KR102165581B1 - 조리 장치 - Google Patents

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KR102165581B1
KR102165581B1 KR1020190117494A KR20190117494A KR102165581B1 KR 102165581 B1 KR102165581 B1 KR 102165581B1 KR 1020190117494 A KR1020190117494 A KR 1020190117494A KR 20190117494 A KR20190117494 A KR 20190117494A KR 102165581 B1 KR102165581 B1 KR 102165581B1
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cooking
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이충희
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(주)쿠첸
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Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 따른 조리 장치는, 조리 재료가 수용되는 조리 공간을 제공하는 내솥; 상기 내솥의 내측에 마련된 내솥 패킹으로서, 몸체부 및 상기 몸체부로부터 연장되고, 상기 내솥의 내측면에 밀착되는 밀착부를 포함하는 상기 내솥 패킹; 상기 밀착부 내에 있는 자성체; 및 상기 내솥의 외측에 마련되고, 전류가 인가될 시 상기 자성체와 인력을 형성하도록 구성된 전자석;을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

Description

조리 장치{Cooking apparatus}
본 개시의 기술적 사상은 조리 장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 조리 시 내솥의 조리 공간의 밀폐성을 향상시킬 수 있는 조리 장치에 관한 것이다.
조리 시 내솥의 조리 공간을 밀폐하기 위해, 조리 장치는 내솥 패킹을 포함할 수 있다. 내솥 패킹이 고온 고압의 증기에 반복하여 노출될 경우, 내솥 패킹의 형상이 손상될 수 있다. 손상된 형상의 내솥 패킹은 조리 시 내솥의 조리 공간의 밀폐성을 저하시킬 수 있다. 이에 따라, 조리 장치의 장기간의 사용에도 내솥 패킹의 밀폐성을 저하시키지 않는 방안에 대한 연구가 활발한 실정이다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 장기간의 사용에도 내솥 패킹의 밀폐성을 저하시키지 않을 수 있는 조리 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 개시의 일 실시예로 조리 재료가 수용되는 조리 공간을 제공하는 내솥; 상기 내솥의 내측에 마련된 내솥 패킹으로서, 몸체부 및 상기 몸체부로부터 연장되고, 상기 내솥의 내측면에 밀착되는 밀착부를 포함하는 상기 내솥 패킹; 상기 밀착부 내에 있는 자성체; 및 상기 내솥의 외측에 마련되고, 전류가 인가될 시 상기 자성체와 인력을 형성하도록 구성된 전자석;을 포함하는 조리 장치를 제공한다.
예시적인 실시예에서, 조리 장치는, 상기 전자석에 전류를 선택적으로 인가하도록 구성된 제어부;를 더 포함하고, 상기 제어부는, 조리 시에는 상기 전자석에 전류를 인가하고, 조리 외의 시간에는 상기 전자석에 전류를 인가하지 않는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 조리 장치의 상기 자성체는 철, 니켈, 백금, 및 알루미늄 중 적어도 어느 하나의 물질을 포함하고, 상기 자성체와 상기 전자석은 동일한 레벨에 있는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 조리 장치는, 상기 자성체를 둘러싸고, 측면의 적어도 일부가 상기 내솥 패킹에 둘러싸이는 커버 튜브;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 조리 장치의 상기 밀착부에는, 상기 자성체 및 상기 커버 튜브를 매립시키기 위한 홀이 형성되고, 상기 커버 튜브의 측면의 전부는 상기 내솥 패킹에 둘러싸이는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 조리 장치의 상기 밀착부에는, 상기 자성체 및 상기 커버 튜브를 억지 끼움 결합시키기 위한 개구 홈이 형성되고, 상기 커버 튜브는, 상기 개구 홈을 통해 상기 내솥 패킹으로부터 이탈 가능한 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 조리 장치의 상기 개구 홈은, 상기 내솥의 내측면과 인접한 상기 밀착부의 일 부분에 형성되고, 상기 커버 튜브가 상기 개구 홈에 결합될 때, 상기 내솥의 내측면과 인접한 상기 커버 튜브의 일 측면은 상기 조리 공간에 노출되는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 조리 장치의 상기 전자석은, 상기 내솥의 측부를 둘러싸는 링 형상인 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 조리 장치의 상기 전자석은 복수 개의 원통 코일들을 포함하고, 상기 복수 개의 원통 코일들은 상기 내솥의 중심을 기준으로 대칭되도록 외솥에 마련된 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 조리 장치는 상기 원통 코일의 내부에 위치하는 막대 형상의 금속 코어;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 기술적 사상에 따른 조리 장치는 내솥 패킹 내의 자성체 및 상기 자성체와 인력을 형성하도록 구성된 전자석을 포함할 수 있어서, 상기 조리 장치의 장기간의 사용에도 내솥 패킹의 밀폐성을 저하시키지 않을 수 있다.
