KR102170895B1 - flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it - Google Patents

flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it Download PDF

Info

Publication number
KR102170895B1
KR102170895B1 KR1020190017024A KR20190017024A KR102170895B1 KR 102170895 B1 KR102170895 B1 KR 102170895B1 KR 1020190017024 A KR1020190017024 A KR 1020190017024A KR 20190017024 A KR20190017024 A KR 20190017024A KR 102170895 B1 KR102170895 B1 KR 102170895B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible substrate
substrate
electrode
cover
stretchable
Prior art date
Application number
KR1020190017024A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200099278A (en
Inventor
정재욱
정종현
박대훈
Original Assignee
충북대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 충북대학교 산학협력단 filed Critical 충북대학교 산학협력단
Priority to KR1020190017024A priority Critical patent/KR102170895B1/en
Publication of KR20200099278A publication Critical patent/KR20200099278A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102170895B1 publication Critical patent/KR102170895B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/008Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for manufacturing extensible conductors or cables
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0026Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0036Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 신축성 전극의 제조 방법은, 제1 유연성 기판을 형성하는 단계; 상기 제1 유연성 기판을 완제품의 사용 중에 가해지는 인장력의 방향으로 늘려서 고정하는 단계; 상기 늘려서 고정된 제1 유연성 기판에 증착 전 처리를 수행하는 단계; 상기 늘려서 고정된 제1 유연성 기판상에 금속 전극을 증착하는 단계; 제2 유연성 기판을 형성하는 단계; 상기 제2 유연성 기판을 완제품의 사용 중에 가해지는 인장력의 방향으로 늘려서 고정하는 단계; 상기 늘려서 고정된 제2 유연성 기판에 증착 전 처리를 수행하는 단계; 상기 늘려서 고정된 제2 유연성 기판상에 금속 전극을 증착하는 단계; 및 상기 제1 유연성 기판의 금속 전극과 상기 제2 유연성 기판의 금속 전극이 서로 정렬되어 맞닿은 상태에서, 상기 제1 유연성 기판 및 제2 유연성 기판을 결합하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a stretchable electrode according to an aspect of the present invention includes: forming a first flexible substrate; Increasing and fixing the first flexible substrate in a direction of a tensile force applied during use of the finished product; Performing pre-deposition treatment on the stretched and fixed first flexible substrate; Depositing a metal electrode on the stretched and fixed first flexible substrate; Forming a second flexible substrate; Increasing and fixing the second flexible substrate in the direction of a tensile force applied during use of the finished product; Performing a pre-deposition treatment on the stretched and fixed second flexible substrate; Depositing a metal electrode on the stretched and fixed second flexible substrate; And combining the first flexible substrate and the second flexible substrate while the metal electrode of the first flexible substrate and the metal electrode of the second flexible substrate are aligned and contacted with each other.

Description

늘림 가능한 신축성 전극을 구비한 유연성 기판 결합체 및 그 제조 방법{flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it}Flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it}

본 발명은 저 저항을 가지며 늘림 가능한 신축성 전극에 관한 것으로, 특히, 금속 나노와이어 분사 기술을 이용하여, 신축가능한 고분자 기판 상에 늘림 가능한 금속 전극을 형성하고, 동일한 고분자 재질로 형성된 금속 전극을 덮는(covering) 방식으로 제조하는 신축성 금속 전극이 형성된 유연성 기판 결합체에 관한 것이다.The present invention relates to a stretchable electrode having a low resistance, and in particular, by using a metal nanowire spraying technology, a stretchable metal electrode is formed on a stretchable polymer substrate, and the metal electrode formed of the same polymer material is covered ( It relates to a flexible substrate assembly in which a stretchable metal electrode manufactured in a covering) method is formed.

일반적인 전자소자의 경우, 외부의 작은 변형에 의해서도 쉽게 물리적/기계적 특성을 잃기 때문에 이에 대한 구조적 해결책이 필요하다. 플렉시블(flexible) 전자소자 및 접을 수 있는 폴더블(foldable) 전자소자의 경우, 외부 변형은 보통은 1%이내의 경우가 많다. 이보다 더 큰 변형이 가해지는 경우는 수십 %의 외부 변형에도 그 특성을 잃지 않는 소자의 개발이 필요하며, 이 경우는 일반적인 플라스틱 기판이 아닌, 유연성 기판 등이 사용된다. In the case of a general electronic device, a structural solution is required for this because the physical/mechanical properties are easily lost even by a small external deformation. In the case of a flexible electronic device and a foldable electronic device, the external deformation is usually less than 1%. When a larger strain is applied, it is necessary to develop a device that does not lose its properties even with an external strain of several tens of percent. In this case, a flexible substrate or the like is used instead of a general plastic substrate.

일반적인 전자소자가 단단한 글래스나 실리콘 기판에 제작되는 것과는 다르게 플렉시블 및 폴더블 소자의 경우에는 폴리이미드와 같은 플라스틱 기판에 제작된다. 그러나, 늘림 가능한(stretchable) 전자소자의 경우에는 PDMS(polydimethylsiloxane)와 같은 영률(Young's modulus)이 매우 낮은 고분자 기판에 제작되며, 이 경우 폴리머 재질의 특성상 다양한 오염문제가 발생하게 된다. Unlike general electronic devices that are fabricated on hard glass or silicon substrates, flexible and foldable devices are fabricated on plastic substrates such as polyimide. However, in the case of a stretchable electronic device, it is manufactured on a polymer substrate having a very low Young's modulus such as polydimethylsiloxane (PDMS), and in this case, various contamination problems occur due to the properties of the polymer material.

PDMS(PolyDiMethylSiloane)는 유연성 기판, 유연성 전극(flexible electrode)의 제작과 유연성 전자기기(flexible electronics) 제작 등에 범용적인 적용이 기대되는 물질이다. PDMS (PolyDiMethylSiloane) is a material that is expected to be widely applied in the manufacture of flexible substrates, flexible electrodes, and flexible electronics.

또한, PDMS(PolyDiMethylSiloane)는 생체 적합성이 뛰어난 재료이기 때문에 사람의 피를 이용한 진단에 쓰이는 유체 채널을 만들거나 세포를 배양하는데 사용되며, 신경신호 자극을 위한 유연성 전극(flexible electrode) 및 유연성 전자기기(flexible electronics) 제작 등에 범용적으로 사용될 수 있다.In addition, since PDMS (PolyDiMethylSiloane) is a material with excellent biocompatibility, it is used to make fluid channels used for diagnosis using human blood or to cultivate cells, and flexible electrodes for nerve signal stimulation and flexible electronics ( flexible electronics) can be used universally.

늘림 가능한(stretchable) 회로를 제작할 경우, 일반적인 설계를 적용하면 큰 외부 인장력은 외부 배선에 걸리게 된다. 따라서, 늘림 가능한(stretchable) 전극의 제작 시에는 상기 외부 인장력에 저항할 수 있는 외부 배선에 대한 구조의 최적화가 요구되었다.When fabricating a stretchable circuit, a large external tensile force is applied to the external wiring when a typical design is applied. Accordingly, when fabricating a stretchable electrode, it is required to optimize the structure of an external wiring capable of resisting the external tensile force.

또한, 절연 물질인 PDMS를 유연성 전극으로 사용하기 위해서는 PDMS에 전극을 형성하여야 하는데, 현재까지 소개된 방법으로는 PDMS의 높은 열팽창 계수 및 큰 탄성 때문에 금속 전극을 안정적으로 PDMS 기판에 도포하기는 어려웠다. In addition, in order to use the insulating material PDMS as a flexible electrode, an electrode must be formed on the PDMS. However, it has been difficult to stably apply a metal electrode to the PDMS substrate due to the high coefficient of thermal expansion and high elasticity of PDMS with the method introduced so far.

한편, 기존의 단일 금속 전극이나, 단일 나노와이어 전극을 이용하여 늘림 가능한(stretchable) 전극을 제작할 경우에는 인장률에 따른 저항변화가 큰 문제도 존재하였다.On the other hand, in the case of fabricating a stretchable electrode using a single metal electrode or a single nanowire electrode, there is also a problem in that the resistance change according to the tensile factor is large.

대한민국 특허공보 10-0875711호Korean Patent Publication No. 10-0875711

본 발명은 늘림 가능한 특성을 가지며 인장에 따른 저항 변화가 작은 신축성 전극을 구비한 유연성 기판 결합체 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a flexible substrate assembly including a flexible electrode having a stretchable property and a small resistance change according to tension, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 측면에 따른 신축성 전극의 제조 방법은, 유연성 기판을 형성하는 단계; 상기 유연성 기판을 완제품의 사용 중에 가해지는 인장력의 방향으로 늘려서 고정하는 단계; 상기 늘려서 고정된 유연성 기판에 전극 형성 전 처리를 수행하는 단계; 상기 늘려서 고정된 유연성 기판상에 금속 전극을 증착하는 단계; 상기 유연성 기판상에 금속 나노와이어를 부착하는 단계; 및 늘림 상태가 제거된 상기 유연성 기판에 커버재를 덮는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a stretchable electrode according to an aspect of the present invention comprises: forming a flexible substrate; Increasing and fixing the flexible substrate in the direction of a tensile force applied during use of the finished product; Performing a pre-processing of forming an electrode on the stretched and fixed flexible substrate; Depositing a metal electrode on the stretched and fixed flexible substrate; Attaching a metal nanowire on the flexible substrate; And covering the flexible substrate from which the stretched state has been removed.

여기서, 상기 커버재는 상기 유연성 기판과 동일한 재질의 커버 기판이고,Here, the cover material is a cover substrate of the same material as the flexible substrate,

상기 커버재를 덮는 단계에서는, 상기 유연성 기판 및 상기 커버 기판을 맞댄 상태에서 압착하여, 상기 유연성 기판 및 상기 커버 기판을 결합할 수 있다.In the step of covering the cover material, the flexible substrate and the cover substrate may be bonded to each other by pressing the flexible substrate and the cover substrate while facing each other.

여기서, 상기 커버재는 상기 유연성 기판과 동일한 재질이 상기 유연성 기판상에 도포되어 소결된 형태의 박막일 수 있다.Here, the cover material may be a thin film in a form in which the same material as the flexible substrate is applied on the flexible substrate and sintered.

여기서, 상기 금속 나노와이어는 스프레이 코팅을 이용하여 분사하는 방식으로 상기 유연성 기판에 부착될 수 있다.Here, the metal nanowires may be attached to the flexible substrate by spraying them using spray coating.

여기서, 상기 유연성 기판에 금속 전극을 증착하는 단계에서는, 열 증착 방식으로 셰도우 마스크를 통해 80nm 내지 900nm의 두께로 전극을 증착할 수 있다.Here, in the step of depositing the metal electrode on the flexible substrate, the electrode may be deposited to a thickness of 80 nm to 900 nm through a shadow mask using a thermal evaporation method.

여기서, 증착되는 상기 금속 전극은 금, 은, 구리 중 선택된 적어도 하나 이상의 재질로 이루어지며, Here, the metal electrode to be deposited is made of at least one material selected from gold, silver, and copper,

상기 금속 나노와이어는 은 및 구리 중 선택된 적어도 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다.The metal nanowire may be made of at least one material selected from silver and copper.

본 발명의 다른 측면에 따른 신축성 전극을 구비한 유연성 기판 결합체는, 염기 및 가교제가 10 : 1의 비율로 혼합되어 형성된 PDMS 기판; 상기 PDMS 기판상에 80nm 내지 900nm의 두께로 증착된 증착 금속 전극층; 상기 증착 금속 전극층 상에 스프레이 코팅된 형태로 부착된 금속 나노와이어층; 및 상기 금속 나노 와이어층 및 PDMS 기판의 상부를 덮는 형태로 PDMS 재질로 이루어진 커버재를 포함할 수 있다.A flexible substrate assembly having a stretchable electrode according to another aspect of the present invention includes a PDMS substrate formed by mixing a base and a crosslinking agent in a ratio of 10:1; A deposited metal electrode layer deposited on the PDMS substrate to a thickness of 80 nm to 900 nm; A metal nanowire layer attached in the form of spray coating on the deposited metal electrode layer; And a cover material made of a PDMS material to cover an upper portion of the metal nanowire layer and the PDMS substrate.

여기서, 상기 증착 금속 전극층은, 연신되었다가 축소된 구조가 형성될 수 있다.Here, the evaporated metal electrode layer may have a structure that is stretched and then reduced.

여기서, 상기 증착 금속 전극층은, 금, 은, 구리 중 선택된 적어도 하나 이상의 재질로 이루어지며, Here, the deposited metal electrode layer is made of at least one material selected from gold, silver, and copper,

상기 금속 나노 와이어층은, 은 및 구리 중 선택된 적어도 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다.The metal nanowire layer may be made of at least one material selected from silver and copper.

상술한 구성의 본 발명의 사상에 따른 늘림 가능한 신축성 전극을 구비한 유연성 기판 결합체 또는 그 제조 방법을 실시하면, 충분한 연신이 가능하며, 인장 정도에 따른 저항 변화가 작은 신축성 전극을 달성할 수 있는 이점이 있다.If a flexible substrate assembly having a stretchable stretchable electrode according to the spirit of the present invention having the above-described configuration or a method of manufacturing the same is performed, sufficient stretching is possible and a stretchable electrode having a small change in resistance depending on the degree of tension can be achieved. There is this.

상술한 본 발명의 신축성 전극은 플렉시블 디스플레이 또는 웨어러블 기기, 의료용 기기에 적용이 용이한 이점이 있다.The stretchable electrode of the present invention described above has the advantage of being easily applied to a flexible display, a wearable device, or a medical device.

본 발명의 신축성 전극의 효과를 상술하면, 금속 전극과 금속 나노와이어의 하이브리드 전극 구조를 이용하여, 배선 구조체의 늘림 특성을 강화시킨다. 이에 따라, 큰 외부 변형에 대해서도 전극의 저항변화를 최소화 시킬 수 있고, 나노와이어 구조의 안정성으로 인하여, 장시간의 스트레스에도 전극의 저항변화가 적다. 결과적으로, 기존의 금속 전극 만을 이용하여 제작한 늘림 가능한 전극에 비해서 늘림 성능이 대폭 향상된다. The effect of the stretchable electrode of the present invention will be described in detail, by using a hybrid electrode structure of a metal electrode and a metal nanowire, to enhance the stretch characteristics of the wiring structure. Accordingly, it is possible to minimize the change in resistance of the electrode even for a large external deformation, and due to the stability of the nanowire structure, the change in resistance of the electrode is small even under long-term stress. As a result, the stretching performance is significantly improved compared to the stretchable electrode manufactured using only the existing metal electrode.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 신축성 전극의 제조 방법을 도시한 흐름도.
도 2a 내지 2d는 도 1의 제조 방법에 따라 제조되는 과정 중의 PDMS 기판 및 전극 결합체를 도시한 단면도.
도 3은 도 1의 제조 방법에 따라 제조된 PDMS 기판상에 형성된 신축가능한 금속 전극을 구비한 전극 결합체를 도시한 단면도.
도 4a 내지 4c는 구리로 구성된 상기 증착 금속 전극층 상단에 도포된 구리 나노와이어의 인장력에 따른 전자현미경 사진.
도 5a는 구리로 증착 금속 전극만이 형성된 PDMS 기판 전극 결합체에서 인장 속도에 따라 인장률과 저항의 변화를 나타낸 그래프.
도 5b는 구리로 증착 금속층과 금속 나노와이어의 이중으로 전극이 형성된 PDMS 기판 전극 결합체에서 인장 속도에 따라 인장률과 저항의 변화를 나타낸 그래프.
1 is a flow chart showing a method of manufacturing a stretchable electrode according to an embodiment of the present invention.
2A to 2D are cross-sectional views illustrating a PDMS substrate and an electrode assembly during a process of being manufactured according to the manufacturing method of FIG. 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an electrode assembly having a stretchable metal electrode formed on a PDMS substrate manufactured according to the manufacturing method of FIG. 1.
4A to 4C are electron micrographs according to the tensile force of the copper nanowires applied on the top of the deposited metal electrode layer made of copper.
5A is a graph showing changes in tensile modulus and resistance according to a tensile speed in a PDMS substrate electrode assembly in which only copper-deposited metal electrodes are formed.
5B is a graph showing changes in tensile modulus and resistance according to a tensile speed in a PDMS substrate electrode assembly in which a double electrode of a metal layer and a metal nanowire is formed of copper.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다. Hereinafter, a specific embodiment for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. In describing the present invention, terms such as first and second may be used to describe various elements, but the elements may not be limited by terms. The terms are only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되어 있다거나 접속되어 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다.When a component is connected to or is referred to as being connected to another component, it can be understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. .

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. The terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 명세서에서, 포함하다 또는 구비하다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다. In the present specification, terms such as include or include are intended to designate the existence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, and one or more other features or numbers, It may be understood that the presence or addition of steps, operations, components, parts, or combinations thereof, does not preclude the possibility of preliminary exclusion.

또한, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer explanation.

본 발명에서는 금속 나노와이어 분사 기술을 이용하여, 신축가능한 고분자 기판 상에 늘림 가능한 금속 전극을 형성하고, 동일한 고분자 재질로 형성된 금속 전극을 덮는(covering) 방식으로 제조하는 신축성 금속 전극의 제조 방법, 특히, 유연성 전자 소자로 사용되고 있는 PDMS나, ecoflex 재질의 기판에 인장에 따른 저항 변화가 작은 신축성 금속 전극을 제조하는 방법을 제안한다.In the present invention, a method of manufacturing a stretchable metal electrode in which a stretchable metal electrode is formed on a stretchable polymer substrate using a metal nanowire spraying technology, and a metal electrode formed of the same polymer material is covered. , We propose a method of manufacturing a flexible metal electrode with a small resistance change due to tension on a substrate made of PDMS or ecoflex, which is used as a flexible electronic device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 신축성 전극의 제조 방법을 도시한다. 도 2a 내지 2d는 도 1의 제조 방법에 따라 제조되는 과정 중의 PDMS 기판 및 전극 결합체를 도시한 것이다. 도 3은 도 1의 제조 방법에 따라 제조된 PDMS 기판상에 형성된 신축가능한 금속 전극을 구비한 전극 결합체를 도시한 것이다.1 shows a method of manufacturing a stretchable electrode according to an embodiment of the present invention. 2A to 2D illustrate a PDMS substrate and an electrode assembly during a manufacturing process according to the manufacturing method of FIG. 1. FIG. 3 shows an electrode assembly provided with a stretchable metal electrode formed on a PDMS substrate manufactured according to the manufacturing method of FIG. 1.

