KR102165283B1 - Composite and method for manufacturing composite - Google Patents

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Abstract

복합체는 제1 접합 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 접합 영역에 프린팅된 복수의 3D(dimension) 돌출부들, 상기 3D 돌출부들이 내부로 삽입되어 상기 제1 기판의 상기 제1 접합 영역에 직접 접합되는 제2 접합 영역을 포함하는 제2 기판을 포함한다.The composite includes a first substrate including a first bonding area, a plurality of 3D (dimension) protrusions printed on the first bonding area, and the 3D protrusions are inserted into the first bonding area and directly into the first bonding area of the first substrate. And a second substrate including a second bonding region to be bonded.

Description

복합체 및 복합체의 제조 방법{COMPOSITE AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE}Composite and method of manufacturing composite TECHNICAL FIELD

본 기재는 복합체 및 복합체의 제조 방법에 관한 것이다.The present description relates to a composite and a method of manufacturing the composite.

복합체는 플라스틱 기판과 금속 기판이 서로 직접 접합된 것을 포함한다.The composite includes a plastic substrate and a metal substrate directly bonded to each other.

플라스틱 기판과 금속 기판이 레이저 빔에 의해 직접 접합된 경우, 플라스틱 기판에 플라스틱 복합 소재(일례로, CFRP 또는 GFRP 등)가 포함되더라도, 접합 강도가 플라스틱 복합 소재에 포함된 수지의 재료 특성에 의존하기 때문에, 복합체의 접합 강도를 향상시키기 어려웠다.When a plastic substrate and a metal substrate are directly bonded by a laser beam, even if the plastic substrate contains a plastic composite material (for example, CFRP or GFRP), the bonding strength depends on the material properties of the resin contained in the plastic composite material. Therefore, it was difficult to improve the bonding strength of the composite.

종래에는 금속 기판의 표면을 음각으로 표면 처리하여 금속 기판과 플라스틱 기판 사이의 접합 면적으로 향상시켜, 복합체의 접합 강도를 향상시켰다.Conventionally, the surface of a metal substrate was treated with an intaglio to improve the bonding area between the metal substrate and the plastic substrate, thereby improving the bonding strength of the composite.

그러나, 종래의 금속 기판의 표면 처리는 금속 기판의 최초 표면 형태에 의존되기 때문에, 금속 기판과 플라스틱 기판 사이의 접합 면적 향상 및 앵커링(anchoring) 효과 향상에 한계가 있어 복합체의 접합 강도 향상에 한계가 있다.However, since the surface treatment of the conventional metal substrate depends on the initial surface shape of the metal substrate, there is a limitation in improving the bonding area between the metal substrate and the plastic substrate and improving the anchoring effect, so that the bonding strength of the composite is not improved. have.

일 실시예는, 기판의 최초 표면 형태와 상관없이, 직접 접합된 양 기판의 접합 강도가 향상된 복합체 및 복합체의 제조 방법을 제공하고자 한다.An embodiment is to provide a composite with improved bonding strength between both directly bonded substrates and a method of manufacturing the composite regardless of the initial surface shape of the substrate.

일 측면은 제1 접합 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 접합 영역에 프린팅된 복수의 3D(dimension) 돌출부들, 상기 3D 돌출부들이 내부로 삽입되어 상기 제1 기판의 상기 제1 접합 영역에 직접 접합되는 제2 접합 영역을 포함하는 제2 기판을 포함하는 복합체를 제공한다.One side is a first substrate including a first bonding area, a plurality of 3D (dimension) protrusions printed on the first bonding area, and the 3D protrusions are inserted into the first bonding area of the first substrate. It provides a composite including a second substrate including a second bonding region to be directly bonded.

상기 3D 돌출부들은 상기 제1 기판의 표면 대비 더 돌출될 수 있다.The 3D protrusions may protrude more than the surface of the first substrate.

상기 3D 돌출부들은 3D 프린팅을 이용해 상기 제1 접합 영역에 형성될 수 있다.The 3D protrusions may be formed in the first bonding area using 3D printing.

상기 제1 기판은 금속을 포함하며, 상기 제2 기판은 플라스틱을 포함할 수 있다.The first substrate may include a metal, and the second substrate may include a plastic.

상기 3D 돌출부들은 상기 제1 기판과 동일한 금속을 포함할 수 있다.The 3D protrusions may include the same metal as the first substrate.

상기 3D 돌출부들은 상기 제1 기판과 다른 금속을 포함할 수 있다.The 3D protrusions may include a metal different from that of the first substrate.

상기 3D 돌출부들 각각은 상기 제1 기판의 표면 상의 일 공간을 둘러싸는 아치(arch) 형태를 가지며, 상기 제2 기판은 상기 일 공간을 채울 수 있다.Each of the 3D protrusions has an arch shape surrounding a space on a surface of the first substrate, and the second substrate may fill the space.

상기 3D 돌출부들 각각은 단부가 확장된 형태를 가질 수 있다.Each of the 3D protrusions may have an extended end shape.

상기 3D 돌출부들 각각의 표면조도는 상기 제1 기판의 표면조도 대비 높을 수 있다.The surface roughness of each of the 3D protrusions may be higher than that of the first substrate.

상기 3D 돌출부들 각각의 피크(peak)는 서로 다른 방향을 향할 수 있다.Peaks of each of the 3D protrusions may face different directions.

또한, 일 측면은 제1 기판의 제1 접합 영역에 복수의 3D(dimension) 돌출부들을 프린팅하는 단계, 상기 3D 돌출부들 상에 제2 기판의 제2 접합 영역을 접촉시키는 단계, 및 상기 3D 돌출부들을 상기 제2 접합 영역의 내부로 삽입시켜 상기 제1 접합 영역에 상기 제2 접합 영역을 직접 접합하는 단계를 포함하는 복합체 제조 방법을 제공한다.In addition, one side is the printing of a plurality of 3D (dimension) protrusions on the first bonding area of the first substrate, contacting the second bonding area of the second substrate on the 3D protrusions, and the 3D protrusions It provides a method for manufacturing a composite comprising the step of directly bonding the second bonding area to the first bonding area by inserting it into the second bonding area.

상기 3D 돌출부들을 프린팅하는 단계는 3D 프린팅을 이용해 수행할 수 있다.The step of printing the 3D protrusions may be performed using 3D printing.

상기 제1 접합 영역에 상기 제2 접합 영역을 직접 접합하는 단계는 상기 제1 접합 영역에 레이저 빔을 조사하여 수행할 수 있다.상기 제1 접합 영역에 상기 제2 접합 영역을 직접 접합하는 단계는 상기 제1 접합 영역에 열 에너지를 가해 수행할 수 있다.The direct bonding of the second bonding area to the first bonding area may be performed by irradiating a laser beam to the first bonding area. Direct bonding of the second bonding area to the first bonding area includes: It may be performed by applying thermal energy to the first bonding region.

상기 제1 접합 영역에 상기 제2 접합 영역을 직접 접합하는 단계는 상기 제1 접합 영역을 200℃ 내지 300℃의 온도로 가열하여 수행할 수 있다.The step of directly bonding the second bonding area to the first bonding area may be performed by heating the first bonding area to a temperature of 200°C to 300°C.

일 실시예에 따르면, 기판의 최초 표면 형태와 상관없이, 직접 접합된 양 기판의 접합 강도가 향상된 복합체 및 복합체의 제조 방법이 제공된다.According to an embodiment, a composite with improved bonding strength between both directly bonded substrates and a method of manufacturing the composite is provided regardless of the initial surface shape of the substrate.

도 1은 일 실시예에 따른 복합체를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 3D 돌출부의 일례들을 나타낸 도면이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 복합체의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5 내지 도 10은 다른 실시예에 따른 복합체의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a perspective view showing a composite according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.
3 is a view showing examples of the 3D protrusion shown in FIG. 2.
4 is a flow chart showing a method of manufacturing a composite according to another embodiment.
5 to 10 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a composite according to another exemplary embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, so the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 일 실시예에 따른 복합체를 설명한다.Hereinafter, a composite according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1은 일 실시예에 따른 복합체를 나타낸 사시도이다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 제2 기판을 투명하게 도시하였다. 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이다.1 is a perspective view showing a composite according to an embodiment. In FIG. 1, the second substrate is transparently illustrated for convenience of description. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 복합체는 제1 기판(100), 3D 돌출부(200)들, 제2 기판(300)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a composite according to an exemplary embodiment includes a first substrate 100, 3D protrusions 200, and a second substrate 300.

제1 기판(100)은 제2 기판(300)과 직접 접합되어 있다. 제1 기판(100)은 제2 기판(300)과 직접 접합된 제1 접합 영역(110)을 포함한다. 제1 기판(100)은 금속을 포함한다. The first substrate 100 is directly bonded to the second substrate 300. The first substrate 100 includes a first bonding region 110 directly bonded to the second substrate 300. The first substrate 100 includes a metal.

한편, 다른 실시예에서, 제1 기판(100)은 유기 재료, 무기 재료, 및 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Meanwhile, in another embodiment, the first substrate 100 may include at least one of an organic material, an inorganic material, and glass.

제1 기판(100)은 판 형태를 가지나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 형태를 가질 수 있다.The first substrate 100 has a plate shape, but is not limited thereto and may have various known shapes.

3D 돌출부(200)들은 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 프린팅(printing)되어 있다. 3D 돌출부(200)들은 제1 기판(100)의 표면 대비 더 돌출되어 있다. 3D 돌출부(200)들은 3D 프린팅을 이용해 제1 접합 영역(110)에 형성된다. 3D 돌출부(200)들은 제1 기판(100)에 3D 프린팅되어 위치함으로써, 제1 기판(100)의 최초 표면 형태와 상관없이 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 양각으로 돌출되어 위치한다. The 3D protrusions 200 are printed on the first bonding area 110 of the first substrate 100. The 3D protrusions 200 protrude more than the surface of the first substrate 100. The 3D protrusions 200 are formed in the first bonding area 110 using 3D printing. Since the 3D protrusions 200 are 3D printed and positioned on the first substrate 100, they protrude from the first bonding region 110 of the first substrate 100 in a relief regardless of the shape of the initial surface of the first substrate 100 Is located.

3D 돌출부(200)들은 제1 접합 영역(110)에 정형적으로 배치되어 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 접합 영역(110)에 비정형적으로 배치될 수 있다.The 3D protrusions 200 are formally disposed in the first bonding area 110, but are not limited thereto and may be irregularly disposed in the first bonding area 110.

3D 돌출부(200)들은 서로 동일한 형태를 가지나, 이에 한정되지 않고 서로 다른 형태를 가질 수 있다.The 3D protrusions 200 have the same shape, but are not limited thereto and may have different shapes.

일례로, 제1 접합 영역(110)의 중앙 영역에 위치하는 3D 돌출부(200)들은 제1 부피또는 제1 형태를 가질 수 있으며, 제1 접합 영역(110)의 외곽 영역에 위치하는 3D 돌출부(200)들은 제1 부피와 다른 제2 부피 또는 제1 형태와 다른 제2 형태를 가질 수 있다.As an example, the 3D protrusions 200 located in the central area of the first bonding area 110 may have a first volume or a first shape, and 3D protrusions located in the outer area of the first bonding area 110 ( 200) may have a second volume different from the first volume or a second shape different from the first shape.

3D 돌출부(200)들은 제1 기판(100)과 동일한 금속을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 기판(100)과 다른 금속을 포함할 수 있다.The 3D protrusions 200 may include the same metal as the first substrate 100, but are not limited thereto and may include a metal different from the first substrate 100.

한편, 다른 실시예에서 3D 돌출부(200)들은 유기 재료, 무기 재료, 유리, 및 복합 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Meanwhile, in another embodiment, the 3D protrusions 200 may include at least one of an organic material, an inorganic material, glass, and a composite material.

3D 돌출부(200)들 형성을 위한 3D 프린팅용 소재는 파우더, 와이어, 필름 타입 등 중 적어도 하나를 포함할 수 잇다.The 3D printing material for forming the 3D protrusions 200 may include at least one of powder, wire, and film type.

3D 돌출부(200)들은 제1 기판(100)에 3D 프린팅되어 위치함으로써, 제1 기판(100)에 포함된 제1 재료와 상관없이 선택된 제2 재료를 포함할 수 있다.The 3D protrusions 200 are 3D printed and positioned on the first substrate 100, and thus may include a second material selected irrespective of the first material included in the first substrate 100.

3D 돌출부(200)들은 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 3D 프린팅되어 제2 기판(300)의 제2 접합 영역(310) 내부로 삽입되어 있다. 3D 돌출부(200)들 각각은 제1 기판(100)의 표면 상의 일 공간(AR)을 둘러싸는 아치(arch) 형태를 가지며, 이 일 공간(AR)에는 제2 기판(300)이 채워져 있다.The 3D protrusions 200 are 3D printed on the first bonding area 110 of the first substrate 100 and inserted into the second bonding area 310 of the second substrate 300. Each of the 3D protrusions 200 has an arch shape surrounding one space AR on the surface of the first substrate 100, and the second substrate 300 is filled in the one space AR.

이와 같이, 제1 기판(100)에 3D 프린팅된 3D 돌출부(200)들이 제2 기판(300)의 내부에 삽입된 상태에서, 3D 돌출부(200)들이 형성하는 일 공간(AR)에 제2 기판(300)이 채워져 있음으로써, 금속 기판인 제1 기판(100)과 플라스틱 기판인 제2 기판(300) 사이의 접합 면적이 향상되는 동시에 앵커링(anchoring) 효과가 향상되기 때문에, 복합체의 접합 강도가 향상된다.In this way, in a state in which the 3D protrusions 200 3D printed on the first substrate 100 are inserted into the interior of the second substrate 300, the second substrate is placed in the space AR formed by the 3D protrusions 200. Since 300 is filled, the bonding area between the first substrate 100, which is a metal substrate, and the second substrate 300, which is a plastic substrate, is improved and the anchoring effect is improved, so that the bonding strength of the composite is increased. Improves.

한편, 3D 돌출부(200)들 각각의 표면조도가 제1 기판(100)의 표면조도 대비 높을 수 있다. 이와 같이, 제1 기판(100)에 3D 프린팅된 표면조도가 높은 3D 돌출부(200)들이 제2 기판(300)의 내부에 삽입됨으로써, 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이의 접합 면적이 향상되기 때문에, 복합체의 접합 강도가 향상된다.Meanwhile, the surface roughness of each of the 3D protrusions 200 may be higher than that of the first substrate 100. In this way, the 3D protrusions 200 with high surface roughness 3D printed on the first substrate 100 are inserted into the second substrate 300, so that between the first substrate 100 and the second substrate 300 Since the bonding area is improved, the bonding strength of the composite is improved.

3D 돌출부(200)들은 3D 프린팅됨으로써, 제1 기판(100)의 형태, 부피, 재료와 상관없이, 다양한 형태, 다양한 부피, 그리고 다양한 재료를 포함할 수 있다.The 3D protrusions 200 are 3D printed and may include various shapes, various volumes, and various materials regardless of the shape, volume, and material of the first substrate 100.

도 3은 도 2에 도시된 3D 돌출부의 일례들을 나타낸 도면이다.3 is a view showing examples of the 3D protrusion shown in FIG. 2.

도 3의 (A)를 참조하면, 3D 돌출부(202)들은 다양한 아치 형태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 3A, the 3D protrusions 202 may have various arch shapes.

일례로, 제2 기판이 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함할 경우, 제2 기판의 탄소 섬유 또는 유리 섬유가 수지와 함께 아치 형태의 3D 돌출부(202)들이 형성하는 일 공간으로 침투함으로써, 제1 기판과 제2 기판 사이의 접합 강도가 향상된다.For example, when the second substrate includes carbon fiber reinforced plastic (CFRP) or glass fiber reinforced plastic (GFRP), the carbon fiber or glass fiber of the second substrate is formed with 3D protrusions 202 in an arc shape with resin. By penetrating into the working space, the bonding strength between the first substrate and the second substrate is improved.

또한, 도 3의 (B)를 참조하면, 3D 돌출부(203)들은 단부가 확장된 다양한 T자 형태를 가질 수 있다.In addition, referring to (B) of FIG. 3, the 3D protrusions 203 may have various T-shapes with extended ends.

일례로, 제2 기판이 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함할 경우, T자 형태의 3D 돌출부(203)들이 제2 기판에 직조 또는 나열된 탄소 섬유들 또는 유리 섬유들 사이로 침투하여 탄소 섬유들 또는 유리 섬유들 사이에 지지됨으로써, 제1 기판과 제2 기판 사이의 접합 강도가 향상된다.For example, when the second substrate includes carbon fiber reinforced plastic (CFRP) or glass fiber reinforced plastic (GFRP), the T-shaped 3D protrusions 203 are woven or arranged on the second substrate, carbon fibers or glass fibers. The bonding strength between the first substrate and the second substrate is improved by penetrating between the carbon fibers and being supported between the carbon fibers or the glass fibers.

한편, 다른 실시예에서, 3D 돌출부(200)들은 탑 형태 또는 역계단 형태 등을 가질 수 있다.Meanwhile, in another embodiment, the 3D protrusions 200 may have a tower shape or an inverted staircase shape.

한편, 또 다른 실시예에서, 3D 돌출부(200)들 각각의 피크(peak)는 서로 다른 방향을 향하거나, 동일한 방향성을 가질 수 있다. 일례로, 3D 돌출부(200)들 각각의 피크는 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 중 적어도 하나에 가해지는 인장 응력, 압축 응력, 또는 전단 응력 등의 응력에 대항하는 방향으로 향할 수 있다.Meanwhile, in another embodiment, peaks of each of the 3D protrusions 200 may face different directions or may have the same direction. As an example, the peak of each of the 3D protrusions 200 is directed in a direction against stress such as tensile stress, compressive stress, or shear stress applied to at least one of the first substrate 100 and the second substrate 300. I can.

이로 인해, 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 중 적어도 하나에 가해지는 응력에 대해 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이의 접합 강도가 향상된다.Accordingly, the bonding strength between the first substrate 100 and the second substrate 300 is improved with respect to a stress applied to at least one of the first substrate 100 and the second substrate 300.

다시, 도 1 및 2를 참조하면, 제2 기판(300)은 제1 기판(100)과 직접 접합되어 있다. 제2 기판(300)은 3D 돌출부(200)들이 내부로 삽입되어 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)과 직접 접합하는 제2 접합 영역(310)을 포함한다. 제2 기판(300)은 플라스틱을 포함한다. 제2 기판(300)은 3D 돌출부(200)들이 형성하는 일 공간(AR)을 채운다.Again, referring to FIGS. 1 and 2, the second substrate 300 is directly bonded to the first substrate 100. The second substrate 300 includes a second bonding area 310 in which the 3D protrusions 200 are inserted into and directly bonded to the first bonding area 110 of the first substrate 100. The second substrate 300 includes plastic. The second substrate 300 fills the work space AR formed by the 3D protrusions 200.

한편, 다른 실시예에서, 제2 기판(300)은 유기 재료, 무기 재료, 및 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Meanwhile, in another embodiment, the second substrate 300 may include at least one of an organic material, an inorganic material, and glass.

제2 기판(300)은 판 형태를 가지나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 형태를 가질 수 있다.The second substrate 300 has a plate shape, but is not limited thereto and may have various known shapes.

이와 같이, 일 실시예에 따른 복합체는 제1 기판(100)에 3D 프린팅된 3D 돌출부(200)들이 제2 기판(300)의 내부에 삽입된 상태에서, 3D 돌출부(200)들이 형성하는 일 공간(AR)에 제2 기판(300)이 채워져 있음으로써, 금속 기판인 제1 기판(100)과 플라스틱 기판인 제2 기판(300) 사이의 접합 면적이 향상되는 동시에 앵커링(anchoring) 효과가 향상되기 때문에, 복합체의 접합 강도가 향상된다.As described above, in the composite according to an embodiment, a space formed by the 3D protrusions 200 in a state in which the 3D protrusions 200 3D printed on the first substrate 100 are inserted into the interior of the second substrate 300 As the second substrate 300 is filled in the (AR), the bonding area between the first substrate 100 as a metal substrate and the second substrate 300 as a plastic substrate is improved, and at the same time, the anchoring effect is improved. Therefore, the bonding strength of the composite is improved.

또한, 일 실시예에 따른 복합체는, 제1 기판(100)의 표면이 에칭(etching) 등을 이용해 음각으로 표면 처리되는 것이 아니라, 제1 기판(100)의 표면에 3D 프린팅된 3D 돌출부(200)들이 제1 기판(100)의 형태, 부피, 재료와 상관없이, 다양한 형태, 다양한 부피, 그리고 다양한 재료를 포함함으로써, 제1 기판(100)의 형태, 부피, 재료와 상관없이 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이의 접합 면적 및 앵커링 효과가 향상되기 때문에, 복합체의 접합 강도가 향상된다.In addition, in the composite according to an exemplary embodiment, the surface of the first substrate 100 is not surface-treated in an intaglio manner using etching or the like, but a 3D protrusion 200 printed on the surface of the first substrate 100 is 3D printed. ), regardless of the shape, volume, and material of the first substrate 100, and include various shapes, various volumes, and various materials, so that the first substrate ( Since the bonding area and anchoring effect between 100) and the second substrate 300 are improved, the bonding strength of the composite is improved.

또한, 일 실시예에 따른 복합체는, 제2 기판(300)이 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함할 경우, 제2 기판(300)의 탄소 섬유 또는 유리 섬유가 수지와 함께 아치 형태의 3D 돌출부(202)들이 형성하는 일 공간으로 침투함으로써, 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이의 접합 강도가 향상된다.In addition, in the composite according to an embodiment, when the second substrate 300 includes carbon fiber reinforced plastic (CFRP) or glass fiber reinforced plastic (GFRP), the carbon fiber or glass fiber of the second substrate 300 is The bonding strength between the first substrate 100 and the second substrate 300 is improved by penetrating into the space formed by the arch-shaped 3D protrusions 202 together with the resin.

또한, 일 실시예에 따른 복합체는, 제2 기판(300)이 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함할 경우, T자 형태의 3D 돌출부(203)들이 제2 기판(300)에 직조 또는 나열된 탄소 섬유들 또는 유리 섬유들 사이로 침투하여 탄소 섬유들 또는 유리 섬유들 사이에 지지됨으로써, 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이의 접합 강도가 향상된다.In addition, in the composite according to an embodiment, when the second substrate 300 includes carbon fiber reinforced plastic (CFRP) or glass fiber reinforced plastic (GFRP), the T-shaped 3D protrusions 203 are the second substrate. The bonding strength between the first substrate 100 and the second substrate 300 is improved by penetrating between the carbon fibers or glass fibers woven or arranged in 300 and supported between the carbon fibers or glass fibers.

즉, 제1 기판(100)에 3D 프린팅된 3D 돌출부(200)들을 포함함으로써, 제1 기판(100)의 형태, 부피, 재료와 상관없이, 직접 접합된 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이의 접합 강도가 향상된 일 실시예에 따른 복합체가 제공된다.That is, by including 3D-printed 3D protrusions 200 on the first substrate 100, the first substrate 100 and the second substrate are directly bonded regardless of the shape, volume, and material of the first substrate 100 A composite according to an embodiment of the present invention having improved bonding strength between 300 is provided.

이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여 다른 실시예에 따른 복합체의 제조 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing a composite according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 10.

다른 실시예에 따른 복합체의 제조 방법을 이용해 상술한 일 실시예에 따른 복합체를 제조할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The composite according to the above-described exemplary embodiment may be manufactured using the method of manufacturing the composite according to another exemplary embodiment, but the present invention is not limited thereto.

도 4는 다른 실시예에 따른 복합체의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 5 내지 도 10은 다른 실시예에 따른 복합체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.4 is a flow chart showing a method of manufacturing a composite according to another embodiment. 5 to 10 are views for explaining a method of manufacturing a composite according to another embodiment.

우선, 도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 복수의 3D 돌출부(200)들을 프린팅(printing)한다(S100).First, referring to FIGS. 4 and 5, a plurality of 3D protrusions 200 are printed on the first bonding area 110 of the first substrate 100 (S100 ).

구체적으로, 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 복수의 3D(dimension) 돌출부(200)들을 프린팅한다. 3D 돌출부(200)들은 3D 프린팅을 이용해 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 프린팅될 수 있다.Specifically, a plurality of 3D (dimension) protrusions 200 are printed on the first bonding region 110 of the first substrate 100. The 3D protrusions 200 may be printed on the first bonding area 110 of the first substrate 100 using 3D printing.

제1 기판(100)은 금속을 포함하나, 이에 한정되지 않고 유기 재료, 무기 재료, 및 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The first substrate 100 includes a metal, but is not limited thereto, and may include at least one of an organic material, an inorganic material, and glass.

제1 기판(100)은 판 형태를 가지나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 형태를 가질 수 있다.The first substrate 100 has a plate shape, but is not limited thereto and may have various known shapes.

3D 돌출부(200)들은 제1 기판(100)의 최초 표면 형태와 상관없이 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 양각으로 돌출되어 위치한다. The 3D protrusions 200 are positioned to protrude from the first bonding region 110 of the first substrate 100 in an embossed shape regardless of the shape of the initial surface of the first substrate 100.

3D 돌출부(200)들은 제1 접합 영역(110)에 정형적으로 배치되어 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 접합 영역(110)에 비정형적으로 배치될 수 있다.The 3D protrusions 200 are formally disposed in the first bonding area 110, but are not limited thereto and may be irregularly disposed in the first bonding area 110.

3D 돌출부(200)들은 서로 동일한 형태를 가지나, 이에 한정되지 않고 서로 다른 형태를 가질 수 있다.The 3D protrusions 200 have the same shape, but are not limited thereto and may have different shapes.

일례로, 제1 접합 영역(110)의 중앙 영역에 위치하는 3D 돌출부(200)들은 제1 부피 또는 제1 형태를 가질 수 있으며, 제1 접합 영역(110)의 외곽 영역에 위치하는 3D 돌출부(200)들은 제1 부피와 다른 제2 부피 또는 제1 형태와 다른 제2 형태를 가질 수 있다.As an example, the 3D protrusions 200 located in the central area of the first bonding area 110 may have a first volume or a first shape, and 3D protrusions located in the outer area of the first bonding area 110 ( 200) may have a second volume different from the first volume or a second shape different from the first shape.

3D 돌출부(200)들은 다양한 아치 형태 또는 단부가 확장된 다양한 T자 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않고 탑 형태 또는 역계단 형태를 가질 수 있다.The 3D protrusions 200 may have various arch shapes or various T-shapes with extended ends, but are not limited thereto and may have a tower shape or an inverted staircase shape.

3D 돌출부(200)들 각각의 표면조도가 제1 기판(100)의 표면조도 대비 높을 수 있다.The surface roughness of each of the 3D protrusions 200 may be higher than that of the first substrate 100.

3D 돌출부(200)들 각각의 피크(peak)는 서로 다른 방향을 향할 수 있다.Peaks of each of the 3D protrusions 200 may face different directions.

3D 돌출부(200)들은 제1 기판(100)과 동일한 금속을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 기판(100)과 다른 금속을 포함할 수 있다.The 3D protrusions 200 may include the same metal as the first substrate 100, but are not limited thereto and may include a metal different from the first substrate 100.

3D 돌출부(200)들은 제1 기판(100)에 포함된 제1 재료와 상관없이 선택된 제2 재료를 포함할 수 있다.The 3D protrusions 200 may include a second material selected regardless of the first material included in the first substrate 100.

일례로, 3D 돌출부(200)들은 유기 재료, 무기 재료, 및 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the 3D protrusions 200 may include at least one of an organic material, an inorganic material, and glass.

도 6은 제1 기판과 3D 돌출부 사이의 용융 및 결합부의 일례를 나타낸 사진이다.6 is a photograph showing an example of a melting and bonding portion between a first substrate and a 3D protrusion.

도 6을 참조하면, 제1 기판에 프린팅된 3D 돌출부는 제1 기판으로 용융 및 결합될 수 있다.Referring to FIG. 6, the 3D protrusions printed on the first substrate may be melted and combined into the first substrate.

일례로, 적외선 영역, 자외선 영역, 그린 또는 블루 영역의 파장을 가지는 레이저 빔을 이용해 3D 돌출부를 제1 기판에 용융 및 결합시킬 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.As an example, the 3D protrusion may be melted and bonded to the first substrate by using a laser beam having a wavelength in an infrared region, an ultraviolet region, a green or blue region, but is not limited thereto.

다음, 도 7을 참조하면, 3D 돌출부(200)들 상에 제1 기판(100)의 제2 접합 영역(310)을 접촉시킨다(S200).Next, referring to FIG. 7, the second bonding region 310 of the first substrate 100 is brought into contact on the 3D protrusions 200 (S200 ).

구체적으로, 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 프린팅된 3D 돌출부(200)들 상에 제2 기판(300)의 제2 접합 영역(310)을 접촉시킨다.Specifically, the second bonding area 310 of the second substrate 300 is brought into contact with the 3D protrusions 200 printed on the first bonding area 110 of the first substrate 100.

제2 기판(300)은 플라스틱을 포함하나, 이에 한정되지 않고 유기 재료, 무기 재료, 및 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The second substrate 300 includes plastic, but is not limited thereto, and may include at least one of an organic material, an inorganic material, and glass.

다음, 도 7 및 도 10을 참조하면, 3D 돌출부(200)들을 제2 접합 영역(310)의 내부로 삽입시켜 제1 접합 영역(110)에 제2 접합 영역(310)을 직접 접합한다(S300).Next, referring to FIGS. 7 and 10, the 2nd bonding area 310 is directly bonded to the first bonding area 110 by inserting the 3D protrusions 200 into the second bonding area 310 (S300). ).

구체적으로, 제2 기판(300)의 제2 접합 영역(310)을 통해 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 레이저 빔(LB)을 조사하여 3D 돌출부(200)들을 가열함으로써, 제2 접합 영역(310)의 내부로 3D 돌출부(200)들을 삽입시켜 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 제2 기판(300)의 제2 접합 영역(310)을 직접 접합한다. 이때, 제2 기판(300)을 제1 기판(100) 방향으로 가압(PR)할 수 있다.Specifically, the 3D protrusions 200 are heated by irradiating the laser beam LB to the first bonding area 110 of the first substrate 100 through the second bonding area 310 of the second substrate 300. , By inserting the 3D protrusions 200 into the second bonding area 310, the second bonding area 310 of the second substrate 300 is directly attached to the first bonding area 110 of the first substrate 100. Join. In this case, the second substrate 300 may be pressed (PR) in the direction of the first substrate 100.

한편, 도 8을 참조하면, 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)의 배면에 레이저 빔(LB)을 조사하여 제1 기판(100)의 열전도에 의해 제1 접합 영역(110)의 전면에 결합된 3D 돌출부(200)들을 가열함으로써, 제2 접합 영역(310)의 내부로 3D 돌출부(200)들을 삽입시켜 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 제2 기판(300)의 제2 접합 영역(310)을 직접 접합할 수 있다. 이때, 제1 기판(100)을 제2 기판(300) 방향으로 가압(PR)할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 8, by irradiating a laser beam LB on the rear surface of the first bonding area 110 of the first substrate 100, the first bonding area 110 is subjected to heat conduction of the first substrate 100. By heating the 3D protrusions 200 coupled to the front surface of the second substrate, the 3D protrusions 200 are inserted into the second bonding area 310 to the first bonding area 110 of the first substrate 100. The second bonding region 310 of 300 may be directly bonded. In this case, the first substrate 100 may be pressed (PR) in the direction of the second substrate 300.

여기서, 제1 기판(100)의 배면에 레이저 빔을 조사하여 제1 기판(100)의 배면을 700℃ 내지 800℃로 가열하고, 제1 기판(100)의 열전도에 의해 제1 기판(100)의 전면을 200℃ 내지 300℃의 온도로 가열하여 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 제2 기판(300)의 제2 접합 영역(310)을 직접 접합할 수 있다.Here, the rear surface of the first substrate 100 is heated to 700° C. to 800° C. by irradiating a laser beam to the rear surface of the first substrate 100, and the first substrate 100 is subjected to heat conduction of the first substrate 100. The second bonding area 310 of the second substrate 300 may be directly bonded to the first bonding area 110 of the first substrate 100 by heating the entire surface of the panel at a temperature of 200°C to 300°C.

일례로, 제1 기판(100)이 스테인리스강(일례로, STS316)을 포함하고, 2mm의 두께를 가지고, 제2 기판(300)이 수지(ABS, PC, Acrylic 등)를 포함할 경우, 제2 기판(300)의 용융점이 가장 주요한 온도 변수이다. 제2 기판(300)이 약 180℃ 내지 260℃ 정도에서 용융이 되며, 접합 시 접합부(접합되는 두소재의 경계면 주변)온도를 적정 온도(일례로, 200℃ 내지 300℃)로 제어하는 것이 중요하다. As an example, when the first substrate 100 includes stainless steel (for example, STS316), has a thickness of 2 mm, and the second substrate 300 includes resin (ABS, PC, Acrylic, etc.), 2 The melting point of the substrate 300 is the most important temperature variable. The second substrate 300 is melted at about 180°C to 260°C, and it is important to control the temperature of the joint (around the boundary between the two materials to be joined) to an appropriate temperature (for example, 200°C to 300°C) during bonding. Do.

도 9는 금속 기판의 배면에 레이저 빔을 스캔하여 금속 기판의 배면 온도 별 시간에 따른 금속 기판의 전면 온도의 변화를 나타낸 그래프이다. 도 9에 x축은 시간(second)이며, y축은 기판의 전면 온도(℃)이다.9 is a graph showing a change in the front surface temperature of the metal substrate according to time by scanning a laser beam on the rear surface of the metal substrate. In FIG. 9, the x-axis is time (second), and the y-axis is the front surface temperature (°C) of the substrate.

도 9를 참조하면, STS316을 포함하는 2mm 두께의 금속 기판의 배면에 레이저 빔을 스캔하여 금속 기판의 배면 온도 700℃ 내지 800℃에서 금속 기판의 전면 온도를 약 250℃ 전후로 제어 가능한 것을 확인하였다.Referring to FIG. 9, it was confirmed that the front temperature of the metal substrate can be controlled at about 250° C. at the rear temperature of the metal substrate from 700° C. to 800° C. by scanning a laser beam on the rear surface of the metal substrate having a thickness of 2 mm including STS316.

스캔에 사용되는 레이저 빔은 980nm±100nm 의 다이오드 레이저, IR 영역의 파이버, 디스크 레이저, 알루미늄과 구리에 흡수가 유리한 그린레이저와 블루 레이저 등을 포함한다. 접합 영역에 따라 TEM 00, TEM 01M, TEM10모드 등을 포함할 수 있다. 빔의 형상은 라인 혹은 직사각형일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 원형, 멀티, 라인 빔을 포함할 수 있다. 레이저 출력은 조사되는 기판의 배면의 온도를 실시간 측정하면서 실시간으로 출력제어를 통해 기판의 배면의 온도 유지를 통한 접합면인 전면의 온도 유지를 목적으로 제어할 수 있다.Laser beams used for scanning include diode lasers of 980nm±100nm, fiber in the IR region, disk lasers, green lasers and blue lasers that are advantageous in absorption to aluminum and copper. Depending on the junction region, TEM 00, TEM 01 M , TEM 10 mode, and the like may be included. The shape of the beam may be a line or a rectangle, but is not limited thereto, and may include a circular, multi, or line beam. The laser output can be controlled for the purpose of maintaining the temperature of the front surface, which is the bonding surface, through real-time output control while measuring the temperature of the rear surface of the substrate to be irradiated in real time.

또 다른 예로, 핫 플레이트, 또는 고주파 가열로 등을 포함하는 열원을 이용해 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 열 에너지를 가해 제1 기판(100)의 제1 접합 영역(110)에 제2 기판(300)의 제2 접합 영역(310)을 직접 접합할 수 있다.As another example, heat energy is applied to the first bonding area 110 of the first substrate 100 by using a heat source including a hot plate or a high-frequency heating furnace, so that the first bonding area 110 of the first substrate 100 is applied. ) May be directly bonded to the second bonding region 310 of the second substrate 300.

일례로, 3D 돌출부(200)들이 아치 형태를 가지고, 제2 기판(300)이 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함할 경우, 제2 기판(300)의 탄소 섬유 또는 유리 섬유가 수지와 함께 아치 형태의 3D 돌출부(200)들이 형성하는 일 공간으로 침투함으로써, 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이의 접합 강도가 향상된다.For example, when the 3D protrusions 200 have an arc shape and the second substrate 300 includes carbon fiber reinforced plastic (CFRP) or glass fiber reinforced plastic (GFRP), the carbon fiber of the second substrate 300 Alternatively, the glass fiber penetrates into the space formed by the 3D protrusions 200 in the arch shape together with the resin, thereby improving the bonding strength between the first substrate 100 and the second substrate 300.

다른 예로, 3D 돌출부(200)들이 단부가 확장된 T자 형태를 가지고, 제2 기판(300)이 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함할 경우, T자 형태의 3D 돌출부(200)들이 제2 기판(300)에 직조 또는 나열된 탄소 섬유들 또는 유리 섬유들 사이로 침투하여 탄소 섬유들 또는 유리 섬유들 사이에 지지됨으로써, 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이의 접합 강도가 향상된다.As another example, when the 3D protrusions 200 have an extended T-shape and the second substrate 300 includes carbon fiber reinforced plastic (CFRP) or glass fiber reinforced plastic (GFRP), the T-shaped The 3D protrusions 200 penetrate between the carbon fibers or glass fibers woven or arranged on the second substrate 300 and are supported between the carbon fibers or glass fibers, so that the first substrate 100 and the second substrate 300 ) The bonding strength between them is improved.

즉, 제1 기판(100)에 3D 돌출부(200)들을 3D 프린팅하고, 레이저 빔(LB)을 이용해 3D 돌출부(200)들을 제2 기판(300)의 내부에 삽입시켜 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이를 직접 접합함으로써, 제1 기판(100)의 형태, 부피, 재료와 상관없이, 직접 접합된 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이의 접합 강도가 향상된 다른 실시예에 따른 복합체의 제조 방법이 제공된다.That is, 3D printing the 3D protrusions 200 on the first substrate 100 and inserting the 3D protrusions 200 into the second substrate 300 using a laser beam LB By directly bonding between the second substrates 300, the bonding strength between the directly bonded first substrate 100 and the second substrate 300 is improved regardless of the shape, volume, and material of the first substrate 100. A method of manufacturing a composite according to another embodiment is provided.

이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also present. It belongs to the scope of rights of

제1 접합 영역(110), 제1 기판(100), 3D 돌출부(200), 제2 접합 영역(310), 제2 기판(300)The first bonding region 110, the first substrate 100, the 3D protrusion 200, the second bonding region 310, the second substrate 300

Claims (15)

제1 접합 영역을 포함하는 제1 기판;
상기 제1 접합 영역에 프린팅된 복수의 3D(dimension) 돌출부들; 및
상기 3D 돌출부들이 내부로 삽입되어 상기 제1 기판의 상기 제1 접합 영역에 직접 접합되는 제2 접합 영역을 포함하는 제2 기판
을 포함하며,
상기 제1 기판은 금속을 포함하며,
상기 3D 돌출부들은 상기 제1 기판과 다른 금속을 포함하며,
상기 제2 기판은 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함하는 복합체.A first substrate including a first bonding region;
A plurality of 3D (dimension) protrusions printed on the first bonding area; And
A second substrate including a second bonding area in which the 3D protrusions are inserted into the first bonding area and directly bonded to the first bonding area of the first substrate
Including,
The first substrate includes a metal,
The 3D protrusions include a metal different from the first substrate,
The second substrate is a composite comprising carbon fiber reinforced plastic (CFRP) or glass fiber reinforced plastic (GFRP). 제1항에서,
상기 3D 돌출부들은 상기 제1 기판의 표면 대비 더 돌출된 복합체.In claim 1,
The 3D protrusions are more protruding than the surface of the first substrate. 제1항에서,
상기 3D 돌출부들은 3D 프린팅을 이용해 상기 제1 접합 영역에 형성된 복합체.In claim 1,
The 3D protrusions are formed in the first bonding area using 3D printing. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에서,
상기 3D 돌출부들 각각은 상기 제1 기판의 표면 상의 일 공간을 둘러싸는 아치(arch) 형태를 가지며,
상기 제2 기판은 상기 일 공간을 채우는 복합체.In claim 1,
Each of the 3D protrusions has an arch shape surrounding a space on the surface of the first substrate,
The second substrate is a composite filling the one space. 제1항에서,
상기 3D 돌출부들 각각은 단부가 확장된 형태를 가지는 복합체.In claim 1,
Each of the 3D protrusions is a composite having an extended end. 제1항에서,
상기 3D 돌출부들 각각의 표면조도는 상기 제1 기판의 표면조도 대비 높은 복합체.In claim 1,
The composite surface roughness of each of the 3D protrusions is higher than that of the first substrate. 제1항에서,
상기 3D 돌출부들 각각의 피크(peak)는 서로 다른 방향을 향하는 복합체.In claim 1,
The peaks of each of the 3D protrusions face different directions. 제1 기판의 제1 접합 영역에 복수의 3D(dimension) 돌출부들을 프린팅하는 단계;
상기 3D 돌출부들 상에 제2 기판의 제2 접합 영역을 접촉시키는 단계; 및
상기 3D 돌출부들을 상기 제2 접합 영역의 내부로 삽입시켜 상기 제1 접합 영역에 상기 제2 접합 영역을 직접 접합하는 단계
를 포함하며,
상기 제1 기판은 금속을 포함하며,
상기 3D 돌출부들은 상기 제1 기판과 다른 금속을 포함하며,
상기 제2 기판은 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP)을 포함하는 복합체 제조 방법.Printing a plurality of 3D (dimension) protrusions on the first bonding area of the first substrate;
Contacting a second bonding region of a second substrate on the 3D protrusions; And
Inserting the 3D protrusions into the second bonding area to directly bond the second bonding area to the first bonding area
Including,
The first substrate includes a metal,
The 3D protrusions include a metal different from the first substrate,
The second substrate is a method for manufacturing a composite comprising carbon fiber reinforced plastic (CFRP) or glass fiber reinforced plastic (GFRP). 제11항에서,
상기 3D 돌출부들을 프린팅하는 단계는 3D 프린팅을 이용해 수행하는 복합체 제조 방법.In clause 11,
The step of printing the 3D protrusions is a composite manufacturing method performed by using 3D printing. 제11항에서,
상기 제1 접합 영역에 상기 제2 접합 영역을 직접 접합하는 단계는 상기 제1 접합 영역에 레이저 빔을 조사하여 수행하는 복합체 제조 방법.In clause 11,
The step of directly bonding the second bonding area to the first bonding area is performed by irradiating a laser beam onto the first bonding area. 제11항에서,
상기 제1 접합 영역에 상기 제2 접합 영역을 직접 접합하는 단계는 상기 제1 접합 영역에 열 에너지를 가해 수행하는 복합체 제조 방법.In clause 11,
The step of directly bonding the second bonding area to the first bonding area is performed by applying thermal energy to the first bonding area. 제11항에서,
상기 제1 접합 영역에 상기 제2 접합 영역을 직접 접합하는 단계는 상기 제1 접합 영역을 200℃ 내지 300℃의 온도로 가열하여 수행하는 복합체 제조 방법.In clause 11,
The step of directly bonding the second bonding area to the first bonding area is performed by heating the first bonding area to a temperature of 200°C to 300°C.
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