KR102218808B1 - Resin foam composite - Google Patents

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

전자 기기의 박형화에 수반하여, 매우 좁아진 설계 갭에 대하여 사용할 수 있는 유연한 수지 발포 복합체를 제공한다. 수지 발포체층과 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체로서, 수지 발포체층의 겉보기 밀도가 0.03∼0.30g/cm3이고, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이며, 점착제층의 두께가 0.0005mm∼0.06mm이고, 수지 발포 복합체의 총 두께가 0.35mm 이하인 것을 특징으로 한다. 수지 발포체층의 두께와 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 2.1 이상인 것이 바람직하다.A flexible resin foam composite that can be used for an extremely narrow design gap is provided with the thinning of electronic devices. A resin foam composite in which a resin foam layer and an adhesive layer are laminated, the apparent density of the resin foam layer is 0.03 to 0.30 g/cm 3 , the compressive stress at 50% compression is 5.0 N/cm 2 or less, and the thickness of the adhesive layer Is 0.0005mm to 0.06mm, and the total thickness of the resin foam composite is 0.35mm or less. It is preferable that the ratio of the thickness of the resin foam layer and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (thickness of the resin foam layer/thickness of the adhesive layer) is 2.1 or more.

Description

수지 발포 복합체{RESIN FOAM COMPOSITE}Resin foam composite {RESIN FOAM COMPOSITE}

본 발명은, 수지 발포체층과 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체에 관한 것이다.The present invention relates to a resin foam composite in which a resin foam layer and an adhesive layer are laminated.

수지 발포체는, 휴대 전화나 스마트 폰, 태블릿 PC 등의 전자 기기의 시일재나 완충재로서 이용되고 있다. 특히 접합 작업 시에 그 위치 맞춤을 간편하게 하기 위해, 점착제층을 설치한 수지 발포 복합체가 적합하게 사용된다. 최근, 전자 기기의 소형화나 화면의 대형화에 수반하여 시일재나 완충재로서 사용되는 수지 발포 복합체의 면적은 작아지고 있어, 수지 발포 복합체에는, 작은 면적으로도 충분한 시일성이나 완충성을 발휘하는 유연성이 요구되고 있다. 또한, 전자 기기에서는 박층화도 진행되고 있어, 수지 발포 복합체에는, 박층화도 요구되고 있다.The resin foam is used as a sealing material or a cushioning material for electronic devices such as mobile phones, smart phones, and tablet PCs. In particular, in order to facilitate the alignment of the adhesive layer during the bonding operation, a resin foam composite provided with an adhesive layer is suitably used. In recent years, with the miniaturization of electronic devices and the enlargement of the screen, the area of the resin foam composite used as a sealing material or a cushioning material has become smaller, and the resin foam composite is required to have sufficient flexibility to exhibit sufficient sealing and buffering properties even in a small area. Has become. In addition, in electronic devices, thinning is also progressing, and thinning is also required for the resin foam composite.

얇은 수지 발포체로서, 발포 중 또는 후 공정에 있어서 압축 처리나 연신 처리가 실시되는 방법이나 발포 후에 도공 처리가 실시되는 방법에 의해 얻어지는 발포 시트가 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1, 특허문헌 2 참조). 그러나, 상기 발포 시트에는, 발포 배율을 높게 하는 것이 어렵다고 하는 문제가 있고, 25% 압축했을 때의 반발력(25% 압축 시의 반발 응력)이 3N/cm2를 초과하는 등, 압축했을 때의 반발력이 크다고 하는 문제가 있었다.As a thin resin foam, a foam sheet obtained by a method of performing compression treatment or stretching treatment during or after foaming, or a method of applying coating treatment after foaming is known (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). . However, the foam sheet has a problem that it is difficult to increase the expansion ratio, and the repulsive force when compressed by 25% (repulsive stress at 25% compression) exceeds 3N/cm 2 , etc. There was this big problem.

또한 최근, 휴대 기기의 박형화에 수반하여, 수지 발포체가 이용되는 설계 갭(갭, 간극)이 매우 좁아지고(예컨대, 0.1mm 이하의 갭), 수지 발포 복합체는 설계 오차 등도 고려하여 50% 이상으로 압축되어 이용되는 경우도 드물지 않다. 그러나, 이와 같은 표시 기기의 매우 좁은 설계 갭에 상기 압축했을 때의 반발력이 큰 수지 발포 복합체를 이용하면, 높은 반발력 때문에, 예컨대 표시부의 액정에 표시 불균일 등이 발생하여, 표시 불량을 야기하는 경우가 있었다.In addition, with the recent thinning of portable devices, the design gap (gap, gap) in which the resin foam is used is very narrow (e.g., a gap of 0.1 mm or less), and the resin foam composite is 50% or more in consideration of design errors. It is not uncommon to be compressed and used. However, if the resin foam composite having a large repulsive force when compressed in the very narrow design gap of such a display device is used, due to the high repulsive force, for example, display unevenness in the liquid crystal of the display unit may occur, causing display defects. there was.

또한 두께가 얇은 수지 발포체를 이용하여 압축률을 낮추는 것에 의해 반발력을 저감하는 것이 고려된다. 그러나 상기한 바와 같이, 수지 발포체에 점착제층을 설치한 수지 발포 복합체의 경우, 점착제층 자체는 압축되지 않기 때문에, 두꺼운 점착제층을 이용하면, 반발력이 높아져 표시 불균일이 발생하는 경우가 있었다.Further, it is considered to reduce the repulsive force by lowering the compressibility by using a thin resin foam. However, as described above, in the case of a resin foam composite in which an adhesive layer is provided on a resin foam, since the adhesive layer itself is not compressed, when a thick adhesive layer is used, the repulsive force is increased and display unevenness may occur.

일본 특허공개 2009-190195호 공보Japanese Patent Publication No. 2009-190195 일본 특허공개 2010-1407호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2010-1407

따라서, 본 발명의 목적은, 전자 기기의 박형화에 수반하여, 매우 좁아진 설계 갭에 대하여 사용할 수 있는 유연한 수지 발포 복합체를 제공하는 것에 있다. 또한, 접합 작업 시에 그 위치 맞춤을 간편하게 할 수 있는 수지 발포 복합체를 제공하는 것에 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a flexible resin foam composite that can be used with respect to a design gap that is very narrow along with the thinning of electronic devices. In addition, it is to provide a resin foam composite that can be easily aligned during the bonding operation.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 특정한 수지 발포체층을 이용하고, 수지 발포 복합체의 두께 및 점착제층의 두께를 소정의 것으로 함으로써, 반발력의 상승을 억제하면서, 위치 맞춤을 간편하게 할 수 있는 수지 발포 복합체를 얻을 수 있다는 것을 발견했다. 본 발명은 이들 지견에 기초하여 완성된 것이다.The present inventors, as a result of earnestly examining in order to achieve the above object, use a specific resin foam layer, and by setting the thickness of the resin foam composite and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer to predetermined, the repulsive force is suppressed and alignment is simplified. It has been discovered that a possible resin foam composite can be obtained. The present invention was completed based on these findings.

즉, 본 발명은, 수지 발포체층과 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체로서, 상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도가 0.03∼0.30g/cm3이고, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이며, 점착제층의 두께가 0.0005mm∼0.06mm이고, 수지 발포 복합체의 총 두께가 0.35mm 이하인, 수지 발포 복합체를 제공한다.That is, the present invention is a resin foam composite in which a resin foam layer and an adhesive layer are laminated, the apparent density of the resin foam layer is 0.03 to 0.30 g/cm 3 and the compressive stress at 50% compression is 5.0 N/cm 2 Hereinafter, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.0005 mm to 0.06 mm, and the total thickness of the resin foam composite is 0.35 mm or less.

특히 상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 2.1 이상인 것이 바람직하다.In particular, the ratio of the thickness of the resin foam layer to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (thickness of the resin foam layer/thickness of the adhesive layer) is preferably 2.1 or more.

또한 상기 점착제층은 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다.In addition, the pressure-sensitive adhesive layer is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive layer.

또 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 수지 발포체층을 구성하는 수지가 열가소성 수지인 것이 바람직하고, 폴리올레핀 수지인 것이 보다 더 바람직하다.Moreover, in the said resin foam composite, it is preferable that the resin which comprises the said resin foam layer is a thermoplastic resin, and it is still more preferable that it is a polyolefin resin.

또한 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 수지 발포체층의 적어도 한 면에, 가열 용융 처리에 의해 형성된 표면층을 갖는 것이 바람직하다.Further, in the resin foam composite, it is preferable to have a surface layer formed by heat melting treatment on at least one surface of the resin foam layer.

또한 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 수지 발포체층이, 수지에 고압의 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되어 있는 것이 바람직하다.Further, in the resin foam composite, it is preferable that the resin foam layer is formed through a step of depressurizing after impregnating the resin with a high-pressure gas.

또 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 가스가 불활성 가스인 것이 바람직하고, 이산화탄소인 것이 보다 바람직하다.Further, in the resin foam composite, the gas is preferably an inert gas, and more preferably carbon dioxide.

또 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 고압의 가스가 초임계 상태인 것이 보다 바람직하다.Further, in the resin foam composite, it is more preferable that the high-pressure gas is in a supercritical state.

또한 상기 수지 발포 복합체에서는, 상기 수지 발포체층이 독립 기포 구조 또는 반연속 반독립 기포 구조를 갖고 있는 것이 바람직하다.Further, in the resin foam composite, it is preferable that the resin foam layer has a closed cell structure or a semi-continuous semi-independent cell structure.

본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 구성을 갖기 때문에, 유연하여, 압축했을 때의 반발력의 상승을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 예컨대 액정 표시 기기의 매우 좁은 갭에 대하여 사용해도, 표시 불균일이나 표시 불량을 야기하는 일이 없다. 또한, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 특히 접합 작업 시에 그 위치 맞춤을 간편하게 할 수 있다.Since the resin foam composite of the present invention has the above configuration, it is flexible and can suppress an increase in repulsive force when compressed. For this reason, even if the resin foam composite of the present invention is used for, for example, a very narrow gap in a liquid crystal display device, it does not cause uneven display or poor display. In addition, the resin foam composite of the present invention can be easily aligned, particularly during bonding.

도 1은 연속 슬라이스 장치의 개략도이다.
도 2는 가열 롤을 갖는 연속 처리 장치의 개략도이다.
1 is a schematic diagram of a continuous slicing device.
2 is a schematic diagram of a continuous processing apparatus having a heating roll.

본 발명의 수지 발포 복합체는, 수지 발포체층과 점착제층(감압 접착제층)을 적층한 구성을 적어도 갖는다.The resin foam composite of the present invention has at least a configuration in which a resin foam layer and an adhesive layer (pressure sensitive adhesive layer) are laminated.

[수지 발포체층][Resin foam layer]

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층은, 수지 발포체에 의해 구성되는 층이다. 상기 수지 발포체는, 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 얻어진다.The resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is a layer made of a resin foam. The resin foam is obtained by foaming a resin composition.

상기 수지 발포체층에서는, 겉보기 밀도가 0.03g/cm3∼0.30g/cm3이다. 상기 수지 발포체층에서는, 겉보기 밀도가 0.03g/cm3 이상이므로, 강도를 확보할 수 있고, 또한, 겉보기 밀도가 0.30g/cm3 이하이므로, 양호한 유연성을 얻을 수 있다. 상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도는, 바람직하게는 0.04g/cm3∼0.25g/cm3이며, 보다 바람직하게는 0.045g/cm3∼0.20g/cm3이다. 상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도는, 수지 조성물에 함침시키는 발포제의 양이나 압력에 의해 발포 배율을 조절하는 것에 의해, 제어할 수 있다.In the resin foam layer, the apparent density of 0.03g / cm 3 ~0.30g / cm 3 . In the resin foam layer, since the apparent density is 0.03 g/cm 3 or more, strength can be ensured, and since the apparent density is 0.30 g/cm 3 or less, good flexibility can be obtained. The apparent density of the foamed resin layer is preferably from 0.04g / cm 3 ~0.25g / cm 3 , more preferably 0.045g / cm 3 ~0.20g / cm 3 . The apparent density of the resin foam layer can be controlled by adjusting the expansion ratio by the amount or pressure of the foaming agent impregnated into the resin composition.

상기 수지 발포체층에서는, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이다. 상기 수지 발포체층에서는, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이므로, 양호한 유연성이 얻어져, 압축되었을 때의 반발력을 작게 할 수 있다. 수지 발포체층의 50% 압축 시의 압축 응력은, 바람직하게는 4.0N/cm2 이하이며, 더 바람직하게는 3.0N/cm2 이하이다. 또한 0.1N/cm2 이상인 것이 바람직하고, 0.2N/cm2 이상인 것이 보다 바람직하다. 수지 발포체층의 50% 압축 시의 압축 응력은, 발포 배율이나 발포 시의 온도에 의한 연포도(連泡度)를 조정하는 것에 의해 제어할 수 있다. 연포도란, 수지 조성물의 발포 시에 독립 기포 구조가 연속화(연포화)되는 정도를 말한다.In the resin foam layer, the compressive stress at 50% compression is 5.0 N/cm 2 or less. In the resin foam layer, since the compressive stress at 50% compression is 5.0 N/cm 2 or less, good flexibility is obtained, and the repulsive force when compressed can be reduced. The compressive stress at 50% compression of the resin foam layer is preferably 4.0 N/cm 2 or less, and more preferably 3.0 N/cm 2 or less. Moreover, it is preferable that it is 0.1 N/cm 2 or more, and it is more preferable that it is 0.2 N/cm 2 or more. The compressive stress at the time of 50% compression of the resin foam layer can be controlled by adjusting the expansion ratio and the degree of softness due to the temperature at the time of expansion. The soft grape degree refers to the degree to which the closed cell structure becomes continuous (soft saturation) when the resin composition is foamed.

한편, 상기 50% 압축 시의 압축 응력은, JIS K 6767에 기초하여, 수지 발포체층의 두께 방향으로 처음 두께의 50% 만큼 압축했을 때의 응력(N)을 측정하고, 해당 응력을 단위 면적(cm2)당으로 환산하는 것에 의해 구해진다.On the other hand, the compressive stress at the time of 50% compression is based on JIS K 6767, the stress (N) when compressed by 50% of the initial thickness in the thickness direction of the resin foam layer is measured, and the stress is measured in a unit area ( It is obtained by converting to per cm 2 ).

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 상기한 바와 같이, 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 얻어진다. 상기 수지 발포체층은, 특별히 한정되지 않지만, 열가소성 수지를 함유하는 열가소성 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 폴리올레핀계 수지를 함유하는 폴리올레핀계 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 폴리올레핀계 수지 발포체층인 것이 바람직하다. 한편, 상기 수지 조성물에는, 수지 외에, 그 밖의 성분이나 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 또한, 상기 수지, 상기 그 밖의 성분, 상기 첨가제 등은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다.The resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is obtained by foaming the resin composition as described above. The resin foam layer is not particularly limited, but is preferably formed by foaming a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin. Especially, it is preferable to form by foaming a polyolefin resin composition containing a polyolefin resin. That is, it is preferable that the said resin foam layer in the resin foam composite of this invention is a polyolefin resin foam layer. On the other hand, the resin composition may contain other components and additives in addition to the resin. Further, the resin, the other components, the additives, and the like may be used alone or in combination of two or more.

한편, 상기 수지 조성물 중의 수지의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 수지 조성물 전량(100질량%)에 대하여, 50질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상이다.On the other hand, the content of the resin in the resin composition is not particularly limited, but is preferably 50% by mass or more, and more preferably 60% by mass or more with respect to the total amount (100% by mass) of the resin composition.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 기포 구조(셀 구조)는, 특별히 한정되지 않지만, 독립 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조(독립 기포 구조와 연속 기포 구조가 혼재되어 있는 기포 구조이며, 그 비율은 특별히 한정되지 않는다)가 바람직하고, 보다 바람직하게는 반연속 반독립 기포 구조이다. 상기 수지 발포체층의 독립 기포 구조부의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 유연성의 점에서, 상기 수지 발포체층의 전체적(100%)에 대하여, 40% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30% 이하이다. 기포 구조는, 예컨대, 발포 성형 시에, 수지 조성물에 함침시키는 발포제의 양이나 압력에 의해 발포 배율을 조절하는 것에 의해, 제어할 수 있다.The cell structure (cell structure) of the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is not particularly limited, but a closed cell structure, a semi-continuous semi-independent cell structure (a cell structure in which an independent cell structure and a continuous cell structure are mixed And the ratio is not particularly limited), more preferably a semi-continuous semi-independent cell structure. The proportion of the closed cell structure portion of the resin foam layer is not particularly limited, but from the viewpoint of flexibility, it is preferably 40% or less, more preferably 30% or less with respect to the total (100%) of the resin foam layer. . The cell structure can be controlled, for example, by controlling the expansion ratio by the amount or pressure of the foaming agent impregnated into the resin composition during foam molding.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 기포 구조에 있어서의 평균 셀 직경(평균 기포 직경)은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 10μm∼150μm가 바람직하고, 20μm∼120μm가 보다 바람직하고, 30μm∼80μm가 더 바람직하다. 상기 수지 발포체층의 평균 셀 직경이 10μm 이상이면, 충격 흡수성(쿠션성)이 향상되기 쉬워진다. 또한 상기 수지 발포체층의 평균 셀 직경이 150μm 이하이면, 보다 미세한 셀 구조를 갖는 발포체가 되므로, 미소한 틈새에 이용하는 것이 보다 용이해져, 방진성이 더욱 향상되기 쉬워진다.The average cell diameter (average cell diameter) in the cell structure of the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is not particularly limited, but, for example, 10 μm to 150 μm is preferable, and 20 μm to 120 μm is more preferable. , 30 μm to 80 μm are more preferable. When the average cell diameter of the said resin foam layer is 10 micrometers or more, the impact absorption property (cushion property) becomes easy to improve. In addition, when the average cell diameter of the resin foam layer is 150 μm or less, it becomes a foam having a finer cell structure, so it becomes easier to use it in a minute gap, and the dustproof property is more easily improved.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 소재인 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 열가소성 수지(열가소성 폴리머)가 바람직하다. 즉, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 열가소성 수지를 적어도 함유하는 열가소성 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 얻어지는 것이 바람직하다. 수지 발포체층의 소재인 상기 열가소성 수지(열가소성 폴리머)로서는, 열가소성을 나타내는 폴리머이며, 고압 가스를 함침 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 이와 같은 열가소성 수지로서, 예컨대, 폴리올레핀계 수지(상세는 후술한다); 폴리스타이렌, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체(ABS 수지) 등의 스타이렌계 수지; 6-나일론, 66-나일론, 12-나일론 등의 폴리아마이드계 수지; 폴리아마이드이미드; 폴리우레테인; 폴리이미드; 폴리에터이미드; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리염화바이닐; 폴리불화바이닐; 알켄일 방향족 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스터계 수지; 비스페놀 A계 폴리카보네이트 등의 폴리카보네이트; 폴리아세탈; 폴리페닐렌설파이드 등을 들 수 있다. 열가소성 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 한편, 열가소성 수지가 공중합체인 경우, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 중 어느 형태의 공중합체여도 된다.The resin which is the material of the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is not particularly limited, but a thermoplastic resin (thermoplastic polymer) is preferable. That is, it is preferable that the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is obtained by foaming a thermoplastic resin composition containing at least a thermoplastic resin. The thermoplastic resin (thermoplastic polymer) that is a material of the resin foam layer is not particularly limited as long as it is a polymer exhibiting thermoplasticity and can be impregnated with high-pressure gas. Examples of such thermoplastic resins include polyolefin resins (details will be described later); Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin); Polyamide resins such as 6-nylon, 66-nylon, and 12-nylon; Polyamideimide; Polyurethane; Polyimide; Polyetherimide; Acrylic resins such as polymethyl methacrylate; Polyvinyl chloride; Polyvinyl fluoride; Alkenyl aromatic resins; Polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; Polycarbonates such as bisphenol A polycarbonate; Polyacetal; Polyphenylene sulfide, etc. are mentioned. Thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more. On the other hand, when the thermoplastic resin is a copolymer, any type of a random copolymer or a block copolymer may be used.

상기 폴리올레핀계 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, α-올레핀을 필수적인 모노머 성분으로 하여 구성(형성)된 폴리머, 즉, 분자 중(1분자 중)에, 적어도 α-올레핀에서 유래하는 구성 단위를 갖는 폴리머인 것이 바람직하다. 상기 폴리올레핀계 수지는, 예컨대, α-올레핀만으로 구성된 폴리머여도 되고, α-올레핀과 α-올레핀 이외의 모노머 성분으로 구성된 폴리머여도 된다.The polyolefin-based resin is not particularly limited, but a polymer composed (formed) of an α-olefin as an essential monomer component, that is, a polymer having a constitutional unit derived from at least an α-olefin in the molecule (in one molecule). It is preferable to be. The polyolefin resin may be, for example, a polymer composed of only α-olefins or may be a polymer composed of monomer components other than α-olefins and α-olefins.

상기 폴리올레핀계 수지는, 단독중합체(호모폴리머), 또는 2종 이상의 모노머를 포함하는 공중합체(코폴리머)여도 된다. 또한, 상기 폴리올레핀계 수지가 공중합체인 경우, 랜덤 코폴리머나 블록 코폴리머여도 된다. 상기 폴리올레핀계 수지는, 1종의 중합체여도 되고, 2종 이상의 중합체를 조합한 것이어도 된다.The polyolefin resin may be a homopolymer (homopolymer) or a copolymer (copolymer) containing two or more types of monomers. Further, when the polyolefin resin is a copolymer, a random copolymer or a block copolymer may be used. The polyolefin resin may be one type of polymer or a combination of two or more types of polymers.

상기 폴리올레핀계 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 발포 배율이 높은 폴리올레핀계 수지 발포체가 얻어지는 점에서, 직쇄상의 폴리올레핀인 것이 바람직하다.The polyolefin resin is not particularly limited, but it is preferably a linear polyolefin from the viewpoint of obtaining a polyolefin resin foam having a high expansion ratio.

상기 α-올레핀으로서는, 예컨대, 탄소수 2∼8의 α-올레핀(예컨대, 에틸렌, 프로필렌, 뷰텐-1, 펜텐-1, 헥센-1, 4-메틸-펜텐-1, 헵텐-1, 옥텐-1 등)을 들 수 있다. 한편, 상기 α-올레핀은, 단독으로 또는 2종 이상이 조합되어 이용되고 있어도 된다.As the α-olefin, for example, an α-olefin having 2 to 8 carbon atoms (e.g., ethylene, propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, 4-methyl-pentene-1, heptene-1, octene-1 Etc.). Incidentally, the α-olefin may be used alone or in combination of two or more.

상기 α-올레핀 이외의 모노머 성분으로서는, 예컨대, 아세트산 바이닐, 아크릴산, 아크릴산 에스터, 메타크릴산, 메타크릴산 에스터, 바이닐 알코올 등의 에틸렌성 불포화 단량체를 들 수 있다. α-올레핀 이외의 모노머 성분은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.As a monomer component other than the said α-olefin, ethylenically unsaturated monomers, such as vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, and vinyl alcohol, are mentioned, for example. Monomer components other than α-olefin may be used alone or in combination of two or more.

상기 폴리올레핀계 수지로서는, 예컨대, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(프로필렌 호모폴리머), 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 에틸렌과 에틸렌 이외의 α-올레핀의 공중합체, 프로필렌과 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 프로필렌과 에틸렌 및 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체, 프로필렌과 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체 등을 들 수 있다.Examples of the polyolefin resin include low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene (propylene homopolymer), ethylene and propylene copolymer, ethylene and other α-olefin copolymers, and propylene. And copolymers of α-olefins other than propylene, copolymers of ethylene and propylene with ethylene and α-olefins other than propylene, and copolymers of propylene and ethylenically unsaturated monomers.

상기 폴리올레핀계 수지로서는, 내열성의 점에서, 프로필렌을 필수적인 모노머 성분으로 하여 구성된 폴리머(폴리프로필렌계 중합체), 즉, 적어도 프로필렌에서 유래하는 구성 단위를 갖는 폴리머가 바람직하다. 즉, 상기 폴리올레핀계 수지로서는, 예컨대, 폴리프로필렌(프로필렌 호모폴리머), 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 프로필렌과 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체 등의 폴리프로필렌계 중합체를 들 수 있다. 상기 프로필렌 이외의 α-올레핀은, 단독으로 또는 2종 이상이 조합되어 이용되고 있어도 된다.As the polyolefin resin, from the viewpoint of heat resistance, a polymer composed of propylene as an essential monomer component (polypropylene polymer), that is, a polymer having at least a structural unit derived from propylene is preferable. That is, examples of the polyolefin-based resin include polypropylene-based polymers such as polypropylene (propylene homopolymer), a copolymer of ethylene and propylene, and a copolymer of propylene and an α-olefin other than propylene. The α-olefins other than propylene may be used alone or in combination of two or more.

상기 α-올레핀의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지를 구성하는 모노머 성분 전량(100질량%)에 대하여, 0.1질량%∼10질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1질량%∼5질량%이다.Although the content of the α-olefin is not particularly limited, for example, 0.1% by mass to 10% by mass is preferable, more preferably 1% by mass, based on the total amount (100% by mass) of the monomer components constituting the polyolefin resin. % To 5% by mass.

또한, 상기 열가소성 수지 조성물에는, 상기 열가소성 수지 외에, 그 밖의 성분으로서, 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」가 포함되어 있어도 된다.Further, the thermoplastic resin composition may contain "rubber and/or thermoplastic elastomer" as other components other than the thermoplastic resin.

상기 고무로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 천연 고무, 폴리아이소뷰틸렌, 아이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 뷰틸 고무, 나이트릴 뷰틸 고무 등의 천연 또는 합성 고무를 들 수 있다. 상기 고무는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.Although it does not specifically limit as said rubber, For example, natural or synthetic rubbers, such as natural rubber, polyisobutylene, isoprene rubber, chloroprene rubber, butyl rubber, and nitrile butyl rubber, are mentioned. These rubbers may be used alone or in combination of two or more.

상기 열가소성 엘라스토머로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-다이엔 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 폴리뷰텐, 폴리아이소뷰틸렌, 염소화 폴리에틸렌 등의 열가소성 올레핀계 엘라스토머; 스타이렌-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체, 스타이렌-아이소프렌-스타이렌 공중합체, 스타이렌-아이소프렌-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체, 그들의 수소 첨가물 폴리머 등의 열가소성 스타이렌계 엘라스토머; 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머; 열가소성 폴리우레테인계 엘라스토머; 열가소성 아크릴계 엘라스토머 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.The thermoplastic elastomer is not particularly limited, but for example, thermoplastic olefins such as ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polybutene, polyisobutylene, and chlorinated polyethylene. Elastomer; Thermoplastic styrene elastomers such as styrene-butadiene-styrene copolymer, styrene-isoprene-styrene copolymer, styrene-isoprene-butadiene-styrene copolymer, and hydrogenated polymers thereof; Thermoplastic polyester elastomers; Thermoplastic polyurethane elastomers; And thermoplastic acrylic elastomers. The thermoplastic elastomer may be used alone or in combination of two or more.

상기 열가소성 수지 조성물 중의 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 열가소성 수지 조성물 전량(100질량%)에 대하여, 0질량%∼70질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20질량%∼60중량%, 더 바람직하게는 20질량%∼50중량%이다.The content of the ``rubber and/or thermoplastic elastomer'' in the thermoplastic resin composition is not particularly limited, but is preferably 0% by mass to 70% by mass, more preferably based on the total amount (100% by mass) of the thermoplastic resin composition. Is 20% by mass to 60% by weight, more preferably 20% by mass to 50% by weight.

또, 상기 열가소성 수지 조성물에는, 상기 열가소성 수지 외에, 그 밖의 성분으로서, 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물(조성물)」이 포함되어 있어도 된다. 한편, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물(조성물)」은, 필요에 따라 첨가제를 포함하고 있어도 된다.In addition to the thermoplastic resin, the thermoplastic resin composition may contain “a mixture (composition) containing a rubber and/or a thermoplastic elastomer and a softener” as other components. Incidentally, the "mixture (composition) containing a rubber and/or thermoplastic elastomer and a softener" may contain an additive as necessary.

상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물(조성물)」로서는, 예컨대, 고무와 열가소성 엘라스토머와 연화제를 적어도 포함하는 혼합물, 고무와 연화제를 적어도 포함하는 혼합물, 열가소성 엘라스토머와 연화제를 적어도 포함하는 혼합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제만으로 이루어지는 혼합물」이 바람직하다.Examples of the ``mixture (composition) containing a rubber and/or thermoplastic elastomer and a softener'' include, for example, a mixture containing at least a rubber and a thermoplastic elastomer and a softener, a mixture containing at least a rubber and a softener, and a thermoplastic elastomer and a softener. And a mixture to be included. Among them, "a mixture comprising only a rubber and/or thermoplastic elastomer and a softener" is preferred.

상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에 있어서의 고무로서는, 특별히 한정되지 않지만, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」의 고무로서 예시된 상기 고무를 바람직하게 들 수 있다. 한편, 해당 고무는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.Although it does not specifically limit as rubber in the said "mixture containing a rubber and/or a thermoplastic elastomer, and a softener", the said rubber exemplified as the rubber of the said "rubber and/or thermoplastic elastomer" is mentioned preferably. Incidentally, the rubber may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에 있어서의 고무 및/또는 열가소성 엘라스토머로서는, 발포 가능한 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 주지 관용의 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」를 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」의 열가소성 엘라스토머로서 예시된 상기 열가소성 엘라스토머를 바람직하게 들 수 있다. 한편, 해당 열가소성 엘라스토머는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.In addition, the rubber and/or thermoplastic elastomer in the above ``mixture containing a rubber and/or thermoplastic elastomer and a softener'' is not particularly limited as long as it can be foamed. For example, a known and commonly used ``rubber and/or thermoplastic elastomer'' Can be mentioned. Among them, the thermoplastic elastomer exemplified as the thermoplastic elastomer of the "rubber and/or thermoplastic elastomer" is preferably mentioned. Incidentally, the thermoplastic elastomer may be used alone or in combination of two or more.

특히, 열가소성 수지로서 폴리올레핀계 수지를 이용하는 폴리올레핀계 수지 조성물에 있어서는, 상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에 있어서의 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머」로서는, 올레핀계 엘라스토머가 바람직하고, 특히 바람직하게는 폴리올레핀 성분과 올레핀계 고무 성분이 마이크로 상분리된 구조를 가진 올레핀계 엘라스토머이다. 해당 폴리올레핀 성분과 올레핀계 고무 성분이 마이크로 상분리된 구조를 가진 올레핀계 엘라스토머로서는, 폴리프로필렌 수지(PP)와 에틸렌-프로필렌 고무(EPM) 또는 에틸렌-프로필렌-다이엔 고무(EPDM)로 이루어지는 엘라스토머가 바람직하게 예시된다. 한편, 상기 폴리올레핀 성분과 올레핀계 고무 성분의 질량비는, 상용성의 점에서, 폴리올레핀 성분/올레핀계 고무=90/10∼10/90인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80/20∼20/80이다.In particular, in the polyolefin resin composition using a polyolefin resin as a thermoplastic resin, as the ``rubber and/or thermoplastic elastomer'' in the ``mixture containing a rubber and/or thermoplastic elastomer and a softener'', an olefin elastomer is used. Preferred, and particularly preferably, is an olefin-based elastomer having a structure in which a polyolefin component and an olefin-based rubber component are micro-phase separated. As the olefin elastomer having a structure in which the polyolefin component and the olefin rubber component are microphase separated, an elastomer composed of polypropylene resin (PP) and ethylene-propylene rubber (EPM) or ethylene-propylene-diene rubber (EPDM) is preferable. Is illustrated. On the other hand, the mass ratio of the polyolefin component and the olefin-based rubber component is preferably a polyolefin component/olefin-based rubber = 90/10 to 10/90, and more preferably 80/20 to 20/80 from the viewpoint of compatibility. .

상기 연화제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 고무 제품에 일반적으로 이용되는 연화제를 바람직하게 들 수 있다. 상기 연화제를 함유시키는 것에 의해, 가공성, 유연성을 향상시킬 수 있다.Although it does not specifically limit as said softener, The softener generally used for rubber products is mentioned preferably. By containing the said softener, processability and flexibility can be improved.

상기 연화제의 구체예로서는, 프로세스 오일, 윤활유, 파라핀, 유동 파라핀, 석유 아스팔트, 바셀린 등의 석유계 물질; 콜 타르, 콜 타르 피치 등의 콜 타르류; 피마자유, 아마인유, 유채씨유, 대두유, 야자유 등의 지방유; 참기름, 밀납, 카나우바 왁스, 라놀린 등의 왁스류; 석유 수지, 쿠마론 인덴 수지, 어택틱 폴리프로필렌 등의 합성 고분자 물질; 다이옥틸프탈레이트, 다이옥틸아디페이트, 다이옥틸세바케이트 등의 에스터 화합물; 미(微)정질 왁스, 서브(팩티스), 액상 폴리뷰타다이엔, 변성 액상 폴리뷰타다이엔, 액상 싸이오콜, 액상 폴리아이소프렌, 액상 폴리뷰텐, 액상 에틸렌·α-올레핀계 공중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 파라핀계, 나프텐계, 방향족계의 광물유, 액상 폴리아이소프렌, 액상 폴리뷰텐, 액상 에틸렌·α-올레핀계 공중합체가 바람직하고, 보다 바람직하게는 액상 폴리아이소프렌, 액상 폴리뷰텐, 액상 에틸렌·α-올레핀계 공중합체이다. 한편, 상기 연화제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다.Specific examples of the softener include petroleum substances such as process oil, lubricating oil, paraffin, liquid paraffin, petroleum asphalt, and petrolatum; Coal tar, such as coal tar and coal tar pitch; Fatty oils such as castor oil, linseed oil, rapeseed oil, soybean oil, and palm oil; Waxes such as sesame oil, beeswax, carnauba wax, and lanolin; Synthetic polymer substances such as petroleum resin, coumarone indene resin, and atactic polypropylene; Ester compounds such as dioctylphthalate, dioctyl adipate, and dioctyl sebacate; Microcrystalline wax, sub (Factis), liquid polybutadiene, modified liquid polybutadiene, liquid thiocol, liquid polyisoprene, liquid polybutene, liquid ethylene/α-olefin copolymer, etc. Can be lifted. Among them, paraffinic, naphthenic, aromatic mineral oils, liquid polyisoprene, liquid polybutene, and liquid ethylene/α-olefin-based copolymers are preferred, and more preferably liquid polyisoprene, liquid polybutene, and liquid It is an ethylene/α-olefin-based copolymer. In addition, the said softener may be used individually or in combination of 2 or more types.

상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」 중의 연화제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 고무 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분 100질량부에 대하여, 1질량부∼200질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량부∼100질량부, 더 바람직하게는 10질량부∼50질량부이다. 한편, 연화제의 함유량이 지나치게 많으면, 고무 및/또는 열가소성 엘라스토머의 혼련 시에 분산 불량을 일으키는 경우가 있다.The content of the softener in the ``mixture containing the rubber and/or thermoplastic elastomer and the softener'' is not particularly limited, but is preferably 1 part by mass to 200 parts by mass based on 100 parts by mass of the rubber and/or thermoplastic elastomer component, More preferably, it is 5 mass parts-100 mass parts, More preferably, it is 10 mass parts-50 mass parts. On the other hand, when the content of the softening agent is too large, dispersion failure may occur during kneading of the rubber and/or thermoplastic elastomer.

상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에서는, 첨가제가 첨가되어 있어도 된다. 이와 같은 첨가제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 노화 방지제, 내후제, 자외선 흡수제, 분산제, 가소제, 카본 블랙, 대전 방지제, 계면 활성제, 장력 개질제, 유동성 개질제 등을 들 수 있다. 한편, 이와 같은 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.In the "mixture containing rubber and/or thermoplastic elastomer and softener", an additive may be added. Although it does not specifically limit as such an additive, For example, an anti-aging agent, a weathering agent, an ultraviolet absorber, a dispersing agent, a plasticizer, a carbon black, an antistatic agent, a surfactant, a tension modifier, a fluidity modifier, etc. are mentioned. On the other hand, such additives may be used alone or in combination of two or more.

상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」중의 상기 첨가제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 고무 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분 100질량부에 대하여, 0.01질량부∼100질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05질량부∼50질량부, 더 바람직하게는 0.1질량부∼30질량부이다. 한편, 상기 함유량이 0.01질량부 이상이면, 첨가제를 첨가하는 것에 의한 효과를 보다 발현하기 쉬워지므로 바람직하다.The content of the additive in the ``mixture containing a rubber and/or thermoplastic elastomer and a softener'' is not particularly limited, but for example, 0.01 to 100 parts by mass per 100 parts by mass of the rubber and/or thermoplastic elastomer component It is preferred, more preferably 0.05 parts by mass to 50 parts by mass, still more preferably 0.1 parts by mass to 30 parts by mass. On the other hand, when the said content is 0.01 mass part or more, since it becomes easier to express the effect by adding an additive, it is preferable.

상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」의 용융 유량(MFR)(230℃)은, 특별히 한정되지 않지만, 양호한 성형성을 얻는 점에서, 3g/10분∼10g/10분이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4g/10분∼9g/10분이다.The melt flow rate (MFR) (230°C) of the above "mixture containing rubber and/or thermoplastic elastomer and softener" is not particularly limited, but from 3 g/10 min to 10 g/10 min in terms of obtaining good moldability Preferably, it is 4 g/10 minutes-9 g/10 minutes more preferably.

상기 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」에 있어서의 「JIS A 경도」는, 특별히 한정되지 않지만, 30°∼90°가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40°∼85°이다. 상기 「JIS A 경도」가 30° 이상이면, 고발포 배율의 수지 발포체가 얻어지기 쉬워져 바람직하다. 또한, 상기 「JIS A 경도」가 90° 이하이면, 유연한 수지 발포체가 얻어지기 쉬워져 바람직하다. 한편, 본 명세서에 있어서의 「JIS A 경도」는, ISO 7619(JIS K6253)에 기초하여 측정된 경도를 말하는 것으로 한다.The ``JIS A hardness'' in the ``mixture containing a rubber and/or thermoplastic elastomer and a softener'' is not particularly limited, but is preferably 30° to 90°, and more preferably 40° to 85°. . When the said "JIS A hardness" is 30 degrees or more, it becomes easy to obtain a resin foam with a high foaming ratio, and it is preferable. Moreover, when the said "JIS A hardness" is 90 degrees or less, it becomes easy to obtain a flexible resin foam, and is preferable. In addition, "JIS A hardness" in this specification shall mean the hardness measured based on ISO 7619 (JIS K6253).

상기 열가소성 수지 조성물 등의 상기 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 상기 첨가제로서는, 예컨대, 기포핵제, 결정핵제, 가소제, 활제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 충전제, 보강제, 대전 방지제, 계면 활성제, 장력 개질제, 수축 방지제, 유동성 개질제, 클레이, 가황제, 표면 처리제, 난연제 등을 들 수 있다. 한편, 상기 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.The resin composition, such as the thermoplastic resin composition, may contain an additive within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of the additives include bubble nucleating agents, crystal nucleating agents, plasticizers, lubricants, colorants (pigments, dyes, etc.), ultraviolet absorbers, antioxidants, anti-aging agents, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, surfactants, tension modifiers, shrinkage inhibitors, fluidity Modifiers, clays, vulcanizing agents, surface treatment agents, flame retardants, etc. are mentioned. Meanwhile, the additives may be used alone or in combination of two or more.

균일하고 미세한 셀 구조를 갖는 수지 발포체층을 얻는 점에서, 상기 수지 조성물에는, 기포핵제가 포함되어 있는 것이 바람직하다. 예컨대, 상기 기포핵제가 열가소성 수지 조성물에 포함되어 있으면, 균일하고 미세한 셀 구조를 갖는 수지 발포체를 용이하게 얻을 수 있으므로, 상기 열가소성 수지 조성물에는, 기포핵제가 포함되어 있는 것이 바람직하다.From the viewpoint of obtaining a resin foam layer having a uniform and fine cell structure, it is preferable that a cell nucleating agent is contained in the resin composition. For example, if the foam nucleating agent is contained in the thermoplastic resin composition, since a resin foam having a uniform and fine cell structure can be easily obtained, it is preferable that the foam nucleating agent is contained in the thermoplastic resin composition.

상기 기포핵제로서는, 예컨대, 입자를 들 수 있다. 해당 입자로서는, 예컨대, 탈크, 실리카, 알루미나, 제올라이트, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 산화아연, 산화타이타늄, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 마이카, 몬모릴로나이트 등의 클레이, 카본 입자, 유리 섬유, 카본 튜브 등을 들 수 있다. 한편, 입자는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.Examples of the bubble nucleating agent include particles. Examples of the particles include talc, silica, alumina, zeolite, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, zinc oxide, titanium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, mica, clay such as montmorillonite, carbon particles, glass fibers, carbon tubes. And the like. On the other hand, particles may be used alone or in combination of two or more.

상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 있어서, 상기 기포핵제의 함유량은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물이 상기 열가소성 수지와 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」을 함유하는 수지 조성물인 경우, 이와 같은 수지 조성물 중의 상기 기포핵제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 열가소성 수지와 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물(조성물)」의 총량(이하 「수지 성분의 총량」이라고 칭하는 경우가 있다) 100질량부에 대하여, 0.5질량부∼125질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1질량부∼120질량부이다.In resin compositions such as the thermoplastic resin composition, the content of the bubble nucleating agent is not particularly limited. For example, when the thermoplastic resin composition is a resin composition containing the thermoplastic resin and ``a mixture containing a rubber and/or a thermoplastic elastomer, and a softener'', the content of the bubble nucleating agent in such a resin composition is not particularly limited. , 0.5 to 125 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the ``mixture (composition) containing a rubber and/or thermoplastic elastomer and a softener (composition)'' (hereinafter sometimes referred to as ``total amount of resin components'') The mass part is preferable, More preferably, it is 1 mass part-120 mass part.

상기 입자의 평균 입자 직경(입경)은, 특별히 한정되지 않지만, 0.1μm∼20μm인 것이 바람직하다. 상기 평균 입자 직경이 0.1μm 미만이면 발포핵제로서 기능하지 않는 경우가 있고, 한편, 입경이 20μm를 초과하면 발포 성형 시에 탈가스의 원인이 되는 경우가 있다.The average particle diameter (particle diameter) of the particles is not particularly limited, but is preferably 0.1 μm to 20 μm. If the average particle diameter is less than 0.1 μm, it may not function as a foam nucleating agent, while if the particle diameter exceeds 20 μm, it may cause degassing during foam molding.

상기 난연제가 수지 조성물에 포함되어 있으면, 수지 발포체층이 난연성이 되어, 전기 또는 전자 기기 용도 등의 난연성이 요구되는 용도에 이용할 수 있다. 이 때문에, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에는, 난연제가 포함되어 있어도 된다.When the flame retardant is contained in the resin composition, the resin foam layer becomes flame retardant, and can be used in applications requiring flame retardancy such as electric or electronic device applications. For this reason, a flame retardant may be contained in resin compositions, such as the said thermoplastic resin composition.

상기 난연제는, 분말상이어도 되고, 분말상 이외의 형태를 하고 있어도 된다. 분말상의 난연제로서는, 무기 난연제가 바람직하다. 무기 난연제로서는, 예컨대, 브롬계 난연제, 염소계 난연제, 인계 난연제, 안티몬계 난연제, 논할로젠-논안티몬계 무기 난연제 등을 들 수 있다. 여기에서, 염소계 난연제나 브롬계 난연제는, 연소 시에 인체에 대하여 유해하고 기기류에 대하여 부식성을 갖는 가스 성분을 발생시키고, 또한, 인계 난연제나 안티몬계 난연제는, 유해성이나 폭발성 등의 문제가 있다. 이 때문에, 무기 난연제로서는, 논할로젠-논안티몬계 무기 난연제가 바람직하다. 논할로젠-논안티몬계 무기 난연제로서는, 예컨대, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화마그네슘·산화니켈의 수화물, 산화마그네슘·산화아연의 수화물 등의 수화 금속 화합물 등을 들 수 있다. 한편, 수화 금속 산화물은 표면 처리되어 있어도 된다. 한편, 난연제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.The flame retardant may be in a powder form or may have a form other than a powder form. As a powdery flame retardant, an inorganic flame retardant is preferable. Examples of the inorganic flame retardant include a bromine flame retardant, a chlorine flame retardant, a phosphorus flame retardant, an antimony flame retardant, and a non-halogen-nonantimony inorganic flame retardant. Here, the chlorine-based flame retardant or bromine-based flame retardant generates a gas component that is harmful to the human body and corrosive to equipment during combustion, and the phosphorus-based flame retardant and antimony-based flame retardant have problems such as harmfulness and explosive properties. For this reason, as the inorganic flame retardant, a non-halogen-non-antimony inorganic flame retardant is preferable. Examples of the non-halogen-non-antimony-based inorganic flame retardant include hydrated metal compounds such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide/nickel oxide hydrate, and magnesium oxide/zinc oxide hydrate. In addition, the hydrated metal oxide may be surface-treated. On the other hand, flame retardants may be used alone or in combination of two or more.

상기 난연제는, 난연성을 갖고, 또한 발포 배율이 높은 수지 발포체층이 얻어지는 점에서, 기포핵제로서의 기능도 갖는 것이 바람직하다. 기포핵제로서의 기능을 갖는 난연제로서는, 예컨대, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등을 들 수 있다.It is preferable that the flame retardant also has a function as a cell nucleating agent from the viewpoint of obtaining a resin foam layer having flame retardancy and a high expansion ratio. As a flame retardant having a function as a bubble nucleating agent, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, etc. are mentioned, for example.

상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 있어서, 상기 난연제의 함유량은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물 중의 상기 난연제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 수지 성분의 총량 100질량부에 대하여, 30질량부∼150질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량부∼120질량부이다. 난연제의 사용량이 지나치게 적으면, 난연화 효과가 작아지고, 반대로 지나치게 많으면, 고발포의 발포체를 얻기 곤란해진다.In resin compositions such as the thermoplastic resin composition, the content of the flame retardant is not particularly limited. For example, the content of the flame retardant in the thermoplastic resin composition is not particularly limited, but is preferably 30 parts by mass to 150 parts by mass, more preferably 60 parts by mass to 120 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the resin component. to be. If the amount of the flame retardant is too small, the flame-retardant effect becomes small, and if it is too large, it becomes difficult to obtain a foam with high foaming.

또한, 상기 활제가 수지 조성물에 포함되어 있으면, 수지 조성물의 유동성을 향상시킬 수 있어, 열 열화를 억제할 수 있다. 이 때문에, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에는, 활제가 포함되어 있어도 된다.Further, when the lubricant is contained in the resin composition, the fluidity of the resin composition can be improved, and thermal deterioration can be suppressed. For this reason, a lubricant may be contained in a resin composition such as the thermoplastic resin composition.

상기 활제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등의 탄화수소계 활제; 스테아르산, 베헨산, 12-하이드록시스테아르산 등의 지방산계 활제; 스테아르산 뷰틸, 스테아르산 모노글리세라이드, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 경화 피마자유, 스테아르산 스테아릴 등의 에스터계 활제 등을 들 수 있다. 한편, 활제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.Although it does not specifically limit as said lubricant, For example, hydrocarbon-type lubricants, such as liquid paraffin, paraffin wax, micro wax, and polyethylene wax; Fatty acid lubricants such as stearic acid, behenic acid and 12-hydroxystearic acid; Ester-based lubricants such as butyl stearate, monoglyceride stearate, pentaerythritol tetrastearate, hydrogenated castor oil, stearyl stearate, and the like. In addition, lubricants may be used alone or in combination of two or more.

상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 있어서, 상기 활제의 함유량은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물이 상기 열가소성 수지와 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」을 함유하는 수지 조성물인 경우, 이와 같은 수지 조성물 중의 상기 활제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 수지 성분의 총량 100질량부에 대하여, 0.1질량부∼10질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5질량부∼5질량부이다. 첨가량이 10질량부를 초과하면, 유동성이 지나치게 높아져 발포 배율이 저하되는 경우가 있다. 또한, 0.1질량부 미만이면, 유동성의 향상을 도모할 수 없고, 발포 시의 연신성이 저하되어 발포 배율이 저하되는 경우가 있다.In resin compositions such as the thermoplastic resin composition, the content of the lubricant is not particularly limited. For example, when the thermoplastic resin composition is a resin composition containing the thermoplastic resin and ``a mixture containing a rubber and/or a thermoplastic elastomer, and a softener'', the content of the lubricant in such a resin composition is not particularly limited, With respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin component, 0.1 to 10 parts by mass is preferable, and more preferably 0.5 to 5 parts by mass. When the addition amount exceeds 10 parts by mass, the fluidity becomes too high, and the foaming ratio may decrease. In addition, if it is less than 0.1 parts by mass, the fluidity cannot be improved, the stretchability at the time of foaming decreases, and the foaming ratio may decrease.

또한 상기 수축 방지제는, 발포체의 기포막의 표면에 분자막을 형성하여 발포제 가스의 투과를 효과적으로 억제하는 작용을 갖는다. 이 때문에, 상기 수지 발포체층에 있어서 고발포 배율의 기포 구조를 얻는 점에서, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 상기 수지 조성물에는, 수축 방지제가 포함되어 있어도 된다. 상기 수축 방지제로서는, 발포제 가스의 투과를 억제하는 효과를 나타내는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 지방산 금속염(예컨대, 스테아르산, 베헨산, 12-하이드록시스테아르산 등의 지방산의 알루미늄, 칼슘, 마그네슘, 리튬, 바륨, 아연, 납의 염 등); 지방산 아마이드[지방산의 탄소수 12∼38 정도(바람직하게는 12∼22 정도)의 지방산 아마이드(모노아마이드, 비스아마이드 중 어느 것이어도 되지만, 미세 셀 구조를 얻기 위해서는 비스아마이드가 적합하게 이용된다), 예컨대, 스테아르산 아마이드, 올레산 아마이드, 에루크산 아마이드, 메틸렌 비스스테아르산 아마이드, 에틸렌 비스스테아르산 아마이드, 라우르산 비스아마이드 등] 등을 들 수 있다. 한편, 이와 같은 수축 방지제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Further, the anti-shrinkage agent has an effect of effectively suppressing the permeation of the foaming agent gas by forming a molecular film on the surface of the foam film of the foam. For this reason, from the viewpoint of obtaining a cell structure having a high foaming ratio in the resin foam layer, the resin composition such as the thermoplastic resin composition may contain a shrinkage inhibitor. The shrinkage inhibitor is not particularly limited as long as it exhibits an effect of suppressing the permeation of the blowing agent gas, and, for example, fatty acid metal salts (e.g., aluminum, calcium, magnesium of fatty acids such as stearic acid, behenic acid, and 12-hydroxystearic acid), Salts of lithium, barium, zinc, lead, etc.); Fatty acid amide (fatty acid amide of about 12 to 38 carbon atoms (preferably about 12 to 22) of fatty acid (any of monoamide and bisamide may be used, but bisamide is suitably used to obtain a fine cell structure), for example , Stearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, methylene bisstearic acid amide, ethylene bisstearic acid amide, lauric acid bisamide, etc.] and the like. On the other hand, such shrinkage inhibitors can be used alone or in combination of two or more.

상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 있어서, 상기 수축 방지제의 첨가량(함유량)은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물이 상기 열가소성 수지와 「고무 및/또는 열가소성 엘라스토머, 및 연화제를 포함하는 혼합물」을 함유하는 수지 조성물인 경우, 이와 같은 수지 조성물 중의 상기 수축 방지제의 첨가량으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 수지 성분의 총량 100질량부에 대하여, 0.5질량부∼10질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7질량부∼8질량부이며, 더 바람직하게는 1질량부∼6질량부이다. 첨가량이 10질량부를 초과하면, 셀 성장 과정에 있어서 가스 효율을 저하시켜 버리기 때문에, 셀 직경은 작은 것이 얻어지지만 미발포 부분도 많아져, 발포 배율이 저하되는 경우가 있다. 또한, 0.5질량부 미만이면, 피막의 형성이 충분하지는 않아, 발포 시에 탈가스가 발생하여, 수축이 일어나고, 발포 배율이 저하되는 경우가 있다.In resin compositions such as the thermoplastic resin composition, the amount (content) of the shrinkage inhibitor is not particularly limited. For example, when the thermoplastic resin composition is a resin composition containing the thermoplastic resin and ``a mixture containing a rubber and/or a thermoplastic elastomer, and a softener'', the amount of the shrinkage inhibitor added in the resin composition is not particularly limited. , With respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin component, it is preferably 0.5 parts by mass to 10 parts by mass, more preferably 0.7 parts by mass to 8 parts by mass, and still more preferably 1 to 6 parts by mass. If the addition amount exceeds 10 parts by mass, the gas efficiency is lowered in the cell growth process, so that a small cell diameter is obtained, but the unfoamed portion also increases, and the expansion ratio may decrease. In addition, if it is less than 0.5 parts by mass, formation of the film is not sufficient, degassing occurs during foaming, shrinkage occurs, and the foaming ratio may decrease.

한편, 첨가제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 상기 활제와 상기 수축 방지제를 조합하여 이용해도 된다. 예컨대, 스테아르산 모노글리세라이드 등의 활제와, 에루크산 아마이드, 라우르산 비스아마이드 등의 수축 방지제가 조합되어 이용되어도 된다.On the other hand, although it does not specifically limit as an additive, For example, you may use combining the said lubricant and the said shrinkage prevention agent. For example, a lubricant such as stearic acid monoglyceride and a shrinkage inhibitor such as erucic acid amide and lauric acid bisamide may be used in combination.

상기 수지 조성물의 제작 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 열가소성 수지, 필요에 따라 그 밖의 성분, 필요에 따라 가해지는 첨가제를 혼련하는 것에 의해 제작해도 된다. 또한, 1축(단축) 혼련 압출기나 2축 혼련 압출기 등 공지된 용융 혼련 압출 장치에 의해 혼련하고, 압출하는 것에 의해 얻어도 된다.The manufacturing method of the said resin composition is not specifically limited. For example, the thermoplastic resin composition is not particularly limited, but may be produced by kneading the thermoplastic resin, other components as necessary, and additives added as necessary. Further, it may be obtained by kneading by a known melt-kneading extrusion device such as a single-screw (single-screw) kneading extruder or a twin-screw kneading extruder, and extruding.

상기 열가소성 수지 조성물 등의 상기 수지 조성물의 형태로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 스트랜드상; 시트상; 평판상; 스트랜드를 수냉 또는 공냉하여 적당한 길이로 재단한 펠렛상 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 생산성의 점에서, 혼련하여 펠렛화해 두는 것이 바람직하다.Although it does not specifically limit as a form of the said resin composition, such as the said thermoplastic resin composition, For example, Strand shape; Sheet shape; Reputation; The strand is water-cooled or air-cooled, and a pellet shape is cut into an appropriate length. Among them, it is preferable to mix and pelletize from the viewpoint of productivity.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하고, 특히, 상기 수지 조성물을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하여 표면층을 형성하는 것이 바람직하다. 예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물)을 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물)을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하여 표면층을 형성하는 것이 바람직하다.The resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is not particularly limited, but is preferably formed by foaming the resin composition. In particular, after foaming the resin composition, the surface is further heated and melted. It is preferable to process to form a surface layer. For example, it is preferably formed by foaming the thermoplastic resin composition (eg, the polyolefin resin composition). In particular, after foaming the thermoplastic resin composition (eg, the polyolefin resin composition), it is preferable to further heat-melt the surface to form a surface layer.

상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물) 등의 수지 조성물을 발포시키는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 물리적 발포 방법이나 화학적 발포 방법을 들 수 있다. 상기 물리적 발포 방법은, 저비점 액체(발포제)를 수지 조성물에 함침(분산)시키고, 다음으로 발포제를 휘발시키는 것에 의해 셀(기포)을 형성시키는 방법이다. 또한, 상기 화학적 발포 방법은, 수지 조성물에 첨가한 화합물의 열분해에 의해 생긴 가스에 의해 셀을 형성시키는 방법이다. 그 중에서도, 수지 발포체층의 오염을 회피하는 점, 미세하고 균일한 기포 구조가 얻어지기 쉽다는 점에서, 물리적 발포 방법이 바람직하고, 발포제로서 고압의 가스를 이용하는 물리적 발포 방법이 보다 바람직하다. 그러므로, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 특히, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물) 등의 수지 조성물에, 고압의 가스(예컨대, 후술하는 불활성 가스)를 함침시킨 후, 발포시켜 형성되는 것이 바람직하다.Although it does not specifically limit as a method of foaming a resin composition, such as the said thermoplastic resin composition (for example, said polyolefin resin composition), For example, a physical foaming method and a chemical foaming method can be mentioned. The physical foaming method is a method of forming cells (bubbles) by impregnating (dispersing) a low boiling point liquid (foaming agent) into a resin composition and then volatilizing a foaming agent. In addition, the chemical foaming method is a method of forming cells with gas generated by thermal decomposition of a compound added to a resin composition. Among them, a physical foaming method is preferable, and a physical foaming method using a high-pressure gas as a foaming agent is more preferable from the viewpoint of avoiding contamination of the resin foam layer and easy to obtain a fine and uniform cell structure. Therefore, the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention, in particular, to a resin composition such as the thermoplastic resin composition (for example, the polyolefin resin composition), a high pressure gas (for example, an inert gas described later) After impregnation, it is preferably formed by foaming.

상기 불활성 가스는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 이산화탄소, 질소 가스, 공기, 헬륨, 아르곤 등을 들 수 있다. 특히, 상기 불활성 가스는, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 상기 수지 조성물에의 함침량이 많고, 함침 속도가 빠른 점에서, 이산화탄소가 바람직하다. 한편, 상기 불활성 가스는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.The inert gas is not particularly limited, and examples thereof include carbon dioxide, nitrogen gas, air, helium, argon, and the like. Particularly, the inert gas is preferably carbon dioxide since the amount of impregnation into the resin composition such as the thermoplastic resin composition is large and the impregnation rate is high. Incidentally, the inert gas may be used alone or in combination of two or more.

상기 발포제의 혼합량(함유량, 함침량)은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물의 총 중량(100질량%)에 대하여, 2질량%∼10질량%가 바람직하다. 상기 범위 내로 함으로써 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도를 용이하게 소정의 범위로 할 수 있다.The mixing amount (content, impregnation amount) of the foaming agent is not particularly limited, but is preferably 2% by mass to 10% by mass based on the total weight (100% by mass) of the resin composition such as the thermoplastic resin composition. By setting it within the said range, the apparent density of the said resin foam layer in the resin foam composite of this invention can be made into a predetermined range easily.

상기 불활성 가스는, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에의 함침 속도를 빠르게 한다는 점에서, 함침 시에 초임계 상태인 것이 바람직하다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층은, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물)을, 초임계 유체를 이용하여 발포시키는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 상기 불활성 가스가 초임계 유체(초임계 상태)이면, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에의 용해도가 증대되어, 고농도의 함침(혼입)이 가능하다. 또한, 고농도로 함침하는 것이 가능하기 때문에, 함침 후에 압력을 급격히 강하시켰을 때에는, 기포핵의 발생이 많아지고, 그 기포핵이 성장하여 이루어지는 기포의 밀도가 기공률이 같더라도 커지기 때문에, 미세한 기포를 얻을 수 있다. 한편, 이산화탄소의 임계 온도는 31℃, 임계 압력은 7.4MPa이다.The inert gas is preferably in a supercritical state at the time of impregnation from the viewpoint of speeding up the impregnation rate into a resin composition such as a thermoplastic resin composition. For example, it is preferable that the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is formed by foaming the thermoplastic resin composition (eg, the polyolefin resin composition) using a supercritical fluid. When the inert gas is a supercritical fluid (supercritical state), the solubility in a resin composition such as a thermoplastic resin composition is increased, and impregnation (mixing) of a high concentration is possible. In addition, since it is possible to impregnate at a high concentration, when the pressure is rapidly lowered after impregnation, the generation of bubble nuclei increases, and the density of the bubbles formed by the growth of the bubble nuclei increases even if the porosity is the same, thus obtaining fine bubbles. I can. On the other hand, the critical temperature of carbon dioxide is 31°C and the critical pressure is 7.4 MPa.

발포제로서 가스를 이용하는 물리적 발포 방법으로서는, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 고압의 가스(예컨대, 불활성 가스 등)를 함침시킨 후, 감압(예컨대 대기압까지)하는 공정(압력을 해방하는 공정)을 거쳐서 발포시키는 것에 의해 형성하는 방법이 바람직하다. 구체적으로는, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 성형하는 것에 의해 미발포 성형물을 얻고, 해당 미발포 성형물에 고압의 가스를 함침시킨 후, 감압(예컨대 대기압까지)하는 공정을 거쳐서 발포시키는 것에 의해 형성하는 방법, 또는, 용융된 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 가스(예컨대, 불활성 가스 등)를 가압 상태 하에서 함침시킨 후, 감압(예컨대 대기압까지)하여 발포시킴과 더불어 성형에 회부하여 형성하는 방법 등을 들 수 있다.As a physical foaming method using gas as a foaming agent, a resin composition such as a thermoplastic resin composition is impregnated with a high-pressure gas (e.g., inert gas, etc.), followed by a step of depressurizing (e.g., to atmospheric pressure) (a step of releasing pressure). A method of forming by foaming is preferred. Specifically, a non-foamed molded product is obtained by molding a resin composition such as a thermoplastic resin composition, and the non-foamed molded product is impregnated with a high-pressure gas, and then foamed through a step of reducing pressure (e.g., to atmospheric pressure). Or a method of impregnating a resin composition such as a molten thermoplastic resin composition with a gas (e.g., inert gas) under a pressurized state, then reducing the pressure (e.g., to atmospheric pressure) to foam, and submitting to molding to form, etc. Can be mentioned.

즉, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층을 형성하는 경우에는, 상기 열가소성 수지 조성물(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 조성물) 등의 수지 조성물을, 시트상 등의 적당한 형상으로 성형하여 미발포 수지 성형체(미발포 성형물)로 한 후, 이 미발포 수지 성형체에, 고압의 가스를 함침시키고, 압력을 해방하는 것에 의해 발포시키는 배치 방식으로 행해도 되고, 또한, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 고압 조건 하, 고압의 가스와 함께 혼련하고, 성형함과 더불어 압력을 해방하여, 성형과 발포를 동시에 행하는 연속 방식으로 행해도 된다.That is, in the case of forming the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention, a resin composition such as the thermoplastic resin composition (eg, the polyolefin resin composition) is molded into a suitable shape such as a sheet, After making a foamed resin molded product (non-foamed molded product), this non-foamed resin molded product may be impregnated with a high-pressure gas and foamed by releasing the pressure, and may be carried out in a batch manner, or resin such as the thermoplastic resin composition. The composition may be kneaded together with a high-pressure gas under high-pressure conditions, molding, and releasing the pressure, and molding and foaming may be performed in a continuous manner.

상기 배치 방식에 있어서, 미발포 수지 성형체를 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기를 이용하여 성형하는 방법; 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 롤러, 캠, 니더, 밴버리형 등의 날개를 설치한 혼련기를 사용하여 균일하게 혼련해 두고, 열판의 프레스 등을 이용하여 소정의 두께로 프레스 성형하는 방법; 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 사출 성형기를 이용하여 성형하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 미발포 수지 성형체의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 시트상, 롤상, 판상 등을 들 수 있다. 상기 배치 방식에서는, 원하는 형상이나 두께의 미발포 수지 성형체가 얻어지는 적당한 방법에 의해, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물로부터 미발포 수지 성형체가 성형된다.In the above arrangement method, the method of forming the non-foamed resin molded body is not particularly limited, for example, a method of molding a resin composition such as a thermoplastic resin composition using an extruder such as a single screw extruder or a twin screw extruder; A method of uniformly kneading a resin composition such as a thermoplastic resin composition using a kneader equipped with blades such as rollers, cams, kneaders, Banbury type, etc., and press molding to a predetermined thickness using a press of a hot plate or the like; A method of molding a resin composition such as a thermoplastic resin composition using an injection molding machine, etc. are mentioned. In addition, the shape of the non-foamed resin molded body is not particularly limited, and examples thereof include a sheet shape, a roll shape, and a plate shape. In the above arrangement method, a non-foamed resin molded body is molded from a resin composition such as a thermoplastic resin composition by a suitable method for obtaining a non-foamed resin molded body having a desired shape or thickness.

상기 배치 방식에서는, 미발포 수지 성형체를 내압 용기 중에 넣고, 고압의 가스를 주입(도입, 혼입)하여, 미발포 수지 성형체 중에 가스를 함침시키는 가스 함침 공정, 충분히 가스를 함침시킨 시점에서 압력을 해방하여(통상, 대기압까지), 미발포 수지 성형체 중에 기포핵을 발생시키는 감압 공정을 거쳐서, 기포 구조가 형성된다.In the above arrangement method, a gas impregnation process in which a non-foamed resin molded body is placed in a pressure-resistant container and a high-pressure gas is injected (introduced, mixed) to impregnate the gas into the non-foamed resin molded body, and the pressure is released when sufficiently impregnated with gas Then (usually to atmospheric pressure), a bubble structure is formed through a decompression step of generating bubble nuclei in the unfoamed resin molded body.

한편, 상기 연속 방식에서는, (i) 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 압출기(예컨대, 단축 압출기, 2축 압출기 등)나 사출 성형기를 사용하여 혼련하면서, 고압의 가스를 주입(도입, 혼입)하여, 충분히 고압의 가스를, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에 함침시키는 혼련 함침 공정, (ii) 압출기의 선단에 설치된 다이스 등을 통해서, 가스를 함침시킨 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 압출하는 것에 의해 압력을 해방하여(통상, 대기압까지), 성형과 발포를 동시에 행하는 성형 감압 공정에 의해, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물이 발포 성형된다.On the other hand, in the continuous method, (i) a resin composition such as a thermoplastic resin composition is kneaded using an extruder (e.g., a single screw extruder, a twin screw extruder, etc.) or an injection molding machine, while injecting (introducing, mixing) a high pressure gas. Then, the kneading impregnation step of impregnating a resin composition such as a thermoplastic resin composition with a sufficiently high pressure gas, (ii) extruding a resin composition such as a thermoplastic resin composition impregnated with gas through a die installed at the tip of the extruder A resin composition such as a thermoplastic resin composition is foam-molded by a molding decompression step in which the pressure is released (usually to atmospheric pressure) and molding and foaming are simultaneously performed.

상기 배치 방식이나 연속 방식에서는, 필요에 따라, 가열에 의해 기포핵을 성장시키는 가열 공정이 마련되어도 된다. 한편, 가열 공정을 마련하지 않고서, 실온에서 기포핵을 성장시켜도 된다. 또한, 기포를 성장시킨 후, 필요에 따라 냉수 등에 의해 급격히 냉각하여, 형상을 고정화시켜도 된다. 고압의 가스의 도입은, 연속적으로 행해도 되고 불연속적으로 행해도 된다. 한편, 기포핵을 성장시킬 때의 가열의 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 워터 배쓰, 오일 배쓰, 열 롤, 열풍 오븐, 원적외선, 근적외선, 마이크로파 등의 공지 내지 관용의 방법을 들 수 있다.In the above-described batch method or continuous method, if necessary, a heating step of growing bubble nuclei by heating may be provided. On the other hand, you may grow a bubble core at room temperature without providing a heating process. Further, after growing the air bubbles, if necessary, it may be rapidly cooled with cold water or the like to fix the shape. The high-pressure gas may be introduced continuously or discontinuously. On the other hand, the method of heating when growing the bubble core is not particularly limited, and known or commonly used methods such as a water bath, an oil bath, a heat roll, a hot air oven, a far infrared ray, a near infrared ray, and a microwave are mentioned.

상기 배치 방식의 가스 함침 공정이나 상기 연속 방식의 혼련 함침 공정에 있어서, 가스를 함침시킬 때의 압력은, 가스의 종류나 조작성 등을 고려하여 적절히 선택되지만, 예컨대, 5MPa 이상(예컨대, 5MPa∼100MPa)이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7MPa 이상(예컨대, 7MPa∼100MPa)이다. 즉, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물에, 압력 5MPa 이상(예컨대, 압력 5MPa∼100MPa)의 가스를 함침시키는 것이 바람직하고, 압력 7MPa 이상(예컨대, 압력 7MPa∼100MPa)의 불활성 가스를 함침시키는 것이 보다 바람직하다. 가스의 압력이, 5MPa보다 낮은 경우에는, 발포 시의 기포 성장이 현저하여, 셀이 지나치게 커져, 예컨대, 방진 효과가 저하되는 등의 부적합이 일어나기 쉬워져, 바람직하지 않다. 이것은, 압력이 낮으면, 가스의 함침량이 고압 시에 비하여 상대적으로 적고, 기포핵 형성 속도가 저하되어 형성되는 기포핵 수가 적어지기 때문에, 1기포당 가스량이 반대로 증가하여 기포 직경이 극단적으로 커지기 때문이다. 또한, 5MPa보다 낮은 압력 영역에서는, 함침 압력을 조금 변화시키는 것만으로 셀 직경, 기포 밀도가 크게 변하기 때문에, 셀 직경 및 기포 밀도의 제어가 곤란해지기 쉽다.In the batch method gas impregnation step or the continuous method kneading impregnation step, the pressure at the time of impregnating the gas is appropriately selected in consideration of the type and operability of the gas, but, for example, 5 MPa or more (e.g., 5 MPa to 100 MPa). ) Is preferable, more preferably 7 MPa or more (eg, 7 MPa to 100 MPa). That is, it is preferable to impregnate a resin composition such as the thermoplastic resin composition with a gas having a pressure of 5 MPa or more (e.g., pressure 5 MPa to 100 MPa), and impregnating an inert gas with a pressure of 7 MPa or more (e.g., pressure 7 MPa to 100 MPa). More preferable. When the pressure of the gas is lower than 5 MPa, bubble growth during foaming is remarkable, the cell becomes too large, and incompatibility such as, for example, a decrease in the dustproof effect, is liable to occur, which is not preferable. This is because when the pressure is low, the amount of impregnation of the gas is relatively small compared to the high pressure, and the bubble nucleus formation rate is lowered, so that the number of bubble nuclei formed decreases, so the amount of gas per bubble is increased oppositely, resulting in an extremely large bubble diameter. to be. Further, in a pressure region lower than 5 MPa, since the cell diameter and the cell density largely change only by slightly changing the impregnation pressure, control of the cell diameter and cell density is liable to be difficult.

또한, 상기 배치 방식에 있어서의 가스 함침 공정이나 상기 연속 방식에 있어서의 혼련 함침 공정에서, 가스를 함침시킬 때의 온도(함침 온도)는, 이용하는 가스나 수지의 종류에 따라서 다르며, 넓은 범위에서 선택할 수 있지만, 조작성 등을 고려한 경우, 10℃∼350℃가 바람직하다. 보다 구체적으로는, 배치 방식에서의 함침 온도는, 10℃∼250℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40℃∼240℃이며, 더 바람직하게는 60℃∼230℃이다. 또한, 연속 방식에서는, 함침 온도는, 60℃∼350℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 100℃∼320℃이며, 더 바람직하게는 150℃∼300℃이다. 한편, 고압의 가스로서 이산화탄소를 이용하는 경우에는, 초임계 상태를 유지하기 위해, 함침 시의 온도(함침 온도)는 32℃ 이상(특히 40℃ 이상)인 것이 바람직하다. 또한, 가스를 함침시킨 후, 발포 성형하기 전에, 가스를 함침시킨 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을, 발포 성형에 적합한 온도(예컨대 150℃∼190℃)까지 냉각해도 된다.In addition, in the gas impregnation step in the batch method or the kneading impregnation step in the continuous method, the temperature (impregnation temperature) at the time of impregnating the gas varies depending on the type of gas or resin to be used, and can be selected from a wide range. However, in the case of considering operability and the like, 10°C to 350°C is preferable. More specifically, the impregnation temperature in the batch method is preferably 10°C to 250°C, more preferably 40°C to 240°C, and still more preferably 60°C to 230°C. In addition, in the continuous system, the impregnation temperature is preferably 60°C to 350°C, more preferably 100°C to 320°C, and still more preferably 150°C to 300°C. On the other hand, in the case of using carbon dioxide as a high-pressure gas, in order to maintain a supercritical state, the temperature at the time of impregnation (impregnation temperature) is preferably 32°C or higher (especially 40°C or higher). Further, after impregnating with gas, before foaming, a resin composition such as a thermoplastic resin composition impregnated with gas may be cooled to a temperature suitable for foam molding (for example, 150°C to 190°C).

또, 상기 배치 방식이나 상기 연속 방식에 있어서, 감압 공정(압력을 해방하는 공정)에서의 감압 속도는, 특별히 한정되지 않지만, 균일하고 미세한 셀을 갖는 기포 구조를 얻는 점에서, 바람직하게는 5MPa/초∼300MPa/초이다.Further, in the batch method or the continuous method, the depressurization rate in the decompression step (the step of releasing the pressure) is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining a cell structure having uniform and fine cells, preferably 5 MPa/ It is from second to 300 MPa/second.

기포핵을 성장시키기 위해서, 가열 공정을 마련하는 경우에는, 가열 온도는, 예컨대, 40℃∼250℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60℃∼250℃이다.In order to grow the bubble nuclei, in the case of providing a heating step, the heating temperature is preferably 40°C to 250°C, and more preferably 60°C to 250°C, for example.

한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 수지 발포체층의 기포 구조, 겉보기 밀도는, 구성하는 수지의 종류에 따라, 예컨대, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포 성형할 때의 발포 방법이나 발포 조건(예컨대, 발포제의 종류나 양, 발포 시의 온도나 압력이나 시간 등)을 선택하는 것에 의해 조정된다.On the other hand, the cell structure and the apparent density of the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention depend on the type of the constituent resin, for example, a foaming method or foaming method when foaming a resin composition such as a thermoplastic resin composition. It is adjusted by selecting the conditions (eg, the type and amount of the foaming agent, the temperature, pressure or time at the time of foaming).

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층은, 특히, 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포 성형하고 나서 표면을 슬라이스 가공하는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포시켜 발포체(시트상 발포체 A)를 얻은 후, 해당 발포체의 양면측의 표면을 슬라이스 가공하는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 상기의 시트상 발포체 A(상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포시켜 얻어지는 발포체)는, 표면 부근에, 내부와 비교하여 밀도가 높은 층상 부분(내부와 비교하여 발포 배율이 낮은 층상 부분, 스킨층)을 갖는 경우가 많다. 슬라이스 가공에 의하면 이 층상 부분(스킨층)을 제거할 수 있어, 발포체 표면에 내부의 기포 구조를 노출시켜, 개구부를 설치할 수 있다. 또한, 슬라이스 가공에 의해, 임의의 두께의 수지 발포체층을 두께 정밀도 좋게 얻을 수 있다.In particular, the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is preferably formed by foaming a resin composition such as a thermoplastic resin composition and then slicing the surface. Specifically, after foaming a resin composition such as the thermoplastic resin composition to obtain a foam (sheet-shaped foam A), it is preferably formed by slicing the surfaces on both sides of the foam. The above sheet-shaped foam A (a foam obtained by foaming a resin composition such as the thermoplastic resin composition) is a layered portion having a high density compared to the inside (a layered portion having a low expansion ratio compared to the inside, a skin layer) near the surface. ) In many cases. According to the slicing process, this layered portion (skin layer) can be removed, the internal cell structure can be exposed on the surface of the foam, and an opening can be provided. Further, by slicing, a resin foam layer having an arbitrary thickness can be obtained with good thickness accuracy.

슬라이스 가공으로서는, 도 1에 나타내는 바와 같은 연속 슬라이스 장치(슬라이스 라인)를 이용하여, 1면씩 표면의 스킨층을 벗길 수 있다. 즉, 장척 발포체 원반(原反)(예컨대, 시트상 발포체 A 등)을, 표면의 스킨층을 제거하기 위해서 연속 슬라이스 장치에 2회 통과시킴으로써, 양표면에 개구부가 형성된다.As the slicing process, the surface skin layer can be peeled off one by one using a continuous slicing apparatus (slice line) as shown in FIG. 1. That is, by passing a long foam original (eg, sheet-like foam A, etc.) through the continuous slicing device twice to remove the skin layer on the surface, openings are formed on both surfaces.

본 발명에 있어서 이용하는 수지 발포체층은, 상기 수지 조성물을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하여 표면층을 형성하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 열가소성 수지 조성물을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하여 표면층을 형성하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 상기 열가소성 수지 조성물 등의 수지 조성물을 발포시켜 발포체(시트상의 발포체)를 얻은 후, 해당 발포체의 표면을 가열 용융 처리하는 것에 의해 표면층을 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 두께 방향의 표면을 용융시킴으로써, 수지 발포체층의 두께를 얇게 조정할 수 있다. 또 유연성의 저하를 최소한으로 억제하면서, 길이 방향의 인장 강도를 높게 하여, 파단이나 찢어짐 등의 발생을 억제하고, 장척의 수지 발포체층을 용이하게 연속하여 얻을 수 있다. 또, 발포 부분이 비발포 상태(벌크)로 되돌아감으로써, 원래 있던 표면의 거칠기(두께의 오차)가 더 작아져, 두께 정밀도가 향상되므로, 고속이더라도, 주름(권취할 때의 감긴 주름)의 발생을 억제할 수 있다. 한편, 본 명세서에 있어서, 상기 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 얻어지는, 시트상의 발포체로서, 가열 용융 처리하기 전의 발포체를 「발포 구조체」라고 칭하는 경우가 있다.The resin foam layer used in the present invention preferably forms a surface layer by further heating and melting the surface after foaming the resin composition. In particular, after foaming the thermoplastic resin composition, it is preferable to further heat-melt the surface to form a surface layer. More specifically, after foaming a resin composition such as the thermoplastic resin composition to obtain a foam (sheet-shaped foam), it is preferable to form a surface layer by heat-melting the surface of the foam. Thus, by melting the surface in the thickness direction, the thickness of the resin foam layer can be thinly adjusted. Further, while suppressing the decrease in flexibility to a minimum, the tensile strength in the longitudinal direction is increased, the occurrence of breakage or tearing is suppressed, and a long resin foam layer can be easily and continuously obtained. In addition, by returning the foamed portion to the non-foaming state (bulk), the roughness (error in thickness) of the original surface becomes smaller, and the thickness accuracy is improved. Therefore, even at high speed, wrinkles (wound wrinkles at the time of winding) are reduced. It can suppress the outbreak. On the other hand, in this specification, as a sheet-like foam obtained by foaming the resin composition, the foam before heat-melt treatment is sometimes referred to as a "foam structure".

가열 용융 처리는, 특별히 한정되지 않지만, 권취 시의 주름의 발생, 특히 고속에서의 권취 시의 주름의 발생을 억제하여, 보다 양호한 권취 안정성을 얻는 점, 및 두께 정밀도를 향상시키는 점에서, 상기 발포 구조체의 적어도 한쪽의 면에 대하여 전체적으로 실시되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에 있어서 이용하는 수지 발포체층을, 상기 열가소성 수지 조성물을 발포시킨 후, 추가로 표면을 가열 용융 처리하는 것에 의해 형성하는 경우, 상기 열가소성 수지 조성물을 발포시키는 것에 의해 발포 구조체를 얻은 후, 해당 발포 구조체의 편면 또는 양면에 가열 용융 처리를 실시하는 것에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 동일한 면에 가열 용융 처리를 2회 이상 실시해도 된다.The heat-melting treatment is not particularly limited, but the foaming is to suppress the occurrence of wrinkles during winding, particularly wrinkles during winding at high speed, to obtain better winding stability, and to improve thickness accuracy. It is preferred that it be implemented entirely on at least one side of the structure. That is, in the case of forming the resin foam layer used in the present invention by foaming the thermoplastic resin composition and then further subjecting the surface to heat-melt treatment, after obtaining a foamed structure by foaming the thermoplastic resin composition, It is preferable to form by subjecting one side or both sides of the foamed structure to a heat-melt treatment. Moreover, you may heat-melt-process 2 or more times on the same surface.

또, 후술하는 점착제층을 적층한 수지 발포 복합체로 하여, 가열 용융 처리를 행해도 된다. 발포 구조체와 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체로 하고 나서, 발포 구조체에 대하여 가열 용융 처리를 행하여, 표면층을 형성해도 된다.Moreover, you may heat-melt-process using it as the resin foam composite which laminated|stacked the pressure-sensitive adhesive layer mentioned later. After forming a resin foam composite in which a foam structure and an adhesive layer are laminated, heat-melt treatment may be performed on the foam structure to form a surface layer.

상기 가열 용융 처리로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 열 롤에 의한 프레스 처리, 레이저 조사 처리, 가열된 롤 상에서의 접촉 용융 처리, 플레임 처리 등을 들 수 있다. 열 롤에 의한 프레스 처리의 경우, 열 라미네이터 등을 이용하여 적합하게 처리를 행할 수 있다. 한편, 롤의 재질로서는, 고무, 금속, 불소계 수지(예컨대, 테플론(등록 상표)) 등을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as said heat-melt treatment, For example, a press treatment with a hot roll, a laser irradiation treatment, a contact melt treatment on a heated roll, a flame treatment, etc. are mentioned. In the case of a press treatment using a heat roll, it can be suitably treated using a heat laminator or the like. On the other hand, examples of the material of the roll include rubber, metal, and fluorine-based resin (for example, Teflon (registered trademark)).

상기 가열 용융 처리 시의 온도는, 특별히 한정되지 않지만, 발포 구조체에 포함되는 수지의 연화점 또는 융점보다 15℃ 낮은 온도(보다 바람직하게는 발포 구조체에 포함되는 수지의 연화점 또는 융점보다 12℃ 낮은 온도) 이상인 것이 바람직하고, 또한, 발포 구조체에 포함되는 수지의 연화점 또는 융점보다 20℃ 높은 온도(보다 바람직하게는 발포 구조체에 포함되는 수지의 연화점 또는 융점보다 10℃ 높은 온도) 이하인 것이 바람직하다.The temperature at the time of the heat-melt treatment is not particularly limited, but is 15°C lower than the softening point or melting point of the resin contained in the foamed structure (more preferably 12°C lower than the softening point or melting point of the resin included in the foamed structure) It is preferable that it is above, and it is preferable that it is 20 degrees C higher than the softening point or melting point of the resin contained in the foamed structure (more preferably, 10 degreeC higher than the softening point or melting point of the resin contained in the foamed structure) or lower.

또한, 점착제층을 적층한 수지 발포 복합체로 하여, 가열 용융 처리를 행하는 경우, 가열 용융 처리 시의 온도는, 특별히 한정되지 않지만, 수지의 연화점 또는 융점보다, 40℃ 높은 온도 이상인 것이 바람직하다.In addition, when heat-melting treatment is performed using a resin foam composite in which the pressure-sensitive adhesive layers are laminated, the temperature at the time of heat-melt treatment is not particularly limited, but it is preferably at least 40°C higher than the softening point or melting point of the resin.

예컨대, 발포 구조체에 포함되는 열가소성 수지(예컨대, 상기 폴리올레핀계 수지 등)의 연화점 또는 융점보다 15℃ 낮은 온도(보다 바람직하게는 발포 구조체에 포함되는 열가소성 수지의 연화점 또는 융점보다 12℃ 낮은 온도) 이상인 것이 바람직하고, 또한, 발포 구조체에 포함되는 열가소성 수지의 연화점 또는 융점보다 20℃ 높은 온도(보다 바람직하게는 발포 구조체에 포함되는 열가소성 수지의 연화점 또는 융점보다 10℃ 높은 온도) 이하인 것이 바람직하다. 가열 용융 처리 시의 온도가, 구성하는 열가소성 수지 등의 수지의 연화점 또는 융점보다 15℃ 낮은 온도보다 높으면, 가열 용융 처리를 효율 좋게 실시할 수 있는 점에서 바람직하다. 또한, 가열 용융 처리 시의 온도가, 구성하는 열가소성 수지 등의 수지의 연화점 또는 융점보다 20℃ 높은 온도보다 낮으면, 수축하여 주름 등이 발생하는 것을 억제할 수 있어, 바람직하다.For example, 15°C lower than the softening point or melting point of the thermoplastic resin (eg, the polyolefin resin, etc.) contained in the foamed structure (more preferably 12°C lower than the softening point or melting point of the thermoplastic resin included in the foamed structure) In addition, it is preferable that the temperature is 20°C higher than the softening point or melting point of the thermoplastic resin contained in the foamed structure (more preferably 10°C higher than the softening point or melting point of the thermoplastic resin included in the foamed structure). When the temperature at the time of the heat-melt treatment is higher than a temperature 15°C lower than the softening point or melting point of a resin such as a constituting thermoplastic resin, it is preferable from the viewpoint that the heat-melt treatment can be efficiently performed. In addition, when the temperature during the heat-melt treatment is lower than a temperature 20°C higher than the softening point or melting point of a resin such as a constituting thermoplastic resin, it is possible to suppress the occurrence of shrinkage and wrinkles, which is preferable.

또한, 가열 용융 처리의 처리 시간으로서는, 처리 온도에도 의존하지만, 예컨대, 0.1초∼10초 정도가 바람직하고, 바람직하게는 0.5초∼7초 정도이다. 시간이 지나치게 짧으면 용융이 진행되지 않는 경우가 있고, 또한, 시간이 지나치게 길면 수축하여 주름 등이 발생하는 경우가 있기 때문이다.In addition, the treatment time of the heat-melt treatment depends on the treatment temperature, but, for example, about 0.1 second to 10 seconds is preferable, and preferably about 0.5 second to 7 seconds. If the time is too short, melting may not proceed, and if the time is too long, it may shrink and wrinkles or the like may occur.

특히, 상기 가열 용융 처리는, 권취 시의 주름의 발생, 특히 고속에서의 권취 시의 주름의 발생을 억제하여, 보다 양호한 권취 안정성을 얻는 점, 및 두께 정밀도를 보다 향상시키는 점에서, 발포 구조체가 통과하는 갭(간극, 간격)을 조정할 수 있는 가열 용융 처리 장치를 이용하는 것이 바람직하다.In particular, the heat-melting treatment suppresses the occurrence of wrinkles during winding, particularly during winding at high speed, to obtain better winding stability, and to further improve thickness precision, so that the foamed structure is It is preferable to use a heat-melting apparatus capable of adjusting the gap (gap, gap) passing through.

이와 같은 가열 용융 처리 장치로서는, 예컨대, 도 2의 갭을 조정 가능한 가열 롤(열 유전 롤)(23)을 갖는 연속 처리 장치를 들 수 있다. 즉, 조출(繰出) 롤(21)로부터 조출된 발포 구조체를, 가열 롤(열 유전 롤)(23)과 냉각 롤(24)의 갭에 통과시키고, 열 롤(열 유전 롤)(23)에 의해 접촉 용융 처리를 행하여, 열 용융 처리에 의해 표면층이 형성된 수지 발포체층을 권취 롤(25)로 권회(卷回)하는 것이다.As such a heat-melt processing apparatus, a continuous processing apparatus including a heating roll (thermal dielectric roll) 23 capable of adjusting the gap in FIG. 2 is exemplified. That is, the foamed structure fed out from the feeding roll 21 is passed through the gap between the heating roll (thermal dielectric roll) 23 and the cooling roll 24, and is then passed through the heat roll (thermal dielectric roll) 23. Thus, a contact melting treatment is performed, and the resin foam layer having a surface layer formed thereon is wound by a take-up roll 25 by a heat melting treatment.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층을 구성하는 수지 발포체는, 겉보기 밀도가 낮고, 얇고 유연하며, 권취 시의 안정성(권취 안정성)이 우수하다. 이 때문에, 폭넓고, 긴 장척 롤을 얻을 수 있다. 또한, 상기 수지 발포체층을 구성하는 수지 발포체는, 얇고, 두께 정밀도를 높게 할 수 있다.The resin foam constituting the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention has a low apparent density, is thin and flexible, and is excellent in winding stability (winding stability). For this reason, a wide and long long roll can be obtained. Further, the resin foam constituting the resin foam layer is thin, and the thickness accuracy can be increased.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층에 표면층을 설치하는 경우, 표면 피복률이 40% 이상인 면인 것이 바람직하다. 즉, 상기 수지 발포체층은, 표면 피복률이 40% 이상인 표면층을 갖는 것이 바람직하다.In the case where a surface layer is provided on the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention, it is preferable that it is a surface having a surface coverage of 40% or more. That is, it is preferable that the resin foam layer has a surface layer having a surface coverage of 40% or more.

상기 표면 피복률은, 40% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 45% 이상, 더 바람직하게는 50% 이상이다.The surface coverage is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and still more preferably 50% or more.

상기 표면 피복률은, 표면에 존재하는 비구멍부(표면에 존재하는 구멍이 아닌 부분, 벌크, 비발포 상태의 부분)의 비율을 나타내는 지표이며, 하기 수학식(1)로 정의된다. 한편, 표면 피복률이 100%이면, 그 면에는 구멍부가 존재하지 않는 것이 된다.The surface coverage is an index representing the ratio of non-porous portions (non-porous portions present on the surface, bulk, non-foamed portions) present on the surface, and is defined by the following equation (1). On the other hand, if the surface coverage is 100%, there is no hole in the surface.

표면 피복률(%) = [(표면의 면적)-(표면에 존재하는 구멍의 면적)]/(표면의 면적)×100 (1)Surface coverage (%) = [(surface area)-(area of holes existing on the surface)]/(surface area)×100 (1)

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층의 두께는, 수지 발포 복합체의 층 두께가 0.35mm 이하가 되도록 설계되어 있으면 특별히 한정되지 않지만, 0.03mm∼0.34mm인 것이 바람직하고, 0.04mm∼0.28mm인 것이 보다 바람직하고, 0.05mm∼0.20mm인 것이 더 바람직하다. 수지 발포체층의 두께가 상기 범위 내이면, 높은 충격 흡수성을 유지하면서 좁은 간극에 압축되어 삽입될 수 있다는 이점이 있다. 한편, 수지 발포체의 두께가 0.03mm 미만이면, 주용도인 충격 흡수성이 저하되는 경우가 있고, 한편, 수지 발포체의 두께가 0.34mm를 초과하면 0.1mm와 같은 좁은 간극에 삽입될 수 없는 경우가 있다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서 수지 발포체층의 두께란, 상기 표면층을 포함하는 두께를 말한다.The thickness of the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is not particularly limited as long as it is designed so that the layer thickness of the resin foam composite is 0.35 mm or less, but it is preferably 0.03 mm to 0.34 mm, and 0.04 mm to 0.28. It is more preferable that it is mm, and it is more preferable that it is 0.05 mm-0.20 mm. If the thickness of the resin foam layer is within the above range, there is an advantage that it can be compressed and inserted into a narrow gap while maintaining high impact absorption. On the other hand, if the thickness of the resin foam is less than 0.03 mm, the main purpose of impact absorption may be lowered. On the other hand, if the thickness of the resin foam exceeds 0.34 mm, it may not be inserted into a narrow gap such as 0.1 mm. On the other hand, in the resin foam composite of the present invention, the thickness of the resin foam layer refers to the thickness including the surface layer.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층의 하기 수학식(2)로 구해지는 값은, 특별히 한정되지 않지만, 25% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게 15% 이하, 더 바람직하게는 10% 이하이다. 「수학식(2)로부터 구해지는 값」이 25% 이내이면, 권취 시의 주름의 발생, 특히 고속에서의 권취 시의 주름의 발생을 억제하여, 보다 양호한 권취 안정성을 얻을 수 있어 바람직하다. 또한, 높은 두께 정밀도를 얻을 수 있으므로, 점착제층과의 접합 시에 있어서 주름의 발생을 방지할 수 있어 바람직하다. 한편, 본 명세서에 있어서, 권취 시의 고속이란, 예컨대 10∼40m/분의 속도를 말한다.Although the value calculated by the following formula (2) of the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention is not particularly limited, it is preferably 25% or less, more preferably 15% or less, further preferably 10%. Below. When the "value obtained from the equation (2)" is within 25%, occurrence of wrinkles during winding, particularly wrinkles during winding at high speed, can be suppressed and better winding stability can be obtained, which is preferable. Further, since high thickness precision can be obtained, it is preferable to prevent occurrence of wrinkles at the time of bonding with the pressure-sensitive adhesive layer. In addition, in this specification, the high speed at the time of winding means, for example, a speed of 10 to 40 m/min.

(두께 공차)/(두께의 중심값)×100 (2)(Thickness tolerance)/(Center value of thickness)×100 (2)

두께 공차: 길이 방향의 1점에서 한쪽의 단부로부터 다른 쪽의 단부까지 폭 방향 10mm 마다 두께를 측정하고, 또 상기 길이 방향의 1점에서 길이 방향으로 1m 이동한 점에서 한쪽의 단부로부터 다른 쪽의 단부까지 폭 방향 10mm 마다 두께를 측정하여, 얻어진 모든 측정값의 최대값과 최소값의 차를 말한다.Thickness tolerance: The thickness is measured every 10 mm in the width direction from one point in the length direction to the other end, and from one point in the length direction in the length direction, the thickness is measured from one end to the other. It refers to the difference between the maximum and minimum values of all measured values obtained by measuring the thickness every 10 mm in the width direction to the end.

두께의 중심값: 길이 방향의 1점에서 한쪽의 단부로부터 다른 쪽의 단부까지 폭 방향 10mm 마다 두께를 측정하고, 또 상기 길이 방향의 1점에서 길이 방향으로 1m 이동한 점에서 한쪽의 단부로부터 다른 쪽의 단부까지 폭 방향 10mm 마다 두께를 측정하여, 얻어진 모든 측정값을 작은 순서로 나열했을 때 중앙에 위치하는 값을 말한다.Center value of thickness: The thickness is measured every 10 mm in the width direction from one point in the length direction to the other end, and from one point in the length direction to the other at a point moved 1 m in the length direction. The thickness is measured every 10 mm in the width direction to the end of the side, and when all the obtained measured values are arranged in small order, it refers to the value located in the center.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층에 있어서, 수지 발포체층에 이용되는 수지 발포체는, 시트상물이어도 되고, 권취되어 롤상(권회체)이어도 된다.In the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention, the resin foam used for the resin foam layer may be a sheet-like material or may be wound up and in a roll shape (wound body).

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층에 있어서, 수지 발포체층에 이용되는 수지 발포체를 시트상물로 제작하는 경우, 그 폭은 특별히 한정되지 않지만, 300mm 이상(예컨대 300mm∼1500mm)인 것이 바람직하고, 400mm 이상(예컨대 400mm∼1200mm)인 것이 보다 바람직하고, 500mm 이상(예컨대 500mm∼1000mm)인 것이 더 바람직하다. 상기 폭이 300mm 이상이므로, 자유도가 높은 설계나 가공을 할 수 있어, 바람직하다.In the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention, when the resin foam used for the resin foam layer is produced as a sheet-like material, the width is not particularly limited, but it is preferably 300 mm or more (for example, 300 mm to 1500 mm). And, it is more preferably 400 mm or more (for example, 400 mm to 1200 mm), and more preferably 500 mm or more (for example, 500 mm to 1000 mm). Since the width is 300 mm or more, it is preferable to design or process a high degree of freedom.

또한, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 수지 발포체층에 있어서, 수지 발포체층에 이용되는 수지 발포체를 시트상물로 제작하는 경우, 그 길이는, 특별히 한정되지 않지만, 5m 이상(예컨대 5m∼1000m)인 것이 바람직하고, 30m 이상(예컨대 30m∼500m)인 것이 보다 바람직하고, 50m 이상(예컨대 50m∼300m)인 것이 더 바람직하다.In addition, in the resin foam layer in the resin foam composite of the present invention, when the resin foam used for the resin foam layer is produced as a sheet-like material, the length is not particularly limited, but not less than 5 m (for example, 5 m to 1000 m). It is preferable that it is 30m or more (for example, 30m-500m), and it is more preferable that it is 50m or more (for example, 50m-300m).

[점착제층][Adhesive layer]

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서, 점착제층은, 상기 수지 발포체층에 대한 점착면과 피착체에 대한 점착면을 제공하는 층상물을 말한다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층에는, 기재 없는 양면 점착 시트(1개의 점착제층만으로 구성되는 점착 시트)나, 기재 부착 양면 점착 시트(기재의 양면측에 점착제층을 갖는 점착 시트), 후술하는 기재 부착 점착제층 등이 포함된다.In the resin foam composite of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer refers to a layered product that provides an adhesive surface to the resin foam layer and an adhesive surface to an adherend. For example, in the pressure-sensitive adhesive layer in the resin foam composite of the present invention, a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet without a substrate (a pressure-sensitive adhesive sheet composed of only one pressure-sensitive adhesive layer) or a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate (a pressure-sensitive adhesive sheet having pressure-sensitive adhesive layers on both sides of the substrate) ), a pressure-sensitive adhesive layer with a substrate to be described later, and the like.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계 점착제, 합성 고무계 점착제 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스터계 점착제, 우레테인계 점착제, 폴리아마이드계 점착제, 에폭시계 점착제, 바이닐 알킬 에터계 점착제, 불소계 점착제 등의 점착제로 형성할 수 있다. 특히, 높은 점착 특성과 내열성을 갖기 때문에, 아크릴계 점착제를 이용하는 것이 바람직하다. 상기 점착제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다. 한편, 상기 점착제는, 에멀젼계 점착제, 용제계 점착제, 핫 멜트형 점착제, 올리고머계 점착제, 고계(固系) 점착제 등 중 어느 형태의 점착제여도 된다.The pressure-sensitive adhesive layer in the resin foam composite of the present invention is not particularly limited, but examples include acrylic pressure-sensitive adhesives, rubber-based pressure-sensitive adhesives (natural rubber-based pressure-sensitive adhesives, synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesives, etc.), silicone-based pressure-sensitive adhesives, polyester-based pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, poly It can be formed with an adhesive such as an amide adhesive, an epoxy adhesive, a vinyl alkyl ether adhesive, or a fluorine adhesive. In particular, since it has high adhesive properties and heat resistance, it is preferable to use an acrylic adhesive. The pressure-sensitive adhesive may be used alone or in combination of two or more. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive may be any type of pressure-sensitive adhesive, such as an emulsion-based pressure-sensitive adhesive, a solvent-based pressure-sensitive adhesive, a hot melt-type pressure-sensitive adhesive, an oligomer-based pressure-sensitive adhesive, and a high-based pressure-sensitive adhesive.

특히, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층을 형성하는 점착제는, 투명성이 높고, 내열성, 내광성이 우수하기 때문에, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 즉, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층은, 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다.Particularly, since the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer in the resin foam composite of the present invention has high transparency and excellent heat resistance and light resistance, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable. That is, it is preferable that the adhesive layer in the resin foam composite of this invention is an acrylic adhesive layer.

상기 점착제는, 베이스 폴리머와, 필요에 따라, 가교제, 점착 부여제, 연화제, 가소제, 충전제, 노화 방지제, 착색제 등의 적당한 첨가제가 포함되어 있다. 예컨대, 상기 아크릴계 점착제는, 아크릴계 폴리머를 점착성 성분(베이스 폴리머) 또는 주제로 하고, 이것에 필요에 따라, 가교제, 점착 부여제, 연화제, 가소제, 충전제, 노화 방지제, 착색제 등의 적당한 첨가제가 포함되어 있다.The pressure-sensitive adhesive contains a base polymer and, if necessary, suitable additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a softener, a plasticizer, a filler, an anti-aging agent, and a colorant. For example, the acrylic pressure-sensitive adhesive includes an acrylic polymer as an adhesive component (base polymer) or main material, and if necessary, suitable additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a softener, a plasticizer, a filler, an anti-aging agent, and a colorant are included. have.

상기 아크릴계 점착제에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머에서는, (메트)아크릴산 알킬 에스터를 단량체 주성분으로 하고, 필요에 따라, 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터에 대하여 공중합이 가능한 단량체(공중합성 단량체)가 그 밖의 단량체 성분으로서 이용되고 있는 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예컨대, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 s-뷰틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 등의 탄소수가 1∼20인 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터(「(메트)아크릴산 C1-20 알킬 에스터」라고 칭하는 경우가 있다)를 들 수 있다. 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 그 중에서도, 탄소수가 4∼18인 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터(「(메트)아크릴산 C4-18 알킬 에스터」라고 칭하는 경우가 있다)를 바람직하게 들 수 있다. 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터는, 목적으로 하는 점착성 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 또한, 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다.In the acrylic pressure-sensitive adhesive, in the acrylic polymer, an alkyl (meth)acrylate is used as a monomer main component, and if necessary, a monomer capable of copolymerization with the alkyl (meth)acrylate (copolymerizable monomer) is another monomer component. It is preferably used as. Examples of the alkyl (meth)acrylate ester include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, ( S-butyl meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, (meth)acrylate )Isooctyl acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, (meth) Tridecyl acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid (Meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as eicosyl (sometimes referred to as "(meth)acrylic acid C 1-20 alkyl ester") is mentioned. Examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester include, among others, a (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 4 to 18 carbon atoms (a case referred to as ``(meth)acrylic acid C 4-18 alkyl ester'') Yes) is mentioned preferably. The said (meth)acrylic acid alkyl ester can be appropriately selected depending on the target adhesiveness and the like. In addition, the said (meth)acrylate alkyl ester may be used individually or in combination of 2 or more types.

또한, 상기 아크릴계 폴리머에 있어서의 상기 공중합성 단량체로서는, 예컨대, (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 아이소크로톤산 등의 카복실기 함유 단량체 또는 그의 무수물; 바이닐설폰산나트륨 등의 설폰산기 함유 단량체; 스타이렌, 치환 스타이렌 등의 방향족 바이닐 화합물; 아크릴로나이트릴 등의 사이아노기 함유 단량체; 에틸렌, 프로필렌, 뷰타다이엔 등의 올레핀류; 아세트산 바이닐 등의 바이닐 에스터류; 염화바이닐; 아크릴아마이드, 메타아크릴아마이드, N-바이닐피롤리돈, N,N-다이메틸(메트)아크릴아마이드 등의 아마이드기 함유 단량체; (메트)아크릴산 하이드록시알킬, 글리세린다이메타크릴레이트 등의 하이드록실기 함유 단량체; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴로일모폴린 등의 아미노기 함유 단량체; 사이클로헥실말레이미드, 아이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; (메트)아크릴산 글리시딜, (메트)아크릴산 메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸아이소사이아네이트 등의 아이소사이아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 그 외에도, 트라이에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 다이바이닐 벤젠 등의 다작용성의 공중합성 단량체(다작용 모노머) 등을 들 수 있다. 상기 공중합성 단량체는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다. 공중합성 단량체로서는, 카복실기 등의 작용기를 갖는 개질용 모노머를 적합하게 들 수 있다.Further, examples of the copolymerizable monomer in the acrylic polymer include carboxyl group-containing monomers such as (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid, or anhydrides thereof; Sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinyl sulfonate; Aromatic vinyl compounds such as styrene and substituted styrene; Cyano group-containing monomers such as acrylonitrile; Olefins such as ethylene, propylene, and butadiene; Vinyl esters such as vinyl acetate; Vinyl chloride; Amide group-containing monomers such as acrylamide, methacrylamide, N-vinylpyrrolidone, and N,N-dimethyl(meth)acrylamide; Hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyalkyl (meth)acrylate and glycerindimethacrylate; Amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth)acrylate and (meth)acryloylmorpholine; Imide group-containing monomers such as cyclohexyl maleimide and isopropyl maleimide; Epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth)acrylate and methylglycidyl (meth)acrylate; And isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate. In addition, triethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylic Rate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, And polyfunctional copolymerizable monomers (polyfunctional monomers) such as divinylbenzene. These copolymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more. As a copolymerizable monomer, a monomer for modification which has functional groups, such as a carboxyl group, is mentioned suitably.

상기 점착제에 있어서의 베이스 폴리머는, 관용의 중합 방법에 의해 조제할 수 있다. 예컨대, 상기 아크릴계 폴리머는, 용액 중합법, 에멀젼 중합법, 자외선 조사 중합법 등의 관용의 중합 방법에 의해 조제할 수 있다.The base polymer in the pressure-sensitive adhesive can be prepared by a commonly used polymerization method. For example, the acrylic polymer can be prepared by a conventional polymerization method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, and an ultraviolet irradiation polymerization method.

점착제층은, 공지 내지 관용의 형성 방법을 이용하여 형성할 수 있고, 예컨대, 소정의 부위 또는 면 상에 점착제를 도포하는 방법(도포 방법), 박리 라이너 등의 박리 필름 상에 점착제를 도포하여 점착층을 형성한 후, 해당 점착제층을 소정의 부위 또는 면 상에 전사하는 방법(전사 방법) 등을 들 수 있다. 한편, 점착제층의 형성에 있어서는, 공지 내지 관용의 도포 방법(유연(流延) 방법, 롤 코터 방법, 리버스 코터 방법, 닥터 블레이드 방법 등)을 적절히 이용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer can be formed using a known or common forming method, for example, a method of applying a pressure-sensitive adhesive on a predetermined area or surface (coating method), and applying the pressure-sensitive adhesive on a release film such as a release liner for adhesion. After forming the layer, a method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer onto a predetermined portion or surface (transfer method), etc. are mentioned. On the other hand, in the formation of the pressure-sensitive adhesive layer, a known or common application method (flexible method, roll coater method, reverse coater method, doctor blade method, etc.) can be appropriately used.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층은, 단층이어도 되고, 적층체여도 된다. 또한, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층은, 적당한 기재를 포함하는 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층이어도 된다. 상기 기재 부착 점착제층은, 예컨대, 기재의 양면측에 점착제층을 갖는 양면 점착 타입이어도 된다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층이 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층인 경우, 상기 수지 발포 복합체의 총 두께에는, 수지 발포체의 두께와 기재 부착 점착제층의 두께가 포함된다.The pressure-sensitive adhesive layer in the resin foam composite of the present invention may be a single layer or a laminate. Further, the pressure-sensitive adhesive layer in the resin foam composite of the present invention may be a pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive layer with a substrate containing a suitable substrate. The adhesive layer with a substrate may be, for example, a double-sided adhesive type having an adhesive layer on both sides of the substrate. On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive layer in the resin foam composite of the present invention is the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive layer with a substrate, the total thickness of the resin foam composite includes the thickness of the resin foam and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer with a substrate.

즉, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 수지 발포체층과, 상기 기재 부착 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체여도 된다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 수지 발포체층, 상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층, 상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 기재, 상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층이, 이 순서로 적층된 구성을 갖고 있어도 된다. 한편, 이 구성은, 상기 수지 발포체층과 양면 점착 타입의 기재 부착 점착제층이 적층된 구성에 상당하다.That is, the resin foam composite of the present invention may be a resin foam composite in which the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer with a substrate are laminated. For example, in the resin foam composite of the present invention, the resin foam layer, the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive layer with a substrate, the substrate in the pressure-sensitive adhesive layer with the substrate, and the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive layer with a substrate, in this order You may have a structure laminated with On the other hand, this configuration corresponds to a configuration in which the above resin foam layer and a double-sided adhesive type adhesive layer with a base material are laminated.

상기 기재 부착 점착제층은, 종이계 기재, 섬유계 기재, 금속계 기재, PET 필름 등 플라스틱계 기재 등의 양면에, 상기 점착제로 이루어지는 점착제층을 설치한 기재 부착 점착제층이어도 된다. 한편, 기재 부착 점착제층이 양면 점착 타입인 경우, 2개의 점착제층의 조성은 동일해도 되고, 상이해도 된다. 또한, 2개의 점착제층의 두께는 동일해도 되고, 상이해도 된다.The pressure-sensitive adhesive layer with a substrate may be a pressure-sensitive adhesive layer with a substrate in which a pressure-sensitive adhesive layer made of the pressure-sensitive adhesive is provided on both surfaces of a paper-based substrate, a fiber-based substrate, a metal-based substrate, a plastic-based substrate such as a PET film. On the other hand, when the adhesive layer with a base material is a double-sided adhesive type, the composition of the two adhesive layers may be the same or different. In addition, the thickness of the two pressure-sensitive adhesive layers may be the same or different.

상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 기재의 재질로서는, 특별히 한정되지 않지만, 플라스틱재가 적합하다. 이와 같은 플라스틱재(플라스틱 필름의 재질)로서는, 각종 엔지니어링 플라스틱재를 적합하게 들 수 있다. 플라스틱재로서는, 예컨대, 폴리에스터[폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리뷰틸렌테레프탈레이트(PBT) 등]; 올레핀계 수지[폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지 등]; 폴리에터설폰(PES)(폴리에터술폰); 폴리설폰; 폴리염화바이닐(PVC); 폴리페닐렌설파이드(PPS); 아마이드계 수지[폴리아마이드(나일론), 전방향족 폴리아마이드(알아마이드) 등], 폴리이미드(PI), 폴리아마이드이미드, 폴리에터이미드(PEI), 폴리에스터이미드, 메타크릴레이트계 수지[폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등]; 스타이렌계 수지[폴리스타이렌, 아크릴로나이트릴-스타이렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체(ABS 수지) 등]; 폴리카보네이트(PC); 폴리아세탈; 폴리아릴렌에터(폴리페닐렌에터 등); 폴리페닐렌설파이드; 폴리알릴레이트; 폴리아릴; 폴리우레테인류; 폴리에터케톤류[폴리에터에터케톤(PEEK), 폴리에터케톤케톤 등]; 폴리아크릴산 에스터류[폴리아크릴산 뷰틸, 폴리아크릴산 에틸 등]; 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 이들 소재(플라스틱재)는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용해도 된다.Although it does not specifically limit as a material of a base material in the said adhesive layer with base material, Plastic material is suitable. As such a plastic material (material of a plastic film), various engineering plastic materials are mentioned suitably. Examples of the plastic material include polyester (polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), etc.); Olefin-based resins [olefin-based resins containing α-olefins as a monomer component such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA)]; Polyethersulfone (PES) (polyethersulfone); Polysulfone; Polyvinyl chloride (PVC); Polyphenylene sulfide (PPS); Amide resin [polyamide (nylon), wholly aromatic polyamide (alamide), etc.], polyimide (PI), polyamideimide, polyetherimide (PEI), polyesterimide, methacrylate resin [poly Methyl methacrylate (PMMA), etc.]; Styrene resins (polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), etc.); Polycarbonate (PC); Polyacetal; Polyarylene ether (polyphenylene ether, etc.); Polyphenylene sulfide; Polyallylate; Polyaryl; Polyurethanes; Polyether ketones [polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone, etc.]; Polyacrylic acid esters [butyl polyacrylate, ethyl polyacrylate, etc.]; Epoxy resin, etc. are mentioned. These materials (plastic materials) may be used alone or in combination of two or more.

상기 플라스틱재로서는, 두께 정밀도, 경제성(비용), 인장 강도나 가공성 등의 관점에서, 특히, 폴리에스터(그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트)를 적합하게 들 수 있다. 즉, 상기 기재 부착 점착제층에 있어서의 기재로서는, 특히, 폴리에스터 필름(그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)을 적합하게 들 수 있다.As the plastic material, from the viewpoints of thickness accuracy, economy (cost), tensile strength, workability, and the like, polyester (especially polyethylene terephthalate) is suitably mentioned. That is, as the substrate in the pressure-sensitive adhesive layer with a substrate, a polyester film (especially, a polyethylene terephthalate film) is particularly preferably mentioned.

한편, 상기 기재는, 단층, 적층 중 어느 형태를 갖고 있어도 되며, 구조 상의 제약을 받지 않는다.On the other hand, the substrate may have either a single layer or a laminated layer, and is not subject to structural restrictions.

상기 기재의 두께로서는, 특별히 한정되지 않지만, 0.0005mm∼0.038mm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001mm∼0.025mm이며, 더 바람직하게는 0.002mm∼0.012mm이다.The thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 0.0005 mm to 0.038 mm, more preferably 0.001 mm to 0.025 mm, and still more preferably 0.002 mm to 0.012 mm.

또한, 상기 점착제층은, 박리 필름(세퍼레이터)(예컨대, 박리 종이, 박리 필름 등)에 의해 점착면이 보호되어 있어도 된다. 한편, 박리 필름(세퍼레이터)은, 본 발명의 수지 발포 복합체의 총 두께에는 포함되지 않는다.In addition, the adhesive surface may be protected by a release film (separator) (for example, a release paper, a release film, etc.) in the said adhesive layer. On the other hand, the release film (separator) is not included in the total thickness of the resin foam composite of the present invention.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 상기 점착제층의 두께는, 0.0005mm∼0.06mm이며, 바람직하게는 0.0007mm∼0.05mm이며, 보다 바람직하게는 0.001mm∼0.04mm이며, 더 바람직하게는 0.002mm∼0.04mm이다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내이면, 적정한 점착력을 유지하면서, 발포체도 압축 가능이라는 이점이 있다. 한편, 점착제층의 두께가 0.0005mm 미만이면, 충분한 점착력이 얻어지지 않고, 한편, 점착제층의 두께가 0.06mm를 초과하면, 점착제층을 두께 방향으로 압축해도, 압축 후의 점착제층의 두께가 충분히 작아지지 않는 경우가 있어, 발포체가 압축되어도, 적용하고자 하는 간극의 크기보다 작아지지 않는 경우가 있다. 그 결과, 수지 발포 복합체를 간극에 적용하고자 할 때에, 사용하기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서, 점착제층의 두께에는, 점착제층이 기재 부착 점착제층에 있어서의 점착제층인 경우는, 기재를 포함하는 두께를 말한다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서의 점착제층이 양면 점착 타입의 기재 부착 점착층에 있어서의 점착제층인 경우, 상기 점착제층의 두께에는, 기재의 두께와, 기재의 양면측에 갖는 2개 점착제층의 두께가 포함된다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the resin foam composite of the present invention is 0.0005 mm to 0.06 mm, preferably 0.0007 mm to 0.05 mm, more preferably 0.001 mm to 0.04 mm, further preferably 0.002 mm. It is ∼0.04mm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, there is an advantage that the foam can be compressed while maintaining an appropriate adhesive force. On the other hand, if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 0.0005 mm, sufficient adhesive strength cannot be obtained, on the other hand, if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 0.06 mm, even if the pressure-sensitive adhesive layer is compressed in the thickness direction, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after compression is sufficiently small. In some cases, the foam may not be smaller than the size of the gap to be applied even when the foam is compressed. As a result, when applying the resin foam composite to the gap, it may become difficult to use. On the other hand, in the resin foam composite of the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer refers to the thickness including the substrate when the pressure-sensitive adhesive layer is the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive layer with a substrate. For example, when the pressure-sensitive adhesive layer in the resin foam composite of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive layer with a substrate of a double-sided adhesive type, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer includes the thickness of the substrate and two on both sides of the substrate. The thickness of the adhesive layer is included.

[수지 발포 복합체][Resin foam composite]

본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 수지 발포체층과 상기 점착제층이 적층된 구성이다. 점착제층을 갖고 있으면, 피착체에의 고정이나 임시 고정에 유리하여, 조립성의 점에서 유리하다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 시트상(필름상), 롤상이어도 되고, 또한, 용도에 따라 여러 가지의 형상으로 타발 가공, 절단 가공되어 있어도 된다.The resin foam composite of the present invention has a structure in which the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer are laminated. If it has a pressure-sensitive adhesive layer, it is advantageous for fixation to an adherend or temporary fixation, and is advantageous in terms of assembly properties. On the other hand, the shape of the resin foam composite of the present invention is not particularly limited, but may be a sheet (film) or roll, and may be punched or cut into various shapes depending on the application.

본 발명의 수지 발포 복합체의 제작 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 상기 수지 발포체층에 상기 점착제층을 설치하는 것에 의해 제작된다. 상기 수지 발포체층에 상기 점착제층을 설치할 때에, 수지 발포체층 및 점착제층에 걸리는 장력을 가능한 한 낮아지도록 조정하는 것에 의해, 수지 발포체층 및 점착제층의 두께가 매우 얇아도, 주름 등을 발생시키지 않고, 양호한 상태, 특히 양호한 외관 상태로 수지 발포 복합체를 제조할 수 있다. 양호한 상태, 특히 양호한 외관 상태의 수지 발포 복합체의 제조를 목적으로 하여 장력을 걸 때의 장력으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 수지 발포체층 및 점착제층의 폭이 500mm인 경우, 1∼100N이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼90N, 더 바람직하게는 2∼80N이다. 또한, 수지 발포체층 및 점착제층의 폭이 1000mm인 경우, 장력은, 2∼200N이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼180N, 더 바람직하게는 4∼160N이다. 예컨대, 500mm 폭으로 100N 이상, 1000mm 폭으로 200N 이상의 장력이 걸리는 경우, 수지 발포체층 및 점착제층의 두께가 얇으면, 장력에 의해 수지 발포체층 및 점착제층이 신장된 상태가 되고, 그 후의 공정에서, 수지 발포체층 및 점착제층에 걸려 있었던 장력이 제거되면, 수지 발포체층 및 점착제층이 신장된 상태로부터 원래의 상태로 수축하여(수축), 접합 등에 의해 수지 발포체층 상에 점착제층을 설치할 때에 주름 등이 생기기 쉬워진다. 한편, 수지 발포체층 및 점착제층에 관련된 장력은, 예컨대, 장척상의 수지 발포 복합체를 얻는 경우, 롤상으로 권회할 때의 권취 장력으로서 조정된다.The method for producing the resin foam composite of the present invention is not particularly limited. For example, the resin foam composite of the present invention is produced by providing the pressure-sensitive adhesive layer on the resin foam layer. When installing the pressure-sensitive adhesive layer on the resin foam layer, by adjusting the tension applied to the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer to be as low as possible, even if the thickness of the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer is very thin, wrinkles, etc. are not generated. , It is possible to manufacture a resin foam composite in a good state, particularly a good appearance state. The tension at the time of applying tension for the purpose of producing a resin foam composite in a good state, particularly in a good appearance state, is not particularly limited, but for example, when the width of the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer is 500 mm, 1 to 100 N is preferable. And more preferably 1 to 90 N, and still more preferably 2 to 80 N. In addition, when the width of the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer is 1000 mm, the tension is preferably 2 to 200 N, more preferably 2 to 180 N, and still more preferably 4 to 160 N. For example, when a tension of 100 N or more with a width of 500 mm and a tension of 200 N or more with a width of 1000 mm is applied, and the thickness of the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer is thin, the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer become elongated by the tension, and in the subsequent process , When the tension on the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer is removed, the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer shrink from the elongated state to the original state (shrink), and wrinkles when installing the pressure-sensitive adhesive layer on the resin foam layer by bonding, etc. It becomes easy to have back. On the other hand, the tension related to the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer is adjusted as, for example, a winding tension when winding in a roll shape when obtaining a long resin foam composite.

본 발명의 수지 발포 복합체에서는, 상기 점착제층은, 상기 수지 발포체층의 편면측에만 설치되어 있어도 되고, 양면측에 설치되어 있어도 된다. 또한, 상기 수지 발포체층이 가열 용융 처리에 의해 형성된 표면층을 갖는 경우, 상기 점착제층은, 상기 수지 발포체층에 있어서의 표면층을 갖는 면에 설치해도 되고, 상기 수지 발포체층에 있어서의 표면층을 갖지 않는 면에 설치해도 되지만, 수지 발포체층의 표면층을 갖지 않는 면에 설치하는 것이 바람직하다. 한편, 본 발명의 수지 발포 복합체에서는, 수지 발포체층과 점착제층은 직접 접하도록 구성되어 있어도 되지만, 밀착성을 향상시킬 목적으로, 하도층(下塗層)과 같은 중간층이 설치되어 있어도 된다.In the resin foam composite of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may be provided only on one side of the resin foam layer, or may be provided on both sides. In addition, when the resin foam layer has a surface layer formed by heat-melting treatment, the pressure-sensitive adhesive layer may be provided on the surface having the surface layer in the resin foam layer, and does not have a surface layer in the resin foam layer. Although it may be provided on a surface, it is preferable to provide it on a surface not having a surface layer of the resin foam layer. On the other hand, in the resin foam composite of the present invention, the resin foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer may be configured to be in direct contact with each other, but an intermediate layer such as a undercoat layer may be provided for the purpose of improving adhesion.

본 발명의 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.35mm 이하이다. 수지 발포 복합체의 총 두께는, 0.35mm 이하인 한 특별히 한정되지 않지만, 0.06mm∼0.33mm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.07mm∼0.30mm이며, 더 바람직하게는 0.08mm∼0.25mm이다. 상기 총 두께가 0.35mm 이하이기 때문에, 수지 발포 복합체가 적용되는 갭이 작아도, 수지 발포체의 기능(예컨대, 시일성, 유연성, 충격 흡수성 등)을 발휘할 수 있다. 또한, 수지 발포 복합체의 총 두께가 0.05mm 이상이면, 필요한 강도를 확보하기 쉬워진다.The total thickness of the resin foam composite of the present invention is 0.35 mm or less. The total thickness of the resin foam composite is not particularly limited as long as it is 0.35 mm or less, but is preferably 0.06 mm to 0.33 mm, more preferably 0.07 mm to 0.30 mm, and still more preferably 0.08 mm to 0.25 mm. Since the total thickness is 0.35 mm or less, even if the gap to which the resin foam composite is applied is small, the functions of the resin foam (eg, sealability, flexibility, shock absorption, etc.) can be exhibited. Further, when the total thickness of the resin foam composite is 0.05 mm or more, it becomes easy to secure the required strength.

본 발명의 수지 발포 복합체에 있어서, 상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 특별히 한정되지 않지만, 2.1 이상이 되도록, 수지 발포체층 및 점착제층의 두께를 결정하는 것이 바람직하다. 상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 보다 바람직하게는 3.0 이상이며, 더 바람직하게는 5.0 이상이다. 또한, 상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)는, 통상 13 이하이며, 바람직하게는 11 이하이다. 상기 두께의 비가 2.1 이상이면, 적정한 점착력의 범위에서 발포체도 압축 가능이라는 이점이 있다. 즉, 충분한 점착력을 확보하면서, 발포체를 압축할 수 있으므로, 보다 작은 간극에 대하여 적합하게 수지 발포 복합체를 적용할 수 있다.In the resin foam composite of the present invention, the ratio of the thickness of the resin foam layer and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (the thickness of the resin foam layer/the thickness of the adhesive layer) is not particularly limited, but the resin foam layer is 2.1 or more. And it is preferable to determine the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer. The ratio of the thickness of the resin foam layer and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (thickness of the resin foam layer/thickness of the adhesive layer) is more preferably 3.0 or more, and still more preferably 5.0 or more. In addition, the ratio of the thickness of the resin foam layer and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (thickness of the resin foam layer/thickness of the adhesive layer) is usually 13 or less, and preferably 11 or less. If the ratio of the thickness is 2.1 or more, there is an advantage that the foam can also be compressed within an appropriate range of adhesive strength. That is, since the foam can be compressed while securing sufficient adhesive force, the resin foam composite can be suitably applied to a smaller gap.

본 발명의 수지 발포 복합체는, 각종 부재 또는 부품을 소정의 부위에 부착하는(장착하는) 용도에 바람직하게 이용된다. 특히, 전기 또는 전자 기기에 있어서, 전기 또는 전자 기기를 구성하는 부품을 소정의 부위에 부착할(장착할) 때에 적합하게 이용된다. 즉, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 전기 또는 전자 기기용인 것이 바람직하다.The resin foam composite of the present invention is suitably used for a purpose of attaching (attaching) various members or parts to predetermined sites. In particular, in an electric or electronic device, it is suitably used when attaching (mounting) components constituting the electric or electronic device to a predetermined portion. That is, it is preferable that the resin foam composite of this invention is for electric or electronic devices.

상기의 각종 부재 또는 부품으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 전기 또는 전자 기기류에 있어서의 각종 부재 또는 부품 등을 바람직하게 들 수 있다. 이와 같은 전기 또는 전자 기기용의 부재 또는 부품으로서는, 예컨대, 액정 디스플레이, 전기발광 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(표시부)(특히, 소형의 화상 표시 부재)나, 이른바 「휴대 전화」나 「휴대 정보 단말」 등의 이동체 통신의 장치에 장착되는 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라나 렌즈) 등의 광학 부재 또는 광학 부품 등을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as said various members or parts, For example, various members or parts etc. in electric or electronic devices are mentioned preferably. As such a member or component for an electric or electronic device, for example, an image display member (display unit) (especially a small image display member) mounted on an image display device such as a liquid crystal display, an electroluminescent display, or a plasma display, or a so-called Optical members or optical parts, such as a camera or a lens (especially, a small camera or lens) mounted on a mobile communication device such as a "mobile phone" or a "mobile information terminal", may be mentioned.

보다 구체적으로는, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 방진, 차광, 완충 등을 목적으로 하여, LCD(액정 디스플레이) 등의 표시부 주위나, LCD(액정 디스플레이) 등의 표시부와 하우징(창부(窓部))의 사이에 끼워 사용할 수 있다.More specifically, the resin foam composite of the present invention is for the purpose of vibration-proofing, light-shielding, buffering, etc., around a display portion such as an LCD (liquid crystal display), or a display portion and a housing (window portion) such as an LCD (liquid crystal display). It can be used between )).

또한, 본 발명의 수지 발포 복합체는, 얇고 유연하며, 게다가 두께 정밀도를 높게 할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 수지 발포 복합체를, 터치 패널을 탑재하고 있는 스마트 폰과 같은 다수의 부품이나 부재가 적층되어 있는 전기 또는 전자 기기에 이용해도, 높은 반발력을 일으키는 경우는 없어, 표시부의 액정 표시 불균일 등의 표시 불량을 야기하는 경우는 없다.In addition, the resin foam composite of the present invention is thin and flexible, and the thickness accuracy can be increased. For this reason, even if the resin foam composite of the present invention is used in an electric or electronic device in which a number of parts or members are laminated, such as a smart phone equipped with a touch panel, it does not cause a high repulsive force. It does not cause display defects such as unevenness.

실시예Example

이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited by these examples.

[실시예][Example]

폴리프로필렌[용융 유량(MFR): 0.35g/10min]: 45질량부, 폴리올레핀계 엘라스토머와 연화제(파라핀계 신전유(伸展油))의 혼합물[MFR(230℃): 6g/10분, JIS A 경도: 79°, 연화제를 폴리올레핀계 엘라스토머 100질량부에 대하여 30질량부 배합]: 55질량부, 수산화마그네슘: 10질량부, 카본(상품명 「아사히 #35」 아사히카본주식회사제): 10질량부, 스테아르산 모노글리세라이드: 1질량부, 및 지방산 아마이드(라우르산 비스아마이드): 1.5질량부를, 니혼제강소(JSW)사제의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드상으로 압출하고, 수냉 후 펠렛상으로 성형했다. 이 펠렛을 니혼제강소사제의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기 하, 13(주입후 12)MPa의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 펠렛 전량에 대하여 5.7질량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 원통상으로 압출하여, 발포체의 내측 표면을 냉각하는 맨드릴과, 압출기의 환상 다이로부터 압출된 원통상의 발포체의 외측 표면을 냉각하는 발포체 냉각용 에어링의 사이를 통과시키고, 직경의 일부를 절단하여 시트상으로 전개해서 장척 발포체 원반을 얻었다.Polypropylene [melting flow rate (MFR): 0.35 g/10 min]: 45 parts by mass, a mixture of polyolefin elastomer and softener (paraffinic extender oil) [MFR (230°C): 6 g/10 min, JIS A Hardness: 79°, 30 parts by mass of softener blended with respect to 100 parts by mass of polyolefin elastomer]: 55 parts by mass, magnesium hydroxide: 10 parts by mass, carbon (brand name "Asahi #35" manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd.): 10 parts by mass, Stearic acid monoglyceride: 1 part by mass, and fatty acid amide (lauric acid bisamide): 1.5 parts by mass, kneaded at a temperature of 200°C with a twin-screw kneader manufactured by Japan Steel Works (JSW), and then extruded into strands. Then, it was molded into pellets after water cooling. This pellet was put into a single screw extruder manufactured by Nippon Steelworks Co., Ltd., and carbon dioxide gas was injected under an atmosphere of 220°C at a pressure of 13 (12 MPa after injection). Carbon dioxide gas was injected at a ratio of 5.7 mass% based on the total amount of the pellets. After sufficient saturation of carbon dioxide gas, cooling to a temperature suitable for foaming, the mandrel is extruded from the die in a cylindrical shape to cool the inner surface of the foam, and the outer surface of the cylindrical foam extruded from the annular die of the extruder is cooled. It passed through the said foam cooling air ring, cut a part of the diameter, and expanded into a sheet shape, and obtained the long foam disk.

이 장척 발포체 원반을 소정의 폭으로 절단하고(슬릿 가공), 도 1에 나타내는 연속 슬라이스 장치(슬라이스 라인)를 이용하여, 1면씩 표면의 저발포층을 벗겨, 두께가 다른 수지 발포체층 A, 수지 발포체층 B 및 수지 발포체층 C를 얻었다. 또한, 수지 발포체층 A, 수지 발포체층 B 및 수지 발포체층 C에 있어서, 평균 셀 직경은 60μm, 겉보기 밀도는 0.047g/cm3였다.This elongated foam original is cut to a predetermined width (slit processing), and the low foaming layer on the surface is peeled off one by one using a continuous slicing device (slice line) shown in Fig. 1, and resin foam layer A and resin having different thicknesses A foam layer B and a resin foam layer C were obtained. In addition, in the resin foam layer A, the resin foam layer B, and the resin foam layer C, the average cell diameter was 60 µm and the apparent density was 0.047 g/cm 3 .

수지 발포체층 A: 두께 0.20mmResin foam layer A: 0.20 mm thick

수지 발포체층 B: 두께 0.30mmResin foam layer B: 0.30 mm thick

수지 발포체층 C: 두께 0.40mmResin foam layer C: 0.40 mm thick

(실시예 1)(Example 1)

상기 수지 발포체층 A의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.23mm였다.To one side of the resin foam layer A, a double-sided adhesive tape (trade name "No. 5603", manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape having an acrylic adhesive layer on both sides of a PET substrate, tape thickness: 0.03 mm) was bonded to form resin foam. A composite was obtained. The total thickness of this resin foam composite was 0.23 mm.

(실시예 2)(Example 2)

상기 수지 발포체층 B의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.33mm였다.To one side of the resin foam layer B, a double-sided adhesive tape (trade name "No. 5603", manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape having an acrylic adhesive layer on both sides of a PET substrate, tape thickness: 0.03 mm) was bonded to form resin foam. A composite was obtained. The total thickness of this resin foam composite was 0.33 mm.

(실시예 3)(Example 3)

상기 수지 발포체층 A를, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.10mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 편면을 열로 용융 처리하여, 편면이 열 용융 처리된 두께 0.10mm의 수지 발포체층을 얻었다. 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 89.1%였다. 그 후, 열 용융 처리되어 있지 않은 면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.13mm였다.The resin foam layer A is passed through the continuous processing apparatus in which the temperature of the induction heating roll is set to 160° C. and the gap is set to 0.10 mm, thereby melting one side with heat, and having a thickness of 0.10 mm in which one side is heat-melted. The resin foam layer was obtained. The surface coverage of the hot-melt-treated surface layer was 89.1%. Thereafter, a double-sided adhesive tape (trade name ``No. 5603'', manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape having an acrylic adhesive layer on both sides of a PET substrate, tape thickness: 0.03 mm) was bonded to the surface not subjected to heat melting treatment. , A resin foam composite was obtained. The total thickness of this resin foam composite was 0.13 mm.

(실시예 4)(Example 4)

상기 수지 발포체층 A의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합했다. 얻어진 구조물의 총 두께는 0.23mm였다. 점착제층면을 보호하는 PET 박리 라이너(두께 0.075mm)를 첩부한 채로, 상기 구조물을, 유도 발열 롤의 온도를 220℃, 갭을 0.15mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 상기 구조물에 있어서의 양면 점착 테이프를 첩부하고 있지 않은 면을 열로 용융 처리하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체에 있어서, 편면이 열 용융 처리된 수지 발포체층의 두께는 0.07mm이며, 점착제층의 두께는 0.03mm이며, 총 두께가 0.10mm였다. 또한, 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 88.4%였다.To one side of the resin foam layer A, a double-sided adhesive tape (trade name "No. 5603", manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape in which an acrylic adhesive layer was provided on both sides of a PET substrate, tape thickness: 0.03 mm) was bonded. The total thickness of the obtained structure was 0.23 mm. With a PET release liner (thickness 0.075 mm) that protects the pressure-sensitive adhesive layer surface affixed, the structure is passed through the continuous processing apparatus in which the temperature of the induction heating roll is set to 220°C and the gap is set to 0.15 mm. The surface of the structure on which the double-sided adhesive tape was not affixed was melt-treated with heat to obtain a resin foam composite. In this resin foam composite, the thickness of the resin foam layer on which one side was heat-melted was 0.07 mm, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 0.03 mm, and the total thickness was 0.10 mm. In addition, the surface coverage of the hot melt-treated surface layer was 88.4%.

(실시예 5)(Example 5)

상기 수지 발포체층 A를, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.10mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 편면을 열로 용융 처리하여, 편면이 열 용융 처리된 두께 0.10mm의 수지 발포체층을 얻었다. 이 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 89.1%였다. 그 후, 상기 수지 발포체층의 열 용융 처리되어 있지 않은 면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5601」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.01mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.11mm였다.The resin foam layer A is passed through the continuous processing apparatus in which the temperature of the induction heating roll is set to 160° C. and the gap is set to 0.10 mm, thereby melting one side with heat, and having a thickness of 0.10 mm in which one side is heat-melted. The resin foam layer was obtained. The surface coverage of the heat-melt-treated surface layer in this resin foam layer was 89.1%. Thereafter, a double-sided adhesive tape (trade name ``No. 5601'', manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape in which an acrylic adhesive layer was provided on both sides of a PET substrate, tape thickness: 0.01) on the surface of the resin foam layer not subjected to heat melting treatment. mm) was bonded to obtain a resin foam composite. The total thickness of this resin foam composite was 0.11 mm.

(실시예 6)(Example 6)

상기 수지 발포체층 A의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5601」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.01mm)를 접합했다. 얻어진 구조물의 총 두께는 0.21mm였다. 점착제층면을 보호하는 PET 박리 라이너(두께 0.075mm)를 첩부한 채로, 상기 구조물을, 유도 발열 롤의 온도를 220℃, 갭을 0.15mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 양면 점착 테이프를 첩부하고 있지 않은 면을 열로 용융 처리하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체에 있어서, 편면이 열 용융 처리된 수지 발포체층의 두께가 0.07mm이며, 점착제층의 두께가 0.01mm이며, 총 두께가 0.08mm였다. 또한, 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 94.1%였다.To one side of the resin foam layer A, a double-sided adhesive tape (trade name "No. 5601", manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape having an acrylic adhesive layer provided on both sides of a PET substrate, tape thickness: 0.01 mm) was bonded. The total thickness of the obtained structure was 0.21 mm. With a PET release liner (thickness 0.075mm) that protects the pressure-sensitive adhesive layer surface affixed, the structure is passed through the continuous processing apparatus in which the temperature of the induction heating roll is set to 220°C and the gap is set to 0.15mm, The surface to which the adhesive tape was not affixed was melt-treated with heat to obtain a resin foam composite. In this resin foam composite, the thickness of the resin foam layer on which one side was heat-melted was 0.07 mm, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 0.01 mm, and the total thickness was 0.08 mm. In addition, the surface coverage of the hot melt-treated surface layer was 94.1%.

(실시예 7)(Example 7)

상기 수지 발포체층 A를, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.10mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 편면을 열로 용융 처리하여, 편면이 열 용융 처리된 두께 0.10mm의 수지 발포체층을 얻었다. 이 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 89.1%였다. 그 후, 상기 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리되어 있지 않은 면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5600」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.005mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.105mm였다.The resin foam layer A is passed through the continuous processing apparatus in which the temperature of the induction heating roll is set to 160° C. and the gap is set to 0.10 mm, thereby melting one side with heat, and having a thickness of 0.10 mm in which one side is heat-melted. The resin foam layer was obtained. The surface coverage of the heat-melt-treated surface layer in this resin foam layer was 89.1%. Thereafter, on the surface of the resin foam layer that has not been subjected to heat melting treatment, a double-sided adhesive tape (trade name "No. 5600", manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape in which an acrylic adhesive layer is provided on both sides of a PET substrate, and the thickness of the tape : 0.005 mm) was bonded to obtain a resin foam composite. The total thickness of this resin foam composite was 0.105 mm.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

상기 수지 발포체층 A의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5610」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.10mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.30mm였다.To one side of the resin foam layer A, a double-sided adhesive tape (trade name "No. 5610", manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape having an acrylic adhesive layer on both sides of a PET substrate, tape thickness: 0.10 mm) was bonded to form resin foam. A composite was obtained. The total thickness of this resin foam composite was 0.30 mm.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

상기 수지 발포체층 C의 편면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.43mm였다.To one side of the resin foam layer C, a double-sided adhesive tape (trade name "No. 5603", manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape having an acrylic adhesive layer on both sides of a PET substrate, tape thickness: 0.03 mm) was bonded to form resin foam. A composite was obtained. The total thickness of this resin foam composite was 0.43 mm.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

상기 수지 발포체층 A를, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.10mm로 세팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시키는 것에 의해, 편면을 열로 용융 처리하여, 편면이 열 용융 처리된 두께 0.10mm의 수지 발포체층을 얻었다. 이 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리된 표면층의 표면 피복률은 87.2%였다. 그 후, 상기 수지 발포체층에 있어서의 열 용융 처리되어 있지 않은 면에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5608」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.08mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.18mm였다.The resin foam layer A is passed through the continuous processing apparatus in which the temperature of the induction heating roll is set to 160° C. and the gap is set to 0.10 mm, thereby melting one side with heat, and having a thickness of 0.10 mm in which one side is heat-melted. The resin foam layer was obtained. The surface coverage of the heat-melt-treated surface layer in this resin foam layer was 87.2%. Thereafter, a double-sided adhesive tape (trade name ``No. 5608'', manufactured by Nitto Denko, an adhesive tape in which an acrylic adhesive layer is provided on both sides of a PET substrate, tape thickness on the surface of the resin foam layer not subjected to heat melting treatment) : 0.08 mm) was bonded to obtain a resin foam composite. The total thickness of this resin foam composite was 0.18 mm.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

편면이 PET 필름으로 서포트되어 있는 우레테인 폼(상품명 「PORON SR-S-32 P」, 두께 0.20mm, 발포체층 밀도 0.32g/cm3, 로저스이노악사제)의 PET면측에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.23mm였다.On the PET side of urethane foam (brand name ``PORON SR-S-32P'', thickness 0.20mm, foam layer density 0.32g/cm 3 , made by Roger Suinoax), one side is supported by PET film, double-sided adhesive tape ( A brand name "No. 5603", manufactured by Nitto Denko Corporation, an adhesive tape having an acrylic adhesive layer provided on both surfaces of a PET substrate, and a tape thickness: 0.03 mm) were bonded to obtain a resin foam composite. The total thickness of this resin foam composite was 0.23 mm.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

폴리올레핀계 발포체(상품명 「볼라라 WF03」, 세키스이화학공업사제, 두께 0.30mm, 밀도: 0.20g/cm3, 시트상)에, 양면 점착 테이프(상품명 「No. 5603」, 닛토덴코사제, PET 기재의 양면에 아크릴계 점착제층을 설치한 점착 테이프, 테이프 두께: 0.03mm)를 접합하여, 수지 발포 복합체를 얻었다. 이 수지 발포 복합체의 총 두께는 0.33mm였다.Polyolefin-based foam (trade name "Bolara WF03", manufactured by Sekisui Chemical Industries, Ltd., thickness 0.30mm, density: 0.20g/cm 3 , in sheet form), double-sided adhesive tape (brand name "No. 5603", manufactured by Nitto Denko, PET A pressure-sensitive adhesive tape having an acrylic pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the substrate, tape thickness: 0.03 mm) was bonded to obtain a resin foam composite. The total thickness of this resin foam composite was 0.33 mm.

[평가][evaluation]

(겉보기 밀도)(Apparent density)

수지 발포체층을 폭 40mm×길이 40mm의 타발 칼날형으로 타발하여, 시트상의 측정용 샘플을 얻었다. 그리고, 상기 측정용 샘플로부터, JIS K 6767에 따라서 겉보기 밀도(g/cm3)를 구했다.The resin foam layer was punched out in a punching blade shape having a width of 40 mm x a length of 40 mm to obtain a sheet-shaped sample for measurement. And from the sample for measurement, the apparent density (g/cm 3 ) was calculated according to JIS K 6767.

구체적으로는, 상기 측정용 샘플의 폭, 길이를 측정하고, 측정 단자의 직경(φ) 20mm인 1/100 다이얼 게이지로 측정용 샘플의 두께(mm)를 측정했다. 이들의 측정값으로부터 수지 발포체층의 체적(cm3)을 산출했다. 다음으로, 측정용 샘플의 질량(g)을, 최소 눈금 0.01g 이상의 윗접시 천칭으로 측정했다. 상기의 체적 및 질량의 측정값으로부터 겉보기 밀도(g/cm3)를 산출했다.Specifically, the width and length of the measurement sample were measured, and the thickness (mm) of the measurement sample was measured with a 1/100 dial gauge having a diameter (φ) of 20 mm of the measurement terminal. The volume (cm 3 ) of the resin foam layer was calculated from these measured values. Next, the mass (g) of the sample for measurement was measured with a top plate balance of 0.01 g or more of the minimum scale. The apparent density (g/cm 3 ) was calculated from the measured values of the volume and mass.

(평균 셀 직경)(Average cell diameter)

디지털 마이크로스코프(상품명 「VHX-500」 기엔스주식회사제)에 의해, 발포체 기포부의 확대 화상을 취입하고, 화상 해석 소프트(상품명 「Win ROOF」 미타니상사주식회사제)를 이용하여 화상 해석하는 것에 의해, 평균 셀 직경(μm)을 구했다. 한편, 취입된 확대 화상의 기포수는 100개 정도이다.By taking an enlarged image of the foam part with a digital microscope (brand name "VHX-500" manufactured by Giens Corporation) and analyzing the image using image analysis software (brand name "Win ROOF" manufactured by Mitani Corporation), The average cell diameter (μm) was calculated. On the other hand, the number of bubbles in the blown enlarged image is about 100.

(표면 피복률)(Surface coverage)

수지 발포체층의 열로 용융 처리된 면의 표면 피복률을 측정하여, 그 값을 수지 발포체층의 표면 피복률로 했다.The surface coverage of the melt-treated surface of the resin foam layer was measured, and the value was taken as the surface coverage of the resin foam layer.

표면 피복률은, 하기 수학식(1)로부터 구했다.The surface coverage was calculated|required from following formula (1).

표면 피복률(%) = [(표면의 면적)-(표면에 존재하는 구멍의 면적)]/(표면의 면적)×100 (1)Surface coverage (%) = [(surface area)-(area of holes existing on the surface)]/(surface area)×100 (1)

표면의 면적 및 표면에 존재하는 구멍의 면적은, 마이크로스코프(장치명 「VHX600」, 주식회사기엔스제) 이용하여 얻어진 측정면의 화상으로부터 구했다.The area of the surface and the area of the pores present on the surface were determined from the image of the measurement surface obtained using a microscope (device name "VHX600", manufactured by Giens Corporation).

마이크로스코프에 의한 관찰에서는, 조명 방법으로서 측사 조명을 채용하고, 그 조도는 17000룩스로 했다. 또한, 배율은 500배로 했다.In observation with a microscope, side-view illumination was employed as an illumination method, and the illuminance was 17,000 lux. In addition, the magnification was 500 times.

조명 겸 카메라로서 조명 내장 렌즈 카메라(장치명 「0P72404」, 주식회사기엔스제)를 사용하고, 또한 렌즈로서 줌 렌즈(상품명 「VH-Z100」, 주식회사기엔스제)를 사용했다.A built-in illumination lens camera (device name "0P72404", manufactured by Giens Co., Ltd.) was used as both the lighting and camera, and a zoom lens (brand name “VH-Z100”, manufactured by Giens Corp.) was used as the lens.

한편, 조도는, 조도계(상품명 「VHX600」, 커스텀사제)를 이용하여 조절했다.On the other hand, the illuminance was adjusted using an illuminance meter (brand name "VHX600", manufactured by Custom Corporation).

(50% 압축 시의 압축 하중)(Compression load at 50% compression)

JIS K 6767에 기초하여, 수지 발포체층의 두께 방향으로 처음의 발포체 두께의 50% 만큼 압축 후, 10초 경과했을 때의 응력(N)을 측정하고, 해당 응력을 단위 면적(cm2)당으로 환산하여, 50% 압축 시의 압축 응력(N/cm2)으로 했다. 결과를 표 1, 표 2에 나타냈다.Based on JIS K 6767, after compression by 50% of the initial foam thickness in the thickness direction of the resin foam layer, the stress (N) after 10 seconds is measured, and the corresponding stress is measured per unit area (cm 2 ). In conversion, it was set as the compressive stress (N/cm 2 ) at 50% compression. The results are shown in Tables 1 and 2.

(0.10mm 삽입 시의 압축 하중)(Compression load when 0.10mm is inserted)

실시예 및 비교예의 수지 발포 복합체에 대하여, JIS K 6767에 기초하여, 두께 방향으로 두께가 0.10mm가 되도록 압축 후, 10초 경과했을 때의 응력(N)을 측정하고, 해당 응력을 단위 면적(cm2)당으로 환산하여, 0.10mm 삽입 시의 압축 하중(N/cm2)으로 했다. 0.10mm 삽입 시의 압축 하중이 3.5N/cm2 이하이면, 0.1mm라는 좁은 갭에 대하여 사용해도, 변형 등을 일으키지 않는 유연성을 갖는다고 판단된다. 결과를 표 1, 표 2에 나타냈다.For the resin foam composites of Examples and Comparative Examples, based on JIS K 6767, the stress (N) when 10 seconds elapsed after compression so as to have a thickness of 0.10 mm in the thickness direction was measured, and the stress was measured in a unit area ( It converted into per cm 2 ), and it was set as the compressive load (N/cm 2 ) at the time of 0.10 mm insertion. If the compressive load at the time of insertion of 0.10 mm is 3.5 N/cm 2 or less, it is judged that it has flexibility that does not cause deformation or the like even when used for a narrow gap of 0.1 mm. The results are shown in Tables 1 and 2.

(0.05mm 삽입 시의 압축 하중)(Compressive load at the time of 0.05mm insertion)

실시예 및 비교예의 수지 발포 복합체에 대하여, JIS K 6767에 기초하여, 두께 방향으로 두께가 0.05mm가 되도록 압축 후, 10초 경과했을 때의 응력(N)을 측정하고, 해당 응력을 단위 면적(cm2)당으로 환산하여, 0.05mm 삽입 시의 압축 하중(N/cm2)으로 했다. 0.05mm 삽입 시의 압축 하중이 3.5N/cm2 이하이면, 0.05mm라는 좁은 갭에 대하여 사용해도, 변형 등을 일으키지 않는 유연성을 갖는다고 판단된다. 결과를 표 1, 표 2에 나타냈다.For the resin foam composites of Examples and Comparative Examples, based on JIS K 6767, the stress (N) when 10 seconds elapsed after compression so as to have a thickness of 0.05 mm in the thickness direction was measured, and the stress was measured in a unit area ( It converted into per cm 2 ), and it was set as the compressive load (N/cm 2 ) at the time of insertion of 0.05 mm. If the compressive load at the time of insertion of 0.05 mm is 3.5 N/cm 2 or less, it is judged that it has flexibility that does not cause deformation or the like even if it is used for a narrow gap of 0.05 mm. The results are shown in Tables 1 and 2.

(점착력)(adhesiveness)

수지 발포 복합체(폭: 20mm×길이: 120mm)를, 온도: 23±2℃, 습도: 50±5%RH의 분위기 하에서 24시간 이상 보관한 후(전처리 조건은 JIS Z 0237에 준한다), 피착체(SUS)와 수지 발포 복합체의 점착제층 표면이 접하는 형태로, 2kg 롤러, 1왕복의 조건으로 압착하고, 30분 방치하여, 측정용 샘플로 했다. 그 후, 만능 인장 시험기(장치명 「TCN-1kNB」 미네베아사제)로, 온도: 23±2℃, 습도: 50±5%RH의 분위기 하, 수지 발포 복합체의 한쪽의 단부를 인장 속도 300mm/min, 박리 각도 90°로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 점착력이 2N/20mm 이상이면, 접합 작업 시에 있어서의 위치 맞춤에 지장이 없는 점착력을 갖는다고 판단된다. 결과를 표 1, 표 2에 나타냈다.After storing the resin foam composite (width: 20 mm x length: 120 mm) in an atmosphere of temperature: 23±2°C and humidity: 50±5%RH for 24 hours or more (pretreatment conditions are in accordance with JIS Z 0237), adherend In a form in which (SUS) and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the resin foam composite were in contact, pressure-bonded under the conditions of a 2 kg roller and one reciprocation, and allowed to stand for 30 minutes to obtain a sample for measurement. Then, with a universal tensile tester (equipment name "TCN-1kNB" manufactured by Minevea), in an atmosphere of temperature: 23±2°C, humidity: 50±5%RH, one end of the resin foam composite was pulled at a tensile speed of 300 mm/ The adhesive force when peeled at min, peeling angle 90 degrees was measured. If the adhesive force is 2N/20mm or more, it is judged that it has an adhesive force that does not interfere with alignment at the time of bonding operation. The results are shown in Tables 1 and 2.

Figure 112015108072626-pct00001
Figure 112015108072626-pct00001

Figure 112015108072626-pct00002
Figure 112015108072626-pct00002

실시예에서는, 겉보기 밀도가 0.03∼0.30g/cm3, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하인 수지 발포체층을 이용해서, 두께가 0.005mm∼0.06mm인 점착제층과 조합하여, 총 두께가 0.35mm 이하가 되는 수지 발포 복합체로 하는 것에 의해, 0.1mm의 갭에 삽입한 경우에 상당한 평가에 있어서, 압축 하중이 3.5N/cm2 이하라는 양호한 결과를 얻을 수 있었다. 또 0.05mm의 갭에 대해서도 적응 가능한 수지 발포 복합체로 할 수 있었다. 또한 그때의 점착력도, 접합 작업 시에 있어서의 위치 맞춤에 지장이 없는 점착력을 갖는다고 판단된다.In the examples, by using a resin foam layer having an apparent density of 0.03 to 0.30 g/cm 3 and a compressive stress at 50% compression of 5.0 N/cm 2 or less, combined with a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 0.005 mm to 0.06 mm, By setting it as a resin foam composite having a total thickness of 0.35 mm or less, a good result was obtained that the compressive load was 3.5 N/cm 2 or less in a considerable evaluation when inserted into a gap of 0.1 mm. In addition, it was possible to obtain a resin foam composite that was adaptable to a gap of 0.05 mm. In addition, it is judged that the adhesive force at that time also has an adhesive force that does not interfere with alignment during the bonding operation.

한편, 비교예 1이나 비교예 3에서는, 점착제층의 두께가 특정 범위 이상의 두께이며, 또한 비교예 2에서는, 수지 발포 복합체의 총 두께가 특정 범위 이상의 두께이기 때문에, 0.1mm 삽입 시의 압축 하중값이 높아진다는 것을 알 수 있다. 또한 겉보기 밀도가 특정값 이상인 발포체인 비교예 4에서는, 쿠션성이 모자라, 0.1mm 삽입 시의 압축 하중값이 높아진다는 것을 알 수 있다. 또 50% 압축 시의 압축 응력이 특정값 이상인 발포체를 이용한 비교예 5에 있어서도, 쿠션성이 모자라, 0.1mm 삽입 시의 압축 하중값이 높아진다는 것을 알 수 있다.On the other hand, in Comparative Examples 1 and 3, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is more than a specific range, and in Comparative Example 2, since the total thickness of the resin foam composite is more than a specific range, the compressive load value at the time of 0.1 mm insertion You can see that it gets higher. In addition, it can be seen that in Comparative Example 4, which is a foam having an apparent density of not less than a specific value, the cushioning property is insufficient, and the compressive load value at the time of 0.1 mm insertion is increased. In addition, in Comparative Example 5 using a foam in which the compressive stress at 50% compression was equal to or higher than a specific value, it was found that the cushioning property was insufficient, and the compressive load value at the time of 0.1 mm insertion was increased.

본 발명의 수지 발포 복합체는, 예컨대, 각종 부재 또는 부품을, 소정의 부위에 부착할 때에 이용되는 방진재, 시일재, 방음재, 완충재 등의 용도에 이용된다.The resin foam composite of the present invention is used, for example, in applications such as a vibration isolator, a sealing material, a sound insulation material, a buffer material, etc. used when attaching various members or parts to a predetermined site.

1: 연속 슬라이스 장치(슬라이스 라인)
11: 조출 롤
12: 핀치 롤
13: 칼날(슬라이스 칼날)
14: 가이드 롤
15: 권취 롤
16: 수지 발포체
2: 가열 롤을 갖는 연속 처리 장치
21: 조출 롤
22: 가이드 롤
23: 가열 롤(열 유전 롤)
24: 냉각 롤
25: 권취 롤
26: 수지 발포체
a: 흐름 방향
1: Continuous slicing device (slice line)
11: feed roll
12: pinch roll
13: Blade (slice blade)
14: guide roll
15: winding roll
16: resin foam
2: Continuous processing device with heating roll
21: feed roll
22: guide roll
23: heating roll (thermal dielectric roll)
24: cooling roll
25: winding roll
26: resin foam
a: flow direction

Claims (11)

수지 발포체층과 점착제층이 적층된 수지 발포 복합체로서,
상기 수지 발포체층의 겉보기 밀도가 0.03∼0.30g/cm3이고, 50% 압축 시의 압축 응력이 5.0N/cm2 이하이며,
상기 점착제층의 두께가 0.0005mm∼0.06mm이고,
수지 발포 복합체의 총 두께가 0.35mm 이하이고,
0.10mm 삽입시의 압축 하중(JIS K 6767에 따른다)가 3.5 N/m2 이하인, 수지 발포 복합체.
A resin foam composite in which a resin foam layer and an adhesive layer are laminated,
The resin foam layer has an apparent density of 0.03 to 0.30 g/cm 3, and a compressive stress at 50% compression is 5.0 N/cm 2 or less,
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.0005 mm to 0.06 mm,
The total thickness of the resin foam composite is 0.35mm or less,
A resin foam composite having a compressive load (according to JIS K 6767) of 3.5 N/m 2 or less at the time of insertion of 0.10 mm.
제 1 항에 있어서,
상기 수지 발포체층의 두께와 상기 점착제층의 두께의 비(수지 발포체층의 두께/점착제층의 두께)가 2.1 이상인, 수지 발포 복합체.
The method of claim 1,
The resin foam composite, wherein the ratio of the thickness of the resin foam layer and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (thickness of the resin foam layer/thickness of the adhesive layer) is 2.1 or more.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 점착제층이 아크릴계 점착제층인, 수지 발포 복합체.
The method according to claim 1 or 2,
The pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic pressure-sensitive adhesive layer, a resin foam composite.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 수지 발포체층을 구성하는 수지가 열가소성 수지인, 수지 발포 복합체.
The method according to claim 1 or 2,
The resin foam composite, wherein the resin constituting the resin foam layer is a thermoplastic resin.
제 4 항에 있어서,
상기 열가소성 수지가 폴리올레핀 수지인, 수지 발포 복합체.
The method of claim 4,
The thermoplastic resin is a polyolefin resin, resin foam composite.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 수지 발포체층의 적어도 한 면에, 가열 용융 처리에 의해 형성된 표면층을 갖는, 수지 발포 복합체.
The method according to claim 1 or 2,
A resin foam composite having a surface layer formed by heat melting treatment on at least one surface of the resin foam layer.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 수지 발포체층이, 수지에 고압의 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되어 있는, 수지 발포 복합체.
The method according to claim 1 or 2,
The resin foam composite, wherein the resin foam layer is formed through a step of reducing pressure after impregnating a resin with a high-pressure gas.
제 7 항에 있어서,
상기 가스가 불활성 가스인, 수지 발포 복합체.
The method of claim 7,
The resin foam composite, wherein the gas is an inert gas.
제 8 항에 있어서,
상기 불활성 가스가 이산화탄소인, 수지 발포 복합체.
The method of claim 8,
The inert gas is carbon dioxide, the resin foam composite.
제 7 항에 있어서,
상기 고압의 가스가 초임계 상태인, 수지 발포 복합체.
The method of claim 7,
The high-pressure gas is in a supercritical state, the resin foam composite.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 수지 발포체층이 독립 기포 구조 또는 반연속 반독립 기포 구조를 갖고 있는, 수지 발포 복합체.
The method according to claim 1 or 2,
The resin foam composite, wherein the resin foam layer has a closed cell structure or a semi-continuous semi-independent cell structure.
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