KR102239262B1 - Release film - Google Patents
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Abstract
본 발명의 이형필름은 기재필름; 상기 기재필름의 적어도 일면에 도포된 이형층; 을 포함하고, 상기 이형필름의 일면에 점착제를 도포한 후, 박리속도 0.1~30m/min으로 박리시의 박리력(A)과 상기 박리한 이형필름을 상기 점착제와 재합지한 후 동일속도로 박리시의 박리력(B)의 비율(B/A)이 0.5 내지 3.0인 것을 특징으로 한다.
상기 이형필름은 박리 후 재합지 하였을 때에도 박리력 변화가 적고, 박리 시 점착층의 손상이 적다. The release film of the present invention is a base film; A release layer applied to at least one surface of the base film; Including, After applying the pressure-sensitive adhesive on one side of the release film, peeling force (A) at the time of peeling at a peeling rate of 0.1 to 30m/min and the peeled release film are re-laminated with the pressure-sensitive adhesive and peeled at the same speed. It is characterized in that the ratio (B/A) of the peel force (B) at the time is 0.5 to 3.0.
The release film has little change in peeling force even when relaminated after peeling, and little damage to the adhesive layer upon peeling.
Description
본 발명은 이형필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기재필름의 적어도 일면에 도포된 이형층을 포함하고, 상기 이형층의 조성물 및 두께를 조절함으로써, 이형필름을 박리 후 재합지 하였을 때에도 이형필름의 박리력 변화가 적고, 점착층의 손상이 적은 이형필름에 관한 것이다.The present invention relates to a release film, and more particularly, comprises a release layer applied to at least one side of a base film, and by adjusting the composition and thickness of the release layer, the release film is re-laminated after peeling. It relates to a release film having little change in peel force and less damage to the adhesive layer.
이형필름은 점·접착 성분에 잘 붙지 않는, 이른바 이형성을 갖는 필름을 총Release film is a film that has so-called release properties that do not adhere well to the sticky and adhesive components.
칭하며 일반적으로 점·접착필름 또는 테이프에 보호필름 용도로 부착되어 사용 전까지 점·접착제가 원치 않는 피착물에 피착 되거나 먼지 또는 이물 등에 의해 오염되는 것을 방지하는 용도로 사용된다. 또한 프린트 배선 기판, 인-몰드(Inmold) 성형과 같이 가열, 가압 성형 공정에서 형틀과 성형물이 고착되지 않게 하는 역할을 수행하거나, 적층 세라믹 캐패시터용 유전체 등 얇은 세라믹 시트를 성형하기 위한 캐리어 필름으로 사용되기도 한다.It is generally attached to a sticky adhesive film or tape for a protective film, and is used to prevent the sticky adhesive from being adhered to unwanted adherends or contaminated by dust or foreign matter before use. In addition, it plays a role of preventing the mold and the molded object from sticking in the heating and press molding process, such as printed wiring boards and in-mold molding, or used as a carrier film for forming thin ceramic sheets such as dielectrics for multilayer ceramic capacitors. It is also possible.
이형필름은 점착층을 보호하기 위해 합지 된 후, 최종 점착제품이 사용되는 단계에서는 제거된다. 점착가공 공정에서 수율 향상 및 공정능력의 향상을 목적으로 이형필름을 일시적으로 제거하였다가 재합지 하는 경우가 있으며, 이 경우 재합지 후에도 이형필름의 박리력 및 물성의 변화가 없어야 하고 점착층에도 손상이 없어야 한다. After the release film is laminated to protect the adhesive layer, it is removed at the stage where the final adhesive product is used. In the adhesive processing process, the release film may be temporarily removed and then relaminated for the purpose of improving the yield and process capability.In this case, the peeling force and physical properties of the release film should not change even after the relamination, and the adhesive layer is also damaged. There shouldn't be.
이형필름은 통상 실리콘성분이 가교된 박막의 이형층을 형성하고 있으며, 외부의 온도, 습도 및 마찰력 등에 의해 내구성이 높지 않은 편이다. 이형층이 장기간 외부에 노출되면 온도, 습도 및 미세한 이물의 영향으로 박리력과 밀착력이 크게 변화되는 경향이 있다. 점착공정에서 이형필름을 박리 후 재합지 하였을 경우, 재합지후 이형필름 이형층의 물성저하가 발생하여 박리력이 상승하고, 부드러운 점착층의 경우에는 점착층의 표면에 요철이 발생하는 등의 손상이 확인되었다.The release film usually forms a thin-film release layer in which a silicone component is crosslinked, and its durability is not high due to external temperature, humidity, and friction. When the release layer is exposed to the outside for a long period of time, the peel strength and adhesion tend to change significantly due to the influence of temperature, humidity, and fine foreign matter. If the release film is peeled and relaminated in the adhesion process, the physical properties of the release film release layer are deteriorated after the relamination, resulting in increased peeling force, and in the case of a soft adhesion layer, damage such as irregularities on the surface of the adhesion layer. Was confirmed.
대한민국 등록특허 제10-1493832호에는 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에 경화형 실리콘을 주로 하는 도료를 도공한 이형 필름으로써, 박리시 박리가 가볍고, 보존시의 유지력이 우수하며 대기폭로성과 비이행성이 우수한 이형 필름이 개시되어 있다. 하지만, 상기 특허에는 재박리시 박리력의 변화 및 점착층의 물성변화에 대해서는 기재되어 있지않다. Republic of Korea Patent Registration No. 10-1493832 is a release film in which at least one side of a polyester film is coated with a curable silicone-based paint, which is light when peeling, has excellent retention power during storage, and has excellent atmospheric exposure and non-compliance. The film is disclosed. However, the patent does not describe changes in peeling force and changes in physical properties of the adhesive layer during re-peeling.
본 발명의 목적은 점착층과 박리 후 상기 점착층에 재합지 하였을 때에도 박리력 변화가 적은 이형필름을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a release film with little change in peeling force even when the adhesive layer and the adhesive layer are relaminated after peeling.
본 발명의 다른 목적은 박리 시 점착층의 손상이 적은 이형필름을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a release film with less damage to the adhesive layer during peeling.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이형필름은, 기재필름; 상기 기재필름의 적어도 일면에 도포된 이형층; 을 포함하고, 상기 이형필름의 일면에 점착제를 도포한 후, 박리속도 0.1~30m/min으로 박리시의 박리력(A)과 상기 박리한 이형필름을 상기 점착제와 재합지한 후 동일속도로 박리시의 박리력(B)의 비율(B/A)이 0.5 내지 3.0인 것을 특징으로 한다.The release film of the present invention for achieving the above object, a base film; A release layer applied to at least one surface of the base film; Including, After applying the pressure-sensitive adhesive on one side of the release film, peeling force (A) at the time of peeling at a peeling rate of 0.1 to 30 m/min and the peeled release film are re-laminated with the pressure-sensitive adhesive, and then peeled at the same speed. It is characterized in that the ratio (B/A) of the peel force (B) at the time is 0.5 to 3.0.
상기 이형층의 저속(0.3m/min)박리력은 10~40gf/25mm이고, 저속(0.3m/min)박리력(a)과 고속(30m/min)박리력(b)의 비율(a/b)이 0.3 내지 4.0이며, 상기 저속박리력 및 고속박리력은 표준점착테이프를 부착한 후 박리하여 측정한 것을 특징으로 한다.The low-speed (0.3m/min) peeling force of the release layer is 10 to 40gf/25mm, and the ratio of the low-speed (0.3m/min) peeling force (a) and the high-speed (30m/min) peeling force (b) (a/ b) is 0.3 to 4.0, and the low-speed peeling force and the high-speed peeling force are measured by peeling after attaching a standard adhesive tape.
상기 이형층은 폴리오르가노실록산을 포함하는 것을 특징으로 한다.The release layer is characterized in that it contains a polyorganosiloxane.
상기 기재필름은 두께가 25 내지 75㎛인 것을 특징으로 한다.The base film is characterized in that the thickness is 25 to 75㎛.
본 발명의 이형필름은 이형층의 조성물 및 두께를 조절함으로써, 이형필름을 박리 후 재합지 하였을 때에도 이형필름의 박리력 변화가 적다.The release film of the present invention has little change in peel force of the release film even when the release film is peeled and then relaminated by adjusting the composition and thickness of the release layer.
