KR102192773B1 - Wafer transfer apparatus - Google Patents

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KR102192773B1
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suction
suction surface
shift
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권영욱
이재성
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주식회사 엘케이테크놀러지
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is a wafer transfer apparatus for transferring a wafer while adsorbing an upper surface of a wafer coated with a coating liquid on the upper surface or a wafer with a protective film attached to the upper surface. The wafer transfer apparatus comprises: a transfer unit reciprocating between a storage unit in which the wafer is stored and a processing unit in which the wafer is processed; a connection unit connected to the end of the transfer unit; and an adsorption unit rotatably connected to the connection unit to adsorb the wafer. The adsorption unit includes: a shift part connected to the connection unit and formed in a bar shape; a first adsorption piece connected to one end of the shift part in the longitudinal direction; and a second adsorption piece connected to the other end of the shift part in the longitudinal direction. The shift part is connected such that a central portion in the longitudinal direction is rotatable to the connection unit, so that positions of the first adsorption piece and the second adsorption piece may be changed according to the rotation of the connection unit.

Description

웨이퍼 이송장치{Wafer transfer apparatus}Wafer transfer apparatus

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로 상세하게는, 상면에 코팅액이 코팅된 웨이퍼 또는 상면에 보호필름이 부착된 웨이퍼의 상면을 흡착한 채, 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus for transferring a wafer while adsorbing the upper surface of a wafer coated with a coating liquid on the upper surface or a wafer having a protective film attached to the upper surface.

반도체 산업은 고도화된 기술력을 바탕으로 고부가가치의 제품을 생산하고 있으며, 지속적 경쟁력을 갖추기 위한 생산 기술의 개발이 지속적으로 이루어지고 있다. 주요 반도체 제품들은 이미 수년 전부터 나노 사이즈 패턴을 가지고 있고, 제품 생산을 위한 웨이퍼의 사이즈도 300 mm가 주류를 이루면서 제조 환경오염도 관리의 효율성 확보를 위하여 소형 환경(mini-environment) 시스템이 도입됨으로 기존의 공정 관리 방식인 FMS(facility monitoring system)에서 PMS(process monitoring system)방식으로의 전환 필요성이 크게 대두하고 있다. 더욱이 300 mm 웨이퍼를 사용하는 공정부터는 공정간 웨이퍼 이송이나 보관 등을 위하여 FOUP(Front OpeningUnified Pod)(이하 웨이퍼 이송장치라 칭함)을 사용하고 있다. 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼의 대구경화와 패턴의 미세화 됨에 따라 웨이퍼 노출 환경을 클린하게 유지함으로써 불량을 방지하고 효율적 생산을 하고자 도입되었다. The semiconductor industry produces high-value-added products based on advanced technological prowess, and the development of production technology to ensure continuous competitiveness is continuously being made. Major semiconductor products have already had nano-sized patterns for several years, and the size of wafers for product production has become the mainstream, and mini-environment systems have been introduced to secure the efficiency of manufacturing environmental pollution management. The need to switch from the process management method FMS (facility monitoring system) to the PMS (process monitoring system) method is on the rise. Moreover, from the process using 300 mm wafers, FOUP (Front Opening Unified Pod) (hereinafter referred to as wafer transfer device) is used for wafer transfer or storage between processes. The wafer transfer device was introduced to prevent defects and efficiently produce by keeping the wafer exposure environment clean as the diameter of the wafer becomes larger and the pattern becomes finer.

그러나 수십 단계의 공정을 거치면서 사용된 많은 케미컬들과 프로세스 가스들이 웨이퍼에 잔류된 체, 웨이퍼 이송장치 내로 유입되어 웨이퍼 이송장치내의 공기를 오염시키고, 웨이퍼 이송장치 재질에 흡착되면서 불량을 일으키는 사례들이 보고됨에 따라 웨이퍼 이송장치내의 오염물질 농도를 관리 필요성이 절대적으로 대두되고 있다.However, there are cases where many chemicals and process gases used during the process of dozens of steps are introduced into the sieve remaining on the wafer and into the wafer transfer device, contaminating the air in the wafer transfer device, and causing defects by being adsorbed to the material of the wafer transfer device As reported, the need to manage the concentration of contaminants in the wafer transfer device is absolutely emerging.

또한, 반도체 소자의 막질 특성에 영향을 주는 공기 중 분자성 오염물질에 의한 오염방지의 및 감시(Monitoring) 중요성이 크게 증가하고 있다. 알 수 없는 오염의 발생 및 원인 규명되지 않는 불량으로 생산량 저하가 되고 있으나, 생산설비 및 벌크 클린룸(Bulk Cleanroom)의 오염 감시(Monitoring) 외에 웨이퍼(Wafer)의 이동(Moving)간 오염 발생에 대한 오염 감시(monitoring)의 경우 현재 FOUP 구조의 한계로 불가능하다. 불가능한 원인은 웨이퍼 이송장치내부에 센서(Sensor) 및 피/씨 각종 센서의 설치 시 발생되는 발열 및 습도의 변동으로 인해 웨이퍼의 생산 환경에 영향을 끼치기 때문이다.In addition, the importance of monitoring and preventing contamination by molecular contaminants in the air that affects the film quality characteristics of semiconductor devices is increasing significantly. The production volume is deteriorating due to the occurrence of unknown contamination and the cause of unidentified defects.However, in addition to the contamination monitoring of production facilities and bulk cleanrooms, contamination between wafers can be moved. Pollution monitoring is currently impossible due to the limitations of the FOUP structure. The impossible cause is that it affects the production environment of the wafer due to heat generation and fluctuations in humidity generated when a sensor and various PC/C sensors are installed inside the wafer transfer device.

한국등록특허 제10-0912432호Korean Patent Registration No. 10-0912432

본 발명의 목적은, 상면에 코팅액이 코팅된 웨이퍼 또는 상면에 보호필름이 부착된 웨이퍼의 상면을 흡착한 채, 웨이퍼를 이송시키는 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an apparatus for transferring a wafer while adsorbing the upper surface of a wafer coated with a coating liquid on the upper surface or a wafer having a protective film attached to the upper surface.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는, 상면에 코팅액이 코팅된 웨이퍼 또는 상면에 보호필름이 부착된 웨이퍼의 상면을 흡착한 채, 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 상기 웨이퍼가 보관되는 보관부와 상기 웨이퍼가 가공되는 가공부 사이를 왕복하는 이송부, 상기 이송부의 끝단에 연결되는 연결부 및 상기 연결부에 회동 가능하도록 연결되며, 상기 웨이퍼를 흡착하는 흡착부를 포함하며, 상기 흡착부는, 상기 연결부에 연결되며 바(bar) 형상으로 형성되는 쉬프트부, 상기 쉬프트부의 길이방향 일측단에 연결되는 제1 흡착편 및 상기 쉬프트부의 길이방향 타측단에 연결되는 제2 흡착편을 구비하고, 상기 쉬프트부는, 길이방향 중앙부분이 상기 연결부에 회동 가능하도록 연결되어, 상기 연결부에 대한 회동에 따라 상기 제1 흡착편과 상기 제2 흡착편의 위치가 서로 바뀔 수 있다.A wafer transfer device according to an embodiment of the present invention is a wafer transfer device that transfers a wafer while adsorbing an upper surface of a wafer coated with a coating liquid on an upper surface or a wafer with a protective film attached to the upper surface, wherein the wafer is stored A transfer unit reciprocating between a storage unit and a processing unit on which the wafer is processed, a connection unit connected to an end of the transfer unit, and a suction unit rotatably connected to the connection unit, wherein the suction unit includes the A shift part connected to the connection part and formed in a bar shape, a first adsorption piece connected to one end of the shift part in the longitudinal direction, and a second adsorption piece connected to the other end of the shift part in the longitudinal direction, and the shift The part is connected so that the central part in the longitudinal direction is rotatable to the connection part, so that the positions of the first suction piece and the second suction piece may be changed according to the rotation with respect to the connection part.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 상기 흡착부는, 상기 쉬프트부와 상기 제1 흡착편 사이에 형성되어, 상기 제1 흡착편이 상기 쉬프트부를 기준으로 회전되도록 하는 제1 회전부를 더 구비하며, 상기 제1 흡착편은, 상기 웨이퍼와 동일한 재질로 형성된 제1-1 흡입면 및 상기 제1-1 흡입면의 반대면에 형성되며, 상기 코팅액으로 코팅된 제1-2 흡입면을 구비하고, 상기 제1 회전부는, 상기 쉬프트부를 기준으로 회전되어 상기 제1-1 흡입면과 상기 제1-2 흡입면이 대향하는 방향이 서로 바뀌도록 할 수 있다.The adsorption unit of the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a first rotation unit formed between the shift unit and the first adsorption piece so that the first adsorption piece rotates with respect to the shift unit, , The first adsorption piece is formed on a 1-1 suction surface formed of the same material as the wafer and a surface opposite to the 1-1 suction surface, and has a 1-2 suction surface coated with the coating liquid, , The first rotating part may be rotated based on the shift part so that directions in which the 1-1st suction surface and the 1-2nd suction surface face each other are changed.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 상기 제1 흡착편은, 상기 제1-1 흡입면에 형성된 복수의 제1 흡입공 및 상기 제1-2 흡입면에 형성된 복수의 제2 흡입공을 구비하고, 상기 제1 흡입공은, 상기 제1-1 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제1-1 흡입면으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하며, 상기 제2 흡입공은, 상기 제1-2 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제1-2 흡입면으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지할 수 있다.The first suction piece of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of first suction holes formed on the 1-1 suction surface and a plurality of second suction holes formed on the 1-2 suction surface. Wherein, when the first suction surface and the upper surface of the wafer are in contact with each other, the first suction hole prevents separation of the wafer from the first suction surface by vacuum suction of the wafer, and , The second suction hole may prevent separation of the wafer from the 1-2 suction surface by vacuum-sucking the wafer when the 1-2 suction surface and the upper surface of the wafer are in contact with each other.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 상기 제1 흡착편은, 관통되어 형성된 제1 관통공을 더 구비하며, 상기 제1 관통공은, 상기 제1-1 흡입면 또는 상기 제1-2 흡입면 중 어느 하나의 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 접촉면적을 감소시킬 수 있다.The first adsorption piece of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention further includes a first through hole formed therethrough, and the first through hole may be the 1-1 suction surface or the 1- 2 When one of the suction surfaces and the upper surface of the wafer are in contact with each other, the contact area may be reduced.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 상기 보호필름은, 실리콘 또는 에폭시 중 어느 하나이며, 상기 흡착부는, 상기 쉬프트부와 상기 제2 흡착편 사이에 형성되어, 상기 제2 흡착편이 상기 쉬프트부를 기준으로 회전되도록 하는 제2 회전부를 더 구비하고, 상기 제2 흡착편은, 실리콘 재질로 형성된 제2-1 흡입면 및 상기 제2-1 흡입면의 반대면에 형성되며, 에폭시 재질로 형성된 제2-2 흡입면을 구비하며, 상기 제2 회전부는, 상기 쉬프트부를 기준으로 회전되어 상기 제2-1 흡입면과 상기 제2-2 흡입면이 대향하는 방향이 서로 바뀌도록 할 수 있다.The protective film of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention is either silicon or epoxy, and the adsorption unit is formed between the shift unit and the second adsorption piece, so that the second adsorption piece is Further provided with a second rotating portion to rotate relative to the portion, the second adsorption piece is formed on the 2-1 suction surface formed of a silicon material and the opposite surface of the 2-1 suction surface, formed of an epoxy material A 2-2 suction surface may be provided, and the second rotation part may be rotated based on the shift part so that directions in which the 2-1 suction surface and the 2-2 suction surface face each other are changed.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 상기 제2 흡착편은, 상기 제2-1 흡입면에 형성된 복수의 제3 흡입공 및 상기 제2-2 흡입면에 형성된 복수의 제4 흡입공을 구비하고, 상기 제3 흡입공은, 상기 제2-1 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제2-1 흡입면으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하며, 상기 제4 흡입공은, 상기 제2-2 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제2-2 흡입면으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하고, 상기 제2 흡착편은, 관통되어 형성된 제2 관통공을 더 구비하며, 상기 제2 관통공은, 상기 제2-1 흡입면 또는 상기 제2-2 흡입면 중 어느 하나의 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 접촉면적을 감소시킬 수 있다.The second suction piece of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of third suction holes formed on the 2-1 suction surface and a plurality of fourth suction holes formed on the 2-2 suction surface. And the third suction hole, when the 2-1 suction surface and the upper surface of the wafer are in contact with each other, vacuum suction the wafer to prevent separation of the wafer from the 2-1 suction surface, and , The fourth suction hole, when the second-second suction surface and the upper surface of the wafer are in contact with each other, vacuum-adsorb the wafer to prevent separation of the wafer from the second-second suction surface, and 2 The adsorption piece further includes a second through hole formed therethrough, and the second through hole includes a suction surface of any one of the 2-1 suction surface or the 2-2 suction surface and the upper surface of the wafer. When it comes into contact, the contact area can be reduced.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는, 상기 제1 흡착편 및 상기 제2 흡착편에 형성되어, 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질을 센싱하는 센서부 및 상기 센서부에 의해 센싱된 센싱값에 따라 상기 쉬프트부, 상기 제1 회전부 및 상기 제2 회전부를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.A wafer transfer device according to an embodiment of the present invention includes a sensor unit formed on the first suction piece and the second suction piece to sense a material of a wafer located at a lower side, and a sensing value sensed by the sensor unit Accordingly, a control unit for controlling the shift unit, the first rotation unit, and the second rotation unit may be further included.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 상기 제어부는, 상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 웨이퍼와 동일한 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제1-1 흡입면이 대향하도록, 상기 쉬프트부 및 상기 제1 회전부를 제어하고, 상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 상기 코팅액과 동일한 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제1-2 흡입면이 대향하도록, 상기 쉬프트부 및 상기 제1 회전부를 제어하고, 상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 실리콘 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제2-1 흡입면이 대향하도록, 상기 쉬프트부 및 상기 제2 회전부를 제어하고, 상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 에폭시 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제2-2 흡입면이 대향하도록, 상기 쉬프트부 및 상기 제2 회전부를 제어할 수 있다.When the control unit of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention senses that the material of the wafer located at the lower side of the sensor unit is formed of the same material as the wafer by the sensor unit, the control unit is located at the lower side of the sensor unit. The shift unit and the first rotation unit are controlled so that the wafer and the 1-1 suction surface face each other, and the material of the wafer located under the sensor unit is formed of the same material as the coating solution by the sensor unit. Upon sensing, the shift unit and the first rotation unit are controlled so that the wafer located at the lower side of the sensor unit and the 1-2 suction surface face each other, and the wafer located at the lower side of the sensor unit is controlled by the sensor unit. When it is sensed that the material is formed of a silicon material, the shift unit and the second rotation unit are controlled so that the wafer positioned at the lower side of the sensor unit and the second suction surface face each other, and the sensor unit When it is sensed that the material of the wafer located at the lower side of the unit is formed of an epoxy material, the shift unit and the second rotation unit may be controlled so that the wafer located at the lower side of the sensor unit and the 2-2 suction surface face each other. .

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 상기 제어부는, 상기 센서부에 의해 센싱된 값에 따라, 상기 쉬프트부, 상기 제1 회전부 및 상기 제2 회전부의 구동이 완료되면, 상기 이송부를 제어하여 웨이퍼를 이송시킬 수 있다.The control unit of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention controls the transfer unit when driving of the shift unit, the first rotation unit, and the second rotation unit is completed according to a value sensed by the sensor unit. Thus, the wafer can be transferred.

본 발명에 의하면, 이송되는 웨이퍼의 표면 처리 상태(코팅처리, 필름부착)에 따라 접촉면을 달리한 채, 웨이퍼를 흡착하여 표면 가공된 웨이퍼의 표면 손상을 최소화할 수 있다.According to the present invention, it is possible to minimize damage to the surface of the processed wafer by adsorbing the wafer while changing the contact surface according to the surface treatment state (coating treatment, film attachment) of the transferred wafer.

또한, 웨이퍼와 흡착면과의 접촉 면적을 최소화하여, 접촉에 따른 표면 손상을 낮출 수 있다.In addition, by minimizing the contact area between the wafer and the adsorption surface, it is possible to reduce surface damage caused by contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 도시한 개략 모식도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 도시한 개략 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 도시한 개략 측면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 흡착부 및 연결부를 설명하기 위한 개략도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 회전부를 설명하기 위한 개략도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 동작을 설명하기 위한 개략도.1 is a schematic schematic diagram showing a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic plan view showing a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic side view showing a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are schematic views for explaining an adsorption unit and a connection unit of a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic view for explaining a rotating part of the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic diagram for explaining the operation of the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the presented embodiments, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add, change, or delete other elements within the scope of the same idea. Other embodiments included within the scope of the inventive concept may be easily proposed, but it will be said that this is also included within the scope of the inventive concept.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described with the same reference numerals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 도시한 개략 모식도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 도시한 개략 평면도이다.1 is a schematic schematic diagram showing a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic plan view showing a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 도시한 개략 측면도이며, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 흡착부 및 연결부를 설명하기 위한 개략도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 회전부를 설명하기 위한 개략도이다.In addition, Figure 3 is a schematic side view showing a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention, Figures 4 and 5 are schematic views for explaining the adsorption unit and the connection of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention And FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a rotating part of a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치(1)는, 상면에 코팅액이 코팅된 웨이퍼 또는 상면에 보호필름이 부착된 웨이퍼의 상면을 흡착한 채, 웨이퍼를 이송시키는 장치일 수 있다.1 to 6, the wafer transfer device 1 according to an embodiment of the present invention, while adsorbing the upper surface of a wafer coated with a coating liquid on the upper surface or a wafer with a protective film attached to the upper surface, It may be a conveying device.

여기서, 상기 보호필름은, 실리콘 또는 에폭시 중 어느 하나일 수 있다.Here, the protective film may be any one of silicone or epoxy.

본 발명의 웨이퍼 이송장치(1)는, 이송부(10), 연결부(20) 및 흡착부(30)를 포함할 수 있다.The wafer transfer apparatus 1 of the present invention may include a transfer unit 10, a connection unit 20 and an adsorption unit 30.

상기 이송부(10)는, 상기 웨이퍼가 보관되는 보관부(2)와 상기 웨이퍼가 가공되는 가공부(3) 사이를 왕복할 수 있다. 본 발명의 도면에서는 상기 이송부(10)의 일부만 도시되었으나, 도시된 일부분과 연결된 운반부재가 형성될 수 있음은 당연하다.The transfer unit 10 may reciprocate between the storage unit 2 in which the wafer is stored and the processing unit 3 in which the wafer is processed. In the drawings of the present invention, only a part of the transport unit 10 is illustrated, but it is natural that a transport member connected to the illustrated part may be formed.

상기 연결부(20)는, 상기 이송부(10)의 끝단에 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 연결부(20)는, 상기 이송부(10)의 끝단 상면 또는 하면에 형성될 수 있다.The connection part 20 may be connected to an end of the transfer part 10. Specifically, the connection part 20 may be formed on an upper or lower end of the transfer part 10.

상기 흡착부(30)는, 상기 연결부(20)에 회동 가능하도록 연결되며, 상기 웨이퍼를 흡착할 수 있다.The adsorption unit 30 is connected to the connection unit 20 so as to be rotatable, and may adsorb the wafer.

구체적으로, 상기 연결부(20)에 연결되며, 바(bar) 형상으로 형성되는 쉬프트부(35), 상기 쉬프트부(35)의 길이방향 일측단에 연결되는 제1 흡착편(31) 및 상기 쉬프트부(35)의 길이방향 타측단에 연결되는 제2 흡착편(32)을 구비할 수 있다.Specifically, a shift part 35 connected to the connection part 20 and formed in a bar shape, a first adsorption piece 31 connected to one end of the shift part 35 in the longitudinal direction, and the shift A second adsorption piece 32 connected to the other end of the part 35 in the longitudinal direction may be provided.

상기 쉬프트부(35)는, 길이방향 중앙부분이 상기 연결부(20)에 회동 가능하도록 연결되어, 상기 연결부(20)에 대한 회동에 따라 상기 제1 흡착편(31)과 상기 제2 흡착편(32)의 위치가 서로 바뀔 수 있다.The shift part 35 is connected such that a central portion in the longitudinal direction is rotatable with the connection part 20, and according to the rotation with respect to the connection part 20, the first suction piece 31 and the second suction piece ( 32) can be interchanged.

상세하게, 도 2를 참조하면 상기 제1 흡착편(31)은 상측, 상기 제2 흡착편(32)은 하측에 배치되며, 상기 쉬프트부(35)가 상기 연결부(20)를 기준으로 회동(도 4 참조)되면, 상기 제2 흡착편(32)이 상측, 상기 제1 흡착편(31)이 하측에 위치하게 된다.In detail, referring to FIG. 2, the first adsorption piece 31 is disposed at an upper side, the second adsorption piece 32 is disposed at a lower side, and the shift part 35 rotates with respect to the connection part 20 ( 4), the second adsorption piece 32 is positioned on the upper side, and the first adsorption piece 31 is positioned on the lower side.

