KR102221521B1 - 전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치 - Google Patents

전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102221521B1
KR102221521B1 KR1020190091520A KR20190091520A KR102221521B1 KR 102221521 B1 KR102221521 B1 KR 102221521B1 KR 1020190091520 A KR1020190091520 A KR 1020190091520A KR 20190091520 A KR20190091520 A KR 20190091520A KR 102221521 B1 KR102221521 B1 KR 102221521B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fuse
current distribution
distribution resistor
substrate
ceramic substrate
Prior art date
Application number
KR1020190091520A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210014241A (ko
Inventor
권오형
양승민
김강민
정경환
이병수
김형균
김건희
이창우
Original Assignee
한국생산기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국생산기술연구원 filed Critical 한국생산기술연구원
Priority to KR1020190091520A priority Critical patent/KR102221521B1/ko
Publication of KR20210014241A publication Critical patent/KR20210014241A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102221521B1 publication Critical patent/KR102221521B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H01H85/055—Fusible members
    • H01H85/06—Fusible members characterised by the fusible material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/046—Fuses formed as printed circuits

Landscapes

  • Fuses (AREA)

Abstract

본 발명은 과전압 인가 시 퓨즈에 직렬 접속된 전류분배저항의 통전에 의해 퓨즈 자체로 과전류가 흐르도록 하여 퓨즈를 용단시키는 전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예는 알루미나 기판; 상기 알루미나 기판의 상부 면에 적층 형성되는 전류분배저항; 상기 전류분배저항의 저항발열체의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막; 및 상기 기판의 상부에서 상기 절연막의 상부에 상기 전류분배저항과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈를 구비한 퓨즈부;를 포함하여, 상기 과전압 시 상기 전류분배저항이 통전되어 상기 퓨즈부의 퓨즈에 직접 전류가 통전되어 상기 퓨즈부의 용단 응답 속도를 빠르게 하는 것을 특징으로 하는 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈를 제공한다.

Description

전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치{Ceramic chip fuse and charging apparatus with current distribution resistor}
본 발명은 세라믹 칩 퓨즈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 과전압 인가 시 퓨즈에 직렬 접속된 전류분배저항의 통전에 의해 퓨즈 자체로 과전류가 흐르도록 하여 퓨즈를 용단시키는 전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치에 관한 것이다.
일반적으로, 리튬 이차전지 등의 충전지의 충전 중 충전지에 과전류 및 과전압이 인가되는 것을 방지하기 위해 충전장치에는 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈 등의 세라믹 칩 퓨즈가 적용된다.
도 1 내지 도 2는 종래기술의 세라믹 칩 퓨즈의 일 예로서의 대한민국 등록특허 10-1307530호의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈를 나타내는 도면으로서, 도 1은 종래기술의 세라믹 칩 퓨즈(10)의 단면도이고, 도 2는 상기 세라믹 칩 퓨즈(10)로 구현된 세라믹 칩 퓨즈(10)를 구비한 충전장치(1)의 회로도이다.
도 1과 같이, 종래기술의 세라믹 칩 퓨즈(10)는, 상부 세라믹 기판(14a)과 하부 세라믹 기판(14b)의 사이에 발열저항(15)이 위치되고, 상부 세라믹 기판(14a)의 상부에 퓨즈(13)가 위치된 상태로 동시 소성(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramic) 공정을 통해 일체로 제작된다.
상술한 구성을 가지는 종래기술의 세라믹 칩 퓨즈(10)는 도 2와 같이, 퓨즈(13)와 발열저항(15)이 병렬로 접속되고, 이차전지 측에 이차전지와 병렬로 접속된 과전압 센서(17)와 과전압 센서(17)에 의해 스위칭되어 발열저항(15)으로 전류가 흐르도록 하는 스위치(19)가 발열저항(15)과 직렬로 접속되어 이차전지 충전장치(1)로 제작된다.
상술한 구성을 가지는 종래기술의 세라믹 칩 퓨즈(10) 및 충전장치(1)는 이차전지에 대한 충전을 수행하다가 과전압 센서(17)에서 과전압이 감지되는 경우 스위치(19)의 게이트 단자로 전압을 공급하여 스위치(19)를 온시키는 것에 의해 발열저항(15)으로 과전류가 흐르도록 하여 발열되는 발열저항(15)의 열에 의해 퓨즈(13)를 용단시키도록 구성된다.
상술한 구성 및 전원 차단 동작을 수행하는 종래기술의 세라믹 칩 퓨즈(10) 또는 충전장치(1)의 경우, 과전압이 인가되는 경우, 발열체로서의 발열저항(15)에서 생성된 열이 하측 방향인 세라믹 기판(14)으로 전달되어 열 손실이 발생하므로 퓨즈(13)의 용단 시간이 오래 걸리는 문제점을 갖는다. 또한, 주변부로의 열 전달에 의해 금속과 세라믹이 맞닿는 위치에서 열 응력이 작용하여 파단이 발생할 수 있는 문제점도 갖는다.
이러한 종래기술의 세라믹 칩 퓨즈는 발열저항의 발열에 의한 용단 시의 문제점은 발열저항의 발열에 의해 퓨즈가 용단되는 구성을 가지는 알루미나 기판(Al2O3 열전도도: 20W/mK) 또는 LTCC 기판(열전도도: 3W/mK) 기반 세라믹 칩 퓨즈 모두에서 동일하게 발생하는 문제점이다.
따라서 리튬 이차전지 등의 충전지의 충전 시 충전지와 충전회로의 보호를 위해서는 내부에 구성되는 칩 퓨즈의 과전류 응답 속도의 개선이 필요하다.
대한민국 등록특허 10-1307530호 대한민국 공개특허 제2015-0083810호
따라서 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 리튬 이차전지 등의 충전지의 충전을 위한 충전회로에 장착되는 세라믹 칩 퓨즈의 용단부 단선 응답 속도를 향상시키고, 발열에 의한 손상을 방지할 수 있도록 하는 전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예는, 알루미나 기판; 상기 알루미나 기판의 상부 면에 적층 형성되는 전류분배저항; 상기 전류분배저항의 저항발열체의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막; 및 상기 기판의 상부에서 상기 절연막의 상부에 상기 전류분배저항과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈를 구비한 퓨즈부;를 포함하여, 상기 과전압 시 상기 전류분배저항이 통전되어 상기 퓨즈부의 퓨즈에 직접 전류가 통전되어 상기 퓨즈부의 용단 응답 속도를 빠르게 하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 퓨즈를 제공한다.
상기 퓨즈는, 1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항은, Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항은, 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 갖는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예는, 알루미나 기판, 상기 알루미나 기판의 상부 면에 적층 형성되는 전류분배저항, 상기 전류분배저항의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막, 및 상기 절연막의 상부에서 상기 전류분배저항과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈를 구비한 퓨즈부를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈; 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈부의 사이에 일단이 접속되고 타 단은 이차전지에 접속되어 이차전지의 충전을 제어하는 제1 스위치; 직렬로 접속된 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈와 병렬로 접속되도록, 상기 제1 스위치의 게이트 단자에 일 단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부의 입력 측에 접속되어 과전압 인가 시 상기 제1 스위치를 오프 시키는 제1 전압센서; 상기 전류분배저항의 상기 퓨즈 측에 접속된 단부에 일단부가 접속되며 타 단은 접지되어 과전압 발생 시 상기 전류분배저항을 통전시키는 제2 스위치; 및 직렬로 접속된 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈부와 병렬로 접속되도록, 상기 제2 스위치의 게이트 단자에 일단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부의 입력 측에 접속되어 과전압 검출 시 상기 제2 스위치를 온시키는 제2 전압센서;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 충전장치를 제공한다.
상기 퓨즈는, 1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항은, Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항은, 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 갖는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예는, 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판의 내부에 위치되도록 내장되는 전류분배저항; 상기 전류분배저항의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막; 및 상기 기판의 상부 영역에 상기 전류분배저항과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈를 구비한 퓨즈부;를 포함하여, 상기 과전압 시 상기 전류분배저항이 통전되어 상기 퓨즈부의 퓨즈에 직접 전류가 통전되어 상기 퓨즈부의 용단 응답 속도를 빠르게 하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 퓨즈를 제공한다.
상기 세라믹 기판은, 서로 적층되는 제1 세라믹 기판과 제2 세라믹 기판을 포함하고,
상기 제1 세라믹 기판과 상기 제2 세라믹 기판 사이에 상기 전류분배저항이 위치되도록 배열되며,
적층 배열된 상기 제1 세라믹 기판과 상기 전류분배저항 및 상기 제2 세라믹 기판이 저온 동시 소성되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 퓨즈는, 1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항은, Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항은, 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 갖는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예는, 세라믹 기판, 상기 기판의 상부 면에 적층 형성되는 전류분배저항, 상기 전류분배저항의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막, 및 상기 절연막의 상부에 상기 전류분배저항과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈를 구비한 퓨즈부를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈; 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈부의 사이에 일단이 접속되고 타 단은 이차전지에 접속되어 이차전지의 충전을 제어하는 제1 스위치; 직렬로 접속된 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈와 병렬로 접속되도록, 상기 제1 스위치의 게이트 단자에 일 단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부의 입력 측에 접속되어 과전압 인가 시 상기 제1 스위치를 오프 시키는 제1 전압센서; 상기 전류분배저항의 상기 퓨즈 측에 접속된 단부에 일단부가 접속되며 타 단은 접지되어 과전압 발생 시 상기 전류분배저항을 통전시키는 제2 스위치; 및 직렬로 접속된 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈부와 병렬로 접속되도록, 상기 제2 스위치의 게이트 단자에 일단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부의 입력 측에 접속되어 과전압 검출 시 상기 제2 스위치를 온 시키는 제2 전압센서;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 충전장치를 제공한다.
상기 세라믹 기판은, 서로 적층되는 제1 세라믹 기판과 제2 세라믹 기판을 포함하고, 상기 제1 세라믹 기판과 상기 제2 세라믹 기판 사이에 상기 전류분배저항이 위치되도록 배열되며, 적층 배열된 상기 제1 세라믹 기판과 상기 전류분배저항 및 상기 제2 세라믹 기판이 저온 동시 소성되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 퓨즈는, 1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항은, Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항은, 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 갖는 것을 특징으로 한다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따르는 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치는, 이차전지 등의 충전 중에 과전압이 인가되는 경우, 퓨즈와 직렬 접속되는 저 저항의 전류분배저항이 통전되는 것에 의해, 퓨즈부의 퓨즈로 대 전류가 흐르게 되어, 저항발열체 등의 발열 수단을 구비함이 없이. 퓨즈부의 용단부 단선 응답 속도를 빠르게 하는 것에 의해, 충전 중 충전지, 충전회로 또는 충전장치의 보호 성능을 현저히 향상시키는 효과를 제공한다.
도 1은 종래기술의 대한민국 등록특허 10-1307530호에 개시된 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(10)의 단면도.
도 2는 도 1의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(10)를 구비한 이차전지 충전장의 회로도.
도 3은 본 발명의 일 실시예의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100)의 사시도.
도 4는 도 3의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100)의 분해 사시도.
도 5는 도 2의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100)의 I-I 선을 따라 절단한 후 I 방향에서 본 단면도.
도 6은 도 2의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100)의 II-II 선을 따라 절단한 후 II 방향에서 본 단면도.
도 7은 은 본 발명의 다른 실시예의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)의 사시도.
도 8은 도 7의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)의 분해사시도.
도 9는 도 7의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)를 III-III 선을 따라 절단한 후 III 방향에서 바라본 단면도.
도 10은 도 7의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)를 IV-IV 선을 따라 절단한 후 IV 방향에서 본 단면도.
도 11은 본 발명의 다른 실시예의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100) 또는 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)를 구비한 충전장치(300)의 회로도.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 나타내는 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100)의 사시도이고, 도 4는 도 3의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100)의 분해 사시도이며, 도 5는 도 2의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100)의 I-I 선을 따라 절단한 후 I 방향에서 본 단면도이고, 도 6은 도 2의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100)의 II-II 선을 따라 절단한 후 II 방향에서 본 단면도이다.
도 3 내지 도 6과 같이, 상기 세라믹 칩 퓨즈(100)는, 알루미나 기판(110), 전류분배저항(120), 절연막(130), 퓨즈 수용부(140) 및 퓨즈부(150) 를 포함하여 구성된다.
상기 알루미나 기판(110)은, 기판 소재를 이용한 증착 또는 기판 소재 페이스트를 이용한 스크린 인쇄법 등을 통해 판상으로 제작되거나, 기 제작된 기판을 사용할 수도 있다. 이때, 상기 기판 소재를 알루미늄을 포함하는 알루미늄계 소재 또는 알루미늄 이외의 다양한 퓨즈 기판 소재로 제작될 수도 있다.
상기 알루미나 기판(110)은 양 측면에, 퓨즈부(150)를 충전지 및 충전기 회로에 전기적으로 접속시키기 위한 비아도선의 형성을 위한 제1 기판비아홀(111)들이 각각 형성된다. 그리고 중앙부의 전류분배저항(120)이 위치되는 영역에는 전류분배저항(120)을 퓨즈부(150)의 퓨즈(153)와 직렬로 연결 시키는 제2 기판비아홀(113)이 관통 형성된다.
상기 전류분배저항(120)은 상기 알루미나 기판(110)의 상부 면에 저 저항 소재를 증착하거나 또는 저 저항 소재 페이스트를 이용한 스크린 인쇄법 등을 통해 형성될 수 있다. 이와 달리 미리 제작된 전류분배저항 판을 안착시키는 것에 의해 형성될 수도 있다. 이때, 상기 전류분배저항(220)을 형성하는 저 저항 소재로는 도전성 발열 소재로는 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 가지는 Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재일 수 있다.
상술한 구성의 전류분배저항(120)은 도 5와 같이, 한 쌍의 제2 기판비아홀(113)들에 형성되는 제2 기판비아도선을 통해 퓨즈(153)와 직렬로 접속되고, 일단은 접지와 접속되어, 충전지로 과전압이 인가되는 경우, 도 11의 제2 스위치(285)에 의해 통전되어 퓨즈(153)에 대 전류를 흐르도록 하는 것에 의해, 퓨즈(153)가 외부의 발열 없이 자체적으로 용단되도록 하여 충전지와 충전장치를 보호하게 된다.
상기 절연막(130)은 상기 전류분배저항(120)이 형성된 기판(110)의 상부 면에 절연산화물을 등을 증착한 후 전류분배저항(120) 이외의 영역을 제거하는 것에 의해 형성하거나, 절연막 소재 페이스트로 전류분배저항(120)의 표면을 도포한 후 소성하여 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 형성된 상기 절연막(130)은 전류분배저항(120)을 퓨즈소재(140) 또는 기판(110) 상의 다른 도전성 소자들과 절연시킨다.
상기 퓨즈수용부(140)는 상기 퓨즈부(150)의 퓨즈(153)가 안착된 후 용단되는 경우 퓨즈(153) 소재를 용체화 또는 합금화를 통해 용융된 퓨즈(153)를 수용하도록 판상으로 구성된다. 상기 퓨즈수용부(140)의 소재로는 퓨즈(153)의 구성 물질과 젖음성(wet-ability)이 높은 물질로서 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 상술한 구성의 퓨즈수용부(140)는 퓨즈부(150) 중 퓨즈(153)의 상부에 형성되거나 퓨즈(153)를 감싸는 등으로 다양하게 형성될 수 있다. 이와 같이 형성되는 퓨즈수용부(140)는 구성되지 않을 수도 있으며, 이 경우, 상기 퓨즈부(150)는 상기 절연막(130)의 상부 면에서 상기 절연막(130)과 접촉되도록 형성될 수 있다.
상기 퓨즈부(150)는 상기 알루미나 기판(110)의 양측 상부 면에서 상기 제1 기판비아홀(111)과 연통되는 퓨즈전극비아홀(152)이 형성되는 한 쌍의 퓨즈전극(151)과, 상기 퓨즈전극(151)에 양단이 납땜 또는 도전성 접착제를 이용해 전기적으로 접속되어 상기 퓨즈수용부(140) 또는 상기 절연막(130)을 가로지르며 상기 퓨즈수용부(140) 또는 상기 절연막(130)의 상부 면과 접촉되도록 형성되는 퓨즈(153)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 퓨즈전극(151)은 퓨즈전극비아홀(152)이 형성된 전극을 납땜 등으로 형성하거나, 또는 도전성 페이스트를 이용한 스크린 인쇄법 등에 의해 형성될 수 있다. 그리고 상기 퓨즈(153)는 납(Pb), 주석(Sn), 또는 이들의 합금 등의 저 융점 금속으로 제작될 수 있다. 상기 퓨즈(153)는 1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 소재로 제작될 수 있다.
상술한 알루미나 기판(110), 전류분배저항(120), 절연막(130) 및 퓨즈부(150)가 일체로 형성된 후에는 상기 제1 기판비아홀(111)과 상기 전극비아홀(152)들이 연통 형성되는 비아홀에 도전성 페이스트를 도포하고 소성시키는 등에 의해 퓨즈비아도선(160)이 형성된다.
상술한 바와 같이 형성된 상기 퓨즈비아도선(160)은 도 1의 2차전지(7) 등의 충전지와 충전기(1) 등의 충전 전원 사이에서 상기 전류분배저항(120)과 상기 퓨즈부(150), 상기 퓨즈부(150)와 상기 충전지와 충전전원에 직렬 접속시킨다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)의 사시도이고, 도 8은 도 7의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)의 분해사시도이며, 도 9는 도 7의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)를 III-III 선을 따라 절단한 후 III 방향에서 바라본 단면도이고, 도 10은 도 7의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)를 IV-IV 선을 따라 절단한 후 IV 방향에서 본 단면도이다.
도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)는, 세라믹 기판(210), 상기 세라믹 기판(210)의 내부에 형성되는 전류분배저항(220), 상기 세라믹 기판(210)의 상기 전류분배저항(220)와 중첩되는 상부 영역에서 퓨즈(253)가 상기 전류분배저항(220)가 직렬로 접속되며 배치되도록 상기 세라믹 기판(210)의 상부에 형성되는 퓨즈부(250)를 포함하여 구성된다.
상기 세라믹 기판(210)은 단일 층 또는 다수의 층으로 적층 형성되는 하부의 제1 세라믹 기판(201)과 상부의 제2 세라믹 기판(202)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1 세라믹 기판(201)은 상기 전류분배저항(220)이 위치되는 상부 영역이 상기 전류분배저항(220)이 안착되도록 요입 형성되며, 상기 전류분배저항(220)가 안착되도록 요입 형성된 영역에는 상기 전류분배저항(220)을 도 11의 2차전지(7) 등의 충전지 및 충전기(1)와 제1 스위치(275, 도 11 참조)를 통해 병렬로 접속시키는 한 쌍의 전류분배저항비아홀(213)이 관통 형성된다. 그리고 상기 제1 세라믹 기판(201)의 양측면에는 퓨즈부(250)를 충전지 및 충전기 회로에 전기적으로 접속시키기 위한 비아도선의 형성을 위해 제3 기판비아홀(211)들이 형성된다. 또한, 상기 제2 세라믹 기판(202)의 양측면에도 퓨즈부(250)를 충전지 및 충전기 회로에 전기적으로 접속시키기 위한 비아도선의 형성을 위해 제4 기판비아홀(214)들이 제3 기판비아홀(211)과 서로 연통하도록 각각 형성된다.
상술한 구성의 상기 제1 세라믹 기판(201)과 제2 세라믹 기판(202)은 각각 상하로 적층된 후 저온 동시 소성에 의해 일체형으로 접합 구성될 수 있다. 상술한 구성의 상기 세라믹 기판(210)의 소재는 결정성 보로실리케이트 물질을 포함할 수 있으며, SiO2, Ba2O3, Al2O3, CaO, MgO, SrO, Li2O, ZnO, TiO2, 및 ZrO2 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 전류분배저항(220)은 상기 제1 세라믹 기판(201)의 상부 면의 요입 형성된 영역에 저 저항 소재를 증착하거나 또는 저 저항 소재 페이스트를 이용한 스크린 인쇄법 등을 통해 형성될 수 있다. 이와 달리 미리 제작된 전류분배저항 판을 안착시키는 것에 의해 형성될 수도 있다. 이때, 상기 전류분배저항(220)을 형성하는 저 저항 소재로는 도전성 발열 소재로는 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 가지는 Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재일 수 있다.
상기 퓨즈수용부(240)는, 상기 퓨즈부(250)의 퓨즈(253)가 안착된 후 용단되는 경우 퓨즈(253) 소재를 용체화 또는 합금화를 통해 용융된 퓨즈(253)를 수용하도록 판상으로 구성된다. 상기 퓨즈수용부(240)의 소재로는 퓨즈(253)의 구성 물질과 젖음성(wet-ability)이 높은 물질로서 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 상술한 구성의 퓨즈수용부(240)는 퓨즈부(250) 중 퓨즈(253)의 상부에 형성되거나 퓨즈(253)를 감싸는 등으로 다양하게 형성될 수 있다. 이와 같이 형성되는 퓨즈수용부(240)는 구성되지 않을 수도 있으며, 이 경우, 상기 퓨즈부(250)는 상기 제2 세라믹 기판(202)의 상부 면에 직접 접촉되도록 형성된다.
상기 퓨즈부(250)는 상기 기판(210)의 양측 상부 면에서 상기 제4 기판비아홀(214)과 연통되는 퓨즈전극비아홀(252)이 형성되는 한 쌍의 퓨즈전극(251)과, 상기 퓨즈전극(251)에 양단이 납땜 또는 도전성 접착제를 이용해 전기적으로 접속되어 상기 전류분배저항(220)이 형성된 세라믹 기판(210)의 상부 면에 형성되는 퓨즈(253)를 포함하여 구성된다. 이때, 도 10의 경우 상기 퓨즈(253)는 퓨즈수용부(240)를 매개로 상기 세라믹 기판(210)의 상부 면에 형성되는 것으로 도시하였으나, 상기 퓨즈수용부(240)를 구비함이 없이 직접 상기 세라믹 기판(210)의 상부 면에 형성될 수도 있다. 상기 퓨즈(253)는 도 3 내지 도 6의 구성을 가지는 세라믹 칩 퓨즈(100)에 형성되는 퓨즈(153)와 동일한 소재로 제작될 수 있다. 구체적으로 상기 퓨즈(253)는 1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 소재로 제작될 수 있다.
상술한 구성의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)는, 전류분배저항비아홀(213)에 비아도선이 형성되고, 제1 세라믹 기판(201)에 전류분배저항(220)을 형성한 후, 제3 기판비아홀(211), 제4 기판비아홀(214) 및 상부에 퓨즈전극(351)과 퓨즈전극(351)에 의해 전기적으로 접속되는 퓨즈(253)가 형성된 제2 세라믹 기판(202)을 적층한 후, 제3 기판비아홀(211), 제4 기판비아홀(214) 및 전극비아홀(252)이 연통되어 형성되는 비아홀에 비아도선 소재의 페이스트를 도포하거나 충진한 후, 저온 동시 소성을 수행하는 것에 의해 일체형의 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)로 제작될 수 있다.
상술한 본 발명의 실시예의 상기 세라믹 칩 퓨즈(100) 또는 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)는 충전 중에 과전압이 인가되는 경우에는, 충전지와 충전전원 사이에서 병렬로 접속된 제1 또는 제2 스위치(275, 285)들이 통전되어, 이차전지(7)로 공급되는 전원은 차단하고, 전류분배저항(120, 220)을 통전시키는 것에 의해, 퓨즈(153, 253)로 대 전류가 흐르게 되어 퓨즈(153, 252)가 용단된다. 즉, 퓨즈(153, 253)로 대 전류가 신속하게 공급되는 것에 의해 퓨즈(153, 253)의 용단 응답 속도를 단축시키는 작용효과를 가진다.
본 발명의 다른 실시예는 도 3 내지 도 6의 구성을 가지는 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100) 또는 도 7 내지 도 10의 구성을 가지는 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)를 포함하여 구성되는 충전장치를 제공할 수도 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예의 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100) 또는 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)를 구비한 충전장치(300)의 회로도이다.
도 11과 같이. 본 발명의 다른 실시예의 충전장치(300)는, 세라믹 칩 퓨즈(100, 200), 전류분배저항(120, 220)과 퓨즈부(150, 250)의 사이에 일단이 접속되고 타 단은 이차전지에 접속되어 이차전지(7)의 충전을 제어하는 제1 스위치(275), 직렬로 접속된 상기 전류분배저항(120, 220)과 상기 퓨즈(153, 253)와 병렬로 접속되도록, 상기 제1 스위치(275)의 게이트 단자에 일 단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부(150, 250)의 입력 측에 접속되어 과전압 인가 시 상기 제1 스위치(275)를 오프 시키는 제1 전압센서(270), 상기 전류분배저항(120, 220)의 상기 퓨즈(152, 253) 측에 접속된 단부에 일단부가 접속되며 타 단은 접지되어 과전압 발생 시 상기 전류분배저항(120, 220)을 통전시키는 제2 스위치(285) 및 직렬로 접속된 상기 전류분배저항(120, 220)과 상기 퓨즈부(150, 250)와 병렬로 접속되도록, 상기 제2 스위치(285)의 게이트 단자에 일단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부(150, 250)의 입력 측에 접속되어 과전압 검출 시 상기 제2 스위치(285)를 온 시키는 제2 전압센서(280)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 충전장치(300)를 제공한다.
상술한 구성에서 상기 세라믹 칩 퓨즈는, 알루미늄 계의 알루미나 기판(110), 퓨즈(153)와 직렬로 접속되도록 상기 알루미나 기판(110)의 상부 면에 적층 형성되는 전류분배저항(120), 상기 전류분배저항(120)의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막(130) 및 상기 알루미나 기판(110)의 상부에서 상기 절연막(130)의 상부에 상기 전류분배저항(120)과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈(153)를 구비한 퓨즈부(150)를 포함하는 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(100)로 구성될 수 있다.
이와 달리, 상기 세라믹 칩 퓨즈는, 세라믹 기판(210), 상기 세라믹 기판(210)의 상부 면에 적층 형성되는 전류분배저항(220), 상기 전류분배저항(220)의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막(230) 및 상기 절연막(230)의 상부에서 상기 전류분배저항(220)과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈(253)를 구비한 퓨즈부(250)를 포함하는 LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈(200)로 구성될 수도 있다.
상술한 구성에서 상기 세라믹 기판(210)은, 서로 적층되는 제1 세라믹 기판(201)과 제2 세라믹 기판(202)을 포함하고, 상기 제1 세라믹 기판(201)과 상기 제2 세라믹 기판(202) 사이에 상기 전류분배저항(220)이 위치되도록 배열되며, 적층 배열된 상기 제1 세라믹 기판(201)과 상기 전류분배저항(220) 및 상기 제2 세라믹 기판(202)이 저온 동시 소성되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 퓨즈(153, 253)은 1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항(120, 220)은, Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 전류분배저항(120, 220)은, Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 갖는 것을 특징으로 한다.
상기에서 설명한 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술적 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
1, 300: 충전장치
10: 종래기술의 세라믹 칩 퓨즈
13: 퓨즈
15: 발열저항
17: 과전압센서
19: 스위치
100: 알루미나 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈
110: 알루미나 기판
111: 제1 기판 비아홀
113: 제2 기판 비아홀
115: 제2 기판비아도선
120: 전류분배저항
130: 절연막
140: 퓨즈수용부
150: 퓨즈부
151: 퓨즈전극
152: 퓨즈전극비아홀
153: 퓨즈
160: 퓨즈비아도선
200: LTCC 기판 기반 세라믹 칩 퓨즈
210: 세라믹 기판
201: 제1 세라믹 기판
202: 제2 세라믹 기판
211: 제3 기판비아홀
213: 전류분배저항비아홀
214: 제4 기판비아홀
220: 전류분배저항
240: 퓨즈수용부
250: 퓨즈부
251: 퓨즈전극
252: 퓨즈전극비아홀
253: 퓨즈
260: 퓨즈비아도선
270: 제1 전압센서
275: 제1 스위치
280: 제2 전압센서
285: 제2 스위치

Claims (18)

  1. 알루미나 기판;
    상기 알루미나 기판의 상부 면에 적층 형성되는 전류분배저항;
    상기 전류분배저항의 저항발열체의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막; 및
    상기 기판의 상부에서 상기 절연막의 상부에 상기 전류분배저항과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈를 구비한 퓨즈부;를 포함하여,
    과전압 시 상기 전류분배저항이 통전되어 상기 퓨즈부의 퓨즈에 직접 전류가 통전되어 상기 퓨즈가 용단되는 것을 특징으로 하고,
    상기 전류분배저항은, 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 퓨즈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 퓨즈는,
    1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 퓨즈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전류분배저항은,
    Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 퓨즈.
  4. 삭제
  5. 알루미나 기판, 상기 알루미나 기판의 상부 면에 적층 형성되는 전류분배저항, 상기 전류분배저항의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막, 및 상기 절연막의 상부에서 상기 전류분배저항과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈를 구비한 퓨즈부를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈;
    상기 전류분배저항과 상기 퓨즈부의 사이에 일단이 접속되고 타 단은 이차전지에 접속되어 이차전지의 충전을 제어하는 제1 스위치;
    직렬로 접속된 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈와 병렬로 접속되도록, 상기 제1 스위치의 게이트 단자에 일 단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부의 입력 측에 접속되어 과전압 인가 시 상기 제1 스위치를 오프 시키는 제1 전압센서;
    상기 전류분배저항의 상기 퓨즈 측에 접속된 단부에 일단부가 접속되며 타 단은 접지되어 과전압 발생 시 상기 전류분배저항을 통전시키는 제2 스위치; 및
    직렬로 접속된 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈부와 병렬로 접속되도록, 상기 제2 스위치의 게이트 단자에 일단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부의 입력 측에 접속되어 과전압 검출 시 상기 제2 스위치를 온시키는 제2 전압센서;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하고,
    상기 전류분배저항은, 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 충전장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 퓨즈는,
    1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 것을 특징으로 하는 충전장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 전류분배저항은,
    Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 충전장치.
  8. 삭제
  9. 세라믹 기판;
    상기 세라믹 기판의 내부에 위치되도록 내장되는 전류분배저항;
    상기 전류분배저항의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막; 및
    상기 기판의 상부 영역에 상기 전류분배저항과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈를 구비한 퓨즈부;를 포함하여,
    과전압 시 상기 전류분배저항이 통전되어 상기 퓨즈부의 퓨즈에 직접 전류가 통전되어 상기 퓨즈가 용단되는 것을 특징으로 하고,
    상기 전류분배저항은, 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 퓨즈.
  10. 제9항에 있어서, 상기 세라믹 기판은,
    서로 적층되는 제1 세라믹 기판과 제2 세라믹 기판을 포함하고,
    상기 제1 세라믹 기판과 상기 제2 세라믹 기판 사이에 상기 전류분배저항이 위치되도록 배열되며,
    적층 배열된 상기 제1 세라믹 기판과 상기 전류분배저항 및 상기 제2 세라믹 기판이 저온 동시 소성되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 퓨즈.
  11. 제9항에 있어서, 상기 퓨즈는,
    1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 퓨즈.
  12. 제9항에 있어서, 상기 전류분배저항은,
    Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 퓨즈.
  13. 삭제
  14. 세라믹 기판, 상기 기판의 상부 면에 적층 형성되는 전류분배저항, 상기 전류분배저항의 측면과 상부 면에 적층되는 절연막, 및 상기 절연막의 상부에 상기 전류분배저항과 직렬 접속되도록 위치되는 퓨즈를 구비한 퓨즈부를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈;
    상기 전류분배저항과 상기 퓨즈부의 사이에 일단이 접속되고 타 단은 이차전지에 접속되어 이차전지의 충전을 제어하는 제1 스위치;
    직렬로 접속된 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈와 병렬로 접속되도록, 상기 제1 스위치의 게이트 단자에 일 단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부의 입력 측에 접속되어 과전압 인가 시 상기 제1 스위치를 오프 시키는 제1 전압센서;
    상기 전류분배저항의 상기 퓨즈 측에 접속된 단부에 일단부가 접속되며 타 단은 접지되어 과전압 발생 시 상기 전류분배저항을 통전시키는 제2 스위치; 및
    직렬로 접속된 상기 전류분배저항과 상기 퓨즈부와 병렬로 접속되도록, 상기 제2 스위치의 게이트 단자에 일단이 접속되고, 타 단은 상기 퓨즈부의 입력 측에 접속되어 과전압 검출 시 상기 제2 스위치를 온 시키는 제2 전압센서;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하고,
    상기 전류분배저항은, 0.01 Ω 내지 0.1 Ω 범위의 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 충전장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 세라믹 기판은, 서로 적층되는 제1 세라믹 기판과 제2 세라믹 기판을 포함하고,
    상기 제1 세라믹 기판과 상기 제2 세라믹 기판 사이에 상기 전류분배저항이 위치되도록 배열되며,
    적층 배열된 상기 제1 세라믹 기판과 상기 전류분배저항 및 상기 제2 세라믹 기판이 저온 동시 소성되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 충전장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 퓨즈는,
    1 내지 5 W/mK 범위의 열전도도를 가지는 것을 특징으로 하는 충전장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 전류분배저항은,
    Cu 또는 Ag 중 어느 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 충전장치.
  18. 삭제
KR1020190091520A 2019-07-29 2019-07-29 전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치 KR102221521B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190091520A KR102221521B1 (ko) 2019-07-29 2019-07-29 전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190091520A KR102221521B1 (ko) 2019-07-29 2019-07-29 전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210014241A KR20210014241A (ko) 2021-02-09
KR102221521B1 true KR102221521B1 (ko) 2021-03-03

Family

ID=74559384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190091520A KR102221521B1 (ko) 2019-07-29 2019-07-29 전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102221521B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101307530B1 (ko) * 2012-05-17 2013-09-12 (주) 알엔투테크놀로지 내장 발열 부재를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100719676B1 (ko) * 2004-09-07 2007-05-17 삼성에스디아이 주식회사 전원 장치
US20150200067A1 (en) 2014-01-10 2015-07-16 Littelfuse, Inc. Ceramic chip fuse with offset fuse element
KR102043051B1 (ko) * 2014-01-15 2019-11-11 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 보호 소자

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101307530B1 (ko) * 2012-05-17 2013-09-12 (주) 알엔투테크놀로지 내장 발열 부재를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210014241A (ko) 2021-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101382942B1 (ko) 보호 소자, 배터리 제어 장치 및 배터리 팩
TWI518729B (zh) Protective element and manufacturing method of protective element
TWI671777B (zh) 保護元件及電池包
US6344633B1 (en) Stacked protective device lacking an insulating layer between the heating element and the low-melting element
JP6249600B2 (ja) 保護素子
KR101825261B1 (ko) 보호 소자, 보호 소자의 제조 방법 및 보호 소자가 내장된 배터리 모듈
KR101307530B1 (ko) 내장 발열 부재를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈
JP2001325869A (ja) 保護素子
US20010044168A1 (en) Protective element
JP2004214033A (ja) 保護素子
JP2004185960A (ja) 回路保護素子とその製造方法
KR102089478B1 (ko) 보호 소자
TWI719170B (zh) 保護元件
JP6538936B2 (ja) 保護素子及びバッテリパック
CN106653513A (zh) 满足高压低压双功能保护的自控制保护器及其制造方法
TWI731050B (zh) 保護元件
KR102221521B1 (ko) 전류분배저항을 구비한 세라믹 칩 퓨즈 및 충전장치
US20220200111A1 (en) Protecting device and battery pack
KR20160046762A (ko) 차단 소자 및 차단 소자 회로
KR102203721B1 (ko) 용단부 단선 응답 속도 향상을 위한 단열패턴을 가지는 칩 퓨즈 및 상기 칩 퓨즈를 구비한 충전장치
KR102203719B1 (ko) 용단 응답 속도 향상을 위한 적층 구조를 가지는 퓨즈 및 상기 퓨즈를 구비한 칩 퓨즈
WO2021210634A1 (ja) 保護素子及びバッテリパック
WO2020209198A1 (ja) 保護素子
KR102482276B1 (ko) 내장 발열 부재를 포함하는 세라믹 보호 소자 및 이를 포함하는 이차전지 충전장치
TWI651747B (zh) 保護元件及其電路保護裝置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant