KR102193137B1 - 방열 구조를 갖는 다기능 호신기 - Google Patents

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Abstract

발명은 방열 구조를 갖는 다기능 호신기에 관한 것으로 더욱 자세하게는 복수의 모드에 따라 빛의 출력을 제어하거나, 사용자 위치 및 메시지 전송, 경고음 등의 다양한 호신 기능과 보조 배터리 기능을 수행할 수 있고, 호신기 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기이다.

Description

방열 구조를 갖는 다기능 호신기{Multi-functional self-protection device with a heat dissipation structure}
본 발명은 방열 구조를 갖는 다기능 호신기에 관한 것으로 더욱 자세하게는 복수의 모드에 따라 빛의 출력을 제어하거나, 사용자 위치 및 메시지 전송, 경고음 등의 다양한 호신 기능과 보조 배터리 기능을 수행할 수 있고, 호신기 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기이다.
호신기는 위해를 가할 목적으로 접근하는 사람으로부터 자신을 보호하는 수단으로서, 다양한 종류의 호신기들이 많이 개발되고 있으며 일반적으로, 호신기의 종류에는 스프레이류, 호신봉, 경보기, 전기 충격기 및 손전등 등이 있다.
스프레이 호신기는 크기가 작아 휴대하기가 용이하지만, 조준이 어렵고, 사정거리가 짧으며, 바람의 방향을 고려하여 사용해야하는 문제가 있으며, 호신봉의 경우 힘이 약한 여성이나 어린 아이들이 사용하면 위협을 주기 어려운 문제점이 있다.
또한, 경보기는 순간 높은 데시벨의 경보음을 울리는 장치로 크기가 작아 휴대가 용이하지만, 주변에 아무도 없거나 주변 사람들이 관심을 두지 않으면 소용이 없으며, 전기 충격기는 소리와 불빛 등으로 범죄자에게 위협을 줄 수 있고, 범죄자를 무력화시킬 수 있으나, 사정 거리가 매우 짧아 사용하기가 어렵다.
또한, 손전등의 경우 범죄자를 제압하기 위해 범죄자를 향해 강한 빛을 발산하여 시야를 방해하는 장치로, 잠깐의 틈을 벌어주기는 하나 호신기로써는 신뢰성이 높지 않다.
한편, 호신용으로 쓰이는 손전등과 같이 많은 전력을 소비하는 조명 디바이스는 발광 모듈과 제어부에 의해 내부에 많은 열을 발생하게 되는데 이러한 열들은 가동 성능에 영향을 미치며, 발광 모듈과 제어부의 열을 한번에 방출해야 하므로, 방열 특성이 좋지 않은 문제가 있다.
이러한 방열 특성을 개선하기 위해 금속으로 이루어진 히트 싱크를 장착하여 내부에 발생하는 열을 방열 시켰으나, 최적의 방열을 위해서는 히트 싱크의 크기가 비대해져야 하며, 이에 따라 중량이 증가하는 문제가 발생한다.
즉, 종래의 호신기들은 단순한 기능만을 수행할 수 있거나, 사용법이 어려워 사용자들이 위험 상황을 제대로 대처하지 못하는 상황이며, 자주 사용되는 물품이 아니기 때문에 실용성이 떨어지거나 방열이 효율적으로 이루어지지 않는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로 본 발명의 목적은 범죄자로부터 신변을 효율적으로 보호할 수 있고, 주변뿐만 아니라 외부로 긴급상황을 알릴 수 있으면서, 실용성과 방열 효율이 높은 방열 구조를 갖는 다기능 호신기를 제공하는 데 있다
상술한 문제를 해결하기 위해 본 발명은 내측에 수용 공간이 형성된 하우징; 상기 하우징의 수용 공간 전방에 구비되어, 상기 하우징의 외측으로 빛을 발산하는 발광 모듈; 상기 하우징의 수용 공간에 구비되는 메인 회로 기판과 상기 메인 회로 기판에 실장되는 다수의 반도체 소자 및 모듈들을 포함하며, 상기 발광 모듈의 동작을 제어하는 제어부; 및 상기 하우징의 수용 공간에 구비되어, 상기 제어부에서 발생되는 열을 방열하기 위한 방열 구조물;을 포함하고, 상기 방열 구조물:은 상기 메인 회로 기판과 대향하도록 이격되어 상기 하우징의 수용 공간에 구비되고 복수의 결합홈이 형성되는 방열 플레이트; 및 상기 방열 플레이트에 상기 메인 회로 기판을 향하도록 구비되는 방열블럭;을 포함하고, 상기 발광 모듈는 상기 제어부에 설정된 복수의 모드에 따라 출력되는 빛의 양이 제어되고, 상기 방열블럭은 상기 메인 회로 기판에 실장된 반도체 소자 및 모듈들의 위치에 대응되는 상기 방열 플레이트의 결합홈에 삽입되어, 상기 방열블럭의 일측이 상기 반도체 소자 및 모듈과 접촉함으로써, 상기 반도체 소자 및 모듈에서 발생하는 열을 방열하는 것을 특징으로 하는방열 구조를 갖는 다기능 호신를 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제어부:는 외부의 디바이스와 통신하기 위한 통신 모듈; 사용자의 위치를 획득하기 위한 GPS 모듈; 경고음을 발생하여 주변에 도움을 요청하기 위한 부저모듈; 및 충방전이 가능하고, 상기 모듈들 또는 외부의 디바이스로 전원을 공급할 수 있는 배터리모듈을 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 발광 모듈:는 상면에 복수 개의 발광 다이오드 칩이 나란히 이격되어 구비되는 발광 다이오드용 회로 기판; 상기 발광 다이오드용 회로 기판의 상면 방향에 위치하고 상기 발광 다이오드 칩에서 발생하는 빛을 반사하는 렌즈부; 및 상기 발광 다이오드용 회로 기판의 후면에 형성되고 상기 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 방열하기 위한 히트 싱크;를 포함하며, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 제어부에 설정된 일반 모드와 긴급 모드에 따라 출력되는 빛의 양이 제어된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제어부는 일반 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩을 저출력으로 동작하도록 제어하고, 긴급 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩을 고출력으로 동작하도록 제어한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제어부는 긴급 모드일 경우 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 사용자의 위치를 전송하고, 상기 부저모듈로부터 경고음이 발생하도록 제어한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 방열 플레이트는 상기 메인 회로 기판의 상면에 이격되어 상기 히트 싱크과 일측이 결합되는 제1 방열 플레이트 및 상기 메인 회로 기판의 하면에 이격되어 상기 히트 싱크와 일측이 결합되는 제2 방열 플레이트를 포함하고, 상기 방열블럭에 의해 상기 반도체 소자 및 모듈에서 발생하는 열이 상기 제1 방열 플레이트 또는 상기 제2 플레이트를 지나 상기 히트 싱크로 이동하여 방열된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 하우징의 외측면에는 상기 발광 모듈과 상기 제어부로부터 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부가 형성되고, 상기 방열부는 복수의 방열구로 이루어져 있으며, 상기 하우징의 상부 양측면에 형성되되, 상기 히트 싱크의 위치와 대응되는 위치에 형성되어, 상기 히트 싱크에서 발생하는 열을 방열하기 위한 제1 방열부; 및 상기 하우징의 하부 양측면에 형성되어, 상기 제어부의 열을 방열하기 위한 제2 방열부;를 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 방열부의 방열구는 상기 하우징의 일측면에 복수 개 형성된 제1-1 방열구와 상기 하우징의 타측면에 복수 개 형성된 제1-2 방열구를 포함하고, 상기 제2 방열부의 방열구는 상기 하우징의 일측면에 복수 개 형성된 제2-1 방열구와 상기 하우징의 타측면에 복수 개 형성된 제2-2 방열구를 포함하며, 상기 제1-1 방열구는 측면 형상이 단차진 "
Figure 112018118652859-pat00001
" 형상을 가지고, 상기 제1-2 방열구의 측면 형상은 단차진 "
Figure 112018118652859-pat00002
" 형상을 가지며, 상기 제2-1 방열구는 측면 형상이 단차진 "
Figure 112018118652859-pat00003
" 형상을 가지고, 상기 제2-2 방열구는 측면 형상이 단차진 "
Figure 112018118652859-pat00004
" 형상을 가진다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 방열부는 상기 하우징의 배면에 형성되되, 상기 히트 싱크의 위치와 대응하는 위치에 형성되는 제3 방열부를 더 포함한다.