또한, 상기 이형필름은 박리 시 점착층의 손상이 적다. In addition, when the release film is peeled, the adhesive layer is less damaged.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름의 모식적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a release film according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명의 이형필름을 설명한다.Hereinafter, a release film of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1과 같이 본 발명은 기재필름(100)과 이형층(200)으로 구성된다.1, the present invention is composed of a
1. 기재필름(100)1. Base film (100)
본 발명의 기재필름(100)의 종류는 제한되지 않는다. 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리비닐계 필름, 폴리카보네이트 필름 및 종이 등을 사용하여도 무방하다. 그러나 광학적 투명성이 우수하고 작업이 용이한 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 바람직하다.The type of the
기재필름(100)의 두께는 20㎛에서 150㎛까지 다양한 종류를 사용하나, 작업 용이성을 고려했을 때 25 내지 75㎛인 것이 바람직하다. 두께가 25㎛ 미만이면 외부의 눌림(덴트)에 취약하고 가공 시 주름이 발생하는 문제점이 있다. 75㎛를 초과하면 필름중량이 증가하고 그 결과 일반적인 설비중량한계를 초과하여 생산이 저하되며, 필름이 롤 상태에서 내부의 잔류응력이 증가하여 롤 내부(코어부근)에는 필름이 눌려서 변형되는 문제가 있다. The thickness of the
기재필름(100)과 이형층(200)의 밀착력을 높이기 위해 기재필름(100)의 단면 또는 양면에 표면처리를 해도 무방하다. 통상 프라이머 처리, 코로나 방전, 플라즈마 방전 등의 처리를 통해 이형층(200) 코팅 후 기재필름(100)과의 밀착력을 향상시킬 수 있으며, 표면처리를 하지 않아도 이형 특성을 구현하는데 문제는 없다.In order to increase the adhesion between the
2. 2. 이형층Release layer (200)(200)
본 발명의 이형층(200)은 이형제, 가교제 및 촉매를 포함하는 이형조성물을 기재필름(100)의 일면에 도포하여 형성된다.The
이형제로서는 실리콘계, 불소계, 폴리올레핀계 등을 사용할 수 있으나 본 발명에서는 실리콘계 이형제를 사용하였다. 실리콘계 이형제의 가교반응은 부가반응형, 축합반응형, 자외선경화형 등이 있으며 사용하는 제조설비 및 환경에 따라 선택하여 사용할 수 있다. 대표적으로 부가반응형의 실리콘계 이형조성물은 폴리오르가노실록산, SiH가 함유된 가교제 및 촉매로 구성된다. 폴리오르가노실록산에 함유된 알케닐기와 가교제의 SiH의 부가반응을 통해 가교반응을 하게 된다. 촉매는 백금, 로듐, 루테늄 킬레이트 화합물 등을 사용한다. 촉매내의 금속성분의 함량은 실리콘계 이형제 및 가교제 함량의 100~5000ppm 정도이다. 그 외, 실리콘계 이형제가 가공 전에 미리 경화되거나 겔화되는것을 방지하기 위해 반응지연제를 포함한다. 필요에 따라 대전방지제, 산화방지제, 방오코팅제 등을 첨가할 수도 있다.Silicone-based, fluorine-based, polyolefin-based and the like can be used as the release agent, but in the present invention, a silicone-based release agent was used. The crosslinking reaction of the silicone-based mold release agent includes an addition reaction type, a condensation reaction type, and an ultraviolet curing type, and can be selected and used depending on the manufacturing equipment and environment used. Typically, the addition reaction type silicone-based release composition is composed of a polyorganosiloxane, a crosslinking agent containing SiH, and a catalyst. The crosslinking reaction is performed through the addition reaction of the alkenyl group contained in the polyorganosiloxane and SiH of the crosslinking agent. As a catalyst, platinum, rhodium, ruthenium chelate compounds, and the like are used. The content of the metal component in the catalyst is about 100 to 5000 ppm of the content of the silicone release agent and crosslinking agent. In addition, a reaction retardant is included to prevent the silicone-based release agent from being cured or gelled before processing. If necessary, an antistatic agent, an antioxidant, an antifouling coating agent, etc. may be added.
본 발명에서는 부가반응형의 실리콘계 이형제를 사용하였으며, 부가반응형 실리콘인 폴리오르가노실록산은 알케닐기를 0.01~0.1몰/100g 함유한다. 알케닐기는 비닐기, 헥세닐기, 아릴기, 옥테닐기 등이다. 알케닐기 함유량이 높을 경우 경화반응 후 잔류하여 점착제와의 반응 가능성이 있으므로 적절한 함유량으로 조절하는 것이 바람직하다.In the present invention, an addition reaction-type silicone-based release agent was used, and the addition reaction-type silicone polyorganosiloxane contains 0.01 to 0.1 mol/100 g of an alkenyl group. The alkenyl group is a vinyl group, a hexenyl group, an aryl group, an octenyl group, and the like. If the alkenyl group content is high, it may remain after the curing reaction and react with the pressure-sensitive adhesive, so it is preferable to adjust the content to an appropriate amount.
가교제는 오르가노하이드로겐 폴리실록산을 포함한다. 가교반응을 위해서는 오르가노하이드로겐 폴리실록산에 포함된 수소원자의 수는 폴리오르가노실록산 조성물에 포함된 알케닐기의 1배 이상이 필요하고, 1배 내지 3배가 바람직하다. 가교제에 포함된 수소원자의 수가 과량일 경우 점착제 성분과 가교반응 일으키게 되므로 1배 내지 3배의 범위가 적절하다. Crosslinking agents include organohydrogen polysiloxanes. For the crosslinking reaction, the number of hydrogen atoms contained in the organohydrogen polysiloxane needs to be 1 or more times the alkenyl group contained in the polyorganosiloxane composition, and is preferably 1 to 3 times. When the number of hydrogen atoms contained in the crosslinking agent is excessive, a crosslinking reaction occurs with the adhesive component, so a range of 1 to 3 times is appropriate.
박리력을 높이기 위해 박리력 조절제로 오르가노 폴리실록산을 첨가할 수 있으며, 이는 MQ 실리카 구조의 레진으로, 첨가 시 이형층(200)의 탄성을 줄이고 점착제와의 상호반응성을 높여 박리력이 증가한다.In order to increase the peeling force, organopolysiloxane may be added as a peeling force control agent, which is a resin having an MQ silica structure, and when added, the elasticity of the
박리력을 조절하기 위해 상기 박리력 조절제를 사용하는 것 외에도, 폴리오르가노실록산의 알케닐기 함량과 가교제의 함량을 조절하거나 이형층(200)의 두께를 조절할 수 있다. 폴리오르가노실록산 조성물은 통상 30% 용제 희석비로 제조되며, 폴리오르가노실록산 100 중량부에 대하여 가교제 1 내지 5 중량부 및 박리력 조절제를 포함한다. 상기 박리력 조절제는 요구하는 박리력 수준에 맞춰 첨가할 수 있다. 폴리오르가노실록산은 자체적으로는 5000~20000cp의 고점도로서 도포 가공상의 문제점이 있으므로 도포하기에 적합하도록 유기용제에 희석하여 1~10cp 범위로 점도를 낮추는 것이 바람직하다. 유기용제의 예로는 톨루엔, 자일렌, 벤젠, 헥산, 헵탄, 옥탄 등의 방향족 및 지방족 탄화수소계 용제, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤 등의 케톤류를 사용하며 단일 용제를 사용하거나 도포방식에 따라 혼합하여 사용하여도 무방하다.In addition to using the peeling force adjusting agent to adjust the peeling force, the content of the alkenyl group and the crosslinking agent of the polyorganosiloxane may be adjusted or the thickness of the
이형조성물을 기재필름(100)에 도포하는 방법으로는 그라비아롤 코팅법, 슬롯다이 코팅법, 리버스롤 코팅법, 에어나이프 코팅법 등 공지된 방법을 채용할 수 있으며, 도포 후 건조방법으로는 주로 열풍 건조 방법이 이용된다. 건조 시 경화 온도가 높을수록 짧은 시간에 경화시킬 수는 있지만, 이형필름이 변형되지 않도록 적정한 시간으로 경화시키는 것이 좋다. 바람직하게는 80 내지 180℃에서 5초 내지 40초의 건조조건이 적당하다.As a method of applying the release composition to the
상기 도포 및 건조 후 형성된 이형층(200)의 두께는 40 내지 500nm인 것이 바람직하다. 40nm 미만이면 기재필름(100) 전면에 균일한 코팅분포를 형성하지 못하여 부분적인 박리력 변동을 유발하며, 500nm를 초과하면 이형층(200)의 경화특성이 저하되어 미경화된 폴리오르가노실록산이 점착층과 합지 후 점착면으로 소량 전이되는 문제를 유발하게 된다. It is preferable that the thickness of the
