KR102234689B1 - 터치 버튼 구조 및 전자 기기 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 터치 버튼 구조 및 전자 기기을 개시하며, 상기 터치 버튼 구조는 터치 패널, 회로 기판 및 전도성 매체를 포함하되, 상기 터치 패널의 앞면에는 사용자가 터치 제어를 진행하도록 하는 버튼 영역이 구비되고, 상기 회로 기판은 상기 터치 패널의 뒷면에 설치되고, 상기 회로 기판 상부에는 상기 버튼 영역에 대응되게 감지 전극이 설치되고, 상기 전도성 매체는 상기 버튼 영역과 상기 감지 전극 사이에 설치된다.

Description

터치 버튼 구조 및 전자 기기
본 출원은 터치 제어 기술 분야에 관한 것으로, 특히는 터치 버튼 구조 및 전자 기기에 관한 것이다.
전자 제품들은 기존의 기계식 버튼에서 터치 버튼으로 전환되기 시작하였다. 기존의 기계식 버튼와 비교시, 터치 버튼의 방안은 아래와 같은 장점들을 구비한다.
1. 아무런 움직이는 기계 부품을 구비하지 않으므로, 마모가 없고, 사용 수명에 제한이 없으며, 후속적인 유지 보수 비용이 저감된다.
2. 이의 감지부는 임의의 절연층(통상적으로, 유리 또는 플라스틱 재료 또는 세라믹 등)의 뒷면에 배치될 수 있으며, 주변 환경과 밀폐되는 키보드로 제작되기 용이하며, 이로써 방습 및 방수의 작용을 실현한다.
3. 패널 패턴을 마음대로 설정하고, 버튼의 크기 및 형상에 따라 임의로 설계하고, 문자, 상표, 투명창 등을 임의로 조합시키며, 외관이 아름답고 세련되며, 퇴색되지 않고, 변형되지 않아 내구성이 양호하다. 근본으로부터 각종의 금속 패널 및 각종의 기계 패널이 실현할 수 없는 효과를 해결한다. 신뢰성과 아름다운 외간 설계의 영활성을 구비하며, 기존의 일반 패널(금속 키보드, 멤브레인 키보드, 전도성 플라스틱 키보드)을 직접적으로 대체할 수 있다.
커패시터형 터치 감지 버튼은 터치 버튼 중에서 가장 흔히 쓰이는 한가지로서, 실제로 단지 PCB 상의 하나의 작은 "금속 전극"이며, 이는 주위의 "접지 신호"와 하나의 감지 커패시터를 구성하며, 손가락이 전극 상부 영역에 접근할 경우, 이는 전기장에 대한 간섭을 발생하여, 커패시터의 상응한 변화를 초래하게 된다. 이러한 커패시터 량의 변화에 의하면, 인체가 해당 터치 버튼에 접근하거나 접촉하는지를 검출할 수 있다. 안전성 및 미관성 등 방면의 요소로 인해, 실제로 응용되는 커패시터형 터치 감지 버튼은 감지 전극 상부에 유리와 같은 한층의 절연 피복층을 배치하여야 하고, 인체의 손가락이 피복물을 통해 금속 감지 시트와 커플링되어, 감지 커패시터의 량(일반적으로 몇 pF)이 변화하게 된다. 그러나, 라인 플러그, 디지털 튜브, 커패시터 및 LED 등과 같은 부품이 회로 기판 상에 구비되나, 인쇄 회로 기판이 피복물 하부에 직접적으로 장착되지 않으므로, 일부의 응용은 일부의 전환 방식이 필요하게 되며, 가장 흔히 쓰이는 것은 스프링을 이용하여 커패시터형 감지 장치를 구축하는 것이다. 예를 들어, 도1 내지 도3에 도시된 스프링을 이용하여 커패시터형 감지 장치를 구축하는 커패시터형 터치 감지 버튼(100')은 주로 터치 패널(1'), PCB 기판(2') 및 버튼 브라켓(3')을 포함하고, 터치 패널(1')과 PCB 기판(2') 사이에는 라인 플러그(미도시), 디지털 튜브(미도시) 및 스프링(4') 등과 같은 부재를 수용하기 위한 설치 공간이 형성되고, PCB 기판(2')의 상부에는 스프링(4')이 용접되고, 스프링(4')은 양단부를 통해 터치 패널(1')과 PCB 기판(2') 사이에 맞대이게 된다.
그러나, 스프링(4')을 감지 전극을 PCB 기판(2')과 터치 패널(1') 사이에 맞대이게 하는 적용으로서 이용하는 것은 여러가지 결함이 존재하게 된다.
먼저, 각 버튼에 모두 하나의 스프링(4')이 장착되어야 하므로, 제품 비용이 증가하게 된다.
이어서, PCB 기판(2') 상에 스프링(4')을 장착하고 용접하는 과정은 모두 상대적으로 복잡하므로, 터치 제어 스프링(4')의 리드를 PCB 기판(2')의 스루홀에 삽입시키고, 이어서 웨이브 납땜 용접을 진행하여야 하므로, 이는 통상적으로 많은 노동력과 고정물을 필요로 하며, 이러한 공정은 느슨해 짐, 기울어 짐, 변위, 용접 불량 등과 같은 문제점들을 초래하게 되어, 제조 비용을 증가시키고, 제품의 품질을 확보하기에 용이하지 않게 된다.