본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기에 의하면 일반 모드와 긴급 모드로 및 보조 배터리 기능을 수행할 수 있고, 일반 모드일 경우 발광 모듈을 저전력으로 동작시켜, 어두운 시야를 밝힐 수 있으며, 긴급 모드일 경우 발광 모듈을 고전력으로 동작시켜, 범죄자를 눈부시게하여 사용자 스스로를 호신할 수 있다.
또한, 본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기에 의하면, 긴급 모드일 경우 사전에 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 함께 사용자의 위치를 전송하여 위험을 알릴 수 있을 뿐만 아니라, 부저모듈를 통해 높은 데시벨의 경고음을 발생하여 범죄자의 청각을 공격할 수 있고, 가까운 주변의 사람들에게 도움을 요청할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기에 의하면, 제어부에 실장된 반도체 소자 및 모듈에서 발생하는 열을 방열 구조물을 통해 히트 싱크로 전도하여 방열할 수 있고, 하우징의 외측면에 형성된 방열부에 의해 상기 하우징 내측에서 발생하는 열을 방열할 수 있어 효율적이며, 상기 방열부의 구조에 의해 외부에서 상기 하우징의 내부 구성을 최대한 보이지 않게 함으로써, 심미감을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 배면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 구성을 보여주는 측면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 제어부를 설명하기 위한 정면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 제어부를 설명하기 위한 배면도,
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 방열부를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.
이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 사시도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 배면도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 구성을 보여주는 측면도로, 도 1 내지 도 3을 참조하면 본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기는 하우징(110), 발광 모듈(120), 제어부(130) 및 방열 구조물(140)을 포함하여 이루어진다.
상기 하우징의 내부에는 상기 발광 모듈(120)과 상기 제어부(130) 및 상기 방열 구조물(140)을 수용할 수 있는 수용 공간이 형성된다.
또한, 상기 하우징(110)은 일체형으로 형성될 수도 있으며, 조립 또는 분해를 용이하게 하기 위해 상부 하우징(111)과 하부 하우징(112)으로 나뉠 수 있다.
또한, 상기 상부 하우징(111)과 하부 하우징(112)은 서로 후크 결합될 수 있는 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징(110)은 열전도성 플라스틱 소재로 이루어질 수 있으며, 인서트 사출 방법에 의해 성형될 수 있다.
따라서, 상기 하우징(110)은 열전도성 플라스틱 소재를 통해 내부에 발생하는 열을 방열시킬 수 있고, 무게를 경량화시킬 수 있다는 장점이 있다.
상기 발광 모듈(120)는 상면에 발광 다이오드 칩(121a)이 복수 개 실장되는 발광 다이오드용 회로 기판(121), 상기 발광 다이오드용 회로 기판(121)에 이격되어 상기 발광 다이오드 칩(121a)에서 발생하는 빛을 반사하는 렌즈부(122) 및 상기 발광 다이오드용 회로 기판(121)의 후면에 위치하여 상기 발광 다이오드 칩(121a)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 히트 싱크(123)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 발광 다이오드용 회로 기판(121)은 열전도성 알루미늄 소재로 이루어진다.
또한, 상기 히트 싱크(123)는 열전도성 플라스틱 소재로 이루어진다.
따라서, 상기 히트 싱크(123)가 금속 재질이 아니므로 무게를 경량화할 수 있고, 상기 히트 싱크(123) 뿐만 아니라 상기 발광 다이오드용 회로 기판(121)이 전기 전열성이 있는 소재를 사용함으로써, 다기능 호신기(100)의 동작시 감전의 문제도 해결할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 제어부를 설명하기 위한 정면도, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 제어부를 설명하기 위한 배면도로, 도 4 내지 도 5를 참조하면 상기 제어부(130)는 메인 회로 기판(131)과 상기 메인 회로 기판(131)에 실장되는 반도체 소자(10) 및 모듈들(132,133,134,135을 포함하여 이루어진다,
또한, 상기 모듈들은 외부의 디바이스와 통신하기 위한 통신모듈(132)과, 사용자의 위치를 획득하기 위한 GPS 모듈(133), 충방전이 가능하고, 상기 모듈들 또는 외부의 디바이스로 전원을 공급할 수 있는 배터리(134) 및 경고음을 발생하여 주변에 도움을 요청하기 위한 부저모듈(135)를 포함한다.
