KR102223098B1 - Chip package, smart card using the same and manufacturing method thereof - Google Patents

Chip package, smart card using the same and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102223098B1
KR102223098B1 KR1020200104415A KR20200104415A KR102223098B1 KR 102223098 B1 KR102223098 B1 KR 102223098B1 KR 1020200104415 A KR1020200104415 A KR 1020200104415A KR 20200104415 A KR20200104415 A KR 20200104415A KR 102223098 B1 KR102223098 B1 KR 102223098B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
antenna
encap
antenna inlay
stacked
Prior art date
Application number
KR1020200104415A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
백승현
Original Assignee
주식회사 링크플러스온
주식회사 엔에이블
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 링크플러스온, 주식회사 엔에이블 filed Critical 주식회사 링크플러스온
Priority to KR1020200104415A priority Critical patent/KR102223098B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102223098B1 publication Critical patent/KR102223098B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/022—Processes or apparatus therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

An embodiment of the present invention may provide a smart card having a dumpling laminated structure, which includes an antenna inlay unit (100) including a COB chip (110) having an encap (111) for sealing a semiconductor chip (not shown) mounted on a lead frame (112); an antenna inlay accommodation unit (200) having one or more sheets which are stacked to accommodate the antenna inlay unit (100) inside, and including one or more air gaps (231, 232) to form a space so as to relieve pressure and impact applied to the antenna inlay unit (100); a marking sheet (300) laminated on one surface of the antenna inlay accommodation unit (200), and configuring a marking groove (311) for marking information; and a cover sheet (400) stacked on the opposite surface of the antenna inlay accommodation unit (200). The antenna inlay accommodation unit (200) to the cover sheet (400) may be manufactured using the same material.

Description

덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드 및 그 제조 방법{CHIP PACKAGE, SMART CARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF} Smart card having a dumpling stacked structure, and its manufacturing method {CHIP PACKAGE, SMART CARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a smart card having a stacked dumpling structure and a method of manufacturing the same.

스마트 카드는 전자 여권 또는 전자화폐에 적용할 수 있어서 출입국시의 신분 확인과, 현금을 소지하지 않고서도 물건이나 서비스에 대한 구매대금 또는 요금지불이 가능하며, 기존의 마그네틱 카드를 대체하여 신용카드, 신분증, 주민등록증, 공중전화카드, 전자지갑, 현금카드, 액세서리형 전자 지불 카드로 광범위하게 사용된다. Smart cards can be applied to e-passports or e-money, so you can check your identity at the time of entry and exit, and you can pay for purchases or fees for goods or services without having cash. It is widely used as identification card, resident registration card, public phone card, electronic wallet, cash card, and accessory type electronic payment card.

이중, 액세서리형 전자 지불 카드의 경우, 기존의 카드 형태가 아닌 보다 소형으로서 지갑이나 휴대 전화기, 가방과 같은 물품에 부착되어 사용할 수 있다. Of these, in the case of an accessory type electronic payment card, it is smaller than the existing card type, and can be attached to items such as wallets, mobile phones, and bags to be used.

이와 같은 액세서리형 전자 지불 카드는 ISO 표준 카드 규격 사이즈보다 작은 사이즈로 인하여 통상 FPCB 타입의 동박 안테나 레이어를 구성하고 상하층에 보강 레이어를 적층하는 구조이다. 이는 도 1에 도시된 바와 같다. Such an accessory-type electronic payment card has a structure in which an FPCB-type copper foil antenna layer is formed and reinforcement layers are stacked on the upper and lower layers due to the size smaller than the size of the ISO standard card standard. This is as shown in FIG. 1.

도 1은 종래의 액세서리형 전자 지불 카드의 적층구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a diagram schematically showing a stacked structure of a conventional accessory type electronic payment card.

도 1을 참조하면, 종래의 액세서리형 전자 지불 카드는 기존 FPCB에 안테나를 구현하고 레이어를 적층하는 구조로서 샌드위치형 적층 구조를 갖는다. Referring to FIG. 1, a conventional accessory-type electronic payment card has a sandwich-type stacked structure as a structure in which an antenna is implemented on an existing FPCB and layers are stacked.

그러나 이와 같은 종래의 샌드위치형 적층구조는 외곽 단면에 이종의 적층 레이어가 구성되어 카드의 적층 간 접착력이 저하되며, 이로 인해 카드의 내구성이 떨어지는 단점이 있다. However, such a conventional sandwich-type laminate structure has a disadvantage in that a different type of laminated layer is formed on the outer cross-section, so that the adhesion between the cards is lowered, and thus the durability of the card is lowered.

대한민국 등록특허공보 제10-0746703호(2007.08.06 공고)Korean Registered Patent Publication No. 10-0746703 (Announcement on Aug. 6, 2007)

그러므로 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 안출 된 것으로, 본 발명의 목적은 스마트 카드 외곽 부분에 이종의 레이어가 노출됨으로 인하여 접착력이 저하되는 것을 개선할 수 있도록 스마트 카드 외곽 부분이 동종의 소재로 적층된 스마트 카드 및 그 제조방법을 제공함에 있다. Therefore, the present invention was conceived to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is that the outer part of the smart card is of the same kind so as to improve the reduction in adhesion due to the exposure of different types of layers to the outer part of the smart card. It is to provide a smart card laminated with a material and a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명의 목적은 다른 장치에 부착되어 사용되는 액세서리형 전자 지불 카드 또는 스마트 카드에 외부의 충격이나 진동 및 압력으로부터 손상을 방지하여 수명을 연장 시킬 수 있는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드 및 그 제조방법을 제공함에 있다. In addition, an object of the present invention is a smart card having a dumpling stack structure capable of prolonging the life by preventing damage from external shock, vibration, and pressure to an accessory type electronic payment card or smart card that is attached to and used in other devices, and It is to provide the manufacturing method.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함한다. The present invention includes the following examples in order to achieve the above object.

본 발명의 실시예는 반도체 칩을 밀폐시키는 인캡을 구비한 COB 칩을 구비하는 안테나 인레이부와, 하나 이상의 시트가 적층되어 내측에 안테나 인레이부를 수용하고, 안테나 인레이부에 가해지는 압력 및 충격을 완화시킬 수 있도록 공간을 형성하는 하나 이상의 에어갭을 포함하는 안테나 인레이 수용부와, 안테나 인레이 수용부의 일면에 적층되고, 정보가 마킹되는 마킹홈이 구성되는 마킹 시트와, 안테나 인레이 수용부의 반대 면에 적층되는 커버 시트를 포함하고, 안테나 인레이 수용부 내지 커버 시트는 동종의 소재 재질로서 제작되는 것을 특징으로 하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드를 제공할 수 있다. In an embodiment of the present invention, an antenna inlay part having a COB chip having an encap that seals a semiconductor chip, and one or more sheets are stacked to accommodate the antenna inlay part inside, and relieve pressure and impact applied to the antenna inlay part. An antenna inlay accommodating part including one or more air gaps forming a space so that a space can be formed, a marking sheet that is stacked on one side of the antenna inlay accommodating unit and has a marking groove for marking information, and stacked on the opposite side of the antenna inlay accommodating unit A smart card having a dumpling stacked structure may be provided, which includes a cover sheet, and the antenna inlay receiving portion or the cover sheet is made of the same material material.

따라서 본 발명은 카드 외곽 부분이 동일 소재로서 레이어들를 구성함에 따라 접착력을 높일 수 있어 내구성을 높일 수 있다. Accordingly, according to the present invention, as the outer portion of the card constitutes the layers of the same material, the adhesion can be increased, thereby increasing the durability.

또한, 본 발명은 내부에 에어갭을 형성함에 따라 열압착 고정중에 COB 반도체 칩의 파손을 방지할 수 있어 공정 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, since the air gap is formed therein, damage to the COB semiconductor chip can be prevented during thermocompression bonding, thereby improving process yield.

도 1은 종래의 액세서리형 전자 지불 카드의 레이어 적층구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 적층구조를 대략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 스마트 카드의 상면과 하면을 각각 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 단면도이다.
도 5는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 6은 S100 단계를 도시한 순서도이다.
도 7은 S120 단계를 도시한 도면이다.
도 8은 S130 단계를 도시한 도면이다.
도 9는 S140 단계를 도시한 도면이다.
도 10은 S160 및 S170 단계를 도시한 도면이다.
도 11은 S180 단계를 도시한 도면이다.
도 12는 S200 단계를 도시한 도면이다.
도 13은 도 12의 단면도이다.
도 14는 S300 단계를 도시한 도면이다.
도 15는 도 14의 단면도이다.
도 16은 S500 및 S600 단계를 도시한 도면이다.
도 17은 도 16의 단면도이다.
도 18은 S800 단계를 도시한 도면이다. 1 is a diagram schematically showing a layered structure of a conventional accessory type electronic payment card.
2 is a diagram schematically showing a stacked structure of a smart card having a dumpling stacked structure according to the present invention.
3 is a diagram showing the upper and lower surfaces of the smart card according to the present invention, respectively.
4 is a cross-sectional view of FIG. 3.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a smart card having a dumpling stacked structure.
6 is a flow chart showing step S100.
7 is a diagram illustrating step S120.
8 is a diagram showing step S130.
9 is a diagram illustrating step S140.
10 is a diagram illustrating steps S160 and S170.
11 is a diagram illustrating step S180.
12 is a diagram showing step S200.
13 is a cross-sectional view of FIG. 12.
14 is a diagram showing step S300.
15 is a cross-sectional view of FIG. 14.
16 is a diagram illustrating steps S500 and S600.
17 is a cross-sectional view of FIG. 16.
18 is a diagram showing step S800.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있지만, 특정 실시예를 도면에 예시하여 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 서로 다른 방향으로 연장되는 구조물을 연결 및/또는 고정시키기 위한 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물중 어느 하나에 해당되는 것으로 이해되어야 한다.The present invention may be modified in various ways and may have various embodiments, but specific embodiments will be described in detail by exemplifying them in the drawings. This is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, and to any one of changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention for connecting and/or fixing structures extending in different directions. It should be understood as applicable.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

이하에서는 본 발명에 따른 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드 및 그 제조방법의 실시예를 첨부된 도면을 이용하여 설명한다. Hereinafter, an embodiment of a smart card having a stacked dumpling structure and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 적층구조를 대략적으로 도시한 도면이다. 도 2의 (a)는 분해 구조이고, 도 2의 (b)는 적층 구조의 단면을 도시한 것이다. 2 is a diagram schematically showing a stacked structure of a smart card having a dumpling stacked structure according to the present invention. FIG. 2A is an exploded structure, and FIG. 2B is a cross-sectional view of a stacked structure.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드는 COB(Chip On Board) 칩(110)이 적층된 안테나 인레이부(100)와, COB 칩(110)을 수용하는 안테나 인레이 수용부(200)와, 상하면을 구성하는 커버 시트(400)와 마킹 시트(300)로 구성될 수 있다. Referring to FIG. 2, a smart card having a stacked dumpling structure according to the present invention includes an antenna inlay unit 100 in which a chip on board (COB) chip 110 is stacked, and an antenna inlay for accommodating the COB chip 110. It may be composed of a receiving portion 200, a cover sheet 400 and a marking sheet 300 constituting the upper and lower surfaces.

여기서 안테나 인레이부(100)는 반도체 칩(도시되지 않음)이 실장된 리드 프레임(112)과 반도체 칩(도시되지 않음)을 밀폐하는 인캡(111)이 형성된 COB 칩(110)을 포함하여 안테나 인레이 수용부(200) 내에 수납된다. Here, the antenna inlay unit 100 includes a lead frame 112 on which a semiconductor chip (not shown) is mounted and a COB chip 110 having an encap 111 sealing the semiconductor chip (not shown). It is accommodated in the accommodating part 200.

안테나 인레이 수용부(200)는 COB 칩(110)의 높이와 두께를 보상하여 완성된 조립체의 일면과 반대 면이 모두 평행한 면을 이룰 수 있도록 하나 또는 동종의 소재로 제작되는 2 이상의 시트들이 적층 될 수 있다. The antenna inlay accommodating part 200 is stacked of two or more sheets made of one or the same material to compensate for the height and thickness of the COB chip 110 so that one side and the opposite side of the completed assembly can form a parallel side. Can be.

또한, 커버 시트(400) 및 마킹 시트(300)는 카드의 상면과 하면을 이루는 시트로서 안테나 인레이 수용부(200)와 동종의 소재로 제작되는 것을 특징으로 한다. In addition, the cover sheet 400 and the marking sheet 300 are sheets forming the upper and lower surfaces of the card, and are made of the same material as the antenna inlay receiving part 200.

이와 같은 안테나 인레이 수용부(200)와 커버 시트(400) 및 마킹 시트(300)는 안테나 인레이부(100)를 내부에 수용하면서 동종의 소재로 적층됨에 따라 종래에 비하여 접착력을 강화시킬 수 있다.As the antenna inlay receiving portion 200, the cover sheet 400, and the marking sheet 300 are stacked with the same material while receiving the antenna inlay portion 100 therein, the adhesive strength can be strengthened compared to the prior art.

예를 들면, 동종의 소재에 의한 적층구조는 휴대 과정에서 마찰, 진동이나 충격 가해지는 빈도가 높은 스마트폰, 지갑 및/또는 기타 액세서리에 부착되는 액세서리형 전자 지불 카드에 적용시 손상을 방지할 수 있어 수명연장이 기대될 수 있다. For example, the laminated structure made of the same material can prevent damage when applied to accessory-type electronic payment cards that are attached to smartphones, wallets and/or other accessories that are frequently subjected to friction, vibration or shock during the carrying process. So it can be expected to extend the lifespan.

또는 교통카드, 신용카드, 전자여권 등에 적용할 때도 위와 같은 효과를 얻을 수 있으며, 설명의 편의를 위하여 이하에서는 액세서리형 전자 지불 카드가 주요 예시이나 이에 한정되는 것이 아니며 스마트 카드로 총칭하여 설명한다. Alternatively, the same effect can be obtained when applied to a transportation card, a credit card, an e-passport, and the like. For convenience of explanation, the accessory type electronic payment card is a main example, but is not limited thereto, and will be collectively described as a smart card.

도 3은 본 발명에 따른 스마트 카드의 상면과 하면을 각각 도시한 도면, 도 4는 도 3의 단면도이다. 이중 도 3의 (a)는 스마트 카드의 상면, 도 3의 (b)는 스마트 카드의 하면을 도시한 평면도이다. FIG. 3 is a view showing the upper and lower surfaces of the smart card according to the present invention, respectively, and FIG. 4 is a cross-sectional view of FIG. 3. 3(a) is a plan view showing the upper surface of the smart card, and FIG. 3(b) is a plan view showing the lower surface of the smart card.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 칩 패키지 및 이를 이용한 스마트 카드는 COB 칩(110)을 구비한 안테나 인레이부(100)와, 안테나 인레이부(100)를 수용하는 안테나 인레이 수용부(200)와, 상면과 하면에서 커버 레이어를 구성하는 마킹 시트(300)와 커버 시트(400)를 포함한다. 여기서 안테나 인레이부(100) 내지 커버 시트(400)는 양면 테이프 또는 접착제와 같은 접착수단(510, 520, 530, 540)에 의해 적층된다. 3 and 4, a chip package and a smart card using the same according to the present invention include an antenna inlay unit 100 having a COB chip 110, and an antenna inlay receiving unit accommodating the antenna inlay unit 100. 200, and a marking sheet 300 and a cover sheet 400 constituting a cover layer on the upper and lower surfaces. Here, the antenna inlay unit 100 to the cover sheet 400 are laminated by adhesive means 510, 520, 530, and 540 such as double-sided tape or adhesive.

이중, 안테나 인레이부(100)는 리드 프레임(112)과 리드 프레임(112)에 실장된 반도체 칩(도시되지 않음)과, 반도체 칩(도시되지 않음)을 밀폐 및 보호하기 위한 인캡(111)을 포함하는 COB 칩(110)과, 리드 프레임(112)의 두께를 보상하는 두께 보상 시트(130)와, 리드 프레임(112)과 통전되는 안테나 시트(120)를 포함한다. Of these, the antenna inlay unit 100 includes an encap 111 for sealing and protecting the lead frame 112 and a semiconductor chip (not shown) mounted on the lead frame 112 and the semiconductor chip (not shown). The included COB chip 110, a thickness compensation sheet 130 for compensating the thickness of the lead frame 112, and an antenna sheet 120 to be energized with the lead frame 112.

COB 칩(110)은 리드 프레임(112)에 설정된 실장영역에 반도체 칩(도시되지 않음)이 실장되고, 인캡(111)이 반도체 칩(도시되지 않음)의 외측에 고정되어 반도체 칩(도시되지 않음)을 수용한다.In the COB chip 110, a semiconductor chip (not shown) is mounted in a mounting area set on the lead frame 112, and the encap 111 is fixed to the outside of a semiconductor chip (not shown), and thus a semiconductor chip (not shown). ).

두께 보상 시트(130)는 적층된 조립체의 일면이 편평하도록 리드 프레임(112)의 두께와 안테나 인레이 수용부(200)의 두께 차이에 따른 단차를 보상하도록 적층된다. 이를 위해 두께 보상 시트(130)는 리드 프레임(112)을 내측에 수용하도록 프레임 수용구(131)가 형성될 수 있다. 프레임 수용구(131)는 리드 프레임(112)의 폭과 길이에 일치되는 형상으로 관통된다. The thickness compensation sheet 130 is stacked to compensate for a step difference according to a difference between the thickness of the lead frame 112 and the thickness of the antenna inlay receiving portion 200 so that one surface of the stacked assembly is flat. To this end, the thickness compensation sheet 130 may be provided with a frame receiving hole 131 to accommodate the lead frame 112 therein. The frame receiving hole 131 penetrates in a shape that matches the width and length of the lead frame 112.

안테나 시트(120)는 상면에 리드 프레임(112)과 전기적으로 통전되는 전극(122)이 형성되어 두께 보상 시트(130)의 상면에 적층된다. 이때 안테나 시트(120)는 인캡(111)이 인출될 수 있도록 관통형성되는 인캡 인출구(121)와, 전극(122)을 형성할 수 있다. 여기서 안테나 시트(120)는 전극(122)이 형성된 플렉시블한 소재의 인쇄회로기판(FPCB) 이며, 전극(122)은 스폿(Spot) 용접을 포함하는 접합 공정에 의해 리드 프레임(112)과의 사이에 형성된 접점(W)을 통하여 통전 가능하게 접착된다. The antenna sheet 120 has an electrode 122 that is electrically connected to the lead frame 112 on an upper surface, and is stacked on the upper surface of the thickness compensation sheet 130. In this case, the antenna sheet 120 may form an encap outlet 121 and an electrode 122 through which the encap 111 can be drawn out. Here, the antenna sheet 120 is a printed circuit board (FPCB) made of a flexible material on which the electrode 122 is formed, and the electrode 122 is between the lead frame 112 and the lead frame 112 by a bonding process including spot welding. It is bonded to enable electricity through the contact (W) formed in the.

안테나 인레이 수용부(200)는 안테나 인레이부(100)를 수용하는 안테나 인레이 삽입용 시트(210)와, 반대 면에서 편평한 면을 이루도록 인캡(111)의 높이차를 보상하여 높이차 보상 시트(220)를 포함한다. The antenna inlay receiving unit 200 compensates for a height difference between the antenna inlay insertion sheet 210 accommodating the antenna inlay unit 100 and the encap 111 so as to form a flat surface from the opposite surface to form a height difference compensation sheet 220 ).

안테나 인레이 삽입용 시트(210)는 두께 보상 시트(130)와 안테나 시트(120)의 두께를 수용할 수 있는 높이를 갖도록 관통 형성된 인레이 삽입구(211)를 포함한다. 즉, 안테나 인레이 삽입용 시트(210)는 내측에 두께 보상 시트(130) 및 안테나 시트(120)를 수용하여 적층된다. The antenna inlay insertion sheet 210 includes a thickness compensation sheet 130 and an inlay insertion hole 211 formed therethrough to have a height capable of accommodating the thickness of the antenna sheet 120. That is, the antenna inlay insertion sheet 210 is stacked by accommodating the thickness compensation sheet 130 and the antenna sheet 120 therein.

높이차 보상 시트(220)는 인캡(111)의 높이 차를 보상할 수 있도록, 도 4에 도시된 바를 참조하면, 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 하단에서 적층되어 인캡(111)의 일부가 인입될 수 있도록 인캡 삽입구(221)가 형성될 수 있다. The height difference compensation sheet 220 is stacked at the bottom of the antenna inlay insertion sheet 210 to compensate for the height difference of the encap 111, as shown in FIG. 4. An encap insertion hole 221 may be formed so that it can be inserted.

안테나 인레이 수용부(200)는 외부의 충격으로부터 COB 칩(110)을 보호할 수 있도록 에어갭(231, 232)을 더 포함할 수 있다. The antenna inlay accommodating part 200 may further include air gaps 231 and 232 to protect the COB chip 110 from external impact.

제1에어갭(231)은 인캡(111)을 보호하기 위한 공간으로서 높이차 보상 시트(220)의 인캡 삽입구(221)에 형성될 수 있다. 즉, 높이차 보상 시트(220)의 인캡 삽입구(221)는 안테나 시트(120)를 관통하고 남은 높이 더 큰 높이를 갖기에 인캡(111)의 끝단과 커버 시트(400) 간에 이격된 공간인 제1에어갭(231)을 형성할 수 있다.The first air gap 231 is a space for protecting the encap 111 and may be formed in the encap insertion hole 221 of the height difference compensation sheet 220. That is, since the encap insertion hole 221 of the height difference compensation sheet 220 penetrates the antenna sheet 120 and has a higher height remaining, the space separated between the end of the encap 111 and the cover sheet 400 One air gap 231 may be formed.

제2에어갭(232)은 안테나 인레이 삽입용 시트(210)와 두께 보상 시트(130)간의 단차에 의해 형성될 수 있다. The second air gap 232 may be formed by a step difference between the antenna inlay insertion sheet 210 and the thickness compensation sheet 130.

여기서 두께 보상 시트(130)와 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면에는 양면 테이프와 같은 접착수단이 적층 되면서 커버 시트(400)가 적층 될 수 있다. 이때 두께 보상 시트(130)와 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면에는 두께 차에 따른 단차가 형성된다. Here, a cover sheet 400 may be stacked while an adhesive means such as a double-sided tape is stacked on one surface of the thickness compensation sheet 130 and the antenna inlay insertion sheet 210. At this time, a step according to the thickness difference is formed on one surface of the thickness compensation sheet 130 and the antenna inlay insertion sheet 210.

따라서 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면은 제4접착수단(540)이 안테나 인레이 삽입용 시트(210)와 두께 보상 시트(130)의 일면에 걸쳐 적층되면 단차로 인하여 제4접착수단(540) 사이의 공간으로 이루어진 제2에어갭(232)이 형성된다. Therefore, when the fourth adhesive means 540 is stacked over one surface of the antenna inlay insertion sheet 210 and the thickness compensation sheet 130 on one surface of the antenna inlay insertion sheet 210, the fourth adhesive means 540 due to the step difference. A second air gap 232 formed of a space between) is formed.

제2에어갭(232)은 마킹 시트(300)와 안테나 인레이 삽입용 시트(210)사이에 공간을 형성함에 따라 적층되는 양 시트(210, 400)들 사이의 유연성을 높여줄 수 있고, 외부의 충격을 완화시킬 수 있다. 이는 후술되는 제조 방법에서 설명한다. As the second air gap 232 forms a space between the marking sheet 300 and the antenna inlay insertion sheet 210, it is possible to increase the flexibility between the stacked sheets 210 and 400. It can alleviate the impact. This will be described in the manufacturing method described later.

마킹 시트(300)는 두께 보상 시트(130)와 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면에 걸쳐 적층되어 스마트 카드의 상면을 형성한다. 여기서 마킹 시트(300)는 도 3의 (a) 및 도 4에 도시된 바와 같이 마킹홈(311)이 형성된 보호층(310)이 포함될 수 있다. The marking sheet 300 is stacked over one surface of the thickness compensation sheet 130 and the antenna inlay insertion sheet 210 to form an upper surface of the smart card. Here, the marking sheet 300 may include a protective layer 310 in which a marking groove 311 is formed as shown in FIGS. 3A and 4.

보호층(310)은, 예를 들면, 수분의 흡수나 이물질의 침투를 방지 및 표면보호를 위한 코팅층이거나, 일면에 접착액이 도포된 필름 테이프에 의해 구현될 수 있다. 마킹홈(311)은 위와 같은 보호층(310)을 펀칭가공하여 내향된 홈으로 형성된다. The protective layer 310 may be, for example, a coating layer for preventing moisture absorption or penetration of foreign substances and protecting the surface, or may be implemented by a film tape coated with an adhesive solution on one side. The marking groove 311 is formed into an inward groove by punching the protective layer 310 as described above.

마킹홈(311)은 마킹 시트(300)의 일면에 적층된 보호층(310) 중 일부가 제거되면서 내향된 홈으로 형성된다. 여기서 마킹홈(311)은 레이저 마킹 장치에 의해 문자와 기호와 숫자 및 문양 중 어느 하나 또는 2 이상의 조합으로서 정보(예를들면, 제품명, 상호, 이름, 전화번호 등)가 표시될 수 있는 영역을 형성한다. The marking groove 311 is formed as an inward groove while part of the protective layer 310 stacked on one surface of the marking sheet 300 is removed. Here, the marking groove 311 is an area in which information (eg, product name, company name, name, phone number, etc.) can be displayed as any one or a combination of two or more of letters, symbols, numbers, and patterns by a laser marking device. To form.

커버 시트(400)는 안테나 인레이 삽입용 시트(210)와 두께 보상 시트(130)의 일면에 걸쳐 적층된다. 여기서 커버 시트(400)는 마킹 시트(300)와 같은 보호층(도시되지 않음)이 더 포함될 수 있다. The cover sheet 400 is stacked over one surface of the antenna inlay insertion sheet 210 and the thickness compensation sheet 130. Here, the cover sheet 400 may further include a protective layer (not shown) such as the marking sheet 300.

본 발명은 상기와 같은 구성을 포함하며, 이하에서는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 제조 방법을 설명한다. The present invention includes the above-described configuration, and hereinafter, a method of manufacturing a smart card having a dumpling stacked structure will be described.

도 5는 본 발명에 따른 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 제조방법을 도시한 순서도이다. 5 is a flow chart showing a method of manufacturing a smart card having a stacked dumpling structure according to the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명은 COB 칩(110) 및 안테나 인레이부(100)를 조립하는 S100 단계와, 안테나 인레이 삽입용 시트(210)에 COB 칩(110)을 적층 조립하는 S200 단계와, COB 칩(110)의 인캡(111)에 대한 높이차 보상을 위한 높이차 보상 시트(220)를 조립하는 S300 단계와, 마킹 시트(300)의 펀칭가공 및 조립하는 S400 단계와, 커버 시트(400)를 적층하는 S500 단계와, 카드 발급 및 레이저 마킹을 위한 시트형으로 재단하는 S600 단계와, 최종 제품의 외곽 타발 및 검사하는 S700 단계를 포함한다. Referring to FIG. 5, the present invention includes steps S100 of assembling the COB chip 110 and the antenna inlay unit 100, step S200 of stacking and assembling the COB chip 110 on the sheet 210 for inserting the antenna inlay, Step S300 of assembling the height difference compensation sheet 220 for compensation of the height difference for the encap 111 of the COB chip 110, step S400 of punching and assembling the marking sheet 300, and the cover sheet 400 ), a step S500 of stacking, a step S600 of cutting into a sheet type for issuing a card and laser marking, and a step S700 of punching and inspecting the outer periphery of the final product.

S100 단계는 리드 프레임(112)에 반도체 칩(도시되지 않음) 및 인캡(111)을 설치하고, 안테나 시트(120)와 리드 프레임(112)을 통전 가능하도록 용접하고, 리드 프레임(112)의 두께 차를 보상하여 일면이 편평해지도록 두께 보상 시트(130)를 적층시키는 단계이다. 위와 같은 S100 단계는 도 6 내지 도 11을 참조하여 설명한다. In step S100, a semiconductor chip (not shown) and an encap 111 are installed on the lead frame 112, and the antenna sheet 120 and the lead frame 112 are welded to allow electric current, and the thickness of the lead frame 112 In this step, the thickness compensation sheet 130 is stacked to compensate for the difference so that one surface becomes flat. Step S100 as described above will be described with reference to FIGS. 6 to 11.

도 6은 S100 단계를 도시한 순서도, 도 7은 S120 단계를 도시한 도면, 도 8은 S130 단계, 도 9는 S140 단계, 도 10은 S160 및 S170 단계, 도 11은 S180 단계를 도시한 도면이다. FIG. 6 is a flow chart showing step S100, FIG. 7 is a view showing step S120, FIG. 8 is a diagram showing step S130, FIG. 9 is step S140, FIG. 10 is step S160 and S170, and FIG. 11 is a view showing step S180. .

도 6을 참조하면, S100 단계는 안테나 시트(120)와 두께 보상 시트(130)를 펀칭 가공하는 S110 단계와, 안테나 시트(120)와 두께 보상 시트(130)를 조립하는 S120 단계와, COB 칩(110)에 적층되는 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)를 용접용 지그(700)에 고정하는 S130 단계와, 용접하는 S140 단계와, 칩의 동작을 검사하는 S150 단계와, 두께 보상 시트(130)에 양면 테이프를 접착하는 S160 단계와, 외곽 피어싱 타발용 지그(800)에 조립하는 S170 단계와, 타발을 진행하여 설정된 영역 이외의 영역을 제거하는 S180 단계를 포함한다. 6, the step S100 includes a step S110 of punching the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130, a step S120 of assembling the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130, and a COB chip. Step S130 of fixing the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 stacked on 110 to the welding jig 700, step S140 of welding, step S150 of inspecting the operation of the chip, and thickness compensation Step S160 of adhering the double-sided tape to the sheet 130, step S170 of assembling the outer piercing punching jig 800, and step S180 of removing areas other than the set area by performing punching.

이중, S110 단계는, 도 7의 (a)를 참조하면, 안테나 시트(120)를 펀칭 가공하여 인캡 인출구(121)를 형성하는 S111 단계와, 두께 보상 시트(130)에서 리드 프레임(112)이 수용되는 폭을 갖도록 프레임 수용구(131)를 펀칭하는 S112 단계를 포함한다. Of these, step S110, referring to FIG. 7 (a), step S111 of forming the encap outlet 121 by punching the antenna sheet 120, and the lead frame 112 in the thickness compensation sheet 130 It includes a step S112 of punching the frame receiving hole 131 to have an accommodated width.

여기서 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)는 각각 일 방향으로 연장되는 기판에서 복수가 설정된 영역으로 구획된다. 즉, 복수의 영역으로 구획된 기판은 설정된 영역으로 재단되며, 각각의 재단된 영역이 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)이다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판을 안테나 시트(120)와 두께 보상 시트(130)로서 설명한다. Here, the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 are divided into a plurality of regions on a substrate extending in one direction, respectively. That is, a substrate divided into a plurality of areas is cut into a set area, and each cut area is an antenna sheet 120 and a thickness compensation sheet 130. However, in the following, for convenience of description, the substrate is described as the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130.

이와 같이 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)는 복수의 영역으로 구획되고, 핀홀들을 구비한 기판으로서 펀칭 가공 장치로 각각 공급된다. In this way, the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 are divided into a plurality of regions, and are respectively supplied to the punching apparatus as a substrate having pinholes.

펀칭 가공 장치는 두께 보상 시트(130)를 펀칭하여 프레임 수용구(131), 안테나 시트(120)를 펀칭하여 인캡 인출구(121)를 형성한다. 여기서 펀칭 가공 장치는 안테나 시트(120)의 1회 펀칭으로 인캡 인출구(121)를 동시에 형성한다. The punching apparatus punches the thickness compensation sheet 130 to punch the frame receiving port 131 and the antenna sheet 120 to form the encap outlet 121. Here, the punching apparatus simultaneously forms the encap outlet 121 by punching the antenna sheet 120 once.

S120 단계는, 도 7의 (a) 및 (b)를 참조하면, 두께 보상 시트(130)와 안테나 시트(120)를 적층하고, COB 칩(110)을 조립하는 단계이다. 두께 보상 시트(130)와 안테나 시트(120)는 접착제 또는 양면 테이프 중 어느 하나인 제1접착수단(510)에 의해 접착된다. Step S120, referring to FIGS. 7A and 7B, is a step of stacking the thickness compensation sheet 130 and the antenna sheet 120 and assembling the COB chip 110. The thickness compensation sheet 130 and the antenna sheet 120 are adhered by a first adhesive means 510 which is either an adhesive or a double-sided tape.

또한, COB 칩(110)은 두께 보상 시트와 안테나 시트(120)가 적층된 이후에 두께 보상 시트(130)의 프레임 수용구(131)를 통하여 인입된다. 이때, 인캡(111)은 안테나 시트(120)의 인캡 인출구(121) 내측으로 인입되고, 리드 프레임(112)은 두께 보상 시트(130)의 프레임 수용구(131)로 삽입된다. In addition, the COB chip 110 is inserted through the frame receiving hole 131 of the thickness compensation sheet 130 after the thickness compensation sheet and the antenna sheet 120 are stacked. At this time, the encap 111 is inserted into the encap outlet 121 of the antenna sheet 120, and the lead frame 112 is inserted into the frame receiving port 131 of the thickness compensation sheet 130.

여기서 인캡(111)은 인캡 인출구(121)의 외측으로 선단이 인출된 상태이며, 리드 프레임(112)은 프레임 수용구(131)내에 수용된 상태이다. Here, the encap 111 is in a state in which the tip is drawn out of the encap outlet 121 and the lead frame 112 is accommodated in the frame receiving port 131.

S130 단계는 COB 칩(110)이 조립된 안테나 시트(120)와 두께 보상 시트(130)를 용접용 지그(700)에 고정시키는 단계이다. 용접용 지그(700)는, 도 8을 참조하면, 평면으로 연장되는 본체의 모서리에서 직립되는 복수의 고정핀(710)과, 내향된 복수의 지그홈(720)을 포함한다. Step S130 is a step of fixing the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 to which the COB chip 110 is assembled to the welding jig 700. The welding jig 700, referring to FIG. 8, includes a plurality of fixing pins 710 standing upright at the edge of the body extending in a plane, and a plurality of jig grooves 720 inwardly extending.

고정핀(710)은 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)에 각각 형성된 핀홀에 인입되면서 고정시킨다. 지그홈(720)은 내향된 홈으로서 안테나 시트(120)의 인캡 인출구(121)를 통하여 인출된 인캡(111)의 선단을 수용한다. The fixing pins 710 are fixed while being inserted into pinholes respectively formed in the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130. The jig groove 720 accommodates the tip of the encap 111 drawn out through the encap outlet 121 of the antenna sheet 120 as an inward groove.

따라서 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)는 용접용 지그(700)의 일면에서 복수가 직립된 고정핀(710)이 핀홀에 연통되어 용접용 지그(700)의 일면에 고정된다. 이때 인캡(111)은 안테나 시트(120)의 인캡 인출구(121)에 인출되어 지그홈(720)에 수용된다. Accordingly, the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 are fixed to one surface of the welding jig 700 by communicating a plurality of fixing pins 710 that are erected on one surface of the welding jig 700 through the pinhole. At this time, the encap 111 is drawn out through the encap outlet 121 of the antenna sheet 120 and is accommodated in the jig groove 720.

S140 단계는 리드 프레임(112)과 안테나 시트(120)의 전극(122)을 용접하여 전기적으로 통전 가능하게 조립하는 단계이다.Step S140 is a step of assembling the lead frame 112 and the electrode 122 of the antenna sheet 120 to be electrically energized by welding.

도 9의 (a) 및 (b)를 참조하면, 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)는 용접용 지그(700)에 고정된 상태에서 용접장치(H)로 이동된다. 용접장치는 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)에 조립된 COB 칩(110)을 초음파를 이용하여 안테나 시트(120)의 전극(122)과 리드 프레임(112)을 용접한다.9A and 9B, the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 are moved to the welding apparatus H while being fixed to the welding jig 700. The welding apparatus welds the electrode 122 and the lead frame 112 of the antenna sheet 120 to the COB chip 110 assembled on the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 using ultrasonic waves.

