KR102188447B1 - Conductive adhesive composition and electronic element using same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 종래보다도 저온에서 단시간 경화할 수 있고, 고체 전해 콘덴서나 도전성 알루미늄 고체 전해 콘덴서 등의 내부 전극용으로서 저 저항이며, 고 접착성, 보존 안정성이 우수하고 또한 저 은 함유율의 도전성 수지 페이스트 및 그것을 사용한 전자 소자를 제공한다. 은 분말 (A)와 비중이 4 이상인 무기 분말 충전재 (B)를 도전성 분말로, 페녹시 수지 (C)와 블록 이소시아네이트 (D)를 결합제 성분으로 하고, 용제 (E)를 포함하는 도전성 접착제 조성물이며, 은 분말 (A)가 전체 중량에 대하여 20 내지 50중량％, 또한 무기 분말 충전재 (B)가 전체 중량에 대하여 60중량％ 이하 배합되고, 블록 이소시아네이트 (D)의 양이 페녹시 수지 (C) 100중량부에 대하여 5 내지 90중량부이며, 결합제 성분(C+D)이 전체 중량에 대하여 5 내지 14중량％ 포함되는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물 등에 의해 제공한다.The present invention is capable of curing for a short time at a lower temperature than the prior art, has low resistance for internal electrodes such as solid electrolytic capacitors and conductive aluminum solid electrolytic capacitors, has excellent high adhesion and storage stability, and is a conductive resin paste having a low silver content. It provides an electronic device using it. A conductive adhesive composition comprising silver powder (A) and inorganic powder filler (B) having a specific gravity of 4 or more as conductive powder, phenoxy resin (C) and blocked isocyanate (D) as binder components, and solvent (E). , 20 to 50% by weight of the silver powder (A), and 60% by weight or less of the total weight of the inorganic powder filler (B), and the amount of the block isocyanate (D) is a phenoxy resin (C) It is 5 to 90 parts by weight based on 100 parts by weight, and 5 to 14% by weight of the binder component (C+D) is included with respect to the total weight.
Description
본 발명은 도전성 접착제 조성물 및 그것을 사용한 전자 소자에 관한 것이며, 상세하게는, 고체 전해 콘덴서의 내부 전극용으로서 저 은 함유율이면서도 저 저항, 내열성 및 내습성이 우수한 도전성 접착제 조성물 및 그것을 사용한 전자 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive adhesive composition and an electronic device using the same, and in detail, a conductive adhesive composition having a low silver content and excellent in low resistance, heat resistance and moisture resistance for internal electrodes of a solid electrolytic capacitor, and an electronic device using the same will be.
종래, 도전성 접착제 조성물은 땜납 대체품으로서 전자 소자 등의 칩 부품을 리드 프레임이나 각종 기판에 접착하고, 전기적 또는 열적으로 도통시키는 재료로서 사용하거나, 전자 소자 내부나 단부면의 전극으로서 사용되고 있다.Conventionally, a conductive adhesive composition is used as a solder substitute, as a material for bonding chip components such as electronic devices to lead frames or various substrates to conduct electrical or thermal conduction, or as an electrode inside or on an end surface of an electronic device.
전자 소자 등의 칩 부품은 소형화·고성능화가 진행되고 있는 한편에, 비용 메리트의 관점에서 내부에 사용되는 도전성 접착제 조성물에는 저 은화(은 함유율의 감소)가 필요로 되고 있다. 그 때문에, 저 은 함유율이고, 경화 후에 저 저항이며 내열성, 내습성이 높은 페이스트가 요구되고 있다.While miniaturization and high performance of chip components such as electronic devices are progressing, low silver (reduction in silver content) is required for the conductive adhesive composition used inside from the viewpoint of cost merit. Therefore, a paste having low silver content, low resistance after curing, and high heat resistance and moisture resistance is required.
일반적인 저 은화로서, 비(卑)금속에 은을 코팅한 금속 분말만을 사용하거나 또는 그것과 은 분말을 병용하는 방법이 선택된다. 예를 들어, 특허문헌 1에서는 구리 분말에 은을 코팅한 금속 분말과 은 분말의 병용에 의해 부피 저항률의 감소화를 도모하고 있다.As a general low-silver silver, a method of using only a metal powder coated with silver on a non-metal, or a combination thereof and silver powder is selected. For example, in Patent Document 1, a reduction in volume resistivity is attempted by the combination of a metal powder coated with silver on a copper powder and a silver powder.
즉, 이 특허문헌 1에는, 평균 입경이 5 내지 60㎛인 은 코팅 구리 분말, 평균 입경이 0.5 내지 15㎛인 은 분말, 실온에서 액상인 에폭시 수지를 필수 성분으로 하고, 상기 성분 중에 은 코팅 구리 분말이 10 내지 90중량％, 은 분말이 5 내지 85중량％ 포함되어 있으며, 또한 은 코팅 구리 분말과 은 분말의 합계량이 75 내지 97중량％인 도전성 수지 페이스트가 기재되어 있다.That is, in this Patent Document 1, silver-coated copper powder having an average particle diameter of 5 to 60 μm, silver powder having an average particle diameter of 0.5 to 15 μm, and a liquid epoxy resin at room temperature are used as essential components. A conductive resin paste containing 10 to 90% by weight of powder and 5 to 85% by weight of silver powder, and 75 to 97% by weight of the total amount of the silver-coated copper powder and the silver powder is described.
그러나, 은을 코팅한 금속 분말을 사용한 경우, 3축 롤에서의 혼련시에 압력이 높으면 은 코팅 부분이 박리되거나, 균열이 생기거나 한다. 전자 소자에 적용한 후, 경시 변화에 의해 균열이 진행되어 내부의 금속이 노출됨으로써, 저항값이 변화될 가능성이 있기 때문에 적용하기 어렵다. 또한, 압력이 낮으면 분산 상태가 충분하지 않기 때문에, 변동이 커지기 쉽다. 자공전 믹서나 교반 블레이드 장착 믹서에서도 분산이 불충분해져 성능이 발휘되지 않는다.However, when a silver-coated metal powder is used, when the pressure is high during kneading in a triaxial roll, the silver-coated portion is peeled off or cracks occur. After application to an electronic device, it is difficult to apply because there is a possibility that the resistance value may change due to the cracks proceeding due to the change over time and the metal inside is exposed. In addition, when the pressure is low, the dispersion state is not sufficient, so fluctuations tend to be large. Even in a self-rotating mixer or a mixer equipped with a stirring blade, dispersion is insufficient and performance is not exhibited.
한편, 특허문헌 2 내지 4와 같이, 은 분말만을 사용함으로써 부피 저항률이나 열시 강도 등의 각종 특성을 유지하는 것이 검토되고 있다.On the other hand, as in Patent Documents 2 to 4, it has been studied to maintain various properties such as volume resistivity and heat strength by using only silver powder.
즉, 특허문헌 2에서는, 금속 분말, 에폭시 수지, 비스알케닐 치환 나드이미드 및 경화제로 구성되며, 또한 상기 금속 분말이 60 내지 90중량％의 범위로 배합되어 있음과 동시에, 실리카, 티타니아, 알루미나로부터 선택되는 분체, 경화 촉진제 및 에폭시 수지와 상기 비스알케닐 치환 나드이미드의 희석제로서 작용하면서도 경화시에는 액체로서 존재하지 않는 유기 화합물 중 적어도 1종이 첨가 성분으로서 배합되어 있는 도전성 접착제가 제안되어 있다.That is, in Patent Document 2, it is composed of a metal powder, an epoxy resin, a bisalkenyl substituted nadimide, and a curing agent, and the metal powder is blended in a range of 60 to 90% by weight, and from silica, titania, and alumina. A conductive adhesive in which at least one of an organic compound not present as a liquid at the time of curing is blended as an additive component while acting as a selected powder, a curing accelerator, and a diluent for the epoxy resin and the bisalkenyl substituted nadimide has been proposed.
또한, 특허문헌 3에서는, 은 분말을 전량에 대하여 80 내지 95중량％ 함유시키지만, 이 때 탭 밀도가 3.5g/ml 이상이며 8.0g/ml 이하인 은 분말 (a)를 전량에 대하여 40 내지 95중량％, 또한 탭 밀도가 0.1g/ml 이상이며 3.5g/ml 미만인 은 분말 (b)를 50중량％ 이하로 한 도전성 접착제가 제안되어 있다.In addition, in Patent Document 3, 80 to 95% by weight of the silver powder is contained, but at this time, the silver powder (a) having a tap density of 3.5 g/ml or more and 8.0 g/ml or less is 40 to 95% by weight based on the total amount. %, and a conductive adhesive having a tap density of 0.1 g/ml or more and a silver powder (b) of less than 3.5 g/ml is 50% by weight or less has been proposed.
또한, 특허문헌 4에서는, 도전성 충전제 95중량％ 내지 50중량％ 및 수지 결합제 5중량％ 내지 50중량％ 및 도전성 충전제와 특정한 희석제를 포함하고, 수지 결합제가 에폭시 수지, 디시안디아미드, 경화 촉진제 및 특정한 경화제를 포함하고, 경화 촉진제로서 에폭시 화합물에 디알킬아민을 반응하여 얻어지고, 분자 중에 특정한 관능기를 갖는 화합물의 분말 표면을 산성 물질로 처리하여 얻은 것을 사용하는 도전성 수지 조성물이 제안되어 있다.In addition, in Patent Document 4, 95% to 50% by weight of a conductive filler, 5% to 50% by weight of a resin binder, a conductive filler and a specific diluent are included, and the resin binder is an epoxy resin, dicyandiamide, a curing accelerator, and a specific A conductive resin composition comprising a curing agent, obtained by reacting a dialkylamine with an epoxy compound as a curing accelerator, and obtained by treating the powder surface of a compound having a specific functional group in the molecule with an acidic substance, is proposed.
이들은 부피 저항률이나 열시 강도 등의 각종 특성을 유지할 수 있지만, 은 함유율이 50중량％ 이상이기 때문에, 도전성 접착제 조성물의 비용 상승으로 이어진다.These can maintain various properties such as volume resistivity and strength upon heat, but since the silver content is 50% by weight or more, it leads to an increase in the cost of the conductive adhesive composition.
이에 대하여, 저 은 함유율이며 저 부피 저항률을 실현하기 위해, 특허문헌 5에서는 평균 입경이 0.5 내지 2㎛이고, 또한 탭 밀도가 3 내지 7g/cm3이고, 또한 비표면적이 0.4 내지 1.5m2/g인 도전성 분말과 특정한 유기 성분을 필수 성분으로 하고, 유리 프릿을 함유하는 플라즈마 디스플레이용 도전 페이스트가 제안되어 있다.On the other hand, in order to realize a low silver content and a low volume resistivity, Patent Document 5 has an average particle diameter of 0.5 to 2 μm, a tap density of 3 to 7 g/cm 3 , and a specific surface area of 0.4 to 1.5 m 2 / A conductive paste for plasma displays containing a glass frit has been proposed, using a conductive powder of g and a specific organic component as essential components.
특허문헌 5에 따르면, 저 은 함유율이며 저비용화를 실현할 수 있지만, 590℃에서 15분간 유지함으로써 유리 프릿을 용융시키고, 재응고에 의해 접착력을 발현시키고 있다. 또한, 이때 유리 프릿은 은의 소결 보조제로서 작용하여 저 부피 저항률화를 행하고 있다. 그러나, 일반적으로 수지 등의 유기물은 590℃라는 고온에서는 분해·증발되어 버린다.According to Patent Document 5, a low silver content and cost reduction can be achieved, but the glass frit is melted by holding at 590°C for 15 minutes, and adhesive strength is expressed by resolidification. Further, at this time, the glass frit acts as a sintering aid for silver, thereby reducing the volume resistivity. However, in general, organic substances such as resins are decomposed and evaporated at a high temperature of 590°C.
이러한 도전 페이스트는, 플라즈마 디스플레이와 같은 고온에서 열처리하여도 주변 부재에 영향을 주지 않는 경우에 적용되지만, 고온 열처리에 의한 주변 부재의 열화를 생각하여 300℃ 이하에서 열처리해야 하는 분야가 있다.Such a conductive paste is applied when heat treatment at a high temperature such as a plasma display does not affect peripheral members, but there is a field in which heat treatment is required at 300°C or less in consideration of deterioration of peripheral members due to high temperature heat treatment.
그것은 탄탈륨 콘덴서나 알루미늄 고체 전해 콘덴서 등 각종 전자 소자에서, 그의 내부 전극이나 단부면 전극을 접착하는 분야이다. 이 열 처리 후에는 수지 등의 유기물은 존재할 수 있으며, 접착력은 그 수지에 의해 발현시키고 있다.It is a field in which internal electrodes and end electrodes thereof are adhered to various electronic devices such as tantalum capacitors and aluminum solid electrolytic capacitors. After this heat treatment, organic substances such as resin may be present, and adhesive strength is expressed by the resin.
그런데, 특허문헌 5와 같은 소성형 은 페이스트는, 고온에서의 열 처리를 필요로 하기 때문에, 300℃ 이하에서 열 처리하면, 수지는 잔존하지만 경화 반응을 시킬 수는 없으며, 유리 프릿도 용융되지 않기 때문에 접착력이 약하여 실용성이 없다.However, since the sintered silver paste as in Patent Document 5 requires heat treatment at a high temperature, when heat treatment is performed at 300°C or lower, the resin remains, but the curing reaction cannot be performed, and the glass frit does not melt. Therefore, it is not practical due to poor adhesion.
또한, 수지 조성의 면에서 도전성을 개선하는 방법으로서, 페녹시 수지를 혼합하는 예가 알려져 있다. 특허문헌 6 및 특허문헌 7에서는, 에폭시 수지에 우수한 조막성을 갖는 페녹시 수지를 배합함으로써, 경화시의 경화 수축에 의해 도전 분말끼리를 접촉시켜, 우수한 도전성을 얻을 수 있다고 알려져 있다.Further, as a method of improving the conductivity in terms of resin composition, an example of mixing a phenoxy resin is known. In Patent Document 6 and Patent Document 7, it is known that by blending an epoxy resin with a phenoxy resin having excellent film-forming properties, conductive powders can be brought into contact with each other due to curing shrinkage during curing, thereby obtaining excellent conductivity.
특허문헌 6에는, 도전 분말, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 60℃ 내지 130℃에서 활성화 가능한 잠재성 경화제, 및 용제를 포함하는 도전성 수지 조성물이 기재되어 있으며, 특허문헌 7에는, 도전성을 갖는 금속 분말과 상기 금속 분말의 결합제가 되는 에폭시 수지 및 에폭시 수지에 대하여 페녹시 수지를 3 내지 10중량％ 함유하는 도전성 페이스트가 기재되어 있다.Patent Document 6 describes a conductive resin composition comprising a conductive powder, an epoxy resin, a phenoxy resin, a latent curing agent capable of being activated at 60°C to 130°C, and a solvent, and Patent Document 7 describes a conductive metal powder And a conductive paste containing 3 to 10% by weight of a phenoxy resin with respect to an epoxy resin and an epoxy resin used as a binder for the metal powder.
그러나, 이들 예에서는, 페녹시 수지가 많은 경우에는, 페녹시 수지의 수산기와 반응하는 경화제가 포함되어 있지 않기 때문에, 내열성, 내습성이 떨어진다는 문제가 발생한다. 또한, 에폭시 수지의 함유량이 많은 경우에는, 페녹시 수지가 많은 경우에 비해 도전성이 나빠, 은 함유율이 50중량％ 이하인 케이스에서는 충분한 도전성을 얻을 수 없다.However, in these examples, when there are many phenoxy resins, since the curing agent that reacts with the hydroxyl group of the phenoxy resin is not contained, there arises a problem that heat resistance and moisture resistance are inferior. In addition, when the content of the epoxy resin is large, the conductivity is worse than when the content of the phenoxy resin is large, and sufficient conductivity cannot be obtained in the case where the silver content is 50% by weight or less.
이러한 상황하에, 반도체 등의 칩 부품이나 칩 부품 내에서 사용되는 재료를 접착할 때에 저온에서 경화할 수 있으며, 저 은 함유율이면서도 저 저항, 고 접착성, 고온 내습성을 실현한 도전성 접착제 조성물이 요망되고 있었다.Under such circumstances, a conductive adhesive composition capable of curing at a low temperature when bonding chip parts such as semiconductors or materials used in chip parts, and realizing low resistance, high adhesion, and high temperature moisture resistance while having a low silver content is desired. Was becoming.
본 발명의 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 감안하여, 저온에서 경화할 수 있으며, 저 은 함유율이면서도 저 저항, 고 접착성, 고온 내습성을 실현할 수 있는 도전성 접착제 조성물 및 그것을 사용한 전자 소자를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a conductive adhesive composition capable of curing at a low temperature and realizing low resistance, high adhesion, and high temperature moisture resistance while having a low silver content, in view of the problems of the prior art described above, and an electronic device using the same. It is in doing.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 은 분말, 비중이 4 이상인 무기 분말 충전재, 수지와 경화제 성분, 용제를 필수 성분으로 하는 도전성 수지 조성물에 있어서, 수지 성분으로서 페녹시 수지, 블록 이소시아네이트를 사용하고, 각 성분을 특정량 배합함으로써, 저 은 함유율이면서도 저 저항, 고 접착성, 고온 내습성을 실현한 도전성 접착제 조성물이 얻어지는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The inventors of the present invention have conducted extensive research in order to solve the above problems. As a result, in a conductive resin composition containing silver powder, inorganic powder filler having a specific gravity of 4 or more, a resin and a curing agent component, and a solvent as essential components, a phenoxy resin as a resin component , By using a block isocyanate and blending each component in a specific amount, it was found that a conductive adhesive composition having a low silver content, low resistance, high adhesiveness, and high temperature moisture resistance can be obtained, and the present invention was completed.
즉, 본 발명의 제1 발명에 따르면, 은 분말 (A)와 비중이 4 이상인 무기 분말 충전재 (B)를 도전성 분말로, 또한 페녹시 수지 (C)와 블록 이소시아네이트 (D)를 결합제 성분으로 하고, 용제 (E)를 포함하는 도전성 접착제 조성물이며,That is, according to the first invention of the present invention, the silver powder (A) and the inorganic powder filler (B) having a specific gravity of 4 or more are used as the conductive powder, and the phenoxy resin (C) and the blocked isocyanate (D) are used as the binder components. , It is a conductive adhesive composition containing a solvent (E),
은 분말 (A)가 전체 중량에 대하여 20 내지 50중량％, 무기 분말 충전재 (B)가 전체 중량에 대하여 60중량％ 이하 배합되고, 블록 이소시아네이트 (D)의 양이 페녹시 수지 (C) 100중량부에 대하여 5 내지 90중량부이며, 결합제 성분(C+D)이 전체 중량에 대하여 5 내지 14중량％ 포함되는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물이 제공된다.Silver powder (A) is 20 to 50% by weight based on the total weight, inorganic powder filler (B) is blended in 60% by weight or less based on the total weight, and the amount of block isocyanate (D) is 100% by weight of phenoxy resin (C) It is 5 to 90 parts by weight based on the part, and there is provided a conductive adhesive composition characterized in that the binder component (C+D) is contained in 5 to 14% by weight based on the total weight.
또한, 본 발명의 제2 발명에 따르면, 제1 발명에 있어서, 상기 은 분말 (A)는 플레이크상의 은 분말인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물이 제공된다.Further, according to the second invention of the present invention, in the first invention, the conductive adhesive composition is provided, wherein the silver powder (A) is a flake-shaped silver powder.
또한, 본 발명의 제3 발명에 따르면, 제1 발명에 있어서, 상기 무기 분말 충전재 (B)는 Ni, Cu, Bi, Co, Mn, Sn, Fe, Cr, Ti 또는 Zr로부터 선택되는 1종 이상의 금속 분말, 또는 WO3, SnO2, ZnO2, ZrO2 또는 TiO2로부터 선택되는 1종 이상의 산화물 분말인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물이 제공된다.In addition, according to the third invention of the present invention, in the first invention, the inorganic powder filler (B) is at least one selected from Ni, Cu, Bi, Co, Mn, Sn, Fe, Cr, Ti, or Zr. A conductive adhesive composition is provided, which is a metal powder, or at least one oxide powder selected from WO 3 , SnO 2 , ZnO 2 , ZrO 2 or TiO 2 .
또한, 본 발명의 제4 발명에 따르면, 제1 또는 3의 발명에 있어서, 상기 무기 분말 충전재 (B)는 평균 입경이 1㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물이 제공된다.Further, according to the fourth invention of the present invention, in the first or third invention, the inorganic powder filler (B) has an average particle diameter of 1 µm or less, and a conductive adhesive composition is provided.
또한, 본 발명의 제5 발명에 따르면, 제1 발명에 있어서, 상기 페녹시 수지 (C)는 수 평균 분자량이 5,000 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물이 제공된다.Further, according to the fifth invention of the present invention, in the first invention, the conductive adhesive composition is provided, wherein the phenoxy resin (C) has a number average molecular weight of 5,000 or more.
또한, 본 발명의 제6 발명에 따르면, 제1 발명에 있어서, 상기 결합제 성분이 수 평균 분자량 5,000 이하의 에폭시 수지 (F)를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물이 제공된다.Further, according to the sixth invention of the present invention, in the first invention, a conductive adhesive composition is provided wherein the binder component contains an epoxy resin (F) having a number average molecular weight of 5,000 or less.
또한, 본 발명의 제7 발명에 따르면, 제1 또는 6의 발명에 있어서, 상기 결합제 성분이 페놀 수지 (G)를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물이 제공된다.Further, according to the seventh invention of the present invention, in the first or sixth invention, there is provided a conductive adhesive composition wherein the binder component further contains a phenol resin (G).
한편, 본 발명의 제8 발명에 따르면, 제1 내지 7의 어느 하나의 발명의 도전성 접착제 조성물을 사용하여 이루어지는 전자 소자가 제공된다.On the other hand, according to the eighth invention of the present invention, an electronic device formed by using the conductive adhesive composition of any one of the first to seventh inventions is provided.
본 발명의 도전성 접착제 조성물은 은 분말을 특정량 배합하고, 무기 분말 충전재로서 특정한 비중의 것을 특정량 배합하고, 또한 고분자 수지인 페녹시 수지를 특정량 배합하기 때문에, 저 은 함유율이며 저 저항율을 실현하고, 저비용화할 수 있다. 또한, 페녹시 수지의 경화제로서, 블록 이소시아네이트를 페녹시 수지에 대하여 특정량 배합하고 있어 가교 밀도를 높이고, 고 접착성, 고온 내습성을 실현할 수 있다.In the conductive adhesive composition of the present invention, a specific amount of silver powder is blended, a specific amount of a specific specific gravity is blended as an inorganic powder filler, and a specific amount of a phenoxy resin, which is a polymer resin, is blended, thereby achieving a low silver content and low resistivity. And can reduce the cost. Further, as a curing agent for the phenoxy resin, a specific amount of block isocyanate is blended with respect to the phenoxy resin, so that the crosslinking density can be increased, and high adhesion and high temperature moisture resistance can be realized.
따라서, 본 발명의 도전성 접착제 조성물을 탄탈륨 콘덴서나 알루미늄 고체 전해 콘덴서 등 각종 전자 소자의 내부 전극이나 단부면 전극에 적용했을 때, 저 저항이면서도 고 접착 강도, 고온 내습성을 실현할 수 있다. 또한, 수지 성분으로서 에폭시 수지 또는 페놀 수지를 혼합함으로써, 보다 피접착면의 내습성(이하, 피접착 내습성이라고도 함)이 우수하고, 또한 저 은 함유율이며 저 저항율을 유지한 도전성 접착제로 할 수 있다.Therefore, when the conductive adhesive composition of the present invention is applied to internal electrodes or end electrodes of various electronic devices such as tantalum capacitors and aluminum solid electrolytic capacitors, it is possible to achieve low resistance, high adhesive strength, and high temperature moisture resistance. In addition, by mixing an epoxy resin or a phenol resin as a resin component, it is possible to obtain a conductive adhesive that has better moisture resistance (hereinafter, also referred to as adhesion moisture resistance) of the surface to be bonded, and maintains a low silver content and low resistivity. have.
1. 도전성 접착제 조성물 1. Conductive adhesive composition
이하, 우선 본 발명의 도전성 접착제 조성물에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, first, the conductive adhesive composition of the present invention will be described in detail.
본 발명의 도전성 접착제 조성물은, 도전성 분말로서 은 분말 뿐만 아니라 비중이 4 이상인 무기 분말 충전재를 함유하는 것에 제1 특징이 있다. 이 무기 분말 충전재는 비중이 4 이상이면, 금속 분말과 같은 도전성을 가진 분말로 한정되지 않으며, 금속 산화물 등을 사용하여도 충분한 도전성을 유지하는 것이 가능하다.The conductive adhesive composition of the present invention has a first characteristic in that it contains not only silver powder but also an inorganic powder filler having a specific gravity of 4 or more as the conductive powder. If the inorganic powder filler has a specific gravity of 4 or more, it is not limited to a powder having conductivity such as a metal powder, and it is possible to maintain sufficient conductivity even when a metal oxide or the like is used.
또한, 본 발명의 도전성 접착제 조성물은 페녹시 수지와 블록 이소시아네이트를 특정량 배합하는 것에 제2 특징이 있다.Further, the conductive adhesive composition of the present invention has a second characteristic in that a phenoxy resin and a block isocyanate are blended in a specific amount.
[A. 은 분말] [A. Silver powder]
은 분말은 도전성 접착제 조성물의 도전성 성분이다. 입경의 크기는 특별히 제한되지 않지만, 평균 입경이 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이하가 바람직하고, 10㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이 범위에서 입경은 큰 것과 작은 것의 혼합이 바람직하다.Silver powder is a conductive component of the conductive adhesive composition. The size of the particle diameter is not particularly limited, but the average particle diameter is preferably 30 µm or less, preferably 20 µm or less, and more preferably 10 µm or less. In this range, it is preferable to mix large and small particle diameters.
형상은 특별히 제한되지 않지만, 가격이나 취급성, 보존성, 얻어지는 특성 등을 고려한 경우, 플레이크상의 은 분말이나 구상의 은 분말의 적용이 바람직하고, 플레이크상의 은 분말의 적용이 바람직하다. 단, 도전성 접착제의 사용 방법이나 요구되는 특성에 따라 구상 분말이나 침상의 분말을 적용할 수도 있다.The shape is not particularly limited, but when cost, handling properties, storage properties, properties to be obtained, and the like are considered, the application of flake-shaped silver powder or spherical silver powder is preferable, and application of flake-shaped silver powder is preferable. However, a spherical powder or a needle-shaped powder may be applied depending on the method of using the conductive adhesive or the required properties.
통상, 은 분말은 납을 포함하지 않는 순수한 은을 사용하지만, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 Sn, Bi, In, Pd, Ni, Cu 등의 금속이나 합금, 또는 혼합 분말을 채용할 수도 있다.Usually, the silver powder is pure silver that does not contain lead, but metals or alloys such as Sn, Bi, In, Pd, Ni, Cu, or mixed powders may be employed within the scope of not impairing the object of the present invention. have.
또한, 은 분말의 배합 비율은 20 내지 50중량％의 범위 내로 설정된다. 50중량％ 이하이면 비용 메리트가 있지만, 배합 비율이 20중량％ 미만이면 전기 전도성이 떨어져 바람직하지 않다. 바람직한 것은 20 내지 45중량％의 범위, 보다 바람직한 것은 20 내지 40중량％이다.In addition, the blending ratio of the silver powder is set within the range of 20 to 50% by weight. If it is 50% by weight or less, there is a cost merit, but if the blending ratio is less than 20% by weight, the electrical conductivity is poor, which is not preferable. Preferred is 20 to 45% by weight, more preferably 20 to 40% by weight.
[B. 무기 분말 충전재] [B. Inorganic powder filler]
본 발명에서는 무기 분말 충전재 (B)로서, 비중이 4 이상인 무기 분말을 사용한다.In the present invention, an inorganic powder having a specific gravity of 4 or more is used as the inorganic powder filler (B).
무기 분말 충전재는 특별히 한정되지 않지만, 금속 분말로서 Ni, Cu, Bi, Co, Mn, Sn, Fe, Cr, Ti, Zr 등, 산화물 분말로서 WO3, SnO2, ZnO2, ZrO2, TiO2 등, 그 밖의 질화물, 탄화물, 수산화물, 탄산염, 황산염 등을 들 수 있다. 이들은 모두 비중이 4 이상인 무기 분말이며, 단독으로도, 복수종 병용할 수도 있다. 비중이 4 미만인 무기 분말, 예를 들어 Al, Mg, MgO이면, 도전성 접착제의 부피 저항률이 높아지기 때문에 바람직하지 않다.The inorganic powder filler is not particularly limited, but as metal powder, such as Ni, Cu, Bi, Co, Mn, Sn, Fe, Cr, Ti, Zr, etc., as oxide powder, WO 3 , SnO 2 , ZnO 2 , ZrO 2 , TiO 2 Etc., and other nitrides, carbides, hydroxides, carbonates, sulfates, and the like. All of these are inorganic powders having a specific gravity of 4 or more, and may be used alone or in combination of multiple types. An inorganic powder having a specific gravity of less than 4, such as Al, Mg, and MgO, is not preferable because the volume resistivity of the conductive adhesive becomes high.
무기 분말 충전재의 입경은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 평균 입경이 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 평균 입경이 1㎛를 초과하면 도전성이 큰 은 분말끼리의 접촉을 방해하기 때문에 전기 전도성이 열화되는 경우가 있다. 무기 분말로서 미세한 것을 사용함으로써, 은 분말끼리의 도전을 방해하지 않게 된다.The particle diameter of the inorganic powder filler is not particularly limited, but the average particle diameter is preferably 1 µm or less. If the average particle diameter exceeds 1 µm, the electrical conductivity may deteriorate because contact between silver powders having high conductivity is hindered. By using a fine inorganic powder, the conduction between the silver powders is not hindered.
무기 분말 충전재 (B)의 배합 비율은, 전량에 대하여 60중량％ 이하로 설정된다. 무기 분말 충전재 (B)가 60중량％를 초과하면 도포성이 악화되기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 무기 분말 충전재 (B)가 1중량％ 미만이면 전기 전도성이 떨어지는 경우가 있다. 바람직한 배합량은 3 내지 55중량％, 보다 바람직한 것은 5 내지 50중량％, 더욱 바람직한 것은 10 내지 40중량％이다.The blending ratio of the inorganic powder filler (B) is set to 60% by weight or less based on the total amount. When the amount of the inorganic powder filler (B) exceeds 60% by weight, coating properties deteriorate, which is not preferable. On the other hand, if the inorganic powder filler (B) is less than 1% by weight, the electrical conductivity may be poor. A preferred blending amount is 3 to 55% by weight, more preferably 5 to 50% by weight, and still more preferably 10 to 40% by weight.
[C. 페녹시 수지] [C. Phenoxy resin]
본 발명에서는, 주된 결합제 성분으로서 페녹시 수지를 사용한다. 페녹시 수지는, 골격 중에 반응성이 풍부한 에폭시기나 수산기를 갖고 있으며, 예를 들어 비스페놀 골격을 갖는 페녹시 수지, 노볼락 골격을 갖는 페녹시 수지, 나프탈렌 골격을 갖는 페녹시 수지, 비페닐 골격을 갖는 페녹시 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 비스페놀 A형 페녹시 수지가 바람직하다.In the present invention, a phenoxy resin is used as the main binder component. Phenoxy resin has a reactive epoxy group or hydroxyl group in its skeleton, for example, a phenoxy resin having a bisphenol skeleton, a phenoxy resin having a novolac skeleton, a phenoxy resin having a naphthalene skeleton, and a biphenyl skeleton. Phenoxy resin, etc. are mentioned. Among these, bisphenol A phenoxy resins are preferred.
페녹시 수지의 분자량은 특별히 제한되지 않지만, 경화 후의 도막 중의 은 농도가 상대적으로 증가하고, 도전성이 향상된다는 관점에서, 용제 필요량이 증가하는 수 평균 분자량 5,000 이상이 바람직하다. 페녹시 수지의 수 평균 분자량은 7,000 이상이 바람직하고, 8,000 이상이 보다 바람직하다. 상온에서 고형인 경우에는, 용제 (E)에 용해시켜 사용한다.The molecular weight of the phenoxy resin is not particularly limited, but from the viewpoint that the silver concentration in the coating film after curing is relatively increased and the conductivity is improved, a number average molecular weight of 5,000 or more in which the required amount of the solvent is increased is preferable. 7,000 or more are preferable and, as for the number average molecular weight of a phenoxy resin, 8,000 or more are more preferable. When it is solid at room temperature, it is dissolved in a solvent (E) and used.
상기 페녹시 수지의 시판품으로서는, 예를 들어 미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤제의 jER1256, jER4250, jER4275, 신닛데쯔 가가꾸 가부시끼가이샤제의 YP-50, YP-50S, YP-70, ZX-1356-2, FX-316, YPB-43C, YPB-43M 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로도, 복수종 병용할 수도 있다.As commercially available products of the phenoxy resin, for example, jER1256, jER4250, jER4275 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, YP-50, YP-50S, YP-70, ZX-1356- manufactured by Shinnitdetsu Chemical Corporation. 2, FX-316, YPB-43C, YPB-43M, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of multiple types.
페녹시 수지는 상술한 바와 같이 우수한 조막성을 갖고, 경화시의 경화 수축에 의해 도전성 입자끼리를 밀착시키는 효과를 갖기 때문에, 도전성의 향상에 기여한다.As described above, the phenoxy resin has excellent film-forming properties and has an effect of bringing electroconductive particles into close contact with each other by curing shrinkage during curing, thus contributing to the improvement of conductivity.
페녹시 수지의 함유량은, 전량에 대하여 블록 이소시아네이트와의 합계량 (C+D)으로 5 내지 14중량％로 한다. 페녹시 수지는 5 내지 13중량％ 배합하는 것이 바람직하고, 5 내지 12중량％ 배합하는 것이 보다 바람직하다. 페녹시 수지가 5중량％보다 적으면 접착성이 악화되고, 14중량％보다 많으면 도전성이 악화된다.The content of the phenoxy resin is 5 to 14% by weight in terms of the total amount (C+D) with the block isocyanate based on the total amount. It is preferable to mix|blend 5 to 13 weight% of a phenoxy resin, and it is more preferable to mix|blend 5 to 12 weight%. When the amount of the phenoxy resin is less than 5% by weight, the adhesiveness deteriorates, and when it is more than 14% by weight, the conductivity is deteriorated.
[D. 블록 이소시아네이트] [D. Block isocyanate]
페녹시 수지 (C)는 골격 중에 반응성이 풍부한 에폭시기나 수산기를 갖고 있기 때문에, 경화제에는 이들 기와 반응하여, 가교 구조를 형성시키는 기능이 요구된다.Since the phenoxy resin (C) has a reactive epoxy group or a hydroxyl group in its skeleton, the curing agent is required to react with these groups to form a crosslinked structure.
그 때문에 본 발명에서는 경화제로서, 블록 이소시아네이트를 사용한다. 블록 이소시아네이트란, 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기를 블록제로 보호한 것이다.Therefore, in the present invention, a block isocyanate is used as the curing agent. Blocked isocyanate is one obtained by protecting the isocyanate group of an isocyanate compound with a blocking agent.
블록 이소시아네이트는 통상 상온에서 안정되지만, 그의 블록제의 해리 온도 이상의 온도로 가열하면, 유리된 이소시아네이트기를 생성한다. 그 때문에, 블록제로 보호되어 있지 않은 이소시아네이트 화합물을 사용한 경우, 상온에서의 안정성이 악화된다. 블록제의 해리 온도는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 50 내지 200℃가 바람직하고, 보다 바람직한 것은 100 내지 180℃이다.Blocked isocyanate is usually stable at room temperature, but when heated to a temperature equal to or higher than the dissociation temperature of the blocking agent, free isocyanate groups are produced. Therefore, when an isocyanate compound not protected by a blocking agent is used, stability at room temperature is deteriorated. The dissociation temperature of the blocking agent is not particularly limited, but is preferably 50 to 200°C, and more preferably 100 to 180°C.
상기 블록 이소시아네이트의 시판품으로서는, 예를 들어 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤제의 밀리오네이트 MS-50, 코로네이트 AP 스테이블, 코로네이트 2503, 코로네이트 2512, 코로네이트 2507, 코로네이트 2527 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로도, 복수종을 병용할 수도 있다.As a commercial item of the said block isocyanate, Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd. product, Millionate MS-50, Coronate AP stable, Coronate 2503, Coronate 2512, Coronate 2507, Coronate 2527, etc. are mentioned, for example. I can. These may be used alone or in combination of multiple types.
또한, 상기 블록 이소시아네이트에 대한 블록제의 해리 촉매, 페녹시 수지와 이소시아네이트의 반응을 촉진시키는 경화 촉진제를 혼합하는 것도 가능하다. 해리 촉매, 경화 촉진제는 종류에 따라 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트 등의 유기 주석 화합물, 테트라에틸렌디아민 등의 3급계 아민 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로도, 복수종 병용할 수도 있다.In addition, it is also possible to mix a dissociation catalyst of a blocking agent with respect to the block isocyanate and a curing accelerator for accelerating the reaction between the phenoxy resin and the isocyanate. The dissociation catalyst and curing accelerator are not particularly limited depending on the type, but examples thereof include organotin compounds such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, and tertiary amine compounds such as tetraethylenediamine. . These may be used alone or in combination of multiple types.
본 발명에서는 블록 이소시아네이트를 사용함으로써 페녹시 수지와의 가교 밀도를 높이고, 접착성, 내열성, 내습성을 향상시킬 수 있다.In the present invention, by using a block isocyanate, it is possible to increase the crosslinking density with a phenoxy resin, and to improve adhesion, heat resistance and moisture resistance.
블록 이소시아네이트의 함유량은, 페녹시 수지 100중량부에 대하여 5 내지 90중량부 혼합하는 것이 바람직하고, 10 내지 80중량부 배합하는 것이 바람직하고, 15 내지 50중량부 배합하는 것이 보다 바람직하다. 함유량이 5중량부보다 적으면 가교 밀도가 저하되고, 접착성이 악화된다. 한편, 함유량이 90중량부보다 많으면, 도전성이 악화된다.The content of the block isocyanate is preferably 5 to 90 parts by weight, preferably 10 to 80 parts by weight, and more preferably 15 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenoxy resin. When the content is less than 5 parts by weight, the crosslinking density is lowered and the adhesiveness is deteriorated. On the other hand, when the content is more than 90 parts by weight, conductivity deteriorates.
본 발명에 있어서, 결합제 성분(C+D)의 배합 비율은, 전량에 대하여 5 내지 14중량％로 하는 것이 바람직하다. 결합제 성분은 5 내지 12중량％ 배합하는 것이 바람직하고, 6 내지 11중량％ 배합하는 것이 보다 바람직하다. 배합 비율이 5중량％ 미만이면 접착 강도나 열시 강도가 저하되는 경우가 있고, 또한 14중량％를 초과하면 도전성이 악화된다는 등의 폐해가 발생하는 경우가 있다.In the present invention, the blending ratio of the binder component (C+D) is preferably 5 to 14% by weight based on the total amount. The binder component is preferably 5 to 12% by weight, more preferably 6 to 11% by weight. If the blending ratio is less than 5% by weight, the adhesive strength or the strength upon heat may decrease, and if it exceeds 14% by weight, there may be adverse effects such as deterioration of conductivity.
[E. 용제] [E. solvent]
본 발명에서는, 수지 결합제 성분을 용제 (E)에 용해시켜 사용한다. 특히 페녹시 수지 (C), 블록 이소시아네이트 (D), 에폭시 수지 (F) 및 페놀 수지 (G)가 고형인 경우에는, 용제 (E)에 용해시켜 액상으로 한다. 따라서, 용제 (E)로서는 배합하는 수지를 용해 가능한 것, 또한 접착제 조성물이 경화될 때, 용제 성분이 휘발·증발되거나, 또는 분해되어 비산되는 유기 화합물이 선택된다.In the present invention, a resin binder component is dissolved in a solvent (E) and used. In particular, when a phenoxy resin (C), a block isocyanate (D), an epoxy resin (F), and a phenol resin (G) are solid, they are dissolved in a solvent (E) to obtain a liquid state. Therefore, as the solvent (E), one capable of dissolving the resin to be blended and an organic compound in which the solvent component is volatilized and evaporated or decomposed and scattered when the adhesive composition is cured are selected.
상기 용제로서는, 예를 들어 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 에스테르류, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드 등의 극성 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 헥산, 헵탄, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 탄화수소 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로도, 복수종 병용할 수도 있다. 단, 블록 이소시아네이트 (D)로부터 블록제가 해리되어 발생하는 이소시아네이트기는, 1급 아민, ２급 아민, 수산기와의 반응성이 높기 때문에, 이들 관능기를 갖는 용제를 사용하면, 수지 경화계에 영향을 주므로 바람직하지 않다.Examples of the solvent include esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol butyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, N -Polar solvents such as methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacetamide, N,N-dimethylformamide, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone, hexane, heptane , Hydrocarbon compounds such as benzene, toluene, and xylene. These may be used alone or in combination of multiple types. However, since the isocyanate group generated by dissociation of the blocking agent from the block isocyanate (D) has high reactivity with a primary amine, a secondary amine, and a hydroxyl group, the use of a solvent having these functional groups affects the resin curing system. Not.
일반적으로 고분자 수지인 페녹시 수지를 특정량 이상 배합함으로써 점도를 유지하는 경우에는, 저분자 수지, 예를 들어 에폭시 수지의 경우와 비교하면, 다량의 용제가 요구된다. 용제는 경화시에 증발되기 때문에, 동일한 은 함유율이어도, 용제량이 많을수록 경화 후의 도막에 함유하는 은 농도가 증가하고, 도전성이 향상된다.In general, when the viscosity is maintained by blending a phenoxy resin, which is a polymer resin, in a specific amount or more, compared to the case of a low molecular resin, for example, an epoxy resin, a large amount of solvent is required. Since the solvent evaporates at the time of curing, even at the same silver content, as the amount of the solvent increases, the concentration of silver contained in the cured coating film increases and the conductivity improves.
따라서, 용제는 5 내지 45중량％ 배합하는 것이 바람직하고, 10 내지 40중량％ 배합하는 것이 보다 바람직하다. 용제의 양이 5중량％ 미만이면 도전성 접착제의 점도가 높아져 도포성을 악화시키는 경우가 있고, 반대로 45중량％를 초과하여 배합하면 점도가 지나치게 낮아 도포성을 악화시키거나, 접착성에 악영향을 주는 경우가 있다.Therefore, it is preferable to blend 5 to 45 weight% of a solvent, and it is more preferable to blend 10 to 40 weight% of a solvent. If the amount of the solvent is less than 5% by weight, the viscosity of the conductive adhesive may increase and the coatability may deteriorate. Conversely, if the amount of the solvent exceeds 45% by weight, the viscosity is too low to deteriorate the coatability or adversely affect the adhesion. There is.
[F. 에폭시 수지] [F. Epoxy resin]
본 발명에서는 상기 결합제 성분에, 에폭시 수지를 더 추가 사용할 수 있다. 에폭시 수지는 그의 수 평균 분자량이 5,000 이하인 것이 바람직하다. 수 평균 분자량은 4,000 이하가 보다 바람직하고, 3,000 이하인 것이 더욱 바람직하다. 수 평균 분자량이 5,000 이하인 에폭시 수지이면, 피접착 내습성을 개선할 수 있지만, 수 평균 분자량이 5,000보다 큰 에폭시 수지를 혼합하여도 피접착 내습성을 개선할 수 없는 경우가 있다.In the present invention, an epoxy resin may be further used in the binder component. It is preferable that the number average molecular weight of an epoxy resin is 5,000 or less. The number average molecular weight is more preferably 4,000 or less, and still more preferably 3,000 or less. If it is an epoxy resin having a number average molecular weight of 5,000 or less, the moisture resistance to be bonded can be improved, but even if an epoxy resin having a number average molecular weight of more than 5,000 is mixed, the moisture resistance to be bonded may not be improved.
수 평균 분자량이 5,000 이하인 에폭시 수지로서는, 예를 들어 미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤제의 에폭시 수지, jER827, jER828, jER828EL, jER828XA, jER834, jER801N, jER801PN, jER802, jER813, jER816A, jER816C, jER819, jER1001, jER1002, jER1003, jER1055, jER1004, jER1004AF, jER1007, jER1009 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로도, 복수종 병용할 수도 있다.As an epoxy resin having a number average molecular weight of 5,000 or less, for example, an epoxy resin manufactured by Mitsubishi Chemical Industries, jER827, jER828, jER828EL, jER828XA, jER834, jER801N, jER801PN, jER802, jER813, jER816A, jER816C, jER819, jER1001, jER1002, jER1003, jER1055, jER1004, jER1004AF, jER1007, jER1009, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of multiple types.
상기 에폭시 수지의 함유량은 결합제 성분의 전체 중량에 따라 상이하지만, 바람직하게는 0.1 내지 7중량％, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5중량％이다. 에폭시 수지의 배합량은 많을수록 도전성이 악화되지만, 한편 접착 강도, 피접착 내습성은 향상된다.The content of the epoxy resin varies depending on the total weight of the binder component, but is preferably 0.1 to 7% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight. The higher the amount of the epoxy resin to be blended, the worse the conductivity is, but the adhesive strength and moisture resistance to be adhered are improved.
또한, 상기 에폭시 수지용의 경화제, 경화 촉진제를 병용하는 것이 가능하다. 경화제, 경화 촉진제는 에폭시 수지용이면 특별히 한정되지 않는다.In addition, it is possible to use the curing agent and curing accelerator for the epoxy resin in combination. The curing agent and the curing accelerator are not particularly limited as long as they are for epoxy resins.
경화제로서는, 예를 들어 디아미노디페닐메탄, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 디아미노디페닐술폰, 이소포론디아민, 디시안디아미드 등의 아민계 화합물, 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 무수 말레산, 테트라히드로 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 무수 메틸나드산, 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸헥사히드로 무수 프탈산 등의 산 무수물, 폴리페놀류, 폴리아미드 등을 들 수 있다.Examples of the curing agent include amine compounds such as diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, and dicyandiamide, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, and anhydride. Acid anhydrides such as pyromellitic acid, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylhexahydrophthalic anhydride, polyphenols, and polyamides.
경화 촉진제로서는, 예를 들어 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 벤질디메틸아민, 운데센-7 등의 3급 아민계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole. And tertiary amine compounds such as imidazoles, tris(dimethylaminomethyl)phenol, benzyldimethylamine, and undecene-7.
이들은 단독으로도 복수종 혼합하여 사용할 수도 있다. 경화제나 경화 촉진제를 사용한 경우에는, 피접착 내습성 뿐만 아니라 접착 강도도 향상된다.These may be used alone or in combination of multiple types. When a curing agent or a curing accelerator is used, not only the moisture resistance to be bonded but also the bonding strength are improved.
[G. 페놀 수지] [G. Phenolic resin]
본 발명에서는 상기 결합제 성분에, 페놀 수지를 더 추가 사용할 수 있다. 페놀 수지는 용제 (E)에 용해되는 것일 수 있으며, 특별히 한정되지 않지만, 노볼락형 페놀 수지나 레졸형 페놀 수지의 사용이 바람직하다. 본 발명에서는, 보존 안정성의 관점에서, 노볼락형 페놀 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다.In the present invention, a phenol resin may be further used as the binder component. The phenol resin may be one that is soluble in the solvent (E), and is not particularly limited, but a novolac-type phenol resin or a resol-type phenol resin is preferably used. In the present invention, it is more preferable to use a novolac-type phenol resin from the viewpoint of storage stability.
또한, 상기 페놀 수지용의 경화제를 병용하는 것이 가능하다. 경화제로서는, 헥사메틸렌테트라민 등의 아민계 화합물을 들 수 있다. 경화제를 사용한 경우는, 피접착 내습성 뿐만 아니라 접착 강도도 향상된다.Further, it is possible to use the curing agent for phenol resin in combination. Examples of the curing agent include amine compounds such as hexamethylenetetramine. When a curing agent is used, not only the moisture resistance to be adhered but also the adhesive strength is improved.
페놀 수지의 함유량은, 결합제 성분(C+D)의 전체 중량에 따라 상이하지만, 바람직하게는 0.1 내지 7중량％, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5중량％이다. 에폭시 수지 (F)와 페놀 수지 (G)를 함유하는 경우에도, 결합제 성분(C+D)과 에폭시 수지 (F)과 페놀 수지 (G)의 총합을 전체 중량에 대하여 5 내지 14중량％로 할 필요가 있다. 페놀 수지의 배합량은 많아짐과 동시에 도전성이 악화되지만, 한편 접착 강도, 열간 강도, 피접착 내습성은 향상된다.Although the content of the phenol resin varies depending on the total weight of the binder component (C+D), it is preferably 0.1 to 7% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight. Even when the epoxy resin (F) and the phenol resin (G) are contained, the total of the binder component (C+D), the epoxy resin (F) and the phenol resin (G) should be 5 to 14% by weight based on the total weight. There is a need. As the blending amount of the phenol resin increases, the conductivity deteriorates, but the adhesive strength, hot strength, and moisture resistance to be bonded are improved.
에폭시 수지 (F)와 페놀 수지 (G)를 함유하는 경우에 있어서도, 이들에 대한 경화제, 경화 촉진제를 병용하여 사용하는 것이 가능하다.Also in the case of containing an epoxy resin (F) and a phenol resin (G), it is possible to use a curing agent and a curing accelerator for these in combination.
상기와 같이 본 발명에 있어서는, 수 평균 분자량이 5,000 이하인 에폭시 수지 또는 페놀 수지, 또는 그의 양쪽을 배합함으로써, 경화 후의 도막 표면에 노출되는 에폭시기 및 수산기 등의 반응성이 높은 관능기의 양이 증가한다고 생각되며, 이에 따라 도막 상에 도포되는 도전성 접착제와의 피접착성이 향상되고, 접착 접속면에서의 고온 내습성이 더욱 향상된다.As described above, in the present invention, it is considered that by mixing an epoxy resin or a phenol resin having a number average molecular weight of 5,000 or less, or both, the amount of highly reactive functional groups such as epoxy groups and hydroxyl groups exposed on the surface of the coating film after curing is increased. Accordingly, the adhesion to the conductive adhesive applied on the coating film is improved, and the high-temperature moisture resistance on the adhesion-connected surface is further improved.
2. 전자 소자 2. Electronic device
본 발명의 도전성 접착제 조성물은 고체 전해 콘덴서 등의 전자 소자의 내부 전극이나 단부면 전극, 또한 접착제 등으로서 사용된다. 그 밖에, 적층 세라믹 콘덴서나 칩 저항기 등의 전자 소자 등의 접착에도 사용하는 것이 가능하다. 사용시에는 피착면에 디핑이나 스크린 인쇄 등에 의해 도전성 접착제 조성물을 도포한 후에, 가열 경화시킨다.The conductive adhesive composition of the present invention is used as an internal electrode or an end electrode of an electronic device such as a solid electrolytic capacitor, and as an adhesive. In addition, it can be used for bonding electronic devices such as multilayer ceramic capacitors and chip resistors. In use, a conductive adhesive composition is applied to the adherend surface by dipping or screen printing, followed by heat curing.
통상, 고체 전해 콘덴서는, 탄탈륨 등의 밸브 작용 금속을 가압 성형하여 소결한 소결체를 포함하는 양극체의 표면을 산화하여 형성한 유전체 산화 피막층, 이산화망간이나 도전성 고분자 등의 도전성 재료를 포함하는 고체 전해질층, 카본층, 은층을 순차 형성한다. 그 후, 양극 리드 프레임과 양극 리드선은 저항 용접으로, 음극 리드 프레임과 은층은 도전성 접착제를 사용하여 접속하고, 외장 수지로 피복함으로써 제작된다.Typically, a solid electrolytic capacitor is a dielectric oxide film layer formed by oxidizing the surface of an anode body including a sintered sintered body by press-molding a valve-acting metal such as tantalum, and a solid electrolyte layer comprising a conductive material such as manganese dioxide or a conductive polymer. , A carbon layer and a silver layer are sequentially formed. Thereafter, the anode lead frame and the anode lead wire are formed by resistance welding, the cathode lead frame and the silver layer are connected using a conductive adhesive, and coated with an exterior resin.
최근, 귀금속인 은 가격의 상승에 따라, 고체 전해 콘덴서에는 등가 직렬 저항(ESR)이 낮을 뿐만 아니라, 낮은 가격의 페이스트가 요구되고 있다. 지금까지는 가격을 낮추기 위해 은 분말 이외의 금속 분말을 사용하면, 저항값이 커져, ESR로서 사용할 수 없었다.In recent years, as the price of silver, which is a precious metal, rises, solid electrolytic capacitors are required not only to have low equivalent series resistance (ESR), but also to require a low cost paste. Until now, when metal powders other than silver powder are used in order to lower the price, the resistance value becomes large, and it cannot be used as ESR.
그러나, 본 발명에서는, 상기한 바와 같이 은 분말, 비중이 4 이상인 무기 분말 충전재, 페녹시 수지, 블록 이소시아네이트, 용제를 특정량 배합함으로써, 은 분말의 함유율을 20 내지 50중량％의 범위까지 저하시키면서, 비용 메리트와 낮은 ESR의 양립을 실현시킬 수 있다.However, in the present invention, as described above, by mixing a specific amount of silver powder, inorganic powder filler having a specific gravity of 4 or more, phenoxy resin, block isocyanate, and solvent, while reducing the content of silver powder to a range of 20 to 50% by weight In addition, both cost merit and low ESR can be realized.
[실시예][Example]
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 사용한 원재료는 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited at all by these examples. In addition, the raw materials used are as follows.
(A) 도전성 분말, (A) conductive powder,
은 분말은, 은 분말 A: 플레이크상 은 분말, 은 분말 B: 구상 은 분말을 사용하였다.As silver powder, silver powder A: flake silver powder, silver powder B: spherical silver powder was used.
또한, 무기 분말은 Ni 분말 A: 비중이 8.9이며 평균 입경이 0.5㎛인 Ni 분말, Ni 분말 B: 비중이 8.9이며 평균 입경이 2㎛인 Ni 분말, Al 분말: 비중이 2.7이며 평균 입경이 0.5㎛인 Al 분말, WO3 분말: 비중이 7.2이며 평균 입경이 0.3㎛인 삼산화텅스텐 분말을 사용하였다.In addition, the inorganic powder is Ni powder A: a specific gravity of 8.9 and an average particle diameter of 0.5 μm Ni powder, Ni powder B: a specific gravity of 8.9 and an average particle diameter of 2 μm Ni powder, Al powder: specific gravity of 2.7 and average particle diameter of 0.5 Μm Al powder, WO 3 powder: Tungsten trioxide powder having a specific gravity of 7.2 and an average particle diameter of 0.3 µm was used.
(B) 수지 (B) resin
수지 성분으로서, 페녹시 수지는 페녹시 수지 A: 수 평균 분자량 약 10,000의 비스페놀 A형 고형 페녹시 수지(미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤: jER1256)를 사용하였다.As the resin component, the phenoxy resin used was a phenoxy resin A: a bisphenol A-type solid phenoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation: jER1256) having a number average molecular weight of about 10,000.
또한, 에폭시 수지는, 에폭시 수지 A: 수 평균 분자량 약 370의 비스페놀 A형 액상 에폭시 수지(미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤: jER828), 에폭시 수지 B: 수 평균 분자량 약 1,650의 비스페놀 A형 고형 에폭시 수지(미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤: jER1004AF), 에폭시 수지 C: 수 평균 분자량 약 5,500의 비스페놀 A형 고형 에폭시 수지(미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤: jER1010)를 사용하였다.In addition, the epoxy resin includes: epoxy resin A: bisphenol A liquid epoxy resin having a number average molecular weight of about 370 (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.: jER828), epoxy resin B: bisphenol A solid epoxy resin having a number average molecular weight of about 1,650 ( Mitsubishi Chemical Co., Ltd.: jER1004AF), Epoxy resin C: Bisphenol A type solid epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.: jER1010) having a number average molecular weight of about 5,500 was used.
페놀 수지는, 페놀·크실릴렌 수지(메이와 가세이 가부시끼가이샤: MEHC-7800H)를 사용하였다.As the phenol resin, a phenol xylylene resin (Meiwa Kasei Co., Ltd.: MEHC-7800H) was used.
(C) 경화제 (C) hardener
페녹시 수지용의 경화제로서, 블록 이소시아네이트: 블록 이소시아네이트 화합물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤: 밀리오네이트 MS-50, 해리 온도 180℃), 비블록형 이소시아네이트 화합물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤: 코로네이트(CORONATE) HX)을 사용하였다.As a curing agent for a phenoxy resin, block isocyanate: block isocyanate compound (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.: Millionate MS-50, dissociation temperature 180° C.), non-block type isocyanate compound (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.: CORONATE HX) was used.
또한, 에폭시 수지용의 경화제로서, 경화제 A: 디시안디아미드(미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤: DICY-7), 경화제 B: 헥사메틸렌테트라민(미쯔비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤: 헥사민), 경화 촉진제: 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸(시꼬꾸 가세이 가부시끼가이샤: 큐어졸 2P4MHZ-PW)을 사용하였다.In addition, as a curing agent for epoxy resins, curing agent A: dicyandiamide (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.: DICY-7), curing agent B: hexamethylenetetramine (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.: hexamine), curing accelerator : 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (Shikoku Kasei Co., Ltd.: Cursol 2P4MHZ-PW) was used.
(D) 용제 (D) solvent
용제는, 용제 A: 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트(교와 핫꼬 케미컬 가부시끼가이샤: 부틸아세테이트), 용제 B: 페닐글리시딜에테르(사카모토 야꾸힌 고교 가부시끼가이샤: PGE)를 사용하였다.As the solvent, solvent A: ethylene glycol monobutyl ether acetate (Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd.: butyl acetate), solvent B: phenylglycidyl ether (Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.: PGE) was used.
또한, 실시예 1 내지 23 및 비교예 1 내지 11의 각 시료는 혼련 후, 하기에 나타내는 평가를 행하였다.In addition, after kneading each sample of Examples 1 to 23 and Comparative Examples 1 to 11, the following evaluation was performed.
(1) 부피 저항값의 측정 (1) Measurement of volume resistance
알루미나 기판 상에 폭 0.6mm, 길이 60mm의 직사각형상이 되도록 시료(도전성 접착제)를 인쇄하고, 200℃의 오븐 중에 60분간 방치하고, 경화한 후, 실온까지 냉각하고, 도전성 접착제 상의 양끝에서 저항값을 측정하였다. 이어서, 인쇄하여 경화한 열 도전성 접착제의 막 두께를 측정하고, 저항값과 막 두께로부터 부피 저항률[Ω·cm]을 구하였다.A sample (conductive adhesive) was printed on an alumina substrate so as to have a rectangular shape with a width of 0.6 mm and a length of 60 mm, allowed to stand in an oven at 200°C for 60 minutes, cured, cooled to room temperature, and measured resistance values at both ends of the conductive adhesive. Measured. Next, the film thickness of the thermally conductive adhesive printed and cured was measured, and the volume resistivity [Ω·cm] was obtained from the resistance value and the film thickness.
(2) 도포성의 평가 (2) Evaluation of applicability
시료(도전성 접착제)를 사용하여, 400 메쉬의 스크린으로 폭 100㎛, 길이 20mm의 직선을 10개 인쇄하고, 인쇄면에 이지러짐, 긁힘, 늘어짐 등이 있는 것은 불가(×), 그것들이 확인되지 않는 경우에는 양호(○)로 하였다.Using a sample (conductive adhesive), print 10 straight lines with a width of 100 μm and a length of 20 mm with a 400 mesh screen, and it is not possible to have curls, scratches, sagging, etc. on the printed surface (×), they are not confirmed. If not, it was set as good (○).
(3) 접착 강도의 측정 (3) Measurement of adhesive strength
알루미나 기판 상에 시료(도전성 접착제)를 적하하고, 각 변 1.5mm의 실리콘 칩을 올려놓고, 200℃의 오븐 중에 60분간 방치하여 경화시켰다. 실온까지 냉각한 후, 이 기판에 대하여 수평 방향으로부터 실리콘 칩에 힘을 가하고, 이 실리콘 칩이 박리되었을 때의 힘을 접착 강도[N]로서 측정하였다.A sample (conductive adhesive) was dripped on an alumina substrate, a 1.5 mm silicon chip was placed on each side, and left to stand in an oven at 200°C for 60 minutes to cure. After cooling to room temperature, a force was applied to the silicon chip from the horizontal direction to the substrate, and the force when the silicon chip was peeled was measured as adhesive strength [N].
(4) 열간 접착 강도의 측정 (4) Measurement of hot adhesive strength
구리 기판 상에 시료(도전성 접착제)를 적하하고, 각 변 1.5mm의 실리콘 칩을 올려놓고, 200℃의 오븐 중에 60분간 방치하여 경화시켰다. 실온까지 냉각한 후, 350℃로 가열된 핫 플레이트 상에 이 구리 기판을 20초간 방치하고, 그 후, 가열한 채로 구리 기판에 대하여 수평 방향으로부터 실리콘 칩에 힘을 가하고, 이 실리콘 칩이 박리되었을 때의 힘을 열간 접착 강도[N]로서 측정하였다.A sample (conductive adhesive) was dripped on a copper substrate, a 1.5 mm silicon chip was placed on each side, and left in an oven at 200°C for 60 minutes to cure. After cooling to room temperature, this copper substrate was left on a hot plate heated to 350° C. for 20 seconds, and then, a force was applied to the silicon chip from the horizontal direction to the copper substrate while heating, and the silicon chip was peeled off. The force at the time was measured as hot adhesive strength [N].
(5) 피접착성의 측정 (5) Measurement of adherence
알루미나 기판 상의 한 면에 시료(도전성 접착제)를 도포하고, 200℃의 오븐 중에 60분간 방치시켜 경화시켜, 도막을 생성하였다. 실온까지 냉각한 후, 하기의 성분으로 제조하여 이루어지는 피접착성 측정용의 도전성 접착제를 이 도막 상에 적하하고, 각 변 1.5mm의 실리콘 칩을 올려놓고, 200℃의 오븐 중에 60분간 유지하여 경화시켰다. 그 후 실온까지 냉각하여, 피접착 강도의 측정 시료로 하였다. 이 측정 시료의 도막에 대하여 수평 방향으로부터 실리콘 칩에 힘을 가하고, 이 실리콘 칩이 박리되었을 때의 힘을 피접착 강도[N]로서 측정하였다.A sample (conductive adhesive) was applied to one side of an alumina substrate, and allowed to stand in an oven at 200° C. for 60 minutes to cure to form a coating film. After cooling to room temperature, a conductive adhesive for measurement of adhesion, which is prepared from the following components, is dripped on this coating, a silicone chip of 1.5 mm on each side is placed, and then cured by holding in an oven at 200°C for 60 minutes. Made it. Then, it cooled to room temperature, and it was set as the measurement sample of the adhesive strength. A force was applied to the silicon chip from the horizontal direction with respect to the coating film of this measurement sample, and the force when the silicon chip was peeled was measured as the adhesion strength [N].
피접착성 측정용의 도전성 접착제: 플레이크상 은 분말 72중량부, 페녹시 수지(미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤: JER1256) 4.2중량부, 블록 이소시아네이트(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤: 밀리오네이트 MS-50) 2.5중량부, 페놀·크실릴렌 수지(메이와 가세이 가부시끼가이샤: MEHC-7800H) 3.3중량부, 헥사메틸렌테트라민(미쯔비시 가가꾸 가부시끼가이샤: 헥사민) 0.33중량부, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트(교와 핫꼬 케미컬 가부시끼가이샤: 부틸아세테이트) 17.76중량부 Conductive adhesive for measuring adhesion: 72 parts by weight of flake silver powder, 4.2 parts by weight of phenoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.: JER1256), block isocyanate (Nippon Polyurethane Co., Ltd.: Millionate MS- 50) 2.5 parts by weight, phenol-xylylene resin (MEHC-7800H) 3.3 parts by weight, hexamethylenetetramine (Mitsubishi Chemical Corporation: hexamine) 0.33 parts by weight, ethylene glycol mono Butyl ether acetate (Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd.: Butyl acetate) 17.76 parts by weight
(6) 피접착 내습성의 평가 (6) Evaluation of moisture resistance to be adhered
상기 (5)에서 제작한 피접착 강도의 측정 시료를 PCT(프레셔 쿠커 시험) 장치에 넣고, 온도 121℃, 습도 100％RH, 2.1atm으로 48시간 유지(내습 시험)하였다. 실온까지 냉각한 후, 상기 (5)와 마찬가지로 하여 피접착 강도를 구하였다. 이 피접착 강도를 상기 (5)에서 측정한 피접착 강도와 비교하고, 내습 시험 전후에서의 피접착 강도의 감소율[％]을 피접착 내습성의 평가의 지표로 하였다.The measurement sample of the adhesive strength prepared in the above (5) was put in a PCT (Pressure Cooker Test) device, and kept at a temperature of 121°C, humidity of 100% RH and 2.1 atm for 48 hours (moisture resistance test). After cooling to room temperature, the strength to be bonded was determined in the same manner as in (5) above. The strength to be bonded was compared with the strength to be bonded measured in (5), and the rate of decrease [%] of the strength to be bonded before and after the moisture resistance test was used as an index for evaluation of the moisture resistance to be bonded.
(7) 비용 메리트의 평가 (7) Evaluation of cost merit
은 분말의 함유량이 전체 중량에 대하여 50중량％보다 많은 경우에는 비용 메리트 없음(×), 50중량％ 이하인 경우에는 비용 메리트 있음(○)으로 하였다.When the content of the silver powder was more than 50% by weight with respect to the total weight, there was no cost merit (x), and when it was 50 wt% or less, there was a cost merit (○).
(8) 보존 안정성의 평가 (8) Evaluation of storage stability
시료(도전성 접착제)를 연고병에 넣어 밀폐하고, 10℃에서 30일간 방치하였다. 방치 전후의 점도를 부룩필드사제 HBT 점도계로 50rpm시의 점도를 측정하였다. 보존 안정성은, 방치 후의 점도가 방치 전의 점도에 비해 2배 이내이면 양호(○), 2배를 초과한 경우에는 불가(×)로 평가하였다.The sample (conductive adhesive) was put in an ointment bottle, sealed, and left at 10°C for 30 days. The viscosity before and after standing was measured at 50 rpm with an HBT viscometer manufactured by Brookfield. The storage stability was evaluated as good (o) if the viscosity after standing was within 2 times the viscosity before standing, and not (x) when it exceeded 2 times.
(9) 종합 평가 (9) Comprehensive evaluation
상기한 평가 항목에 있어서, 부피 저항값은 1×10- 3Ω·cm 이하, 접착 강도는 40N 이상, 열간 접착 강도는 4N 이상, 피접착성에 대해서는 30N 이상, 피접착 내습성에 대해서는 피접착 강도의 감소율이 50％ 이하인 조건을 모두 만족한 것만 양호(○)로 하고, 1개라도 조건을 만족하지 않는 것이 있는 경우에는 불가(×)로 하였다.In the above-described evaluation items, the volume resistivity value of 1 × 10 - 3 Ω · cm or less, bond strength is 40N or more, the hot adhesive strength blood adhesion strength for a 30N or more, moisture endothelial adhesion for gender than 4N, blood adhesive Only satisfies all the conditions in which the reduction rate of is 50% or less was satisfied ((circle)), and when even one of them did not satisfy the condition, it was set as impossible (x).
(실시예 1 내지 23) (Examples 1 to 23)
표 1, 2에 기재한 은 분말, 무기 분말 성분, 결합제 수지, 용제 성분을 원료로 하여, 접착제 조성물을 제조하고, 3축 롤형 혼련기를 사용하여 혼련하여, 본 발명의 도전성 접착제를 얻었다. 표 1, 2 중, 각 성분의 농도는 중량％로 나타내고 있다.Using the silver powder, inorganic powder component, binder resin, and solvent component shown in Tables 1 and 2 as raw materials, an adhesive composition was prepared, and kneaded using a triaxial roll type kneader to obtain the conductive adhesive of the present invention. In Tables 1 and 2, the concentration of each component is indicated by weight%.
이 도전성 접착제를 사용하여, 상기 (1) 내지 (7)의 측정을 실시하고, 부피 저항률, 도포성, 접착 강도, 열간 강도, 피접착성, 피접착 내습성, 비용 메리트를 평가하였다. 이 결과는 표 1, 2에 병기하였다.Using this conductive adhesive, the measurement of the above (1) to (7) was performed, and the volume resistivity, coatability, adhesive strength, hot strength, adhesion to be adhered, moisture resistance to be adhered, and cost merit were evaluated. These results are listed in Tables 1 and 2.
(비교예 1 내지 11) (Comparative Examples 1 to 11)
표 3에 기재한 은 분말, 무기 분말 성분, 결합제 수지, 용제 성분을 원료로 하여, 접착제 조성물을 조정하고, 3축 롤형 혼련기를 사용하여 혼련하여, 비교용의 도전성 접착제를 얻었다. 이 도전성 접착제를 사용하여, 상기 (1) 내지 (7)에 의해 부피 저항률, 도포성, 접착 강도, 열간 강도, 피접착성, 피접착 내습성, 비용 메리트를 측정·평가하였다. 이 결과는 표 3에 병기하였다.Using the silver powder, inorganic powder component, binder resin, and solvent component shown in Table 3 as raw materials, the adhesive composition was prepared, and kneaded using a triaxial roll type kneader to obtain a conductive adhesive for comparison. Using this conductive adhesive, volume resistivity, applicability, adhesive strength, hot strength, adhesiveness, moisture resistance, and cost merit were measured and evaluated by the above (1) to (7). These results are listed in Table 3.
「평가」 "evaluation"
표 1, 2로부터 명백해진 바와 같이, 실시예 1 내지 23의 도전성 접착제는, 도전성, 도포성, 접착성, 내열성, 피접착 내습성 중 어느 것이나 우수한 것을 알 수 있었다. 또한, 이들 실시예 중에서도, 수 평균 분자량 5,000 이하의 에폭시 수지 또는 페놀 수지를 함유하고 있는 실시예 13 내지 16, 18 내지 23의 도전성 접착제는, 피접착 내습성이 보다 우수한 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 12는, Ni 분말 B는 비중이 8.9이며 평균 입경이 2㎛로 큰 Ni 분말이기 때문에, 부피 저항률, 피접착성, 피접착 내습성의 면에서 약간 저하되어 있지만, 실용상 문제가 없는 수준이다.As apparent from Tables 1 and 2, it was found that the conductive adhesives of Examples 1 to 23 were excellent in any of conductivity, coatability, adhesiveness, heat resistance, and moisture resistance to be adhered. In addition, among these examples, it was found that the conductive adhesives of Examples 13 to 16 and 18 to 23 containing an epoxy resin or phenol resin having a number average molecular weight of 5,000 or less were more excellent in moisture resistance to be adhered. Further, in Example 12, since the Ni powder B has a specific gravity of 8.9 and an average particle diameter of 2 μm, which is a large Ni powder, the volume resistivity, adhesion to be adhered, and moisture resistance to be adhered are slightly deteriorated, but practically problematic There is no level.
한편, 표 3으로부터 명백해진 바와 같이, 비교예 1 내지 11의 도전성 접착제는, 도전성, 도포성, 접착성, 내열성, 피접착 내습성, 비용 메리트 중 어느 것에서 떨어져 있는 것을 알 수 있었다. 즉, 비교예 1은, 비중이 4 이하인 무기 분말 충전재를 사용했기 때문에, 부피 저항률이 높아 불가가 되었다. 비교예 2는, 은 분말의 함유량이 20중량％보다 작기 때문에, 부피 저항률이 높아 불가가 되었다. 비교예 3은, 은 분말의 함유량이 50중량％보다 크기 때문에, 비용 메리트가 없어 불가가 되었다. 비교예 4, 5는 은 분말과 무기 분말 충전재의 합계가 50 내지 80중량％의 범위가 아니기 때문에, 도포성이 나빠 불가가 되었다. 비교예 6은 블록 이소시아네이트의 함유량이 페녹시 수지에 대하여 5중량부보다 작기 때문에, 접착성, 내열성이 나빠 불가가 되었다. 비교예 7은 블록 이소시아네이트의 함유량이 페녹시 수지에 대하여 90중량부보다 크기 때문에, 부피 저항률이 높아 불가가 되었다. 비교예 8은 페녹시 수지의 함유량이 10중량％보다 크기 때문에, 부피 저항률이 높아 불가가 되었다. 비교예 9는 페녹시 수지의 함유량이 3중량％보다 작기 때문에, 부피 저항률, 도포성, 접착 강도 등이 나빠 불가가 되었다. 또한, 비교예 10은 비블록 이소시아네이트를 사용했기 때문에, 보존 안정성이 불가가 되었다. 비교예 11은, 일본 특허 제3484957호를 참고로 평가했지만, 비용 메리트가 없고 보존 안정성도 불가가 되었다.On the other hand, as apparent from Table 3, it was found that the conductive adhesives of Comparative Examples 1 to 11 were inferior in any of conductivity, coatability, adhesiveness, heat resistance, moisture resistance to be adhered, and cost merit. That is, in Comparative Example 1, since the inorganic powder filler having a specific gravity of 4 or less was used, the volume resistivity was high, and it became impossible. In Comparative Example 2, since the content of the silver powder was less than 20% by weight, the volume resistivity was high and it became impossible. In Comparative Example 3, since the content of the silver powder was larger than 50% by weight, there was no cost merit and thus became impossible. In Comparative Examples 4 and 5, since the total of the silver powder and the inorganic powder filler was not in the range of 50 to 80% by weight, the coatability was poor and thus became impossible. In Comparative Example 6, since the content of the block isocyanate was less than 5 parts by weight with respect to the phenoxy resin, the adhesiveness and heat resistance were poor, making it impossible. In Comparative Example 7, since the content of the block isocyanate was greater than 90 parts by weight with respect to the phenoxy resin, the volume resistivity was high, and thus it was impossible. In Comparative Example 8, since the content of the phenoxy resin was greater than 10% by weight, the volume resistivity was high, and thus it was impossible. In Comparative Example 9, since the content of the phenoxy resin was less than 3% by weight, the volume resistivity, coatability, adhesive strength, and the like were poor, making it impossible. In addition, since the non-blocking isocyanate was used in Comparative Example 10, storage stability became impossible. Comparative Example 11 was evaluated with reference to Japanese Patent No. 33484957, but there was no cost merit and storage stability became impossible.
본 발명에 따르면, 은 분말, 비중이 4 이상인 무기 분말 충전재, 페녹시 수지, 블록 이소시아네이트, 용제를 필수 성분으로 하고, 이들의 배합비를 조정함으로써, 은 분말의 함유량이 전체 중량에 대하여 20 내지 50중량％로 비교적 적은 범위에서도 양호한 도전성을 유지하고, 또한 접착성, 도포성, 내열성, 피접착성, 피접착 내습성이 우수한 도전성 접착제를 제공할 수 있다.According to the present invention, by using silver powder, inorganic powder filler having a specific gravity of 4 or more, phenoxy resin, block isocyanate, and solvent as essential components, and adjusting the blending ratio thereof, the content of silver powder is 20 to 50 weight based on the total weight. It is possible to provide a conductive adhesive that maintains good conductivity even in a relatively small range of% and is excellent in adhesiveness, coatability, heat resistance, adhesion to be adhered and moisture resistance to adhesion.
본 발명의 도전성 수지 페이스트는, 탄탈륨 콘덴서나 알루미늄 고체 전해 콘덴서, 칩 저항기 등의 각종 전자 소자의 내부 전극이나 단부면 전극, 또한 그것의 접착에 적용할 수 있다. 또한, 저온에서 경화할 수 있기 때문에 터치 패널 등의 배선 전극이나, 그들을 사용한 전자 소자 등에 대하여 취급성이 양호하고 저 저항값을 실현할 수 있기 때문에, 그의 공업적 가치는 매우 크다.The conductive resin paste of the present invention can be applied to internal electrodes and end face electrodes of various electronic elements such as tantalum capacitors, aluminum solid electrolytic capacitors, and chip resistors, and also for adhesion thereof. In addition, since it can be cured at a low temperature, its industrial value is extremely high because it has good handling properties and a low resistance value for wiring electrodes such as touch panels and electronic devices using them.
Claims (8)
은 분말 (A)가 전체 중량에 대하여 20 내지 50중량％, 무기 분말 충전재 (B)가 전체 중량에 대하여 60중량％ 이하 배합되고, 블록 이소시아네이트 (D)의 양이 페녹시 수지 (C) 100중량부에 대하여 5 내지 90중량부이며, 결합제 성분(C+D)이 전체 중량에 대하여 5 내지 14중량％ 포함되고,
은 분말 (A)와 무기 분말 충전재 (B)의 합계량이 전체 중량에 대하여 50 내지 80 중량%인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물.Silver powder (A) and inorganic powder filler (B) other than silver powder (A) having a specific gravity of 4 or more as conductive powder, phenoxy resin (C) and block isocyanate (D) as binder components, solvent It is a conductive adhesive composition containing (E),
Silver powder (A) is 20 to 50% by weight based on the total weight, inorganic powder filler (B) is blended in 60% by weight or less based on the total weight, and the amount of block isocyanate (D) is 100% by weight of phenoxy resin (C) 5 to 90 parts by weight based on the part, and 5 to 14 parts by weight based on the total weight of the binder component (C+D),
A conductive adhesive composition, wherein the total amount of the silver powder (A) and the inorganic powder filler (B) is 50 to 80% by weight based on the total weight.
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005041213A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Conductive paste |
Family Cites Families (15)
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|---|---|---|---|---|
| JPH02147618A (en) * | 1988-11-29 | 1990-06-06 | Nitto Denko Corp | Epoxy resin composition and bonding using it |
| JPH03188180A (en) * | 1989-12-18 | 1991-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Conductive film adhesive, method for adhesion, semiconductor device, and preparation of semiconductor device |
| JPH04147618A (en) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Canon Inc | Ohmic electrode formation |
| JPH0885187A (en) * | 1994-09-20 | 1996-04-02 | Nippon Paint Co Ltd | Laminated metallic plate and manufacture thereof |
| JPH0992029A (en) * | 1995-09-28 | 1997-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Conductive paste |
| JPH10251606A (en) * | 1997-03-10 | 1998-09-22 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Conductive adhesive |
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Patent Citations (1)
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