여기서, 상기 이송부(10)와 멀어지는 방향에 배치된 흡착편에 웨이퍼가 흡착될 수 있다.Here, the wafer may be adsorbed onto the adsorption piece disposed in a direction away from the transfer unit 10.

상기 제1 흡착편(31)은, 상기 웨이퍼와 동일한 재질로 형성된 제1-1 흡입면(311) 및 상기 제1-1 흡입면(311)의 반대면에 형성되며, 상기 코팅액으로 코팅된 제1-2 흡입면(312)을 구비할 수 있다.The first suction piece 31 is formed on the 1-1 suction surface 311 formed of the same material as the wafer and on the opposite surface of the 1-1 suction surface 311, and is coated with the coating solution. 1-2 suction surface 312 may be provided.

구체적으로, 상기 제1-1 흡입면(311)은 상기 웨이퍼와 동일한 재질로 형성되어, 코팅 또는 보호필름이 부착되지 않은 상태의 웨이퍼와 접촉되어 웨이퍼를 이동시킨다. 여기서, 상기 웨이퍼와 동종의 재질로 형성된 상기 제1-1 흡입면(311)은 상기 웨이퍼와의 접촉 시에 상기 웨이퍼의 표면 손상을 최소화할 수 있다.Specifically, the 1-1 suction surface 311 is formed of the same material as the wafer, and is in contact with the wafer in a state in which the coating or protective film is not attached to move the wafer. Here, the 1-1 suction surface 311 formed of the same material as that of the wafer may minimize damage to the surface of the wafer when it contacts the wafer.

또한, 상기 제1-2 흡착면은 상기 코팅액과 동일한 재질로 형성되어, 코팅액이 코팅된 웨이퍼와 접촉되어 웨이퍼를 이동시킨다. 여기서, 상기 코팅액과 동종의 재질로 형성된 상기 제1-2 흡입면(312)은 상기 웨이퍼와의 접촉 시에 상기 웨이퍼의 표면 손상을 최소화할 수 있다.In addition, the 1-2 adsorption surface is formed of the same material as the coating solution, and moves the wafer by contacting the wafer coated with the coating solution. Here, the 1-2 suction surface 312 formed of the same material as the coating solution may minimize damage to the surface of the wafer upon contact with the wafer.

본 발명의 도면에서는 흡입면의 식별을 용이하도록 하기 위하여 도면부호 외에도, 제1-1 흡입면(311)은 "A", 제1-2 흡입면(312)은 "C", 제2-1 흡입면(321)은 "B", 제2-2 흡입면(322)은"D" 로 중복 기재하였음을 미리 밝혀 둔다.In the drawings of the present invention, in addition to the reference numerals in order to facilitate identification of the suction surface, the 1-1 suction surface 311 is "A", the 1-2 suction surface 312 is "C", and the 2-1 It should be noted in advance that the suction surface 321 is described as "B" and the 2-2 suction surface 322 is described as "D".

또한, 상기 제1 흡착편(31)은, 상기 제1-1 흡입면(311)에 형성된 복수의 제1 흡입공(315) 및 상기 제1-2 흡입면(312)에 형성된 복수의 제2 흡입공(316)을 구비할 수 있다.In addition, the first adsorption piece 31 includes a plurality of first suction holes 315 formed in the 1-1 suction surface 311 and a plurality of second suction holes 315 formed in the 1-2 suction surface 312. A suction hole 316 may be provided.

상기 제1 흡입공(315)은, 상기 제1-1 흡입면(311)과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제1-1 흡입면(311)으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지할 수 있다. The first suction hole 315, when the first-first suction surface 311 and the upper surface of the wafer are in contact with each other, vacuum-adsorbs the wafer to the wafer from the first-first suction surface 311 It can prevent the escape of.

상기 제2 흡입공(316)은, 상기 제1-2 흡입면(312)과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제1-2 흡입면(312)으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지할 수 있다.When the second suction surface 312 and the upper surface of the wafer are in contact with each other, the second suction hole 316 vacuum-sucks the wafer to form the wafer from the 1-2 suction surface 312. It can prevent the escape of.

여기서, 상기 제1 흡입공(315) 및 상기 제2 흡입공(316)은 상기 제1-1 흡입면(311)과 상기 제1-2 흡입면(312) 사이에 배치된 부재를 통해 인가된 흡착력에 의해 접촉된 웨이퍼를 진공 흡착할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1-1 흡입면(311)과 상기 제1-2 흡입면(312) 사이에 배치된 부재는, 제1 회전부(33), 쉬프트부(35), 연결부(20) 및 이송부(10)를 통해 연결된 진공제공부에 의해 흡착력을 전달할 수 있다.Here, the first suction hole 315 and the second suction hole 316 are applied through a member disposed between the 1-1 suction surface 311 and the 1-2 suction surface 312 The contacted wafer can be vacuum-adsorbed by the suction force. Specifically, a member disposed between the 1-1 suction surface 311 and the 1-2 suction surface 312 includes a first rotation part 33, a shift part 35, a connection part 20, and a transfer part. The adsorption force can be transmitted by the vacuum providing unit connected through (10).

상기 제1 흡착편(31)은 관통되어 형성된 제1 관통공(317)을 더 구비할 수 있다.The first adsorption piece 31 may further include a first through hole 317 formed therethrough.

상기 제1 관통공(317)은, 상기 제1-1 흡입면(311) 또는 상기 제1-2 흡입면(312) 중 어느 하나의 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 접촉면적을 감소시킬 수 있다.When the first through hole 317 is in contact with the upper surface of the wafer with any one of the 1-1 suction surface 311 or the 1-2 suction surface 312, the contact area Can be reduced.

구체적으로, 상기 제1-1 흡입면(311)과 상기 제1-2 흡입면(312)이 웨이퍼의 상면과 접촉되는 경우, 면과 면의 접촉이기 때문에 접촉면에 오염 또는 손상이 야기될 수 밖에 없는데, 상기 제1 관통공(317)은 상기 제1-1 흡입면(311) 또는 상기 제1-2 흡입면(312)과 웨이퍼와의 접촉 면적을 줄임으로써, 면접촉에 따른 오염 또는 손상을 최소화하는 것이다.Specifically, when the 1-1 suction surface 311 and the 1-2 suction surface 312 are in contact with the upper surface of the wafer, contamination or damage may be caused to the contact surface because the surface is in contact with the surface. However, the first through hole 317 reduces the contact area between the 1-1 suction surface 311 or the 1-2 suction surface 312 and the wafer, thereby reducing contamination or damage due to surface contact. To minimize it.

도면에 도시된 바와 같이, 상기 제1 흡입공(315) 및 상기 제2 흡입공(316)은 상기 제1 관통공(317)의 테두리를 따라 형성되어, 상기 제1 관통공(317)에 따른 부착력 약화를 일부 상쇄할 수 있다.As shown in the figure, the first suction hole 315 and the second suction hole 316 are formed along the rim of the first through hole 317, according to the first through hole 317 Some of the weakening of adhesion can be offset.

또한, 상기 제1 관통공(317)은, 반구 형태로 형성된 채 거울상으로 배치되어 2개의 관통공을 형성하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the first through-holes 317 are formed in a hemispherical shape and are arranged in a mirror shape to form two through-holes, but are not limited thereto.

