KR102198019B1 - Curcuit of sensor controller which is acceptable with a variety of sensor - Google Patents

Curcuit of sensor controller which is acceptable with a variety of sensor Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르는, 센서 컨트롤러 회로에 있어서, 회로 구조물이 형성된 PCB; 상기 PCB의 일 영역에 형성된 메인 회로; 상기 PCB의 다른 영역에 형성되어 상기 메인 회로로부터 복수의 구동전압을 공급받는 센서칩 회로; 상기 PCB의 다른 영역에 형성되어 상기 센서칩 회로에서 생성된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC; 및 상기 PCB의 타 영역에 형성되어 상기 ADC로부터 전달받은 신호를 외부로 송신하는 통신회로;를 포함하되, 상기 센서칩 회로는 선택적으로 착탈 가능하도록 구성되며, 사용자의 선택에 따라 여러가지 종류의 센서칩이 장착되도록 구성된다. According to an embodiment of the present invention, in the sensor controller circuit, a PCB having a circuit structure formed thereon; A main circuit formed in one area of the PCB; A sensor chip circuit formed in another area of the PCB to receive a plurality of driving voltages from the main circuit; An ADC formed in another area of the PCB to convert an analog signal generated by the sensor chip circuit into a digital signal; And a communication circuit formed in another area of the PCB to transmit the signal received from the ADC to the outside, wherein the sensor chip circuit is configured to be selectively detachable, and various types of sensor chips according to the user's selection. It is configured to be mounted.

Description

다양한 센서와 호환가능한 센서 컨트롤러의 회로{CURCUIT OF SENSOR CONTROLLER WHICH IS ACCEPTABLE WITH A VARIETY OF SENSOR}Sensor controller circuit compatible with various sensors {CURCUIT OF SENSOR CONTROLLER WHICH IS ACCEPTABLE WITH A VARIETY OF SENSOR}

본 발명은 다양한 센서와 호환가능한 센서 컨트롤러의 회로에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit of a sensor controller compatible with various sensors.

각 종 산업 현장에서는 수동으로 산업설비의 데이터를 관리하지 않고, 전자기기 등을 이용하여 산업설비의 데이터를 수집하고 관리해온지 오래다. It has been a long time since various industrial sites have not managed data of industrial facilities manually, but collected and managed data of industrial facilities using electronic devices.

이러한 현장에서 활용되고 있는 센서 및 센서 컨트롤러의 종류들은 매우 다양하다. 센서들은 온도센서, 압력센서, 습도센서 등 다양한 것들로 구성되고 있으며, 센서 컨트롤러는 이러한 센서들과 서버나 시스템 사이에서 허브 역할을 수행하고, 각 센서들을 제어하는 역할을 수행한다. The types of sensors and sensor controllers used in these fields are very diverse. Sensors are composed of various things such as temperature sensor, pressure sensor, humidity sensor, etc., and the sensor controller plays a role of hub between these sensors and the server or system, and controls each sensor.

센서 컨트롤러는 각 센서들의 인터페이스와 연동이 되어야 한다. 각 센서들의 전류/전압 인터페이스나 규격 등은 제조사마다 센서 종류마다 다르다. The sensor controller should be linked with the interfaces of each sensor. The current/voltage interfaces and specifications of each sensor differ from manufacturer to sensor type.

그렇기 때문에, 종래의 경우 센서들에 대한 허브역할을 하는 센서 컨트롤러를 제작함에 있어서, 특정한 센서들의 조합(예를 들어, 2개의 온도센서와 2개의 습도센서)에만 맞는 센서 컨트롤러를 제작해오고 있는 실정이다. 만약 4개의 온도센서를 활용해야 하는 상황이 발생될 경우, 그에 맞춰서 센서 컨트롤러를 새롭게 제작해야 한다. Therefore, in the conventional case of manufacturing a sensor controller that acts as a hub for sensors, a sensor controller that is suitable only for a specific combination of sensors (for example, two temperature sensors and two humidity sensors) has been manufactured. to be. If there is a situation where it is necessary to use four temperature sensors, the sensor controller must be newly manufactured accordingly.

또한, 기존 센서 컨트롤러들은 이러한 센서들과 컨트롤러의 메인보드를 연결하는 브릿지 커넷터가 매우 큰 부피로 구성된다. 그러인해, 센서 컨트롤러 자체의 부피가 상당히 커지는 상황이다. In addition, conventional sensor controllers have a very large volume of bridge connectors that connect these sensors to the controller's main board. As a result, the volume of the sensor controller itself is increasing considerably.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 센서를 제어하기 위한 메인회로의 정보처리(MCU)나 전력, 오차보정(캘리브레이션), 저장소 등은 공동으로 사용하도록 하고, 착탈식으로 결합된 이종 센서들을 용이하게 제어할 수 있도록 하는 회로 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, the information processing (MCU) of the main circuit for controlling the sensor, power, error correction (calibration), storage, etc. to be used jointly, and detachably coupled The object of the present invention is to propose a circuit structure that enables easy control of heterogeneous sensors.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예에 따르는, 센서 컨트롤러 회로에 있어서, 회로 구조물이 형성된 PCB; 상기 PCB의 일 영역에 형성된 메인 회로; 상기 PCB의 다른 영역에 형성되어 상기 메인 회로로부터 복수의 구동전압을 공급받는 센서칩 회로; 상기 PCB의 다른 영역에 형성되어 상기 센서칩 회로에서 생성된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC; 및 상기 PCB의 타 영역에 형성되어 상기 ADC로부터 전달받은 신호를 외부로 송신하는 통신회로;를 포함하되, 상기 센서칩 회로는 선택적으로 착탈 가능하도록 구성되며, 사용자의 선택에 따라 여러가지 종류의 센서칩이 장착되도록 구성된다. As a technical means for achieving the above-described technical problem, according to an embodiment of the present invention, in the sensor controller circuit, the circuit structure is formed PCB; A main circuit formed in one area of the PCB; A sensor chip circuit formed in another area of the PCB to receive a plurality of driving voltages from the main circuit; An ADC formed in another area of the PCB to convert an analog signal generated by the sensor chip circuit into a digital signal; And a communication circuit formed in another area of the PCB to transmit the signal received from the ADC to the outside, wherein the sensor chip circuit is configured to be selectively detachable, and various types of sensor chips according to the user's selection. It is configured to be mounted.

본 발명의 일 실시예에 따르는, 상기 메인 회로는, 전원전압을 전달받아 승압하는 승압회로; 상기 승압회로와 직렬연결되되, 서로 병렬연결되는 1차 노이즈필터와 감압회로; 상기 감압회로는 승압된 전원전압을 감압하여 2차 노이즈 필터로 전달하며, 상기 1차 노이즈 필터와 2차 노이즈필터로부터 생성된 전압은 상기 센서칩 회로에 각각 공급된다.According to an embodiment of the present invention, the main circuit includes: a boosting circuit for receiving and boosting a power voltage; A primary noise filter and a decompression circuit connected in series with the booster circuit and connected in parallel with each other; The decompression circuit reduces the boosted power voltage and transfers it to a secondary noise filter, and voltages generated from the primary noise filter and the secondary noise filter are respectively supplied to the sensor chip circuit.

본 발명의 일 실시예에 따르는, 상기 ADC는 상기 센서칩 회로에서 생성된 아날로그신호를 인가받아, 서로 병렬연결된 전압회로, 전류회로, 저항회로를 거쳐 컨버터에 입력받도록 구성된다.According to an embodiment of the present invention, the ADC is configured to receive an analog signal generated by the sensor chip circuit and input it to a converter through a voltage circuit, a current circuit, and a resistance circuit connected in parallel.

본 발명의 일 실시예에 따르는, 상기 센서칩 회로는, 온도센서칩, 습도센서칩, 진동센서칩, 압력센서침 중 어느 하나의 회로에 관한 것이며, 서로 이웃하는 센서칩 회로는 서로 다른 종류로 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the sensor chip circuit relates to any one of a temperature sensor chip, a humidity sensor chip, a vibration sensor chip, and a pressure sensor needle, and the sensor chip circuits adjacent to each other are of different types. Can be configured.

본 발명은 메인 회로를 승압 및 강압 알고리즘이 구현되도록 구성함으로써 이종 센서들이 센서 착탈부에 착탈되더라도 안정적으로 제어신호를 발생시킬 수 있도록 구성된다. The present invention is configured to stably generate a control signal even if different types of sensors are attached to and detached from the sensor attachment/detachment unit by configuring the main circuit so that the boosting and stepping algorithms are implemented.

본 발명은 복수의 이종 센서칩이 컨트롤러에 부착되더라도, 공동으로 메인회로, 전력, 저장소(ROM/RAM)을 공동으로 사용할 수 있도록 효율적인 회로 구조 형태로 구성된다. In the present invention, even if a plurality of heterogeneous sensor chips are attached to the controller, the main circuit, power, and storage (ROM/RAM) can be used in common.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따르는 회로 블록도이다.
도 2는 도 1의 회로 블록도의 ADC 부분을 상세하게 나타내는 회로 블록도이다.
도 3은 도 1의 회로 블록도의 메인 회로 부분을 상세하게 나타내는 회로 구조도이다.
도 4는 도 1의 회로 블록도의 센서칩 회로 영역을 상세하게 나타내는 회로 구조도이다.
도 5는 도 2의 회로 블록도의 ADC 부분을 나타내는 회로 구조도이다.1 is a circuit block diagram according to an embodiment of the present invention.
2 is a circuit block diagram showing in detail an ADC part of the circuit block diagram of FIG. 1.
3 is a circuit structure diagram showing in detail a main circuit portion of the circuit block diagram of FIG. 1.
FIG. 4 is a circuit diagram illustrating in detail a sensor chip circuit area of the circuit block diagram of FIG. 1.
5 is a circuit structure diagram showing an ADC part of the circuit block diagram of FIG. 2.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and similar reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element interposed therebetween. . In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛(unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛을 포함한다. 또한, 1 개의 유닛이 2 개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2 개 이상의 유닛이 1 개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다. 한편, '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니며, '~부'는 어드레싱 할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.In the present specification, the term "unit" includes a unit realized by hardware, a unit realized by software, and a unit realized using both. Further, one unit may be realized using two or more hardware, or two or more units may be realized using one hardware. Meanwhile,'~ unit' is not meant to be limited to software or hardware, and'~ unit' may be configured to be in an addressable storage medium or configured to reproduce one or more processors. Thus, as an example,'~ unit' refers to components such as software components, object-oriented software components, class components and task components, processes, functions, properties, procedures , Subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuits, data, databases, data structures, tables, arrays and variables. Components and functions provided in the'~ units' may be combined into a smaller number of elements and'~ units', or may be further separated into additional elements and'~ units'. In addition, components and'~ units' may be implemented to play one or more CPUs in a device or a security multimedia card.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 컨트롤러의 회로는, 메인보드, 센서칩 보드, 전원입력부를 포함하도록 구성된다. First, referring to FIG. 1, a circuit of a sensor controller according to an embodiment of the present invention is configured to include a main board, a sensor chip board, and a power input unit.

메인 보드는 더 상세하게, 메인회로(숫자 1로 표기된 부분)와 절연통신회로 및 ADC(아날로그디지털컨버터, 숫자3으로 표기된 부분)을 포함할 수 있다. In more detail, the main board may include a main circuit (a part marked with number 1), an insulated communication circuit, and an ADC (analog digital converter, part marked with number 3).

여러 가지 센서칩이 컨트롤러에 장착될 경우, 각각의 센서칩들은 공동으로 메인보드를 활용할 수 있도록 구성될 수 있다. When various sensor chips are mounted on the controller, each sensor chip may be configured to use the main board jointly.

메인보드는 5V전원을 외부로부터 수신하여 승압 및 강압을 반복한 다음 노이즈 필터 제거를 통하여 센서 칩으로 전압을 제공한다. 이때, 제공하는 전압은 5V혹은 24V 가 제공되어 센서칩에서는 센서칩의 종류에 따라 원하는 전압을 사용할 수 있도록 한다. 이러한 방식을 통하여 다양한 이종센서가 센서칩 보드에 장착되는 경우에 대해 호환성을 높일 수 있다. The main board receives 5V power from the outside, repeats step-up and step-down, and then provides voltage to the sensor chip through noise filter removal. At this time, the supplied voltage is 5V or 24V, so that the sensor chip can use a desired voltage according to the type of sensor chip. Through this method, it is possible to increase compatibility when various heterogeneous sensors are mounted on the sensor chip board.

또한, 메인보드는 센서칩에 장착된 센서들의 측정데이터들을 ADC를 통하여 아날로그-디지털 변환한다음 통신회로를 통하여 서버로 측정데이터가 전송되도록 한다. In addition, the main board converts the measurement data of the sensors mounted on the sensor chip into analog-to-digital via the ADC, and then transmits the measurement data to the server through a communication circuit.

센서칩 보드는 센서 컨트롤러에 선택적으로 장착되는 센서칩들이 장착되는 영역이다. 도 1의 센서칩 보드는 복수의 센서칩이 센서 컨트롤러에 장착이 완료된 경우를 가정하여 블록도로 표현되고 있는 것이다. 이들 센서칩 보드는 24V 혹은 5V의 전압을 인가 받아, 동작하여 아날로그 측정데이터들을 메인보드로 제공한다. 메인보드에서는 상술한 바와 같이 디지털 측정데이터들로 변환하여 절연 통신회로를 통해 서버로 측정데이터들을 전송한다. The sensor chip board is an area in which sensor chips selectively mounted on the sensor controller are mounted. The sensor chip board of FIG. 1 is expressed in a block diagram assuming that a plurality of sensor chips are installed in the sensor controller. These sensor chip boards receive a voltage of 24V or 5V and operate to provide analog measurement data to the main board. The main board converts the digital measurement data into digital measurement data and transmits the measurement data to the server through an insulated communication circuit.

한편, 도 1의 ADC(숫자 3으로 도시된 부분)는 도2와 같이 상세한 블록구조도로 표현될 수 있다. Meanwhile, the ADC of FIG. 1 (the part indicated by the number 3) may be expressed in a detailed block structure diagram as shown in FIG. 2.

즉, ADC는 센서 커넥터를 통하여 센서에서 측정된 측정데이터들을 입력받는다. 이후, 전압회로/전류회로/저항회로 각각을 거침으로써, 16비트 ADC로 측정데이터들이 전달된다. 이때, 각각의 전압회로/전류회로/저항회로와 16비트ADC는 0.04%의 오차를 갖는 기준전압을 인가받음으로써 동작한다. That is, the ADC receives measurement data measured by the sensor through the sensor connector. Thereafter, the measurement data is transferred to the 16-bit ADC by passing through each of the voltage circuit/current circuit/resistance circuit. At this time, each voltage circuit/current circuit/resistance circuit and the 16-bit ADC operate by receiving a reference voltage having an error of 0.04%.

이러한 ADC의 설계 내용에 따라, 3-24V, 4-20Ma의 센서들은 모두 센서 커넥터에 연결하여 사용될 수 있게 된다. 시중의 대부분 산업용 아날로그 센서들은 모두 호환된다고 볼 수도 있다. According to the design content of this ADC, all 3-24V, 4-20Ma sensors can be used by connecting them to the sensor connector. Most of the industrial analog sensors on the market are all compatible.

이하, 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따르는 메인 회로(도 1에서 숫자1로 표기된 회로)의 상세 회로구조에 대해 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to FIG. 3, a detailed circuit structure of the main circuit (the circuit indicated by the number 1 in FIG. 1) according to an embodiment of the present invention will be described.

메인 회로는 승압회로, 감압회로, 노이즈 필터로 구성된다. The main circuit is composed of a booster circuit, a decompression circuit, and a noise filter.

메인회로는 먼저 5V전압을 인가받은 후 24V로 승압하는 승압회로를 통하여 승압과정을 선수행한다. The main circuit first receives 5V voltage and then advances the boosting process through a boosting circuit that boosts to 24V.

승압회로는 1차 노이즈 필터와 감압회로와 직렬연결되되, 1차 노이즈 필터와 감압회로는 병렬적으로 연결된다. 1차 노이즈필터를 통하여 승압된 24V 전압은 노이즈만 걸러진채, 곧바로 센서칩 보드로 인가될 수 있다. 한편, 승압회로를 거친 24V전압은 감압회로로 인가되어 5V로 감압될 수 있다. 그리고, 감압회로는 2차 노이즈필터와 직렬연결되어, 감압된 5V는 노이즈만 걸러진채 곧바로 센서칩 보드로 인가될 수 있다. 각각의 노이즈 필터는 커패시터와 다이오드의 병렬 조합 및 인덕터의 직렬 조합으로 구성될 수 있다. The booster circuit is connected in series with the primary noise filter and the decompression circuit, while the primary noise filter and the decompression circuit are connected in parallel. The 24V voltage boosted through the primary noise filter can be directly applied to the sensor chip board while filtering out only noise. On the other hand, the 24V voltage passed through the booster circuit can be applied to the pressure reducing circuit and reduced to 5V. In addition, the decompression circuit is connected in series with the secondary noise filter, so that the reduced 5V can be directly applied to the sensor chip board while filtering out only the noise. Each noise filter may consist of a parallel combination of capacitors and diodes and a series combination of inductors.

이어서, 도4를 참조하여, 센서칩 보드에 연결된 1개의 센서칩에 대한 내부 회로구조에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 센서칩은 6개의 핀을 포함하며, 이 6개의 핀이 센서칩보드에 삽입됨으로써, 전압을 인가받을 수 있다. 6개의 핀 중 적어도 두개는 5V와 24V를 동시에 인가받을 수 있다. Next, referring to FIG. 4, the internal circuit structure of one sensor chip connected to the sensor chip board will be described in detail. The sensor chip includes 6 pins, and the 6 pins are inserted into the sensor chip board to receive voltage. At least two of the six pins can receive 5V and 24V simultaneously.

도 5는 ADC의 회로도를 나타낸 도면이다. ADC는 아날로그 입력을 수신하여 디지털로 변환함에 있어서, 3.3V의 기준전압을 통하여 구동될 수 있다. 5 is a diagram showing a circuit diagram of an ADC. The ADC can be driven through a reference voltage of 3.3V in receiving an analog input and converting it to digital.

이러한, 회로 구조로 인하여, 각 센서 칩으로 안정적인 구동전압을 제공할 수 있고, 센서칩에서 생성된 아날로그 신호(측정데이터)는 ADC를 거쳐 안정적인 디지털 신호로 변환된 다음 통신회로를 통하여 서버로 전송될 수 있다. Due to this circuit structure, a stable driving voltage can be provided to each sensor chip, and the analog signal (measurement data) generated by the sensor chip is converted into a stable digital signal through the ADC and then transmitted to the server through a communication circuit. I can.

본 발명의 방법 및 시스템은 특정 실시예와 관련하여 설명되었지만, 그것들의 구성 요소 또는 동작의 일부 또는 전부는 범용 하드웨어 아키텍쳐를 갖는 컴퓨터 시스템을 사용하여 구현될 수 있다. Although the methods and systems of the present invention have been described in connection with specific embodiments, some or all of their components or operations may be implemented using a computer system having a general-purpose hardware architecture.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustrative purposes only, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.

Claims (4)

센서 컨트롤러 회로에 있어서,
회로 구조물이 형성된 PCB;
상기 PCB의 일 영역에 형성된 메인 회로;
상기 PCB의 다른 영역에 형성되어 여러가지 종류의 복수의 센서칩이 장착되도록 하고, 상기 메인 회로로부터 복수의 구동전압을 공급받고, 상기 복수의 구동전압을 각각의 센서칩으로 공급하는 센서칩 보드;
상기 PCB의 다른 영역에 형성되고, 각 센서 커넥터를 통하여 각 센서로부터 측정된 측정데이터를 각 센서칩을 경유하여 입력받고, 상기 측정데이터에 관한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC; 및
상기 PCB의 타 영역에 형성되어 상기 ADC로부터 전달받은 신호를 외부로 송신하는 통신회로;를 포함하되,
상기 센서칩 보드는 각 센서칩을 선택적으로 착탈 가능하도록 구성되며, 사용자의 선택에 따라 여러가지 종류의 센서칩이 장착되도록 구성되고,
상기 센서 커넥터에 연결된 각 센서는 서로 다른 전압 또는 전류를 사용하도록 구성되어 있고,
상기 각 센서칩은 온도센서칩, 습도센서칩, 진동센서칩, 압력센서칩 중 어느 하나인 것인, 센서 컨트롤러 회로.In the sensor controller circuit,
PCB on which a circuit structure is formed;
A main circuit formed in one area of the PCB;
A sensor chip board formed in different areas of the PCB to mount a plurality of sensor chips of various types, receiving a plurality of driving voltages from the main circuit, and supplying the plurality of driving voltages to each sensor chip;
An ADC formed in another area of the PCB, receiving measurement data measured from each sensor through each sensor connector via each sensor chip, and converting an analog signal related to the measurement data into a digital signal; And
Including; a communication circuit formed in the other area of the PCB to transmit the signal received from the ADC to the outside,
The sensor chip board is configured so that each sensor chip can be selectively attached and detached, and various types of sensor chips are mounted according to the user's selection,
Each sensor connected to the sensor connector is configured to use a different voltage or current,
Each of the sensor chips is one of a temperature sensor chip, a humidity sensor chip, a vibration sensor chip, and a pressure sensor chip. 제 1 항에 있어서,
상기 메인 회로는,
전원전압을 전달받아 승압하는 승압회로;
상기 승압회로와 직렬연결되되, 서로 병렬연결되는 1차 노이즈필터와 감압회로;
상기 감압회로는 승압된 전원전압을 감압하여 2차 노이즈 필터로 전달하며,
상기 1차 노이즈 필터와 상기 2차 노이즈필터로부터 생성된 전압은 상기 센서칩 보드에 각각 공급되는 것인, 센서 컨트롤러 회로.The method of claim 1,
The main circuit,
A booster circuit for boosting by receiving a power voltage;
A primary noise filter and a decompression circuit connected in series with the booster circuit and connected in parallel with each other;
The decompression circuit reduces the boosted power voltage and transmits it to a secondary noise filter,
The voltage generated from the first noise filter and the second noise filter is supplied to the sensor chip board, respectively. 제 1 항에 있어서,
상기 ADC는 상기 센서칩 보드에서 생성된 아날로그신호를 인가받아, 서로 병렬연결된 전압회로, 전류회로, 저항회로를 거쳐 컨버터에 입력받도록 구성되는 것인, 센서 컨트롤러 회로.The method of claim 1,
The ADC is configured to receive the analog signal generated by the sensor chip board and receive input to a converter through a voltage circuit, a current circuit, and a resistance circuit connected in parallel with each other. 삭제delete
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