KR102241420B1 - MANUFACTURING METHOD OF HIGH RESOLUTION-SUPER SLIM DISPLAY LED MODULE HAVING COB(Chip On Board) STRUCTURE ON BOTH SIDE AND HIGH RESOLUTION-SUPER SLIM DISPLAY LED MODULE HAVING COB(Chip On Board) STRUCTURE ON BOTH SIDE - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 22
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/89—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using at least one connector not provided for in any of the groups H01L24/81 - H01L24/86
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- H—ELECTRICITY
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
Description
본 발명은 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법 및 양면 COB 타입의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 양면에 COB 구조로 하여 초박형으로 구현할 수 있으며, 100inch의 대화면에서 4K의 해상도가 가능하여 고해상의 영상을 제공할 수 있는 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법 및 양면 COB 타입의 초박형 디스플레이용 LED모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure, and to an LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB type, and more specifically, it can be implemented in an ultra-thin type by having a COB structure on both sides of a printed circuit board. In addition, it relates to a method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure capable of providing a high-resolution image by enabling a resolution of 4K on a large 100-inch screen, and an LED module for a double-sided COB-type ultra-thin display.
최근, 그래픽이나 비디오 영상을 표시하는 장치의 고성능화에 대한 관심이 높아지면서 다양한 표시장치들이 개발되고 있다.2. Description of the Related Art Recently, as interest in high performance of a device displaying a graphic or video image increases, various display devices have been developed.
표시장치에는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel : PDP), 및 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED) 표시 장치 등이 있다.Display devices include Liquid Crystal Display (LCD), Field Emission Display (FED), Plasma Display Panel (PDP), and Light Emitting Diode (LED) display devices. There is this.
일반적으로, 표시장치의 표시모듈은 픽셀 구조로 형성되는데, 매트릭스 형태로 배치된 다수개의 픽셀을 포함하고, 각 픽셀은 적색 서브픽셀(R), 녹색 서브픽셀(G) 및 청색 서브픽셀(B)을 포함한다. 이러한 서브픽셀들(R, G, B)에는 각각의 휘도 신호가 공급되며, 개별 휘도 신호에 따라 서브픽셀들(R, G, B)에서 발생된 색의 혼합을 통해 픽셀 전체의 색이 표현된다.In general, a display module of a display device is formed in a pixel structure, and includes a plurality of pixels arranged in a matrix form, and each pixel is a red sub-pixel (R), a green sub-pixel (G), and a blue sub-pixel (B). Includes. Each luminance signal is supplied to these sub-pixels (R, G, B), and the color of the entire pixel is expressed by mixing colors generated in the sub-pixels (R, G, B) according to the individual luminance signal. .
이러한 표시장치는 해상도를 높일수록 표시 품질이 향상되기 때문에, 픽셀들의 크기를 작게 형성하여 동일한 면적 내에 보다 많은 픽셀들을 배치하는 기술이 관건이 되고 있다.In such a display device, the higher the resolution, the better the display quality, and thus, a technique of arranging more pixels within the same area by forming smaller pixels is a key issue.
그러나 LCD나 FED, PDP 같은 경우에는 픽셀들의 소형 제작이 용이하지만, LED 표시장치는 LED가 일종의 전구 역할을 하는 소자이기 때문에 그 크기를 작게 형성하는 것에 한계가 있어 다른 표시장치들에 비해 응답 속도가 빠른 장점이 있음에도 고해상도화에 어려움이 있다.However, in the case of LCD, FED, and PDP, it is easy to produce small pixels, but LED display devices have limitations in forming small sizes because LEDs are elements that act as a kind of light bulb, so the response speed is lower than other display devices. Although it has a quick advantage, it is difficult to achieve high resolution.
일반적으로 TV와 고해상 전광판의 경계를 100inch 이상으로 본다. 현재 PKG 방식으로 2K 해상도에서는 108inch 이하, 4k에서는 216inch 이하로 제작하지 못하는 한계가 있었다.In general, the boundary between a TV and a high-definition electronic board is viewed as 100 inches or more. Currently, there is a limitation that the PKG method cannot be manufactured to be less than 108 inches at 2K resolution and less than 216 inches at 4K resolution.
