The transport sprocket mechanism 7 is driven until the cumulative amount of feed by the mechanism 7 reaches a predetermined feed amount.

部品有無情報記憶部39は、部品有無判定部31によって検出された部品供給テープ20の各収納部21a,すなわちセンサユニット11から部品取り出し位置14の間に存在する収納部21aにおける部品有無を、収納部21a毎に記憶する。先行テープ搬送処理部37による先行テープ搬送処理においては、部品有無情報記憶部39に記憶された収納部21a毎の部品有無情報に基づいて先行テープ20(1)のピッチ送り回数が制御される。   The component presence / absence information storage unit 39 stores the component presence / absence in each storage unit 21a of the component supply tape 20 detected by the component presence / absence determination unit 31, that is, the storage unit 21a existing between the component extraction position 14 from the sensor unit 11. Stored for each part 21a. In the preceding tape conveyance processing by the preceding tape conveyance processing unit 37, the number of pitch feeds of the preceding tape 20 (1) is controlled based on the component presence / absence information for each storage unit 21a stored in the component presence / absence information storage unit 39.

なお上記構成において、センサユニット11に備えられた電子部品検出部24a、すなわち搬送路2において部品供給テープ20の収納部21aに収納された電子部品Pを検出する電子部品検出部24aは、先頭部品Psが収納された収納部21aを部品取り出し位置14の位置合わせする頭出しを目的とする観点では、必ずしも必須の構成要件ではない。   In the above configuration, the electronic component detection unit 24a provided in the sensor unit 11, that is, the electronic component detection unit 24a that detects the electronic component P stored in the storage unit 21a of the component supply tape 20 in the transport path 2 is the leading component. From the viewpoint of cueing to align the storage portion 21a in which Ps is stored at the component pickup position 14, this is not necessarily an essential component.

すなわち、部品供給テープ20の先端部分における空収納部の数を厳密に管理して、先端部20sからN個の収納部21aは常に空であることが確保されているような場合には、部品供給テープ20の先端部分における先頭部品Psの位置は一意的に特定される。したがって、先頭部品Psの位置情報と搬送路2における部品取り出し位置14の位置情報とが予め与えられていれば、実際の先頭部品Psを特定することなく、先頭部品Psの頭出しを行うことが可能となる。この構成においては、頭出し処理部36は、上述の位置情報を前提として、前述のスリップ検出手段で検出したスリップに基づいて搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20の搬送を補正する搬送補正手段として機能する。   That is, when the number of empty storage portions at the front end portion of the component supply tape 20 is strictly controlled and the N storage portions 21a from the front end portion 20s are always ensured to be empty, the components The position of the leading part Ps in the leading end portion of the supply tape 20 is uniquely specified. Therefore, if the position information of the leading part Ps and the position information of the part picking position 14 in the conveyance path 2 are given in advance, the leading part Ps can be cued without specifying the actual leading part Ps. It becomes possible. In this configuration, the cue processing unit 36 is a conveyance correction unit that corrects the conveyance of the component supply tape 20 by the conveyance sprocket mechanism 7 based on the slip detected by the above-described slip detection unit on the premise of the position information described above. Function.

次に、図6を参照して部品有無判定処理について説明する。この部品有無判定は制御部15が備えた部品有無判定部31(図7参照)の処理機能によって実行される。部品有無判定部31は、センシング情報記憶部30に記憶された部品検出センサ28aの出力情報のうち、収納部21a対応する検出波形の範囲を特定する。具体的には、送り穴検出センサ28bの出力よりタイミングH1、H2を検出し、H1、H2から標準遅れ時間DTだけ遅れたタイミングT1、T2を決定する。本実施例では収納部21aは送り穴21bのピッチの1/2ピッチで設けられているので、部品有無判定部31はタイミングT1からT2の(第1サイクル)を時間基準でそれぞれ第1区間A1、第2区間A2の2つの区間に等分割する。第1区間A1、第2区間A2は収納部21aに1対1で対応し、各区間A1、A2には対応する収納部21aが部品検出センサ28aを通過する直前から通過した直後までに得られた連続する検出波形(以下、連続波形と呼ぶ。)が含まれる。   Next, the component presence / absence determination process will be described with reference to FIG. This component presence / absence determination is executed by the processing function of the component presence / absence determination unit 31 (see FIG. 7) provided in the control unit 15. The component presence / absence determination unit 31 specifies the range of the detection waveform corresponding to the storage unit 21 a among the output information of the component detection sensor 28 a stored in the sensing information storage unit 30. Specifically, the timings H1 and H2 are detected from the output of the feed hole detection sensor 28b, and the timings T1 and T2 delayed by the standard delay time DT from the H1 and H2 are determined. In the present embodiment, since the storage portion 21a is provided at a half pitch of the pitch of the feed holes 21b, the component presence / absence determining portion 31 is the first section A1 on the basis of time (first cycle) from timing T1 to T2. Then, it is equally divided into two sections of the second section A2. The first section A1 and the second section A2 have a one-to-one correspondence with the storage section 21a, and the sections A1 and A2 are obtained immediately before the corresponding storage section 21a passes through the component detection sensor 28a. A continuous detection waveform (hereinafter referred to as a continuous waveform) is included.

次に、部品有無判定部31は、第1区間A1、第2区間A2のそれぞれにおいて部品検出センサ28aの出力を評価して、検出波形Wcに該当するかを判定することにより、部品検出センサ28aを通過した収納部21aにおける部品の有無を判定する。判定方法としては、検出波形の平均値や積分値等の評価パラメータを、図4(a)に示す部品有無パターンに基づいて予め設定した閾値と比較する方法等がある。このように、部品有無判定部31は、送り穴検出センサ28bからの情報に基づいて、収納部21aが部品検出センサ28aを通過した際に部品検出センサ28aから得られた出力情報(検出波形)を特定し、当該特定した出力情報に基づいて当該通過した収納部における電子部品の有無を判定する。   Next, the component presence / absence determination unit 31 evaluates the output of the component detection sensor 28a in each of the first interval A1 and the second interval A2, and determines whether the detection waveform Wc is satisfied, thereby determining the component detection sensor 28a. The presence or absence of parts in the storage portion 21a that has passed through is determined. As a determination method, there is a method of comparing an evaluation parameter such as an average value or an integral value of a detected waveform with a threshold value set in advance based on the component presence / absence pattern shown in FIG. Thus, the component presence / absence determination unit 31 outputs information (detection waveform) obtained from the component detection sensor 28a when the storage unit 21a passes the component detection sensor 28a based on the information from the feed hole detection sensor 28b. And the presence / absence of electronic components in the storage section that has passed is determined based on the specified output information.

部品有無判定部31は、第1のサイクルS1についての部品有無判定処理が完了すると第2のサイクルS2以降のサイクルについても同様の処理を実行する。部品有無判定処理においてタイミングT1、T2を決定する際に使用した標準遅れ時間DTは、タイミングT1、T2が連続波形に重ならないように調整する目的で使用するものであり、必須ではない。例えば、送り穴検出センサ28bが送り穴の通過を検出するときに部品検出センサ28aが収納部21aではない部品供給テープ20の部分を検出するようにオフセット寸法Dが設置されている場合は、タイミングH1、H2をそのままタイミングT1、T2として部品有無判定処理をおこなってもよい。   When the component presence / absence determination process for the first cycle S1 is completed, the component presence / absence determination unit 31 performs the same processing for the cycles after the second cycle S2. The standard delay time DT used when determining the timings T1 and T2 in the component presence / absence determination process is used for the purpose of adjusting the timings T1 and T2 so as not to overlap the continuous waveform, and is not essential. For example, when the offset dimension D is set so that the component detection sensor 28a detects a part of the component supply tape 20 that is not the storage portion 21a when the feed hole detection sensor 28b detects passage of the feed hole, the timing is The part presence / absence determination process may be performed with the timings H1 and T2 as they are as they are.

次に、図8,図9を参照して、テープフィーダ1における部品供給テープ20のテープ送り動作について説明する。ここでは、図2に示す部品供給テープ20を搬送路2の挿入口2aから挿入して搬送路2に沿って部品取り出し位置14まで搬送し、収納部21aに収納された電子部品Pを部品実装装置に供給する電子部品供給方法を示すとともに、テープフィーダ1における部品供給テープ20の処理方法を示している。   Next, the tape feeding operation of the component supply tape 20 in the tape feeder 1 will be described with reference to FIGS. Here, the component supply tape 20 shown in FIG. 2 is inserted from the insertion port 2a of the transport path 2 and transported along the transport path 2 to the component pick-up position 14, and the electronic component P stored in the storage portion 21a is mounted on the component. While showing the electronic component supply method supplied to an apparatus, the processing method of the component supply tape 20 in the tape feeder 1 is shown.

なお図8(1)〜(5)、図9(1)〜(4)は、同一のテープフィーダ1において、先行テープ20(1)および先行テープ20(1)に後続して追加補充される次テープ20(2)の一連のテープ送り動作を模式的に簡略化して示すものである。これらの先行テープ20(1)、次テープ20(2)は、上流側からフィードスプロケット3、次テープストッパ9および次テープ検出センサ8、中間センサ10、センサユニット11、第1スプロケット5、部品取り出し位置14を順次経て排出口2bから排出される。これらのテープ送りにおいて、実線で示す矢印は部品供給テープ20を連続的にテープ送りする連続送り搬送動作を、また破線で示す矢印は部品供給テープ20を間歇的にテープ送りするピッチ送り搬送動作をそれぞれ示している。   8 (1) to (5) and FIGS. 9 (1) to (4) are additionally supplemented after the preceding tape 20 (1) and the preceding tape 20 (1) in the same tape feeder 1. A series of tape feeding operations of the next tape 20 (2) are schematically shown. The preceding tape 20 (1) and the next tape 20 (2) are fed from the upstream side to the feed sprocket 3, the next tape stopper 9 and the next tape detection sensor 8, the intermediate sensor 10, the sensor unit 11, the first sprocket 5, and the parts taken out. After sequentially passing through the position 14, it is discharged from the discharge port 2b. In these tape feeds, the solid arrow indicates a continuous feed conveyance operation for continuously feeding the component supply tape 20, and the broken arrow indicates a pitch feed conveyance operation for intermittently tape feeding the component supply tape 20. Each is shown.

図8(1)は、テープフィーダ1において先行テープ20(1)のピッチ送り(矢印c)による部品供給が継続している状態において、部品補充指示に基づいて作業者が挿入口2aから次テープ20(2)を挿入した状態を示している。ここでは、次テープ20(2)の先端部20sがフィードスプロケット3を超えて下流側まで挿入されている。これによりフィードスプロケット3が回転し、この回転をフィードスプロケットセンサ3aが検出することによりフィードモータ3Mの駆動が開始され、次テープ20(2)の搬送が行われる。   FIG. 8 (1) shows that, in the state in which the supply of parts by the pitch feed (arrow c) of the preceding tape 20 (1) is continued in the tape feeder 1, the operator can insert the next tape from the insertion port 2a based on the parts replenishment instruction. 20 (2) is inserted. Here, the leading end 20s of the next tape 20 (2) is inserted to the downstream side beyond the feed sprocket 3. As a result, the feed sprocket 3 rotates, and when the rotation is detected by the feed sprocket sensor 3a, the drive of the feed motor 3M is started, and the next tape 20 (2) is conveyed.

そして図8(2)に示すように、次テープ20(2)の先端部20sが次テープストッパ9に到達して次テープ検出センサ8が次テープ20(2)を検出することにより、フィードモータ3Mの駆動が停止され、次テープ20(2)は停止する。そしてこの後、反復してピッチ送り(矢印d)されている先行テープ20(1)の終端部20eが中間センサ10を通過するまでの間、次テープ20(2)はこの位置で待機する。上述の図8(1)、(2)に示す動作は、先行テープ20(1)のピッチ送り過程において、後続して補充される次テープ20(2)を準備する次テープ準備工程に相当する。   Then, as shown in FIG. 8 (2), the leading end 20s of the next tape 20 (2) reaches the next tape stopper 9, and the next tape detection sensor 8 detects the next tape 20 (2). The 3M drive is stopped and the next tape 20 (2) is stopped. After that, the next tape 20 (2) stands by at this position until the end portion 20e of the preceding tape 20 (1) repeatedly fed by the pitch (arrow d) passes through the intermediate sensor 10. The operations shown in FIGS. 8 (1) and 8 (2) correspond to the next tape preparation step for preparing the next tape 20 (2) to be replenished subsequently in the pitch feeding process of the preceding tape 20 (1). .

そしてこの次テープ準備工程は、次テープ搬送処理部33(図7参照)が各部を制御することによって実行される。すなわち次テープ搬送処理部33は、テープ検出センサである中間センサ10によって先行する部品供給テープ20(先行テープ20(1))の終端部20eの通過を検出した後、フィードスプロケット3によって搬送路2にある後続の部品供給テープ20である次テープ20(2)を、中間センサ10によって検出される位置まで搬送させる後続テープ搬送手段として機能している。   The next tape preparation step is executed by the next tape conveyance processing unit 33 (see FIG. 7) controlling each unit. That is, the next tape conveyance processing unit 33 detects the passage of the terminal part 20e of the preceding component supply tape 20 (preceding tape 20 (1)) by the intermediate sensor 10 which is a tape detection sensor, and then feeds the conveyance path 2 by the feed sprocket 3. The next tape 20 (2), which is the subsequent component supply tape 20, functions as a subsequent tape transport unit that transports the tape to the position detected by the intermediate sensor 10.

そしてこの後、図8(3)、(4)に示すように、さらに先行テープ20(1)がピッチ送りされる(矢印e、f)。すなわち、搬送モータ7Mは部品実装装置からの指令に基づいて、先行テープ20(1)をピッチ送りして収納部21aに収納された電子部品Pを順次部品取り出し位置14に搬送する。そしてテープ検出センサとしての中間センサ10によって先行テープ20(1)の終端部20eの通過を検出した後、図8(4)に示すように、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット3によって搬送路2にある後続の次テープ20(2)を中間センサ10によって検出可能な位置まで連続送りにより搬送させ(矢印g)、中間センサ10が次テープ20(2)を検出したならば、フィードモータ3Mを停止させて次テープ20(2)をこの位置で待機させる。   Thereafter, as shown in FIGS. 8 (3) and (4), the preceding tape 20 (1) is further pitch-fed (arrows e and f). That is, the transport motor 7M pitch-feeds the leading tape 20 (1) based on a command from the component mounting apparatus, and sequentially transports the electronic components P stored in the storage portion 21a to the component pick-up position 14. Then, after the passage of the end portion 20e of the preceding tape 20 (1) is detected by the intermediate sensor 10 as a tape detection sensor, as shown in FIG. 8 (4), the feed path 2 is fed by the feed sprocket 3 which is an insertion tape feeding portion. When the subsequent tape 20 (2) is continuously conveyed to the position detectable by the intermediate sensor 10 (arrow g) and the intermediate sensor 10 detects the next tape 20 (2), the feed motor 3M is turned on. The next tape 20 (2) is made to stand by at this position.

図8(2)、(3)に示す先行テープ20(1)のピッチ送りにおいて、センサユニット11からの出力により、センサユニット11を通過する収納部21aにおける電子部品Pの有無判定が、部品有無判定部31によって行われる。この部品有無判定結果は、部品有無情報記憶部39に各収納部21aと対応づけて部品有無情報として記憶される。以下に説明する部品切れ判定、頭出し処理、テープ排出処理は、部品有無情報記憶部39に記憶された部品有無情報に基づいて実行される。   In the pitch feed of the preceding tape 20 (1) shown in FIGS. 8 (2) and 8 (3), the presence / absence determination of the electronic component P in the storage portion 21a passing through the sensor unit 11 is determined based on the output from the sensor unit 11. This is performed by the determination unit 31. This component presence / absence determination result is stored in the component presence / absence information storage unit 39 as component presence / absence information in association with each storage unit 21a. The part-out determination, cueing process, and tape ejection process described below are executed based on the part presence / absence information stored in the part presence / absence information storage unit 39.

部品有無判定部31が1つの収納部21aについて「無し」と判定した場合、もしくは連続して「無し」と判定した場合には、制御部15は最後に「有り」と判定された収納部21aに最終部品Peが収納されていると判断するとともに、最終部品Peが部品取り出し位置14に到達するまでのピッチ送り回数(最終部品ピッチ送り回数)を計算する。そして先行テープ20(1)のテープ送りに際してはピッチ送りを実行する毎に最終部品ピッチ送り回数は減算される。   When the component presence / absence determination unit 31 determines that there is “no” for one storage unit 21a or continuously determines “no”, the control unit 15 finally determines the storage unit 21a that is determined to be “present”. Is determined to contain the final part Pe, and the number of pitch feeds until the final part Pe reaches the part removal position 14 (final part pitch feed number) is calculated. When the leading tape 20 (1) is fed, the final component pitch feed count is subtracted every time pitch feed is executed.

図8(4)は、先行テープ20(1)のテープ送りにおいて、最終部品ピッチ送り回数がゼロとなって最終部品Peが部品取り出し位置14に到達した状態を示している。この状態になると制御部15は部品実装装置に対してその旨を通知する。そしてこの通知を受けた部品実装装置は、実装ヘッドによって部品取り出し位置14から最終部品Peを取り出した後に、テープフィーダ1に対して先行テープ排出指令または先行テープ交換指令を出力する。   FIG. 8 (4) shows a state in which the final part pitch feed count becomes zero and the final part Pe has reached the part removal position 14 in the tape feed of the preceding tape 20 (1). In this state, the control unit 15 notifies the component mounting apparatus to that effect. Upon receiving this notification, the component mounting apparatus outputs the preceding tape discharge command or the preceding tape replacement command to the tape feeder 1 after the final component Pe is extracted from the component extraction position 14 by the mounting head.

上述の図8(3)、(4)に示す動作は、先行テープ20(1)をピッチ送りしながら、センサユニット11によって部品有無検出を行い、最終部品Peが部品取り出し位置14に到達するまでピッチ送りを反復実行する先行テープピッチ送り工程に相当する。そしてこの先行テープピッチ送り工程は、制御部15の先行テープ搬送処理部37(図7参照)が各部を制御することによって実行される。   The operations shown in FIGS. 8 (3) and 8 (4) described above are carried out until the final part Pe reaches the part pick-up position 14 by detecting the presence / absence of parts by the sensor unit 11 while pitch-feeding the preceding tape 20 (1). This corresponds to a preceding tape pitch feeding process in which pitch feeding is repeatedly executed. The preceding tape pitch feeding process is executed by the preceding tape conveyance processing unit 37 (see FIG. 7) of the control unit 15 controlling each unit.

すなわち制御部15は、部品有無判定部31の判定結果が「無し」もしくは複数回連続して「無し」であれば、当該先行テープ20(1)の電子部品Pが品切れになったと判断して、その旨を部品実装装置に通知する。そして部品取り出し位置14にて最終部品Peが取り出された後、部品供給テープ搬送手段である搬送スプロケット機構7によって、空になった先行テープ20(1)を排出口2bへ搬送させる。   That is, if the determination result of the component presence / absence determining unit 31 is “none” or “none” continuously for a plurality of times, the control unit 15 determines that the electronic component P of the preceding tape 20 (1) is out of stock. , To that effect is notified to the component mounting apparatus. Then, after the final part Pe is taken out at the part picking position 14, the emptied preceding tape 20 (1) is transported to the discharge port 2 b by the transport sprocket mechanism 7 which is a part supply tape transport means.

また制御部15は、次テープ20(2)の先端部20sが電子部品検出部24aを通過した後に、部品有無判定部31の判定結果が最初に「有」であれば、次テープ20(2)の先頭の電子部品Pである先頭部品Psを検出したと判断して、部品取り出し位置14に先頭部品Psを位置させるべく、部品供給テープ搬送手段である搬送スプロケット機構7に次テープ20(2)を搬送させる。   In addition, after the leading end 20s of the next tape 20 (2) has passed through the electronic component detection unit 24a, the control unit 15 first determines that the next tape 20 (2 ) To detect the leading part Ps, which is the leading electronic part P, and to place the leading part Ps at the part picking position 14, the next tape 20 (2 ).

先行テープ排出指令または先行テープ交換指令が出力されると、先行テープ排出処理部38が各部を制御することにより、最終部品Peが取り出された後の空の先行テープ20(1)を排出させるために、以下に説明する先行テープ排出処理が実行される。ここでは、最終部品Peが部品取り出し位置14に到達した段階において、搬送路2に配置された中間センサ10によって先行テープ20(1)の終端部20eの通過が既に検出されているか否かによって2通りのケースが存在する。   When the preceding tape discharge command or the preceding tape replacement command is output, the preceding tape discharge processing unit 38 controls each unit to discharge the empty preceding tape 20 (1) after the final part Pe is taken out. In addition, the preceding tape discharging process described below is executed. Here, when the final part Pe reaches the part picking position 14, 2 is determined depending on whether or not the passage of the end portion 20 e of the preceding tape 20 (1) has already been detected by the intermediate sensor 10 arranged in the transport path 2. There are street cases.

まず、終端部20eの通過が既に検出されている場合(ケース1)には、中間センサ10から排出口2bまで先行テープ20(1)を搬送するのに必要なテープ送り量(搬送モータ7Mの駆動時間、エンコーダパルス量、ピッチ送り回数など)は既に判明しているので、先行テープ排出処理部38は先行テープ20(1)が中間センサ10を通過したタイミングとそのタイミングから最終部品Peが部品取り出し位置14に到達するまでに要するテープ送り量から、その先行テープ20(1)を排出するために必要な残りのテープ送り量を計算し、そのテープ送り量分だけ搬送モータ7Mを駆動する。これにより最終部品Peが取り出された後の空の先行テープ20(1)が排出口2bから連続送り搬送により排出される(矢印h)。   First, when the passage of the end portion 20e has already been detected (Case 1), the tape feed amount (of the transport motor 7M) required to transport the preceding tape 20 (1) from the intermediate sensor 10 to the discharge port 2b. Since the drive time, encoder pulse amount, number of pitch feeds, etc.) are already known, the preceding tape discharge processing unit 38 determines that the last part Pe is a part from the timing when the preceding tape 20 (1) passes the intermediate sensor 10 and the timing. The remaining tape feed amount necessary for discharging the preceding tape 20 (1) is calculated from the tape feed amount required to reach the take-out position 14, and the transport motor 7M is driven by the tape feed amount. As a result, the empty preceding tape 20 (1) after the final part Pe is taken out is discharged from the discharge port 2b by continuous feed conveyance (arrow h).

これに対し、最終部品Peが部品取り出し位置14に到達した段階において、終端部20eの通過が未だ検出されていない場合(ケース2)には、そのまま搬送モータ7Mを駆動して先行テープ20(1)の排出を開始する。その排出のためのテープ送り動作の過程において、中間センサ10によって終端部20eの通過が検出されたならば、その中間センサ10の位置から排出口2bまで当該先行テープ20(1)をテープ送りするのに必要な分だけ搬送モータ7Mを駆動する。これにより最終部品Peが取り出された後の空の先行テープ20(1)が排出口2bから連続送り搬送により排出される。   On the other hand, when the passage of the end portion 20e has not been detected yet (case 2) at the stage where the final part Pe has reached the part picking position 14, the transport motor 7M is driven as it is and the preceding tape 20 (1 ) Discharge. In the course of the tape feeding operation for discharging, if the intermediate sensor 10 detects the passage of the end portion 20e, the preceding tape 20 (1) is tape-fed from the position of the intermediate sensor 10 to the discharge port 2b. The conveyance motor 7M is driven as much as necessary. As a result, the empty preceding tape 20 (1) after the final part Pe is taken out is discharged from the discharge port 2b by continuous feed conveyance.

先行テープ排出処理部38は、部品切れ判定部32が品切れと判定した後に部品取り出し位置14にて最終部品Pe(最後の部品)が取り出された後、部品供給テープ搬送部に空になった先行テープ20(1)を連続送り搬送により排出口2bへ搬送させるテープ排出処理部となっている。   The preceding tape discharge processing unit 38 empties the component supply tape transport unit after the final component Pe (last component) is extracted at the component extraction position 14 after the component out determination unit 32 determines that the component is out of stock. The tape 20 (1) is a tape discharge processing unit that transports the tape 20 (1) to the discharge port 2b by continuous feeding.

また先行テープ20(1)の終端部20eが中間センサ10を通過すると、フィードモータ3Mを駆動して次テープ20(2)の搬送を開始し、図8(4)に示すように、次テープ20(2)の先端部20sが中間センサ10によって検出されたならば、フィードモータ3Mを停止して、次テープ20(2)をこの位置で待機させる。次いで図8(5)、図9(1)に示すように、先行テープ20(1)の終端部20eがセンサユニット11を通過したならば、フィードモータ3Mを駆動して次テープ20(2)の連続送りによる搬送(矢印i)を開始し、次テープ20(2)の先端部20sがセンサユニット11によって検出されたならば、フィードモータ3Mを停止する。このタイミングにより、センサユニット11を通過する先頭部品Psの検出が開始される。   When the end portion 20e of the preceding tape 20 (1) passes through the intermediate sensor 10, the feed motor 3M is driven to start transporting the next tape 20 (2). As shown in FIG. 8 (4), the next tape If the tip 20s of 20 (2) is detected by the intermediate sensor 10, the feed motor 3M is stopped, and the next tape 20 (2) is put on standby at this position. Next, as shown in FIGS. 8 (5) and 9 (1), if the end portion 20e of the preceding tape 20 (1) passes through the sensor unit 11, the feed motor 3M is driven and the next tape 20 (2). When the leading end 20s of the next tape 20 (2) is detected by the sensor unit 11, the feed motor 3M is stopped. At this timing, detection of the leading part Ps passing through the sensor unit 11 is started.

そして図9(1)において先行テープ20(1)の排出(矢印j)が完了したならば、次テープ20(2)を連続送りにより搬送し(矢印k)、搬送スプロケット機構7の第1スプロケット5に係合させて乗り移らせる次テープ乗り移り処理を開始する。まずフィードモータ3Mを駆動して、図9(2)に示すように、次テープ20(2)を先端部20sが第1スプロケット5の近傍に接近するまで連続送りにより搬送する(矢印l)。   9 (1), when the discharge of the preceding tape 20 (1) (arrow j) is completed, the next tape 20 (2) is conveyed by continuous feeding (arrow k), and the first sprocket of the conveying sprocket mechanism 7 is used. The next tape transfer process is started. First, the feed motor 3M is driven, and as shown in FIG. 9 (2), the next tape 20 (2) is conveyed by continuous feeding until the tip 20s approaches the vicinity of the first sprocket 5 (arrow l).

次いで、先端部20sが第1スプロケット5の近傍に接近したならば、図9(3)に示すように、フィードモータ3Mのテープ送り動作をピッチ送りに変更する(矢印m)とともに、第1スプロケット5を駆動する搬送モータ7Mのテープ送り動作もピッチ送りに変更する。このとき、搬送モータ7Mのピッチ搬送回数K1のカウントと送り穴検出センサ28bを通過した送り穴21bの数K2のカウントも開始する。そして次テープ20(2)の先端部20sが第1スプロケット5を通過したと思われるタイミングでフィードモータ3Mのピッチ搬送を停止し、これ以降は搬送モータ7Mのみを駆動して次テープ20(2)のピッチ送りによるテープ搬送を行う(矢印n)。   Next, when the tip 20s approaches the vicinity of the first sprocket 5, the tape feed operation of the feed motor 3M is changed to pitch feed (arrow m) as shown in FIG. The tape feeding operation of the transport motor 7M that drives 5 is also changed to pitch feeding. At this time, the count of the pitch conveyance number K1 of the conveyance motor 7M and the count K2 of the number of feed holes 21b that have passed through the feed hole detection sensor 28b are also started. Then, the pitch conveyance of the feed motor 3M is stopped at a timing at which the tip 20s of the next tape 20 (2) seems to have passed through the first sprocket 5, and thereafter, only the conveyance motor 7M is driven to drive the next tape 20 (2 ) Is fed by pitch feed (arrow n).

そして次テープ20(2)の先端部20sが部品取り出し位置14を通過して、図9(4)に示すように、先頭部品Psが部品取り出し位置14に到達することにより、次テープ20(2)の頭出しが完了する。その後、部品実装装置の実装ヘッドによって先頭部品Psを取り出し、これ以降次テープ20(2)を対象とする部品取り出しが開始される。   Then, when the leading end 20s of the next tape 20 (2) passes through the component takeout position 14 and the leading part Ps reaches the component takeout position 14 as shown in FIG. 9 (4), the next tape 20 (2 ) Is completed. Thereafter, the leading component Ps is taken out by the mounting head of the component mounting apparatus, and thereafter the component taking out for the next tape 20 (2) is started.

すなわち上述の電子部品供給方法においては、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット3により、搬送路2の挿入口2aに先端部20sが挿入された部品供給テープ20を搬送路2の排出口2bへ向かって搬送する(図8(1)〜図9(2))(挿入テープ搬送ステップ)。そして挿入テープ搬送ステップ中に、部品供給テープ20の先頭部品Ps(先頭の電子部品)を検出する(図9(1))(先頭部品検出ステップ)。   That is, in the above-described electronic component supply method, the component supply tape 20 having the tip 20s inserted into the insertion port 2a of the conveyance path 2 is directed to the discharge port 2b of the conveyance path 2 by the feed sprocket 3 serving as an insertion tape feed unit. (FIG. 8 (1) to FIG. 9 (2)) (insert tape transport step). Then, during the insertion tape conveyance step, the leading component Ps (leading electronic component) of the component supply tape 20 is detected (FIG. 9 (1)) (leading component detection step).

次いで搬送路2の排出口2b側に配置された部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構7に部品供給テープ20の先端部20sを乗り移らせ(図9(3))(乗り移りステップ)、この乗り移りステップにおいて部品供給テープ20のスリップを検出する(スリップ検出ステップ)。そしてスリップ検出ステップで検出したスリップの分だけ、搬送スプロケット機構7による搬送動作を余分に行わせることにより、先頭部品Psを所定の位置である部品取り出し位置14まで搬送する(図9(4))(頭出しステップ)。   Next, the tip 20s of the component supply tape 20 is transferred to the transfer sprocket mechanism 7 which is a component supply tape transfer unit disposed on the discharge port 2b side of the transfer path 2 (FIG. 9 (3)) (transfer step). In the transfer step, a slip of the component supply tape 20 is detected (slip detection step). Then, the leading part Ps is transported to the part pick-up position 14 which is a predetermined position by extra transport operation by the transport sprocket mechanism 7 by the amount of slip detected in the slip detection step ((4) in FIG. 9). (Cue step).

そして上述のスリップ検出ステップにおいては、搬送スプロケット機構7の送り量(K1)と実際の部品供給テープ20の送り量(K2)を比較してスリップを検出するようになっており、具体的には、搬送スプロケット機構7のピッチ送り回数(K1)と送り穴検出手段であるセンサユニット11の送り穴検出部24bで検出した送り穴の数(K2)を比較してスリップを検出するようにしている。   In the slip detection step described above, the slip is detected by comparing the feed amount (K1) of the transport sprocket mechanism 7 with the actual feed amount (K2) of the component supply tape 20. The slip is detected by comparing the number of pitch feeds (K1) of the transport sprocket mechanism 7 with the number of feed holes (K2) detected by the feed hole detection unit 24b of the sensor unit 11 serving as feed hole detection means. .

上記説明したように、本実施の形態に示すテープフィーダ1ならびにテープフィーダ1による部品供給方法では、部品供給テープ20を部品取り出し位置14まで搬送して収納部21aに収納された電子部品Pを部品実装装置に供給するに際して、搬送路2に沿って搬送された部品供給テープ20を排出口2bへ向かって搬送し、収納部21aを排出口2bより上流側の部品取り出し位置14に位置決めする搬送スプロケット機構7に部品供給テープ20の先端部20sを乗り移らせる際に生じるスリップをスリップ検出手段で検出し、検出したスリップに基づいて搬送スプロケット機構7による部品供給テープ20の搬送を補正するようにしている。 As described above, in the tape feeder 1 and the component supply method using the tape feeder 1 shown in the present embodiment, the component supply tape 20 is transported to the component removal position 14 and the electronic component P stored in the storage portion 21a is replaced with the component. When supplying to the mounting apparatus, a transport sprocket that transports the component supply tape 20 transported along the transport path 2 toward the discharge port 2b and positions the storage portion 21a at the component take-out position 14 upstream of the discharge port 2b. A slip detection means detects a slip generated when the tip portion 20s of the component supply tape 20 is transferred to the mechanism 7 and corrects the conveyance of the component supply tape 20 by the conveyance sprocket mechanism 7 based on the detected slip. Yes.

これにより、後続する部品供給テープ20である次テープ20(2)の搬送スプロケット機構7への乗り移り時に発生するスリップによるテープ送り誤差を補正して、後続する部品供給テープ20を部品取り出し位置14に正しく位置合わせすることができる。   This corrects the tape feeding error due to the slip that occurs when the next tape 20 (2), which is the subsequent component supply tape 20, moves to the transport sprocket mechanism 7, and moves the subsequent component supply tape 20 to the component removal position 14. It can be aligned correctly.

本発明の電子部品供給装置ならびに電子部品供給方法は、後続する部品供給テープを部品取り出し位置に正しく位置合わせすることができるという効果を有し、基板に電子部品を実装する部品実装分野において有用である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The electronic component supply apparatus and the electronic component supply method of the present invention have the effect that the subsequent component supply tape can be correctly aligned with the component removal position, and are useful in the component mounting field for mounting electronic components on a substrate. is there.

1 テープフィーダ
2 搬送路
2a 挿入口
2b 排出口
3 フィードスプロケット
7 搬送スプロケット機構
8 次テープ検出センサ
9 次テープストッパ
10 中間センサ
11 センサユニット
13 カバーテープ処理部
14 部品取り出し位置
20,20A 部品供給テープ
21 ベーステープ
21a 収納部
21b 送り穴
22 カバーテープ
23 ボトムテープ
24a 電子部品検出部
24b 送り穴検出部
25 光源
Wa,Wb,Wc,Wd 検出波形
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape feeder 2 Conveyance path 2a Insertion port 2b Discharge port 3 Feed sprocket 7 Conveyance sprocket mechanism 8 Secondary tape detection sensor 9 Next tape stopper 10 Intermediate sensor 11 Sensor unit 13 Cover tape processing part 14 Component pick-up position 20, 20A Component supply tape 21 Base tape 21a Storage part 21b Feed hole 22 Cover tape 23 Bottom tape 24a Electronic component detector 24b Feed hole detector 25 Light source Wa, Wb, Wc, Wd Detection waveform

Claims (12)

複数の収納部と一定間隔で形成された送り穴を備え、前記収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置であって、
部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、
前記挿入口に挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、
前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、
前記挿入テープ送り部により搬送される前記部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に乗り移らせる際に生じるスリップを検出するスリップ検出手段と、
前記スリップ検出手段で検出したスリップに基づいて前記部品供給テープ搬送部による前記部品供給テープの搬送を補正する搬送補正手段と、を備えた電子部品供給装置。
Equipped with a plurality of storage units and feed holes formed at regular intervals, the component supply tape storing electronic components in the storage unit is transported to the component removal position, and the electronic components stored in the storage unit are supplied to the component mounting device An electronic component supply device
A main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from the insertion port for inserting the component supply tape to the discharge port for discharging the component supply tape;
An insertion tape feeder for conveying the component supply tape inserted into the insertion port along the conveyance path toward the discharge port;
A component supply tape transport unit that transports the component supply tape transported along the transport path toward the discharge port, and positions the storage unit at a component take-out position upstream of the discharge port;
Slip detecting means for detecting a slip generated when the tip of the component supply tape conveyed by the insertion tape feeder is transferred to the component supply tape conveyor ;
An electronic component supply apparatus comprising: a conveyance correction unit that corrects conveyance of the component supply tape by the component supply tape conveyance unit based on the slip detected by the slip detection unit.
前記スリップ検出手段は、実際の部品供給テープの送り量を検出するテープ検出手段を備え、前記部品供給テープ搬送部の送り量と前記実際の部品供給テープの送り量を比較してスリップを検出する、請求項1記載の電子部品供給装置。   The slip detection means includes a tape detection means for detecting an actual feed amount of the component supply tape, and detects a slip by comparing the feed amount of the component supply tape transport unit with the actual feed amount of the component supply tape. The electronic component supply apparatus according to claim 1. 前記テープ検出手段が、前記部品供給テープに規則的に形成された形状を検出するものである、請求項2記載の電子部品供給装置。   The electronic component supply apparatus according to claim 2, wherein the tape detection unit detects a shape regularly formed on the component supply tape. 前記テープ検出手段が、前記部品供給テープの送り穴を光学的に検出する送り穴検出手段である、請求項3記載の電子部品供給装置。   The electronic component supply apparatus according to claim 3, wherein the tape detection means is a feed hole detection means for optically detecting a feed hole of the component supply tape. 前記スリップ検出手段は、前記部品供給テープ搬送部のピッチ送り回数と前記送り穴検出手段で検出した送り穴の数を比較してスリップを検出する、請求項4記載の電子部品供給装置。   The electronic component supply apparatus according to claim 4, wherein the slip detection unit detects slip by comparing the number of pitch feeds of the component supply tape transport unit with the number of feed holes detected by the feed hole detection unit. 複数の収納部と一定間隔で形成された送り穴を備え、前記収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置であって、
部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、
前記挿入口に挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、
前記搬送路において前記部品供給テープの収納部に収納された電子部品を検出する電子部品検出部と、
前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、
前記挿入テープ送り部により搬送される前記部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に乗り移らせる際に生じるスリップを検出するスリップ検出手段と、
前記スリップ検出手段で検出したスリップに基づいて前記部品供給テープ搬送部による前記部品供給テープの搬送を補正して、前記電子部品検出部で検出した電子部品を所定の位置まで搬送する搬送補正手段と、を備えた電子部品供給装置。
Equipped with a plurality of storage units and feed holes formed at regular intervals, the component supply tape storing electronic components in the storage unit is transported to the component removal position, and the electronic components stored in the storage unit are supplied to the component mounting device An electronic component supply device
A main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from the insertion port for inserting the component supply tape to the discharge port for discharging the component supply tape;
An insertion tape feeder for conveying the component supply tape inserted into the insertion port along the conveyance path toward the discharge port;
An electronic component detection unit for detecting an electronic component stored in the storage unit of the component supply tape in the transport path;
A component supply tape transport unit that transports the component supply tape transported along the transport path toward the discharge port, and positions the storage unit at a component take-out position upstream of the discharge port;
Slip detecting means for detecting a slip generated when the tip of the component supply tape conveyed by the insertion tape feeder is transferred to the component supply tape conveyor ;
A conveyance correction unit that corrects conveyance of the component supply tape by the component supply tape conveyance unit based on the slip detected by the slip detection unit, and conveys the electronic component detected by the electronic component detection unit to a predetermined position; An electronic component supply apparatus comprising:
前記スリップ検出手段は、実際の部品供給テープの送り量を検出するテープ検出手段を備え、前記部品供給テープ搬送部の送り量と前記実際の部品供給テープの送り量を比較してスリップを検出する、請求項6記載の電子部品供給装置。   The slip detection means includes a tape detection means for detecting an actual feed amount of the component supply tape, and detects a slip by comparing the feed amount of the component supply tape transport unit with the actual feed amount of the component supply tape. The electronic component supply apparatus according to claim 6. 前記テープ検出手段が、前記部品供給テープに送り穴を光学的に検出する送り穴検出手段である、請求項7記載の電子部品供給装置。   The electronic component supply apparatus according to claim 7, wherein the tape detection means is a feed hole detection means for optically detecting a feed hole in the component supply tape. 前記スリップ検出手段は、前記部品供給テープ搬送部のピッチ送り回数と前記送り穴検出手段で検出した送り穴の数を比較してスリップを検出する、請求項8記載の電子部品供給装置。   9. The electronic component supply apparatus according to claim 8, wherein the slip detection means detects slip by comparing the number of pitch feeds of the component supply tape transport section with the number of feed holes detected by the feed hole detection means. 複数の収納部と一定間隔で形成された送り穴を備え、前記収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給方法であって、
挿入テープ送り部により、搬送路の挿入口に先端部が挿入された部品供給テープを搬送路の排出口へ向かって搬送する挿入テープ搬送ステップと、
前記搬送ステップ中に、前記部品供給テープの先頭の電子部品を検出する先頭部品検出ステップと、
前記搬送路の前記排出口側に配置された部品供給テープ搬送部に前記部品供給テープの先端部を乗り移らせる乗り移りステップと、
前記乗り移りステップにおいて生じる前記部品供給テープのスリップを検出するスリップ検出ステップと、
前記スリップ検出ステップで検出したスリップの分だけ前記部品供給テープ搬送部による搬送動作を余分に行わせることにより、前記先頭の電子部品を所定の位置まで搬送する頭出しステップとを含む、電子部品供給方法。
Equipped with a plurality of storage units and feed holes formed at regular intervals, the component supply tape storing electronic components in the storage unit is transported to the component removal position, and the electronic components stored in the storage unit are supplied to the component mounting device An electronic component supply method
An insertion tape transporting step for transporting the component supply tape having the tip inserted into the insertion port of the transport path toward the discharge port of the transport path by the insertion tape feeding unit;
A leading component detection step of detecting a leading electronic component of the component supply tape during the conveying step;
A transfer step of transferring the tip of the component supply tape to the component supply tape transfer portion disposed on the discharge port side of the transfer path;
A slip detection step of detecting a slip of the component supply tape that occurs in the transfer step;
An electronic component supply including a cueing step of transporting the leading electronic component to a predetermined position by performing extra transport operation by the component supply tape transport unit by the amount of slip detected in the slip detection step Method.
前記スリップ検出ステップは、前記部品供給テープ搬送部の送り量と前記実際の部品供給テープの送り量を比較してスリップを検出する、請求項10記載の電子部品供給方法。   The electronic component supply method according to claim 10, wherein the slip detection step detects a slip by comparing a feed amount of the component supply tape transport unit with a feed amount of the actual component supply tape. 前記スリップ検出ステップは、前記部品供給テープ搬送部のピッチ送り回数と前記送り穴検出手段で検出した送り穴の数を比較してスリップを検出する、請求項11記載の電子部品供給方法。   12. The electronic component supply method according to claim 11, wherein the slip detection step detects slip by comparing the number of pitch feeds of the component supply tape transport unit with the number of feed holes detected by the feed hole detection means.
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