상기 제2 흡착편(32)은, 실리콘 재질로 형성된 제2-1 흡입면(321) 및 상기 제2-1 흡입면(321)의 반대면에 형성되며, 에폭시 재질로 형성된 제2-2 흡입면(322)을 구비할 수 있다.The second suction piece 32 is formed on a 2-1 suction surface 321 formed of a silicon material and a 2-2 suction surface formed of an epoxy material opposite to the 2-1 suction surface 321 A face 322 may be provided.

구체적으로, 상기 제2-1 흡입면(321)은 보호필름 중 실리콘 재질로 형성되어, 실리콘 재질의 보호필름이 부착된 웨이퍼와 접촉되어 이동시킨다. 여기서, 상기 실리콘 보호필름과 동종의 재질로 형성된 상기 제2-1 흡입면(321)은 상기 웨이퍼와의 접촉 시에 상기 웨이퍼의 표면 손상을 최소화할 수 있다.Specifically, the 2-1 suction surface 321 is formed of a silicon material among the protective films, and moves in contact with the wafer to which the silicon protective film is attached. Here, the 2-1 suction surface 321 formed of the same material as the silicon protective film may minimize damage to the surface of the wafer upon contact with the wafer.

또한, 상기 제2-2 흡착면은 보호필름 중 에폭시 재질로 형성되어, 에폭시 재질의 보호필름이 부착된 웨이퍼와 접촉되어 이동시킨다. 여기서, 상기 에폭시 보호필름과 동종의 재질로 형성된 상기 제2-2 흡입면(322)은 상기 웨이퍼와의 접촉 시에 상기 웨이퍼의 표면 손상을 최소화할 수 있다.In addition, the 2-2 adsorption surface is formed of an epoxy material among the protective films, and moves in contact with the wafer to which the protective film of the epoxy material is attached. Here, the 2-2 suction surface 322 formed of the same material as the epoxy protective film may minimize damage to the surface of the wafer when in contact with the wafer.

상기 제2 흡착편(32)은, 상기 제2-1 흡입면(321)에 형성된 복수의 제3 흡입공(325) 및 상기 제2-2 흡입면(322)에 형성된 복수의 제4 흡입공(326)을 구비할 수 있다.The second suction piece 32 includes a plurality of third suction holes 325 formed in the 2-1 suction surface 321 and a plurality of fourth suction holes formed in the 2-2 suction surface 322 (326) may be provided.

상기 제3 흡입공(325)은, 상기 제2-1 흡입면(321)과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제2-1 흡입면(321)으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지할 수 있다.When the 2-1 suction surface 321 and the upper surface of the wafer are in contact with each other, the third suction hole 325 vacuum suctions the wafer and the wafer from the 2-1 suction surface 321 It can prevent the escape of.

상기 제4 흡입공(326)은, 상기 제2-2 흡입면(322)과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제2-2 흡입면(322)으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지할 수 있다.When the second-second suction surface 322 and the upper surface of the wafer are in contact with each other, the fourth suction hole 326 vacuum-adsorbs the wafer to the wafer from the second-second suction surface 322 It can prevent the escape of.

상기 제2 흡착편(32)은, 관통되어 형성된 제2 관통공(327)을 더 구비할 수 있다.The second adsorption piece 32 may further include a second through hole 327 formed therethrough.

상기 제2 관통공(327)은, 상기 제2-1 흡입면(321) 또는 상기 제2-2 흡입면(322) 중 어느 하나의 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 접촉면적을 감소시킬 수 있다.When the second through hole 327 is in contact with the upper surface of the wafer with any one of the 2-1 suction surface 321 or the 2-2 suction surface 322, the contact area Can be reduced.

구체적으로, 상기 제2-1 흡입면(321)과 상기 제2-2 흡입면(322)이 웨이퍼의 상면과 접촉되는 경우, 면과 면의 접촉이기 때문에 접촉면에 오염 또는 손상이 야기될 수 밖에 없는데, 상기 제2 관통공(327)은 상기 제2-1 흡입면(321) 또는 상기 제2-2 흡입면(322)과 웨이퍼와의 접촉 면적을 줄임으로써, 면접촉에 따른 오염 또는 손상을 최소화하는 것이다.Specifically, when the 2-1 suction surface 321 and the 2-2 suction surface 322 are in contact with the upper surface of the wafer, contamination or damage may be caused on the contact surface because the surface is in contact with the surface. However, the second through hole 327 reduces the contact area between the 2-1 suction surface 321 or the 2-2 suction surface 322 and the wafer, thereby preventing contamination or damage due to surface contact. To minimize it.

도면에 도시된 바와 같이, 상기 제3 흡입공(325) 및 상기 제4 흡입공(326)은 상기 제2 관통공(327)의 테두리를 따라 형성되어, 상기 제2 관통공(327)에 따른 부착력 약화를 일부 상쇄할 수 있다.As shown in the drawing, the third suction hole 325 and the fourth suction hole 326 are formed along the edge of the second through hole 327, according to the second through hole 327 Some of the weakening of adhesion can be offset.

또한, 상기 제2 관통공(327)은, 반구 형태로 형성된 채 거울상으로 배치되어 2개의 관통공을 형성하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the second through-holes 327 are formed in a hemispherical shape and are arranged in a mirror shape to form two through-holes, but are not limited thereto.

한편, 상기 흡착부(30)는, 상기 쉬프트부(35)와 상기 제1 흡착편(31) 사이에 형성되어, 상기 제1 흡착편(31)이 상기 쉬프트부(35)를 기준으로 회전되도록 하는 제1 회전부(33)를 더 구비할 수 있다.Meanwhile, the adsorption part 30 is formed between the shift part 35 and the first adsorption piece 31 so that the first adsorption piece 31 rotates with respect to the shift part 35. A first rotating part 33 may be further provided.

상기 제1 회전부(33)는, 상기 쉬프트부(35)를 기준으로 회전되어 상기 제1-1 흡입면(311)과 상기 제1-2 흡입면(312)이 대향하는 방향이 서로 바뀌도록 할 수 있다.The first rotation unit 33 is rotated based on the shift unit 35 so that the directions in which the 1-1 suction surface 311 and the 1-2 suction surface 312 face each other change. I can.

구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 이송부(10)로부터 멀어지는 방향에 위치한 상기 제1 흡착편(31)은, 상기 제1-1 흡입면(311)이 상측 방향을 향하고, 상기 제1-2 흡입면(312)이 하측 방향을 향하도록 배치되어 있다.Specifically, referring to FIG. 3, the first adsorption piece 31 located in a direction away from the transfer unit 10 has the 1-1 suction surface 311 facing upward, and the 1-2 The suction surface 312 is arranged to face downward.

도 6을 참조하면, 상기 제1 흡착편(31)이 상기 제1 회전부(33)에 의해 회전되면, 상기 제1-1 흡입면(311)은 하측 방향을 향하고, 상기 제1-2 흡입면(312)은 상측 방향을 향하게 될 수 있다.6, when the first suction piece 31 is rotated by the first rotation part 33, the 1-1 suction surface 311 faces downward, and the 1-2 suction surface 312 may be directed upward.