또한, 제품의 전반적인 조립에 있어서, 스프링(4')은 패널의 압축으로 인해 수축되어, 쉽게 기울어 지며, 사용 과정에 있어서, 진폭이 큰 진동이나 충격을 받을 경우, 스프링(4')이 장착 위치에서 이탈되기 용이하여, 터치 제어 기능을 상실하는 것을 초래하게 된다.
이어 따라, 장착이 편리하고 신뢰성 있는 커패시터형 터치 감지 버튼을 제공하기 위해, 실제로 기존의 커패시터형 터치 감지 버튼에 대해 개선을 진행할 필요가 존재한다.
본 출원의 주요한 목적으로서, 기존의 정전식 터치 감지 버튼 구조가 복잡하고 안정성이 낮은 문제를 해결하기 위하여, 구조가 간단하고 신뢰성 있는 터치 버튼 구조를 제공하기 위한 터치 버튼 구조 및 전자 기기를 제출하고자 한다.
상술한 목적을 실현하기 위하여, 본 출원은 터치 버튼 구조를 제출하며, 해당 터치 버튼 구조는,
앞면에 사용자가 터치 제어를 진행하도록 하는 버튼 영역이 구비되는 터치 패널과,
상기 터치 패널의 뒷면에 설치되고, 상부에는 상기 버튼 영역에 대응되게 감지 전극이 설치되는 회로 기판과,
상기 버튼 영역과 상기 감지 전극 사이에 설치되는 전도성 매체를 포함한다.
본 출원은 전자 기기를 더 제출하며, 해당 전자 기기는 터치 버튼 구조를 포함하되, 상기 터치 버튼 구조는,
앞면에 사용자가 터치 제어를 진행하도록 하는 버튼 영역이 구비되는 터치 패널과,
상기 터치 패널의 뒷면에 설치되고, 상부에는 상기 버튼 영역에 대응되게 감지 전극이 설치되는 회로 기판과,
상기 버튼 영역과 상기 감지 전극 사이에 설치되는 전도성 매체를 포함한다.
본 출원에서 제공하는 기술적 방안에 있어서, 상기 회로 기판 상부에는 감지 전극이 설치되고, 상기 터치 패널의 버튼 영역과 상기 감지 전극 사이에는 전도성 매체가 설치되어, 사용자의 손가락이 상기 버튼 영역을 터치하거나 접근할 경우, 손가락과 상기 감지 전극은 하나의 커패시터를 구성하며, 해당 커패시터는 상기 전도성 매체의 설치로 인해 커지게 되고, 손가락이 상기 버튼 영역에 접근하거나 터치할 경우, 이를 민감하게 감지할 수 있다. 따라서, 본 출원에 있어서, 상기 감지 전극과 상기 전도성 매체는 장착이 용이하고 장착된 이후 안정성이 양호하므로, 상기 터치 버튼 구조는 구조가 간단할 뿐만 아니라 신뢰성을 구비한다.
본 출원의 실시예 또는 선행 기술 중의 기술적 방안을 보다 명확하게 설명하기 위하여, 아래에 실시예 또는 선행 기술에 대한 설명에 사용하여야 할 도면에 대한 간단한 소개를 진행하기로 하며, 아래의 설명 중의 도면은 단지 본 출원의 일부의 실시예일 뿐, 진보성 노동이 없이도 이러한 도면들에 도시된 구조에 따라 기타의 도면을 획득할 수도 있음을 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 자명할 것이다.
도1은 선행 기술 중의 커패시터형 터치 감지 버튼의 개략적 분해 사시도이다.
도2는 도1 중의 커패시터형 터치 감지 버튼의 개략적 단면도이다.
도3은 도2 중의 국부A'의 개략적 확대도이다.
도4는 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제1 실시예의 개략적 구조 사시도이다.
도5는 도4 중의 개략적 평면 구조도이다.
도6은 도4 중의 L1-L1을 따른 개략적 단면도이다.
도7은 도6 중의 국부A1의 개략적 확대도이다.
도8은 도6의 개략적 국부 분해도이다.
도9는 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제2 실시예의 개략적 구조 사시도이다.
도10은 도9 중의 개략적 평면 구조도이다.
도11은 도10 중의 L2-L2를 따른 개략적 단면도이다.
도12는 도11 중의 국부A2의 개략적 확대도이다.
도13은 도11의 개략적 국부 분해도이다.
도14는 도11 중의 브라켓 및 전도층의 제1 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도15는 도11 중의 브라켓 및 전도층의 제2 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도16은 도11 중의 브라켓 및 전도층의 제3 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도17은 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제3 실시예의 개략적 구조 사시도이다.
도18은 도17 중의 개략적 평면 구조도이다.
도19는 도18 중의 L3-L3을 따른 개략적 단면도이다.
도20은 도19 중의 국부A3의 개략적 확대도이다.
도21은 도18 중의 터치 제어 패널 및 전도체의 제1 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도22는 도 18 중의 터치 제어 패널 및 전도체의 제2 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도23은 도 18 중의 터치 제어 패널 및 전도체의 제3 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도24는 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제4 실시예의 개략적 구조 사시도이다.
