KR102206644B1 - 롤투롤 공정 시스템 - Google Patents

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KR102206644B1
KR102206644B1 KR1020190115483A KR20190115483A KR102206644B1 KR 102206644 B1 KR102206644 B1 KR 102206644B1 KR 1020190115483 A KR1020190115483 A KR 1020190115483A KR 20190115483 A KR20190115483 A KR 20190115483A KR 102206644 B1 KR102206644 B1 KR 102206644B1
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정희수
정현숙
장성온
진영호
이준오
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국방과학연구소
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Abstract

일 실시예에 따른 롤투롤 공정 시스템은, 롤투롤 공정 시스템의 적어도 일부에서 진공을 유지하는 진공 챔버, 재료를 언와인딩(unwinding)하여 이송시키는 언와인더 및 재료를 와인딩(winding)하여 회수하는 와인더를 포함하는 공급 모듈, 재료의 표면에 음각 또는 양각의 나노 패턴을 형성하는 하향식 모듈 및 재료의 표면을 기상 또는 액상의 물질로 증착하는 상향식 모듈을 포함하고, 재료는 롤투롤 공정에 의해 하향식 모듈 및 상향식 모듈을 통과하여 옴니포빅(omniphobic)한 표면을 형성할 수 있다.

Description

롤투롤 공정 시스템{Roll to roll processing system}
본 발명은 재료나 섬유(filament, fiber, fabric)의 표면을 하향식 모듈과 상향식 모듈을 이용하여 재료나 섬유의 표면을 개질함으로써 재료나 섬유의 표면에 옴니포빅(omniphobic)한 특성을 형성하기 위한 롤투롤 공정 시스템에 관한 것이다.
초발수·발유(옴니포빅) 표면 형성 기술은 각종 산업 독성 물질, 물 및 기름 (petroleum, oil, and lubricants) 등에 노출되어 부식, 오염 가능성이 있는 군 장비나 무기의 표면에 활용 가능한 기술로서 군 자산의 운용성, 내구성 및 저장 수명 등의 증대를 위하여 필요한 기술이다.
옴니포빅한 표면을 형성하기 위하여 표면장력에 관한 이해가 필요하다. 표면 장력(Surface Tension)은 물체 표면에서 내부로 잡아당겨지는 힘을 의미한다. 즉, 표면장력이란 내부로 끌려 당겨지는 힘을 표면에서 측정한 것이다. 모든 액체의 표면은 늘 팽팽하게 당겨져 있는 긴장 상태를 유지한다. 이는 액체의 표면 아래의 다른 분자들은 모두 서로 끌어당기는 힘을 받고 있어서 아무런 변화가 없지만 표면의 분자들은 표면 위쪽으로는 다른 분자들이 없어 인력이 존재하지 않기 때문에 안쪽으로 끌어당기는 힘만 작용하기 때문이다. 따라서 액체의 표면에는 최소한의 표면적을 유지하려는 힘이 작용하게 된다.
표면의 젖음성(wettability)을 이해하기 위하여 초발수 특성에 대해 설명하면 다음과 같다. 초발수(superhydrophobicity)는 초소수로 표현되기도 하는데, 초발수의 대표적인 예로서 연꽃잎은 표면의 왁스층과 마이크로/나노 계층구조로 인하여 물방울과의 접촉을 최소화 할 수 있기 때문에 물에 대한 접촉각(water contact angle)이 150°보다 크다. 또한, 일반적으로 초발수 표면은 물을 싫어하는 성질과 더불어 물방울이 쉽게 구를 수 있도록 미끄럼각(tilt angle, sliding angle, or rolling angle)이 작다. 이로 인하여 물방울이 초발수 표면에서 먼지를 가로질러 구를 때, 구형의 물방울이 표면의 먼지를 수집하게 되는 자기세정효과(self-cleaning effect)가 나타나기도 한다. 초발수 표면은 자기세정효과 이외에도 부착방지, 방오성의 특성도 나타낼 수 있어 많은 산업적 또는 생물학적 응용에 활용될 수 있다. 발수 표면이란 물을 싫어하는 표면으로, 일반적으로 접촉각이 90° 이상의 값을 가지는 표면을 말한다. 지금까지 이러한 발수 표면은 화학적인 인자, 즉 표면에너지가 낮은 실리콘이나 불소계 화합물을 습식, 건식방법으로 코팅함으로써 구현되어왔다.
민수시장에서 사용되고 있는 등산복을 비롯한 아웃도어 용품과 군에서 사용하고 있는 현용 화생방 보호의의 발수·발유 코팅에 사용되는 탄화불소계 화학물질은 고가이며, 인체내 잔류하는 독성을 갖는 환경유해물질인 퍼플루오로옥탄산(perfluoro octanoic acid, PFOA)의 배출로 인해 미국 등 선진국에서는 15년부터, 국내는 20년 이후부터 사용이 제한된다. 실제 미국과 유럽등에서는 C8로부터 탈피하여 카본의 수를 줄이면서 액상에 대한 발수/발유를 높이기 위한 연구가 진행되고 있다. 국내에서도 불소계 성분의 코팅제를 대체하고자 왁스계나 실리콘계의 표면에너지가 낮은 코팅소재를 개발하는 연구가 시도되고 있다. 따라서 친환경/비독성 소재 기반의 발수·발유 기술 개발은 이제 반드시 필요한 조건이 되고 있다. 한편, 화학적인 조성의 변화만을 통한 초발수성 구현은 한계가 있으며, 실제로 불소가 치환된 탄화수소물질을 이용하여 코팅하는 방법의 경우 최대 물 접촉각이 120°정도로 알려져 있다.
