KR102208494B1 - Component holding head for surface mounter - Google Patents

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KR102208494B1 KR1020140004053A KR20140004053A KR102208494B1 KR 102208494 B1 KR102208494 B1 KR 102208494B1 KR 1020140004053 A KR1020140004053 A KR 1020140004053A KR 20140004053 A KR20140004053 A KR 20140004053A KR 102208494 B1 KR102208494 B1 KR 102208494B1
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타츠야 오무라
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한화정밀기계 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수개의 회로 기판부들과, 상기 회로 기판부들을 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 회로 기판부들 및 상기 연결부는 1장의 연속된 플렉시블 회로 기판으로 이루어지고, 상기 회로 기판부들은 각각 상기 연결부에 대해 상대적으로 꺾여져 상기 회로 기판부들이 상하 방향으로 간격을 두고 적층되어 있는 부품 실장기의 회로 기판 구조체를 제공한다.According to an aspect of the present invention, a plurality of circuit board parts and a connection part for connecting the circuit board parts are included, the circuit board parts and the connection part are made of one continuous flexible circuit board, and the circuit board parts Provides a circuit board structure of a component mounter in which the circuit board parts are respectively bent relative to the connection part and are stacked at intervals in the vertical direction.

Description

부품 실장기의 부품 유지 헤드{Component holding head for surface mounter}Component holding head for surface mounter

본 발명은 기판에 부품을 실장하기 위한 부품 실장기의 회로 기판 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board structure of a component mounting machine for mounting components on a substrate.

일반적으로 부품 실장기는, 노즐 등의 유지부를 갖는 부품 유지 헤드에 의해 부품을 부품 공급부로부터 픽업하여 기판 상으로 이송하고 기판 상의 소정 위치에 픽업한 부품을 실장하도록 구성되어 있다.In general, a component mounting machine is configured to pick up a component from a component supply unit by a component holding head having a holding portion such as a nozzle, transfer it onto a substrate, and mount the picked up component at a predetermined position on the substrate.

이러한 부품 유지 헤드의 하나로서, 그 헤드 본체에 복수의 유지부를 갖는 로터리 헤드가 수직축 둘레로 회전 가능하게 장착된 로터리식 부품 유지 헤드가 알려져 있고, 일본특허공표 2006-515715호에는 비접촉식 에너지ㆍ데이터 전달 수단을 구비한 로터리식 부품 유지 헤드가 개시되어 있다(단락 0034~단락 0036 및 도 1 참조).As one such component holding head, a rotary component holding head in which a rotary head having a plurality of holding portions in the head body is rotatably mounted around a vertical axis is known. Japanese Patent Publication No. 2006-515715 provides non-contact energy and data transmission. A rotary component holding head provided with means is disclosed (see paragraphs 0034 to 0036 and Fig. 1).

이러한 부품 유지 헤드는, 헤드 본체로부터의 제어 신호를 수신하여 노즐 등의 동작을 제어하거나 헤드 본체와의 사이에서 데이터 교환을 하기 위해 다수의 전자 부품을 구비하고 있는데, 이들 전자 부품은 회로 기판에 탑재되는 것이 일반적이다. 또한, 회로 기판에는 다수의 전자 부품이 탑재되기 때문에, 복수개의 회로 기판이 필요해지는 경우도 많다. These component holding heads are equipped with a number of electronic components to control the operation of nozzles, etc. by receiving a control signal from the head body or to exchange data with the head body. These electronic components are mounted on a circuit board. It is common to be. Further, since a large number of electronic components are mounted on a circuit board, a plurality of circuit boards are often required.

종래에는, 이와 같이 회로 기판이 복수개 필요한 경우에, 도 1에 도시된 바와 같이 회로 기판(101)(102)(103)을 상하 방향으로 복수단으로 배치한 회로 기판 구조체의 구성을 적용하는 것이 일반적이었다. 이러한 회로 기판 구조체에서는, 회로 기판(101)(102)(103)에 탑재된 전자 부품이 서로 간섭하지 않도록 회로 기판(101)(102)(103)을 상하 방향으로 간격을 두고 배치할 필요가 있다. Conventionally, when a plurality of circuit boards are required in this way, it is common to apply the configuration of a circuit board structure in which the circuit boards 101, 102, and 103 are arranged in a plurality of stages in the vertical direction as shown in FIG. Was. In such a circuit board structure, it is necessary to arrange the circuit boards 101, 102, 103 at intervals in the vertical direction so that electronic components mounted on the circuit boards 101, 102, and 103 do not interfere with each other. .

도 1의 회로 기판 구조에서는 복수의 지지 바(104) 및 기판 사이에 배치된 커넥터(105)를 이용함으로써 회로 기판(101)(102)(103)이 상하 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 그러나, 이 회로 기판 구조체에서는 회로 기판(101)(102)(103) 이외에 커넥터(105)도 필요하며, 도 1과 같이 회로 기판(101)(102)(103) 각각의 기판 사이에 커넥터(105)를 설치할 경우, 회로 기판(101)(102)(103)에 전자 부품을 탑재할 수 있는 실효(實效) 면적(이하, 단지 「실효 면적」이라고 함)이 작아진다. In the circuit board structure of FIG. 1, by using a plurality of support bars 104 and connectors 105 disposed between the boards, the circuit boards 101, 102, and 103 are arranged at intervals in the vertical direction. However, in this circuit board structure, in addition to the circuit board 101, 102, 103, the connector 105 is also required, and as shown in FIG. 1, the connector 105 between the respective boards of the circuit board 101, 102, 103 ), the effective area (hereinafter, simply referred to as "effective area") in which electronic components can be mounted on the circuit boards 101, 102, 103 is reduced.

또한, 이와 같이 회로 기판(101)(102)(103)의 실효 면적이 작아지면, 필요한 실효 면적을 확보하기 위해 회로 기판의 매수를 늘려야 하고, 그렇게 되면 점점 회로 기판 구조체의 대형화를 초래하게 된다.In addition, when the effective area of the circuit boards 101, 102, and 103 is reduced in this way, the number of circuit boards must be increased in order to secure a required effective area, which leads to an increase in the size of the circuit board structure.

본 발명의 일측면에 따르면, 복수개의 회로 기판을 갖는 회로 기판 구조체의 소형화를 도모하는 것을 주된 과제로 한다.According to one aspect of the present invention, it is a main object to achieve miniaturization of a circuit board structure having a plurality of circuit boards.

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수개의 회로 기판부들;과, 상기 회로 기판부들을 연결하는 연결부;를 포함하고, 상기 회로 기판부들 및 상기 연결부는 1장의 연속된 플렉시블 회로 기판으로 이루어지고, 상기 회로 기판부들은 각각 상기 연결부에 대해 상대적으로 꺾여져 상기 회로 기판부들이 상하 방향으로 간격을 두고 적층되어 있는 부품 실장기의 회로 기판 구조체를 제공한다.According to an aspect of the present invention, a plurality of circuit board parts; and a connection part connecting the circuit board parts; wherein the circuit board parts and the connection part are made of one continuous flexible circuit board, and the circuit Each of the substrate portions is relatively bent with respect to the connection portion to provide a circuit board structure of a component mounter in which the circuit board portions are stacked at intervals in the vertical direction.

여기서, 상기 회로 기판부들이 적어도 3개 있고, 상기 연결부들의 길이를 서로 다르게 함으로써 상기 회로 기판부들이 상하 방향으로 간격을 두고 적층될 수 있다.Here, there are at least three circuit board portions, and the circuit board portions may be stacked at intervals in the vertical direction by different lengths of the connection portions.

여기서, 상기 회로 기판부들이 상하 방향으로 간격을 두고 적층된 상태에서 상기 부품 실장기의 회전 중심축이 통과할 수 있도록 상기 회로 기판부들에 관통 구멍이 형성될 수 있다.Here, through holes may be formed in the circuit board parts so that the rotation center axis of the component mounter can pass through the circuit board parts stacked at intervals in the vertical direction.

여기서, 상기 회로 기판부들은 서로 동일한 외곽 형상을 가질 수 있다.Here, the circuit board portions may have the same outer shape.

여기서, 상기 회로 기판부들은 평판 형상으로 적층될 수 있다.Here, the circuit board portions may be stacked in a flat plate shape.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상하 방향으로 간격을 두고 적층되는 복수의 회로 기판부가 연결부에 의해 연결되어 있으며, 회로 기판부와 연결부는 1장의 연속된 플렉시블 회로 기판으로 구성되어 있기 때문에 복수의 회로 기판부 사이의 전기적 접속은 연결부로 수행하게 된다. 즉, 본 발명의 일 측면에 따르면 복수의 회로 기판부 사이를 전기적으로 접속하기 위해, 별도로 회로 기판부 사이에 커넥터를 설치할 필요가 없어진다. 이로써 회로 기판부 사이의 커넥터의 설치 공간이 불필요해짐과 동시에 종래 회로 기판부 사이에 커넥터가 차지하고 있던 영역에도 전자 부품을 탑재할 수 있기 때문에 회로 기판부의 실효 면적을 크게 할 수 있으므로 회로 기판 구조체를 소형화할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a plurality of circuit boards stacked at intervals in the vertical direction are connected by a connection part, and the circuit board part and the connection part are composed of one continuous flexible circuit board. The electrical connection between the parts is performed by the connection part. That is, according to an aspect of the present invention, in order to electrically connect a plurality of circuit board portions, there is no need to separately install a connector between the circuit board portions. This eliminates the need for a space to install connectors between circuit boards, and allows electronic components to be mounted in the area occupied by connectors between circuit boards. This makes it possible to increase the effective area of the circuit board, thus miniaturizing the circuit board structure can do.

도 1은 종래의 부품 실장기의 회로 기판 구조체의 구성을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 실장기의 부품 유지 헤드의 구성을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판 구조체의 정면도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판 구조체의 전개도이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 관한 회로 기판 구조체의 전개도이고, 도 4b는 도 4a에 도시된 회로 기판 구조체가 완성되었을 때 A 방향에서 본 정면도이고, 도 4c는 도 4a에 도시된 회로 기판 구조체가 완성되었을 때 B 방향에서 본 측면도이다.1 is a diagram conceptually showing the configuration of a circuit board structure of a conventional component mounting machine.
2 is a diagram conceptually showing a configuration of a component holding head of a component mounting machine according to an embodiment of the present invention.
3A is a front view of a circuit board structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is an exploded view of a circuit board structure according to an embodiment of the present invention.
4A is an exploded view of a circuit board structure according to another embodiment of the present invention, FIG. 4B is a front view viewed from the direction A when the circuit board structure shown in FIG. 4A is completed, and FIG. 4C is a circuit board shown in FIG. 4A. This is a side view viewed from the B direction when the structure is completed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention according to a preferred embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawings, redundant descriptions are omitted by using the same reference numerals for components having substantially the same configuration.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 실장기의 부품 유지 헤드의 구성을 개념적으로 도시한 도면이다.2 is a diagram conceptually showing a configuration of a component holding head of a component mounting machine according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 부품 유지 헤드(1)는, 부품 실장기에 있어서 부품 공급부로부터 전자 부품을 픽업하고 유지하여 프린트 기판 상으로 이송하고, 이송된 전자 부품을 프린트 기판 상의 소정 위치에 실장하는 장치이다.The component holding head 1 shown in Fig. 2 is an apparatus for picking up and holding an electronic component from a component supply unit in a component mounting machine, transferring it onto a printed circuit board, and mounting the transferred electronic component at a predetermined position on the printed board.

부품 유지 헤드(1)는, 헤드 본체(10)와, 헤드 본체(10)에 대해 수직축(20) 둘레로 회전 가능하게 장착된 로터리 헤드(30)와, 헤드 본체(10)와 로터리 헤드(30)의 사이에 배치된 비접촉 전송 장치(40)와, 로터리 헤드(30) 측에 배치된 회로 기판 구조체(50)를 구비한다.The component holding head 1 includes a head body 10, a rotary head 30 rotatably mounted around a vertical axis 20 with respect to the head body 10, the head body 10 and the rotary head 30 ), and a circuit board structure 50 disposed on the rotary head 30 side.

헤드 본체(10)는, 로터리 헤드(30)를 회전시키는 서보 모터(11) 및 로터리 헤드(30)에 배치되어 있는 노즐(31)의 승강을 제어하는 서보 모터(12)를 내장하고 있다. 또한, 도 2에서는 생략하였지만, 헤드 본체(10)는 서보 모터(11)(12)나 로터리 헤드(30)의 회전 동작을 제어하는 메인 콘트롤러도 내장하고 있다.The head body 10 has a built-in servo motor 11 that rotates the rotary head 30 and a servo motor 12 that controls the elevation of the nozzle 31 disposed on the rotary head 30. In addition, although omitted in FIG. 2, the head body 10 also incorporates a main controller that controls the rotational operation of the servo motors 11 and 12 and the rotary head 30.

수직축(20)은 부품 실장기의 회전 중심축의 기능을 수행한다.The vertical axis 20 functions as a rotation center axis of the component mounting machine.

한편, 로터리 헤드(30)는 외형이 대략 원기둥형의 배럴 형상을 가지며, 그 중심을 수직축(20)이 관통하고 있다. 서보 모터(11)의 회전에 의해, 로터리 헤드(30)는 헤드 본체(10)에 대해 수직축(20) 둘레의 R 방향으로 회전한다. Meanwhile, the rotary head 30 has a substantially cylindrical barrel shape, and a vertical axis 20 passes through the center thereof. By the rotation of the servo motor 11, the rotary head 30 rotates in the R direction around the vertical axis 20 with respect to the head body 10.

또한, 로터리 헤드(30)에는 전자 부품을 유지하는 유지부로서의 노즐(31)이 둘레방향을 따라 복수개 배치되어 있다. 각 노즐(31)은, 로터리 헤드(30)에 내장된 서보 모터 등으로 이루어지는 액추에이터(미도시)에 의해 각각 축선 둘레의 T 방향으로 회전 가능하고, 서보 모터(12)에 의해 축선 방향에 따른 Z 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.Further, in the rotary head 30, a plurality of nozzles 31 serving as holding portions for holding electronic components are disposed along the circumferential direction. Each nozzle 31 can be rotated in the T direction around the axis by an actuator (not shown) made of a servo motor or the like built in the rotary head 30, and Z along the axis direction by the servo motor 12 It is installed to be able to move in any direction.

비접촉 전송 장치(40)는 제1 코어(41) 및 제2 코어(42)와, 전력 전송을 위한 코일로서 제1 코일(43) 및 제2 코일(44)과, 신호 전송을 위한 코일로서 제3 코일(45) 및 제4 코일(46)을 구비하고 있다. The non-contact transmission device 40 includes a first core 41 and a second core 42, a first coil 43 and a second coil 44 as coils for power transmission, and a coil for signal transmission. It has three coils 45 and a fourth coil 46.

제1 코어(41)는 헤드 본체(10) 측에 일체로 배치되고, 제2 코어(42)는 로터리 헤드(30) 측에 일체로 배치되어 있다. The first core 41 is integrally disposed on the head body 10 side, and the second core 42 is integrally disposed on the rotary head 30 side.

제1 코어(41) 및 제2 코어(42)는 동일한 형상을 가지며, 상하 대칭이 되도록 일정한 간격(G)을 가지고 대향 배치되어 있다.The first core 41 and the second core 42 have the same shape, and are disposed to face each other at a constant interval G so as to be vertically symmetric.

이러한 구성에 있어서, 비접촉 전송 장치(40)는 제1 코일(43)과 제2 코일(44) 사이의 전자 유도에 의해, 헤드 본체(10)로부터 로터리 헤드(30)로 비접촉식으로 전력을 전송하고, 제3 코일(45)과 제4 코일(46) 사이의 전자 유도에 의해 헤드 본체(10)와 로터리 헤드(30)의 사이에서 비접촉식으로 신호를 전송한다. In this configuration, the non-contact transmission device 40 transmits power non-contactly from the head body 10 to the rotary head 30 by electromagnetic induction between the first coil 43 and the second coil 44, and , A signal is transmitted in a non-contact manner between the head body 10 and the rotary head 30 by electromagnetic induction between the third coil 45 and the fourth coil 46.

본 실시예에 따르면 비접촉 전송 장치(40)는 전자 유도 방식으로 전력 및 신호를 전송하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 비접촉 전송 장치는, 비접촉식으로 전력 및 신호를 전송하는 방식으로서 전계 유도 방식을 채용할 수도 있다.According to the present embodiment, the non-contact transmission device 40 transmits power and signals using an electromagnetic induction method, but the present invention is not limited thereto. That is, the non-contact transmission apparatus according to the present invention may employ an electric field induction method as a method of transmitting power and signals in a non-contact manner.

다음에, 도 3a 및 도 3b를 참고로 하여, 회로 기판 구조체(50)의 구성을 설명한다. 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판 구조체(50)의 정면도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판 구조체(50)의 전개도이다.Next, the configuration of the circuit board structure 50 will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. 3A is a front view of a circuit board structure 50 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is an exploded view of the circuit board structure 50 according to an embodiment of the present invention.

회로 기판 구조체(50)는 제1 회로 기판부(51), 제2 회로 기판부(52), 제3 회로 기판부(53)와, 이들 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53)를 연결하는 연결부(54)(55)를 가지고, 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53) 및 연결부(54)(55)는 1장의 연속된 플렉시블 회로 기판(이하, 「FPC」라고 함)으로 구성되어 있다. The circuit board structure 50 includes a first circuit board part 51, a second circuit board part 52, and a third circuit board part 53, and the first, second, and third circuit board parts 51 and 52. ) (53) has a connection (54) (55), the first, second, third circuit board (51) (52) (53) and the connection (54) (55) are one continuous flexible circuit It is composed of a substrate (hereinafter referred to as "FPC").

제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53)는 동일한 외곽 형상(원형)을 가지고 있다. 또한, 연결부(54)의 길이(L1)는 연결부(55)의 길이(L2)와 서로 다른데, 연결부(54)의 길이(L1)는 연결부(55)의 길이(L2)보다 작게 설정되어 있다.The first, second, and third circuit board portions 51, 52, and 53 have the same outer shape (circular shape). Further, the length L1 of the connection part 54 is different from the length L2 of the connection part 55, and the length L1 of the connection part 54 is set to be smaller than the length L2 of the connection part 55.

이러한 구성에서 도 3b의 전개된 상태에서 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53)를 각각 연결부(54),(55)에 대해 상대적으로 꺾음으로써, 도 3a에 도시된 회로 기판 구조체(50)를 얻을 수 있다. 즉, 제1, 2 회로 기판부(51)(52)를 연결부(54)에 대해 상대적으로 꺾고, 제1, 3 회로 기판부(51)(53)를 연결부(55)에 대해 상대적으로 꺾는다. 이 때 연결부(54)의 길이(L1)가 연결부(55)의 길이(L2)보다 작게 설정되어 있기 때문에, 제1 회로 기판부(51)의 상방에 L1의 간격을 두고 제2 회로 기판부(52)가 적층되고, 또한 제2 회로 기판부(52)의 상방에 L2-L1의 간격을 두고 제3 회로 기판부(53)가 적층된 회로 기판 구조체(50)를 얻을 수 있다.In this configuration, the first, second, and third circuit board portions 51, 52, and 53 in the deployed state of FIG. 3B are relatively bent with respect to the connection portions 54 and 55, respectively, as shown in FIG. 3A. A circuit board structure 50 can be obtained. That is, the first and second circuit board portions 51 and 52 are bent relative to the connection portion 54, and the first and third circuit board portions 51 and 53 are bent relative to the connection portion 55. . At this time, since the length L1 of the connection part 54 is set to be smaller than the length L2 of the connection part 55, the second circuit board part ( A circuit board structure 50 in which 52) is stacked and the third circuit board portion 53 is stacked above the second circuit board portion 52 with an interval of L2-L1 can be obtained.

적층된 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53)는 모두 평판 형상으로 평행하게 배치되어 있으며 그 상면 및/또는 하면에 전자 부품이 탑재된다. 이 전자 부품을 탑재한 이미지를 도 3a에서 점선으로 도시하였다. 이와 같이 전자 부품의 높이를 고려하여 입체적으로 끼워 맞추도록 전자 부품을 배치함으로써, 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53) 사이의 원통형 공간에 전자 부품을 효율적으로 탑재할 수 있다.The stacked first, second, and third circuit board portions 51, 52, and 53 are all arranged in parallel in a flat plate shape, and electronic components are mounted on the upper and/or lower surfaces thereof. An image on which this electronic component is mounted is shown by a dotted line in Fig. 3A. In this way, by arranging the electronic components to fit three-dimensionally in consideration of the height of the electronic components, the electronic components can be efficiently mounted in the cylindrical space between the first, second, and third circuit board portions 51, 52, and 53. I can.

또한, 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53)에는, 각각 이들 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53)가 도 3a와 같이 적층된 상태에서 수직축(20)이 삽입하여 통과할 수 있도록 원형의 관통 구멍(51a)(52a)(53a)이 각각 형성되어 있다. In addition, on the first, second, and third circuit board portions 51, 52, and 53, the first, second, and third circuit board portions 51, 52 and 53 are stacked as shown in FIG. 3A. Circular through-holes 51a, 52a, and 53a are formed so that the vertical shaft 20 can be inserted and passed through.

관통 구멍(51a)(52a)(53a)의 중심은 수직축(20)의 중심 축선상에 위치하며 직경은 수직축(20)의 직경보다 약간 크다. 이들 관통 구멍(51a)(52a)(53a)에 수직축(20)을 삽입 통과시킴으로써, 회로 기판 구조체(50)는 로터리 헤드(30)와 함께 수직축(20) 둘레로 회전 가능하게 된다.The centers of the through holes 51a, 52a, and 53a are located on the central axis of the vertical axis 20, and the diameter is slightly larger than the diameter of the vertical axis 20. By inserting the vertical shaft 20 through the through holes 51a, 52a, and 53a, the circuit board structure 50 can be rotated around the vertical shaft 20 together with the rotary head 30.

이상과 같이 회로 기판 구조체(50)에서는 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53)가 연결부(54)(55)에 의해 연결되어 있으며, 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53)와 연결부(54)(55)는 1장의 연속된 FPC로 구성되어 있기 때문에 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53) 사이의 전기적 접속은 연결부(54)(55)에 의해 수행되게 된다.As described above, in the circuit board structure 50, the first, second, and third circuit board portions 51, 52, and 53 are connected by the connection portions 54 and 55, and the first, second, and third circuit boards Since the part 51, 52, 53 and the connection part 54, 55 are composed of one continuous FPC, the electrical connection between the first, second, and third circuit board parts 51, 52, 53 The connection is performed by means of the connecting portions 54 and 55.

따라서, 회로 기판 구조체(50)에서는, 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53) 사이를 전기적으로 접속하기 위해 별도로 기판간 커넥터를 설치할 필요가 없다. 이로써 기판간 커넥터의 설치 공간이 불필요해짐과 동시에 종래 기판간 커넥터가 차지하고 있던 영역에도 전자 부품을 탑재할 수 있기 때문에, 제1, 2, 3 회로 기판부(51)(52)(53)의 실효 면적을 크게 할 수 있어 결과적으로 회로 기판 구조체를 소형화할 수 있다.Therefore, in the circuit board structure 50, it is not necessary to separately provide an inter-board connector in order to electrically connect the first, second, and third circuit board portions 51, 52, and 53. This eliminates the need for an installation space for the inter-board connector, and allows electronic components to be mounted in the area occupied by the conventional inter-board connector. Therefore, the first, second, and third circuit board portions 51, 52, and 53 are effective. The area can be increased, and consequently, the circuit board structure can be downsized.

다음에, 도 4a 내지 도 4c를 참고로 하여, 본 발명의 다른 실시예에 관한 회로 기판 구조체(60)의 구성을 설명한다.Next, a configuration of a circuit board structure 60 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4C.

도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 관한 회로 기판 구조체(60)의 전개도이고, 도 4b는 도 4a에 도시된 회로 기판 구조체(60)가 완성되었을 때 A 방향에서 본 정면도이고, 도 4c는 도 4a에 도시된 회로 기판 구조체(60)가 완성되었을 때 B 방향에서 본 측면도이다. 도 4a에는 전개도와 함께 회로 기판부들과 연결부의 상대적인 꺾임 방향도 도시되어 있다.4A is an exploded view of a circuit board structure 60 according to another embodiment of the present invention, FIG. 4B is a front view viewed from the direction A when the circuit board structure 60 shown in FIG. 4A is completed, and FIG. 4C is It is a side view viewed from the B direction when the circuit board structure 60 shown in 4A is completed. In FIG. 4A, relative bending directions of the circuit board portions and the connection portions are shown together with the developed view.

본 발명의 다른 실시예에 관한 회로 기판 구조체(60)는, 5개의 제1, 2, 3, 4, 5 회로 기판부(61)(62)(63)(64)(65)와 이들 제1, 2, 3, 4, 5 회로 기판부(61)(62)(63)(64)(65)를 연결하는 4개의 연결부(66)(67)(68)(69)를 가진다. 여기서, 제1, 2, 3, 4, 5 회로 기판부(61)(62)(63)(64)(65) 및 연결부(66)(67)(68)(69)는 1장의 연속된 FPC로 구성되어 있다. The circuit board structure 60 according to another embodiment of the present invention includes five first, second, third, fourth, and fifth circuit board portions 61, 62, 63, 64, 65, and the first , 2, 3, 4, 5 It has four connection parts 66, 67, 68, 69 connecting the circuit board part 61, 62, 63, 64 and 65. Here, the 1st, 2nd, 3rd, 4th, 5th circuit board portions 61, 62, 63, 64, 65 and the connection 66, 67, 68, 69 are one continuous FPC It consists of.

이와 같이 다수의 제1, 2, 3, 4, 5 회로 기판부(61)(62)(63)(64)(65)를 가진 회로 기판 구조체(60)에서도, 연결부(66)(67)(68)(69)의 길이 및 제1, 2, 3, 4, 5 회로 기판부(61)(62)(63)(64)(65)와 연결부(66)(67)(68)(69)의 상대적인 꺾임 방향을 적절히 설정함으로써, 제1, 2, 3, 4, 5 회로 기판부(61)(62)(63)(64)(65)가 상하 방향으로 간격을 두고 평판 형상으로 평행하게 적층되어 제1, 2, 3, 4, 5 회로 기판부(61)(62)(63)(64)(65) 사이에 기판간 커넥터가 없는 회로 기판 구조체(60)를 얻을 수 있다. In this way, in the circuit board structure 60 having a plurality of first, second, third, fourth, and fifth circuit board portions 61, 62, 63, 64, 65, the connection portions 66, 67, 68) the length of 69 and the first, 2, 3, 4, 5 circuit board portions 61, 62, 63, 64, 65 and the connection 66, 67, 68, 69 By appropriately setting the relative bending direction of, the first, 2, 3, 4, 5 circuit board portions 61, 62, 63, 64, and 65 are stacked in parallel in a flat plate shape at intervals in the vertical direction. Thus, a circuit board structure 60 having no inter-board connector between the first, second, third, fourth, and fifth circuit board portions 61, 62, 63, 64, and 65 can be obtained.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 회로 기판 구조체(60)가 5개의 제1, 2, 3, 4, 5 회로 기판부(61)(62)(63)(64)(65)를 포함하고 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면 회로 기판 구조체(60)가 포함하는 회로 기판부의 개수를 더 늘이거나 줄일 수도 있으며, 그 경우 연결부의 개수와 길이도 적절히 변형하는 것이 바람직하다. According to another embodiment of the present invention, the circuit board structure 60 includes five first, second, third, fourth, and fifth circuit board portions 61, 62, 63, 64, 65, , The present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the number of circuit board parts included in the circuit board structure 60 may be further increased or decreased, and in that case, it is preferable to appropriately modify the number and length of the connection parts.

한편, 도 4b 및 도 4c에 도시한 바와 같이 최하단에 위치하는 제2 회로 기판부(62)의 하면에는, 로터리 헤드(30) 측의 기기에 연결되는 커넥터(70a)에 회로 기판 구조체(60)를 전기적으로 접속시키기 위한 커넥터(70b)가 배치되어 있다. On the other hand, as shown in Figs. 4B and 4C, on the lower surface of the second circuit board 62 located at the lowermost end, a circuit board structure 60 is attached to the connector 70a connected to the device on the rotary head 30 side. A connector 70b for electrically connecting the connector is disposed.

커넥터(70a)를 커넥터(70b)에 연결할 때 제2 회로 기판부(62)에 두께 방향의 힘이 작용하는데, 제2 회로 기판부(62)는 FPC로 구성되어 있기 때문에 쉽게 휘어질 수 있고, 휘어질 경우 커넥터(70a)(70b)의 연결 불량이나 제2 회로 기판부(62)의 손상을 일으킬 우려가 있다. 그래서 도 4b 및 도 4c의 회로 기판 구조체(60)에서는, 제2 회로 기판부(62)의 상면에 보강판(62a)을 일체로 적층함으로써 커넥터(70b)를 가진 제2 회로 기판부(62)를 보강하였다. 마찬가지로 전술한 실시예의 회로 기판 구조체(50)에서도 제1 회로 기판부(51)의 상면 또는 하면에 마찬가지로 보강판을 일체적으로 적층할 수 있다.When connecting the connector 70a to the connector 70b, a force in the thickness direction acts on the second circuit board part 62, but the second circuit board part 62 is made of FPC, so it can be easily bent, If it is bent, there is a concern that a connection failure of the connectors 70a and 70b or damage to the second circuit board 62 may occur. Therefore, in the circuit board structure 60 of FIGS. 4B and 4C, the second circuit board portion 62 having the connector 70b is formed by integrally laminating the reinforcing plate 62a on the upper surface of the second circuit board portion 62. Was reinforced. Similarly, in the circuit board structure 50 of the above-described embodiment, a reinforcing plate may be integrally stacked on the top or bottom surface of the first circuit board portion 51.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. One aspect of the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but these are only exemplary, and those of ordinary skill in the art can use various modifications and equivalent other embodiments therefrom. You can understand the point. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 발명은 부품 실장기의 제조 및 적용에 사용될 수 있다. The present invention can be used in the manufacture and application of a component mounting machine.

1: 부품 유지 헤드 10: 헤드 본체
20: 수직축 30: 로터리 헤드
40: 비접촉 전송 장치 50, 60: 회로 기판 구조체1: parts holding head 10: head body
20: vertical axis 30: rotary head
40: non-contact transmission device 50, 60: circuit board structure

Claims (5)

헤드 본체;
상기 헤드 본체에 대해 회전 중심축 둘레로 회전 가능하게 장착된 로터리 헤드;
상기 헤드 본체와 상기 로터리 헤드 사이에 비접촉식으로 전력 및 신호를 전송하는 비접촉 전송 장치; 및
상기 로터리 헤드에 배치된 회로 기판 구조체를 포함하고,
상기 비접촉 전송 장치는, 상기 헤드 본체에 일체로 배치된 제1 코어와, 상기 로터리 헤드에 일체로 배치된 제2 코어를 포함하고,
상기 회로 기판 구조체는,
복수개의 회로 기판부들; 및
상기 회로 기판부들을 연결하는 연결부;를 포함하고,
상기 회로 기판부들 및 상기 연결부는 1장의 연속된 플렉시블 회로 기판으로 이루어지고, 상기 회로 기판부들은 각각 상기 연결부에 대해 상대적으로 꺾여져 상기 회로 기판부들이 상하 방향으로 간격을 두고 적층되어 있고,
상기 회로 기판부들이 상하 방향으로 간격을 두고 적층된 상태에서 상기 회전 중심축이 통과할 수 있도록 상기 회로 기판부들에 관통 구멍이 형성되고,
상기 로터리 헤드가 회전하면 상기 회로 기판 구조체는 상기 제2 코어와 함께 상기 회전 중심축 둘레로 회전하는, 부품 실장기의 부품 유지 헤드.Head body;
A rotary head rotatably mounted around a rotation center axis with respect to the head body;
A non-contact transmission device for transmitting power and a signal in a non-contact manner between the head body and the rotary head; And
And a circuit board structure disposed on the rotary head,
The non-contact transmission device includes a first core integrally disposed on the head body, and a second core integrally disposed on the rotary head,
The circuit board structure,
A plurality of circuit board portions; And
Includes; a connection part connecting the circuit board parts,
The circuit board parts and the connection part are made of one continuous flexible circuit board, and the circuit board parts are each bent relative to the connection part so that the circuit board parts are stacked at intervals in the vertical direction,
Through holes are formed in the circuit board parts so that the rotation center axis can pass through the circuit board parts stacked at intervals in the vertical direction,
When the rotary head rotates, the circuit board structure rotates around the rotation center axis together with the second core. 제1항에 있어서,
상기 회로 기판부들이 적어도 3개 있고, 상기 연결부들의 길이를 서로 다르게 함으로써 상기 회로 기판부들이 상하 방향으로 간격을 두고 적층되어 있는 부품 실장기의 부품 유지 헤드.The method of claim 1,
A component holding head of a component mounting machine in which at least three circuit board parts are provided, and the circuit board parts are stacked at intervals in an up-down direction by making the connecting parts have different lengths. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 회로 기판부들은 서로 동일한 외곽 형상을 가지고 있는 부품 실장기의 부품 유지 헤드.The method of claim 1,
A component holding head of a component mounting machine in which the circuit board portions have the same outer shape. 제1항에 있어서,
상기 회로 기판부들은 평판 형상으로 적층된 부품 실장기의 부품 유지 헤드.The method of claim 1,
A component holding head of a component mounting machine in which the circuit board portions are stacked in a flat plate shape.
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