도25는 도25 중의 개략적 평면 구조도이다.
도26은 도25 중의 L4-L4를 따른 개략적 단면도이다.
도27은 도26 중의 국부A4의 개략적 확대도이다.
도28은 도26의 개략적 국부 분해도이다.
도29는 도26 중의 터치 제어 패널 및 전도층의 제1 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도30은 도26 중의 터치 제어 패널 및 전도층의 제2 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도31은 도26 중의 터치 제어 패널 및 전도층의 제3 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도32는 도26 중의 터치 제어 패널 및 전도층의 제4 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도33은 도26 중의 터치 제어 패널 및 전도층의 제5 구현 방식의 개략적 부분 구조도이다.
도34는 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제5 실시예의 개략적 평면 구조도이다.
도35는 도34 중의 개략적 단면도이다.
실시예를 결부하고 도면을 참조하여 본 출원의 목적의 실현, 기능 특점 및 장점에 대한 진일보의 설명을 진행하기로 한다.
아래에 본 출원의 실시예 중의 첨부된 도면을 결부하여 본 출원의 실시예 중의 기술적 방안에 대한 명확하고 완정한 설명을 진행하기로 하며, 물론, 설명된 실시예는 단지 본 출원의 일부의 실시예일 뿐, 전부의 실시예는 아니다. 본 출원 중의 실시예를 기반으로, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 진보성 노동이 없이 획득한 모든 기타의 실시예들은 모두 본 출원의 보호 범위에 해당된다.
본 출원의 실시예에 방향성 지시(예컨대, 상, 하, 좌, 우, 전, 후 ????)에 해당되는 것이 존재할 경우, 해당 방향성 지시는 단지 임의의 특정된 자태(도면에 도시된 바와 같음)에서 각 부재 사이의 상대적인 위치 관계, 운동 상황 등을 해석하도록 이용되며, 해당 특정된 자태에 변화가 발생할 경우, 해당 방향성 지시도 상응하게 변화하게 됨을 설명하고자 한다.
또한, 본 출원의 실시예에 "제1", "제2" 등에 해당되는 설명이 존재할 경우, 해당 "제1", "제2" 등의 설명은 단지 설명의 목적을 위한 것일 뿐, 그의 상대적인 중요성을 지시하거나 암시하는 것으로 이해하여서는 아니되며, 또는 지시된 기술적 특징의 수량일 암시적으로 표명하는 것으로 이해하여서는 아니된다. 따라서, "제1", "제2"로 한정된 특징은 적어도 하나의 해당 특징을 명시적으로 또는 암시적으로 포함할 수 있다. 또한, 각 실시예 사이의 기술적 방안은 상호 결합될 수 있으나, 당해 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진 자가 실현할 수 있는 것을 기초로 하며, 기술적 방안의 결합이 상호 충돌되거나 실현할 수 없을 경우, 이러한 기술적 방안의 결합이 존재하지 않으며 본 출원에서 청구하는 보호 범위 내에 포함되지 않는 것으로 시인하여야 한다.
본 출원은 터치 버튼 구조 및 해당 터치 버튼 구조를 구비하는 전자 기기를 제공하며, 상기 전자 기기는 예컨대 전기밥솥, 인덕션, 조리기, 두유 제조기와 같은 조리기구일 수 있으며, 에어컨 등과 같은 기타의 전자기기일 수도 있으며, 본 출원은 이에 대한 한정을 진행하지 않으며, 해당 터치 버튼 구조를 구비하는 전자기기이기만 하면 모두 본 출원의 보호 범위 내에 해당되며, 아래에 첨부된 도면을 결부하여 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조에 대한 구체적인 설명을 진행하기로 한다. 도4 내지 도8은 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제1 실시예이고, 도9 내지 도16은 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제2 실시예이고, 도17 내지 도23은 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제3 실시예이고, 도24 내지 도33은 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제4 실시예이며, 도 34 내지 도35는 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 제5 실시예이다.
본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조의 실시예에 있어서, 도4 내지 도8을 참조하면, 상기 터치 버튼 구조(100)는 터치 패널(1), 회로 기판(2) 및 전도성 매체(3)를 포함하고, 상기 터치 패널(1)의 앞면에는 사용자가 터치 제어(터치 도는 접근)를 진행하도록 하는 버튼 영역(대부분의 경우에서, 상기 버튼 영역에는 버튼 표지가 형성되고, 상기 버튼 표지는 스크린 인쇄 구조일 수 있으며, led 조명이 비춰진 상기 버튼 영역에서의 밝은 영역 등)을 구비하며, 상기 회로 기판(2)은 상기 터치 패널(1)의 뒷면에 설치되고, 상기 회로 기판(2) 상부에는 상기 버튼 영역에 대응되게 감지 전극(21)이 설치되고, 상기 전도성 매체(3)는 상기 버튼 영역과 상기 감지 전극(21) 사이에 설치된다.
터치 제어 조작에 있어서, 사용자의 손가락이 상기 버튼 영역에 접근하거나 터치할 경우, 상기 감지 전극(21)은 손가락과 하나의 커패시터를 구성하고, 아래에 이를 "터치 제어 커패시터"로 지칭하며, 이를 형성하는 과정에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다. 상기 전도성 매체(3)는 상기 터치 제어 커패시터의 2개의 전극 사이에 하나의 도체를 증가하는 것에 해당되고, 이로써, 해당 터치 제어 커패시터는 커지게 되고, 손가락을 모니터링하기에 보다 용이하며, 본 출원에 있어서, 상기 감지 전극(21)과 상기 전도성 매체(3)는 장착하기에 용이하고 장착된 이후 안정성이 양호하므로, 상기 터치 버튼 구조(100)는 구조가 간단할 뿐만 아니라, 신뢰성을 구비한다.
상기 버튼 영역의 수량과 형상에 대한 한정을 진행하지 않으며, 단일 지점으로 설치되는 버튼 영역은 다수개로 설치될 수 있으며, 연속적으로 설치되는 슬라이딩 터치 영역일 수도 있으며, 본 출원의 실시예에 있어서, 상기 버튼 영역, 상기 감지 전극(21) 및 상기 전도성 매체(3)는 일일이 대응되게 다수개 설치되며, 구체적인 수량은 실제의 버튼 영역의 수량에 따라 상이하며, 또한, 상기 감지 전극(21), 상기 전도성 매체(3) 및 상기 버튼 영역 사이의 관계는 반드시 일일이 대응되어야 하는 것도 아니며, 하나의 감지 전극(21)은 다수의 버튼 영역에 대응될 수 있으며, 손가락이 상이한 버튼 영역에 위치함에 따라, 손가락과 상기 감지 전극(21)으로 구성된 커패시터의 크기에는 변화가 발생하여, 상이한 버튼 등을 식별한다.
상기 전도성 매체(3)의 재료, 구조 및 형상에 대해서도 한정을 진행하지 않으며, 구체적으로 이는 실제의 수요 또는 생산 제조의 난이도, 비용 등에 따라 결정되며, 상기 전도성 매체(3)는 금속 재질로 선택될 수 있으며, 금속 재질은 전도 계수가 높아 상기 터치 제어 커패시터의 용량이 보다 높아지게 된다. 상기 전도성 매체(3)는 전도체(3b) 또는 전도층(3a)일 수 있으며, 상기 전도체(3b)는 금속 전도체(3b)일 수 있으며, 비금속과 금속이 혼합된 전도체(3b)일 수도 있으며, 다른 것일 수도 있다. 상기 전도층(3a)은 물리적 방식을 이용하여 설치되거나 화학적 도금을 이용하여 설치될 수도 있으며, 예컨대, 상기 전도층(3a)는 물 전기 도금, 증착, 스퍼터링, 전기 영동, 진공 도금, 스프레이 코팅, 화학 도금 등의 방식을 통해 설치될 수 있으며, 상기 물리적 방식은 스프레이 코팅 방식, 브러시 코팅 방식, 진공 도금 등 중의 하나를 포함한다. 여기서, 스프레이 코팅, 브러시 코팅 또는 진공 도금을 선택하여 이용할 수 있으며, 이는 비용이 저렴하고 실시하기에 용이하다.
상기 전도성 매체(3)의 설치 방식에 대한 한정은 진행하지 않으며, 이는 상기 터치 제어 패널의 상부에 설치될 수 있으며, 상기 터치 패널(1)과 상기 회로 기판(2) 사이의 장착 구조 상에 설치될 수도 있으며, 아래에 구체적인 실시예를 결부하여 이에 대한 설명을 진행하기로 한다.
도4 내지 도8 및 도9 내지 도16을 참조하면, 본 출원의 제1 실시예 및 제2 실시예에 있어서, 상기 터치 버튼 구조(100)는 브라켓(4)을 더 포함하고, 상기 브라켓(4)은 상기 회로 기판(2)과 상기 터치 패널(1) 사이에 설치되며, 상기 전도성 매체(3)는 상기 브라켓(4)의 상부에 설치되고, 구체적으로, 상기 브라켓(4)은 버튼 브라켓이고, 상기 회로 기판(2)의 상부에는 LED 조명이 설치되고, 상기 버튼 브라켓의 상부에는 LED 지시등이 수용되는 원통형 구조가 더 설치되며, 상기 원통형 구조는 각 LED 조명을 격리시켜, LED 조명 사이의 광선이 상호 영향을 미치는 것을 피면하여, 상기 LED 조명이 상기 터치 패널(1) 상에서 지시 표지를 형성하게 된다.
분명히, 상기 브라켓은 절연 재료이여야 하고, 예컨대, 상기 브라켓(4)은 재료 저항율 요구가 1010 내지 1014Ω.cm인 절연 재질을 이용할 수 있으며, 상기 전도성 매체는 저항율이 1010Ω.cm보다 작은 재질일 수 있으며, 저항율이 104Ω.cm보다 작은 재료로 선택될 수 있으며, 저항율이 낮을 수록, 전도 계수는 보다 양호하고, 상기 터치 버튼 구조(100)의 민감도는 보다 높게 된다.
도4 내지 도8을 참조하면, 본 출원의 제1 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체(3)는 상기 브라켓(4)의 상부에 설치되는 전도체(3b)이며, 전도체(3b)는 각종의 형상 및 크기로 설치될 수 있으며, 전도체(3b)는 충분한 전도성 매체를 구비하여, 상기 터치 버튼 구조(100)가 보다 양호한 터치 제어 민감도를 구비하도록 하며, 상기 전도체(3b)는 금속 전도체(3b)을 선택하여 이용할 수 있으며, 전도체(3b)는 상기 브라켓(4)의 상부에 신뢰성 있게 장착될 수 있으며, 상기 전도체(3b)와 상기 브라켓(4)의 고정은 보다 용이하게 실현되며, 상기 전도체(3b)와 상기 브라켓(4) 사이의 연결 관계에 대한 한정을 진행하지 않으며, 본 실시예에 있어서, 상기 전도체(3b)와 상기 브라켓(4)은 이차 성형 방식을 통해 일체로 연결되고, 구체적으로, 먼저 상기 브라켓(4)에 대해 사출 성형을 진행하고, 이어서, 성형된 상기 브라켓(4)을 모형에 삽입시켜 상기 전도체(3b)를 성형하며, 이로써, 상기 전도체(3b)와 상기 브라켓(4)이 일체로 연결되며, 상기 전도체(3b)는 기타의 기계 연결 방식을 이용하여 느슨해지지 않게 되며, 상기 터치 버튼 구조(100)의 터치 제어 민감도에 영향을 미쳐, 상기 터치 버튼 구조(100)가 안정적이고 신뢰성이 있도록 한다.
나아가, 본 출원의 제1 실시예에 있어서, 도8을 참조하면, 상기 전도체(3b)는 상기 장착홀(41)에 장착되어, 적어도 일단부(본 실시예 중에서 양단부임)가 상기 장착홀(41)에 노출되게 설치되어, 상기 전도체(3b)가 충분한 길이를 구비하도록 하며, 상기 감지 전극(2)과 상기 터치 패널(1) 사이에서 떨어진 거리가 상대적으로 가까워져, 상기 터치 버튼 구조(100)의 민감도가 보다 높아지게 된다.
도9 내지 도16을 참조하면, 본 출원의 제2 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체(3)는 상기 브라켓(4)의 상부에 설치되는 전도층(3a)이며, 전도체(3b)를 설치하는 것과 비교시, 상기 브라켓(4)의 상부에 전도층(3a)을 설치하는 구조를 구현하기에 보다 용이하며, 전도체(3b)와 상기 브라켓(4) 사이의 조립 장착의 문제적이 존재하지 않게 된다. 상기 전도층(3a)은 예컨대 스프레이 코팅, 브러시 코팅 또는 진공 도금 방식과 같은 물리적 방식 또는 화학 도금 방식을 이용하여 상기 브라켓(4)의 상부에 설치될 수 있다.
구체적으로, 도11 내지 도16을 참조하면, 본 실시예에 있어서, 상기 브라켓(4)에는 장착홀(41)이 설치되고, 상기 전도층(3a)은 상기 장착홀(41) 내부에 설치되며, 상기 장착홀(41)는 자체적으로 또는 외부 고정구에 의존하여 밀폐 공간을 공동으로 형성할 수 있으며, 상기 전도층(3a)은 진공 도금 방식을 이용하여 상기 장착홀(41)의 내측벽에 설치될 스 있으며, 물론 이에 한정되는 것이 아니며, 화학 도금 등은 모두 가능한 것일 수도 있다.
상기 장착홀(41)은 블라인드 홀이거나 관통 홀일 수 있으며, 도14 내지 도15를 참조하면, 상기 장착홀(41)은 관통 홀로 설치되어, 상기 버튼 영역과 상기 감지 전극(21) 사이에 절연체가 구비됨으로 인해 상기 감지 커패시터의 크기에 영향을 미치는 것을 을 피면하고, 상기 터치 버튼 구조(100)의 민감도에 영향을 미치는 것을 피면한다. 도16을 참조하면, 상기 장착홀(41)은 블라인드 홀로 설치되고, 즉, 상기 장착홀(41)은 단지 일 단부가 개방되어 설치되며, 이에 따라, 상기 전도층(3a)을 설치할 경우, 우선적으로 진공 도금을 이용할 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체(3)가 내부와 외부 방향에서 충분히 큰 크기를 구비하도록, 상기 브라켓(4)은 상기 장착홀(41)이 설치되는 위치에서 적어도 일측으로 돌출되게 설치되어, 상기 장착홀(41)을 통과하는 외부 돌출부(42)를 형성하며, 구체적으로, 본 실시예에 있어서, 상기 브라켓(4)은 상기 장착홀(41)이 설치되는 위치에서 양측으로 모두 돌출되게 설치되어, 2개의 외부 돌출부(42)를 형성하여, 상기 전도성 매체(3)와 상기 감지 전극(21) 및 상기 버튼 영역 사이의 거리가 모두 상대적으로 작아지게 되며, 이로써 상기 터치 제어 커패시터는 충분히 커서 감지의 민감도가 보다 높게 된다.
또한, 나아가, 본 실시예에 있어서, 도15를 참조하면, 상기 외부 돌출부(42)의 외부 표면에는 모두 상기 전도층(3a)이 설치되어, 충분한 상기 전도성 매체(3)를 배치할 수 있으며, 이로써 상기 터치 제어 커패시터는 충분히 커서 감지의 민감도가 보다 높게 된다.
도17 내지 도23 및 도24 내지 도33을 참조하면, 본 출원에서 제공하는 터치 버튼 구조(100)의 제3 실시예 및 제4 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체(3)는 상기 터치 패널(1)의 뒷면에 설치되며, 이로써, 제1 실시예 및 제2 실시예와 비교시 브라켓(4)의 구조를 생략할 수 있으며, 해당 설계는 분명히 이에 한정되지 않으며, 상기 전도성 매체(3)는 상기 터치 패널(1)의 내부에 삽입될 수도 있고, 예컨대, 상기 터치 패널(1)은 다층으로 설치되며, 상기 전도성 매체(3)는 상기 터치 패널(1)에 설치되는 중간층이며, 상기 터치 패널(1)의 내부에는 수용 챔버가 형성될 수도 있으며, 상기 터치 패널(1)의 표면에는 상기 수용 챔버를 연통시키는 입구가 설치되며, 상기 전도성 매체(3)는 상기 입구로부터 상기 수용 챔버 내부에 설치된다.
도17 내지 도23을 참조하면, 본 출원의 제3 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체(3)는 상기 터치 제어 패널(1)의 뒷면에 설치되는 전도체(3b)이며, 상기 전도체(3b)는 예컨대 스크류, 버클, 본딩 등의 방식을 이용하여 상기 터치 제어 패널(1)의 뒷면에 고정될 수 있으며, 본 실시예에 있어서, 상기 전도체(3b)와 상기 터치 패널(1) 사이는 이차 성형을 통해 일체로 연결되며, 구체적으로, 먼저 상기 터치 패널(1)에 대해 사출 성형을 진행하고, 이어서, 성형된 상기 터치 패널(1)을 모형에 삽입시켜 상기 전도체(3b)를 성형하며, 이로써, 상기 터치 패널(1)와 상기 전도체(3b)가 일체로 연결되며, 상기 전도체(3b)는 기타의 기계 연결 방식을 이용하여 느슨해지지 않게 되며, 상기 터치 버튼 구조(100)의 터치 제어 민감도에 영향을 미치지 않게 된다.
상기 전도체(3b)의 구체적인 구조 또는 형상에 대한 한정을 진행하지 않으며, 예컨대, 도21을 참조하면, 상기 전도체(3b)는 양단부가 개방된 원통형으로 설치되며, 일 단부는 상기 터치 패널(1)과 연결되어, 상기 전도체(3b)와 상기 터치 패널(1) 사이의 연결에 편리하게 되며, 도22를 참조하면, 상기 전도체(3b)는 일 단부가 개방되고 다른 일 단부가 밀폐된 원통형으로 설치되며, 밀폐된 단부는 상기 터치 패널(1)과 연결되어, 상기 전도체(3b)와 상기 감지 전극(21) 사이에는 충분한 마주하는 면적을 구비하며, 상기 터치 제어 커패시터가 상대적으로 상대적으로 커지게 하며, 또한, 도23을 참조하면, 상기 전도체(3b)는 솔리드 형의 전도체 구조로 설치되고, 일 단부는 상기 터치 패널(1)와 연결되어, 상기 전도체(3b)의 부피가 상대적으로 커지게 되고, 상기 터치 제어 커패시터가 보다 커지고, 이에 따라 상기 터치 버튼 구조(100)의 민감도가 보다 높아지게 된다.
도24 내지 도33을 참조하면, 본 출원의 제4 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체(3)는 상기 터치 패널(1)의 뒷면에 설치되는 전도층(3a)이다. 전도체(3b)와 비교시, 상기 전도층(3a)과 상기 터치 패널(1)의 결합은 보다 용이하며, 이는 물리적 방식(코팅, 브러시 코팅 및 진공 도금 등) 도는 화학 도금 방식을 직접적으로 이용하여 상기 터치 패널(1)의 뒷면에 형성될 수 있다.
또한, 상기 전도성 매체(3)이 내부와 외부 방향에서 충분한 크기를 구비하고, 상기 감지 전극(21)과의 사이의 거리가 상대적으로 작아, 상기 터치 버튼 구조(100)의 감지 민감도가 상대적으로 높아지도록, 본 실시예에 있어서, 상기 전도층(3a)이 설치되는 영역은 모두 상기 터치 전극을 향해 돌출되게 설치되며, 구체적인 돌출 구조 형상에 대한 한정을 진행하지 않으며, 도29 내지 도31을 참조하면, 상기 터치 패널(1)의 뒷면에는 개구가 상기 회로 기판(2)을 향한 원통체(1b)가 돌출되게 설치되며, 상기 전도층(3a)은 상기 원통체(1b)의 내측면, 외측면 및/또는 후단면에 설치되고, 도29에서, 상기 전도층(3a)은 상기 원통체(1b)의 외측면에 설치되며, 이로써 상기 전도층(3a)은 스프레이 코팅 또는 브러시 코팅 방식을 이용하여 상기 원통체(1b)에 설치될 수 있으며, 이로써 설치에 편리하게 된다. 도30에서, 상기 전도층(3a)은 상기 원통체(1b)의 내측면, 외측면 및 후단면에 설치되며, 이로써, 상기 전도층(3a)의 배치 면적이 커지게 되며, 상기 터치 제어 커패시터가 상대적으로 커지게 된다. 도31에서, 상기 전도층(3a)은 상기 원통체(1b)의 내측면에 설치되며, 진공 도금 또는 화학 도금 방식을 통해 상기 전도층(3a)을 형성할 수 있으며, 도32 및 도33을 참조하면, 상기 터치 패널(1)의 뒷면에는 기둥체(1a)가 돌출되게 설치되며, 상기 전도층(3a)은 상기 기둥체(1a)의 외측면 및/또는 후단면에 설치되며, 도32에서, 상기 전도층(3a)은 단지 상기 기둥체(1a)의 외측면에 배치되며, 도33에서, 상기 전도층(3a)은 상기 외측면 및 단부에 동시에 설치되며, 이로써 충분히 많은 상기 전도성 매체(3)을 배치할 수 있다.
도34 내지 도35를 참조하면, 본 출원의 제5 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체(3)와 상기 감지 전극(21) 사이의 거리는 d1이고, 상기 전도성 매체(3)와 상기 터치 패널(1) 사이의 거리는 d2이며, 이론적으로 d1과 d2가 작을 수록 상기 전도성 매체(3)가 상기 감지 전극(21)과 상기 버튼 영역 사이로부터 떨어진 거리가 충분히 작음을 설명하고, 이로써 상기 터치 제어 커패시터가 상대적으로 작아지게 되고, 민감도가 상대적으로 커지며, 따라서, 본 실시예에 있어서, 0≤d1+d2≤2mm이다.
상기 전도성 매체(3)가 배치되는 영역은 될수록 사방으로 상기 감지 전극(21)을 초과하게 설치되어, 상기 전도성 매체(3)가 상기 감지 전극(21) 의 가장자리를 완전히 커버할 수 있도록 하며, 물론, 초과한 상기 크기는 너무 커서는 아니되며, 너무 클 경우, 인접한 전도성 매체(3) 사이의 거리가 너무 작아지며, 따라서, 본 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체(3)는 사방으로 상기 감지 전극(21)을 초과하게 설치되고, 상기 감지 전극을 초과하는 크기는 H이며, H≤3mm이다.
상기 전도성 매체(3)는 스프레이로 형성된 전도층(3a)이고, 상기 전도층(3a)의 두께는 D이며, D는 이론적으로 크면 클 수록 좋으나, D의 크기는 공정에 한정되기도 하며, 본 실시예에 있어서, 10um≤D≤25um이다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 패널과 상기 회로 기판(2) 사이의 간격에 한정되며, 전방과 후방 방향에서, 상기 전도성 매체(3)의 크기는 K이고, K<15mm이다.
상기 전도성 매체(3)는 비연속적인 구조일 수 있으며, 예컨대, 상기 전도성 매체(3)는 전방과 후방 방향에서 다단으로 설치되는 구조를 포함하고, 연속적인 구조일 수도 있으며, 상기 전도성 매체(3)가 연속적인 구조일 경우, 비연속적인 구조와 비교시, 상기 터치 제어 커패시터는 더 커지고, 본 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체(3) 각각은 연속적으로 설치된다.
상기 전도성 매체(3)는 전도층(3a)이고, 상기 전도성 매체(3)의 재질은 니켈 분말, 알루미늄 분말, 은 분말, 은-구리 분말 중의 하나이고, 해당 금속은 양호한 안정성 및 우수한 전도 성능을 구비한다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 패널(1)과 상기 회로 기판(2) 사이에는 브라켓(4)이 설치되고, 상기 브라켓(4) 내부에는 장착홀(41)이 설치되고, 상기 전도성 매체(3)는 상기 장착홀(41)의 내측벽에 설치되는 전도층(3a)이다. 본 실시예에 있어서, 상기 전도성 매체는 전도성 페인트이고, 최적으로, 전도성 페인트의 저항값은 0.2Ω 내지 0.6Ω로 제어되어, 상기 터치 버튼 구조(100)가 적합한 민감도를 구비하도록 한다.
상기 전도성 매체(3)는 전도층(3a)이고, 상기 전도성 매체(3)의 재질은 니켈 분말, 알루미늄 분말, 은 분말, 은-구리 분말 중의 하나이고, 해당 금속은 양호한 안정성 및 우수한 전도 성능을 구비하거나, 및/또는
상기 브라켓(4)은 절연 재질이며, PP, ABS, PA, PMMA, PC, PC/ABS 및 베이클라이트 중의 하나이며, 해당 재질은 사출 성형에 적합하다.
이상의 설명은 단지 본 출원의 선택 가능한 실시예일 뿐, 이에 따라 본 출원의 특허 범위를 한정하는 것이 아니며, 상호 충돌되지 않는 한, 각 실시예 사이는 상호 조합될 수 있으며, 본 출원의 개념 내에서 본 출원의 명세서 및 도면 내용에 대해 진행한 동등한 구조 변환 또는 기타의 관련된 기술적 범위 내에 직접적으로/간접적으로 운용되는 것은 모두 본 출원의 특허 보호 범위 내에 포함된다.
