KR102317917B1 - Camera Module - Google Patents

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Abstract

실시예는 상측면 중앙부에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상측에 설치되며, 상기 이미지 센서와 대응되는 위치에 배치되는 렌즈부와, 상기 렌즈부를 고정하고, 화상의 초점을 조정하기 위한 전원을 공급받기 위해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 솔더링되는 단자부를 포함하는 액추에이터부와, 상기 렌즈부 및 액추에이터부를 수용하며 외관을 형성하는 쉴드캔과, 상기 쉴드캔과 인쇄회로기판을 전도시키고 상기 솔더링 된 단자부를 절연시키기 위해, 상기 쉴드캔의 대향면과 인쇄회로기판의 하측면에 부착되는 단일 멀티 테이프를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.In the embodiment, a printed circuit board on which an image sensor is mounted on the central portion of an upper surface, a lens unit installed on the upper side of the printed circuit board, and disposed at a position corresponding to the image sensor, and the lens unit are fixed, and focus of the image An actuator unit including a terminal unit electrically soldered to the printed circuit board in order to receive power for adjusting In order to conduct and insulate the soldered terminal part, there is provided a camera module including a single multi-tape attached to an opposite surface of the shield can and a lower surface of a printed circuit board.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명의 실시예는 OIS(Optical Image Stabilization) 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an OIS (Optical Image Stabilization) camera module.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있는바, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As various types of portable terminals are widely distributed and wireless Internet services are commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are also diversifying. Accordingly, various types of additional devices are being installed in portable terminals.

그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것이 카메라 모듈이다.Among them, a camera module is a representative that can take a photo or video of a subject, store the image data, and edit and transmit it as needed.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy) 등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.In recent years, the demand for compact camera modules is increasing for use in various multimedia fields such as notebook personal computers, camera phones, PDA, smart devices, toys, etc., and for image input devices such as information terminals of surveillance cameras and video tape recorders. .

종래의 카메라 모듈은 렌즈부와 액추에이터부가 수용된 커버캔과, 상기 커버캔의 하측에 구비되는 인쇄회로기판을 포함한다.A conventional camera module includes a cover can in which a lens unit and an actuator unit are accommodated, and a printed circuit board provided below the cover can.

상기 액추에이터를 구성하는 코일부에 전원을 인가하기 위해, 상기 액추에이터부는 단자부가 형성되며, 상기 단자부와 상기 인쇄회로기판이 솔더링 접합시 생기는 솔더링부는 금속재인 커버캔 또는 카메라 모듈이 장착되는 핸드폰 내에서 다른 전기적 구성요소와 접촉하여 쇼트(short)가 발생할 수 있다.In order to apply power to the coil part constituting the actuator, a terminal part is formed in the actuator part, and the soldering part generated when the terminal part and the printed circuit board are soldered to each other is a metal cover can or another in a mobile phone equipped with a camera module. Contact with electrical components may cause a short.

따라서, 종래의 카메라 모듈은 단자부에 절연성 테이프를 접착하여 외부의 금속재 및 전기적 요소들로부터 차단시킨다.Therefore, in the conventional camera module, an insulating tape is attached to the terminal portion to block it from external metal materials and electrical elements.

한편, 상기 커버캔은 전술한 것과 같이 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호하는 기능도 하지만, 핸드폰 등에 의해 발생하는 외부의 전파 간섭으로부터 카메라 모듈의 구성요소를 보호하는 기능도 수행해야 한다. 따라서, 상기 커버캔은 금속재로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the cover can also functions to protect the internal components from external impact as described above, but also needs to perform a function of protecting the components of the camera module from external radio interference caused by a mobile phone or the like. Therefore, the cover can is preferably formed of a metal material.

상기 금속재의 커버캔은 상기 인쇄회로기판의 하측면과 전도성 테이프로써 전기적으로 연결되어 그라운드 된다.The metal cover can is electrically connected to the lower surface of the printed circuit board by means of a conductive tape to be grounded.

이러한 상황에서, 종래의 카메라 모듈은 전도성 테이프와 절연성 테이프를 각각 접착해야 한다. 이는 제조 공정을 복잡하게 하고, 제품 생산성 측면에서 바람직하지 않다.In this situation, the conventional camera module has to adhere the conductive tape and the insulating tape, respectively. This complicates the manufacturing process and is undesirable in terms of product productivity.

또한, 종래의 카메라 모듈은 전도성 테이프와 절연성 테이프를 각각 접착하고 있으나, 카메라 모듈은 비교적 소형이기 때문에 전도성 테이프와 절연성 테이프를 접착할 수 있는 공간이 제약된다.In addition, although the conventional camera module adheres the conductive tape and the insulating tape, respectively, the space for bonding the conductive tape and the insulating tape is limited because the camera module is relatively small.

본 발명의 목적은 OIS 카메라 모듈에 영향을 미칠 수 있는 전기적 간섭 발생을 제거하며, 제품 생산성 및 신뢰성이 향상된 카메라 모듈을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a camera module with improved product productivity and reliability while eliminating the occurrence of electrical interference that may affect the OIS camera module.

실시예는 상측면 중앙부에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상측에 설치되며, 상기 이미지 센서와 대응되는 위치에 배치되는 렌즈부와, 상기 렌즈부를 고정하고, 화상의 초점을 조정하기 위한 전원을 공급받기 위해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 솔더링되는 단자부를 포함하는 액추에이터부와, 상기 렌즈부 및 액추에이터부를 수용하며 외관을 형성하는 쉴드캔과, 상기 쉴드캔과 인쇄회로기판을 전도시키고 상기 솔더링 된 단자부를 절연시키기 위해, 상기 쉴드캔의 대향면과 인쇄회로기판의 하측면에 부착되는 단일 멀티 테이프를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.In the embodiment, a printed circuit board on which an image sensor is mounted on the central portion of an upper surface, a lens unit installed on the upper side of the printed circuit board, and disposed at a position corresponding to the image sensor, and the lens unit are fixed, and focus of the image An actuator unit including a terminal unit electrically soldered to the printed circuit board in order to receive power for adjusting In order to conduct and insulate the soldered terminal part, there is provided a camera module including a single multi-tape attached to an opposite surface of the shield can and a lower surface of a printed circuit board.

또한, 상기 단일 멀티 테이프는 상기 쉴드캔의 대향면과 인쇄회로기판의 하측면에 부착될 수 있는 길이를 갖는 전도성 테이프 영역과, 상기 전도성 테이프 영역의 일측면에 상호 이격되어 구비되며, 상기 단자부에 부착되는 두 개의 절연성 테이프 영역을 포함할 수 있다.In addition, the single multi-tape is provided with a conductive tape region having a length that can be attached to the opposite surface of the shield can and the lower surface of the printed circuit board, and one side of the conductive tape region spaced apart from each other, and the terminal portion It may include two areas of insulating tape to be attached.

또한, 상기 단자부는 상기 렌즈부를 광축 방향으로 이동시키기 위한 전원을 상기 인쇄회로기판으로부터 공급받는 제1 단자부와, 상기 제1 단자부와 대향면에 구비되며 상기 렌즈부를 광축 방향에 대해 수직 방향으로 이동시키기 위한 전원을 상기 인쇄회로기판으로부터 공급받는 제2 단자부를 포함하며, 상기 단일 멀티 테이프의 절연성 테이프 영역은 상기 제1 단자부 및 제2 단자부에 부착될 수 있다.In addition, the terminal unit includes a first terminal unit receiving power for moving the lens unit in the optical axis direction from the printed circuit board, and is provided on a surface opposite to the first terminal unit to move the lens unit in a vertical direction with respect to the optical axis direction and a second terminal for receiving power from the printed circuit board, and the insulating tape region of the single multi-tape may be attached to the first terminal and the second terminal.

또한, 상기 인쇄회로기판은 이미지센서와 같은 반도체소자 및 기타 회로패턴이 형성되는 회로영역과, 상기 회로영역을 둘러싸며 도금된 동박층이 포토 솔더 레지스트 없이 노출된 노출영역을 포함하고, 상기 단일 멀티 테이프의 전도성 테이프 영역은 상기 커버캔의 대향면과 상기 인쇄회로기판의 하측면에 형성된 노출영역을 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, the printed circuit board includes a circuit region in which a semiconductor device such as an image sensor and other circuit patterns are formed, and an exposed region in which a plated copper foil layer surrounding the circuit region is exposed without a photo solder resist, The conductive tape region of the tape may electrically connect the opposite surface of the cover can and the exposed region formed on the lower surface of the printed circuit board.

또한, 상기 액추에이터부는 상기 렌즈부 외주면에 결합되어 상기 렌즈부를 고정하는 보빈과, 상기 보빈의 외주면에 구비된 제1 코일부와, 상기 제1 코일부의 외측면과 대응되는 위치에 구비되는 마그넷부와, 상기 마그넷부의 하측면과 대응되는 위치에 구비되는 제2 코일부와, 상기 마그넷부를 고정하는 요크부를 포함할 수 있다.In addition, the actuator unit includes a bobbin coupled to an outer circumferential surface of the lens unit to fix the lens unit, a first coil unit provided on an outer circumferential surface of the bobbin, and a magnet unit provided at a position corresponding to an outer surface of the first coil unit. and a second coil part provided at a position corresponding to the lower surface of the magnet part, and a yoke part for fixing the magnet part.

또한, 상기 보빈은 보빈의 상단을 형성하며, 상기 플랜지부의 외경과 동일하거나 큰 내경을 갖는 상단부와, 상기 상단부의 하측에 연장되어 형성되며, 광축 방향으로 경사지게 형성되는 테이퍼부와, 상기 테이퍼부의 하측에 연장되어 형성되며, 상기 렌즈부의 외경과 동일하거나 큰 내경을 갖는 하단부를 포함할 수 있다.In addition, the bobbin forms an upper end of the bobbin, an upper end portion having an inner diameter equal to or greater than an outer diameter of the flange portion, a tapered portion extending below the upper end portion and inclined in the optical axis direction, and the tapered portion It is formed to extend to the lower side, and may include a lower end having an inner diameter equal to or greater than the outer diameter of the lens unit.

또한, 상기 렌즈부는 외주면에 형성된 홈을 더 포함하며, 상기 홈은 상기 보빈의 하단부에 위치하는 렌즈부의 외주면에 형성될 수 있다.In addition, the lens unit may further include a groove formed on the outer peripheral surface, the groove may be formed on the outer peripheral surface of the lens part located at the lower end of the bobbin.

또한, 상기 렌즈부는 외주면에 형성된 홈을 더 포함하며, 상기 홈은 상기 보빈의 테이퍼부에 위치하는 렌즈부의 외주면에 형성될 수 있다.In addition, the lens unit may further include a groove formed on an outer circumferential surface, and the groove may be formed on an outer circumferential surface of the lens unit positioned in the tapered portion of the bobbin.

또한, 상기 단자부는 상기 렌즈부를 광축 방향으로 이동시키기 위한 전원을 상기 인쇄회로기판으로부터 공급받는 제1 단자부와, 상기 제1 단자부와 대향면에 구비되며 상기 렌즈부를 광축 방향에 대해 수직 방향으로 이동시키기 위한 전원을 상기 인쇄회로기판으로부터 공급받는 제2 단자부를 포함하며, 상기 제1 단자부는 상기 제1 코일부에 전원을 공급하고, 상기 제2 단자부는 상기 제2 코일부에 전원을 공급할 수 있다.In addition, the terminal unit includes a first terminal unit receiving power for moving the lens unit in the optical axis direction from the printed circuit board, and is provided on a surface opposite to the first terminal unit to move the lens unit in a vertical direction with respect to the optical axis direction and a second terminal unit receiving power from the printed circuit board, the first terminal unit supplying power to the first coil unit, and the second terminal unit supplying power to the second coil unit.

또한, 상기 단일 멀티 테이프는 상기 쉴드캔의 대향면과 인쇄회로기판의 하측면에 부착될 수 있는 길이를 갖는 전도성 테이프 영역과, 상기 전도성 테이프 영역의 일측면에 상호 이격되어 구비되며, 상기 단자부에 부착되는 두 개의 절연성 테이프 영역을 포함하며, 상기 단일 멀티 테이프의 절연성 테이프 영역은 상기 제1 단자부 및 제2 단자부에 부착될 수 있다.In addition, the single multi-tape is provided with a conductive tape region having a length that can be attached to the opposite surface of the shield can and the lower surface of the printed circuit board, and one side of the conductive tape region spaced apart from each other, and the terminal portion and two insulating tape regions to be attached, wherein the insulating tape region of the single multi-tape may be attached to the first terminal part and the second terminal part.

본 발명의 실시예에 따르면, 절연성과 전도성을 동시에 만족하는 단일 멀티 테이프를 사용하여 OIS 카메라 모듈에 영향을 미칠 수 있는 전기적 간섭 발생을 제거하며, 제품 생산성 및 신뢰성이 향상된 카메라 모듈을 구현한다.According to an embodiment of the present invention, by using a single multi-tape that satisfies both insulation and conductivity, the occurrence of electrical interference that may affect the OIS camera module is eliminated, and a camera module with improved product productivity and reliability is implemented.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 단일 멀티 테이프를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 단일 멀티 테이프가 부착되는 사용 상태도.1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
2 is a side cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a single multi-tape according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a state diagram in which a single multi-tape is attached according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

특별한 정의가 없는 한 본 명세서의 모든 용어는 당업자가 이해하는 용어의 일반적인 의미와 동일하고, 만약 본 명세서에서 사용된 용어가 당해 용어의 일반적인 의미와 충돌하는 경우에는 본 명세서에 사용된 정의에 따른다.Unless otherwise specified, all terms herein have the same general meaning as understood by those skilled in the art, and if a term used in this specification conflicts with the general meaning of the term, the definition used herein shall govern.

다만, 이하에 기술될 발명은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것을 아니며, 명세서 전반에 걸쳐서 동일하게 사용된 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.However, the invention to be described below is only for explaining the embodiments of the present invention, not for limiting the scope of the present invention, and the same reference numbers used throughout the specification indicate the same components.

이하, 도면을 참조하여 실시예의 카메라 모듈을 상세하게 설명하자면 다음과 같다.Hereinafter, the camera module of the embodiment will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 단일 멀티 테이프를 도시한 도면이다.1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a single multi-tape according to an embodiment of the present invention It is a drawing.

도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(100)은 크게 쉴드캔(110), 렌즈부(120), 액추에이터부(130), 이미지 센서(140), 인쇄회로기판(150) 및 단일 멀티 테이프(180)를 포함한다.1 and 2 , the camera module 100 is largely a shield can 110 , a lens unit 120 , an actuator unit 130 , an image sensor 140 , a printed circuit board 150 , and a single multi-tape. (180).

상기 쉴드캔(110)은 상기 렌즈부(120) 및 액추에이터부(130)를 수용하며, 카메라 모듈(100)의 외관을 형성한다. 상기 쉴드캔(110)은 후술할 렌즈부(120) 및 액추에이터부(130)를 수용하여 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가진다.The shield can 110 accommodates the lens unit 120 and the actuator unit 130 , and forms the exterior of the camera module 100 . The shield can 110 accommodates a lens unit 120 and an actuator unit 130, which will be described later, to protect internal components from external impacts and to prevent penetration of external contaminants.

또한, 상기 쉴드캔(110)은 핸드폰 등에 의해 발생하는 외부의 전파 간섭으로부터 카메라 모듈(100)의 구성요소를 보호하는 기능도 수행해야 한다. 따라서, 상기 쉴드캔(110)은 금속재로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the shield can 110 should also perform a function of protecting the components of the camera module 100 from external radio interference generated by a mobile phone or the like. Therefore, the shield can 110 is preferably formed of a metal material.

이러한 쉴드캔(110)은 하측이 개구되고, 상측이 빛을 받을 수 있는 투과홀이 형성된 직육면체의 형상으로 도시되어 있으나, 카메라 내부의 구조적 변형에 따라 외관의 형상이 가변될 수 있다.Although the shield can 110 is shown in the shape of a rectangular parallelepiped having an open lower side and a transparent hole through which the upper side can receive light, the external shape of the shield can 110 may be changed according to structural deformation inside the camera.

상기 인쇄회로기판(150)은 상측면 중앙부에 이미지 센서(140)가 실장되어 있으며, 카메라 모듈(100)을 구동하기 위한 각종 소자가 실장될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(150)은 후술할 액추에이터부(130)를 구동시키기 위한 전원을 상기 액추에이터부(130)에 인가하기 위해 단자부(137a, 137b)와 솔더링된다.The printed circuit board 150 has an image sensor 140 mounted on the center of the upper side, and various devices for driving the camera module 100 may be mounted thereon. In addition, the printed circuit board 150 is soldered to the terminals 137a and 137b in order to apply power for driving the actuator unit 130 to be described later to the actuator unit 130 .

이러한 인쇄회로기판(150)은 상기 쉴드캔(110), 렌즈부(120) 및 액추에이터부(130)가 상측에 위치되는 메인기판(151)과, 상기 메인기판(151)의 일측에서 연장 형성되어 메인보드(미도시)와 전기적으로 카메라 모듈을 연결하기 위한 커넥터(153, 도 4 참조)가 구비되는 서브기판(152)을 포함할 수 있다.The printed circuit board 150 includes a main board 151 on which the shield can 110, the lens unit 120, and the actuator unit 130 are located on the upper side, and is formed extending from one side of the main board 151, It may include a sub-board 152 provided with a connector 153 (refer to FIG. 4 ) for electrically connecting the main board (not shown) and the camera module.

또한, 상기 인쇄회로기판(150)에는 이미지 센서(140)와 같은 반도체소자 및 기타 회로소자와 전기적으로 연결될 수 있는 회로패턴이 형성되는 회로영역(Circuit Area)과, 상기 회로영역을 둘러싸며 도금된 동박층이 PSR(Photo Solder Resist) 없이 노출된 노출영역(PSR Open Area)이 형성된다.In addition, the printed circuit board 150 includes a circuit area in which a circuit pattern capable of being electrically connected to a semiconductor device such as the image sensor 140 and other circuit devices is formed, and a plated circuit area surrounding the circuit area. A PSR Open Area in which the copper foil layer is exposed without PSR (Photo Solder Resist) is formed.

상기 이미지 센서(140)는 상기 렌즈부(120)에 수용된 하나 이상의 렌즈와 광축 방향(O)을 따라 위치될 수 있도록 상기 인쇄회로기판(150), 구체적으로 상기 메인영역(151)의 상측면 중앙부에 실장될 수 있다. 이러한 이미지 센서(140)는 렌즈를 통해 입사된 대상물의 광 신호를 전기적 신호로 변환한다.The image sensor 140 includes one or more lenses accommodated in the lens unit 120 and the central portion of the upper surface of the printed circuit board 150 , specifically, the main area 151 so as to be positioned along the optical axis direction O. can be mounted on The image sensor 140 converts an optical signal of an object incident through a lens into an electrical signal.

상기 렌즈부(120)는 렌즈 배럴일 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 포함될 수 있다. 실시예는 상기 렌즈부가 렌즈 배럴인 경우를 예를 들어 설명한다.The lens unit 120 may be a lens barrel, but is not limited thereto, and any holder structure capable of supporting the lens may be included. In the embodiment, a case in which the lens unit is a lens barrel will be described as an example.

상기 렌즈부(120)는 상기 인쇄회로기판(150)의 상측에 설치되며, 상기 이미지 센서(140)와 대응되는 위치에 배치된다. 이러한 렌즈부(120)는 한 개 이상의 렌즈(미도시)를 수용한다.The lens unit 120 is installed on the upper side of the printed circuit board 150 , and is disposed at a position corresponding to the image sensor 140 . The lens unit 120 accommodates one or more lenses (not shown).

한편, 상기 이미지 센서(140)와 상기 렌즈부(120) 사이에는 적외선 차단 필터(IR filter, 160)가 구비될 수 있으며, 이러한 IR 필터(160)는 적외선 필터(Infrared Ray Filter)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 IR 필터(160)는 예를 들어, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있으며, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스 등의 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질 등이 배치될 수도 있다.On the other hand, an infrared cut-off filter (IR filter, 160) may be provided between the image sensor 140 and the lens unit 120, and the IR filter 160 may include an infrared filter (Infrared Ray Filter). have. In addition, the IR filter 160 may be formed of, for example, a film material or a glass material, and an infrared blocking coating material may be disposed on a plate-shaped optical filter such as a cover glass for protecting an imaging surface or a cover glass.

상기 이미지 센서(140)를 보호하는 센서홀더 기능을 수행함과 동시에 상기 IR 필터(160)를 위치시키기 위해, 상기 액추에이터부(130)와 인쇄회로기판(150) 사이에는 베이스(136)가 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 IR 필터(160)는 상기 베이스(136)의 중앙에 형성된 중공부에 장착될 수 있다. 여기서, 상기 베이스(136)는 상기 액추에이터부(130)의 구성을 이루는 부품으로 상기 액추에이터부(130)와 일체로 형성되거나, 상기 액추에이터부(130)와 별도로 형성될 수 있다.In order to perform a sensor holder function to protect the image sensor 140 and to position the IR filter 160 at the same time, a base 136 may be provided between the actuator unit 130 and the printed circuit board 150 . have. In this case, the IR filter 160 may be mounted in a hollow formed in the center of the base 136 . Here, the base 136 is a component constituting the actuator unit 130 and may be formed integrally with the actuator unit 130 or formed separately from the actuator unit 130 .

상기 액추에이터부(130)는 상기 렌즈부(120)를 내부에 위치하도록 고정하고, 상기 렌즈부(120)를 이동시켜 화상의 초점을 조정한다. 구체적으로, 상기 액추에이터부(130)는 상기 렌즈부(120) 외주면과 결합되어 상기 렌즈부(120)를 고정하는 보빈(131)과, 상기 보빈(131)의 외주면에 구비된 제1 코일부(132)와, 상기 제1 코일부(132)의 외측면과 대응되는 위치에 구비되는 마그넷부(133)와, 상기 마그넷부(133)의 하측면과 대응되는 위치에 구비되는 제2 코일부(134)와, 상기 마그넷부(133)를 고정하는 요크부(135)를 포함한다.The actuator unit 130 fixes the lens unit 120 to be positioned therein, and moves the lens unit 120 to adjust the focus of the image. Specifically, the actuator unit 130 includes a bobbin 131 coupled to an outer circumferential surface of the lens unit 120 to fix the lens unit 120, and a first coil unit provided on the outer circumferential surface of the bobbin 131 ( 132), a magnet unit 133 provided at a position corresponding to the outer surface of the first coil unit 132, and a second coil unit provided at a position corresponding to the lower side surface of the magnet unit 133 ( 134) and a yoke part 135 for fixing the magnet part 133.

상기 제1 코일부(132)는 상기 렌즈부(120)를 광축 방향(O)으로 상, 하 이동시키며, 상기 제2 코일부(134)는 상기 렌즈부(120)를 광축 방향(O)과 수직 방향으로 이동시킨다.The first coil unit 132 moves the lens unit 120 up and down in the optical axis direction O, and the second coil unit 134 moves the lens unit 120 in the optical axis direction O and move in the vertical direction.

즉, 이러한 제1 코일부(132)와 제2 코일부(134)는 렌즈부(120)의 화상 초점을 조정하기 위한 전원을 각각 공급하기 위해, 상기 액추에이터부(130)는 상기 인쇄회로기판(150)과 전기적으로 솔더링되는 단자부(137a, 137b)를 포함한다.That is, the first coil unit 132 and the second coil unit 134 supply power for adjusting the image focus of the lens unit 120, respectively, the actuator unit 130 is the printed circuit board ( 150) and terminal portions 137a and 137b that are electrically soldered.

이러한 상태에서, 상기 인쇄회로기판(150)에 의해 인가된 구동신호로써 상기 제1 코일부(132) 또는 제2 코일부(134)에 전류가 개별적으로 인가되고, 이러한 제1 코일부(132) 또는 제2 코일부(134)와 상호 작용하는 마그넷부(133)에 의해 상기 렌즈부(120)가 고정된 보빈(131)이 상, 하, 좌, 우 전방향으로 이동할 수 있는 것이다.In this state, current is individually applied to the first coil unit 132 or the second coil unit 134 as a driving signal applied by the printed circuit board 150 , and the first coil unit 132 . Alternatively, the bobbin 131 to which the lens unit 120 is fixed by the magnet unit 133 interacting with the second coil unit 134 may move in all directions up, down, left, and right.

이러한 액추에이터부(130)는 종래의 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor)를 적용한 A.F(Auto Focusing) 액추에이터와 달리 OIS(Optical Image Stabilization) 타입의 실시예가 적용된 것이다.This actuator unit 130 is an embodiment of the OIS (Optical Image Stabilization) type is applied unlike the A.F (Auto Focusing) actuator to which the conventional voice coil motor is applied.

여기서, 상기 단자부(137a, 137b)는, 상기 렌즈부(120)를 광축 방향(O)으로 이동시키기 위한 전원을 상기 인쇄회로기판(150)으로부터 공급받는 제1 단자부(137a)와, 상기 제1 단자부(137a)와 대향면에 구비되며 상기 렌즈부(120)를 광축 방향(O)에 대해 수직 방향으로 이동시키기 위한 전원을 상기 인쇄회로기판(150)으로부터 공급받는 제2 단자부(137b)를 포함한다.Here, the terminal parts 137a and 137b include a first terminal part 137a receiving power for moving the lens part 120 in the optical axis direction O from the printed circuit board 150 , and the first It is provided on the surface opposite to the terminal part 137a and includes a second terminal part 137b supplied from the printed circuit board 150 with power for moving the lens part 120 in a direction perpendicular to the optical axis direction (O). do.

요컨대, 상기 제1 단자부(137a)는 상기 제1 코일부(132)에 전원을 공급하고, 상기 제2 단자부(137b)는 상기 제2 코일부(134)에 전원을 공급하는 것이다.In other words, the first terminal part 137a supplies power to the first coil part 132 , and the second terminal part 137b supplies power to the second coil part 134 .

상기 제1 단자부(137a)와 제2 단자부(137b)는 후술할 단일 멀티 테이프(180)의 부착을 용이하게 하고, 상호 간 전기적 간섭을 최소화하기 위해, 상기 액추에이터부(130)에 대향하여 형성될 수 있다.The first terminal portion 137a and the second terminal portion 137b may be formed to face the actuator portion 130 to facilitate attachment of a single multi-tape 180 to be described later and to minimize mutual electrical interference. can

여기서, 상기 제1 코일부(132)는 인쇄회로기판(150)으로부터 전원을 인가받고, 상기 제2 코일부(134)는 베이스(136) 상측에 구비된 FPCB(190)에 실장되어 상기 FPCB(190)에 의해 전원을 인가받을 수 있다. 한편, 카메라 모듈의 소형화, 구체적으로, 광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것을 고려할 때, 상기 제2 코일부(530)는 패턴 코일(patterned coil)로 형성될 수 있다. FPCB(190)는 기판일 수 있다. 기판은 단자부(137a, 137b)를 포함할 수 있다.Here, the first coil unit 132 receives power from the printed circuit board 150 , and the second coil unit 134 is mounted on the FPCB 190 provided on the upper side of the base 136 and the FPCB ( 190) to receive power. Meanwhile, in consideration of the miniaturization of the camera module, specifically, the reduction in height in the z-axis direction, which is the optical axis direction, the second coil unit 530 may be formed of a patterned coil. The FPCB 190 may be a substrate. The board may include terminal parts 137a and 137b.

한편, 본 발명은 상기 FPCB(190)에 실장되며 상기 마그넷부(133)의 이동을 감지하기 위한 홀센서부(185)를 더 포함할 수 있다. 상기 홀센서부(185)는 인가되는 전압과 코일에 흐르는 전류의 세기 및 위상을 센싱하며, FPCB(190)와 상호 작용하여 상기 액추에이터(130)를 정밀하게 제어하기 위해 구비된다.Meanwhile, the present invention may further include a hall sensor unit 185 mounted on the FPCB 190 and configured to sense the movement of the magnet unit 133 . The Hall sensor unit 185 senses the applied voltage and the intensity and phase of the current flowing through the coil, and interacts with the FPCB 190 to precisely control the actuator 130 .

또한, 상기 홀센서부(185)는 상기 마그넷부(133)와 일직선상에 구비되며, x축 및 y축의 변위를 감지한다. 이러한 홀센서부(185)는 상기 마그넷부(133) 보다 제2 코일부(530)에 인접하게 구비되나, 마그넷에서 형성되는 자기장의 세기가 코일에서 형성되는 전자기장의 세기보다 몇 백배 큰 것을 감안하면, 마그넷부(133)의 이동 감지에 있어 제2 코일부(530)의 영향은 고려 대상이 되지 않는다.In addition, the hall sensor unit 185 is provided on a straight line with the magnet unit 133, and detects displacements in the x-axis and the y-axis. Although the hall sensor unit 185 is provided closer to the second coil unit 530 than the magnet unit 133, considering that the strength of the magnetic field formed in the magnet is several hundred times greater than the strength of the electromagnetic field formed in the coil. , the influence of the second coil unit 530 in detecting the movement of the magnet unit 133 is not considered.

이러한 구성을 포함하는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에서 상기 단자부(137a, 137b)는 상기 인쇄회로기판(150)과 솔더링함으로써 전기적으로 체결된다. 이러한 경우, 상기 단자부(137a, 137b)는 상기 인쇄회로기판(150)의 가장자리 영역에서 솔더링 되는 수밖에 없다. 상기 인쇄회로기판(150)의 중앙부에는 상기 렌즈부와 광축 방향으로 동일선상에 위치되도록 이미지 센서(140)가 실장되기 때문이다.In the camera module according to the embodiment of the present invention including such a configuration, the terminal parts 137a and 137b are electrically coupled to the printed circuit board 150 by soldering. In this case, the terminal parts 137a and 137b are inevitably soldered to the edge region of the printed circuit board 150 . This is because the image sensor 140 is mounted on the central portion of the printed circuit board 150 so as to be positioned on the same line with the lens unit in the optical axis direction.

따라서, 상기 단자부(137a, 137b)와 상기 인쇄회로기판(150)이 솔더링 접합시 생기는 솔더링부는 상기 인쇄회로기판(150) 가장자리에 돌출되어 위치할 수 있어, 금속재인 쉴드캔(110) 또는 카메라 모듈(100)이 장착되는 핸드폰 내에서 다른 전기적 구성요소와 접촉하여 쇼트(short)가 발생할 수 있다.Accordingly, the soldering portion generated when the terminal portions 137a and 137b and the printed circuit board 150 are soldered together may protrude from the edge of the printed circuit board 150 and be positioned so as to be a metal shield can 110 or a camera module. A short may occur due to contact with other electrical components within the cell phone in which the 100 is mounted.

또한, 상기 쉴드캔(110)은 전술한 것과 같이 상기 렌즈부(120) 및 액추에이터부(130)를 수용하여 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호하는 기능도 하지만, 핸드폰 등에 의해 발생하는 외부의 전파 간섭으로부터 카메라 모듈(100)의 구성요소를 보호하는 기능도 수행해야 한다. 따라서, 상기 쉴드캔(110)은 그라운드 시키는 것이 바람직하다.In addition, as described above, the shield can 110 accommodates the lens unit 120 and the actuator unit 130 to protect internal components from external impact, but external radio waves generated by mobile phones, etc. It should also perform a function of protecting the components of the camera module 100 from interference. Therefore, it is preferable that the shield can 110 be grounded.

따라서, 상기 단자부(137a, 137b)의 쇼트 방지 및 상기 쉴드캔(110)의 정전기 방지를 위한 그라운드 형성 한 번의 제조 공정으로 구현하기 위해, 본 발명의 실시예는 단일 멀티 테이프(180)를 포함한다.Therefore, in order to implement the ground formation for preventing short circuit of the terminal parts 137a and 137b and preventing static electricity of the shield can 110 in a single manufacturing process, the embodiment of the present invention includes a single multi-tape 180 . .

상기 단일 멀티 테이프(180)는 상기 쉴드캔(110)과 인쇄회로기판(150)을 전도시키고, 상기 솔더링 된 단자부(137a, 137b)를 절연시키기 위해, 상기 쉴드캔(110)의 대향면과 인쇄회로기판(150)의 하측면에 부착될 수 있다.The single multi-tape 180 conducts the shield can 110 and the printed circuit board 150 and insulates the soldered terminal parts 137a and 137b, so that the shield can 110 is printed on the opposite surface. It may be attached to the lower surface of the circuit board 150 .

구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 단일 멀티 테이프(180)는 상기 쉴드캔(110)의 대향면과 인쇄회로기판(150)의 하측면에 접착될 수 있는 길이를 갖는 전도성 테이프 영역(181)과, 상기 전도성 테이프 영역(181)의 일측면에 상호 이격되어 구비되며, 상기 단자부(137a, 137b)에 접착되는 두 개의 절연성 테이프 영역(182a, 182b)을 포함한다.Specifically, referring to FIG. 3 , the single multi-tape 180 has a conductive tape region 181 having a length capable of being adhered to the opposite surface of the shield can 110 and the lower surface of the printed circuit board 150 . and two insulating tape regions 182a and 182b that are spaced apart from each other on one side of the conductive tape region 181 and adhere to the terminal parts 137a and 137b.

요컨대, 이러한 본 발명의 실시예에 따른 상기 단일 멀티 테이프(180)의 전도성 테이프 영역(181)은 상기 쉴드캔(110)의 양측 대향면과 상기 인쇄회로기판(150)의 하측면에 형성된 노출영역을 전기적으로 연결하며, 상기 절연성 테이프 영역(182a, 182b)은 상기 제1 단자부(137a) 및 제2 단자부(137b)에 접착되어 상기 단자부(137a, 137b)의 외부 접촉을 방지한다.In other words, the conductive tape area 181 of the single multi-tape 180 according to this embodiment of the present invention is an exposed area formed on both opposite surfaces of the shield can 110 and the lower surface of the printed circuit board 150 . is electrically connected to each other, and the insulating tape regions 182a and 182b are adhered to the first terminal part 137a and the second terminal part 137b to prevent external contact of the terminal parts 137a and 137b.

도 4를 참조하면, (a) 상태는 카메라 모듈(100)이 조립된 상태를 나타내며, 이러한 카메라 모듈(100)의 그라운드 처리 및 단자부(137a, 137b)의 절연을 수행해야한다.Referring to FIG. 4 , state (a) indicates a state in which the camera module 100 is assembled, and ground processing of the camera module 100 and insulation of the terminal parts 137a and 137b should be performed.

(b) 상태를 보면 본 발명의 실시예에 따른 단일 멀티 테이프(180)가 부착되어 있는 상태가 도시되어 있다. 여기서, (a) 상태에 도시된 제1 단자부(137a) 및 미도시된 대향측의 제2 단자부(137b)는 절연성 테이프 영역(182a, 182b)이 인쇄회로기판(150) 하측면과 쉴드캔(110)의 하단면까지 벤딩되어 부착되므로 상기 단자부(137a, 137b)의 쇼트 방지를 구현할 수 있다. 또한, 전도성 테이프 영역(181)은 쉴드캔(110) 대향면의 중단부와 인쇄회로기판(150)의 하측면에 형성된 노출영역에 부착되어 상호 전기적으로 연결하여 그라운드 처리를 하고 있다.(b) a state in which a single multi-tape 180 is attached according to an embodiment of the present invention is shown. Here, the first terminal part 137a shown in the state (a) and the second terminal part 137b on the opposite side (not shown) have insulating tape regions 182a and 182b formed on the lower side of the printed circuit board 150 and the shield can ( Since it is bent and attached to the bottom surface of the 110), short-circuit prevention of the terminal parts 137a and 137b can be implemented. In addition, the conductive tape region 181 is attached to the middle portion of the opposite surface of the shield can 110 and the exposed region formed on the lower surface of the printed circuit board 150 , and electrically connected to each other to perform a ground treatment.

이러한 본 발명의 실시예에 따른 단일 멀티 테이프(180)는 단 한 번의 부착 공정으로 그라운드 처리 및 절연 처리를 동시에 구현할 수 있어 제조 공정 시간을 단축할 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 단일 멀티 테이프(180)는 넓은 표면적을 가지므로 신뢰성이 향상될 수 있는 이점이 있다.The single multi-tape 180 according to the embodiment of the present invention can reduce the manufacturing process time by simultaneously implementing the ground treatment and the insulation treatment in a single attachment process, and the single multi-tape according to the embodiment of the present invention. Since 180 has a large surface area, there is an advantage that reliability can be improved.

한편, 본 발명의 실시예는 상기 렌즈부(120)과 보빈(131)을 무나사산 결합한다. 고성능의 카메라 모듈을 요구하는 추세에 따라, 광축(O) 정렬의 오차범위가 더욱 엄격하게 요구되므로 나사산 결합 방식보다 무나사산 결합방식이 더욱 효율적일 수 있기 때문이다.On the other hand, in the embodiment of the present invention, the lens unit 120 and the bobbin 131 are thread-free coupling. This is because, according to the trend of demanding high-performance camera modules, the error range of the optical axis (O) alignment is more strictly required, so the threadless coupling method can be more efficient than the threaded coupling method.

다시 도 2를 참조하면, 이러한 무나사산 결합 방식은 상기 보빈(131)의 중공부에 상기 렌즈부(120)를 상측 또는 하측에서 삽입하여 상기 렌즈부(120)를 상기 보빈(131)에 고정시킨다. 즉, 상기 보빈(131)과 렌즈부(120)의 접촉면 사이에 접착물질(1)을 도포하여 상기 보빈(131)과 상기 렌즈부(120)를 견고히 고정하는 방식이다.Referring back to FIG. 2 , in this threadless coupling method, the lens unit 120 is inserted into the hollow part of the bobbin 131 from the upper side or the lower side to fix the lens unit 120 to the bobbin 131 . . That is, by applying an adhesive material 1 between the contact surfaces of the bobbin 131 and the lens unit 120 , the bobbin 131 and the lens unit 120 are firmly fixed.

이러한 접착물질(1)은 열경화성 에폭시 또는 UV 에폭시로 구현될 수 있으며, 열 또는 UV의 노출에 의해 경화된다. 다만, 열경화성 에폭시를 사용하면, 상기 보빈(131)과 렌즈부(120)를 오븐에 이동하여 또는 직접 열을 가하여 경화하는 방식이며, UV(자외선) 에폭시를 사용하면 상기 접착물질(1)에 UV(자외선)를 가하여 경화하는 방식이다. 또한, 상기 접착물질은 열경화와 UV(자외선)경화가 혼용될수 있는 에폭시일수 있으며, 열경화나 UV(자외선)경화 모두 가능하여 이중에 어느 한가지로 선택하여 경화될 수 있는 에폭시일수 있다. 상기 접착물질은 상기 에폭시에 한하지 않으며 접착할 수 있는 물질이라면 어느 것이든 대체 가능하다.The adhesive material 1 may be implemented with thermosetting epoxy or UV epoxy, and is cured by exposure to heat or UV. However, if a thermosetting epoxy is used, the bobbin 131 and the lens unit 120 are moved to an oven or cured by applying direct heat. It is a method of hardening by applying (ultraviolet rays). In addition, the adhesive material may be an epoxy in which thermal curing and UV (ultraviolet ray) curing can be mixed, and both thermal curing and UV (ultraviolet) curing are possible, so it may be an epoxy that can be cured by selecting any one of them. The adhesive material is not limited to the epoxy, and any material that can be adhered to may be substituted.

또한, 상기 접착물질(1)은 상기 보빈(131)과 렌즈부(120)의 접촉부 전체에 환형으로 도포될 수 있으며, 일정 간격을 두고 점 조직 형태, 라인 형태 등으로 도포될 수도 있다. 이렇게 도포된 상기 접착물질(1)은 경화되어 상기 보빈(131)과 렌즈부(120)는 고정될 수 있다.In addition, the adhesive material 1 may be applied to the entire contact portion of the bobbin 131 and the lens unit 120 in an annular shape, and may be applied in the form of a point tissue or a line at regular intervals. The applied adhesive material 1 may be cured so that the bobbin 131 and the lens unit 120 may be fixed.

이렇게 상기 보빈(131)의 중공부에 렌즈부(120)가 수용되었을 때, 상기 렌즈부(120)의 외주면과 상기 보빈(131)의 내주면 사이에는 미세한 갭(gap)이 존재할 수 있다. 이러한 구조에 있어서, 도포된 접착물질(1)은 상기 갭 사이로 유동하여 상기 보빈(131)과 렌즈부(120)의 틈새를 따라 화상영역, 즉, 베이스(136) 측에 구비된 IR 필터(160), 이미지 센서(140) 등에 전이됨으로써 이물 불량을 유발할 수 있기 때문에 카메라 모듈(100)의 기능을 저하시킬 수 있다.When the lens unit 120 is accommodated in the hollow part of the bobbin 131 in this way, a fine gap may exist between the outer circumferential surface of the lens unit 120 and the inner circumferential surface of the bobbin 131 . In this structure, the applied adhesive material 1 flows between the gaps, along the gap between the bobbin 131 and the lens unit 120, in the image area, that is, the IR filter 160 provided on the base 136 side. ), the image sensor 140 , etc. may cause a foreign material defect, thereby degrading the function of the camera module 100 .

따라서, 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 상기 렌즈부(120)는 접착물질(1)의 유동을 방지하기 위해 홈(122)을 포함할 수 있다. 요컨대, 상기 홈(122)은 상기 렌즈부(120)의 외주면에 형성될 수 있다. 상기 홈(122)은 상기 접착물질(1)을 트랩할 수 있는 리세스 형태 일 수 있다Accordingly, the lens unit 120 of the camera module 100 according to the embodiment may include a groove 122 to prevent the adhesive material 1 from flowing. In other words, the groove 122 may be formed on the outer peripheral surface of the lens unit 120 . The groove 122 may have a recess shape capable of trapping the adhesive material 1 .

이러한 홈(122)은 상기 렌즈부(120)의 외주면에 구비되어, 미세하게 침투되어 유동될 수 있는 접착물질(1)의 점성을 이용하여, 상기 접착물질(1)을 상기 홈(122)에 가둠으로써 상기 접착물질(1)의 침투로 인한 카메라 모듈(100)의 이물 불량을 방지할 수 있는 것이다. 즉, UV(자외선경화)에폭시의 점성 및 흐름특성을 이용하여, 상기 갭 사이로 유동하여 침투된 상기 접착물질(1)이 상기 홈에 멈추고, 자연 경화되어 화상영역으로의 침범을 방지할 수 있다.These grooves 122 are provided on the outer circumferential surface of the lens unit 120 and use the viscosity of the adhesive material 1 that can be microscopically penetrated and flowed, so that the adhesive material 1 is inserted into the grooves 122 . By confinement, it is possible to prevent a foreign material defect of the camera module 100 due to penetration of the adhesive material 1 . That is, by using the viscosity and flow characteristics of UV (ultraviolet hardening) epoxy, the adhesive material 1 flowing through the gap and penetrating stops in the groove, and is naturally cured to prevent invasion into the image area.

따라서, 도면에는 비록 한 개의 홈(122)이 도시되어 있으나, 실시예의 홈(122)은 한 개 이상 형성될 수 있다. 또한, 상기 접착물질(1)이 상기 보빈(131)과 렌즈 배럴(130)의 접촉부에 전체에 환형으로 도포될 수 있으며, 또는 일정 간격을 두고 점 조직 형태, 라인 형태 등으로 도포될 수도 있는데, 그에 대응하여 상기 홈(122)도 상기 렌즈배럴 외주면의 일부에 전체 환형으로 형성되거나, 일정간격을 두고 라인 형태 등으로 형성될 수 있다.Accordingly, although one groove 122 is shown in the drawing, more than one groove 122 in the embodiment may be formed. In addition, the adhesive material 1 may be applied to the entire contact portion of the bobbin 131 and the lens barrel 130 in an annular shape, or may be applied in the form of a point tissue or a line at regular intervals. Correspondingly, the groove 122 may also be formed in an entire annular shape on a part of the outer circumferential surface of the lens barrel, or may be formed in a line shape at regular intervals.

한편, 상기 렌즈부(120)는 상측에 외측으로, 또는 상기 렌즈부(120)의 상부 외주면으로부터 돌출 형성된 플랜지부(121)를 더 포함할 수 있다. 이러한 플랜지부(121)는 렌즈부(120)에 형성되어 상기 접착물질(1)을 수용할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 상기 수용공간 확보로 인해 상기 갭으로의 내부 유입을 방지하는 효과가 있을 수 있으며, 또한 상기 보빈(131)과 렌즈부(120)의 광축(O) 정렬을 용이하게 할 수 있다.Meanwhile, the lens unit 120 may further include a flange unit 121 protruding from the upper outer peripheral surface of the lens unit 120 to the outside or the upper side of the lens unit 120 . The flange part 121 may be formed on the lens part 120 to provide a space for accommodating the adhesive material 1 . In addition, due to the securing of the accommodation space, there may be an effect of preventing the inflow into the gap, and it may also facilitate the alignment of the optical axis O between the bobbin 131 and the lens unit 120 .

또한, 상기 렌즈부(120)는 외주면으로부터 돌출 형성된 플랜지부(121)가 형성되지 않고, 상기 렌즈부(120)의 외주면은 원통형상으로 형성될 수 있으며, 이 경우 상기 렌즈부(120) 상부에 상기 접착물질을 수용할 수 있는 공간을 확보할 수 있도록 일부 영역이 도피되어 상기 렌즈부(120) 상부면에 단차가 형성될 수 있다.In addition, the lens unit 120 is not formed with a flange portion 121 protruding from the outer circumferential surface, and the outer circumferential surface of the lens unit 120 may be formed in a cylindrical shape. In order to secure a space for accommodating the adhesive material, a portion of the region may be evacuated to form a step on the upper surface of the lens unit 120 .

한편, 상기 보빈(131)은 상기 렌즈부(120)와 대응되는 위치에 상단을 형성하며 상기 렌즈부(120)의 플랜지부(121)의 외경과 동일하거나 큰 내경을 갖는 상단부(131a)와, 상기 상단부(131a)의 하측에 연장되어 형성되며, 광축(O)에 수직인 방향으로 경사지게 형성되는 테이퍼부(131b)와, 상기 테이퍼부(131b)의 하측에 연장되어 형성되며, 상기 렌즈부(120)의 외경과 동일하거나 큰 내경을 갖는 하단부(131c)를 포함할 수 있다.On the other hand, the bobbin 131 forms an upper end at a position corresponding to the lens unit 120 and has an upper end portion 131a having an inner diameter equal to or greater than the outer diameter of the flange portion 121 of the lens unit 120, A tapered portion 131b extending below the upper end portion 131a and inclined in a direction perpendicular to the optical axis O, and extending below the tapered portion 131b, the lens portion ( It may include a lower end portion 131c having an inner diameter equal to or greater than the outer diameter of 120 .

또한 상기 보빈(131)은 상기 테이퍼부(131b) 없이 상기 렌즈부(120)를 수용할 수 있는 내경을 가지며 상기 보빈(131)의 내주면이 원통형으로 형성될 수도 있다. 상기 보빈(131)에 테이퍼부(131b)가 있다면 상기 접착물질이 상기 갭으로 유입될 경우 상기 접착물질을 상기 홈으로 유도하거나, 상기 접착물질의 점성을 이용하여 자연 경화되어 화상영역으로 침범을 방지하는데 효과적일 수 있다. 그리고, 상기 보빈(131)의 상단부 모서리에는 경사부가 더 있을 수 있으며, 이는 상기 접착물질(1)의 경화를 더 쉽게 하기 위한 것이다.In addition, the bobbin 131 may have an inner diameter capable of accommodating the lens unit 120 without the tapered portion 131b, and an inner circumferential surface of the bobbin 131 may be formed in a cylindrical shape. If the bobbin 131 has a tapered portion 131b, when the adhesive material flows into the gap, the adhesive material is guided into the groove, or is naturally cured using the viscosity of the adhesive material to prevent invasion into the burn area. can be effective for In addition, an inclined portion may be further provided at an upper edge of the bobbin 131 , which is to facilitate curing of the adhesive material 1 .

이러한 구조에 있어서, 상기 렌즈부(120)는 상기 보빈(131)의 상단부에 유입되어 하측 이동되며, 최종적으로 하단부(131c)에 수용된다. 상기 렌즈부(120)의 하측 이동은 상기 보빈(131)의 테이퍼부(131b)에 상기 렌즈부(120)의 플랜지부(121)가 걸리게 되어 제한될 수 있다.In this structure, the lens unit 120 flows into the upper end of the bobbin 131 and moves downward, and is finally accommodated in the lower end 131c. The downward movement of the lens unit 120 may be limited because the flange portion 121 of the lens unit 120 is caught by the tapered portion 131b of the bobbin 131 .

즉, 상기 보빈(131)의 테이퍼부(131b)와 상기 렌즈부(120)의 플랜지부(121)는 상기 렌즈부(120)가 상기 보빈(131)에 조립될 때 하방 이동을 제한하는 스토퍼 기능을 가지며, 상기 접착물질(1)의 내부 유입을 제한한다. 또한, 상기 보빈(131)이 테이퍼부(131b)가 없는 경우, 상기 렌즈부(120)를 상기 보빈(131)의 고정위치에 위치시켜 바로 경화할 수도 있으며, 이때는 상기 플랜지부(121)가 걸릴 수 있는 스토퍼는 없을 수 있다.That is, the tapered part 131b of the bobbin 131 and the flange part 121 of the lens part 120 have a stopper function for limiting downward movement when the lens part 120 is assembled to the bobbin 131 . has, and limits the internal inflow of the adhesive material (1). In addition, when the bobbin 131 does not have a tapered part 131b, the lens part 120 may be positioned at a fixed position of the bobbin 131 to be cured immediately, and in this case, the flange part 121 may be caught. There may be no stoppers available.

또한, 도면에는 상기 홈(122)이 상기 보빈(131)의 테이퍼부(131b)에 대응되는 위치에서 상기 렌즈부(120)의 외주면에 형성된 것으로 도시되어 있으나, 상기 홈(122)은 상기 보빈(131)의 하단부(131c)에 위치에서 상기 렌즈부(120)의 외주면에 형성될 수도 있다.In addition, although the drawing shows that the groove 122 is formed on the outer peripheral surface of the lens unit 120 at a position corresponding to the tapered portion 131b of the bobbin 131, the groove 122 is the bobbin ( 131) may be formed on the outer peripheral surface of the lens unit 120 at a position at the lower end (131c).

이러한 홈(122)으로 인해, 상기 플랜지부(121) 상측에 도포된 접착물질(1)은 상기 보빈(131)과 렌즈부(120)의 접촉면을 따라 하측으로 침투하여 유입되다가 홈(122) 내부로 흡수되어 더 이상의 유동이 제한된다.Due to the groove 122 , the adhesive material 1 applied to the upper side of the flange part 121 penetrates downward along the contact surface of the bobbin 131 and the lens part 120 and flows into the groove 122 inside. It is absorbed and further restricts the flow.

또한, 상기 렌즈부(120)에서의 상기 홈(122)의 위치는 상기 렌즈부(120)의 외주면에 어느 곳이나 형성 가능하며, 실시예는 상기 렌즈부(120)의 상부 외주면에 형성되어 있다.In addition, the position of the groove 122 in the lens unit 120 may be formed anywhere on the outer circumferential surface of the lens unit 120 , and the embodiment is formed on the upper outer circumferential surface of the lens unit 120 . .

요컨대, 본 발명의 실시예는 홈(122)을 구비하여 접착물질(1)의 유동을 제한하므로, 화상영역, 즉, 베이스(136) 측에 구비된 IR 필터(160), 이미지 센서(140) 등에 전이되는 것을 방지하여 카메라 모듈(100)의 신뢰성이 향상될 수 있다.In short, since the embodiment of the present invention is provided with the groove 122 to limit the flow of the adhesive material 1, the IR filter 160 and the image sensor 140 provided on the image area, that is, the base 136 side. The reliability of the camera module 100 may be improved by preventing it from being transferred to the back.

이상, 상기 설명에 의해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이며, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위 및 그와 균등한 범위에 의하여 정해져야 한다.Above, those skilled in the art from the above description will know that various changes and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention. It should be determined by the scope and its equivalent scope.

100: 카메라 모듈 110: 쉴드캔
120: 렌즈부 121: 플랜지부
122: 홈 130: 액추에이터부
131: 보빈 132: 제1 코일부
133: 마그넷부 134: 제2 코일부
135: 요크부 136: 베이스
137a, 137b: 단자부 140: 이미지 센서
150: 인쇄회로기판 160: IR 필터
180: 단일 멀티 테이프 181: 전도성 테이프 영역
182a, 182b: 절연성 테이프 영역100: camera module 110: shield can
120: lens unit 121: flange unit
122: groove 130: actuator part
131: bobbin 132: first coil unit
133: magnet unit 134: second coil unit
135: yoke unit 136: base
137a, 137b: terminal 140: image sensor
150: printed circuit board 160: IR filter
180: single multi-tape 181: conductive tape area
182a, 182b: insulating tape area

Claims (20)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 베이스;
상기 베이스와 결합되는 쉴드캔;
상기 쉴드캔 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 결합되는 렌즈;
상기 베이스에 배치되는 기판;
상기 쉴드캔 내에 배치되는 마그넷;
상기 기판과 전기적으로 연결되고 상기 마그넷과의 전자기적 상호작용을 통해 상기 보빈을 광축방향으로 이동시키는 제1코일; 및
상기 기판과 전기적으로 연결되고 상기 마그넷과의 전자기적 상호작용을 통해 상기 보빈을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2코일을 포함하고,
상기 기판은 상기 인쇄회로기판과 솔더링되는 단자부를 포함하고,
상기 쉴드캔은 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되어 그라운드되는 카메라 모듈.printed circuit board;
an image sensor disposed on the printed circuit board;
a base disposed on the printed circuit board;
a shield can coupled to the base;
a bobbin disposed in the shield can;
a lens coupled to the bobbin;
a substrate disposed on the base;
a magnet disposed in the shield can;
a first coil electrically connected to the substrate and configured to move the bobbin in an optical axis direction through electromagnetic interaction with the magnet; and
a second coil electrically connected to the substrate and configured to move the bobbin in a direction perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction with the magnet;
The board includes a terminal unit soldered to the printed circuit board,
The shield can is electrically connected to the printed circuit board and grounded camera module. 제1항에 있어서,
상기 제1코일과 상기 제2코일에는 전류가 개별적으로 인가되는 카메라 모듈.According to claim 1,
A camera module in which currents are individually applied to the first coil and the second coil. 제1항에 있어서,
상기 단자부는 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 제1단자부와, 상기 제2코일과 전기적으로 연결되는 제2단자부를 포함하는 카메라 모듈.According to claim 1,
The terminal unit includes a first terminal unit electrically connected to the first coil and a second terminal unit electrically connected to the second coil. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 상기 기판의 상기 단자부의 솔더링에 형성되는 솔더링부는 상기 쉴드캔과 이격되는 카메라 모듈.According to claim 1,
A camera module in which a soldering portion formed on the printed circuit board and soldering of the terminal portion of the board is spaced apart from the shield can. 제3항에 있어서,
상기 제1단자부는 상기 베이스를 기준으로 상기 제2단자부의 반대편에 배치되는 카메라 모듈.4. The method of claim 3,
The first terminal portion is a camera module disposed on the opposite side of the second terminal portion with respect to the base. 제1항에 있어서,
상기 기판은 FPCB를 포함하고,
상기 제2코일은 상기 FPCB에 패턴 코일로 형성되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The substrate comprises an FPCB,
The second coil is a camera module formed as a patterned coil on the FPCB. 제1항에 있어서,
상기 기판에 배치되고 상기 마그넷을 감지하는 홀센서를 포함하고,
상기 베이스는 상기 홀센서가 배치되는 홈을 포함하는 카메라 모듈.According to claim 1,
and a Hall sensor disposed on the substrate and sensing the magnet,
The base is a camera module including a groove in which the hall sensor is disposed. 제1항에 있어서,
상기 제1코일은 상기 마그넷과 대향하도록 상기 보빈에 배치되고,
상기 제2코일은 상기 마그넷과 대향하도록 상기 기판에 배치되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first coil is disposed on the bobbin to face the magnet,
The second coil is disposed on the substrate to face the magnet. 제1항에 있어서,
상기 쉴드캔은 상판과, 상기 상판으로부터 연장되고 상기 베이스와 결합되는 측판을 포함하고,
상기 쉴드캔의 상기 측판의 일부와 상기 인쇄회로기판의 하면을 연결하는 테이프를 포함하고,
상기 테이프는 절연영역과 전도영역을 포함하고,
상기 쉴드캔은 상기 테이프의 상기 전도영역에 의해 그라운드되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The shield can includes a top plate, and a side plate extending from the top plate and coupled to the base,
and a tape connecting a portion of the side plate of the shield can and a lower surface of the printed circuit board,
The tape includes an insulating region and a conductive region,
The shield can is a camera module grounded by the conductive area of the tape. 제9항에 있어서,
상기 테이프는 상기 인쇄회로기판의 상기 하면에 결합되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 위로 절곡되고 상기 쉴드캔의 상기 측판의 상기 일부에 배치되는 제2부분을 포함하고,
상기 테이프의 상기 전도영역은 상기 테이프의 상기 제1부분에 배치되는 제1전도영역과, 상기 테이프의 상기 제2부분에 배치되는 제2전도영역을 포함하고,
상기 테이프의 상기 절연영역은 상기 제1전도영역과 상기 제2전도영역 사이에 배치되고,
상기 테이프의 상기 절연영역의 적어도 일부는 상기 기판의 상기 단자부에 대응하는 위치에 배치되는 카메라 모듈.10. The method of claim 9,
The tape includes a first portion coupled to the lower surface of the printed circuit board, and a second portion bent upward from the first portion and disposed on the portion of the side plate of the shield can,
the conductive region of the tape comprises a first conductive region disposed on the first portion of the tape and a second conductive region disposed on the second portion of the tape;
the insulating region of the tape is disposed between the first conductive region and the second conductive region;
At least a portion of the insulating region of the tape is disposed at a position corresponding to the terminal portion of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 쉴드캔은 상판과, 상기 상판으로부터 연장되고 상기 베이스와 결합되는 측판을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 이미지 센서가 배치되는 회로영역과, 상기 회로영역의 외측에 형성되는 노출영역을 포함하고,
상기 쉴드캔의 상기 측판은 상기 인쇄회로기판의 상기 회로영역과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The shield can includes an upper plate, and a side plate extending from the upper plate and coupled to the base,
The printed circuit board includes a circuit area in which the image sensor is disposed, and an exposed area formed outside the circuit area,
The side plate of the shield can is electrically connected to the circuit area of the printed circuit board. 제11항에 있어서,
상기 쉴드캔의 상기 측판의 일부와 상기 인쇄회로기판의 하면을 연결하는 테이프를 포함하고,
상기 테이프는 상기 인쇄회로기판의 상기 회로영역과 상기 인쇄회로기판의 상기 노출영역의 일부에 대응되는 제1전도영역과, 상기 인쇄회로기판의 상기 노출영역의 다른 일부와 대응되는 제1절연영역과, 상기 제1절연영역으로부터 절곡되는 제2절연영역과, 상기 제2절연영역으로부터 연장되고 상기 쉴드캔의 상기 측판의 하부에 부착되는 제2전도영역을 포함하고,
상기 제1 및 제2전도영역은 상기 쉴드캔의 상기 측판의 상기 일부와 상기 인쇄회로기판의 상기 회로영역을 전기적으로 연결하는 카메라 모듈.12. The method of claim 11,
and a tape connecting a portion of the side plate of the shield can and a lower surface of the printed circuit board,
The tape includes a first conductive area corresponding to a portion of the circuit area of the printed circuit board and a portion of the exposed area of the printed circuit board, and a first insulating area corresponding to another portion of the exposed area of the printed circuit board; , a second insulating region bent from the first insulating region, and a second conductive region extending from the second insulating region and attached to a lower portion of the side plate of the shield can,
The first and second conductive regions are configured to electrically connect the portion of the side plate of the shield can and the circuit region of the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 보빈에 상기 렌즈를 고정하는 접착제를 포함하고,
상기 렌즈는 상기 보빈에 무나나산 방식으로 결합되고,
상기 보빈 내에 배치되고 상기 렌즈가 결합되는 렌즈 배럴을 포함하고,
상기 렌즈 배럴은 제1면과, 상기 렌즈 배럴의 상기 제1면보다 돌출되는 플랜지부와, 상기 렌즈 배럴의 상기 제1면에 함몰 형성되고 상기 플랜지부와 상기 렌즈 배럴의 상기 제1면 사이에 배치되는 홈을 포함하고,
상기 접착제의 적어도 일부는 상기 렌즈 배럴의 상기 홈에 배치되는 카메라 모듈.According to claim 1,
An adhesive for fixing the lens to the bobbin,
The lens is coupled to the bobbin in a munanasan method,
and a lens barrel disposed in the bobbin and coupled to the lens,
The lens barrel includes a first surface, a flange portion protruding from the first surface of the lens barrel, and a depression formed in the first surface of the lens barrel and disposed between the flange portion and the first surface of the lens barrel including a groove that becomes
At least a portion of the adhesive is disposed in the groove of the lens barrel. 제13항에 있어서,
상기 보빈은 상기 보빈의 내주면에 형성되고 상기 플랜지부와 상기 광축방향으로 오버랩되는 테이퍼부를 포함하고,
상기 접착제의 적어도 일부는 상기 보빈의 상기 테이퍼부와 상기 렌즈 배럴 사이의 공간에 배치되는 카메라 모듈.14. The method of claim 13,
The bobbin includes a tapered portion formed on an inner circumferential surface of the bobbin and overlapping the flange portion and the optical axis direction,
At least a portion of the adhesive is disposed in a space between the tapered portion of the bobbin and the lens barrel. 제1항의 카메라 모듈을 포함하는 휴대단말기.A mobile terminal comprising the camera module of claim 1 . 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 베이스;
상기 베이스와 결합되는 쉴드캔;
상기 쉴드캔 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 결합되는 렌즈;
상기 베이스에 배치되는 FPCB;
상기 쉴드캔 내에 배치되는 마그넷;
상기 쉴드캔 내에 배치되고 상기 마그넷과의 전자기적 상호작용을 통해 상기 보빈을 광축방향으로 이동시키는 제1코일; 및
상기 FPCB에 배치되고 상기 마그넷과의 전자기적 상호작용을 통해 상기 보빈을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2코일을 포함하고,
상기 FPCB는 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 제1단자부와 상기 제2코일과 전기적으로 연결되는 제2단자부를 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상기 제1단자부와 상기 제2단자부를 통해 상기 제1코일과 상기 제2코일에 개별적으로 전류를 인가하고,
상기 쉴드캔은 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되어 그라운드되는 카메라 모듈.printed circuit board;
an image sensor disposed on the printed circuit board;
a base disposed on the printed circuit board;
a shield can coupled to the base;
a bobbin disposed in the shield can;
a lens coupled to the bobbin;
FPCB disposed on the base;
a magnet disposed in the shield can;
a first coil disposed in the shield can and configured to move the bobbin in an optical axis direction through electromagnetic interaction with the magnet; and
a second coil disposed on the FPCB and configured to move the bobbin in a direction perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction with the magnet;
The FPCB includes a first terminal portion electrically connected to the first coil and a second terminal portion electrically connected to the second coil,
The printed circuit board applies current to the first coil and the second coil individually through the first terminal part and the second terminal part,
The shield can is electrically connected to the printed circuit board and the camera module is grounded. 제16항에 있어서,
상기 쉴드캔과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 전도영역을 포함하는 테이프를 포함하는 카메라 모듈.17. The method of claim 16,
A camera module including a tape including a conductive region electrically connecting the shield can and the printed circuit board. 제16항에 있어서,
상기 제1단자부와 상기 제2단자부는 상기 인쇄회로기판에 솔더링되는 카메라 모듈.17. The method of claim 16,
The first terminal portion and the second terminal portion are soldered to the printed circuit board camera module. 제16항에 있어서,
상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이에 배치되는 적외선 차단 필터를 포함하는 카메라 모듈.17. The method of claim 16,
A camera module including an infrared cut filter disposed between the image sensor and the lens. 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 베이스;
상기 베이스와 결합되는 쉴드캔;
상기 쉴드캔 내에 배치되는 보빈; 및
상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.printed circuit board;
an image sensor disposed on the printed circuit board;
a base disposed on the printed circuit board;
a shield can coupled to the base;
a bobbin disposed in the shield can; and
A camera module including a lens coupled to the bobbin.
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