구체적으로, 보관부(2)에 보관된 표면 처리되지 않은 웨이퍼를 이송시키는 경우는, 상기 제1-1 흡입면(311)이 하측 방향으로 위치하도록 하여 상기 제1-1 흡입면(311)이 웨이퍼의 상면을 흡착한 채, 이동되도록 하며, 가공부(3)(코팅 가공)에서 코팅액에 의해 코팅된 웨이퍼를 이송시키는 경우는, 상기 제1-2 흡입면(312)이 하측 방향으로 위치하도록 하여 상기 제1-2 흡입면(312)이 웨이퍼의 상면을 흡착한 채, 이동되도록 할 수 있다.Specifically, in the case of transferring the unsurface-treated wafer stored in the storage unit 2, the 1-1 suction surface 311 is positioned in a downward direction so that the 1-1 suction surface 311 is The upper surface of the wafer is adsorbed and moved, and in the case of transporting the wafer coated with the coating liquid in the processing unit 3 (coating processing), the 1-2 suction surface 312 is positioned in the downward direction. Thus, the 1-2 suction surface 312 may be moved while adsorbing the upper surface of the wafer.

이는, 상기 제1 회전부(33)의 상기 쉬프트부(35)로부터의 회전에 의해 구현될 수 있다.This may be implemented by rotation of the first rotating part 33 from the shift part 35.

상기 흡착부(30)는, 상기 쉬프트부(35)와 상기 제2 흡착편(32) 사이에 형성되어, 상기 제2 흡착편(32)이 상기 쉬프트부(35)를 기준으로 회전되도록 하는 제2 회전부(34)를 더 구비할 수 있다.The adsorption unit 30 is formed between the shift unit 35 and the second adsorption piece 32 so that the second adsorption piece 32 rotates with respect to the shift unit 35 2 It may be further provided with a rotating part (34).

상기 제2 회전부(34)는, 상기 쉬프트부(35)를 기준으로 회전되어 상기 제2-1 흡입면(321)과 상기 제2-2 흡입면(322)이 대향하는 방향이 서로 바뀌도록 할 수 있다.The second rotating part 34 is rotated based on the shift part 35 so that the 2-1 suction surface 321 and the 2-2 suction surface 322 face opposite directions. I can.

상기 제2 회전부(34)에 의한 회전에 따른 제2-1 흡입면(321)과 제2-2 흡입면(322)의 대향하는 방향 변화는 도 3 및 도 6을 참조로 설명한 제1 회전부(33)에 의한 회전과 동일한 방식으로 구현된다.The change in the opposite direction of the 2-1 suction surface 321 and the 2-2 suction surface 322 according to the rotation by the second rotation unit 34 is the first rotation unit described with reference to FIGS. 3 and 6 ( It is implemented in the same way as rotation by 33).

본 발명은, 가공부(3)(보호필름 부착)에서 실리콘 재질의 보호필름이 부착된 웨이퍼를 이송시키는 경우는, 상기 제2-1 흡입면(321)이 하측 방향으로 위치하도록 하여 상기 제2-1 흡입면(321)이 웨이퍼의 상면을 흡착한 채, 이동되도록 하며, 가공부(3)(보호필름 부착)에서 에폭시 재질의 보호필름이 부착된 웨이퍼를 이송시키는 경우는, 상기 제2-2 흡입면(322)이 하측 방향으로 위치하도록 하여 상기 제2-2 흡입면(322)이 웨이퍼의 상면을 흡착한 채, 이동되도록 할 수 있다.In the present invention, in the case of transferring a wafer with a protective film made of silicon material from the processing unit 3 (with a protective film), the second suction surface 321 is positioned in a downward direction. -1 When the suction surface 321 is moved while adsorbing the upper surface of the wafer, and when the wafer to which the protective film made of epoxy material is attached is transferred from the processing unit 3 (with a protective film), the second 2 The suction surface 322 may be positioned downward so that the 2-2 suction surface 322 may be moved while adsorbing the upper surface of the wafer.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.7 is a schematic diagram for explaining the operation of the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 제1 흡착편(31)이 상측, 제2 흡착편(32)이 하측에 배치되며, 제1-1 흡입면(311)과, 제2-1 흡입면(321)이 보여지는 도면 좌상단에 위치한 웨이퍼 이송장치(1)를 시작점으로, 쉬프트부(35)가 연결부(20)를 기준으로 회동(오른쪽 화살표)되면, 상기 제1 흡착편(31)이 하측, 제2 흡착편(32)이 상측에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7, the first adsorption piece 31 is disposed on the upper side and the second adsorption piece 32 is disposed at the lower side, and the 1-1 suction surface 311 and the 2-1 suction surface 321 are When the wafer transfer device 1 located in the upper left of the drawing shown as a starting point, the shift part 35 is rotated (right arrow) with respect to the connection part 20, the first suction piece 31 is lower and the second suction The piece 32 may be disposed on the upper side.

또한, 시작점으로부터 상기 제1 회전부(33)가 상기 쉬프트부(35)를 기준으로 회전(아래쪽 화살표)되면, 상기 제1 흡착편(31)이 상측, 제2 흡착편(32)이 하측에 배치되되, 제1-2 흡입면(312)과, 제2-1 흡입면(321)이 보일 수 있다.In addition, when the first rotation part 33 is rotated (down arrow) with respect to the shift part 35 from the starting point, the first suction piece 31 is disposed on the upper side and the second suction piece 32 is disposed on the lower side. However, the 1-2 suction surface 312 and the 2-1 suction surface 321 can be seen.

여기서, 보인다는 것의 의미는, 하부측 또는 상부측 중 어느 한 곳을 대향하도록 배치되는 것을 의미한다.Here, the meaning of visible means that it is arranged to face either the lower side or the upper side.

그리고, 도면 좌하단에 위치한 웨이퍼 이송장치(1)로부터 제2 회전부(34)가 상기 쉬프트부(35)를 기준으로 회전(오른쪽 화살표)되면, 상기 제1 흡착편(31)이 상측, 제2 흡착편(32)이 하측에 배치되되, 제1-2 흡입면(312)과, 제2-2 흡입면(322)이 보일 수 있으며, 여기서 쉬프트부(35)가 연결부(20)를 기준으로 회동(오른쪽 화살표)되면, 상기 제1 흡착편(31)이 하측, 제2 흡착편(32)이 상측에 배치되되, 제1-2 흡입면(312)과, 제2-2 흡입면(322)이 보일 수 있다.And, when the second rotating part 34 is rotated (right arrow) with respect to the shift part 35 from the wafer transfer device 1 located at the lower left of the drawing, the first suction piece 31 is moved upward and the second The suction piece 32 is disposed on the lower side, and the 1-2 suction surface 312 and the 2-2 suction surface 322 can be seen, where the shift part 35 is based on the connection part 20 When rotated (right arrow), the first suction piece 31 is disposed on the lower side and the second suction piece 32 is disposed on the upper side, the 1-2 suction surface 312 and the 2-2 suction surface 322 ) Can be seen.