S150 단계는 칩을 검사하는 단계이다. 칩 검사장치는 리드 프레임(112)과 안테나 시트(120)간의 용접 상태 및/또는 반도체 칩(도시되지 않음)의 동작 상태를 검사한다. 예를 들면, 칩 검사장치는 COB 칩(110)에 무선주파수를 통해 전기적 신호를 입력 후 수신신호의 출력 여부를 통하여 검사를 진행할 수 있다. 이와 같은 칩 검사 과정은 일반적으로 공지된 구성을 적용함에 따라 그 설명을 생략할 수 있다. Step S150 is a step of inspecting the chip. The chip inspection apparatus inspects a welding state between the lead frame 112 and the antenna sheet 120 and/or an operation state of a semiconductor chip (not shown). For example, the chip inspection apparatus may input an electrical signal to the COB chip 110 through a radio frequency and then perform an inspection through whether or not a received signal is output. Such a chip inspection process may be omitted because a generally known configuration is applied.

S160 단계는 두께 보상 시트(130)에 임시 접착수단(551)을 접착시키는 단계이다. Step S160 is a step of adhering the temporary bonding means 551 to the thickness compensation sheet 130.

도 10의 (a)을 참조하면, COB 칩(110)과 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트는 용접 이후에 임시 접착수단(551)이 적층된다. 임시 접착수단(551)은 일면에 이형지(552)가 부착되는 양면 테이프가 적용될 수 있다. Referring to (a) of FIG. 10, the COB chip 110, the antenna sheet 120, and the thickness compensation sheet are laminated with temporary bonding means 551 after welding. Temporary adhesive means 551 may be applied to a double-sided tape to which the release paper 552 is attached to one side.

S170 단계는 임시 접착수단(551)이 접착된 이후 위치가 반전되어 외곽 피어싱 타발용 지그(800)에 조립하는 단계이다. Step S170 is a step of assembling to the outer piercing punching jig 800 by inverting the position after the temporary bonding means 551 is adhered.

도 10의 (b)를 참조하면, COB 칩(110)과 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트는 임시 접착수단(551)이 접착된 이후에 상하로 반전된 상태에서 외곽 피어싱 타발용 지그(800)에 안착된다. 여기서 외곽 피어싱 타발용 지그(800)는 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)에 형성되는 핀홀에 삽입되는 복수의 고정핀(810)을 포함한다. Referring to (b) of FIG. 10, the COB chip 110, the antenna sheet 120, and the thickness compensation sheet are inverted up and down after the temporary bonding means 551 is adhered to the outer piercing punching jig 800. ). Here, the outer piercing punching jig 800 includes a plurality of fixing pins 810 inserted into pinholes formed in the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130.

즉, 안테나 시트(120)와 두께 보상 시트(130)는 핀홀 들에 고정핀(710)이 연통된 상태로 외곽 피어싱 타발용 지그(800)의 일면에 고정된다. 이때 안테나 시트(120)가 상면, 임시 접착수단(551)이 하측에 위치되어 외곽 피어싱 타발용 지그(800)의 일면과 접촉된 것임에 따라 인캡 인출구(121)를 통하여 인캡(111)의 선단이 외부로 노출된 상태이다. That is, the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 are fixed to one surface of the outer piercing punching jig 800 in a state in which the fixing pins 710 are in communication with the pinholes. At this time, as the antenna sheet 120 is in contact with one surface of the outer piercing punching jig 800 by being positioned at the upper surface and the temporary bonding means 551 at the lower side, the tip of the encap 111 through the encap outlet 121 is It is exposed to the outside.

여기서 안테나 시트(120)는 인캡 인출구(121)를 중심으로 설정된 영역을 표시 및 재단하도록 재단선(123)이 인쇄될 수 있다. Here, the antenna sheet 120 may be printed with a cutting line 123 to mark and cut an area set around the encap outlet 121.

S180 단계는 재단선에서 표시된 영역을 제외한 나머지 영역을 제거하는 단계이다. 이는 도 11을 참조하여 설명한다. In step S180, the remaining areas other than the marked area are removed from the cutting line. This will be described with reference to FIG. 11.

도 11의 (a) 및 (b)를 참조하면, 타발장치는 외곽 피어싱 타발용 지그(800)에 고정된 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트의 일면을 타격하여 재단선(설정영역) 이외의 영역을 재단한다. 타발과정에서 재단된 재단선 이외의 영역은 스크랩 과정을 통하여 제거되며, 이때, 임시 접착수단(551)은 타발 및 제거 대상에 해당되나, 이형지(552)는 제거 대상에 해당 되지 않는다. 11A and 11B, the punching device hits one surface of the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet fixed to the outer piercing punching jig 800, and Cut the area. The area other than the cutting line cut in the punching process is removed through the scrap process, and at this time, the temporary bonding means 551 corresponds to the punching and removal target, but the release paper 552 does not correspond to the removal target.

즉, 타발장치는 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)가 적층된 상태에서 타발을 진행하되, 이형지(552)를 제외한 그 상측 레이어들 중에서 재단선(설정영역) 이외의 영역을 타발하여 제거한다. That is, the punching device performs punching in a state in which the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 are stacked, but punches an area other than the cutting line (set area) among the upper layers excluding the release paper 552 Remove.

S200 단계는 안테나 인레이 삽입용 시트(210)를 펀칭 가공하여 S100 단계에서 조립된 안테나 인레이부(100)를 삽입하는 단계이다. 이는 도 12 및 도 13을 참조하여 설명한다. Step S200 is a step of inserting the antenna inlay unit 100 assembled in step S100 by punching the antenna inlay insertion sheet 210. This will be described with reference to FIGS. 12 and 13.

도 12의 (a) 및 도 (b)를 참조하면, 펀칭장치는 S100 단계에서 안테나 인레이 삽입용 시트(210)에서 조립된 안테나 인레이부(100)가 삽입될 수 있는 인레이 삽입구(211)를 펀칭 가공한다. 여기서 안테나 인레이 삽입용 시트(210)는 외측에 복수의 핀홀이 형성되며, 설정된 영역으로 구획되는 복수가 일면에서 정렬되는 기판으로 공급된다. 즉, 안테나 인레이 삽입용 시트(210)는 하나의 기판에서 복수가 구획되어 공급되며, 이하에서는 위와 같은 기판을 안테나 인레이 삽입용 시트(210)로 총칭하여 설명한다. 12A and 12B, the punching device punches the inlay insertion hole 211 into which the antenna inlay unit 100 assembled from the antenna inlay insertion sheet 210 in step S100 can be inserted. Process. Here, the antenna inlay insertion sheet 210 has a plurality of pinholes formed on the outside, and a plurality of the plurality of pinholes divided into a set area are supplied to a substrate arranged on one surface. That is, the antenna inlay insertion sheet 210 is supplied by being partitioned from one substrate, and the above-described substrate will be generically referred to as the antenna inlay insertion sheet 210.

펀칭장치는 위와 같은 안테나 인레이 삽입용 시트(210)가 형성된 기판에서 설정된 영역을 펀칭 가공하여 인레이 삽입구(211)를 형성한다. 즉, 기판에서 각 구획된 영역별로 인레이 삽입구(211)가 형성된다. The punching apparatus forms an inlay insertion hole 211 by punching a set region on the substrate on which the antenna inlay insertion sheet 210 is formed as described above. That is, the inlay insertion hole 211 is formed for each partitioned area on the substrate.

이후 안테나 인레이 삽입용 시트(210)는 안테나 인레이부(100)에 적층된다. 이때, 안테나 인레이 삽입용 시트(210)는, 도 13을 참조하면, 인레이 삽입구(211)에 COB 칩(110)과 안테나 시트(120) 및 두께 보상 시트(130)가 인입될 수 있도록 적층된다. Thereafter, the antenna inlay insertion sheet 210 is stacked on the antenna inlay unit 100. At this time, the antenna inlay insertion sheet 210, referring to FIG. 13, is stacked so that the COB chip 110, the antenna sheet 120, and the thickness compensation sheet 130 can be inserted into the inlay insertion hole 211.

이때, 안테나 인레이 삽입용 시트(210)는 이형지(552)에 놓여지는 일면에 높이 조절용 테이프(553)가 접착될 수 있다. 높이 조절용 테이프(553)는 두께 보상 시트(130)와 높이차 보상 시트(220) 간의 단차를 위하여 두께 보상 시트(130)의 일면에 접착된 임시 접착수단(551)의 두께보다 더 큰 두께를 갖는 것이 바람직하다. At this time, the antenna inlay insertion sheet 210 may have a height adjustment tape 553 adhered to one surface placed on the release paper 552. The height adjustment tape 553 has a thickness greater than the thickness of the temporary bonding means 551 adhered to one side of the thickness compensation sheet 130 for a step difference between the thickness compensation sheet 130 and the height difference compensation sheet 220. It is desirable.

