KR102172808B1 - Nozzle Pad for Gas Port of Load Port - Google Patents

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KR102172808B1
KR102172808B1 KR1020200115658A KR20200115658A KR102172808B1 KR 102172808 B1 KR102172808 B1 KR 102172808B1 KR 1020200115658 A KR1020200115658 A KR 1020200115658A KR 20200115658 A KR20200115658 A KR 20200115658A KR 102172808 B1 KR102172808 B1 KR 102172808B1
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위성혁
백경우
엄태환
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주식회사 보부하이테크
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Abstract

The present invention relates to a nozzle pad for a gas port of a load port, which is coupled to a purge nozzle (131) of gas ports (130a, 130b) installed on a stage (120) of a load port (100), and more particularly, to a nozzle pad for a gas port of a load port, in which a portion pressed by a nozzle (210) of a front opening-unified pod (FOUP) (200) seated on a stage (120) so as to be maintained airtight is formed as inclined tapered surfaces (21, 22) having an annular groove (23), so that when the nozzle (210) of the FOUP (200) communicates with gas ports (130a, 130b) of a load port (100) to inject a purge gas such as a nitrogen or inert gas into the FOUP (200), the purge gas is prevented from leaking regardless of a shape or a size of the nozzle (210) of the FOUP (200), and even when the FOUP (200) to be seated is biased to one side or tilted, the purge gas is prevented from leaking.

Description

로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드{Nozzle Pad for Gas Port of Load Port}Nozzle Pad for Gas Port of Load Port

본 발명은 로드 포트(Load Port)의 스테이지에 설치된 가스 포트의 퍼지 노즐에 결합하는 로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 스테이지에 안착하는 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod)의 노즐을 로드 포트의 가스 포트와 연통시켜 풉의 내부에 질소 또는 불활성 가스 등의 퍼지 가스를 주입할 시에, 풉의 노즐이 어떠한 형태 또는 크기를 갖더라도 퍼지 가스의 누설을 방지하고, 아울러, 안착하는 풉이 치우치거나 기울어지더라도 퍼지 가스의 누설을 방지하는 로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle pad for a gas port of a load port coupled to a purge nozzle of a gas port installed on a stage of a load port, and more particularly, a FOUP (Front Opening Unified Pod) seated on the stage. ), when injecting a purge gas such as nitrogen or inert gas into the inside of the FOOP by communicating with the gas port of the load port, the nozzle of the FOOP prevents leakage of the purge gas no matter what shape or size, and , The present invention relates to a nozzle pad for a gas port of a load port to prevent leakage of a purge gas even if the seating paw is tilted or inclined.

도 1을 참조하며 살펴보면, 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod, 200)은 웨이퍼 주위의 국소적인 공간을 고청정도로 유지하며 반도체 제조공정 처리하는 미니-인바이러먼트(mini-environment) 방식을 도입하기 위해서, 웨이퍼를 보관 및 운반하는 데 사용하는 수납 용기로서, 예를 들어 질소 또는 불활성 가스와 같은 퍼지 가스를 채워 넣어 청정도를 유지하고, 둘레방향의 일 측면에 구비한 도어를 통해 웨이퍼를 반출입하게 되어 있다.Referring to Figure 1, FOUP (Front Opening Unified Pod, 200) maintains a local space around the wafer with high cleanliness and introduces a mini-environment method that processes the semiconductor manufacturing process. For this purpose, as a storage container used to store and transport wafers, for example, a purge gas such as nitrogen or inert gas is filled to maintain cleanliness, and wafers are carried in and out through a door provided on one side of the circumferential direction. have.

웨이퍼를 반출입하기에 앞서서 풉(200)의 내부를 고청정도로 유지하는 방식을 많이 사용하며, 이를 위한 풉(200)의 저면에는 퍼지 가스를 내부에 주입하며 내부 가스를 배출하기 위한 노즐(210)을 저면에 구비한다. Prior to carrying in/out the wafer, a method of maintaining the interior of the FOUP 200 with a high degree of cleanliness is used, and for this purpose, a nozzle 210 for injecting a purge gas into the bottom of the FOUP 200 and discharging the internal gas Is provided on the bottom.

그리고, 웨이퍼 처리 장치에는 로드 포트(Load Port, 100)를 설치하여, 로드 포트(100)를 통해 웨이퍼를 반출입할 수 있게 한다.In addition, a load port (100) is provided in the wafer processing apparatus to allow the wafer to be carried in and out through the load port (100).

로드 포트(Load Port, 100)는 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod, 200)을 안착시킬 스테이지(120)와, 안착시킨 풉(200)의 도어를 열어 웨이퍼 처리장치에서 풉(200)의 웨이퍼를 반출입할 수 있게 하는 도어 오프너(110)를 구비한다.The load port (100) opens the stage 120 on which the FOUP (Front Opening Unified Pod, 200) is to be mounted, and the door of the seated FOUP 200 to remove the wafer of the FOUP 200 from the wafer processing device. It is provided with a door opener 110 to be carried in and out.

또한, 스테이지(120)에는 풉(200)의 저면에 조성한 홈에 끼움결합하여 안착 위치를 결정하는 위치 결정 핀(키네마틱 핀, 121)과, 풉(200)의 안착 여부를 검출하는 검출 센서(122)와, 안착한 풉(200)의 유동을 방지하기 위한 로크 기구(123)와, 풉(200)의 저면에 구비한 노즐(210)의 위치에 맞춰 설치한 가스 포트(130a, 130b)를 구비한다.In addition, the stage 120 includes a positioning pin (kinematic pin, 121) that determines a seating position by fitting into a groove formed on the bottom of the pawl 200, and a detection sensor that detects whether the pawl 200 is seated ( 122), a locking mechanism 123 for preventing the flow of the seated pawl 200, and gas ports 130a, 130b installed in accordance with the position of the nozzle 210 provided on the bottom of the pawl 200 do.

여기서, 가스 포트(130a, 130b)는 퍼지 가스를 풉(200)에 주입하기 위한 인렛 가스 포트(Inlet Gas Port, 130a)와 풉(200) 내부의 가스를 배출하기 위한 아웃렛 가스 포트(Outlet Gas Port, 130b)로 구분되고, 퍼지 가스의 누출을 방지하기 위한 노즐 패드(1)를 포함하게 구성되어, 안착시킨 풉(200)의 내부 공간을 고청정도의 퍼지 가스 분위기로 조성할 수 있다.Here, the gas ports 130a and 130b are an inlet gas port 130a for injecting the purge gas into the FOUP 200 and an outlet gas port for discharging the gas inside the FOUP 200. , 130b), and is configured to include a nozzle pad 1 for preventing leakage of the purge gas, so that the internal space of the seated FOUP 200 can be formed in a highly clean purge gas atmosphere.

이와 같이 가스 포트(130a, 130b)의 일 구성요소로 설치하는 노즐 패드(1)는 가스 포트(130a, 130b)의 퍼지 노즐(131)의 상단에 고정하는 패드 블록(1a)과, 풉(200)의 노즐(210)에 접촉되게 하는 탄성 패드(1b)를 포함하고, 패드 블록(1a)과 탄성 패드(1b)를 순차적으로 관통하는 퍼지홀을 통해 가스 포트(130a, 130b)의 퍼지 노즐(131)과 풉(200)의 노즐(210) 사이를 연통시킨다. 또한, 탄성 패드(1b) 중에 풉(200)의 노즐(210)에 접촉되는 면에는 퍼지홀 중심의 환형 돌기(1c)를 적어도 1개 이상 조성하기도 한다.In this way, the nozzle pad 1 installed as a component of the gas ports 130a and 130b includes a pad block 1a fixed to the upper end of the purge nozzle 131 of the gas ports 130a and 130b, and the pups 200 ), the purge nozzle of the gas ports 130a and 130b through a purge hole sequentially penetrating the pad block 1a and the elastic pad 1b, including an elastic pad 1b to be brought into contact with the nozzle 210 of 131) and the nozzle 210 of the FOUP 200 are communicated. In addition, at least one annular protrusion 1c at the center of the purge hole may be formed on a surface of the elastic pad 1b in contact with the nozzle 210 of the FOUP 200.

또한, 가스 포트(130a, 130b)를 눌림에 의해 하강할 수 있게 하거나, 승강시키 높이 조절함으로써, 기밀성을 향상시키기도 한다.In addition, the gas ports 130a and 130b can be lowered by pressing, or the height of the gas ports 130a and 130b is adjusted to increase and lower, thereby improving airtightness.

그런데, 탄성 패드(1b)는 풉(200)의 노즐(210)의 평평한 저면측 단부면(212)에 밀착시키게 되어 있어서, 비록 고무탄성 재질로 구성하고, 환형 돌기(1c)를 조성하고, 승강 수단을 갖추더라도, 풉(200)의 노즐(210)이 치우치거나 아니면 기울어지면, 접촉면압의 편차에 의해 누설될 수 있다. However, since the elastic pad 1b is in close contact with the flat bottom-side end surface 212 of the nozzle 210 of the pawl 200, it is made of a rubber elastic material, and an annular projection 1c is formed. Even if the means is provided, if the nozzle 210 of the FOUP 200 is biased or inclined, it may leak due to a deviation in contact surface pressure.

부연 설명하면, 위치 결정 핀(121) 및 로크 기구(123)를 사용하더라도 구조적 오차에 의해서 풉(200)의 안착 위치를 정확하게 맞추기 어렵고, 정확하게 직립시키기도 어렵다. 즉, 노즐 구멍(211)을 중심으로 하는 둘레방향의 평평한 단부면(212)에 대해 균일하게 기밀성을 확보하기란 어렵다.To further explain, even if the positioning pin 121 and the locking mechanism 123 are used, it is difficult to accurately align the seating position of the pawl 200 due to structural errors, and it is difficult to accurately erect it. That is, it is difficult to uniformly secure airtightness with respect to the flat end surface 212 in the circumferential direction centering on the nozzle hole 211.

이에 따라, 풉(200)의 노즐(210)이 약간이라도 치우치거나 기울어져서 환형 돌기(1c)의 둘레방향을 따라 기밀성의 편차가 발생한 상황에서 퍼지 가스를 주입하면, 탄성 패드(1b)의 환형 돌기(1c)가 퍼지 가스의 풍압에 의해 떨리게 되고, 결국, 누설 부위가 발생할 수 밖에 없다. 구체적인 예를 들면, 환형 돌기(1c)의 탄성 변형에 의해 기밀을 유지하여야 하는 데, 이때 탄성 변형 형태는 기울어짐 또는 치우침 방향에 따라 상이하게 되고, 원을 그리는 형태를 유지하지 못하면서 일그러질 수 있어서, 퍼지 가스 주입 시의 떨림에 의해 누설되는 부위, 즉, 밀착하지 아니하고 벌어지는 틈새가 발생할 수 있다.Accordingly, when the purge gas is injected in a situation where the airtightness deviation occurs along the circumferential direction of the annular protrusion 1c because the nozzle 210 of the FOUP 200 is slightly inclined or tilted, the annular shape of the elastic pad 1b The protrusion 1c is vibrated by the wind pressure of the purge gas, and eventually, a leakage portion is bound to occur. For a specific example, it is necessary to maintain airtightness by the elastic deformation of the annular projection (1c), in which case the elastic deformation shape is different depending on the inclination or inclination direction, and it may be distorted without maintaining the shape of the circle , A part that leaks due to vibration when injecting a purge gas, that is, a gap that is not in close contact, may occur.

더욱이, 풉(200)의 노즐(210) 형상 또는 내경 크기도 제조사별로 다양하여서, 제조사별 풉(200)의 기밀성 차이가 발생하고, 치우침 또는 기울어짐의 영향을 더욱 크게 받아 누설될 수 있다. 즉, 서로 다른 풉(200) 노즐(210)의 형태 또는 크기에 맞추기 어려워서, 종래에는 풉(200) 노즐(210)의 단부면(212)을 밀착시켜 기밀성을 확보하여 하였으며, 이에 따라 치우침 또는 기울어짐 등의 누설 요인에 취약할 수 밖에 없었다.Moreover, the shape or inner diameter of the nozzle 210 of the FOUP 200 is also varied by manufacturer, so that a difference in the airtightness of the FOUP 200 for each manufacturer may occur, and leakage may be caused by a greater influence of bias or inclination. That is, it is difficult to match the shape or size of the different FOUP 200 nozzles 210, so in the prior art, the end surface 212 of the FOUP 200 nozzle 210 is in close contact to secure airtightness, and accordingly, it is biased or tilted. It was bound to be vulnerable to leakage factors such as luggage.

KR 10-2012389 B1 2019.08.13.KR 10-2012389 B1 2019.08.13. KR 10-1655437 B1 2016.09.01.KR 10-1655437 B1 2016.09.01.

따라서, 본 발명은 풉 노즐의 형태 및 크기에 상관 없이 고기밀성을 확보하며, 풉 노즐의 치우침 및 기울어짐이 발생하더라도 고기밀성을 유지하여, 퍼지 가스의 누설을 방지하는 로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드를 제공하는 데 발명의 목적을 둔다.Accordingly, the present invention secures high airtightness regardless of the shape and size of the FOOP nozzle, maintains high airtightness even if the FOUP nozzle is inclined and tilted, thereby preventing the leakage of purge gas. It is an object of the invention to provide a pad.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 로드 포트(Load Port, 100)의 퍼지 노즐(131)에 결합하여, 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod, 200)의 노즐(210)을 퍼지 노즐(131)에 연통시킨 후 퍼지 노즐(131)로 공급하는 퍼지 가스의 누설을 방지하는 로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드에 있어서, 퍼지 노즐(131)에 이어지는 퍼지홀(12)을 연장시키도록 돌출시킨 보스(11)의 외경을 풉(200) 노즐(210)의 내경보다 상대적으로 작게 하여서, 보스(11)를 풉(200) 노즐(210)의 내부로 부분 진입하게 한 패드 블록(10); 및 고무탄성 재질로 구성되며 상기 보스(11)에 외삽되고, 풉(200) 노즐(210)에 눌리는 접촉면은 경사지도록 테이퍼지게 하여, 상기 보스(11)와 함께 풉(200) 노즐(210)의 내부로 진입하는 부위를 갖게 하되, 보스(11)를 중심으로 원을 그리는 환형 홈(23)에 의해 내주측 테이퍼면(21)과 외주측 테이퍼면(22)으로 구획되게 하여서, 환형 홈(23)으로의 탄성 변형을 허용하게 한 탄성 패드(20);를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention is coupled to the purge nozzle 131 of the load port (100), and the nozzle 210 of the FOUP (Front Opening Unified Pod, 200) is transferred to the purge nozzle 131. In the nozzle pad for the gas port of the load port to prevent leakage of the purge gas supplied to the purge nozzle 131 after communicating, a boss 11 protruding to extend the purge hole 12 connected to the purge nozzle 131 ) By making the outer diameter of the FOUP 200 relatively smaller than the inner diameter of the nozzle 210, so that the boss 11 partially enters the inside of the FOUP 200 nozzle 210; And it is composed of a rubber elastic material, extrapolated to the boss 11, the contact surface pressed by the fug 200 nozzle 210 is tapered so as to be inclined, together with the boss 11, of the fug 200 nozzle 210 Having a part that enters the inside, but being divided into an inner circumferential tapered surface 21 and an outer circumferential tapered surface 22 by an annular groove 23 drawing a circle around the boss 11, the annular groove 23 It includes; an elastic pad 20 to allow elastic deformation to ).

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 내주측 테이퍼면(21)은 상기 외주측 테이퍼면(22)에 비해 상대적 큰 경사각을 갖게 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inner circumferential tapered surface 21 may be formed to have a relatively larger inclination angle than the outer circumferential tapered surface 22.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 내주측 테이퍼면(21)은 상기 외주측 테이퍼면(22)을 연장한 면보다는 낮게 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inner circumferential tapered surface 21 may be formed lower than a surface extending the outer circumferential tapered surface 22.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 내주측 테이퍼면(21)의 가장 높은 면은 상기 보스(11)의 상단보다 높지 않게 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the highest surface of the inner circumferential tapered surface 21 may not be higher than the upper end of the boss 11.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 패드 블록(10)은 상기 탄성 패드(20)의 외곽 테두리를 감싸 방사 방향으로 밀려나지 않게 하는 외측 돌기(13)를 구비할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pad block 10 may include an outer protrusion 13 that surrounds an outer edge of the elastic pad 20 and prevents it from being pushed out in a radial direction.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 환형 홈(23)의 내부 벽면은 풉(200) 노즐(210)에 의한 눌림 방향으로 절개한 면으로 조성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inner wall surface of the annular groove 23 may be formed as a surface cut in the direction of being pressed by the nozzle 210 of the pull 200.

상기와 같이 구성되는 본 발명은 풉(200) 노즐(210)에 눌리는 탄성 패드(20)의 테이퍼면(21, 22)에 탄성 변형 공간으로 사용할 환형 홈(23)을 조성하여서, 풉(200) 노즐(210)의 형태 또는 크기에 상관 없이 기밀성을 유지할 수 있고, 풉(200)이 어느 방사방향으로 치우치거나 기울어지더라도 기밀성을 저하시키지 아니하므로, 로드 포트(Load Port, 100)의 가스 포트(130a, 130b)에 적용하여, 퍼지 가스를 누설 없이 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod, 200) 내부에 주입하는 데 사용할 수 있다.The present invention constituted as described above is formed by forming an annular groove 23 to be used as an elastic deformation space on the tapered surfaces 21 and 22 of the elastic pad 20 pressed by the FOUP 200, the nozzle 210, and the FOUP 200 Regardless of the shape or size of the nozzle 210, the airtightness can be maintained, and the gas port of the load port 100 does not degrade the airtightness even if the pull 200 is tilted or inclined in any radial direction. Applied to (130a, 130b), it can be used to inject purge gas into the FOUP (Front Opening Unified Pod, 200) without leakage.

도 1은 종래 기술에 따른 노즐 패드(1)를 설치한 로드 포트(Load Port, 100)의 사시도, 로드 포트(100)에 안착할 풉(200)의 사시도와, 풉(200)을 로드 포드(100)에 안착하기 직전의 부분 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 패드(2)를 설치한 로드 포트(Load Port, 100)와 로드 포트(100)에 안착할 풉(200)의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 패드(2)의 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 패드(2)의 분리 사시도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 패드(2)의 단면도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 패드(2)를 퍼지 노즐(131)에 결합하여 가스 포트(130)를 구성한 사용 상태도.
도 7은 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod, 200)을 로드 포트(Load Port, 100)의 스테이지(120)에 안착할 시의 노즐 패드(2) 상태도.
도 8은 다른 종류의 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod, 200)을 로드 포트(Load Port, 100)의 스테이지(120)에 안착할 시의 노즐 패드(2) 상태도.1 is a perspective view of a load port 100 in which a nozzle pad 1 according to the prior art is installed, a perspective view of a pawl 200 to be seated in the load port 100, and a load pod 200 100) partial cross-sectional view just before landing.
2 is a perspective view of a load port 100 in which a nozzle pad 2 is installed and a pawl 200 to be seated in the load port 100 according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a nozzle pad 2 according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a nozzle pad 2 according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a nozzle pad 2 according to an embodiment of the present invention.
6 is a state diagram illustrating a gas port 130 by combining a nozzle pad 2 according to an embodiment of the present invention to a purge nozzle 131.
7 is a state diagram of the nozzle pad 2 when the FOUP (Front Opening Unified Pod, 200) is seated on the stage 120 of the load port (100).
8 is a state diagram of a nozzle pad 2 when another type of FOUP (Front Opening Unified Pod, 200) is seated on the stage 120 of a load port (100).

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement them.

본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서, 본 발명에 따른 노즐 패드를 설치할 로드 포트는 공지의 구성이므로, 간략하게 설명하고, 로드 포트 중에 노즐 패드를 설치한 부위도 공지된 바와 같이 다양하게 변형 실시될 수 있으므로, 노즐 패드를 결합할 퍼지 노즐의 단부 중심으로 예시적 실시 예를 설명함에 유의해야 한다.In describing the embodiments of the present invention, since the load port on which the nozzle pad according to the present invention is installed is a known configuration, it will be briefly described, and a portion of the load port where the nozzle pad is installed will also be variously modified as known. Therefore, it should be noted that the exemplary embodiment will be described with the center of the end of the purge nozzle to which the nozzle pad is coupled.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 패드(2)를 설치한 로드 포트(Load Port, 100)와 로드 포트(100)에 안착할 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod, 200)의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of a load port 100 in which the nozzle pad 2 is installed and a FOUP (Front Opening Unified Pod 200) to be seated in the load port 100 according to an embodiment of the present invention.

로드 포트(100)는 풉(200)을 안착할 스테이지(120)와 안착한 풉(200)의 도어를 열어 웨이퍼를 풉(200)의 내부에 반출입할 수 있게 하는 도어 오프너(110)를 구비하며, 도시하지는 아니하였지만 잘 알려진 바와 같이 도어 오프너(110)를 통해 반출입 통로를 확보하여 웨이퍼를 반출입하며 공정처리하는 웨이퍼 처리장치에 결합 운용된다. The load port 100 includes a stage 120 in which the FOUP 200 is to be seated and a door opener 110 that opens the door of the seated FOUP 200 and allows the wafer to be carried in and out of the FOUP 200, Although not shown, as is well known, the door opener 110 secures a carry-in/out passage to carry in/out wafers, and is coupled to a wafer processing apparatus for processing.

그리고, 스테이지(120)에는 풉(200)의 정위치를 결정할 위치 결정 핀(121)과, 풉(200)의 안착 여부 또는 풉(200)의 수평방향 이동 위치를 감지할 검출 센서(122)와, 안착한 풉(200)을 정위치 유지하도록 파지 고정하는 로크 기구(123)와, 질소 또는 불활성 가스 등으로 하는 퍼지 가스를 풉(200) 내부에 주입하기 위한 가스 포트(130a, 130b)를 형성 또는 설치하여 둔다.In addition, the stage 120 includes a positioning pin 121 to determine the correct position of the pawl 200, a detection sensor 122 to detect whether the pawl 200 is seated or the position of the pawl 200 in the horizontal direction. , Forming a lock mechanism 123 for gripping and fixing the seated FOUP 200 to hold it in position, and gas ports 130a and 130b for injecting a purge gas such as nitrogen or an inert gas into the FOUP 200 or Install and leave.

여기서, 가스 포트(130a, 130b)는 퍼지 가스를 풉(200)에 주입하기 위한 인렛 가스 포트(Inlet Gas Port, 130a)와, 풉(200) 내부 가스를 배출시기 위한 아웃렛 가스 포트(Outlet Gas Port, 130b)로 구분되게 설치되어서, 풉(200) 내부를 고순도의 퍼지 가스 분위기로 조성하여 고청정도를 유지할 수 있다. 이와 같이 풉(200) 내부를 고청정도로 유지한 상태에서 도어 오프너(110)로 풉(200)를 열어 풉(200) 내부를 고청정도 상태의 웨이퍼 처리 장치에 연통시킴으로써, 고청정도 분위기에서 웨이퍼를 처리할 수 있게 한다.Here, the gas ports 130a and 130b are an inlet gas port 130a for injecting the purge gas into the FOUP 200, and an outlet gas port for discharging the gas inside the FOUP 200. , 130b), it is possible to maintain high cleanliness by creating a high-purity purge gas atmosphere inside the FOUP 200. In this way, while the inside of the FOUP 200 is maintained at a high degree of cleanliness, the door opener 110 opens the FOUP 200 to communicate the inside of the FOUP 200 to the wafer processing apparatus in a high cleanliness state. Allows wafers to be processed.

본 발명의 실시 예에 따른 노즐 패드(2)는 가스 포트(130a, 130b)의 일 구성요소로서 설치되고, 하기에서 도 7 및 도 8을 참조하며 설명하는 바와 같이 로드 포트(100)의 스테이지(120)에 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod, 200)을 안착하면, 풉(210)의 저면에 구비된 노즐(210)과 가스 포트(130a, 130b)의 퍼지 노즐(131) 사이를 기밀하며 상호 연통시켜서, 퍼지 가스를 가스 포트(130a, 130b)의 퍼지 노즐(131)을 통해 풉(200) 내부에 주입할 시에 퍼지 가스의 누설을 방지한다. The nozzle pad 2 according to the embodiment of the present invention is installed as a component of the gas ports 130a and 130b, and as described below with reference to FIGS. 7 and 8, the stage of the load port 100 ( 120) when the FOUP (Front Opening Unified Pod, 200) is mounted, the nozzle 210 provided on the bottom of the FOUP 210 and the purge nozzle 131 of the gas ports 130a, 130b are sealed and mutually By communicating, leakage of the purge gas is prevented when the purge gas is injected into the FOUP 200 through the purge nozzle 131 of the gas ports 130a and 130b.

도 3의 사시도와, 도 4의 분리 사시도와, 도 5의 단면도와, 퍼지 노즐(131)에 결합하여 구성한 가스 포트(130)를 단면도로 도시한 도 6의 설치 상태도를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 패드(2)는 가스 포트(130a, 130b)의 퍼지 노즐(131) 상단에 고정하는 패드 블록(10)과, 패드 블록(10)의 상면에 설치하는 고무탄성 재질의 탄성 패드(20)를 포함한다.Referring to the perspective view of Figure 3, the exploded perspective view of Figure 4, the cross-sectional view of Figure 5, and the installation state diagram of Figure 6 showing a cross-sectional view of the gas port 130 configured to be coupled to the purge nozzle 131, the present invention The nozzle pad 2 according to the embodiment includes a pad block 10 fixed to the top of the purge nozzle 131 of the gas ports 130a and 130b, and an elastic pad made of rubber elastic material installed on the upper surface of the pad block 10 It includes (20).

상기 패드 블록(10)은 중심에 퍼지홀(12)이 관통 형성된 판 형태의 몸체에서 퍼지홀(12)을 상부로 연장하는 짧은 중공 형상의 보스(11)와, 보스(11)을 중심으로 원을 그리는 외측 돌기(13)를 상면에 조성한 형태를 갖춘다. The pad block 10 has a short hollow boss 11 extending the purge hole 12 upward in a plate-shaped body in which a purge hole 12 is formed through the center, and a circle around the boss 11. The outer protrusion 13 is formed on the upper surface.

보스(11)와 외측 돌기(13) 사이에 조성된 홈(14)에는 상기 탄성 패드(20)를 삽입하게 되어 있다.The elastic pad 20 is inserted into the groove 14 formed between the boss 11 and the outer protrusion 13.

또한, 상기 보스(11)는 풉(200) 노즐(210)의 내경보다 상대적으로 작은 외경을 갖게 하여서, 풉(200) 노즐(210)의 노즐 구멍(211)으로 부분 진입할 수 있다.In addition, the boss 11 may have an outer diameter that is relatively smaller than the inner diameter of the nozzle 210 of the pull 200 and thus partially enter the nozzle hole 211 of the nozzle 210 of the pull 200.

상기 외측 돌기(13)는 상기 보스(11)에 비해 상대적으로 낮은 높이로 돌출되어 있으므로, 후술하는 바와 같이 상면을 테이퍼지게 형성한 상기 탄성 패드(20)의 테두리의 하단 부분을 에워쌀 수 있다. Since the outer protrusion 13 protrudes at a relatively low height compared to the boss 11, it may surround the lower end of the edge of the elastic pad 20 having the upper surface tapered as described later.

예시한 도면을 참조하면, 퍼지 노즐(131)은 상단에 평평한 플랜지(132)를 구비하고, 플랜지(132)의 외곽측 부위에 볼트 체결홀(133)을 구비한다. 이에, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 패드 블록(10)은 평평한 저면에 퍼지홀(12)을 중심으로 한 환형의 오링 홈(15)을 구비하여 오링(16)을 끼워 넣게 하고, 퍼지홀(12)을 노즐(210)의 노즐 구멍(211)에 이어지도록 플랜지(132)에 올려 놓은 상태에서, 볼트 체결홀(133) 위치에 맞춰 놓은 관통홀 형태의 고정 부위(17)에 볼트를 관통시켜 볼트 체결홀(133)에 나사체결되게 하여서, 퍼지홀(12)과 노즐 구멍(211) 사이를 오링(15)으로 실링하며 연통시키게 하였다. 하지만, 상기 패드 블록(10)을 퍼지 노즐(131) 상단에 고정하기 위한 구조는 도면에 예시한 바에 한정하는 것은 아니며, 퍼지 노즐(131)의 상단 구조에 따라 변형할 수 있음은 자명하므로 더 이상의 예시는 생략한다.Referring to the illustrated drawing, the purge nozzle 131 includes a flat flange 132 at the top, and a bolt fastening hole 133 at an outer portion of the flange 132. Accordingly, the pad block 10 according to an embodiment of the present invention has an annular O-ring groove 15 centered on the purge hole 12 on a flat bottom surface to insert the O-ring 16, and the purge hole ( 12) is placed on the flange 132 so as to be connected to the nozzle hole 211 of the nozzle 210, and the bolt is passed through the fixing portion 17 in the form of a through hole aligned to the position of the bolt fastening hole 133. By screwing into the bolt fastening hole 133, the purge hole 12 and the nozzle hole 211 were sealed with an O-ring 15 to communicate with each other. However, the structure for fixing the pad block 10 to the top of the purge nozzle 131 is not limited to that illustrated in the drawing, and it is obvious that it can be modified according to the top structure of the purge nozzle 131. Examples are omitted.

또한, 상기 패드 블록(10)은 중심에 퍼지홀(12)을 조성한 원판 형태의 상면에 보스(11) 및 외측 돌기(13)를 조성한 것으로 하였으나, 원판 형태로 한정하지 아니하여도 된다. 다만, 상면에 돌출 조성하는 보스(11)는 원을 그리는 형태로 조성되어야 하고, 상기 탄성 패드(20)을 보스(11)에 외삽하여 보스(11)와 돌출되게 하는 구조를 갖추어야 한다.In addition, the pad block 10 has a boss 11 and an outer protrusion 13 formed on an upper surface of a disk shape in which a purge hole 12 is formed at the center, but it is not limited to a disk shape. However, the boss 11 protruding from the upper surface must be formed in a form of drawing a circle, and must have a structure in which the elastic pad 20 is extrapolated to the boss 11 to protrude from the boss 11.

상기 탄성 패드(20)는 고무탄성 특성을 갖는 재질로서 예를 들어 실리콘 재질로 구성할 수 있고, 상기 패드 블록(10)의 홈(14)에 삽입하도록 환형 테 형태로 형성되어, 상기 보스(11)에 외삽되고, 테두리를 상기 외측 돌기(13)에 의해 부분 감싸게 한다. 이에 따라, 상기 탄성 패드(20)는 풉(200) 노즐(210)에 눌려 탄성 변형하더라도 상기 보스(11)를 중심으로 자리잡으면서 상기 보스(11)를 중심으로 한 방사방향으로 밀려나지 않게 되고, 상기 보스(11)를 향한 내주 방향의 탄성 변형과 상기 외측 돌기(13)을 향한 방사방향의 탄성 변형도 제한되며, 재질 특성에 의해서 패드 블록(10)의 홈(14)의 내면에 밀착하여 가스 누설을 허용하지 않게 할 수 있다. 물론, 홈(14)에 삽입할 시에 접착제로 붙일 수도 있다.The elastic pad 20 is a material having rubber elastic properties and may be made of, for example, a silicone material, and is formed in an annular frame shape to be inserted into the groove 14 of the pad block 10, and the boss 11 ) Is extrapolated to, and partially enclosed the rim by the outer protrusion (13). Accordingly, even if the elastic pad 20 is elastically deformed by being pressed by the nozzle 210 of the pull 200, it is positioned around the boss 11 and is not pushed in a radial direction centered on the boss 11 , The elastic deformation in the inner circumferential direction toward the boss 11 and the elastic deformation in the radial direction toward the outer protrusion 13 are also limited, and according to the material properties, the pad block 10 is in close contact with the inner surface of the groove 14 Gas leakage can be made unacceptable. Of course, when inserted into the groove 14, it may be attached with an adhesive.

또한, 상기 탄성 패드(20)에서 노출되는 상면은 풉(200) 노즐(210)에 눌리는 접촉면으로서, 상기 보스(11)에서 상기 외측 돌기(13)를 향해 하향 경사져서 테이퍼면(21, 22)으로 형성된다. 즉, 상기 탄성 패드(20)의 테이퍼면(21, 22)은부분적으로 노즐 구멍(211) 내부로 진입할 수 있게 한다. In addition, the upper surface exposed from the elastic pad 20 is a contact surface pressed by the nozzle 210 of the pawl 200, and is inclined downward from the boss 11 toward the outer protrusion 13 so that the tapered surfaces 21 and 22 Is formed by That is, the tapered surfaces 21 and 22 of the elastic pad 20 can partially enter the nozzle hole 211.

이에 따라, 노즐(210)의 노즐 구멍(211) 형태 또는 크기가 서로 다른 풉(200)을 스테이지(120)에 안착하더라도, 노즐 구멍(211) 내주면과 단부면(212) 사이의 꺾인 부분인 내주측 모서리(213)와 원 형태의 선접촉 부위를 갖게 되고, 모서리(213)에 눌릴 시에 탄성 변형하여 내주측 모서리(213)를 감싸 기밀을 유지할 수 있다. 또한, 풉(200) 노즐(210)이 연직 방향을 기준으로 약간씩 기울어지는 상황이 발생하여서, 내주측 모서리(213)와의 접촉 부위가 타원을 그리더라도, 고무탄성 재질의 특성에 의해 기밀을 유지할 수 있다. 또한, 풉(200) 노즐(210)이 약간씩 치우쳐서 내주측 모서리(213)와 접촉면압이 둘레방향을 따라 약간씩 차이 나더라도, 고무탄성 재질의 특성에 의해 기밀을 유지할 수 있다. Accordingly, even if the nozzle hole 211 of the nozzle 210 has a different shape or size of the FOUP 200 seated on the stage 120, the inner circumference, which is a bent portion between the inner circumferential surface of the nozzle hole 211 and the end surface 212 The side edge 213 has a circular line contact portion, and when pressed against the edge 213, it elastically deforms to surround the inner edge 213 to maintain airtightness. In addition, even if the FOUP 200 and the nozzle 210 are slightly inclined based on the vertical direction, even if the contact portion with the inner peripheral edge 213 is an ellipse, the airtightness is maintained due to the characteristics of the rubber elastic material. I can. In addition, even if the nozzles 210 of the FOUP 200 are slightly skewed so that the pressure of the inner circumferential edge 213 and the contact surface slightly differs along the circumferential direction, airtightness can be maintained due to the characteristics of the rubber elastic material.

그렇지만, 풉(200) 노즐(210)의 형태 또는 크기, 치우침 방향 및 기울임 방향에 따라 접촉 부위의 탄성 변형량의 편차가 발생하여서, 누설 가능성이 있다. 이는 위에서 눌렸을 시에 아래로 수축하기도 하지만, 눌림 부위 근처에서 솟아나는 형태로 탄성 변형되므로, 탄성 변형에 따라 발생하는 복원력의 부위별 차이도 발생할 수 있는 이에 따라 충분히 탄성 변형하지 못하는 부위에서 누설될 수 있다. 다시 말해서, 충분히 탄성 변형되어야만 기밀성을 보장할 수 있는 데, 불충분한 탄성 변형에 의해 기밀성이 저하될 수 있는 것이다.However, there is a possibility of leakage due to variation in the amount of elastic deformation of the contact portion according to the shape or size of the nozzle 210 of the FOUP 200, the biasing direction and the tilting direction. It may contract downward when pressed from the top, but it is elastically deformed in a form that rises near the pressed area.Therefore, there may be a difference in the restoring force generated by the elastic deformation. I can. In other words, the airtightness can be guaranteed only when it is sufficiently elastically deformed, but the airtightness can be deteriorated due to insufficient elastic deformation.

본 발명에서는 이와 같이 불충분한 탄성 변형에 따른 기밀성 저하 문제를 해소하기 위해서, 풉(200) 노즐(210)의 내주측 모서리(213)에 눌리는 부위에서 충분한 탄성 변형을 허용한다. In the present invention, in order to solve the problem of lowering airtightness due to insufficient elastic deformation, sufficient elastic deformation is allowed at a portion pressed against the inner peripheral edge 213 of the nozzle 210 of the pull 200.

이를 위한 상기 테이퍼면(21, 22)에는 상기 보스(11)를 중심으로 하며 원을 그리는 환형 홈(23)이 조성되어 있어서, 환형 홈(23)을 경계로 하여 내주측 테이퍼면(21)과 외주측 테이퍼면(22)으로 구분된다. 즉, 상기 탄성 패드(20)는 환형 홈(23)을 경계로 하여 내주측 테이퍼면(21)을 갖는 내주 부위(24)와, 외주측 테이퍼면(22)을 갖는 외주 부위(25)으로 구분된다. For this purpose, an annular groove 23 centered on the boss 11 and drawing a circle is formed on the tapered surfaces 21 and 22, so that the inner circumferential tapered surface 21 and the annular groove 23 It is divided into a tapered surface 22 on the outer circumference side. That is, the elastic pad 20 is divided into an inner circumferential portion 24 having an inner circumferential tapered surface 21 with an annular groove 23 as a boundary, and an outer circumferential portion 25 having an outer circumferential tapered surface 22 do.

이에 따라, 내주측 테이퍼면(21) 또는 외주측 테이퍼면(22)이 눌릴 시에 환형 홈(23)의 형태를 변환시키는 방식으로 환형 홈(23)을 향해 탄성 변형할 수 있게 하여서, 충분히 탄성 변형할 공간이 확보되고, 기밀성도 보장할 수 있게 한다.Accordingly, it is possible to elastically deform toward the annular groove 23 in a manner that changes the shape of the annular groove 23 when the inner circumferential tapered surface 21 or the outer circumferential tapered surface 22 is pressed, so that it is sufficiently elastic. Space to be transformed is secured, and airtightness can also be guaranteed.

본 발명의 구체적인 실시 예에서는 상기 환형 홈(23)의 내주측 내벽 및 외주측 내벽이 연직 방향, 또는 풉(200) 노즐(210)에 의한 눌림 방향으로 절개된 형상을 갖게 조성하여서, 내주 부위(24) 또는 외부 부위(25)가 상기 환형 홈(23)을 향해 충분한 변형량으로 탄성 변형할 수 있게 한다.In a specific embodiment of the present invention, the inner circumferential inner wall and the outer circumferential inner wall of the annular groove 23 are formed to have a shape cut in the vertical direction or in the pressed direction by the fug 200 nozzle 210, 24) or the outer portion 25 is elastically deformed toward the annular groove 23 with a sufficient amount of deformation.

나아가, 본 발명의 구체적인 실시 예에서는 도 5에 표시한 바와 같이 상기 내주측 테이퍼면(21)의 하향 경사각(α)을 상기 외주측 테이퍼면(22)의 하향 경사각(β)보다 상대적으로 크게 한다. Further, in a specific embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the downward inclination angle α of the inner circumferential tapered surface 21 is relatively larger than the downward inclination angle β of the outer circumferential tapered surface 22. .

이는 일반적으로 풉(200) 노즐(210)은 상기 내주측 테이퍼면(21)을 누를 수 있는 내경의 노즐 구멍(211)을 갖게 할 경우에 노즐 구멍(211) 입구를 테이퍼진 형태로 확관시키지 않지만, 상기 외주측 테이퍼면(22)을 누를 수 있는 내경의 노즐 구멍(211)을 갖게 할 경우에 노즐 구멍(211) 입구를 테이퍼진 형태로 확관시키기 때문이다. 이에, 상기 내주측 테이퍼면(21)을 누르는 노즐(210)의 노즐 구멍(211) 내벽과 상기 내주측 테이퍼면(21) 사이의 각도 차이를 작게 하여서 노즐 구멍(211)의 내주측 모서리(213)를 충분히 감싸는 형태로 탄성 변형되게 하고, 그만큼 기밀성을 높이게 한다.In general, when the FOUP 200 nozzle 210 has an inner diameter nozzle hole 211 that can press the inner peripheral side taper surface 21, the inlet of the nozzle hole 211 is not expanded in a tapered form. This is because the inlet of the nozzle hole 211 is expanded in a tapered shape in the case of having a nozzle hole 211 having an inner diameter that can press the outer peripheral side taper surface 22. Accordingly, by reducing the angular difference between the inner wall of the nozzle hole 211 of the nozzle 210 pressing the inner circumferential tapered surface 21 and the inner circumferential tapered surface 21, the inner circumferential edge 213 of the nozzle hole 211 ) To be elastically deformed in the form of sufficiently enclosing and to increase airtightness by that much.

또한, 본 발명의 구체적인 실시 예에서는 도 5에서 부분 확대하여 표시한 바와 같이 상기 내주측 테이퍼면(21)이 상기 외주측 테이퍼면(22)을 연장한 면보다 상대적으로 낮은 높이에서 형성되게 한다.In addition, in a specific embodiment of the present invention, the inner circumferential tapered surface 21 is formed at a relatively lower height than the outer circumferential tapered surface 22 as shown by being partially enlarged in FIG. 5.

이에 따라, 노즐(210)이 상기 내주측 테이퍼면(21)을 눌러 상기 내부 부위(24)를 탄성 변형할 시에, 노즐(210)의 단부면(212)이 상기 외주측 테이퍼면(22) 중에 환형 홈(23) 근처 부위까지 충분히 탄성시키게 함으로써, 상기 내주측 테이퍼면(21) 및 상기 외주측 테이퍼면(22)에 의해 2중으로 기밀 유지하게 된다.Accordingly, when the nozzle 210 presses the inner circumferential tapered surface 21 to elastically deform the inner portion 24, the end surface 212 of the nozzle 210 becomes the outer circumferential tapered surface 22 The inner circumferential tapered surface 21 and the outer circumferential tapered surface 22 double airtightness by sufficiently elasticizing the portion near the annular groove 23.

또한, 본 발명의 구체적인 실시 예에서는 도 5에서 부분 확대하여 보여준 바와 같이 상기 내주측 테이퍼면(21) 중에 가장 높은 내주측 부위의 면이 상기 보스(11)의 상단보다 높지 않게 한다. 즉, 상기 내주측 테이퍼면(21)의 가장 높은 면은 상기 보스(11) 상단과 동일 높이를 갖게 할 수 있고, 바람직하게는 도면에서 보여준 바와 같이 상기 보스(11) 상단보다 약간 낮은 높이를 갖게 할 수 있다.In addition, in a specific embodiment of the present invention, the surface of the inner circumferential portion, which is the highest among the inner circumferential tapered surfaces 21, is not higher than the upper end of the boss 11, as shown partially enlarged in FIG. 5. That is, the highest surface of the inner circumferential tapered surface 21 may have the same height as the upper end of the boss 11, and preferably has a height slightly lower than the upper end of the boss 11 as shown in the drawing. can do.

이에 따라 상기 내주측 테이퍼면(21)이 조성된 내주 부위(24)는 상기 보스(11)에 의해 내주측을 안정적으로 지지받으면서 상기 환형 홈(23)을 향해 탄성 변형되게 함으로써, 풉(200) 노즐(210)의 내주측 모서리(213)를 깊게 매립되게 하며 감싸 기밀성을 높이고, 탄성 변형하더라도 상기 보스(11) 상단 위로 돌출되지 않게 하여, 상기 보스(11)을 통과하는 퍼지 가스에 의해 떨리지 않게 하여, 기밀성을 더욱 높일 수 있다.Accordingly, the inner circumferential portion 24 on which the inner circumferential tapered surface 21 is formed is elastically deformed toward the annular groove 23 while being stably supported on the inner circumferential side by the boss 11, so that the FOUP 200 The inner circumferential edge 213 of the nozzle 210 is deeply buried and wrapped to increase airtightness, and even if it is elastically deformed, it does not protrude above the top of the boss 11 so that it is not shaken by the purge gas passing through the boss 11. Thus, airtightness can be further improved.

도면으로 표현한 바와 같이 상기 외측 돌기(13)는 상기 탄성 패드(20)의 테두리 두께보다는 낮은 높이를 갖게 하여서, 풉(200) 노즐(210)이 상기 외주측 테이퍼면(22)을 충분히 눌러 탄성 변형시키더라도 가능하면 닿지 않게 하였다.As shown in the drawing, the outer protrusion 13 has a height lower than the thickness of the edge of the elastic pad 20, so that the pull 200 nozzle 210 sufficiently presses the outer tapered surface 22 to elastically deform Even if it was ordered, it was kept out of reach if possible.

또한, 상기 환형 홈(23)은 도시한 바와 같이 상기 보스(11)에 치우친 위치에 조성하여서 외주면과의 거리보다는 내주면과의 거리를 상대적으로 짧게 하고, 상기 환형 홈(23) 주변에서 풉(200) 노즐(210)의 내주측 모서리(213)를 밀착되게 하였다. 이에, 상기 탄성 패드(20)는 다양한 형태 또는 크기의 풉(200) 노즐(210)이 기울이거나 치우치게 되더라도 패드 블록(10)의 홈(14)에 안정적으로 자리잡으면서 노즐(210) 내주측 모서리(213)에 눌리는 부분의 기밀을 유지할 수 있게 한다.In addition, the annular groove 23 is formed in a position biased to the boss 11 as shown to relatively shorten the distance to the inner circumferential surface rather than the distance to the outer circumferential surface, and the FOUP 200 around the annular groove 23 ) The inner peripheral edge 213 of the nozzle 210 was brought into close contact. Accordingly, the elastic pad 20 is stably positioned in the groove 14 of the pad block 10 even if the nozzle 210 of the FOUP 200 of various shapes or sizes is tilted or tilted, while the inner peripheral edge of the nozzle 210 It is possible to keep the airtightness of the part pressed against (213).

본 발명의 실시 예에 따른 상기 노즐 패드(2)를 설치한 로드 포트(100)의 스테이지(120)에 풉(200)을 안착하였을 시에, 상기 노즐 패드(2)의 상태를 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.When the pull 200 is seated on the stage 120 of the load port 100 in which the nozzle pad 2 is installed according to an embodiment of the present invention, the state of the nozzle pad 2 is shown in FIGS. This will be explained with reference to 8.

도 7을 참조하면, 풉(200) 노즐(210)은 보스(11)의 외경보다 약간 큰 내경을 갖는 노즐 구멍(211)을 구비한다. 이에 따라, 보스(11)의 상단 부분과 내주측 테이퍼면(21)의 일부가 노즐 구멍(211) 내부로 진입하고, 노즐(210)의 내주측 모서리(213)는 내주측 테이퍼면(21)을 탄성 변형시키며 파묻히므로 내주측 테이퍼면(21)에 의해 감싸인다. 또한, 풉(200) 노즐(210)의 단부면(212)은 환형 홈(23)을 막으면서 외주측 테이퍼면(22) 중에 환형 홈(23)에 인접한 부위를 가압하며 탄성 변형시킨다.Referring to FIG. 7, the nozzle 210 of the FOUP 200 has a nozzle hole 211 having an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the boss 11. Accordingly, the upper part of the boss 11 and a part of the inner circumferential tapered surface 21 enter the nozzle hole 211, and the inner circumferential edge 213 of the nozzle 210 is the inner circumferential tapered surface 21 It elastically deforms and is buried, so it is wrapped by the inner circumferential tapered surface 21. In addition, the end surface 212 of the nozzle 210 of the pull 200 presses and elastically deforms a portion of the outer circumferential tapered surface 22 adjacent to the annular groove 23 while blocking the annular groove 23.

여기서, 내주측 테이퍼면(21)이 조성된 내주 부위(24)는 보스(11)에 지지된 상태에서 보스(11)와 반대되는 방사방향의 환형 홈(23)을 향해 탄성 변형하고, 외주측 테이퍼면(22)이 조성된 외부 부위(25)도 환형 홈(23)을 향해 탄성 변형하므로, 기밀성을 보장할 정도로 충분한 탄성 변형량을 보장할 뿐만 아니라 2중으로 씰링하여 기밀성을 더욱 향상시킨다.Here, the inner circumferential portion 24 on which the inner circumferential tapered surface 21 is formed elastically deforms toward the annular groove 23 in the radial direction opposite to the boss 11 while being supported by the boss 11, and Since the outer portion 25 on which the tapered surface 22 is formed is also elastically deformed toward the annular groove 23, a sufficient amount of elastic deformation is guaranteed to ensure airtightness, and the airtightness is further improved by double sealing.

더욱이, 내주측 테이퍼면(21)은 외주측 테이퍼면(22)에 비해 상대적으로 큰 방사방향의 하향 경사각을 갖게 형성되어 있으므로, 풉(200) 노즐(210)의 내주측 모서리(213)를 보다 넓은 면적(노즐 구멍(211)의 내부면 면적)을 감싸 기밀성을 향상시킨다. Moreover, since the inner circumferential tapered surface 21 is formed to have a relatively large downward inclination angle in the radial direction compared to the outer circumferential tapered surface 22, the inner circumferential edge 213 of the nozzle 210 is more The airtightness is improved by covering a large area (the inner surface area of the nozzle hole 211).

또한, 내주측 테이퍼면(21)은 외주측 테이퍼면(22)을 연장한 면보다 아래에 형성되어 있으므로, 외주측 테이퍼면(22)과 풉(200) 노즐(210)의 단부면(212) 사이의 기밀성도 충분히 보장한다.In addition, since the inner circumferential tapered surface 21 is formed below the surface extending the outer circumferential tapered surface 22, between the outer circumferential tapered surface 22 and the end surface 212 of the nozzle 210 of the FOUP 200 The confidentiality of the company is fully guaranteed.

또한, 풉(200)이 치우쳐 노즐 구멍(211)의 중심과 탄성 패드(20) 중심(보스(11) 퍼지홀(12)의 중심)이 일치하지 아니하거나, 또는 기울어져 탄성 패드(20)를 변형시키는 가압력이 둘레방향을 따라 차이 나더라도, 탄성 패드(20)는 안정된 자세 및 형태를 유지하면서 환형 홈(23) 부근에서 환형 홈(23)을 향해 충분히 탄성변형되게 한다. 결국, 상대적으로 가압력이 강한 부위만 탄성 변형량을 늘리고, 상대적으로 가압력이 약한 부위의 탄성 변형량을 치우침 및 기울임 이전 수준으로 유지함으로써, 기밀성이 낮아지지는 아니한다.In addition, because the FOUP 200 is biased, the center of the nozzle hole 211 and the center of the elastic pad 20 (the center of the boss 11 and the purge hole 12) do not coincide or are inclined to prevent the elastic pad 20 Even if the deforming force varies along the circumferential direction, the elastic pad 20 sufficiently elastically deforms toward the annular groove 23 in the vicinity of the annular groove 23 while maintaining a stable posture and shape. As a result, the amount of elastic deformation is increased only in the portion where the pressing force is relatively strong, and the amount of elastic deformation in the portion where the pressing force is relatively weak is maintained at the level before biasing and tilting, so that airtightness is not lowered.

도 8을 참조하면, 풉(200) 노즐(210)은 입구를 테이퍼지게 확관한 노즐 구멍(211)을 구비한다. 이에 따라, 보스(11)의 상단 부분과 내주측 테이퍼면(21) 전체가 노즐 구멍(211) 내부로 진입함은 물론이고, 외주측 테이퍼면(22)의 일부도 노즐 구멍(211) 내부로 진입할 수 있다. Referring to FIG. 8, the nozzle 210 of the FOUP 200 has a nozzle hole 211 extending the inlet to be tapered. Accordingly, not only the top portion of the boss 11 and the entire inner circumferential tapered surface 21 enter into the nozzle hole 211, but also a part of the outer circumferential tapered surface 22 into the nozzle hole 211 You can enter.

노즐 구멍(211)의 내주측 모서리(213)는 외주측 테이퍼면(22)을 탄성 변형시키는 데, 이때, 환형 홈(23)에 의해서 충분한 탄성 변형량을 보장하므로, 기밀성을 더욱 향상시킨다. 즉, 외주측 테이퍼면(22)은 노즐 구멍(211)의 내주측 모서리(213)에 눌리는 부분 이외의 형태는 안정적으로 유지하면서 그 눌리는 부분에서만 환형 홈(23)을 향해 충분히 탄성 변형되게 하여서, 기밀성을 확보한다.The inner circumferential edge 213 of the nozzle hole 211 elastically deforms the outer circumferential tapered surface 22. At this time, a sufficient amount of elastic deformation is ensured by the annular groove 23, thereby further improving airtightness. That is, the outer circumferential tapered surface 22 is sufficiently elastically deformed toward the annular groove 23 only at the pressed portion while stably maintaining the shape other than the portion pressed against the inner peripheral edge 213 of the nozzle hole 211, Ensure confidentiality.

또한, 풉(200) 노즐(210)의 치우침 또는 기울임이 발생하여 가압부위별 가압력 편차가 발생하더라도, 환형 홈(23)에 의해 확보된 탄성 변형 공간에 의해서, 가압력이 상대적으로 큰 부위만 탄성 변형량을 늘리게 하며 기밀성을 유지할 수 있다.In addition, even if bias or inclination of the nozzle 210 of the FOUP 200 occurs, and thus a deviation of the pressing force for each pressing portion occurs, the elastic deformation amount of only the portion having a relatively large pressing force due to the elastic deformation space secured by the annular groove 23 Increase and maintain confidentiality.

여기서, 외주측 테이퍼면(22)은 내주측 테이퍼면(21)에 비해 상대적으로 작은 방사 방향 하향 경사각을 갖게 형성되지만, 풉(200) 노즐(210)의 내주측 모서리(213)을 감싸는 면적(노즐 구멍(211)의 내부면 면적)은 확관된 노즐 구멍(211)의 형상에 의해서 충분히 넓게 되어서, 풉(200) 노즐(210)의 치우침 또는 기울임이 발생하더라도 기밀성을 저하시키지 아니한다.Here, the outer circumferential tapered surface 22 is formed to have a relatively small downward inclination angle in the radial direction compared to the inner circumferential tapered surface 21, but the area surrounding the inner circumferential edge 213 of the nozzle 210 of the FOUP 200 ( The inner surface area of the nozzle hole 211) is sufficiently widened by the shape of the enlarged nozzle hole 211, so that airtightness does not deteriorate even if bias or inclination of the nozzle 210 of the pull 200 and the nozzle 210 occurs.

한편, 도면으로 보여주지는 아니하였지만, 내주측 모서리(213)가 환형 홈(23)에 놓이는 풉(200) 노즐(210)이라면, 단부면(212)이 외주측 테이퍼면(22)을 눌러 씰링하게 된다. 이때에도, 외주측 테이퍼면(22) 중에 환형 홈(23) 근처의 부위를 가압하므로, 환형 홈(23)을 향해 오므리는 안정된 형태로 충분히 탄성 변형하므로, 기밀성을 유지할 수 있다. On the other hand, although not shown in the drawing, if the inner circumferential edge 213 is the pull 200 nozzle 210 placed in the annular groove 23, the end surface 212 is sealed by pressing the outer circumferential tapered surface 22 Is done. Even at this time, since the portion near the annular groove 23 is pressed in the outer circumferential tapered surface 22, it is sufficiently elastically deformed in a stable shape that is closed toward the annular groove 23, so that airtightness can be maintained.

다시 말해서, 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 패드(2)는 노즐 구멍(211) 형태 또는 크기가 상이한 노즐(210)을 구비하는 다양한 풉(200)은 물론이고, 풉(200)의 기울임 또는 치우침에 대해서도 기밀성을 안정적으로 유지할 수 있게 한다.In other words, the nozzle pad 2 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a variety of pawls 200 having nozzles 210 having different nozzle holes 211 in shape or size, as well as tilting or biasing of the pawl 200 It also makes it possible to stably maintain airtightness.

이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.Although shown and described in specific embodiments to illustrate the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the same configuration and operation as the specific embodiment as described above, and various modifications are within the scope of the present invention. Can be carried out in Therefore, such modifications should be regarded as belonging to the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be determined by the claims to be described later.

1 : 노즐 패드(종래 기술)
1a : 패드 블록 1b : 탄성 패드 1c : 환형 돌기
2 : 노즐 패드(본 발명)
10 : 패드 블록
11 : 보스 12 : 퍼지홀 13 : 외측 돌기
14 : 홈 15 : 오링 홈 16 : 오링
17 : 고정 부위
20 : 탄성 패드
21 : 내주측 테이퍼면 22 : 외주측 테이퍼면 23 : 환형 홈
24 : 내주 부위 25 : 외주 부위
100 : 로드 포트(Load Port)
110 : 도어 오프너
120 : 스테이지
121 : 위치 결정 핀 122 : 검출 센서 123 : 로크 기구
130a, 130b : 가스 포트, 퍼지 노즐
131 : 퍼지 노즐 132 : 플랜지 133 : 볼트 체결홀
200 : 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod)
210 : 노즐 211 : 노즐 구멍 212 : 단부면
213 : 모서리1: Nozzle pad (conventional technology)
1a: pad block 1b: elastic pad 1c: annular projection
2: Nozzle pad (invention)
10: pad block
11: boss 12: purge hole 13: outer protrusion
14: groove 15: O-ring groove 16: O-ring
17: fixed site
20: elastic pad
21: inner circumferential tapered surface 22: outer circumferential tapered surface 23: annular groove
24: inner peripheral portion 25: outer peripheral portion
100: Load Port
110: door opener
120: stage
121: positioning pin 122: detection sensor 123: locking mechanism
130a, 130b: gas port, purge nozzle
131: purge nozzle 132: flange 133: bolt fastening hole
200: FOUP: Front Opening Unified Pod
210: nozzle 211: nozzle hole 212: end surface
213: corner

Claims (6)

로드 포트(Load Port, 100)의 퍼지 노즐(131)에 결합하여, 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod, 200)의 노즐(210)을 퍼지 노즐(131)에 연통시킨 후 퍼지 노즐(131)로 공급하는 퍼지 가스의 누설을 방지하는 로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드에 있어서,
퍼지 노즐(131)에 이어지는 퍼지홀(12)을 연장시키도록 돌출시킨 보스(11)의 외경을 풉(200) 노즐(210)의 내경보다 상대적으로 작게 하여서, 보스(11)를 풉(200) 노즐(210)의 내부로 부분 진입하게 한 패드 블록(10); 및
고무탄성 재질로 구성되며 상기 보스(11)에 외삽되고, 풉(200) 노즐(210)에 눌리는 접촉면은 경사지도록 테이퍼지게 하여, 상기 보스(11)와 함께 풉(200) 노즐(210)의 내부로 진입하는 부위를 갖게 하되, 보스(11)를 중심으로 원을 그리는 환형 홈(23)에 의해 내주측 테이퍼면(21)과 외주측 테이퍼면(22)으로 구획되게 하여서, 환형 홈(23)으로의 탄성 변형을 허용하게 한 탄성 패드(20);
를 포함하는
로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드.It is coupled to the purge nozzle 131 of the load port (100), and the nozzle 210 of the FOUP (Front Opening Unified Pod, 200) is communicated with the purge nozzle 131, and then to the purge nozzle 131. In a nozzle pad for a gas port of a load port to prevent leakage of a supplied purge gas,
By making the outer diameter of the boss 11 protruding so as to extend the purge hole 12 connected to the purge nozzle 131 is relatively smaller than the inner diameter of the nozzle 210, the boss 11 is loosened. A pad block 10 that partially enters the inside of the nozzle 210; And
It is composed of a rubber elastic material and is extrapolated to the boss 11, and the contact surface pressed by the fug 200 nozzle 210 is tapered so as to be inclined, and the inside of the fug 200 nozzle 210 together with the boss 11 To have a part that enters into, but divided into an inner circumferential tapered surface 21 and an outer circumferential tapered surface 22 by an annular groove 23 drawing a circle around the boss 11, the annular groove 23 An elastic pad 20 to allow elastic deformation into the;
Including
Nozzle pad for gas port of load port. 제 1항에 있어서,
상기 내주측 테이퍼면(21)은 상기 외주측 테이퍼면(22)에 비해 상대적 큰 경사각을 갖게 형성한
로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드.The method of claim 1,
The inner circumferential tapered surface 21 is formed to have a relatively large inclination angle compared to the outer circumferential tapered surface 22
Nozzle pad for gas port of load port. 제 1항에 있어서,
상기 내주측 테이퍼면(21)은 상기 외주측 테이퍼면(22)을 연장한 면보다는 낮게 형성되는
로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드.The method of claim 1,
The inner circumferential tapered surface 21 is formed lower than the outer circumferential tapered surface 22
Nozzle pad for gas port of load port. 제 1항에 있어서,
상기 내주측 테이퍼면(21)의 가장 높은 면은 상기 보스(11)의 상단보다 높지 않게 한
로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드.The method of claim 1,
The highest surface of the inner circumferential tapered surface 21 is not higher than the upper end of the boss 11
Nozzle pad for gas port of load port. 제 1항에 있어서,
상기 패드 블록(10)은 상기 탄성 패드(20)의 외곽 테두리를 감싸 방사 방향으로 밀려나지 않게 하는 외측 돌기(13)를 구비한
로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드.The method of claim 1,
The pad block 10 includes an outer protrusion 13 that surrounds the outer edge of the elastic pad 20 and prevents it from being pushed out in the radial direction.
Nozzle pad for gas port of load port. 제 1항에 있어서,
상기 환형 홈(23)의 내부 벽면은 풉(200) 노즐(210)에 의한 눌림 방향으로 절개한 면으로 조성되는
로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드.The method of claim 1,
The inner wall surface of the annular groove 23 is formed as a surface cut in the pressed direction by the FOUP 200 nozzle 210
Nozzle pad for gas port of load port.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220122259A (en) * 2021-02-26 2022-09-02 제노스 주식회사 N2 purge system having vacuum suction pad

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004345715A (en) * 2003-05-26 2004-12-09 Tdk Corp Purge system for product storing container
KR101608832B1 (en) * 2014-07-28 2016-04-05 우범제 Foup stage nozzle unit and load port having therof
KR101655437B1 (en) 2014-12-29 2016-09-08 주식회사 싸이맥스 N2 purge nozzle for leak prevention
JP2016225410A (en) * 2015-05-28 2016-12-28 Tdk株式会社 Gas purge unit, load port device and installation base of purge object container
KR102012389B1 (en) 2019-04-03 2019-08-20 (주)에이이 Purge nozzle module for load port
KR20200037165A (en) * 2012-06-11 2020-04-08 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 Purge nozzle unit, mounting table, load port and stocker

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004345715A (en) * 2003-05-26 2004-12-09 Tdk Corp Purge system for product storing container
KR20200037165A (en) * 2012-06-11 2020-04-08 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 Purge nozzle unit, mounting table, load port and stocker
KR101608832B1 (en) * 2014-07-28 2016-04-05 우범제 Foup stage nozzle unit and load port having therof
KR101655437B1 (en) 2014-12-29 2016-09-08 주식회사 싸이맥스 N2 purge nozzle for leak prevention
JP2016225410A (en) * 2015-05-28 2016-12-28 Tdk株式会社 Gas purge unit, load port device and installation base of purge object container
KR102012389B1 (en) 2019-04-03 2019-08-20 (주)에이이 Purge nozzle module for load port

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220122259A (en) * 2021-02-26 2022-09-02 제노스 주식회사 N2 purge system having vacuum suction pad
KR102500162B1 (en) 2021-02-26 2023-02-15 제노스 주식회사 N2 purge system having vacuum suction pad

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