또한, 상기 제어부(130)는 상기 통신 모듈(132)을 통해 외부 디바이스와 유선 또는 무선 통신을 수행할 수 있다.
여기서, 상기 외부 디바이스는 일반적인 퍼스널 컴퓨터뿐만 아니라, 스마트폰이나 태블릿 PC와 같은 스마트 기기를 포함하는 광의의 컴퓨팅 장치이다.
또한, 상기 외부 디바이스는 상기 통신 모듈(132)을 통해, 상기 제어부(130)에 설정된 정보들을 변경할 수 있으며, 이때 상기 외부 디바이스에는 상기 통신 모듈(132)과 연동되기 위한 어플리케이션이 설치될 수 있다.
한편, 상기 하우징(110)에는 상기 배터리(135)를 충전하거나, 외부 디바이스로 상기 배터리에 충전된 전원을 공급하기 위한 커넥터(11,12)가 형성되며, 상기 커넥터(11,12)는 상기 배터리를 충전하기 위한 제1 커넥터(11), 상기 배터리에 충전된 전원을 외부 디바이스로 공급하기 위한 제2 커넥터(12)로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터(11)는 Micro Spin 포트일 수 있으며, 상기 제2 커넥터(12)는 일반적인 USB 포트일 수 있다.
또한, 상기 제어부(130)는 상기 발광 다이오드 칩(121a)에 발광되는 빛의 양을 제어할 수 있다.
상세하게는 상기 제어부(130)는 상기 발광 다이오드 칩(121a)에 공급되는 상기 배터리(135)의 전력을 제어하여 상기 발광 다이오드 칩(121a)의 발광되는 빛의 양을 제어한다.
또한, 상기 제어부(130)는 주위의 어둠을 밝히기 위해 상기 발광 다이오드 칩(121a)을 저출력으로 동작하게 하는 일반 모드와 범죄자의 시야를 방해하기 위해 상기 발광 다이오드 칩(121a)을 고출력으로 동작하게 하는 긴급 모드를 수행할 수 있다.
이때, 상기 일반 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩(121a)은 8W의 전력으로 동작하거나, 상기 긴급 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩(121a)은 50W의 전력으로 동작할 수 있다.
즉, 상기 긴급 모드일 경우, 위협을 가하는 범죄자의 눈에 다기능 호신기(100)의 발광 다이오드 칩(121a)에서 발생하는 빛을 비추게되면, 범죄자를 눈부시게함으로써, 위험 상황으로부터 벗어날 수 있다.
또한, 상기 제어부(130)는 상기 긴급 모드일 경우, 사전에 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 사용자의 위치를 전송하며, 상기 부저모듈(135)를 통해 경고음을 발생시킨다.
상세하게는 상기 긴급 모드일 경우 상기 통신 모듈(132)을 통해 외부 디바이스와 연동된 상태에서, 상기 외부 디바이스에 설치된 어플리케이션을 통해 사전에 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 사용자의 위치를 전송할 수 있다.
따라서, 상기 방열 구조를 갖는 다기능 호신기(100)는 호신 기능뿐만 아니라 평소에는 주위를 밝히는 손전등과 같은 역할을 수행하거나, 배터리모듈(135)이 보조 배터리 기능을 함께 수행하기 때문에 외부 디바이스를 충전할 수 있어, 실용성이 높다는 장점이 있다.
또한, 긴급 모드일 경우에 범죄자의 시각과 청각을 공격하여, 범죄 구역에서 벗어나거나 주변에 도움을 요청할 수 있고, 외부로 문자메시지나 사용자의 위치를 전송하여 도움을 요청할 수 있으므로. 효율적으로 범죄자로부터 사용자의 안전을 보호할 수 있다.
상기 방열 구조물(140)은 상기 하우징(110)의 수용 공간에 구비되어, 상기 제어부(130)에서 발생하는 열을 방열하는 기능을 수행한다.
또한, 상기 방열 구조물(140)은 상기 메인 회로 기판(131)과 대향하도록 이격되어 상기 하우징(110)의 수용 공간에 구비되는 방열 플레이트(141,142) 및 상기 방열 플레이트(141,142)에 상기 메인 회로 기판(131)을 향하도록 구비되는 방열블럭(B)을 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 방열 플레이트(141,142)는 상기 방열블럭(B)이 삽입되어 고정될 수 있는 복수의 결합홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 방열 플레이트(141,142)는 열전도성 고분자 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 방열 플레이트(141,142)는 상기 히트 싱크(123)에 일측이 연결되어 고정되며, 상기 메인 회로 기판(131)의 상면 방향에 이격되어 상기 히트 싱크(123)에 일측이 연결되는 제1 방열 플레이트(141), 상기 메인 회로 기판(131)의 하면 방향에 이격되어 상기 히트 싱크(123)에 일측이 연결되는 제2 방열 플레이트(142)를 포함한다.
또한, 상기 방열블럭(B)은 상기 방열 플레이트(141,142)의 결합홈에 탈착이 가능하고, 복수의 길이로 구분되어 종류별로 제조될 수 있다.
또한, 상기 방열블럭(B)은 상기 메인 회로 기판(131)에 형성된 반도체 소자(10) 또는 모듈들(132,133,134,135) 중 많은 열을 발생하는 소자와 모듈의 위치에 대응되도록 상기 방열 플레이트(141,142)의 결합홈에 삽입되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 방열블럭(B)은 열전도성 고분자 소재로 이루어진다.
즉, 상기 방열블럭(B)은 다양한 길이로 제작되어 상기 메인 회로 기판(131)에 형성된 반도체 소자(10)와 모듈의 높이에 따라 필요한 길이의 방열블럭(B)을 상기 방열 플레이트(141,142)의 결합홈에 삽입하여 위치할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 방열 플레이트(141,142)가 상기 히트 싱크(123)와 연결되어 있으므로, 상기 반도체 소자(10)와 모듈에서 발생하는 열이 상기 방열 플레이트(141,142)를 통해 히트 싱크(123)로 이동되면서 이중으로 방열이 되는 효과가 있다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 방열부를 설명하기 위한 도면으로, 도 5를 참조하면, 상기 하우징(110)의 외측면에는 상기 하우징(110)의 내측에서 발생하는 열을 방열하기 위해 방열부(150)가 형성된다.
또한, 상기 방열부(150)는 제1 방열부(151)와 제2 방열부(152)를 포함하며, 상기 제1 방열부(151)와 상기 제2 방열부(152)는 복수 개의 방열구로 이루어진다.
또한, 상기 제1 방열부(151)는 상기 하우징(110)의 상부 양측면에 형성되되, 상기 히트 싱크(123)의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하며, 상기 제2 방열부(152)는 상기 하우징(110)의 하부 양측면에 형성되되, 상기 제어부(130)에 구성된 반도체 소자(10)와 모듈들 중 많은 열을 발생하는 반도체 소자와 모듈들의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 방열부(151)는 상기 하우징(110)의 상부 일측면에 복수 개 형성되는 제1-1 방열구(151a), 상기 하우징(110) 상부 타측면에 복수 개 형성되는 제1-2 방열구(152b)를 포함한다.
또한, 상기 제2 방열부(152)는 상기 하우징(110)의 하부 일측면에 복수 개 형성되는 제2-1 방열구(152a), 상기 하우징(110)의 상부 타측면에 복수 개 형성되는 제2-2 방열구(152b)를 포함한다.
또한, 상기 제1-1 방열구(151a)는 측면 형상이 단차진 "
Figure 112018118652859-pat00005
" 형상을 가지며, 상기 제1-2 방열구(151b)는 측면 형상이 단차진 "
Figure 112018118652859-pat00006
" 형상을 가지며, 상기 제2-1 방열구(152a)는 측면 형상이 단차진 "
Figure 112018118652859-pat00007
", 형상을 가지며, 상기 제 2-2 방열구(152b)는 측면 형상이 단차진 "
Figure 112018118652859-pat00008
" 형상을 갖는다.
한편, 상기 제1 방열부(151)와 상기 제2 방열부(152)의 방열구(151a,151b,152a,152b)가 위와 같은 형상을 갖는 경우, 상기 방열 구조를 갖는 다기능 호신기(100)를 정방향으로 바라보면 상기 방열 구조를 갖는 다기능 호신기(100)의 내부 구성은 보이지 않는다.
상세하게는 상기 제1-1 방열구(151a)와 상기 제1-2 방열구(151b)를 정면으로 바라보는 경우 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이지 않게되나 상측에서 내려다 보는 경우 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이게 된다.
또한, 상기 제2-1 방열구(152a)와 상기 제2-2 방열구(152b)를 정면으로 바라보는 경우 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이지 않게되나, 하측에서 바라보는 경우 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이게된다.
즉. 상기 방열구들(151a,151b,152a,152b)의 형상은 외부에서 상기 하우징(110)의 내부 구성이 최대한 노출되는 것을 방지함과 동시에 외부에서 공기가 유입되게 하거나 내부에 있는 열이 외부로 방출할 수 있는 특징이 있다.
또한, 상기 제1-1 방열구(151a)와 상기 제1-2 방열구(151b)는 상기 히트 싱크(123)에 대응되는 위치에 형성되므로, 외부에서 유입되는 공기가 상기 히트 싱크(123)의 방향으로 곧바로 이동되게 함으로써, 상기 히트 싱크(123)에서 발생되는 열을 빠르게 냉각시킬 수 있고, 상기 제2-1 방열구(152a)와 상기 제2-2 방열구(152b)는 외부에서 유입되는 공기에 의해 상기 제어부(130)와 더불어 상기 하우징(110)의 내부 전체를 효율적으로 냉각시킬 수 있다.
또한, 상기 하우징(110)의 상부 배면에는 상기 히트 싱크(123)의 위치와 대응되는 위치에 형성되어, 상기 히트 싱크(123)에서 발생되는 열을 냉각시키기 위한 제3 방열부(153)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 제3 방열부(153)는 복수 개의 방열구로 이루어지며, 상기 제3 방열부(153)의 방열구는 상기 제1 방열부(151) 또는 상기 제2 방열부(152)의 방열구의 형상과 동일한 형상일 수 있다.
즉, 상기 제3 방열부(153)를 정면으로 바라볼 경우, 상기 제1 방열부(151) 및 상기 제2 방열부(152)와 마찬가지로, 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이지 않으면서, 상기 하우징(110)의 내부로 외부의 공기가 유입되어, 상기 히트 싱크(123)에 발생하는 열을 냉각시키거나, 상기 히트 싱크(123)에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있는 구조이다.
따라서, 본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기(100)에 의하면, 제어부(130)에 실장된 반도체 소자(10) 및 모듈(131,132,133,134)에서 발생되는 열을 방열 구조물(140)을 통해 히트 싱크(123)로 전도하여 방열할 수 있을 뿐만 아니라, 하우징(110)의 외측면에 형성된 방열부(151,152)에 의해 상기 하우징(150)의 내측에서 발생하는 열을 방열할 수 있어 효율적이며, 상기 방열부(151,152)의 구조에 의해 외부에서 상기 하우징(110)의 내부 구성을 최대한 보이지 않게 함으로써, 심미감을 높일 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
100:방열 구조를 갖는 다기능 호신기 110:하우징
120:발광모듈 130:제어부
140:방열 구조물 150:방열부

Claims (9)

  1. 내측에 수용 공간이 형성된 하우징;
    상기 하우징의 수용 공간 전방에 구비되어, 상기 하우징의 외측으로 빛을 발산하며 상면에 복수 개의 발광 다이오드 칩이 나란히 이격되어 구비되는 발광 다이오드용 회로 기판과 상기 발광 다이오드용 회로 기판의 상면 방향에 위치하고 상기 발광 다이오드 칩에서 발생하는 빛을 반사하는 렌즈부 및 상기 발광 다이오드용 회로 기판의 후면에 형성되고 상기 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 방열하기 위한 히트 싱크;를 포함하는 발광 모듈;
    상기 하우징의 수용 공간에 구비되는 메인 회로 기판과 상기 메인 회로 기판에 실장되는 다수의 반도체 소자 및 모듈들을 포함하며, 미리 설정된 일반 모드와 긴급 모드에 따라 상기 발광 다이오드 칩의 빛의 양을 제어하는 제어부;
    상기 하우징의 수용 공간에 구비되며, 상기 메인 회로 기판과 대향하도록 이격되어 상기 하우징의 수용 공간에 구비되고 일측이 상기 히트 싱크와 결합되는 복수의 결합홈이 형성된 방열 플레이트와 상기 방열 플레이트에 상기 메인 회로 기판을 향하도록 구비되며 다양한 길이로 제작되는 방열블럭을 포함하는 방열 구조물; 및
    복수의 방열구로 이루어져 있으며, 상기 하우징의 상부 양측면에 형성되되, 상기 히트 싱크의 위치와 대응되는 위치에 형성되어 상기 히트 싱크에서 발생하는 열을 방열하기 위한 제1 방열부와 상기 하우징의 하부 양측면에 형성되어, 상기 제어부의 열을 방열하기 위한 제2 방열부를 포함하는 방열부;를 포함하며,
    상기 제1 방열부의 방열구는 상기 하우징의 상부 일측면에 복수 개 형성된 제1-1방열구와 상기 하우징의 상부 타측면에 복수 개 형성된 제1-2 방열구를 포함하고,
    상기 제2 방열부의 방열구는 상기 하우징의 하부 일측면에 복수개 형성된 제2-1 방열구와 상기 하우징의 하부 타측면에 복수 개 형성된 제2-2 방열구를 포함하며,
    상기 제1-1 방열구와 상기 제2-2 방열구는 측면 형상이 단차진 "
    Figure 112020054851436-pat00019
    " 형상을 가지고, 상기 제1-2 방열구와 상기 제2-1 방열구는 측면 형상은 단차진 "
    Figure 112020054851436-pat00020
    " 형상을 가져, 외부에서 내부 구성을 보이지 않게 방지할 수 있으며,
    상기 메인 회로 기판에 실장된 반도체 소자 및 모듈들의 위치와 높이에 따라 필요한 길이의 방열블럭을 상기 방열 플레이트의 결합홈에 삽입하여, 상기 방열블럭의 일측을 상기 반도체 소자 및 모듈과 접촉하게 함으로써, 상기 방열블럭에 의해 상기 반도체 소자 및 모듈에서 발생하는 열이 상기 방열 플레이트를 지나 상기 히트 싱크로 이동하여 방열되는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부:는
    외부의 디바이스와 통신하기 위한 통신 모듈;
    사용자의 위치를 획득하기 위한 GPS 모듈;
    경고음을 발생하여 주변에 도움을 요청하기 위한 부저모듈; 및
    충방전이 가능하고, 상기 모듈들 또는 외부의 디바이스로 전원을 공급할 수 있는 배터리모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제어부는 일반 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩을 저출력으로 동작하도록 제어하고, 긴급 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩을 고출력으로 동작하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부는 긴급 모드일 경우 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 사용자의 위치를 전송하고, 상기 부저모듈로부터 경고음이 발생하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 플레이트는 상기 메인 회로 기판의 상면에 이격되어 상기 히트 싱크과 일측이 결합되는 제1 방열 플레이트 및 상기 메인 회로 기판의 하면에 이격되어 상기 히트 싱크와 일측이 결합되는 제2 방열 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열부는 상기 하우징의 배면에 형성되되, 상기 히트 싱크의 위치와 대응하는 위치에 형성되는 제3 방열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006073475A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Nippon Koki Kogyo Kk 防犯用ライト
JP2007235671A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Megachips System Solutions Inc 携帯端末および防犯システム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100310099B1 (ko) * 1998-08-20 2001-12-17 윤종용 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터
KR101060410B1 (ko) * 2009-04-13 2011-08-29 주식회사 인성전자 엘이디 조명 및 램프의 효율적 방열을 위한 엘이디 패키지와 그 엘이디 방열 장치 및 이를 이용한 엘이디 소켓
JP6473589B2 (ja) * 2013-09-19 2019-02-20 株式会社半導体エネルギー研究所 携帯情報端末

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006073475A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Nippon Koki Kogyo Kk 防犯用ライト
JP2007235671A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Megachips System Solutions Inc 携帯端末および防犯システム

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