S300 단계는 높이차 보상 시트(220)를 펀칭 가공하여 적층시키는 단계이다. 이는 도 14와 도 15를 참조하여 설명한다. 도 14의 (a)는 분해도, 도 14의 (b)는 조립된 이후를 도시한 사시도이고, 도 15는 도 14 (b)의 단면도이다. Step S300 is a step of laminating the height difference compensation sheet 220 by punching. This will be described with reference to FIGS. 14 and 15. 14(a) is an exploded view, FIG. 14(b) is a perspective view showing the assembly, and FIG. 15 is a cross-sectional view of FIG. 14(b).

도 14 및 도 15를 참조하면, S300 단계에서 높이차 보상 시트(220)는 인캡(111)이 인출될 수 있도록 인캡 삽입구(221)를 펀칭 가공한다. 여기서 높이차 보상 시트(220)는 기판의 일면에서 복수가 구획된 형태로서 공급된다. 14 and 15, the height difference compensation sheet 220 in step S300 punches the encap insertion hole 221 so that the encap 111 can be withdrawn. Here, the height difference compensation sheet 220 is supplied in a form in which a plurality of height difference compensation sheets are divided on one surface of the substrate.

높이차 보상 시트(220)는 인레이 삽입구(211)를 통하여 노출되는 인캡(111)이 인캡 삽입구(221) 내로 인입되도록 위치가 지정되어 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면에 적층된다. 이때 높이차 보상 시트(220)는 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면에 도포된 제2접착수단(520)에 의해 접착된다.The height difference compensation sheet 220 is positioned so that the encap 111 exposed through the inlay insertion opening 211 is inserted into the encap insertion opening 221 and is stacked on one surface of the antenna inlay insertion sheet 210. At this time, the height difference compensation sheet 220 is adhered by a second adhesive means 520 applied to one surface of the antenna inlay insertion sheet 210.

S400 단계는 마킹 시트(300)를 펀칭 가공 후 적층하는 단계이고, S500 단계는 커버 시트(400)를 펀칭 가공 후 적층하는 단계이다. 여기서 S400 단계와 S500 단계는 전후 순서가 변경 가능하거나 동시에 진행될 수 있다. 이는 도 16 내지 도 18을 참조하여 설명한다. Step S400 is a step of laminating the marking sheet 300 after punching, and step S500 is a step of laminating the cover sheet 400 after punching. Here, the order of steps S400 and S500 may be changed or may be performed simultaneously. This will be described with reference to FIGS. 16 to 18.

도 16 내지 도 18을 참조하면, 마킹 시트(300)는 일면에 보호층(310)이 형성되며, 펀칭장치는 보호층(310)을 펀칭하여 일방향으로 연장되는 내향된 홈으로서 마킹홈(311)을 형성한다. 16 to 18, the marking sheet 300 has a protective layer 310 formed on one surface thereof, and the punching device punches the protective layer 310 to form an inward groove extending in one direction. To form.

이와 같이 마킹홈(311)이 형성된 마킹 시트(300)는 반대 면에 제3접착수단(530)이 접착된 후 높이차 보상 시트(220)의 일면에 적층된다. 여기서 마킹 시트(300)의 반대 면에 접착되는 제3접착수단(530)은 인캡 삽입구(221)를 통하여 인캡(111)과의 사이에 공간을 형성함에 따라 제1에어갭(231)을 형성한다. In this way, the marking sheet 300 on which the marking groove 311 is formed is laminated on one surface of the height difference compensation sheet 220 after the third adhesive means 530 is adhered to the opposite surface. Here, the third adhesive means 530 adhered to the opposite surface of the marking sheet 300 forms a first air gap 231 by forming a space between the encap 111 and the encap insertion hole 221. .

커버 시트(400)는 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면에 도포된 높이 조절 테이프(553)와, 두께 보상 시트(130)의 일면에 도포된 임시 접착 수단을 제거한 뒤에 도포된 제4접착수단(540)에 의해 적층된다. The cover sheet 400 is a fourth adhesive means applied after removing the height adjustment tape 553 applied to one surface of the antenna inlay insertion sheet 210 and the temporary adhesive means applied to one surface of the thickness compensation sheet 130 It is stacked by 540.

여기서 높이 조절 테이프(553)의 일면과 임시 접착수단(551)의 일면은 이형지(552)의 일면에 놓인 상태에서 접착됨에 따라 동일한 높이를 갖고 있었다. 하지만, 높이 조절 테이프(553)와 임시 접착수단(551)은 다른 두께를 갖고 있음에 따라 제거될 경우에 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면과 두께 보상 시트의 일면에는 단차가 형성된다. Here, one side of the height adjustment tape 553 and one side of the temporary bonding means 551 had the same height as they were adhered while being placed on one side of the release paper 552. However, since the height adjustment tape 553 and the temporary bonding means 551 have different thicknesses, when removed, a step is formed between one surface of the antenna inlay insertion sheet 210 and one surface of the thickness compensation sheet.

따라서 제4접착수단(540)이 접착되면, 안테나 인레이 삽입용 시트(210)와 제4접착수단(540) 간에는 공간이 형성된다. 즉, 제2에어갭(232)이 형성된다. Therefore, when the fourth adhesive means 540 is adhered, a space is formed between the antenna inlay insertion sheet 210 and the fourth adhesive means 540. That is, the second air gap 232 is formed.

이와 같은 제1에어갭(231)과 제2에어갭(232)은 마킹 시트(300)와 커버 시트(400)의 조립이 완료된 이후에 진행되는 열 압착 공정시에 COB 칩(110), 특히 반도체 칩(도시되지 않음)으로 가해지는 압력을 완화 시킬 수 있어 제조 과정에 발생되는 손상을 방지할 수 있다. The first air gap 231 and the second air gap 232 as described above are the COB chip 110, in particular, the semiconductor during the thermal compression process that proceeds after the assembly of the marking sheet 300 and the cover sheet 400 is completed. It is possible to alleviate the pressure applied to the chip (not shown) to prevent damage occurring during the manufacturing process.

S600 단계는 상술한 조립체들을 마킹을 위한 시트로 재단하는 단계이다. 도 18을 참조하면, 본 발명은 상술한 S100 단계 내지 S500 단계를 진행함에 따라 복수의 기판들이 적층되면서 하나의 기판 조립체를 형성한다. 그리고 하나의 기판 조립체는 복수의 스마트 카드 조립체들을 포함한다. 따라서 S600 단계에서는 하나의 기판 조립체들을 재단하여 복수의 시트로 분할하되, 각 분할된 시트는 복수의 카드 조립체를 포함한다. Step S600 is a step of cutting the above-described assemblies into sheets for marking. Referring to FIG. 18, according to the present invention, as steps S100 to S500 are performed, a plurality of substrates are stacked to form one substrate assembly. And one substrate assembly includes a plurality of smart card assemblies. Accordingly, in step S600, one substrate assembly is cut and divided into a plurality of sheets, but each divided sheet includes a plurality of card assemblies.

즉, 스마트 카드 조립체들은, 도 18에 도시된 바와 같이, 4개가 하나의 시트에 구성되도록 재단된 후 마킹용 지그(도시되지 않음)에 설치 및 고정되어 마킹 공정을 진행한다. That is, as shown in FIG. 18, four smart card assemblies are cut to be configured in one sheet, and then installed and fixed to a marking jig (not shown) to perform a marking process.

S700 단계는 마킹 공정 이후에 복수의 스마트 카드 조립체가 포함된 각 시트를 최종 제품의 외형으로 타발하여 제품 검사를 진행하는 단계이다. 예를 들면, 4개의 스마트 카드 조립체는 각각 분할되어 하나의 스마트 카드로 재단된다. 여기서 타발과정은 별도의 최종 제품외형을 갖는 금형에 조립체 시트가 설치되어 진행된다. 검사과정은 타발전 또는 후에 반도체 칩(도시되지 않음)에 정보의 기록 과정을 포함하고, 최종 제품의 외형 및 성능 검사가 포함될 수 있다. Step S700 is a step of performing a product inspection by punching each sheet including a plurality of smart card assemblies into the appearance of a final product after the marking process. For example, four smart card assemblies are each divided and cut into one smart card. Here, the punching process is performed by installing an assembly sheet in a mold having a separate final product appearance. The inspection process includes a process of recording information on a semiconductor chip (not shown) after or after other power generation, and may include inspection of the appearance and performance of the final product.

본 발명은 상기와 같은 과정을 통하여 동종의 소재로서 적층 레이어를 구성하고, 내부에 에어갭(231, 232)이 형성된 스마트 카드를 제조할 수 있으며, 이와 같은 방식으로 구현되는 스마트 카드는 제조 과정에서 발생되는 압력과, 사용 과정에서 가해지는 충격에 강한 내구성을 갖음에 따라 불량의 방지 및 수명 연장이 가능한 효과가 있다. In the present invention, through the above process, a stacked layer is formed as a material of the same kind, and a smart card having air gaps 231 and 232 formed therein can be manufactured. As it has strong durability against the generated pressure and the impact applied during the use process, it is possible to prevent defects and extend the lifespan.

100 : 안테나 인레이부 110 : COB 칩
111 : 인캡 112 : 리드 프레임
120 : 안테나 시트 121 : 인캡 인출구
122 : 전극 130 : 두께 보상 시트
131 : 프레임 수용구 200 : 안테나 인레이 수용부
210 : 안테나 인레이 삽입용 시트 211 : 인레이 삽입구
220 : 높이차 보상 시트 221 : 인캡 삽입구
231 : 제1에어갭 232 : 제2에어갭
300 : 마킹 시트 310 : 보호층
311 : 마킹홈 400 : 커버 시트
510, 520, 530, 540 : 접착수단 551 : 임시 접착수단
552 : 이형지 553 : 높이 조절 테이프
700 : 용접용 지그 710, 810 : 고정핀
720 : 지그홈 800 : 타발용 지그100: antenna inlay unit 110: COB chip
111: encap 112: lead frame
120: antenna sheet 121: encap outlet
122: electrode 130: thickness compensation sheet
131: frame receiving port 200: antenna inlay receiving portion
210: antenna inlay insertion sheet 211: inlay insertion port
220: height difference compensation sheet 221: encap insertion hole
231: first air gap 232: second air gap
300: marking sheet 310: protective layer
311: marking groove 400: cover sheet
510, 520, 530, 540: bonding means 551: temporary bonding means
552: release paper 553: height adjustment tape
700: welding jig 710, 810: fixing pin
720: jig groove 800: punching jig

Claims (14)

리드 프레임(112)에 실장되는 반도체 칩(도시되지 않음)을 밀폐시키는 인캡(111)을 구비한 COB 칩(110)을 포함하는 안테나 인레이부(100);
하나 이상의 시트가 적층되어 내측에 안테나 인레이부(100)를 수용하고, 안테나 인레이부(100)에 가해지는 압력 및 충격을 완화시킬 수 있도록 공간을 형성하는 하나 이상의 에어갭(231, 232)을 포함하는 안테나 인레이 수용부(200);
안테나 인레이 수용부(200)의 일면에 적층되고, 수분침투 방지 및 표면 보호를 위하여 마킹 시트(300)의 일면에 적층된 보호층(310)에서 내향된 홈으로 형성되어 정보가 마킹되는 마킹홈(311)이 구성되는 마킹 시트(300); 및
안테나 인레이 수용부(200)의 반대 면에 적층되는 커버 시트(400); 를 포함하고,
안테나 인레이 수용부(200)와, 마킹 시트(300)와 커버 시트(400)는 접착력의 저하를 방지하기 위하여 동종의 소재 재질로서 제작되고,
안테나 인레이 수용부(200)는
안테나 인레이부(100)가 수용되도록 관통형성된 인레이 삽입구(211)를 구비하여 적층되는 안테나 인레이 삽입용 시트(210); 및
안테나 인레이부(100)에서 인출되는 인캡(111)을 수용하도록 관통된 인캡 삽입구(221)를 구비하여 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면에 적층되는 높이차 보상 시트(220); 를 포함하고,
에어갭은
안테나 인레이 수용부(200)에서 안테나 인레이부(100)에서 인출된 인캡(111)을 수용하는 인캡 삽입구(221)에서 인캡(111)의 끝단과 커버 시트(400) 사이의 공간으로 형성된 제1에어갭(231); 및
안테나 인레이 삽입용 시트(210)와 커버 시트(400) 사이에서 안테나 인레이 삽입용 시트(210)와 두께 보상 시트(130)에 사이의 단차에 의한 공간으로 형성되는 제2에어갭(232); 중 적어도 하나를 포함하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드.
An antenna inlay unit 100 including a COB chip 110 having an encap 111 for sealing a semiconductor chip (not shown) mounted on the lead frame 112;
One or more sheets are stacked to accommodate the antenna inlay unit 100 therein, and include one or more air gaps 231 and 232 forming a space to alleviate pressure and impact applied to the antenna inlay unit 100 An antenna inlay receiving portion 200;
A marking groove that is stacked on one surface of the antenna inlay receiving part 200 and formed as an inward groove in the protective layer 310 stacked on one surface of the marking sheet 300 to prevent moisture penetration and protect the surface to mark information ( 311) is configured marking sheet 300; And
A cover sheet 400 stacked on the opposite surface of the antenna inlay receiving part 200; Including,
The antenna inlay receiving portion 200, the marking sheet 300 and the cover sheet 400 are made of the same kind of material to prevent a decrease in adhesive strength,
The antenna inlay receiving part 200 is
An antenna inlay insertion sheet 210 that is stacked with an inlay insertion hole 211 formed through the antenna inlay unit 100 to be accommodated; And
A height difference compensation sheet 220 stacked on one surface of the antenna inlay insertion sheet 210 by having an encap insertion hole 221 penetrated to accommodate the encap 111 drawn out from the antenna inlay unit 100; Including,
Air gap is
The first air formed as a space between the end of the encap 111 and the cover sheet 400 at the encap insertion hole 221 for receiving the encap 111 drawn out from the antenna inlay receiving unit 200 from the antenna inlay receiving unit 200 Gap 231; And
A second air gap 232 formed as a space between the antenna inlay insertion sheet 210 and the cover sheet 400 due to a step difference between the antenna inlay insertion sheet 210 and the thickness compensation sheet 130; A smart card having a dumpling stacked structure comprising at least one of.
 청구항 1에 있어서, 안테나 인레이부(100)는
리드 프레임(112)에 전기적으로 통전 가능하도록 접착되는 전극(122)과, 인캡(111)이 인출되는 인캡 인출구(121)가 구비되어 리드 프레임(112)의 일면에 적층되는 플렉시블 소재의 안테나 시트(120); ; 및
리드 프레임(112)을 수용하도록 관통된 프레임 수용구(131)를 구비하여 안테나 시트(120)의 일면에 적층되는 두께 보상 시트(130); 를 포함하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드.
The method according to claim 1, the antenna inlay unit 100
An antenna sheet made of a flexible material laminated on one surface of the lead frame 112 is provided with an electrode 122 bonded to the lead frame 112 so as to be electrically energized, and an encap outlet 121 through which the encap 111 is drawn out. 120); ; And
A thickness compensation sheet 130 stacked on one surface of the antenna sheet 120 with a frame receiving hole 131 penetrating through the lead frame 112; Smart card having a dumpling stacked structure comprising a.
 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서, 보호층(310)은
양면 테이프인 것; 을 특징으로 하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드.
The method according to claim 1, the protective layer 310 is
Being a double-sided tape; Smart card having a dumpling stacked structure, characterized in that.
 삭제delete 삭제delete a)리드 프레임(112)에 실장된 반도체 칩(도시되지 않음)을 수용하는 인캡(111)을 구비한 COB 칩(110)의 일면과 반대 면이 평행하도록 COB 칩(110)을 수용하도록 적층되어 일면과 반대 면이 평행하도록 두께를 보상하는 안테나 인레이부(100)를 조립하는 단계;
b)안테나 인레이 삽입용 시트(210)에 형성된 인레이 수용구에 안테나 인레이부(100)가 삽입되도록 조립하는 단계;
c)안테나 인레이 삽입용 시트(210)에서 인출된 인캡(111)을 수용하여 높이차를 보상하는 인캡 삽입구(221)를 구비한 높이차 보상 시트(220)를 조립하는 단계; 및
d)일면에서 마킹홈(311)이 가공된 마킹 시트(300)를 높이차 보상 시트(220)의 일면에 적층하고, 안테나 인레이 삽입용 시트(210)의 일면에서 커버 시트(400)를 적층하는 단계; 를 포함하고,
a)단계는
a-1)일면에 전극(122)이 형성된 안테나 시트(120)에서 인캡(111)이 인출되는 인캡 인출구(121)를 가공하고, 리드 프레임(112)의 두께를 보상하는 두께 보상 시트(130)에서 리드 프레임(112)을 수용하는 프레임 수용구(131)를 가공하는 단계;
a-2)두께 보상 시트와 안테나 시트(120)를 적층하고, 두께 보상 시트(130)의 프레임 수용구(131)에 리드 프레임(112)이 수용되고, 두께 보상 시트(130)에서 인출된 인캡(111)이 안테나 시트(120)의 인캡 인출구(121)로 인출되도록 COB 칩(110)을 조립하는 단계;
a-3)COB 칩(110)이 조립된 안테나 시트(120)와 두께 보상 시트(130)를 용접용 지그(700)에 고정시키는 단계;
a-4)안테나 시트(120)의 전극(122)과 리드 프레임(112)을 전기적으로 통전 가능하도록 용접하는 단계;
a-5)두께 보상 시트(130)의 일면에 이형지(552)가 부가된 임시 접착수단(551)을 접착시키는 단계; 및
a-6)임시 접착수단(551)이 접착된 이후 상하면을 반전시켜 외곽 피어싱 타발용 지그(800)에 조립하고, 타발공정을 진행하여 이형지(552)를 제외한 나머지 레이어들에서 설정영역을 제외한 나머지 영역을 제거하는 단계; 를 포함하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 제조방법.
a) It is stacked to accommodate the COB chip 110 so that one side and the opposite side of the COB chip 110 having an encap 111 for accommodating a semiconductor chip (not shown) mounted on the lead frame 112 are parallel to each other. Assembling the antenna inlay unit 100 for compensating the thickness so that one surface and the opposite surface are parallel;
b) assembling the antenna inlay unit 100 to be inserted into the inlay receiving hole formed on the antenna inlay insertion sheet 210;
c) assembling a height difference compensation sheet 220 having an encap insertion hole 221 for receiving the encap 111 drawn out from the antenna inlay insertion sheet 210 to compensate for the height difference; And
d) Laminating the marking sheet 300 processed with the marking groove 311 on one surface of the height difference compensation sheet 220, and stacking the cover sheet 400 on one surface of the antenna inlay insertion sheet 210 step; Including,
step a)
a-1) A thickness compensation sheet 130 for processing the encap outlet 121 from which the encap 111 is drawn out from the antenna sheet 120 on which the electrode 122 is formed, and compensating for the thickness of the lead frame 112 Processing the frame receiving hole 131 for accommodating the lead frame 112 at;
a-2) The thickness compensation sheet and the antenna sheet 120 are stacked, the lead frame 112 is accommodated in the frame receiving hole 131 of the thickness compensation sheet 130, and the encap is drawn out from the thickness compensation sheet 130 Assembling the COB chip 110 so that 111 is drawn out through the encap outlet 121 of the antenna sheet 120;
a-3) fixing the antenna sheet 120 and the thickness compensation sheet 130 to which the COB chip 110 is assembled to the welding jig 700;
a-4) welding the electrode 122 and the lead frame 112 of the antenna sheet 120 to be electrically energized;
a-5) adhering the temporary bonding means 551 to which the release paper 552 is added to one side of the thickness compensation sheet 130; And
a-6) After the temporary bonding means 551 is adhered, the top and bottom are inverted to be assembled to the outer piercing punching jig 800, and the punching process is performed to exclude the set area from the remaining layers except for the release paper 552 Removing the area; Method of manufacturing a smart card having a dumpling stacked structure comprising a.
 삭제delete 청구항 8에 있어서, 용접용 지그(700)는
평면에 내향된 홈으로서 안테나 시트(120)의 인캡 인출구(121)를 통해 인출된 인캡(111)을 수용하는 복수의 지그홈(720);을 포함하는 것을 특징으로 하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 제조방법.
The method according to claim 8, the welding jig 700 is
A plurality of jig grooves 720 for accommodating the encap 111 drawn out through the encap outlet 121 of the antenna sheet 120 as a groove inward in the plane; How to make a card.
 청구항 8에 있어서, b)단계에서 안테나 인레이 삽입용 시트(210)는
이면지에 적층된 일면에 두께 보상 시트의 일면에 접착된 임시 접착 수단의 두께와 다른 두께를 갖는 높이 조절용 테이프(553)가 접착되는 것; 을 특징으로 하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 제조 방법.
The method according to claim 8, in step b) the antenna inlay insertion sheet 210
A height adjustment tape 553 having a thickness different from the thickness of the temporary bonding means adhered to one surface of the thickness compensation sheet is adhered to one surface laminated on the backing paper; Method of manufacturing a smart card having a dumpling stacked structure, characterized in that.
 청구항 8에 있어서, d)단계는
마킹 시트(300)의 일면에 형성된 보호층(310)을 가공하여 내향된 홈으로서 마킹홈(311)을 가공하는 단계; 를 더 포함하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 제조 방법.
The method of claim 8, step d)
Processing the marking groove 311 as an inward groove by processing the protective layer 310 formed on one surface of the marking sheet 300; A method of manufacturing a smart card having a dumpling stacked structure further comprising a.
 청구항 8에 있어서, d)단계는
커버 시트(400)가 접착수단에 의해 높이차 보상 시트(220)의 일면에 접착되면서 높이차 보상 시트(220)의 인캡 수용구(211) 내에서 인캡(111)과 커버 시트(400) 사이의 공간으로 이루어진 제1에어갭(231)을 형성하는 것;을 특징으로 하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 제조 방법.
The method of claim 8, step d)
While the cover sheet 400 is adhered to one surface of the height difference compensation sheet 220 by an adhesive means, between the encap 111 and the cover sheet 400 in the encap receiving port 211 of the height difference compensation sheet 220 Forming a first air gap 231 made of a space; a method of manufacturing a smart card having a dumpling stacked structure, characterized in that.
 청구항 13에 있어서, d)단계는
높이 조절 테이프(553)와 임시 접착수단(551)을 제거하고, 커버 시트(400)의 일면에 접착수단을 부착하여 두께보상 시트에 접착시켜, 안테나 인레이 삽입용 시트(210) 일면과 접착수단 사이의 공간으로 이루어진 제2에어갭(232)을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드의 제조 방법.

The method of claim 13, step d)
Remove the height adjustment tape 553 and the temporary adhesive means 551, attach the adhesive means to one surface of the cover sheet 400 and adhere to the thickness compensation sheet, between the one surface of the antenna inlay insertion sheet 210 and the adhesive means. The method of manufacturing a smart card having a dumpling stacked structure comprising a; forming a second air gap 232 consisting of a space of.
KR1020200104415A 2020-08-20 2020-08-20 Chip package, smart card using the same and manufacturing method thereof KR102223098B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200104415A KR102223098B1 (en) 2020-08-20 2020-08-20 Chip package, smart card using the same and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200104415A KR102223098B1 (en) 2020-08-20 2020-08-20 Chip package, smart card using the same and manufacturing method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102223098B1 true KR102223098B1 (en) 2021-03-04

Family

ID=75174189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200104415A KR102223098B1 (en) 2020-08-20 2020-08-20 Chip package, smart card using the same and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102223098B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113125939A (en) * 2021-04-02 2021-07-16 深圳市旭澜卡科技有限公司 A prevent folding card check out test set for smart card

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100746703B1 (en) 2005-04-26 2007-08-06 한국조폐공사 A Smart-card making method for prevention of its dimple
KR20100092637A (en) * 2009-02-13 2010-08-23 한국조폐공사 e-COVER WITH ACF
KR20150075636A (en) * 2013-12-26 2015-07-06 한국조폐공사 Manufacturing method of Smart-card and the Smart-card using the same
KR101902207B1 (en) * 2018-07-31 2018-11-28 코나아이 (주) A metal card and manufacturing method of it
JP2019102718A (en) * 2017-12-06 2019-06-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Coil module
KR102085105B1 (en) * 2019-05-20 2020-03-05 주식회사 엔에이블 Smart card for electronics passport capable of thinner

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100746703B1 (en) 2005-04-26 2007-08-06 한국조폐공사 A Smart-card making method for prevention of its dimple
KR20100092637A (en) * 2009-02-13 2010-08-23 한국조폐공사 e-COVER WITH ACF
KR20150075636A (en) * 2013-12-26 2015-07-06 한국조폐공사 Manufacturing method of Smart-card and the Smart-card using the same
JP2019102718A (en) * 2017-12-06 2019-06-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Coil module
KR101902207B1 (en) * 2018-07-31 2018-11-28 코나아이 (주) A metal card and manufacturing method of it
KR102085105B1 (en) * 2019-05-20 2020-03-05 주식회사 엔에이블 Smart card for electronics passport capable of thinner

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113125939A (en) * 2021-04-02 2021-07-16 深圳市旭澜卡科技有限公司 A prevent folding card check out test set for smart card
CN113125939B (en) * 2021-04-02 2024-04-19 深圳市旭澜卡科技有限公司 Anti-overlapping detection equipment for smart card

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7777317B2 (en) Card and manufacturing method
US20080314990A1 (en) Chip Card and Method For the Production of a Chip Card
US8439273B2 (en) Contactless electronic tag
KR102223098B1 (en) Chip package, smart card using the same and manufacturing method thereof
US7427919B2 (en) RFID tag set, RFID tag and RFID tag component
KR20140068109A (en) Method of manufacturing a data carrier provided with a microcircuit
KR101635224B1 (en) Contactless electronic device, process for manufacturing the device and contactless electronic tag
JP4433020B2 (en) RFID tag and manufacturing method thereof
CN112930540A (en) Electronic module of chip card
CN114757319A (en) Method for manufacturing crack-resistant electronic device
KR102107795B1 (en) Smart card manufacturing method using flexible substrate
KR100746703B1 (en) A Smart-card making method for prevention of its dimple
KR20090043077A (en) Antenna for radio frequency identification and method of manufacturing the same
KR20210050644A (en) Double-side Metal Card and method of manufacturing the double-side metal card
KR100883829B1 (en) Method of Manufacturing Antenna for Radio Frequency Identification
KR101021511B1 (en) Laminated Sheet Integrated with Antenna Coil Including RF Chip Module and A Method for Manufacturing the Same
JP4287378B2 (en) Smart card including accessible components and method of manufacturing the same
JP6512300B2 (en) Laminate, card
CN115769225A (en) Method of forming a pre-laminated inlay body for a smart card, method of forming a smart card, pre-laminated inlay body, and smart card
CN107423801A (en) Smart card and its manufacture method
KR100883830B1 (en) Method of Manufacturing Antenna for Radio Frequency Identification
WO2018092897A1 (en) Electromagnetic-coupling dual ic card and ic module
JP2005149360A (en) Ic card for sim
JPH1086569A (en) Ic card and its manufacture
JP2021096628A (en) IC card and jig

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant