KR102168728B1 - 전사필름 반제품 제조방법 및 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법 - Google Patents

전사필름 반제품 제조방법 및 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전사필름 반제품 제조방법 및 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법에 관한 것으로, 반도체 봉지재에 간편하게 부착할 수 있는 전사필름 반제품을 간편하게 제조할 수 있고, 전사필름 반제품을 반도체 봉지재에 부착하기 전에 미리 검사한 후 반도체 봉지재에 부착함으로써 반도체 봉지재를 높은 수율로 간편하게 제조할 수 있다.

Description

전사필름 반제품 제조방법 및 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법{Manufacturing method for semi-finished transfer film and manufacturing method for encapsulation of semiconductor adhered semi-finished transfer film}
본 발명은 반도체 봉지재에 관련한 것으로, 특히 전사필름 반제품 제조방법 및 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법에 관한 것이다.
반도체 봉지재(encapsulation of semiconductor)는 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 EMC(Epoxy Molding Compound) 등과 같은 재료로, 반도체 품질에 매우 중요한 영향을 준다.
일 예로, 지문인식센서 모듈의 지문인식센서와 주변회로 등이 EMC 등과 같은 반도체 봉지재에 의해 보호되고 있다. 한편, 감도를 높여 인식률을 향상시키거나 화려한 외관을 제공하기 위하여, 이러한 반도체 봉지재의 표면에 특정한 색상 및/또는 패턴이 코팅될 수 있다.
그런데, 종래에는 반도체 봉지재의 표면에 직접 특정한 색상 및/또는 패턴을 코팅하는 방법을 사용하였기 때문에, 코팅 표면이 고르지 않아 미관상 좋지 않았을 뿐만 아니라, 코팅 작업 자체가 반도체 봉지재의 표면에 직접 이루어지므로, 코팅에 에러가 발생될 경우 지문인식센서 모듈 자체를 사용하지 못하고 폐기해야만 했기 때문에 수율이 낮은 문제점이 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위한 하나의 방안으로 대한민국 등록특허 제10-1833993호(2018.03.06)에서 이형필름에 투명강화층 형성하여 지문센서 어셈블리의 봉지부 상면에 구비되는 투명강화조립층을 제조하는 기술을 제안하고 있다.
이 기술의 경우, 이형필름에 형성되는 투명강화층 자체가 컬러층 역할을 하거나, 이형필름에 투명강화층과 함께 컬러층을 형성하여 투명강화조립층을 제조하여 지문센서 어셈블리의 봉지부 상면에 부착한다.
그런데, 이형필름에 UV 레진(Resin)과 같은 투명강화층을 형성하거나, 경화된 투명강화층에 재도장을 통해 컬러 코팅하는 것은 작업성이 뛰어나지 않아, 투명강화조립층의 안정적인 물성 및 신뢰성 확보가 어려울 뿐만 아니라, 복잡한 공정에 의한 수율 저하 문제가 발생한다.
대한민국 등록특허 제10-1833993호(2018.03.06)
본 발명은 반도체 봉지재에 간편하게 부착할 수 있어 반도체 봉지재 제조 수율을 높일 수 있는 전사필름 반제품을 간편하게 제조할 수 있는 전사필름 반제품 제조방법을 제공함을 그 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 봉지재에 간편하게 부착할 수 있는 전사필름 반제품을 사용해 반도체 봉지재를 높은 수율로 간편하게 제조할 수 있는 반도체 봉지재 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 기재(Base)인 이형필름(Release Film) 일면에 컬러 물질을 스프레이 코팅(Spray Coating)하여 컬러층(Color Layer)을 형성하는 컬러층 형성단계와; 컬러층 형성단계에 의해 형성된 컬러층 위에 부착 증진을 위한 전처리제인 프라이머(Primer)를 스프레이 코팅하여 프라이머층(Primer Layer)을 형성하는 프라이머층 형성단계를 포함한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 프라이머층 형성단계에 의해 형성된 프라이머층 위에 프라이머층 보호를 위한 보호필름(Protection Film)을 부착하는 보호필름 부착단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 컬러층 형성단계에서 100 마이크로미터 이내의 두께로 컬러 물질을 스프레이 코팅한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 프라이머층 형성단계에서 100 마이크로미터 이내의 두께로 프라이머를 스프레이 코팅한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 컬러층 형성단계와, 프라이머층 형성단계의 스프레이 코팅 시간이 동일할 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 컬러층 형성단계에 의해 형성된 컬러층을 건조(Dry) 시키는 컬러층 건조단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 프라이머층 형성단계에 의해 형성된 프라이머층을 경화(Cure) 시키는 프라이머층 경화단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 이형필름 일면에 컬러층과 프라이머층 및 보호필름이 차례로 적층된 전사필름(Transfer Film)을 특정 크기로 절삭(Cutting)하여 다수의 전사필름 반제품을 획득하는 전사필름 절삭단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 기재(Base)인 이형필름(Release Film) 일면에 컬러 물질을 스프레이 코팅(Spray Coating)하여 컬러층(Color Layer)을 형성하는 컬러층 형성단계와; 컬러층 형성단계에 의해 형성된 컬러층 위에 부착 증진을 위한 전처리제인 프라이머(Primer)를 스프레이 코팅하여 프라이머층(Primer Layer)을 형성하는 프라이머층 형성단계와; 이형필름 일면에 컬러층과 프라이머층이 차례로 적층된 전사필름 반제품을 뒤집어 프라이머층을 반도체 봉지재에 부착하는 전사필름 반제품 부착단계와; 전사필름 반제품 부착단계에 의해 반도체 봉지재에 프라이머층이 부착된 전사필름 반제품을 열 전사하는 전사필름 반제품 열 전사단계와; 전사필름 반제품 열 전사단계에 의해 반도체 봉지재에 열 전사된 전사필름 반제품으로부터 이형필름을 제거하는 이형필름 제거단계를 포함한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 열 전사단계에서 반도체 봉지재에 프라이머층이 부착된 전사필름 반제품을 열 압착 또는 열 롤링한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 이형필름 제거단계에 의해 이형필름이 제거된 전사필름 반제품을 열 경화하는 전사필름 반제품 열 경화단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 프라이머층 형성단계에 의해 형성된 프라이머층 위에 프라이머층 보호를 위한 보호필름(Protection Film)을 부착하는 보호필름 부착단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 부착단계에서 프라이머층 위에 부착된 보호필름을 제거한 후, 프라이머층을 반도체 봉지재에 부착한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 컬러층 형성단계에 의해 형성된 컬러층을 건조(Dry) 시키는 컬러층 건조단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 프라이머층 형성단계에 의해 형성된 프라이머층을 경화(Cure) 시키는 프라이머층 경화단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 이형필름 일면에 컬러층과 프라이머층 및 보호필름이 차례로 적층된 전사필름(Transfer Film)을 특정 크기로 절삭(Cutting)하여 다수의 전사필름 반제품을 획득하는 전사필름 절삭단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 이형필름 제거단계에 의해 이형필름이 제거된 컬러층 위에 투명 강화층을 몰딩(Molding)하는 투명 강화층 몰딩단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 반도체 봉지재에 간편하게 부착할 수 있어 반도체 봉지재 제조 수율을 높일 수 있는 전사필름 반제품을 간편하게 제조할 수 있으므로, 반도체 봉지재 수율 향상에 기여할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 반도체 봉지재에 간편하게 부착할 수 있는 전사필름 반제품을 반도체 봉지재에 부착하기 전에 미리 검사한 후 반도체 봉지재에 부착함으로써 반도체 봉지재를 높은 수율로 간편하게 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 전사필름 반제품 제조방법의 일 실시예의 구성을 도시한 흐름도이다.
도 2 는 도 1 에 도시한 전사필름 반제품 제조방법의 전사필름 반제품 제조 공정 개요도이다.
도 3 은 도 1 에 도시한 전사필름 반제품 제조방법에 의해 제조된 전사필름 반제품의 단면도이다.
도 4 는 본 발명에 따른 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법의 일 실시예의 구성을 도시한 흐름도이다.
도 5 는 도 4 에 도시한 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조 공정 개요도이다.
도 6 은 도 4 에 도시한 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법에 의해 제조된 반도체 봉지재의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다. 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 발명의 다양한 실시예들을 특정한 형태로 한정하려는 것은 아니다.
본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 전사필름 반제품 제조방법의 일 실시예의 구성을 도시한 흐름도, 도 2 는 도 1 에 도시한 전사필름 반제품 제조방법의 전사필름 반제품 제조 공정 개요도이다. 도면에 도시한 바와 같이, 이 실시예에 따른 전사필름 반제품 제조방법은 컬러층 형성단계(110)와, 프라이머층 형성단계(120)를 포함한다.
컬러층 형성단계(110)는 기재(Base)인 이형필름(Release Film)(210) 일면에 컬러 물질을 스프레이 코팅(Spray Coating)하여 컬러층(Color Layer)(220)을 형성하는 단계이다. 예컨대, 컬러층 형성단계(110)에서 100 마이크로미터 이내의 두께로 컬러 물질을 스프레이 코팅하도록 구현될 수 있다.
이형필름(210)은 무처리된 필름(Film)에 이형제를 코팅한 것으로, 제조되는 전사필름 반제품(200)의 지지체 역할을 한다. 예컨대, 무처리된 필름으로 종이(Paper), PET(Polyethylene terephthalate), PMMA(PolyMethylMethAcrylate), PC(PolyCarbonates), Olefin 계열 필름을 사용할 수 있다. 한편, 이형제로 실리콘, 불소, 멜라민, Acrylate 등의 유기 화합물 계열 물질을 사용할 수 있다.
컬러층(220)은 감도를 높여 인식률을 향상시키거나 화려한 외관을 제공하기 위하여 특정한 색상 및/또는 패턴을 코팅한 것으로, 색상이나 패턴은 전사필름 반제품(200)의 사용 용도에 따라 적절하게 선택될 수 있다.
프라이머층 형성단계(120)는 컬러층 형성단계(110)에 의해 형성된 컬러층(220) 위에 부착 증진을 위한 전처리제인 프라이머(Primer)를 스프레이 코팅하여 프라이머층(Primer Layer)(230)을 형성한다. 예컨대, 프라이머층 형성단계(120)에서 100 마이크로미터 이내의 두께로 프라이머를 스프레이 코팅하도록 구현될 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 전사필름 반제품 제조방법은 이형필름(210)을 기재로 사용하여 스프레이 코팅 공법으로 이형필름(210) 위에 먼저 컬러층(220)을 형성하고, 컬러층 위에 다시 스프레이 코팅 공법으로 프라이머층(230)을 형성한다.
따라서, 컬러층(220)과 프라이머층(230) 형성시 모두 동일한 스프레이 코팅 공법을 사용함으로써 동일 공정을 적용할 수 있어 제조 공정이 매우 단순해지고, 동일한 작업 공간을 이용해 컬러층(220)과 프라이머층(230)을 형성할 수 있어 작업 공간도 줄일 수 있다.
이 때, 컬러층 형성단계(110)와, 프라이머층 형성단계(120)의 스프레이 코팅 시간이 동일하도록 구현함으로써 두 단위 공정 시간을 동일하게 동기화할 수 있으므로, 작업 시간의 지체없이 단위 작업 연속 공정이 가능해진다.
컬러층 형성단계(110)와, 프라이머층 형성단계(120)에 의해 이형필름(210) 위에 차례로 컬러층(220)과 프라이머층(230)이 적층된 전사필름 반제품(200)이 제조된다.
반제품은 제품이 두개 또는 그 이상의 공정을 거쳐서 완성될 때, 일부의 공정이 끝나서 다음 공정에 인도될 부분품으로, 일정한 제품으로는 미진한 상태이지만 그 자체로 사용 또는 판매 가능한 상태의 제품을 말한다.
한편, 본 발명에 따른 전사필름 반제품 제조방법에 의해 제조된 전사필름 반제품(200)을 EMC(Epoxy Molding Compound) 등과 같은 반도체 봉지재에 사용할 때, 프라이머층 형성단계(120)에 의해 형성된 프라이머층(230)을 반도체 봉지재에 부착한 후 열 전사시켜 압착한 다음 이형필름(210)을 제거함으로써 컬러층 형성단계(110)에 의해 형성된 컬러층(220)이 외부로 드러나도록 한다.
이 때, 컬러층 형성단계(110)에서 이형필름(210) 위에 컬러층(220)을 형성했기 때문에 이형필름(210)을 제거한 컬러층(220) 표면이 매끄러워 외관상 미려할 뿐만 아니라, 전사필름 반제품(200)을 반도체 봉지재에 적용시 두께가 일정하여 지문 인식 성능의 편차를 최소화할 수 있다.
한편, 전사필름 반제품(200)을 반도체 봉지재에 적용하기 전에 미리 전사필름 반제품(200) 품질 검사를 수행하여 이상이 없는 전사필름 반제품(200)을 반도체 봉지재에 적용할 수 있으므로, 반도체 봉지재의 표면에 직접 코팅할 경우 발생할 수 있는 코팅 에러 발생시 지문인식센서 모듈 자체를 사용하지 못하고 폐기해야만 하는 문제를 해결할 수 있다.
이와 같이 구현함에 의해, 본 발명은 반도체 봉지재에 간편하게 부착할 수 있어 반도체 봉지재 제조 수율을 높일 수 있는 전사필름 반제품을 간편하게 제조할 수 있으므로, 반도체 봉지재 수율 향상에 기여할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 반도체 봉지재에 간편하게 부착할 수 있는 전사필름 반제품을 반도체 봉지재에 부착하기 전에 미리 검사한 후 반도체 봉지재에 부착함으로써 반도체 봉지재를 높은 수율로 간편하게 제조할 수 있는 효과가 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 보호필름 부착단계(130)를 더 포함할 수 있다. 보호필름 부착단계(130)는 프라이머층 형성단계(130)에 의해 형성된 프라이머층(230) 위에 프라이머층 보호를 위한 보호필름(Protection Film)(240)을 부착하는 단계이다.
이와 같이 구현함에 의해 전사필름 반제품(200)을 EMC(Epoxy Molding Compound) 등과 같은 반도체 봉지재에 사용할 때, 반도체 봉지재에 부착되는 프라이머층(230)을 보호필름 부착단계(130)에 의해 부착되는 보호필름(240)을 통해 보호할 수 있게 된다.
전사필름 반제품(200)을 EMC(Epoxy Molding Compound) 등과 같은 반도체 봉지재에 사용할 때, 보호필름(240)을 제거한 후 프라이머층(230)을 반도체 봉지재에 부착한다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 컬러층 건조단계(115)를 더 포함할 수 있다. 컬러층 건조단계(115)는 컬러층 형성단계(110)에 의해 형성된 컬러층(220)을 건조(Dry) 시키는 단계이다. 예컨대, 컬러층(220) 건조 시간은 5시간 이내일 수 있다.
따라서, 컬러층 건조단계(115)를 통해 컬러층 형성단계(110)에 의해 형성된 컬러층(220)을 건조(Dry)시킴으로써 이후 공정인 프라이머층 형성단계(120)에 의해 스프레이 코팅되는 프라이머가 컬러 물질과 혼합되지 않도록 한다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 프라이머층 경화단계(125)를 더 포함할 수 있다. 프라이머층 경화단계(125)는 프라이머층 형성단계(120)에 의해 형성된 프라이머층(230)을 경화(Cure) 시키는 단계이다. 예컨대, 프라이머층(230) 경화 시간은 5시간 이내일 수 있다.
따라서, 프라이머층 경화단계(125)를 통해 프라이머층 형성단계(120)에 의해 형성된 프라이머층(230)을 경화(Cure) 시킴으로써 프라이머층(230)에 이물질이 쉽게 묻지 않으므로, 프라이머층(230) 오염을 방지할 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 전사필름 절삭단계(140)를 더 포함할 수 있다. 전사필름 절삭단계(140)는 이형필름(210) 일면에 컬러층(220)과 프라이머층(230) 및 보호필름(240)이 차례로 적층된 전사필름(Transfer Film)을 특정 크기로 절삭(Cutting)하여 다수의 전사필름 반제품(200)을 획득한다.
이 실시예는 다수의 전사필름 반제품(200)을 시트(Sheet) 단위로 제조할 때, 하나의 이형필름(210) 일면에 컬러층(220)과 프라이머층(230) 및 보호필름(240)이 차례로 적층된 전사필름 시트를 특정 크기로 절삭(Cutting)하여 다수의 전사필름 반제품(200)을 획득하도록 한 실시예이다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품 제조방법이 정전기 제거단계(105)를 더 포함할 수 있다. 정전기 제거단계(105)는 이형필름(210) 일면에 컬러층(220)을 형성하는 컬러층 형성단계(110) 전에 이형필름(210)으로부터 정전기를 제거하는 단계이다. 이형필름(210)으로부터 정전기를 제거할 경우, 컬러층 형성단계(110)에서 이형필름(210) 일면에 컬러 물질을 균일하게 스프레이 코팅할 수 있다.
도 3 은 도 1 에 도시한 전사필름 반제품 제조방법에 의해 제조된 전사필름 반제품의 단면도이다. 도 3 을 참조해 보면, 전사필름 반제품(200)이 이형필름(210) 일면에 컬러층(220)과 프라이머층(230) 및 보호필름(240)이 차례로 적층된 구조로 이루어져 있음을 볼 수 있다.
전사필름 반제품(200)을 반도체 봉지재에 사용할 때, 전사필름 반제품(200)을 뒤집어 보호필름(240) 제거하고, 프라이머층(230)을 반도체 봉지재에 부착한 후 열 전사시켜 압착한 다음 이형필름(210)을 제거함으로써 컬러층(220)이 외부로 드러나게 된다.
이 때, 이형필름(210)을 제거한 컬러층(220) 표면이 매끄러워 외관상 미려할 뿐만 아니라, 전사필름 반제품(200)을 반도체 봉지재에 적용시 두께가 일정하여 지문 인식 성능의 편차를 최소화할 수 있다.
한편, 전사필름 반제품(200)을 반도체 봉지재에 적용하기 전에 미리 전사필름 반제품(200) 품질 검사를 수행하여 이상이 없는 전사필름 반제품(200)을 반도체 봉지재에 적용할 수 있으므로, 반도체 봉지재의 표면에 직접 코팅할 경우 발생할 수 있는 코팅 에러 발생시 지문인식센서 모듈 자체를 사용하지 못하고 폐기해야만 하는 문제를 해결할 수 있다.
도 4 는 본 발명에 따른 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법의 일 실시예의 구성을 도시한 흐름도, 도 5 는 도 4 에 도시한 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조 공정 개요도이다.
도면에 도시한 바와 같이, 이 실시예에 따른 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법은 컬러층 형성단계(110)와, 프라이머층 형성단계(120)와, 전사필름 반제품 부착단계(310)와, 전사필름 반제품 열 전사단계(320)와, 이형필름 제거단계(330)를 포함한다.
컬러층 형성단계(110)는 기재(Base)인 이형필름(Release Film)(210) 일면에 컬러 물질을 스프레이 코팅(Spray Coating)하여 컬러층(Color Layer)(220)을 형성하는 단계이다. 예컨대, 컬러층 형성단계(110)에서 100 마이크로미터 이내의 두께로 컬러 물질을 스프레이 코팅하도록 구현될 수 있다.
이형필름(210)은 무처리된 필름(Film)에 이형제를 코팅한 것으로, 제조되는 전사필름 반제품(200)의 지지체 역할을 한다. 예컨대, 무처리된 필름으로 종이(Paper), PET(Polyethylene terephthalate), PMMA(PolyMethylMethAcrylate), PC(PolyCarbonates), Olefin 계열 필름을 사용할 수 있다. 한편, 이형제로 실리콘, 불소, 멜라민, Acrylate 등의 유기 화합물 계열 물질을 사용할 수 있다.
컬러층(220)은 감도를 높여 인식률을 향상시키거나 화려한 외관을 제공하기 위하여 특정한 색상 및/또는 패턴을 코팅한 것으로, 색상이나 패턴은 전사필름 반제품(200)의 사용 용도에 따라 적절하게 선택될 수 있다.
프라이머층 형성단계(120)는 컬러층 형성단계(110)에 의해 형성된 컬러층(220) 위에 부착 증진을 위한 전처리제인 프라이머(Primer)를 스프레이 코팅하여 프라이머층(Primer Layer)(230)을 형성한다. 예컨대, 프라이머층 형성단계(120)에서 100 마이크로미터 이내의 두께로 프라이머를 스프레이 코팅하도록 구현될 수 있다.
즉, 본 발명은 이형필름(210)을 기재로 사용하여 스프레이 코팅 공법으로 이형필름(210) 위에 먼저 컬러층(220)을 형성하고, 컬러층 위에 다시 스프레이 코팅 공법으로 프라이머층(230)을 형성한다.
따라서, 컬러층(220)과 프라이머층(230) 형성시 모두 동일한 스프레이 코팅 공법을 사용함으로써 동일 공정을 적용할 수 있어 제조 공정이 매우 단순해지고, 동일한 작업 공간을 이용해 컬러층(220)과 프라이머층(230)을 형성할 수 있어 작업 공간도 줄일 수 있다.
이 때, 컬러층 형성단계(110)와, 프라이머층 형성단계(120)의 스프레이 코팅 시간이 동일하도록 구현함으로써 두 단위 공정 시간을 동일하게 동기화할 수 있으므로, 작업 시간의 지체없이 단위 작업 연속 공정이 가능해진다.
컬러층 형성단계(110)와, 프라이머층 형성단계(120)에 의해 이형필름(210) 위에 차례로 컬러층(220)과 프라이머층(230)이 적층된 전사필름 반제품(200)이 제조된다.
반제품은 제품이 두개 또는 그 이상의 공정을 거쳐서 완성될 때, 일부의 공정이 끝나서 다음 공정에 인도될 부분품으로, 일정한 제품으로는 미진한 상태이지만 그 자체로 사용 또는 판매 가능한 상태의 제품을 말한다.
전사필름 반제품 부착단계(310)는 이형필름(210) 일면에 컬러층(220)과 프라이머층(230)이 차례로 적층된 전사필름 반제품(200)을 뒤집어 프라이머층(230)을 반도체 봉지재(400)에 부착한다.
전사필름 반제품 열 전사단계(320)는 전사필름 반제품 부착단계(310)에 의해 반도체 봉지재(400)에 프라이머층(230)이 부착된 전사필름 반제품(200)을 열 전사한다.
예컨대, 전사필름 반제품 열 전사단계(320)에서 반도체 봉지재(400)에 프라이머층(230)이 부착된 전사필름 반제품(200)을 열 압착 또는 열 롤링하여 반도체 봉지재(400)에 프라이머층(230)이 고착되어 떨어지지 않도록 구현할 수 있다.
이형필름 제거단계(330)는 전사필름 반제품 열 전사단계(320)에 의해 반도체 봉지재(400)에 열 전사된 전사필름 반제품(200)으로부터 이형필름(210)을 제거한다.
이형필름(210)이 제거되면, 컬러층(220)이 외부로 드러나게 된다. 이 때, 컬러층 형성단계(110)에서 이형필름(210) 위에 컬러층(220)을 형성했기 때문에 이형필름(210)을 제거한 컬러층(220) 표면이 매끄러워 외관상 미려할 뿐만 아니라, 반도체 봉지재(400)가 적용되는 지문인식 모듈의 지문 인식 성능 저하도 방지할 수 있다.
한편, 전사필름 반제품(200)을 반도체 봉지재(400)에 적용하기 전에 미리 전사필름 반제품(200) 품질 검사를 수행하여 이상이 없는 전사필름 반제품(200)을 반도체 봉지재(400)에 적용할 수 있으므로, 반도체 봉지재의 표면에 직접 코팅할 경우 발생할 수 있는 코팅 에러 발생시 지문인식센서 모듈 자체를 사용하지 못하고 폐기해야만 하는 문제를 해결할 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 전사필름 반제품 열 경화단계(340)를 더 포함할 수 있다. 전사필름 반제품 열 경화단계(340)는 이형필름 제거단계(330)에 의해 이형필름이 제거된 전사필름 반제품을 열 경화하는 단계이다.
즉, 이형필름 제거단계(330)에 의해 이형필름(210)이 제거되어 컬러층(220)이 노출된 전사필름 반제품(200)을 전사필름 반제품 열 경화단계(340)를 통해 열 경화하여 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재를 최종 완성한다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 보호필름 부착단계(130)를 더 포함할 수 있다. 보호필름 부착단계(130)는 프라이머층 형성단계(130)에 의해 형성된 프라이머층(230) 위에 프라이머층 보호를 위한 보호필름(Protection Film)(240)을 부착하는 단계이다.
이와 같이 구현함에 의해 반도체 봉지재(400)에 부착되는 프라이머층(230)을 보호필름 부착단계(130)에 의해 부착되는 보호필름(240)을 통해 보호할 수 있게 된다.
이 때, 전사필름 반제품 부착단계(310)에서 이형필름(210) 일면에 컬러층(220)과 프라이머층(230) 및 보호필름(240)이 차례로 적층된 전사필름 반제품(200)을 뒤집어 프라이머층(230) 위에 부착된 보호필름(240)을 제거한 후, 프라이머층(230)을 반도체 봉지재(400)에 부착한다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 컬러층 건조단계(115)를 더 포함할 수 있다. 컬러층 건조단계(115)는 컬러층 형성단계(110)에 의해 형성된 컬러층(220)을 건조(Dry) 시키는 단계이다. 예컨대, 컬러층(220) 건조 시간은 5시간 이내일 수 있다.
따라서, 컬러층 건조단계(115)를 통해 컬러층 형성단계(110)에 의해 형성된 컬러층(220)을 건조(Dry)시킴으로써 이후 공정인 프라이머층 형성단계(120)에 의해 스프레이 코팅되는 프라이머가 컬러 물질과 혼합되지 않도록 한다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 프라이머층 경화단계(125)를 더 포함할 수 있다. 프라이머층 경화단계(125)는 프라이머층 형성단계(120)에 의해 형성된 프라이머층(230)을 경화(Cure) 시키는 단계이다. 예컨대, 프라이머층(230) 경화 시간은 5시간 이내일 수 있다.
따라서, 프라이머층 경화단계(125)를 통해 프라이머층 형성단계(120)에 의해 형성된 프라이머층(230)을 경화(Cure) 시킴으로써 프라이머층(230)에 이물질이 쉽게 묻지 않으므로, 프라이머층(230) 오염을 방지할 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 전사필름 절삭단계(140)를 더 포함할 수 있다. 전사필름 절삭단계(140)는 이형필름(210) 일면에 컬러층(220)과 프라이머층(230) 및 보호필름(240)이 차례로 적층된 전사필름(Transfer Film)을 특정 크기로 절삭(Cutting)하여 다수의 전사필름 반제품(200)을 획득한다.
이 실시예는 다수의 전사필름 반제품(200)을 시트(Sheet) 단위로 제조할 때, 하나의 이형필름(210) 일면에 컬러층(220)과 프라이머층(230) 및 보호필름(240)이 차례로 적층된 전사필름 시트를 특정 크기로 절삭(Cutting)하여 다수의 전사필름 반제품(200)을 획득하도록 한 실시예이다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 정전기 제거단계(105)를 더 포함할 수 있다. 정전기 제거단계(105)는 이형필름(210) 일면에 컬러층(220)을 형성하는 컬러층 형성단계(110) 전에 이형필름(210)으로부터 정전기를 제거하는 단계이다. 이형필름(210)으로부터 정전기를 제거할 경우, 컬러층 형성단계(110)에서 이형필름(210) 일면에 컬러 물질을 균일하게 스프레이 코팅할 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이 투명 강화층 몰딩단계(335)를 더 포함할 수 있다. 투명 강화층 몰딩단계(335)는 이형필름 제거단계(330)에 의해 이형필름(210)이 제거된 컬러층(220) 위에 투명 강화층(250)을 몰딩(Molding)한다.
투명 강화층(250)은 오염이나 스크래치 등에 약한 컬러층(220)을 보호하기 위한 층으로, 전사필름 반제품 제조 과정에서 컬러층(220)을 형성하기 전에 이형필름(210)에 투명 강화층을 형성할 경우 공정이 복잡해지고, 컬러층(220) 및 프라이머층(230) 형성시 사용되는 스프레이 코팅 방식과는 작업 방식이 상이하므로 작업성이 떨어지는 원인이 되기 때문에 이형필름 제거단계(330)에 의해 이형필름(210)이 제거된 컬러층(220) 위에 투명 강화층(250)을 몰딩(Molding)을 통해 형성하는 것이 좋다.
이와 같이 구현할 경우, 전사필름 반제품 제조 과정에서 투명 강화층을 형성하지 않고, 전사필름 반제품을 반도체 봉지재에 부착하는 반도체 봉지재 제조 과정에서 간단한 몰딩 작업으로 투명 강화층을 형성할 수 있으므로, 전사필름 반제품 제조 공정도 줄일 수 있고, 작업성도 좋아지게 된다.
도 6 은 도 4 에 도시한 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법에 의해 제조된 반도체 봉지재의 단면도이다. 도 6 을 참조해 보면, EMC(Epoxy Molding Compound) 등의 반도체 봉지재(400) 위에 전사필름 반제품(200)의 프라이머층(230)이 열 전사되어 고착되고, 프라이머층(230) 위에 컬러층(220)과, 투명 강화층(250)이 차례로 적층된 것을 볼 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 반도체 봉지재에 간편하게 부착할 수 있어 반도체 봉지재 제조 수율을 높일 수 있는 전사필름 반제품을 간편하게 제조할 수 있으므로, 반도체 봉지재 수율 향상에 기여할 수 있다.
또한, 본 발명은 반도체 봉지재에 간편하게 부착할 수 있는 전사필름 반제품을 반도체 봉지재에 부착하기 전에 미리 검사한 후 반도체 봉지재에 부착함으로써 반도체 봉지재를 높은 수율로 간편하게 제조할 수 있다.
본 명세서 및 도면에 개시된 다양한 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위는 여기에서 설명된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예들의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예들의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명은 전사필름 반제품 또는 반도체 봉지재 제조와 관련된 기술분야 및 이의 응용 기술분야에서 산업상으로 이용 가능하다.
200 : 전사필름 반제품
210 : 이형필름
220 : 컬러층
230 : 프라이머층
240 : 보호필름
250 : 투명 강화층
400 : 반도체 봉지재

Claims (20)

  1. 기재(Base)인 이형필름(Release Film)으로부터 정전기를 제거하는 정전기 제거단계와;
    기재(Base)인 이형필름(Release Film) 일면에 컬러 물질을 스프레이 코팅(Spray Coating)하여 컬러층(Color Layer)을 형성하는 컬러층 형성단계와;
    컬러층 형성단계에 의해 형성된 컬러층 위에 부착 증진을 위한 전처리제인 프라이머(Primer)를 스프레이 코팅하여 프라이머층(Primer Layer)을 형성하는 프라이머층 형성단계를;
    포함하되,
    컬러층과 프라이머층 형성시 동일한 스프레이 코팅 공법을 사용함으로써 동일 공정을 적용할 수 있어 제조 공정이 매우 단순해지고, 동일한 작업 공간을 이용해 컬러층과 프라이머층을 형성할 수 있도록 하고, 컬러층 형성단계와, 프라이머층 형성단계의 스프레이 코팅 시간이 동일하도록 구현함으로써 두 단위 공정 시간을 동일하게 동기화할 수 있으므로, 작업 시간의 지체없이 단위 작업 연속 공정이 가능하도록 하는 전사필름 반제품 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    전사필름 반제품 제조방법이:
    프라이머층 형성단계에 의해 형성된 프라이머층 위에 프라이머층 보호를 위한 보호필름(Protection Film)을 부착하는 보호필름 부착단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    컬러층 형성단계에서:
    100 마이크로미터 이내의 두께로 컬러 물질을 스프레이 코팅하는 전사필름 반제품 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    프라이머층 형성단계에서:
    100 마이크로미터 이내의 두께로 프라이머를 스프레이 코팅하는 전사필름 반제품 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    컬러층 형성단계와, 프라이머층 형성단계의 스프레이 코팅 시간이 동일한 전사필름 반제품 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    전사필름 반제품 제조방법이:
    컬러층 형성단계에 의해 형성된 컬러층을 건조(Dry) 시키는 컬러층 건조단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    전사필름 반제품 제조방법이:
    프라이머층 형성단계에 의해 형성된 프라이머층을 경화(Cure) 시키는 프라이머층 경화단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품 제조방법.
  8. 제 2 항에 있어서,
    전사필름 반제품 제조방법이:
    이형필름 일면에 컬러층과 프라이머층 및 보호필름이 차례로 적층된 전사필름(Transfer Film)을 특정 크기로 절삭(Cutting)하여 다수의 전사필름 반제품을 획득하는 전사필름 절삭단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품 제조방법.
  9. 기재(Base)인 이형필름(Release Film)으로부터 정전기를 제거하는 정전기 제거단계와;
    기재(Base)인 이형필름(Release Film) 일면에 컬러 물질을 스프레이 코팅(Spray Coating)하여 컬러층(Color Layer)을 형성하는 컬러층 형성단계와;
    컬러층 형성단계에 의해 형성된 컬러층 위에 부착 증진을 위한 전처리제인 프라이머(Primer)를 스프레이 코팅하여 프라이머층(Primer Layer)을 형성하는 프라이머층 형성단계와;
    이형필름 일면에 컬러층과 프라이머층이 차례로 적층된 전사필름 반제품을 뒤집어 프라이머층을 반도체 봉지재에 부착하는 전사필름 반제품 부착단계와;
    전사필름 반제품 부착단계에 의해 반도체 봉지재에 프라이머층이 부착된 전사필름 반제품을 열 전사하는 전사필름 반제품 열 전사단계와;
    전사필름 반제품 열 전사단계에 의해 반도체 봉지재에 열 전사된 전사필름 반제품으로부터 이형필름을 제거하는 이형필름 제거단계를;
    포함하되,
    컬러층과 프라이머층 형성시 동일한 스프레이 코팅 공법을 사용함으로써 동일 공정을 적용할 수 있어 제조 공정이 매우 단순해지고, 동일한 작업 공간을 이용해 컬러층과 프라이머층을 형성할 수 있도록 하고, 컬러층 형성단계와, 프라이머층 형성단계의 스프레이 코팅 시간이 동일하도록 구현함으로써 두 단위 공정 시간을 동일하게 동기화할 수 있으므로, 작업 시간의 지체없이 단위 작업 연속 공정이 가능하도록 하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    전사필름 반제품 열 전사단계에서:
    반도체 봉지재에 프라이머층이 부착된 전사필름 반제품을 열 압착 또는 열 롤링하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이:
    이형필름 제거단계에 의해 이형필름이 제거된 전사필름 반제품을 열 경화하는 전사필름 반제품 열 경화단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이:
    프라이머층 형성단계에 의해 형성된 프라이머층 위에 프라이머층 보호를 위한 보호필름(Protection Film)을 부착하는 보호필름 부착단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    전사필름 반제품 부착단계에서:
    프라이머층 위에 부착된 보호필름을 제거한 후, 프라이머층을 반도체 봉지재에 부착하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    컬러층 형성단계에서:
    100 마이크로미터 이내의 두께로 컬러 물질을 스프레이 코팅하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  15. 제 9 항에 있어서,
    프라이머층 형성단계에서:
    100 마이크로미터 이내의 두께로 프라이머를 스프레이 코팅하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  16. 제 9 항에 있어서,
    컬러층 형성단계와, 프라이머층 형성단계의 스프레이 코팅 시간이 동일한 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  17. 제 9 항에 있어서,
    전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이:
    컬러층 형성단계에 의해 형성된 컬러층을 건조(Dry) 시키는 컬러층 건조단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  18. 제 9 항에 있어서,
    전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이:
    프라이머층 형성단계에 의해 형성된 프라이머층을 경화(Cure) 시키는 프라이머층 경화단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  19. 제 12 항에 있어서,
    전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이:
    이형필름 일면에 컬러층과 프라이머층 및 보호필름이 차례로 적층된 전사필름(Transfer Film)을 특정 크기로 절삭(Cutting)하여 다수의 전사필름 반제품을 획득하는 전사필름 절삭단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
  20. 제 9 항에 있어서,
    전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법이:
    이형필름 제거단계에 의해 이형필름이 제거된 컬러층 위에 투명 강화층을 몰딩(Molding)하는 투명 강화층 몰딩단계를;
    더 포함하는 전사필름 반제품이 부착되는 반도체 봉지재 제조방법.
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