KR102191590B1 - Electrode Apparatus For Plating - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an electrode apparatus for plating which supplies a current to carry out plating while fixing a plate-shaped object to be plated, stably grips the plate-shaped object to be plated, and has enhanced durability. The electrode apparatus for plating, in a continuous plating process, comprises: a base plate vertically fixed and installed on a transport path of an object to be plated; a support plate fixed and installed on one surface of the base plate; and an upper electrode plate installed to vertically adjust the height thereof on the base plate by a guide means. An upper plate mounting groove, into which the upper end of a plate which is the object to be plated is inserted, is provided on the lower surface of the upper electrode plate in the entire section along the length of the upper electrode plate. A contact member made of a carbide material is installed on the upper plate mounting groove and electrically comes in contact with the object to be plated.

Description

도금용 전극장치{Electrode Apparatus For Plating}Electrode Apparatus For Plating {Electrode Apparatus For Plating}

본 발명은 도금장치에 관한 것이며, 좀 더 구체적으로는 판형상의 피도금물을 고정한 상태에서 전류를 공급함으로써 도금이 이루지도록 하는 것으로서 판형상의 피도금물을 안정적으로 파지하며 내구성이 증진된 도금용 전극장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plating apparatus, and more specifically, plating is achieved by supplying current while a plate-shaped object to be plated is fixed, and an electrode for plating with improved durability by stably holding the plate-shaped object to be plated. It relates to the device.

전해도금은 피도금물에 전기를 통전시킨 상태에서 도금액이 담긴 도금조에 일정 시간 침지시키는 과정에서 피도금물 표면에 도금이 이루어지도록 하는 작업을 말한다. 그리고 연속도금이라 함은 릴형태로 감겨있는 판재 또는 선재를 한쪽에서는 풀고 반대쪽에서는 감아가면서 도금조를 통과하게끔 하는 것을 말하며 이런 도금방식을 보통 릴투릴 도금이라 한다. Electroplating refers to the process of immersing the object to be plated for a certain period of time in a plating bath containing the plating solution while electricity is applied to the object to be plated. And continuous plating refers to making a plate or wire wound in a reel shape to pass through a plating bath while unwinding on one side and winding on the other side, and this plating method is usually called reel-to-reel plating.

도금공정도 전처리공정 및 후처리공정 등 여러 부속공정을 포함하고 있다. 후처리공정은 주로 도금액을 세척하는 공정으로서 수차례의 산세와 수세가 포함될 수 있다. The plating process also includes several sub-processes such as pre-treatment and post-treatment processes. The post-treatment process is mainly a process of washing the plating solution, and may include several picklings and washings.

본 발명은 판재를 연속도금할 때 사용되는 전극장치에 관한 것으로서 보통 연속도금설비에서 도금조 또는 수세조 사이에 설치되는 것이다.The present invention relates to an electrode device used for continuous plating of a plate material, and is usually installed between a plating bath or a washing bath in a continuous plating facility.

종래의 전극은 피도금물과의 연속적인 마찰접촉에 의해 쉽게 마모되어 수명이 짧았다. 그리고 고객의 요구에 의해 피도금물은 폭이 달라질 수 있는데 그때마다 전극의 구조를 새롭게 조정하여야 하므로 작업효율이 저하되는 문제가 있었다. Conventional electrodes are easily worn due to continuous frictional contact with the object to be plated, resulting in a short lifespan. In addition, the width of the object to be plated may vary depending on the customer's request, but there is a problem that the working efficiency is deteriorated because the electrode structure must be newly adjusted each time.

대한민국 특허등록 제10-0768256호Korean Patent Registration No. 10-0768256 대한민국 공개실용신안 제20-2009-0002832호Republic of Korea Public Utility Model No. 20-2009-0002832

위와 같은 문제에 대하여 본 발명은 전해도금용 전극장치를 제공하는 것으로서, 좀 더 구체적으로는 수명이 늘어나 전극의 잦은 교체에 따른 문제점을 해소하고 피도금물의 규격이 조금씩 다른 경우에도 그때마다 전극장치를 세팅하여야 하는 불편함이 없는, 전해도금용 전극장치를 제공하는 것에 본 발명의 목적이 있다. In response to the above problem, the present invention provides an electrode device for electroplating, and more specifically, it solves the problem of frequent replacement of electrodes due to increased life span, and even when the standard of the object to be plated is slightly different, the electrode device It is an object of the present invention to provide an electrode device for electroplating that does not have the inconvenience of setting.

위와 같은 목적은, 연속식 도금공정에 있어서 피도금물의 이송경로 상에 수직으로 고정설치되는 베이스판; 상기 베이스판의 일면에 고정 설치되는 받침판; 가이드수단에 의해 상기 베이스판 상에서 상하로 높이 조정이 가능하게 설치되는 상부전극판을 포함하되,The above object is a base plate fixed vertically on the transfer path of the object to be plated in the continuous plating process; A support plate fixedly installed on one surface of the base plate; Including an upper electrode plate installed to enable height adjustment up and down on the base plate by a guide means,

상기 상부전극판의 저면에는 피도금물인 판재가 끼워지는 상부판재안착홈이 상기 상부전극판의 길이를 따라 전체 구간에 마련되고; 상기 상부판재안착홈에는 피도금물과 전기적으로 접촉하는 것으로서 초경소재로 된 접점부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 도금용 전극장치에 의해 달성된다. An upper plate seating groove into which a plate material to be plated is inserted is provided in the entire section along the length of the upper electrode plate; The upper plate seating groove is achieved by an electrode device for plating, characterized in that a contact member made of a carbide material is installed in electrical contact with the object to be plated.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 상부전극판은 일단은 상기 받침판에 연결되고 타단은 상기 상부전극판에 연결되는 스프링에 의해 탄성적으로 하방향으로 지지될 수 있다. According to another feature of the present invention, one end of the upper electrode plate may be connected to the support plate and the other end may be elastically supported in a downward direction by a spring connected to the upper electrode plate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 접점부재는 상기 상부전극판의 하부에 상기 상부전극판의 두께방향으로 관통한 삽입홀에 삽입되는 봉형상으로 되어 있으며; 상기 상부판재안착홈에서 노출됨으로써 피도금물과 접촉될 수 있게 된다.According to another feature of the present invention, the contact member has a rod shape inserted into an insertion hole penetrating in the thickness direction of the upper electrode plate under the upper electrode plate; By being exposed in the upper plate mounting groove, it is possible to contact the object to be plated.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 전기를 공급하기 위한 전원선이 상기 상부전극판에 연결될 수 있다. According to another feature of the present invention, a power line for supplying electricity may be connected to the upper electrode plate.

위와 같은 구성에 의하면 피도금물과 전기적 및 물리적으로 접속하게 되는 전극부재가 초경소재로 된 봉형상의 접점부재이므로, 전극부재의 수명이 늘어나게 되고 따라서 전극의 교체주기가 늘어나게 된다. 또한 상부전극판이 탄성적으로 상하로 거동하게 되므로 피도금물을 탄성적으로 지지함에 따라서 피도금물의 규격이 조금씩 다른 경우에도 그때마다 전극장치를 세팅하지 않아도 되어 작업효율을 높일 수 있게 하는 도금용 전극장치가 제공된다. According to the above configuration, since the electrode member electrically and physically connected to the object to be plated is a rod-shaped contact member made of a carbide material, the life of the electrode member is increased, and thus the replacement cycle of the electrode is increased. In addition, since the upper electrode plate moves up and down elastically, it supports the object to be plated elastically, so even if the standard of the object to be plated is slightly different, it is not necessary to set the electrode device each time, so that the working efficiency can be improved. An electrode device is provided.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 도금용 전극장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 도금용 전극장치의 측면도이다.
도 3은 도 1의 A-A선을 따라 취한 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 도금용 전극장치의 설치상태의 사시도이다.1 is a perspective view of an electrode device for plating according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view of an electrode device for plating according to an embodiment of the present invention.
3 is a side cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1.
4 is a perspective view of an installed state of an electrode device for plating according to an embodiment of the present invention.

