KR102186124B1 - Camera Module - Google Patents

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Abstract

본 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되는 베이스; 상기 베이스 상측에 일정 거리 이격 배치되어 광축에 대하여 쉬프팅 및 틸팅 가능하게 설치되는 광학모듈; 상기 광학모듈을 상기 베이스에 대하여 탄력 지지하는 복수 개의 지지부재; 상기 인쇄회로기판과 결합되어 상기 베이스 및 광학모듈을 내부 공간부에 수용하는 커버부재; 및 상기 커버부재의 상부면 내측에 형성되어, 상기 광학모듈의 쉬프팅 및 틸팅 동작 시 광학모듈과 커버부재의 간섭을 방지하는 간섭 방지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; A base disposed above the printed circuit board; An optical module disposed above the base to be spaced apart by a predetermined distance and installed to be shifted and tilted with respect to an optical axis; A plurality of support members elastically supporting the optical module with respect to the base; A cover member coupled to the printed circuit board to accommodate the base and the optical module in the inner space; And an interference preventing unit formed inside the upper surface of the cover member to prevent interference between the optical module and the cover member during shifting and tilting operations of the optical module.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
This embodiment relates to a camera module.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용되었던 VCM 등의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다. Camera modules for ultra-compact and low power consumption are difficult to apply technologies such as VCM, which have been used in conventional camera modules, and related research has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈에 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 추가적으로 카메라 모듈에 설치하는 카메라 모듈의 개발이 요구되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be slightly shaken due to the user's hand shaking while shooting. In view of this point, in recent years, development of a camera module in which a means for preventing hand shake is additionally installed on the camera module is required.

OIS 모듈은 통상 X, Y축으로 이동시키는 대상에 따라 렌즈를 수평방향으로 움직이는 렌즈 시프트, 이미지 센서를 수평방향으로 움직이는 센서 시프트, AF 모듈을 수평방향으로 움직이는 모듈 틸트 등의 방식으로 구분된다.OIS modules are generally classified into a lens shift that moves the lens in the horizontal direction according to the object to be moved in the X and Y axis, a sensor shift that moves the image sensor in the horizontal direction, and the module tilt that moves the AF module in the horizontal direction.

렌즈 시프트 방식의 경우는 AF 모듈에 의해 Z축으로 이동하는 렌즈부를 추가적으로 X, Y축으로 흔드는 방식으로서, AF 모듈 내부에 렌즈부를 X, Y축으로 흔들 수 있는 공간이 필요하다. In the case of the lens shift method, the lens unit moving in the Z axis is additionally shaken in the X and Y axis by the AF module, and a space for shaking the lens unit in the X and Y axes is required inside the AF module.

그런데, 렌즈부가 X, Y 축으로 흔들리다 보면, 외부에서 강한 충격을 받거나 렌즈부의 흔들림이 커질 경우, 상기 렌즈부와 마주보는 카메라 모듈의 구성부품, 예컨대 베이스와 렌즈부가 서로 간섭될 수도 있다는 문제가 있다.
However, when the lens unit is shaken in the X and Y axis, there is a problem that when a strong impact from the outside or the shaking of the lens unit increases, components of the camera module facing the lens unit, such as the base and the lens unit, may interfere with each other. have.

본 실시예는 손떨림 보정을 위해 흔들리는 렌즈부와 카메라 모듈의 내부 부품 간섭을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공한다.
The present embodiment provides a camera module having an improved structure to prevent interference between a lens unit shaking and internal components of the camera module for correcting camera shake.

본 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되는 베이스; 상기 베이스 상측에 일정 거리 이격 배치되어 광축에 대하여 쉬프팅 및 틸팅 가능하게 설치되는 광학모듈; 상기 광학모듈을 상기 베이스에 대하여 탄력 지지하는 복수 개의 지지부재; 상기 인쇄회로기판과 결합되어 상기 베이스 및 광학모듈을 내부 공간부에 수용하는 커버부재; 및 상기 커버부재의 상부면 내측에 형성되어, 상기 광학모듈의 쉬프팅 및 틸팅 동작 시 광학모듈과 커버부재의 간섭을 방지하는 간섭 방지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; A base disposed above the printed circuit board; An optical module disposed above the base to be spaced apart by a predetermined distance and installed to be shifted and tilted with respect to an optical axis; A plurality of support members elastically supporting the optical module with respect to the base; A cover member coupled to the printed circuit board to accommodate the base and the optical module in the inner space; And an interference preventing unit formed inside the upper surface of the cover member to prevent interference between the optical module and the cover member during shifting and tilting operations of the optical module.

상기 간섭 방지부의 두께(t2)는 상기 커버부재의 두께(t1) 보다 얇게 형성될 수 있다.The thickness t2 of the interference preventing portion may be formed to be thinner than the thickness t1 of the cover member.

상기 베이스는 상부면에 배치되는 복수 개의 패턴코일을 포함할 수 있다.The base may include a plurality of pattern coils disposed on an upper surface.

상기 광학모듈은 홀더부재; 상기 몸체의 벽면에 설치되는 마그네트; 상기 몸체 내부에 상하 이동 가능하게 설치되며, 상기 마그네트와 대응되는 위치에 코일이 설치되는 보빈; 상기 몸체의 바닥면에 상기 패턴코일과 대응되는 위치에 배치되는 제 2 마그네트; 및 상기 보빈의 상하 이동을 탄력 지지하는 상부 및 하부 탄성부재;를 포함할 수 있다.The optical module includes a holder member; A magnet installed on the wall of the body; A bobbin installed so as to be movable up and down inside the body and having a coil installed at a position corresponding to the magnet; A second magnet disposed at a position corresponding to the pattern coil on the bottom surface of the body; And upper and lower elastic members for elastically supporting the vertical movement of the bobbin.

상기 지지부재는 상기 상부 탄성부재에 일단이 연결되고, 타단은 상기 베이스에 고정될 수 있다.
One end of the support member may be connected to the upper elastic member, and the other end may be fixed to the base.

광학모듈이 손떨림 보정을 위해 틸팅 및 쉬프팅 동작을 하더라도, 광학모듈과 마주보는 간섭 방지부의 두께(t2)가 커버부재의 두께(t1)보다 얇게 형성되기 때문에, 커버부재와 광학모듈의 간섭에 의한 부품 손상을 방지할 수 있다.
Even if the optical module tilts and shifts to compensate for camera shake, since the thickness of the interference prevention part facing the optical module (t2) is formed to be thinner than the thickness (t1) of the cover member, parts caused by interference between the cover member and the optical module Damage can be prevented.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도,
도 2는 도 1의 오토 포커싱 동작 상태를 개략적으로 도시한 단면도, 그리고,
도 3은 패턴코일과 자기소자의 개략적인 배치관계를 도시한 도면 이다.1 is a cross-sectional view of a camera module according to the present embodiment,
2 is a cross-sectional view schematically showing the auto-focusing operation state of FIG. 1, and,
3 is a diagram showing a schematic arrangement relationship between a pattern coil and a magnetic element.

이하, 본 실시예의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도, 그리고, 도 2는 도 1의 오토 포커싱 동작 상태를 개략적으로 도시한 단면도, 그리고 도 3은 패턴코일과 자기소자의 개략적인 배치관계를 도시한 도면 이다.1 is a cross-sectional view of a camera module according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating an auto-focusing operation state of FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram illustrating a schematic arrangement relationship between a pattern coil and a magnetic element. to be.

본 실시예에 의한 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 베이스(20), 광학모듈(30), 지지부재(40), 커버부재(50) 및 간섭 방지부(100)를 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment may include a printed circuit board 10, a base 20, an optical module 30, a support member 40, a cover member 50, and an interference prevention unit 100.

인쇄회로기판(10)은 이미지 센서(11)가 실장 되며, 상기 이미지 센서(11)의 동작을 위한 다수의 수동 및 능동 소자가 실장 될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 이미지 센서(11)와의 결합 구조에 따라 다양하게 구성될 수 있다. 예컨대, 플립칩 공정 등을 이용하여 이미지 센서(11)를 실장 할 경우 세라믹 기판 등으로 마련될 수 있으며, 연성회로기판 또는 경성회로기판 등으로 구성될 수도 있다.The printed circuit board 10 is mounted with an image sensor 11, and a plurality of passive and active elements for the operation of the image sensor 11 may be mounted. The printed circuit board 10 may be configured in various ways according to the coupling structure with the image sensor 11. For example, when the image sensor 11 is mounted using a flip chip process or the like, it may be provided with a ceramic substrate or the like, and may be composed of a flexible circuit board or a rigid circuit board.

베이스(20)는 인쇄회로기판(10) 상측에 배치되며, 도시하지는 않았으나 적외선 차단 필터부재가 설치될 수도 있다. 상기 적외선 차단 필터는 상기 이미지 센서(11)와 대응되는 위치에 배치되어, 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 화상에서 적외선 성분을 필터링 할 수 있다. The base 20 is disposed above the printed circuit board 10, and although not shown, an infrared cut filter member may be installed. The infrared cut filter may be disposed at a position corresponding to the image sensor 11 to filter an infrared component from an image formed by the image sensor 11.

본 실시예에 따르면, 베이스(20)의 상부면에는 패턴코일(21)이 설치될 수 있다. 패턴코일(21)은 상기 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되어, 전원공급을 받았을 경우, 선택적으로 자기력을 형성할 수 있다. 패턴코일(21)은 후술할 광학모듈(30)의 광축에 대한 쉬프팅 및 틸팅 제어를 위해 설치된 것이다. 동작은 뒤에 다시 설명한다.According to this embodiment, the pattern coil 21 may be installed on the upper surface of the base 20. The pattern coil 21 is connected to the printed circuit board 10 so as to be energized, and when power is supplied, it may selectively form a magnetic force. The pattern coil 21 is installed for shifting and tilting control of the optical axis of the optical module 30 to be described later. The operation will be described later.

베이스(20)의 내부에는 도시된 바와 같이 홀 센서(Hall IC) 등과 같은 자기소자(22)가 설치될 수 있다. 상기 자기소자(22)는 상기 광학모듈(30)의 움직임을 감지하여, 상기 패턴코일(21)에 인가되는 전원의 크기 등을 제어할 수 있도록 한다. 일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 자기소자(22)는 패턴코일(21)과 간섭되지 않도록 설치될 수 있는데, 일 예로 패턴코일(21)의 중앙에 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며 패턴코일(21)과 간섭되지 않는 위치라면 어떠한 곳이든 설치 가능하다.A magnetic element 22 such as a Hall IC may be installed inside the base 20 as shown. The magnetic element 22 detects the movement of the optical module 30 and controls the amount of power applied to the pattern coil 21. As an example, as shown in FIG. 3, the magnetic element 22 may be installed so as not to interfere with the pattern coil 21. For example, the magnetic element 22 may be disposed in the center of the pattern coil 21. However, it is not limited thereto, and any location that does not interfere with the pattern coil 21 may be installed.

광학모듈(30)은 상기 베이스(20) 상측에 일정 거리 이격 배치되어 광축에 대하여 쉬프팅 및 틸팅 가능하게 설치될 수 있다. 상기 광학모듈(30)은 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 동시에 수행할 수 있다.The optical module 30 may be disposed above the base 20 to be spaced apart by a predetermined distance and installed so as to be shifted and tilted with respect to the optical axis. The optical module 30 may simultaneously perform an auto focusing function and a camera shake correction function.

본 실시예에 따르면, 상기 광학모듈(30)은 홀더부재(31), 마그네트(32), 보빈(33), 코일유닛(34), 하부 및 상부 탄성부재(36)(37)를 포함할 수 있다.According to the present embodiment, the optical module 30 may include a holder member 31, a magnet 32, a bobbin 33, a coil unit 34, and lower and upper elastic members 36 and 37. have.

홀더부재(31)는 내부에 빈 공간부를 형성하며, 상측 및 하측이 개구된 상자 형태로 구성될 수 있다. 홀더부재(31)의 형상은 육면체 형상으로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니다. 필요에 따라 원통형, 육각형, 팔각형 등과 같은 다각형상을 가지도록 형성될 수도 있다. 홀더부재(31)는 광학모듈(30)의 외관을 형성하면서, 후술할 보빈(33) 등의 내부 부품을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 본 실시예에 따른 홀더부재(31)는 수지 재질로 사출성형 될 수 있다.The holder member 31 forms an empty space therein, and may be configured in the form of a box with open upper and lower sides. The shape of the holder member 31 may be provided in a hexahedral shape, but is not limited thereto. If necessary, it may be formed to have a polygonal shape such as a cylindrical shape, a hexagonal shape, and an octagonal shape. The holder member 31 may serve to protect internal components such as a bobbin 33 to be described later, while forming the exterior of the optical module 30. The holder member 31 according to the present embodiment may be injection molded of a resin material.

마그네트(32)는 상기 홀더부재(31)의 내주면 또는 측벽에 설치될 수 있다. 홀더부재(31)의 측벽에 설치될 경우, 상기 홀더부재(31)에는 마그네트(32)와 대응되는 형상의 마그네트 안착공 또는 안착홈이 형성될 수도 있다. 마그네트(32)는 적어도 4개 이상이 광축을 중심으로 대칭 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 단일 마그네트가 내주면 둘레에 링 형상 또는 홀더부재(31) 형상과 대응되는 형상으로 배치될 수도 있다.The magnet 32 may be installed on an inner circumferential surface or a side wall of the holder member 31. When installed on the sidewall of the holder member 31, the holder member 31 may be formed with a magnet seating hole or a seating groove having a shape corresponding to the magnet 32. At least four magnets 32 may be symmetrically arranged around the optical axis, but this is not limited, and if necessary, a single magnet is arranged in a ring shape or a shape corresponding to the shape of the holder member 31 around the inner circumferential surface. It could be.

보빈(33)은 상기 마그네트(32)와 일정 간격 이격 되도록 배치되며, 광축에 대하여 상하 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(33)의 내부에는 적어도 한 장 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈모듈(33a)이 설치될 수 있다. 상기 렌즈모듈(33a)에 설치된 렌즈들은 서로 양의 파우어와 음의 파우어를 가지는 렌즈들이 광학 설계에 따라 일정 순서로 배치될 수 있다. 한편, 도시하지는 않았으나, 상기 렌즈들의 사이에는 조리개 등과 같은 광학 부품이 더 설치될 수 있다. 또한, 최후단 렌즈 등에는 적외선 차단 코팅이 수행 될 수도 있다.The bobbin 33 is disposed so as to be spaced apart from the magnet 32 at a predetermined interval, and may be installed to be movable vertically with respect to the optical axis. A lens module 33a in which at least one lens is installed may be installed inside the bobbin 33. Lenses installed in the lens module 33a may be arranged in a predetermined order according to the optical design of lenses having positive power and negative power. Meanwhile, although not shown, an optical component such as a stop may be further installed between the lenses. In addition, infrared blocking coating may be performed on the last lens or the like.

코일유닛(34)은 상기 보빈(33)의 외주면에 권선되어, 상기 마그네트(32)와의 전자기적 상호 작용에 의해 상기 보빈(33)의 광축 방향 움직임을 제어할 수 있다. 코일유닛(34)은 전선(wire)을 보빈(33)의 외주면에 권선하여 구성할 수도 있고, 코일블럭 등을 구성하여 보빈(33)의 외주면에 결합하는 것도 가능하다. 이 경우, 코일유닛(34)은 보빈(33)의 외주면의 형상에 대응되도록 구성될 수 있다.The coil unit 34 is wound on the outer circumferential surface of the bobbin 33 and controls movement of the bobbin 33 in the optical axis direction by an electromagnetic interaction with the magnet 32. The coil unit 34 may be configured by winding a wire on the outer circumferential surface of the bobbin 33, or may be configured by configuring a coil block or the like to be coupled to the outer circumferential surface of the bobbin 33. In this case, the coil unit 34 may be configured to correspond to the shape of the outer peripheral surface of the bobbin 33.

하부 탄성부재(36)는 상기 보빈(33)의 바닥면에 일단이 결합되고, 타단은 상기 홀더부재(31)의 바닥면 측에 고정될 수 있다. One end of the lower elastic member 36 is coupled to the bottom surface of the bobbin 33 and the other end may be fixed to the bottom surface of the holder member 31.

상부 탄성부재(37)는 상기 보빈(33)의 상부면에 일단이 결합되고, 타단은 상기 지지부재(40)와 연결될 수 있다. 이때, 상부 탄성부재(37)는 필요에 따라 상기 홀더부재(31)의 상부면에도 고정 설치되는 것도 가능하다. 본 실시예에 따르면, 상기 지지부재(40)를 통전 가능한 재질로 구성하여, 상기 지지부재(40)와 상부 탄성부재(37)를 통해 코일유닛(34)에 전원을 공급할 수도 있다. 또한, 상기 상부 탄성부재(37)는 2분할 구조로 구성될 수 있는데, 이는 상기 지지부재(40)를 통해 전달된 전원이 서로 다른 극성으로 인가될 수 있도록 하기 위함이다.One end of the upper elastic member 37 is coupled to an upper surface of the bobbin 33 and the other end may be connected to the support member 40. At this time, the upper elastic member 37 may also be fixedly installed on the upper surface of the holder member 31 as needed. According to the present embodiment, the support member 40 may be made of a material capable of energizing, and power may be supplied to the coil unit 34 through the support member 40 and the upper elastic member 37. In addition, the upper elastic member 37 may be configured as a two-part structure, which is to allow the power transmitted through the support member 40 to be applied with different polarities.

한편, 도시하지는 않았으나, 상기 상부 탄성부재(37) 자리에는 플레이트가 설치되고, 상기 상부 탄성부재는 홀더부재(31)와 마그네트(32) 사이 공간부에 배치되어 보빈(33)을 탄력지지하는 것도 가능하다.On the other hand, although not shown, a plate is installed in the place of the upper elastic member 37, and the upper elastic member is disposed in the space between the holder member 31 and the magnet 32 to elastically support the bobbin 33. It is possible.

지지부재(40)는 일단은 상기 베이스(20)에 연결되고, 타단은 상기한 바와 같이 상부 탄성부재(37)와 연결될 수 있다. 지지부재(40)는 통전 가능한 재질로서, 도시된 바와 같이 복수 개의 와이어 부재로 마련되어, 광축에 대하여 대칭되는 위치에 설치되어 광학모듈(30)을 베이스(20)와 소정 거리 이격 되도록 탄력 지지할 수 있다. The support member 40 may have one end connected to the base 20, and the other end connected to the upper elastic member 37 as described above. The support member 40 is a material that can be energized, and is provided with a plurality of wire members as shown, and is installed at a position symmetrical with respect to the optical axis to elastically support the optical module 30 to be spaced apart from the base 20 by a predetermined distance. have.

본 실시예에 따르면, 상기 지지부재(40)는 광학모듈(30)의 네 귀퉁이 부분에 대칭되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 광학모듈(30)이 상기 패턴코일(21)에 인가된 전원에 의해 패턴코일(21)과 마그네트(32) 사이의 전자기적 상호 작용에 의해 움직일 때, 상기 광학모듈(30)의 움직임을 탄력 지지하여 초기 위치로 원복 시키는 역할을 수행할 수 있다.According to this embodiment, the support member 40 may be symmetrically disposed at four corners of the optical module 30. Accordingly, when the optical module 30 is moved by the electromagnetic interaction between the pattern coil 21 and the magnet 32 by the power applied to the pattern coil 21, the movement of the optical module 30 It can play a role of returning to the initial position by supporting elasticity.

커버부재(50)는 카메라 모듈의 외관을 형성하며, 상기한 베이스(20), 광학모듈(30) 등이 내부공간에 배치될 수 있도록 구성된다. 커버부재(50)의 중앙 부근에는 통공(51)이 형성되어, 상기 광학모듈(30)의 렌즈모듈(33a)을 통해 외부 화상을 전달 받을 수 있도록 구성된다. 상기 커버부재(50)는 전자기파 차폐가 가능하도록 금속 재질로 형성될 수도 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 수지 재질로 사출 성형한 후에, 내벽면 등에 전자기파 차폐필름을 부착하거나, 전자기파 차폐도장을 수행하는 것도 가능하다.The cover member 50 forms the exterior of the camera module, and is configured such that the base 20, the optical module 30, and the like can be disposed in the inner space. A through hole 51 is formed in the vicinity of the center of the cover member 50 and is configured to receive an external image through the lens module 33a of the optical module 30. The cover member 50 may be formed of a metal material to enable electromagnetic wave shielding, but is not limited thereto. After injection molding of a resin material, an electromagnetic wave shielding film may be attached to the inner wall, or electromagnetic wave shielding coating may be performed. It is possible.

또는, 도시하지는 않았으나, 상기 커버부재(50)와는 별도의 금속재질의 쉴드 캔을 마련하여, 카메라 모듈 전체를 감싸도록 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, although not shown, a shield can made of a metal material separate from the cover member 50 may be provided to cover the entire camera module.

간섭 방지부(100)는 상기 광학모듈(30)의 쉬프팅 및 틸팅 동작 시 광학모듈(30)과 커버부재(50)의 간섭을 방지한다.The interference prevention unit 100 prevents interference between the optical module 30 and the cover member 50 during the shifting and tilting operation of the optical module 30.

본 실시예에 따르면, 상기 간섭 방지부(100)는 상기 커버부재(50)의 상부면의 내측에 형성될 수 있다. 즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 간섭 방지부(100)의 두께(t2)는 상기 커버부재의 두께(t1) 보다 얇게 형성될 수 있다. 커버부재(50)는 t1의 두께로 형성되는 제1부분을 포함할 수 있다. 간섭 방지부(100)는 t2의 두께로 형성되고, 커버부재(50)의 제2부분일 수 있다. According to the present embodiment, the interference preventing part 100 may be formed inside the upper surface of the cover member 50. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the thickness t2 of the interference preventing part 100 may be formed to be thinner than the thickness t1 of the cover member. The cover member 50 may include a first portion formed to a thickness of t1. The interference preventing part 100 is formed to a thickness of t2 and may be a second part of the cover member 50.

이와 같은 구성에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 광학모듈(30)이 오토 포커싱 기능을 수행할 때, 보빈(33)이 화살표 A 방향과 같이 상측으로 움직이더라도, 커버부재(50)와 광학모듈(30)이 상호 간섭되지 않는다. 따라서 반복적인 카메라 모듈의 오토 포커싱 기능 및/또는 손떨림 보정 기능 수행 시 광학모듈(30)과 커버부재(50)의 간섭으로 인해 내부 이물이 발생되는 것을 방지할 수 있다.According to this configuration, as shown in FIG. 2, when the optical module 30 performs the auto-focusing function, even if the bobbin 33 moves upward in the direction of arrow A, the cover member 50 and the The optical modules 30 do not interfere with each other. Accordingly, it is possible to prevent internal foreign matter from being generated due to interference between the optical module 30 and the cover member 50 when repeatedly performing the auto-focusing function and/or the hand-shake correction function of the camera module.

이와 같이 카메라 모듈 내부 구성부품들 사이의 접촉 및 간섭을 방지하면, 구성부품들 사이의 접촉 및 간섭에 의해 발생되는 미세한 이물 발생이 방지되어, 이미지 센서(11)나 미도시된 적외선 차단 필터 등에 미세 이물이 유입되어 발생될 수 있는 불량을 최소화할 수 있다.By preventing contact and interference between the components inside the camera module as described above, the generation of fine foreign substances caused by contact and interference between the components is prevented, and thus the image sensor 11 or an infrared cut-off filter not shown is fine. It is possible to minimize defects that may occur due to the introduction of foreign substances.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 실시예는 본 실시예의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 실시예의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 실시예의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 실시예의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present embodiment. The scope of protection of this embodiment is limited only by the matters described in the claims, and those of ordinary skill in the technical field of the present embodiment can improve and change the technical idea of the present embodiment in various forms. Therefore, such improvements and changes will fall within the scope of protection of this embodiment as long as it is obvious to those of ordinary skill in the art.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
20; 베이스 21; 패턴코일
22; 자기소자 30; 광학모듈
31; 몸체 32; 마그네트
33; 보빈 34; 코일유닛
40; 지지부재 50; 커버부재
51; 통공10; Printed circuit board 11; Image sensor
20; Base 21; Pattern coil
22; Magnetic element 30; Optical module
31; Body 32; Magnet
33; Bobbin 34; Coil unit
40; Support member 50; Cover member
51; Through

Claims (15)

개구를 포함하는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버;
상기 커버 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈 내에 배치되는 렌즈모듈;
상기 보빈에 배치되는 제1코일;
상기 제1코일과 대향하고 상기 커버의 상기 측판과 상기 제1코일 사이에 배치되는 마그네트;
상기 보빈의 아래에 배치되는 베이스;
상기 베이스의 아래에 배치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 및
상기 보빈의 상면에 결합하는 내측부와, 상기 내측부의 외측에 배치되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 외측부를 연결하는 연결부를 포함하는 상부 탄성부재를 포함하고,
상기 커버의 상기 상판은 제1두께로 형성되는 제1부분과, 상기 제1부분의 내주면으로부터 연장되고 상기 제1두께보다 얇은 제2두께로 형성되는 제2부분을 포함하고,
상기 커버의 상기 상판의 상기 제2부분은 상기 보빈과 광축 방향으로 오버랩되고,
상기 광축 방향에 수직인 방향으로, 상기 제1부분의 상기 내주면의 폭은 상기 보빈의 폭과 같고,
상기 광축 방향에 수직인 방향으로, 상기 제2부분의 내주면의 폭은 상기 렌즈모듈의 폭과 같고,
상기 상부 탄성부재의 상기 내측부는 상기 커버의 상기 제2부분과 상기 광축 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.A cover including an upper plate including an opening and a side plate extending from the upper plate;
A bobbin disposed in the cover;
A lens module disposed in the bobbin;
A first coil disposed on the bobbin;
A magnet facing the first coil and disposed between the side plate of the cover and the first coil;
A base disposed under the bobbin;
A printed circuit board disposed under the base;
An image sensor disposed on the printed circuit board; And
And an upper elastic member including an inner portion coupled to an upper surface of the bobbin, an outer portion disposed outside the inner portion, and a connection portion connecting the inner portion and the outer portion,
The top plate of the cover includes a first portion formed with a first thickness, and a second portion extending from an inner circumferential surface of the first portion and formed with a second thickness thinner than the first thickness,
The second portion of the upper plate of the cover overlaps the bobbin in the optical axis direction,
In a direction perpendicular to the optical axis direction, the width of the inner circumferential surface of the first portion is the same as the width of the bobbin,
In a direction perpendicular to the optical axis direction, the width of the inner circumferential surface of the second portion is the same as the width of the lens module,
A camera module wherein the inner portion of the upper elastic member overlaps the second portion of the cover in the optical axis direction. 제1 항에 있어서,
상기 제2부분에 의해 상기 개구가 형성되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The camera module in which the opening is formed by the second portion. 제1항에 있어서,
상기 제2부분은 상기 렌즈모듈과 상기 광축 방향으로 오버랩되지 않는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The second part does not overlap the lens module in the optical axis direction. 제1항에 있어서,
상기 제2부분의 상기 광축 방향으로의 두께는 상기 제1부분의 상기 광축 방향으로의 두께보다 얇은 카메라 모듈.The method of claim 1,
A camera module having a thickness of the second portion in the optical axis direction is thinner than a thickness of the first portion in the optical axis direction. 제1항에 있어서,
상기 상부 탄성부재는 상기 상판과 상기 보빈 사이에 배치되고,
상기 상부 탄성부재의 상기 내측부, 상기 외측부 및 상기 연결부는 상기 제1코일에 전류가 인가되지 않은 초기상태에서 동일 평면상에 배치되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The upper elastic member is disposed between the upper plate and the bobbin,
The inner part, the outer part, and the connection part of the upper elastic member are disposed on the same plane in an initial state in which no current is applied to the first coil. 제1항에 있어서,
상기 상판은 상기 보빈과 광축 방향으로 오버랩되지 않는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 수평 방향으로 연장되고 상기 보빈과 상기 광축 방향으로 오버랩되는 제2부분을 포함하고,
상기 제1코일에 전류가 인가되지 않은 초기 상태에서 상기 렌즈모듈과 상기 커버의 상기 상판의 상기 제2부분의 하면을 연장한 가상의 직선 사이의 상기 광축 방향으로의 거리는 상기 렌즈모듈과 상기 커버의 상기 상판의 상기 제1부분의 하면을 연장한 가상의 직선 사이의 상기 광축 방향으로의 거리보다 큰 카메라 모듈.The method of claim 1,
The upper plate includes a first portion that does not overlap with the bobbin in the optical axis direction, and a second portion that extends in a horizontal direction from the first portion and overlaps with the bobbin in the optical axis direction,
The distance in the optical axis direction between the lens module and a virtual straight line extending the lower surface of the second part of the upper plate in the initial state in which no current is applied to the first coil is A camera module that is greater than a distance in the optical axis direction between virtual straight lines extending a lower surface of the first portion of the upper plate. 제1항에 있어서,
상기 커버 내에 배치되고 상기 마그네트가 배치되는 홀더부재와, 상기 커버의 상기 상판과 상기 홀더부재 사이에 배치되는 상부 탄성부재를 포함하고,
상기 상부 탄성부재는 상기 홀더부재의 상면에 배치되는 제1영역과, 상기 제1영역으로부터 연장되고 상기 홀더부재보다 외측으로 돌출되는 제2영역을 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
And a holder member disposed in the cover and on which the magnet is disposed, and an upper elastic member disposed between the upper plate of the cover and the holder member,
The upper elastic member includes a first region disposed on an upper surface of the holder member, and a second region extending from the first region and protruding outward from the holder member. 제7항에 있어서,
일단은 상기 베이스에 결합되고 타단은 상기 상부 탄성부재의 상기 제2영역에 결합되는 지지부재를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 7,
A camera module including a support member having one end coupled to the base and the other end coupled to the second region of the upper elastic member. 제8항에 있어서
상기 지지부재는 통전 가능한 재질을 포함하고,
상기 제1코일은 상기 지지부재와 상기 상부 탄성부재를 통해 전원을 공급받는 카메라 모듈.According to claim 8
The support member includes a material capable of energizing,
The first coil is a camera module receiving power through the support member and the upper elastic member. 제1항에 있어서,
적어도 일부가 상기 보빈의 하면에 배치되는 하부 탄성부재를 포함하고,
상기 하부 탄성부재는 상기 렌즈모듈보다 낮은 위치에 배치되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
At least a portion includes a lower elastic member disposed on the lower surface of the bobbin,
The lower elastic member is a camera module disposed at a lower position than the lens module. 제1항에 있어서,
상기 베이스는 상기 베이스의 상면으로부터 함몰되는 홈을 포함하고,
상기 베이스의 상기 홈에 배치되는 자기소자를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The base includes a groove recessed from the upper surface of the base,
A camera module including a magnetic element disposed in the groove of the base. 제1항에 있어서,
상기 베이스는 상기 이미지 센서와 상기 광축 방향으로 오버랩되지 않는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The base is a camera module that does not overlap the image sensor and the optical axis direction. 제1항에 있어서,
상기 베이스의 상면에 배치되는 제2코일을 포함하고,
상기 제2코일은 패턴 코일을 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
Including a second coil disposed on the upper surface of the base,
The second coil is a camera module including a pattern coil. 제13항에 있어서,
상기 베이스에 상기 제2코일의 아래에 배치되는 자기소자를 포함하고,
상기 제2코일은 상기 자기소자와 간섭되지 않도록 상기 자기소자와 이격되는 카메라 모듈.The method of claim 13,
A magnetic element disposed under the second coil on the base,
The second coil is a camera module that is spaced apart from the magnetic element so as not to interfere with the magnetic element. 제1항의 카메라 모듈을 포함하는 스마트폰.
A smartphone comprising the camera module of claim 1.
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