이를 해결하기 위한 일환으로 본 발명의 발명자는 대한민국 등록특허공보 제10-0900061호에서 시간 분할 가상 픽셀 방식을 제시한 바 있다. 시간 분할 가상 픽셀 방식이란 물리적으로 형성된 픽셀을 이용하여 가상의 픽셀을 구현하고, 시간을 분할하여 물리적인 픽셀과 가상의 픽셀을 모두 구동하는 방식이다.As part of solving this problem, the inventor of the present invention has proposed a time division virtual pixel method in Korean Patent Publication No. 10-0900061. The time division virtual pixel method is a method of implementing virtual pixels using physically formed pixels, and driving both physical and virtual pixels by dividing time.
그러나 시간 분할 가상 픽셀 방식은 이론에 비해 실제적으로 나타나는 효과가 미미하여 최근 업계에서도 그 사용이 퇴조하는 추세에 있기 때문에, LED 표시장치 등과 같이 픽셀을 소형 제작하기 힘든 표시장치를 고해상도화하기 위한 새로운 기술이 요구되고 있다.However, since the time-division virtual pixel method has insignificant practical effect compared to the theory, its use in the industry is on the decline in recent years. Therefore, a new technology for high-resolution display devices such as LED display devices, where it is difficult to produce small pixels, has been developed. Is being demanded.
또한, 고해상을 구현하기 위하여 최근 COB LED 모듈이 제안되어 있다. 이러한 COB LED 모듈은 LED 칩(chip)을 다이 본딩(die bonding) 한 후 와이어 본딩(wire bonding)(COB)을 하는데, 전면에 플라스틱 구조로 다수개의 RGB 돗트(dot)마다 돗트 홀(dot hole)을 형성하고, 전면을 필름으로 커버하여 칩과 외부를 차단하여 보호하고, 후면에 드라이브 보드(drive board)와 커넥터를 연결하는 2 BOARD 방식이다.In addition, a COB LED module has been recently proposed in order to implement a high resolution. This COB LED module performs wire bonding (COB) after die bonding the LED chip. It has a plastic structure on the front and a dot hole for each of a plurality of RGB dots. It is a two-board method that forms and protects by blocking the chip and the outside by covering the front with a film, and connecting the drive board and the connector on the rear side.
그러나 이러한 종래 기술은 영상의 해상도를 높이는 장점이 있으나, 슬림하게 하는데는 한계가 있는 문제점이 있었다.However, such a conventional technique has an advantage of increasing the resolution of an image, but there is a problem in that there is a limitation in making it slim.
따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 인쇄회로기판의 양면에 COB 구조로 하여 초박형으로 구현할 수 있으며, 100inch의 대화면에서 4K의 해상도가 가능하여 고해상의 영상을 제공할 수 있는 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법 및 양면 COB 타입의 초박형 디스플레이용 LED모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention for solving the above-described conventional problems can be implemented in an ultra-thin type by having a COB structure on both sides of a printed circuit board, and a double-sided capable of providing a high-resolution image by enabling a resolution of 4K on a large 100-inch screen. The purpose of this is to provide a method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display with a COB structure and an LED module for a double-sided COB-type ultra-thin display.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 실장될 하기 LED 베어 칩의 배치에 상응하는 설치부 및 회로라인이 형성된 인쇄회로기판을 마련하는 인쇄회로기판 마련 단계; 상기 마련된 인쇄회로기판의 일면 설치부에 LED 베어 칩(LED bare chip)을 전기적으로 연결하는 LED칩 실장 단계; 상기 인쇄회로기판의 타면에 LED 드라이브 베어 칩(LED drive bare chip)을 전기적으로 연결하는 LED 드라이브 베어칩 실장 단계; 및 상기 LED 드라이브 베어 칩이 실장된 인쇄회로기판의 타면을 커버하여 LED 드라이브 베어 칩을 커버 보호하는 LED드라이브 베어칩 커버 단계를 포함하는 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the objects and other features of the present invention, a printed circuit board preparation step of preparing a printed circuit board having an installation part and circuit lines corresponding to the arrangement of the following LED bare chips to be mounted ; An LED chip mounting step of electrically connecting an LED bare chip to an installation part on one side of the prepared printed circuit board; An LED drive bare chip mounting step of electrically connecting an LED drive bare chip to the other surface of the printed circuit board; And an LED drive bare chip cover step of covering the other side of the printed circuit board on which the LED drive bare chip is mounted to cover and protect the LED drive bare chip. .
또한, 상기 LED칩 실장 단계는 상기 LED 베어 칩을 인쇄회로기판의 일면에 다이본딩 및 와이어 본딩하며, 상기 인쇄회로기판의 일면을 확산 또는 투명 필름으로 커버하는 것을 포함하며, 상기 LED 드라이브 베어칩 실장 단계는 상기 LED 드라이브 베어 칩을 인쇄회로기판의 타면에 칩 본딩 또는 와이어 본딩 하여 실장하는 것을 포함한다.In addition, the LED chip mounting step includes die-bonding and wire bonding the LED bare chip to one surface of a printed circuit board, and covering one surface of the printed circuit board with a diffusion or transparent film, and mounting the LED drive bare chip The step includes mounting the LED drive bare chip by chip bonding or wire bonding to the other surface of the printed circuit board.
또한, 상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계는, 상기 인쇄회로기판의 타면에 절연성 재질의 필름층을 접착하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the LED drive bare chip cover step is characterized in that consisting of bonding a film layer of an insulating material to the other surface of the printed circuit board.
또한, 상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계는, 상기 LED드라이브 베어칩이 실장된 위치에 상응하는 천공부가 형성되는 후면 커버 플레이트를 결합시킨 다음, 상기 후면 커버 플레이트의 천공부를 절연성 재질로 몰딩하여 커버하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step of covering the LED drive bare chip, the rear cover plate having a perforated portion corresponding to the position at which the LED drive bare chip is mounted is coupled, and then the perforated portion of the rear cover plate is molded with an insulating material to cover. It is characterized by that.
또한, 상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계는, 상기 인쇄회로기판의 타면 전체 또는 상기 LED드라이브 베어칩이 실장된 부분을 절연성 재질로 몰딩하여 커버하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step of covering the bare chip of the LED drive, the entire other surface of the printed circuit board or the portion on which the bare chip of the LED drive is mounted is molded with an insulating material to cover the entire surface of the printed circuit board.
또한, 상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계는, 상기 LED드라이브 베어칩이 실장된 위치에 상응하는 천공부가 형성되는 후면 커버 플레이트를 결합시킨 다음, 그 위에 절연성 재질의 필름층을 부착시키는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step of covering the LED drive bare chip, a rear cover plate having a perforation corresponding to a position where the LED drive bare chip is mounted is coupled, and then a film layer of an insulating material is attached thereon.
또한, 상기 인쇄회로기판 마련 단계에서의 인쇄회로기판은 전원 신호선을 갖는 접점용 패드(pad))을 가진 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit board in the step of preparing the printed circuit board is characterized in that it has a contact pad having a power signal line.
본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법 및 양면 COB 타입의 초박형 디스플레이용 LED모듈에 의하면 다음과 같은 효과를 제공한다.According to the method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display having a double-sided COB structure and an LED module for an ultra-thin display of a double-sided COB type according to the present invention, the following effects are provided.
첫째, 본 발명은 인쇄회로기판의 양면에 각각 LED칩와 드라이드칩을 칩온보드(Chip On Board: COP) 구조로 실장하여 LED모듈의 두께를 초슬림화할 수 있어 최종적으로는 디스플레이를 초박형으로 제작할 수 있는 효과가 있다.First, in the present invention, the LED chip and the drive chip are mounted on both sides of a printed circuit board in a chip-on board (COP) structure, so that the thickness of the LED module can be made ultra-slim. There is.
둘째, 본 발명은 인쇄회로기판에 LED칩을 COB로 실장하여 100inch의 대화면에서 4K의 해상도가 가능하여 상대적으로 큰 사이즈이면서도 고해상도의 영상을 제공할 수 있는 효과가 있다.Second, according to the present invention, the LED chip is mounted on a printed circuit board as a COB, so that 4K resolution is possible on a large 100-inch screen, so that a relatively large size and high-resolution image can be provided.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 과정을 나타내는 플로차트,
도 2는 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 과정에서 LED 모듈을 구성하는 각 구성부들을 분리하여 나타내는 도면,
도 3은 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 과정에서 LED드라이브 베어칩 커버 단계의 일 실시 예를 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 과정에서 LED드라이브 베어칩 커버 단계의 다른 실시 예를 나타내는 도면, 및
도 5는 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 과정에서 LED드라이브 베어칩 커버 단계의 다른 실시 예를 나타내는 도면으로, 천공부에 커버층을 형성하는 단계를 나타내는 도면이다.1 is a flowchart showing a process of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention;
2 is a view showing separate components constituting the LED module in the process of manufacturing the LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention;
Figure 3 is a cross-sectional view showing an embodiment of the LED drive bare chip cover step in the manufacturing process of the LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the invention
4 is a view showing another embodiment of the LED drive bare chip cover step in the manufacturing process of the LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention, and
5 is a view showing another embodiment of the LED drive bare chip cover step in the manufacturing process of the LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention, a view showing the step of forming a cover layer in the perforation.
본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다. Additional objects, features, and advantages of the present invention may be more clearly understood from the following detailed description and accompanying drawings.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Prior to the detailed description of the present invention, the present invention is capable of various modifications and various embodiments, and the examples described below and shown in the drawings are intended to limit the present invention to specific embodiments. It should be understood as including all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude in advance.
또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.In addition, terms such as "... unit", "... unit", "... module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which is hardware, software, or hardware and It can be implemented as a combination of software.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are assigned to the same components regardless of the reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.
또한, 본원 명세서 전체에서, 어떤 단계가 다른 단계와 "상에"또는 "전에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 단계가 다른 단계와 직접적 시계열적인 관계에 있는 경우 뿐만 아니라, 각 단계 후의 혼합하는 단계와 같이 두 단계의 순서에 시계열적 순서가 바뀔 수 있는 간접적 시계열적 관계에 있는 경우와 동일한 권리를 포함한다.In addition, throughout the specification of the present application, when a step is positioned "on" or "before" another step, it is not only the case that the step is in a direct time series relationship with the other step, but also the mixing step after each step and Likewise, the order of the two steps includes the same rights as in the case of an indirect time-series relationship that can change the order of the time series.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법 및 양면 COB 타입의 초박형 디스플레이용 LED모듈에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display having a double-sided COB structure according to the present invention and an LED module for a double-sided COB-type ultra-thin display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법에 대하여 도 1 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 과정을 나타내는 플로차트이고, 도 2는 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 과정에서 LED 모듈을 구성하는 각 구성부들을 분리하여 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 과정에서 LED드라이브 베어칩 커버 단계의 일 실시 예를 나타내는 단면도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 과정에서 LED드라이브 베어칩 커버 단계의 다른 실시 예를 나타내는 도면으로, 도 4는 후면 커버 플레이트를 장착하는 단계이고, 도 5는 천공부에 커버층을 형성하는 단계를 나타내는 도면이다.First, a method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display having a double-sided COB structure according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. 1 is a flowchart showing a process of manufacturing an LED module for a high resolution-ultra-thin display having a double-sided COB structure according to the present invention, and FIG. 2 is a configuration of an LED module in the manufacturing process of an LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention. 3 is a cross-sectional view showing an embodiment of a bare chip cover step of an LED drive in the process of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention, and FIG. 4 and 5 is a view showing another embodiment of the LED drive bare chip cover step in the process of manufacturing the LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention, FIG. 4 is a step of mounting a rear cover plate, and FIG. 5 Is a diagram showing a step of forming a cover layer in the perforated portion.
본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 크게 인쇄회로기판(PCB) 마련 단계(S100); LED칩 실장 단계(S200); LED 드라이브 베어칩 실장 단계(S300); 및 LED드라이브 베어칩 커버 단계(S400);를 포함한다.A method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention includes, as shown in FIG. 1, a step of preparing a printed circuit board (PCB) (S100); LED chip mounting step (S200); LED drive bare chip mounting step (S300); And an LED drive bare chip cover step (S400).
구체적으로, 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법은, 도 1 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 실장될 하기 LED 칩(200)(플립 LED 칩 또는 LED 베어 칩(bare chip); 이하 "LED 칩"이라 통칭함)의 배치에 상응하는 설치부(LED 돗트) 및 회로라인이 형성된 인쇄회로기판(100)을 마련하는 인쇄회로기판(PCB) 마련 단계(S100); 상기 인쇄회로기판(PCB) 마련 단계(S100)에서 마련된 인쇄회로기판(100)의 일면 설치부에 LED 칩(200)을 전기적으로 연결하는 LED칩 실장 단계(S200); 상기 인쇄회로기판 마련 단계(S100)에서 마련된 인쇄회로기판(100)의 타면에 LED 드라이브 베어 칩(LED drive bare chip)을 전기적으로 연결하는 LED 드라이브 베어칩 실장 단계(S300); 및 상기 베어칩 실장 단계(S300)에서 LED 드라이브 베어 칩(300)이 실장된 인쇄회로기판(100)의 타면을 커버하여 LED 드라이브 베어 칩(300)을 커버 보호하는 LED드라이브 베어칩 커버 단계(S400);를 포함한다.Specifically, the method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention, as shown in Figs. 1 to 5, the following