이형필름 이형층(200)의 두께를 조절하는 방법으로 도포액의 고형분 함량을 조절하는 통상의 방법을 사용할 수 있으나, 이 경우 고형분 함량이 높을 경우 도포액의 점도 상승으로 작업성 저하가 발생할 수 있다. 다른 방법으로 도포설비의 운전 조건을 조정할 수 있다. 그라비아롤 코팅의 경우 그라비아롤의 주속을 변경하거나 그라비아롤의 용적률을 조절하여 가능하다. 슬롯다이 코팅에서는 다이의 폭이나 간격을 조절하여 도포량을 조절할 수 있다. 도포액의 고형분 함량 조절과 코팅설비의 운전조건을 병행하여 최적의 조건을 찾도록 한다. 본 발명에서는 그라비아롤 코팅법으로 그라비아롤의 용적률을 조절하기 위해 메쉬를 변경하였으며, 이에 병행하여 고형분 함량을 수준별로 실험하여 원하는 도포량을 얻었다. 도포량을 측정하는 방법은 XRF(X선 형광)분석을 이용하여 도포층의 실리콘 함량을 정량 분석하였다. XRF분석은 이형층(200)의 도포두께 분석 시 가장 일반적으로 사용되며, 그 외 XRD, SEM-EDX, TEM 분석 등을 통해서도 도포두께를 분석할 수 있다.As a method of adjusting the thickness of the release
3. 이형필름3. Release film
이형필름의 박리력을 결정하는 요소는 이형층(200)의 가교도, 유동성 및 이형층(200)의 실리콘 조성물 관능기와 점착층의 반응성이다. 1차 합지시 이형층(200)과 점착층 사이에 반응이 일어나는데, 점착제가 이형층(200)의 표면으로 침투하여 양 층의 표면변화가 발생한다. 따라서, 박리 후 재합지하면 박리력이 상승하고 점착층의 표면손상이 발생한다. 이에 따라 점착층의 표면손상이 클수록, 재합지 후 2차 박리 시 박리력이 증가하게 된다. 또한, 점착층의 표면손상은 제품의 외관품질 문제를 유발할 수 있다. Factors determining the peeling force of the release film are the degree of crosslinking of the
1차 박리 시 이형층(200)의 표면변화를 최소화하기 위해 가교도를 향상시켜 이형층(200)의 표면경도를 높이는 방법이 있다. 그러나 이는 1차 박리시 이형필름의 이형층(200) 표면변화는 감소시킬 수 있지만, 가교도가 높아져 중박리 특성이 발생할 수 있다. 이는 점착제품에 통상적으로 사용되는 박리력 범위 10~40gf/25mm의 경박리 범위를 넘어서는 50~200gf/25mm의 박리력을 나타내는 경우가 있다. 본 발명에서는 점착제품에서 가장 광범위하게 사용되는 경박리시의 박리력 10~40gf/25mm 에 해당하는 이형필름에 대해 특성을 구현하였다. 현재 10gf/25mm 미만의 박리력은 실리콘 이형제를 적용한 이형필름으로는 물성과 품질을 확보하기 어려우며, 40gf/25mm를 초과하는 범위는 디스플레이 및 일반 점착제품에서 요구가 적은 편이다. There is a method of increasing the surface hardness of the
본 발명의 이형필름은 이형층(200)의 조성 및 두께를 제어함으로써 상기 범위의 박리력을 확보하여 점착제와 재합지 후 2차 박리 시 박리력이 상승하는 문제를 개선하였다. 상기 범위의 박리력을 갖는 이형필름에 점착제를 도포한 후, 박리속도 0.1~30m/min 로 1차 박리 시 박리력(A)과 상기 박리한 이형필름을 상기 점착제와 재합지한 후 동일한 속도로 2차 박리 시 박리력(B)의 비율(B/A)이 0.5 내지 3.0인 것을 특징으로 한다. 비율(B/A)이 0.5 미만이 되는 경우는 실험적으로 도출하기 어렵고, 비율(B/A)이 3.0을 초과하면 이형필름의 박리특성이 크게 변화하게 되어 점착층의 표면손상이 증가한다. By controlling the composition and thickness of the
상기 이형층(200)의 저속(0.3m/min)박리력은 10 내지 40gf/25mm이고, 저속(0.3m/min)박리력(a)과 고속(30m/min)박리력(b)의 비율(a/b)이 0.3 내지 4.0인 것을 특징으로 한다. 실제로 이형층의 피막강도 및 가교도를 측정하기 어렵고 측정한다해도 부정확하기 때문에 이에 대응되는 특성으로 저속 박리력 및 고속 박리력을 측정하였다. 박리력 수치가 높을수록 가교도가 높은 경향이 있다. 상기 비율(a/b)을 0.3 내지 4.0으로 제어함으로써 박리 후 재합지 하였을 때에도 이형필름의 박리력 변화가 적고, 박리 시 점착층의 손상이 적게 된다. 상기 저속박리력 및 고속박리력은 표준점착테이프를 부착하여 상온에서 24시간 동안 방치 후 테이프를 박리하여 측정한 것이다.The low-speed (0.3m/min) peeling force of the
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 이는 본 발Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. This is the foot
명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에In order to explain the name more specifically, the scope of the present invention is to these Examples
한정되는 것은 아니다.It is not limited.
<< 실시예Example 1-7 및 1-7 and 비교예Comparative example >>
이형필름의 제작을 위해 38㎛ 두께의 폴리에스테르 필름(도레이첨단소재, XD500)을 기재필름(100)으로 사용하였다. 하기 표 1의 배합비율을 가진 이형조성물을 만든 후, 그라비아 코팅법으로 기재필름(100)에 도포하였다. 도포두께는 다양한 그라비아롤 메쉬를 사용하여 조절하였다.For the production of the release film, a 38 μm-thick polyester film (Toray Advanced Materials, XD500) was used as the
점착 가공공정으로서, 표 1에서 제작된 이형필름에 표 2의 배합비율을 가진 점착조성물을 그라비아 코팅법으로 도포하고 건조 후, 두께 50㎛의 보호필름(도레이첨단소재, XD500P)을 상온에서 라미네이팅 하였다. 점착조성물의 도포두께는 그라비아 롤의 메쉬를 조절하여 건조 후 50㎛이 되도록 하였다. 이형필름 및 점착필름 모두 열 건조 방식으로 건조하였다.As an adhesion processing process, the adhesive composition having the blending ratio of Table 2 was applied to the release film prepared in Table 1 by the gravure coating method, and after drying, a 50 μm-thick protective film (Toray Advanced Materials, XD500P) was laminated at room temperature. . The coating thickness of the adhesive composition was adjusted to 50㎛ after drying by adjusting the mesh of the gravure roll. Both the release film and the adhesive film were dried by a heat drying method.
(신에츠사 KS847
고형분 30%)Silicon main material
(Shin-Etsu Corporation KS847
Solid content 30%)
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
5.80
(신에츠사 Pt계 촉매)catalyst
(Shin-Etsu Pt-based catalyst)
(신에츠사 X-92-122)Crosslinking agent
(Shin-Etsu Corporation X-92-122)
(토요잉크사 EX332, 고형분 30%)Acrylate resin
(Toyo Ink EX332, 30% solid content)
상기 비교예 및 실시예에 대하여 하기의 물성을 평가하여 표 3 및 표 4에 나타내었다.The following physical properties were evaluated for the Comparative Examples and Examples, and are shown in Tables 3 and 4.
(1) 1차박리력(A)(1) Primary peeling force (A)
점착필름이 합지 된 이형필름을 가공 후 1일 동안 상온에서 에이징 하였다.The release film on which the adhesive film was laminated was aged at room temperature for 1 day after processing.
그 후 상기 필름을 `폭 2inch X 길이 150mm`로 샘플링 하였다. 박리력 측정기는 Chem-instrument사의 AR-1000을 사용하여 상기 이형필름을 박리속도별로 180°로 박리하였다.Thereafter, the film was sampled with a width of 2 inches and a length of 150 mm. The peel force meter was peeled off at 180° for each peeling speed using the AR-1000 of Chem-instrument.
(2) 2차박리력(B)(2) Secondary peeling force (B)
점착필름이 합지 된 이형필름을 1일 동안 상온에서 에이징 하였다. 그 후 상기 필름을 '폭 20cm X 길이 20cm'로 샘플링한 후, 손으로 약 10m/min 속도록 박리한다. 박리 후 즉시 소형 라미네이팅기를 이용하여 상온에서 재합지 한다. 재합지된 이형필름을 상온에서 1일 동안 에이징 하였다. 그 후 상기 필름을 `폭 2inch X 길이 150mm`로 샘플링하였다. 박리력 측정기로 Chem-instrument사의 AR-1000을 사용하여, 이형필름을 박리속도별로 180°로 박리하였다. 1차박리력(A) 대비 2차박리력(B)의 비율(B/A)이 3.0 이하인 것을 양호한 것으로 하였다.The release film on which the adhesive film was laminated was aged at room temperature for 1 day. Thereafter, the film is sampled with'width 20 cm x length 20 cm', and peeled by hand at a speed of about 10 m/min. Immediately after peeling, re-laminate at room temperature using a small laminating machine. The re-laminated release film was aged at room temperature for 1 day. Thereafter, the film was sampled in a width of 2 inches X 150 mm in length. Using Chem-instrument's AR-1000 as a peel force meter, the release film was peeled at 180° for each peeling speed. The ratio (B/A) of the secondary peeling force (B) to the primary peeling force (A) was considered to be 3.0 or less as good.
(3) 점착면 손상(3) Damage to the adhesive surface
2차 박리 후 점착면을 '폭 1cm x 길이 1cm' 로 샘플링하였다. 현미경을 이용하여 점착면에 50㎛이상의 요철이 발생한 부위의 개수를 셌다. 요철이 2개 이하인 것을 양호한 것으로 하였다.After the second peeling, the adhesive side was sampled as'width 1 cm x length 1 cm'. Using a microscope, count the number of areas where irregularities of 50㎛ or more occurred on the adhesive surface. What had two or less irregularities was considered favorable.
(4) 저속박리력(a), 고속박리력(b) (4) Low-speed peeling force (a), High-speed peeling force (b)
비교예 및 실시예 1-7을 통해 제작된 이형필름을 '폭 2inch X 길이 150mm'로 샘플링 하였다. 이형층(200)에 표준점착 테이프(품명 tesa7475, 폭 1inch)를 중량 1.5kg의 롤러를 이용하여 1회 왕복하여 합지 후 1일 동안 상온에서 에이징 하였다. 박리력 측정기로 Chem-instrument사의 AR-1000을 사용하여, 표준점착 테이프를 박리속도별로 180°로 박리하였다.The release films produced through Comparative Examples and Examples 1-7 were sampled with'width 2 inches X length 150 mm'. A standard adhesive tape (product name tesa7475, width 1 inch) on the
(5) 도포두께(5) Coating thickness
이형필름 이형층(200)의 실리콘 함량을 정량분석 하는 방법으로 통상 XRF를 사용하며, 본 실험에서는 Rigaku사의 ZSX-mini를 사용하였다. 이형필름을 커터를 이용해 샘플링 한 후, XRF를 이용하여 정량분석 하였다. 사전에 도포량이 검증된 시료를 이용하여 검량선을 만든 뒤 샘플에 대해 정량분석을 진행하였다.As a method of quantitatively analyzing the silicon content of the release
(6) 잔류 접착률(6) residual adhesion rate
① 샘플 박리력(C)① Sample peeling force (C)
비교예 및 실시예 1-7을 통해 제작된 이형필름을 '폭 2inch x 길이 150mm'로 샘플링 하였다. 그 후 이형층에 표준점착 테이프(품명 tesa7475, 폭 1inch)를 중량 1.5kg의 고무롤러를 이용하여 1회 왕복하여 합지한 후 60℃에서 20시간 방치 후 표준점착 테이프를 박리한다. 박리된 표준점착 테이프를 SUS plate에 중량 1.5kg의 고무롤러를 이용하여 합지한 후 1시간 동안 상온에서 에이징 하였다. 박리력 측정기로 Chem-instrument사의 AR-1000을 사용하여 상기 표준점착 테이프를 180°로 박리하여 샘플박리력(C)을 측정하였다.The release films produced through Comparative Examples and Examples 1-7 were sampled with'width 2 inches x length 150 mm'. After that, the standard adhesive tape (product name tesa7475, width 1 inch) is laminated on the release layer by reciprocating once using a rubber roller with a weight of 1.5 kg, and then left at 60° C. for 20 hours, and then the standard adhesive tape is peeled off. The peeled standard adhesive tape was laminated to a SUS plate using a rubber roller having a weight of 1.5 kg, and then aged at room temperature for 1 hour. The sample peeling force (C) was measured by peeling the standard adhesive tape at 180° using an AR-1000 manufactured by Chem-instrument as a peel force measuring instrument.
② 표준샘플 박리력(D)② Standard sample peeling force (D)
Teflon 코팅필름을 '폭 2inch x 길이 150mm'로 샘플링 하였다. Teflon 코팅층에 표준점착 테이프(품명 tesa7475, 폭 1inch)를 중량 1.5kg의 고무롤러를 이용하여 1회 왕복하여 합지한 후 60℃에서 20시간 방치 후 표준점착 테이프를 박리한다. 박리된 표준점착 테이프를 SUS plate에 중량 1.5kg의 고무롤러를 이용하여 합지한 후 1시간 동안 상온에서 에이징 하였다. 박리력 측정기로 Chem-instrument사의 AR-1000을 사용하여 상기 표준점착 테이프를 180°로 박리하여 표준샘플 박리력(D)을 측정하였다. 상기의 측정된 박리력을 아래와 같이 계산한다.The Teflon coating film was sampled as'width 2 inches x length 150 mm'. A standard adhesive tape (product name tesa7475, width 1 inch) is laminated to the Teflon coating layer by reciprocating once using a rubber roller with a weight of 1.5 kg, and then allowed to stand at 60° C. for 20 hours and then peeled off the standard adhesive tape. The peeled standard adhesive tape was laminated to a SUS plate using a rubber roller having a weight of 1.5 kg, and then aged at room temperature for 1 hour. The standard sample peeling force (D) was measured by peeling the standard adhesive tape at 180° using Chem-instrument's AR-1000 as a peel force measuring instrument. The measured peel force is calculated as follows.
잔류접착율 (%) = (샘플박리력(C) / 표준샘플 박리력(D)) X 100 Residual adhesion (%) = (Sample peeling force (C) / Standard sample peeling force (D))
속도Exfoliation
speed
항목Measure
Item
품질demand
quality
예compare
Yes
예1practice
Example 1
예2practice
Example 2
예3practice
Example 3
예4practice
Example 4
예5practice
Example 5
예6practice
Yes 6
예7practice
Yes 7
0.1
(m/min)
0.1
(m/min)
(A, gf/25㎜)Primary peeling force
(A, gf/25㎜)
(B, gf/25㎜)Secondary peeling force
(B, gf/25㎜)
(B/A)Peel force ratio
(B/A)
이하3.0
Below
(요철개수/㎠)Adhesive surface damage
(Number of irregularities/㎠)
이하2
Below
0.3
(m/min)
0.3
(m/min)
(A, gf/25㎜)Primary peeling force
(A, gf/25㎜)
(B, gf/25㎜)Secondary peeling force
(B, gf/25㎜)
(B/A)Peel force ratio
(B/A)
이하3.0
Below
(요철개수/㎠)Adhesive surface damage
(Number of irregularities/㎠)
이하2
Below
30
(m/min)
30
(m/min)
(A, gf/25㎜)Primary peeling force
(A, gf/25㎜)
(B, gf/25㎜)Secondary peeling force
(B, gf/25㎜)
(B/A)Peel force ratio
(B/A)
이하3.0
Below
(요철개수/㎠)Adhesive surface damage
(Number of irregularities/㎠)
이하2
Below
점착필름과의 1차합지 및 2차합지후의 박리력을 확인하였을 때, 1차박리력(A)과 2차박리력(B)의 비율(B/A)이 0.5 내지 3.0일 때 점착면의 손상이 적은것을 확인하였다. 상기 분석을 통해 박리력 비율(B/A)이 3.0을 초과할 경우 점착면의 손상이 증가할 것을 예측할 수 있다.When the peeling force after the first and second lamination with the adhesive film is checked, when the ratio (B/A) of the first peeling force (A) and the second peeling force (B) is 0.5 to 3.0, It was confirmed that there was little damage. Through the above analysis, when the peel force ratio (B/A) exceeds 3.0, it can be predicted that the damage to the adhesive surface will increase.
항목evaluation
Item
속도Exfoliation
speed
품질demand
quality
예compare
Yes
예1practice
Example 1
예2practice
Example 2
예3practice
Example 3
예4practice
Example 4
예5practice
Example 5
예6practice
Yes 6
예7practice
Yes 7
(a, gf/25mm)Slow peeling force
(a, gf/25mm)
(m/min)0.3
(m/min)
이하40
Below
(b, gf/25mm)High speed peeling force
(b, gf/25mm)
(m/min)30
(m/min)
(%)Residual adhesion rate
(%)
이상90
More than
도포두께가 40 내지 500nm일 때 저속박리력이 40gf/25mm 이하로 경박리 특성을 띄었으며, 잔류접착률이 90% 이상이다. 잔류접착률이 90% 미만일 경우 이형층(200) 성분이 점착제로 전이될 가능성이 있으므로 점착메이커에서 통상적으로 90% 이상의 잔류접착률을 요구한다. 상기 결과로 유추하면 도포두께가 두꺼울수록 잔류접착률이 저하될 것을 예측할 수 있다.When the coating thickness was 40 to 500 nm, the low-speed peeling force was 40 gf/25 mm or less, exhibiting light peeling characteristics, and the residual adhesion rate was more than 90%. If the residual adhesion rate is less than 90%, the component of the
상기 표3의 박리력 비율(B/A)과 점착면 손상 항목에서 요구품질을 만족하는 실시예 1 내지 4는 표4에서 저속박리력(a)과 고속박리력(b)의 비율(a/b)이 0.3 내지 4.0인 것을 확인하였다.Examples 1 to 4 satisfying the required quality in the peeling force ratio (B/A) of Table 3 and the adhesive surface damage items are the ratio of the low-speed peeling force (a) and the high-speed peeling force (b) in Table 4 (a/ b) was confirmed to be 0.3 to 4.0.
100 : 기재필름
200 : 이형층100: base film
200: release layer
Claims (4)
기재필름;
상기 기재필름의 적어도 일면에 도포된 이형층; 을 포함하고,
상기 이형필름의 일면에 점착제를 도포한 후, 박리속도 0.1~30m/min으로 박리시의 박리력(A)과 상기 박리한 이형필름을 상기 점착제와 재합지한 후 동일속도로 박리시의 박리력(B)의 비율(B/A)이 0.5 내지 3.0인 것을 특징으로 하는 이형필름.In the release film,
Base film;
A release layer applied to at least one surface of the base film; Including,
After applying the adhesive to one side of the release film, the peeling force (A) at the time of peeling at a peeling rate of 0.1 to 30m/min and the peeling force at the same speed after re-laminating the peeled release film with the adhesive (B) a release film, characterized in that the ratio (B / A) is 0.5 to 3.0.
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