* 선행 기술중의 도면 부호에 대한 설명:
100': 커패시터형 터치 감지 버튼
1': 터치 패널
2': PCB 기판
3': 버튼 브라켓
4': 스프링
* 본 출원의 도면 부호에 대한 설명:
100: 터치 버튼 구조
1: 터치 패널
1a: 기둥체
1b: 원통체
2: 회로 기판
21: 감지 전극
3: 전도성 매체
3a: 전도층
3b: 전도체
4: 브라켓
41: 장착품
42: 외부 돌출부

Claims (20)

  1. 앞면에 사용자가 터치 제어를 진행하도록 하는 버튼 영역이 구비되는 터치 패널,
    상기 터치 패널의 뒷면에 설치되고, 상부에는 상기 버튼 영역에 대응되게 감지 전극이 설치되는 회로 기판,
    상기 버튼 영역과 상기 감지 전극 사이에 설치되는 전도성 매체, 및
    상기 회로 기판과 상기 터치 패널 사이에 설치되고, 상부에 상기 전도성 매체가 설치되는 브라켓
    을 포함하고,
    상기 전도성 매체는 상기 브라켓 상부에 설치되는 전도층이고,
    상기 브라켓에는 장착홀이 구비되고,
    상기 전도층은 상기 장착홀의 내측벽에 설치되고,
    상기 브라켓은 상기 장착홀이 구비된 위치에서 적어도 일측으로 돌출되게 설치되어 상기 장착홀이 관통되는 외부 돌출부를 형성하는 것을 특징으로 하는, 터치 버튼 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 버튼 영역, 상기 감지 전극 및 상기 전도성 매체는 일일이 대응되게 다수개 설치되는 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 매체는 전도체 또는 전도층이되, 상기 전도층은 물리적 방식을 이용하여 설치되거나 화학적 도금을 이용하여 설치되는 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 매체는 상기 브라켓 상부에 설치되는 전도체인 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 브라켓에는 장착홀이 관통되게 설치되고,
    상기 전도체는 상기 장착홀에 장착되고 적어도 일 단부가 상기 장착홀에 노출되게 설치되는 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도층은 상기 외부 돌출부의 외부 표면에 더 설치되는 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 매체는 상기 터치 패널의 뒷면에 설치되거나 상기 터치 패널의 내부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전도성 매체는 상기 터치 패널의 뒷면에 설치되는 전도체인 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전도체는 양단부가 개방된 원통형으로 설치되고, 일 단부는 상기 터치 패널과 연결되거나,
    상기 전도체는 일 단부가 개방되고 다른 일 단부가 밀폐된 원통형으로 설치되고, 밀폐된 단부는 상기 터치 패널과 연결되거나, 또는
    상기 전도체는 솔리드 형의 전도체 구조로 설치되고, 일 단부는 상기 터치 패널과 연결되는 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 전도성 매체는 상기 터치 패널의 뒷면에 설치되는 전도층인 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 터치 패널의 뒷면에는 기둥체가 돌출되게 설치되고, 상기 전도층은 상기 기둥체의 외측면 및 후단면 중 적어도 하나에 설치되는 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 터치 패널의 뒷면에는 상기 회로 기판을 향한 개구를 구비하는 원통체가 돌출되게 설치되고, 상기 전도층은 상기 원통체의 내측면, 외측면 및 후단면 중 적어도 하나에 설치되는 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 매체와 상기 감지 전극 사이의 거리는 d1이고, 상기 전도성 매체와 상기 터치 패널 사이의 거리는 d2이며, 0≤d1+d2≤2mm이거나,
    상기 전도성 매체는 사방을 향해 상기 감지 전극을 초과하게 설치되고, 상기 감지 전극을 초과하는 크기는 H이며, H≤3mm이거나, 또는
    상기 전도성 매체는 스프레이로 형성된 전도층이고, 상기 전도층의 두께는 D이며, 10um≤D≤25um인 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 버튼 영역에는 버튼 표지가 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 버튼 구조.
  15. 터치 버튼 구조를 포함하되,
    상기 터치 버튼 구조는,
    앞면에 사용자가 터치 제어를 진행하도록 하는 버튼 영역이 구비되는 터치 패널,
    상기 터치 패널의 뒷면에 설치되고, 상부에는 상기 버튼 영역에 대응되게 감지 전극이 설치되는 회로 기판,
    상기 버튼 영역과 상기 감지 전극 사이에 설치되는 전도성 매체, 및
    상기 회로 기판과 상기 터치 패널 사이에 설치되고, 상부에 상기 전도성 매체가 설치되는 브라켓
    을 포함하고,
    상기 전도성 매체는 상기 브라켓 상부에 설치되는 전도층이고,
    상기 브라켓에는 장착홀이 구비되고,
    상기 전도층은 상기 장착홀의 내측벽에 설치되고,
    상기 브라켓은 상기 장착홀이 구비된 위치에서 적어도 일측으로 돌출되게 설치되어 상기 장착홀이 관통되는 외부 돌출부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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