이하, 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 도 1 내지 도 4를 동시에 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4 simultaneously.

본 발명에 의한 도금용 전극장치는 연속식 도금장치, 예를 들어 릴투릴(reel to reel) 도금장치에서 피도금물에 전기를 공급하기 위하여 사용되는 것으로서 상부전극장치(1)와 하부전극판(101)을 포함한다. 상부전극장치(1)는 베이스판(10), 받침판(20) 및 상부전극판(30)을 기본적으로 포함하며, 도금조 또는 수세조 등의 처리조 사이에 설치된다. The electrode device for plating according to the present invention is used to supply electricity to an object to be plated in a continuous plating device, for example, a reel to reel plating device, and the upper electrode device 1 and the lower electrode plate ( 101). The upper electrode device 1 basically includes a base plate 10, a support plate 20, and an upper electrode plate 30, and is installed between treatment tanks such as a plating bath or a washing bath.

베이스판(10)은 도 4에 도시된 바와 같이 피도금물(W)의 이송경로 상에 수직으로 고정설치되는 것이다. 베이스판(10)은 하부고정대(110), 포스트(120) 및 상부고정대(130)를 포함하는 전극장치설치대(100) 상에 고정 설치된다. 하부고정대(110)의 상면에는 본 발명에 의한 전극장치 중 하부전극판(101)이 설치된다. 하부전극판(101)에는 피도금물(W)의 하단이 끼워지는 하부판재안착홈(102)이 피도금물(W)의 이송경로를 따라 마련된다. 하부판재안착홈(102)은 "V"형 홈으로 되어 있다. The base plate 10 is fixedly installed vertically on the transfer path of the plated object W as shown in FIG. 4. The base plate 10 is fixedly installed on an electrode device mounting table 100 including a lower fixing table 110, a post 120, and an upper fixing table 130. The lower electrode plate 101 of the electrode device according to the present invention is installed on the upper surface of the lower fixing table 110. In the lower electrode plate 101, a lower plate material seating groove 102 into which the lower end of the object to be plated W is fitted is provided along the transfer path of the object to be plated (W). The lower plate seating groove 102 is a "V"-shaped groove.

받침판(20)이 베이스판(10)의 일면에 고정 설치된다. 받침판(20)은 베이스판(10)의 상측에 마련된 제1체결공(11)에 결합하는 제1체결볼트(22)에 의해 고정될 수 있다. 받침판(20)에는 수직으로 기다란 장공(21)이 마련되어 있으며, 이에 의해 받침판(20)은 베이스판(10) 위에서 상하로 높이조절이 가능하게 되어 있다. The base plate 20 is fixedly installed on one surface of the base plate 10. The base plate 20 may be fixed by a first fastening bolt 22 that is coupled to the first fastening hole 11 provided on the upper side of the base plate 10. The base plate 20 is provided with a vertically elongated long hole 21, whereby the base plate 20 can be adjusted in height up and down on the base plate 10.

상부전극판(30)은 소정의 가이드수단에 의해 베이스판(10) 상에서 상하로 높이 조정이 가능하게 설치되어 있다. 상부전극판(30)은 전술한 하부전극판(101)과 함께 피도금물(W)을 파지하게 된다. The upper electrode plate 30 is installed so that the height can be adjusted vertically on the base plate 10 by a predetermined guide means. The upper electrode plate 30 holds the object to be plated W together with the lower electrode plate 101 described above.

상부전극판(30)의 저면에는 피도금물(W)인 판재가 끼워지는 상부판재안착홈(35)이 상부전극판(30)의 길이방향을 따라 전체 구간에 마련된다. 상부판재안착홈(35)도 "V"형 홈으로 되어 있다. 피도금물(W)은 예를 들어 두께가 0.1 ~ 0.2mm, 폭이 14 ~ 36mm가 될 수 있다. On the bottom of the upper electrode plate 30, an upper plate seating groove 35 into which a plate material, which is the object to be plated W, is inserted, is provided in the entire section along the longitudinal direction of the upper electrode plate 30. The upper plate seating groove 35 is also a "V"-shaped groove. The plated object W may have a thickness of 0.1 to 0.2 mm and a width of 14 to 36 mm, for example.

상부판재안착홈(35)에는 피도금물(W)과 전기적으로 접촉하는 것으로서 초경소재로 된 접점부재(34)가 설치된다. In the upper plate mounting groove 35, a contact member 34 made of a carbide material is installed in electrical contact with the plated object W.

상부전극판(30)에는 수직방향으로 기다란 장공(32)이 마련되어 있고, 베이스판(10)에는 제2체결공(12)이 마련되어 있다. 제2체결공(12)에는 제2체결볼트(36)가 결합 고정되어 있다. 제2체결볼트(36)에는 나비너트(33)가 나사결합되어 있다. 나비너트(33)의 체결정도에 따라서 상부전극판(30)이 베이스판(10) 상에 고정되거나 또는 유동 가능하게 할 수 있다. 상부전극판(30)은 장공(32)의 길이에 비례하여 상하방향으로 유동될 수 있다. The upper electrode plate 30 is provided with an elongated long hole 32 in the vertical direction, and the base plate 10 is provided with a second fastening hole 12. The second fastening bolt 36 is coupled and fixed to the second fastening hole 12. A butterfly nut 33 is screwed to the second fastening bolt 36. Depending on the degree of fastening of the butterfly nut 33, the upper electrode plate 30 may be fixed on the base plate 10 or may be made to flow. The upper electrode plate 30 may flow in the vertical direction in proportion to the length of the long hole 32.

본 발명의 실시예에 의하면, 상부전극판(30)은 스프링(31)에 의해 하방향을 향해 탄성적으로 지지될 수 있다. 스프링(31)은 일단이 받침판(20)에 연결되고 타단이 상부전극판(30)의 상단에 연결된다. 스프링(31)은 압축코일스프링으로 되어 있고 상부전극판(30)의 좌우 양측에 배치되어 있다. According to the embodiment of the present invention, the upper electrode plate 30 may be elastically supported downward by the spring 31. The spring 31 has one end connected to the support plate 20 and the other end connected to the upper end of the upper electrode plate 30. The spring 31 is formed of a compression coil spring and is disposed on both left and right sides of the upper electrode plate 30.

또한 접점부재(34)는 상부전극판(30)의 하부에 그의 두께방향으로 관통한 삽입홀에 삽입되는 봉형상으로 되어 있다. 삽입홀은 상부판재안착홈(35)과 오버랩되어 있음으로써 접점부재(34)가 상부판재안착홈(35)에서 노출되어 있다. 이로써 상부판재안착홈(35)에 끼워진 피도금물(W)의 상단이 접점부재의 노출면(34a)과 전기적 및 물리적으로 접촉할 수 있게 된다(도 3 참조). In addition, the contact member 34 has a rod shape inserted into an insertion hole penetrating in the thickness direction of the lower portion of the upper electrode plate 30. Since the insertion hole overlaps with the upper plate seating groove 35, the contact member 34 is exposed from the upper plate seating groove 35. Accordingly, the upper end of the plated object W inserted in the upper plate seating groove 35 can be in electrical and physical contact with the exposed surface 34a of the contact member (see FIG. 3).

전기를 공급하기 위한 전원선(40)이 상부전극판(30)의 측면에 전선볼트(41)로써 연결된다. 본 발명에 의하면 피도금물(W)의 상부 및 하부에 동시에 전기가 공급됨으로써 전기의 공급이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다. 이것은 균일한 도금 등 도금품질의 향상에 기여할 수 있다. The power line 40 for supplying electricity is connected to the side of the upper electrode plate 30 by wire bolts 41. According to the present invention, electricity is supplied to the upper and lower portions of the object to be plated W at the same time, so that the supply of electricity can be stably performed. This can contribute to the improvement of plating quality such as uniform plating.

이상에서 설명된 것들은 본 발명의 기술적 사상에 의거한 몇가지 예시에 불과하다. 당업자는 청구범위를 통해 표현되는 본 발명의 기술적 사상의 범위를 넘지 않는 선에서 예시된 바를 활용하여 다양한 변형실시를 할 수 있을 것이다. 예를 들어 위에 설명된 모든 실시예들은 당업자에 의해 자유롭게 조합되어 실시될 수 있으며 어떠한 조합이든지 본 발명의 권리범위에 포함된다고 해석되어야 한다. Those described above are only a few examples based on the technical idea of the present invention. Those skilled in the art will be able to implement various modifications using the illustrated bar without going beyond the scope of the technical idea of the present invention expressed through the claims. For example, all the embodiments described above may be freely combined and implemented by those skilled in the art, and any combination should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

1 : 상부전극장치 10 : 베이스판
20 : 받침판 21, 32 : 장공
30 : 상부전극판 31 : 스프링
33 : 나비너트 34 : 접점부재
35 : 상부판재안착홈 40 : 전원선
101 : 하부전극판 102 : 하부판재안착홈
110 : 하부고정대 120 : 포스트
130 : 상부고정대1: upper electrode device 10: base plate
20: base plate 21, 32: long hole
30: upper electrode plate 31: spring
33: butterfly nut 34: contact member
35: upper plate mounting groove 40: power line
101: lower electrode plate 102: lower plate material mounting groove
110: lower fixture 120: post
130: upper fixture

Claims (4)

연속식 도금공정을 수행하는 도금용 전극장치에 있어서,
피도금물의 하단이 끼워지는 하부판재안착홈이 피도금물의 이송경로를 따라 마련된 하부전극판;
피도금물의 이송경로 상에 수직으로 고정 설치되는 베이스판;
상기 베이스판의 일면에 고정 설치되는 받침판;
가이드수단에 의해 상기 베이스판 상에서 상하로 높이 조정이 가능하게 설치되는 상부전극판;을 포함하며,
상기 상부전극판에는 수직방향으로 장공이 마련되고, 상기 베이스판에는 제2체결공이 마련되며, 상기 장공 및 제2체결공에는 제2체결볼트가 결합되고, 상기 제2체결볼트에는 나비너트가 나사 결합되며,
상기 상부전극판의 저면에는 피도금물의 상단이 끼워지는 상부판재안착홈이 상기 상부전극판의 길이를 따라 전체 구간에 마련되고,
상기 상부판재안착홈에는 피도금물과 전기적으로 접촉하는 것으로서 초경소재로 된 접점부재가 설치되며,
상기 상부전극판의 하부에는 상기 상부판재안착홈과 오버랩되도록 상부전극판의 두께방향으로 관통한 삽입홀이 형성되며, 상기 접점부재는 상기 삽입홀에 삽입되어 상부판재안착홈에서 노출됨으로써 상부판재안착홈에 끼워진 피도금물과 접촉되는 것을 특징으로 하는 도금용 전극장치.
In the plating electrode device for performing a continuous plating process,
A lower electrode plate in which a lower plate material seating groove into which a lower end of the object to be plated is inserted is provided along a transfer path of the object to be plated;
A base plate vertically fixedly installed on the transfer path of the object to be plated;
A support plate fixedly installed on one surface of the base plate;
Includes; an upper electrode plate installed to be able to adjust the height vertically on the base plate by a guide means,
A long hole is provided in the vertical direction in the upper electrode plate, a second fastening hole is provided in the base plate, a second fastening bolt is coupled to the long hole and the second fastening hole, and a butterfly nut is screwed to the second fastening bolt. Are combined,
An upper plate material seating groove into which an upper end of the object to be plated is inserted is provided in the entire section along the length of the upper electrode plate in the lower surface of the upper electrode plate,
In the upper plate mounting groove, a contact member made of a carbide material is installed in electrical contact with the object to be plated,
An insertion hole penetrated in the thickness direction of the upper electrode plate so as to overlap with the upper plate mounting groove is formed in the lower part of the upper electrode plate, and the contact member is inserted into the insertion hole and exposed from the upper plate mounting groove, thereby mounting the upper plate. Electrode device for plating, characterized in that in contact with the object to be plated inserted in the groove.
 제1항에 있어서,
상기 상부전극판은 일단은 상기 받침판에 연결되고 타단은 상기 상부전극판에 연결되는 스프링에 의해 탄성적으로 하방향으로 지지되는 것을 특징으로 하는 도금용 전극장치.
The method of claim 1,
The electrode device for plating, wherein one end of the upper electrode plate is connected to the base plate and the other end is elastically supported in a downward direction by a spring connected to the upper electrode plate.
 제1항에 있어서,
상기 하부판재안착홈 및 상기 상부판재안착홈은 각각 "V" 형 홈으로 형성된 것을 특징으로 하는 도금용 전극장치.
The method of claim 1,
The electrode device for plating, wherein the lower plate seating groove and the upper plate seating groove are each formed as a "V"-shaped groove.
 제1항에 있어서,
전기를 공급하기 위한 전원선이 상기 상부전극판에 연결되는 것을 특징으로 하는 도금용 전극장치.The method of claim 1,
Electrode device for plating, characterized in that the power line for supplying electricity is connected to the upper electrode plate.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2971448B1 (en) * 1998-06-18 1999-11-08 栄電子工業株式会社 Electrode equipment in continuous plating equipment
JP2001295099A (en) * 2000-04-05 2001-10-26 Fujitsu Takamisawa Component Ltd Continuous plating device and cathode
KR20030020043A (en) * 2001-08-29 2003-03-08 (주) 세기정밀 Electrode device for read frame plating
KR20040096687A (en) * 2003-05-10 2004-11-17 김성곤 electrode of electric gilding apparatus
KR100768256B1 (en) 2006-03-14 2007-10-18 (주)한국프로테크 Flexible flat cable plating electrode
KR20090002832U (en) 2007-09-18 2009-03-23 주식회사 제이미크론 Electrode device for plating of sheeting side
KR101596365B1 (en) * 2015-08-17 2016-02-22 주식회사 나노이앤피 CATHODE ROLLER ASSEMBLY FOR ADJUSTING PUSH PRESSURE OF Au- PLATING

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2971448B1 (en) * 1998-06-18 1999-11-08 栄電子工業株式会社 Electrode equipment in continuous plating equipment
JP2001295099A (en) * 2000-04-05 2001-10-26 Fujitsu Takamisawa Component Ltd Continuous plating device and cathode
KR20030020043A (en) * 2001-08-29 2003-03-08 (주) 세기정밀 Electrode device for read frame plating
KR20040096687A (en) * 2003-05-10 2004-11-17 김성곤 electrode of electric gilding apparatus
KR100768256B1 (en) 2006-03-14 2007-10-18 (주)한국프로테크 Flexible flat cable plating electrode
KR20090002832U (en) 2007-09-18 2009-03-23 주식회사 제이미크론 Electrode device for plating of sheeting side
KR101596365B1 (en) * 2015-08-17 2016-02-22 주식회사 나노이앤피 CATHODE ROLLER ASSEMBLY FOR ADJUSTING PUSH PRESSURE OF Au- PLATING

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