KR102234401B1 - Apparatus for maintaining for power stack and method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 파워 스택을 유지 관리하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 파워 스택의 구동과 관련된 특징들을 이용하여, 파워 스택을 구성하는 부품들의 작동 이상을 부품들의 고장 이전에 판별할 수 있는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for maintaining a power stack. More specifically, it relates to a method and an apparatus capable of discriminating an abnormal operation of components constituting a power stack before failure of the components by using features related to driving of the power stack.
본 발명은 파워 스택을 유지 관리하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 파워 스택의 구동과 관련된 특징들을 이용하여, 파워 스택을 구성하는 부품들의 작동 이상을 부품들의 고장 이전에 판별할 수 있는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for maintaining a power stack. More specifically, it relates to a method and an apparatus capable of discriminating an abnormal operation of components constituting a power stack before failure of the components by using features related to driving of the power stack.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 파워 스택의 고장이 발생하기 전에 파워 스택의 작동 이상 여부를 판단할 수 있는 방법 및 그 장치를 제공하기 위한 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a method and an apparatus for determining whether a power stack is malfunctioning before a failure of the power stack occurs.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 파워 스택을 구성하는 방열 팬의 작동 이상 여부를 판단할 수 있는 방법 및 그 장치를 제공하기 위한 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method and an apparatus for determining whether or not a heat dissipation fan constituting a power stack is operating abnormally.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 파워 스택을 구성하는 방열 판의 먼지 누적을 경고할 수 있는 방법 및 그 장치를 제공하기 위한 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method and an apparatus for warning of accumulation of dust on a heat sink constituting a power stack.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 파워 스택을 구성하는 콘덴서의 수명을 추정할 수 있는 방법 및 그 장치를 제공하기 위한 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method and apparatus for estimating the lifetime of a capacitor constituting a power stack.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 방법은, 컴퓨팅 장치에 의해 수행되는 방법에 있어서, 파워 스택의 구동과 관련된 복수의 특징들을 얻는 단계, 상기 복수의 특징들을 이용하여, 상기 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계 및 추정된 상기 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.A power stack maintenance method according to an embodiment of the present invention for solving the technical problem is a method performed by a computing device, comprising: obtaining a plurality of features related to driving a power stack, and obtaining the plurality of features. Using, estimating a temperature of a heat dissipation module cooling the power stack, and when the estimated temperature of the heat dissipation module is equal to or higher than a first predetermined temperature, determining an operation abnormality of the heat dissipation module.
일 실시예에서, 상기 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계는, 상기 파워 스택의 소비 전력을 산출하는 단계 및 상기 파워 스택의 주위 온도 및 상기 소비 전력을 이용하여, 상기 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the step of estimating the temperature of the heat dissipation module includes calculating power consumption of the power stack and estimating a temperature of the heat dissipation module using the ambient temperature of the power stack and the power consumption. It may include.
일 실시예에서, 상기 방열 모듈은, 방열 판 및 방열 팬을 포함하고, 상기 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계는, 상기 방열 판의 온도를 추정하는 단계를 포함하고, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 결정하는 단계는, 추정된 상기 방열 판의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 팬의 작동 이상을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the heat dissipation module includes a heat dissipation plate and a heat dissipation fan, and estimating a temperature of the heat dissipation module includes estimating a temperature of the heat dissipation plate, and The determining may include determining an operation abnormality of the heat dissipation fan when the estimated temperature of the heat dissipation plate is equal to or higher than a first predetermined temperature.
일 실시예에서, 상기 추정된 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 결정하는 단계는, 상기 파워 스택의 누적 사용 시간에 대응되는 상기 방열 모듈의 온도 곡선을 생성하는 단계, 상기 온도 곡선의 기울기가 기준 기울기 이상인 구간을 결정하는 단계 및 상기 구간의 종점에 대응되는 온도를 상기 제1 온도로 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 구간을 결정하는 단계는, 상기 온도 곡선의 기울기가 기준 기울기 이상인 구간에 대응되는 상기 누적 사용 시간의 범위가 기준 길이 이하인 대상 구간은 상기 구간의 결정에서 제외하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, when the estimated temperature of the heat dissipation module is greater than or equal to a predetermined first temperature, determining an operation abnormality of the heat dissipation module comprises: a temperature curve of the heat dissipation module corresponding to the accumulated use time of the power stack. Generating, determining a section in which a slope of the temperature curve is equal to or greater than a reference slope, and determining a temperature corresponding to an end point of the section as the first temperature. Here, the determining of the section may include excluding a target section in which the range of the accumulated usage time corresponding to the section in which the slope of the temperature curve is greater than or equal to the reference slope is less than or equal to the reference length from determining the section.
일 실시예에서, 방열 팬의 누적 사용 시간을 얻는 단계 및 상기 누적 사용 시간이 기준 시간 이상인 경우, 상기 방열 팬의 사용을 경고하는 신호를 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the method may further include obtaining an accumulated use time of the heat dissipating fan, and transmitting a signal warning the use of the heat dissipating fan when the accumulated use time is greater than or equal to a reference time.
일 실시예에서, 상기 추정된 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제2 온도 이상인 경우, 상기 추정된 방열 모듈의 온도를 이용하여 먼지율을 산출하는 단계 및 산출된 상기 먼지율이 기준 비율 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 먼지 누적을 경고하는 신호를 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 방열 모듈은, 방열 판을 포함하고, 상기 추정된 방열 모듈의 온도를 이용하여 먼지율을 산출하는 단계는, 추정된 방열 판의 온도를 이용하여 먼지율을 산출하는 단계를 포함하고, 상기 방열 모듈의 먼지 누적을 경고하는 신호를 전송하는 단계는, 상기 방열 판의 먼지 누적을 경고하는 신호를 전송하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 추정된 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제2 온도 이상인 경우, 상기 추정된 방열 모듈의 온도를 이용하여 먼지율을 결정하는 단계는, 상기 파워 스택의 누적 사용 시간에 대응되는 상기 방열 모듈의 온도 곡선을 생성하는 단계, 상기 온도 곡선의 기울기가 기준 기울기 이상인 구간을 결정하는 단계, 상기 구간의 기점에 대응되는 온도를 상기 제2 온도로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, when the estimated temperature of the heat dissipation module is equal to or higher than a predetermined second temperature, calculating a dust rate using the estimated temperature of the heat dissipating module, and when the calculated dust rate is equal to or greater than a reference ratio, the It may further include transmitting a signal warning of accumulation of dust in the heat dissipation module. Here, the heat dissipation module includes a heat dissipation plate, and calculating a dust rate using the estimated temperature of the heat dissipation module includes calculating a dust rate using the estimated temperature of the heat dissipation plate, Transmitting a signal for warning of accumulation of dust in the heat dissipation module may include transmitting a signal for warning of accumulation of dust in the heat dissipation plate. In addition, when the estimated temperature of the heat dissipation module is greater than or equal to a predetermined second temperature, determining the dust rate using the estimated temperature of the heat dissipation module includes: Generating a temperature curve, determining a section in which a slope of the temperature curve is greater than or equal to a reference slope, and determining a temperature corresponding to a starting point of the section as the second temperature.
일 실시예에서, 상기 복수의 특징들을 이용하여, 상기 파워 스택의 콘덴서의 잔여 수명을 추정하는 단계 및 추정된 상기 콘덴서의 잔여 수명을 초과하여 사용된 경우, 상기 콘덴서의 사용을 경고하는 신호를 전송하는 단계 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the step of estimating the remaining life of the capacitor of the power stack using the plurality of features, and transmitting a signal to warn the use of the capacitor when used beyond the estimated remaining life of the capacitor It may further include the step of.
일 실시예에서, 상기 복수의 특징들은, 상기 파워 스택의 입력 전압, 상기 파워 스택의 입력 전류, 상기 파워 스택의 출력 전압, 상기 파워 스택의 출력 전류, 배터리 전압, 배터리 전류 및 상기 파워 스택의 주위 온도를 포함할 수 있다.In one embodiment, the plurality of features include an input voltage of the power stack, an input current of the power stack, an output voltage of the power stack, an output current of the power stack, a battery voltage, a battery current, and a periphery of the power stack. May include temperature.
일 실시예에서, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 알리는 신호를 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, it may further include transmitting a signal indicating an abnormal operation of the heat dissipation module.
일 실시예에서, 상기 컴퓨팅 장치는 인공 신경망을 가지는 것이고, 상기 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계는, 상기 복수의 특징들을 상기 인공 신경망에 입력하는 단계 및 상기 인공 신공망이 상기 방열 모듈의 온도를 출력하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the computing device has an artificial neural network, and estimating a temperature of a heat dissipation module cooling the power stack may include inputting the plurality of features into the artificial neural network, and the artificial neural network It may include the step of outputting the temperature of the heat dissipation module.
