KR102159548B1 - Embedded printed circuit substrate - Google Patents

Embedded printed circuit substrate Download PDF

Info

Publication number
KR102159548B1
KR102159548B1 KR1020140010326A KR20140010326A KR102159548B1 KR 102159548 B1 KR102159548 B1 KR 102159548B1 KR 1020140010326 A KR1020140010326 A KR 1020140010326A KR 20140010326 A KR20140010326 A KR 20140010326A KR 102159548 B1 KR102159548 B1 KR 102159548B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
adhesive layer
sensor
circuit board
embedded printed
Prior art date
Application number
KR1020140010326A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150089562A (en
Inventor
정원석
박충식
안윤호
이상명
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020140010326A priority Critical patent/KR102159548B1/en
Publication of KR20150089562A publication Critical patent/KR20150089562A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102159548B1 publication Critical patent/KR102159548B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Abstract

본 발명은 임베디드 인쇄회로기판에 관한 것으로, 캐비티를 포함하는 절연 기판; 상기 캐비티에 배치되는 센서 소자; 및 상기 캐비티의 외부 영역의 상기 절연 기판과 상기 센서 소자 상에 형성되는 접착층;을 포함한다.The present invention relates to an embedded printed circuit board, comprising: an insulating substrate including a cavity; A sensor element disposed in the cavity; And an adhesive layer formed on the insulating substrate and the sensor element in an outer region of the cavity.

Description

임베디드 인쇄회로기판{EMBEDDED PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE}Embedded printed circuit board{EMBEDDED PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE}

본 발명의 실시예는 임베디드 인쇄회로기판에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an embedded printed circuit board.

최근에는 휴대 단말에 다양한 기능이 추가되고 있으며, 그에 따라 휴대 단말에 다양한 센서 소자가 추가되고 있다.Recently, various functions have been added to a portable terminal, and accordingly, various sensor elements have been added to the portable terminal.

휴대 단말에 포함되는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 센서 소자를 실장 시에는 상기 인쇄회로기판의 제한된 면적으로 인하여 새로운 센서 소자의 추가가 어려운 실정이다.When a sensor element is mounted on a printed circuit board (PCB) included in a portable terminal, it is difficult to add a new sensor element due to the limited area of the printed circuit board.

인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 전도성 재료로 인쇄회로를 인쇄한 것으로, 여러 종류의 많은 소자를 평판 위에 밀집 탑재시키기 위해, 각 소자의 장착 위치를 확정하고, 소자를 연결하는 회로 라인을 평판 표면에 인쇄하여 고정하는 구조로 구성된다.Printed Circuit Board (PCB) is a printed circuit printed with a conductive material on an electrically insulating substrate.In order to densely mount many types of devices on a flat plate, the mounting location of each device is determined and the devices are connected. It is composed of a structure that prints and fixes the circuit line on the flat surface.

종래에는 절연 기판 내에 캐비티를 형성하고 캐비티 내에 소자를 실장하여 몰드형(mold type) 임베디드 인쇄회로기판을 구성하므로 소자가 외부로 노출되지 않는다.Conventionally, since a cavity is formed in an insulating substrate and a device is mounted in the cavity to form a mold type embedded printed circuit board, the device is not exposed to the outside.

그러나, 종래에는 상기 소자가 센서 소자인 경우에는 상기 센서 소자가 노출되는 개구부를 형성하기 위하여 제조된 센서 소자 상에 직접 레이저 드릴을 이용하는 경우, 상기 레이저 드릴에 의하여 인쇄회로기판 또는 소자가 손상되는 문제점이 발생하였으며, 금형을 이용해 개구부를 포함하는 몰드를 제조하는 경우에는 제조 비용이 상승하고 소형화가 어려우며 몰드 플래시(mold flash)가 발생할 수 있는 문제점이 있었다.However, conventionally, when the device is a sensor device, when a laser drill is used directly on the sensor device manufactured to form an opening through which the sensor device is exposed, the printed circuit board or the device is damaged by the laser drill. This occurred, and in the case of manufacturing a mold including an opening using a mold, there was a problem in that the manufacturing cost was increased, it was difficult to miniaturize, and a mold flash could occur.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 임베디드 인쇄회로기판의 제조 시에 센서 소자의 감지부의 노출 시에 임베디드 인쇄회로기판 또는 센서 소자가 손상되는 문제점을 해결하고자 한다.The present invention has been conceived to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to solve the problem that the embedded printed circuit board or the sensor device is damaged when the sensing unit of the sensor device is exposed during manufacturing of the embedded printed circuit board.