도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 신축성 전극의 제조 방법은, 유연성 기판을 형성하는 단계(S122); 상기 유연성 기판을 완제품의 사용 중에 가해지는 인장력의 방향으로 늘려서 고정하는 단계(S124); 상기 늘려서 고정된 유연성 기판에 전극 형성 전 처리를 수행하는 단계(S126); 상기 늘려서 고정된 유연성 기판상에 금속 전극을 증착하는 단계(S127); 상기 유연성 기판상에 금속 나노와이어를 부착(분사)하는 단계(S128); 및 늘림 상태가 제거된 상기 유연성 기판에 커버재를 덮는 단계(S130)를 포함할 수 있다.The method of manufacturing a stretchable electrode according to an embodiment of the present invention illustrated includes the steps of forming a flexible substrate (S122); Increasing and fixing the flexible substrate in the direction of a tensile force applied during use of the finished product (S124); Performing a pre-processing of forming an electrode on the stretched and fixed flexible substrate (S126); Depositing a metal electrode on the stretched and fixed flexible substrate (S127); Attaching (spraying) metal nanowires on the flexible substrate (S128); And covering the flexible substrate from which the stretched state has been removed (S130).

도시한 신축성 전극의 제조 방법은, 비교적 가격이 저렴한 구리(Cu) 전극을 미리 늘임(pre-stretching) 방법을 통해 제작하는 방식을 제안한다. The illustrated method of manufacturing a stretchable electrode proposes a method of manufacturing a relatively inexpensive copper (Cu) electrode through a pre-stretching method.

도 2a에 도시한 바와 같이 PDMS나 ecoflex와 같이 늘임가능한 유연성 기판(120)을 제작하고, 제작된 유연성 기판(120)을 완제품의 사용 중에 가해지는 인장력의 방향으로 늘려서(pre-stretching) 고정하고(S124), 쉐도우마스크(shadow mask)층(129)(또는 photolithography층)을 늘려진 유연성 기판(120)상에 형성하고, 상기 쉐도우마스크를 통해 개방된 면으로 플라즈마 처리를 수행한다(S126).As shown in FIG. 2A, a stretchable flexible substrate 120 such as PDMS or ecoflex is manufactured, and the manufactured flexible substrate 120 is stretched in the direction of the tensile force applied during use of the finished product (pre-stretching) and fixed ( S124), a shadow mask layer 129 (or photolithography layer) is formed on the stretched flexible substrate 120, and plasma treatment is performed on the open surface through the shadow mask (S126).

상기 유연성 기판(120)을 제작하는 단계(S122)는, 예컨대, 염기 및 가교제를 10 : 1의 비율로 혼합하고 핫 플레이트상에서 130 내지170 ℃(바람직하게는 150 ℃)에서 베이킹 하여, PDMS 기판을 제작하는 방식으로 수행될 수 있다.In the step (S122) of fabricating the flexible substrate 120, for example, a base and a crosslinking agent are mixed in a ratio of 10:1 and baked at 130 to 170°C (preferably 150°C) on a hot plate, so that the PDMS substrate is It can be done in a way of making.

상기 유연성 기판(120)을 미리 늘리는(pre-stretching) 단계(S124)에서는, 소정의 폭이 넓은 집게 장치로 상기 유연성 기판(120)의 서로 마주보는 변들을 고정시키고, 서로 멀어지도록 당겨서 인장력을 가한 상태에서 상기 집게 장치의 위치를 고정시키는 방식으로 수행될 수 있다.In the step of pre-stretching the flexible substrate 120 (S124), the sides facing each other of the flexible substrate 120 are fixed with a clamping device having a wide width and pulled away from each other to apply a tensile force. In a state, it may be performed by fixing the position of the clamping device.

상기 유연성 기판을 미리 늘리는(pre-stretching) 단계(S124)에서는, 예컨대, PDMS 기판(120)을 완제품의 사용 중에 가해지는 인장력의 방향으로 40 %까지 예비 연신할 수 있다. In the step of pre-stretching the flexible substrate (S124), for example, the PDMS substrate 120 may be pre-stretched to 40% in the direction of a tensile force applied during use of the finished product.

구현에 따라, 상기 S124 단계에서는, 완제품이 직사각형 형태인 경우 길이 방향으로 큰 인장력이 가해질 가능성이 높으므로, 상기 길이 방향으로 미리 늘리는 인장력을 가할 수 있다.Depending on the implementation, in step S124, when the finished product has a rectangular shape, it is highly possible that a large tensile force is applied in the longitudinal direction, and thus a tensile force that is pre-stretched in the longitudinal direction may be applied.

구현에 따라, 상기 S124 단계에서는, 완제품이 정사각형에 가까운 형태인 경우 완제품에 대한 방향 보다는 전극의 길이 방향으로 미리 늘리는 인장력을 가할 수 있다. 이는 전극 길이 방향으로 가해지는 인장력이 전극에 스트레스를 강하게 주는 것을 감안한 것이다. Depending on the implementation, in the step S124, when the finished product has a shape close to a square, a tensile force that increases in advance in the length direction of the electrode may be applied rather than in the direction of the finished product. This takes into account that the tensile force applied in the longitudinal direction of the electrode gives a strong stress to the electrode.

다른 구현에서는 모든 평면상 방향으로 인장력을 가하여 고정시킬 수 있다.In other implementations, it can be fixed by applying tension in all plane directions.

상기 플라즈마 처리(S126)는 기판 표면의 불순물 제거 및/또는 기판과 증착 금속간 결합력 강화의 목적으로, 공지된 다양한 방식으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전력 80W, 압력: 1.4torr, 시간: 15s의 조건으로, 예비 연신된 상기 제1/제2 기판에 대하여 헬륨 또는 산소 플라즈마 처리할 수 있다.The plasma treatment (S126) may be performed in a variety of known methods for the purpose of removing impurities from the surface of the substrate and/or enhancing the bonding strength between the substrate and the deposited metal. For example, under the conditions of power 80W, pressure: 1.4torr, time: 15s, helium or oxygen plasma treatment may be performed on the pre-stretched first/second substrates.

상기 금속 전극을 증착하는 단계(S127)에서는, 예컨대, 열 증착 방법 (기압 < 5 × 10-5 torr, 증착 속도 : 1ÅA/s)을 사용하여 섀도우 마스크를 통해 40% 예비 연신된 유연성(PDMS) 기판에 금속(바람직하게는 Cu) 전극을 증착할 수 있다. 본 발명의 사상에 따라 유연성(PDMS) 기판(120)상에 형성되는 전극(미완성 Half 전극임)은, 80nm 내지 900nm의 두께를 가질 수 있다.In the step of depositing the metal electrode (S127), for example, 40% pre-stretched flexibility (PDMS) through a shadow mask using a thermal evaporation method (atmospheric pressure <5 × 10 -5 torr, deposition rate: 1 ÅA/s) A metal (preferably Cu) electrode may be deposited on the substrate. An electrode (which is an unfinished half electrode) formed on the flexible (PDMS) substrate 120 according to the idea of the present invention may have a thickness of 80 nm to 900 nm.

상기 금속 나노와이어를 부착(분사)하는 단계(S128)에서는, 금속 재질의 나노와이어를 스프레이 코팅과 같은 인쇄전자기술을 이용하여 도포한다. 금속 재질의 나노와이어는 silver nanowire, copper nanowire, gold nanowire 이며, 크랙이 형성된 부분에 나노와이어가 연결을 시켜주어서, 늘임에 따른 저항변화를 최소화 시켜서, 늘임 특성을 향상시킨다. 즉, 길이가 긴 나노와이어가 금속 전극의 크랙과 크랙부분을 연결시켜주는 전류의 통로 역할을 한다. 도 2d에서는 Cu 재질의 나노와이어를 적용하였다. 나노와이어층의 바람직한 두께는 50 내지 500 nm이다.In the step of attaching (spraying) the metal nanowires (S128), the metal nanowires are coated using a printed electronic technology such as spray coating. Metallic nanowires are silver nanowire, copper nanowire, and gold nanowire, and the nanowires connect to the cracked part, thereby minimizing the change in resistance due to stretching, and improving the stretching characteristics. In other words, the long nanowire serves as a path for current connecting the crack of the metal electrode and the crack portion. In Figure 2d, a nanowire made of Cu was applied. The preferred thickness of the nanowire layer is 50 to 500 nm.

도 2c에서는 상기 금속 전극을 증착하는 단계(S127) 이후, 유연성 기판(120) 상에 남아 있는 쉐도우마스크(shadow mask)층(129)을 제거하고, 유연성 기판(120)에 가해진 인장력을 해제하여, 유연성 기판(120)이 원래의 수치와 유사하게 축소된 상태를 도시한다. 다른 구현에서는 상기 금속 전극을 증착하는 단계(S127) 내지 금속 나노와이어를 부착하는 단계(S128)까지 완제품의 사용 중에 가해지는 인장력의 방향으로 늘려서 고정된 상태로 수행되고, 상기 S128 단계 수행 이후, 인장력을 해제할 수도 있다.In FIG. 2C, after the step of depositing the metal electrode (S127), the shadow mask layer 129 remaining on the flexible substrate 120 is removed, and the tensile force applied to the flexible substrate 120 is released, The flexible substrate 120 shows a reduced state similar to the original value. In another embodiment, from the step of depositing the metal electrode (S127) to the step of attaching the metal nanowire (S128), the tensile force is increased in the direction of the tensile force applied during use of the finished product and is fixed, and after performing the step S128, the tensile force You can also turn off.

한편, 일반적인 반도체 제조 공정과 유사하게, 상기 유연성 기판상에 금속 전극을 증착하는 단계(S127) 또는 금속 나노와이어를 부착하는 단계(S128) 이후, 상기 제1 유연성 기판상에 증착된 금속 전극을 패터닝하는 단계(미도시)를 더 수행할 수 있다.Meanwhile, similar to a general semiconductor manufacturing process, after the step of depositing a metal electrode on the flexible substrate (S127) or attaching a metal nanowire (S128), the metal electrode deposited on the first flexible substrate is patterned. The step (not shown) may be further performed.

상기 설명에서는 가격적인 면에서 바람직한 Cu 전극으로 구체화하여 설명하였지만, Ag, Au전극 또는 Ag, Cu, Au의 합금 전극을 미리 늘림 방법을 통해 상술한 것과 거의 동일하게 제작하는 방식도 본 발명의 권리범위에 속함은 물론이다.In the above description, although it has been embodied and described as a preferred Cu electrode in terms of price, a method of manufacturing almost the same as described above through a method of pre-stretching Ag, Au electrodes or alloy electrodes of Ag, Cu, and Au is also the scope of the present invention. Of course it belongs to.

상기 설명에서는 가격적인 면에서 바람직한 Cu 나노와이어로 구체화하여 설명하였지만, Ag 나노와이어를 미리 늘림 방법을 통해 상술한 것과 거의 동일하게 제작하는 방식도 본 발명의 권리범위에 속함은 물론이다. 금(Au) 나노와이어도 기술적으로는 적용이 가능하지만, 상당이 고가인 금의 경우 증착 전극만으로도 어느 정도의 품질이 발현되므로, 고가의 금 나노와이어 부착 공정을 추가하는 실익이 작다.In the above description, although it has been embodied and described as Cu nanowires, which are preferable in terms of price, a method of fabricating the Ag nanowires in the same manner as described above through a pre-stretching method also falls within the scope of the present invention. Gold (Au) nanowires are technically applicable, but in the case of fairly expensive gold, a certain degree of quality is expressed with only the deposition electrode, so the practical benefit of adding an expensive gold nanowire attachment process is small.

상기 유연성 기판(120)에 커버재를 덮는 단계(S130)에서 상기 커버재는 상기 유연성 기판(120)과 동일 재질인 것이 바람직하다.In the step of covering the cover material on the flexible substrate 120 (S130), the cover material is preferably made of the same material as the flexible substrate 120.

예컨대, 상기 유연성 기판(120)에 커버재를 덮는 단계(S130)는, 상기 유연성 기판과 동일 재질의 소결 물질(PDMS나, ecoflex )을 상기 유연성 기판(120)에 도포한 후 소결하는 방식으로 수행될 수 있다. 소결은 130 내지170 ℃(바람직하게는 150 ℃)에서 베이킹한다.For example, the step of covering the cover material on the flexible substrate 120 (S130) is performed by applying a sintered material (PDMS or ecoflex) of the same material as the flexible substrate to the flexible substrate 120 and then sintering it. Can be. Sintering is baked at 130 to 170°C (preferably 150°C).

또는, 상기 유연성 기판(120)에 커버재를 덮는 단계(S130)는, 커버재로서 미리 제작된 커버 기판을 압력을 주어 상기 유연성 기판(120)에 붙이는 방식으로 수행될 수 있다.Alternatively, the step of covering the cover material on the flexible substrate 120 (S130) may be performed by applying pressure to a cover substrate prepared in advance as a cover material to the flexible substrate 120.

이 경우, 상기 유연성 기판(120)에 커버재를 덮는 단계(S130)는, 상기 유연성 기판과 동일한 재질(PDMS나, ecoflex )의 커버 기판을 제작하는 단계; 및 상기 유연성 기판(120) 및 상기 커버 기판을 맞댄 상태에서 압착하여, 상기 유연성 기판 및 상기 커버 기판을 결합하는 단계를 포함할 수 있다.In this case, the step of covering the cover material on the flexible substrate 120 (S130) comprises: manufacturing a cover substrate of the same material (PDMS or ecoflex) as the flexible substrate; And bonding the flexible substrate 120 and the cover substrate by pressing the flexible substrate 120 and the cover substrate while facing each other.

구현에 따라, 상기 유연성 기판(120) 및 상기 커버 기판을 접착하기 전에, , 상기 유연성 기판(120) 및/또는 상기 커버 기판을 표면 접착 활성을 높이기 위한 전처리를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. Depending on the implementation, prior to bonding the flexible substrate 120 and the cover substrate, it may further include performing a pretreatment for increasing the surface adhesion activity of the flexible substrate 120 and/or the cover substrate. .

상기 전처리는 상기 플라즈마 처리 단계(S126)에서 수행되는 것과 유사한 공정의 헬륨 또는 산소 플라드마 처리 방식으로 수행될 수 있다. 예컨대, 산소 플라즈마 처리 조건은 0W의 전력, 1.4torr의 압력, 100sccm의 산소 가스 유량 및 60 초의 처리 시간일 수 있다.The pretreatment may be performed in a helium or oxygen plasma treatment method similar to that performed in the plasma treatment step S126. For example, the oxygen plasma treatment conditions may be a power of 0 W, a pressure of 1.4 torr, a flow rate of oxygen gas of 100 sccm, and a treatment time of 60 seconds.

상기 유연성 기판 및 상기 커버 기판을 결합하는 단계에서는, 상기 유연성 기판(120) 및 상기 커버 기판을 압착한다. 전처리를 수행하는 경우, 상기유연성 기판(120) 및 상기 커버 기판을, 전처리된 면을 서로 맞댄 상태에서 가압하여 결합시킨다. In the step of combining the flexible substrate and the cover substrate, the flexible substrate 120 and the cover substrate are compressed. In the case of performing the pre-treatment, the flexible substrate 120 and the cover substrate are bonded by pressing the pre-treated surfaces in a state of facing each other.

PDMS와 같은 기판은 산소/헬륨 플라즈마 방식을 이용하면 접착제의 사용이 필요 없이, 두 개의 기판이 강하게 융합된다. When a substrate such as PDMS uses an oxygen/helium plasma method, the two substrates are strongly fused without the need for an adhesive.

도 3은 도 1 및 도 2a ~ 2d에서 설명한 제조 방법에 의해 제작된 유연성 기판상에 형성된 늘림 가능한 신축성 전극을 구비한 유연성 기판 결합체를 도시한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a flexible substrate assembly having stretchable and stretchable electrodes formed on a flexible substrate manufactured by the manufacturing method described in FIGS. 1 and 2A to 2D.

도시한 신축성 전극을 구비한 유연성 기판 결합체는, 염기 및 가교제가 10 : 1의 비율로 혼합되어 형성된 PDMS 기판(120); 상기 PDMS 기판(120)상에 80nm 내지 900nm의 두께로 증착된 증착 금속 전극층(152); 상기 증착 금속 전극층(152) 상에 스프레이 코팅된 형태로 부착된 금속 나노와이어층(156); 및 상기 금속 나노 와이어층(156) 및 PDMS 기판(120)의 상부를 덮는 형태로 PDMS 재질로 이루어진 커버재(160)를 포함하되, 상기 증착 금속 전극층(152)은, 연신되었다가 축소된 구조가 형성되어 있다.The flexible substrate assembly having the illustrated stretchable electrode includes: a PDMS substrate 120 formed by mixing a base and a crosslinking agent in a ratio of 10:1; A deposited metal electrode layer 152 deposited on the PDMS substrate 120 to a thickness of 80 nm to 900 nm; A metal nanowire layer 156 attached on the deposited metal electrode layer 152 in a spray-coated form; And a cover material 160 made of a PDMS material in a form covering an upper portion of the metal nanowire layer 156 and the PDMS substrate 120, wherein the deposited metal electrode layer 152 has a structure that is stretched and then reduced. Is formed.

상기 증착 금속 전극층(152)은, 그 두께가 900nm를 넘으면 전극 박리를 유발하는 전극과 기판과의 응력이 너무 강하게 나타나며, 그 두께가 80nm보다 작으면 변형에 따른 저항 변화가 심해지며 절대 저항값도 커지는 문제가 발생된다. When the thickness of the deposited metal electrode layer 152 exceeds 900 nm, the stress between the electrode and the substrate causing electrode peeling appears too strong, and when the thickness is less than 80 nm, the resistance change due to deformation becomes severe and the absolute resistance value is also A growing problem occurs.

도 4a 내지 4c는 구리로 구성된 상기 증착 금속 전극층 상단에 도포된 구리 나노와이어의 전자현미경 사진이다. 도 4a는 인장력이 가해지지 않은 상태이며, 도 4b는 6%의 인장력이 가해진 상태이며, 도 4c는 12%의 인장력이 가해진 상태이다.4A to 4C are electron micrographs of copper nanowires applied on the top of the deposited metal electrode layer made of copper. FIG. 4A is a state in which a tensile force is not applied, FIG. 4B is a state in which a 6% tensile force is applied, and FIG. 4C is a state in which a 12% tensile force is applied.

도 4a 내지 4c에서, 위의 사진은 850배로 확대한 것이고, 아래 사진은 1700배로 확대한 것이다. 위에 도포된 구리 나노와이어가 가로나 세로로 생성되어 있는 다수의 크랙 위에 도포되어, 하부 기판상의 금속 전극층에서 크랙에 의해 끊어진 부분을 도포된 전도성 구리 나노와이어가 서로 연결시켜주어 전류 흐름의 가교 역할을 하게 된다. 이와 같은 구성에 의해, 도 5에 도시된 바와 같이, 낮은 속도로 인장을 진행할 경우 저항의 변화가 거의 없는 우수한 특성을 얻을 수 있다. In FIGS. 4A to 4C, the above photo is enlarged at 850 times, and the lower photo is enlarged at 1700 times. The copper nanowires applied on the top are applied on a number of cracks that are horizontally or vertically generated, and the applied conductive copper nanowires connect to each other in the metal electrode layer on the lower substrate broken by cracks, thereby acting as a bridge for current flow. Is done. With such a configuration, as shown in FIG. 5, when tensile is performed at a low speed, excellent properties with little change in resistance can be obtained.

도 5a는 구리로 증착 금속 전극만이 형성된 PDMS 기판 전극 결합체에서 인장 속도에 따라 인장률과 저항의 변화를 나타낸 그래프이고,5A is a graph showing changes in tensile modulus and resistance according to a tensile speed in a PDMS substrate electrode assembly in which only a metal electrode deposited with copper is formed,

도 5b는 구리로 증착 금속층과 금속 나노와이어의 이중으로 전극이 형성된 PDMS 기판 전극 결합체에서 인장 속도에 따라 인장률과 저항의 변화를 나타낸 그래프이다.5B is a graph showing changes in tensile modulus and resistance according to a tensile speed in a PDMS substrate electrode assembly in which a double electrode of a metal layer deposited with copper and a metal nanowire is formed.

증착 금속층과 금속 나노와이어의 이중으로 전극이 형성된 경우가, 증착 금속만으로 형성된 경우보다 인장에 따른 저항 변화가 작음을 알 수 있다. 특히, 인장 속도에 따라서는(낮은 인장 속도에서) 최대 40%정도 우수함을 알 수 있다.It can be seen that the case in which the electrode is formed in the double of the deposited metal layer and the metal nanowire has less resistance change due to tension than the case where the electrode is formed only with the deposited metal. In particular, it can be seen that it is excellent by up to 40% depending on the tensile speed (at a low tensile speed).

상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.It should be noted that the above-described embodiments are for the purpose of explanation and not limitation. In addition, those of ordinary skill in the technical field of the present invention will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

120 : 유연성 기판
129 : 쉐도우마스크(shadow mask)층
152 : 증착 금속 전극층
156 : 금속 나노와이어층
160 : 커버재
120: flexible substrate
129: shadow mask layer
152: vapor deposition metal electrode layer
156: metal nanowire layer
160: cover material

Claims (9)