일 실시예에서 파워 스택은, 상기 파워 스택의 유지 관리 제어부를 더 포함하되, 상기 유지 관리 제어부는, 상기 파워 스택의 구동과 관련된 복수의 특징들을 얻고, 상기 복수의 특징들을 이용하여, 상기 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도를 추정하고, 추정된 상기 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 알리는 신호를 사용자 장치에 전송하는 기능을 수행하는 것일 수 있다.In one embodiment, the power stack further includes a maintenance control unit of the power stack, wherein the maintenance control unit obtains a plurality of features related to driving of the power stack, and uses the plurality of features to obtain the power stack. The temperature of the heat dissipation module for cooling is estimated, and when the estimated temperature of the heat dissipation module is greater than or equal to a predetermined first temperature, a function of transmitting a signal indicating an abnormality in the operation of the heat dissipation module to the user device may be performed.
일 실시예에서 파워 스택 유지 관리 장치는, 프로세서, 상기 프로세서에 의해 실행되는 컴퓨터 프로그램을 로드(load)하는 메모리 및 상기 컴퓨터 프로그램을 저장하는 스토리지를 포함하되, 상기 컴퓨터 프로그램은 파워 스택의 구동과 관련된 복수의 특징들을 얻는 인스트럭션(Instruction), 상기 복수의 특징들을 이용하여, 상기 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도를 추정하는 인스트럭션 및 추정된 상기 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 결정하는 인스트럭션을 포함할 수 있다.In one embodiment, the power stack maintenance apparatus includes a processor, a memory for loading a computer program executed by the processor, and a storage for storing the computer program, wherein the computer program is related to driving the power stack. An instruction for obtaining a plurality of features, an instruction for estimating a temperature of a heat dissipation module cooling the power stack using the plurality of features, and when the estimated temperature of the heat dissipation module is greater than or equal to a predetermined first temperature, the It may include an instruction to determine the operation abnormality of the heat dissipation module.
본 발명의 실시예에 따른 효과는 다음과 같다.Effects according to an embodiment of the present invention are as follows.
본 발명에 따르면, 파워 스택의 고장이 발생하기 전에 파워 스택을 구성하는 부품의 작동 이상 여부를 사전에 파악할 수 있는 효과가 있다. 파워 스택을 구성하는 부품의 작동 이상 여부를 사전에 파악함으로써, 사용자는 보다 쉽게 파워 스택을 유지 관리할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, before a failure of the power stack occurs, it is possible to determine in advance whether or not a component constituting the power stack is malfunctioning. By knowing in advance whether the components constituting the power stack are malfunctioning, the user can more easily maintain the power stack.
또한, 본 발명에 따르면, 불필요한 부품의 교체로부터 발생하는 비용의 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect of reducing cost loss resulting from the replacement of unnecessary parts.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 시스템의 구성도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 파워 스택 장치의 구성도이다.
도 4는 몇몇 실시예에서 참조될 수 있는 파워 스택의 소비 전력 산출 방법의 순서도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 방법의 순서도이다.
도 8은 도 5 내지 도 7을 참조하여 방열 판 추정 온도를 이용하여, 파워 스택의 누적 소비 전력에 따른 파워 스택의 예측되는 온도의 상, 하한 값을 비교하기 위한 예시 도면이다.
도 9는 몇몇 실시예에서 참조될 수 있는 콘덴서 수명 예측 방법을 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a power stack maintenance system according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are configuration diagrams of a power stack device according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart of a method of calculating power consumption of a power stack that may be referred to in some embodiments.
5 to 7 are flow charts of a power stack maintenance method according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an exemplary diagram for comparing upper and lower limit values of a predicted temperature of a power stack according to accumulated power consumption of the power stack using an estimated heat sink temperature with reference to FIGS. 5 to 7.
9 is a diagram specifically illustrating a method of predicting a lifetime of a capacitor that may be referred to in some embodiments.
10 is a block diagram of an apparatus for maintaining a power stack according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이하의 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 이하의 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 기술적 사상은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the following embodiments, but may be implemented in various different forms, and only the following embodiments complete the technical idea of the present invention, and in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the present invention to those of ordinary skill in the art, and the technical idea of the present invention is only defined by the scope of the claims.
각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that the same elements are assigned the same numerals as possible, even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used with meanings that can be commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not interpreted ideally or excessively unless explicitly defined specifically. The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the constituent elements of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a) and (b) may be used. These terms are for distinguishing the constituent element from other constituent elements, and the nature, order, or order of the constituent element is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to that other component, but another component between each component It will be understood that elements may be “connected”, “coupled” or “connected”.
명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprises)" 및/또는 "포함하는 (comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.As used in the specification, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, actions and/or elements in which the recited component, step, operation and/or element is Or does not preclude additions.
이하, 본 발명의 몇몇 실시예들에 대하여 첨부된 도면에 따라 상세하게 설명한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 시스템의 구성도이다.1 is a block diagram of a power stack maintenance system according to an embodiment of the present invention.
도 1에 개시된 파워 스택 유지 관리 시스템의 각각의 구성 요소들은 기능적으로 구분되는 기능 요소들을 나타낸 것으로서, 어느 하나 이상의 구성 요소가 실제 물리적 환경에서는 서로 통합되어 구현될 수 있다.Each of the components of the power stack maintenance system disclosed in FIG. 1 represents functional components that are functionally divided, and any one or more components may be integrated and implemented with each other in an actual physical environment.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 시스템은 파워 스택(100), 파워 스택 유지 관리 장치(200) 및 사용자 장치(300)를 포함할 수 있다. 이하, 각각의 구성 요소에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.Referring to FIG. 1, a power stack maintenance system according to an embodiment of the present invention may include a
파워 스택(100)은 전력 변환을 수행하는 장치로써, 교류 전원을 직류 전원으로 변환하거나 직류 전원을 교류 전원으로 변환하는 역할을 수행한다. 이러한, 파워 스택(100)은 전원 변환 장치인, 무정전 전원 장치(UPS), 정류기, 인버터 및 컨버터 등의 구성으로 포함될 수 있다.The
파워 스택(100)의 주요 구성에 관한 구체적인 설명은 추후 도 2를 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.A detailed description of the main components of the
몇몇 실시예에서, 파워 스택(100)의 구동과 관련된 복수의 특징이 추출될 수 있다. 추출된 복수의 특징은 파워 스택 유지 관리 장치(200)에 전송될 수 있다. 파워 스택(100)의 구동과 관련된 복수의 특징은 추후 명세서의 기재에 의해 구체화될 것이다.In some embodiments, a plurality of features related to driving of the
다음으로, 파워 스택 유지 관리 장치(200)는 파워 스택(100)을 유지 관리하는 장치로써, 파워 스택(100)의 구동과 관련된 복수의 특징을 파워 스택(100)으로 부터 수신할 수 있다.Next, the power
파워 스택 유지 관리 장치(200)는 수신된 복수의 특징들을 이용하여, 파워 스택(100)을 구성하는 방열 모듈의 온도를 추정할 수 있다. The power
또한, 파워 스택 유지 관리 장치(200)는 수신된 복수의 특징들을 이용하여, 파워 스택(100)의 소비 전력을 산출할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 산출되는 파워 스택(100)의 소비 전력은 합산되어 누적 기록될 수 있다.In addition, the power
또한, 파워 스택 유지 관리 장치(200)는 수신된 복수의 특징들을 이용하여, 파워 스택(100)의 누적 사용 시간에 대응되는 파워 스택(100)을 구성하는 방열 모듈의 온도 곡선을 생성할 수도 있다.In addition, the power
또한, 파워 스택 유지 관리 장치(200)는 수신된 복수의 특징들을 이용하여, 파워 스택(100)을 구성하는 방열 모듈의 먼지율을 산출할 수도 있다.In addition, the power
또한, 파워 스택 유지 관리 장치(200)는 수신된 복수의 특징들을 이용하여, 파워 스택(100)을 구성하는 콘덴서의 수명을 추정할 수도 있다.In addition, the power
몇몇 실시예에서, 파워 스택 유지 관리 장치(200)는 인공 신경망 구조를 가진 것일 수 있다. 여기서, 인공 신경망은 회귀 분석(regression)문제를 해결하기 위한 지도 학습(supervised learning) 모델이 이용될 수 있다.In some embodiments, the power
몇몇 실시예에서, 회귀 분석 문제를 해결하기 위한 공지된 모든 지도 학습 모델이 이용될 수 있다.In some embodiments, all known supervised learning models for solving regression analysis problems may be used.
파워 스택 유지 관리 장치(200)는 데이터베이스(210)를 포함할 수 있다.The power
데이터베이스(210)는 파워 스택(100)으로부터 수신된 데이터를 저장할 수 있다. 또한, 데이터베이스(210)는 수신된 데이터로부터 추정, 산출 및 생성된 데이터를 저장할 수도 있다.The
파워 스택 유지 관리 장치(200)는 파워 스택(100)을 구성하는 부품의 작동 이상을 결정하여, 부품의 작동 이상을 알리는 신호를 사용자 장치(300)에 전송할 수 있다.The power
이와 같은, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른, 파워 스택 유지 관리 장치(200)에 대해서는 추후 도 2 내지 도 10을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.Such a power
다음으로, 사용자 장치(300)는 파워 스택 유지 관리 장치(200)로부터 부품의 작동 이상을 알리는 신호를 수신할 수 있다. Next, the
보다 구체적으로, 파워 스택(100)의 작동 이상이 발생한 경우, 파워 스택 유지 관리 장치(200)가 파워 스택(100)으로부터 추출된 데이터로부터 파워 스택(100)에 발생한 작동 이상을 검출한다. 파워 스택 유지 관리 장치(200)에 의해서 파워 스택(100)에 발생한 작동 이상이 검출된 경우, 파워 스택 유지 관리 장치(200)는 사용자 장치(300)에 작동 이상을 알리는 신호를 전송한다. 사용자 장치(300)는 파워 스택(100)에 발생한 작동 이상을 확인한다.More specifically, when an abnormal operation of the
사용자 장치(300)는 파워 스택(100)에 발생한 작동 이상 신호를 확인하기 위하여 웹 브라우저(Web browser) 또는 전용 애플리케이션이 설치되어 있을 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에서 참조될 수 있는 사용자 장치(300)는 네트워크를 통하여 파워 스택(100)에 발생한 작동 이상 신호를 수신할 수 있는 장치라면, 어떠한 장치라도 허용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서 참조될 수 있는 사용자 장치(300)는 장치에 내장된 MMI(Man Machine Interface)용 Touch Screen, 데스크탑(Desktop), 워크스테이션(Workstation), 서버(Server), 랩탑(Laptop), 태블릿(Tablet), 스마트폰(Smart Phone) 또는 패블릿(Phablet) 중 어느 하나가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 휴대용 멀티미디어 플레이어(Portable Multimedia Player, PMP), 개인용 휴대 단말기(Personal Digital Assistants, PDA) 또는 전자책 단말기(E-Book Reader) 등과 같은 형태의 장치가 될 수도 있다.The
이하 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 장치를 설명하기로 한다. Hereinafter, a power stack device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
도 2를 참조하면, 파워 스택(100)이 도시된다.2, a
도 2에 개시된 파워 스택(100)의 각각의 구성 요소들은 기능적으로 구분되는 기능 요소들을 나타낸 것으로서, 어느 하나 이상의 구성 요소가 실제 물리적 환경에서는 서로 통합되어 구현될 수 있다.Each of the constituent elements of the
몇몇 실시예에서, 파워 스택(100)은 전력 소자(110), 구동 드라이버(120), 방열 판(130), 방열 팬(140), 콘덴서 뱅크(150) 및 버스바(160)를 포함할 수 있다.In some embodiments, the
전력 소자(110)는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하거나 직류 전원을 교류 전원으로 변환하여 부하에 전원을 공급하도록 하는 스위칭 소자로써, 통상 PWM(Pulse Width Modulation)에 의해 전력 변환이 수행된다. 여기서, 전력 소자는 IGBT 또는 FET이 포함될 수 있다.The
다음으로, 구동 드라이버(120)는 파워 스택 유지관리 장치(200)로부터 지령되는 PWM 구동 신호를 입력받아, 전력 소자(110)를 PWM 형태로 구동하도록 제어하는 구동 장치이다.Next, the driving
몇몇 실시예에서, 파워 스택(100)은 방열 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 방열 모듈은 방열 판(130) 및 방열 팬(140)을 포함할 수 있다. 여기서, 방열 모듈은 파워 스택(100)이 수행하는 전원 변환에 의해 발생하는 열을 냉각하는 역할을 수행한다. In some embodiments, the
다음으로, 방열 판(130)은 자연 냉각 방식으로, 몇몇 실시예에서 방열 판(130)은 히트 싱크일 수 있다. 히트 싱크를 이용함으로써, 파워 스택(100)에 발생하는 열을 쉽게 냉각할 수 있다.Next, the
다음으로, 방열 팬(140)은 회전 날개를 이용한 냉각 방식으로, 몇몇 실시예에서 방열 팬(140)은 쿨러일 수 있다. 쿨러를 이용함으로써, 전력 손실이 큰 경우에도 파워 스택(100)에 발생하는 열을 효과적으로 냉각할 수 있다.Next, the
다음으로, 콘덴서 뱅크(150)는 복수의 콘덴서 집합을 의미한다. 콘덴서는 교류 전원을 직류로 변환하거나 직류 전원을 교류 전원으로 역변환하는 경우, 교류 리플을 직류로 평활하게 하는 역할을 수행한다. 또한, 필요시에는 파워 스택(100)이 필요로 하는 전력을 공급하는 역할도 수행한다.Next, the
다음으로, 버스바(160)는 전류가 흘러가는 통로를 의미한다. Next, the
종래의 파워 스택(100)은, 파워 스택(100)을 구성하는 부품의 고장을 사전에 판단할 수 없었다. 특히, 방열 팬(140)의 작동 이상이 발생하여 고장에 이르게 되면, 파워 스택(100)을 구성하는 전력 소자(110) 및 콘덴서 뱅크(150)에 치명적인 충격이 전달되었다.In the
이하, 도 3을 참조하여, 파워 스택(100)의 고장 이전에 파워 스택(100)을 구성하는 부품의 작동 이상 여부를 사전에 판단할 수 있는 구성을 더 포함하는 파워 스택(100)에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to FIG. 3, a description will be given of the
도 3을 참조하면, 파워 스택(100)은 파워 스택 유지 관리 제어부(170)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
몇몇 실시예에서, 파워 스택 유지 관리 제어부(170)는 후술될 파워 스택 유지 관리 방법이 구현된 장치를 의미할 수 있다.In some embodiments, the power stack
몇몇 실시예에서, 파워 스택 유지 관리 제어부(170)는 파워 스택(100)의 구동과 관련된 복수의 특징들을 얻고, 복수의 특징들을 이용하여, 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도를 추정하고, 추정된 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 방열 모듈의 작동 이상을 알리는 신호를 사용자 장치(300)에 전송하는 기능을 수행하는 것일 수 있다.In some embodiments, the power stack
파워 스택 유지 관리 제어부(170)가 수행하는 기능은 추후 도 4 내지 도 9를 참조하여 구체화될 것이다. 이하, 도 4 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Functions performed by the power stack
도 4는 몇몇 실시예(예컨대, UPS 등)에서 참조될 수 있는 파워 스택의 소비 전력 산출 방법의 순서도이다.4 is a flowchart of a method of calculating power consumption of a power stack that may be referred to in some embodiments (eg, UPS, etc.).
도 4를 참조하면, 입력 전압의 오류가 발생하는 경우(S10), 단계 S30에서 배터리 전류 및 배터리 전압으로부터 배터리 전력이 계산된다. 입력 전압의 오류가 발생하지 않는 경우(S10), 단계 S20에서 파워 스택의 입력 전압 및 입력 전류로부터 파워 스택의 입력 전력이 계산된다. 여기서, 입력 전압의 오류란, 정전 등의 사유로 파워 스택에 구동 전압이 입력되지 않는 경우를 의미한다. Referring to FIG. 4, when an error in the input voltage occurs (S10), the battery power is calculated from the battery current and the battery voltage in step S30. When an error in the input voltage does not occur (S10), the input power of the power stack is calculated from the input voltage and the input current of the power stack in step S20. Here, the error of the input voltage refers to a case in which the driving voltage is not input to the power stack due to a power failure or the like.
다음으로, 단계 S40에서 파워 스택의 출력 전압 및 출력 전류로부터 파워 스택의 출력 전력이 계산된다. Next, in step S40, the output power of the power stack is calculated from the output voltage and the output current of the power stack.
다음으로, 단계 S50에서 파워 스택의 소비 전력이 산출된다.Next, the power consumption of the power stack is calculated in step S50.
도 4를 참조하면, 파워 스택의 소비 전력을 산출할 수 있는 일 예시가 도시된다. 계산된 파워 스택의 입력 전력 및 출력 전력으로부터 소비 전력을 산출하는 것은 통상의 기술자에게 자명한 사항이므로 관련된 구체적인 설명은 생략하기로 한다. Referring to FIG. 4, an example in which power consumption of a power stack can be calculated is shown. Calculating the power consumption from the calculated input power and output power of the power stack is obvious to a person skilled in the art, so a detailed description thereof will be omitted.