도 7을 참조로 설명한 바와 같이, 웨이퍼를 흡착시키기 위한 흡입면의 위치는, 연결부(20)를 기준으로 회동되는 쉬프트부(35), 쉬프트부(35)를 기준을 회전되는 제1 회전부(33) 및 쉬프트부(35)를 기준으로 회전되는 제2 회전부(34)에 의해 이동/결정될 수 있다.As described with reference to FIG. 7, the position of the suction surface for adsorbing the wafer is a shift part 35 that rotates with respect to the connection part 20, and a first rotation part 33 that rotates with respect to the shift part 35. ) And the second rotation unit 34 rotated based on the shift unit 35.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치(1)는, 센서부 및 제어부를 더 포함할 수 있다.The wafer transfer apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may further include a sensor unit and a control unit.

상기 센서부는, 상기 제1 흡착편(31) 및 상기 제2 흡착편(32)에 형성되어, 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질을 센싱할 수 있다.The sensor unit is formed on the first adsorption piece 31 and the second adsorption piece 32 to sense a material of a wafer positioned at the lower side.

상기 제어부는, 상기 센서부에 의해 센싱된 센싱값에 따라 상기 쉬프트부(35), 상기 제1 회전부(33) 및 상기 제2 회전부(34)를 제어할 수 있다.The control unit may control the shift unit 35, the first rotation unit 33, and the second rotation unit 34 according to a sensing value sensed by the sensor unit.

구체적으로, 상기 제어부는, 상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 웨이퍼와 동일한 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제1-1 흡입면(311)이 대향하도록, 상기 쉬프트부(35) 및 상기 제1 회전부(33)를 제어할 수 있다.Specifically, when the sensor unit senses that the material of the wafer located at the lower side of the sensor unit is formed of the same material as the wafer, the control unit is configured to detect the wafer located at the lower side of the sensor unit and the first-first suction surface. The shift unit 35 and the first rotation unit 33 may be controlled so that 311 faces each other.

또한, 상기 제어부는, 상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 상기 코팅액과 동일한 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제1-2 흡입면(312)이 대향하도록, 상기 쉬프트부(35) 및 상기 제1 회전부(33)를 제어할 수 있다.In addition, when the sensor unit senses that the material of the wafer located at the lower side of the sensor unit is formed of the same material as the coating liquid, the control unit may detect the wafer located at the lower side of the sensor unit and the 1-2 suction surface. The shift unit 35 and the first rotation unit 33 may be controlled so that 312 faces each other.

또한, 상기 제어부는, 상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 실리콘 재릴로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제2-1 흡입면(321)이 대향하도록, 상기 쉬프트부(35) 및 상기 제2 회전부(34)를 제어할 수 있다.In addition, when the sensor unit senses that the material of the wafer located at the lower side of the sensor unit is formed of silicon reel, the control unit may detect the wafer located at the lower side of the sensor unit and the 2-1 suction surface 321 The shift unit 35 and the second rotation unit 34 may be controlled so as to face each other.

또한, 상기 제어부는, 상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 에폭시 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제2-2 흡입면(322)이 대향하도록, 상기 쉬프트부(35) 및 상기 제2 회전부(34)를 제어할 수 있다.In addition, when the sensor unit senses that the material of the wafer located at the lower side of the sensor unit is formed of an epoxy material, the control unit may detect the wafer located at the lower side of the sensor unit and the 2-2 suction surface 322 The shift unit 35 and the second rotation unit 34 may be controlled so as to face each other.

그리고, 상기 제어부는, 상기 센서부에 의해 센싱된 값에 따라, 상기 쉬프트부(35), 상기 제1 회전부(33) 및 상기 제2 회전부(34)의 구동이 완료되면, 상기 이송부(10)를 제어하여 웨이퍼를 이송시킬 수 있다.And, the control unit, according to the value sensed by the sensor unit, when the driving of the shift unit 35, the first rotation unit 33, and the second rotation unit 34 is completed, the transfer unit 10 It can be controlled to transfer the wafer.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.In the above, the configuration and features of the present invention have been described based on the embodiments according to the present invention, but the present invention is not limited thereto, and various changes or modifications can be made within the spirit and scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art, and therefore, such changes or modifications are found to belong to the appended claims.

1: 웨이퍼 이송장치
2: 보관부
3: 가공부
10: 이송부
20: 연결부
30: 흡착부1: Wafer transfer device
2: storage
3: processing part
10: transfer unit
20: connection
30: adsorption unit

Claims (9)

상면에 코팅액이 코팅된 웨이퍼 또는 상면에 보호필름이 부착된 웨이퍼의 상면을 흡착한 채, 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송장치에 있어서,
상기 웨이퍼가 보관되는 보관부와 상기 웨이퍼가 가공되는 가공부 사이를 왕복하는 이송부;
상기 이송부의 끝단에 연결되는 연결부; 및
상기 연결부에 회동 가능하도록 연결되며, 상기 웨이퍼를 흡착하는 흡착부;를 포함하며,
상기 흡착부는,
상기 연결부에 연결되며 바(bar) 형상으로 형성되는 쉬프트부, 상기 쉬프트부의 길이방향 일측단에 연결되는 제1 흡착편 및 상기 쉬프트부의 길이방향 타측단에 연결되는 제2 흡착편을 구비하고,
상기 쉬프트부는,
길이방향 중앙부분이 상기 연결부에 회동 가능하도록 연결되어, 상기 연결부에 대한 회동에 따라 상기 제1 흡착편과 상기 제2 흡착편의 위치가 서로 바뀌도록 하며,
상기 흡착부는,
상기 쉬프트부와 상기 제1 흡착편 사이에 형성되어, 상기 제1 흡착편이 상기 쉬프트부를 기준으로 회전되도록 하는 제1 회전부를 더 구비하며,
상기 제1 흡착편은,
상기 웨이퍼와 동일한 재질로 형성된 제1-1 흡입면 및 상기 제1-1 흡입면의 반대면에 형성되며, 상기 코팅액으로 코팅된 제1-2 흡입면을 구비하고,
상기 제1 회전부는,
상기 쉬프트부를 기준으로 회전되어 상기 제1-1 흡입면과 상기 제1-2 흡입면이 대향하는 방향이 서로 바뀌도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
In a wafer transfer device for transferring a wafer while adsorbing the upper surface of a wafer coated with a coating liquid on an upper surface or a wafer with a protective film attached to the upper surface,
A transfer unit reciprocating between a storage unit in which the wafer is stored and a processing unit in which the wafer is processed;
A connection part connected to the end of the transfer part; And
Includes; an adsorption unit that is connected to the connection unit so as to be rotatable and adsorbs the wafer,
The adsorption unit,
A shift part connected to the connection part and formed in a bar shape, a first suction piece connected to one end of the shift part in the longitudinal direction, and a second suction piece connected to the other end of the shift part in the longitudinal direction,
The shift unit,
The longitudinal central portion is connected to the connection portion so as to be rotatable, so that the positions of the first suction piece and the second suction piece change with each other according to the rotation with respect to the connection portion,
The adsorption unit,
A first rotation part formed between the shift part and the first adsorption piece so that the first adsorption piece rotates based on the shift part,
The first adsorption piece,
A 1-1 suction surface formed of the same material as the wafer and formed on the opposite surface of the 1-1 suction surface, and a 1-2 suction surface coated with the coating solution,
The first rotating part,
The wafer transfer apparatus, characterized in that the rotation with respect to the shift unit is to change the direction in which the 1-1 suction surface and the 1-2 suction surface face each other.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 흡착편은,
상기 제1-1 흡입면에 형성된 복수의 제1 흡입공 및 상기 제1-2 흡입면에 형성된 복수의 제2 흡입공을 구비하고,
상기 제1 흡입공은,
상기 제1-1 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제1-1 흡입면으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하며,
상기 제2 흡입공은,
상기 제1-2 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제1-2 흡입면으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
The method of claim 1,
The first adsorption piece,
A plurality of first suction holes formed in the first-first suction surface and a plurality of second suction holes formed in the first-second suction surface,
The first suction hole,
When the first-first suction surface and the upper surface of the wafer are in contact, the wafer is vacuum-adsorbed to prevent separation of the wafer from the first-first suction surface,
The second suction hole,
When the 1-2 suction surface is in contact with the upper surface of the wafer, the wafer is vacuum-sucked to prevent separation of the wafer from the 1-2 suction surface.
 제3항에 있어서,
상기 제1 흡착편은,
관통되어 형성된 제1 관통공을 더 구비하며,
상기 제1 관통공은,
상기 제1-1 흡입면 또는 상기 제1-2 흡입면 중 어느 하나의 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 접촉면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
The method of claim 3,
The first adsorption piece,
Further comprising a first through hole formed through,
The first through hole,
When the upper surface of the wafer is in contact with either one of the 1-1 suction surface or the 1-2 suction surface, the contact area is reduced.
 제3항에 있어서,
상기 보호필름은,
실리콘 또는 에폭시 중 어느 하나이며,
상기 흡착부는,
상기 쉬프트부와 상기 제2 흡착편 사이에 형성되어, 상기 제2 흡착편이 상기 쉬프트부를 기준으로 회전되도록 하는 제2 회전부를 더 구비하며,
상기 제2 흡착편은,
실리콘 재질로 형성된 제2-1 흡입면 및 상기 제2-1 흡입면의 반대면에 형성되며, 에폭시 재질로 형성된 제2-2 흡입면을 구비하고,
상기 제2 회전부는,
상기 쉬프트부를 기준으로 회전되어 상기 제2-1 흡입면과 상기 제2-2 흡입면이 대향하는 방향이 서로 바뀌도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
The method of claim 3,
The protective film,
It is either silicone or epoxy,
The adsorption unit,
A second rotation part formed between the shift part and the second adsorption piece so that the second adsorption piece rotates based on the shift part,
The second adsorption piece,
A 2-1 suction surface formed of a silicon material and a 2-1 suction surface formed on the opposite surface of the 2-1 suction surface, and a 2-2 suction surface formed of an epoxy material,
The second rotating part,
The wafer transfer apparatus, characterized in that the direction in which the 2-1 suction surface and the 2-2 suction surface face each other is rotated based on the shift unit.
 제5항에 있어서,
상기 제2 흡착편은,
상기 제2-1 흡입면에 형성된 복수의 제3 흡입공 및 상기 제2-2 흡입면에 형성된 복수의 제4 흡입공을 구비하고,
상기 제3 흡입공은,
상기 제2-1 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제2-1 흡입면으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하며,
상기 제4 흡입공은,
상기 제2-2 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 상기 웨이퍼를 진공 흡착하여 상기 제2-2 흡입면으로부터의 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하고,
상기 제2 흡착편은,
관통되어 형성된 제2 관통공을 더 구비하며,
상기 제2 관통공은,
상기 제2-1 흡입면 또는 상기 제2-2 흡입면 중 어느 하나의 흡입면과 상기 웨이퍼의 상면이 접촉되는 경우, 접촉면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
The method of claim 5,
The second adsorption piece,
A plurality of third suction holes formed on the 2-1 suction surface and a plurality of fourth suction holes formed on the 2-2 suction surface,
The third suction hole,
When the 2-1 suction surface and the upper surface of the wafer are in contact, the wafer is vacuum-adsorbed to prevent separation of the wafer from the 2-1 suction surface,
The fourth suction hole,
When the 2-2 suction surface and the upper surface of the wafer are in contact with each other, vacuum suction of the wafer to prevent separation of the wafer from the 2-2 suction surface,
The second adsorption piece,
Further comprising a second through hole formed through,
The second through hole,
When the upper surface of the wafer is in contact with either one of the 2-1 suction surface or the 2-2 suction surface, the contact area is reduced.
 제5항에 있어서,
상기 제1 흡착편 및 상기 제2 흡착편에 형성되어, 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질을 센싱하는 센서부; 및
상기 센서부에 의해 센싱된 센싱값에 따라 상기 쉬프트부, 상기 제1 회전부 및 상기 제2 회전부를 제어하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
The method of claim 5,
A sensor unit formed on the first adsorption piece and the second adsorption piece and senses a material of the wafer located at the lower side; And
And a control unit for controlling the shift unit, the first rotation unit, and the second rotation unit according to a sensing value sensed by the sensor unit.
 제7항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 웨이퍼와 동일한 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제1-1 흡입면이 대향하도록, 상기 쉬프트부 및 상기 제1 회전부를 제어하고,
상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 상기 코팅액과 동일한 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제1-2 흡입면이 대향하도록, 상기 쉬프트부 및 상기 제1 회전부를 제어하고,
상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 실리콘 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제2-1 흡입면이 대향하도록, 상기 쉬프트부 및 상기 제2 회전부를 제어하고,
상기 센서부에 의해, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼의 재질이 에폭시 재질로 형성되었다고 센싱되면, 상기 센서부의 하부측에 위치한 웨이퍼와 상기 제2-2 흡입면이 대향하도록, 상기 쉬프트부 및 상기 제2 회전부를 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
The method of claim 7,
The control unit,
When the sensor unit senses that the material of the wafer located at the lower side of the sensor unit is formed of the same material as the wafer, the shift unit is so that the wafer located at the lower side of the sensor unit faces the first-first suction surface. And controlling the first rotating part,
When the sensor unit senses that the material of the wafer located at the lower side of the sensor unit is formed of the same material as the coating liquid, the shift is made so that the wafer located at the lower side of the sensor unit and the 1-2 suction surface face each other. Controlling the part and the first rotating part,
When the sensor unit senses that the material of the wafer positioned at the lower side of the sensor unit is formed of silicon material, the shift unit and the shift unit and the second suction surface face each other with the wafer at the lower side of the sensor unit. Controlling the second rotating part,
When the sensor unit senses that the material of the wafer positioned at the lower side of the sensor unit is formed of an epoxy material, the shift unit and the shift unit and the second suction surface face the wafer positioned at the lower side of the sensor unit. Wafer transfer device, characterized in that for controlling the second rotation unit.
 제8항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 센서부에 의해 센싱된 값에 따라, 상기 쉬프트부, 상기 제1 회전부 및 상기 제2 회전부의 구동이 완료되면, 상기 이송부를 제어하여 웨이퍼를 이송시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The method of claim 8,
The control unit,
When the driving of the shift unit, the first rotation unit, and the second rotation unit is completed according to a value sensed by the sensor unit, the wafer transfer device is configured to transfer the wafer by controlling the transfer unit.
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