또한, 본 발명은 몰드 플래시(mold flash)가 발생하지 않으며, 제조 비용도 보다 저렴한 임메디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an immed printed circuit board and a method for manufacturing the same, which does not cause a mold flash and has a lower manufacturing cost.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 캐비티를 포함하는 절연 기판; 상기 캐비티에 배치되는 센서 소자; 및 상기 캐비티의 외부 영역의 상기 절연 기판과 상기 센서 소자 상에 형성되는 접착층;을 포함한다.An embedded printed circuit board according to the present embodiment for solving the above-described problem includes: an insulating substrate including a cavity; A sensor element disposed in the cavity; And an adhesive layer formed on the insulating substrate and the sensor element in an outer region of the cavity.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층은 상기 센서 소자의 일면을 노출하는 개구부;를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the adhesive layer may further include an opening exposing one surface of the sensor element.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층은 상기 절연 기판과 상기 센서 소자의 상부의 일부를 덮는 필름으로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the adhesive layer may be formed of a film covering a portion of the insulating substrate and the upper portion of the sensor element.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the thickness of the adhesive layer may be 25 μm to 50 μm.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층 상에 형성되는 절연층;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, an insulating layer formed on the adhesive layer; may further include.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층의 두께는 10 ㎛ 내지 15 ㎛일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the thickness of the adhesive layer may be 10 μm to 15 μm.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연 기판과 상기 절연층은 동일한 재료를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating substrate and the insulating layer may include the same material.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 센서 소자는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the sensor element may be any one of an infrared sensor, a roughness sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, a gas sensor, an image sensor, an RGB sensor, and a gesture sensor.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연 기판은 복수개의 상기 캐비티를 포함하고, 복수개의 상기 센서 소자가 복수개의 상기 캐비티에 각각 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating substrate may include a plurality of the cavities, and a plurality of the sensor elements may be disposed in the plurality of cavities, respectively.

본 발명의 실시예에 따르면 임베디드 인쇄회로기판의 제조 시에 센서 소자의 감지부의 노출 시에 임베디드 인쇄회로기판 또는 센서 소자가 손상되는 문제점을 해결할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to solve a problem in which the embedded printed circuit board or the sensor device is damaged when the sensor device is exposed to the sensor device during manufacturing of the embedded printed circuit board.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 종래의 금형을 이용해 센서 소자가 임베디드된 몰드를 제조하는 방식과 달리, 몰드 플래시(mold flash)가 발생하지 않으며, 제조 비용도 보다 저렴한 장점이 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, unlike a method of manufacturing a mold in which a sensor element is embedded using a conventional mold, a mold flash does not occur, and manufacturing cost is also lower.

도 1 내지 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 내지 도 23은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 24 내지 도 34은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 to 11 are views for explaining an embedded printed circuit board and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention.
12 to 23 are views for explaining an embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention.
24 to 34 are views for explaining an embedded printed circuit board and a manufacturing method thereof according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the embodiments, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation, and does not mean a size that is actually applied.

도 1 내지 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 to 11 are views for explaining an embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.A method of manufacturing an embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 11.

도 1에 도시된 바와 같이 기판(111)이 일면과 타면에 동박층(112, 113)이 형성된 캐리어 보드(Carrier Board: 110)를 준비하고, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 기판(111)의 일면상의 동박층(113)에 회로를 형성한다.As shown in FIG. 1, a carrier board 110 having copper foil layers 112 and 113 formed on one side and the other side of the substrate 111 is prepared, and as shown in FIG. 2, the substrate 111 is A circuit is formed on the copper foil layer 113 on one side.

이후에는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 캐리어 보드(110) 상에 접착층(114)을 형성하고, 상기 접착층(114)에 CO2 레이저, YAG 레이저 또는 금형 펀칭을 통해 개구부(200)를 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 3, an adhesive layer 114 is formed on the carrier board 110, and an opening 200 is formed on the adhesive layer 114 through CO2 laser, YAG laser, or mold punching.

이후, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 접착층(114) 상에 센서 소자(115)를 실장하고, 도 5에 도시된 바와 같이 절연 기판(120), 더미층(130), 커버 절연층(140)을 순차적으로 레이어 업(lay up)한 후, 도 6에 도시된 바와 같이 적층(press)한다.Thereafter, as shown in FIG. 4, the sensor element 115 is mounted on the adhesive layer 114, and as shown in FIG. 5, the insulating substrate 120, the dummy layer 130, and the cover insulating layer 140 After sequentially layering up (lay up), as shown in FIG. 6, it is stacked (press).

이때, 상기 절연 기판(120) 또는 더미층(130)는 상기 센서 소자(115)가 배치되는 캐비티(cavity: 201)를 포함 할 수 있다.In this case, the insulating substrate 120 or the dummy layer 130 may include a cavity 201 in which the sensor element 115 is disposed.

또한, 상기 절연 기판(120)은 유리 섬유에 수지재를 포함할 수 있다.In addition, the insulating substrate 120 may include a resin material in the glass fiber.

이후에는 도 7에 도시된 바와 같이 캐리어 보드(110)를 제거하며, 보다 상세하게는 캐리어 보드(110)의 타면의 동박층(113)을 제외한 나머지 층들을 제거한다.Thereafter, the carrier board 110 is removed as shown in FIG. 7, and more specifically, the remaining layers except for the copper foil layer 113 on the other surface of the carrier board 110 are removed.

이후, 도 8에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판에 관통홀(210) 또는 비아(215)를 형성할 수 있으며, 이때 레이저를 이용해 상기 관통홀(210) 또는 비아(215)를 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 8, a through hole 210 or a via 215 may be formed in the embedded printed circuit board, and at this time, the through hole 210 or the via 215 may be formed using a laser. .

또한, 도 9에 도시된 바와 같이 구리 도금을 하여 금속 비아(216) 및 도전부(211)를 형성하고, 도 10에 도시된 바와 같이 동박층(113)을 패터닝하여 상기 개구부(200)를 다시 오픈(open)하고 도전 회로부(217, 218)를 형성할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 9, copper plating is performed to form the metal vias 216 and the conductive parts 211, and as shown in FIG. 10, the copper foil layer 113 is patterned to reopen the opening 200. It is open and can form conductive circuit portions 217 and 218.

이후, 도 11에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 형성하며, 이때 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 11, protective layers 310 are formed on both sides of the embedded printed circuit board, and in this case, the protective layer 310 may be formed of a solder resist in the form of a film.

이후부터는 도 11을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 구조를 설명하기로 한다.Hereinafter, a structure of an embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 절연 기판(120), 센서 소자(115) 및 접착층(114)을 포함한다.As shown in FIG. 11, the embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an insulating substrate 120, a sensor element 115, and an adhesive layer 114.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 더미층(130), 커버 절연층(140), 도전 회로부(217, 218) 및 보호층(310)을 더 포함할 수 있다.In addition, the embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a dummy layer 130, a cover insulating layer 140, conductive circuit portions 217 and 218, and a protective layer 310.

상기 센서 소자(115)는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다.The sensor element 115 may be any one of an infrared sensor, a roughness sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, a gas sensor, an image sensor, an RGB sensor, and a gesture sensor.

절연 기판(120)은 캐비티(cavity: 201)을 포함하며, 상기 센서 소자(115)는 상기 캐비티(201) 내에 배치된다. 이때, 상기 더미층(130) 및 커버 절연층(140)은 상기 절연 기판(120)의 하부에 순차적으로 배치될 수 있으며, 상기 절연 기판(120)과 더미층(140)에는 상기 캐비티(201)가 함께 형성될 수 있다.The insulating substrate 120 includes a cavity 201, and the sensor element 115 is disposed in the cavity 201. In this case, the dummy layer 130 and the cover insulating layer 140 may be sequentially disposed under the insulating substrate 120, and the cavity 201 may be provided in the insulating substrate 120 and the dummy layer 140. Can be formed together.

접착층(114)은 상기 절연 기판(120)과 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.The adhesive layer 114 is formed on the insulating substrate 120 and the sensor element 115.

보다 상세하게 설명하면, 상기 접착층(114)은 상기 캐비티(201)의 외부 영역의 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.In more detail, the adhesive layer 114 is formed on the insulating substrate 120 and the sensor element 115 in an outer region of the cavity 201.

즉, 상기 접착층(114)은 상기 센서 소자(115)의 일면을 노출하는 개구부(200)을 포함할 수 있다.That is, the adhesive layer 114 may include an opening 200 exposing one surface of the sensor element 115.

이때, 상기 접착층(114)은 상기 개구부(200)를 포함하되, 상기 절연 기판(120)과 상기 센서 소자(115)의 상부의 일부를 덮는 필름(film)으로 형성될 수 있으며, 상기 접착층(114)의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성될 수 있다.In this case, the adhesive layer 114 may include the opening 200, and may be formed of a film covering a portion of the insulating substrate 120 and the upper portion of the sensor element 115, and the adhesive layer 114 ) May have a thickness of 25 μm to 50 μm.

상기와 같이 접착층(114)을 하나의 필름으로 형성하는 경우에는 상기 접착층(114)을 보다 균일하게 형성할 수 있으며 제조 공정도 보다 용이한 장점이 있다.In the case where the adhesive layer 114 is formed as a single film as described above, the adhesive layer 114 can be formed more uniformly, and the manufacturing process is also easier.

한편, 상기 접착층(114)의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성하는데, 상기 접착층(114)의 두께가 25 ㎛ 미만인 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항의 확보가 어려우며, 상기 접착층(114)의 두께가 50 ㎛를 초과하는 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항을 추가적으로 확보하지 못함에도 임베디드 인쇄회로기판의 두께가 불필요하게 두꺼워지는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, the thickness of the adhesive layer 114 is formed in the 25 ㎛ to 50 ㎛, if the thickness of the adhesive layer 114 is less than 25 ㎛ it is difficult to secure insulation resistance for protection of the sensor element 115, the When the thickness of the adhesive layer 114 exceeds 50 μm, the thickness of the embedded printed circuit board may be unnecessarily thickened even though it is not possible to additionally secure insulation resistance for protection of the sensor element 115.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 접착층(114)의 두께를 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성하여 센서 소자(115)를 보호하기 위한 절연 저항을 확보할 수 있다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, by forming the adhesive layer 114 to have a thickness of 25 μm to 50 μm, insulation resistance for protecting the sensor element 115 may be secured.

또한, 상기와 같이 형성된 임베디드 인쇄회로기판에는 관통홀(210)을 형성할 수 있으며, 상기 접착층(114)에는 비아(215)가 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(210)과 상기 비아(215)에 형성되는 금속 비아(216) 및 도전부(211), 그리고 도전 회로부(217, 218)를 더 포함할 수 있다.In addition, a through hole 210 may be formed in the embedded printed circuit board formed as described above, and a via 215 may be formed in the adhesive layer 114, and the through hole 210 and the via 215 A metal via 216 and a conductive part 211 and conductive circuit parts 217 and 218 formed in may be further included.

또한, 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 더 포함할 수 있으며, 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.
In addition, a protective layer 310 may be further included on both surfaces of the embedded printed circuit board, and the protective layer 310 may be formed of a solder resist in the form of a film.

도 12 내지 도 23은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.12 to 23 are views for explaining an embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention.

도 12 내지 도 23을 참조하여 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.A method of manufacturing an embedded printed circuit board will be described with reference to FIGS. 12 to 23.

도 12에 도시된 바와 같이 절연 기판(411)이 일면과 타면에 금속층(412, 413)을 형성하고, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 절연 기판(411)의 일면상의 금속층(412)의 상면에 오픈(open) 영역을 형성한다.As shown in FIG. 12, the insulating substrate 411 forms metal layers 412 and 413 on one side and the other side, and as shown in FIG. 13, on the top surface of the metal layer 412 on one side of the insulating substrate 411 It forms an open area.

이때, 상기 금속층(412, 413)은 구리(Cu) 재료를 이용하여 형성할 수 있다.In this case, the metal layers 412 and 413 may be formed using a copper (Cu) material.

이후에는 도 14에 도시된 바와 같이 레이저 가공을 통하여 상기 절연 기판(111)의 일부를 제거하여 개구부(200)를 형성하고, 도 15에 도시된 바와 같이 그 상부에 접착층(114)을 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 14, a part of the insulating substrate 111 is removed through laser processing to form the opening 200, and as shown in FIG. 15, an adhesive layer 114 is formed thereon.

이후, 도 16에 도시된 바와 같이 상기와 같이 형성된 접착층(114)은 레이저 가공을 통해 다시 상부의 일부를 제거하여 개구부(200)를 오픈(open)하고, 도 17에 도시된 바와 같이 그 상부에 센서 소자(115)를 실장한다.Thereafter, as shown in FIG. 16, the adhesive layer 114 formed as described above is again partially removed through laser processing to open the opening 200, and as shown in FIG. The sensor element 115 is mounted.

이후에는 도 18에 도시된 바와 같이 절연 기판(120), 더미층(130), 커버 절연층(140)을 순차적으로 레이어 업(lay up)한 후, 도 19에 도시된 바와 같이 적층(press)하며, 이때 별도의 쿠션의 기능을 하는 적층 자재층(미도시)을 사용하여 상기 센서 소자(115)와 절연 기판(120) 간에 들뜨는 현상이 발생하지 않도록 할 수 있다.Thereafter, the insulating substrate 120, the dummy layer 130, and the cover insulating layer 140 are sequentially laid up as shown in FIG. 18, and then, as shown in FIG. 19, press In this case, a multilayer material layer (not shown) that functions as a separate cushion may be used to prevent the sensor element 115 and the insulating substrate 120 from being lifted.

이후, 도 19에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판에 관통홀(210)과 비아(215)를 형성할 수 있으며, 이때 레이저를 이용해 상기 관통홀(210)과 비아(215)를 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 19, the through hole 210 and the via 215 may be formed in the embedded printed circuit board, and at this time, the through hole 210 and the via 215 may be formed using a laser. .

이후, 도 20에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판에 관통홀(210) 또는 비아(215)를 형성할 수 있으며, 이때 레이저를 이용해 상기 관통홀(210) 또는 비아(215)를 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 20, a through hole 210 or a via 215 may be formed in the embedded printed circuit board, and at this time, the through hole 210 or the via 215 may be formed using a laser. .

또한, 도 21에 도시된 바와 같이 구리 도금을 하여 금속 비아(216) 및 도전부(211)를 형성하고, 도 22에 도시된 바와 같이 금속층(412)을 패터닝하여 상기 개구부(200)를 다시 오픈(open)하고 도전 회로부(217, 218)를 형성할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 21, the metal via 216 and the conductive portion 211 are formed by copper plating, and the opening 200 is opened again by patterning the metal layer 412 as shown in FIG. (Open) and conductive circuit portions 217 and 218 can be formed.

이후, 도 23에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 형성하며, 이때 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 23, protective layers 310 are formed on both sides of the embedded printed circuit board, and the protective layer 310 may be formed of a solder resist in the form of a film.

이후부터는 도 23을 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 구조를 설명하기로 한다.Hereinafter, a structure of an embedded printed circuit board according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 23.

도 23에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 절연 기판(120), 센서 소자(115), 접착층(114), 및 절연층(411)을 포함한다.As shown in FIG. 23, an embedded printed circuit board according to another embodiment of the present invention includes an insulating substrate 120, a sensor element 115, an adhesive layer 114, and an insulating layer 411.

또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 더미층(130), 커버 절연층(140), 도전 회로부(217, 218) 및 보호층(310)을 더 포함할 수 있다.In addition, the embedded printed circuit board according to another embodiment of the present invention may further include a dummy layer 130, a cover insulating layer 140, conductive circuit portions 217 and 218, and a protective layer 310.

상기 센서 소자(115)는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다.The sensor element 115 may be any one of an infrared sensor, a roughness sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, a gas sensor, an image sensor, an RGB sensor, and a gesture sensor.

절연 기판(120)은 캐비티(cavity: 201)을 포함하며, 상기 센서 소자(115)는 상기 캐비티(201) 내에 배치된다. 또한, 상기 더미층(130) 및 커버 절연층(140)은 상기 절연 기판(120)의 하부에 순차적으로 배치될 수 있으며, 상기 절연 기판(120)과 더미층(140)에는 상기 캐비티(201)가 함께 형성될 수 있다.The insulating substrate 120 includes a cavity 201, and the sensor element 115 is disposed in the cavity 201. In addition, the dummy layer 130 and the cover insulating layer 140 may be sequentially disposed under the insulating substrate 120, and the cavity 201 may be formed in the insulating substrate 120 and the dummy layer 140. Can be formed together.

접착층(114)은 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.The adhesive layer 114 is formed on the insulating substrate 120 and the sensor element 115.

보다 상세하게 설명하면, 상기 접착층(114)은 상기 캐비티(201)의 외부 영역의 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.In more detail, the adhesive layer 114 is formed on the insulating substrate 120 and the sensor element 115 in an outer region of the cavity 201.

즉, 상기 접착층(114)은 상기 센서 소자(115)의 일면을 노출하는 개구부(200)을 포함할 수 있다.That is, the adhesive layer 114 may include an opening 200 exposing one surface of the sensor element 115.

이때, 상기 접착층(114)은 상기 개구부(200)를 포함하되, 상기 절연 기판(120)과 상기 센서 소자(115)의 상부의 일부를 덮는 필름(film)으로 형성될 수 있으며, 상기 접착층(114)의 두께는 10 ㎛ 내지 15 ㎛로 형성될 수 있다.In this case, the adhesive layer 114 may include the opening 200, and may be formed of a film covering a portion of the insulating substrate 120 and the upper portion of the sensor element 115, and the adhesive layer 114 ) May have a thickness of 10 μm to 15 μm.

이때, 상기 도 23의 실시예에서는 상기 접착층(114)의 상부에 절연층(411)이 배치되므로, 상기 접착층(114)의 두께를 도 11의 실시예의 절연층(411)의 두께보다 얇은 10 ㎛ 내지 15 ㎛로 형성할 수 있다.In this case, in the embodiment of FIG. 23, since the insulating layer 411 is disposed on the adhesive layer 114, the thickness of the adhesive layer 114 is 10 μm thinner than the thickness of the insulating layer 411 of the embodiment of FIG. It can be formed in to 15 ㎛.

보다 상세하게 설명하면, 상기 접착층(114)은 절연 저항을 확보하기 위한 구성으로서, 상기 접착층(114)의 두께가 10 ㎛ 미만인 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항의 확보가 어려우며, 상기 접착층(114)의 두께가 15 ㎛를 초과하는 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항을 추가적으로 확보하지 못함에도 임베디드 인쇄회로기판의 두께가 불필요하게 두꺼워지는 문제가 발생할 수 있다.In more detail, the adhesive layer 114 is a configuration for securing insulation resistance, and when the thickness of the adhesive layer 114 is less than 10 μm, it is difficult to secure insulation resistance for protection of the sensor element 115. If the thickness of the adhesive layer 114 exceeds 15 μm, the thickness of the embedded printed circuit board may be unnecessarily thickened even though it is not possible to additionally secure insulation resistance for protection of the sensor element 115. .

따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 접착층(114)의 두께를 15 ㎛ 내지 15 ㎛로 형성하여 센서 소자(115)를 보호하기 위한 절연 저항을 확보할 수 있다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, by forming the adhesive layer 114 to have a thickness of 15 μm to 15 μm, insulation resistance for protecting the sensor element 115 may be secured.

이때 상기 절연층(411)은 상기 절연 기판(120)와 동일한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층(411) 및 절연 기판(120)은 유리 섬유에 수지재를 포함할 수 있다.In this case, the insulating layer 411 may include the same material as the insulating substrate 120. For example, the insulating layer 411 and the insulating substrate 120 may include a resin material in glass fiber.

또한, 상기와 같이 형성된 임베디드 인쇄회로기판에는 관통홀(210)을 형성할 수 있으며, 상기 접착층(114)과 절연층(411)에 형성되는 금속 비아(216) 및 도전부(211), 그리고 도전 회로부(217, 218)를 더 포함할 수 있다.In addition, a through hole 210 may be formed in the embedded printed circuit board formed as described above, and the metal via 216 and the conductive part 211 formed in the adhesive layer 114 and the insulating layer 411, and conductive parts. Circuit units 217 and 218 may be further included.

또한, 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 더 포함할 수 있으며, 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.
In addition, a protective layer 310 may be further included on both surfaces of the embedded printed circuit board, and the protective layer 310 may be formed of a solder resist in the form of a film.

도 24 내지 도 34은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.24 to 34 are views for explaining an embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention.

도 24 내지 도 34을 참조하여 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.A method of manufacturing an embedded printed circuit board will be described with reference to FIGS. 24 to 34.

도 24에 도시된 바와 같이 기판(111)이 일면과 타면에 동박층(112, 113)을 형성하여 캐리어 보드(Carrier Board: 110)를 형성하고, 도 25에 도시된 바와 같이 상기 기판(111)의 일면상의 동박층(113)에 회로를 형성한다.As shown in FIG. 24, the substrate 111 forms copper foil layers 112 and 113 on one side and the other side to form a carrier board 110, and as shown in FIG. 25, the substrate 111 A circuit is formed on the copper foil layer 113 on one side of

이후에는 도 26에 도시된 바와 같이 상기 캐리어 보드(110) 상에 접착층(114)을 형성하고, CO2레이저, YAG 레이저 또는 금형 펀칭을 통해 복수개의 개구부(200, 202)를 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 26, an adhesive layer 114 is formed on the carrier board 110, and a plurality of openings 200 and 202 are formed through a CO2 laser, a YAG laser, or a mold punching.

이후, 도 27에 도시된 바와 같이 상기 접착층(114)의 개구부(200, 202)들에 대응되도록 센서 소자(115, 116)들을 실장하고, 도 28에 도시된 바와 같이 절연 기판(120), 더미층(130), 커버 절연층(140)을 순차적으로 레이어 업(lay up)한 후, 도 29에 도시된 바와 같이 적층(press)한다.Thereafter, as shown in FIG. 27, the sensor elements 115 and 116 are mounted to correspond to the openings 200 and 202 of the adhesive layer 114, and as shown in FIG. 28, the insulation substrate 120 and the dummy After the layer 130 and the cover insulating layer 140 are sequentially layered up, as shown in FIG. 29, they are pressed.

이때, 상기 절연 기판(120) 또는 더미층(130)에는 상기 센서 소자(115, 116)들이 배치되는 캐비티(cavity: 201, 203)들을 포함할 수 있다.In this case, the insulating substrate 120 or the dummy layer 130 may include cavities 201 and 203 in which the sensor elements 115 and 116 are disposed.

또한, 상기 절연 기판(120)은 유리 섬유에 수지재를 포함할 수 있다.In addition, the insulating substrate 120 may include a resin material in the glass fiber.

이후에는 도 30에 도시된 바와 같이 캐리어 보드(110)를 제거하며, 보다 상세하게는 캐리어 보드(110)의 타면의 동박층(113)을 제외한 나머지 층들을 제거한다. Thereafter, as shown in FIG. 30, the carrier board 110 is removed, and in more detail, the remaining layers except for the copper foil layer 113 on the other surface of the carrier board 110 are removed.

이후, 도 31에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판에 비아(215)를 형성할 수 있으며, 이때 레이저를 이용해 상기 비아(215)를 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 31, the via 215 may be formed on the embedded printed circuit board, and the via 215 may be formed using a laser.

또한, 도 32에 도시된 바와 같이 구리 도금을 하여 금속 비아(216)를 형성하고, 도 33에 도시된 바와 같이 동박층(113)을 패터닝하여 상기 전자 소자(115, 116)에 대응되는 개구부(200, 202)들을 다시 오픈(open)하고, 도전 회로부(217)를 형성할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 32, copper plating is performed to form a metal via 216, and as shown in FIG. 33, the copper foil layer 113 is patterned to form openings corresponding to the electronic devices 115 and 116. 200 and 202 may be opened again, and a conductive circuit part 217 may be formed.

이후, 도 34에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 형성하며, 이때 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 34, protective layers 310 are formed on both sides of the embedded printed circuit board, and in this case, the protective layer 310 may be formed of a solder resist in the form of a film.

이후부터는 도 34을 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 구조를 설명하기로 한다.Hereinafter, a structure of an embedded printed circuit board according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 34.

도 34에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 절연 기판(120), 제1 센서 소자(115), 제2 센서 소자(116) 및 접착층(114)을 포함한다.As shown in FIG. 34, the embedded printed circuit board according to another embodiment of the present invention includes an insulating substrate 120, a first sensor element 115, a second sensor element 116, and an adhesive layer 114. do.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 더미층(130), 커버 절연층(140), 도전 회로부(217, 218) 및 보호층(310)을 더 포함할 수 있다.In addition, the embedded printed circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a dummy layer 130, a cover insulating layer 140, conductive circuit portions 217 and 218, and a protective layer 310.

상기 제1, 2센서 소자(115, 116)는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다.The first and second sensor elements 115 and 116 may be any one of an infrared sensor, a roughness sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, a gas sensor, an image sensor, an RGB sensor, and a gesture sensor.

절연 기판(120)은 캐비티(cavity: 201, 203)들을 포함하며, 상기 제1 센서 소자(115)는 상기 제1 캐비티(201) 내에 배치되고, 상기 제2 센서(116)은 상기 제2 캐비티(203) 내에 배치된다. 또한, 상기 더미층(130) 및 커버 절연층(140)은 상기 절연 기판(120)의 하부에 순차적으로 배치될 수 있으며, 상기 절연 기판(120)과 더미층(130)에는 상기 제1 캐비티(201) 및 제2 캐비티(203)가 함께 형성될 수 있다.The insulating substrate 120 includes cavities (cavities: 201 and 203), the first sensor element 115 is disposed in the first cavity 201, and the second sensor 116 is the second cavity It is placed within 203. In addition, the dummy layer 130 and the cover insulating layer 140 may be sequentially disposed under the insulating substrate 120, and the first cavity is formed in the insulating substrate 120 and the dummy layer 130. 201) and the second cavity 203 may be formed together.

접착층(114)은 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.The adhesive layer 114 is formed on the insulating substrate 120 and the sensor element 115.

보다 상세하게 설명하면, 상기 접착층(114)은 상기 캐비티(201, 203)들의 외부 영역의 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115, 116)들 상에 형성된다.In more detail, the adhesive layer 114 is formed on the insulating substrate 120 and the sensor elements 115 and 116 in the outer regions of the cavities 201 and 203.

즉, 상기 접착층(114)은 상기 제1 센서 소자(115)의 일면을 노출하는 제1 개구부(200)와, 상기 제2 센서 소자(116)의 일면을 노출하는 제2 개구부(202)를 포함할 수 있다.That is, the adhesive layer 114 includes a first opening 200 exposing one surface of the first sensor element 115 and a second opening 202 exposing one surface of the second sensor element 116 can do.

이때, 상기 접착층(114)은 상기 제1 개구부(200) 및 제2 개구부(202)를 포함하되, 상기 절연 기판(120)과 상기 센서 소자(115)의 상부의 일부를 덮는 필름(film)으로 형성될 수 있으며, 상기 접착층(114)의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성될 수 있다.In this case, the adhesive layer 114 includes the first opening 200 and the second opening 202, and is formed of a film covering a portion of the insulating substrate 120 and the upper portion of the sensor element 115. The adhesive layer 114 may have a thickness of 25 μm to 50 μm.

상기와 같이 접착층(114)을 하나의 필름으로 형성하는 경우에는 상기 접착층(114)을 보다 균일하게 형성할 수 있으며 제조 공정도 보다 용이한 장점이 있다.In the case where the adhesive layer 114 is formed as a single film as described above, the adhesive layer 114 can be formed more uniformly, and the manufacturing process is also easier.

한편, 상기 접착층(114)의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성하는데, 상기 접착층(114)의 두께가 25 ㎛ 미만인 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항의 확보가 어려우며, 상기 접착층(114)의 두께가 50 ㎛를 초과하는 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항을 추가적으로 확보하지 못함에도 임베디드 인쇄회로기판의 두께가 불필요하게 두꺼워지는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, the thickness of the adhesive layer 114 is formed in the 25 ㎛ to 50 ㎛, if the thickness of the adhesive layer 114 is less than 25 ㎛ it is difficult to secure insulation resistance for protection of the sensor element 115, the When the thickness of the adhesive layer 114 exceeds 50 μm, the thickness of the embedded printed circuit board may be unnecessarily thickened even though it is not possible to additionally secure insulation resistance for protection of the sensor element 115.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 접착층(114)의 두께를 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성하여 센서 소자(115)를 보호하기 위한 절연 저항을 확보할 수 있다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, by forming the adhesive layer 114 to have a thickness of 25 μm to 50 μm, insulation resistance for protecting the sensor element 115 may be secured.

또한, 상기 접착층(114)에는 도전 비아(216)와 도전 회로부(217)를 더 포함할 수 있으며, 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 더 포함할 수 있으며, 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.In addition, the adhesive layer 114 may further include a conductive via 216 and a conductive circuit portion 217, and may further include a protective layer 310 on both sides of the embedded printed circuit board, and the protective layer 310 ) May be formed of a film-type solder resist.

한편, 도 24 내지 도 34의 실시예에서는 2개의 센서 소자(115, 116)들이 포함되는 임베디드 인쇄회로기판을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명에 따른 다른 실시예에서는 보다 많은 개수의 센서 소자들을 포함할 수 있다.On the other hand, in the embodiments of FIGS. 24 to 34, an embedded printed circuit board including two sensor elements 115 and 116 has been described as an example. I can.

따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 임베디드 인쇄회로기판의 제조 시에 센서 소자의 감지부의 노출 시에 임베디드 인쇄회로기판 또는 센서 소자가 손상되는 문제점을 해결할 수 있다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, it is possible to solve a problem in that the embedded printed circuit board or the sensor device is damaged when the sensor device is exposed to the sensor device during manufacturing of the embedded printed circuit board.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 종래의 금형을 이용해 센서 소자가 임베디드된 몰드를 제조하는 방식과 달리, 몰드 플래시(mold flash)가 발생하지 않으며, 제조 비용도 보다 저렴한 장점이 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, unlike a method of manufacturing a mold in which a sensor element is embedded using a conventional mold, a mold flash does not occur, and manufacturing cost is also lower.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical idea of the present invention is limited to the above-described embodiment of the present invention and should not be defined, and should not be determined by the claims as well as the claims and equivalents.

110: 캐리어 보드
111: 기판
112, 113: 동박층
114: 접착층
115, 116: 센서 소자
120: 절연 기판
130: 더미층
140: 커버 절연층
200: 개구부
201: 캐비티
210: 관통홀
211: 도전부
215: 비아
216: 금속 비아
217: 도전 회로부
310: 보호층110: carrier board
111: substrate
112, 113: copper foil layer
114: adhesive layer
115, 116: sensor element
120: insulating substrate
130: dummy layer
140: cover insulating layer
200: opening
201: cavity
210: through hole
211: conductive part
215: via
216: metal via
217: conductive circuit part
310: protective layer

Claims (12)

캐비티를 포함하는 절연 기판;
상기 절연 기판 위에 배치되는 접착층;
상기 접착층에 부착되어 상기 절연 기판의 상기 캐비티에 배치되는 센서 소자;
상기 접착층 위에 배치되는 절연층;
상기 절연층 위에 배치되는 금속층; 및
상기 접착층 및 상기 절연층을 관통하며 배치되고, 상기 금속층과 상기 센서 소자의 단자를 연결하는 비아를 포함하고,
상기 접착층은,
상기 절연 기판 상에서, 상기 캐비티 이외의 영역과 상기 센서 소자 상에 배치되고,
상기 접착층의 적어도 일부는 상기 캐비티 내에 배치되는 임베디드 인쇄회로기판.An insulating substrate including a cavity;
An adhesive layer disposed on the insulating substrate;
A sensor element attached to the adhesive layer and disposed in the cavity of the insulating substrate;
An insulating layer disposed on the adhesive layer;
A metal layer disposed on the insulating layer; And
And a via disposed through the adhesive layer and the insulating layer and connecting the metal layer and the terminal of the sensor element,
The adhesive layer,
On the insulating substrate, disposed on the sensor element and a region other than the cavity,
At least a portion of the adhesive layer is an embedded printed circuit board disposed in the cavity. 청구항 1에 있어서,
상기 접착층은,
상기 센서 소자의 일면을 노출하는 개구부;
를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The adhesive layer,
An opening exposing one surface of the sensor element;
Embedded printed circuit board comprising a. 청구항 1에 있어서,
상기 접착층은,
상기 센서 소자의 단자의 측면을 둘러싸며 배치되고, 상기 절연 기판과 상기 센서 소자의 상부의 일부를 덮는 필름인 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The adhesive layer,
An embedded printed circuit board comprising a film disposed surrounding the side surface of the terminal of the sensor element and covering a portion of the insulating substrate and the upper portion of the sensor element. 청구항 1에 있어서,
상기 접착층의 두께는,
25 ㎛ 내지 50 ㎛인 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The thickness of the adhesive layer,
Embedded printed circuit board of 25 μm to 50 μm. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 접착층의 두께는,
10 ㎛ 내지 15 ㎛인 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The thickness of the adhesive layer,
Embedded printed circuit board of 10 ㎛ to 15 ㎛. 청구항 1에 있어서,
상기 절연 기판과 상기 절연층은,
동일한 재료를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The insulating substrate and the insulating layer,
Embedded printed circuit boards containing the same material. 청구항 1에 있어서,
상기 센서 소자는,
적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나인 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The sensor element,
Embedded printed circuit board that is any one of infrared sensor, roughness sensor, temperature sensor, humidity sensor, gas sensor, image sensor, RGB sensor, and gesture sensor. 청구항 1에 있어서,
상기 절연 기판은 복수개의 상기 캐비티를 포함하고,
복수개의 상기 센서 소자가 복수개의 상기 캐비티에 각각 배치되는 임베디드 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The insulating substrate includes a plurality of the cavities,
An embedded printed circuit board in which a plurality of the sensor elements are respectively disposed in the plurality of the cavities.
 청구항 1에 있어서,
상기 접착층은,
상기 센서 소자의 단자와 연결되는 상기 비아를 매립하는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The adhesive layer,
An embedded printed circuit board filling the via connected to the terminal of the sensor element. 청구항 1에 있어서,
상기 절연층 위에 배치되는 보호층을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Embedded printed circuit board comprising a protective layer disposed on the insulating layer. 삭제delete
KR1020140010326A 2014-01-28 2014-01-28 Embedded printed circuit substrate KR102159548B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140010326A KR102159548B1 (en) 2014-01-28 2014-01-28 Embedded printed circuit substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140010326A KR102159548B1 (en) 2014-01-28 2014-01-28 Embedded printed circuit substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150089562A KR20150089562A (en) 2015-08-05
KR102159548B1 true KR102159548B1 (en) 2020-09-24

Family

ID=53885981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140010326A KR102159548B1 (en) 2014-01-28 2014-01-28 Embedded printed circuit substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102159548B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101018281B1 (en) * 2009-10-05 2011-03-04 주식회사 심텍 Method for fabricating printed circuit board contaning embedded passive components

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7459729B2 (en) * 2006-12-29 2008-12-02 Advanced Chip Engineering Technology, Inc. Semiconductor image device package with die receiving through-hole and method of the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101018281B1 (en) * 2009-10-05 2011-03-04 주식회사 심텍 Method for fabricating printed circuit board contaning embedded passive components

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150089562A (en) 2015-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102158068B1 (en) Embedded printed circuit substrate
KR101976602B1 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
US9345142B2 (en) Chip embedded board and method of manufacturing the same
US10045436B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
US9024203B2 (en) Embedded printed circuit board and method for manufacturing same
KR101438915B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
US20180084639A1 (en) Three-dimensional circuit structure
KR101693747B1 (en) Electronic components embedded substrate and manufacturing method thereof
TW201526722A (en) Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
KR101905879B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
US9661759B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR102212967B1 (en) Embedded printed circuit substrate
JP2009289790A (en) Printed wiring board with built-in component and its manufacturing method
US20130220683A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board
KR102159548B1 (en) Embedded printed circuit substrate
KR101147343B1 (en) Integrated printed circuit board embedded with multiple component chip and manufacturing method thereof
KR20160122439A (en) Embedded printed circuit substrate
KR101609268B1 (en) Embedded board and method of manufacturing the same
KR20150059086A (en) Chip Embedded Board And Method Of Manufacturing The Same
KR102237778B1 (en) Embedded printed circuit substrate
KR102355023B1 (en) Printed circuit board
KR102471340B1 (en) Printed Circuit Board Having Embedded Electronic Device
US20070230146A1 (en) Printed-wiring board with built-in component, manufacturing method of printed-wiring board with built-in component, and electronic device
KR101130608B1 (en) Printed circuit board assembly
KR101283164B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right