실시예들을 통해 해결하고자 하는 과제는 전술한 한계를 해결하기 위해 마이크로/나노구조를 통하여 표면 거칠기를 증대시킴과 동시에 화학물질 코팅을 통해 표면에너지를 낮춤으로써 초발수 표면을 형성할 수 있는 공정 시스템을 제공하는 것이다.
또한 마이크로/나노 구조 형성을 위한 새로운 표면처리 시스템과, 딱딱한 표면을 갖는 재료 뿐만 아니라 연성의 고분자 섬유나 직물에도 적용할 수 있는 새로운 공정 시스템을 제공하는 것이다.
해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템은, 롤투롤 공정 시스템의 적어도 일부에서 진공을 유지하는 진공 챔버, 재료를 언와인딩(unwinding)하여 이송시키는 언와인더 및 재료를 와인딩(winding)하여 회수하는 와인더를 포함하는 공급 모듈, 재료의 표면에 음각 또는 양각의 나노 패턴을 형성하는 하향식 모듈 및 재료의 표면을 기상 또는 액상의 물질로 증착하는 상향식 모듈을 포함하고, 재료는 롤투롤 공정에 의해 하향식 모듈 및 상향식 모듈을 통과하여 옴니포빅(omniphobic)한 표면을 형성할 수 있다.
또한, 언와인더 및 와인더는 10-5torr 내지 760torr에서 0.1m/min 내지 50m/min의 속도로 구동할 수 있다.
또한, 하향식 모듈은 전자빔 리소그래피, 포토 리소그래피, X-ray 리소그래피, 소프트 리소그래피, 나노스피어 리소그래피, 나노임프린트, 습식 에칭, 플라즈마 에칭 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 하향식 모듈은 1nm 내지 10um 사이의 크기를 갖는 돌기 또는 주름 구조의 패턴을 형성할 수 있다.
또한, 상향식 모듈은 자기조립, 화학증착, 다층침지법, 졸-겔법, 전기방사법, 블록공중합체, 수열합성, 플라즈마 증착 및 정전식 플록 가공(electrostatic flocking) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상향식 모듈은 10nm/min 내지 100um/min 의 속도로 증착이 가능할 수 있다.
또한, 상향식 모듈은 기상의 물질을 공급하기 위한 기체 공급장치를 포함할 수 있다.
또한, 롤투롤 공정 시스템은 재료에 열을 공급하는 열원, 재료의 표면을 냉각시키는 냉각부 및 롤투롤 공정 시스템을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
또한, 열원은 상향식 모듈에 배치되며, 핫 필라멘트 또는 인덕션을 포함하고, 제어부는 열원의 온도를 20℃ 내지 400℃ 사이에서 유지하도록 열원을 제어할 수 있다.
또한, 제어부는 재료의 표면 온도를 0℃ 내지 50℃ 사이에서 유지하도록 냉각부를 제어할 수 있다.
또한, 공급 모듈은 재료의 표면에 물리적 패턴을 형성하기 위하여 1nm 내지 10um 사이의 크기의 돌기가 형성된 롤러를 더 포함할 수 있고, 돌기의 모양, 크기 및 간격은 조절 가능하다.
또한, 롤투롤 공정 시스템은 하향식 모듈과 상향식 모듈의 장착 순서를 조절할 수 있다.
또한, 제어부는 와인더 및 언와인더의 구동을 제어함으로써 재료의 이송 방향을 제어하고, 재료의 이송 방향의 제어를 통해 재료의 표면 처리 순서를 조절하거나, 재료의 표면 처리를 반복적으로 수행할 수 있다.
다른 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템은, 롤투롤 공정 시스템의 적어도 일부에서 진공을 유지하는 진공 챔버, 섬유 원사를 방사하여 실을 형성하는 방사구금을 포함하는 방사 장치와 실을 와인딩(winding)하여 회수하는 와인더를 포함하는 공급 모듈, 실의 표면에 음각 또는 양각의 나노 패턴을 형성하는 하향식 모듈 및 실의 표면을 기상 또는 액상의 물질로 증착하는 상향식 모듈을 포함하고, 실은 롤투롤 공정에 의해 상기 하향식 모듈 및 상기 상향식 모듈을 통과하여 옴니포빅(omniphobic)한 표면을 형성할 수 있다.
또한, 방사구금은 실에 마이크로 돌기 또는 나노 돌기를 형성하는 노즐을 포함할 수 있고, 실의 마이크로 돌기 또는 나노 돌기의 모양, 크기 및 간격은 조절 가능하다.
또한, 딥코팅, 패딩 및 텐터 가공 중 적어도 하나 이상을 수행할 수 있는 가공부를 더 포함할 수 있다..
또한, 가공부는 실의 마이크로 돌기 또는 나노 돌기 구조에 불소계, 왁스계 또는 실리콘계의 전구체나 단량체를 코팅하여 박막을 형성할 수 있다.
또한, 롤투롤 공정 시스템은 실을 직조하여 직물로 형성시키는 직조부를 더 포함할 수 있다.
상기 실시예들에 따르면, 재료의 롤투롤 공급을 통해 연속적으로 처리가 가능하고, 하향식 모듈 및 상향식 모듈을 포함하는 하이브리드 시스템의 구성을 통해 재료의 표면에 기능성화 처리가 가능하고, 특히 섬유 원사와 직물의 마이크로/나노 구조 형성을 통해 옴니포빅한 특성을 형성할 수 있다. 옴니포빅한 표면은 물뿐만 아니라 오일, 기름을 비롯한 표면에너지가 낮은 화학물질들(예를 들어 화학작용제 포함)에 대한 반발력을 극대화하여 재료에 초발수·발유 특성을 동시에 부여할 수 있다.
특히, 하이브리드 시스템의 공정조건의 설정을 통해 섬유나 직물 표면의 마이크로/나노 구조를 제어하는 방법을 제공할 수 있으며, 기존의 방법들과의 기술적 접목을 통해 새로운 소재를 내구도를 높이면서 효율적으로 코팅할 수 있다.
