KR102157206B1 - 접착공정이 없는 공압 디스펜서 및 이를 포함한 공압 프린팅 시스템 - Google Patents

접착공정이 없는 공압 디스펜서 및 이를 포함한 공압 프린팅 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 접착공정 없는 공압 디스펜서(100)는 일측에 구비되어 용액이 유입되는 제1 유입구(111); 타측에 구비되어 공압을 전달하는 공압전달홀(112); 및 테두리에 구비된 상판나사공(110H);이 각각 관통 형성되고, 하면에는 길이방향으로 일정 깊이로 파인 슬릿부(113)가 형성되는 상판(110); 상기 슬릿부(113)에 안착되어 상기 공압전달홀(112)을 폐쇄하며, 상기 제1 유입구(111)와 대응되는 위치에 제2 유입구(121)가 형성되는 유연막(120); 및 상기 상판(110)의 하면에 마주 접하며, 테두리에 구비된 하판나사공(130H)이 관통 형성되어 상기 상판나사공(110H)을 통해 나사결합하는 하판(130);을 포함하며, 상기 상판(110)과 상기 하판(130)이 나사결합됨에 따라 작용하는 클램핑 압력에 의해 상기 유연막(120)이 압착됨으로써, 접착제 사용없이 상판(110)과 하판(130)의 물리적 결합으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

접착공정이 없는 공압 디스펜서 및 이를 포함한 공압 프린팅 시스템{Pneumatic dispenser without adhesion process and pneumatic printing system comprising the same}
본 발명은 접착공정이 없는 공압 디스펜서 및 이를 포함한 공압 프린팅 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공압 디스펜서 칩 제조시 접착제를 사용하지 않고 클램핑 압력을 이용해 접합시키는 접착공정이 없는 공압 디스펜서 및 이를 포함한 공압 프린팅 시스템에 관한 것이다.
공압 방식의 디스펜서 칩 제조 공정을 살펴보면, 폴리머 재질의 유연 박막을 준비하고, 접착제를 사용하여 유연 박막을 상판에 먼저 접착시킨다. 이 후, 유연 박막의 아래 부분을 접착제를 사용하여 하판과 접착시킴으로써 프린팅 헤드에 해당하는 칩을 조립하게 된다.
그런데 이 분야에서 디스펜서 칩은 오랜 기간동안 사용하게 되면, 미세 채널과 노즐에 잔여물이 남아 노즐 막힘 현상이 발생하며, 이로 인한 프린팅 에러가 발생하는 문제점이 있다. 이러한 문제는 현재 대부분의 프린팅 시스템에서 한계이기도 하다.
한국등록특허 제10-0986760호에는 미세 입자가 포함된 액체를 정확한 양으로 토출하는 공압 디스펜서가 개시되어 있다. 이 발명에서 제시한 칩을 일 예로 들자면, 제조된 칩은 유연 박막이 상판과 하판과 서로 접착되어 제조된 것이다.
이와 같은 디스펜서는, 내부 채널에 이물질이 막혀서 프린팅 작동에 문제가 되면, 제조된 칩을 분해할 수가 없어서 미세 채널 내부로 클리닝 용액을 흘려주면서 세척하는 방법을 채택하고 있다.
이러한 세척 방법은 디스펜서 내 이물질을 일부 제거할 수 있으나 완전히 제거하기는 힘들고, 특히 유연 박막이나 하판에 이물질이 고착되어 버린 경우에는 고가 공정인 반도체 공정으로 제조된 디스펜서 칩으로 새로 교체해야 하는 문제가 있다.
이는 경제적으로나 환경적으로도 큰 손실이다.
이와 더불어, 반도체 공정을 이용해서 디스펜서 칩을 제조하는 것은 대량 생산이 어렵기 때문에, 극히 일반적인 제조공정으로도 디스펜서 칩을 제조할 수 있는 기술이 요구된다.
한국등록특허 제10-0986760호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 공압 디스펜서 사용시 이물질 등에 의한 막힘 현상이 발생하였을 경우 쉽게 분해가 가능하면서 세척이 용이하고, 경제성도 있고 대량생산 가능한 접착공정 없는 공압 디스펜서를 제공함에 있다.
또한 본 발명은 상술한 공압 디스펜서를 포함한 공압 프린팅 시스템을 제공한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 접착공정 없는 공압 디스펜서(100)는 일측에 구비되어 용액이 유입되는 제1 유입구(111); 타측에 구비되어 공압을 전달하는 공압전달홀(112); 및 테두리에 구비된 상판나사공(110H);이 각각 관통 형성되고, 하면에는 길이방향으로 일정 깊이로 파인 슬릿부(113)가 형성되는 상판(110); 상기 슬릿부(113)에 안착되어 상기 공압전달홀(112)을 폐쇄하며, 상기 제1 유입구(111)와 대응되는 위치에 제2 유입구(121)가 형성되는 유연막(120); 및 상기 상판(110)의 하면에 마주 접하며, 테두리에 구비된 하판나사공(130H)이 관통 형성되어 상기 상판나사공(110H)을 통해 나사결합하는 하판(130);을 포함하며, 상기 상판(110)과 상기 하판(130)이 나사결합됨에 따라 작용하는 클램핑 압력에 의해 상기 유연막(120)이 압착됨으로써, 접착제 사용없이 상판(110)과 하판(130)의 물리적 결합으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착공정 없는 공압 디스펜서(100)에 있어, 상기 하판(130)은, 상기 유연막(120) 하부에 위치하여 밀폐되며, 상기 하판(130)의 상면에 길이방향으로 일정 깊이로 파여 상기 유입구와 연통되는 미세 채널(131); 상기 미세 채널(131)의 타측에 형성되어 상기 미세 채널(131)에서 유입된 용액을 수용하며, 상기 유연막(120) 측으로 돌출형성된 링형상을 갖는 역류제지기(133)를 구비하는 용액배출부(132); 및 상기 용액배출부(132)의 바닥에 형성되며, 상기 공압전달홀(112)을 통해 상기 유연막(120)에 공압을 가함에 따라 용액을 토출하는 노즐(134);을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착공정 없는 공압 디스펜서(100)는, 상기 미세 채널(131)의 바닥으로부터 상기 유연막(120) 측으로 연장 형성되고 상기 역류제지기(133)의 외주를 따라 상호 이격 형성됨으로써, 상기 유연막(120)의 처짐을 방지하는 처짐방지기둥(135);을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착공정 없는 공압 디스펜서(100)는, 상기 하판(130)의 하면에 길게 파곡되어 형성되되, 상기 노즐(134)의 출구(134A)를 중심으로 상호 교차 형성되는 제1 트로프(136A) 및 제2 트로프(136B)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착공정 없는 공압 디스펜서(100)에 있어, 상기 상판(110)은 상기 슬릿부(113) 양측에 함몰 형성되는 홈부(미도시)를 구비하고, 상기 하판(120)은 상기 홈부와 상호 대응되는 위치에 돌출 형성되며, 상기 홈부와 대응되는 형상을 갖는 돌출부(137)를 구비할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 접착공정 없는 공압 디스펜서(100); 상기 공압 디스펜서(100)의 제1 유입구(111)에 용액을 공급하는 용액 공급부(200); 및 상기 유연막(120)에 공압을 가하는 공압 구동부(300);를 포함하는 공압 프린팅 시스템(1000)을 포함한다.
본 발명에 따른 접착공정 없는 공압 디스펜서(100)는 접착제 사용 공정없이 오로지 물리적 힘을 이용해 공압 디스펜서(100)의 부품을 결합시키는 것으로, 기존의 접착제 사용으로 인한 경제적, 환경적인 문제점을 해소할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 공압 디스펜서(100)는 상기 유연막(120) 측으로 돌출 형성된 역류제지기(130)를 포함함으로써, 용액 토출시, 상기 유연막(120)으로 용액 공급을 차단하여 용액의 역류를 방지한 상태에서, 상기 유연막(120)의 이차적인 변형으로 용액을 토출하므로, 미세 입자가 포함된 용액을 정량적으로 토출 가능하게 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 공압 프린팅 시스템(1000)은 공압 디스펜서(100)에서 토출되는 액적의 부피변화량을 최소화 할 수 있는 장점을 가진다. 따라서, 다양한 기능성 잉크를 개발하고 사용하는 프린팅 시스템에서 잉크의 표면장력 특성을 확인하고 이를 반영하여 토출 액적의 부피를 정밀하게 제어하는데 활용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)의 전개도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)에 있어 상기 상판(110)의 상면을 나타낸 도면이고, 도 2b는 상기 상판(110)의 하면을 나타낸 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)에 있어 상기 하판(130)의 상면을 나타낸 도면이고, 도 3b는 도 3a의 A-A' 절단면을 나타낸 도면이고, 도 3c는 상기 하판(130)의 하면을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)에 있어 상기 유연막(120)을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)의 전개도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 프린팅 시스템(1000)을 보여주는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되 도면 부호에 관계없이 동일 하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니됨을 유의해야 한다.
본 발명을 서술함에 있어, 용어 「용액」은 미세 입자가 포함된 액체, 또는 서스펜선(suspension)을 의미한다.
도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 접착공정 없는 공압 디스펜서을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)의 전개도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)는 기본적으로 하부에 슬릿부(113)을 구비한 상판(110); 유연막(120); 및 하판(130);을 포함한다.
상세하게, 상기 공압 디스펜서(100)는 상기 유연막(120)을 사이에 두고, 상측에는 상판(110), 하측에는 하판(120)이 구비되며, 상기 슬릿부(113)에 상기 유연막(120)이 안착되는 구조를 갖는다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)에 있어 상기 상판(110)의 상면을 나타낸 도면이고, 도 2b는 상기 상판(110)의 하면을 나타낸 도면이다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 상판(110)은 일측에 구비되어 용액이 유입되는 제1 유입구(111); 타측에 구비되어 공압을 전달하는 공압전달홀(112); 및 테두리에 구비된 상판나사공(110H);이 각각 관통 형성된다.
또한 상기 상판(110)은 그 하면에 일정 깊이로 파이고 일정 폭을 가지는 슬릿부(113)가 형성된다. 이때, 상기 슬릿부(113)은 상기 유연막(120)이 안착되어 고정되도록 상기 유연막(120)의 폭과 동일한 폭을 가지는 것이 좋으나, 상호간 폭이 일부 차이가 있어도 본 발명을 작동하는데 문제가 없음은 물론이다.
또한 상기 슬릿부(113)의 깊이는 상기 유연막(120)의 두께와 동일하거나 상기 유연막(120)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 이는 클랭픽 압력이 작용할 때 상기 유연막(120)을 변형시켜 상기 슬릿부(113)와 후술할 하판(130)의 미세채널(131)에서 보다 강한 밀봉을 형성하기 위함이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)에 있어 상기 하판(130)의 상면을 나타낸 도면이고, 도 3b는 도 3a의 A-A' 절단면을 나타낸 도면이고, 도 3c는 상기 하판(130)의 하면을 나타낸 도면이다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 하판(130)은 상기 상판(110)의 하면에 마주 접하며, 테두리에 구비된 하판나사공(130H)이 관통 형성되어 상기 상판나사공(110H)을 구비한다.
이에 따라 상기 상판나사공(110H)과 하기 하판나사공(130H)에 볼트 등을 관통시켜 너트 등과 나사 결합시킴으로써, 상기 유연막(120)은 압착되고 상기 상판(110)과 상기 하판(130)은 클램핑 압력에 의해 물리적으로 결합(또는 접합)된다. 이는 기존의 접착제 사용 공정없이 오로지 물리적 힘을 이용해 공압 디스펜서(100)의 부품을 결합시키는 것으로, 기존의 접착제 사용으로 인한 문제점을 해소할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)는 상술한 용액을 액적형태로 연속적으로 정량 토출할 수 있으므로, 미세 3D 구조물의 제조 등에 쉽게 활용할 수 있다.
상세하게, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 하판(130)은 상기 유연막(120) 하부에 위치하여 밀폐되며, 상기 하판(130)의 상면에 길이방향으로 일정 깊이로 파여 상기 유입구와 연통되는 미세 채널(131); 상기 미세 채널(131)의 타측에 형성되어 상기 미세 채널(131)에서 유입된 용액을 수용하며, 상기 유연막(120) 측으로 돌출형성된 단면이 링형상인 역류제지기(133)를 구비하는 용액배출부(132); 및 상기 용액배출부(132)의 바닥에 형성되며, 상기 공압전달홀(112)을 통해 상기 유연막(120)에 공압을 가함에 따라 용액을 토출하는 노즐(134);을 포함할 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 공압 디스펜서(100)는 상기 유연막(120) 측으로 돌출 형성된 역류제지기(130)를 포함함으로써, 용액 토출시, 상기 유연막(120)으로 용액 공급을 차단하여 용액의 역류를 방지한 상태에서, 상기 유연막(120)의 이차적인 변형으로 용액을 토출하므로, 미세 입자가 포함된 용액도 정량적으로 토출 가능하게 하는 효과가 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)에 있어 상기 유연막(120)을 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 유연막(120)은 상기 슬릿부(113)에 안착되어 상기 공압전달홀(112)을 폐쇄하며, 상기 제1 유입구(111)와 대응되는 위치에 제2 유입구(121)가 형성된다. 또한 타측에는 공압을 전달받아 상하로 변형되어 펌핑 작용하는 유연막 변형영역(120A)이 구비될 수 있다.
상기 유연막(120)은 실리콘 베이스의 유기 폴리머(polydimethylsioxiane, PDMS)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)는 접착제를 전혀 사용하지 않기 때문에 장기간 사용시 상기 유연막(120)이 상기 상판(110)으로부터 처지는 현상이 발생한다. 이로 인해 용액의 누설 현상이 발생할 수 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)에 있어, 상기 하판(130)은 상기 용액의 누설 현상을 방지하기 위하여 상기 미세 채널(131)의 바닥으로부터 상기 유연막(120) 측으로 연장 형성되고 상기 역류제지기(133)의 외주를 따라 상호 이격 형성됨으로써, 상기 유연막(120)의 처짐을 방지하는 처짐방지기둥(135);을 더 포함할 수 있다.
한편 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 공압 디스펜서(100)는 접착제 사용없이 클램핑 압력에 의해 상판(110)과 하판(130)이 결합하게 되는데, 이때 하판(130)의 두께가 너무 얇으면 클램핑시 파손이나 변형을 일으킬 수 있다.
그런데 상기 하판(130)의 두께를 너무 두껍게 형성하면, 상술한 노즐(134)의 길이가 길게 형성될 수 밖에 없고, 이에 따라 용액 토출이 용이하지 못하고, 토출시 상기 노즐(134) 내부에 이물질 등이 끼이는 문제가 발생할 수 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 도 3c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)에 있어, 상기 하판(130)은 그 하면에 상기 노즐(134)의 출구(134A)를 중심으로 상호 교차 형성되는 제1 트로프(136A) 및 제2 트로프(136B)를 구비할 수 있다.
상세하게, 상기 제1 트로프(136A) 및 제2 트로프(136B)는 상호 독립적으로 상기 하판(130)의 하면에 파곡되고, 상호 교차하는 형태로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 트로프(136A) 및 제2 트로프(136B)가 교차하는 부분에 상술한 노즐(134)이 형성될 수 있다. 이와 더불어, 상기 상기 제1 트로프(136A) 및 제2 트로프(136B)를 통해 토출되는 액적의 크기, 상태 등을 분석할 수 있는 장점이 있다.
또한 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 공압 디스펜서(100)는 접착제를 사용하지 않기 때문에, 장시간 사용시 상기 유연막(120)의 유연막 변형영역(120A)에 음압 및 양압이 계속 작용함에 따라, 상기 유연막(120)은 슬릿부(113) 내부로 빨려 들어갈 수 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 상기 유연막(120)의 두께를 상기 슬릿부(113)의 깊이보다 더 두껍게 형성할 수 있으나, 조립시 하판(130)의 상면에 비어 있는 공간인 미세 채널(131), 용액배출부(120) 등 내부 공간에 상기 유연막(120)이 볼록하게 변형되어 내부 공간을 점유하는 현상이 발생하게 되고, 이는 용액의 원할한 공급을 방해할 수 있다.
이에, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공압 디스펜서(100)에 있어, 상기 상판(110)은 상기 슬릿부(113) 양측에 함몰 형성되는 홈부(미도시)를 구비하고, 상기 하판(120)은 상기 홈부와 상호 대응되는 위치에 돌출 형성되며, 상기 홈부와 대응되는 형상을 갖는 돌출부(137)를 구비함으로써, 상기 유연막(120)이 슬릿부(113) 내부로 빨려 들어가는 현상을 방지할 수 있고, 용액의 원할한 공급을 가능하게 한다.
또한, 본 발명은 상술한 공압 디스펜서(100)를 포함하는 공압 프린팅 시스템을 포함한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일 양태에 따른 공압 프린팅 시스템(1000)은 공압 디스펜서(100); 상기 공압 디스펜서(100)의 제1 유입구(111)에 용액(L)을 공급하는 용액 공급부(200); 및 상기 유연막(120)에 음압과 양압을 가하는 공압 구동부(300);를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 일 양태에 따른 공압 프린팅 시스템(1000)에 있어, 상기 공압 디스펜서(100)의 미세 채널(131)에 공급되는 용액(L)의 표면장력의 크기를 조절하기 위해 상기 용액공급부(200)에 계면활성제가 포함된 용액(L)을 공급하고, 상기 공압 디스펜서(100)의 노즐(134)의 입구에서 모세관력에 의해 밸브 기능을 하도록 상기 미세 채널(131)로 공급되는 용액(L)의 최대 입구 압력을 조절할 수 있다.
여기서, 상기 용액(L)의 최대 입구 압력은 상기 공압 디스펜서(100) 에서 상기 노즐(134)을 통해 액적을 연속적으로 토출할 때, 상기 용액(L)이 상기 노즐(134)의 출구 방향으로 흘러 넘치지 않게 하는 수치를 의미한다. 예컨대, 상기 노즐(134)이 사각 채널로 이루어지는 경우, 상기 용액(L)의 최대 입구 압력은 상기 노즐(134)의 폭(w)과 높이(h)가 각각 100 ㎛일 때 측정한 값을 의미할 수 있다. 예컨대, 상기 최대 입구 압력은 용액 공급부(100)의 수두 높이(H1)를 통하여 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 용액(L)의 최대 입구 압력은 이론값(Estimated value)과 측정값(Meassured value)을 사용할 수 있는데, 이론값의 경우 약 0.1 내지 1 kPa이고, 측정값의 경우 약 0.5 내지 1.5 kPa의 범위에 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 양태에 따른 공압 프린팅 시스템(1000)은, 상기 공압 디스펜서(100)에서 토출되는 액적의 부피변화량을 최소하기 위하여, 상기 계면활성제의 농도와 상기 용액의 최대 입구 압력을 조절한다.
상세히 설명하면, 본 발명에 따른 공압 프린팅 시스템은 상기 용액공급부(200)에 공급되는 용액(L)에 포함된 계면활성제의 농도를 0.04 내지 0.2 mM로 조절하고, 상기 미세 채널(131)에 공급되는 용액(L)의 최대 입구 압력을 0.5 내지 1.5 kPa로 조절함으로써, 토출된 액적의 부피변화량을 최소화 할 수 있는 장점을 가진다.
여기서, 상기 액적의 부피변화량은 상기 용액의 최대 입구 압력의 범주내에서 토출된 액적의 부피변화량을 의미하며, 하기 식 1과 같이 계산된다.
[식 1]
{(토출된 액적의 최대부피 - 토출된 액적의 최소부피)/토출된 액적의 최소부피)} × 100
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 액적의 부피변화량은 약 10% 이하, 바람직하게는 8% 이하, 보다 바람직하게는 7% 이하일 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것이 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 공압 디스펜서 110: 상판
111: 제1 유입구 110H: 상판나사공
112: 공압전달홀 113: 슬릿부
120: 유연막 121: 제2 유입구
130: 하판 130H: 하판나사공
131: 미세 채널 132: 용액배출부
133: 역류제지기 134: 노즐
135: 처짐방지기둥 136A: 제1 트로프
136B: 제2 트로프 137: 돌출부
200: 용액 공급부
300: 공압 구동부
1000: 공압 프린팅 시스템

Claims (6)

  1. 일측에 구비되어 용액이 유입되는 제1 유입구(111); 타측에 구비되어 공압을 전달하는 공압전달홀(112); 및 테두리에 구비된 상판나사공(110H);이 각각 관통 형성되고, 하면에는 길이방향으로 일정 깊이로 파인 슬릿부(113)가 형성되는 상판(110);
    상기 슬릿부(113)에 안착되어 상기 공압전달홀(112)을 폐쇄하며, 상기 제1 유입구(111)와 대응되는 위치에 제2 유입구(121)가 형성되는 유연막(120); 및
    상기 상판(110)의 하면에 마주 접하며, 테두리에 구비된 하판나사공(130H)이 관통 형성되어 상기 상판나사공(110H)을 통해 나사결합하는 하판(130);을 포함하며,
    상기 상판(110)과 상기 하판(130)이 나사결합됨에 따라 작용하는 클램핑 압력에 의해 상기 유연막(120)이 압착됨으로써, 접착제 사용없이 상판(110)과 하판(130)의 물리적 결합으로 이루어지고,

    상기 하판(130)은,
    상기 유연막(120) 하부에 위치하여 밀폐되며, 상기 하판(130)의 상면에 길이방향으로 일정 깊이로 파여 상기 유입구와 연통되는 미세 채널(131);
    상기 미세 채널(131)의 타측에 형성되어 상기 미세 채널(131)에서 유입된 용액을 수용하며, 상기 유연막(120) 측으로 돌출형성된 링형상을 갖는 역류제지기(133)를 구비하는 용액배출부(132); 및
    상기 용액배출부(132)의 바닥에 형성되며, 상기 공압전달홀(112)을 통해 상기 유연막(120)에 공압을 가함에 따라 용액을 토출하는 노즐(134);을 포함하고,

    상기 미세 채널(131)의 바닥으로부터 상기 유연막(120) 측으로 연장 형성되고 상기 역류제지기(133)의 외주를 따라 상호 이격 형성됨으로써, 상기 유연막(120)의 처짐을 방지하는 처짐방지기둥(135);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착공정 없는 공압 디스펜서(100).
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 하판(130)의 하면에 길게 파곡되어 형성되되, 상기 노즐(134)의 출구(134A)를 중심으로 상호 교차 형성되는 제1 트로프(136A) 및 제2 트로프(136B)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착공정 없는 공압 디스펜서(100).
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 상판(110)은 상기 슬릿부(113) 양측에 함몰 형성되는 홈부(미도시)를 구비하고,
    상기 하판(130)은 상기 홈부와 상호 대응되는 위치에 돌출 형성되며, 상기 홈부와 대응되는 형상을 갖는 돌출부(137)를 구비하는 것을 특징으로 하는 접착공정 없는 공압 디스펜서(100).
  6. 제 1항과, 제 4항, 제 5항 중 어느 한 항에 따른 접착공정 없는 공압 디스펜서(100);
    상기 공압 디스펜서(100)의 제1 유입구(111)에 용액을 공급하는 용액 공급부(200); 및
    상기 유연막(120)에 공압을 가하는 공압 구동부(300);를 포함하는 공압 프린팅 시스템(1000).
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