KR102173300B1 - Disc type heating element with compact configuration and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR102173300B1
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안강모
조윤호
복진문
홍광진
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주식회사 에쓰지테크
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Abstract

The present invention relates to a disk-type heating element with a compact configuration, and a manufacturing method thereof and, more specifically, to a disk-type heating element with a compact configuration having excellent energy efficiency and heating efficiency, and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the disk-type heating element with a compact configuration comprises: an upper plate and a lower plate; first adhesives attached to the lower surface of the upper plate and the upper surface of the lower plate, respectively; second adhesives attached to lateral surfaces of the first adhesives facing each other, respectively; and a heating element.

Description

콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체 및 이의 제조방법{Disc type heating element with compact configuration and manufacturing method thereof}Disc-type heating element with compact configuration and manufacturing method thereof

본 발명은 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전체적으로 디스크 형태로 이루어짐으로써, 콤팩트한 발열 제품의 제조를 가능하도록 하고, 제조가 용이하면서, 내구성과 발열 효율이 우수하도록 한 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a disk-type heating element capable of a compact configuration and a method for manufacturing the same, and more particularly, by being made in the form of a disk as a whole, it is possible to manufacture a compact heating product, and it is easy to manufacture, durability and heat generation efficiency. The present invention relates to a disk-type heating element capable of a compact configuration so as to be excellent and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 판형 발열체는 전기에너지를 열로 변환하여 제공하는 판상의 히팅장치로서, 공기가 오염되지 않아 위생적이고, 크기를 줄일 수 있으며, 소음이 없기 때문에 온풍기, 온수기, 커피머신, 전기후라이팬, 팝콘기 등의 히터로서 널리 사용되고 있다. In general, a plate-type heating element is a plate-shaped heating device that converts electric energy into heat and provides it, and it is hygienic because it is not polluted with air, can be reduced in size, and has no noise. It is widely used as a heater such as a machine.

종래 판형 발열체와 관련되는 기술로서, 한국공개특허 제10-2004-0045602호의 "판형 발열체 및 그 제조방법"이 제시된 바 있는데, 이는 열전도가 양호한 알루미늄박판의 내면에 절연체인 폴리에스터필름을 접착하여 상부판재와 하부판재를 형성하고, 상기 하부판재의 폴리에스터필름에 니켈합금성분인 발열도선을 일정한 간격으로 절곡 배열한 다음, 하부판재와 상부판재 사이에 접착제를 도포한 후 진공압착시켜 된 것이다. As a technology related to a conventional plate-type heating element, "Plate-type heating element and its manufacturing method" in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2004-0045602 has been proposed. This is achieved by bonding a polyester film as an insulator to the inner surface of an aluminum thin plate having good heat conduction. A plate and a lower plate are formed, and a heating conductor, which is a nickel alloy component, is bent and arranged on the polyester film of the lower plate at regular intervals, and then an adhesive is applied between the lower plate and the upper plate, followed by vacuum compression.

그러나, 이와 같은 종래 기술은 보다 용이하게 제조하도록 개선할 필요가 있고, 내구성의 증진과 함께 발열 효율을 높일 필요성을 가지고 있었다. However, such a prior art needs to be improved to make it easier to manufacture, and has a need to increase heat generation efficiency while improving durability.

또한, 기존의 기술 중에서, 평면판에 코일히터(CG히터)를 용접하여 제조하는 경우, 구조적인 특성상 발열면적이 적고, 코일의 발열면적 대비 실제 필요온도를 올리는 과정에 많은 전력 손실을 야기하며, 부분 온도 상승으로 인해 고장이 빈번하게 발생하게 되는 문제점을 가지고 있었다.In addition, among the existing technologies, in the case of manufacturing by welding a coil heater (CG heater) to a flat plate, the heating area is small due to the structural characteristics, and it causes a lot of power loss in the process of raising the actual required temperature relative to the heating area of the coil. There was a problem in that a failure occurs frequently due to an increase in partial temperature.

상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 전체적으로 디스크 형태로 이루어짐으로써, 콤팩트한 발열 제품의 제조를 가능하도록 하고, 용이한 제조를 가능하도록 하면서도, 내구성이 뛰어나며, 에너지 효율 및 발열 효율이 뛰어나도록 하는데 목적이 있다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is made in the form of a disk as a whole, thereby enabling the manufacture of compact heating products, enabling easy manufacturing, excellent durability, energy efficiency and heat generation. The purpose is to make it more efficient.

본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시례에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Other objects of the present invention will be easily understood through the description of the following embodiments.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일측면에 따르면, 금속재질로 이루어지고, 각각 상단과 하단에 위치하는 상판 및 하판; 상기 상판의 하면과 상기 하판의 상면에 각각 부착되는 제 1 접착제; 상기 제 1 접착제 각각의 대향되는 측면에 각각 부착되는 제 2 접착제; 및 상기 제 2 접착제 사이에 개재되고, 전극으로부터 제공되는 전기에너지를 통해 열을 발산하여 상기 상판 및 상기 하판에 제공하는 발열체;를 포함하고, 상기 제 1 접착제는, 주제와 경화제가 Al2O3 분말필터에 대하여 100 : 10∼25의 중량비율로 혼합되어 이루어지되, 상기 주제와 상기 경화제가 100 : 5∼20의 중량 비율로 이루어지고, 상기 주제가 디글리시딜 에스테르 에폭사이트수지(Diglycidyl esterepoxide resin)와 사이클로알리파틱 에폭사이트수지(cycloaliphatic expoxide resin)를 5∼10 : 90∼95의 중량비율로 혼합하여 이루어지며, 상기 경화제가 MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)을 100 : 35∼80의 중량비율로 혼합하여 이루어지고, 상기 제 2 접착제는, 상기 주제와 상기 경화제가 Al2 분말필터에 대하여 100 : 30∼70의 중량비율로 혼합하여 이루어지고, 상기 상판 및 상기 하판은, 원형 또는 사각형의 금속 플레이트로 이루어짐으로써, 전체적으로 디스크 형태를 가지도록 하는, 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체가 제공된다.In order to achieve the object as described above, according to one aspect of the present invention, made of a metal material, the upper plate and the lower plate positioned at the top and bottom, respectively; A first adhesive attached to a lower surface of the upper plate and an upper surface of the lower plate, respectively; Second adhesives each attached to opposite sides of each of the first adhesives; And a heating element interposed between the second adhesive and providing heat to the upper plate and the lower plate by dissipating heat through electric energy provided from an electrode; wherein, the first adhesive includes, the main material and the curing agent Al 2 O 3 The powder filter is mixed at a weight ratio of 100:10 to 25, but the main material and the curing agent are made at a weight ratio of 100: 5 to 20, and the main material is a diglycidyl esterepoxide resin. ) And cycloaliphatic epoxide resin in a weight ratio of 5-10: 90-95, and the curing agent is MPDA (methapheni lenediamine) and DDM (diaminodipheny lmethane) 100: 35-80 It is made by mixing at a weight ratio of, the second adhesive, the main material and the curing agent Al 2 The powder filter is mixed in a weight ratio of 100: 30 to 70, and the upper plate and the lower plate are made of circular or square metal plates, so that they have a disk shape as a whole. A heating element is provided.

상기 경화제는, MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)의 혼합물의 전체 중량을 기준으로 0.3∼0.8 wt%에 해당하는 금속염 경화촉진제가 부가되어 혼합될 수 있다. The curing agent may be mixed by adding a metal salt curing accelerator corresponding to 0.3 to 0.8 wt% based on the total weight of the mixture of MPDA (methapheni lenediamine) and DDM (diaminodipheny lmethane).

상기 Al2O3 분말필터의 결정구조는, 구형 결정 구조를 가질 수 있다.The crystal structure of the Al 2 O 3 powder filter may have a spherical crystal structure.

상기 발열체는, 원형 링 형태 내에서 반으로 구획되는 반원 영역에서 곡률을 가지고서 지그재그로 반복되는 패턴으로 이루어지거나, 사각 형태 내에서 지그재그로 반복되는 패턴으로 이루어질 수 있다.The heating element may have a curvature in a semicircular region divided in half within a circular ring shape, and may be formed in a zigzag repeating pattern or a zigzag repeating pattern within a rectangular shape.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 일측면에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 제조방법으로서, 원형 또는 사각형의 금속 플레이트로 이루어지는 상기 상판의 하면에 상기 제 1 접착제를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 상기 제 1 접착제 상에 상기 2차 접착제를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계; 원형 또는 사각형의 금속 플레이트로 이루어지는 상기 하판의 상면에 상기 제 1 접착제를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 상기 제 1 접착제 상에 상기 2차 접착제를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계; 상기 상판의 제 2 접착제 및 상기 하판의 제 2 접착제 중 어느 하나의 노출면에 상기 제 2 접착제를 도포하여 상기 발열체의 일면을 부착한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계; 및 상기 상판의 제 2 접착제 및 상기 하판의 제 2 접착제 중 다른 하나의 노출면에 상기 제 2 접착제를 사용하여 상기 발열체의 다른 일면을 부착한 다음, 온도 33~37℃에서 18~22분 동안 1~3kg/㎠의 압력으로 상기 상판과 상기 하판이 서로를 향하여 압축되도록 가압하여, 전체적으로 디스크 형태를 가지도록 한 다음, 57~63℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 115~125℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 170~190℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계;를 포함하는, 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing a disk-type heating element capable of a compact configuration according to one aspect of the present invention, wherein the first adhesive is 10 to 20 μm on the lower surface of the upper plate made of a circular or square metal plate. After coating to a thickness of, first heat treatment at 38 to 42°C for 8 to 12 minutes, secondary heat treatment at 77 to 83°C for 27 to 33 minutes, and then apply the second adhesive to 30 on the first adhesive. Applying to a thickness of ∼50㎛ and then heat-treating at 38∼42°C for 8∼12 minutes; The first adhesive is applied to the upper surface of the lower plate made of a circular or square metal plate to a thickness of 10 to 20 μm, and then heat treated at 38 to 42°C for 8 to 12 minutes, and then at 77 to 83°C. Secondary heat treatment for ~33 minutes, then applying the secondary adhesive to a thickness of 30-50㎛ on the first adhesive, and then heat-treating at 38-42℃ for 8-12 minutes; Applying the second adhesive to one of the exposed surfaces of the second adhesive of the upper plate and the second adhesive of the lower plate to attach one surface of the heating element and then heat-treating at 38 to 42° C. for 8 to 12 minutes; And attaching the other side of the heating element to the other exposed surface of the second adhesive of the upper plate and the second adhesive of the lower plate by using the second adhesive, and then at a temperature of 33 to 37° C. for 18 to 22 minutes. The upper plate and the lower plate are pressed with a pressure of ~3kg/㎠ so that they are compressed toward each other to have a disk shape as a whole, and then heat treated at 57~63℃ for 18~22 minutes, and then at 115~125℃ for 18 After heat treatment for ~ 22 minutes, heat treatment at 170 ~ 190 ℃ for 8 ~ 12 minutes; including, a method of manufacturing a disk-type heating element capable of a compact configuration is provided.

본 발명에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체 및 이의 제조방법에 의하면, 전체적으로 디스크 형태로 이루어짐으로써, 콤팩트한 발열 제품의 제조를 가능하도록 하고, 접착 방식의 다층 적층 구조로 인해 용이한 제조를 가능하도록 하면서도, 우수한 접착력과 동시에 우수한 전도성을 가짐으로써, 에너지 효율 및 발열 효율이 뛰어나도록 하는 효과를 가진다. According to the disk-type heating element capable of a compact configuration and a manufacturing method thereof according to the present invention, it is made in the form of a disk as a whole, so that it is possible to manufacture a compact heating product, and easy manufacturing is possible due to the multi-layered structure of the adhesive method. While making it possible, it has excellent adhesion and excellent conductivity at the same time, so that energy efficiency and heat generation efficiency are excellent.

도 1은 본 발명의 제 1 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 발열패턴을 도시한 이미지이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 발열패턴을 도시한 이미지이다. 1 is a perspective view showing a disk-type heating element capable of a compact configuration according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a disk-type heating element capable of a compact configuration according to the first embodiment of the present invention.
3 is an image showing a heating pattern of a disk-type heating element capable of a compact configuration according to the first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a disk-type heating element capable of a compact configuration according to a second embodiment of the present invention.
5 is an image showing a heating pattern of a disk-type heating element capable of a compact configuration according to a second embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시례를 가질 수 있는 바, 특정 실시례들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시례에 한정되는 것은 아니다. In the present invention, various modifications may be made and various embodiments may be provided, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, and should be understood in a way that includes all changes, equivalents, or substitutes included in the technical spirit and scope of the present invention, and may be modified in various other forms. And the scope of the present invention is not limited to the following examples.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시례를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same reference numerals are assigned to the same or corresponding components regardless of the reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 제 1 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 발열패턴을 도시한 이미지이다. 1 is a perspective view showing a disk-type heating element capable of a compact configuration according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a disk-type heating element capable of a compact configuration according to a first embodiment of the present invention. And FIG. 3 is an image showing a heating pattern of a disk-type heating element capable of a compact configuration according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체(10)는 상판(11), 하판(12), 제 1 접착제(13), 제 2 접착제(14) 및 발열체(15)를 포함할 수 있다. 1 to 3, a disk-type heating element 10 capable of a compact configuration according to the first embodiment of the present invention includes an upper plate 11, a lower plate 12, a first adhesive 13, and a second adhesive. (14) and a heating element (15) may be included.

상판(11)과 하판(12)은 금속재질로 이루어지고, 각각 상단과 하단에 위치하는데, 금속재질로 이루어짐으로써 열전도성을 가짐으로써 후술하게 될 발열체(15)로부터 열을 제공받아 외측으로 발산하도록 한다. 상판(11)과 하판(12)은 원형 또는 사각형의 금속 플레이트로 이루어짐으로써, 전체적으로 디스크 형태를 가지도록 할 수 있으며, 이로 인해 콤팩트한 발열 제품의 제조를 가능하도록 할 수 있다. 여기서, "전체적"의 의미는 본 발명에 해당하는 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체(10)일 수 있다.The upper plate 11 and the lower plate 12 are made of a metal material, and are located at the top and the bottom, respectively, and are made of a metal material so that they receive heat from the heating element 15 to be described later and radiate it to the outside by having thermal conductivity. do. Since the upper plate 11 and the lower plate 12 are formed of a circular or square metal plate, they may have a disk shape as a whole, thereby enabling the manufacture of a compact heating product. Here, the meaning of "overall" may be a disk-type heating element 10 capable of a compact configuration corresponding to the present invention.

상판(11)과 하판(12)은 구리, 알루미늄 또는 스테인레스스틸 등의 열전도성이 우수한 금속재질로 이루어질 수 있고, 본 실시례에서처럼 원형의 판상 구조를 비롯하여 다양한 형태를 가질 수 있다. 상판(11)과 하판(12)은 본 실시례에서처럼 원형의 판상 구조를 이루게 되는 경우, 중심에 열매개체의 출입을 허용하기 위한 개구(11a,12a)를 형성할 수 있음은 물론이다. 상판(11)과 하판(12)은 접착면에 접착력을 향상시키기 위하여, 전해 연마 등의 표면 처리가 수행될 수 있다.The upper plate 11 and the lower plate 12 may be made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as copper, aluminum, or stainless steel, and may have various shapes including a circular plate-like structure as in the present embodiment. It goes without saying that when the upper plate 11 and the lower plate 12 have a circular plate-like structure as in the present embodiment, openings 11a and 12a for allowing entry and exit of the heat medium may be formed in the center. The upper plate 11 and the lower plate 12 may be subjected to surface treatment such as electrolytic polishing in order to improve adhesion to the adhesive surface.

제 1 접착제(13)는 상판(11)의 하면과 하판(12)의 상면에 부착되는데, 상판(11) 또는 하판(12)과의 접착력 향상을 위하여, 접착력 위주의 배합비를 가지게 된다. The first adhesive 13 is attached to the lower surface of the upper plate 11 and the upper surface of the lower plate 12. In order to improve the adhesion between the upper plate 11 or the lower plate 12, the first adhesive 13 has a blending ratio focusing on adhesion.

제 1 접착제(13)는 주제와 경화제가 Al2O3 분말필터에 대하여 100 : 10∼25의 중량비율로 혼합되어 이루어지되, 주제와 경화제가 100 : 5∼20의 중량 비율로 이루어지고, 주제가 디글리시딜 에스테르 에폭사이트수지(Diglycidyl esterepoxide resin)와 사이클로알리파틱 에폭사이트수지(cycloaliphatic expoxide resin)를 5∼10 : 90∼95의 중량비율로 혼합하여 이루어지며, 경화제가 MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)을 100 : 35∼80의 중량비율로 혼합하여 이루어진다. 여기서, Al2O3 분말필터의 결정구조는 구형 결정 구조를 가질 수 있고, 이로 인해, 열충격에 의한 수지 손상을 최소화하도록 할 수 있다. The first adhesive 13 is made by mixing the main material and the curing agent in a weight ratio of 100:10 to 25 with respect to the Al 2 O 3 powder filter, and the main material and the curing agent are made in a weight ratio of 100: 5 to 20, and It is made by mixing diglycidyl esterepoxide resin and cycloaliphatic expoxide resin in a weight ratio of 5-10:90-95, and the hardener is MPDA (methapheni lenediamine) and It is made by mixing DDM (diaminodipheny lmethane) in a weight ratio of 100:35 to 80. Here, the crystal structure of the Al 2 O 3 powder filter may have a spherical crystal structure, and thus, it is possible to minimize damage to the resin due to thermal shock.

제 2 접착제(14)는 제 1 접착제(13) 각각의 대향되는 측면에 각각 부착되는데, 열전달을 용이하게 하고, 내열특성 온도를 높이기 위해 상기한 제 1 접착제(13)의 재료에 해당하는 주제와 경화제가 Al2 분말필터에 대하여 100 : 30∼70의 중량비율로 혼합하여 이루어진다. The second adhesive 14 is attached to each of the opposite side surfaces of the first adhesive 13, and the main material corresponding to the material of the first adhesive 13 described above is used to facilitate heat transfer and increase the heat resistance temperature. Hardener Al 2 It is made by mixing in a weight ratio of 100: 30 to 70 with respect to the powder filter.

제 1 및 제 2 접착제(13,14)에서, 경화제는 MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)의 혼합물의 전체 중량을 기준으로 0.3∼0.8 wt%에 해당하는 금속염 경화촉진제가 부가되어 혼합될 수 있다. In the first and second adhesives 13 and 14, the curing agent is added and mixed with a metal salt curing accelerator corresponding to 0.3 to 0.8 wt% based on the total weight of the mixture of MPDA (methapheni lenediamine) and DDM (diaminodipheny lmethane). I can.

발열체(15)는 제 2 접착제(14) 사이에 개재되고, 전극(16)으로부터 제공되는 전기에너지를 통해 열을 발산하여 상판(11) 및 하판(12)에 제공한다. 전극(16)은 상판(11)과 하판(12) 중 어느 하나를 관통하여 외부로 인출되도록 구성될 수 있다. The heating element 15 is interposed between the second adhesive 14 and radiates heat through electric energy provided from the electrode 16 to provide it to the upper plate 11 and the lower plate 12. The electrode 16 may be configured to pass through any one of the upper plate 11 and the lower plate 12 to be drawn out.

발열체(15)는 도 3에서와 같이, 일례로 본 실시례에서처럼 원형 링 형태 내에서 반으로 구획되는 반원 영역에서 곡률을 가지고서 지그재그로 반복되는 패턴으로 이루어질 수 있는데, 이에 반드시 한하지 않고 다양한 형태의 패턴으로 이루어질 수 있다. 발열체(15)는 전기에너지를 열에너지로 변환하기 위한 다양한 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 제 2 접착제(14)에 의해 패턴사이가 메꾸어짐으로써 제 2 접착제(14)로 고정될 수 있다. As shown in FIG. 3, for example, the heating element 15 may be formed in a zigzag repeating pattern with a curvature in a semicircular region divided in half within a circular ring shape as in this embodiment, but is not limited thereto. It can be made in a pattern. The heating element 15 may be made of various metal materials for converting electrical energy into thermal energy, and may be fixed with a second adhesive 14 by filling between patterns by a second adhesive 14.

도 4는 본 발명의 제 2 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 발열패턴을 도시한 이미지이다. 4 is a perspective view showing a disk-type heating element capable of a compact configuration according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a heating pattern of a disk-type heating element capable of a compact configuration according to a second embodiment of the present invention. This is the image shown.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체(20)는 상판(21) 및 하판(22), 제 1 접착제(23), 제 2 접착제(24) 및 발열체(25)를 포함할 수 있는데, 여기서, 상판(21) 및 하판(22)과 발열체(25)의 형태를 제외하고, 상판(21), 하판(22), 제 1 접착제(23), 제 2 접착제(24) 및 발열체(25), 그리고 전극(26)에 대해서는 본 발명의 제 1 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체(10)에서 동일 명칭으로서 상세히 설명하였으므로, 중복되는 설명을 생략하기로 한다. 4 and 5, a disk-type heating element 20 capable of a compact configuration according to a second embodiment of the present invention includes an upper plate 21 and a lower plate 22, a first adhesive 23, and a second adhesive. It may include (24) and a heating element 25, here, except for the shape of the upper plate 21 and the lower plate 22 and the heating element 25, the upper plate 21, the lower plate 22, the first adhesive ( 23), the second adhesive 24, the heating element 25, and the electrode 26 have been described in detail with the same names in the disk-type heating element 10 capable of a compact configuration according to the first embodiment of the present invention, Duplicate description will be omitted.

상판(21) 및 하판(22)은 본 실시례에서 사각의 판상 구조를 가질 수 있고, 각각 원형 또는 사각형의 금속 플레이트로 이루어질 수 있다. 또한 발열체(25)는 상판(21) 및 하판(22)의 구조에 상응하도록 사각 형태 내에서 지그재그로 반복되는 패턴으로 이루어질 수 있다. The upper plate 21 and the lower plate 22 may have a rectangular plate-like structure in this embodiment, and may be formed of circular or rectangular metal plates, respectively. In addition, the heating element 25 may be formed in a pattern that is repeated in zigzag in a square shape so as to correspond to the structures of the upper plate 21 and the lower plate 22.

본 발명의 다른 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 제조방법은 본 발명의 실시례들에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 제조방법으로서, 본 발명의 실시례들에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체에 대한 동일한 구성요소에 대해서 중복되는 설명을 생략하기로 한다. A method of manufacturing a disk-type heating element capable of compact configuration according to another embodiment of the present invention is a method of manufacturing a disk-type heating element capable of compact configuration according to embodiments of the present invention, and is a compact method according to embodiments of the present invention. A redundant description of the same components for the disk-type heating element capable of one configuration will be omitted.

본 발명의 다른 실시례에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 제조방법에 따르면, 상판(11)의 하면에 제 1 접착제(13)를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 제 1 접착제(13) 상에 2차 접착제(14)를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리한다. According to a method of manufacturing a disk-type heating element capable of a compact configuration according to another embodiment of the present invention, the first adhesive 13 is applied to the lower surface of the upper plate 11 to a thickness of 10 to 20 μm, and then 38 to 42 First heat treatment at °C for 8 to 12 minutes, secondary heat treatment at 77 to 83 °C for 27 to 33 minutes, and then second adhesive 14 on the first adhesive 13 to a thickness of 30 to 50 ㎛ After application, heat treatment is performed at 38 to 42°C for 8 to 12 minutes.

그리고, 하판(12)의 상면에 제 1 접착제(13)를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 제 1 접착제(13) 상에 2차 접착제(14)를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리한다. Then, the first adhesive 13 is applied to the upper surface of the lower plate 12 to a thickness of 10 to 20 μm, and then heat-treated at 38 to 42°C for 8 to 12 minutes, and 27 to 33 at 77 to 83°C. After secondary heat treatment for minutes, the secondary adhesive 14 is applied on the first adhesive 13 to a thickness of 30 to 50 μm, and then heat treated at 38 to 42° C. for 8 to 12 minutes.

상기한 상판(11)에 대한 접착 및 열처리 과정과, 하판(12)에 대한 접착 및 열처리 과정은 어느 하나의 과정이 선행됨으로써, 다른 하나의 과정이 후행하거나, 모든 과정이 동시에 수행될 수도 있음은 물론이다.The bonding and heat treatment process for the upper plate 11 and the bonding and heat treatment process for the lower plate 12 are preceded by any one process, so that the other process may be followed or all processes may be performed simultaneously. Of course.

그런 다음, 상판(11)의 제 2 접착제(14) 및 하판(12)의 제 2 접착제(14) 중 어느 하나의 노출면에 제 2 접착제(14)를 도포하여 발열체(15)의 일면을 부착한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하여 경화되도록 한다. Then, a second adhesive 14 is applied to one of the exposed surfaces of the second adhesive 14 of the upper plate 11 and the second adhesive 14 of the lower plate 12 to attach one surface of the heating element 15 Then, heat treatment at 38 to 42°C for 8 to 12 minutes to harden.

발열체(15)의 부착 및 열처리를 마치면, 상판(11)의 제 2 접착제(14) 및 하판(12)의 제 2 접착제(14) 중 다른 하나의 노출면에 제 2 접착제(14)를 사용하여 발열체(15)의 다른 일면을 부착한 다음, 온도 33~37℃에서 18~22분 동안 1~3kg/㎠의 압력으로 상판(11)과 하판(12)이 서로를 향하여 압축되도록 가압하여 전체적으로 디스크 형태를 가지도록 한 다음, 57~63℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 115~125℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 170~190℃에서 8~12분 동안 열처리한다. 이러한 가열 및 가압과 단계적인 열처리에 의해, 접착제(13,14)의 손상을 최소화하면서도 경화에 의해 부착력 및 내구성 향상에 크게 기여할 수 있다. 여기서, "전체적"의 의미는 본 발명에 해당하는 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체(10)일 수 있다.When the attachment and heat treatment of the heating element 15 is completed, a second adhesive 14 is used on the other exposed surface of the second adhesive 14 of the upper plate 11 and the second adhesive 14 of the lower plate 12. After attaching the other side of the heating element 15, the upper plate 11 and the lower plate 12 are pressed toward each other at a pressure of 1 to 3 kg/㎠ for 18 to 22 minutes at a temperature of 33 to 37°C, After having a shape, heat treatment at 57~63℃ for 18~22 minutes, heat treatment at 115~125℃ for 18~22 minutes, and then heat treatment at 170~190℃ for 8~12 minutes. By such heating and pressing and stepwise heat treatment, it is possible to greatly contribute to improving adhesion and durability by curing while minimizing damage to the adhesives 13 and 14. Here, the meaning of "overall" may be a disk-type heating element 10 capable of a compact configuration corresponding to the present invention.

이와 같은 본 발명에 따른 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체 및 이의 제조방법에 따르면, 전체적으로 디스크 형태로 이루어짐으로써, 콤팩트한 발열 제품의 제조를 가능하도록 하고, 접착 방식의 다층 적층 구조로 인해 용이한 제조를 가능하도록 하면서도, 우수한 접착력과 동시에 우수한 전도성을 가짐으로써, 에너지 효율 및 발열 효율이 뛰어나도록 하는 효과를 가진다. According to such a disk-type heating element capable of a compact configuration and a manufacturing method thereof according to the present invention, it is made in the form of a disk as a whole, so that it is possible to manufacture a compact heating product, and it is easy to manufacture due to the multilayered structure of the adhesive method. While enabling, by having excellent adhesion and excellent conductivity at the same time, it has the effect of excellent energy efficiency and heat generation efficiency.

이와 같이 본 발명에 대해서 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시례에 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, but, of course, various modifications and variations can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims and equivalents as well as the claims to be described later.

11,21 : 상판 11a : 개구
12,22 : 하판 12a : 개구
13,23 : 제 1 접착제 14,24 : 제 2 접착제
15,25 : 발열체 16,26 : 전극11,21: upper plate 11a: opening
12,22: lower plate 12a: opening
13,23: first adhesive 14,24: second adhesive
15,25: heating element 16,26: electrode

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 제조방법으로서,
상기 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체는,
금속재질로 이루어지고, 각각 상단과 하단에 위치하는 상판 및 하판;
상기 상판의 하면과 상기 하판의 상면에 각각 부착되는 제 1 접착제;
상기 제 1 접착제 각각의 대향되는 측면에 각각 부착되는 제 2 접착제; 및
상기 제 2 접착제 사이에 개재되고, 전극으로부터 제공되는 전기에너지를 통해 열을 발산하여 상기 상판 및 상기 하판에 제공하는 발열체;를 포함하고,
상기 제 1 접착제는,
주제와 경화제가 Al2O3 분말필터에 대하여 100 : 10∼25의 중량비율로 혼합되어 이루어지되, 상기 주제와 상기 경화제가 100 : 5∼20의 중량 비율로 이루어지고, 상기 주제가 디글리시딜 에스테르 에폭사이트수지(Diglycidyl esterepoxide resin)와 사이클로알리파틱 에폭사이트수지(cycloaliphatic expoxide resin)를 5∼10 : 90∼95의 중량비율로 혼합하여 이루어지며, 상기 경화제가 MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)을 100 : 35∼80의 중량비율로 혼합하여 이루어지고,
상기 제 2 접착제는,
상기 주제와 상기 경화제가 Al2 분말필터에 대하여 100 : 30∼70의 중량비율로 혼합하여 이루어지고,
상기 상판 및 상기 하판은,
원형 또는 사각형의 금속 플레이트로 이루어짐으로써, 전체적으로 디스크 형태를 가지도록 하고,
상기 경화제는,
MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)의 혼합물의 전체 중량을 기준으로 0.3∼0.8 wt%에 해당하는 금속염 경화촉진제가 부가되어 혼합되고,
상기 Al2O3 분말필터의 결정구조는,
구형 결정 구조를 가지고,
상기 발열체는,
원형 링 형태 내에서 반으로 구획되는 반원 영역에서 곡률을 가지고서 지그재그로 반복되는 패턴으로 이루어지거나, 사각 형태 내에서 지그재그로 반복되는 패턴으로 이루어지고,
원형 또는 사각형의 금속 플레이트로 이루어지는 상기 상판의 하면에 상기 제 1 접착제를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 상기 제 1 접착제 상에 상기 제 2 접착제를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계;
원형 또는 사각형의 금속 플레이트로 이루어지는 상기 하판의 상면에 상기 제 1 접착제를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 상기 제 1 접착제 상에 상기 제 2 접착제를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계;
상기 상판의 제 2 접착제 및 상기 하판의 제 2 접착제 중 어느 하나의 노출면에 상기 제 2 접착제를 도포하여 상기 발열체의 일면을 부착한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계; 및
상기 상판의 제 2 접착제 및 상기 하판의 제 2 접착제 중 다른 하나의 노출면에 상기 제 2 접착제를 사용하여 상기 발열체의 다른 일면을 부착한 다음, 온도 33~37℃에서 18~22분 동안 1~3kg/㎠의 압력으로 상기 상판과 상기 하판이 서로를 향하여 압축되도록 가압하여, 전체적으로 디스크 형태를 가지도록 한 다음, 57~63℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 115~125℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 170~190℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체의 제조방법.As a method of manufacturing a disk-type heating element capable of a compact configuration,
The disk-type heating element capable of the compact configuration,
A top plate and a bottom plate made of a metal material and positioned at the top and bottom, respectively;
A first adhesive attached to a lower surface of the upper plate and an upper surface of the lower plate, respectively;
Second adhesives each attached to opposite sides of each of the first adhesives; And
Including; interposed between the second adhesive, a heating element provided to the upper plate and the lower plate by dissipating heat through electric energy provided from the electrode,
The first adhesive,
The main material and the hardener are mixed in a weight ratio of 100:10 to 25 with respect to the Al 2 O 3 powder filter, but the main material and the hardener are made in a weight ratio of 100: 5 to 20, and the main material is diglycidyl It is made by mixing Diglycidyl esterepoxide resin and cycloaliphatic expoxide resin in a weight ratio of 5-10: 90-95, and the hardener is MPDA (methapheni lenediamine) and DDM (diaminodipheny). lmethane) in a weight ratio of 100: 35 to 80,
The second adhesive,
The main material and the hardener are mixed in a weight ratio of 100: 30 to 70 with respect to the Al 2 powder filter,
The upper plate and the lower plate,
It is made of a round or square metal plate, so that it has a disk shape as a whole,
The curing agent,
A metal salt curing accelerator corresponding to 0.3 to 0.8 wt% based on the total weight of the mixture of MPDA (methapheni lenediamine) and DDM (diaminodipheny lmethane) is added and mixed,
The crystal structure of the Al 2 O 3 powder filter,
Has a spherical crystal structure,
The heating element,
Consists of a pattern that repeats zigzag with curvature in a semicircle area divided in half within a circular ring shape, or consists of a pattern that repeats zigzag in a square shape,
After applying the first adhesive to a thickness of 10 to 20 μm on the lower surface of the upper plate made of a circular or square metal plate, heat treatment was performed at 38 to 42°C for 8 to 12 minutes, and then at 77 to 83°C. Secondary heat treatment for ~33 minutes, and then applying the second adhesive to a thickness of 30-50㎛ on the first adhesive, and then heat-treating at 38-42℃ for 8-12 minutes;
The first adhesive is applied to the upper surface of the lower plate made of a circular or square metal plate to a thickness of 10 to 20 μm, and then heat treated at 38 to 42°C for 8 to 12 minutes, and then at 77 to 83°C. Secondary heat treatment for ~33 minutes, and then applying the second adhesive to a thickness of 30-50㎛ on the first adhesive, and then heat-treating at 38-42℃ for 8-12 minutes;
Applying the second adhesive to one of the exposed surfaces of the second adhesive of the upper plate and the second adhesive of the lower plate to attach one surface of the heating element and then heat-treating at 38 to 42° C. for 8 to 12 minutes; And
After attaching the other side of the heating element to the other exposed surface of the second adhesive of the upper plate and the second adhesive of the lower plate by using the second adhesive, 1 ~ for 18 ~ 22 minutes at a temperature of 33 ~ 37 ℃ The upper plate and the lower plate are pressed to each other with a pressure of 3kg/㎠ to have a disk shape as a whole, then heat treated at 57~63℃ for 18~22 minutes, and then 18~ at 115~125℃. After heat treatment for 22 minutes, heat treatment at 170 ~ 190 ℃ for 8 ~ 12 minutes;
A method of manufacturing a disk-type heating element capable of a compact configuration, comprising: a.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08111282A (en) * 1994-10-11 1996-04-30 Idemitsu Kosan Co Ltd Multi-layer sheet form heater and method for covering exterior sheet
KR101601594B1 (en) * 2015-03-26 2016-03-08 이승순 Heating board and hot water heat exchanger system for using the same
JP2017152317A (en) * 2016-02-26 2017-08-31 日本特殊陶業株式会社 Ceramic heater
KR101998619B1 (en) * 2019-01-09 2019-07-10 주식회사 에쓰지테크 Fusion and complex energy system for using photovoltaic and solar thermal

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08111282A (en) * 1994-10-11 1996-04-30 Idemitsu Kosan Co Ltd Multi-layer sheet form heater and method for covering exterior sheet
KR101601594B1 (en) * 2015-03-26 2016-03-08 이승순 Heating board and hot water heat exchanger system for using the same
JP2017152317A (en) * 2016-02-26 2017-08-31 日本特殊陶業株式会社 Ceramic heater
KR101998619B1 (en) * 2019-01-09 2019-07-10 주식회사 에쓰지테크 Fusion and complex energy system for using photovoltaic and solar thermal

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