도 4에 도시된 파워 스택의 소비 전력 산출은 예시적인 것이며, 본 발명이 본 예시에 한정되는 것은 아니다. 도 4를 참조하여 설명된 파워 스택의 소비 전력 산출은 앞서 설명된 파워 스택 유지 관리 장치(200) 및 파워 스택(100)의 유지 관리 제어부(170)에서 수행될 수 있다.Calculation of power consumption of the power stack shown in FIG. 4 is exemplary, and the present invention is not limited to this example. The power consumption calculation of the power stack described with reference to FIG. 4 may be performed by the power
이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 방법을 구체적으로 설명하기로 한다. 도 5 내지 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 방법의 순서도이다.Hereinafter, a power stack maintenance method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 7. 5 to 7 are flow charts of a power stack maintenance method according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 장치는 컴퓨팅 장치에 의하여 수행될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 방법은 제1 컴퓨팅 장치와 제2 컴퓨팅 장치에 의하여 나뉘어 수행될 수 있다. 이하, 본 실시예에 따른 방법의 각 동작을 수행함에 있어서, 그 주체의 기재가 생략되면, 그 주체는 상기 컴퓨팅 장치인 것으로 해석될 수 있을 것이다.The apparatus for maintaining a power stack according to an embodiment of the present invention may be performed by a computing device. Also, the method according to the present embodiment may be performed by being divided by the first computing device and the second computing device. Hereinafter, in performing each operation of the method according to the present embodiment, if the description of the subject is omitted, the subject may be interpreted as being the computing device.
도 5를 참조하면, 단계 S110에서 방열 팬의 누적 사용 시간이 얻어진다. 여기서, 방열 팬은 파워 스택의 사용 기간에 따라 교체할 수 있는 소모품일 수 있다. 앞서 설명된 것처럼, 방열 팬의 고장은 파워 스택 전체의 고장을 발생시킬 수 있으므로, 방열 팬의 고장 이전에 방열 팬의 작동 이상을 검출하는 것은 중요한 문제다. 따라서, 방열 팬의 교체일로부터 누적 사용 시간을 얻음으로써, 1차적으로 방열 팬의 작동 이상 여부를 판단할 수 있다.5, in step S110, the accumulated use time of the heat dissipation fan is obtained. Here, the heat dissipation fan may be a consumable that can be replaced according to the usage period of the power stack. As described above, since a failure of the heat dissipation fan may cause a failure of the entire power stack, it is an important problem to detect an abnormal operation of the heat dissipation fan before the failure of the heat dissipation fan. Accordingly, by obtaining the cumulative use time from the replacement date of the heat dissipation fan, it is possible to primarily determine whether the heat dissipation fan has malfunctioned.
다음으로, 누적 사용 시간이 기준 시간 이상인 경우(S120), 단계 S130에서 방열 팬 사용 경고 신호를 사용자 장치에 전송할 수 있다.Next, when the accumulated usage time is greater than or equal to the reference time (S120), a warning signal for using a heat dissipation fan may be transmitted to the user device in step S130.
몇몇 실시예에서, 기준 시간은 미리 결정된 방열 팬의 최대 사용 시간을 의미할 수 있다. 여기서, 최대 사용 시간은 방열 팬의 제조사에 의해 제공된 수치를 의미할 수 있다.In some embodiments, the reference time may mean a predetermined maximum use time of the heat dissipation fan. Here, the maximum use time may mean a value provided by the manufacturer of the heat dissipation fan.
몇몇 실시예에서, 기준 시간은 데이터베이스에 기록된 방열 팬 고장 발생 이력이 참조되어 결정된 시간일 수도 있다. In some embodiments, the reference time may be a time determined by referring to a history of occurrence of a heat dissipation fan failure recorded in a database.
몇몇 실시예에서, 인공 신경망에 파워 스택의 소비 전력 및 파워 스택의 주위 온도가 입력되어 출력된 값이 기준 시간으로 결정될 수도 있다. 여기서, 인공 신경망은 회귀 문제를 해결하기 위한 공지된 모든 인공지능 학습 모델이 이용될 수 있다.In some embodiments, the power consumption of the power stack and the ambient temperature of the power stack are input to the artificial neural network, and an output value may be determined as a reference time. Here, for the artificial neural network, all known artificial intelligence learning models for solving the regression problem may be used.
본 실시예에 따르면, 기준 시간 이상 사용한 방열 팬에 대한 지속적 사용을 경고함으로써, 방열 팬의 고장 이전에 방열 팬의 교체를 유도할 수 있는 효과가 있다. 나아가, 파워 스택을 유지 관리하는 사용자의 편의성이 증대될 수 있다.According to the present embodiment, by warning of continuous use of a heat radiation fan that has been used for a reference time or longer, there is an effect of inducing replacement of the heat radiation fan before failure of the heat radiation fan. Furthermore, the user's convenience for maintaining the power stack may be increased.
누적 사용 시간이 기준 시간 미만인 경우(S120), 도 6을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.When the accumulated usage time is less than the reference time (S120), it will be described in detail with reference to FIG. 6.
도 6을 참조하면, 단계 S210에서 파워 스택의 구동과 관련된 복수의 특징들이 얻어진다.Referring to FIG. 6, in step S210, a plurality of features related to driving the power stack are obtained.
몇몇 실시예에서, 복수의 특징들은 파워 스택의 입력 전압, 입력 전류, 파워 스택의 출력 전압, 출력 전류, 배터리 전압, 배터리 전류 및 파워 스택의 주위 온도를 포함할 수 있다.In some embodiments, the plurality of features may include an input voltage of the power stack, an input current, an output voltage of the power stack, an output current, a battery voltage, a battery current, and an ambient temperature of the power stack.
몇몇 실시예에서, 복수의 특징들은 방열 판의 온도를 포함할 수도 있다.In some embodiments, the plurality of features may include the temperature of the heat sink.
다음으로, 단계 S220에서 복수의 특징들을 이용하여, 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도가 추정된다.Next, in step S220, the temperature of the heat dissipation module for cooling the power stack is estimated using a plurality of features.
몇몇 실시예에서, 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계는 파워 스택의 소비 전력을 산출하는 단계 및 파워 스택의 주위 온도 및 산출된 소비 전력을 이용하여 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 파워 스택의 소비 전력을 산출하는 단계는 앞서 도 4를 참조하여 설명된 방법이 적용될 수 있다. 이때, 파워 스택의 소비 전력은 방열 팬의 교체 시기부터 누적 합산된 것일 수 있다.In some embodiments, estimating the temperature of the heat dissipation module may include calculating power consumption of the power stack and estimating a temperature of the heat dissipation module using the ambient temperature of the power stack and the calculated power consumption. . Here, the method described with reference to FIG. 4 may be applied to the step of calculating the power consumption of the power stack. In this case, the power consumption of the power stack may be accumulated and summed from the replacement time of the heat dissipation fan.
몇몇 실시예에서, 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계는 복수의 특징들을 인공 신경망에 입력하고, 인공 신경망이 방열 모듈의 온도를 출력하는 단계를 포함할 수도 있다. 여기서, 인공 신경망은 회귀 문제를 해결하기 위한 공지된 모든 인공지능 학습 모델이 이용될 수 있다.In some embodiments, estimating the temperature of the heat dissipation module may include inputting a plurality of features to the artificial neural network, and outputting the temperature of the heat dissipation module by the artificial neural network. Here, for the artificial neural network, all known artificial intelligence learning models for solving the regression problem may be used.
몇몇 실시예에서, 온도가 추정되는 방열 모듈은 방열 판일 수 있다.In some embodiments, the heat dissipation module for which the temperature is estimated may be a heat dissipation plate.
다음으로, 단계 S230에서 제1 온도가 결정된다. 여기서, 제1 온도는 추정된 방열 모듈의 온도와 비교되는 값으로써, 방열 모듈의 작동 이상을 결정하는 기준이 되는 값을 의미할 수 있다.Next, the first temperature is determined in step S230. Here, the first temperature is a value compared with the estimated temperature of the heat dissipation module, and may mean a value that is a reference for determining an abnormality in the operation of the heat dissipation module.
이하 도 8을 참조하여, 제1 온도(12)의 결정과 관련된 구체적인 설명을 하기로 한다. 도 8은 몇몇 실시예에서 참조될 수 있는 온도 곡선(11)이다.Hereinafter, a detailed description related to the determination of the
도 8을 참조하면, 파워 스택의 누적 소비 전력에 대응되는 방열 판의 추정 온도가 도시된다.Referring to FIG. 8, the estimated temperature of the heat dissipation plate corresponding to the accumulated power consumption of the power stack is shown.
몇몇 실시예에서, 온도 곡선(11)은 방열 팬의 교체 주기별로 획득된 복수의 데이터를 가공하여 생성된 것일 수 있다. In some embodiments, the
또한, 몇몇 실시예에서, 온도 곡선(11)은 방열 팬의 교체 주기별로 획득된 파워 스택의 소비 전력 및 주위 온도를 인공 신경망에 입력하여, 출력된 방열 모듈 추정 온도로부터 생성된 것일 수도 있다.In addition, in some embodiments, the
몇몇 실시예에서, 제1 온도(12)는 온도 곡선(11)의 기울기가 기준 기울기(15) 이상인 구간을 결정하고, 구간의 종점에 대응되는 온도를 제1 온도(12)로 결정할 수 있다.In some embodiments, the
예를 들어, 온도 곡선(11)의 기울기가 기준 기울기(15) 이상인 구간이 결정되고, 상기 구간의 종점에 대응되는 온도가 제1 온도(12)로 결정된다. For example, a section in which the slope of the
몇몇 실시예에서, 온도 곡선의 기울기가 기준 기울기 이상인 대상 구간이더라도, 대상 구간에 대응되는 누적 사용 시간의 범위가 기준 길이 이하인 대상 구간은 구간의 결정에서 제외될 수 있다.In some embodiments, even if the slope of the temperature curve is a target section having a slope greater than or equal to the reference slope, a target section in which the range of the accumulated usage time corresponding to the target section is less than or equal to the reference length may be excluded from determination of the section.
예를 들어, 온도 곡선(11)의 기울기가 기준 기울기(15) 이상인 구간이더라도, 구간에 대응되는 누적 사용 시간의 범위(17)가 기준 길이 이하인 대상 구간은 구간의 결정에서 제외될 수 있다.For example, even if the slope of the
본 실시예에 따르면, 방열 모듈의 추정 온도에 피크가 발생하여, 특정 구간의 기울기가 기준 기울기 이상인 경우가 발생하더라도, 대응되는 누적 사용 시간의 범위의 길이를 고려함으로써, 그러한 구간은 제1 온도 및 추후 구체화될 제2 온도의 결정에서 배제될 수 있다.According to the present embodiment, even if a peak occurs in the estimated temperature of the heat dissipation module and the slope of a specific section is greater than or equal to the reference slope, by considering the length of the range of the corresponding cumulative use time, such a section includes the first temperature and It may be excluded from the determination of the second temperature to be specified later.
이하, 다시 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, it will be described with reference to FIG. 6 again.
다음으로, 단계 S220에 의해 추정된 방열 모듈의 온도가 단계 S230에 의해 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 단계 S250에서 방열 모듈의 작동 이상이 결정된다.Next, when the temperature of the heat dissipation module estimated in step S220 is equal to or higher than the first temperature predetermined in step S230, an abnormality in operation of the heat dissipation module is determined in step S250.
몇몇 실시예에서, 추정된 방열 판의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 방열 팬의 작동 이상이 결정될 수 있다. 즉, 방열 판의 온도를 추정하고, 결정된 제1 온도와 방열 판의 온도를 비교하고, 방열 판의 온도가 제1 온도 이상인 경우, 방열 팬의 작동 이상을 결정할 수 있다. 본 실시예에 따라, 방열 팬의 작동 이상을 결정함으로써, 방열 팬의 고장 이전에 방열 팬의 교체를 유도할 수 있는 효과가 있다.In some embodiments, when the estimated temperature of the heat dissipation plate is equal to or higher than the first predetermined temperature, an abnormality in operation of the heat dissipation fan may be determined. That is, the temperature of the heat dissipation plate may be estimated, the determined first temperature and the temperature of the heat dissipation plate may be compared, and when the temperature of the heat dissipation plate is greater than or equal to the first temperature, an abnormality in operation of the heat dissipation fan may be determined. According to the present embodiment, it is possible to induce replacement of the heat dissipation fan before failure of the heat dissipation fan by determining an abnormal operation of the heat dissipation fan.
다음으로, 단계 S260에서 방열 모듈의 작동 이상을 알리는 신호가 사용자 장치에 전송된다.Next, in step S260, a signal indicating an abnormal operation of the heat dissipation module is transmitted to the user device.
본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 방법은, 파워 스택의 고장이 발생하기 전에 파워 스택을 구성하는 부품의 작동 이상 여부를 사전에 파악할 수 있다. 파워 스택을 구성하는 부품의 작동 이상 여부를 사전에 파악함으로써, 사용자는 보다 쉽게 파워 스택을 유지 관리할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 불필요한 부품의 교체로부터 발생하는 비용의 손실을 줄일 수 있다.In the power stack maintenance method according to an embodiment of the present invention, before a failure of the power stack occurs, it is possible to determine in advance whether or not an operation abnormality of a component constituting the power stack occurs. Users can more easily maintain the power stack by knowing in advance whether the components constituting the power stack are malfunctioning. In addition, according to the present invention, it is possible to reduce the cost loss caused by the replacement of unnecessary parts.
추정된 방열 모듈의 온도가 제1 온도 미만인 경우(S240), 도 7을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.When the estimated temperature of the heat dissipation module is less than the first temperature (S240), it will be described in detail with reference to FIG. 7.
도 7을 참조하면, 단계 S310에서 제2 온도가 결정된다. 이하 도 8을 참조하여, 제2 온도(13)의 결정과 관련된 구체적인 설명을 하기로 한다. Referring to FIG. 7, a second temperature is determined in step S310. Hereinafter, a detailed description related to the determination of the
몇몇 실시예에서, 제2 온도(13)는 온도 곡선(11)의 기울기가 기준 기울기(15) 이상인 구간을 결정하고, 구간의 기점에 대응되는 온도를 제2 온도(13)로 결정할 수 있다.In some embodiments, the
예를 들어, 온도 곡선(11)의 기울기가 기준 기울기(15) 이상인 구간이 결정되고, 상기 구간의 기점에 대응되는 온도가 제2 온도(13)로 결정된다. For example, a section in which the slope of the
몇몇 실시예에서, 온도 곡선의 기울기가 기준 기울기 이상인 대상 구간이더라도, 대상 구간에 대응되는 누적 사용 시간의 범위가 기준 길이 이하인 대상 구간은 구간의 결정에서 제외될 수 있다.In some embodiments, even if the slope of the temperature curve is a target section having a slope greater than or equal to the reference slope, a target section in which the range of the accumulated usage time corresponding to the target section is less than or equal to the reference length may be excluded from determination of the section.
예를 들어, 온도 곡선(11)의 기울기가 기준 기울기(15) 이상인 구간이더라도, 구간에 대응되는 누적 사용 시간의 범위(17)가 기준 길이 이하인 대상 구간은 구간의 결정에서 제외될 수 있다.For example, even if the slope of the
본 실시예에 따르면, 방열 모듈의 추정 온도에 피크가 발생하여, 특정 구간의 기울기가 기준 비율 이상인 경우가 발생하더라도, 대응되는 누적 사용 시간의 범위의 길이를 고려함으로써, 그러한 구간은 제1 온도 및 제2 온도의 결정에서 배제될 수 있다.According to this embodiment, even if a peak occurs in the estimated temperature of the heat dissipation module and the slope of a specific section is greater than or equal to the reference ratio, by considering the length of the range of the corresponding cumulative use time, such a section is determined by the first temperature and It can be excluded from the determination of the second temperature.
이하, 다시 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, it will be described with reference to FIG. 7 again.
다음으로, 단계 S220에 의해 추정된 방열 모듈의 온도가 단계 S310에서 결정된 제2 온도 이상인 경우(S320), 단계 S330에서 먼지율이 산출된다.Next, when the temperature of the heat dissipation module estimated in step S220 is equal to or higher than the second temperature determined in step S310 (S320), the dust rate is calculated in step S330.
몇몇 실시예에서, 먼지율을 산출하기 위해 아래와 같은 식이 참조될 수 있다. 파워 스택의 추정 온도는 아래 수식 1에 의해 산출될 수 있다.In some embodiments, the following equation may be referenced to calculate the dust rate. The estimated temperature of the power stack can be calculated by
수식1 
Tt는 파워 스택의 추정 온도이고, Tx는 방열 판의 추정 온도이고, Te는 파워 스택의 현재 주위 온도이고, Tn은 파워 스택의 표준 주위 온도이다. 여기서, 방열 판의 추정 온도는 앞서 도 6을 참조하여 설명된 단계 S220에서 추정된 온도를 의미할 수 있다. 또한, 파워 스택의 표준 온도는, 파워 스택의 평균 주위 온도를 의미할 수 있다.Tt is the estimated temperature of the power stack, Tx is the estimated temperature of the heat sink, Te is the current ambient temperature of the power stack, and Tn is the standard ambient temperature of the power stack. Here, the estimated temperature of the heat dissipation plate may mean the temperature estimated in step S220 described with reference to FIG. 6. In addition, the standard temperature of the power stack may mean an average ambient temperature of the power stack.
즉, 파워 스택의 온도는 방열 판의 추정 온도와 주위 온도 상승분으로 추정할 수 있다. 파워 스택의 온도로부터 산출되는 먼지율은 아래 수식 2와 같다.That is, the temperature of the power stack can be estimated by the estimated temperature of the heat sink and the increase in ambient temperature. The dust rate calculated from the temperature of the power stack is shown in
수식2 
Tt는 파워 스택의 추정 온도이고, T1은 제1 온도이고, T2는 제2 온도이다. 여기서, T1은 도 6을 참조하여 설명된 단계 S230에서 결정된 온도이고, T2는 도 7을 참조하여 설명된 단계 S310에서 결정된 온도를 의미할 수 있다.Tt is the estimated temperature of the power stack, T1 is the first temperature, and T2 is the second temperature. Here, T1 may be a temperature determined in step S230 described with reference to FIG. 6, and T2 may be a temperature determined in step S310 described with reference to FIG. 7.
즉, 방열 판의 추정 온도와 주위 온도 상승분에 의해 추정된 파워 스택의 온도가 제2 온도 이상이나 제1 온도 미만인 경우, 먼지율을 산출할 수 있다.That is, when the temperature of the power stack estimated by the estimated temperature of the heat dissipation plate and the increase in the ambient temperature is equal to or greater than the second temperature or less than the first temperature, the dust rate may be calculated.
본 실시예에 따르면, 방열 판의 추정 온도에 더해 주위 온도 상승분을 고려하여 파워 스택의 온도를 추정함으로써, 파워 스택의 주위 구동 환경 요인을 고려할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 추정된 파워 스택의 온도에 의해, 제1 온도가 결정되고, 제2 온도가 결정될 수 있다. 파워 스택의 주위 구동 환경 요인이 보다 고려될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 추정된 파워 스택의 온도에 의해 결정된 제1 온도보다 추정된 파워 스택의 온도가 큰 경우, 방열 모듈의 작동 이상이 결정될 수도 있다. 마찬가지로, 파워 스택의 주위 구동 환경 요인이 보다 고려될 수 있다.According to the present embodiment, by estimating the temperature of the power stack in consideration of an increase in the ambient temperature in addition to the estimated temperature of the heat dissipation plate, a driving environment factor around the power stack can be considered. In some embodiments, by the estimated temperature of the power stack, the first temperature may be determined and the second temperature may be determined. The environmental factors surrounding the power stack can be taken into account. In some embodiments, when the estimated temperature of the power stack is greater than the first temperature determined by the estimated temperature of the power stack, an abnormal operation of the heat dissipation module may be determined. Likewise, the environmental factors surrounding the power stack can be taken into account.
다음으로, 단계 330에서 산출된 먼지율이 기준 비율 이상인 경우(S340), 단계 S350에서 먼지 누적을 경고하는 신호가 사용자 장치에 전송된다.Next, when the dust rate calculated in step 330 is greater than or equal to the reference ratio (S340), a signal warning of accumulation of dust in step S350 is transmitted to the user device.
몇몇 실시예에서, 추정된 방열 모듈의 온도는 방열판의 온도이고, 방열 판의 먼지 누적을 경고하는 신호가 사용자 장치에 전송된다. 즉, 방열판의 먼지율이 산출되고, 산출된 먼지율이 기준 비율을 초과하는 경우, 방열판의 먼지 누적을 사용자 장치에 경고하는 신호를 전송한다. 본 실시예에 따르면, 파워 스택의 고장을 유발할 수 있는 방열 판의 먼지 누적을 파워 스택의 고장 이전에 미리 검출할 수 있다. 사용자는 먼지 누적을 경고하는 전송된 신호를 기초로 방열 판을 유지 관리할 수 있으므로, 사용자의 편의성이 증대될 수 있다.In some embodiments, the estimated temperature of the heat dissipation module is the temperature of the heat dissipation plate, and a signal warning of accumulation of dust on the heat dissipation plate is transmitted to the user device. That is, when the dust rate of the heat sink is calculated and the calculated dust rate exceeds the reference ratio, a signal warning the user device of accumulation of dust on the heat sink is transmitted. According to the present exemplary embodiment, accumulation of dust on the heat dissipating plate that may cause a failure of the power stack may be detected before the failure of the power stack. Since the user can maintain the heat sink based on the transmitted signal warning of accumulation of dust, the user's convenience can be increased.
몇몇 실시예에서, 기준 비율은 최대 먼지율을 의미할 수 있다. 여기서, 최대 먼지율은 방열 판의 제조사에 의해 제공된 수치를 의미할 수 있다.In some embodiments, the reference ratio may mean the maximum dust ratio. Here, the maximum dust rate may mean a value provided by the manufacturer of the heat dissipation plate.
몇몇 실시예에서, 기준 비율은 데이터베이스에 기록된 방열 판의 먼지 누적 이력이 참조되어 결정된 비율일 수도 있다. In some embodiments, the reference ratio may be a ratio determined by referring to the dust accumulation history of the heat dissipating plate recorded in the database.
몇몇 실시예에서, 인공 신경망에 파워 스택의 소비 전력 및 파워 스택의 주위 온도가 입력되어 출력된 값이 기준 비율로 결정될 수도 있다. 여기서, 인공 신경망은 회귀 문제를 해결하기 위한 공지된 모든 인공지능 학습 모델이 이용될 수 있다.In some embodiments, the power consumption of the power stack and the ambient temperature of the power stack may be input to the artificial neural network and an output value may be determined as a reference ratio. Here, for the artificial neural network, all known artificial intelligence learning models for solving the regression problem may be used.
도 7을 참조하여 설명된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 먼지 누적으로 인한 방열 판의 온도 상승으로 파워 스택이 고장나는 것을 사전에 방지할 수 있다. 파워 스택의 고장 이전에 방열 판의 먼지 누적을 사용자에게 경고함으로써, 사용자의 파워 스택 유지 관리의 편의성이 증대될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention described with reference to FIG. 7, it is possible to prevent a power stack from failing due to an increase in the temperature of the heat sink due to accumulation of dust. By warning the user of the accumulation of dust on the heat sink before the power stack fails, the user's convenience of power stack maintenance may be increased.
이하, 도 9를 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예에서 참조될 수 있는 콘덴서 수명 예측 방법을 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a method for predicting a lifetime of a capacitor that can be referred to in some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 9.
도 9를 참조하면, 12시간 일 구동 곡선(21) 및 24시간 일 구동 곡선(23)이 도시된다. 도 9에 도시된 그래프는 파워 스택의 주위 온도 및 구동 시간에 대응되는 콘덴서의 수명을 의미한다.Referring to FIG. 9, a 12-hour
예를 들어, 하루에 12시간 구동하는 파워 스택은 12시간 일 구동 곡선(21)에 따라 결정되고, 주위 온도가 40도인 경우, 콘덴서의 수명은 3년이다. 다른 예를 들어, 하루 24시간 구동하는 파워 스택은 24시간 일 구동 곡선(23)에 따라 결정되고, 주위 온도가 30도인 경우, 콘덴서의 수명은 3년이다.For example, a power stack driving 12 hours a day is determined according to the 12 hours daily driving
몇몇 실시예에서, n 시간 구동 곡선은 콘덴서의 교체 주기별로 획득된 복수의 데이터를 가공하여 생성된 것일 수 있다. In some embodiments, the n-hour driving curve may be generated by processing a plurality of data acquired for each replacement period of the capacitor.
또한, 몇몇 실시예에서, n 시간 구동 곡선은 콘덴서의 교체 주기별로 획득된 파워 스택의 소비 전력 및 주위 온도를 인공 신경망에 입력하여, 출력된 콘덴서의 수명으로부터 생성된 것일 수도 있다.In addition, in some embodiments, the n-hour driving curve may be generated from the lifetime of the output capacitor by inputting the power consumption and ambient temperature of the power stack obtained for each replacement period of the capacitor into the artificial neural network.
몇몇 실시예에서, n 시간 구동 곡선을 이용하여 콘덴서의 잔여 수명을 추정하고, 추정된 잔여 수명을 초과하여 콘덴서가 사용된 경우, 콘덴서의 사용을 경고하는 신호를 사용자 장치에 전송할 수 있다.In some embodiments, the remaining life of the capacitor is estimated using the n-hour driving curve, and when the capacitor is used beyond the estimated remaining life, a signal warning the use of the capacitor may be transmitted to the user device.
콘덴서는 파워 스택에서 유지 보수가 가장 필요한 부분으로, 소모품일 수 있다. 본 실시예에 따르면, 콘덴서의 잔여 수명을 판단하고, 콘덴서의 고장 이전에 콘덴서 사용의 경고 신호를 사용자 장치에 전송함으로써, 사용자가 파워 스택을 보다 효율적으로 관리할 수 있다.Capacitors are parts of the power stack that require most maintenance and may be consumables. According to the present embodiment, by determining the remaining life of the capacitor and transmitting a warning signal of the use of the capacitor to the user device before the capacitor failure, the user can manage the power stack more efficiently.
지금까지 도 1 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 방법 및 그 응용분야에 대해서 설명하였다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 장치를 구현할 수 있는 컴퓨팅 장치(1500)에 대하여 설명하도록 한다.So far, a power stack maintenance method according to an embodiment of the present invention and its application fields have been described with reference to FIGS. 1 to 9. Hereinafter, a
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 장치를 구현할 수 있는 예시적인 컴퓨팅 장치(1500)를 나타내는 하드웨어 구성도이다.10 is a hardware configuration diagram illustrating an
도 11에 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 장치(1500)는 하나 이상의 프로세서(1510), 버스(1550), 통신 인터페이스(1570), 프로세서(1510)에 의하여 수행되는 컴퓨터 프로그램(1591)을 로드(load)하는 메모리(1530)와, 컴퓨터 프로그램(1591)을 저장하는 스토리지(1590)를 포함할 수 있다. 다만, 도 10에는 본 발명의 실시예와 관련 있는 구성 요소들 만이 도시되어 있다. 따라서, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 기술자라면 도 10에 도시된 구성요소들 외에 다른 범용적인 구성 요소들이 더 포함될 수 있음을 알 수 있다.As shown in FIG. 11, the
프로세서(1510)는 컴퓨팅 장치(1500)의 각 구성의 전반적인 동작을 제어한다. 프로세서(1510)는 CPU(Central Processing Unit), MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), GPU(Graphic Processing Unit) 또는 본 발명의 기술 분야에 잘 알려진 임의의 형태의 프로세서를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 프로세서(1510)는 본 발명의 실시예들에 따른 방법을 실행하기 위한 적어도 하나의 애플리케이션 또는 프로그램에 대한 연산을 수행할 수 있다. 컴퓨팅 장치(1500)는 하나 이상의 프로세서를 구비할 수 있다.The
메모리(1530)는 각종 데이터, 명령 및/또는 정보를 저장한다. 메모리(1530)는 본 발명의 실시예들에 따른 방법을 실행하기 위하여 스토리지(1590)로부터 하나 이상의 프로그램(1591)을 로드 할 수 있다. 메모리(1530)는 RAM과 같은 휘발성 메모리 또는 Flash와 같은 비휘발성 메모리로 구현될 수 있을 것이나, 본 발명의 기술적 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.The
버스(1550)는 컴퓨팅 장치(1500)의 구성 요소 간 통신 기능을 제공한다. 버스(1550)는 주소 버스(Address Bus), 데이터 버스(Data Bus) 및 제어 버스(Control Bus) 등 다양한 형태의 버스로 구현될 수 있다.The
통신 인터페이스(1570)는 컴퓨팅 장치(1500)의 유무선 인터넷 통신을 지원한다. 또한, 통신 인터페이스(1570)는 인터넷 통신 외의 다양한 통신 방식을 지원할 수도 있다. 이를 위해, 통신 인터페이스(1570)는 본 발명의 기술 분야에 잘 알려진 통신 모듈을 포함하여 구성될 수 있다.The
몇몇 실시예들에 따르면, 통신 인터페이스(1570)는 생략될 수도 있다.According to some embodiments, the
스토리지(1590)는 상기 하나 이상의 프로그램(1591)과 각종 데이터를 비임시적으로 저장할 수 있다. The
스토리지(1590)는 ROM(Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM), 플래시 메모리 등과 같은 비휘발성 메모리, 하드 디스크, 착탈형 디스크, 또는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 잘 알려진 임의의 형태의 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체를 포함하여 구성될 수 있다.The
컴퓨터 프로그램(1591)은 메모리(1530)에 로드 될 때 프로세서(1510)로 하여금 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법/동작을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 즉, 프로세서(1510)는 상기 하나 이상의 인스트럭션들을 실행함으로써, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법/동작들을 수행할 수 있다.The
위와 같은 경우, 컴퓨팅 장치(1500)를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 스택 유지 관리 장치가 구현될 수 있다.In the above case, the power stack maintenance apparatus according to an embodiment of the present invention may be implemented through the
지금까지 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들 및 그 실시예들에 따른 효과들을 언급하였다. 본 발명의 기술적 사상에 따른 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.So far, various embodiments of the present invention and effects according to the embodiments have been mentioned with reference to FIGS. 1 to 10. The effects according to the technical idea of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
지금까지 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명된 본 발명의 기술적 사상은 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체 상에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로 구현될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체는, 예를 들어 이동형 기록 매체(CD, DVD, 블루레이 디스크, USB 저장 장치, 이동식 하드 디스크)이거나, 고정식 기록 매체(ROM, RAM, 컴퓨터 구비 형 하드 디스크)일 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 기록된 상기 컴퓨터 프로그램은 인터넷 등의 네트워크를 통하여 다른 컴퓨팅 장치에 전송되어 상기 다른 컴퓨팅 장치에 설치될 수 있고, 이로써 상기 다른 컴퓨팅 장치에서 사용될 수 있다.The technical idea of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 10 so far may be implemented as a computer-readable code on a computer-readable medium. The computer-readable recording medium is, for example, a removable recording medium (CD, DVD, Blu-ray disk, USB storage device, removable hard disk) or a fixed recording medium (ROM, RAM, computer-equipped hard disk). I can. The computer program recorded on the computer-readable recording medium may be transmitted to another computing device through a network such as the Internet and installed in the other computing device, thereby being used in the other computing device.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.In the above, the technical idea of the present invention is not necessarily limited to these embodiments, even though it has been described that all the constituent elements constituting the embodiments of the present invention are combined into one or are combined to operate. That is, as long as it is within the scope of the object of the present invention, one or more of the components may be selectively combined and operated.
도면에서 동작들이 특정한 순서로 도시되어 있지만, 반드시 동작들이 도시된 특정한 순서로 또는 순차적 순서로 실행 되어야만 하거나 또는 모든 도시 된 동작들이 실행 되어야만 원하는 결과를 얻을 수 있는 것으로 이해되어서는 안 된다. 특정 상황에서는, 멀티태스킹 및 병렬 처리가 유리할 수도 있다. 더욱이, 위에 설명한 실시예들에서 다양한 구성들의 분리는 그러한 분리가 반드시 필요한 것으로 이해되어서는 안 되고, 설명된 프로그램 컴포넌트들 및 시스템들은 일반적으로 단일 소프트웨어 제품으로 함께 통합되거나 다수의 소프트웨어 제품으로 패키지 될 수 있음을 이해하여야 한다.Although the operations are illustrated in a specific order in the drawings, it should not be understood that the operations must be executed in the specific order shown or in a sequential order, or all illustrated operations must be executed to obtain a desired result. In certain situations, multitasking and parallel processing may be advantageous. Moreover, the separation of the various components in the above-described embodiments should not be understood as necessarily requiring such separation, and the described program components and systems may generally be integrated together into a single software product or packaged into multiple software products. It should be understood that there is.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 본 발명이 다른 구체적인 형태로도 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명에 의해 정의되는 기술적 사상의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. I can understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the technical ideas defined by the present invention.
Claims (15)
파워 스택의 구동과 관련된 복수의 특징들을 얻는 단계;
상기 복수의 특징들을 이용하여, 상기 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계;
추정된 상기 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 결정하는 단계;
상기 추정된 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제2 온도 이상인 경우, 상기 추정된 방열 모듈의 온도를 이용하여 먼지율을 산출하는 단계; 및
산출된 상기 먼지율이 기준 비율 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 먼지 누적을 경고하는 신호를 전송하는 단계를 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.In the method performed by the computing device,
Obtaining a plurality of features related to driving the power stack;
Estimating a temperature of a heat dissipation module cooling the power stack by using the plurality of features;
Determining an operation abnormality of the heat radiation module when the estimated temperature of the heat radiation module is equal to or higher than a first predetermined temperature;
Calculating a dust rate using the estimated temperature of the heat dissipation module when the estimated temperature of the heat dissipation module is equal to or higher than a second predetermined temperature; And
In case the calculated dust rate is greater than or equal to the reference rate, transmitting a signal warning of accumulation of dust in the heat dissipation module,
How to maintain the power stack.
상기 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계는,
상기 파워 스택의 소비 전력을 산출하는 단계; 및
상기 파워 스택의 주위 온도 및 상기 소비 전력을 이용하여, 상기 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계를 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
Estimating the temperature of the heat dissipation module,
Calculating power consumption of the power stack; And
Including the step of estimating the temperature of the heat dissipation module using the ambient temperature and the power consumption of the power stack,
How to maintain the power stack.
상기 방열 모듈은,
방열 판 및 방열 팬을 포함하고,
상기 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계는,
상기 방열 판의 온도를 추정하는 단계를 포함하고,
상기 방열 모듈의 작동 이상을 결정하는 단계는,
추정된 상기 방열 판의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 팬의 작동 이상을 결정하는 단계를 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
The heat dissipation module,
Including a heat sink and a heat sink fan,
Estimating the temperature of the heat dissipation module,
Including the step of estimating the temperature of the heat dissipation plate,
Determining the operation abnormality of the heat dissipation module,
In case the estimated temperature of the heat dissipation plate is equal to or higher than a predetermined first temperature, determining an abnormality in operation of the heat dissipation fan,
How to maintain the power stack.
상기 추정된 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 결정하는 단계는,
상기 파워 스택의 누적 사용 시간에 대응되는 상기 방열 모듈의 온도 곡선을 생성하는 단계;
상기 온도 곡선의 기울기가 기준 기울기 이상인 구간을 결정하는 단계; 및
상기 구간의 종점에 대응되는 온도를 상기 제1 온도로 결정하는 단계를 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
When the estimated temperature of the heat dissipation module is greater than or equal to a predetermined first temperature, determining an abnormality in operation of the heat dissipation module,
Generating a temperature curve of the heat dissipation module corresponding to the accumulated usage time of the power stack;
Determining a section in which the slope of the temperature curve is greater than or equal to a reference slope; And
Including the step of determining a temperature corresponding to the end point of the section as the first temperature,
How to maintain the power stack.
상기 구간을 결정하는 단계는,
상기 온도 곡선의 기울기가 기준 기울기 이상인 구간에 대응되는 상기 누적 사용 시간의 범위가 기준 길이 이하인 대상 구간은 상기 구간의 결정에서 제외하는 단계를 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 4,
The step of determining the section,
Comprising the step of excluding a target section in which the range of the cumulative use time corresponding to the section in which the slope of the temperature curve is equal to or greater than the reference slope is less than or equal to the reference length from determination of the section,
How to maintain the power stack.
방열 팬의 누적 사용 시간을 얻는 단계; 및
상기 누적 사용 시간이 기준 시간 이상인 경우, 상기 방열 팬의 사용을 경고하는 신호를 전송하는 단계를 더 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
Obtaining the cumulative use time of the heat dissipation fan; And
When the cumulative use time is greater than or equal to a reference time, transmitting a signal warning the use of the heat dissipation fan,
How to maintain the power stack.
상기 방열 모듈은,
방열 판을 포함하고,
상기 추정된 방열 모듈의 온도를 이용하여 먼지율을 산출하는 단계는,
추정된 방열 판의 온도를 이용하여 먼지율을 산출하는 단계를 포함하고,
상기 방열 모듈의 먼지 누적을 경고하는 신호를 전송하는 단계는,
상기 방열 판의 먼지 누적을 경고하는 신호를 전송하는 단계를 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
The heat dissipation module,
Including a heat sink,
The step of calculating the dust rate using the estimated temperature of the heat dissipation module,
Including the step of calculating the dust rate using the estimated temperature of the heat dissipation plate,
Transmitting a signal warning of accumulation of dust in the heat dissipation module,
Including the step of transmitting a signal warning of the accumulation of dust on the heat sink,
How to maintain the power stack.
상기 추정된 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제2 온도 이상인 경우, 상기 추정된 방열 모듈의 온도를 이용하여 먼지율을 결정하는 단계는,
상기 파워 스택의 누적 사용 시간에 대응되는 상기 방열 모듈의 온도 곡선을 생성하는 단계;
상기 온도 곡선의 기울기가 기준 기울기 이상인 구간을 결정하는 단계;
상기 구간의 기점에 대응되는 온도를 상기 제2 온도로 결정하는 단계를 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
When the estimated temperature of the heat dissipation module is greater than or equal to a predetermined second temperature, determining the dust rate using the estimated temperature of the heat dissipation module,
Generating a temperature curve of the heat dissipation module corresponding to the accumulated usage time of the power stack;
Determining a section in which the slope of the temperature curve is greater than or equal to a reference slope;
Including the step of determining a temperature corresponding to the starting point of the section as the second temperature,
How to maintain the power stack.
상기 복수의 특징들을 이용하여, 상기 파워 스택의 콘덴서의 잔여 수명을 추정하는 단계; 및
추정된 상기 콘덴서의 잔여 수명을 초과하여 사용된 경우, 상기 콘덴서의 사용을 경고하는 신호를 전송하는 단계 더 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
Estimating the remaining life of the capacitor of the power stack by using the plurality of features; And
When used in excess of the estimated remaining life of the capacitor, further comprising the step of transmitting a signal warning the use of the capacitor,
How to maintain the power stack.
상기 복수의 특징들은,
상기 파워 스택의 입력 전압, 상기 파워 스택의 입력 전류, 상기 파워 스택의 출력 전압, 상기 파워 스택의 출력 전류, 배터리 전압, 배터리 전류 및 상기 파워 스택의 주위 온도를 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
The plurality of features,
Including an input voltage of the power stack, an input current of the power stack, an output voltage of the power stack, an output current of the power stack, a battery voltage, a battery current, and an ambient temperature of the power stack,
How to maintain the power stack.
상기 방열 모듈의 작동 이상을 알리는 신호를 전송하는 단계를 더 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
Further comprising the step of transmitting a signal notifying the operation abnormality of the heat dissipation module,
How to maintain the power stack.
상기 컴퓨팅 장치는 인공 신경망을 가지는 것이고,
상기 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도를 추정하는 단계는,
상기 복수의 특징들을 상기 인공 신경망에 입력하는 단계; 및
상기 인공 신경망이 상기 방열 모듈의 온도를 출력하는 단계를 포함하는,
파워 스택 유지 관리 방법.The method of claim 1,
The computing device has an artificial neural network,
Estimating the temperature of the heat dissipation module cooling the power stack,
Inputting the plurality of features into the artificial neural network; And
Including the step of outputting the temperature of the heat dissipation module by the artificial neural network,
How to maintain the power stack.
상기 파워 스택의 유지 관리 제어부를 더 포함하되,
상기 유지 관리 제어부는,
상기 파워 스택의 구동과 관련된 복수의 특징들을 얻고, 상기 복수의 특징들을 이용하여, 상기 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도를 추정하고, 추정된 상기 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 알리는 신호를 사용자 장치에 전송하는 기능을 수행하고, 상기 추정된 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제2 온도 이상인 경우, 상기 추정된 방열 모듈의 온도를 이용하여 먼지율을 산출하고, 산출된 상기 먼지율이 기준 비율 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 먼지 누적을 경고하는 신호를 상기 사용자 장치에 전송하는,
파워 스택.In the power stack,
Further comprising a maintenance control unit of the power stack,
The maintenance control unit,
When a plurality of features related to driving of the power stack are obtained, a temperature of a heat dissipation module cooling the power stack is estimated using the plurality of features, and the estimated temperature of the heat dissipation module is greater than or equal to a predetermined first temperature , Performs a function of transmitting a signal indicating an abnormality in operation of the heat dissipation module to the user device, and when the estimated temperature of the heat dissipation module is higher than a predetermined second temperature, the dust rate is determined using the estimated temperature of the heat dissipation module And, when the calculated dust rate is greater than or equal to a reference rate, transmitting a signal warning of accumulation of dust in the heat dissipation module to the user device,
Power stack.
상기 프로세서에 의해 실행되는 컴퓨터 프로그램을 로드(load)하는 메모리; 및
상기 컴퓨터 프로그램을 저장하는 스토리지를 포함하되,
상기 컴퓨터 프로그램은,
파워 스택의 구동과 관련된 복수의 특징들을 얻는 인스트럭션(Instruction);
상기 복수의 특징들을 이용하여, 상기 파워 스택을 냉각하는 방열 모듈의 온도를 추정하는 인스트럭션;
추정된 상기 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제1 온도 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 작동 이상을 결정하는 인스트럭션;
상기 추정된 방열 모듈의 온도가 미리 결정된 제2 온도 이상인 경우, 상기 추정된 방열 모듈의 온도를 이용하여 먼지율을 산출하는 인스트럭션; 및
산출된 상기 먼지율이 기준 비율 이상인 경우, 상기 방열 모듈의 먼지 누적을 경고하는 신호를 전송하는 인스트럭션을 포함하는,
파워 스택 유지 관리 장치.Processor;
A memory for loading a computer program executed by the processor; And
Including a storage for storing the computer program,
The computer program,
An instruction to obtain a plurality of features related to driving the power stack;
An instruction for estimating a temperature of a heat dissipation module cooling the power stack by using the plurality of features;
An instruction for determining an abnormality in operation of the heat dissipation module when the estimated temperature of the heat dissipation module is greater than or equal to a predetermined first temperature;
An instruction for calculating a dust rate using the estimated temperature of the heat dissipation module when the estimated temperature of the heat dissipation module is equal to or higher than a predetermined second temperature; And
Including an instruction for transmitting a signal warning of accumulation of dust in the heat dissipation module when the calculated dust rate is greater than or equal to the reference rate,
Power stack maintenance device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200111530A KR102234401B1 (en) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | Apparatus for maintaining for power stack and method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200111530A KR102234401B1 (en) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | Apparatus for maintaining for power stack and method thereof |
Publications (1)
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|---|---|
| KR102234401B1 true KR102234401B1 (en) | 2021-04-01 |
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ID=75441254
Family Applications (1)
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2020
- 2020-09-02 KR KR1020200111530A patent/KR102234401B1/en active IP Right Grant
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