KR102172446B1 - Buttonless touch sensor module assembly and assembling method thereof - Google Patents

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KR102172446B1
KR102172446B1 KR1020200000691A KR20200000691A KR102172446B1 KR 102172446 B1 KR102172446 B1 KR 102172446B1 KR 1020200000691 A KR1020200000691 A KR 1020200000691A KR 20200000691 A KR20200000691 A KR 20200000691A KR 102172446 B1 KR102172446 B1 KR 102172446B1
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권혁일
백승현
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대영이피 주식회사
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Abstract

According to the present invention, a buttonless touch sensor module assembly mounted in a mobile device (300) to output a sensing signal according to touch manipulation of a user, comprises: a sensor PCB (110) having one side surface on which one or more sensor elements (111) sensing the touch operation of the user are mounted, and signal-connected to a device PCB (310) of the mobile device (300) to output the sensing signal of the sensor element (111); a support member (120) having one side surface attached on one side surface of the sensor PCB (110), and having a sensor insertion hole (121), into which the sensor element (111) is to be inserted, formed to be opened at the position corresponding to the sensor element (111); and a fixation member (130) having one side surface attached on the other side surface of the support member (120), and the other side surface attached on the inner side surface of a frame (320) of the mobile device (300). According to the present invention, the touch of a user can be detected with high sensitivity.

Description

버튼리스 터치센서모듈 조립체 및 이의 조립방법{BUTTONLESS TOUCH SENSOR MODULE ASSEMBLY AND ASSEMBLING METHOD THEREOF}Buttonless touch sensor module assembly and assembly method thereof {BUTTONLESS TOUCH SENSOR MODULE ASSEMBLY AND ASSEMBLING METHOD THEREOF}

본 발명은 버튼리스 터치센서모듈 조립체 및 이의 조립방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 모바일기기에 장착되어 사용자의 터치조작에 따른 감지신호를 출력하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a buttonless touch sensor module assembly and a method for assembling the same, and more particularly, to a buttonless touch sensor module assembly mounted on a mobile device and outputting a sensing signal according to a user's touch operation, and a method of manufacturing the same. .

일반적으로 스마트폰, 테블릿, 이어폰 및 카메라, 스마트워치 및 스마트밴드와 같이 사용자가 휴대하며 이용하는 모바일기기에는 사용자 조작을 위한 물리버튼이 장착되는데, 일례로 스마트폰에는 테두리의 우측에 배치되는 전원버튼 및 테두리의 좌측에 배치되는 볼륨버튼 등이 장착되어 사용자가 스마트폰의 동작을 제어할 수 있었다.In general, mobile devices such as smartphones, tablets, earphones and cameras, smart watches, and smart bands are equipped with physical buttons for user manipulation.For example, a power button is placed on the right side of the frame on a smartphone. And it was equipped with a volume button disposed on the left side of the frame, so that the user could control the operation of the smartphone.

그러나, 본체와 버튼 사이에는 버튼의 동작범위를 고려하여 좁은 틈새가 존재하는데 사용이나 보관중에 이 틈새를 통해 수분 및 이물질이 침투하여 기기 오작동이나 고장을 유발할 뿐만아니라 물리적인 버튼을 형성하기 위해 별도의 부품 및 기구가 필요하여 제조단가가 상승하는 문제점이 있었다.However, there is a narrow gap between the body and the button in consideration of the operation range of the button, and moisture and foreign substances penetrate through this gap during use or storage, causing malfunction or failure of the device, as well as in order to form a physical button. There is a problem in that the manufacturing cost increases due to the need for parts and mechanisms.

따라서, 최근에는 이러한 물리버튼을 대신하여 모바일기기의 내부에 터치센서를 장착함으로써 버튼리스를 구현하고자 하는 시도가 있었다. 이를 위해서는 에폭시나 접착시트를 이용하여 모바일기기의 내부에 터치센서를 부착하는 방안이 고려되었다. 그러나, 에폭시를 이용하여 터치센서를 부착하는 경우 터치센서의 센서소자 수량만큼 에폭시 도포공정과 경화공정이 각각 이루어지기 때문에 센서소자의 수량만큼 공수가 증가하게 되는 문제점이 있었다. 또한, 접착시트를 이용하는 경우 터치센서의 표면적이 수mm단위로 너무 작아 견고하게 고정시키기가 제한되는 문제점이 있었다.Therefore, in recent years, there has been an attempt to implement a buttonless by mounting a touch sensor inside a mobile device instead of such a physical button. To this end, a method of attaching a touch sensor to the inside of a mobile device using an epoxy or adhesive sheet was considered. However, in the case of attaching the touch sensor using epoxy, there is a problem that the number of man-hours increases as much as the number of sensor elements because the epoxy coating process and the curing process are each performed as much as the number of sensor elements of the touch sensor. In addition, when the adhesive sheet is used, there is a problem that the surface area of the touch sensor is too small in units of several millimeters to be firmly fixed.

등록특허공보 제10-1398182호(2014.05.15), 하드웨어 입력기를 이용한 스마트폰의 애플리케이션 소프트웨어의 다이렉트 실행방법 및 그런 기능을 갖는 스마트폰.Registered Patent Publication No. 10-1398182 (2014.05.15), a direct execution method of application software of a smartphone using a hardware input device and a smartphone having such a function.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 모바일기기의 버튼리스를 구현하여 방수 및 방진 문제를 원천적으로 해결할 수 있고, 물리적 버튼 형성을 위한 추가적인 기구형성을 위한 추가 금형이나 부품을 배제할 수 있어 모바일기기 상에서 버튼이 장착되는 프레임의 단순화를 통해 제품 디자인의 용이함과 단순화가 가능하여 디자인이나 UX, UI 설계자유도를 증대시키며, 센서소자의 장착수량과 무관하게 한 번의 공수로 모바일기기의 프레임 내부에 용이하게 고정 장착될 수 있는 구조로 이루어진 버튼리스 터치센서모듈 조립체 및 이의 조립방법을 제공하는 것에 있다.The present invention was created to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to implement a buttonless mobile device to fundamentally solve the waterproof and dustproof problems, and an additional mold for forming an additional mechanism for forming a physical button Ease and simplicity of product design is possible through the simplification of the frame on which the button is mounted on the mobile device as it can exclude parts or components, thereby increasing the freedom of design, UX, and UI design, and a single man-hour regardless of the number of sensor elements installed. It is to provide a buttonless touch sensor module assembly having a structure that can be easily fixedly mounted inside a frame of a mobile device and a method of assembling the same.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체는, 모바일기기(300)에 장착되어 사용자의 터치조작에 따른 감지신호를 출력하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체에 있어서, 일측면에는 사용자의 터치조작을 감지하는 하나 이상의 센서소자(111)가 실장되며 모바일기기(300)의 기기PCB(310)와 신호연결되어 센서소자(111)의 감지신호를 모바일기기(300)측으로 출력하는 센서PCB(110); 상기 센서소자(111)와 대응되는 위치에 센서소자(111)가 관통 삽입되기 위한 센서삽입공(121)이 개구되어 상기 센서소자(111)의 둘레를 둘러싸는 형태로 일측면이 상기 센서PCB(110)의 일측면에 부착되는 서포트부재(120); 및 일측면은 상기 서포트부재(120)의 타측면에 부착되고 타측면은 상기 모바일기기(300)의 내측면에 부착되어 상기 센서PCB(110)를 모바일기기(300)상의 장착위치에 고정시키는 고정부재(130);를 포함한다.A buttonless touch sensor module assembly according to the present invention for achieving the above object is a buttonless touch sensor module assembly mounted on a mobile device 300 and outputting a detection signal according to a user's touch operation, wherein A sensor that has one or more sensor elements 111 that sense a user's touch operation and is signal-connected to the device PCB 310 of the mobile device 300 to output a detection signal of the sensor element 111 to the mobile device 300 side. PCB 110; A sensor insertion hole 121 for penetrating the sensor element 111 is opened at a position corresponding to the sensor element 111 to surround the circumference of the sensor element 111, and one side of the sensor PCB ( A support member 120 attached to one side of the 110); And one side is attached to the other side of the support member 120 and the other side is attached to the inner side of the mobile device 300 to fix the sensor PCB 110 to the mounting position on the mobile device 300 Member 130; includes.

여기서, 상기 고정부재(130)가 모바일기기(300)의 내측면에 부착되기 전에 상기 고정부재(130)의 타측면에 부착되어 타측면에 형성된 접착면을 외부로부터 보호하되, 상기 고정부재(130)가 모바일기기(300)의 내측면에 부착될 때 고정부재(130)로부터 분리되어 타측면을 외부로 노출시키는 이형필름(140);을 더 포함할 수 있다.Here, before the fixing member 130 is attached to the inner surface of the mobile device 300, it is attached to the other side of the fixing member 130 to protect the adhesive surface formed on the other side from the outside, and the fixing member 130 When) is attached to the inner surface of the mobile device 300, the release film 140 is separated from the fixing member 130 to expose the other side to the outside; may further include.

또한, 상기 모바일기기(300) 상에서 고정부재(130)의 타측면이 부착되는 장착부위는 금속재질로 이루어지며, 상기 센서소자(111)는 모바일기기(300)의 장착부위를 관통하는 초음파를 발산하고 반사파를 수신하여 사용자의 터치조작을 감지하는 초음파 센서소자일 수 있다.In addition, the mounting portion on the mobile device 300 to which the other side of the fixing member 130 is attached is made of a metal material, and the sensor element 111 emits ultrasonic waves penetrating the mounting portion of the mobile device 300 It may be an ultrasonic sensor device that receives a reflected wave and senses a user's touch operation.

또한, 상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포되어 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착된 상태에서 가해지는 열이나 UV광선에 의해 경화되면서 모바일기기(300)의 장착위치에 센서PCB(110)를 고정장착시킬 수 있다.In addition, the fixing member 130 is made of a curable resin material or a curable resin is applied to the surface and is cured by heat or UV rays applied while attached to the mounting position on the mobile device 300. The sensor PCB 110 can be fixedly mounted at the mounting position of ).

또한, 상기 서포트부재(120)는 타측면이 센서PCB(110)의 감지표면과 평탄하게 배치되도록 상기 센서PCB(110)의 두께(D1)과 대응되는 두께(D2)로 이루어지며, 상기 고정부재(130)는 일측면이 서포트부재(120)의 타측면과 센서PCB(110)의 감지표면을 동시에 커버하는 형태로 서포트부재(120)의 타측면에 부착될 수 있다.In addition, the support member 120 is made of a thickness (D2) corresponding to the thickness (D1) of the sensor PCB 110 so that the other side is disposed flat with the sensing surface of the sensor PCB 110, the fixing member 130 may be attached to the other side of the support member 120 in a form in which one side of the support member 120 covers the other side of the support member 120 and the sensing surface of the sensor PCB 110 at the same time.

또한, 상기 고정부재(130)는 50도씨 내지 80도씨의 가열온도에서 열경화되는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포될 수 있다.In addition, the fixing member 130 may be made of a curable resin material that is heat cured at a heating temperature of 50°C to 80°C, or a curable resin may be applied to the surface.

또한, 상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지되 타측면의 일부 영역에는 접착시트(131)가 배치되어 경화되기 전에 접착시트(131)의 접착력으로 모바일기기(300)의 장착위치에 임시적으로 부착될 수 있다.In addition, the fixing member 130 is made of a curable resin material, but an adhesive sheet 131 is disposed in a partial area of the other side, and is temporarily placed at the mounting position of the mobile device 300 by the adhesive force of the adhesive sheet 131 before curing. Can be attached to.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법은, 모바일기기(300)에 장착되어 사용자의 터치조작에 따른 감지신호를 출력하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법에 있어서, 사용자의 터치조작을 감지하는 하나 이상의 센서소자(111)가 일측면에 실장되며 상기 모바일기기(300)의 기기PCB(310)와 신호연결되어 센서소자(111)의 감지신호를 모바일기기(300)측으로 출력하기 위한 센서PCB(110)를 준비하는 센서PCB 준비 단계(S210); 상기 센서소자(111)와 대응되는 위치에 센서소자(111)가 관통 삽입되기 위한 센서삽입공(121)이 개구되어 상기 센서소자(111)의 둘레를 둘러싸는 형태로 일측면이 상기 센서PCB(110)의 일측면에 부착되는 서포트부재(120)를 배치하는 서포트부재 배치 단계(S220); 일측면은 상기 서포트부재(120)의 타측면에 부착되고 타측면은 상기 모바일기기(300)의 내측면에 부착되는 고정부재(130)를 이용하여 상기 센서PCB(110)를 모바일기기(300)상의 장착위치에 고정시키는 센서PCB 고정 단계(S260);를 포함한다.A method of assembling a buttonless touch sensor module assembly according to the present invention for achieving the above object is a method of assembling a buttonless touch sensor module assembly that is mounted on a mobile device 300 and outputs a detection signal according to a user's touch operation. In the mobile device, at least one sensor element 111 for sensing a user's touch operation is mounted on one side and is signal-connected to the device PCB 310 of the mobile device 300 to transmit the detection signal of the sensor device 111 to the mobile device. A sensor PCB preparation step (S210) of preparing a sensor PCB 110 for output to the 300 side; A sensor insertion hole 121 for penetrating the sensor element 111 is opened at a position corresponding to the sensor element 111 to surround the circumference of the sensor element 111, and one side of the sensor PCB ( A support member arranging step (S220) of arranging the support member 120 attached to one side of 110); One side is attached to the other side of the support member 120 and the other side is attached to the inner side of the mobile device 300 by using a fixing member 130 to connect the sensor PCB 110 to the mobile device 300 It includes; a sensor PCB fixing step (S260) for fixing the image to the mounting position.

여기서, 상기 고정부재(130)의 타측면에 형성된 접착면을 외부로부터 보호하는 이형필름(140)을 고정부재(130)의 타측면에 부착하는 이형필름 배치 단계(S230); 상기 고정부재(130)의 타측면에 부착된 이형필름(140)을 고정부재(130)로부터 분리하는 이형필름 분리 단계(S240); 및 상기 고정부재(130)의 타측면을 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착하는 고정부재 부착 단계(S250);를 더 포함할 수 있다.Here, a release film disposing step (S230) of attaching a release film 140 for protecting the adhesive surface formed on the other side of the fixing member 130 from the outside to the other side of the fixing member 130; A release film separating step of separating the release film 140 attached to the other side of the fixing member 130 from the fixing member 130 (S240); And a fixing member attaching step (S250) of attaching the other side of the fixing member 130 to a mounting position on the mobile device 300 (S250).

또한, 상기 모바일기기(300) 상에서 고정부재(130)의 타측면이 부착되는 장착부위는 금속재질로 이루어지고, 상기 센서PCB 준비 단계(S210)는, 상기 센서소자(111)가 모바일기기(300)의 장착부위를 관통하는 초음파를 발산하고 반사파를 수신하여 터치감지하는 초음파 센서소자인 센서PCB를 준비할 수 있다.In addition, the mounting portion on the mobile device 300 to which the other side of the fixing member 130 is attached is made of a metal material, and the sensor PCB preparation step (S210) includes the sensor element 111 being the mobile device 300 A sensor PCB, which is an ultrasonic sensor element that senses touch by emitting ultrasonic waves penetrating the mounting portion of) and receiving reflected waves, can be prepared.

또한, 상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포되고, 상기 센서PCB 고정 단계(S260)는 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착된 고정부재(130)가 경화되도록 열을 가하여 상기 장착위치에 센서PCB(110)를 고정장착시킬 수 있다.In addition, the fixing member 130 is made of a curable resin material or a curable resin is applied to the surface, and in the step of fixing the sensor PCB (S260), the fixing member 130 attached to the mounting position on the mobile device 300 is By applying heat to cure, the sensor PCB 110 may be fixedly mounted at the mounting position.

한편, 상기 센서PCB 고정 단계(S260)는 고정부재(130)를 통해 센서PCB(110)가 내측에 부착된 모바일기기(300)를 가열챔버(400) 내에 배치시키고 열을 가하여 고정부재(130)를 열경화시키되, 50도씨 내지 80도씨의 가열온도로 열경화시킬 수 있다.Meanwhile, in the step of fixing the sensor PCB (S260), the mobile device 300 to which the sensor PCB 110 is attached to the inner side through the fixing member 130 is placed in the heating chamber 400 and heat is applied to the fixing member 130. However, it can be thermally cured at a heating temperature of 50°C to 80°C.

본 발명에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체 및 이의 제조방법에 의하면,According to the buttonless touch sensor module assembly and manufacturing method thereof according to the present invention,

첫째, 센서PCB(110)는 일측면에 사용자의 터치조작을 감지하는 하나 이상의 센서소자(111)가 실장되고 모바일기기(300)의 기기PCB(310)와 신호연결되어 센서소자(111)의 감지신호를 출력하며, 서포트부재(120)는 센서소자(111)와 대응되는 위치에 센서소자(111)가 관통 삽입되기 위한 센서삽입공(121)이 개구되어 센서소자(111)의 둘레를 뚤러싸는 형태로 일측면이 센서PCB(110)의 일측면에 부착되고, 고정부재(130)는 일측면이 서포트부재(120)의 타측면에 부착되고 타측면은 모바일기기(300)의 내측면에 부착됨으로써, 모바일기기의 버튼리스를 구현하여 방수 및 방진 문제를 원천적으로 해결할 수 있고 물리적 버튼 형성을 위한 추가적인 기구형성을 위한 추가 금형이나 부품을 배제할 수 있어 모바일기기(300) 상에서 버튼이 장착되는 프레임의 단순화를 통해 제품 디자인의 용이함과 단순화가 가능하여 디자인이나 UX, UI 설계자유도를 증대시키며, 센서소자의 장착수량과 무관하게 한 번의 공수로 모바일기기의 프레임 내부에 용이하게 고정 장착될 수 있다.First, the sensor PCB 110 is equipped with one or more sensor elements 111 for detecting a user's touch operation on one side, and is signally connected to the device PCB 310 of the mobile device 300 to detect the sensor element 111 A signal is output, and the support member 120 has a sensor insertion hole 121 for penetrating the sensor element 111 to be inserted at a position corresponding to the sensor element 111 to round the circumference of the sensor element 111 In a form, one side is attached to one side of the sensor PCB 110, one side of the fixing member 130 is attached to the other side of the support member 120, and the other side is attached to the inner side of the mobile device 300 As a result, it is possible to fundamentally solve the waterproof and dustproof problems by implementing a buttonless mobile device, and to exclude additional molds or parts for forming an additional mechanism for forming a physical button, so that the button is mounted on the mobile device 300 Through the simplification of the product design, it is possible to increase the design, UX, and UI design freedom by simplifying and simplifying the product design, and can be easily fixed and mounted inside the frame of the mobile device with one man-hour regardless of the number of sensor elements installed.

둘째, 이형필름(140)은 고정부재(130)가 모바일기기(300)의 프레임(320)에 부착되기 전에 상기 고정부재(130)의 타측면에 부착되어 타측면에 형성된 접착면을 외부로부터 보호할 수 있으며, 상기 고정부재(130)가 모바일기기(300)의 프레임(320)에 부착될 때 고정부재(130)로부터 분리되어 타측면을 외부로 노출시켜 이물질이나 수분이 접촉되면서 접착면의 접착력이 저하되는 것을 미연에 방지할 수 있다.Second, the release film 140 is attached to the other side of the fixing member 130 before the fixing member 130 is attached to the frame 320 of the mobile device 300 to protect the adhesive surface formed on the other side from the outside. When the fixing member 130 is attached to the frame 320 of the mobile device 300, it is separated from the fixing member 130 and exposes the other side to the outside so that foreign substances or moisture contact the adhesive force of the adhesive surface. This deterioration can be prevented in advance.

셋째, 센서소자(111)는 모바일기기(300)의 장착부위를 관통하는 초음파를 발산하고 반사파를 수신하여 터치감지하는 초음파 센서소자로 구비됨으로써, 상기 모바일기기(300) 상에서 고정부재(130)의 타측면이 부착되는 장착부위(예를 들면 프레임(320))가 금속재질로 이루어지더라도, 종래의 정전용량식이나 전기저항식 등의 터치센서와 달리 장착부위의 외부면에 접촉되는 사용자의 터치조작을 민감하게 감지할 수 있다.Third, the sensor element 111 is provided as an ultrasonic sensor element that emits ultrasonic waves penetrating the mounting portion of the mobile device 300 and receives a reflected wave to sense a touch, so that the fixing member 130 on the mobile device 300 Even if the mounting part to which the other side is attached (for example, the frame 320) is made of a metal material, the user's touch that contacts the outer surface of the mounting part unlike the conventional capacitive type or electric resistance type touch sensor Manipulation can be sensitively detected.

넷째, 상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포되어 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착된 상태에서 가해지는 열이나 UV광선에 의해 경화되면서 모바일기기(300)의 장착위치에 센서PCB(110)를 고정장착시킴으로써, 접착시트만으로 고정시킨 경우보다 더욱 견고한 고정력을 제공할 수 있으며 고정부재(130)가 견고하게 경화되어 센서소자(111)의 초음파가 모바일기기(300)의 장착부위측으로 전달될 수 있게 매질로서 기능할 수 있다.Fourth, the fixing member 130 is made of a curable resin material or a curable resin is applied to the surface and cured by heat or UV rays applied while attached to the mounting position on the mobile device 300, while the mobile device 300 ) By fixing the sensor PCB 110 at the mounting position, it is possible to provide a more robust fixing force than the case of fixing only with the adhesive sheet, and the fixing member 130 is hardened so that the ultrasonic wave of the sensor element 111 is applied to the mobile device. It can function as a medium so that it can be delivered to the mounting portion of the 300.

다섯째, 상기 서포트부재(120)는 타측면이 센서PCB(110)의 감지표면과 평탄하게 배치되도록 상기 센서PCB(110)의 두께(D1)과 대응되는 두께(D2)로 이루어지며, 상기 고정부재(130)는 일측면이 서포트부재(120)의 타측면과 센서PCB(110)의 감지표면을 동시에 커버하는 형태로 서포트부재(120)의 타측면에 부착됨으로써,센서소자(111)에서 발산된 초음파가 고정부재(130)를 매질로 통과하여 모바일기기(300)측으로 전달될 수 있는 여건을 제공할 수 있다.Fifth, the support member 120 is made of a thickness (D2) corresponding to the thickness (D1) of the sensor PCB (110) so that the other side is disposed flat with the sensing surface of the sensor PCB (110), the fixing member 130 is attached to the other side of the support member 120 in a form in which one side covers the other side of the support member 120 and the sensing surface of the sensor PCB 110 at the same time, thereby radiating from the sensor element 111 It is possible to provide a condition in which ultrasonic waves can pass through the fixing member 130 as a medium and be transmitted to the mobile device 300 side.

여섯째, 상기 고정부재(130)는 50도씨 내지 80도씨의 가열온도에서 열경화되는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포됨으로써, 모바일기기(300)의 내측면에 고정부재(130)로 센서PCB(110)를 부착시킨 상태로 가열공정을 수행하더라도 모바일기기(300)에 도포된 도료나 다른 부속품들이 열에 의해 변형되거나 파손되는 현상을 미연에 방지할 수 있으며, 동시에 고정부재(130)를 견고하게 경화시켜 센서소자(111)의 초음파 매질로 이용할 수 있다.Sixth, the fixing member 130 is made of a curable resin material that is heat-cured at a heating temperature of 50°C to 80°C or a curable resin is applied to the surface, so that the fixing member 130 on the inner surface of the mobile device 300 ), even if the heating process is performed while the sensor PCB 110 is attached, the phenomenon that the paint or other accessories applied to the mobile device 300 is deformed or damaged by heat can be prevented in advance, and at the same time, the fixing member 130 ) Can be used as an ultrasonic medium for the sensor element 111 by hardening it.