유연성 기판을 형성하는 단계;
상기 유연성 기판을 완제품의 사용 중에 가해지는 인장력의 방향으로 늘려서 고정하는 단계;
늘려진 유연성 기판 상에 쉐도우마스크층을 형성하는 단계;
상기 쉐도우마스크층을 통해 개방된 면에 플라즈마 처리를 수행하는 단계;
상기 늘려서 고정된 유연성 기판상에 금속 전극을 증착하는 단계;
상기 쉐도우마스크층을 제거하는 단계;
상기 유연성 기판에 가해진 인장력을 해제하여 늘림 상태를 제거시키는 단계;
상기 늘림 상태가 제거된 유연성 기판 상에 스프레이 코팅을 이용하여 분사하는 방식으로 금속 나노와이어를 부착하는 단계; 및
상기 유연성 기판에 커버재를 덮는 단계를 포함하며,
상기 커버재는 상기 유연성 기판과 동일한 재질의 커버 기판이고,
상기 커버재를 덮는 단계에서는, 상기 유연성 기판 및 상기 커버 기판을 결합하기 전에 상기 유연성 기판 및 상기 커버 기판의 표면에 플라즈마 처리를 수행하고, 상기 유연성 기판 및 상기 커버 기판을 맞댄 상태에서 압착하여, 상기 유연성 기판 및 상기 커버 기판을 결합하고,
상기 유연성 기판에 금속 전극을 증착하는 단계에서는, 열 증착 방식으로 셰도우 마스크를 통해 80nm 내지 900nm의 두께로 전극을 증착하는 것을 특징으로 하는 신축성 전극의 제조 방법.
Forming a flexible substrate;
Increasing and fixing the flexible substrate in the direction of a tensile force applied during use of the finished product;
Forming a shadow mask layer on the stretched flexible substrate;
Performing plasma treatment on a surface opened through the shadow mask layer;
Depositing a metal electrode on the stretched and fixed flexible substrate;
Removing the shadow mask layer;
Releasing the tensile force applied to the flexible substrate to remove the stretched state;
Attaching the metal nanowires by spraying them on the flexible substrate from which the stretched state has been removed using a spray coating; And
Including the step of covering the cover material on the flexible substrate,
The cover material is a cover substrate of the same material as the flexible substrate,
In the step of covering the cover material, a plasma treatment is performed on the surfaces of the flexible substrate and the cover substrate before bonding the flexible substrate and the cover substrate, and the flexible substrate and the cover substrate are pressed against each other, and the Combining the flexible substrate and the cover substrate,
In the step of depositing the metal electrode on the flexible substrate, the method of manufacturing a stretchable electrode, characterized in that the electrode is deposited to a thickness of 80 nm to 900 nm through a shadow mask by a thermal evaporation method.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 커버재는 상기 유연성 기판과 동일한 재질이 상기 유연성 기판상에 도포되어 소결된 형태의 박막인 신축성 전극의 제조 방법.
The method of claim 1,
The cover material is a method of manufacturing a stretchable electrode in the form of a thin film in which the same material as the flexible substrate is applied on the flexible substrate and sintered.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
증착되는 상기 금속 전극은 금, 은, 구리 중 선택된 적어도 하나 이상의 재질로 이루어지며,
상기 금속 나노와이어는 은 및 구리 중 선택된 적어도 하나 이상의 재질로 이루어지는 신축성 전극의 제조 방법.
The method of claim 1,
The metal electrode to be deposited is made of at least one material selected from gold, silver, and copper,
The metal nanowire is a method of manufacturing a stretchable electrode made of at least one material selected from silver and copper.
제1항, 제3항 및 제6항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 신축성 전극을 구비한 유연성 기판 결합체.
A flexible substrate assembly provided with a stretchable electrode manufactured by the method of any one of claims 1, 3 and 6.
삭제delete 삭제delete
KR1020190017024A 2019-02-14 2019-02-14 flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it KR102170895B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190017024A KR102170895B1 (en) 2019-02-14 2019-02-14 flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190017024A KR102170895B1 (en) 2019-02-14 2019-02-14 flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200099278A KR20200099278A (en) 2020-08-24
KR102170895B1 true KR102170895B1 (en) 2020-10-28

Family

ID=72235420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190017024A KR102170895B1 (en) 2019-02-14 2019-02-14 flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102170895B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101391510B1 (en) 2013-03-19 2014-05-07 경희대학교 산학협력단 Muliple transparent electrode comprising metal nano wire

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100875711B1 (en) 2006-08-21 2008-12-26 고려대학교 산학협력단 Electrocardiogram Electrode Using PDMS Layer
KR20150067882A (en) * 2013-12-10 2015-06-19 한국전자통신연구원 A method of fabricating a flexible substrate able to equip an electronic device
KR20150134773A (en) * 2014-05-23 2015-12-02 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 Flexible electrode and manufacturing method thereof
KR102318044B1 (en) * 2016-02-29 2021-10-28 한국전자통신연구원 Electrode assembly and method of manufacturing the same
KR20180007209A (en) * 2016-07-12 2018-01-22 한국기계연구원 Transparent electrode and its fabrication method
KR101936118B1 (en) * 2017-02-27 2019-01-08 성균관대학교산학협력단 Flexible and stretchable electrode and preparation method thereof
KR101937369B1 (en) * 2017-06-30 2019-04-09 울산과학기술원 Method for manufacturing elastic electrode pattern structure and elastic electrode pattern structure thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101391510B1 (en) 2013-03-19 2014-05-07 경희대학교 산학협력단 Muliple transparent electrode comprising metal nano wire

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200099278A (en) 2020-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8610290B2 (en) Fabricated adhesive microstructures for making an electrical connection
TWI548319B (en) Methods for providing a flexible structure and flexible apparatuses
DE102016102152B4 (en) Molded semiconductor packages with improved local adhesion properties
WO2009101664A1 (en) Method for manufacturing semiconductor device
WO2003063214A8 (en) Process for preparation of separable semiconductor assemblies, particularly to form substrates for electronics, optoelectronics and optics
US20120321907A1 (en) Bonding process for sensitive micro- and nano-systems
KR20070066849A (en) Structure combining an ic integrated and a carrier, and method of manufacturing such structure
KR102170895B1 (en) flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it
US20100224994A1 (en) Low Temperature Metal to Silicon Diffusion and Silicide Wafer Bonding
CN101419955A (en) Bonded structure and production method thereof
TWI435397B (en) Flexible micro-system and manufacturing method thereof
US8912450B2 (en) Method for attaching a metal surface to a carrier, a method for attaching a chip to a chip carrier, a chip-packaging module and a packaging module
US10405432B2 (en) Stretchable electronics for dentistry applications and method of making the same
KR102170894B1 (en) Flexible substrate assembly with stretchable electrodes and fabrication method of it
JP6237231B2 (en) Sheet-like structure and manufacturing method thereof, electronic component and assembly method thereof
TWI381433B (en) Structure combined with an ic integrated substrate and a carrier, method of manufacturing the structure, and method of manufacturing an electrical device
KR102205956B1 (en) Method for manufacturing glass substrate-metallic substrate assembly for fabricating flexible elements
US10959336B2 (en) Method of liquid assisted binding
KR20200134360A (en) stretchable wire substrate with block shape wire mounted electric element and the manufacturing method thereof
US10763232B1 (en) Electrical joint structure
US6756138B1 (en) Micro-electromechanical devices
KR102291668B1 (en) manufacturing method for stretchable wire substrate using via mold integrated via wire and stretchable wire substrate manufactured thereby
TW200924189A (en) Composite element consisting of at least two semiconductor substrates, and production method
JP4800529B2 (en) Pattern formation method
JPS5941867A (en) Electrode and forming method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant