KR102200198B1 - Hybrid Ink compositions for Light sintering and Light sintering method of via-hole substrate - Google Patents

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Abstract

하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된다. 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은, 제1 전도성 입자 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함할 수 있다. A hybrid photosintering ink composition is provided. The hybrid photo-sintering ink composition may include a photo-sintering precursor including a first conductive particle and a second conductive particle having a higher conductivity than the first conductive particle, a polymer binder resin, a viscosity modifier, and a solvent.

Description

하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법 {Hybrid Ink compositions for Light sintering and Light sintering method of via-hole substrate} Hybrid Ink compositions for light sintering and light sintering method of via-hole substrate

본 발명은 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법에 관한 것으로서, 극단파 백색광이 사용된 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법에 관련된 것이다. The present invention relates to a hybrid photo-sintering ink composition and a method for photo-sintering a via hole substrate, and to a hybrid photo-sintering ink composition using ultra-short white light and a method for photo-sintering a via hole substrate.

최근 전자공학기술과 정보기술이 발전함에 따라 휴대용 전자기기의 이용 및 보급률이 꾸준히 증가하고 있다. 또한, 전자소자의 초박형화 및 소형화에 따라 회로의 집적도가 급격히 증가하여 이에 더욱 많은 회로의 층간 상호접속이 요구되고 있다. 따라서 이러한 층들 사이를 드릴이나 레이저로 기판을 천공 한 후 도금하여 접속시키는 소위 ‘비아(via)’의 수가 증가하게 되었다. 기존의 다층회로기판 제조방법은 반도체 공정을 이용한 것으로 우선 절연층의 양면에 구리 동박이 적층된 플레이트에 포토에칭공정을 적용해서 전극 패턴을 형성한다. 상기 플레이트에서 비아홀이 요구되는 부분은 레이저 또는 드릴을 이용하여 구멍을 천공한 후 구멍에 동박도금을 실시하여 구멍 내부에 동박을 형성한다. 상기 과정이 완료되고 나면 하나의 양면 회로기판이 완성되게 된다. 본 방법을 반복하여 패턴이 형성된 다른 양면 회로기판을 제작한 후 상기 양면 회로기판의 상하면에 프리프래그와 같은 접착성 절연 시트를 적층시키고, 전체 기판 층을 열화압착을 통해 다층회로기판을 제작하게 된다.With the recent development of electronic engineering technology and information technology, the use and penetration rate of portable electronic devices is steadily increasing. In addition, as electronic devices become ultra-thin and downsized, the degree of integration of circuits rapidly increases, and thus more interlayer interconnections of circuits are required. Therefore, the number of so-called'vias' that are connected by plating after drilling a substrate between these layers with a drill or laser has increased. The conventional multilayer circuit board manufacturing method uses a semiconductor process. First, an electrode pattern is formed by applying a photoetching process to a plate in which copper copper foils are stacked on both sides of an insulating layer. In the portion of the plate where a via hole is required, a hole is drilled using a laser or a drill, and then copper foil is plated on the hole to form copper foil inside the hole. After the above process is completed, one double-sided circuit board is completed. After repeating this method to fabricate another double-sided circuit board with a pattern formed thereon, an adhesive insulating sheet such as pre-flag is laminated on the top and bottom of the double-sided circuit board, and the entire board layer is thermally compressed to produce a multilayer circuit board. .

하지만, 앞에서 언급한 공정은 회로를 형성 한 후 다시 천공공정을 통해 구멍을 뚫고 안에 도금을 하게 되는 방식이기 때문에 인쇄회로기판의 제조에 있어서 매우 비효율적이다. 포토리소그래피 공정은 현재 대부분의 인쇄회로기판의 제조 방법으로 12단계 이상의 단속적인 생산 방식이기 때문에 매우 복잡하며 공정 단가가 높고, 산(acid)과 같은 유독성 화학 물질을 많이 이용하여 환경오염을 유발할 수 있고, 또한 PET, photopaper, PI와 같은 플렉서블 폴리머 기판 위에 제조하기가 어려워 즉, 차세대 플렉서블 기판에 적용하기 어렵다는 단점이 있다. 또한, 전자기기들이 소형화 및 고성능화가 진행됨에 따라 인쇄회로기판의 비아홀의 수요가 늘어나고 있어 기존의 포토리소그래피 제조 방법을 이용하여 제조시 어려움이 증가하고 있다.However, the above-mentioned process is very inefficient in manufacturing a printed circuit board because it is a method in which a hole is made through a perforation process again after a circuit is formed and plating is performed inside. The photolithography process is very complicated because it is an intermittent production method of 12 or more steps as the manufacturing method of most of the current printed circuit boards, and the process cost is high, and it can cause environmental pollution by using a lot of toxic chemicals such as acids. In addition, it is difficult to manufacture on flexible polymer substrates such as PET, photopaper, and PI, that is, it is difficult to apply to next-generation flexible substrates. In addition, as electronic devices are miniaturized and improved in performance, the demand for via holes of printed circuit boards is increasing, and thus, difficulties in manufacturing using the conventional photolithography manufacturing method are increasing.

반면 인쇄전자 기술은 스크린 인쇄, 그라뷰어링 인쇄 등과 같은 인쇄 기반의 전극 패턴을 형성시키는 연속공정 제조 방식으로 인쇄, 건조, 소결 총 3단계의 간단한 공정으로 이루어져 있으며 이는 종래의 포토리소그래피 공정에 비해 저가격, 친환경, 유연성, 대면적 대량생산, 저온/단순공정 등의 장점을 가지고 있어 각광 받고 있는 기술이다. 또한, 인쇄전자 기술은 플렉서블 디스플레이, 태양 전지, RFID (Radio Frequency Identification Device), 플렉서블 전자제품, 웨어러블 전자제품, 박판형 태양전지, 박판형 배터리 등 다양한 전자 제품에 적용이 가능하다.On the other hand, printed electronics technology is a continuous process manufacturing method that forms a print-based electrode pattern such as screen printing, gravure printing, etc., and consists of three simple steps: printing, drying, and sintering, which is at a lower cost compared to the conventional photolithography process. , Eco-friendly, flexible, large-scale mass production, low temperature/simple process, etc. In addition, printed electronics technology can be applied to various electronic products such as flexible displays, solar cells, RFID (Radio Frequency Identification Device), flexible electronic products, wearable electronic products, thin plate solar cells, thin plate batteries, and so on.

하지만, 이를 다층회로인쇄기판에 적용하게 되면 층간을 연결하는 비아 홀과 같은 곳에서 인쇄 및 소결 시 패턴 층보다 두께가 훨씬 두껍기 때문에 충진 미흡 또는 소결이 제대로 되지 않아 전기전도도가 매우 낮은 점이 문제점으로 작용하고 있다. 이에 따라, 상술된 문제 해결을 위한 광소결 잉크 및 광소결 방법에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. However, when this is applied to a multilayer printed circuit board, when printing and sintering in places such as via holes connecting layers, the thickness is much thicker than the pattern layer, so insufficient filling or sintering is not performed properly, resulting in very low electrical conductivity. Are doing. Accordingly, research on a light-sintering ink and a light-sintering method for solving the above-described problem is continuously being made.

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 낮은 에너지의 광원에서도 광소결 효율이 향상되는 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공하는 데 있다. One technical problem to be solved by the present invention is to provide a hybrid light-sintering ink composition and a method for light-sintering a via hole substrate in which light-sintering efficiency is improved even in a low energy light source.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 공정 비용이 절감된 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a hybrid photo-sintering ink composition with reduced process cost and a photo-sintering method of a via hole substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 비아홀 내부를 용이하게 충진 가능한 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a hybrid light-sintering ink composition capable of easily filling the inside of a via hole and a light-sintering method of a via-hole substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 다양한 두께의 기판에 적용이 가능한 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a hybrid photo-sintering ink composition applicable to substrates of various thicknesses and a method of photos-sintering a via hole substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다. The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.

상술된 기술적 과제들을 해결하기 위해 본 발명은 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present invention provides a hybrid photosintering ink composition.

일 실시 예에 따르면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 제1 전도성 입자 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the hybrid photo-sintering ink composition may include a photo-sintering precursor comprising a first conductive particle and a second conductive particle having a higher conductivity than the first conductive particle, a polymer binder resin, a viscosity modifier, and a solvent. I can.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전도성 입자는 구리 입자를 포함하고, 상기 제2 전도성 입자는 은 입자를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first conductive particles may include copper particles, and the second conductive particles may include silver particles.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전도성 입자는 1 μm 내지 8 μm의 직경을 갖고, 상기 제2 전도성 입자는 20 nm 내지 150 nm의 직경을 가질 수 있다. According to an embodiment, the first conductive particles may have a diameter of 1 μm to 8 μm, and the second conductive particles may have a diameter of 20 nm to 150 nm.

일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 전구체는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 70 wt% 내지 80 wt%를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the photosintering precursor may include 70 wt% to 80 wt% based on the total weight of the hybrid photosintering ink composition.

일 실시 예에 따르면, 상기 점도 조절제는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the viscosity modifier may include more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition.

일 실시 예에 따르면, 상기 점도 조절제는, 에폭시, 에폭시 메틸 뷰테인, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 메타크릴레이트 레진, 폴리 우레탄, 아크릴, 및 폴리아크릴 엑시드 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the viscosity modifier may include at least one of epoxy, epoxy methyl butane, urethane, urethane acrylate methacrylate resin, polyurethane, acrylic, and polyacrylic acid.

일 실시 예에 따르면, 상기 고분자 바인더 수지는, 폴리비닐필롤리돈, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부탈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리메틸메타크릴레이트, 덱스트란, 아조비스, 및 도데실 벤젠 황산 나트륨 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the polymeric binder resin is at least any of polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinylbutal, polyethylene glycol, polymethylmethacrylate, dextran, azobis, and sodium dodecylbenzene sulfate. It can contain one.

상술된 기술적 과제들을 해결하기 위해 본 발명은 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present invention provides a method for optically sintering a via hole substrate.

일 실시 예에 따르면, 상기 비아홀 기판의 광소결 방법은 제1 전도성 입자, 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계, 비아홀(via-hole)이 형성된 기판 상에 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 인쇄하는 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계, 상기 하이브리드 광소결 잉크가 코팅된 상기 기판을 건조하는 단계, 및 상기 기판 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크를 백색광을 이용하여 광소결하는 광소결 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the photo-sintering method of the via-hole substrate comprises a first conductive particle and a photo-sintering precursor including a second conductive particle having a higher conductivity than the first conductive particle, a polymer binder resin, a viscosity modifier, and a solvent. Preparing a hybrid photosintering ink composition comprising, a hybrid photosintering ink printing step of printing the hybrid photosintering ink composition on a substrate on which a via-hole is formed, the substrate coated with the hybrid photosintering ink It may include drying, and a photosintering step of photosintering the hybrid photosintering ink coated on the substrate using white light.

일 실시 예에 따르면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은, 상기 기판의 상부면 및 하부면 뿐만 아니라, 상기 비아홀 내부까지 코팅되는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, in the hybrid photo-sintering ink printing step, the hybrid photo-sintering ink composition may include coating not only the upper and lower surfaces of the substrate, but also the inside of the via hole.

일 실시 예에 따르면, 상기 비아홀 기판의 광소결 방법은 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 비아홀 내부에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께가 제어되는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, in the method of photosintering the via hole substrate, in the step of preparing the hybrid photosintering ink composition, as the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid photosintering ink composition is controlled, the hybrid photosintering In the ink printing step, the thickness of the hybrid photosintering ink composition coated inside the via hole may be controlled.

일 실시 예에 따르면, 상기 비아홀 기판의 광소결 방법은 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 기판 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께 편차가 제어되는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, in the method of photosintering the via hole substrate, in the step of preparing the hybrid photosintering ink composition, as the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid photosintering ink composition is controlled, the hybrid photosintering In the ink printing step, it may include controlling a thickness variation of the hybrid photosintering ink composition coated on the substrate.

일 실시 예에 따르면, 상기 점도 조절제는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the viscosity modifier may include more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition.

일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 단계에서, 상기 백색광의 강도(Intensity)는 6 J/cm2 초과 8 J/cm2 미만인 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, in the light-sintering step, the intensity (Intensity) of the white light may include 6 J / cm 2 greater than 8 J / cm 2 is less than.

일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 단계에서, 상기 백색광의 펄스 수(Pulse Number)는 10회 초과 30회 미만인 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, in the light sintering step, the pulse number of the white light may be greater than 10 times and less than 30 times.

본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 제1 전도성 입자 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 제공되는 백색광의 에너지가 충분하지 않은 경우에도, 상기 제2 전도성 입자에 의하여 상기 제1 전도성 입자까지 에너지가 전달되어, 광소결이 용이하게 수해될 수 있다. The hybrid photo-sintering ink composition according to an embodiment of the present invention may include a photo-sintering precursor including a first conductive particle and a second conductive particle having a higher conductivity than the first conductive particle, a polymer binder resin, a viscosity modifier, and a solvent. I can. Accordingly, even when the energy of white light provided to the hybrid photo-sintering ink composition is insufficient, energy is transferred to the first conductive particles by the second conductive particles, so that photo-sintering can be easily damaged.

또한, 상기 점도 조절제는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 비아홀이 형성된 기판 상에 인쇄되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 상기 비아홀 내부까지 용이하게 충진될 수 있다. 결과적으로, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 전기 전도도 및 신뢰성이 향상될 수 있다. In addition, the viscosity modifier may include more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition. Accordingly, when the hybrid photosintering ink composition is printed on a substrate on which a via hole is formed, the hybrid photosintering ink composition may be easily filled into the via hole. As a result, the electrical conductivity and reliability of the electrode pattern formed by photosintering the hybrid photosintering ink composition may be improved.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 비아홀 기판을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 A를 확대한 도면이다.
도 4는 비아홀 내에 하이브리드 광소결 잉크가 용이하게 충진되지 않은 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법 중 광소결 단계를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법에 사용되는 펄스 백색광에 대한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 실시 예들 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 비아홀을 비교하는 사진이다.
도 8은 본 발명의 실시 예들 및 비교 예들에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 표면을 비교하는 사진이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결되기 전 상태를 촬영한 사진이다.
도 10은 도 9의 A 및 B를 촬영한 사진이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 서로 다른 펄스 수를 갖는 광원에 의하여 광소결된 상태를 촬영하여 비교한 사진이다.
도 13은 도 11의 A 및 B를 확대한 사진이다.
도 14는 도 12의 A 및 B를 비교한 사진이다.
도 15는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차를 비교하는 그래프이다.
도 16은 본 발명의 실시 예들에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차를 비교하는 그래프이다.
도 17은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 점도를 비교하는 그래프이다.
도 18 및 도 19는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 점탄성을 비교하는 그래프들이다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 전극 패턴을 제조하는 과정에서, 기판 상에 제공되는 광원의 에너지 세기에 따른 저항 특성을 비교하는 그래프이다.
도 22 내지 도 24는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 전극 패턴을 제조하는 과정에서, 기판 상에 제공되는 광원의 펄스 수에 따른 저항 특성을 비교하는 그래프이다.
도 25 및 도 26은 본 발명의 실시 예 2에에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 XPS 분석을 나타내는 그래프이다.
도 27은 본 발명의 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 접착력을 테스트한 사진이다. 1 is a flowchart illustrating a method of optically sintering a via hole substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a view showing a via hole substrate on which a hybrid photosintering ink composition is printed according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of A of FIG. 2.
4 is a view showing a state in which the hybrid photo-sintering ink is not easily filled in the via hole.
5 is a diagram illustrating a light sintering step in a method of light sintering a via hole substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a graph of pulsed white light used in a method of photosintering a via hole substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a photograph comparing via holes of substrates on which hybrid photosintering ink compositions according to Examples and Comparative Examples of the present invention are printed.
8 is a photograph comparing the surfaces of substrates on which hybrid photosintering ink compositions according to embodiments and comparative examples of the present invention are printed.
9 is a photograph of a hybrid light-sintering ink composition according to an embodiment 2 of the present invention before light-sintering.
10 is a photograph taken A and B of FIG. 9.
11 and 12 are photographs of a hybrid photo-sintering ink composition according to a second embodiment of the present invention photographing and comparing a photo-sintered state by light sources having different pulse numbers.
13 is an enlarged photograph of A and B of FIG. 11.
14 is a photograph comparing A and B of FIG. 12.
15 is a graph for comparing the thickness variation of a substrate surface provided with a hybrid photosintering ink composition according to an embodiment and a comparative example of the present invention.
16 is a graph comparing thickness variation of a substrate surface provided with a hybrid photosintering ink composition according to embodiments of the present invention.
17 is a graph comparing the viscosity of hybrid photosintering ink compositions according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
18 and 19 are graphs comparing viscoelasticity of hybrid photosintering ink compositions according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
20 and 21 are graphs for comparing resistance characteristics according to energy intensity of a light source provided on a substrate in a process of manufacturing an electrode pattern according to an embodiment and a comparative example of the present invention.
22 to 24 are graphs for comparing resistance characteristics according to the number of pulses of light sources provided on a substrate in a process of manufacturing an electrode pattern according to an exemplary embodiment and a comparative example of the present invention.
25 and 26 are graphs showing XPS analysis of the hybrid photosintering ink composition according to Example 2 of the present invention.
27 is a photograph of a test of adhesion of a hybrid photosintering ink composition according to Example 2 of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or that a third component may be interposed between them. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of technical content.

본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.In various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various elements, but these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Accordingly, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, in the present specification,'and/or' is used to mean including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다. In the specification, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, elements, or a combination of the features described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, and configurations It is not to be understood as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in the present specification, "connection" is used to include both indirectly connecting a plurality of constituent elements and direct connecting.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.Further, in the following description of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법을 설명하는 순서도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 비아홀 기판을 나타내는 도면이다. 1 is a flow chart illustrating a method of photosintering a via-hole substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a via hole substrate on which a hybrid photosintering ink composition is printed according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 준비된다(S100). 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함할 수 있다. 1 and 2, a hybrid photosintering ink composition 10 is prepared (S100). The hybrid photo-sintering ink composition 10 may include a photo-sintering precursor, a polymer binder resin, a viscosity modifier, and a solvent.

일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 전구체는 제1 전도성 입자 및 제2 전도성 입자를 포함할 수 있다. 상기 제2 전도성 입자는 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전도성 입자는 구리 입자를 포함하고, 상기 제2 전도성 입자는 은 입자를 포함할 수 있다. 상기 제2 전도성 입자는 상기 제1 전도성 입자보다 크기가 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전도성 입자는 1 μm 내지 8 μm의 직경을 가지고, 상기 제2 전도성 입자는 20 nm 내지 150 nm의 직경을 가질 수 있다. According to an embodiment, the photosintering precursor may include first conductive particles and second conductive particles. The second conductive particles may have higher conductivity than the first conductive particles. For example, the first conductive particles may include copper particles, and the second conductive particles may include silver particles. The second conductive particles may have a size smaller than that of the first conductive particles. For example, the first conductive particles may have a diameter of 1 μm to 8 μm, and the second conductive particles may have a diameter of 20 nm to 150 nm.

상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은, 상기 광소결 전구체가 상기 제1 전도성 입자(예를 들어, 구리 입자) 및 상기 제2 전도성 입자(예를 들어, 은 입자)를 포함함에 따라, 후술되는 광소결 단계에서 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 중심부에 광소결 에너지가 충분히 공급되지 않더라도, 광소결이 용이하게 수행될 수 있다. Hybrid photo-sintering ink composition 10 according to the embodiment, wherein the photo-sintering precursor includes the first conductive particles (eg, copper particles) and the second conductive particles (eg, silver particles) Accordingly, even if the light sintering energy is not sufficiently supplied to the central portion of the hybrid light sintering ink composition 10 in the light sintering step to be described later, light sintering can be easily performed.

이와 달리, 광소결을 위한 잉크 조성물이 은 입자를 포함하지 않는 경우, 비아홀의 기하학적인 특성상, 잉크 조성물의 두께가 증가함에 따라 조성물의 중심부에 광 소결 에너지가 충분히 공급되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 이에 따라, 광소결 잉크 조성물의 광소결이 충분히 발생되지 않을 수 있다. 또한, 상술된 문제점을 해결하기 위하여 광소결 시간을 증가시키는 경우, 구리 입자가 환원된 후 다시 산화될 수 있다. 이에 따라, 광소결이 충분히 발생되지 않는 문제가 발생할 수 있다. On the contrary, when the ink composition for photosintering does not contain silver particles, due to the geometric characteristics of the via hole, as the thickness of the ink composition increases, there may be a problem in that light sintering energy is not sufficiently supplied to the center of the composition. Accordingly, light sintering of the light sintering ink composition may not sufficiently occur. In addition, in the case of increasing the light sintering time in order to solve the above-described problem, the copper particles may be reduced and then oxidized again. Accordingly, there may be a problem in that light sintering is not sufficiently generated.

하지만, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은, 상기 광소결 전구체가 상기 제1 전도성 입자(예를 들어, 구리 입자) 및 상기 제2 전도성 입자(예를 들어, 은 입자)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)에 제공되는 광소결 에너지가 충분하지 않더라도, 상기 제2 전도성 입자에 의하여 상기 제1 전도성 입자까지 광소결 에너지가 충분히 공급될 수 있다. 결과적으로, 광소결 단계에서 낮은 광소결 에너지가 공급되더라도, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 용이하게 광소결 될 수 있다. However, in the hybrid photo-sintering ink composition 10 according to the embodiment, the photo-sintering precursor comprises the first conductive particles (eg, copper particles) and the second conductive particles (eg, silver particles). Can include. Accordingly, even if the photo-sintering energy provided to the hybrid photo-sintering ink composition 10 is not sufficient, the photo-sintering energy may be sufficiently supplied to the first conductive particles by the second conductive particles. As a result, even if low photosintering energy is supplied in the photosintering step, the hybrid photosintering ink composition 10 can be easily photosintered.

일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 전구체는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 70 wt% 내지 80 wt를 포함할 수 있다. 또한, 상기 광소결 전구체는, 상기 제1 전도성 입자 및 제2 전도성 입자의 비율이 1:1 내지 1:9의 중량비를 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 상기 광소결 전구체의 중량이 70 wt% 미만이거나 80 wt%를 초과하는 경우, 광소결이 용이하게 수행되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. According to an embodiment, the photosintering precursor may include 70 wt% to 80 wt% based on the total weight of the hybrid photosintering ink composition 10. In addition, the photosintering precursor may have a weight ratio of 1:1 to 1:9 in a ratio of the first conductive particles and the second conductive particles. On the contrary, when the weight of the photo-sintering precursor is less than 70 wt% or more than 80 wt% relative to the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition 10, there may be a problem that photo-sintering is not easily performed.

일 실시 예에 따르면, 상기 고분자 바인더 수지는 폴리비닐필롤리돈, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부탈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리메틸메타크릴레이트, 덱스트란, 아조비스, 및 도데실 벤젠 황산 나트륨 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 고분자 바인더 수지는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 분산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 고분자 바인더 수지는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되는 경우, 산화구리 피막을 용이하게 환원시킬 수 있다. According to an embodiment, the polymeric binder resin is at least one of polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinylbutal, polyethylene glycol, polymethyl methacrylate, dextran, azobis, and sodium dodecyl benzene sulfate It may include. As for the polymeric binder resin, the hybrid photo-sintering ink composition 10 may improve dispersibility. In addition, the polymeric binder resin can easily reduce the copper oxide film when the hybrid photo-sintering ink composition 10 is photosintered.

일 실시 예에 따르면, 상기 고분자 바인더 수지는 10000 내지 100000의 분자량을 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 고분자 바인더 수지의 분자량이 10000 보다 낮은 경우, 광소결 단계에서 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 산화구리 피막의 환원률이 저하될 수 있다. 본 명세서에서 '환원률'이란, 환원된 정도를 의미할 수 있다. 즉, 환원률이 높다 함은 환원된 상태에 가까운 것을 의미하고, 환원률이 낮다 함은 산화된 상태에 가까운 것을 의미할 수 있다. 또한, 상기 고분자 바인더 수지의 분자량이 100000보다 높은 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 분산성이 저하되어, 상기 광소결 전구체의 용해가 용이하게 수행되지 않을 수 있다. According to an embodiment, the polymeric binder resin may have a molecular weight of 10000 to 100000. On the contrary, when the molecular weight of the polymeric binder resin is lower than 10000, the reduction rate of the copper oxide film of the hybrid photo-sintering ink composition 10 may decrease in the photo-sintering step. In the present specification, the "reduction rate" may mean the degree of reduction. That is, a high reduction rate may mean close to a reduced state, and a low reduction rate may mean close to an oxidized state. In addition, when the molecular weight of the polymeric binder resin is higher than 100000, the dispersibility of the hybrid photo-sintering ink composition 10 is lowered, so that dissolution of the photo-sintering precursor may not be easily performed.

일 실시 예에 따르면, 상기 점도 조절제는 에폭시, 에폭시 메틸 뷰테인, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 메타크릴레이트 레진, 폴리우레탄, 아크릴, 및 폴리아크릴 엑시드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 점도 조절제는 후술되는 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 비아홀 내에 용이하게 충진되도록, 충진률을 향상시킬 수 있다. According to an embodiment, the viscosity modifier may include at least one of epoxy, epoxy methyl butane, urethane, urethane acrylate methacrylate resin, polyurethane, acrylic, and polyacrylic acid. The viscosity modifier may improve a filling rate so that the hybrid photo-sintering ink 10 is easily filled into the via hole in the hybrid photo-sintering ink printing step to be described later.

일 실시 예에 따르면, 후술되는 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 비아홀 내에 충진되는 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)의 충진률을 향상시키기 위하여, 상기 점도 조절제의 함량이 제어될 수 있다. 구체적으로, 상기 점도 조절제는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만의 함량을 가질 수 있다. According to an embodiment, in the hybrid photo-sintering ink printing step to be described later, in order to improve the filling rate of the hybrid photo-sintering ink 10 to be filled in the via hole, the content of the viscosity modifier may be controlled. Specifically, the viscosity modifier may have a content of more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid photosintering ink composition 10.

이와 달리, 상기 점도 조절제가 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 0.28 wt% 미만의 함량을 갖는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 유동성이 증가될 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 비아홀 내에 충진되지 못하고 흘러내리는 문제가 발생될 수 있다. In contrast, when the viscosity modifier has a content of less than 0.28 wt% relative to the total weight of the hybrid photosintering ink composition 10, the fluidity of the hybrid photosintering ink composition 10 may be increased. Accordingly, the hybrid photo-sintering ink composition 10 may not be filled in the via hole and may flow down.

반면, 상기 점도 조절제가 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 0.83 wt 이상의 함량을 갖는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 유동성이 저하될 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 비아홀 내에 진입되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 비아홀 내에 진입되지 못하는 경우, 상기 기판 상에 많은 양의 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 제공되어, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 인쇄 품질이 저하될 수 있다. 즉, 기판 상에 코팅되는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께 편차가 크게 발생될 수 있다. On the other hand, when the viscosity modifier has a content of 0.83 wt or more relative to the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition 10, the fluidity of the hybrid photo-sintering ink composition 10 may be lowered. Accordingly, there may be a problem that the hybrid photosintering ink composition 10 does not enter the via hole. In addition, when the hybrid photo-sintering ink composition 10 cannot enter the via hole, a large amount of the hybrid photo-sintering ink composition 10 is provided on the substrate, and printing of the hybrid photo-sintering ink composition 10 The quality may be degraded. That is, the thickness variation of the hybrid photo-sintering ink composition 10 coated on the substrate may be large.

일 실시 예에 따르면, 상기 용매는 에틸렌글리콜(ethylene glycol), 디에틸렌글리콜(diethylene glycol), 트리에틸렌글리콜 (triethylene glycol), 폴리에틸렌 글리콜 (poly-ethylene glycol), 프로필렌 글리콜(propylene glycol), 디프로필렌 글리콜(dipropylene glycol), 헥실렌 글리콜(hexylene glycol), 글리세린(glycerine), 이소프로필 알코올(iso-propyl alcohol), 2-메톡시 에탄올(2-methoxy ethanol), 펜틸 알코올(pentyl alcohol), 헥실 알코올(hexyl alcohol), 부틸 알코올(butyl alcohol), 옥틸 알코올(octyl alcohol), 포름 아미드(Form amide), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 에틸알코올(ethyl alcohol), 메틸알코올(methyl alcohol) 및 아세톤(acetone) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the solvent is ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene Glycol (dipropylene glycol), hexylene glycol, glycerin (glycerine), iso-propyl alcohol, 2-methoxy ethanol, pentyl alcohol, hexyl alcohol (hexyl alcohol), butyl alcohol, octyl alcohol, form amide, methyl ethyl ketone, ethyl alcohol, methyl alcohol and acetone It may include at least one of (acetone).

계속해서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 비아홀(via-hole, VH)이 형성된 기판(100) 상에 제공되어 인쇄될 수 있다(S200). 예를 들어, 상기 기판(100)은 포토페이퍼, PET, 종이, 유리, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 아크릴 수지, 폴리아릴레이트 및 폴리이미드 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Subsequently, the hybrid photo-sintering ink composition 10 may be provided and printed on the substrate 100 on which the via-hole (VH) is formed (S200). For example, the substrate 100 is photo paper, PET, paper, glass, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyether, polyetherimide, polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin, polya. It may contain any one of a related and polyimide.

예를 들어, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 스크린 프린팅(screen printing), 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 미세 접촉 프린팅 (micro-contact printing), 임프린팅 (imprinting), 그라비아 프린팅 (gravure printing), 그라비아-옵셋 프린팅(gravure-offset printing), 플렉소 프린팅 (Flexography printing) 및 스핀 코팅(spin coating) 중 어느 하나의 방법으로 상기 기판(100) 상에 인쇄될 수 있다. For example, the hybrid light-sintering ink composition 10 is screen printing, inkjet printing, micro-contact printing, imprinting, gravure printing , Gravure-offset printing, flexography printing, and spin coating may be used to print on the substrate 100.

상술된 바와 같이, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 상기 점도 조절제를 포함함에 따라, 상기 기판(100)의 상부면 및 하부면 뿐만 아니라, 상기 비아홀(VH) 내부까지 코팅될 수 있다. As described above, since the hybrid photo-sintering ink composition 10 includes the viscosity modifier, not only the upper and lower surfaces of the substrate 100, but also the inside of the via hole VH may be coated.

일 실시 예에 따르면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라, 상기 비아홀(VH) 내부에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께가 제어될 수 있다. 또한, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라, 상기 기판(100) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께 편차가 제어될 수 있다. 보다 구체적인 설명이 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명된다. According to an embodiment, as the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition is controlled, the thickness of the hybrid photo-sintering ink composition 10 coated inside the via hole VH may be controlled. have. In addition, as the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition is controlled, the thickness variation of the hybrid photo-sintering ink composition 10 coated on the substrate 100 may be controlled. A more detailed description will be described with reference to FIGS. 2 to 4.

도 3은 도 2의 A를 확대한 도면이고, 도 4는 비아홀 내에 하이브리드 광소결 잉크가 용이하게 충진되지 않은 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 3 is an enlarged view of A of FIG. 2, and FIG. 4 is a view showing a state in which the hybrid photo-sintering ink is not easily filled in the via hole.

도 2를 참조하면, 상술된 바와 같이 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어되는 경우, 상기 기판(100) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께 편차가 일정할 수 있다. 2, as described above, when the weight of the viscosity modifier relative to the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition 10 is controlled to be more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt%, coated on the substrate 100 The thickness variation of the hybrid photosintering ink composition 10 may be constant.

즉, 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어되는 경우, 상기 기판(100)의 일 단(100a) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(d1), 상기 기판(100)의 타 단(100b) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(d2), 및 상기 기판(100)의 중심부(100c) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(d3)가 서로 같을 수 있다. 이에 따라, 높은 신뢰성의 광소결 잉크 인쇄 기판이 제공될 수 있다. That is, when the weight of the viscosity modifier is controlled to be greater than 0.28 wt% and less than 0.83 wt%, the thickness of the hybrid photosintering ink composition 10 coated on one end 100a of the substrate 100 (d 1 ), the thickness (d 2 ) of the hybrid photo-sintering ink composition 10 coated on the other end 100b of the substrate 100, and the hybrid coated on the central portion 100c of the substrate 100 The thickness (d 3 ) of the photosintering ink composition 10 may be the same. Accordingly, a photo-sintered ink printing substrate of high reliability can be provided.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상술된 바와 같이 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 상기 비아홀(VH) 내부를 완전히 채울 수 있다. 3 and 4, as described above, when the weight of the viscosity modifier relative to the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition 10 is controlled to be greater than 0.28 wt% and less than 0.83 wt%, the hybrid photosintering ink composition 10 may completely fill the inside of the via hole VH.

반면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 이하이거나 0.83 wt% 이상으로 제어되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 상기 비아홀(VH)내부를 완전히 채우지 못할 수 있다. On the other hand, when the weight of the viscosity modifier relative to the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition 10 is controlled to be 0.28 wt% or less or 0.83 wt% or more, the hybrid photo-sintering ink composition 10 is inside the via hole (VH). May not be completely filled.

즉, 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어되는 경우 상기 비아홀(VH) 내부에 충진된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(t1)는, 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 이하이거나 0.83 wt% 이상으로 제어되는 경우 상기 비아홀(VH) 내부에 충진된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(t2)보다 두꺼울 수 있다. That is, when the weight of the viscosity modifier is controlled to be more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt%, the thickness (t 1 ) of the hybrid photosintering ink composition 10 filled in the via hole (VH) is, When the weight is controlled to be 0.28 wt% or less or 0.83 wt% or more, it may be thicker than the thickness t 2 of the hybrid photosintering ink composition 10 filled in the via hole VH.

다시 도 1을 참조하면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계(S200) 이후, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 코팅된 상기 기판(100)은 건조될 수 있다(S300). 일 실시 예에 따르면, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 코팅된 상기 기판(100)은 열풍기, 오븐(heat chamber), 핫플레이트(hot plate), 및 적외선 등을 이용하여 건조될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 60℃ 내지 130℃의 온도로 1시간 동안 적외선을 가하여 건조될 수 있다. Referring back to FIG. 1, after the hybrid photo-sintering ink printing step (S200), the substrate 100 coated with the hybrid photo-sintering ink 10 may be dried (S300). According to an embodiment, the substrate 100 coated with the hybrid light sintering ink 10 may be dried using a hot air fan, an oven, a hot plate, and infrared rays. For example, the substrate 100 may be dried by applying infrared rays at a temperature of 60°C to 130°C for 1 hour.

상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 코팅된 상기 기판(100)이 건조되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10) 내의 용매가 증발될 수 있다. 이에 따라, 후술되는 광소결 단계에서 광소결이 용이하게 수행될 수 있다. When the substrate 100 coated with the hybrid light-sintering ink 10 is dried, the solvent in the hybrid light-sintering ink 10 may be evaporated. Accordingly, light sintering can be easily performed in the light sintering step to be described later.

상술된 바와 달리, 상기 기판(100)을 건조하는 온도가 60℃ 미만인 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10) 내의 용매가 증발되지 않고 잔존될 수 있다. 이에 따라, 광소결 단계에서 제공되는 백색광과 상기 용매가 반응하여 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)에 손상이 발생될 수 있다. 또한, 상기 기판(100)을 건조하는 온도가 130℃를 초과하는 경우, 광소결 단계에서 상기 하이브리드 광소결 잉크(10) 내의 용매가 끓는 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 소결되는 과정에서 기공이 발생될 수 있다. 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)에 손상이 발생되거나, 기공이 발생되는 경우 광소결 후 형성되는 전극 패턴의 전기 전도도가 저하되고, 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다. Unlike the above, when the temperature at which the substrate 100 is dried is less than 60° C., the solvent in the hybrid photosintering ink 10 may remain without evaporation. Accordingly, damage to the hybrid photosintering ink 10 may occur due to the reaction between the white light provided in the photosintering step and the solvent. In addition, when the temperature at which the substrate 100 is dried exceeds 130° C., a phenomenon in which the solvent in the hybrid photo-sintering ink 10 boils may occur in the photo-sintering step. Accordingly, pores may be generated in the process of sintering the hybrid photo-sintering ink 10. When the hybrid photo-sintering ink 10 is damaged or pores are generated, the electrical conductivity of the electrode pattern formed after photo-sintering may decrease, and reliability may decrease.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법 중 광소결 단계를 설명하는 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법에 사용되는 펄스 백색광에 대한 그래프이다. FIG. 5 is a diagram illustrating a light sintering step in a method of photosintering a via hole substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a graph of pulsed white light used in a method of photosintering a via hole substrate according to an exemplary embodiment of the present invention. to be.

도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 기판(100) 상에 극단파 백색광이 조사되어 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결 될 수 있다(S400). 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 광소결되어, 전극 패턴을 형성할 수 있다. 상기 극단파 백색광은 광원(200)으로부터 조사될 수 있다. 예를 들어, 상기 광원(200)은 제논 플래쉬 램프일 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 5, the hybrid photo-sintering ink composition 10 may be photo-sintered by irradiating ultra-short white light onto the substrate 100 (S400). The hybrid photosintering ink composition 10 may be photosintered to form an electrode pattern. The ultra-short white light may be irradiated from the light source 200. For example, the light source 200 may be a xenon flash lamp.

도 6을 참조하면, 상기 광소결 단계(S400)에서 상기 광원(200)의 펄스 폭(Pulse width)는 10~100 ms 일 수 있다. 상기 광원(200)의 펄스 수(Pulse number)는 10회 초과 30회 미만일 수 있다. 상기 광원(200)의 강도(intensity)는 6 J/cm2 초과 8 J/cm2 미만일 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 저항이 감소될 수 있다. Referring to FIG. 6, in the light sintering step S400, the pulse width of the light source 200 may be 10 to 100 ms. The pulse number of the light source 200 may be greater than 10 times and less than 30 times. Intensity of said light source (200) (intensity) may be less than 6 J / cm 2 greater than 8 J / cm 2. Accordingly, the resistance of the electrode pattern formed by the photo-sintering of the hybrid photo-sintering ink composition 10 may be reduced.

상기 광원(200)의 펄스 폭이 100 ms보다 클 경우에는 단위 시간당 입사 에너지가 줄어들어 소결의 효율이 저하될 수 있으므로 비경제적이다. 상기 광원(200)의 펄스 수가 10회 이하 또는 30회 이상인 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 저항이 증가될 수 있다. 또한, 상기 광원(200)의 강도가 6 J/cm2 이하 또는 8 J/cm2 이상인 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 저항이 증가될 수 있다. When the pulse width of the light source 200 is greater than 100 ms, incident energy per unit time may be reduced, thereby reducing the efficiency of sintering, which is uneconomical. When the number of pulses of the light source 200 is 10 or less or 30 or more, the resistance of the electrode pattern formed by the photo-sintering of the hybrid photo-sintering ink composition 10 may be increased. In addition, when the intensity of the light source 200 is 6 J/cm 2 or less or 8 J/cm 2 or more, the resistance of the electrode pattern formed by the photo-sintering of the hybrid photo-sintering ink composition 10 may be increased.

본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 상기 제1 전도성 입자(예를 들어, 구리 입자) 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자(예를 들어, 은 입자)를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)에 제공되는 백색광의 에너지가 충분하지 않은 경우에도, 상기 제2 전도성 입자에 의하여 상기 제1 전도성 입자까지 에너지가 전달되어, 광소결이 용이하게 수해될 수 있다. The hybrid photo-sintering ink composition 10 according to an embodiment of the present invention includes the first conductive particles (eg, copper particles) and second conductive particles having higher conductivity than the first conductive particles (eg, silver particles). ), including a photo-sintering precursor, a polymeric binder resin, a viscosity modifier, and a solvent. Accordingly, even when the energy of white light provided to the hybrid photo-sintering ink composition 10 is insufficient, energy is transferred to the first conductive particles by the second conductive particles, so that photo-sintering can be easily damaged. I can.

또한, 상기 점도 조절제는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 비아홀(VH)이 형성된 상기 기판(100) 상에 인쇄되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 상기 비아홀(VH) 내부까지 용이하게 충진될 수 있다. 결과적으로, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 전기 전도도 및 신뢰성이 향상될 수 있다. In addition, the viscosity modifier may include more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition 10. Accordingly, when the hybrid photo-sintering ink composition 10 is printed on the substrate 100 on which the via hole (VH) is formed, the hybrid photo-sintering ink composition 10 is easily filled to the inside of the via hole (VH) Can be. As a result, electrical conductivity and reliability of an electrode pattern formed by photo-sintering the hybrid photo-sintering ink composition 10 may be improved.

이상, 본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법이 설명되었다. 이하, 본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 구체적인 실험 예와 특성평가 결과 및 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법으로 제조된 전극 패턴의 구체적인 실험 예와 특성평가 결과가 설명된다. In the above, a hybrid photo-sintering ink composition and a method of photos-sintering a via hole substrate according to an embodiment of the present invention have been described. Hereinafter, specific experimental examples and characteristic evaluation results of the hybrid photo-sintering ink composition according to an embodiment of the present invention, and specific experimental examples and characteristic evaluation results of an electrode pattern manufactured by the optical sintering method of a via-hole substrate according to an embodiment of the present invention. Is explained.

실시 예 1에 따른 According to Example 1 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern

2.85g 용량의 DEGBE(Diethylene Glycol Monobutyl Ether), 1g 용량의 α-terpineol(MV 154.25), 0.15g 용량의 EC(viscosity 100cP, Sigma Aldrich Co. Ltd)을 혼합한 후, 소니케이터를 이용하여 2시간 동안 분산시켜 혼합 용액을 제조하였다. After mixing 2.85 g of DEGBE (Diethylene Glycol Monobutyl Ether), 1 g of α-terpineol (MV 154.25), and 0.15 g of EC (viscosity 100cP, Sigma Aldrich Co. Ltd), 2 using a sonicator. Disperse for a period of time to prepare a mixed solution.

제조된 혼합 용액에 6.0g 용량의 제1 은 나노입자(Nano technology, 150nm), 6.0g 용량의 제2 은 나노입자(Avention, 20 nm), 및 구리 마이크로입자(20 μm)를 첨가하고, 소니케이터, 교반기, 볼밀, 3롤밀을 이용하여 분산시켰다. 또한, 점도 조절을 위하여 epoxy를 전체 중량 대비 0.28 wt%를 첨가하였다. 이에 따라, 상기 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. To the prepared mixed solution, 6.0 g of first silver nanoparticles (Nano technology, 150 nm), 6.0 g of second silver nanoparticles (Avention, 20 nm), and copper microparticles (20 μm) were added, and Sony It was dispersed using a cater, stirrer, ball mill, and 3-roll mill. In addition, 0.28 wt% of epoxy was added to the total weight for viscosity control. Accordingly, the hybrid photosintering ink composition according to Example 1 was prepared.

비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판이 준비된다. 상기 폴리이미드 기판 상에 상기 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 스크린 프린터를 이용하여 인쇄하였다. 이 때, 인쇄 속도는 20 mm/s로 제어하였다. 이후, 100℃의 온도를 갖는 근적외선(NIR)을 이용하여 기판을 건조시키고, IPL(Intense Pulsed Light)를 이용하여 백색광을 조사하여 소결시켰다. 이에 따라, 상기 실시 예 1에 따른 전극 패턴이 제조되었다. A polyimide (PI) substrate on which via-holes are formed is prepared. The hybrid photo-sintering ink composition according to Example 1 was printed on the polyimide substrate using a screen printer. At this time, the printing speed was controlled at 20 mm/s. Thereafter, the substrate was dried using near-infrared (NIR) having a temperature of 100° C., and white light was irradiated with IPL (Intense Pulsed Light) to sinter. Accordingly, an electrode pattern according to Example 1 was manufactured.

실시 예 2에 따른 According to Example 2 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern

상술된 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 같은 방법으로 제조하되, 점도 조절을 위한 epoxy가 전제 중량 대비 0.56 wt% 첨가되었다. 이에 따라, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. It was prepared in the same manner as the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 1 described above, but 0.56 wt% of epoxy for viscosity control was added based on the total weight. Accordingly, a hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2 was prepared.

상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판 상에 인쇄하고, 건조하였다. 이후, 상기 실시 예 2에 따른 광소결 잉크 조성물을 광소결하여, 상기 실시 예 2에 따른 전극 패턴을 제조하였다. 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크의 인쇄, 건조, 및 광소결 방법은 상술된 실시 예 1에 따른 전극 패턴의 제조 방법과 같은 방법으로 수행되었다. The hybrid light-sintering ink composition according to Example 2 was printed on a polyimide (PI) substrate having via-holes formed thereon, and dried. Thereafter, the light-sintering ink composition according to Example 2 was photosintered to prepare an electrode pattern according to Example 2. The printing, drying, and light-sintering methods of the hybrid light-sintering ink according to the second embodiment were performed in the same manner as the method of manufacturing the electrode pattern according to the first embodiment.

실시 예 3에 따른 According to Example 3 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern

상술된 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 같은 방법으로 제조하되, 점도 조절을 위한 epoxy가 전제 중량 대비 0.83 wt% 첨가되었다. 이에 따라, 상기 실시 예 3에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. It was prepared in the same manner as the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 1, but 0.83 wt% of epoxy for viscosity control was added based on the total weight. Accordingly, a hybrid photo-sintering ink composition according to Example 3 was prepared.

상기 실시 예 3에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판 상에 인쇄하고, 건조하였다. 이후, 상기 실시 예 3에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 광소결하여, 상기 실시 예 3에 따른 전극 패턴을 제조하였다. 상기 실시 예 3에 따른 하이브리드 광소결 잉크의 인쇄, 건조, 및 광소결 방법은 상술된 실시 예 1에 따른 전극 패턴의 제조 방법과 같은 방법으로 수행되었다. The hybrid photo-sintering ink composition according to Example 3 was printed on a polyimide (PI) substrate in which via-holes were formed, and dried. Thereafter, the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 3 was photosintered to prepare an electrode pattern according to Example 3. The printing, drying, and light-sintering methods of the hybrid light-sintering ink according to the third embodiment were performed in the same manner as the method of manufacturing the electrode pattern according to the first embodiment.

실시 예 4에 따른 According to Example 4 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern

상술된 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 같은 방법으로 제조하되, 점도 조절을 위한 epoxy가 전제 중량 대비 1.11 wt% 첨가되었다. 이에 따라, 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. It was prepared in the same manner as the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 1, but epoxy for viscosity control was added in an amount of 1.11 wt% based on the total weight. Accordingly, a hybrid photo-sintering ink composition according to Example 4 was prepared.

상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판 상에 인쇄하고, 건조하였다. 이후, 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 광소결하여, 상기 실시 예 3에 따른 전극 패턴을 제조하였다. 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크의 인쇄, 건조, 및 광소결 방법은 상술된 실시 예 1에 따른 전극 패턴의 제조 방법과 같은 방법으로 수행되었다. The hybrid photo-sintering ink composition according to Example 4 was printed on a polyimide (PI) substrate in which via-holes were formed, and dried. Thereafter, the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 4 was photosintered to prepare an electrode pattern according to Example 3. The printing, drying, and light-sintering methods of the hybrid light-sintering ink according to the fourth embodiment were performed in the same manner as the method of manufacturing the electrode pattern according to the first embodiment.

비교 예 1에 따른 According to Comparative Example 1 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern

상술된 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 같은 방법으로 제조하되, 점도 조절을 위한 epoxy가 첨가되지 않았다. 이에 따라, 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. It was prepared in the same manner as the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 1 described above, but no epoxy for viscosity control was added. Accordingly, a hybrid photo-sintering ink composition according to Comparative Example 1 was prepared.

상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판 상에 인쇄하고, 건조하였다. 이후, 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 광소결하여, 상기 비교 예 1에 따른 전극 패턴을 제조하였다. 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크의 인쇄, 건조, 및 광소결 방법은 상술된 실시 예 1에 따른 전극 패턴의 제조 방법과 같은 방법으로 수행되었다. The hybrid photosintering ink composition according to Comparative Example 1 was printed on a polyimide (PI) substrate having via-holes formed thereon, and dried. Thereafter, the hybrid light-sintering ink composition according to Comparative Example 1 was photosintered to prepare an electrode pattern according to Comparative Example 1. The printing, drying, and light-sintering methods of the hybrid light-sintering ink according to Comparative Example 1 were performed in the same manner as the method of manufacturing the electrode pattern according to Example 1 described above.

도 7은 본 발명의 실시 예들 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 비아홀을 비교하는 사진이고, 도 8은 본 발명의 실시 예들 및 비교 예들에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 표면을 비교하는 사진이다. 7 is a photograph comparing via holes of a substrate on which a hybrid photo-sintering ink composition is printed according to Examples and Comparative Examples of the present invention, and FIG. 8 is a photo of a hybrid photo-sintering ink composition printed according to Examples and Comparative Examples of the present invention. This is a picture comparing the surface of the substrate.

도 7의 (a) 내지 (e)를 참조하면, 상기 비교 예 1, 상기 실시 예 1 내지 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 비아홀을 촬영하였다. 도 7의 (a) 내지 (e)는 각각, 상기 비교 예 1, 상기 실시 예 1, 상기 실시 예 2, 상기 실시 예 3, 및 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 비아홀을 나타낸다. Referring to FIGS. 7A to 7E, via holes of the substrate on which the hybrid photosintering ink compositions according to Comparative Example 1 and Examples 1 to 4 are printed were photographed. 7A to 7E show the substrates on which the hybrid photosintering ink compositions according to Comparative Example 1, Example 1, Example 2, Example 3, and Example 4 are printed, respectively. Represents a via hole.

도 7의 (a) 내지 (e)에서 알 수 있듯이, 상기 비교 예 1, 상기 실시 예 1, 상기 실시 예 3, 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 비아홀을 충분히 충진시키지 못한 것을 확인할 수 있었다. 반면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 비아홀을 충분히 충진시킨 것을 확인할 수 있었다. 즉, 전체 중량 대비 0.56 wt%의 점도 조절제를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 사용하여 인쇄하는 경우, 상기 비아홀을 충분히 충진시킬 수 있다는 것을 알 수 있다. As can be seen from (a) to (e) of FIG. 7, it was confirmed that the hybrid photo-sintering ink compositions according to Comparative Example 1, Example 1, Example 3, and Example 4 did not sufficiently fill via holes. Could On the other hand, it was confirmed that the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2 was sufficiently filled with via holes. That is, when printing using a hybrid photosintering ink composition containing 0.56 wt% of a viscosity modifier based on the total weight, it can be seen that the via hole can be sufficiently filled.

도 8의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 2, 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 표면을 촬영하였다.8A to 8C, the surfaces of the substrates on which the hybrid light-sintering ink compositions according to Comparative Examples 1, 2, and 4 are printed were photographed.

도 8의 (a) 내지 (c)에서 알 수 있듯이, 상기 비교 예 1 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 비교하여, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 상기 기판 상에 일정한 편차의 두께를 가지도록 코팅된 것을 확인할 수 있었다. As can be seen from (a) to (c) of FIG. 8, compared with the hybrid photo-sintering ink compositions according to Comparative Examples 1 and 4, the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2 is on the substrate. It was confirmed that it was coated to have a thickness of a certain variation.

도 9는 본 발명의 실시 예에 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결되기 전 상태를 촬영한 사진이고, 도 10은 도 9의 A 및 B를 촬영한 사진이다. FIG. 9 is a photograph of the hybrid light-sintering ink composition according to an embodiment 2 of the present invention before photos-sintering, and FIG. 10 is a photograph of A and B of FIG. 9.

도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판을 SEM(Scanning Electron Spectroscopy) 촬영하였다. 도 10의 (a)는 도 9의 A 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면을 확대한 사진이다. 도 10의 (b)는 도 9의 B 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 비아홀 내부를 확대한 사진이다. 도 9 및 도 10에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결되기 전 상태에서는, 기판의 비아홀 내부뿐만 아니라 표면에서도 네킹이 발생하지 않은 것을 확인할 수 있었다. 9 and 10, the substrate provided with the hybrid photosintering ink composition according to Example 2 was photographed by SEM (Scanning Electron Spectroscopy). FIG. 10A is an enlarged photograph of FIG. 9A, that is, the surface of the substrate provided with the hybrid photosintering ink composition according to the second embodiment. FIG. 10B is an enlarged picture of the inside of the via hole of the substrate provided with the hybrid photosintering ink composition according to FIG. 9B, that is, the second embodiment. As can be seen in FIGS. 9 and 10, in the state before the photo-sintering of the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2, it was confirmed that necking did not occur not only in the via hole but also on the surface of the substrate.

도 11 및 도 12는 본 발명의 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 서로 다른 펄스 수를 갖는 광원에 의하여 광소결된 상태를 촬영하여 비교한 사진이고, 도 13은 도 11의 A 및 B를 확대한 사진이고, 도 14는 도 12의 A 및 B를 비교한 사진이다. 11 and 12 are photographs of a hybrid photo-sintering ink composition according to a second embodiment of the present invention photographed and compared in a light-sintered state by light sources having different pulse numbers, and FIG. 13 is Is an enlarged picture, and FIG. 14 is a picture comparing A and B of FIG. 12.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 상기 기판을 펄스 수 1(single-pulse)을 갖는 광원으로 광소결한 경우 및 펄스 수 20(20-pulse)을 갖는 광원으로 광소결한 경우에 대해 각각 SEM 촬영하였다. 도 13의 (a)는 도 11의 A 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 1을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 표면을 확대한 사진이다. 도 13의 (b)는 도 11의 B 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 1을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 비아홀 내부를 확대한 사진이다. 도 14의 (a)는 도 12의 A 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 20을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 표면을 확대한 사진이다. 도 14의 (b)는 도 12의 B 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 20을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 비아홀 내부를 확대한 사진이다. 11 and 12, when the substrate provided with the hybrid photosintering ink composition according to the second embodiment is photosintered with a light source having a pulse number of 1 (single-pulse) and a pulse number of 20 (20-pulse) SEM photographs were taken for each case of photosintering with a light source having a. FIG. 13A is an enlarged photograph of the surface of a substrate photo-sintered with a light source having a pulse number of 1 in FIG. 11A, that is, the hybrid photosintering ink composition according to the second embodiment. FIG. 13B is an enlarged picture of the inside of a via hole of a substrate in which the hybrid photosintering ink composition according to FIG. 11B, that is, the light source having a pulse number of 1, is photosintered. FIG. 14A is an enlarged photograph of the surface of a substrate photo-sintered with a light source having a pulse number of 20 in FIG. 12A, that is, the hybrid photosintering ink composition according to the second embodiment. FIG. 14B is an enlarged image of the inside of a via hole of a substrate in which the hybrid photosintering ink composition according to FIG. 12B, that is, the light source having a pulse number of 20, photo-sintered.

도 11 및 도 13의 (a)에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 1을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 표면은, 입자들이 녹아 네킹이 발생하여 소결이 용이하게 이루어진 것을 확인할 수 있었다. 반면 도 11 및 도 13의 (b)에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 1을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 비아홀 내부는, 네킹이 발생되지 않은 것을 확인할 수 있었다. As can be seen in (a) of FIGS. 11 and 13, the surface of the substrate photo-sintered with a light source having a pulse number of 1 in the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2 It was confirmed that it was made easily. On the other hand, as can be seen in FIGS. 11 and 13 (b), it was confirmed that necking did not occur inside the via hole of the substrate photo-sintered with a light source having a pulse number of 1 in which the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2 was used. Could

이와 달리, 도 12 및 도 14에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 20을 갖는 광원으로 광소결된 기판은 표면뿐만 아니라 비아홀 내부까지도, 입자들이 녹아 네킹이 발생하여 소결이 용이하게 이루어진 것을 확인할 수 있었다. In contrast, as can be seen in FIGS. 12 and 14, in the substrate photo-sintered with a light source having a pulse number of 20, the hybrid photo-sintering ink composition according to the second embodiment melts not only the surface but also the inside of the via hole, causing necking. Thus, it was confirmed that sintering was easily performed.

도 15는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차를 비교하는 그래프이다. 15 is a graph for comparing the thickness variation of a substrate surface provided with a hybrid photosintering ink composition according to an embodiment and a comparative example of the present invention.

도 15의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 비교 예 1 및 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면 두께 편차를 비교하기 위해, 기판의 일 단(0 μm)부터 타 단(1200 μm)까지 위치에 따른 두께(μm)를 측정하여 나타내었다. 도 15의 (a) 및 (b)에서 확인할 수 있듯이, 점도 조절제를 포함하는 상기 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차가 점도 조절제를 포함하지 않는 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차보다 작은 것을 알 수 있다. 15A and 15B, in order to compare the surface thickness deviation of the substrates provided with the hybrid photosintering ink compositions according to Comparative Examples 1 and 1, from one end of the substrate (0 μm) The thickness (μm) according to the location up to the other end (1200 μm) was measured and shown. As can be seen in (a) and (b) of FIG. 15, the thickness deviation of the surface of the substrate provided with the hybrid photosintering ink composition according to Example 1 including a viscosity modifier is in Comparative Example 1 not including a viscosity modifier. It can be seen that the hybrid photosintering ink composition is smaller than the thickness variation of the surface of the substrate provided.

도 16은 본 발명의 실시 예들에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차를 비교하는 그래프이다. 16 is a graph comparing thickness variation of a substrate surface provided with a hybrid photosintering ink composition according to embodiments of the present invention.

도 16의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 상기 실시 예 2 내지 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면 두께 편차를 비교하기 위해, 기판의 일 단(0 μm)부터 타 단(1200 μm)까지 위치에 따른 두께(μm)를 측정하여 나타내었다. 도 16의 (a) 내지 (c)에서 확인할 수 있듯이, 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.56 wt%의 점도 조절제를 포함하는 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면 두께 편차는, 0.83 wt% 및 1.11 wt%의 점도 조절제를 포함하는 상기 실시 예 3 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면 두께 편차보다 작은 것을 알 수 있다. 16A to 16C, in order to compare the surface thickness deviation of the substrate provided with the hybrid photo-sintering ink composition according to Examples 2 to 4, from one end (0 μm) to the other end of the substrate. The thickness (μm) according to the location up to (1200 μm) was measured and shown. As can be seen from (a) to (c) of FIG. 16, the surface thickness deviation of the substrate provided with the hybrid photosintering ink composition according to Example 2 including 0.56 wt% of a viscosity modifier based on the total weight of the ink composition was 0.83 It can be seen that the difference in surface thickness of the substrates provided with the hybrid photo-sintering ink compositions according to Examples 3 and 4 including wt% and 1.11 wt% of the viscosity modifier.

도 15 및 도 16을 통해 알 수 있듯이, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 제조하는 경우, 점도 조절제의 함량을 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어하는 것이, 상기 기판 상에 인쇄되는 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께 편차을 일정하게 하는 방법임을 알 수 있다. As can be seen from FIGS. 15 and 16, when preparing the hybrid photosintering ink composition according to the embodiment, controlling the content of the viscosity modifier to be greater than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% is printed on the substrate. It can be seen that this is a method of making the thickness variation of the hybrid photosintering ink composition constant.

도 17은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 점도를 비교하는 그래프이다. 17 is a graph comparing the viscosity of hybrid photosintering ink compositions according to Examples and Comparative Examples of the present invention.

도 17을 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 1 내지 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 shear rate(1/s)에 따른 점도(Pa.s)를 측정하여 나타내었다. 도 17에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은, 점도 조절제가 첨가되는 함량이 증가함에 따라 점도가 증가하는 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 17, the viscosity (Pa.s) according to the shear rate (1/s) of the hybrid photo-sintering ink compositions according to Comparative Example 1 and Examples 1 to 4 was measured and shown. As can be seen in FIG. 17, it can be seen that the viscosity of the hybrid photo-sintering ink composition according to the embodiment increases as the amount of the viscosity modifier is increased.

도 18 및 도 19는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 점탄성을 비교하는 그래프들이다. 18 and 19 are graphs comparing viscoelasticity of hybrid photosintering ink compositions according to Examples and Comparative Examples of the present invention.

도 18을 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 2, 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 shear stress(Pa)에 대한 저장 탄성율(G') 및 손실 계수(G'')를 측정하여 나타내었다. 도 18에서 확인할 수 있듯이, 상기 하이브리드 광소겨 잉크 조성물은, 첨가되는 점도 조절제의 함량이 증가합에 따라 저장 탄성율(G') 및 손실 계수(G'')가 증가하는 것을 확인할 수 있었다. Referring to FIG. 18, the storage modulus (G') and loss coefficient (G') of the hybrid photosintering ink compositions according to Comparative Examples 1, 2, and 4 with respect to shear stress (Pa) were measured. Shown. As can be seen in FIG. 18, it was confirmed that the storage modulus (G') and loss factor (G'') increased as the amount of the added viscosity modifier increased in the hybrid optical scouring ink composition.

도 19를 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 2, 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 shear stress(Pa)에 따른 G''/G' 값을 나타내었다. G''는 손실 계수를 나타내고, G'는 저장 탄성률을 나타낸다. 또한, G''/G' 값이 1 미만이면 solid 상태와 유사한 상태인 것을 나타내고, G''/G' 값이 1 초과이면 liquid 상태와 유사한 상태인 것을 나타낸다. Referring to FIG. 19, G''/G' values of the hybrid photo-sintering ink compositions according to Comparative Examples 1, 2, and 4 are shown according to shear stress (Pa). G'' represents the loss modulus and G'represents the storage modulus. In addition, a G''/G' value of less than 1 indicates a state similar to a solid state, and a G''/G' value of more than 1 indicates a state similar to a liquid state.

도 19에서 확인할 수 있듯이, 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 liquid와 유사한 상태이고, 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 solide와 유사한 상태를 나타내는 것을 확인할 수 있었다. As can be seen from FIG. 19, it was confirmed that the hybrid photosintering ink composition according to Comparative Example 1 was in a state similar to that of a liquid, and the hybrid photosintered ink composition according to Example 4 was in a state similar to that of solide.

즉, 도 18 및 도 19를 통하여 알 수 있듯이, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 포함하는 점도 조절제의 함량이 0.28 wt% 이하인 경우, 점도가 너무 낮음에 따라, 인쇄 과정에서 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 비아홀 내부에서 흘러내릴 수 있음을 예측할 수 있다. 또한, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 포함하는 점도 조절제의 함량이 0.83 wt% 초과인 경우, 점도가 너무 높음에 따라, 인쇄 과정에서 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 비아홀 내부로 용이하게 들어가지 않음을 예측할 수 있다. That is, as can be seen through FIGS. 18 and 19, when the content of the viscosity modifier included in the hybrid photo-sintering ink composition is 0.28 wt% or less, the viscosity is too low, so that the hybrid photo-sintering ink composition is It can be predicted that it may flow down inside the via hole. In addition, when the content of the viscosity modifier included in the hybrid photo-sintering ink composition is more than 0.83 wt%, it is predicted that the hybrid photo-sintering ink composition does not easily enter the inside of the via hole as the viscosity is too high. I can.

도 20 및 도 21은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 전극 패턴을 제조하는 과정에서, 기판 상에 제공되는 광원의 에너지 세기에 따른 저항 특성을 비교하는 그래프이다. 20 and 21 are graphs for comparing resistance characteristics according to energy intensity of a light source provided on a substrate in a process of manufacturing an electrode pattern according to an embodiment and a comparative example of the present invention.

도 20 및 도 21을 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 1 내지 실시 예 4에 따른 전극 패턴을 준비하되, 전극 패턴을 제조하는 과정에서 5 내지 8 J/cm2로 각각 다른 세기의 광원을 제공하여 제조하였다. 이후, 각 전극 패턴들의 저항(μΩcm)을 측정하여 비교하였다. 도 20은 기판의 표면에서 측정된 저항을 나타내고, 도 21은 기판의 비아홀 내부에서 측정된 저항을 나타낸다. 20 and 21, the electrode patterns according to Comparative Example 1 and Examples 1 to 4 were prepared, but in the process of manufacturing the electrode patterns, light sources of different intensities were respectively used at 5 to 8 J/cm 2 . Prepared by providing. Thereafter, the resistance (μΩcm) of each electrode pattern was measured and compared. 20 shows the resistance measured at the surface of the substrate, and FIG. 21 shows the resistance measured inside the via hole of the substrate.

도 20 및 도 21에서 확인할 수 있듯이, 상기 비교 예 1, 실시 예 1 내지 실시 예 4에 따른 전극 패턴들 모두, 5 J/cm2 내지 7 J/cm2의 세기의 광원이 제공되어 제조된 경우, 저항이 지속적으로 감소하는 것을 확인할 수 있었다. 반면, 7 J/cm2가 초과하는 세기의 광원이 제공된 경우, 저항이 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 따라서, 상기 실시 예에 따른 전극 섬유를 제조하는 경우, 저항을 감소시키기 위하여, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 제공되는 광원의 세기가 6 J/cm2 초과 8 J/cm2 미만으로 제어되어야 하는 것을 알 수 있다. As can be seen in FIGS. 20 and 21, when all of the electrode patterns according to Comparative Example 1 and Examples 1 to 4 were manufactured by providing a light source having an intensity of 5 J/cm 2 to 7 J/cm 2 , It was confirmed that the resistance was continuously decreased. On the other hand, when a light source having an intensity exceeding 7 J/cm 2 was provided, it was confirmed that the resistance increased. Therefore, in the case of producing the electrode fibers according to the embodiment, as the intensity of the light source is less than 6 J / cm 2 greater than 8 J / cm 2 is provided on the hybrid optical sintered ink composition according to the embodiment, in order to reduce the resistance You can see what needs to be controlled.

도 22 내지 도 24는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 전극 패턴을 제조하는 과정에서, 기판 상에 제공되는 광원의 펄스 수에 따른 저항 특성을 비교하는 그래프이다. 22 to 24 are graphs for comparing resistance characteristics according to the number of pulses of light sources provided on a substrate in a process of manufacturing an electrode pattern according to an exemplary embodiment and a comparative example of the present invention.

도 22 및 도 23을 참조하면 본 발명의 실시 예 2에 따른 전극 패턴을 준비하되, 전극 패턴을 제조하는 과정에서 5 내지 8 J/cm2로 각각 다른 세기를 갖고, 펄스 수 1(single-pulse), 펄스 수 10(10-pulse), 펄스 수 20(20-pulse), 및 펄스 수 30(30-pulse)로 각각 다른 펄스 수를 갖는 광원을 제공하여 제조하였다. 이후, 각 전극 패턴들의 저항(μΩcm)을 측정하여 비교하였다. 도 22는 기판의 표면에서 측정된 저항을 나타내고, 도 23은 기판의 비아홀 내부에서 측정된 저항을 나타낸다.Referring to FIGS. 22 and 23, an electrode pattern according to Embodiment 2 of the present invention is prepared, but in the process of manufacturing the electrode pattern, each has a different intensity of 5 to 8 J/cm 2 , and the number of pulses is 1 (single-pulse). ), the number of pulses was 10 (10-pulse), the number of pulses was 20 (20-pulse), and the number of pulses was 30 (30-pulse). Thereafter, the resistance (μΩcm) of each electrode pattern was measured and compared. 22 shows the resistance measured on the surface of the substrate, and FIG. 23 shows the resistance measured inside the via hole of the substrate.

도 24의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 전극 패턴을 준비하되, 전극 패턴을 제조하는 과정에서 펄스 수 1(single-pulse), 펄스 수 10(10-pulse), 펄스 수 20(20-pulse), 및 펄스 수 30(30-pulse)로 각각 다른 펄스 수를 갖는 광원을 제공하여 제조하였다. 이후, 각 전극 패턴들의 Energy(J/cm2) 및 저항(μΩcm)을 측정하여 나타내었다. Referring to FIGS. 24A to 24D, an electrode pattern according to Example 2 is prepared, but the number of pulses is 1 (single-pulse) and the number of pulses is 10 (10-pulse) in the process of manufacturing the electrode pattern. , 20 pulses (20-pulse), and 30 pulses (30-pulse) were prepared by providing light sources having different pulse numbers, respectively. Thereafter, energy (J/cm2) and resistance (μΩcm) of each electrode pattern were measured and shown.

도 24의 (a) 내지 (d)에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 전극 패턴이 펄스 수 1을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우 29.46 μΩcm의 저항을 나타내고, 펄스 수 10을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우 19.06 μΩcm의 저항을 나타내고, 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우 7.79 μΩcm의 저항을 나타내고, 펄스 수 30을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우 32.53 μΩcm의 저항을 나타내는 것을 알 수 있었다. As can be seen in (a) to (d) of FIG. 24, when the electrode pattern according to Example 2 is manufactured by providing a light source having a pulse number of 1, it exhibits a resistance of 29.46 μΩcm, and a light source having a pulse number of 10 is used. When provided and manufactured, it exhibits a resistance of 19.06 μΩcm, when a light source having a pulse number of 20 is provided and manufactured, it indicates a resistance of 7.79 μΩcm, and when a light source having a pulse number of 30 is provided and manufactured, it indicates a resistance of 32.53 μΩcm. Could know.

도 22 내지 도 24에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 전극 패턴은 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우, 가장 낮은 저항을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 상기 실시 예에 따른 전극 섬유를 제조하는 경우, 저항을 감소시키기 위하여, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 제공되는 광원의 펄스 수가 10회 초과 30회 미만으로 제어되어야 하는 것을 알 수 있다. As can be seen in FIGS. 22 to 24, it was confirmed that the electrode pattern according to Example 2 exhibited the lowest resistance when a light source having a pulse number of 20 was provided and manufactured. Accordingly, in the case of manufacturing the electrode fiber according to the embodiment, in order to reduce the resistance, it is known that the number of pulses of the light source provided to the hybrid photo-sintering ink composition according to the embodiment should be controlled to more than 10 times and less than 30 times. I can.

도 25 및 도 26은 본 발명의 실시 예 2에에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 XPS 분석을 나타내는 그래프이다. 25 and 26 are graphs showing XPS analysis of the hybrid photosintering ink composition according to Example 2 of the present invention.

도 25를 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결 되기 전(Unsintered), 펄스 수 1을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(single-pulse sintered), 펄스 수 10을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(10-pulse sintered), 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(20-pulse sintered), 및 펄스 수 30을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(30-pulse sinterd) 각각에 대해 Cu 2p에서의 Binding energy(eV)에 따른 Intensity(a.u.)를 측정하여 나타내었다. Referring to FIG. 25, before the hybrid light-sintering ink composition according to the second embodiment is photosintered (Unsintered), a light source having a pulse number of 1 is provided, and a light source having a pulse number of 1 is provided, and the number of pulses is 10. A light source having a light source is provided to be photosintered (10-pulse sintered), a light source having a number of pulses of 20 is provided to be photosintered (20-pulse sintered), and a light source having a pulse number of 30 is provided to be photosintered For each (30-pulse sinterd), the intensity (au) according to the binding energy (eV) in Cu 2p was measured and shown.

도 25에서 확인할 수 있듯이, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 광원에 제공되어 소결됨에 따라, 산화구리가 환원되어 CuO peak가 감소하고, 순수 구리 peak가 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 특히, 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 CuO peak가 대부분 사라진 것을 확인할 수 있었다. 반면, 펄스 수 30을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 CuO peak가 다시 증가하는 것을 확인할 수 있었다. As can be seen in FIG. 25, it was confirmed that as the hybrid photo-sintering ink composition was provided to a light source and sintered, copper oxide was reduced, the CuO peak decreased, and the pure copper peak increased. In particular, it was confirmed that most of the CuO peak disappeared in the hybrid photo-sintered ink composition photo-sintered by providing a light source having a pulse number of 20. On the other hand, it was confirmed that the CuO peak increased again in the hybrid photosintered ink composition photosintered by providing a light source having a pulse number of 30.

도 26을 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결 되기 전(Unsintered), 펄스 수 1을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(single-pulse sintered), 펄스 수 10을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(10-pulse sintered), 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(20-pulse sintered), 및 펄스 수 30을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(30-pulse sinterd) 각각에 대해 O 1s에서의 Binding energy(eV)에 따른 Intensity(a.u.)를 측정하여 나타내었다. Referring to FIG. 26, before the hybrid photosintering ink composition according to the second embodiment is photosintered (Unsintered), a light source having a pulse number of 1 is provided, and a light source having a pulse number of 1 is provided to obtain a single-pulse sintered state, and the number of pulses is 10. A light source having a light source is provided to be photosintered (10-pulse sintered), a light source having a number of pulses of 20 is provided to be photosintered (20-pulse sintered), and a light source having a pulse number of 30 is provided to be photosintered For each (30-pulse sinterd), the intensity (au) according to the binding energy (eV) in O 1s was measured and shown.

도 26에서 확인할 수 있듯이, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 광원이 제공되어 소결됨에 따라, C=O, C-O, 및 C-O-C와 같은 친수성 결합의 수가 감소하는 것을 확인할 수 있엇다. 이는, 소결되는 과정에서 EC에서 분해 된 알코올 및 산으로 인하여, 산화물이 환원되기 때문인 것으로 예측된다. As can be seen in FIG. 26, it was confirmed that the number of hydrophilic bonds such as C=O, C-O, and C-O-C decreased as a light source was provided and sintered to the hybrid photo-sintering ink composition. This is predicted to be due to the reduction of oxides due to alcohols and acids decomposed in EC during sintering.

상기 실시 예 2에 따른 상기 하이브드 광소결 잉크 조성물의 상술된 특성 평가 외에, 제공되는 광원 조사 시간, 펄스 수, 및 세기를 다양하게 조절하여 소결된 상기 기판의 표면 저항 및 비아홀 내부의 저항이 아래 <표 1>을 통하여 정리된다. In addition to the evaluation of the above-described characteristics of the hybrid photo-sintering ink composition according to the second embodiment, the surface resistance of the sintered substrate and the resistance inside the via hole by variously controlling the irradiation time, pulse number, and intensity of the light source provided are below. It is summarized through <Table 1>.

종류Kinds 조사 시간Investigation time 펄스 수Number of pulses 펄스 세기(J/cm2)Pulse intensity (J/cm 2 ) 표면 저항
(Ohm/sq)Surface resistance
(Ohm/sq) 비아홀 저항
(Ohm/sq)Via hole resistance
(Ohm/sq) 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물Hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2 1One 55 44 1.461.46 1.461.46 1One 1010 1010 0.140.14 0.300.30 1One 2020 2020 0.050.05 0.270.27 1One 3030 4040 0.180.18 0.320.32 1One 4040 6060 1.331.33 1.401.40 1010 1010 55 0.130.13 0.320.32 2020 1010 1010 0.090.09 0.310.31 3030 1010 2020 0.160.16 0.340.34 4040 1010 4040 0.230.23 0.380.38

또한, 기판의 두께, 펄스 횟수, 및 세기를 다양하게 조절하여 소결된 상기 기판의 표면 저항 및 비아홀 내부의 저항이 아래 <표 2>를 통하여 정리된다. In addition, the surface resistance of the substrate sintered by variously controlling the thickness, the number of pulses, and the intensity of the substrate and the resistance inside the via hole are summarized in Table 2 below.

종류Kinds 기판의 두께
(um)Substrate thickness
(um) 펄스 수Number of pulses 펄스 세기(J/cm2)Pulse intensity (J/cm 2 ) 표면 저항
(Ohm/sq)Surface resistance
(Ohm/sq) 비아홀 저항
(Ohm/sq)Via hole resistance
(Ohm/sq) 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물Hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2 2525 1010 88 0.140.14 0.300.30 5050 2020 2020 0.030.03 0.290.29 100100 3030 4040 0.220.22 0.340.34 225225 3030 6060 1.051.05 2.462.46

도 27은 본 발명의 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 접착력을 테스트한 사진이다. 27 is a photograph of a test of adhesion of a hybrid photosintering ink composition according to Example 2 of the present invention.

도 27의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결된 후, 5B의 접착력을 갖는 접착 테이프를 사용하여, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 접착력을 테스트 하였다. 도 27의 (a)는 광소결된 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 촬영한 사진이고, 도 27의 (b)는 광소결된 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을, 5B의 접착력을 갖는 접착 테이프를 사용하여 접착력 테스트를 수행한 결과를 촬영한 사진이다. Referring to FIGS. 27A and 27B, after the hybrid light-sintering ink composition according to Example 2 is photosintered, using an adhesive tape having an adhesive force of 5B, the hybrid light according to Example 2 The adhesion of the sintered ink composition was tested. (A) of FIG. 27 is a photograph of a photo-sintered hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2, and FIG. 27(b) is a photo-sintered hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2, 5B. This is a photograph of the result of performing an adhesion test using an adhesive tape having adhesive strength.

도 27의 (b)에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 경우, 5B의 접착력을 갖는 접착 테이프에 묻어나오지 않는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 나노 잉크가 우수한 접착력을 갖는 것을 알 수 있다. As can be seen in (b) of FIG. 27, in the case of the hybrid photo-sintering ink composition according to Example 2, it was confirmed that it did not come out on the adhesive tape having an adhesive force of 5B. Accordingly, it can be seen that the hybrid photo-sintering nano ink according to the second embodiment has excellent adhesion.

이상 설명한 본 발명의 실시 예에 따르면 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 포함하는 광소결 전구체가 구리 입자 및 은 입자를 포함할 수 있다. 이에 따라, 은 입자가 사용되는 광소결 잉크와 비교하여 가격은 저렴해지고, 구리 입자가 사용되는 광소결 잉크와 비교하여 낮은 광소결 에너지에서도 광소결 효율이 향상될 수 있다. According to the embodiment of the present invention described above, the photosintering precursor included in the hybrid photosintering ink composition may include copper particles and silver particles. Accordingly, the price becomes inexpensive compared to the photo-sintering ink in which silver particles are used, and the photo-sintering efficiency can be improved even at a low photo-sintering energy compared to the photo-sintering ink using copper particles.

특히, 본 발명에서는 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만의 점도 조절제를 포함할 수 있다. 이에 따라, 비아홀이 형성된 기판 상에 인쇄되는 경우에도, 비아홀 내부까지 용이하게 충진될 수 있다. In particular, in the present invention, the hybrid photo-sintering ink composition may include a viscosity modifier of more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% of the total weight. Accordingly, even when the via hole is printed on the substrate, it can be easily filled into the via hole.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.In the above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those who have acquired ordinary knowledge in this technical field should understand that many modifications and variations can be made without departing from the scope of the present invention.

10: 하이브리드 광소결 잉크 조성물
100: 기판
200: 광원10: hybrid photosintering ink composition
100: substrate
200: light source

Claims (14)

제1 전도성 입자 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자를 포함하는 광소결 전구체;
고분자 바인더 수지;
점도 조절제; 및
용매를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 있어서,
상기 점도 조절제는,
에폭시, 에폭시 메틸 뷰테인, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 메타크릴레이트 레진, 폴리 우레탄, 아크릴, 및 폴리아크릴 엑시드 중에서 적어도 어느 하나를 포함하되, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 포함되는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
A light-sintering precursor comprising a first conductive particle and a second conductive particle having a higher conductivity than the first conductive particle;
Polymeric binder resin;
Viscosity modifiers; And
In the hybrid photosintering ink composition containing a solvent,
The viscosity modifier,
Epoxy, epoxy methyl butane, urethane, urethane acrylate methacrylate resin, polyurethane, acrylic, including at least one of polyacrylic acid, but more than 0.28 wt% 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition Hybrid photosintering ink composition containing less than.
 제1 항에 있어서,
상기 제1 전도성 입자는 구리 입자를 포함하고,
상기 제2 전도성 입자는 은 입자를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method of claim 1,
The first conductive particles include copper particles,
The second conductive particles are hybrid photosintering ink composition containing silver particles.
 제1 항에 있어서,
상기 제1 전도성 입자는 1 μm 내지 8 μm의 직경을 갖고,
상기 제2 전도성 입자는 20 nm 내지 150 nm의 직경을 갖는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method of claim 1,
The first conductive particles have a diameter of 1 μm to 8 μm,
The second conductive particles are hybrid photosintering ink composition having a diameter of 20 nm to 150 nm.
 제1 항에 있어서,
상기 광소결 전구체는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 70 wt% 내지 80 wt%를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method of claim 1,
The photo-sintering precursor is a hybrid photo-sintering ink composition comprising 70 wt% to 80 wt% based on the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition.
 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 고분자 바인더 수지는, 폴리비닐필롤리돈, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부탈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리메틸메타크릴레이트, 덱스트란, 아조비스, 및 도데실 벤젠 황산 나트륨 중 적어도 어느 하나를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method of claim 1,
The polymeric binder resin is a hybrid light comprising at least one of polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinyl butal, polyethylene glycol, polymethyl methacrylate, dextran, azobis, and sodium dodecyl benzene sulfate Sinter ink composition.
 제1 전도성 입자, 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계;
비아홀(via-hole)이 형성된 기판 상에 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 인쇄하는 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계;
상기 하이브리드 광소결 잉크가 코팅된 상기 기판을 건조하는 단계; 및
상기 기판 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크를 백색광을 이용하여 광소결하는 광소결 단계를 포함하되,
상기 기판을 건조하는 단계는, 상기 용매를 증발시키는 것을 포함하고,
상기 점도 조절제는,
에폭시, 에폭시 메틸 뷰테인, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 메타크릴레이트 레진, 폴리 우레탄, 아크릴, 및 폴리아크릴 엑시드 중에서 적어도 어느 하나를 포함하되, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 포함되는 비아홀 기판의 광소결 방법.
Preparing a hybrid photo-sintering ink composition comprising a photo-sintering precursor, a polymer binder resin, a viscosity modifier, and a solvent including first conductive particles and second conductive particles having higher conductivity than the first conductive particles;
A hybrid photosintering ink printing step of printing the hybrid photosintering ink composition on a substrate having via-holes formed thereon;
Drying the substrate coated with the hybrid photosintering ink; And
A photo-sintering step of photo-sintering the hybrid photo-sintering ink coated on the substrate using white light,
Drying the substrate includes evaporating the solvent,
The viscosity modifier,
Epoxy, epoxy methyl butane, urethane, urethane acrylate methacrylate resin, polyurethane, acrylic, including at least one of polyacrylic acid, but more than 0.28 wt% 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid photo-sintering ink composition A method of optical sintering of a via-hole substrate included in less than one.
 제8 항에 있어서,
상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서,
상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은, 상기 기판의 상부면 및 하부면 뿐만 아니라, 상기 비아홀 내부까지 코팅되는 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
The method of claim 8,
In the hybrid photosintering ink printing step,
The hybrid photo-sintering ink composition is a light-sintering method of a via hole substrate, comprising coating not only an upper surface and a lower surface of the substrate, but also an inside of the via hole.
 제9 항에 있어서,
상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라,
상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 비아홀 내부에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께가 제어되는 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
The method of claim 9,
In the step of preparing the hybrid photosintering ink composition, as the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid photosintering ink composition is controlled,
In the hybrid photo-sintering ink printing step, a method of photosintering a via hole substrate comprising controlling a thickness of the hybrid photo-sintering ink composition coated inside the via hole.
 제9 항에 있어서,
상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라,
상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 기판 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께 편차가 제어되는 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
The method of claim 9,
In the step of preparing the hybrid photosintering ink composition, as the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid photosintering ink composition is controlled,
In the hybrid photo-sintering ink printing step, a method of photosintering a via hole substrate comprising controlling a thickness variation of the hybrid photo-sintering ink composition coated on the substrate.
 삭제delete 제8 항에 있어서,
상기 광소결 단계에서,
상기 백색광의 강도(Intensity)는 6 J/cm2 초과 8 J/cm2 미만인 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
The method of claim 8,
In the light sintering step,
Light sintering method of the via hole substrate intensity (Intensity) of the white light includes the 6 J / cm 2 greater than 8 J / cm 2 is less than.
 제8 항에 있어서,
상기 광소결 단계에서,
상기 백색광의 펄스 수(Pulse Number)는 10회 초과 30회 미만인 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
The method of claim 8,
In the light sintering step,
The white light pulse number (Pulse Number) of the via-hole substrate photo-sintering method comprising the more than 10 times less than 30 times.
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