일곱째, 상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지되 타측면의 일부 영역에는 접착시트(131)가 배치되어 경화되기 전에 접착시트(131)의 접착력으로 모바일기기(300)의 장착위치에 임시적으로 부착됨으로써, 가열공정으로 이동시 고정부재(130)가 프레임(320)으로부터 분리되거나 위치이동하는 것을 미연에 방지할 수 있다.Seventh, the fixing member 130 is made of a curable resin material, but an adhesive sheet 131 is disposed in a partial area of the other side and temporarily placed at the mounting position of the mobile device 300 by the adhesive force of the adhesive sheet 131 before curing. By being attached, it is possible to prevent the fixing member 130 from being separated from the frame 320 or moving in position when moving to the heating process.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체가 모바일기기의 내측면에 장착된 상태를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 구성을 나타낸 분리사시도,
도 3 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립과정을 설명하기 위한 측단면도,
도 7 및 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체가 모바일기기의 내측면에 부착되는 구성을 나타낸 측단면도,
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고정부재를 열경화시키는 구성을 나타낸 개략도,
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법의 각 단계를 나타낸 블럭도이다.1 is a perspective view showing a state in which a buttonless touch sensor module assembly according to a preferred embodiment of the present invention is mounted on an inner side of a mobile device;
2 is an exploded perspective view showing the configuration of a buttonless touch sensor module assembly according to a preferred embodiment of the present invention,
3 to 6 are side cross-sectional views for explaining the assembly process of the buttonless touch sensor module assembly according to a preferred embodiment of the present invention,
7 and 8 are side cross-sectional views showing a configuration in which a buttonless touch sensor module assembly according to a preferred embodiment of the present invention is attached to an inner side of a mobile device;
9 is a schematic view showing a configuration for thermally curing a fixing member according to a preferred embodiment of the present invention,
10 is a block diagram showing each step of a method of assembling a buttonless touch sensor module assembly according to a preferred embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors appropriately explain the concept of terms in order to explain their own invention in the best way. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Accordingly, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all the technical spirit of the present invention, and thus various alternatives that can be substituted for them at the time of application It should be understood that there may be equivalents and variations.

먼저, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체(100)의 구성 및 기능을 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체(100)는 스마트폰, 테블릿, 이어폰, 카메라, 스마트워치 및 스마트밴드 등의 모바일기기(300)에 장착되어 사용자의 터치조작에 따른 감지신호를 출력하는데, 이를 위해 도 2에 도시된 바와 같이 센서PCB(110), 서포트부재(120) 및 고정부재(130)를 포함한다.First, a configuration and function of the buttonless touch sensor module assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention will be described. As shown in Figure 1, the buttonless touch sensor module assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention is mounted on a mobile device 300 such as a smartphone, a tablet, an earphone, a camera, a smart watch and a smart band. The sensing signal according to the user's touch operation is output, and for this purpose, as shown in FIG. 2, the sensor PCB 110, the support member 120 and the fixing member 130 are included.

상기 센서PCB(110)는 일측면(도면기준 상부면)에는 사용자의 터치조작을 감지하는 하나 이상의 센서소자(111)가 실장되며 상기 모바일기기(300)의 기기PCB(310, 도 1 참고)와 신호연결되어 센서소자(111)의 감지신호를 출력한다.The sensor PCB 110 is mounted with one or more sensor elements 111 for detecting a user's touch operation on one side (top surface based on the drawing), and the device PCB 310 (refer to FIG. 1) of the mobile device 300 The signal is connected to output a detection signal of the sensor element 111.

여기서, 도면에는 하나의 센서PCB(110)에 두 개의 센서소자(111)가 배치된 것을 예시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며 제품설계에 따라 또는 요구되는 터치위치수량에 따라 하나 또는 세 개 이상의 센서소자(111)가 배치될 수 있음은 물론이다. 또한, 도면에는 상기 센서PCB(110)가 모바일기기(300)의 테두리를 구성하는 프레임(320)에 장착되는 것을 예시하였으나 모바일기기(300)의 표면에도 터치조작이 필요한 위치이면 기존의 푸쉬버튼 방식의 물리버튼을 대신하여 장착될 수 있다. 이하에서는 모바일기기(300)의 프레임(320)에 센서PCB(110)가 고정장착되는 것을 예시하여 설명하기로 한다.Here, the drawing illustrates that two sensor elements 111 are disposed on one sensor PCB 110, but the present invention is not limited thereto, and one or three or more sensor elements ( Of course, 111) can be arranged. In addition, the drawing illustrates that the sensor PCB 110 is mounted on the frame 320 constituting the border of the mobile device 300, but if a touch operation is required on the surface of the mobile device 300, the conventional push button method Can be equipped in place of the physical button of. Hereinafter, a description will be made by illustrating that the sensor PCB 110 is fixedly mounted on the frame 320 of the mobile device 300.

상기 서포트부재(120)는 센서소자(111)의 돌출된 형상으로 인해 모바일기기(300)의 장착부위 표면과 센서PCB(110)의 일측면 사이에 발생하는 빈공간 즉, 각 센서소자(111) 간의 측면둘레 공간에 배치되어 고정부재(130)에 의한 모바일기기(300)의 장착부위와의 접착면을 형성하는 부재로서, 상기 센서소자(111)와 대응되는 위치에 센서소자(111)가 관통 삽입되기 위한 센서삽입공(121)이 개구되어 상기 센서소자(111)의 둘레를 둘러싸는 형태로 일측면(도면기준 저면)이 센서PCB(110)의 일측면에 부착된다.The support member 120 is an empty space generated between the mounting surface of the mobile device 300 and one side of the sensor PCB 110 due to the protruding shape of the sensor element 111, that is, each sensor element 111 A member disposed in the circumferential space of the liver to form an adhesive surface with the mounting portion of the mobile device 300 by the fixing member 130, and the sensor element 111 penetrates at a position corresponding to the sensor element 111 A sensor insertion hole 121 for insertion is opened to surround the sensor element 111 and one side (the bottom surface based on the drawing) is attached to one side of the sensor PCB 110.

여기서, 상기 서포트부재(120)는 판형상의 기본소재(기재)와 양측 표면 중 어느 하나이상의 표면에 배치되는 접착제로 이루어질 수 있으며, 기본적으로 일측면에는 접착제가 배치되어 센서PCB(110)의 일측면에 부착되고 타측면에는 고정부재(130)의 접착성분에 따라 선택적으로 접착제가 배치될 수 있다.Here, the support member 120 may be made of a plate-shaped base material (substrate) and an adhesive disposed on at least one of both surfaces, and basically, an adhesive is disposed on one side of the sensor PCB 110. Attached to and on the other side may be selectively disposed an adhesive according to the adhesive component of the fixing member 130.

더불어, 상기 센서삽입공(121)은 도면에서와 같이 상하로 개구되어 하부로 센서PCB(110)의 센서소자(111)가 삽입되면서 상부로 센서소자(111)의 표면이 노출될 수 있으며, 상기 센서삽입공(121)은 하부는 개구되되 상부는 개구되지 않아 고정부재(130)의 접착제가 센서소자(111)의 표면에 접촉되는 것을 방지하여 센서소자(111)의 교체나 정비가 가능하도록 구비될 수 있다. 이때 서포트부재(120)의 기본소재 또는 상기 센서삽입공(121)의 개구되지 않는 상부 부위의 소재는 초음파의 매질로 작용할 수 있도록 견고한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the sensor insertion hole 121 is opened up and down as shown in the drawing, and the sensor element 111 of the sensor PCB 110 is inserted downward, thereby exposing the surface of the sensor element 111 to the top. The sensor insertion hole 121 is provided to enable replacement or maintenance of the sensor element 111 by preventing the adhesive of the fixing member 130 from contacting the surface of the sensor element 111 because the lower portion is open but the upper portion is not open. Can be. At this time, it is preferable that the base material of the support member 120 or the material of the upper portion of the sensor insertion hole 121 that is not open is made of a solid material so as to act as a medium of ultrasonic waves.

상기 고정부재(130)는 서포트부재(120) 및 센서PCB(110)를 모바일기기(300)의 설정된 장착위치 즉, 프레임(320)의 내측에 부착시키는 수단으로서, 일측면(도면기준 저면)은 상기 서포트부재(120)의 타측면에 부착되고 타측면(도면기준 상부면)은 모바일기기(300)의 내측면에 부착되어 센서PCB(110)를 모바일기기(300) 상의 장착위치(프레임(320))에 고정시킨다.The fixing member 130 is a means for attaching the support member 120 and the sensor PCB 110 to the set mounting position of the mobile device 300, that is, to the inside of the frame 320, one side (the bottom surface based on the drawing) is It is attached to the other side of the support member 120 and the other side (top surface based on the drawing) is attached to the inner side of the mobile device 300, so that the sensor PCB 110 is mounted on the mobile device 300 (frame 320 )).

여기서, 상기 고정부재(130)는 상술한 서포트부재(120)와 같이 판형상의 기본소재의 양측 표면에 접착제가 배치되는 형태로 이루어질 수 있으며, 이와 달리 접착제 그자체로만으로 이루어질 수도 있다. 다만, 고정부재(130)의 접착성분은 상술한 경화성 재질로 이루어진다.Here, the fixing member 130 may be formed in a form in which adhesives are disposed on both surfaces of a plate-shaped base material, like the support member 120 described above, and may alternatively be formed of only the adhesive itself. However, the adhesive component of the fixing member 130 is made of the above-described curable material.

이러한 센서PCB(110), 서포트부재(120) 및 고정부재(130)의 조합된 구성을 통해 모바일기기(300)의 버튼리스를 구현하여 방수 및 방진 문제를 원천적으로 해결할 수 있고 물리적 버튼 형성을 위한 추가적인 기구형성을 위한 추가 금형이나 부품을 배제할 수 있어 모바일기기(300) 상에서 버튼이 장착되는 프레임의 단순화를 통해 제품 디자인의 용이함과 단순화가 가능하여 디자인이나 UX, UI 설계자유도를 증대시키며, 센서소자(111)의 장착수량과 무관하게 한 번의 공수로 모바일기기(300)의 내측면에 용이하게 고정 장착될 수 있다.Through the combination of the sensor PCB 110, the support member 120, and the fixing member 130, the buttonless of the mobile device 300 can be implemented to fundamentally solve the waterproof and dustproof problems, and to form a physical button. Since additional molds or parts for additional mechanism formation can be excluded, the ease and simplification of product design is possible through simplification of the frame on which the button is mounted on the mobile device 300, thereby increasing design, UX, and UI design freedom, and sensors Regardless of the number of devices 111 installed, it can be easily fixedly mounted on the inner surface of the mobile device 300 with a single man-hour.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체(100)는 고정부재(130)의 접착면을 보호하기 위한 이형필름(140)이 구비될 수 있다.On the other hand, the buttonless touch sensor module assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention may be provided with a release film 140 for protecting the adhesive surface of the fixing member 130.

상기 이형필름(140)은 상기 고정부재(130)가 모바일기기(300)의 내측면에 부착되기 전에 상기 고정부재(130)의 타측면에 부착되어 타측면에 형성된 접착면을 외부로부터 보호하되, 상기 고정부재(130)가 모바일기기(300)의 내측면에 부착될 때 고정부재(130)로부터 분리되어 타측면을 외부로 노출시켜 이물질이나 수분이 접촉되면서 접착면의 접착력이 저하되는 것을 미연에 방지할 수 있다.The release film 140 is attached to the other side of the fixing member 130 before the fixing member 130 is attached to the inner surface of the mobile device 300 to protect the adhesive surface formed on the other side from the outside, When the fixing member 130 is attached to the inner surface of the mobile device 300, it is separated from the fixing member 130 and exposes the other side to the outside so that the adhesion of the adhesive surface decreases as foreign substances or moisture come into contact with it. Can be prevented.

한편, 센서PCB(110)에 실장되는 센서소자(111)로는 정전용량식, 전기저항식 및 압력식 등과 같이 사용자의 터치조작을 감지할 수 있는 다양한 센서소자가 이용될 수 있다. 또한, 상기 모바일기기(300) 상에서 센서소자(111)가 장착되는 부위는 금속재질이나 고강도 및 고경도의 합성수지재질로 이루어질 수 있다. 그러나, 상기 모바일기기(300) 상에서 센서소자(111)가 장착되는 부위가 금속재질과 같이 전기가 통하는 재질로 이루어진 경우 정전용량식이나 전기저항식의 센서소자는 이용하기가 제한된다. 그러나 최근 스마트폰이나 테블릿의 경우 기기의 내구성을 증대시키고 외관을 미려하게 하기 위해 테두리를 금속재질로 형성하는 경우가 빈번하다.On the other hand, as the sensor element 111 mounted on the sensor PCB 110, various sensor elements capable of detecting a user's touch operation, such as a capacitive type, an electric resistance type, and a pressure type, may be used. In addition, a portion of the mobile device 300 on which the sensor element 111 is mounted may be made of a metal material or a synthetic resin material having high strength and high hardness. However, when the portion of the mobile device 300 on which the sensor element 111 is mounted is made of a material that conducts electricity, such as a metal material, the use of a capacitive type sensor element or an electric resistance type sensor element is limited. However, recently, in the case of smartphones or tablets, in order to increase the durability of the device and make the appearance beautiful, the frame is frequently formed of a metal material.

이에 상기 센서소자(111)는 모바일기기(300)의 장착부위를 관통하는 초음파를 발산하고 반사파를 수신하여 터치감지하는 초음파 센서소자로 구비됨으로써, 상기 모바일기기(300) 상에서 고정부재(130)의 타측면이 부착되는 장착부위가 금속재질로 이루어지더라도, 종래의 정전용량식이나 전기저항식 등의 터치센서와 달리 장착부위의 외부면에 접촉되는 사용자의 터치조작을 민감하게 감지할 수 있다.Accordingly, the sensor element 111 is provided as an ultrasonic sensor element that emits ultrasonic waves penetrating the mounting portion of the mobile device 300 and receives a reflected wave to sense a touch, so that the fixing member 130 is placed on the mobile device 300. Even if the mounting portion to which the other side is attached is made of a metal material, unlike a conventional capacitive type or electric resistance type touch sensor, it is possible to sensitively detect a user's touch operation in contact with the outer surface of the mounting portion.

그러나, 상기 센서소자(111)가 초음파 센서소자로 이루어진 경우 모바일기기(300)의 장착부위와 센서소자(111)의 표면 사이에 배치되는 고정부재(130)가 소프트한 재질로 이루어진 경우 감지성능이 저하되어 터치동작을 오감지하거나 작동불량이 발생할 수 있다. 이에 상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포되어 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착된 상태에서 가해지는 열이나 UV광선에 의해 경화되면서 모바일기기(300)의 장착위치에 센서PCB(110)를 고정장착시킴으로써, 접착시트만으로 고정시킨 경우보다 더욱 견고한 고정력을 제공할 수 있으며 고정부재(130)가 견고하게 경화되어 센서소자(111)의 초음파가 모바일기기(300)의 장착부위측으로 전달될 수 있게 매질로서 기능할 수 있다.However, when the sensor element 111 is made of an ultrasonic sensor element, when the fixing member 130 disposed between the mounting portion of the mobile device 300 and the surface of the sensor element 111 is made of a soft material, the detection performance is reduced. As a result, the touch operation may be erroneously sensed or malfunction may occur. Accordingly, the fixing member 130 is made of a curable resin material or a curable resin is applied to the surface and cured by heat or UV rays applied while attached to the mounting position on the mobile device 300, and the mobile device 300 By fixing the sensor PCB 110 at the mounting position of the mobile device, it is possible to provide a more robust fixing force than the case of fixing only with the adhesive sheet, and the fixing member 130 is hardened firmly so that the ultrasonic waves of the sensor element 111 It can function as a medium so that it can be delivered to the mounting portion of 300).

또한, 상기 고정부재(130)는 50도씨 내지 80도씨의 가열온도에서 열경화되는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포됨으로써, 모바일기기(300)의 내측면에 고정부재(130)로 센서PCB(110)를 부착시킨 상태로 가열공정을 수행하더라도 모바일기기(300)에 도포된 도료나 다른 부속품들이 열에 의해 변형되거나 파손되는 현상을 미연에 방지할 수 있으며, 동시에 고정부재(130)를 견고하게 경화시켜 센서소자(111)의 초음파 매질로 이용할 수 있다. 여기서, 상기 가열온도가 50도씨 미만일 경우 열경화성 수지가 견고하게 경화되지 않거나 경화하는데 소요되는 시간이 지나치게 길어질 수 있으며 가열온도를 80도씨를 초과하는 경우 열경화성 수지가 과변형되거나 모바일기기(300)의 부품측에 도포된 도료나 합성수지재의 구조가 변형되거나 훼손될 수 있다. In addition, the fixing member 130 is made of a curable resin material that is heat-cured at a heating temperature of 50°C to 80°C, or a curable resin is applied to the surface, thereby fixing the fixing member 130 on the inner surface of the mobile device 300. ), even if the heating process is performed while the sensor PCB 110 is attached, the phenomenon that the paint or other accessories applied to the mobile device 300 is deformed or damaged by heat can be prevented in advance, and at the same time, the fixing member 130 ) Can be used as an ultrasonic medium for the sensor element 111 by hardening it. Here, when the heating temperature is less than 50 degrees Celsius, the thermosetting resin may not be solidly cured or the time required for curing may be too long. If the heating temperature exceeds 80 degrees Celsius, the thermosetting resin is over-deformed or The structure of the paint or synthetic resin material applied to the part side may be deformed or damaged.

더불어, 상기 서포트부재(120)는 타측면이 센서PCB(110)의 감지표면과 평탄하게 배치되도록 도 4에 도시된 바와 같이 상기 센서PCB(110)의 두께(D1)과 대응되는 두께(D2)로 이루어지며, 상기 고정부재(130)는 일측면이 서포트부재(120)의 타측면과 센서PCB(110)의 감지표면을 동시에 커버하는 형태로 서포트부재(120)의 타측면에 부착됨으로써,센서소자(111)에서 발산된 초음파가 고정부재(130)를 매질로 통과하여 모바일기기(300)측으로 전달될 수 있는 여건을 제공할 수 있다.In addition, the support member 120 has a thickness (D2) corresponding to the thickness (D1) of the sensor PCB 110 as shown in Fig. 4 so that the other side is disposed flat with the sensing surface of the sensor PCB (110). The fixing member 130 is attached to the other side of the support member 120 in a form in which one side of the fixing member 130 covers the other side of the support member 120 and the sensing surface of the sensor PCB 110 at the same time, It is possible to provide a condition in which ultrasonic waves emitted from the device 111 can pass through the fixing member 130 as a medium and are transmitted to the mobile device 300.

그리고, 상기 고정부재(130)가 경화성 수지로 이루어지되 경화전 상태에서 일정 접착력이 표면에 작용하는 재질인 경우 경화공정전에 모바일기기(300)의 내측면에 타측면을 부착시킬 수 있으나, 접착력이 표면에 작용하지 않고 경화되었을때만 접착력이 작용하는 재질일 수 있다. 이를 위해 도 8에 도시된 바와 같이 상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지되 타측면의 일부 영역에는 접착시트(131)가 배치되어 경화되기 전에 접착시트(131)의 접착력으로 모바일기기(300)의 장착위치에 임시적으로 부착됨으로써, 가열공정으로 이동시 고정부재(130)가 프레임(320)으로부터 분리되거나 위치이동하는 것을 미연에 방지할 수 있다.In addition, when the fixing member 130 is made of a curable resin, but a material having a certain adhesive force acting on the surface in a state before curing, the other side may be attached to the inner surface of the mobile device 300 before the curing process. It may be a material that does not act on the surface and only works when it is cured. To this end, as shown in FIG. 8, the fixing member 130 is made of a curable resin material, but an adhesive sheet 131 is disposed in a partial area of the other side, so that the mobile device ( By temporarily attaching to the mounting position of 300), it is possible to prevent the fixing member 130 from being separated from the frame 320 or moving in position when moving to the heating process.

다음으로, 도 10을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법을 설명한다. 도면을 참고하면 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법은 센서PCB 준비 단계(S210), 서포트부재 배치 단계(S220) 및 센서PCB 고정 단계(S260)를 포함한다.Next, a method of assembling a buttonless touch sensor module assembly according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 10. Referring to the drawings, a method of assembling a buttonless touch sensor module assembly according to a preferred embodiment of the present invention includes a sensor PCB preparation step (S210), a support member arrangement step (S220), and a sensor PCB fixing step (S260).

먼저, 상기 센서PCB 준비 단계(S210)는 모바일기기(300)에 장착하고자 하는 센서PCB(110)를 준비하는 단계로서, 도 3에 도시된 바와 같이 사용자의 터치조작을 감지하는 하나 이상의 센서소자(111)가 일측면에 실장되며 상기 모바일기기(300)의 기기PCB(310)와 신호연결되어 센서소자(111)의 감지신호를 모바일기기(300)측으로 출력하기 위한 센서PCB(110)를 준비한다. 여기서, 도면에는 두 개의 센서소자(111)가 하나의 센서PCB(110)에 배치된 것을 예시하였으나, 제품설계에 따라 또는 요구되는 터치위치 수량에 따라 하나 또는 세 개 이상의 센서소자(111)가 배치된 센서PCB(110)를 준비할 수 있음은 물론이다.First, the sensor PCB preparation step (S210) is a step of preparing the sensor PCB 110 to be mounted on the mobile device 300, and as shown in FIG. 3, one or more sensor elements for sensing a user's touch operation ( 111) is mounted on one side and is signal-connected to the device PCB 310 of the mobile device 300 to prepare a sensor PCB 110 for outputting a detection signal of the sensor element 111 to the mobile device 300. . Here, the drawing illustrates that two sensor elements 111 are arranged on one sensor PCB 110, but one or three or more sensor elements 111 are arranged according to product design or the required number of touch positions. It goes without saying that the sensor PCB 110 can be prepared.

상기 서포트부재 배치 단계(S220)는 센서PCB(110)를 모바일기기(300)에 부착하기 위한 접촉면을 형성하는 서포트부재(120)를 배치하는 단계로서, 상기 센서소자(111)와 대응되는 위치에 센서소자(111)가 관통 삽입되기 위한 센서삽입공(121)이 개구된 서포트부재(120)의 일측면이 상기 센서소자(111)의 둘레를 둘러싸는 형태로 일측면이 센서PCB(110)의 일측면에 부착되도록 배치한다.The support member arranging step (S220) is a step of disposing a support member 120 forming a contact surface for attaching the sensor PCB 110 to the mobile device 300, in a position corresponding to the sensor element 111 One side of the support member 120 in which the sensor insertion hole 121 is opened for the sensor element 111 to be inserted therethrough surrounds the circumference of the sensor element 111, and one side of the sensor PCB 110 is Arrange to be attached to one side.

상기 센서PCB 고정 단계(S260)는 일측면은 상기 서포트부재(120)의 타측면에 부착되고 타측면은 상기 모바일기기(300)의 내측면에 부착되는 고정부재(130)를 이용하여 센서PCB(110)를 모바일기기(300)상의 장착위치에 고정시킨다.In the step of fixing the sensor PCB (S260), one side is attached to the other side of the support member 120 and the other side is attached to the inner side of the mobile device 300 by using the sensor PCB ( 110) is fixed to the mounting position on the mobile device 300.

여기서, 상기 모바일기기(300) 상에서 고정부재(130)의 타측면이 부착되는 장착부위는 금속재질로 이루어지고, 상기 센서PCB 준비 단계(S210)는, 상기 센서소자(111)가 모바일기기(300)의 장착부위를 관통하는 초음파를 발산하고 반사파를 수신하여 터치감지하는 초음파 센서소자인 센서PCB를 준비할 수 있다.Here, the mounting portion on the mobile device 300 to which the other side of the fixing member 130 is attached is made of a metal material, and the sensor PCB preparation step (S210) includes the sensor element 111 being the mobile device 300 A sensor PCB, which is an ultrasonic sensor element that senses touch by emitting ultrasonic waves penetrating the mounting portion of) and receiving reflected waves, can be prepared.

또한, 상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포되고, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 센서PCB 고정 단계(S260)는 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착된 고정부재(130)가 경화되도록 열이나 UV광선을 가하여 상기 장착위치에 센서PCB(110)를 고정장착시킬 수 있다.In addition, the fixing member 130 is made of a curable resin material or a curable resin is applied to the surface, and as shown in FIG. 9, the step of fixing the sensor PCB (S260) is attached to the mounting position on the mobile device 300 The sensor PCB 110 may be fixedly mounted at the mounting position by applying heat or UV light so that the fixed fixing member 130 is cured.

더불어, 상기 센서PCB 고정 단계(S260)는 도면에서와 같이 고정부재(130)를 통해 센서PCB(110)가 내측에 부착된 모바일기기(300)를 가열챔버(400) 내에 배치시키고 열을 가하여 고정부재(130)를 열경화시키되, 50도씨 내지 80도씨의 가열온도로 열경화시킴으로써 모바일기기(300)에 도료가 코팅되더라도 변형되지 않을 수 있다.In addition, in the step of fixing the sensor PCB (S260), the mobile device 300 to which the sensor PCB 110 is attached to the inside through the fixing member 130 as shown in the figure is placed in the heating chamber 400 and fixed by applying heat. Although the member 130 is thermally cured, it may not be deformed even if the paint is coated on the mobile device 300 by thermally curing the member 130 at a heating temperature of 50°C to 80°C.

한편, 상기 서포트부재(120)를 센서PCB(110)에 부착시키고 이 서포트부재(120)에 고정부재(130)를 부착시키는 공정을 수행한 후 상호 조립 상태의 버튼리스 터치센서모듈 조립체(100)를 다른 장소에서 후공정으로 모바일기기(300)에 부착하고 경화시키는 공정을 수행할 수 있다.Meanwhile, after performing the process of attaching the support member 120 to the sensor PCB 110 and attaching the fixing member 130 to the support member 120, the buttonless touch sensor module assembly 100 in a mutually assembled state A process of attaching and curing the mobile device 300 as a post process in another place may be performed.

이를 위해 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법은 상기 고배의 일측면을 서포트부재(120)의 타측면에 부착하는 공정 이후에, 상기 고정부재(130)의 타측면에 형성된 접착면을 외부로부터 보호하는 이형필름(140)을 고정부재(130)의 타측면에 부착하는 이형필름 배치 단계(S230)와, 상기 고정부재(130)의 타측면에 부착된 이형필름(140)을 고정부재(130)로부터 분리하는 이형필름 분리 단계(S240) 및, 상기 고정부재(130)의 타측면을 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착하는 고정부재 부착 단계(S250)를 더 수행할 수 있다.To this end, the method of assembling a buttonless touch sensor module assembly according to a preferred embodiment of the present invention is, after the process of attaching one side of the goblet to the other side of the support member 120, the other side of the fixing member 130 A release film disposing step (S230) of attaching a release film 140 for protecting the adhesive surface formed on the outside to the other side of the fixing member 130, and a release film attached to the other side of the fixing member 130 ( 140) a release film separating step (S240) of separating the fixing member 130 from the fixing member 130, and a fixing member attaching step (S250) of attaching the other side of the fixing member 130 to a mounting position on the mobile device 300 You can do more.

또한, 상기 고정부재 부착 단계(S250) 이후에는 센서PCB 고정 단계(S260)에서 모바일기기(300)의 내측면에 부착된 고정부재(130)를 경화시키는 공정을 수행함으로써 모바일기기(300)에 센서PCB(110)가 견고하게 장착되도록 할 수 있다.In addition, after the fixing member attaching step (S250), by performing a process of curing the fixing member 130 attached to the inner surface of the mobile device 300 in the sensor PCB fixing step (S260), The PCB 110 can be rigidly mounted.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical spirit and the following by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It goes without saying that various modifications and variations are possible within the equal range of the claims to be described.

100...버튼리스 터치센서모듈 조립체
110...센서PCB 111...센서소자
120...서포트부재 121...센서삽입공
130...고정부재 140...이형필름
300...모바일기기 310...기기PCB
S210...센서PCB 준비 단계 S220...서포트부재 배치 단계
S230...이형필름 배치 단계 S250...이형필름 분리 단계
S250...고정부재 부착 단계 S260...센서PCB 고정 단계100...buttonless touch sensor module assembly
110...sensor PCB 111...sensor element
120...Support member 121...Sensor insertion hole
130...Fixed material 140...release film
300...mobile device 310...device PCB
S210...Sensor PCB preparation step S220...Support member arrangement step
S230...release film placement step S250...release film separation step
S250...Fixing step S260...Sensor PCB fixing step

Claims (10)

모바일기기(300)에 장착되어 사용자의 터치조작에 따른 감지신호를 출력하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체에 있어서,
일측면에는 사용자의 터치조작을 감지하는 하나 이상의 센서소자(111)가 실장되며 모바일기기(300)의 기기PCB(310)와 신호연결되어 센서소자(111)의 감지신호를 모바일기기(300)측으로 출력하는 센서PCB(110);
상기 센서소자(111)와 대응되는 위치에 센서소자(111)가 관통 삽입되기 위한 센서삽입공(121)이 개구되어 상기 센서소자(111)의 둘레를 둘러싸는 형태로 일측면이 상기 센서PCB(110)의 일측면에 부착되는 서포트부재(120); 및
일측면은 상기 서포트부재(120)의 타측면에 부착되고 타측면은 상기 모바일기기(300)의 내측면에 부착되어 상기 센서PCB(110)를 모바일기기(300)상의 장착위치에 고정시키는 고정부재(130);를 포함하며,
상기 모바일기기(300) 상에서 고정부재(130)의 타측면이 부착되는 장착부위는 금속재질로 이루어지며,
상기 센서소자(111)는 모바일기기(300)의 장착부위를 관통하는 초음파를 발산하고 반사파를 수신하여 사용자의 터치조작을 감지하는 초음파 센서소자이며,
상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포되어 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착된 상태에서 가해지는 열이나 UV광선에 의해 경화되면서 모바일기기(300)의 장착위치에 센서PCB(110)를 고정장착시키는 것을 특징으로 하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체.
In the buttonless touch sensor module assembly mounted on the mobile device 300 to output a detection signal according to the user's touch operation,
On one side, at least one sensor element 111 for detecting a user's touch operation is mounted and is signal-connected to the device PCB 310 of the mobile device 300 to transmit the detection signal of the sensor element 111 to the mobile device 300. A sensor PCB 110 that outputs;
A sensor insertion hole 121 for penetrating the sensor element 111 is opened at a position corresponding to the sensor element 111 to surround the circumference of the sensor element 111, and one side of the sensor PCB ( A support member 120 attached to one side of the 110); And
A fixing member having one side attached to the other side of the support member 120 and the other side attached to the inner side of the mobile device 300 to fix the sensor PCB 110 to the mounting position on the mobile device 300 (130); Including,
The mounting portion on the mobile device 300 to which the other side of the fixing member 130 is attached is made of a metal material,
The sensor element 111 is an ultrasonic sensor element that senses a user's touch operation by emitting ultrasonic waves penetrating the mounting portion of the mobile device 300 and receiving a reflected wave
The fixing member 130 is made of a curable resin material or a curable resin is applied to the surface of the mobile device 300 and cured by heat or UV rays applied while attached to the mounting position on the mobile device 300. A buttonless touch sensor module assembly, characterized in that the sensor PCB 110 is fixedly mounted at the mounting position.
 청구항 1에 있어서,
상기 고정부재(130)가 모바일기기(300)의 내측면에 부착되기 전에 상기 고정부재(130)의 타측면에 부착되어 타측면에 형성된 접착면을 외부로부터 보호하되, 상기 고정부재(130)가 모바일기기(300)의 내측면에 부착될 때 고정부재(130)로부터 분리되어 타측면을 외부로 노출시키는 이형필름(140);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체.
The method according to claim 1,
Before the fixing member 130 is attached to the inner surface of the mobile device 300, the fixing member 130 is attached to the other side of the fixing member 130 to protect the adhesive surface formed on the other side from the outside, and the fixing member 130 When attached to the inner side of the mobile device 300, the release film 140 is separated from the fixing member 130 to expose the other side to the outside; a buttonless touch sensor module assembly, characterized in that it further comprises.
 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 서포트부재(120)는 타측면이 센서PCB(110)의 감지표면과 평탄하게 배치되도록 상기 센서PCB(110)의 두께(D1)과 대응되는 두께(D2)로 이루어지며,
상기 고정부재(130)는 일측면이 서포트부재(120)의 타측면과 센서PCB(110)의 감지표면을 동시에 커버하는 형태로 서포트부재(120)의 타측면에 부착되는 것을 특징으로 하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체.
The method according to claim 1,
The support member 120 is made of a thickness (D2) corresponding to the thickness (D1) of the sensor PCB (110) so that the other side is disposed flat with the sensing surface of the sensor PCB (110),
The fixing member 130 is a buttonless, characterized in that one side is attached to the other side of the support member 120 in a form that simultaneously covers the other side of the support member 120 and the sensing surface of the sensor PCB 110 Touch sensor module assembly.
 모바일기기(300)에 장착되어 사용자의 터치조작에 따른 감지신호를 출력하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법에 있어서,
사용자의 터치조작을 감지하는 하나 이상의 센서소자(111)가 일측면에 실장되며 상기 모바일기기(300)의 기기PCB(310)와 신호연결되어 센서소자(111)의 감지신호를 모바일기기(300)측으로 출력하기 위한 센서PCB(110)를 준비하는 센서PCB 준비 단계(S210);
상기 센서소자(111)와 대응되는 위치에 센서소자(111)가 관통 삽입되기 위한 센서삽입공(121)이 개구되어 상기 센서소자(111)의 둘레를 둘러싸는 형태로 일측면이 상기 센서PCB(110)의 일측면에 부착되는 서포트부재(120)를 배치하는 서포트부재 배치 단계(S220);
일측면은 상기 서포트부재(120)의 타측면에 부착되고 타측면은 상기 모바일기기(300)의 내측면에 부착되는 고정부재(130)를 이용하여 상기 센서PCB(110)를 모바일기기(300)상의 장착위치에 고정시키는 센서PCB 고정 단계(S260);를 포함하며,
상기 모바일기기(300) 상에서 고정부재(130)의 타측면이 부착되는 장착부위는 금속재질로 이루어지고,
상기 센서PCB 준비 단계(S210)는, 상기 센서소자(111)가 모바일기기(300)의 장착부위를 관통하는 초음파를 발산하고 반사파를 수신하여 터치감지하는 초음파 센서소자인 센서PCB를 준비하며,
상기 고정부재(130)는 경화성 수지 재질로 이루어지거나 경화성 수지가 표면에 도포되고,
상기 센서PCB 고정 단계(S260)는 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착된 고정부재(130)가 경화되도록 열을 가하여 상기 장착위치에 센서PCB(110)를 고정장착시키는 것을 특징으로 하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법.
In the method of assembling a buttonless touch sensor module assembly mounted on a mobile device 300 and outputting a detection signal according to a user's touch operation,
At least one sensor element 111 for sensing a user's touch operation is mounted on one side and is signal-connected to the device PCB 310 of the mobile device 300 to transmit a detection signal of the sensor element 111 to the mobile device 300 A sensor PCB preparation step (S210) of preparing the sensor PCB 110 for output to the side;
A sensor insertion hole 121 for penetrating the sensor element 111 is opened at a position corresponding to the sensor element 111 to surround the circumference of the sensor element 111, and one side of the sensor PCB ( A support member arranging step (S220) of arranging the support member 120 attached to one side of 110);
One side is attached to the other side of the support member 120 and the other side is attached to the inner side of the mobile device 300 by using a fixing member 130 to connect the sensor PCB 110 to the mobile device 300 Including; a sensor PCB fixing step (S260) for fixing the image to the mounting position,
The mounting portion on the mobile device 300 to which the other side of the fixing member 130 is attached is made of a metal material,
In the preparing of the sensor PCB (S210), a sensor PCB, which is an ultrasonic sensor element that senses a touch by receiving a reflected wave, is prepared by the sensor element 111 emitting ultrasonic waves passing through the mounting portion of the mobile device 300,
The fixing member 130 is made of a curable resin material or a curable resin is applied to the surface,
The sensor PCB fixing step (S260) is a button, characterized in that the sensor PCB 110 is fixedly mounted in the mounting position by applying heat to cure the fixing member 130 attached to the mounting position on the mobile device 300 Assembly method of the lease touch sensor module assembly.
 청구항 6에 있어서,
상기 고정부재(130)의 타측면에 형성된 접착면을 외부로부터 보호하는 이형필름(140)을 고정부재(130)의 타측면에 부착하는 이형필름 배치 단계(S230);
상기 고정부재(130)의 타측면에 부착된 이형필름(140)을 고정부재(130)로부터 분리하는 이형필름 분리 단계(S240); 및
상기 고정부재(130)의 타측면을 상기 모바일기기(300) 상의 장착위치에 부착하는 고정부재 부착 단계(S250);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법.
The method of claim 6,
A release film disposing step (S230) of attaching a release film 140 for protecting the adhesive surface formed on the other side of the fixing member 130 from the outside to the other side of the fixing member 130;
A release film separating step of separating the release film 140 attached to the other side of the fixing member 130 from the fixing member 130 (S240); And
A method of assembling a buttonless touch sensor module assembly, further comprising: attaching a fixing member (S250) of attaching the other side of the fixing member (130) to a mounting position on the mobile device (300).
 삭제delete 삭제delete 청구항 6에 있어서,
상기 센서PCB 고정 단계(S260)는 고정부재(130)를 통해 센서PCB(110)가 내측에 부착된 모바일기기(300)를 가열챔버(400) 내에 배치시키고 열을 가하여 고정부재(130)를 열경화시키되, 50도씨 내지 80도씨의 가열온도로 열경화시키는 것을 특징으로 하는 버튼리스 터치센서모듈 조립체의 조립방법.The method of claim 6,
In the step of fixing the sensor PCB (S260), the mobile device 300 to which the sensor PCB 110 is attached to the inside is placed in the heating chamber 400 through the fixing member 130, and heat is applied to heat the fixing member 130. Curing, but the method of assembling a buttonless touch sensor module assembly, characterized in that the heat curing at a heating temperature of 50 to 80 degrees Celsius.
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