도 1은 비교 예에 따른 조리 장치의 단면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 조리 장치의 단면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 내솥 패킹, 자성체, 및 커버 튜브의 단면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 내솥 패킹, 자성체, 및 커버 튜브의 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제3 내솥 패킹, 자성체, 및 커버 튜브의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 외솥, 내솥, 및 제1 전자석의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 외솥, 내솥, 및 제2 전자석의 단면도이다.
도 8은 도 7의 A 영역을 확대하여 입체적으로 보여주는 도면이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 개시의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 개시의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 개시를 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 개시의 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.
도 1은 비교 예에 따른 조리 장치(10)의 단면도이다.
도 1을 참조할 때, 비교 예에 따른 조리 장치(10)는 내솥(110), 내솥 패킹(120), 및 커버링(130)을 포함할 수 있다. 내솥(110)은 곡식류 등의 음식 재료가 수용될 수 있는 조리 공간을 제공할 수 있다. 또한, 내솥 패킹(120)은 커버링(130)에 결합될 수 있고, 내솥(110)의 내면에 밀착되어 조리 공간을 밀폐하도록 구성될 수 있다.
비교 예에 따른 조리 장치(10)를 장기간 사용할 경우, 내솥 패킹(120)의 형상은 고온 고압의 증기의 반복적인 노출로 인해 손상될 수 있다. 손상된 형상의 내솥 패킹(120)은 조리 시 내솥(110)의 조리 공간의 밀폐성을 저하시킬 수 있다.
비교 예에 따른 조리 장치(10)의 전술한 문제점을 해결하기 위해, 본 개시의 실시예에 따른 조리 장치(도 2, 20)가 제공될 수 있다. 이하에서, 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 개시의 실시예에 따른 조리 장치(20)에 대해서 보다 자세하게 설명한다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 조리 장치(20)의 단면도이다.
도 2를 참조할 때, 본 개시의 일 실시예에 따른 조리 장치(20)는 외솥(200), 내솥(210), 내솥 패킹(220), 자성체(magnetic material, 230), 커버 튜브(240), 커버링(250), 전자석(electromagnet, 260), 및 제어부(270) 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 외솥(200)은 내솥(210)을 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 외솥(200)은 조리 장치(10)를 작동시키기 위한 다수의 전자 장치들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 외솥(200)은 후술할 전자석(260) 및 제어부(270)를 수용할 수 있다.
일 실시예에서, 내솥(210)은 곡식류 등의 음식 재료가 수용될 수 있는 조리 공간을 제공할 수 있다. 내솥(210)의 조리 공간은 내솥 패킹(220)에 의해 밀폐될 수 있고, 조리 시 상기 조리 공간은 고온 고압의 환경을 형성할 수 있다.
내솥(210)은 조리 공간을 형성하고 음식 재료와 맞닿는 제1 부분(211) 및 상기 제1 부분(211)의 외측을 둘러싸는 제2 부분(212)을 포함할 수 있다. 제1 부분(211)의 두께는 제2 부분(212)의 두께보다 큰 값을 가질 수 있다.
내솥(210)의 제1 부분(211) 및 제2 부분(212)은 상이한 물질을 포함할 수 있다. 다시 말해, 제1 부분(211)은 제1 물질을 포함할 수 있고, 제2 부분(212)은 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(211)의 상기 제1 물질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있고, 제2 부분(212)의 상기 제2 물질은 철(Fe)을 포함할 수 있다.
다만 전술한 바에 한정되지 않고, 내솥(210)의 제1 부분(211) 및 제2 부분(212)은 동일한 물질로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 커버링(250)은 내솥(210)의 측부를 둘러싸는 링 형상일 수있고, 조리 장치(20)의 외솥 뚜껑(미도시)에 결합될 수 있다. 또한, 커버링(250)은 내솥 패킹(220)을 결합시키기 위한 끼움 홈을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 내솥 패킹(220)은 커버링(250)에 결합되어, 조리 시 내솥(210)의 조리 공간을 밀폐하도록 구성될 수 있다. 내솥 패킹(220)은 탄성이 우수한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내솥 패킹(220)은 실리콘 고무 또는 합성 고무를 포함할 수 있다.
내솥 패킹(220)은 몸체부(221), 결합부(222), 및 밀착부(223)를 포함할 수 있다. 몸체부(221)는 내솥 패킹(220)의 중심 부분일 수 있다.
결합부(222)는 몸체부(221)로부터 상향 연장되어 커버링(250)의 끼움 홈에 끼움 결합되는 내솥 패킹(220)의 일 부분일 수 있다. 전술한 바와 같이, 내솥 패킹(220)은 탄성이 우수한 물질을 포함할 수 있어서, 결합부(222)는 커버링(250)의 끼움 홈에 억지 끼움으로 삽입될 수 있다.
밀착부(223)는 몸체부(221)로부터 하향 연장되어 조리 시 내솥(210)의 측부에 밀착되는 내솥 패킹(220)의 일 부분일 수 있다. 밀착부(223)는 후술할 자성체(230) 및 커버 튜브(240)가 위치할 수 있는 내부 공간을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 자성체(230)는 내솥 패킹(220)의 밀착부(223) 내에 있을 수 있다. 예를 들어, 자성체(230)는 코일 스프링 형상 또는 링 형상으로 밀착부(223) 내에 있을 수 있다.
또한, 자성체(230)는 외부 자기장과 나란한 방향으로 자기화되는 물질(즉, 상자성 물질)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성체(230)는 철(Fe), 니켈(Ni), 백금(Pt), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 자성체(230)는 철(Fe) 또는 스테인리스 철(stainless steel)을 포함할 수 있다.
자성체(230)는 후술할 전자석(260)이 형성하는 자기장의 방향과 나란한 “‡항으로 자화될 수 있다. 즉, 전자석(260)에 전류가 인가되어 자기장이 형성될 때, 자성체(230)는 상기 자기장의 방향과 나란한 방향으로 자화될 수 있다. 이에 따라, 전자석(260)에 전류가 인가될 때, 자성체(230) 및 전자석(260) 사이에 인력이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 튜브(240)는 자성체(230)를 둘러싸는 튜브일 수 있다. 커버 튜브(240)는 실리콘 고무 또는 합성 고무를 포함할 수 있다. 커버 튜브(240)가 자성체(230)를 둘러쌀 수 있어서, 자성체(230)의 부식이 방지될 수 있다. 또한, 자성체(230)에 의한 내솥 패킹(220)의 물리적 손상이 방지될 수 있다. 커버 튜브(240)는 자성체(230)를 둘러싼 상태로 내솥 패킹(220)의 밀착부(223) 내에 있을 수 있다.
일 실시예에서, 전자석(260)은 전류가 인가되면 자화되고, 전류가 인가되지 않으면 자화되지 않는 자석일 수 있다. 전자석(260)은 내솥(210)의 외측에 있을 수 있다. 보다 구체적으로, 전자석(260)은 내솥(210)의 외측에 있도록 외솥(200)의 내측부에 마련될 수 있다.
전자석(260)은 자성체(230)와 실질적으로 동일한 레벨에 있을 수 있다. 전술한 구성의 레벨은 기준면(예를 들어, 조리 장치(20)의 바닥)으로부터 상기 구성의 수직 방향의 높이로 정의될 수 있다. 전자석(260) 및 자성체(230)가 실질적으로 동일한 레벨에 있을 수 있어서, 전자석(260)에 전류가 인가될 때 자성체(230) 및 전자석(260) 사이에 형성되는 인력의 세기가 증대될 수 있다.
일 실시예에서, 조리 장치(20)는 전자석(260)을 덮는 전자석 커버부(265)를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 전자석(260)은 외부에서 관측되지 않을 수 있다. 또한, 전자석 커버부(265)는 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제어부(270)는 전자석(260)에 선택적으로 전류를 인가하도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제어부(270)는 조리 시에는 전자석(260)에 전류를 인가하고, 조리 외의 시간에는 전자석(260)에 전류를 인가하지 않도록 구성될 수 있다.
조리 장치(20)의 제1 상태는 제어부(270)가 전자석(260)에 전류를 인가하는 상태일 수 있다. 상기 제1 상태에서, 전자석(260)은 자기장을 형성할 수 있고, 내솥 패킹(220) 내의 자성체(230)는 상기 자기장의 방향과 나란한 방향으로 자화될 수 있다. 또한, 전자석(260) 및 자성체(230) 사이에는 인력이 형성될 수 있다. 이에 따라, 내솥 패킹(220)의 장기간 사용에 따른 형상의 손상에도 불구하고, 상기 내솥 패킹(220)은 조리 시 내솥(210)의 내측면에 견고하게 밀착될 수 있다.
조리 장치(20)의 제2 상태는 제어부(270)가 전자석(260)에 전류를 인가하지 않는 상태일 수 있다. 상기 제2 상태에서, 전자석(260)은 자기장을 형성하지 않을 수 있고, 내솥 패킹(220) 내의 자성체(230)는 자화되지 않을 수 있다. 또한, 전자석(260) 및 자성체(230) 사이에는 인력이 형성되지 않을 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 내솥 패킹(220a), 자성체(230), 및 커버 튜브(240)의 단면도이다.
도 3을 참조할 때, 제1 내솥 패킹(220a)은 몸체부(221), 결합부(222), 및 밀착부(223)를 포함할 수 있다. 몸체부(221), 결합부(222), 및 밀착부(223)에 관한 기술적 사상은 도 2를 참조하여 설명한 내용을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)는 제1 내솥 패킹(220a)의 밀착부(223) 내에 매립될 수 있다. 보다 구체적으로, 밀착부(223)에는 자성체(230) 및 커버 튜브(240)를 매립시키기 위한 홀(H1)이 형성될 수 있고, 상기 자성체(230) 및 커버 튜브(240)는 상기 홀(H1)에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 튜브(240)의 측면의 전부는 제1 내솥 패킹(220a)에 둘러싸일 수 있다. 이에 따라, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)가 결합된 제1 내솥 패킹(220a)을 외부에서 볼 때, 상기 자성체(230) 및 커버 튜브(240)는 관측되지 않을 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 내솥 패킹(220b), 자성체(230), 및 커버 튜브(240)의 단면도이다.
도 4를 참조할 때, 제2 내솥 패킹(220b)은 몸체부(221), 결합부(222), 및 밀착부(223)를 포함할 수 있다. 몸체부(221), 결합부(222), 및 밀착부(223)에 관한 기술적 사상은 도 2를 참조하여 설명한 내용을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)는 제2 내솥 패킹(220b)에 끼움 결합될 수 있다. 보다 구체적으로, 밀착부(223)에는 자성체(230) 및 커버 튜브(240)를 억지 끼움 결합시키기 위한 개구 홈(H2)이 형성될 수 있다. 자성체(230) 및 커버 튜브(240)는 개구 홈(H2)에 억지 끼움으로 결합될 수 있다.
자성체(230) 및 커버 튜브(240)가 개구 홈(H2)에 끼움 결합될 때, 상기 커버 튜브(240)는 조리 공간에 노출되지 않을 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)가 개구 홈(H2)에 위치할 때, 상기 커버 튜브(240)의 측면의 약 1 퍼센트 내지 약 5 퍼센트가 조리 공간에 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)는 개구 홈(H2)을 통해 제2 내솥 패킹(220b)으로부터 이탈될 수 있다. 이에 따라, 자성체(230) 및 커버 튜브(240) 중 적어도 어느 하나가 손상된 경우, 상기 자성체(230) 및 커버 튜브(240)의 교체 작업이 용이할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제3 내솥 패킹(220c), 자성체(230), 및 커버 튜브(240)의 단면도이다.
도 5를 참조할 때, 제3 내솥 패킹(220c)은 몸체부(221), 결합부(222), 및 밀착부(223)를 포함할 수 있다. 몸체부(221), 결합부(222), 및 밀착부(223)에 관한 기술적 사상은 도 2를 참조하여 설명한 내용을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)는 제3 내솥 패킹(220c)에 끼움 결합될 수 있다. 전술한 바와 같이, 밀착부(223)에는 자성체(230) 및 커버 튜브(240)를 끼움 결합시키기 위한 개구 홈(H2)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 개구 홈(H2)은 밀착부(223)의 외측에 형성될 수 있다. 다시 말해, 개구 홈(H2)은 내솥(210)의 내측면과 인접한 밀착부(223)의 일 측에 형성될 수 있다.
자성체(230) 및 커버 튜브(240)가 개구 홈(H2)에 끼움 결합될 때, 상기 커버 튜브(240)의 일부 측면은 조리 공간에 노출될 수 있다. 보다 구체적으로, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)가 개구 홈(H2)에 끼움 결합될 때, 내솥(210)의 내측면과 인접한 커버 튜브(240)의 일부 측면이 조리 공간에 노출될 수 있다. 예를 들어, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)가 개구 홈(H2)에 끼움 결합될 때, 커버 튜브(240)의 측면 중 약 10 퍼센트 내지 약 30 퍼센트가 조리 공간에 노출될 수 있다.
전술한 바와 같이, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)는 개구 홈(H2)을 통해 제3 내솥 패킹(220c)으로부터 이탈될 수 있다. 이에 따라, 자성체(230) 및 커버 튜브(240) 중 적어도 어느 하나가 손상된 경우, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)의 교체 작업이 용이할 수 있다.
또한, 자성체(230) 및 커버 튜브(240)가 개구 홈(H2)에 끼움 결합될 때, 내솥(210)의 내측면과 인접한 커버 튜브(240)의 일부 측면이 노출될 수 있다. 이에 따라, 전자석(260)에 전류가 인가될 때, 자성체(230) 및 전자석(260) 사이에 형성되는 인력의 세기가 증대될 수 있어서, 조리 시 내솥 패킹(220)에 의한 내솥(210)의 조리 공간의 밀폐성이 향상될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 외솥(200), 내솥(210), 및 제1 전자석(260a)의 단면도이다.
일 실시예에서, 조리 장치(20)는 제1 전자석(260a)을 포함할 수 있다. 제1 전자석(260a)은 내솥(210)의 측부를 둘러싸도록 외솥(200)에 마련된 전자석일 수 있다. 예를 들어, 제1 전자석(260a)은 내솥(210)의 측부를 둘러싸는 링 형상의 복수 개의 전자석들을 포함할 수 있다.
제1 전자석(260a)에 전류가 인가될 때, 내솥(210)의 바닥면을 수직 방향으로 지나는 자기장이 형성될 수 있다. 전술한 내솥 패킹(220) 내의 자성체(230)는 상기 자기장의 방향과 나란한 방향으로 자화될 수 있다. 이에 따라, 제1 전자석(260a) 및 자성체(230) 사이에 인력이 형성될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 외솥(200), 내솥(210), 및 제2 전자석(260b)의 단면도이다.
일 실시예에서, 조리 장치(20)는 제2 전자석(260b)을 포함할 수 있다. 제2 전자석(260b)은 외솥(200)에 마련된 원통 코일(cylindrical coil)일 수 있다. 예를 들어, 제2 전자석(260b)은 외솥(200)에 마련된 복수 개의 원통 코일들을 포함할 수 있다.
제2 전자석(260b)에 전류가 인가될 때, 내솥(210)의 측면을 수직 방향으로 지나는 자기장이 형성될 수 있다. 전술한 내솥 패킹(220) 내의 자성체(230)는 상기 자기장의 방향과 나란한 방향으로 자화될 수 있다. 이에 따라, 제2 전자석(260b) 및 자성체(230) 사이에 인력이 형성될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제2 전자석(260b)이 원통 코일일 때, 중심 축(C)은 제2 전자석(260b)의 내부를 관통하는 축으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 전자석(260b)이 외솥(200)에 마련될 때, 제2 전자석(260b)의 중심 축(C)은 내솥(210)의 중심을 지날 수 있다. 제2 전자석(260b)의 중심 축(C)이 내솥(210)의 중심을 지나도록 상기 제2 전자석(260b)이 외솥(200)에 마련될 수 있어서, 제2 전자석(260b) 및 자성체(230) 사이에 형성되는 인력의 세기가 증대될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 전자석(260b)은 복수 개의 원통 코일들을 포함할 수 있다. 또한, 복수 개의 제2 전자석들(260b)은 내솥(210)의 중심을 기준으로 대칭되도록 외솥(200)에 마련될 수 있다.
제2 전자석(260b)에 전류가 인가될 때, 제2 전자석(260b) 및 자성체(230) 사이에 형성되는 인력은 내솥(210)의 중심을 기준으로 대칭될 수 있다. 이에 따라, 내솥 패킹(220)은 조리 시 내솥(210)의 측부에 균일하게 밀착될 수 있다.
도 8은 도 7의 A 영역을 확대하여 입체적으로 보여주는 도면이다.
일 실시예에서, 조리 장치(20)는 제2 전자석(260b)의 내부에 위치하는 금속 코어(280)를 더 포함할 수 있다. 금속 코어(280)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 코어(280)는 철(Fe)을 포함할 수 있고, 상기 금속 코어(280)는 막대 형상으로 제2 전자석(260b)의 내부에 위치할 수 있다.
제2 전자석(260b)의 내부에 금속 코어(280)가 위치함으로써, 제2 전자석(260b)에 전류가 인가됨으로써 형성되는 자기장의 세기는 더 강해질 수 있다. 이에 따라, 제2 전자석(260b) 및 자성체(230) 사이에 형성되는 인력의 세기가 증대될 수 있고, 조리 시 내솥 패킹(220)에 의한 내솥(210)의 조리 공간의 밀폐성이 향상될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 기술적 사상은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않는다. 또한 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (10)

  1. 조리 재료가 수용되는 조리 공간을 제공하는 내솥;
    상기 내솥의 내측에 마련된 내솥 패킹으로서, 몸체부 및 상기 몸체부로부터 연장되고 상기 내솥의 내측면에 밀착되는 밀착부를 포함하는 상기 내솥 패킹;
    상기 밀착부 내에 있는 자성체; 및
    상기 내솥의 외측에 마련되고, 전류가 인가될 시 상기 자성체와 인력을 형성하도록 구성된 전자석;
    을 포함하는 조리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전자석에 전류를 선택적으로 인가하도록 구성된 제어부;
    를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    조리 시에는 상기 전자석에 전류를 인가하고,
    조리 외의 시간에는 상기 전자석에 전류를 인가하지 않는 것을 특징으로 하는 조리 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 자성체는,
    철, 니켈, 백금, 및 알루미늄 중 적어도 어느 하나의 물질을 포함하고,
    상기 자성체와 상기 전자석은 동일한 레벨에 있는 것을 특징으로 하는 조리 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 자성체를 둘러싸고, 측면의 적어도 일부가 상기 내솥 패킹에 둘러싸이는 커버 튜브;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조리 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 밀착부에는 상기 자성체 및 상기 커버 튜브를 매립시키기 위한 홀이 형성되고,
    상기 커버 튜브의 측면의 전부는 상기 내솥 패킹에 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 조리 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 밀착부에는, 상기 자성체 및 상기 커버 튜브를 억지 끼움 결합시키기 위한 개구 홈이 형성되고,
    상기 커버 튜브는,
    상기 개구 홈을 통해 상기 내솥 패킹으로부터 이탈 가능한 것을 특징으로 하는 조리 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 개구 홈은,
    상기 내솥의 내측면과 인접한 상기 밀착부의 일 부분에 형성되고,
    상기 커버 튜브가 상기 개구 홈에 결합될 때, 상기 내솥의 내측면과 인접한 상기 커버 튜브의 일 측면은 상기 조리 공간에 노출되는 것을 특징으로 하는 조리 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 전자석은,
    상기 내솥의 측부를 둘러싸는 링 형상인 것을 특징으로 하는 조리 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 전자석은,
    복수 개의 원통 코일들을 포함하고,
    상기 복수 개의 원통 코일들은,
    상기 내솥의 중심을 기준으로 대칭되도록 외솥에 마련된 것을 특징으로 하는 조리 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 원통 코일의 내부에 위치하는 막대 형상의 금속 코어;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조리 장치.
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