KR102215309B1 - Motor for actuating lens - Google Patents

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Abstract

본 발명은 렌즈구동모터에 관한 것으로, 전원이 공급되면 전자기장을 발생하는 코일부와; 베이스층과, 상기 베이스층에 적층되는 회로층과, 상기 회로층에 적층되는 커버층과, 상기 베이스층의 테두리에 구비되며 상기 코일부와 솔더링 결합되는 카퍼부;를 포함하고, 상기 코일부와 결합하여 상기 코일부에 전원을 공급하는 FPCB;를 포함하며, 상기 카퍼부는 상기 베이스층의 제1면, 상기 제1면에 대향하는 제2면 및 상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3면에 위치할 수 있다.
본 발명은 렌즈구동모터에 사용되는 FPCB의 커버층(Coverlay)을 회로층 뿐만 아니라 FPCB의 카퍼부의 일단까지 덮도록 연장함으로써, 낙하 등의 충격이 가해지더라도 FPCB의 크랙발생을 방지할 수 있고, 제품의 신뢰성이 향상된다.The present invention relates to a lens driving motor, comprising: a coil unit that generates an electromagnetic field when power is supplied; A base layer, a circuit layer stacked on the base layer, a cover layer stacked on the circuit layer, and a copper portion provided on an edge of the base layer and soldered to the coil portion; An FPCB coupled to supply power to the coil unit, wherein the copper unit includes a first surface of the base layer, a second surface facing the first surface, and a second surface connecting the first surface and the second surface. It can be located on three sides.
In the present invention, by extending the cover layer of the FPCB used in the lens driving motor to cover not only the circuit layer but also one end of the copper part of the FPCB, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the FPCB even when an impact such as a fall is applied. The reliability of the product is improved.

Description

렌즈구동모터{MOTOR FOR ACTUATING LENS}Lens driving motor{MOTOR FOR ACTUATING LENS}

본 발명은 렌즈구동모터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카메라 모듈에 사용되는 렌즈구동모터에 관한 것이다.
The present invention relates to a lens driving motor, and more particularly, to a lens driving motor used in a camera module.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있는 바, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals has become widespread and the wireless Internet service is commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are also diversifying. Accordingly, various types of additional devices are installed in the portable terminals.

그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것이 카메라 모듈이다.Among them, a typical camera module is a camera module that can take a photograph or video of a subject, store the image data, and edit and transmit it as necessary.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트 기기 등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 렌즈구동모터의 수요가 높아지고 있다.Recently, the demand for small-sized lens-driven motors is increasing for various multimedia fields such as notebook personal computers, camera phones, PDAs, and smart devices, as well as image input devices such as information terminals of surveillance cameras and video tape recorders.

렌즈구동모터에 사용되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB, 이하 FPCB라 칭함)은 절연성 폴리머 필름(Flexible Polymer Film)에 입혀진 동박필름(Copper Film)을 부식(Etching)하여 회로를 형성한다. 이러한 FPCB는 비아 홀(Via Hole) 연결을 통한 양면구조 및 다층구조가 가능하여 고밀도 배선 설계가 가능하다. 또한, 도선의 손상 없이 잘 굽어지고 비틀어지는 유연성이 있어 첨단 전자제품에 없어서는 안 될 주요 핵심부품으로 자리 잡고 있다.The flexible printed circuit board (FPCB, hereinafter referred to as FPCB) used in the lens driving motor forms a circuit by etching a copper film coated on an insulating polymer film. . These FPCBs can have a double-sided structure and a multi-layered structure through a via hole connection, enabling high-density wiring design. In addition, it has the flexibility to bend and twist well without damaging the wires, making it an indispensable key component in advanced electronic products.

렌즈구동모터에 사용되는 FPCB는 복수의 솔더링(Soldering)을 통해 OIS코일과 결합되며, FPCB와 OIS코일은 회로가 연결된다.The FPCB used in the lens driving motor is coupled to the OIS coil through a plurality of soldering, and the FPCB and the OIS coil are connected to the circuit.

그런데 렌즈구동모터의 신뢰성을 위하여 낙하 등의 충격이 가해지면 OIS코일과 솔더링된 FPCB에 크랙(Crack)이 발생된다는 문제점이 있다.
However, for the reliability of the lens driving motor, when an impact such as a drop is applied, there is a problem that a crack occurs in the FPCB soldered with the OIS coil.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 낙하 등과 같은 충격에도 FPCB의 크랙 발생을 방지하는 렌즈구동모터를 제공하는 것이다.
The present invention is to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to provide a lens driving motor that prevents the occurrence of cracks in the FPCB even in an impact such as a fall.

상기와 같은 상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터는 전원이 공급되면 전자기장을 발생하는 코일부와; 베이스층과, 상기 베이스층에 적층되는 회로층과, 상기 회로층에 적층되는 커버층과, 상기 베이스층의 테두리에 구비되며 상기 코일부와 솔더링 결합되는 카퍼부;를 포함하고, 상기 코일부와 결합하여 상기 코일부에 전원을 공급하는 FPCB;를 포함하며, 상기 카퍼부는 상기 베이스층의 제1면, 상기 제1면에 대향하는 제2면 및 상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3면에 위치할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention includes a coil unit generating an electromagnetic field when power is supplied; A base layer, a circuit layer stacked on the base layer, a cover layer stacked on the circuit layer, and a copper portion provided on an edge of the base layer and soldered to the coil portion; An FPCB coupled to supply power to the coil unit, wherein the copper unit includes a first surface of the base layer, a second surface facing the first surface, and a second surface connecting the first surface and the second surface. It can be located on three sides.

본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 카퍼부의 일부는 상기 베이스층과 상기 커버층 사이에 위치할 수 있다.In the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention, a part of the copper part may be located between the base layer and the cover layer.

본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 FPCB는 상기 FPCB를 관통하는 관통공을 구비하며, 상기 카퍼부는 상기 베이스층의 외측 테두리 또는 상기 관통공의 테두리에 위치할 수 있다.In the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention, the FPCB has a through hole penetrating the FPCB, and the copper part may be located at an outer edge of the base layer or at an edge of the through hole.

본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 베이스층은 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다.In the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention, the base layer may be formed of polyimide.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터는 전원이 공급되면 전자기장을 발생하는 코일부와; 베이스층과, 상기 베이스층에 적층되는 회로층과, 상기 회로층에 적층되는 커버층과, 상기 베이스층의 테두리에 구비되며 상기 코일부와 솔더링 결합되는 카퍼부를 포함하고, 상기 코일부와 결합하여 상기 코일부에 전원을 공급하는 제1FPCB와 제2FPCB;를 포함하며, 상기 카퍼부는 상기 제1FPCB의 베이스층의 제1면, 상기 제1면에 대향하는 상기 제2FPCB의 베이스층의 제2면 및 상기 제1면에서 이어지는 측부와 상기 제2면에서 이어지는 측부를 연결하는 제3면에 위치할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the lens driving motor according to the second embodiment of the present invention includes a coil unit generating an electromagnetic field when power is supplied; A base layer, a circuit layer stacked on the base layer, a cover layer stacked on the circuit layer, a copper portion provided on an edge of the base layer and soldered to the coil portion, and coupled to the coil portion A first FPCB and a second FPCB supplying power to the coil part, wherein the copper part comprises a first surface of the base layer of the first FPCB, a second surface of the base layer of the second FPCB facing the first surface, and It may be located on a third surface connecting a side portion connected from the first surface and a side portion connected from the second surface.

본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 카퍼부의 일부는 상기 제1FPCB의 베이스층과 상기 커버층 사이, 또는 제2FPCB의 베이스층과 상기 커버층 사이에 위치할 수 있다.In the lens driving motor according to the second embodiment of the present invention, a part of the copper part may be located between the base layer and the cover layer of the first FPCB, or between the base layer and the cover layer of the second FPCB.

본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 제1FPCB와 제2FPCB는 관통하는 관통공을 구비하며, 상기 카퍼부는 상기 베이스층의 외측 테두리 또는 상기 관통공의 테두리에 위치할 수 있다.In the lens driving motor according to the second embodiment of the present invention, the first FPCB and the second FPCB have through holes, and the copper part may be located at an outer edge of the base layer or at an edge of the through hole. .

본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 베이스층은 폴리이미드로 형성될 수 있다.
In the lens driving motor according to the second embodiment of the present invention, the base layer may be formed of polyimide.

본 발명은 렌즈구동모터에 사용되는 FPCB의 커버층(Coverlay)을 회로층 뿐만 아니라 FPCB의 카퍼부의 일단까지 덮도록 연장함으로써, 낙하 등의 충격이 가해지더라도 FPCB의 크랙발생을 방지할 수 있고, 제품의 신뢰성이 향상된다.
In the present invention, by extending the cover layer of the FPCB used in the lens driving motor to cover not only the circuit layer but also one end of the copper part of the FPCB, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the FPCB even when an impact such as a fall is applied. Reliability of the product is improved.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터의 분해사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터의 FPCB와 OIS코일의 결합상태를 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터의 FPCB의 단면도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터의 FPCB의 단면도.1 is an exploded perspective view of a lens driving motor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a combined state of an FPCB and an OIS coil of a lens driving motor according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the FPCB of the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of an FPCB of a lens driving motor according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

<제1실시예><First Example>

도 1을 참조하면, 제1실시예에 따른 렌즈구동모터는 크게 보빈(100), AF코일(200), 마그넷(300), 하우징(400)을 포함할 수 있고, 고정자(500)와 제1 내지 제2탄성부재(600, 610), OIS스프링(620), 베이스(700), 커버(800)를 더 포함할 수 있다. 또한, 도시되지 아니하였으나, 본 제1실시예에 따른 렌즈구동모터는 인쇄회로기판, IR 필터, 이미지센서 등을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the lens driving motor according to the first embodiment may largely include a bobbin 100, an AF coil 200, a magnet 300, and a housing 400, and the stator 500 and the first To second elastic members 600 and 610, an OIS spring 620, a base 700, and a cover 800 may be further included. Further, although not shown, the lens driving motor according to the first embodiment may further include a printed circuit board, an IR filter, an image sensor, and the like.

보빈(100)은 상하가 개구되고 원기둥 형상의 중공이 형성된다. 보빈(100)에 형성된 중공에는 하나 또는 둘 이상의 렌즈로 구성되어 빛이 통과하는 렌즈부(도시하지 않음)가 수용되어 나사결합한다.The bobbin 100 is opened up and down and has a cylindrical hollow. The hollow formed in the bobbin 100 is composed of one or two or more lenses to receive a lens unit (not shown) through which light passes, and is screwed.

AF코일(Auto Focusing Coil)(200)은 보빈(100)의 외부에 권취된다.The AF coil (Auto Focusing Coil) 200 is wound on the outside of the bobbin 100.

마그넷(300)은 보빈(100)의 외부에 권취된 AF코일(200)과 대면하고 복수 개가 배치될 수 있다. 그리고 마그넷(300)이 복수 개로 배치될 경우 서로 이웃하는 마그넷(300) 사이의 거리는 등간격으로 배치될 수 있다. AF코일(200)에 전류가 흐르면 AF코일(200)에 자기장이 형성되면서, 마그넷(300)은 AF코일(200)과 전자기적인 상호작용으로 보빈(100)을 상하로 승하강시킨다.The magnet 300 may face the AF coil 200 wound on the outside of the bobbin 100 and a plurality of magnets 300 may be disposed. In addition, when a plurality of magnets 300 are disposed, a distance between the magnets 300 adjacent to each other may be disposed at equal intervals. When a current flows through the AF coil 200, a magnetic field is formed in the AF coil 200, and the magnet 300 raises and lowers the bobbin 100 through an electromagnetic interaction with the AF coil 200.

하우징(400)은 중공이 형성되고 상부와 하부가 개구된다. 하우징(400)은 보빈(100)을 수용하고, 보빈(100)은 하우징(400)의 내부에서 상하로 운동할 수 있다. 하우징(400)은 모서리의 내측에 한 면에서 이웃하는 다른 면까지 대각방향으로 연장된 판체형상의 리브(도면에 도시하지 않음)를 포함한다. 하우징(400)의 모서리 내측 공간은 리브에 의해 상부와 하부로 나뉘게 된다. 리브의 하방에는 마그넷수용부가 마련되어 리브의 하면과 마그넷(300)의 상면이 맞닿도록 마그넷(300)이 수용된다. 도면에 도시하지 않았지만, 리브의 상면은 보빈(100)의 외면에서 외부를 향하여 형성된 스토퍼(도면에 도시하지 않음)의 하면과 서로 마주보게 배치될 수 있다.The housing 400 is formed with a hollow and the upper and lower portions are opened. The housing 400 accommodates the bobbin 100, and the bobbin 100 can move up and down inside the housing 400. The housing 400 includes a plate-shaped rib (not shown in the drawing) extending diagonally from one side to the other side adjacent to the inside of the corner. The space inside the corner of the housing 400 is divided into upper and lower portions by ribs. A magnet receiving portion is provided below the rib, and the magnet 300 is accommodated so that the lower surface of the rib and the upper surface of the magnet 300 abut. Although not shown in the drawing, the upper surface of the rib may be disposed to face each other with the lower surface of the stopper (not shown in the drawing) formed from the outer surface of the bobbin 100 toward the outside.

탄성부재는 제1탄성부재(600)와 제2탄성부재(610)로 구분될 수 있다.The elastic member may be divided into a first elastic member 600 and a second elastic member 610.

제1탄성부재(600)는 판스프링으로 형성되어 하우징(400)의 하측에 배치된다. 제1탄성부재(600)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. 제1탄성부재(600)의 홀 주변의 상면이 보빈(100)의 하측과 맞닿게 되어 보빈(100)을 하우징(400)으로부터 탄성지지한다.The first elastic member 600 is formed of a leaf spring and is disposed under the housing 400. The first elastic member 600 has a hole through which light passes through the lens unit. The upper surface around the hole of the first elastic member 600 comes into contact with the lower side of the bobbin 100 to elastically support the bobbin 100 from the housing 400.

제2탄성부재(610)는 하우징(400)의 상측에 배치된다. 제2탄성부재(610)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. 제2탄성부재(610)의 홀 주변의 하면이 보빈(100)의 상측과 맞닿게 되어 보빈(100)을 하우징(400)으로부터 탄성지지한다.The second elastic member 610 is disposed above the housing 400. The second elastic member 610 has a hole through which light passes through the lens unit. The lower surface around the hole of the second elastic member 610 comes into contact with the upper side of the bobbin 100 to elastically support the bobbin 100 from the housing 400.

제1 및 제2탄성부재(600, 610)는 마그넷(300)에 의해 상하로 승하강되는 보빈(100)을 탄성적으로 지지하므로 광축방향을 따라 이동된 보빈(100)을 원상복귀 시킬 수 있다. 한편 본 제1실시예에서는 제1 및 제2탄성부재(600, 610)의 배치를 언급하였으나, 이에 한정하지 않고 사용자의 선택에 따라 다양하게 배치될 수 있다.The first and second elastic members 600 and 610 elastically support the bobbin 100 that is moved up and down by the magnet 300, so that the bobbin 100 moved along the optical axis direction can be restored to its original state. . Meanwhile, in the first embodiment, the arrangement of the first and second elastic members 600 and 610 has been mentioned, but the arrangement is not limited thereto and may be variously arranged according to the user's selection.

베이스(700)는 각 모서리에 기둥(710)이 형성되고, 베이스(700)에는 기둥(710)의 내측으로 하우징(400)이 배치된다. 베이스(700)는 하우징(400)을 이동가능하게 후술할 OIS스프링(Optical Image Stabilization Spring)(620)을 통해 떠받쳐서 지지한다. 베이스(700)에 지지되는 하우징(400)은 기둥(710)과 유격이 형성되므로 유격된 거리만큼 수평으로 이동이 가능하다. 그러나 본 실시예에서는 베이스(700)의 각 모서리에 기둥(710)이 형성된 것으로 도시하고 설명하였으나, 이에 한정하지 않고 하우징(400)이 베이스(700)에 유격이 형성되어 수평으로 이동 가능한 구조라면 실시될 수 있다. 베이스(700)에는 렌즈부를 통과한 빛이 관통할 수 있는 홀이 형성된다. 베이스(700)와 하우징(400) 사이에는 고정자(500)와 제1탄성부재(600)가 배치되며, 고정자(500)는 코일부(510)와 FPCB(520)일 수 있다.The base 700 has a pillar 710 formed at each corner, and a housing 400 is disposed inside the pillar 710 on the base 700. The base 700 supports and supports the housing 400 through an OIS spring (Optical Image Stabilization Spring) 620 to be described later so as to be movable. Since the housing 400 supported by the base 700 has a clearance with the pillar 710, it can be moved horizontally by the clearance distance. However, in the present embodiment, it has been illustrated and described that the pillars 710 are formed at each corner of the base 700, but the present invention is not limited thereto, and if the housing 400 has a gap formed in the base 700 and can move horizontally Can be. A hole through which light passing through the lens unit can pass is formed in the base 700. A stator 500 and a first elastic member 600 are disposed between the base 700 and the housing 400, and the stator 500 may be a coil unit 510 and an FPCB 520.

코일부(510)는 OIS코일(Optical Image Stabilization Coil)인 것이 바람직하고, 제1탄성부재(600)의 하측에 배치된다. 코일부(510)는 FPCB(520)의 상측에 배치된다. 코일부(510)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. 코일부(510)와 하우징(400) 사이에는 제1탄성부재(600)가 배치된다. 코일부(510)는 제1탄성부재(600)에 형성된 관통공(도면에 도시하지 않음)을 사이에 두고 하우징(400)에 수용된 마그넷(300)의 하면과 마주한다. 더 상세하게 설명하면 코일부(510)는 OIS코일이 마그넷(300)의 하면과 대면하는 OIS코일을 포함한다. 즉, 코일부(510)의 귀퉁이에는 OIS코일이 마그넷(300)과 대면하여 형성되어 있다. 코일부(510)는 후술할 이미지 센서에 대하여 렌즈부가 장착된 보빈(100)과 하우징(400)을 수평방향으로 이동시켜 사용자의 손떨림을 보정하는 기능을 수행한다. 즉, 코일부(510)에 전류가 흐를 경우 코일부(510)에 자기장이 형성되면서, 마그넷(300)과의 전자기적인 상호작용으로 하우징(400)과 하우징(400)에 수용된 보빈(100)을 수평으로 이동시킨다.The coil unit 510 is preferably an OIS coil (Optical Image Stabilization Coil), and is disposed under the first elastic member 600. The coil unit 510 is disposed above the FPCB 520. The coil part 510 has a hole through which light passes through the lens part. A first elastic member 600 is disposed between the coil unit 510 and the housing 400. The coil part 510 faces the lower surface of the magnet 300 accommodated in the housing 400 with a through hole (not shown in the drawing) formed in the first elastic member 600 therebetween. In more detail, the coil unit 510 includes an OIS coil in which the OIS coil faces the lower surface of the magnet 300. That is, the OIS coil is formed at the corner of the coil unit 510 to face the magnet 300. The coil unit 510 performs a function of correcting the user's hand shake by moving the bobbin 100 on which the lens unit is mounted and the housing 400 in a horizontal direction with respect to an image sensor to be described later. That is, when a current flows through the coil unit 510, a magnetic field is formed in the coil unit 510, and the housing 400 and the bobbin 100 accommodated in the housing 400 are formed through electromagnetic interaction with the magnet 300. Move it horizontally.

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(520)는 코일부(510)에 전원을 인가한다. FPCB(520)는 코일부(510)의 하측에 배치된다. FPCB(520)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. FPCB(520)는 일측에 형성된 단자를 통해 공급된 전류를 코일부(510) 또는 후술할 OIS스프링(620)으로 전달하고, OIS스프링(620)으로 전달된 전류는 제2탄성부재(610)를 통해 AF코일(200)로 공급되어, AF코일(200) 또는 코일부(510)에 자기장이 형성된다.FPCB(520)는 회로기판일 수 있다. FPCB(520)는 제1부분(520a)및 제2부분(520b)를 포함할 수 있다. FPCB(520)은 베이스(700)의 상면에 배치되는 제1부분(520a)과, 제1부분(520a)으로부터 연장되는 제2부분(520b)을 포함할 수 있다.The FPCB (Flexible Printed Circuit Board) 520 applies power to the coil unit 510. The FPCB 520 is disposed under the coil unit 510. In the FPCB 520, a hole through which light passes through the lens unit is formed. The FPCB 520 transfers the current supplied through the terminal formed on one side to the coil unit 510 or the OIS spring 620 to be described later, and the current transferred to the OIS spring 620 passes through the second elastic member 610. Through the AF coil 200, a magnetic field is formed in the AF coil 200 or the coil unit 510. The FPCB 520 may be a circuit board. The FPCB 520 may include a first portion 520a and a second portion 520b. The FPCB 520 may include a first portion 520a disposed on an upper surface of the base 700 and a second portion 520b extending from the first portion 520a.

OIS스프링(Optical Image Stabilization Spring)(620)은 하우징(400)의 측면에 배치된다. OIS스프링(620)은 하우징(400)을 베이스(700)에 대해 탄성지지한다. OIS스프링(620)은 코일부(510)와 마그넷(300)의 자기장에 의해 후술할 이미지 센서에 대하여 수평방향으로 이동된 보빈(100)과 하우징(400)을 원상복귀 시키는 기능을 수행한다.An OIS spring (Optical Image Stabilization Spring) 620 is disposed on the side of the housing 400. The OIS spring 620 elastically supports the housing 400 with respect to the base 700. The OIS spring 620 performs a function of returning the bobbin 100 and the housing 400 horizontally moved in the horizontal direction with respect to an image sensor to be described later by the magnetic field of the coil unit 510 and the magnet 300.

도면에 도시하지 않았지만 인쇄회로기판이 베이스(700)의 하측에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판의 상측 중앙부근에는 렌즈부를 통과한 빛을 전기적인 신호로 바꾸는 이미지 센서가 실장된다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서의 작동을 위한 구성요소들이 배치되거나, 전원공급 및 이미지 센서의 정보를 출력할 수 있는 복수의 단자부가 마련될 수 있다. 아울러 베이스(700)에는 렌즈부를 통과한 광이 이미지 센서에 도달하기 전에 적외선을 필터링 하는 적외선 차단 필터가 설치될 수 있다.Although not shown in the drawing, the printed circuit board may be disposed under the base 700. An image sensor that converts light passing through the lens unit into an electrical signal is mounted near the upper center of the printed circuit board. Components for operation of the image sensor may be disposed on the printed circuit board, or a plurality of terminal units may be provided to supply power and output information of the image sensor. In addition, an infrared cut filter for filtering infrared rays before light passing through the lens unit reaches the image sensor may be installed on the base 700.

커버(800)는 하우징(400)의 외부에 배치되어 상기에서 언급한 구성요소들을 덮어 씌우는 쉴드캔일 수 있다. 또한, 커버(800)는 금속으로 형성될 수 있다. 커버(800)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하도록 홀이 형성되어 있다.The cover 800 may be a shield can disposed outside the housing 400 to cover the above-described components. In addition, the cover 800 may be formed of metal. The cover 800 has a hole formed so that light passes through the lens unit.

도 2를 참조하면, FPCB(520)는 일측과, 일측과 대향하는 타측에 단자부(도면부호를 부여하지 않음)가 형성되어 인쇄회로기판과 전기적으로 연결됨으로써 전원이 공급된다. Referring to FIG. 2, the FPCB 520 has a terminal portion (not provided with a reference numeral) formed on one side and the other side opposite to one side, and is electrically connected to the printed circuit board to supply power.

FPCB(520)는 일측 또는 타측과 이웃하는 측부에 홈(도면부호를 부여하지 않음)이 형성되고 OIS스프링(620)이 이 홈에 끼워지게 된다. 또한 FPCB(520)는 빛이 통과하는 홀과 단자부 사이에 관통공(528)이 형성된다. 관통공(528)은 OIS스프링(620)에 의해 관통된다. 도 2에서 도면부호 S는 FPCB(520)와 코일부(510)가 솔더링(Soldering)되는 지점이다.In the FPCB 520, a groove (no reference numeral is given) is formed on one side or a side adjacent to the other side, and the OIS spring 620 is fitted into the groove. In addition, the FPCB 520 has a through hole 528 formed between a hole through which light passes and a terminal portion. The through hole 528 is penetrated by the OIS spring 620. In FIG. 2, reference numeral S denotes a point where the FPCB 520 and the coil unit 510 are soldered.

본 발명에 따른 제1실시예에서 FPCB(520)는 코일부(510)의 하측에 배치되고, 도 3을 참조하면, FPCB(520)는 베이스층(521)과 회로층(525), 커버층(526) 및 카퍼부(527)를 포함한다. FPCB(520)는 코일부(510)와 솔더링되어 결합한다.In the first embodiment according to the present invention, the FPCB 520 is disposed under the coil unit 510, and referring to FIG. 3, the FPCB 520 includes a base layer 521, a circuit layer 525, and a cover layer. 526 and a copper portion 527. The FPCB 520 is coupled to the coil unit 510 by soldering.

베이스층(521)은 판체로 형성되고, 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다.The base layer 521 may be formed of a plate body, and may be formed of polyimide.

회로층(525)은 베이스층(521)에 적층된다. 다시 말하면, 회로층(525)은 미리 정해진 패턴으로 베이스층(521)에 형성된다. 즉, 베이스층(521)에 노광, 현상, 에칭을 하고 드라이필름(Dry Film)을 제거하여 패턴을 형성한다. 그리고 도전성 물질인 구리(Cu)로 형성된다. 따라서 FPCB(520)에 전원이 공급되면, 전류가 FPCB(520)상에서 미리 정해진 패턴의 회로를 따라 흐를 수 있다.The circuit layer 525 is stacked on the base layer 521. In other words, the circuit layer 525 is formed on the base layer 521 in a predetermined pattern. That is, the base layer 521 is exposed, developed, and etched, and the dry film is removed to form a pattern. And it is formed of copper (Cu) which is a conductive material. Therefore, when power is supplied to the FPCB 520, current may flow on the FPCB 520 along a circuit of a predetermined pattern.

커버층(526)은 회로층(525)에 적층된다. 커버층(526)은 커버레이 필름(Coverlay Film)으로 형성될 수 있다. 커버층(526)은 회로층(525)의 두께만큼 베이스층(521)과의 거리가 형성된다. 커버층(526)과 베이스층(521) 사이에 회로층(525)이 형성되지 않은 부분에서는 이격부(529)가 형성되어 빈 공간을 이룬다. 제1실시예에서 FPCB(520)는 이격부(529)가 형성됨으로써 FPCB(520)의 강도는 높아진다. 그러나 제1실시예에서 이격부(529)가 존재하는 것으로 설명하였으나, 베이스층(521) 상에 적층된 회로층(525)과 회로층(525)이 형성되지 않은 부분 모두에 커버층(526)이 적층되어 이격부(529)가 존재하지 않아도 무방하다.The cover layer 526 is stacked on the circuit layer 525. The cover layer 526 may be formed of a coverlay film. The cover layer 526 is formed with a distance from the base layer 521 by the thickness of the circuit layer 525. In a portion where the circuit layer 525 is not formed between the cover layer 526 and the base layer 521, a spacer 529 is formed to form an empty space. In the first embodiment, the FPCB 520 has a spacing portion 529 to increase the strength of the FPCB 520. However, although it has been described that the spaced portion 529 is present in the first embodiment, the circuit layer 525 stacked on the base layer 521 and the cover layer 526 in both portions of the circuit layer 525 are not formed. It is safe even if the spacer 529 does not exist by being laminated.

FPCB(520)는 베이스층(521)을 중심으로 양면 각각에 회로층(525)과 커버층(526)이 차례로 적층될 수 있다. 또한 FPCB(520)는 양면이 통전하기 위하여 비아 홀(Via Hole)(도면에 도시하지 않음)이 형성된다.In the FPCB 520, a circuit layer 525 and a cover layer 526 may be sequentially stacked on both sides of the base layer 521. In addition, the FPCB 520 is formed with a via hole (not shown in the drawing) to conduct electricity on both sides.

카퍼부(527)는 FPCB(520)의 외측 테두리 또는 관통공(528)의 테두리에 위치한다. 그리고 카퍼부(527)는 베이스층(521)의 일단부에 위치한다. 자세히 설명하면 베이스층(521)의 제1면(522)과, 제1면(522)에 대향하는 제2면(523) 및 제1면(522)과 제2면(523)을 연결하는 제3면(524)에 위치한다. 카퍼부(527)는 제1 내지 제3면(522, 523, 524) 각각에 구분되어 설치되지 않고, 제1 내지 제3면(522, 523, 524) 상에 연장되어 형성된다. 또한 카퍼부(527)는 베이스층(521)과 커버층(526) 사이에 일부, 즉 일단부가 위치한다. 다시 말해, 커버층(526)은 카퍼부(527)의 일단부를 덮는다. 카퍼부(527)는 통전부일 수 있다.The copper part 527 is located at the outer edge of the FPCB 520 or at the edge of the through hole 528. And the copper part 527 is located at one end of the base layer 521. In more detail, the first surface 522 of the base layer 521, the second surface 523 facing the first surface 522, and the first surface 522 connecting the second surface 523 It is located on the third side 524. The copper portion 527 is not separately installed on each of the first to third surfaces 522, 523, and 524, but is formed to extend on the first to third surfaces 522, 523, and 524. In addition, a part of the copper portion 527, that is, one end portion, is positioned between the base layer 521 and the cover layer 526. In other words, the cover layer 526 covers one end of the copper portion 527. The copper part 527 may be a conductive part.

카퍼부(527)의 재질 역시 회로층(525)의 재질과 같은 구리로 형성될 수 있다. 이때, 제1면(522)과 제2면(523)에 형성된 회로층(525)이 카퍼부(527)와 연결된 경우, 카퍼부(527)는 비아 홀과 같이 FPCB(520)의 양면에 인쇄된 회로층(525)을 서로 전기적으로 연결하는 것도 가능하다. The material of the copper part 527 may also be formed of copper, the same as the material of the circuit layer 525. At this time, when the circuit layers 525 formed on the first side 522 and the second side 523 are connected to the copper part 527, the copper part 527 is printed on both sides of the FPCB 520 like a via hole. It is also possible to electrically connect the circuit layers 525 to each other.

도 3에는 카퍼부(527)가 회로층(525)과 이격부(529)를 통해 이격되게 도시하였으나, 이는 일례일 뿐, 카퍼부(527)는 회로층(525)과 연결되게 형성될 수 있다. FPCB(520)의 카퍼부(527)가 코일부(510)와 솔더링됨으로써 FPCB(520)와 코일부(510)는 서로 결합되고, FPCB(520)의 회로층(525)에 흐르는 전류는 솔더링에 의해 코일부(510)로 전달될 수 있다. 따라서 코일부(510)에 전류가 공급되면 마그넷(300)과 상호 전자기적인 작용을 통해 플레밍의 왼손법칙에 따라 하우징(400)의 광축에 대한 수평이동이 가능해진다.In FIG. 3, the copper part 527 is shown to be spaced apart through the circuit layer 525 and the spacer 529, but this is only an example, and the copper part 527 may be formed to be connected to the circuit layer 525. . As the copper part 527 of the FPCB 520 is soldered with the coil part 510, the FPCB 520 and the coil part 510 are coupled to each other, and the current flowing through the circuit layer 525 of the FPCB 520 is applied to soldering. By this, it may be transmitted to the coil unit 510. Therefore, when current is supplied to the coil unit 510, the horizontal movement of the housing 400 with respect to the optical axis is possible in accordance with Fleming's left-hand rule through an electromagnetic interaction with the magnet 300.

커버층(526)은 회로층(525) 뿐만 아니라 카퍼부(527)의 일단부까지 커버하여 지지하게 되므로, 본 실시예에 따른 렌즈구동모터에 낙하 등의 충격이 가해지더라도, FPCB(520)에는 크랙(Crack)이 발생되지 않아 불량률이 저감된다.
Since the cover layer 526 covers and supports not only the circuit layer 525 but also one end of the copper part 527, even if an impact such as a drop is applied to the lens driving motor according to the present embodiment, the FPCB 520 Because cracks do not occur, the defect rate is reduced.

<제2실시예><Second Example>

본 발명의 제2실시예에서는 제1실시예와 동일한 구성에 동일한 도면부호를 부여하고, 제1실시예와 중복되는 설명을 생략하기로 한다.In the second embodiment of the present invention, the same reference numerals are assigned to the same configuration as in the first embodiment, and the overlapping description of the first embodiment will be omitted.

제2실시예는 FPCB(520)가 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)를 포함하므로, 하나의 FPCB(520)를 포함하는 제1실예와 차이가 있다.The second embodiment is different from the first embodiment including one FPCB 520 because the FPCB 520 includes the first FPCB 530 and the second FPCB 530'.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 제2실시예에서 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 각각 판체로 형성되고, 제1FPCB(530)는 베이스층(531)과, 회로층(535), 커버층(536)를 포함하며, 제2FPCB(530´)는 베이스층(531´)과, 회로층(535´), 커버층(536´)를 포함한다. 이때, FPCB(520)은 카퍼부(537)를 더 포함할 수 있다. 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 서로 대칭되어 맞붙는다. 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 코일부(510)와 솔더링(Soldering)되어 결합한다.Referring to FIG. 4, in the second embodiment according to the present invention, each of the first FPCB 530 and the second FPCB 530' is formed of a plate body, and the first FPCB 530 includes a base layer 531 and a circuit layer. 535) and a cover layer 536, and the second FPCB 530' includes a base layer 531', a circuit layer 535', and a cover layer 536'. In this case, the FPCB 520 may further include a copper part 537. The first FPCB 530 and the second FPCB 530' are symmetrically attached to each other. The first FPCB 530 and the second FPCB 530' are coupled to the coil unit 510 by soldering.

베이스층(531, 531´)은 판체로 형성되고, 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다.The base layers 531 and 531' may be formed of a plate body, and may be formed of polyimide.

회로층(535, 535´)은 베이스층(531, 531´)에 적층된다. 다시 말하면, 회로층(535, 535´)은 미리 정해진 패턴으로 베이스층(531, 531´)에 형성된다. 즉, 베이스층(521)에 노광, 현상, 에칭을 하고 드라이필름(Dry Film)을 제거하여 패턴을 형성한다. 그리고 도전성 물질인 구리(Cu)로 형성된다. 따라서 FPCB(520)에 전원이 공급되면, 전류가 FPCB(520)상에서 미리 정해진 패턴의 회로를 따라 흐를 수 있다.The circuit layers 535 and 535' are stacked on the base layers 531 and 531'. In other words, the circuit layers 535 and 535' are formed on the base layers 531 and 531' in a predetermined pattern. That is, the base layer 521 is exposed, developed, and etched, and the dry film is removed to form a pattern. And it is formed of copper (Cu) which is a conductive material. Therefore, when power is supplied to the FPCB 520, current may flow on the FPCB 520 along a circuit of a predetermined pattern.

커버층(536, 536´)은 회로층(535, 535´)에 적층된다. 커버층(536, 536´)은 커버레이 필름(Coverlay Film)으로 형성될 수 있다. 커버층(536, 536´)은 회로층(535, 535´)의 두께만큼 베이스층(531, 531´)과의 거리가 형성된다. 커버층(536, 536´)과 베이스층(531, 531´) 사이에 회로층(535, 535´)이 형성되지 않은 부분에서는 이격부(539, 539´)가 형성되어 빈 공간을 이룬다. 제2실시예에서 FPCB(520)는 이격부(539, 539´)가 형성됨으로써 FPCB(520)의 강도는 높아진다. 제2실시예에서 FPCB(520)는 이격부(539, 539´)가 존재하는 것으로 설명하였으나, 베이스층(531, 531´) 상에 적층된 회로층(535, 535´)과 회로층(535, 535´)이 형성되지 않은 부분 모두에 커버층(536, 536´)이 적층되어 이격부(539, 539´)가 존재하지 않아도 무방하다.The cover layers 536 and 536' are stacked on the circuit layers 535 and 535'. The cover layers 536 and 536' may be formed of a coverlay film. The cover layers 536 and 536' have a distance from the base layers 531 and 531' by the thickness of the circuit layers 535 and 535'. Separating portions 539 and 539' are formed between the cover layers 536 and 536' and the base layers 531 and 531' where the circuit layers 535 and 535' are not formed to form an empty space. In the second embodiment, the FPCB 520 is formed with spaced portions 539 and 539', so that the strength of the FPCB 520 is increased. In the second embodiment, the FPCB 520 has been described as having spaced portions 539 and 539', but the circuit layers 535 and 535' and the circuit layers 535 stacked on the base layers 531 and 531' The cover layers 536 and 536' are stacked on all portions where the, 535') are not formed, so that the spaced portions 539 and 539' do not exist.

제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 베이스층(531, 531´)이 서로 맞붙고, 베이스층(531, 531´)을 중심으로 각각의 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)에 회로층(535, 535´)과 커버층(536, 536´)이 차례로 적층될 수 있다. 다시 말해, 제1FPCB(530)는 베이스층(531)의 일면, 즉 제1면(532)에 회로층(535)이 적층되고, 회로층(535)의 일면에 커버층(536)이 적층되며, 제2FPCB(530´)는 베이스층(531´)의 일면, 즉 제2면(533´)에 회로층(535´)이 적층되고, 회로층(535´)의 일면에 커버층(536´)이 적층된다. 그리고 제1FPCB(530)의 베이스층(531)과 제2FPCB(530´)의 베이스층(531´)은 회로층(535, 535´)이 적층되지 않은 타면끼리 서로 맞붙는다.In the first FPCB 530 and the second FPCB 530', the base layers 531 and 531' adhere to each other, and each of the first FPCB 530 and the second FPCB 530' with the base layers 531 and 531' Circuit layers 535 and 535' and cover layers 536 and 536' may be sequentially stacked. In other words, in the first FPCB 530, a circuit layer 535 is stacked on one surface of the base layer 531, that is, the first surface 532, and a cover layer 536 is stacked on one surface of the circuit layer 535. , In the second FPCB 530', a circuit layer 535' is stacked on one surface of the base layer 531', that is, a second surface 533', and a cover layer 536' is formed on one surface of the circuit layer 535'. ) Are stacked. In addition, the base layer 531 of the first FPCB 530 and the base layer 531 ′ of the second FPCB 530 ′ adhere to the other surfaces on which the circuit layers 535 and 535 ′ are not stacked.

또한 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 통전하기 위하여 비아 홀(Via Hole)(도면에 도시하지 않음)이 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)에 대응되게 형성될 수 있다. In addition, a via hole (not shown in the drawing) may be formed to correspond to the first FPCB 530 and the second FPCB 530' in order to conduct electricity between the first FPCB 530 and the second FPCB 530'. .

카퍼부(537)는 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)의 외측 테두리 또는 관통공(538, 538´)의 테두리에 위치한다. 그리고 카퍼부(537)는 베이스층(531, 531´)의 일단부에 위치한다. 자세히 설명하면, 제1FPCB(530)의 베이스층(531)의 일면, 즉 제1면(532)과, 제1면(532)과 대향하는 제2FPCB(530´)의 베이스층(531´)의 일면, 즉 제2면(533´)과, 제1면(532)에서 이어지는 측부와 제2면(533´)에서 이어지는 측부를 연결하는 제3면(534, 534´)에 위치한다. 카퍼부(537)는 제1 내지 제3면(532, 533´, 534, 534´)에 각각 위치하지 않고, 제1 내지 제3면(532, 533´, 534, 534´) 상에서 연장되어 위치한다. 또한 카퍼부(537)의 일부, 즉 일단부는 제1FPCB(530)의 베이스층(531)과 커버층(536) 사이, 또는 제2FPCB(530´)의 베이스층(531´)과 커버층(536´) 사이에 위치한다. 다시 말해, 커버층(536, 536´)은 카퍼부(537)의 양단부를 각각 덮는다.The copper part 537 is located at the outer edge of the first FPCB 530 and the second FPCB 530' or the edge of the through holes 538 and 538'. Further, the copper part 537 is located at one end of the base layers 531 and 531'. In detail, one surface of the base layer 531 of the first FPCB 530, that is, the first surface 532 and the base layer 531 ′ of the second FPCB 530 ′ facing the first surface 532 It is located on one side, that is, on the second surface 533' and the third surfaces 534 and 534' connecting the side that continues from the first surface 532 and the side that continues from the second surface 533'. The copper part 537 is not positioned on the first to third surfaces 532, 533', 534, and 534', respectively, but extends on the first to third surfaces 532, 533', 534, and 534'. do. In addition, a part of the copper part 537, that is, one end, is between the base layer 531 and the cover layer 536 of the first FPCB 530, or the base layer 531 ′ and the cover layer 536 of the second FPCB 530 ′. ´). In other words, the cover layers 536 and 536' cover both ends of the copper portion 537, respectively.

카퍼부(537)의 재질 역시 회로층(535, 535´)의 재질과 같은 구리로 형성될 수 있다. 이때, 제1면(532)과 제2면(533´)에 형성된 회로층(535, 535´)이 카퍼부(537)와 연결된 경우, 카퍼부(537)는 비아 홀과 같이 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)에 인쇄된 회로층(535, 535´)을 서로 전기적으로 연결하는 것도 가능하다.The material of the copper part 537 may also be formed of copper, which is the same as the material of the circuit layers 535 and 535'. At this time, when the circuit layers 535 and 535' formed on the first surface 532 and the second surface 533' are connected to the copper part 537, the copper part 537 is the first FPCB 530 like a via hole. ) And the circuit layers 535 and 535' printed on the second FPCB 530' may be electrically connected to each other.

도 4에는 카퍼부(537)가 회로층(535, 535´)과 이격부(539, 539´)를 통해 이격되게 도시하였으나, 이는 일례일 뿐, 카퍼부(537)는 회로층(535, 535´)과 연결되게 형성될 수 있다. FPCB(520)의 카퍼부(537)가 코일부(510)와 솔더링됨으로써 FPCB(520)와 코일부(510)는 서로 결합되고, FPCB(520)의 회로층(535, 535´)에 흐르는 전류는 솔더링에 의해 코일부(510)로 전달될 수 있다. 따라서 코일부(510)에 전류가 공급되면 마그넷(300)과 상호 전자기적인 작용을 통해 플레밍의 왼손법칙에 따라 하우징(400)의 광축에 대한 수평이동이 가능해진다.In FIG. 4, the copper part 537 is shown to be spaced apart through the circuit layers 535 and 535' and the spacers 539 and 539', but this is only an example, and the copper part 537 is the circuit layers 535 and 535. It can be formed to be connected with ´). As the copper part 537 of the FPCB 520 is soldered with the coil part 510, the FPCB 520 and the coil part 510 are coupled to each other, and the current flowing through the circuit layers 535 and 535' of the FPCB 520 May be transferred to the coil unit 510 by soldering. Therefore, when current is supplied to the coil unit 510, the horizontal movement of the housing 400 with respect to the optical axis is possible in accordance with Fleming's left-hand rule through an electromagnetic interaction with the magnet 300.

커버층(536, 536´)은 회로층(535, 535´) 뿐만 아니라 카퍼부(537)의 양단부까지 커버하므로, 본 실시예에 따른 렌즈구동모터에 낙하 등의 충격이 가해지더라도, FPCB(520)에는 크랙(Crack)이 발생되지 않아 불량률이 저감된다.
Since the cover layers 536 and 536' cover not only the circuit layers 535 and 535' but also both ends of the copper part 537, even if an impact such as a drop is applied to the lens driving motor according to the present embodiment, the FPCB 520 ) Does not generate cracks, reducing the defect rate.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 렌즈구동모터를 실시하기 위한 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
What has been described above is only an embodiment for implementing the lens driving motor according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, the present invention without departing from the gist of the present invention claimed in the following claims. Anyone having ordinary knowledge in the technical field to which it belongs will have the technical spirit of the present invention to the extent that it can be implemented by making various changes.

100 : 보빈 200 : AF코일
300 : 마그넷 400 : 하우징
410 : 리브 420 : 스토퍼수용홈
430 : 마그넷수용부 500 : 고정자
510 : 코일부 520 : FPCB
521 : 베이스층 522 : 제1면
523 : 제2면 524 : 제3면
525 : 회로층 526 : 커버층
527 : 카퍼부 528 : 관통공
529 : 이격부 530 : 제1FPCB
530´ : 제2FPCB 531, 531´ : 베이스층
532 : 제1면 533´ : 제2면
534, 534´ : 제3면 535, 535´ : 회로층
536, 536´ : 커버층 537 : 카퍼부
538, 538´ : 관통공 539, 539 ´ : 이격부
600 : 제1탄성부재 610 : 제2탄성부재
620 : OIS스프링 700 : 베이스
710 : 기둥 800 : 커버
S : 솔더링100: bobbin 200: AF coil
300: magnet 400: housing
410: rib 420: stopper receiving groove
430: magnet receiving part 500: stator
510: coil unit 520: FPCB
521: base layer 522: first surface
523: p. 2 524: p. 3
525: circuit layer 526: cover layer
527: copper part 528: through hole
529: separation part 530: first FPCB
530': 2ndFPCB 531, 531': base layer
532: p. 1 533': p. 2
534, 534´: page 3 535, 535´: circuit layer
536, 536': cover layer 537: copper part
538, 538´: through hole 539, 539 ´: separation
600: first elastic member 610: second elastic member
620: OIS spring 700: base
710: pillar 800: cover
S: Soldering

Claims (15)

하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징의 아래에 배치되는 베이스;
상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1코일;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 마그넷;
상기 베이스의 상면에 배치되는 회로기판;
상기 회로기판의 상면에 배치되고 상기 마그넷과 대향하는 제2코일; 및
상기 제2코일과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 솔더를 포함하고,
상기 회로기판은 상기 베이스의 상면에 배치되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 연장되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1부분에 배치되고 전도성 물질로 형성되어 상기 솔더에 결합되는 통전부를 포함하고,
상기 회로기판은 상기 베이스의 상면의 외측 가장자리에 대응되는 위치에 배치되는 홀을 포함하고,
상기 통전부는 상기 회로기판의 외측 가장자리에 배치되는 제1통전부와, 상기 회로기판의 상기 홀의 내측 가장자리에 배치되는 제2통전부를 포함하는 렌즈 구동모터.housing;
A bobbin disposed in the housing;
A base disposed under the housing;
A first coil disposed on an outer peripheral surface of the bobbin;
A magnet disposed in the housing and facing the first coil;
A circuit board disposed on the upper surface of the base;
A second coil disposed on an upper surface of the circuit board and facing the magnet; And
A solder electrically connecting the second coil and the circuit board,
The circuit board includes a first portion disposed on an upper surface of the base and a second portion extending from the first portion, and a conductive portion disposed on the first portion and formed of a conductive material to be coupled to the solder. Including,
The circuit board includes a hole disposed at a position corresponding to an outer edge of the upper surface of the base,
The lens driving motor includes a first conductive part disposed on an outer edge of the circuit board and a second conductive part disposed on an inner edge of the hole of the circuit board. 제1항에 있어서,
상기 회로기판의 상기 제1부분은 베이스층과, 상기 베이스층에 배치되는 회로층과, 상기 회로층에 배치되는 커버층을 포함하고, 상기 베이스층의 가장자리는 제1면과, 상기 제1면에 대향하는 제2면과, 상기 제1면과 상기 제2면에 연결되는 제3면을 포함하고,
상기 통전부는 상기 베이스층의 상기 제1면, 상기 제2면 및 상기 제3면을 덮는 렌즈 구동모터.The method of claim 1,
The first portion of the circuit board includes a base layer, a circuit layer disposed on the base layer, and a cover layer disposed on the circuit layer, and an edge of the base layer includes a first surface and the first surface And a second surface opposite to and a third surface connected to the first surface and the second surface,
The lens driving motor covers the first surface, the second surface, and the third surface of the base layer. 제2항에 있어서,
상기 통전부의 일부는 상기 커버층과 상기 베이스층 사이에 배치되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
A lens driving motor in which a portion of the conducting part is disposed between the cover layer and the base layer. 제2항에 있어서,
상기 통전부의 일부는 상기 베이스층과 상기 커버층에 광축방향으로 오버랩되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
A lens driving motor that partially overlaps the base layer and the cover layer in the optical axis direction. 제1항에 있어서,
상기 제1통전부는 서로 이격되는 4개의 제1통전부를 포함하고, 상기 제2통전부는 서로 이격되는 4개의 제2통전부를 포함하는 렌즈 구동모터.The method of claim 1,
The lens driving motor includes four first conductive parts spaced apart from each other, and the second conductive part includes four second conductive parts spaced apart from each other. 제1항에 있어서,
상기 회로기판은 상기 회로기판의 상기 외측 가장자리에 형성된 홈을 포함하고,
상기 회로기판의 상기 홈은 상기 제1통전부에 대응되는 위치에 배치되는 렌즈 구동모터.The method of claim 1,
The circuit board includes a groove formed at the outer edge of the circuit board,
The lens driving motor in which the groove of the circuit board is disposed at a position corresponding to the first electric current part. 제2항에 있어서,
상기 회로층은 상기 베이스층의 상면에 배치되는 제1회로층과, 상기 베이스층의 하면에 배치되는 제2회로층을 포함하고,
상기 커버층은 상기 제1회로층의 상면에 배치되는 제1커버층과, 상기 제2회로층의 하면에 배치되는 제2커버층을 포함하는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
The circuit layer includes a first circuit layer disposed on an upper surface of the base layer and a second circuit layer disposed on a lower surface of the base layer,
The cover layer includes a first cover layer disposed on an upper surface of the first circuit layer and a second cover layer disposed on a lower surface of the second circuit layer. 제7항에 있어서,
상기 통전부는 상기 베이스층의 상기 제1면에 배치되는 제1부분과, 상기 베이스층의 상기 제2면에 배치되는 제2부분과, 상기 통전부의 상기 제2부분과 상기 제1부분을 연결하는 제3부분를 포함하고,
상기 통전부의 상기 제1부분의 적어도 일부는 상기 제1커버층과 상기 베이스층 사이에 배치되고,
상기 통전부의 상기 제2부분의 적어도 일부는 상기 제2커버층과 상기 베이스층 사이에 배치되는 렌즈 구동모터.The method of claim 7,
The conducting part comprises a first part disposed on the first surface of the base layer, a second part disposed on the second surface of the base layer, and the second part and the first part of the conducting part. It includes a third part to connect,
At least a portion of the first portion of the conducting part is disposed between the first cover layer and the base layer,
At least a portion of the second portion of the current-carrying part is disposed between the second cover layer and the base layer. 제8항에 있어서,
상기 통전부의 상기 제1부분은 상기 제1커버층과 접촉되는 면을 포함하고, 상기 통전부의 상기 제2부분은 상기 제2커버층과 접촉되는 면을 포함하는 렌즈 구동모터.The method of claim 8,
The first portion of the conducting portion includes a surface in contact with the first cover layer, and the second portion of the conducting portion includes a surface in contact with the second cover layer. 제2항에 있어서,
상기 통전부는 커버층과 접촉되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
The lens driving motor in contact with the energizing portion of the cover layer. 제2항에 있어서,
상기 커버층, 상기 베이스층, 상기 통전부 및 상기 회로층 사이에 공간이 형성되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
A lens driving motor having a space formed between the cover layer, the base layer, the energizing part, and the circuit layer. 제2항에 있어서,
상기 베이스층은 2개의 베이스층으로 분리되어 형성되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
The lens driving motor is formed by separating the base layer into two base layers. 제2항에 있어서,
상기 통전부는 구리로 형성되고 상기 베이스층은 폴리이미드를 포함하는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
The lens driving motor is formed of copper and the base layer includes polyimide. 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1항의 렌즈 구동모터; 및
상기 렌즈 구동모터의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.Printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
The lens driving motor of claim 1 disposed on the printed circuit board; And
A camera module including a lens coupled to the bobbin of the lens driving motor. 제14항의 카메라 모듈을 포함하는 휴대단말기.
A portable terminal comprising the camera module of claim 14.
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