또한, 불소계에서는 친환경적인 C6나 C4등을 사용함으로써 C8 기반의 코팅 한계를 극복하고, 환경규제 등의 문제점을 해결할 수 있으며, 산업 전반에 걸쳐 다양하게 활용이 가능하다.
실시예들의 효과는 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템을 도시한 개략도이다.
도 2는 다른 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템을 도시한 개략도이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 롤투롤 공정 시스템의 공정 과정을 설명하는 개략도이다.
도 4는 실을 방사하는 방사 장치를 포함하는 또 다른 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템을 도시한 개략도이다.
도 5는 도 4에 도시된 방사구금에 의해 방사된 실의 단면 형상을 예시적으로 도시한 단면도이다.
도 6는 도 4에 도시된 롤투롤 공정 시스템의 공정 과정을 설명하는 개략도이다.
도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
실시예들에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 용어 "마이크로 구조" 및 "나노 구조"는 마이크로 크기의 구조 및 나노 크기의 구조를 나타내기 위해 사용된 용어이다. 예를 들어, 마이크로 돌기는 마이크로 크기의 돌기를 의미한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 일 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템을 도시한 개략도이다.
표면의 젖음성(wettability)은 물방울이 고체표면에 놓여있을 때 고체-액체-기체간에 작용하는 힘의 열역학적인 평형 상태 결과로 나타나는 접촉각을 측정하여 나타낼 수 있는데 이는 Young 공식으로 표현된다. 즉, 편평하고 매끄러운 고체 표면에서 물방울의 접촉각은 물방울이 공기와의 계면 경계선에서 국소 에너지 상태를 최소화하는 방법으로 구할 수 있다. 액체-기체, 고체-액체, 고체-기체 계면 에너지가 각각
Figure 112019095956187-pat00001
,
Figure 112019095956187-pat00002
,
Figure 112019095956187-pat00003
라 할 때 경계선에서의 국소 에너지 상태는 아래의 식으로 나타낼 수 있다.
Figure 112019095956187-pat00004
위의 식에서 에너지 최소화가 되어 힘이 평형을 이루는 상태인 dE/dx = 0 을 구하면 아래의 식 Young 공식이 유도된다.
Figure 112019095956187-pat00005
표면의 구조화와 젖음성에 대한 두가지 이론을 정리하면 다음과 같다. Wenzel 이론의 기본적인 가정은 액체와 표면이 완전히 접촉하는 단일상을 가진다는 것으로 평형 상태에서의 접촉각(θw)은 표면 거칠기의 비(r)에 비례하며 다음과 같이 표현할 수 있다.
Figure 112019095956187-pat00006
거칠기의 비는 실제 표면적과 투사된 면적의 비를 의미하며, 거친 표면에서는 항상 r > 1의 값을 지기 때문에 낮은 표면에너지를 가지는 소수성 표면은 접촉각이 더 커지게 되고, 높은 표면에너지를 가지는 친수의 표면은 접촉각이 더 작아지려는 경향을 보이게 된다. 즉, 표면 나노 구조는 표면의 친수성과 소수성을 크게 증대시킬 수 있다.
한편, Cassie-Baxter 모델은 나노 구조 표면에 물방울이 스며들지 못하고 부유하게 하는 큰 기체의 분율을 가지는 복합적인 상태를 가정하였다. Cassie-Baxter 모델에서 접촉각(θc)은 다른 상들의 모든 기여의 합으로 나타낸다.
Figure 112019095956187-pat00007
이때, f1, f2는 상 1과 상 2의 표면 분율이고, θ1, θ2는 상 1과 상 2에서의 접촉각이다. 일반적으로 고체의 분율은 f로 표현되고 기체의 분율은 (1 - f)로 표현하며, 기체의 접촉각은 180°이므로 위 식을 단순화하면 얻어지는 접촉각은 다음과 같다.
Figure 112019095956187-pat00008
즉, θc는 θ를 갖는 표면의 고체 분율에 의존하는 함수이며, 따라서 Cassie-Baxter 모델에 의존하여 초발수 표면을 얻기 위해서는 고체 표면의 기여도, 즉 접촉면을 최대한 작게 하거나 소수성이 큰 소재를 사용해야 유리하다.
이처럼 초발수 표면을 구현하기 위해서는 낮은 표면에너지와 복합적인 나노 고차 구조가 필수적이며, 일반적으로 접촉각 150° 이상의 표면을 초발수 표면이라 정의하지만, 기판을 기울였을 때 물이 쉽게 굴러 떨어질 수 있는 지 또한 중요하게 고려되는 사항이다. 이는 접촉각 이력현상(contact angle hysteresis)으로 설명되는 미끄럼각에 의존하는 데 물과 표면의 완전 접촉을 가정한 Wenzel상태에 비해 물-고체 계면에 공기층이 존재하여 낮은 접촉면적을 가지는 Cassie-Baxter 상태가 조금 더 낮은 미끄럼각을 가지기 때문에 물방울이잘 굴러 떨어진다. 따라서 초발수 표면에서 미끄럼각의 감소는 Wenzel 상태로부터 돌기 표면에서 물방울이 기체층에 의해 부유하게 되는 Cassie-Baxter 상태로의 전이를 의미한다.
도 1을 참조하면, 롤투롤 공정 시스템(100)은 진공 펌프(111)를 통하여 내부에서 진공을 유지하는 진공 챔버(110), 재료(120)를 언와인딩(unwinding)하여 이송시키는 언와인더(121)와 재료(120)를 와인딩(winding)하여 회수하는 와인더(122)를 포함하는 공급 모듈 및 롤투롤 공정 시스템(100)의 각 구성요소를 제어하는 제어부(112)를 포함하고 있다.
공급 모듈을 통해 공급되는 재료(120)는 예를 들어 금속 호일, 고분자 필름, 직물 및 섬유등을 포함할 수 있다. 다만, 재료(120)는 전술한 바에 의해 제한되지 않으며 롤투롤 공정 시스템(100)을 통해 처리될 수 있는 재료는 제한 없이 포함될 수 있다.
언와인더(121)와 와인더(122)는 10-5torr 내지 760torr에서 0.1m/min 내지 50m/min의 속도로 구동할 수 있으며, 언와인더(121)와 와인더(122)의 구동에 의해 재료(120)는 롤투롤 방식으로 공급 및 회수가 이루어진다.
이때, 도 1에 도시된 실시예에서 롤투롤 공정 시스템(100)은 전체 공정이 진공 챔버(110)의 내부에서 이루어지기 때문에 언와인더(121)와 와인더(122)를 포함하는 전체 공정은 10-5Torr 내지 10-2Torr의 진공이 유지된 상태에서 공정이 이루어진다.
또한 롤투롤 공정 시스템(100)은 마이크로/나노 구조를 형성하고 화학적 소재를 코팅하기 위해 재료(120)로부터 필요 없는 부분을 깎아 내려가면서 나노 패턴을 형성하는 하향식(top-down) 모듈과 재료(120)에 나노 입자를 쌓아서 원하는 형태의 구조를 만들어 나가는 상향식(bottom-up) 모듈을 포함하고 있으며, 공급 모듈을 통해 공급되는 재료(120)는 롤투롤 공정에 의해 하향식 모듈과 상향식 모듈을 통과하여 옴니포빅(omniphobic)한 표면이 형성될 수 있다.
하향식 모듈은 예를 들어 기존의 반도체 공정 등에 이용되는 식각(etching) 공정을 이용할 수 있다. 또한 하향식 모듈은 전자빔 리소그래피, 포토 리소그래피, X-ray 리소그래피, 소프트 리소그래피, 나노스피어 리소그래피, 나노임프린트, 습식 에칭, 플라즈마 에칭 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
하향식 모듈을 통한 하향식 방법은 예를 들어 공작기계나 레이저를 이용하여 구조물을 새기고, 주형을 뜨거나 기계 가공에 의해 나노 구조를 제작하는 나노 패턴 공정 기술이다. 하향식 공정 방법은 포토리소그래피, 나노임프린트 리소그래피, 플라즈마 에칭 등을 이용하여 나노 구조의 간격, 높이, 폭 등의 조절이 가능하고, 규칙적인 나노 구조의 제조가 가능한 장점이 있다. 고분자를 이용한 가공 방식은 기존의 전자빔 또는 포토리소그라피 방식에서 최근 개발되고 있는 소프트 리소그라피 방식에 이르기까지 다양한 가공 방식이 개발되고 있다.
예를 들어, 표면의 플라즈마(plasma) 처리 기술은 산소, 염소, 불소와 같은 반응성 원자나 이온들이 기체 방전하는 효과를 이용하여 표면의 소수성을 증가시키는 간편한 방법이다. 저밀도 폴리에틸렌(polyethylene)(LDPE)에 연속적으로 산소와 CF4 플라즈마를 처리하여 제조한 표면은 170°의 큰 접촉각과 5° 이하의 낮은 미끄럼각을 보이고, 20 nm 내지 400 nm 범위의 표면 거칠기를 가진다.
다음의 표 1은 하향식 방법에 적용될 수 있는 공정에 대한 예시적인 설명이다.
공정 공정　 설명
습식화학반응 철과 구리 등을 플루오루알킬실란 (fluoroakylsilane)이 섞인 산 또는 염기 용액을 통해 화학적 식각을 하게 되면, 표면에 나노 구조의 거친 표면이 형성되고 반응 후 남은 플루오루알킬실란에 의해 초발수성을 띠게 됨.
리소그래피
(Lithography)		 - 포토리소그래피(photo lithography), 전자빔(e-beam) 리소그래피, X-ray 리소그래피, 소프트(soft) lithography, 나노스피어(nanosphere) 리소그래피 등으로 나눌 수 있음.
- X-ray, e-beam의 경우 좀 더 정밀한 구조 패터닝이 가능하고, 소프트 리소그래피와 나노스피어 리소그래피는 저렴한 공정이 가능함.
또한 일 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템(100)의 하향식 모듈은 상술한 하향식 방법에 의해 재료(120)의 표면에 1nm 내지 10um 사이의 크기를 갖는 돌기 또는 주름 구조의 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 공급 모듈은 언와인더(121)와 와인더(122)뿐만 아니라, 재료(120)의 표면에 물리적 패턴을 형성하기 위하여 1nm 내지 10um 사이의 크기의 돌기가 형성된 롤러(미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한, 롤투롤 공정 시스템(100)은 하향식 모듈로서 기상의 물질을 공급하기 위한 기체 공급장치(130) 및 기체 공급장치(130)로부터 공정에 필요한 기체를 공급받아 재료(120)에 이온 빔 에칭을 수행하는 제2 노즐(132)을 포함한다. 이때, 플라즈마 이온빔은 DC 또는 RF로 작동이 가능하고, 재료의 손상이 없는 범위에서 산소, 알곤, 제논, 헬륨, 질소, SF6등의 기체의 이온들을 방출하도록 동작의 조절이 가능하다. 한편, 전술한 기체 공급장치(130) 및 제2 노즐(132)은 하향식 모듈의 일 예시로서 기재한 것이며, 롤투롤 공정 시스템(100)은 하향식 방법에 해당되는 다른 구성을 포함할 수 있다.
상향식 모듈은 나노 입자와 같은 작은 구조물이나 유-무기 구성 성분을 통합하여 크고 복합한 구조물을 만드는 기술을 이용할 수 있다. 또한 상향식 모듈은 자기조립, 화학증착, 다층침지법, 졸-겔법, 전기방사법, 블록공중합체, 수열합성, 플라즈마 증착 및 정전식 플록 가공(electrostatic flocking) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
예를 들어, 다층 침지법(layer-by-layer deposition)은 양이온과 음이온을 가지는 고분자나 입자 간의 정전기적 상호인력을 이용하여 재료(120)의 표면에 나노 구조를 형성하는 방법으로서, 박막의 두께를 쉽게 조절할 수 있으며 다양한 구조를 용이하게 만들 수 있는 장점이 있다. 특히 대면적뿐만 아니라 기하학적으로 복잡한 구조의 표면에도 쉽게 적층할 수 있다는 점에서 매우 유용하다. 또한 표면 나노 구조의 기계적 강도 및 거칠기를 증가시키기 위해서 무기 나노 입자를 사용하기도 한다. 다층 침지법에 의한 증착은 내구성을 향상시킬 수 있다. 다른 전하를 띄는 분자층을 차례로 증착하면 물질들 간의 전기적 인력으로 인하여 내구성이 향상된다. 또한 다층 침지법에 의한 증착을 스프레이 코팅 방법을 이용하여 진행한다면 대면적화뿐만 아니라 곡면과 같이 다양한 형태의 재료(예를 들어, 기판)에도 쉽게 증착시킬 수 있다. 이는 다양한 구조의 표면에 광범위하게 적용될 수 있으며, 대면적화가 가능하므로 경제성 향상에도 기여할 수 있다.
또한, 화학 증착(chemical deposition)은 적당한 기판에 반응 생성물을 자가조립 또는 증착에 의한 화학반응을 통해 무기 재료의 박막을 형성한다. 화학 기상 증착에는 열화학 기상 증착(Thermal Chemical Vapor Deposition, TCVD), 개시제를 이용한 화학 기상 증착(Initiated Chemical Vapor Deposition, iCVD), 플라즈마 화학 기상 증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD) 등이 있다. 이러한 CVD 공정 기술은 단량체(Monomer)나 분자 등을 기화시켜 기상에서 화학 반응이 이루어지게 하여, 재료의 표면에 고분자나 무기물 등을 증착하는 공정으로서, 내구도가 높고 건식공정이라는 장점을 가지고 있다.
다음의 표 2는 전술한 방법들을 포함하여 상향식 방법에 적용될 수 있는 공정에 대한 예시적인 설명이다.
공정 공정 설명
수열합성
(Hydrothermal)		 다양한 형태의 나노구조물을 bottom up 방식으로 효과적으로 제작할 수 있는 방식임. 예를들면, Co3O4, ZnO등의 다양한 무기물을 나노 판형, 나노 와이어, 나노 로드 구조물 등의 형상으로 제작하고 낮은 표면 에너지 물질로 코팅함으로써 초발수성 성질의 표면을 제작할 수 있음.
전기 화학 증착법 구리 금속 매쉬 표면에 long chain fatty acids 를 증착하여 마이크로/나노 계층 구조를 제작함으로써 초발수성과 초친수성을 띠는 매쉬 구조물을 제작할 수　있음.
자가조립
(self-assembly)과
적층 (layer-by-layer)		 자가조립(self-assembly)과 layer-by-layer(LBL)은 양극과 음극으로 대전된 물질을 이용한 구조물 제작 방법으로 스스로 결합되어 제작되는 성질 덕분에 가격이 저렴하고 공정이 간단함.
전기방사
(electrospinning)		 미세한 나노섬유를 매우 효과적으로 제작할 수 있는 방법. poly(caprolactone) (PCL)를 전기방사한 후 표면에 polymerized perfluoroalkyl ethyl methacrylate (PPFEMA)를 화학 증착법으로 코팅함으로써 175 도의 접촉각을 갖는 초발수성 표면을 제작할 수 있음.
또한 일 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템(100)의 상향식 모듈은 상술한 상향식 방법에 의해 재료(120)에 10nm/min 내지 100um/min 사이의 속도로 증착이 가능하다.일 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템(100)은 전술한 하향식 모듈과 상향식 모듈을 조합하여 각각의 장점을 극대화 시킬 수 있는 하이브리드 시스템으로 이루어 진다. 하향식 모듈과 상향식 모듈을 결합한 하이브리드 시스템은 두 기술의 장점을 결합하여 고차의 마이크로/나노 구조를 만들 때 유리하다. 이 시스템은 하향식 방법을 이용하여 큰 스케일에서 거친 표면을 만들고, 상향식 방법을 이용하여 보다 정교하게 거칠기를 제어하는 방법이 적용되고 있다.
다음의 표 3은 전술한 방법들을 포함하여 하이브리드 시스템에 적용될 수 있는 공정에 대한 예시적인 설명이다.
공정 공정　 설명
에칭과 화학 증착법 표면에 산소 플라즈마에칭을 통해 나노 구조를 형성시키고 plasma enhanced chemical vapour deposition (PECVD) 를 통해 Tetramethylsilane (TMS) 코팅하여 초발수성 표면을 제작할 수 있음.
졸겔법과 중합반응 졸겔(sol-gel) 공정은 모든 고체 표면에 적용할 수 있는 매우 범용적인 방법으로서, 예를 들어, MTEOS 졸겔을 이용한 초발수성 표면을 제작함.
기타 texturing, electro spraying, sandblasting　등 다양한 방법들을 이용한 초발수성 표면 제작 방법이 적용될 수 있음.
따라서, 이러한 하이브리드 시스템의 예시로서, 졸겔 공정을 이용하여 공중합반응을 통해 입자의 기능성화를 부여하고, 이를 스프레이코팅을 통해 코팅하는 방법, 수열 합성을 통해 옴니포빅이 가능한 소재를 합성하고, 이를 CVD로 증착하는 방법, 이온빔 식각을 통해 표면 구조화를 이루고, 기능성화를 부여하는 화학층을 증착하는 방법, 대기압 플라즈마 제트을 이용하여 기능성화된 프리커서를 다층 침지법으로 구조화하는 방법 등이 적용될 수 있다.이때, 롤투롤 공정 시스템(100)은 수행하는 공정과 재료에 따라 전술한 하향식 모듈과 상향식 모듈의 종류 및 장착 순서를 조절할 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 롤투롤 공정 시스템(100)은 상향식 모듈로서 기체 공급장치(130) 및 기체 공급장치(130)로부터 공정에 필요한 기체를 공급받아 재료(120)에 나노 입자를 코팅하는 제1 노즐(131)을 포함할 수 있다. 이때, 화학 기상증착을 위해 재료(120)에 열을 공급하는 열원(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 열원은 핫 필라멘트 또는 인덕션을 포함할 수도 있다.
롤투롤 공정 시스템(100)은 다른 상향식 모듈로서 화학 증착장치(140) 및 플록 가공(Flocking)을 수행하는 플로킹부(150)를 포함하고 있다. 화학 증착장치(140)는 전술한 열화학 기상 증착, 개시제를 이용한 화학 기상 증착, 플라즈마 화학 기상 증착 등을 수행하는 장치이다. 또한, 플로킹부(150)는 정전기장에서의 흡인력을 이용하여 재료(120)에 플록 가공을 수행하는 장치이다. 플록 가공은 고전압 전기장(예를 들어 1kV 내지 10kW)의 과 접착 바인더를 이용하여 재료(120)의 표면에 입자나 섬유 돌기를 표면에 수직방향으로 접착시킨다. 한편, 전술한 화학 증착장치(140) 및 플로킹부(150)는 상향식 모듈의 일 예시로서 기재한 것이며, 롤투롤 공정 시스템(100)은 상향식 방법에 해당되는 다른 구성을 포함할 수 있다.
추가적으로 롤투롤 공정 시스템(100)은 재료(120)에 딥 코팅을 수행하는 딥 코팅부(160) 및 내구성의 증대를 위한 패딩(Padding) 공정을 수행하는 패딩부(170)를 포함할 수 있다. 패딩 공정은 일정한 압력으로 코팅된 소재를 압착하기 때문에 균일한 두께로 코팅이 가능하다.
한편, 도 1에는 도시되지 않았으나, 롤투롤 공정 시스템(100)은 텐터 공정을 수행하는 텐터부를 더 포함할 수도 있다. 텐터 공정은 일정 온도와 건조한 바람을 공급하고, 직물을 털어주는 기능을 통해서 직물에 코팅된 소재를 일정 온도에서 빠르게 건조시킬 수 있다. 딥 코팅부(160), 패딩부(170) 및/또는 텐더부를 통해 기능성화된 직물을 얻을 수 있다.
또한, 롤투롤 공정 시스템(100)은 냉각부(미도시)를 포함할 수 있으며, 재료(120)의 표면이 손상을 받지 않도록 냉각이 가능한 드럼이나 냉각 기체가 공급될 수 있다.
제어부(112)는 롤투롤 공정 시스템(100)의 구성을 제어할 수 있다. 예를 들어 전술한 열원을 제어하여, 온도를 20℃ 내지 400℃ 사이에서 유지하게 할 수 있으며, 제어부(112)는 전술한 냉각부를 제어하여, 재료(120)의 표면 온도를 0℃ 내지 50℃ 사이에서 유지하게 할 수 있다.
또한 제어부(112)는 언와인더(121) 및 와인더(122)의 구동을 제어함으로써 재료(120)의 이송 방향을 제어할 수 있다. 재료(120)의 이송 방향의 제어를 통해 재료(120)의 표면 처리 순서를 조절할 수 있으며, 반복적으로 표면 처리를 수행할 수 있다.
도 2는 다른 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템을 도시한 개략도이다. 이하에서는 상술한 설명과 중복되는 범위에서의 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 2를 참조하면, 도 1에 도시된 실시예와 달리 롤투롤 공정 시스템(100)은 진공 챔버(110)가 롤투롤 공정 시스템(100)의 일부에서만 진공을 유지하고 있다. 따라서 일부 공정에서 진공이 필요하지 않은 경우에, 진공 챔버(110)가 롤투롤 공정 시스템(100)의 일부에서만 진공을 유지하여 공정의 시간과 효율을 높일 수 있다.
도 2에 도시된 롤투롤 공정 시스템(100)은 도 1에 도시된 실시예와 마찬가지로 공급 모듈, 하향식 모듈 및 상향식 모듈을 포함하고 있으며, 이때 하향식 모듈과 상향식 모듈은 처리하고자 하는 대상과 목적에 따라 순서의 변경이 가능하고, 전술한 하향식 방법 및 상향식 방법 중에서 적어도 하나 이상의 방법들을 조합하여 공정을 수행할 수 있다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 롤투롤 공정 시스템의 공정 과정을 설명하는 개략도이다.
도 3을 참조하면, 재료는 언와인더 및 와인더에 의해 롤투롤 방식으로 공급된다(S10). 다음으로, 하향식 모듈에 의하여 전술한 하향식 방법이 수행됨으로써, 재료의 표면에는 마이크로/나노 구조화가 이루어진다(S11). 또한, 상향식 모듈에 의하여 전술한 상향식 방법이 수행됨으로써, 재료의 표면에는 기능성화(예를 들어 옴니포빅)가 이루어진다(S12). 이때, 전술한 바와 같이 하향식 공정(S11)과 상향식 공정(S12)의 순서는 변경이 가능하고, 필요에 따라서 하향식 공정(S11)과 상향식 공정(S12)의 반복적인 수행을 통해 표면의 마이크로/나노 구조의 특성을 증대시킬 수 있다. 하향식 공정(S11)과 상향식 공정(S12)을 모두 거친 이후에 재료는 고내구성 특성을 갖기 위하여 후가공을 거칠 수 있다(S13). 마지막으로 전술한 공정을 통하여 마이크로/나노 구조화, 옴니포빅 특성 및 고내구성의 특성을 획득한 기능성 재료를 회수할 수 있다(S14). 다만, 전술한 공정 과정은 일 예시에 해당하며, 일반적인 롤투롤 공정 시스템에서 사용될 수 있는 공정은 제한 없이 추가될 수 있다.
도 4는 실을 방사하는 방사 장치를 포함하는 또 다른 실시예에 관한 롤투롤 공정 시스템을 도시한 개략도이다.
도 4를 참조하면, 방사 장치(200)는 예를 들어, 전기방사 또는 1성분이나 2성분 이상의 용융 방사 등을 통해 실을 방사할 수 있다. 도 4에 도시된 실시예에서, 방사 장치(200)는 유기 또는 무기 재료를 공급하는 피더(210), 피더(210)의 공급 라인에 배치되어 유기 또는 무기 재료의 공급량을 조절하는 공급 밸브(220), 공급된 유기 또는 무기 재료를 혼합하는 혼합기(230) 및 혼합된 재료(예를 들어 섬유 원사)를 방사하여 실을 형성하는 방사구금(240)을 포함할 수 있다.
방사 장치(200)에 의해 방사된 실(250)은 롤투롤 공정 시스템(100)에 도입되어 전술한 공정을 거쳐 기능성(예를 들어, 옴니포빅)을 가질 수 있으며, 기능성 실(250)은 와인더(122)에 의해 회수될 수 있다.
롤투롤 공정 시스템(100)을 통해 실(250)은 마이크로/나노 구조화, 표면에너지가 낮은 화학코팅 및 고 내구성 처리될 수 있으며, 전술한 공정을 거친 실(250)은 후가공을 거칠 수 있다. 예를 들어, 롤투롤 공정 시스템(100)은 실(250)의 마이크로 돌기 또는 나노 돌기 구조에 불소계, 왁스계 또는 실리콘계의 전구체나 단량체를 코팅하여 박막을 형성하는 가공부를 더 포함할 수 있으며, 가공부는 딥코팅, 패딩 또는 텐터 가공을 수행할 수 있다. 한편, 도 4에는 도시되지 않았으나, 도 4의 롤투롤 공정 시스템(100)에 의해 기능화 처리된 실(250)은 제직, 편직 등을 수행하는 직조부(미도시)를 거쳐 직물로 형성될 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 방사구금에 의해 방사된 실의 단면 형상을 예시적으로 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 방사구금(240)을 통해 방사된 실(250)의 단면은 마이크로 돌기 또는 나노 돌기 구조를 형성하도록 소정의 패턴을 갖는다.
예를 들어 도 5에 도시된 (a) 내지 (d)의 단면 형상을 갖도록 방사구금(240)은 소정의 형상을 갖는 노즐을 포함할 수 있으며, 방사구금(240)의 노즐을 통해 실(250)이 방사되므로, 실(250)은 마이크로 돌기 또는 나노 돌기 구조가 형성된 단면 형상(251)을 가질 수 있다. 이때, 마이크로 돌기 또는 나노 돌기의 간격, 크기 및 형상 등은 조절 가능하며, 이를 위해 방사구금(240)의 노즐의 형상 또한 조절 가능하다. 다만, 도 5에 도시된 실(250)의 단면 형상(251)은 예시적인 것이며, 실(250)에 마이크로 돌기 또는 나노 돌기 구조를 형성할 수 있는 구조는 제한 없이 포함될 수 있다.
도 6는 도 4에 도시된 롤투롤 공정 시스템의 공정 과정을 설명하는 개략도이다.
도 4를 참조하면, 방사 장치를 통해 섬유 원사가 방사되며(S20), 방사된 원사는 롤투롤 공정 시스템에 공급된다(S21). 공급된 원사는 하향식 모듈에 의하여 전술한 하향식 방법이 수행됨으로써, 원사의 표면에는 마이크로/나노 구조화가 이루어진다(S22). 또한, 상향식 모듈에 의하여 전술한 상향식 방법이 수행됨으로써, 원사의 표면에는 기능성화(예를 들어 옴니포빅)가 이루어진다(S23). 이때, 전술한 바와 같이 하향식 공정(S22)과 상향식 공정(S23)의 순서는 변경이 가능하고, 필요에 따라서 하향식 공정(S22)과 상향식 공정(S23)의 반복적인 수행을 통해 원사의 표면에 마이크로/나노 구조의 특성을 증대시킬 수 있다. 하향식 공정(S22)과 상향식 공정(S23)을 모두 거친 이후에 원사는 회수될 수 있으며(S24), 도 6에는 도시되지 않았으나, 원사는 고내구성 특성을 갖기 위하여 후가공을 거칠 수 있다. 전술한 공정을 통하여 마이크로/나노 구조화, 옴니포빅 특성 및 고내구성의 특성을 획득한 기능성 원사를 회수하고(S24), 회수된 원사를 제직, 편직 등을 통해 직물화를 한다(S25). 다만, 전술한 공정 과정은 일 예시에 해당하며, 일반적인 방사 시스템 및 롤투롤 공정 시스템에서 사용될 수 있는 공정은 제한 없이 추가될 수 있다.
제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.

Claims (19)

  1. 롤투롤 공정 시스템에 있어서,
    상기 롤투롤 공정 시스템의 적어도 일부에서 진공을 유지하는 진공 챔버;
    재료를 언와인딩(unwinding)하여 이송시키는 언와인더 및 상기 재료를 와인딩(winding)하여 회수하는 와인더를 포함하는 공급 모듈;
    상기 재료의 표면에 음각 또는 양각의 나노 패턴을 형성하는 하향식 모듈;
    상기 재료의 표면을 기상 또는 액상의 물질로 증착하는 상향식 모듈; 및
    상기 롤투롤 공정 시스템을 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 와인더 및 상기 언와인더의 구동을 제어함으로써 상기 재료의 이송 방향을 제어하고, 상기 재료의 이송 방향의 제어를 통해 상기 재료의 표면 처리 순서를 조절하거나, 상기 재료의 표면 처리를 반복적으로 수행하며,
    상기 재료는 롤투롤 공정에 의해 상기 하향식 모듈 및 상기 상향식 모듈을 통과하여 옴니포빅(omniphobic)한 표면을 형성하는, 롤투롤 공정 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 언와인더 및 상기 와인더는 10-5torr 내지 760torr에서 0.1m/min 내지 50m/min의 속도로 구동할 수 있는, 롤투롤 공정 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하향식 모듈은 전자빔 리소그래피, 포토 리소그래피, X-ray 리소그래피, 소프트 리소그래피, 나노스피어 리소그래피, 나노임프린트, 습식 에칭, 플라즈마 에칭 중 적어도 하나 이상을 포함하는, 롤투롤 공정 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 하향식 모듈은 1nm 내지 10um 사이의 크기를 갖는 돌기 또는 주름 구조의 패턴을 형성할 수 있는, 롤투롤 공정 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상향식 모듈은 자기조립, 화학증착, 다층침지법, 졸-겔법, 전기방사법, 블록공중합체, 수열합성, 플라즈마 증착 및 정전식 플록 가공(electrostatic flocking) 중 적어도 하나 이상을 포함하는, 롤투롤 공정 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상향식 모듈은 10nm/min 내지 100um/min 의 속도로 증착이 가능한, 롤투롤 공정 시스템.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 상향식 모듈은 상기 기상의 물질을 공급하기 위한 기체 공급장치를 포함하는, 롤투롤 공정 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 재료에 열을 공급하는 열원; 및
    상기 재료의 표면을 냉각시키는 냉각부;를 더 포함하는, 롤투롤 공정 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 열원은 상기 상향식 모듈에 배치되며, 핫 필라멘트 또는 인덕션을 포함하고,
    상기 제어부는 상기 열원의 온도를 20℃ 내지 400℃ 사이에서 유지하도록 상기 열원을 제어하는, 롤투롤 공정 시스템.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 재료의 표면 온도를 0℃ 내지 50℃ 사이에서 유지하도록 상기 냉각부를 제어하는, 롤투롤 공정 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 공급 모듈은 상기 재료의 표면에 물리적 패턴을 형성하기 위하여 1nm 내지 10um 사이의 크기의 돌기가 형성된 롤러를 더 포함하고,
    상기 돌기의 모양, 크기 및 간격은 조절 가능한, 롤투롤 공정 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 하향식 모듈과 상기 상향식 모듈의 장착 순서를 조절할 수 있는, 롤투롤 공정 시스템.
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서,
    딥코팅, 패딩 및 텐터 가공 중 적어도 하나 이상을 수행하는 가공부를 더 포함하는, 롤투롤 공정 시스템.
  15. 롤투롤 공정 시스템으로서,
    상기 롤투롤 공정 시스템의 적어도 일부에서 진공을 유지하는 진공 챔버;
    섬유 원사를 방사하여 실을 형성하는 방사구금을 포함하는 방사 장치와 상기 실을 와인딩(winding)하여 회수하는 와인더를 포함하는 공급 모듈;
    상기 실의 표면에 음각 또는 양각의 나노 패턴을 형성하는 하향식 모듈;
    상기 실의 표면을 기상 또는 액상의 물질로 증착하는 상향식 모듈; 및
    상기 롤투롤 공정 시스템을 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 와인더 및 상기 방사 장치의 구동을 제어함으로써 상기 실의 이송 방향을 제어하고, 상기 실의 이송 방향의 제어를 통해 상기 실의 표면 처리 순서를 조절하거나, 상기 실의 표면 처리를 반복적으로 수행하며,
    상기 실은 롤투롤 공정에 의해 상기 하향식 모듈 및 상기 상향식 모듈을 통과하여 옴니포빅(omniphobic)한 표면을 형성하는, 롤투롤 공정 시스템.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 방사구금은 상기 실에 마이크로 돌기 또는 나노 돌기를 형성하는 노즐을 포함하고, 상기 실의 마이크로 돌기 또는 나노 돌기의 모양, 크기 및 간격은 조절 가능한, 롤투롤 공정 시스템.
  17. 제16항에 있어서,
    딥코팅, 패딩 및 텐터 가공 중 적어도 하나 이상을 수행하는 가공부를 더 포함하는, 롤투롤 공정 시스템.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 가공부는 상기 실의 마이크로 돌기 또는 나노 돌기 구조에 불소계, 왁스계 또는 실리콘계의 전구체나 단량체를 코팅하여 박막을 형성하는, 롤투롤 공정 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 실을 직조하여 직물로 형성시키는 직조부를 더 포함하는, 롤투롤 공정 시스템.
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WO2024076091A1 (ko) * 2022-10-04 2024-04-11 창원대학교 산학협력단 재진입 구조 연속 패터닝 장치 및 그것을 이용한 재진입 구조 연속 패터닝 방법

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