KR102218330B1 - method and apparatus for manufacturing high-hardness diamond simulant by cutting a gemstone into 100-sided body - Google Patents

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KR102218330B1
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Abstract

The present invention relates to a technique for processing (and/or working) a gemstone. More specifically, the present invention relates to a method and a device for manufacturing a high-hardness diamond simulant by cutting a gemstone into 100-sided body. The device comprises a gemstone processing device and a control module.

Description

원석을 100면체로 커팅하여 고경도 다이아몬드 시뮬런트를 제작하는 방법 및 그 장치 {method and apparatus for manufacturing high-hardness diamond simulant by cutting a gemstone into 100-sided body}[Method and apparatus for manufacturing high-hardness diamond simulant by cutting a gemstone into 100-sided body}

본 발명은 원석을 가공(및/또는 세공)하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for processing (and/or working) a gemstone.

구체적으로, 본 발명은 원석을 100면체로 커팅하여 고경도 다이아몬드 시뮬런트를 제작하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.Specifically, the present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a high-hardness diamond simulant by cutting a gemstone into a dodecahedron.

또한 본 발명은 일 실시예는 각종 센서를 활용하여 정밀하게 원석을 가공하는 기술을 제안하기에, 4차 산업 기술에 관한 것으로도 볼 수 있다.In addition, the present invention can be seen as related to the fourth industrial technology, since one embodiment proposes a technology for precisely processing the gemstone using various sensors.

장신구를 포함하는 액세서리 등에 사용되는 보석은 원석의 채취를 포함하는 다양한 공정과정을 통해 액세서리에 사용될 수 있는 크기로 보석이 가공되도록 한다.Jewelry used in accessories including jewelry is processed into a size that can be used for accessories through a variety of processes including the extraction of gemstones.

이 과정에서 원석이 최종적으로 보석이 되기 위해서는 복잡한 과정을 거치게 되는데, 특히 원석이 일정한 크기로 절삭되기위한 과정에서는 원석이 절삭되어야 하는 크기에 대한 마킹은 물론, 마킹이 완료된 후 원석의 절삭 작업 역시 모두 작업자에 의해 수동으로 진행되고 있다.In this process, in order for the gemstone to finally become a gemstone, it goes through a complex process.In particular, in the process of cutting the gemstone into a certain size, not only the marking of the size at which the gemstone should be cut, but also the cutting of the gemstone after the marking is completed. It is being done manually by the operator.

원석(예; 다이아몬드)은, 예를 들어, 원석을 쪼개는 클리빙(cleaving), 원석을 자르는 쏘윙(sawing), 원석을 절단하는 컷팅(cutting) 및 연마를 위한 폴리싱(polishing)과 같은 여러 방법에 의하여 기계적으로 가공된다.Gemstones (e.g. diamonds) can be used in a number of ways, for example, cleaving to split gemstones, sawing to cut gemstones, cutting to cut gemstones and polishing for polishing. Mechanically processed.

종래의 이러한 모든 원석 표면의 가공방법에 있어서는 가공되어야 하는 원석의 표면에 가압되는 원석 또는 원석 입자가 고정된 디스크 또는 쏘우 블레이드(saw blade)와 같은 공구가 사용된다.In the conventional processing method of all of the raw stone surfaces, a tool such as a disk or saw blade in which the raw stone or raw stone particles are fixed to be pressed against the surface of the raw stone to be processed is used.

종래 원석을 정형하고 연마할 때, 풀린 상태의 비결합형(unbound) 원석 입자로 이루어진 연마분이 약간의 오일과 함께 주철제 회전형 디스크/스카이프(scaif)상에 공급된다. 원석 입자는 주철의 홈 내에서 기계적으로 가공되고, 그 결과로 이들이 가공되는 원석 입자의 표면에 결합고정되고 파고들어간다.In conventional shaping and grinding of gemstones, abrasive powder consisting of unbound gemstone particles in an unbound state is supplied onto a cast iron rotating disk/scaif with some oil. The gemstone particles are mechanically machined within the grooves of the cast iron, as a result of which they are bonded to the surface of the processed gemstone particles and penetrated.

특허출원 EP 0354775 A, GB 2255923 A 및 US 4484418 A에는 통상적인 방법으로 다이아몬드를 연마하기 위하여 다이아몬드입자가 결합고정된 주철제 디스크/스카이프가 기술되어 있다.Patent applications EP 0354775 A, GB 2255923 A and US 4484418 A describe a cast iron disc/skype in which diamond particles are bonded and fixed for grinding diamonds in a conventional manner.

이러한 통상적인 가공 방법은 예를 들어 주철제 회전디스크에 약간의 오일과 함께 연마분이 공급되고 이러한 연마분이 주철의 홈 내에서 기계적으로 움직일 수 없게 된 기계 부분의 래핑가공(lapping)방법과 아주 유사하다.This conventional processing method is very similar to the lapping method of a machine part in which, for example, a rotating disk made of cast iron is supplied with abrasive powder with a little oil and such abrasive powder cannot be mechanically moved in the groove of the cast iron.

다이아몬드가 가공하기 매우 어렵다는 사실은 제외하더라도, 공지된 기계적인 가공 작업의 효율은 가공 방향에 대한 다이아몬드 결정구조의 방향에 따라 크게 좌우된다. 일부 가공작업에서는 일부의 방향을 배제하는 경우가 있으며 다른 가공 작업에 있어서는 매번 적당한 가공 방향이 경험에 의하여 결정되는 것이 요구된다. 이는 가공 작업을 제한하고 복잡하게 하며 제조 시간과 사용된 기계류 및 공구류의 요구된 자유도에 영향을 준다.Apart from the fact that diamond is very difficult to machine, the efficiency of known mechanical machining operations is highly dependent on the direction of the diamond crystal structure relative to the machining direction. In some machining operations, some directions may be excluded, and in other machining operations, it is required to determine the appropriate machining direction by experience each time. This limits and complicates the machining operation and affects the manufacturing time and the required degree of freedom of the machinery and tools used.

다이아몬드를 폴리싱할 때, 가공될 다이아몬드의 일부가 제거되는 속도인 제거율은 결정 방향에 관하여 가공 방향의 배향(orientation)에 크게 의존할 것이다. 더욱이, 결정이 여러 방향으로 배향된 다결정 다이아몬드의 기계적인 가공은 매우 어렵다.When polishing a diamond, the removal rate, which is the rate at which a portion of the diamond to be machined is removed, will greatly depend on the orientation of the machining direction with respect to the crystal direction. Moreover, mechanical processing of polycrystalline diamonds in which crystals are oriented in several directions is very difficult.

이에 따라 많은 개발자 및/또는 원석 가공 업종 종사자들이 원석을 용이하게 가공하면서 자동화된 시스템을 개발하기 위해 많은 노력을 하고 있다.Accordingly, many developers and/or workers in the raw stone processing industry are making a lot of effort to develop an automated system while easily processing the raw stone.

또한 전술한 바와 같이 본 발명은 4차 산업 기술과도 관련되기에 아래와 같은 배경기술을 설명한다.In addition, as described above, since the present invention is also related to the fourth industrial technology, the following background technology will be described.

현재, 디지털기술과 정보통신기술(ICT, information and communication technology)의 융합에 의한 제4차 산업 혁명이 눈앞에 전개되고 있다. 4차 산업혁명은 사물인터넷(IoT), 로봇공학, 가상현실(VR) 및 인공지능(AI)과 같은 혁신적인 기술이 우리가 살고 일하는 방식을 변화시키는 현재 및 미래를 의미한다. 디지털 혁명(Digital Revolution)이라고 하는 3차 산업혁명이 일으킨 컴퓨터와 정보기술(IT)의 발전이 계속 이루어지고 있는 형태이지만 발전의 폭발성과 파괴성 때문에 3차 산업 혁명이 계속된다고 하기 보다 새로운 시대로 여겨진다.Currently, the 4th industrial revolution is unfolding in front of us by the convergence of digital technology and information and communication technology (ICT). The Fourth Industrial Revolution represents the present and future where innovative technologies such as the Internet of Things (IoT), robotics, virtual reality (VR) and artificial intelligence (AI) are changing the way we live and work. Although the development of computers and information technology (IT) caused by the Third Industrial Revolution called Digital Revolution continues to take place, it is considered a new era rather than the continuation of the Third Industrial Revolution due to the explosiveness and destruction of development.

현재 진행되고 있는 제4차 산업혁명의 특징은 디지털, 바이오, 오프라인 등의 각 기술의 융합으로 각종 정보 및 데이터의 생성과 수집 기술, 수집된 각종 정보 및 데이터의 분류 및 분석, 이러한 분석을 통하여 반복 학습에 의한 최적의 목표값(새로운 SW)을 도출하고 있다. 이러한 제4차 산업혁명과 관련된 기술들은 우선 인공지능(Artificial Intelligence: AI)이 핵심으로 부상하고 있고, 그 외에 빅데이터(Big data), 사물인터넷(loT), 블록체인(Block chain) 등이 있다. 이들의 기술들은 단독으로 또는 융합된 기술사상으로 컴퓨터, 인터넷, 모바일, 로봇 등 다양한 산업분야에 적용됨으로써 인간이 상상할 수 없을 정도의 비약적인 사회 변화와 산업발전을 촉진하고 있다.The characteristics of the 4th industrial revolution currently underway are the technology of generating and collecting various information and data through the fusion of technologies such as digital, bio, and offline, classification and analysis of collected information and data, and repetition through this analysis. Optimal target values (new software) are derived by learning. For technologies related to the 4th industrial revolution, artificial intelligence (AI) is emerging as the core, and in addition, there are big data, Internet of Things (loT), and block chain. . These technologies are applied to various industrial fields such as computers, the Internet, mobile, and robots, either alone or as a converged technological idea, promoting rapid social change and industrial development beyond humans' imagination.

세계 각국에서는 제4차 산업혁명이 일어나면서 한 시대를 지배하던 패러다임이 완전히 사라지고 상호 간 보완과 경쟁 관계에 있던 패러다임이 새로운 패러다임으로 자리를 대신하고 있다. 제4차 산업혁명은 현실세계에서 데이터를 수집하여(데이터 확보), 가상세계에서 이를 분석하여 지식을 추출하고(데이터분석), 이를 다시 현실세계에 활용(현실에 적용)하는 가치창출 방식에 주목하면서, 종전의 정보통신기술(ICT)을 넘어서는 다양한 SW분야로서 AI, 빅데이터, IoT, 블록체인, 클라우드 컴퓨팅, 모바일 등에 관한 지능정보기술의 개발이 진행되고 있다. 특히 제4차 산업혁명의 중심지표는 기술적으로 발전한 각종 기술들이 상호 간 융합하면서 컴퓨터의 소프트웨어(SW)를 기반으로 한 AI가 가장 중요한 지위에 있다.In many countries around the world, the paradigm that had dominated an era has completely disappeared with the 4th Industrial Revolution, and the paradigm that had been in a mutually complementary and competitive relationship is taking place as a new paradigm. The 4th Industrial Revolution pays attention to the value creation method of collecting data in the real world (data acquisition), analyzing it in the virtual world, extracting knowledge (data analysis), and using it in the real world (applied to reality). Meanwhile, the development of intelligent information technology related to AI, big data, IoT, blockchain, cloud computing, mobile, etc. as various SW fields beyond the conventional information and communication technology (ICT) is in progress. In particular, AI based on computer software (SW) is in the most important position as various technologically advanced technologies converge with each other.

이러한 컴퓨터와 정보통신기술(ICT)의 융합현상은 모든 사물 및 다양한 빅데이터가 네트워크를 통해 상호연결 및 결합(융합)되는 IoT 및 블록체인, 그리고 이들의 기술 경계를 넘어 혁신과 기업의경계가 무너지는 산업현장에서 뚜렷한 현상이 나타나고 있다. 각국 4차 산업혁명의 특징은 초연결 사회, 융합, 탈경계라는 목표를 가지고 컴퓨터와 정보통신기술(ICT)의 발전에 의해 인간과 인간, 사물과 사물, 인간과 사물이 상호 간에 연결된 초연결사회(hyper-connected society)를 형성하고, 이로 인하여 산업 경계가 없어지는 사회 융합이 이루어지는 새로운 기술적 혁명을 일으키고 있다. 제4차 산업혁명 시대는 컴퓨터, 스마트폰, SNS, 모바일 등으로 소통하던 과거의 정보화사회와 달리, AI와 빅데이터, IoT, 블록체인 등으로 융합된 네트워크를 구축함으로서 초연결사회가 형성되고, 이러한 초연결사회에서는 오프라인과 온라인의 융합을 통해 가치혁신산업으로서의 신사업 및 신상품 등 그동안 생각하지 못한 새로운 성장과 혁신, 가치창출을 달성하고 있다.The convergence of computers and information and communication technology (ICT) is the IoT and blockchain in which all objects and various big data are interconnected and combined (fusion) through a network, and the boundaries of innovation and companies are broken beyond their technological boundaries. There is a clear phenomenon in the industrial field. The characteristics of the 4th industrial revolution in each country are a hyperconnected society in which humans and humans, objects and objects, and humans and objects are connected to each other through the development of computers and information and communication technology (ICT) with the goal of hyperconnected society, convergence, and borderlessness. (hyper-connected society) is being formed, which is causing a new technological revolution in which social convergence is achieved where industrial boundaries disappear. In the era of the 4th industrial revolution, unlike the information society of the past, which communicated through computers, smartphones, SNS, and mobile, a hyperconnected society is formed by building a network that is fused with AI, big data, IoT, and blockchain. In such a hyper-connected society, the convergence of offline and online is achieving new growth, innovation, and value creation, such as new businesses and new products as a value innovation industry.

앞으로는 수십억 인구가 모바일 기기로 연결되어 거대용량의 데이터 및 정보의 수집과 저장이 가능하고, 그 수집된 데이터와 정보는 인간의 지식과 유사한 인공신경망의 딥러닝 기술로 초연결성을 가지게 됨으로써 AI와 빅데이터의 결합 기술, AI와 IoT의 결합 기술, AI와 빅데이터 및 IoT의 복합결합기술의 발전으로 제조, 유통, 의료, 교육, 금융, 영화 등 다양한 분야에서 지능적이고 혁신적인 변화가 일어나고 있다. 즉, 제4차 산업혁명 관련기술의 융합 및 응용으로 기존의 인터넷과 모바일 발전에 의한 산업성장보다 획기적이고 진보된 지능정보사회로 변화하고 있다.In the future, billions of people will be connected to mobile devices to collect and store massive amounts of data and information, and the collected data and information will have hyper-connectivity through deep learning technology of artificial neural networks similar to human knowledge. With the advancement of data combination technology, AI and IoT combination technology, AI and big data and IoT combination technology, intelligent and innovative changes are taking place in various fields such as manufacturing, distribution, medical care, education, finance, and cinema. In other words, the convergence and application of technologies related to the 4th industrial revolution is changing into an intelligent information society that is more innovative and advanced than industrial growth caused by the existing Internet and mobile development.

본 발명의 일 실시예는 원석을 여러 방향에서 정밀하게 가공하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a method of precisely processing a gemstone in various directions.

또한 본 발명의 일 실시예는 원석을 자동으로 가공하는 자동화 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide an automated system for automatically processing raw stones.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the following description. I will be able to.

본 발명의 일 실시예는 원석을 가공하는 시스템에 있어서, 소정의 고정 세기를 나타내는 정보에 기반하여 가공 대상 원석을 고정(holding)하는 고정 수단과, 소정의 커팅 세기를 나타내는 정보에 기반하여 상기 가공 대상 원석을 커팅(cutting)하는 가공 수단을 포함하는 원석 가공 장치; 를 포함하는 시스템을 제안한다.According to an embodiment of the present invention, in a system for processing a raw stone, a fixing means for holding the raw stone to be processed based on information indicating a predetermined fixed strength, and the processing based on information indicating a predetermined cutting strength. A raw stone processing apparatus including a processing means for cutting the target raw stone; It proposes a system including.

상기 소정의 고정 세기 및 상기 소정의 커팅 세기는 상기 원석 가공 장치에 설치되는 센서 모듈을 통하여 획득되는 상기 가공 대상 원석에 대한 이미지 정보에 기반하여 재설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.The predetermined fixed strength and the predetermined cutting strength may be reset based on image information on the raw stone to be processed obtained through a sensor module installed in the raw stone processing apparatus.

상기 시스템은, 상기 가공 대상 원석에 대한 이미지 정보를 상기 센서 모듈로부터 획득하고, 상기 가공 대상 원석에 대한 이미지 정보에 기반하여 상기 소정의 고정 세기 및 상기 소정의 커팅 세기를 재설정하는 제어 모듈; 을 더 포함하고, 상기 제어 모듈은 상기 원석 가공 장치에 내장(embedded)되거나 사용자 단말 또는 서버에 내장될 수 있다.The system includes: a control module that obtains image information on the raw stone to be processed from the sensor module and resets the predetermined fixed strength and the predetermined cutting strength based on the image information on the raw stone to be processed; It further includes, and the control module may be embedded in the raw stone processing apparatus or may be embedded in a user terminal or a server.

상기 센서 모듈은 복수의 카메라를 포함하고, 상기 복수의 카메라는 상기 가공 대상 원석을 상이한 각도에서 촬영하도록 상기 원석 가공 장치에 고정될 수 있다.The sensor module may include a plurality of cameras, and the plurality of cameras may be fixed to the gemstone processing apparatus to photograph the gemstone to be processed from different angles.

상기 고정 수단은, 상기 가공 대상 원석을 고정하는 각도 또는 방향을 변경하기 위한 각도 조절 수단; 을 더 포함할 수 있다.The fixing means may include an angle adjusting means for changing an angle or direction for fixing the raw stone to be processed; It may further include.

상기 가공 수단은, 상기 가공 대상 원석을 커팅하기 위한 커팅 수단; 상기 커팅 수단과 상기 가공 대상 원석 사이의 거리를 측정하는 거리 측정 수단; 및 상기 커팅 수단의 위치를 변경하기 위한 거리 조절 수단; 을 더 포함할 수 있다.The processing means may include cutting means for cutting the raw stone to be processed; Distance measuring means for measuring a distance between the cutting means and the raw stone to be processed; And distance adjusting means for changing the position of the cutting means. It may further include.

이와 같이 본 발명의 일 실시예는 원석을 여러 방향에서 정밀하게 가공하는 방법 및 자동화 시스템을 제안한다는 측면에서 기술적인 효과를 갖는다.As described above, an embodiment of the present invention has a technical effect in terms of proposing a method and an automated system for precisely processing a gemstone in various directions.

또한 본 발명의 일 실시예는 가공 대상 원석을 여러 방향에서 가공(및/또는 커팅)하여 복수의 면을 갖는 보석을 생산하도록 할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a gemstone having a plurality of faces may be produced by processing (and/or cutting) the raw stone to be processed in various directions.

또한 본 발명의 일 실시예는 자동화된 가공 시스템을 제안하기에, 작업자의 숙련도에 좌우받지 않고 일정한 품질의 가공된 원석, 즉 보석 및/또는 가공물을 생산할 수 있다는 점에서 그 의미가 있다.In addition, since one embodiment of the present invention proposes an automated processing system, it is meaningful in that it is possible to produce a processed gemstone of a certain quality, that is, a gem and/or a processed object, regardless of the skill level of an operator.

*본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.* Effects that can be obtained in the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description. There will be.

본 발명의 특정한 바람직한 실시예들의 상기에서 설명한 바와 같은 또한 다른 측면들과, 특징들 및 이득들은 첨부 도면들과 함께 처리되는 하기의 설명으로부터 보다 명백하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 자동화 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 주파수 파형을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 자동화 시스템을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
상기 도면들을 통해, 유사 참조 번호들은 동일한 혹은 유사한 엘리먼트들과, 특징들 및 구조들을 도시하기 위해 사용된다는 것에 유의해야만 한다.
Other aspects, features and benefits as described above of certain preferred embodiments of the present invention will become more apparent from the following description, which is handled in conjunction with the accompanying drawings.
1 is a view showing an automated system for processing gemstones according to an embodiment of the present invention.
2 is a flow chart showing a raw stone processing method according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a method for processing a gemstone according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram for explaining a frequency waveform according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing an automated system for processing gemstones according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a part of a gemstone processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a part of the gemstone processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a part of the gemstone processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a part of a gemstone processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
It should be noted that throughout the drawings, like reference numbers are used to show the same or similar elements, features, and structures.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents that are well known in the technical field to which the present invention pertains and are not directly related to the present invention will be omitted. This is to more clearly convey the gist of the present invention by omitting unnecessary description.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some components in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. The same reference numerals are assigned to the same or corresponding components in each drawing.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in a variety of different forms, only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have it, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

이때, 처리 흐름도 도면들의 각 블록과 흐름도 도면들의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.In this case, it will be appreciated that each block of the flowchart diagrams and combinations of the flowchart diagrams may be executed by computer program instructions. Since these computer program instructions can be mounted on the processor of a general purpose computer, special purpose computer or other programmable data processing equipment, the instructions executed by the processor of the computer or other programmable data processing equipment are described in the flowchart block(s). It creates a means to perform functions. These computer program instructions can also be stored in computer-usable or computer-readable memory that can be directed to a computer or other programmable data processing equipment to implement a function in a particular way, so that the computer-usable or computer-readable memory It is also possible to produce an article of manufacture containing instruction means for performing the functions described in the flowchart block(s). Computer program instructions can also be mounted on a computer or other programmable data processing equipment, so that a series of operating steps are performed on a computer or other programmable data processing equipment to create a computer-executable process to create a computer or other programmable data processing equipment. It is also possible for instructions to perform processing equipment to provide steps for executing the functions described in the flowchart block(s).

또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행 예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.In addition, each block may represent a module, segment, or part of code that contains one or more executable instructions for executing the specified logical function(s). In addition, it should be noted that in some alternative execution examples, functions mentioned in blocks may occur out of order. For example, two blocks shown in succession may in fact be executed substantially simultaneously, or the blocks may sometimes be executed in reverse order depending on the corresponding function.

이 때, 본 실시 예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA(field-Programmable Gate Array) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.In this case, the term'~ unit' used in this embodiment refers to software or hardware components such as field-programmable gate array (FPGA) or application specific integrated circuit (ASIC), and'~ unit' is a certain role. Perform them. However,'~ part' is not limited to software or hardware. The'~ unit' may be configured to be in an addressable storage medium, or may be configured to reproduce one or more processors. Thus, as an example,'~ unit' refers to components such as software components, object-oriented software components, class components and task components, processes, functions, properties, and procedures. , Subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, database, data structures, tables, arrays, and variables. The components and functions provided in the'~ units' may be combined into a smaller number of elements and'~ units', or may be further divided into additional elements and'~ units'. In addition, components and'~ units' may be implemented to play one or more CPUs in a device or a security multimedia card.

본 발명의 실시예들을 구체적으로 설명함에 있어서, 특정 시스템의 예를 주된 대상으로 할 것이지만, 본 명세서에서 청구하고자 하는 주요한 요지는 유사한 기술적 배경을 가지는 여타의 통신 시스템 및 서비스에도 본 명세서에 개시된 범위를 크게 벗어나지 아니하는 범위에서 적용 가능하며, 이는 당해 기술분야에서 숙련된 기술적 지식을 가진 자의 판단으로 가능할 것이다.In describing the embodiments of the present invention in detail, examples of specific systems will be the main target, but the main subject matter to be claimed in this specification is the scope disclosed in the present specification to other communication systems and services having a similar technical background. It can be applied within a range that does not deviate greatly, and this will be possible at the judgment of a person skilled in the art.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 원석을 여러 방향에서 정밀하게 가공하는 방법 및 자동화 시스템을 설명한다.Hereinafter, a method and an automated system for precisely processing a gemstone in various directions according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명은 여러가지 원석들 중에 인조 원석(또는 합성 원석)에 적용될 수 있는 것이며, 여러가지 인조 원석(또는 합성 원석)들 중에 큐빅, 즉 CZ(큐빅 지르코니아, Cubic Zirconia)를 중심으로 설명하지만, 본 발명에서 설명되는 특징들은 다른 원석(또는 다른 인조 원석 또는 다른 합성 원석)에도 동일하게 적용될 수 있을 것이다.The present invention can be applied to artificial gemstones (or synthetic gemstones) among various gemstones, and among various artificial gemstones (or synthetic gemstones), cubic, that is, CZ (Cubic Zirconia), is mainly described, but in the present invention The features described may be equally applicable to other gemstones (or other artificial gemstones or other synthetic gemstones).

여기서 큐빅 지르코니아(Cubic Zirconia)란 용융점이 높은 고순도 ZrO2를 주원료로 사용하여 3,000

Figure 112020142442148-pat00001
의 고온에서 균일하게 용융한 후, 정밀한 온도 조절에 의하여 초기 결정 씨드(Seed)를 형성한 다음 동일한 결정방위로 성장시켜서 만들어지는 단결 정이다.Here, Cubic Zirconia refers to 3,000 high purity ZrO 2 with a high melting point as the main raw material.
Figure 112020142442148-pat00001
It is a unitary crystal made by uniformly melting at a high temperature of, forming an initial crystal seed by precise temperature control, and then growing it in the same crystal orientation.

큐빅 지르코니아는 광학적, 물리적으로 매우 안정되고 양호하여 이를 정교하게 가공하면 빛의 굴절이나 분산 특성에 의해 매우 아름답게 보이기 때문에 종래의 다른 어떠한 천연 다이아몬드 모조품 보다 우수한 보석용 인조 다이아몬드로 각광받고 있다.Cubic zirconia is very stable and good optically and physically, and when it is elaborately processed, it looks very beautiful due to the refraction or dispersion characteristics of light, so it is in the spotlight as an artificial diamond for jewelry superior to any other conventional natural diamond imitation products.

또한 본 발명은 고주파 유도가열법에 의한 인조 원석(또는 합성 원석)의 제조 방법을 포함할 수 있다.In addition, the present invention may include a method of manufacturing an artificial gemstone (or synthetic gemstone) by a high frequency induction heating method.

본 발명의 일 실시예에 따른 큐빅 지르코니아를 제조하는 방법은 주성분인 ZrO2에 희토류계 원소를 첨가함으로써 여러가지 다양한 색상의 큐빅 지르코니아를 제조하는 과정을 포함할 수 있다.A method of producing cubic zirconia according to an embodiment of the present invention may include a process of preparing cubic zirconia of various colors by adding a rare earth element to ZrO 2 as a main component.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 큐빅 지르코니아를 제조하는 방법은, 전체 혼합물의 총 중량에 대하여 ZrO2 75 내지 85중량부, Y2O3 15 내지 20중량부 및 0.01 내지 2중량부의 Co3O4, V2O5, NiO 또는 희토류계 원소의 산화물을 혼합하여 내부에 발열체가 장치되어 있는 스컬 내에 충전하고, 원료를 충전한 스컬을 고주파 유도가열 장치에 설치한 다음, 상기 발열체를 25 내지 150kHz의 고주파로 발열시켜 원료를 용융하고, 얻어진 용융물을 3,000

Figure 112020142442148-pat00002
정도의 온도로 유지하면서 초기 결정의 씨드를 생성하고, 고주파 유도가열 장치의 외부에서 유도 코일을 3.0 내지 6.0mm/시간의 속도로 스컬의 하부에서 상부로 서서히 이동시켜 큐빅 지르코니아의 단결정을 성장시키고, 성장이 완료되면 스컬 내부에서 24 내지 72시간 냉각한 후 스컬로부터 충전물을 분리하여 대기 중에서 24 내지 48시간 냉각하고 분리된 충전물로부터 단결정 부위를 단리하는 과정 등을 통하여 큐빅 지르코니아를 제조하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the method for producing cubic zirconia according to an embodiment of the present invention includes 75 to 85 parts by weight of ZrO 2 , 15 to 20 parts by weight of Y 2 O 3 and 0.01 to 2 parts by weight of Co 3 O based on the total weight of the mixture. 4 , V 2 O 5 , NiO or oxides of rare earth elements are mixed and filled into a skull with a heating element installed therein, and the skull filled with raw materials is installed in a high frequency induction heating device, and the heating element is 25 to 150 kHz The raw material is melted by heating at a high frequency of 3,000.
Figure 112020142442148-pat00002
The seed of the initial crystal is generated while maintaining the temperature of about, and the induction coil is gradually moved from the bottom of the skull to the top at a speed of 3.0 to 6.0 mm/hour outside the high frequency induction heating device to grow a single crystal of cubic zirconia, When the growth is completed, it is characterized by producing cubic zirconia through a process of cooling inside the skull for 24 to 72 hours, then separating the packing material from the skull, cooling it in the atmosphere for 24 to 48 hours, and isolating the single crystal part from the separated packing material. I can.

또한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 먼저 주성분인 ZrO2 와 Y2O3 에 발색을 위한 Co3O4, V2O5, NiO 또는 희토류계 원소의 산화물을 혼합물의 총 중량에 대하여 0.01 내지 2중량부를 첨가하여 혼합할 수 있다. 이때 주성분인 ZrO2 와 Y2O3는 혼합물의 총 중량에 대하여 각각 75 내지 85중량부와 15 내지 20중량부를 사용할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, first, the main components ZrO 2 and Y 2 O 3 for color development Co 3 O 4 , V 2 O 5 , NiO or oxides of rare earth elements based on the total weight of the mixture from 0.01 to It can be mixed by adding 2 parts by weight. At this time, the main components of ZrO 2 and Y 2 O 3 may be used in 75 to 85 parts by weight and 15 to 20 parts by weight, respectively, based on the total weight of the mixture.

또한 본 발명의 일 실시예에서는 Co3O4, V2O5, NiO 또는 희토류계 원소의 산화물은 발색을 위하여 사용되는 원료로서 미량 내지 소량 즉, 0.01 내지 2중량부가 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 희토류계 원소의 산화물은, 예를들면, Er2O3, Nd2O3, CeO2, Pr6O11 등으로 이루어진 군에서 큐빅 지르코니아의 목적하는 발색 색깔에 따라 임의로 선택되여 사용될 수 있다.In addition, in an embodiment of the present invention, the oxide of Co 3 O 4 , V 2 O 5 , NiO or rare earth element may be used in a trace amount or in a small amount, that is, 0.01 to 2 parts by weight as a raw material used for color development. According to an embodiment of the present invention, the oxide of the rare earth element is, for example, in the group consisting of Er 2 O 3 , Nd 2 O 3 , CeO 2 , Pr 6 O 11, etc. to the desired color development color of cubic zirconia. It can be arbitrarily selected and used according to.

상기한 바와 같이 혼합된 원료는 고주파 유도가열 장치가 부착되어 있는 스컬(skull)에 충전된다. 원료의 효율적인 용융을 위하여 스컬 내부의 중앙에는 고주파에 의한 발열체를 장치하는데, 발열체로는 그라파이트 링을 사용하는 것이 바람직하다.The raw materials mixed as described above are filled in a skull to which a high frequency induction heating device is attached. In order to efficiently melt the raw material, a high-frequency heating element is installed in the center of the skull, and a graphite ring is preferably used as the heating element.

고주파에 의해서 원료가 모두 용융되면 초기 결정의 씨드(Seed)를 얻기 위하 여 용융물의 온도를 약 3000

Figure 112020142442148-pat00003
의 고온으로 유지한다. 이렇게 하여 결정 씨드가 형성되면 다음으로 스컬 외부의 유도 코일을 시간당 3 내지 6 mm의 속도로 스컬 하부에서 상부쪽으로 이동시켜 용융물이 동일한 결정 방위로 단결정이 성장되도록 유도한다. 이 때 생성되는 단결정은 시간당 4.0 내지 4.8 mm의 크기로 성장된다.When all the raw materials are melted by high frequency, the temperature of the melt is increased to about 3000 in order to obtain a seed of the initial crystal
Figure 112020142442148-pat00003
Keep at high temperature. When the crystal seed is formed in this way, the induction coil outside the skull is then moved from the bottom of the skull to the top at a speed of 3 to 6 mm per hour to induce the melt to grow a single crystal in the same crystal orientation. The single crystal produced at this time is grown to a size of 4.0 to 4.8 mm per hour.

상기한 바와 같이 얻어진 큐빅 지르코니아 결정은 색상의 편차 및 원하는 색상이 효과적으로 발현될 수 있다.The cubic zirconia crystal obtained as described above can effectively exhibit color variation and desired color.

단결정 성장이 완료되면 스컬을 고주파 유도가열 장치에서 탈거하고 스컬 내부에서 24 내지 72시간 냉각한 다음, 스컬 내부로부터 충전물을 분리하여 대기 분위기 하에서 24 내지 48시간 냉각한 후 단결정 부위를 단리해낸다.When the single crystal growth is completed, the skull is removed in a high frequency induction heating device, cooled inside the skull for 24 to 72 hours, and then the filling is separated from the inside of the skull and cooled for 24 to 48 hours in an atmospheric atmosphere, and then the single crystal part is isolated.

본 발명의 일 실시예에 따라 제조되는 Co3O4, V2O5, NiO 또는 희토류계 원소의 산화물을 함유하는 큐빅 지르코니아는 흰색, 노란색, 분홍색 등의 다양한 색상을 나타낼 수 있으므로 다이아몬드, 자수정, 페리도트 등과 같은 천연 보석을 대체할 수 있다.Cubic zirconia containing oxides of Co 3 O 4 , V 2 O 5 , NiO or rare earth elements prepared according to an embodiment of the present invention can exhibit various colors such as white, yellow, and pink, and thus diamond, amethyst, It can replace natural gemstones such as peridot.

이와 같이 제조된 인조 원석(또는 합성 원석)은 이하 설명되는 특징들에 기반하여 가공될 수 있다.The artificial gemstone (or synthetic gemstone) thus produced may be processed based on the features described below.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 자동화 시스템을 나타내는 도면이다.1 is a view showing an automated system for processing gemstones according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 자동화 시스템(100)은 가공 대상 원석(10)을 가공하여 보석(30)을 생산 및/또는 획득하기 위한 것일 수 있으며, 상기 원석 가공 자동화 장치(100)는 원석 가공 장치(110)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the automatic stone processing system 100 according to an embodiment of the present invention may be for producing and/or obtaining the gem 30 by processing the gem stone 10 to be processed, and the gem stone processing The automation device 100 may include a raw stone processing device 110.

본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 자동화 시스템(100)은, (소정의 고정 세기를 나타내는 정보에 기반하여) 가공 대상 원석(10)을 고정(holding)하는 고정 수단(640)과, (소정의 커팅 세기를 나타내는 정보에 기반하여) 상기 가공 대상 원석(10)을 커팅(cutting)하는 가공 수단(630)을 포함하는 원석 가공 장치(110)를 포함할 수 있다. 상기 원석 가공 장치(110)에 대해서는 구체적으로 후술하도록 한다.The automatic stone processing system 100 according to an embodiment of the present invention includes a fixing means 640 for holding the raw stone 10 to be processed (based on information indicating a predetermined fixed strength), and It may include a raw stone processing apparatus 110 including a processing means 630 for cutting the raw stone 10 to be processed based on information indicating the cutting strength of. The gemstone processing device 110 will be described in detail later.

가공 대상 원석(10)은 본 발명의 원석 가공 자동화 시스템(100)을 통하여 가공 과정을 거치기 전(before)의 원석을 나타낼 수 있으며, 보석(30)은 본 발명의 원석 가공 자동화 시스템(100)을 통하여 가공 과정을 거친 후(after)의 원석, 즉 결과물(또는 가공품)을 나타낼 수 있다. 또한 가공 대상 원석(10)은 원석 가공 장치(110)의 사용자에 의해 획득 및/또는 준비된 광석을 포함하거나, 전술한 고주파 유도가열법에 의해 제조 및/또는 획득되는 인조 원석(또는 합성 원석)을 포함할 수 있다.The raw stone 10 to be processed may represent the raw stone before going through the processing process through the raw stone processing automation system 100 of the present invention, and the gem 30 is the raw stone processing automation system 100 of the present invention. Through the process, the resultant (or processed product) can be represented. In addition, the raw stone 10 to be processed includes ore obtained and/or prepared by the user of the raw stone processing apparatus 110, or artificial ore (or synthetic ore) manufactured and/or obtained by the above-described high-frequency induction heating method. Can include.

또한 가공 대상 원석(10)은 산지로부터 잘라낸 그대로의 천연석으로서 표면에 손이 가해지지 않은 돌을 나타낼 수 있으며, 예를 들면, 다이아몬드, 에메랄드, 사파이어, 루비 등을 더 포함할 수 있다.In addition, the raw stone 10 to be processed may represent a stone that has not been applied to the surface as a natural stone cut out from a production center, and may further include, for example, diamond, emerald, sapphire, ruby, and the like.

또한 가공 대상 원석(10)은 모이사나이트(즉, 탄화 규소(SiC)로 이뤄진 다양한 결정질 다형체), 카이나이트, 라브라도라이트, 인클루전, 라브라도라이트, 아이올라이트 등을 더 포함할 수도 있다.In addition, the raw stone 10 to be processed may further include moissanite (ie, various crystalline polymorphs made of silicon carbide (SiC)), kinite, labradorite, inclusion, labradorite, iolite, and the like. .

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법을 나타내는 흐름도이다.2 and 3 are flowcharts illustrating a method of processing a gemstone according to an embodiment of the present invention.

한편, 도 2 및 도 3에 따른 원석 가공 방법은 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(120) 간에 IoT 및/또는 ICT 기반의 신호 및/또는 정보가 송수신되는 과정을 통하여 수행될 수 있다.On the other hand, the raw stone processing method according to Figures 2 and 3 is through the process of transmitting and receiving IoT and / or ICT-based signals and / or information between the raw stone processing device 110, the server 120 and / or the terminal 120 Can be done.

여기서 IoT는 사물인터넷(Internet of Things)을 나타낼 수 있다.Here, IoT may represent the Internet of Things.

IoT(사물인터넷)는 세상의 모든 사물들이 네트워크로 '연결'되어 서로 소통하는 차세대 기술을 의미할 수 있다. 4차 산업혁명은 사물인터넷으로 빅데이터를 얻고, 그것을 클라우드에 저장해, 인공지능으로 분석하고 활용하는 것이다. 사물인터넷은 지능화되어 스마트 자동차, 스마트 홈, 스마트 시티 등 스마트 세계를 만들어 낼 수 있다.IoT (Internet of Things) can mean a next-generation technology in which all things in the world are'connected' through a network and communicate with each other. The fourth industrial revolution is to obtain big data through the Internet of Things, store it in the cloud, and analyze and utilize it with artificial intelligence. The Internet of Things is intelligent and can create a smart world such as smart cars, smart homes, and smart cities.

예를 들면, 완전 자율 자동차나 스마트 홈, 스마트 빌딩, 헬스 케어 서비스 등 모든 분야에 인터넷이 연결되는 세상이 되어, 마치 인터넷이 공기와 같이 되는데 굳이 인터넷이 따로 있을 필요가 없을 수 있다. 사물인터넷이 가능하기 위해서는 인터넷만 있어서는 안 된다. 센서와 네트워크 기술, 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능, 3D 프린팅 등의 다양한 기반 기술이 함께 어우러져야 한다. 특히 4차 산업혁명은 사물인터넷으로 빅데이터를 얻고, 그것을 클라우드(cloud)에 저장해, 인공지능으로 분석하고 활용하는 흐름을 보여준다.For example, it will become a world where the Internet is connected to all fields such as fully autonomous cars, smart homes, smart buildings, and healthcare services, and the Internet may be like air, but there may not be a need for an Internet to exist. In order for the Internet of Things to be possible, there must be more than just the Internet. Various underlying technologies such as sensor and network technology, big data, cloud computing, artificial intelligence, and 3D printing must be harmonized together. In particular, the 4th Industrial Revolution shows the flow of acquiring big data through the Internet of Things, storing it in the cloud, and analyzing and utilizing it with artificial intelligence.

또한 ICT는 정보통신기술(Information and Communication Technology)을 나타낼 수 있다.In addition, ICT can represent Information and Communication Technology.

ICT(Information & Communication Technology)는 정보 기술(Information Technology, IT)과 통신 기술(Communication Technology, CT)의 합성어로 정보기기의 하드웨어 및 이들 기기의 운영 및 정보 관리에 필요한 소프트웨어 기술과 이들 기술을 이용하여 정보를 수집, 생산, 가공, 보존, 전달, 활용하는 모든 방법을 의미한다. ICT 패러다임의 변화는 콘텐츠(C)-플랫폼(P)-네트워크(N)-디바이스(D) 가치사슬 상의 각 부문간 상호의존 심화 관점에서 이해할 수 있다. ICT (Information & Communication Technology) is a compound word of information technology (IT) and communication technology (CT), using hardware of information devices and software technologies necessary for operation and information management of these devices, and It refers to all methods of collecting, producing, processing, preserving, transmitting and using information. Changes in the ICT paradigm can be understood from the perspective of deepening interdependence between each sector in the content (C)-platform (P)-network (N)-device (D) value chain.

일반적으로 C-PN-T(터미널) 가치사슬이 방송플랫폼을 설명하는데 많이 활용되었으나, 스마트폰, 태블릿 등 사실상 컴퓨터에 해당되는 기기를 감안하면 C-P-N-D라는 표현이 ICT를 설명하는데 좀 더 유용할 수 있다. 콘텐츠(C) 부문을 살펴보면, 인터넷상에서는 더 이상 사진, 서적, 음악, 동영상 등의 구분이 무의미하다는 점을 상기할 필요가 있다. 이들 모든 종류의 콘텐츠는 디지털화되면서 플랫폼 제공자에 의해서 이용자에 제공되며 콘텐츠 보유자는 구글, 애플, 아마존과 같은 플랫폼 제공자와 제휴하거나 직접 플랫폼을 구성하여 콘텐츠를 제공한다. 플랫폼 부문은 C-P-N-D 가치사슬에서 중요한 역할을 담당할 수 있다.In general, the C-PN-T (terminal) value chain has been widely used to describe the broadcasting platform, but considering devices that are actually computers such as smartphones and tablets, the expression CPND may be more useful in describing ICT. . Looking at the content (C) section, it is worth recalling that the division of photos, books, music, and videos on the Internet is no longer meaningless. All of these types of content are digitalized and provided to users by platform providers, and content holders provide content through affiliation with platform providers such as Google, Apple, and Amazon, or directly configuring the platform. The platform sector can play an important role in the C-P-N-D value chain.

인터넷 상에서 콘텐츠는 소프트웨어에 의해 축적, 처리, 저장, 제공될 수 있다. 이는 소프트웨어 기술력을 보유한 ICT 기업이 주도권을 잡게 됨을 의미하는데, 특히 소프트웨어 기술력과 클라우드 인프라를 보유한 클라우드 서비스 제공자가 대표적인 플랫폼 제공자로 부상하고 있다. 그 과정에서 전통적인 네트워크 전송 서비스 제공자의 위상은 상대적으로 약화될 가능성이 있다. 반면 원천 콘텐츠를 보유한 기업은 플랫폼 제공자와 대등한 관계의 설정도 가능할 것이다. 디지털 융합시대의 네트워크는 IP망, 즉 인터넷이다. 서킷방식 전화망과 같은 전통적인 네트워크는 네트워크 보유자가 자체적으로 이용자 식별 등의 지능적 서비스를 제공하지만 인터넷의 경우에는 아카마이와 같은 다양한 서비스 제공기업들이 서버 클러스터를 통하여 효율적 트래픽 전송, 보안 등 네트워크의 다양한 기능을 경쟁 시장에서 제공한다.On the Internet, content can be accumulated, processed, stored, and provided by software. This means that ICT companies with software technology will take the lead. In particular, cloud service providers with software technology and cloud infrastructure are emerging as representative platform providers. In the process, there is a possibility that the status of traditional network transport service providers will be relatively weakened. On the other hand, companies with source content will be able to establish an equal relationship with the platform provider. The network in the era of digital convergence is an IP network, that is, the Internet. Traditional networks such as circuit-type telephone networks provide intelligent services such as user identification by network holders themselves, but in the case of the Internet, various service providers such as Akamai provide efficient traffic transmission and security through server clusters. Provided in a competitive market.

이러한 지능형 네트워크 서비스 제공기업도 일종의 플랫폼 제공기업이라는 의미에서 사실상 플랫폼과 네트워크의 구분은 어렵다. 또한 통신망을 보유한 사업자들이 직접 플랫폼 서비스를 제공한다는 점도 중요하다. 디바이스 부문은 언제나 인터넷과 연결되고, iOS와 같은 범용 운영체제를 갖춘 디바이스 내부의 소프트웨어 프로그램이 플랫폼과 연결되어 서비스를 완결한다. 애플은 플랫폼 제공자가 동시에 디바이스 제공자인 대표적인 예라 할 수 있으며, 구글과 안드로이드폰의 제조사 간의 제휴관계를 감안하면 과거보다 플랫폼 부문과 디바이스 부문의 관계가 보다 밀접한, 상호의존적인 관계임을 알 수 있다. 콘텐츠 부문과 플랫폼 부문의 제휴, 디바이스 부문의 플랫폼과의 연계, 플랫폼 부문과 네트워크 부문의 경계 모호 등은 모두 C-P-N-D 각 부문의 상호의존성 심화를 의미할 수 있다.In the sense that such an intelligent network service provider is also a kind of platform provider, in fact, it is difficult to distinguish between a platform and a network. It is also important that operators with communication networks directly provide platform services. The device sector is always connected to the Internet, and a software program inside the device with a general-purpose operating system such as iOS is connected to the platform to complete the service. Apple is a representative example of the platform provider being the device provider at the same time, and considering the partnership between Google and the Android phone maker, it can be seen that the relationship between the platform and device sectors is closer and interdependent than in the past. The alliance between the content division and the platform division, the connection between the device division and the platform, and the blurring of the boundaries between the platform division and the network division could all mean deepening interdependence in each division of C-P-N-D.

서버(120)는, 예를 들면, 일반적인 서버용 하드웨어에 도스, 윈도우, 리눅스, 유닉스, 매킨토시 등의 운영체제에 따라 다양하게 제공되고 있는 웹서버 프로그램을 이용하여 구현될 수 있다.The server 120 may be implemented using, for example, a web server program variously provided according to operating systems such as DOS, Windows, Linux, Unix, and Macintosh in general server hardware.

단말(130)은, 예를 들면, 스마트폰, 핸드폰, 스마트 TV, 셋톱박스(set-top box), 태블릿 PC, 디지털 카메라, 캠코더, 전자책 단말기, 디지털 방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, MP3 플레이어, 착용형 기기(wearable device), 에어컨, 전자 레인지, 오디오, DVD 플레이어 등을 포함할 수 있다. 여기서 개인 컴퓨터는 노트북 컴퓨터(laptop computer), 데스크톱 등을 포함할 수 있다.The terminal 130 is, for example, a smart phone, a mobile phone, a smart TV, a set-top box, a tablet PC, a digital camera, a camcorder, an e-book terminal, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), A portable multimedia player (PMP), navigation, MP3 player, wearable device, air conditioner, microwave oven, audio, DVD player, and the like may be included. Here, the personal computer may include a laptop computer, a desktop, and the like.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 고정 수단이 소정의 고정 세기를 나타내는 정보에 기반하여 가공 대상 원석을 고정(holding)하는 단계를 포함할 수 있다(S210).Referring to FIG. 2, a method for processing a gemstone according to an embodiment of the present invention may include a step of holding, by a fixing means, a gemstone to be processed based on information indicating a predetermined fixed strength (S210).

예를 들면, 도 6, 도 8 및 도 9에 도시된 제1 고정부(910) 및/또는 제2 고정부(920)를 이용하여 상기 가공 대상 원석(10)을 고정시키거나 특정 위치(및/또는 각도, 높이 등)에 위치시킬 수 있다. 즉 상기 고정 수단(640)은 제1 고정부(910) 및/또는 제2 고정부(920)를 포함할 수 있다.For example, using the first fixing portion 910 and/or the second fixing portion 920 shown in FIGS. 6, 8 and 9 to fix the raw stone 10 to be processed or a specific position (and /Or angle, height, etc.). That is, the fixing means 640 may include a first fixing part 910 and/or a second fixing part 920.

예를 들면, 도 7에 도시된 제3 고정부(930)를 이용하여 상기 가공 대상 원석(10)을 고정시키거나 특정 위치(및/또는 각도, 높이 등)에 위치시킬 수 있다. 즉 상기 고정 수단(640)은 제3 고정부(930)를 포함할 수 있다.For example, the raw stone 10 to be processed may be fixed or positioned at a specific position (and/or angle, height, etc.) using the third fixing unit 930 illustrated in FIG. 7. That is, the fixing means 640 may include a third fixing part 930.

또한 상기 소정의 고정 세기는 원석 가공 장치(110)의 제어 모듈(610) 및/또는 서버(120)의 제어 모듈(710)에 의해 설정 및/또는 제어될 수 있으며, 상기 소정의 고정 세기를 나타내는 정보는 상기 제어 모듈(610, 710)로부터 원석 가공 장치(110)의 고정 수단(640)에게 전달될 수 있다.In addition, the predetermined fixed strength may be set and/or controlled by the control module 610 of the gemstone processing apparatus 110 and/or the control module 710 of the server 120, indicating the predetermined fixed strength. The information may be transmitted from the control modules 610 and 710 to the fixing means 640 of the raw stone processing apparatus 110.

예를 들면, 제어 모듈(610, 710)은 상기 소정의 고정 세기를 임의로 제1 고정 세기로 설정할 수도 있다.For example, the control modules 610 and 710 may arbitrarily set the predetermined fixed strength as a first fixed strength.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 가공 수단이 소정의 커팅 세기를 나타내는 정보에 기반하여 가공 대상 원석을 커팅(cutting)하는 단계를 포함할 수 있다(S220).In addition, the raw stone processing method according to an embodiment of the present invention may include cutting the raw stone to be processed based on information indicating a predetermined cutting strength by the processing means (S220).

예를 들면, 도 7에 도시된 메탈 톱(940)을 이용하여 상기 가공 대상 원석(10)을 가공 및/또는 커팅할 수 있다. 즉 상기 가공 수단(630)은 메탈 톱(940)을 포함할 수 있다.For example, the raw stone 10 to be processed may be processed and/or cut using the metal saw 940 shown in FIG. 7. That is, the processing means 630 may include a metal saw 940.

예를 들면, 도 8 및 도 9에 도시된 광 가공 장치(950)를 이용하여 상기 가공 대상 원석(10)을 가공 및/또는 커팅할 수 있다. 즉 상기 가공 수단(630)은 광 가공 장치(950)를 포함할 수 있다.For example, the raw stone 10 to be processed may be processed and/or cut by using the optical processing apparatus 950 illustrated in FIGS. 8 and 9. That is, the processing means 630 may include a light processing device 950.

또한 상기 소정의 커팅 세기는 원석 가공 장치(110)의 제어 모듈(610) 및/또는 서버(120)의 제어 모듈(710)에 의해 설정 및/또는 제어될 수 있으며, 상기 소정의 커팅 세기를 나타내는 정보는 상기 제어 모듈(610, 710)로부터 원석 가공 장치(110)의 가공 수단(630)에게 전달될 수 있다.In addition, the predetermined cutting strength may be set and/or controlled by the control module 610 of the gemstone processing apparatus 110 and/or the control module 710 of the server 120, indicating the predetermined cutting strength. The information may be transmitted from the control modules 610 and 710 to the processing means 630 of the raw stone processing apparatus 110.

예를 들면, 제어 모듈(610, 710)은 상기 소정의 커팅 세기를 임의로 제1 커팅 세기로 설정할 수도 있다.For example, the control modules 610 and 710 may arbitrarily set the predetermined cutting intensity as the first cutting intensity.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 가공 대상 원석을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 단계를 포함할 수 있다(S230).In addition, the raw stone processing method according to an embodiment of the present invention may include the step of obtaining image information by photographing the raw stone to be processed (S230).

원석 가공 장치(110)는 복수의 카메라를 포함하는 센서 모듈(650)을 포함하고, 상기 복수의 카메라 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상기 가공 대상 원석(10)을 촬영하여 상기 가공 대상 원석(10)에 대한 이미지 정보를 획득할 수 있다.The raw stone processing apparatus 110 includes a sensor module 650 including a plurality of cameras, and photographs the raw stone 10 to be processed using at least one of the plurality of cameras to capture the raw stone 10 to be processed. Image information about can be obtained.

원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 이미지 정보에 HOG(Histogram of Oriented Gradient), Haar-like feature, Co-occurrence HOG, LBP(local binary pattern), FAST(features from accelerated segment test) 등과 같은 객체 특징 추출을 위한 다양한 알고리즘을 적용함으로써, 상기 센서 모듈(650)을 통하여 획득되는 이미지 정보 및/또는 영상에서 상기 이미지 정보 및/또는 영상 내 객체의 윤곽선 또는 상기 객체에서 추출할 수 있는 글씨(또는 정보를 나타내는 윤곽선(또는 외형))를 획득할 수 있다.The raw stone processing device 110 and/or the server 120 is a Histogram of Oriented Gradient (HOG), Haar-like feature, Co-occurrence HOG, local binary pattern (LBP), features from accelerated segment test (FAST) on the image information. By applying various algorithms for object feature extraction such as ), etc., the image information and/or image obtained through the sensor module 650 can be extracted from the image information and/or the outline of the object in the image or the object. It is possible to acquire text (or outline (or appearance) representing information).

이러한 과정을 통해 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 가공 대상 원석(10)에 대한 객체 정보를 생성 및/또는 획득할 수 있으며, 상기 가공 대상 원석(10)에 대한 객체 정보는 상기 가공 대상 원석(10)에 생성 및/또는 형성된 복수의 면에 대한 정보(예; 면(plane)의 개수(예; 100면체(백면체), 100면컷(백면컷)))를 포함할 수 있다.Through this process, the raw stone processing apparatus 110 and/or the server 120 may generate and/or obtain object information on the raw stone 10 to be processed, and object information on the raw stone 10 to be processed. Includes information on a plurality of faces created and/or formed on the raw stone 10 to be processed (e.g., the number of planes (e.g., 100 facets (white faces), 100 face cuts (back face cuts))). I can.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 이미지 정보에 기반하여 고정 세기를 나타내는 정보, 커팅 세기를 나타내는 정보, 및/또는 고정 방향을 나타내는 정보를 설정 및/또는 재설정하는 단계를 포함할 수 있다(S240).In addition, the rough stone processing method according to an embodiment of the present invention may include setting and/or resetting information indicating a fixed strength, information indicating a cutting strength, and/or information indicating a fixed direction based on image information. Yes (S240).

예를 들면, 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 가공 대상 원석(10)에 생성 및/또는 형성된 복수의 면에 대한 정보(예; 면(plane)의 개수)가 소정의 기준을 만족하는지 여부에 기반하여 원석 가공 장치(10)의 가공 모드, 가공 수단(630) 및/또는 고정 수단(640)에 관한 제어 정보 등을 상이하게 설정할 수도 있다.For example, the gemstone processing apparatus 110 and/or the server 120 may provide information on a plurality of surfaces created and/or formed on the gemstone 10 to be processed (eg, the number of planes). Based on whether or not the criteria are satisfied, the processing mode of the gemstone processing apparatus 10, the processing means 630 and/or the control information about the fixing means 640 may be set differently.

예를 들면, 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 가공 대상 원석(10)에 생성 및/또는 형성된 복수의 면(plane)의 개수(또는 상기 가공 대상 원석(10)에서 식별되는 면의 개수)가 임계치를 넘는 경우에 원석 가공 장치(10)의 가공 모드의 전환, 가공 수단(630) 및/또는 고정 수단(640)에 관한 특정 명령어의 생성 및/또는 설정을 할 수도 있다.For example, the gemstone processing apparatus 110 and/or the server 120 is the number of a plurality of planes created and/or formed on the raw stone 10 to be processed (or identified in the rough stone 10 to be processed). When the number of faces) exceeds the threshold value, it is possible to change the processing mode of the gemstone processing apparatus 10, generate and/or set a specific command for the processing means 630 and/or the fixing means 640. .

예를 들면, 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 가공 대상 원석(10)에 생성 및/또는 형성된 복수의 면(plane)의 개수(또는 상기 가공 대상 원석(10)에서 식별되는 면의 개수)가 제1 임계치 미만인 경우에는 상기 원석 가공 장치(10)의 제1 가공 모드를 설정하고, 제2 임계치 미만 상기 제1 임계치 이상인 경우에는 상기 원석 가공 장치(10)의 제2 가공 모드를 설정하고, 상기 제2 임계치 이상인 경우에는 상기 원석 가공 장치(10)의 제3 가공 모드를 설정할 수 있다.For example, the gemstone processing apparatus 110 and/or the server 120 is the number of a plurality of planes created and/or formed on the raw stone 10 to be processed (or identified in the rough stone 10 to be processed). If the number of faces) is less than the first threshold, the first processing mode of the gemstone processing device 10 is set, and if it is less than the second threshold and above the first threshold, the second processing of the gemstone processing device 10 A mode may be set, and if it is greater than or equal to the second threshold, a third processing mode of the rough stone processing apparatus 10 may be set.

상기 원석 가공 장치(10)가 제1 가공 모드로 설정되는 경우, 고정 수단(640)의 고정 세기는 제1 고정 세기로 설정되고, 가공 수단(630)의 커팅 세기는 제1 커팅 세기로 설정될 수 있다.When the gemstone processing apparatus 10 is set to the first processing mode, the fixed strength of the fixing means 640 is set to the first fixed strength, and the cutting strength of the processing means 630 is set to the first cutting strength. I can.

상기 원석 가공 장치(10)가 제2 가공 모드로 설정되는 경우, 고정 수단(640)의 고정 세기는 제2 고정 세기로 설정되고, 가공 수단(630)의 커팅 세기는 제2 커팅 세기로 설정될 수 있다. 일 예로, 상기 제2 고정 세기는 상기 제1 고정 세기보다 더 강한 세기를 나타낼 수 있다. 다른 예로, 상기 제2 고정 세기는 상기 제1 고정 세기보다 더 높은 값의 흡입력을 나타낼 수 있다. 또한 상기 제2 커팅 세기는 상기 제1 커팅 세기보다 더 높은 각속도(또는 회전력)에 상응할 수 있다.When the gemstone processing apparatus 10 is set to the second processing mode, the fixed strength of the fixing means 640 is set as the second fixed strength, and the cutting strength of the processing means 630 is set as the second cutting strength. I can. For example, the second fixed strength may represent a stronger strength than the first fixed strength. As another example, the second fixed strength may represent a higher suction power than the first fixed strength. In addition, the second cutting strength may correspond to an angular velocity (or rotational force) higher than the first cutting strength.

상기 원석 가공 장치(10)가 제3 가공 모드로 설정되는 경우, 고정 수단(640)의 고정 세기는 제3 고정 세기로 설정되고, 가공 수단(630)의 커팅 세기는 제3 커팅 세기로 설정될 수 있다. 일 예로, 상기 제3 고정 세기는 상기 제1 고정 세기 및 상기 제2 고정 세기보다 더 강한 세기를 나타낼 수 있다. 다른 예로, 상기 제3 고정 세기는 상기 제1 고정 세기 및 상기 제2 고정 세기보다 더 높은 값의 흡입력을 나타낼 수 있다. 또한 상기 제3 커팅 세기는 상기 제1 커팅 세기 및 상기 제2 커팅 세기보다 더 높은 각속도(또는 회전력)에 상응할 수 있다.When the gemstone processing apparatus 10 is set to the third processing mode, the fixed strength of the fixing means 640 is set to a third fixed strength, and the cutting strength of the processing means 630 is set to the third cutting strength. I can. For example, the third fixed strength may represent an strength stronger than the first fixed strength and the second fixed strength. As another example, the third fixed strength may represent a suction force having a higher value than the first fixed strength and the second fixed strength. In addition, the third cutting strength may correspond to an angular velocity (or rotational force) higher than the first cutting strength and the second cutting strength.

한편, 전술된 제1 커팅 세기, 제2 커팅 세기 및/또는 제3 커팅 세기는 후술하는 메탈 톱(940)의 회전 세기, 회전 각속도(rad/s) 등을 나타내거나, 및/또는 광 가공 장치(950)의 광 방사 세기(Watt, Joule, Fluence 등), 광 방사 열 온도(예; 섭씨 X도), 광 방사 주파수(Hz), 광 방사 주기(period) 등을 나타낼 수 있다.Meanwhile, the above-described first cutting intensity, second cutting intensity, and/or third cutting intensity represent the rotational intensity, rotational angular velocity (rad/s), etc. of the metal saw 940 to be described later, and/or the optical processing device The light emission intensity of 950 (Watt, Joule, Fluence, etc.), the light emission heat temperature (eg, Celsius X degrees), the light emission frequency (Hz), and the light emission period may be indicated.

전술된 제1 고정 세기, 제2 고정 세기 및/또는 제3 고정 세기는 후술하는 진공 흡입 수단이 가공 대상 원석(10)을 흡입하는 세기인 흡입력(AW(Air Watt), pa(파스칼))을 나타낼 수 있다.The above-described first fixed strength, second fixed strength, and/or third fixed strength is a suction force (AW (Air Watt), pa (Pascal)), which is the strength at which the vacuum suction means to be described later sucks the raw stone 10 to be processed. Can be indicated.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 아래와 같은 특징을 더 포함할 수도 있다.In addition, the raw stone processing method according to an embodiment of the present invention may further include the following features.

본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 복수의 원석 중에서 보석으로 가공하기 위해 색상 및 크기를 선별하고, 가공 수단(630)에 해당하거나 가공 수단(630)에 포함되는 메탈 톱(metal saw)을 사용하여 선별된 원석을 특정크기로 커팅(cutting)하는 과정을 포함할 수 있다.Gem processing method according to an embodiment of the present invention selects color and size for processing into gemstones from a plurality of gemstones, and corresponds to the processing means 630 or included in the processing means 630 (metal saw) It may include a process of cutting the selected gemstone into a specific size.

또한 상기 특정 크기로 커팅된 원석을 특정 형상(예; V자 형상)의 홈이 선단부에 형성된 스틱에 고정하기 위해 커팅된 원석의 배면 중심을 향해서 커팅하여 초점을 잡고, 그 다음, 원석의 배면에 초점이 잡힌 원석을 소정의 접착제(예; 보석용 접착제, 모델링 접착제, 코펄 수지액(Copal Gum)과 세락 수지액(Shellac Gum) 등)을 알콜 램프에서 특정 온도 범위(예; 400도 내지 1000도)의 온도로 가열하면서 용융시켜 고정 수단(640)(예; 스틱(원석의 연마를 용이하게 할 수 있도록 원석을 소정의 접착제를 용융 및/또는 접착시키는 부재))에 고정하는 고정을 포함할 수 있다.In addition, in order to fix the gemstone cut to a specific size to a stick having a groove of a specific shape (eg, V-shape) formed at the tip end, it is cut toward the center of the back of the cut gemstone to hold the focus, and then, on the back surface of the gemstone. Put the focused gemstone into a certain adhesive (e.g., jewelry adhesive, modeling adhesive, Copal Gum and Shellac Gum, etc.) in an alcohol lamp in a specific temperature range (e.g. 400 to 1000 degrees Celsius). ) By melting while heating to a temperature of the fixing means 640 (e.g., a stick (a member that melts and/or adheres a predetermined adhesive to the gemstone to facilitate the grinding of the gemstone)). have.

그 다음, 고정 수단(640)에 고정되어 있는 원석(특정 칫수로 커팅된 원석)을 인덱스에 고정해서 다이아몬드가 전착되어 있는 디스크를 회전시키면서 정확한 칫수로 세공하고, 그 다음, 고정 수단(640)에 고정되어서 정확한 칫수로 세공된 원석을 양단 연마기(및/또는 양단기)에서 원석의 상면, 좌우, 전후 가장자리에 다수의 각도를 주기 위해 물을 분사하면서 커팅하고, 원석의 표면에서 광택이 나도록 상면, 좌우, 전후 가장자리에 다수의 각도가 형성된 원석을 다이아몬드 파우더(및/또는 광약)가 도포된 광판을 회전시키면서 표면을 연마한다.Then, the gemstone (the gemstone cut to a specific size) fixed to the fixing means 640 is fixed to the index, and the disk on which the diamond is electrodeposited is rotated to work with the correct size, and then, the fixing means 640 The fixed and polished gemstone is cut with water at both ends grinders (and/or both ends) while spraying water to give multiple angles to the top, left and right, front and rear edges of the gemstone. The surface is polished while rotating a light plate on which diamond powder (and/or mineral) is applied to a gemstone with a plurality of angles formed at the left and right edges, front and rear edges.

전술한 바와 같이, 상면, 좌우, 전후 가장자리에 다수의 각도가 형성된 원석의 표면을 알콜 램프에서 열을 가하여 소정의 접착제를 용융시켜서 고정 수단(640)에 부착된 가공된 원석을 떼어내고, 고정 수단(640)으로부터 떼어낸 가공된 원석을 알콜 또는 가성소다(양잿물)에 넣어서 배면에 부착되어 있는 소정의 접착제을 제거하는 과정을 포함할 수 있다.As described above, the surface of the gemstone having a plurality of angles on the top, left and right edges, and front and rear edges is heated with an alcohol lamp to melt a predetermined adhesive to remove the processed gemstone attached to the fixing means 640, and the fixing means It may include a process of removing a predetermined adhesive adhered to the rear surface by putting the processed gemstone removed from the 640 into alcohol or caustic soda (lye).

상기 광택공정에서 사용하는 광판은 주석과 양은을 합금한 원형판으로써, 광택제(및/또는 연마제)가 부착되어 있도록 상부면에는 중심을 향하여 미세한 홈이 형성되어 있고, 상기 광택제는 합성 다이아몬드 파우더(synthetic diamond powder), 록스(polishing compound), 산화크롬 등으로 구성된 공지의 것을 사용하고, 입자 사이즈는 50 내지 200,000 메쉬(mesh)인 것을 사용하는 것이 바람직하다.The light plate used in the polishing process is a circular plate made of an alloy of tin and silver, and a fine groove is formed on the upper surface toward the center so that the polishing agent (and/or polishing agent) is attached, and the polishing agent is synthetic diamond powder (synthetic diamond). powder), a polishing compound, chromium oxide, or the like, and a particle size of 50 to 200,000 mesh is preferably used.

그리고, 상기 소정의 접착제는 특정 온도 범위(예; 400

Figure 112020142442148-pat00004
내지 1000
Figure 112020142442148-pat00005
)의 온도에서 용융되는 공지의 합성수지 접착제를 사용하는 것이 바람직할 수 있다.And, the predetermined adhesive has a specific temperature range (eg, 400).
Figure 112020142442148-pat00004
To 1000
Figure 112020142442148-pat00005
It may be desirable to use a known synthetic resin adhesive that melts at a temperature of ).

상술한 바와 같이 원석을 보석으로 가공하므로, 본 발명의 원석 가공방법에 의해 원석을 가공하면 원석의 커팅과 연마시에 원석의 균열을 줄일 수 있어 생산수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 값싸고 용이하게 원석(예; 인조 원석 및/또는 합성 원석)을 보석으로 가공할 수 있다.Since the gemstone is processed into gemstones as described above, if the gemstone is processed by the gemstone processing method of the present invention, cracks in the gemstone can be reduced during cutting and grinding of the gemstone, thereby improving the production yield, as well as being cheap and easy. Gemstones (eg, artificial and/or synthetic stones) can be processed into gemstones.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 제1 가공시간 동안 가공 대상 원석의 제1 방향에서 제1 주파수 신호를 송신하는 단계를 포함할 수 있다(S310).Referring to FIG. 3, a method for processing a gemstone according to an embodiment of the present invention may include transmitting a first frequency signal in a first direction of a gemstone to be processed during a first machining time (S310).

예를 들면, 원석 가공 장치(110)에는 적어도 하나의 마이크로웨이브 센서를 포함하는 센서 모듈(620)이 포함될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 마이크로웨이브 센서의 위치, 방향을 변경할 수 있는 수단(및/또는 장치)을 포함할 수 있다.For example, the gemstone processing apparatus 110 may include a sensor module 620 including at least one microwave sensor, and means for changing the position and direction of the at least one microwave sensor (and/or Device).

또한, 예를 들면, 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)가 제1 위치에 설치된 제1 마이크로웨이브 센서를 제어하여 제1 방향에서 제1 주파수 신호가 가공 대상 원석(10)에게 송신되도록 제어할 수도 있다.In addition, for example, the gemstone processing device 110 and/or the server 120 controls the first microwave sensor installed in the first position, so that the first frequency signal is transmitted to the rough stone 10 to be processed in the first direction. It can be controlled as much as possible.

본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 가공 대상 원석으로부터 반사되는 제1 반사 신호를 수신하는 단계를 포함할 수 있다(S320).A method for processing a gemstone according to an embodiment of the present invention may include receiving a first reflection signal reflected from the gemstone to be processed (S320).

예를 들면, 원석 가공 장치(110)에는 적어도 하나의 마이크로웨이브 센서를 포함하는 센서 모듈(620)이 포함될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 마이크로웨이브 센서는 상기 제1 반사 신호를 수신하고, 상기 수신된 제1 반사 신호에 대한 정보를 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)에게 전달할 수 있다.For example, the gemstone processing apparatus 110 may include a sensor module 620 including at least one microwave sensor, and the at least one microwave sensor receives the first reflection signal, and the received Information on the first reflection signal may be transmitted to the rough stone processing apparatus 110 and/or the server 120.

본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 제2 가공시간 동안 가공 대상 원석의 제2 방향에서 제2 주파수 신호를 송신하는 단계를 포함할 수 있다(S330).The method for processing a gemstone according to an embodiment of the present invention may include transmitting a second frequency signal in a second direction of the gemstone to be processed during a second processing time (S330).

예를 들면, 원석 가공 장치(110)에는 적어도 하나의 마이크로웨이브 센서를 포함하는 센서 모듈(620)이 포함될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 마이크로웨이브 센서의 위치, 방향을 변경할 수 있는 수단(및/또는 장치)을 포함할 수 있다.For example, the gemstone processing apparatus 110 may include a sensor module 620 including at least one microwave sensor, and means for changing the position and direction of the at least one microwave sensor (and/or Device).

또한, 예를 들면, 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)가 제2 위치에 설치된 제2 마이크로웨이브 센서를 제어하여 제2 방향에서 제2 주파수 신호가 가공 대상 원석(10)에게 송신되도록 제어할 수도 있다.In addition, for example, the gemstone processing device 110 and/or the server 120 controls the second microwave sensor installed in the second position so that the second frequency signal is transmitted to the rough stone 10 to be processed in the second direction. It can be controlled as much as possible.

한편 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 상이하게 설정될 수 있으며, 제2 가공시간은 제1 가공시간과 상이하게 설정될 수 있다.Meanwhile, the first direction and the second direction may be set differently, and the second machining time may be set differently from the first machining time.

본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 가공 대상 원석으로부터 반사되는 제2 반사 신호를 수신하는 단계를 포함할 수 있다(S340).The method for processing a gemstone according to an embodiment of the present invention may include receiving a second reflection signal reflected from the gemstone to be processed (S340).

예를 들면, 원석 가공 장치(110)에는 적어도 하나의 마이크로웨이브 센서를 포함하는 센서 모듈(620)이 포함될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 마이크로웨이브 센서는 상기 제2 반사 신호를 수신하고, 상기 수신된 제2 반사 신호에 대한 정보를 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)에게 전달할 수 있다.For example, the gemstone processing apparatus 110 may include a sensor module 620 including at least one microwave sensor, and the at least one microwave sensor receives the second reflection signal, and the received Information on the second reflection signal may be transmitted to the rough stone processing apparatus 110 and/or the server 120.

본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 제1 반사 신호 및 제2 반사 신호를 분석하는 단계를 포함할 수 있다(S350).The method of processing a gemstone according to an embodiment of the present invention may include analyzing the first and second reflection signals (S350).

본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 방법은 분석 결과에 기반하여 원석 가공 장치를 제어하기 위한 제어 정보를 생성하여 원석 가공 장치에게 전달하는 단계를 포함할 수 있다(S360).The raw stone processing method according to an embodiment of the present invention may include generating control information for controlling the raw stone processing device based on the analysis result and transmitting it to the raw stone processing device (S360).

여기서 제어 정보라 함은 제1 고정 세기, 제2 고정 세기, 제3 고정 세기, 제1 커팅 세기, 제2 커팅 세기, 제3 커팅 세기 등에 관한 정보일 수 있다.Here, the control information may be information about a first fixed strength, a second fixed strength, a third fixed strength, a first cutting strength, a second cutting strength, and a third cutting strength.

제어 정보는, 예를 들면, 제1 내지 제3 고정 세기를 높이기 위해, 고정틀(913, 923, 933)의 길이를 신장시키기 위해 전동 모터를 제어하거나 실린더를 제어하기 위한 명령어, 고정부(910, 920, 930)의 길이를 더 길게 재설정한 정보 등을 포함할 수 있다. 또한 제어 정보는, 예를 들면, 고정 세기를 높이기 위해 진공 흡입 수단의 흡입력을 높이기 위한 명령어, 이를 위한 전동 모터의 출력을 더 높이는 명령어, 더 높게 재설정된 흡입력을 나타내는 정보 등을 포함할 수 있다.The control information includes, for example, a command for controlling an electric motor or a cylinder to increase the length of the fixing frames 913, 923, and 933 in order to increase the first to third fixing strength, the fixing part 910, It may include information about resetting the lengths of 920 and 930 to a longer length. In addition, the control information may include, for example, a command for increasing the suction power of the vacuum suction means in order to increase the fixed strength, a command for further increasing the output of the electric motor for this, information indicating a higher reset suction power, and the like.

제어 정보는, 예를 들면, 제1 내지 제3 커팅 세기를 높이기 위해 회전부(911, 912, 921, 922)의 회전 속도를 더 높게 설정하는 명령어, 이를 위한 전동 모터의 출력을 더 높이는 정보 등을 포함할 수 있다.The control information includes, for example, a command for setting a higher rotational speed of the rotating parts 911, 912, 921, 922 to increase the first to third cutting strength, and information for further increasing the output of the electric motor for this. Can include.

제어 정보는, 예를 들면, 제1 내지 제3 커팅 세기를 높이기 위해 메탈 톱(940)의 회전 세기, 회전 각속도(rad/s) 등을 나타내거나, 및/또는 광 가공 장치(950)의 광 방사 세기(Watt, Joule, Fluence 등), 광 방사 열 온도(예; 섭씨 X도), 광 방사 주파수(Hz), 광 방사 주기(period) 등을 더 높게 설정한 정보를 포함할 수 있다.The control information is, for example, indicates the rotational strength of the metal saw 940, rotational angular velocity (rad/s), etc. to increase the first to third cutting strength, and/or the light of the optical processing device 950 The radiation intensity (Watt, Joule, Fluence, etc.), light radiation heat temperature (eg, Celsius X degrees), light radiation frequency (Hz), light radiation period, etc. may be set higher.

도 4를 본 발명의 일 실시예에 따른 주파수 파형을 설명하기 위한 도면이다.4 is a diagram illustrating a frequency waveform according to an embodiment of the present invention.

또한 도 4는 S310 내지 S340에서 설명된 제1 주파수 신호, 제1 반사 신호, 제2 주파수 신호, 제2 반사 신호와 관련될 수 있다.In addition, FIG. 4 may be related to the first frequency signal, the first reflection signal, the second frequency signal, and the second reflection signal described in S310 to S340.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서 모듈(620)은 마이크로웨이브 센서를 포함할 수 있으며, 물체를 투과하는 마이크로웨이브 신호에 기반하여 가공 대상 원석(10)의 위치(및/또는 거리)를 인식할 수 있다.The sensor module 620 according to an embodiment of the present invention may include a microwave sensor, and may recognize the position (and/or distance) of the ore 10 to be processed based on a microwave signal transmitted through the object. I can.

또한, 상기 마이크로웨이브 센서는 원석 가공 장치(110)에 설치 및/또는 내장될 수 있으며, 일 예로, 상기 마이크로웨이브 센서는 가공 수단(630)에 설치되거나 고정 수단(640)에 설치될 수 있다. 상기 마이크로웨이브 센서는 주파수 신호의 송출(및/또는 방사)과 반사 신호의 획득을 통하여 상기 가공 대상 원석의 접근(또는 멀어짐)을 인식할 수 있다.In addition, the microwave sensor may be installed and/or embedded in the raw stone processing apparatus 110, for example, the microwave sensor may be installed in the processing means 630 or in the fixing means 640. The microwave sensor may recognize the approach (or distance) of the raw stone to be processed through transmission (and/or radiation) of a frequency signal and acquisition of a reflected signal.

또한 마이크로웨이브 센서는, 마이크로웨이브 센서에서 발생하는 송신 신호(410)를 연속적으로 송신하는 제1 단계; 상기의 송신 신호(410)가 감지 대상, 즉 가공 대상 원석에 반사되어 마이크로웨이브 센서에 입력되는 수신 신호(420)를 수신하는 제2 단계; 상기의 송신 신호(410)와 수신 신호(420)를 믹싱하여 감지 대상의 주파수 파형(430)을 생성하는 제3 단계; 상기의 주파수 파형(430)을 원석 가공 장치(110)의 저장 모듈(예; 메모리)에 저장하는 제4 단계를 수행할 수 있다. 여기서의 '수신 신호(420)'는 '반사 신호'로 호칭될 수도 있다.In addition, the microwave sensor includes: a first step of continuously transmitting a transmission signal 410 generated from the microwave sensor; A second step of receiving a reception signal 420 input to a microwave sensor by reflecting the transmission signal 410 to a sensing target, that is, a raw stone to be processed; A third step of generating a frequency waveform 430 to be detected by mixing the transmission signal 410 and the reception signal 420; A fourth step of storing the frequency waveform 430 in a storage module (eg, memory) of the rough stone processing apparatus 110 may be performed. Here, the'reception signal 420' may also be referred to as a'reflection signal'.

또한 마이크로웨이브 센서는, 상기의 제1 단계 내지 제4 단계를 반복 수행하여 원석 가공 장치(110)의 저장 모듈에 저장된 복수 개의 주파수 파형(430)을 감지 대상이 가공 대상 원석인지 다른 객체인지에 따라 분류하여 감지 대상 데이터 베이스를 구축하는 제5단계; 마이크로웨이브 센서에 감지 대상이 접근하면 상기의 제1 단계 내지 제3 단계를 수행하여 생성되는 주파수 파형(430)을 상기의 데이터 베이스에 저장되어 있는 주파수 파형(430)과 대비하여 감지 대상이 가공 대상 원석(10)인지 다른 객체인지 식별하는 제6 단계(S60);를 포함할 수도 있다.In addition, the microwave sensor repeatedly performs the first to fourth steps to detect a plurality of frequency waveforms 430 stored in the storage module of the gemstone processing apparatus 110 according to whether the object to be processed is a raw stone or another object. A fifth step of classifying and constructing a detection target database; When the sensing target approaches the microwave sensor, the frequency waveform 430 generated by performing the first to third steps is compared with the frequency waveform 430 stored in the database, and the sensing target is processed. It may include a sixth step (S60) of identifying whether it is the original stone 10 or another object.

예를 들면, 상기의 송신 신호(410)와 수신 신호(420)의 사용 주파수는 약 10.525GHz 정도이고, 획득된 신호는 FMCW(Frequency Modulated Continuous Wave) 변조를 통하여 도 4의 상단에 도시된 그래프와 같이 연속적인 시간에 따른 주파수 변화를 그래프로 출력할 수 있다.For example, the frequency of use of the transmission signal 410 and the reception signal 420 is about 10.525 GHz, and the obtained signal is obtained through frequency modulated continuous wave (FMCW) modulation, and the graph shown at the top of FIG. Likewise, the frequency change over time can be output as a graph.

이때, 송신 신호(410)가 마이크로웨이브 센서에서 송신되어 감지 대상에 반사된 수신 신호(420)가 마이크로웨이브 센서로 입력되는 사이에 걸리는 시간은 t=2R/c로 표현될 수 있다. 여기서 R은 마이크로웨이브 센서와 감지 대상 사이의 거리이며, c는 광속으로 약 3*108 [m/s]이다.In this case, a time taken between the transmission signal 410 being transmitted from the microwave sensor and the received signal 420 reflected on the object to be sensed is input to the microwave sensor may be expressed as t=2R/c. Where R is the distance between the microwave sensor and the sensing object, and c is about 3*108 [m/s] at the speed of light.

그리고, 이를 통하여 전술한 제3 단계에서 송신 신호(410)와 수신 신호(420)를 믹싱할 때, 시간 지연에 의해 발생하는 주파수 변화(ft)와 도플러 효과에 의하여 발생하는 주파수 변화(fv)의 합(sum)과 차를 통하여 감지 대상의 거리(R)와 속도 (vr)정보를 생성하며 도 4의 하단에 도시된 그래프와 같이 송신 신호(410)와 수신 신호(420)가 혼합된 주파수 파형(430)을 생성한다.And, through this, when mixing the transmission signal 410 and the reception signal 420 in the above-described third step, the frequency change (ft) caused by the time delay and the frequency change (fv) caused by the Doppler effect are A frequency waveform in which the transmission signal 410 and the reception signal 420 are mixed as shown in the graph shown at the bottom of FIG. 4 to generate the distance (R) and speed (vr) information of the sensing target through the sum and difference Generates 430.

또한, 도 4의

Figure 112020142442148-pat00006
는 라운드 트립 지연(round trip delay)으로, 송신 신호(410)가 마이크로웨이브 센서에서 송신되어 감지 대상에 반사된 수신 신호(420)가 마이크로웨이브 센서로 입력되는 사이에 걸리는 시간이며, 도 4의 상단에 도시된 그래프에서 Tm은 주파수 변화 단위 시간(sweep time)으로, 송신 신호(410) 또는 수신 신호(420)의 주파수가 최소 주파수(minimum frequency)인 f0에서 증가하여 첨두치(Peak level)까지 걸리는 시간이다.In addition, in Figure 4
Figure 112020142442148-pat00006
Is a round trip delay, which is the time taken between the transmission signal 410 being transmitted from the microwave sensor and the received signal 420 reflected to the sensing target being input to the microwave sensor, and the upper part of FIG. In the graph shown in, Tm is a frequency change unit time (sweep time), and the frequency of the transmission signal 410 or the reception signal 420 increases from f0, which is the minimum frequency, and takes up to the peak level. It's time.

또한, 도 4의 하단에 도시된 그래프에서 ft는 시간 지연에 의하여 발생하는 주파수 변화(frequency shift to time delay)이며, fv는 도플러 효과에 의하여 발생하는 주파수 변화(Doppler frequency)이다.In addition, in the graph shown at the bottom of FIG. 4, ft is a frequency shift to time delay, and fv is a Doppler frequency.

그리고, 상기의 제3 단계에서 송신 신호(410)와 수신 신호(420)를 믹싱(mixing)할 때, 시간 지연에 의해 발생하는 주파수 변화(ft)와 도플러 효과에 의하여 발생하는 주파수 변화(fv)의 합과 차를 통하여 감지 대상의 거리(R)와 접근 속도(Vr)정보를 생성하는 것을 특징으로 한다.And, when mixing the transmission signal 410 and the reception signal 420 in the third step, the frequency change (ft) caused by the time delay and the frequency change (fv) caused by the Doppler effect. It is characterized in that the distance (R) and approach speed (Vr) information of the object to be sensed are generated through the sum and the difference.

또한, 감지 대상의 거리(R)는

Figure 112020142442148-pat00007
이고, 감지 대상의 접근 속도(Vr)는
Figure 112020142442148-pat00008
인 것을 특징으로 할 수 있다. 여기서 B는 주파수 변화 대역폭(sweep bandwidth)이고, Tm이 주파수 변화 단위 시간(sweep time)이고, ft는 시간 지연에 의하여 발생하는 주파수 변화(frequency shift to time delay)이며, fv는 도플러 효과에 의하여 발생하는 주파수 변화(doppler frequency)이고, c는 광속(3*108 mm/s)이며,
Figure 112020142442148-pat00009
은 주파수 파장(wavelength)일 수 있다. 이 때 n은 정수일수 있으며, 일 예로 n은 2일 수 있다.Also, the distance (R) of the object to be detected is
Figure 112020142442148-pat00007
And the approach speed (Vr) of the detection target is
Figure 112020142442148-pat00008
It can be characterized by being. Where B is the frequency change bandwidth (sweep bandwidth), Tm is the frequency change unit time (sweep time), ft is the frequency shift caused by the time delay (frequency shift to time delay), and fv is caused by the Doppler effect. Is the doppler frequency, c is the luminous flux (3*108 mm/s),
Figure 112020142442148-pat00009
May be a frequency wavelength. In this case, n may be an integer, for example, n may be 2.

상기 제3 단계에서 도플러 효과에 의하여 발생하는 주파수 변화(Doppler frequency) 값 fv 가 60~150Hz 범위에서 수렴 감지될 시 이는 가공 대상 원석로 구분하여 정보를 저장하고 상기 제4 단계에서 감지 대상의 거리(R)와 접근 속도(Vr) 정보를 획득할 시 접근 속도(Vr)는 특정 속도 범위(예; 0.1~1km/h, 1~10km/h)를 가공 대상 원석(10)의 접근 속도로 한정하여 이를 통해 0~200Hz 범주 외 측정된 수치의 도플러 주파수 fv 는 노이즈로 처리할 수 있다. 이와 같이 가공 대상 원석(10)의 도플러 주파수 변화 값을 실제 측정 값을 통해 사람으로 구분될 수 있는 정보를 한정함으로써 정확도를 향상시킬 수 있도록 하고 이를 통해 오인식률을 개선할 수 있다. When the Doppler frequency value fv generated by the Doppler effect in the third step is detected to converge in the range of 60 to 150 Hz, it is classified as an object to be processed and information is stored, and in the fourth step, the distance ( When acquiring R) and approach speed (Vr) information, the approach speed (Vr) is limited to a specific speed range (e.g. 0.1 to 1 km/h, 1 to 10 km/h) to the approach speed of the rough stone 10 to be processed. Through this, the Doppler frequency fv measured outside the 0~200Hz range can be treated as noise. As described above, the Doppler frequency change value of the raw stone 10 to be processed is limited to information that can be classified as a person through actual measured values, thereby improving accuracy and improving the false recognition rate.

그리고, 전술한 제4 단계에서는 감지 대상의 거리에 따른 각각의 송신 신호(410)와 수신 신호(420)의 진폭(Amplitude), 너비(Duration), 첨두치(Peak level), 극성(Polarity), 상승 시간(Rise time)이 주파수 파형(430)과 함께 저장되고, 상기의 제5 단계에서 주파수 파형(430)과 함께 감지 대상이 가공 대상 원석(10)인지 아니면 다른 객체인지에 따라 분류되어 데이터 베이스에 저장되며, 상기의 제6 단계에서 감지 대상이 접근하면 제1 단계 내지 제3 단계가 수행되어 해당 감지 대상 거리에 따른 송신 신호(410)와 수신 신호(420)의 진폭(Amplitude), 너비(Duration), 첨두치(Peak level), 극성(Polarity), 상승 시간(Rise time) 및 주파수 파형(430)을 데이터 베이스의 분류되어 있는 각각의 데이터와 대비하여 감지 대상이 가공 대상 원석(10)인지 아니면 다른 객체인지 식별하는 것을 특징으로 한다.And, in the above-described fourth step, the amplitude, width, peak level, polarity of each of the transmission signal 410 and the reception signal 420 according to the distance of the sensing target, Rise time is stored together with the frequency waveform 430, and in the fifth step, it is classified according to whether the detection object is the raw stone 10 to be processed or another object together with the frequency waveform 430, and the database And the first to third steps are performed when the sensing target approaches in the sixth step, and the amplitude and width of the transmission signal 410 and the received signal 420 according to the sensing target distance are performed. Duration), peak level, polarity, rise time, and frequency waveform 430 are compared with each of the data classified in the database, and whether the object to be detected is the raw stone 10 to be processed. Or it is characterized by identifying whether it is another object.

전술한 제6 단계에서 주파수 대역을 출력 시 각 진폭의 첨두치가 주파수 11Hz에서 142, 18Hz에서 77.9, 26Hz에서 65.5, 29Hz에서 74.6의 값을 가질 때 이를 사람의 기준 패턴 정보로 구분되어 저장될 수 있다.When the frequency band is output in the above-described step 6, when the peak-to-peak value of each amplitude has values of 142 at 11Hz, 77.9 at 18Hz, 65.5 at 26Hz, and 74.6 at 29Hz, it can be divided and stored as human reference pattern information. .

전술한 진폭(Amplitude), 너비(Duration), 첨두치(Peak level), 극성(Polarity), 상승 시간(Rise time) 및 주파수 파형(430)을 데이터 베이스의 분류되어 있는 각각의 데이터는 감지 대상의 움직임이 가공 대상 원석(10)인지 아니면 다른 객체인지에 따라 분류될 수 있을 정도로 독특한 신호 파형의 시퀀스를 생성하고 이를 통하여 빅데이터를 구축할 수 있다.The above-described amplitude, width, peak level, polarity, rise time, and frequency waveform 430 are classified into the database. A sequence of unique signal waveforms that can be classified according to whether the motion is the raw stone 10 to be processed or another object can be generated, and big data can be constructed through this.

또한 원석 가공 장치(110) 및/또는 제어 모듈(120)은 상기 마이크로웨이브 센서를 통하여 획득되는 반사 신호(420), 주파수 파형(430) 및/또는 감지 대상이 가공 대상 원석(10)인지 아니면 다른 객체인지를 나타내는 정보에 기반하여 원석 가공 장치(10)의 가공 모드, 가공 수단(630) 및/또는 고정 수단(640)에 관한 제어 정보 등을 상이하게 설정할 수도 있다.In addition, the gemstone processing apparatus 110 and/or the control module 120 may determine whether the reflection signal 420, the frequency waveform 430, and/or the detection target is the gemstone 10 to be processed or other Based on the information indicating whether the object is an object, the processing mode of the rough stone processing apparatus 10, the processing means 630 and/or the control information about the fixing means 640 may be set differently.

또한 예를 들면, 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 가공 대상 원석(10)에서 식별된 복수의 면에 대한 정보(예; 면(plane)의 개수(예; 100면체(백면체), 100면컷(백면컷)))가 소정의 기준을 만족하고(즉, 상기 면(plane)의 개수가 임계치를 넘는 경우), 상기 마이크로웨이브 센서를 통하여 획득되는 반사 신호(420), 주파수 파형(430) 및/또는 감지 대상이 가공 대상 원석(10)인 것으로 판단되는지 여부에 기반하여 상기 원석 가공 장치(110)의 가공 모드를 제1 가공 모드 내지 제3 가공 모드 중 하나로 선택하거나, 가공 수단(630)을 동작시킬지(ON시킬지) 여부를 결정할 수 있다.In addition, for example, the raw stone processing apparatus 110 and/or the server 120 may provide information on a plurality of surfaces identified in the raw stone 10 to be processed (e.g., the number of planes (e.g. White faceted body), 100 face cut (back face cut)) satisfies a predetermined criterion (that is, when the number of planes exceeds a threshold value), and a reflection signal 420 obtained through the microwave sensor, Based on whether the frequency waveform 430 and/or the detection target is determined to be the raw stone 10 to be processed, the processing mode of the raw stone processing apparatus 110 is selected as one of the first processing mode to the third processing mode, or It is possible to determine whether the processing means 630 is to be operated (turned on).

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 방법은 다음과 같은 특징을 더 포함할 수도 있다.In addition, the method according to an embodiment of the present invention may further include the following features.

본 발명의 일 실시예에 따른 방법은 먼저 전술한 고주파 유도가열법에 의한 인조 원석(또는 합성 원석)을 획득하는 과정을 포함하고, 그 다음, 기포 및 슬러지를 제거하는 불순물 제거 과정과, 상기 불순물 제거 과정을 마친 상기 인조 원석을 각종 형태의 금형틀로 성형하는 성형 과정과, 상기 성형 과정을 마친 성형 된 혼합물을 소성실에서 열처리 후 냉각시키는 소성 과정과, 상기 소성 과정을 마친 성형 된 혼합물의 표면을 가공하는 가공 과정을 포함할 수 있다.The method according to an embodiment of the present invention includes a process of first obtaining an artificial gemstone (or synthetic gemstone) by the above-described high frequency induction heating method, and then, an impurity removal process of removing bubbles and sludge, and the impurity A molding process of molding the artificial stone after the removal process into various types of molds, a firing process of cooling the molded mixture after heat treatment in a firing chamber, and a surface of the molded mixture after the firing process It may include a processing process of processing.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 자동화 시스템을 나타내는 도면이다.5 is a view showing an automated system for processing gemstones according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 원석 가공 장치(110)는 제어 모듈(610), 통신 모듈(620), 가공 수단(630), 고정 수단(640) 및 센서 모듈(650)을 포함할 수 있다. 또한 서버(120)는 제어 모듈(710), 통신 모듈(720), 입력 모듈(730), 출력 모듈(740) 및 저장 모듈(750)을 포함하고, 단말(120)은 제어 모듈(810), 통신 모듈(820), 입력 모듈(830), 출력 모듈(840) 및 내부배터리(850)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the raw stone processing apparatus 110 may include a control module 610, a communication module 620, a processing means 630, a fixing means 640, and a sensor module 650. In addition, the server 120 includes a control module 710, a communication module 720, an input module 730, an output module 740, and a storage module 750, and the terminal 120 is a control module 810, A communication module 820, an input module 830, an output module 840, and an internal battery 850 may be included.

제어 모듈(610, 710, 810)은 본 발명의 일 실시예에 따른 동작/단계/과정을 구현할 수 있도록 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130)을 직/간접적으로 제어할 수 있다. 또한 제어 모듈(610, 710, 810)은 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있으며, 프로세서는 적어도 하나의 중앙 처리 유닛(CPU) 및/또는 적어도 하나의 그래픽 처리 디바이스(GPU)를 포함할 수 있다.The control module 610, 710, 810 directly/indirectly connects the raw stone processing apparatus 110, the server 120 and/or the terminal 130 to implement the operation/step/process according to an embodiment of the present invention. Can be controlled. In addition, the control modules 610, 710, and 810 may include at least one processor, and the processor may include at least one central processing unit (CPU) and/or at least one graphic processing device (GPU).

또한 제어 모듈(610, 710, 810)은 서버(120)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어 모듈(610, 710, 810)은 서버(120)의 데이터베이스에 저장된 프로그램들을 실행함으로써, 데이터베이스 및 송수신부 등을 전반적으로 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어 모듈(610, 710, 810)은 서버(120)의 데이터베이스에 저장된 프로그램들을 실행함으로써, 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명되는 서버(110)의 동작 일부를 수행할 수 있다.In addition, the control modules 610, 710, and 810 may control the overall operation of the server 120. For example, the control modules 610, 710, and 810 execute programs stored in the database of the server 120, thereby controlling the database and the transmission/reception unit as a whole. For example, the control modules 610, 710, and 810 may perform some operations of the server 110 described with reference to FIGS. 1 to 9 by executing programs stored in the database of the server 120.

또한 제어 모듈(610, 710, 810)은 API(Application Programming Interface), IoT(Internet of Things), IIoT(Industrial Internet of Things), ICT(Information & Communication Technology) 기술에 기반하여 제어 정보(예; 명령어) 등을 생성하거나 및/또는 관리할 수 있다.In addition, the control modules 610, 710, and 810 are based on API (Application Programming Interface), IoT (Internet of Things), IIoT (Industrial Internet of Things), and ICT (Information & Communication Technology) technology. ), etc. can be created and/or managed.

통신 모듈(620, 720, 820)은 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130) 등과 각종 데이터, 신호, 정보를 송수신할 수 있다. 또한, 통신 모듈(620, 720, 820)은 무선 통신 모듈(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 또한, 통신 모듈(620, 720, 820)은 제1 네트워크(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(Infrared Data Association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다.The communication modules 620, 720, 820 may transmit and receive various data, signals, and information with the raw stone processing apparatus 110, the server 120, and/or the terminal 130. Further, the communication module 620, 720, 820 is a wireless communication module (for example, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (for example, a local area network (LAN)). ) A communication module, or a power line communication module). In addition, the communication module 620, 720, 820 is a first network (for example, Bluetooth, WiFi direct, or a short-range communication network such as IrDA (Infrared Data Association)) or a second network (for example, a cellular network, the Internet, or a computer network ( (E.g., a local area network (LAN or WAN)) to communicate with external electronic devices. These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).

입력 모듈(730, 830)은 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130)의 구성요소(예: 제어 모듈(610, 710, 810) 등)에 사용될 명령 또는 데이터를 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130)의 외부(예: 사용자(예; 제1 사용자, 제2 사용자 등), 서버(120)의 관리자 등)로부터 수신할 수 있다. 또한, 입력 모듈(730, 830)은 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130)에 설치된 터치인식가능 디스플레이, 터치패드, 버튼형 인식 모듈, 음성인식센서, 마이크, 마우스, 또는 키보드 등을 포함할 수 있다. 여기서 터치인식가능 디스플레이, 터치패드, 버튼형 인식 모듈은 감압식 및/또는 정전식 방식을 통하여 사용자의 신체(예; 손가락)를 통한 터치를 인식할 수 있다.The input module (730, 830) is the raw stone processing device 110, the server 120 and / or the components of the terminal 130 (for example, the control module (610, 710, 810), etc.) It may be received from the processing device 110, the server 120, and/or external to the terminal 130 (eg, a user (eg, a first user, a second user, etc.), an administrator of the server 120, etc.). In addition, the input module (730, 830) is a raw stone processing device 110, a touch recognition display installed in the server 120 and / or terminal 130, a touch pad, a button type recognition module, a voice recognition sensor, a microphone, a mouse, Alternatively, it may include a keyboard or the like. Here, the touch-recognizable display, touch pad, and button-type recognition module may recognize a touch through a user's body (eg, a finger) through a pressure-sensitive and/or capacitive method.

출력 모듈(740, 840)은 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130)의 제어 모듈(610, 710, 810)에 의해 생성되거나 통신 모듈(620, 720, 820)을 통하여 획득된 신호(예; 음성 신호), 정보, 데이터, 이미지, 및/또는 각종 객체(object) 등을 표시하는 모듈이다. 예를 들면, 출력 모듈(740, 840)은 디스플레이, 스크린, 표시부(displaying unit), 스피커 및/또는 발광장치(예; LED 램프) 등을 포함할 수 있다.The output modules 740 and 840 are generated by the control modules 610, 710, and 810 of the gemstone processing apparatus 110, the server 120, and/or the terminal 130, or use the communication modules 620, 720, and 820. It is a module that displays signals (eg, audio signals), information, data, images, and/or various objects acquired through them. For example, the output modules 740 and 840 may include a display, a screen, a display unit, a speaker and/or a light emitting device (eg, an LED lamp).

저장 모듈(750)은 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130)의 동작을 위한 기본 프로그램, 응용 프로그램, 설정 정보 등의 데이터를 저장한다. 또한, 저장 모듈은 플래시 메모리 타입(Flash Memory Type), 하드 디스크 타입(Hard Disk Type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(Multimedia Card Micro Type), 카드 타입의 메모리(예를 들면, SD 또는 XD 메모리 등), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크, 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), PROM(Programmable Read-Only Memory), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) 중 적어도 하나의 저장매체를 포함할 수 있다.The storage module 750 stores data such as a basic program, an application program, and setting information for the operation of the raw stone processing apparatus 110, the server 120 and/or the terminal 130. In addition, the storage module includes a flash memory type, a hard disk type, a multimedia card micro type, a card type memory (eg, SD or XD memory, etc.), Magnetic memory, magnetic disk, optical disk, RAM (Random Access Memory, RAM), SRAM (Static Random Access Memory), ROM (Read-Only Memory, ROM), PROM (Programmable Read-Only Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read) -Only Memory) may include at least one storage medium.

또한, 저장 모듈(750)은 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130)을 사용하는 고객(제1 사용자)의 개인정보, 관리자(제2 사용자)의 개인정보 등을 저장할 수 있다. 여기서 개인정보는 이름, 아이디(ID; identifier), 패스워드, 도로명 주소, 전화 번호, 휴대폰 번호, 이메일 주소, 및/또는 서버(120)에 의해 생성되는 리워드(reward)(예; 포인트 등)를 나타내는 정보 등을 포함할 수 있다. 또한, 제어 모듈(610, 710, 810)은 상기 저장 모듈(750)에 저장된 각종 이미지, 프로그램, 컨텐츠, 데이터 등을 이용하여 다양한 동작을 수행할 수 있다.In addition, the storage module 750 stores personal information of the customer (first user) who uses the gemstone processing device 110, the server 120 and/or the terminal 130, and the personal information of the administrator (second user). Can be saved. Here, personal information represents a name, ID (identifier), password, street name address, phone number, mobile phone number, email address, and/or a reward (eg, points, etc.) generated by the server 120. Information, etc. may be included. In addition, the control modules 610, 710, and 810 may perform various operations using various images, programs, contents, data, etc. stored in the storage module 750.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 원석 가공 장치의 일부를 나타내는 도면이다.6 to 9 are views showing a part of a gemstone processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 고정 수단(640)은 제1 고정부(910) 및 제2 고정부(920)를 포함할 수 있다. 상기 제1 고정부(910)는 제1 회전부(911), 제2 회전부(912), 제1 고정틀(913)을 포함하고, 상기 제2 고정부(920)는 제3 회전부(921), 제4 회전부(922), 제2 고정틀(923)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the fixing means 640 according to an embodiment of the present invention may include a first fixing part 910 and a second fixing part 920. The first fixing part 910 includes a first rotation part 911, a second rotation part 912, and a first fixing frame 913, and the second fixing part 920 is a third rotation part 921, It may include a 4 rotating part 922 and a second fixing frame 923.

제1 고정부(910) 및/또는 제2 고정부(920)는 척킹(chucking) 수단, 진공 흡입 수단, 자석 부재 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 자석 부재로 고정이 되지 않는 가공 대상 원석(10)의 경우에도 진공 흡입 수단은 상기 가공 대상 원석(10)을 흡입함으로써 상기 제1 고정부(910) 및/또는 제2 고정부(920)의 일 측면에 고정시키거나 제1 고정틀(913) 및/또는 제2 고정틀(923)에 고정시킬 수 있을 것이다. 한편 진공 흡입 수단은 공기를 흡입함으로써 가공 대상 원석(10)이 고정되는 흡입구(미도시)와 소정의 흡입력이 발생하게 하는 전동 모터(미도시)를 포함할 수 있다.The first fixing part 910 and/or the second fixing part 920 may include a chucking means, a vacuum suction means, a magnet member, or the like. For example, even in the case of the raw stone 10 to be processed, which is not fixed with a magnetic member, the vacuum suction means sucks the raw stone 10 to be processed, so that the first fixing part 910 and/or the second fixing part ( It may be fixed to one side of the 920 or fixed to the first fixing frame 913 and/or the second fixing frame 923. Meanwhile, the vacuum suction means may include a suction port (not shown) to which the raw stone 10 to be processed is fixed by sucking air and an electric motor (not shown) to generate a predetermined suction force.

또한 제1 고정부(910) 및/또는 제2 고정부(920)는 제1 고정틀(913) 및/또는 제2 고정틀(923)을 신장시키기 위한 전동 모터 및/또는 실린더를 포함할 수 있다.In addition, the first fixing part 910 and/or the second fixing part 920 may include an electric motor and/or a cylinder for extending the first fixing frame 913 and/or the second fixing frame 923.

예를 들면, 제2 회전부(912) 및/또는 제4 회전부(922)는 실린더를 포함하고, 제1 고정틀(913) 및/또는 제2 고정틀(923)은 실린더 로드를 포함할 수 있다.For example, the second rotating part 912 and/or the fourth rotating part 922 may include a cylinder, and the first fixing frame 913 and/or the second fixing frame 923 may include a cylinder rod.

제1 회전부(911), 제2 회전부(912), 제3 회전부(921), 제4 회전부(922) 각각은 상기 제1 회전부(911), 제2 회전부(912), 제3 회전부(921), 제4 회전부(922) 각각을 회전시키기 위한 전동 모터를 포함할 수도 있다.Each of the first rotating part 911, the second rotating part 912, the third rotating part 921, and the fourth rotating part 922 is the first rotating part 911, the second rotating part 912, and the third rotating part 921. , It may include an electric motor for rotating each of the fourth rotation unit 922.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 고정 수단(640)은 제3 고정부(930)를 포함할 수 있으며, 상기 제3 고정부(930)는 제5 회전부(911), 기둥부재(932) 및 제3 고정틀(933)을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 수단(630)은 메탈 톱(metal saw)(940)을 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 7, the fixing means 640 according to an embodiment of the present invention may include a third fixing part 930, and the third fixing part 930 is a fifth rotation part 911 and a pillar. A member 932 and a third fixing frame 933 may be included. In addition, the processing means 630 according to an embodiment of the present invention may include a metal saw (940).

또한 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 수단(630)은 광 가공 장치(950)를 포함할 수 있으며, 가공 대상 원석(10)의 일 측면(plane)을 세공하기 위한 레이저를 방사하는 기능을 포함하는 레이저 절단 장치를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 8 and 9, the processing means 630 according to an embodiment of the present invention may include an optical processing device 950, and a plane of the raw stone 10 to be processed is drilled. It may include a laser cutting device including a function of emitting a laser for.

광 가공 장치(950)는 레이저절단헤드, 헤드브라켓, 레이저발진기, 가스유틸리티(Utility) 등으로 구성될 수 있다. 레이저빔은 레이저발진기에서 발생되어 광파이버를 이용하여 전송되며, 레이저 절단헤드를 통해 절단 대상물, 즉 가공 대상 원석(10)의 일 측면에 전송되게 된다.The optical processing device 950 may include a laser cutting head, a head bracket, a laser oscillator, and a gas utility. The laser beam is generated by a laser oscillator and transmitted using an optical fiber, and transmitted to a cutting object, that is, to one side of the raw stone 10 to be processed through the laser cutting head.

추가적으로, 광 가공 장치(950) 대신 산소절단토치를 포함하는 산소 절단 장치(미도시)가 상기 원석 가공 자동화 시스템(100)에 더 포함될 수 있으며, 산소 절단은 기본적으로 3개의 라인으로 구성되며, 고압 산소, 예열가스 및 프로판 또는 아세틸렌 가스를 전송하는 라인으로 구성될 수 있다. 이러한 가스를 이용하여 절단 대상물을 산소 절단할 수도 있다.Additionally, an oxygen cutting device (not shown) including an oxygen cutting torch instead of the optical processing device 950 may be further included in the ore processing automation system 100, and oxygen cutting is basically composed of three lines, and high pressure It may consist of a line for transmitting oxygen, preheating gas, and propane or acetylene gas. It is also possible to cut the object to be cut with oxygen using such a gas.

제3 고정부(930)는 척킹(chucking) 수단, 진공 흡입 수단, 자석 부재 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 자석 부재로 고정이 되지 않는 가공 대상 원석(10)의 경우에도 진공 흡입 수단은 상기 가공 대상 원석(10)을 흡입함으로써 상기 제3 고정부(930) 및/또는 제3 고정틀(933)의 일 측면에 고정시킬 수 있을 것이다.The third fixing part 930 may include a chucking means, a vacuum suction means, a magnet member, or the like. For example, even in the case of the raw stone 10 to be processed, which is not fixed by a magnetic member, the vacuum suction means sucks the raw stone 10 to be processed, so that the third fixing part 930 and/or the third fixing frame 933 ) Will be able to be fixed on one side.

또한 제3 고정부(930)는 제3 고정틀(933)을 신장시키기 위한 전동 모터 및/또는 실린더를 포함할 수 있다.In addition, the third fixing part 930 may include an electric motor and/or a cylinder for extending the third fixing frame 933.

예를 들면, 제5 회전부(911)는 실린더를 포함하고, 제3 고정틀(933)은 실린더 로드를 포함할 수 있다.For example, the fifth rotation unit 911 may include a cylinder, and the third fixing frame 933 may include a cylinder rod.

제5 회전부(911)는 상기 제5 회전부(911)를 회전시키기 위한 전동 모터를 포함할 수도 있다.The fifth rotating part 911 may include an electric motor for rotating the fifth rotating part 911.

또한 센서 모듈(650)은 복수의 카메라를 포함하고, 가공 대상 원석(10)을 촬영하여 이미지 정보를 획득할 수 있다.In addition, the sensor module 650 may include a plurality of cameras and may acquire image information by photographing the raw stone 10 to be processed.

원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 이미지 정보에 HOG(Histogram of Oriented Gradient), Haar-like feature, Co-occurrence HOG, LBP(local binary pattern), FAST(features from accelerated segment test) 등과 같은 객체 특징 추출을 위한 다양한 알고리즘을 적용함으로써, 상기 센서 모듈(650)을 통하여 획득되는 이미지 정보 및/또는 영상에서 상기 이미지 정보 및/또는 영상 내 객체의 윤곽선 또는 상기 객체에서 추출할 수 있는 글씨(또는 정보를 나타내는 윤곽선(또는 외형))를 획득할 수 있다.The raw stone processing device 110 and/or the server 120 is a Histogram of Oriented Gradient (HOG), Haar-like feature, Co-occurrence HOG, local binary pattern (LBP), features from accelerated segment test (FAST) on the image information. By applying various algorithms for object feature extraction such as ), etc., the image information and/or image obtained through the sensor module 650 can be extracted from the image information and/or the outline of the object in the image or the object. It is possible to acquire text (or outline (or appearance) representing information).

이러한 과정을 통해 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 가공 대상 원석(10)에 대한 객체 정보를 생성 및/또는 획득할 수 있으며, 상기 가공 대상 원석(10)에 대한 객체 정보는 상기 가공 대상 원석(10)에 생성 및/또는 형성된 복수의 면에 대한 정보(예; 면(plane)의 개수(예; 100면체(백면체), 100면컷(백면컷)))를 포함할 수 있다.Through this process, the raw stone processing apparatus 110 and/or the server 120 may generate and/or obtain object information on the raw stone 10 to be processed, and object information on the raw stone 10 to be processed. Includes information on a plurality of faces created and/or formed on the raw stone 10 to be processed (e.g., the number of planes (e.g., 100 facets (white faces), 100 face cuts (back face cuts))). I can.

또한 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 가공 대상 원석(10)에 생성 및/또는 형성된 복수의 면에 대한 정보(예; 면(plane)의 개수)가 소정의 기준을 만족하는지 여부에 기반하여 원석 가공 장치(10)의 가공 모드, 가공 수단(630) 및/또는 고정 수단(640)에 관한 제어 정보 등을 상이하게 설정할 수도 있다.In addition, the raw stone processing device 110 and/or the server 120 satisfies a predetermined criterion for information on a plurality of surfaces created and/or formed on the raw stone 10 to be processed (eg, the number of planes). Based on whether or not, the processing mode, processing means 630 and/or control information about the fixing means 640 of the rough stone processing apparatus 10 may be set differently.

예를 들면, 원석 가공 장치(110) 및/또는 서버(120)는 상기 가공 대상 원석(10)에 생성 및/또는 형성된 복수의 면(plane)의 개수가 임계치를 넘는 경우에 원석 가공 장치(10)의 가공 모드의 전환, 가공 수단(630) 및/또는 고정 수단(640)에 관한 특정 명령어의 생성 및/또는 설정을 할 수도 있다.For example, when the number of a plurality of planes generated and/or formed on the raw stone 10 to be processed exceeds a threshold value, the raw stone processing device 110 and/or the server 120 ), the processing means 630 and/or the fixing means 640 may be generated and/or set.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한 상기 각각의 실시예는 필요에 따라 서로 조합되어 운용할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 모든 실시예는 일부분들이 서로 조합되어 시스템(100), 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130) 등에 의해 구현될 수 있다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only provided for specific examples to easily explain the technical content of the present invention and to aid understanding of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. That is, it is apparent to those of ordinary skill in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be implemented. In addition, each of the above embodiments can be operated in combination with each other as needed. For example, all embodiments of the present invention may be implemented by the system 100, the gemstone processing apparatus 110, the server 120 and/or the terminal 130 by combining parts with each other.

또한, 본 발명에 따른 시스템(100), 원석 가공 장치(110), 서버(120) 및/또는 단말(130) 등을 제어하는 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다.In addition, the method of controlling the system 100, the gemstone processing apparatus 110, the server 120 and/or the terminal 130 according to the present invention is implemented in the form of a program command that can be executed through various computer means. It can be recorded on a computer-readable medium.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예들은 특정 관점에서 컴퓨터 리드 가능 기록 매체(computer readable recording medium)에서 컴퓨터 리드 가능 코드(computer readable code)로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의해 리드될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체의 예들은 읽기 전용 메모리(read only memory: ROM)와, 랜덤-접속 메모리(random access memory: RAM)와, 컴팩트 디스크- 리드 온니 메모리(compact disk-read only memory: CD-ROM)들과, 마그네틱 테이프(magnetic tape)들과, 플로피 디스크(floppy disk)들과, 광 데이터 저장 디바이스들, 및 캐리어 웨이브(carrier wave)들(인터넷을 통한 데이터 송신 등)을 포함할 수 있다. 컴퓨터 리드 가능 기록 매체는 또한 네트워크 연결된 컴퓨터 시스템들을 통해 분산될 수 있고, 따라서 컴퓨터 리드 가능 코드는 분산 방식으로 저장 및 실행된다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들을 성취하기 위한 기능적 프로그램들, 코드, 및 코드 세그먼트(segment)들은 본 발명이 적용되는 분야에서 숙련된 프로그래머들에 의해 쉽게 해석될 수 있다.As described above, various embodiments of the present invention may be implemented as computer readable code in a computer readable recording medium from a specific viewpoint. A computer-readable recording medium is any data storage device capable of storing data that can be read by a computer system. Examples of computer-readable recording media include read only memory (ROM), random access memory (RAM), and compact disk-read only memory (CD-ROM). ), magnetic tapes, floppy disks, optical data storage devices, and carrier waves (such as data transmission over the Internet). The computer readable recording medium can also be distributed through network-connected computer systems, so the computer readable code is stored and executed in a distributed manner. In addition, functional programs, codes, and code segments for achieving various embodiments of the present invention can be easily interpreted by experienced programmers in the field to which the present invention is applied.

또한 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 사용자 단말 및 방법은 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합의 형태로 실현 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다. 이러한 소프트웨어는 예를 들어, 삭제 가능 또는 재기록 가능 여부와 상관없이, ROM 등의 저장 장치와 같은 휘발성 또는 비휘발성 저장 장치, 또는 예를 들어, RAM, 메모리 칩, 장치 또는 집적 회로와 같은 메모리, 또는 예를 들어 콤팩트 디스크(compact disk: CD), DVD, 자기 디스크 또는 자기 테이프 등과 같은 광학 또는 자기적으로 기록 가능함과 동시에 기계(예를 들어, 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체에 저장될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방법은 제어부(제어 모듈(610, 710, 810)) 및 메모리를 포함하는 컴퓨터 또는 휴대 단말에 의해 구현될 수 있고, 이러한 메모리는 본 발명의 실시예들을 구현하는 명령들을 포함하는 프로그램 또는 프로그램들을 저장하기에 적합한 기계로 읽을 수 있는 저장 매체의 한 예임을 알 수 있을 것이다. In addition, it will be appreciated that the user terminal and method according to various embodiments of the present invention can be realized in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software. Such software may be, for example, a volatile or nonvolatile storage device such as a storage device such as a ROM, or a memory such as a RAM, memory chip, device or integrated circuit, or For example, it may be optically or magnetically recordable, such as a compact disk (CD), a DVD, a magnetic disk, or a magnetic tape, and stored in a storage medium that can be read by a machine (for example, a computer). The method according to various embodiments of the present invention may be implemented by a computer or a portable terminal including a control unit (control module 610, 710, 810) and a memory, and such a memory may be implemented by implementing the embodiments of the present invention. It will be appreciated that it is an example of a program containing instructions or a machine-readable storage medium suitable for storing programs.

따라서, 본 발명은 본 명세서의 청구항에 기재된 장치 또는 방법을 구현하기 위한 코드를 포함하는 프로그램 및 이러한 프로그램을 저장하는 기계(컴퓨터 등)로 읽을 수 있는 저장 매체를 포함한다. 또한, 이러한 프로그램은 유선 또는 무선 연결을 통해 전달되는 통신 신호와 같은 임의의 매체를 통해 전자적으로 이송될 수 있고, 본 발명은 이와 균등한 것을 적절하게 포함한다.Accordingly, the present invention includes a program including a code for implementing the apparatus or method described in the claims of the present specification, and a storage medium readable by a machine (such as a computer) storing such a program. Further, such a program may be transferred electronically through any medium, such as a communication signal transmitted through a wired or wireless connection, and the present invention suitably includes equivalents thereto.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고, 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 또한 앞서 설명된 본 발명에 따른 실시예들은 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples to easily explain the technical content of the present invention and to aid understanding of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition, the embodiments according to the present invention described above are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent ranges of embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the following claims.

Claims (1)

원석을 100면체로 커팅하여 고강도 보석을 획득하는 시스템에 있어서,
소정의 고정 세기를 나타내는 정보에 기반하여 원석을 고정(holding)하는 고정 수단과, 소정의 커팅 세기를 나타내는 정보에 기반하여 상기 원석을 커팅(cutting)하는 가공 수단을 포함하는 원석 가공 장치; 를 포함하고,
상기 소정의 고정 세기 및 상기 소정의 커팅 세기는 상기 원석 가공 장치에 설치되는 센서 모듈을 통하여 획득되는 상기 원석에 대한 이미지 정보에 기반하여 재설정되고,
상기 원석은 다이아몬드, CZ(큐빅 지르코니아), 에메랄드, 사파이어, 루비 또는 모이사나이트(Moissanite) 중 적어도 어느 하나를 포함하고,
상기 시스템은,
상기 원석에 대한 이미지 정보를 상기 센서 모듈로부터 획득하고, 상기 원석에 대한 이미지 정보에 기반하여 상기 소정의 고정 세기 및 상기 소정의 커팅 세기를 재설정하는 제어 모듈; 을 더 포함하고,
상기 센서 모듈은 복수의 카메라를 포함하고, 상기 복수의 카메라는 상기 원석을 상이한 각도에서 촬영하도록 상기 원석 가공 장치에 고정되고,
상기 고정 수단은 상기 원석을 고정하는 각도 또는 방향을 변경하기 위한 각도 조절 수단을 더 포함하고,
상기 가공 수단은, i) 상기 원석을 커팅하기 위한 메탈 톱(metal saw), 레이저절단헤드 또는 산소절단토치 중 적어도 어느 하나를 포함하는 커팅 수단과, ii) 상기 커팅 수단과 상기 원석 사이의 거리를 측정하는 거리 측정 수단과, iii) 상기 커팅 수단의 위치를 변경하기 위한 거리 조절 수단을 더 포함하고,
상기 제어 모듈은,
상기 복수의 카메라를 통하여 획득되는 상기 원석에 대한 이미지 정보를 획득하고,
상기 이미지 정보에 HOG(Histogram of Oriented Gradient), Haar-like feature, LBP(local binary pattern), 또는 FAST(features from accelerated segment test) 중 적어도 어느 하나에 기반하는 객체 특징 추출 알고리즘을 적용함으로써, 상기 원석의 윤곽선에 상응하는 객체 정보를 획득하고,
상기 객체 정보로부터 상기 원석의 면(plane)의 개수를 추출하고,
상기 추출되는 면의 개수에 기반하여 커팅 세기를 나타내는 정보 및 고정 방향을 나타내는 정보를 생성하고,
상기 커팅 세기를 나타내는 정보에 기반하여 상기 커팅 수단을 제어하되, 상기 추출되는 면의 개수가 제1 임계치 미만인 경우 상기 원석 가공 장치를 제1 가공 모드로 설정하고, 상기 추출되는 면의 개수가 상기 제1 임계치 이상 제2 임계치 미만인 경우 상기 원석 가공 장치를 제2 가공 모드로 설정하고, 상기 추출되는 면의 개수가 소정의 상기 제2 임계치 이상인 경우 상기 원석 가공 장치를 제3 가공 모드로 설정하고,
상기 고정 방향을 나타내는 정보에 기반하여 상기 각도 조절 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는,
시스템.
In the system for obtaining high-strength gemstones by cutting the gemstone into 100-sided bodies,
A gemstone processing apparatus including a fixing means for holding the gemstone based on information indicating a predetermined fixed strength, and a processing means for cutting the gemstone based on information indicating a predetermined cutting strength; Including,
The predetermined fixed strength and the predetermined cutting strength are reset based on image information on the gemstone obtained through a sensor module installed in the gemstone processing apparatus,
The gemstone contains at least one of diamond, CZ (cubic zirconia), emerald, sapphire, ruby, or Moissanite,
The system,
A control module for acquiring image information on the raw stone from the sensor module and resetting the predetermined fixed strength and the predetermined cutting strength based on the image information on the raw stone; Including more,
The sensor module includes a plurality of cameras, and the plurality of cameras are fixed to the gemstone processing apparatus to photograph the gemstone from different angles,
The fixing means further comprises an angle adjusting means for changing an angle or direction for fixing the gemstone,
The processing means comprises: i) a cutting means including at least one of a metal saw, a laser cutting head, or an oxygen cutting torch for cutting the raw stone, and ii) a distance between the cutting means and the raw stone. A distance measuring means for measuring, and iii) a distance adjusting means for changing the position of the cutting means,
The control module,
Acquiring image information about the gemstone acquired through the plurality of cameras,
By applying an object feature extraction algorithm based on at least one of a Histogram of Oriented Gradient (HOG), a Haar-like feature, a local binary pattern (LBP), or a features from accelerated segment test (FAST) to the image information, the raw stone Acquire object information corresponding to the outline of
Extracting the number of planes of the raw stone from the object information,
Generates information indicating cutting strength and information indicating a fixed direction based on the number of extracted surfaces,
The cutting means is controlled based on the information indicating the cutting strength, but when the number of extracted surfaces is less than a first threshold, the raw stone processing device is set to a first processing mode, and the number of extracted surfaces is the first If the number of surfaces to be extracted is greater than or equal to 1 threshold and less than the second threshold, the gemstone processing device is set to a second processing mode,
Characterized in that to control the angle adjustment means based on the information indicating the fixed direction,
system.
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