상기 인쇄회로기판 마련 단계(S100)에서 마련되는 인쇄회로기판(100)은 실장될 LED 칩(200)에 상응하여 설치부가 형성되는데, 예를 들면 다수개의 RGB 돗트(dot)마다 이에 상응하는 설치부로서 돗트 홀(dot hole)이 형성되게 된다.The printed
그리고 상기 LED칩 실장 단계(S200)는 베어 칩 상태의 LED 칩(200)(chip)을 인쇄회로기판(100)의 일면에 다이본딩(die bonding) 한 다음, 와이어 본딩(wire bonding)하는 것으로 이루어진다. 이후, LED 칩(200)이 실장된 인쇄회로기판(100)의 일면을 외부로부터 차단 보호하기 위하여 그 실장된 LED 칩(200) 위에 투명 필름으로 커버하는 것을 더 포함할 수 있다.In addition, the LED chip mounting step (S200) consists of die bonding the LED chip 200 (chip) in the bare chip state to one surface of the printed
다음으로, 상기 LED 드라이브 베어칩 실장 단계(S300)는 LED 드라이브 베어 칩(300)을 인쇄회로기판(100)의 타면에 와이어 본딩(wire bonding)하거나 다이 본딩(die bonding) 또는 칩 본딩(chip bonding)하여 실장하게 된다.Next, in the step of mounting the LED drive bare chip (S300), wire bonding, die bonding or chip bonding of the LED drive
그리고, 상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계(S400)는 일 실시 예로 도 3에 나타낸 바와 같이, 절연성 재질의 필름층(410)(예를 들면, 수지 필름층)을 접착하는 것으로 이루어질 수 있다.In addition, the LED drive bare chip cover step (S400) may consist of adhering a film layer 410 (for example, a resin film layer) made of an insulating material, as shown in FIG. 3 as an example.
또한, 상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계(S400)는 다른 실시 예로 도 4에 나타낸 바와 같이, LED드라이브 베어칩이 실장된 위치에 상응하는 천공부가 형성되고 인쇄회로기판(100)의 전체 사이즈에 상응하는 후면 커버 플레이트(절연 재질 또는 비절연 재질로 이루어질 수 있음)를 결합시킨 다음, 상기 후면 커버 플레이트의 천공부를 절연성 재질(예를 들면, 실리콘이나 에폭시 등의 수지 등)로 몰딩하여 커버하는 것으로 이루어질 수 있다.In addition, the LED drive bare chip cover step (S400) is another embodiment, as shown in Figure 4, a perforation corresponding to the position where the LED drive bare chip is mounted, and corresponding to the total size of the printed
여기서, 상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계(S400)는 다른 실시 예의 변형 예로서, 상기한 후면 커버 플레이트는 생략하고, 인쇄회로기판(100)의 타면(후면) 전체 또는 LED드라이브 베어칩이 실장된 부분을 절연성 재질로 몰딩하여 커버하는 것으로도 이루어질 수 있다.Here, the LED drive bare chip cover step (S400) is a modified example of another embodiment, omitting the rear cover plate, and the entire other surface (rear surface) of the printed
또한, 본 발명에서 상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계(S400)는 상기한 일 실시 예와 다른 실시 예가 조합되어 이루어질 수 있다. 예를 들면, LED드라이브 베어칩이 실장된 위치에 상응하는 천공부가 형성되고 인쇄회로기판(100)의 전체 사이즈에 상응하는 후면 커버 플레이트(절연 재질 또는 비절연 재질로 이루어질 수 있음)를 결합시킨 다음, 그 위에 절연성 재질의 필름층을 부착시키는 것으로 이루어질 수도 있다.In addition, in the present invention, the LED drive bare chip cover step (S400) may be performed by combining the above-described embodiment with another embodiment. For example, a perforation corresponding to the position where the LED drive bare chip is mounted is formed, and a rear cover plate (which may be made of an insulating material or a non-insulating material) corresponding to the total size of the printed
또한, 상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계(S400)는 또 다른 실시 예로서, 인쇄회로기판(100)의 후면(타면)에 자성체의 커버플레이트(자력을 갖는 커버 플레이트)가 설치되는 것으로 이루어질 수 있다. 이러한 자성체의 커버플레이트로 구성되는 경우, LED 모듈의 모듈 프레임과 메인 스크린 프레임의 장착 시 용이하게 결합되게 된다.In addition, the LED drive bare chip cover step (S400) is another embodiment, and may consist of installing a magnetic cover plate (a cover plate having a magnetic force) on the rear surface (the other surface) of the printed
상기한 LED드라이브 베어칩 커버 단계(S400)에서 LED 드라이브 베어 칩(300)을 커버 보호하는 구성부(또는 구성요소)는, 수지재로 몰딩하는 구성부보다는 용이하게 분리되거나 탈착 가능한 것으로 이루어짐으로써 수리 등 유지 보수가 가능한 것으로 구성되는 것이 바람직하다.In the above-described LED drive bare chip cover step (S400), the component (or component) that covers and protects the LED drive
한편, 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법에서, 상기 인쇄회로기판 마련 단계(S100)에서 마련되는 인쇄회로기판(100)은 설계 시 터치식 접점 전극(또는 접점용 패드(pad))을 갖도록 구성되어 신호 및 전원부가 형성되는 것으로 마련된다.Meanwhile, in the method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display having a double-sided COB structure according to the present invention, the printed
이와 같이 터치식 접점 전극을 갖도록 구성되는 인쇄회로기판(100)은 외부와 연결되는 전원 신호선이 커넥터를 대신하여 구성됨으로써 LED 모듈을 더욱 초박형으로 구현할 수 있게 된다.In the printed
다음으로, 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈에 대하여 설명한다.Next, an LED module for a high-resolution-ultra-thin display having a double-sided COB structure according to the present invention will be described.
본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈은, 상기한 설명에서 참조한 도 2 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 실장될 하기 LED 칩(200)(플립 LED 칩 또는 LED 베어 칩(bare chip); 이하 "LED 칩"이라 통칭함)의 배치에 상응하는 설치부(LED 돗트) 및 회로라인이 형성되어 이루어지는 인쇄회로기판(100); 상기 인쇄회로기판(100)의 일면 설치부에 전기적으로 연결 설치되는 LED 칩(200); 상기 인쇄회로기판(100)의 타면에 전기적으로 연결 설치되는 LED 드라이브 베어 칩(LED drive bare chip)(300); 및 상기 LED 드라이브 베어 칩(300)이 실장된 인쇄회로기판(100)의 타면을 커버하여 LED 드라이브 베어 칩을 커버 보호하는 후면 보호 수단;을 포함한다.The LED module for a high resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention, as shown in Figs. 2 to 5 referred to in the above description, the following
상기 인쇄회로기판(100)은 실장될 LED 칩(200)에 상응하여 설치부가 형성되는데, 예를 들면 다수개의 RGB 돗트(dot)마다 이에 상응하는 설치부로서 돗트 홀(dot hole)이 형성되게 된다.In the printed
여기에서, 상기 인쇄회로기판(100)은 설계 시 터치식 접점 전극(또는 접점용 패드(pad))을 갖도록 구성되어 신호 및 전원부가 형성되는 것으로 마련된다. 이와 같이 터치식 접점 전극을 갖도록 구성되는 인쇄회로기판(100)은 외부와 연결되는 전원 신호선이 커넥터를 대신하여 구성됨으로써 LED 모듈을 더욱 초박형으로 구현할 수 있게 된다.Here, the printed
상기 베어 칩 상태의 LED 칩(200)은 인쇄회로기판(100)의 일면에 다이본딩(die bonding)된 다음, 와이어 본딩(wire bonding)되어 실장된다. 여기에서, 본 발명은 상기 LED 칩(200)이 실장된 인쇄회로기판(100)의 일면을 외부로부터 차단 보호하기 위하여 그 실장된 LED 칩(200)을 커버하는 보호 필름을 더 포함하는 것이 바람직하다.The
계속해서, 상기 LED 드라이브 베어 칩(300)은 인쇄회로기판(100)의 타면에 와이어 본딩(wire bonding)되거나 다이 본딩(die bonding) 또는 칩 본딩(chip bonding)되어 구비된다.Subsequently, the LED drive
다음으로, 상기 후면 보호 수단은 일 실시 예로 같이 도 3에 나타낸 바와 같이 절연성 재질의 필름층(410)(예를 들면, 수지 필름층)이 접착되는 것으로 이루어질 수 있다.Next, the rear surface protection means may be formed of an insulating material film layer 410 (for example, a resin film layer) adhered as shown in FIG. 3 as an example.
또한, 상기 후면 보호 수단은 다른 실시 예로 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, LED드라이브 베어칩(300)이 실장된 위치에 상응하는 천공부(421)가 형성되고 인쇄회로기판(100)의 전체 사이즈에 상응하게 형성되어 결합되는 후면 커버 플레이트(420)(절연 재질 또는 비절연 재질로 이루어질 수 있음), 및 상기 후면 커버 플레이트(420)의 천공부(421)에 몰딩되어 LED드라이브 베어칩(300)을 커버하는 절연성 재질(예를 들면, 실리콘이나 에폭시 등의 수지 등)의 커버층(430)을 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 4 and 5, the rear surface protection means is provided with a
여기에서, 상기 후면 보호 수단은 다른 실시 예의 변형 예로서, 상기한 후면 커버 플레이트(420)는 생략하고, 인쇄회로기판의 타면(후면) 전체 또는 LED드라이브 베어칩이 실장된 부분을 절연성 재질로 몰딩하여 커버하는 것으로도 이루어질 수 있다.Here, the rear surface protection means is a modified example of another embodiment, and the
또한, 본 발명에서 상기 후면 보호 수단은 상기한 일 실시 예와 다른 실시 예가 조합되어 이루어질 수 있다. 예를 들면, 도 2에 나타낸 바와 같이 상기 LED드라이브 베어칩(300)이 실장된 위치에 상응하는 천공부(421)가 형성되고 인쇄회로기판의 전체 사이즈에 상응하게 형성되어 결합되는 후면 커버 플레이트(420)(절연 재질 또는 비절연 재질로 이루어질 수 있음), 및 상기 후면 커버 플레이트(420)에 부착되는 절연성 재질의 필름층(410)을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, in the present invention, the rear surface protection means may be formed by a combination of one embodiment and another embodiment described above. For example, as shown in FIG. 2, a
또한, 상기 후면 보호 수단은 또 다른 실시 예로서, 인쇄회로기판(100)의 후면(타면)에 설치되는 자성체의 커버플레이트(자력을 갖는 커버 플레이트)로 이루어질 수 있다. 상기 후면 보호 수단이 자성체의 커버플레이트로 구성되는 경우, LED 모듈의 모듈 프레임과 메인 스크린 프레임의 장착 시 용이하게 결합되게 된다.In addition, as another embodiment, the rear surface protection means may be formed of a magnetic cover plate (a cover plate having magnetic force) installed on the rear surface (the other surface) of the printed
상기 LED 드라이브 베어 칩(300)을 커버 보호하는 후면 보호 수단은, 수지재로 몰딩하는 구성보다는, 용이하게 분리되거나 탈착 가능한 것으로 이루어짐으로써 수리 등 유지 보수가 가능한 것으로 구성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the rear protection means for covering and protecting the LED drive
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법 및 양면 COB 타입의 초박형 디스플레이용 LED모듈에 따르면, 인쇄회로기판의 양면에 각각 LED칩과 드라이드칩을 칩온보드(Chip On Board: COP) 구조로 실장하여 LED모듈의 두께를 초슬림화할 수 있어 최종적으로는 디스플레이를 초박형으로 제작할 수 있으며, 인쇄회로기판에 LED칩을 COB로 실장하여 100inch의 대화면에서 4K의 해상도가 가능하여 상대적으로 큰 사이즈이면서도 고해상도의 영상을 제공할 수 있는 이점이 있다.According to the method of manufacturing an LED module for a high-resolution-ultra-thin display of a double-sided COB structure according to the present invention as described above, and an LED module for a double-sided COB-type ultra-thin display, each LED chip and a drive chip are chip-on-board on both sides of a printed circuit board. (Chip On Board: COP) structure, the thickness of the LED module can be made ultra-slim, so the display can be manufactured in an ultra-thin type. The LED chip is mounted on a printed circuit board as a COB to achieve 4K resolution on a 100-inch large screen. As it is possible, there is an advantage of providing a relatively large size and high-resolution image.
상기한 바와 같은 실시 예들은 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the above-described embodiments have been described by the limited drawings, a person of ordinary skill in the art can apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques are performed in a different order from the described method, and/or components such as systems, structures, devices, circuits, etc. described are combined or combined in a form different from the described method, or other components Alternatively, even if substituted or substituted by an equivalent, an appropriate result can be achieved.
본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments described in the present specification and the accompanying drawings are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Accordingly, it is obvious that the embodiments disclosed in the present specification are not intended to limit the technical idea of the present disclosure, but to explain the technical idea, and thus the scope of the technical idea of the present disclosure is not limited by these embodiments. Modification examples and specific embodiments that can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the technical idea included in the specification and drawings of the present invention should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
S100: 인쇄회로기판(PCB) 마련 단계
S200: LED칩 실장 단계
S300: LED 드라이브 베어칩 실장 단계
S400: LED드라이브 베어칩 커버 단계
100: 인쇄회로기판
200: LED 칩
300: LED 드라이브 베어 칩
410: 필름층
420: 후면 커버 플레이트
421: 천공부
430: 커버층S100: Printed circuit board (PCB) preparation step
S200: LED chip mounting step
S300: LED drive bare chip mounting step
S400: LED drive bare chip cover stage
100: printed circuit board
200: LED chip
300: LED drive bare chip
410: film layer
420: back cover plate
421: perforation
430: cover layer
Claims (7)
상기 마련된 인쇄회로기판의 일면 설치부에 LED 베어 칩(LED bare chip)을 전기적으로 연결하는 LED칩 실장 단계;
상기 인쇄회로기판의 타면에 LED 드라이브 베어 칩(LED drive bare chip)을 전기적으로 연결하는 LED 드라이브 베어칩 실장 단계; 및
상기 LED 드라이브 베어 칩이 실장된 인쇄회로기판의 타면을 커버하여 LED 드라이브 베어 칩을 커버 보호하는 LED드라이브 베어칩 커버 단계;를 포함하고,
상기 LED드라이브 베어칩 커버 단계는, 상기 LED드라이브 베어칩이 실장된 위치에 상응하는 천공부가 형성되는 후면 커버 플레이트를 결합시킨 다음, 상기 후면 커버 플레이트의 천공부를 절연성 재질로 몰딩하여 커버하거나, 상기 후면 커버 플레이트 위에 절연성 재질의 필름층을 부착시키며,
상기 인쇄회로기판 마련 단계에서의 인쇄회로기판은 전원 신호선을 갖는 접점용 패드(pad)를 가진 것을 특징으로 하는
양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법.
A printed circuit board preparation step of preparing a printed circuit board on which an installation part and a circuit line are formed corresponding to the arrangement of the following LED bare chips to be mounted;
An LED chip mounting step of electrically connecting an LED bare chip to an installation portion on one side of the prepared printed circuit board;
An LED drive bare chip mounting step of electrically connecting an LED drive bare chip to the other surface of the printed circuit board; And
Including; an LED drive bare chip cover step of covering and protecting the LED drive bare chip by covering the other surface of the printed circuit board on which the LED drive bare chip is mounted; and
In the step of covering the LED drive bare chip, a rear cover plate having a perforated portion corresponding to a position at which the LED drive bare chip is mounted is coupled, and then the perforated portion of the rear cover plate is molded with an insulating material to cover, or the Attach a film layer of insulating material on the rear cover plate,
Characterized in that the printed circuit board in the step of preparing the printed circuit board has a contact pad having a power signal line
Method of manufacturing LED module for high resolution-ultra-thin display with double-sided COB structure.
상기 LED칩 실장 단계는 상기 LED 베어 칩을 인쇄회로기판의 일면에 다이본딩 및 와이어 본딩하며, 상기 인쇄회로기판의 일면을 확산 또는 투명 필름으로 커버하는 것을 포함하며,
상기 LED 드라이브 베어칩 실장 단계는 상기 LED 드라이브 베어 칩을 인쇄회로기판의 타면에 칩 본딩 또는 와이어 본딩 하여 실장하는 것
을 포함하는 양면 COB 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 LED모듈 제작 방법.
The method of claim 1,
The LED chip mounting step includes die bonding and wire bonding the LED bare chip to one surface of a printed circuit board, and covering one surface of the printed circuit board with a diffusion or transparent film,
The LED drive bare chip mounting step is to mount the LED drive bare chip by chip bonding or wire bonding to the other surface of the printed circuit board.
Double-sided COB structure comprising a high resolution-ultra-thin LED module manufacturing method for display.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190140769A KR102241420B1 (en) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | MANUFACTURING METHOD OF HIGH RESOLUTION-SUPER SLIM DISPLAY LED MODULE HAVING COB(Chip On Board) STRUCTURE ON BOTH SIDE AND HIGH RESOLUTION-SUPER SLIM DISPLAY LED MODULE HAVING COB(Chip On Board) STRUCTURE ON BOTH SIDE |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190140769A KR102241420B1 (en) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | MANUFACTURING METHOD OF HIGH RESOLUTION-SUPER SLIM DISPLAY LED MODULE HAVING COB(Chip On Board) STRUCTURE ON BOTH SIDE AND HIGH RESOLUTION-SUPER SLIM DISPLAY LED MODULE HAVING COB(Chip On Board) STRUCTURE ON BOTH SIDE |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102241420B1 true KR102241420B1 (en) | 2021-04-16 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR102241420B1 (en) |
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-
2019
- 2019-11-06 KR KR1020190140769A patent/KR102241420B1/en active
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