KR102191391B1 - 포어라인 플라즈마 저감 시스템용 가스 슬리브 - Google Patents

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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

기판 프로세싱 시스템의 포어라인의 내측 벽을 보호하기 위한 방법들 및 장치가 본원에 제공된다. 일부 실시예들에서, 기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하는 장치들은, 본체를 포함하는 가스 슬리브 발생기 ― 본체는 본체를 통해 배치되는 중심 개구를 가짐 ―; 본체 내에 배치되고 중심 개구를 둘러싸는 플레넘; 플레넘에 커플링되는 입구; 및 플레넘에 제 1 단부에서 커플링되고 제 1 단부의 반대편에 있는 제 2 단부에서 환형 출구를 형성하는 환상체를 포함하며, 여기서 환형 출구는 중심 개구와 동심이고 중심 개구에 개방된다. 가스 슬리브 발생기는 기판 프로세싱 시스템의 포어라인에 가스의 슬리브를 제공하기 위해 포어라인 플라즈마 저감 시스템의 상류에 배치될 수 있다.

Description

포어라인 플라즈마 저감 시스템용 가스 슬리브 {GAS SLEEVE FOR FORELINE PLASMA ABATEMENT SYSTEM}
[0001] 본 발명의 실시예들은 전체적으로 기판 프로세싱 장비에 관한 것이며, 더 구체적으로는 기판 프로세싱 장비와의 사용을 위한 저감 시스템들에 관한 것이다.
[0002] 일부 기판 프로세스 챔버의 배기 처리 시스템들은, 배기 스트림 내의 요구되는 재료들을 제거하고 그리고/또는 파괴하는 주요한 저감 시스템들로 운반하기 전에, 프로세스 챔버의 배기 포어라인 내의 프로세스 챔버 배기(exhaust)를 선-처리한다. 이러한 배기 프로세싱 시스템들은 포어라인 저감 시스템들로서 본원에서 지칭된다. 일부 포어라인 저감 시스템들은, 플라즈마를 형성하도록 유전체 튜브를 통해 유동하는 배기 가스들의 점화를 용이하게 하기 위해, 포어라인과 인라인으로(in line) 삽입되는 유전체 튜브를 중심으로 배치되는 RF 코일에 제공되는 무선 주파수(RF) 에너지를 사용한다. 그러나, 본 발명자들은 지속적인 배기 가스 유동이 포어라인 내에 고체 재료(예를 들어, 실리콘)의 바람직하지 않은 축적을 유발한다는 것을 알게 되었다. 이러한 증착물들의 축적은 바람직하지 않게, 증착물들을 제거하기 위한 유지관리에 대한 프로세스 시스템의 가동 휴지 시간(downtime)을 초래한다.
[0003] 따라서, 본 발명자들은 사용 동안 감소된 재료 증착물들을 제공할 수 있는 개선된 포어라인 저감 시스템의 실시예들을 제공하였다.
[0004] 기판 프로세싱 시스템의 포어라인의 내측 벽을 보호하기 위한 방법들 및 장치가 본원에 제공된다. 일부 실시예들에서, 기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하는 장치는, 본체를 포함하는 가스 슬리브 발생기 ― 본체는 본체를 통해 배치되는 중심 개구를 가짐 ―; 본체 내에 배치되고 중심 개구를 둘러싸는 플레넘; 플레넘에 커플링되는 입구; 및 플레넘에 제 1 단부에서 커플링되고 제 1 단부의 반대편에 있는 제 2 단부에서 환형 출구를 형성하는 환상체를 포함하며, 여기서 환형 출구는 중심 개구와 동심(concentric)이고 중심 개구로 개방된다. 가스 슬리브 발생기는 기판 프로세싱 시스템의 포어라인에 가스의 슬리브를 제공하기 위해 포어라인 플라즈마 저감 시스템의 상류에 배치될 수 있다.
[0005] 일부 실시예들에서, 기판 프로세싱 시스템은 프로세스 챔버; 프로세스 챔버로부터의 배기의 유동을 허용하기 위해 프로세스 챔버에 커플링되는 포어라인; 포어라인을 통해 유동하는 배기를 저감하기 위해 포어라인에 커플링되는 포어라인 플라즈마 저감 시스템; 수증기 또는 불활성 가스 중 적어도 하나를 제공하기 위한 가스 공급원; 및 포어라인 플라즈마 저감 시스템의 상류에 있는 포어라인 내에 배치되고 배기와 포어라인의 내측 벽들 사이에 수증기 또는 불활성 가스 중 적어도 하나의 슬리브를 발생시키기 위해 가스 공급원에 커플링되는 가스 슬리브 발생기를 포함한다.
[0006] 본 발명의 다른 및 추가적인 실시예들이 아래에 설명된다.
[0007] 상기에 간단히 요약되고 아래에 더 상세하게 논의될 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들에 도시되는 본 발명의 예시적인 실시예들에 대한 인용에 의해 이해될 수 있다. 그러나, 첨부 도면들은 본 발명의 단지 전형적인 실시예들을 예시하는 것이므로 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 발명이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0008] 도 1 은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 포어라인 저감 시스템을 가지는 프로세싱 시스템에 대한 개략도를 도시한다.
[0009] 도 2는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 포어라인 저감 시스템의 가스 슬리브 발생기에 대한 등축도이다.
[0010] 도 3은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 도 2의 가스 슬리브 발생기에 대한 절개도이다.
[0011] 이해를 용이하게 하기 위해, 가능하다면 도면들에 대해 공통적인 동일한 요소들을 지시하기 위해 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 도면들은 실척대로 도시된 것은 아니며 간결함을 위해 간소화될 수 있다. 일 실시예의 요소들 및 특징들은 추가적인 설명 없이 다른 실시예들에 유리하게 포함될 수 있다는 것이 고려된다.
[0012] 기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기의 저감을 위한 방법들 및 장치의 실시예들이 본원에서 제공된다. 본 장치의 실시예들은 통상적으로 사용되는 배기 처리 시스템들과 비교하여, 본 장치의 내측 표면들 상에 재료의 축적에 대한 감소, 감속, 또는 제거를 유리하게 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제공되는 발명의 장치는 기존의 시스템들 내로 유리하게 새로 장착되기(retrofit) 위해 모듈형(modular)이다.
[0013] 도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 포어라인(110) 내의 배기 가스를 처리하기 위한 포어라인 저감 시스템(101)을 가지는 프로세싱 시스템(100)에 대한 개략도를 도시한다. 프로세싱 시스템(100)은 프로세스 챔버(105)의 포어라인(110)(예를 들어, 도관)에 커플링되는 포어라인 플라즈마 저감 시스템(FPAS)(145)을 포함한다. 가스 슬리브 발생기(140)가 FPAS(145)의 상류에 있는 포어라인(110)에 커플링되어, 아래에서 더 자세하게 논의되는 것과 같이, 적어도 FPAS(145)에 근접하여, 포어라인(110) 내에서 유동하는 챔버 폐기물 또는 배기와 포어라인(110)의 벽들 사이에 가스의 시스(sheath) 또는 슬리브를 제공한다. 가스 슬리브 발생기(140)에 슬리브 가스를 제공하기 위해 가스 소스(115)가 가스 슬리브 발생기(140)에 커플링된다.
[0014] 프로세스 챔버(105)는 기판 상에 프로세스를 수행하기에 적합한 임의의 프로세스 챔버일 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스 챔버(105)는 프로세싱 툴, 예를 들어 클러스터 툴, 인라인(in line) 프로세싱 툴 등등의 부분일 수 있다. 이러한 튤들의 비-제한적인 예들은, 반도체, 디스플레이, 태양열(solar), 또는 발광 다이오드(LED) 제조 프로세스들에 사용되는 기판 프로세싱 시스템들과 같은 기판 프로세싱 시스템들을 포함한다. 포어라인(110) 내에 유지되는 진공 압력은 포어라인(110)을 통해 프로세스 챔버(105) 내에서 수행되는 프로세스들로부터의 결과로서 생기는(resultant from) 배기 가스들을 견인한다(draw). 배기 가스들은, 예를 들어 프로세스 챔버(105)로부터 제거할 필요가 있는 잔류 프로세스 가스들 또는 부산물 가스들과 같은 임의의 가스들일 수 있다. 일부 실시예들에서, 배기 가스들은 퍼플루오로카본(perfluorocarbon)들(PFC들) 및 지구 온난화 가스들(GWG들)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 배기 가스들은 포어라인(110)의 표면들 상에서 응축할 수 있는 미립자 또는 가스들과 같은, 포어라인(110)의 표면들 상에 축적되는 재료들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 이러한 재료들은 예를 들어 실리콘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 테트라플루오라이드(silicon tetrafluoride (SiF4))는 실리콘을 플루오르(fluorine)로 에칭(etch)함으로써 발생되고 플라즈마 저감 동안 분해된다(break apart). 그러나, SiF4 가스의 해리(dissociation)는 포어라인 플라즈마 저감 시스템의 냉각 벽들 상에 증착할 수 있는 실리콘 원자들을 남긴다.
[0015] 포어라인(110)은, 배기 가스들을 프로세스 챔버(105)로부터 (저감 장비 등등과 같은) 적합한 하류 배기 취급 장비로 펌핑하기 위해, 진공 펌프(150) 또는 다른 적합한 펌핑 장치에 커플링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 진공 펌프(150)는 건조 기계식 펌프 등등과 같은, 러핑 펌프(roughing pump) 또는 백킹 펌프(backing pump)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 포어라인(110) 내의 압력을 제어하거나 상기 압력에 대한 부가적인 제어를 제공하기 위해, 진공 펌프(150)는 요구되는 레벨로 설정될 수 있는 가변적인 펌핑 용량을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 포어 라인(110)은 최대 약 1 Torr, 이를테면 약 50 mTorr 내지 약 1 Torr의 상향 압력들(up pressures)로 프로세스 가스를 운반하지만, 특정 적용예를 위해 요구되는 바에 따라 다른 압력들이 사용될 수 있다.
[0016] FPAS(145)는 프로세스 챔버(105)와 진공 펌프(150) 사이에서 포어라인(110)과 인라인으로 배치되고, 프로세스 챔버(105)로부터의 배기 가스들의 처리 또는 저감을 용이하게 한다. 예를 들어, FPAS(145)는 배기 가스들의 플라즈마 처리를 용이하게 하도록 전력을 제공하기 위해, 포어라인(110)에 또는 포어라인(110)과 인라인으로 배치되는 도관(147)에 커플링되는, RF 전력 소스와 같은 전력 소스(power source)(146)를 포함한다. 전력 소스(146)는 바람직한 주파수의 RF 에너지 및 FPAS(145) 내에 플라즈마를 형성하기에 충분한 전력을 제공함으로써, 포어라인(110)을 통해 유동하는 배기 가스는 플라즈마로 처리될 수 있게 된다(예를 들어, 이온들, 라디칼(radical)들, 원소들, 더 작은 분자들, 등등 중 하나 또는 그 초과로 적어도 부분적으로 분해될 수 있다). 일부 예시적인 실시예들에서, 전력 소스(146)는 RF 에너지를 주파수들의 범위로 제공할 수 있는 가변형 주파수 전력 소스일 수 있다. 일부 예시적인 실시예들에서, 전력 소스(146)는 약 2 내지 약 3 KW의 RF 에너지를 약 1.9 내지 약 3.2 MHz의 주파수로 제공할 수 있다.
[0017] 가스 소스(115)는, 슬리브로서 포어라인(110)에 가스를 도입하기 위해, 도관(130)에 의해 가스 슬리브 발생기(140)에 커플링된다. 제어 밸브(136) (또는 제 1 제어 밸브)는 가스 소스(115)를 가스 슬리브 발생기(140)에 선택적으로 커플링시키도록 제공될 수 있다. 도관(130)은 가스 슬리브 발생기(140)에 제공되는 유동에 대한 임의의 제한을 최소화시키도록(예를 들어, 포어라인(110)의 내측 주변 표면들을 중심으로 가스의 실질적으로 균일한 슬리브가 발생될 수 있도록), 가스 슬리브 발생기(140)의 기하형상에 기초하여 선택되는 직경을 가진다. 일부 실시예들에서, 도관(130)은 포어라인(110)의 주요한 유동 경로와 매칭하는 직경을 가진다. 예를 들어, 포어라인(110)은 직경이 약 4 인치이며, 도관(130)은 직경이 약 0.5 인치일 수 있다. 선택적으로, 제어 밸브(136)에 근접하여 검사 포트(135)가 제공되어서, 예를 들어 가스 소스(115)에 의해 가스 슬리브 발생기(140)에 제공되는 가스의 유량을 계산하기 위해 제어 밸브에 걸친 압력 강하를 결정할 수 있다.
[0018] 일부 실시예들에서, 가스 소스(115)는 수증기를 제공한다. 일부 실시예들에서, 가스 소스는 질소 또는 노블 가스(noble gas)(예를 들어, 아르곤 등등)와 같은 불활성 가스를 제공한다. 가스 공급원이 수증기를 제공하는 경우의 실시예들에서, 시스템 내의 조건들은 시스템의 도관들 내의 수증기의 응결(condensation)을 방지하거나 최소화하도록 제어될 수 있다. 예를 들어, 가스 소스(115)는 수증기를 제어되는 특정한 온도 및 압력에서 생산하며, 그에 따라 수증기가 포어라인 저감 시스템(101) 내에서 액체 형태로 응결되지 않는다. 일부 실시예들에서, 수증기는 포어라인 저감 시스템(101)의 주위 온도에 가까운 온도로 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 수증기는 가스 슬리브 발생기(140)에 약 0.2 내지 약 2 slm의 유량으로 제공될 수 있다.
[0019] 선택적으로, 일부 실시예들에서, 가스 소스(115)는 예를 들어 도관(120)에 의해 가스 슬리브 발생기(140)의 상류에 있는 포어라인(110)에 부가적으로 커플링된다. 가스 슬리브 발생기(140)의 상류에 있는 가스 소스(115)로부터 가스를 제공하는 것은 유리하게, 슬리브로서 대부분 유지하는 것보다 배기 스트림 내의 가스의 혼합을 용이하게 한다. 예를 들어, 가스가 (수증기 등등과 같은) 시약일 때, 이러한 혼합은 배기의 요구되는 성분들의 파괴를 강화할 수 있다. 대안적으로, 예를 들어 가스가 (질소, 노블 가스들, 등등과 같이) 불활성일 때, 이러한 혼합은 배기를 유리하게 희석할 수 있다. 포어라인(110)에 가스 소스(115)를 선택적으로 커플링시키도록 제어 밸브(125)(또는 제 2 제어 밸브)가 제공될 수 있다. 선택적으로, (제어 밸브(136)에 대해 도시되는 검사 포트(135)와 유사한) 검사 포트가, 예를 들어 가스 소스(115)에 의해 가스 슬리브 발생기(140)의 상류에 있는 포어라인(110)에 제공되는 가스의 유량을 계산하기 위해 제어 밸브에 걸친 압력 강하를 결정하도록 제어 밸브(125)에 근접하여 제공될 수 있다.
[0020] 가스 소스가 가스 슬리브를 형성하기 위해 수증기를 제공하는 경우의 실시예들에서, 수증기는 PFC들의 해체(deconstsruction)를 유리하게 보조한다. 예를 들어, 수증기는 실리콘 테트라플루오라이드(SiF4) 또는 카본 테트라플루오라이드(CF4) 가스들을 위한 시약으로서 작용하여서, 시스템 내의 하류에서 우선적인 재결합이 존재하게 한다. 이러한 예에서, 카본은 이산화탄소를 형성하도록 산소와 결합할 수 있고, 플루오르(fluorine)는 HF를 형성하도록 수소와 결합할 수 있다. HF는 배기 스트림으로부터 플루오르 이온들의 제거를 보장하기 위해 용이하게 습윤 스크러빙될(scrubbed) 수 있다.
[0021] 위에서 논의된 바와 같이, 가스 슬리브 발생기(140)는, 포어 라인(110) 내에서 유동하는 챔버 배출물 또는 배기와 적어도 FPAS(145)에 근접한 포어라인(110)의 벽들 사이의 가스에 대한 시스(sheath)를 제공하기 위해 FPAS(145)의 상류에 있는 포어라인(110)에 커플링된다. 가스 슬리브 발생기(140)는, FPAS(145) 내의 표면들 상에 재료들의 증착에 대한 배리어를 제공하도록 가스의 발생된 슬리브를 도관(예를 들어, FPAS(145) 내의 포어라인(110) 또는 도관(147)) 내에 유지시키는 것을 용이하게 하기 위해, FPAS(145)에 충분히 가깝게 배치된다.
[0022] 도 2는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 가스 슬리브 발생기(140)에 대한 등축도를 도시한다. 가스 슬리브 발생기(140)는 일반적으로, 포어라인(110)의 직경에 대응하는 중심 개구(204)를 가지는 본체(202)를 일반적으로 포함한다. 본체는 중심 개구(204)를 통해 포어라인(110)(또는 FPAS(145)으로 가스를 운반하도록 가스 소스(115)로부터 도관(130)을 통해, 그리고 환형 슬롯(206)으로 가스를 수용하기 위해, 입구(inlet)(208)에 커플링되는 (도 3에 대해 아래에 설명되는) 내부 용적을 포함한다. 일부 실시예들에서, 가스 슬리브 발생기(140)는 유리하게, 기존의 FPAS(145)와 인라인으로의 가스 슬리브 발생기(140)의 설치의 용이함을 가능하게 하는 크기가 될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 가스 슬리브 발생기(140)는 FPAS(145)와 포어라인(110)의 기존 연결 플랜지들 사이에 가스 슬리브 발생기(140)의 삽입을 허용하도록 상대적으로 얇다(예를 들어, 도관 내의 충분한 유격에 의해, 가스 슬리브 발생기(140)는 포어라인(110)의 도관의 절단 및 연결부들의 재-용접 없이 설치될 수 있다). 일부 실시예들에서, 가스 슬리브 발생기(140)는 두께가 약 33 mm 이다.
[0023] 일부 실시예들에서, 가스 슬리브 발생기(140)의 본체(202)는 제 1 하프부(first half)(205) 및 제 2 하프부(210)를 포함한다. 본체의 투 피스 구성(two piece construction)은, 필요하다면, 재건축의 용이성, 슬리브 기하 형상에 대한 재-매칭, 및 세정을 용이하게 한다. 제 1 하프부(205)와 제 2 하프부(210)는 제 1 및 제 2 하프부들의 주변을 따라 배치되는 홀(215)들 내에 배치되는 복수의 볼트들을 통해서과 같은 임의의 적합한 방식으로 함께 커플링될 수 있으며, 이에 의해 가스 슬리브 발생기(140)에 대한 취급, 설치 및 제거의 용이함을 위한 단일 조립체를 제공한다. 복수의 관통 홀(220)들은 기존 플랜지 커넥터들을 사용하여(예를 들어, 가스 슬리브 발생기(140)의 두께를 수용하기 위해 더 긴 볼트를 제공하여), 가스 슬리브 발생기(140)를 FPAS(145) 및 포어라인(110)에 커플링하도록 제공된다 . 일부 실시예들에서, 세 개의 홀들(215) 및 세 개의 관통 홀들(220)이 제공되지만, 다른 개수들의 파스너(fastner)들이 사용될 수 있다.
[0024] 도 3은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 포어라인(110)(또는 FPAS(145)의 도관(147)) 내의 주요 배기 가스 유동(350)를 처리하기 위한 도 2의 가스 슬리브 발생기(140)에 대한 선 3-3을 따라 취한 절개도(300)이다. 제 1 하프부(205) 및 제 2 하프부(210)는 플레넘(plenum)(305)을 함께 밀봉시킨다. 플레넘(305)은 제 1 하프부(205) 또는 제 2 하프부(210) 중 어느 하나 또는 양자 모두에서의 오목부에 의해 정의될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 하프부(205)는, 제 2 하프부(210)에 맞닿아 위치될 때 플레넘(305)을 형성하는 오목부를 포함한다. 입구(208)는 도관(130)을 플레넘(305)에 유동적으로(fluidly) 커플링시킨다. 일부 실시예들에서, 입구(208)는 제 1 하프부(205) 내에 제공된다. 플레넘(305)은 중심 개구(204)를 실질적으로 둘러싸고 플랜지(340)를 통해 형성되는 환상체(325)(예를 들어, 환형 슬롯(206))에 유동적으로 커플링된다. 플랜지(340)는 중심 개구(204)에 평행하게 연장하고 플랜지(340)와 제 2 하프부(210)의 중심 개구 대면 벽 사이에 환상체(325)를 정의기 위해 제 2 하프부(210)와 적어도 부분적으로 중첩한다. 환상체(325)의 제 1 단부는 플레넘(305)에 커플링되며, 환상체의 제 2 단부는 환형 출구(330)에 커플링된다. 따라서 환상체(325)는 플레넘(305)보다 실질적으로 더 작으며, 그에 따라 제공되는 유동 제한은 환형 출구(330)를 통한 중심 개구(204)로의 더 균일한 가스 운반을 용이하게 한다. 따라서 환상체(325)는 환형 출구(330)를 통해 주요 배기 가스 유동(350) 주위로 가스를 분배시킨다.
[0025] 밀봉이 요구되는 위치들에서, 이를테면 제 1 하프부(205)와 제 2 하프부(210) 사이의, 또는 제 1 또는 제 2 하프부(205, 210)들 중 어느 하나와 포어라인(110)의 연결 플랜지 또는 도관(147)(예를 들어 연결 플랜지(302, 304)들) 사이의 임의의 연결 지점에서, 포어라인(110) 밖으로의 배기 또는 가스 소스(115)으로부터의 가스의 임의의 누출을 최소화하거나 방지하도록 밀봉이 제공될 수 있다. 예를 들어, 가스가 제 1 및 제 2 하프부(205, 210)들의 결합부(junction) 밖으로 누출하는 것을 방지하기 위해 홈(317) 내에 O-링(o-ring)(315)이 위치된다. 유사하게 O-링은, 가스 또는 배기가 연결 플랜지(302, 304)들을 갖는 제 1 및 제 2 하프부(205, 210)들의 각각의 결합부들 밖으로 누출하는 것을 방지하도록, 연결 플랜지(302, 304)의 각각의 홈들 내에 위치될 수 있다. O-링 홈들은 대안적으로, 하나의 표면에 완전히 또는 두 개의 대향 표면들 내에 부분적으로, 또는 도 3에 도시되는 것과 반대편 표면에 형성될 수 있다.
[0026] 일부 실시예들에서, 홀(215)들은 (예를 들어, O-링(315)을 압축함으로써) 제 1 및 제 2 하프부(205, 210)들의 정합 표면들 사이에 밀봉을 형성하기에 충분한 힘으로 제 1 및 제 2 하프부(205, 210)들을 함께 커플링시키는 것을 용이하게 하도록 볼트들(335)을 수용하기 위해 (도시되는 실시예에서 제 1 하프부(205)와 같은) 하나의 하프부에서 나사가공될(threaded) 수 있다. 포어라인(110) 및 FPAS(145)에 가스 슬리브 발생기(140)를 커플링시키기 위해, 볼트(320)들과 같은 복수의 파스너들이 제공될 수 있다.
[0027] 작동 시, (도시되지 않은) 프로세스 챔버로부터의 배기/배출물은 포어라인(110)을 통해 펌핑될 수 있고 배기 가스를 처리하기 위해 가스 슬리브 발생기(140) 및 FPAS(145)를 통과할 수 있다. 가스 소스(115)는, FPAS(145) 내의 포어라인(110) 및/또는 도관(147)의 내측 벽들과 배기/배출물과 사이에 배치되는 가스의 슬리브를 형성하기 위해 가스 슬리브 발생기(140)에 가스를 제공할 수 있다. 배기 가스를 처리하도록 FPAS(145) 내에 플라즈마를 유도적으로 형성하기 위해 RF 에너지가 전력 소스(146)에 의해 FPAS(145)의 (도시되지 않은) RF 코일에 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 가스 슬리브 발생기(140)는 프로세스 가스와 포어라인의 내측 벽 사이에 배리어를 제공하기 위해 수증기의 슬리브를 제공한다. 일부 실시예들에서, 가스 슬리브 발생기(140)는 질소 가스 또는 노블 가스의 슬리브를 제공한다. 가스 슬리브 발생기(140)에 의해 제공되는 배리어는 FPAS(145)의 도관(147) 또는 포어라인(110)의 벽들 상에 배기/배출물로부터의 재료들의 증착을 유리하게 감소시키거나 방지한다. 배기 가스를 처리하기 위한 장치의 구성은 유리하게, 증착 배리어를 가지지 않는 종래의 장치와 비교하여 더 긴 서비스 수명을 제공할 수 있다.
[0028] 전술한 내용은 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 발명의 기본적인 범주로부터 벗어남 없이 안출될 수 있다.

Claims (15)

  1. 기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하기 위한 장치로서,
    본체를 포함하는 가스 슬리브 발생기 ― 상기 본체는 상기 본체를 통해 배치되는 중심 개구를 가지며 제 1 하프부 및 제 2 하프부를 포함함 ―;
    상기 본체 내에 배치되고 상기 중심 개구를 둘러싸는 플레넘 ― 상기 플레넘은 상기 제 1 하프부와 상기 제 2 하프부 사이에 배치됨 ―;
    상기 플레넘에 커플링되는 입구; 및
    상기 플레넘에 제 1 단부에서 커플링되고 상기 제 1 단부의 반대편에 있는 제 2 단부에서 환형 출구를 형성하는 환상체;를 포함하며,
    상기 환형 출구는 상기 중심 개구와 동심이고 상기 중심 개구로 개방된,
    기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 슬리브 발생기는 포어라인 플라즈마 저감 시스템의 상류에 있는 포어라인 내에 인라인으로 배치되는,
    기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하기 위한 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 슬리브 발생기의 입구에 커플링되는 가스 공급원을 더 포함하는,
    기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하기 위한 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 가스 공급원은 수증기 또는 불활성 가스를 제공하는,
    기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하기 위한 장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 입구는 상기 제 1 하프부 내에 배치되는,
    기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하기 위한 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하프부는 상기 중심 개구에 인접하게 배치되고 상기 중심 개구를 따라 상기 제 1 하프부로부터 축방향으로 연장하고 상기 제 2 하프부를 적어도 부분적으로 중첩시키는 플랜지를 더 포함하며,
    상기 환상체는 상기 플랜지와 상기 제 2 하프부 사이에 정의되는,
    기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하기 위한 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 제 1 하프부 및 상기 제 2 하프부를 함께 커플링시키기 위한 복수의 제 1 홀들 및 상기 본체를 통해 완전히 배치되는 복수의 제 2 관통 홀들을 더 포함하는,
    기판 프로세싱 시스템의 포어라인 내의 배기 가스를 처리하기 위한 장치.
  9. 기판 프로세싱 시스템으로서,
    프로세스 챔버;
    상기 프로세스 챔버로부터의 배기의 유동을 허용하기 위해 상기 프로세스 챔버에 커플링되는 포어라인;
    상기 포어라인을 통해 유동하는 배기를 저감하기 위해 상기 포어라인에 커플링되는 포어라인 플라즈마 저감 시스템;
    가스 공급원; 및
    상기 포어라인 플라즈마 저감 시스템의 상류에 있는 상기 포어라인 내에 배치되고 배기와 상기 포어라인의 내측 벽들 사이에 상기 가스 공급원에 의해 제공되는 가스의 슬리브를 발생시키기 위해 상기 가스 공급원에 커플링되는 가스 슬리브 발생기를 포함하고,
    상기 가스 슬리브 발생기는,
    본체 ― 상기 본체는 상기 본체를 통해 배치되는 중심 개구를 가지며 제 1 하프부 및 제 2 하프부를 포함함 ―;
    상기 본체 내에 배치되고 상기 중심 개구를 둘러싸는 플레넘 ― 상기 플레넘은 상기 제 1 하프부와 상기 제 2 하프부 사이에 배치됨 ―;
    상기 플레넘에 커플링되는 입구; 및
    상기 플레넘에 제 1 단부에서 커플링되고 상기 제 1 단부의 반대편에 있는 제 2 단부에서 환형 출구를 형성하는 환상체;를 포함하며,
    상기 환형 출구는 상기 중심 개구와 동심이고 상기 중심 개구로 개방된,
    기판 프로세싱 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 가스 공급원은 상기 가스 슬리브 발생기의 상류에 있는 위치에서 상기 포어라인에 부가적으로 커플링되는,
    기판 프로세싱 시스템.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 가스 공급원은 수증기 또는 불활성 가스를 제공하는,
    기판 프로세싱 시스템.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체의 상기 제 1 하프부는, 상기 중심 개구에 인접하게 배치되고 상기 중심 개구를 따라 상기 제 1 하프부로부터 축방향으로 연장하며 상기 본체의 제 2 하프부와 적어도 부분적으로 중첩하는 플랜지를 더 포함하며,
    상기 환상체는 상기 플랜지와 상기 제 2 하프부 사이에 정의되는,
    기판 프로세싱 시스템.
  15. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 제 1 하프부 및 상기 제 2 하프부를 함께 커플링시키기 위한 복수의 제 1 홀들 및 상기 본체를 통해 완전히 배치되는 복수의 제 2 관통 홀들을 더 포함하는,
    기판 프로세싱 시스템.
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