KR102156155B1 - Apparatus for Testing Electronic Component and Test Handler for Electronic Component - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품에 대한 내부검사를 수행하기 위해 전자부품에 전압이 인가됨에 따른 정전용량을 측정하는 제1측정부, 상기 제1측정부가 회전 가능하게 결합되는 결합부, 및 상기 제1측정부가 제1방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 제1테스트모드 및 상기 제1측정부가 상기 제1방향과 상이한 제2방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 제2테스트모드 간에 전환되도록 상기 제1측정부를 회전시키는 테스트모드전환부를 포함하는 전자부품 테스트장치 및 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention provides a first measuring unit for measuring capacitance due to a voltage applied to an electronic component in order to perform an internal inspection of an electronic component, a coupling portion rotatably coupled to the first measuring unit, and the first measuring unit The first test mode is switched between a first test mode in which capacitance is measured in a state facing a first direction and a second test mode in which the first measuring unit is directed in a second direction different from the first direction. It relates to an electronic component test apparatus and an electronic component test handler including a test mode switching unit for rotating the measurement unit.

Description

전자부품 테스트장치 및 전자부품 테스트 핸들러{Apparatus for Testing Electronic Component and Test Handler for Electronic Component}Electronic component testing device and electronic component test handler {Apparatus for Testing Electronic Component and Test Handler for Electronic Component}

본 발명은 전자부품을 테스트하기 위한 전자부품 테스트장치 및 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component test apparatus and an electronic component test handler for testing electronic components.

메모리 반도체 소자, 비메모리 반도체 소자, CPU(Central Processing Unit) 등(이하, '전자부품'이라 함)은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 예컨대, 전자부품은 번인 소팅 핸들러, 테스트 핸들러 등과 같은 핸들러장비를 통해 테스트 공정을 거쳐 등급별로 분류되는 등 여러 가지 공정을 거치게 된다.Memory semiconductor devices, non-memory semiconductor devices, CPU (Central Processing Unit), etc. (hereinafter referred to as'electronic components') are manufactured through various processes. For example, electronic components go through various processes, such as being classified by grade through a test process through handler equipment such as a burn-in sorting handler and a test handler.

상기 테스트 핸들러는 전자부품에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행한다. 상기 로딩공정은 테스트 핸들러가 고객트레이(User Tray)에서 테스트 트레이(Test Tray)로 전자부품을 로딩하는 공정이다. 상기 테스트공정은 테스트 핸들러가 테스트 트레이에 수납된 전자부품을 테스트장비에 접속시키는 공정이다. 상기 테스트장비는 전자부품에 대해 소정의 테스트를 수행한다. 상기 언로딩공정은 테스트 핸들러가 테스트 트레이에서 고객트레이로 전자부품을 언로딩하는 공정이다. 이 경우, 테스트 핸들러는 전자부품을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다.The test handler performs a loading process, a test process, and an unloading process for an electronic component. The loading process is a process in which a test handler loads electronic components from a user tray to a test tray. The test process is a process in which the test handler connects the electronic components stored in the test tray to the test equipment. The test equipment performs predetermined tests on electronic components. The unloading process is a process in which a test handler unloads electronic components from a test tray to a customer tray. In this case, the test handler classifies the electronic components by class according to the test result.

상기 핸들러장비가 번인 소팅 핸들러인 경우, 상기 번인 소팅 핸들러는 테스트 트레이를 대신하여 번인보드(Burn-in Board)를 이용함으로써, 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정을 수행한다.When the handler equipment is a burn-in sorting handler, the burn-in sorting handler performs the loading process, the test process, and the unloading process by using a burn-in board instead of a test tray.

여기서, 전자부품은 전기적 동작 검사뿐만 아니라, 내부검사 등을 거치게 된다. 종래에는 전자부품에 대한 내부검사가 X선 검사기를 이용하여 수행되었다. X선 검사기가 전자부품의 내부, 예를 들어 회로 패턴을 촬영하면, 검사자가 회로 패턴의 촬영 이미지에 대해 육안 검사를 통해 회로 패턴의 불량 여부를 판단하는 방식으로 전자부품에 대한 내부검사가 수행되었다.Here, the electronic component undergoes not only electrical operation inspection, but also internal inspection. Conventionally, internal inspection of electronic components has been performed using an X-ray inspection machine. When an X-ray inspector photographs the inside of an electronic component, for example, a circuit pattern, an internal inspection of the electronic component was performed in such a way that the inspector determines whether the circuit pattern is defective through visual inspection of the photographed image of the circuit pattern. .

그러나, 종래와 같이 X선 검사기를 이용한 방식은 검사자의 육안 검사를 필요로 하므로, 검사자의 경험 등에 따라 전자부품에 대한 내부검사의 정확성이 저하될 뿐만 아니라 전자부품에 대한 내부검사를 수행하는데 걸리는 시간이 증가하는 문제가 있다. 또한, 전자부품이 MCP(Multi-Chip Package) 기술에 의해 복수개의 칩을 하나의 패키지에 쌓아 올린 복층 구조로 이루어진 것인 경우, X선 검사기를 이용하여서는 내부검사가 불가능한 문제가 있다.However, since the method using an X-ray inspection machine as in the prior art requires visual inspection of the inspector, the accuracy of the internal inspection of the electronic component is lowered according to the experience of the inspector, and the time it takes to perform the internal inspection of the electronic component There is a problem with this increasing. In addition, when the electronic component is made of a multilayer structure in which a plurality of chips are stacked in one package by MCP (Multi-Chip Package) technology, there is a problem that internal inspection is impossible using an X-ray inspection machine.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 전자부품에 대한 내부검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 전자부품 테스트장치 및 전자부품 테스트 핸들러를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been conceived to solve the above-described problems, and is to provide an electronic component testing apparatus and an electronic component test handler capable of improving the accuracy of internal inspection of electronic components.

본 발명은 다양한 구조로 제조되는 전자부품에 대해 내부검사를 수행할 수 있는 전자부품 테스트장치 및 전자부품 테스트 핸들러를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide an electronic component testing apparatus and an electronic component test handler capable of performing internal inspection on electronic components manufactured in various structures.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the problems as described above, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 전자부품 테스트장치는 전자부품에 대한 내부검사를 수행하기 위해 전자부품에 전압이 인가됨에 따른 정전용량을 측정하는 제1측정부; 상기 제1측정부가 회전 가능하게 결합되는 결합부; 및 상기 결합부에 결합되고, 상기 제1측정부가 제1방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 제1테스트모드 및 상기 제1측정부가 상기 제1방향과 상이한 제2방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 제2테스트모드 간에 전환되도록 상기 제1측정부를 회전시키는 테스트모드전환부를 포함할 수 있다.An electronic component testing apparatus according to the present invention includes: a first measuring unit that measures capacitance when a voltage is applied to an electronic component in order to perform an internal inspection of the electronic component; A coupling part rotatably coupled to the first measuring part; And a first test mode coupled to the coupling portion and measuring capacitance with the first measurement unit facing a first direction, and a capacitance with the first measurement unit facing a second direction different from the first direction. It may include a test mode switching unit for rotating the first measurement unit so as to switch between the second test mode for measuring.

본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러는 테스트될 전자부품을 트레이로 로딩하는 로딩공정을 수행하는 로딩부; 테스트된 전자부품을 트레이로부터 언로딩하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩부; 전자부품에 대한 내부검사를 수행하는 전자부품 테스트장치; 및 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정이 이루어지는 교환위치 및 상기 내부검사가 이루어지는 테스트위치 간에 트레이를 순환하여 이동시키는 이송부를 포함할 수 있다.An electronic component test handler according to the present invention includes: a loading unit that performs a loading process of loading an electronic component to be tested into a tray; An unloading unit performing an unloading process of unloading the tested electronic component from the tray; An electronic component testing device that performs an internal inspection on the electronic component; And a transfer unit circulating and moving the tray between the loading process and the unloading process and the test location where the internal inspection is performed.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 전자부품에 대한 내부검사의 정확성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 전자부품에 대한 내부검사를 수행하는 걸리는 시간을 단축함으로써 전자부품에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.The present invention not only improves the accuracy of the internal inspection of the electronic component, but also contributes to improving the productivity of the electronic component by shortening the time taken to perform the internal inspection of the electronic component.

본 발명은 다양한 구조로 제조되는 전자부품에 대해 내부검사를 수행할 수 있도록 구현됨으로써, 다양한 전자부품에 대해 적용 가능한 범용성을 향상시킬 수 있다.The present invention is implemented to perform internal inspection on electronic components manufactured in various structures, thereby improving versatility applicable to various electronic components.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치의 개략적인 사시도
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치가 전자부품에 대한 내부검사를 수행하는 과정을 나타낸 개략적인 측단면도
도 4는 테스트모드전환부를 설명하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치의 개략적인 사시도
도 4 내지 도 8은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 장치가 테스트모드를 전환하는 동작을 설명하기 위한 개념적인 평면도
도 9는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러의 개략적인 평면도
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러에 있어서 로딩부가 로딩공정을 수행하는 과정을 나타낸 개략적인 측면도
도 12는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러가 트레이를 이동시키는 과정을 설명하기 위한 개념도
도 13은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러에 있어서 이송부의 개략적인 평면도
도 14는 제1결합기구에 제1트레이가 분리 가능하게 결합되는 구조를 설명하기 위한 개략적인 사시도
도 15는 제2결합기구에 제2트레이가 분리 가능하게 결합되는 구조를 설명하기 위한 개략적인 사시도
도 16은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러에 있어서 제1이동부의 개략적인 사시도
도 17은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러에 있어서 제2이동부의 개략적인 사시도
도 18 내지 도 21은 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러에 있어서 이송부가 제1트레이와 제2트레이를 이동시키는 과정을 설명하기 위한 개념도
도 22는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러에 있어서 이송부의 개략적인 정면도1 is a schematic perspective view of an electronic component testing apparatus according to the present invention
2 and 3 are schematic side cross-sectional views showing a process in which the electronic component testing apparatus according to the present invention performs an internal inspection on an electronic component
4 is a schematic perspective view of an electronic component testing apparatus according to the present invention for explaining a test mode switching unit
4 to 8 are conceptual plan views for explaining an operation of switching a test mode by the electronic component testing apparatus according to the present invention;
9 is a schematic plan view of an electronic component test handler according to the present invention
10 and 11 are schematic side views showing a process in which a loading unit performs a loading process in an electronic component test handler according to the present invention;
12 is a conceptual diagram illustrating a process of moving a tray by an electronic component test handler according to the present invention
13 is a schematic plan view of a transfer unit in an electronic component test handler according to the present invention
14 is a schematic perspective view for explaining a structure in which the first tray is detachably coupled to the first coupling mechanism
15 is a schematic perspective view for explaining a structure in which a second tray is detachably coupled to a second coupling mechanism
16 is a schematic perspective view of a first moving part in an electronic component test handler according to the present invention
17 is a schematic perspective view of a second moving part in an electronic component test handler according to the present invention
18 to 21 are conceptual diagrams for explaining a process in which a transfer unit moves a first tray and a second tray in an electronic component test handler according to the present invention;
22 is a schematic front view of a transfer unit in an electronic component test handler according to the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of an electronic component testing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 전자부품(400, 도 2에 도시됨)에 대한 내부검사를 수행하기 위한 것이다. 전자부품은 메모리 반도체 소자, 비메모리 반도체 소자, CPU 등일 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 전자부품(400)에 전압이 인가됨에 따른 정전용량을 측정하는 제1측정부(310), 상기 제1측정부(310)가 회전 가능하게 결합되는 결합부(320), 및 상기 제1측정부(320)를 회전시키는 테스트모드전환부(330)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an electronic component testing apparatus 300 according to the present invention is for performing an internal inspection on an electronic component 400 (shown in FIG. 2 ). The electronic component may be a memory semiconductor device, a non-memory semiconductor device, a CPU, or the like. The electronic component testing apparatus 300 according to the present invention includes a first measuring unit 310 measuring capacitance according to a voltage applied to the electronic component 400, and the first measuring unit 310 is rotatably coupled. It includes a coupling unit 320, and a test mode conversion unit 330 for rotating the first measurement unit 320.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 제1측정부(310)는 전자부품(400)에 전압이 인가됨에 따른 정전용량을 측정함으로써, 전자부품(400)에 대한 내부검사를 수행한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 검사자의 육안 검사 없이도 전자부품(400)에 대한 내부검사를 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 전자부품(400)에 대한 내부검사의 정확성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전자부품(400)에 대한 내부검사를 수행하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 MCP 기술에 의해 복수개의 칩을 하나의 패키지에 쌓아 올린 복층 구조로 이루어진 전자부품(400) 등을 포함하여 다양한 구조로 제조되는 전자부품(400)에 대한 내부검사를 수행할 수 있다. 전자부품(400)에 인가되는 전압은 테스트장비(T, 도 2에 도시됨)로부터 제공될 수 있다. 테스트장치(T)는 전자부품(400)에 접속된 상태에서 전자부품(400)에 내부검사를 위한 전압을 인가한다. 전자부품(400)은 트레이(200, 도 2에 도시됨)에 수납된 상태에서 내부검사가 수행될 수 있다. 상기 트레이(200)는 전자부품을 수납하기 위한 것으로, 테스트 트레이 또는 번인보드일 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, the first measuring unit 310 performs an internal inspection of the electronic component 400 by measuring capacitance according to the voltage applied to the electronic component 400. Accordingly, the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention can perform an internal inspection of the electronic component 400 without the visual inspection of the inspector. Therefore, the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention not only improves the accuracy of the internal inspection of the electronic component 400, but also shortens the time taken to perform the internal inspection of the electronic component 400. I can. In addition, the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention includes an electronic component 400 manufactured in a variety of structures including an electronic component 400 having a multilayer structure in which a plurality of chips are stacked in one package by MCP technology. ) Can be carried out. The voltage applied to the electronic component 400 may be provided from a test equipment (T, shown in FIG. 2 ). The test apparatus T applies a voltage for internal inspection to the electronic component 400 while being connected to the electronic component 400. The internal inspection may be performed while the electronic component 400 is accommodated in the tray 200 (shown in FIG. 2). The tray 200 is for accommodating electronic components, and may be a test tray or a burn-in board.

상기 제1측정부(310)는 제1프로브(311, 도 2에 도시됨), 및 제1측정본체(312, 도 2에 도시됨)를 포함할 수 있다.The first measuring unit 310 may include a first probe 311 (shown in FIG. 2 ), and a first measuring body 312 (shown in FIG. 2 ).

상기 제1프로브(311)는 상기 제1측정본체(312)에 결합된다. 상기 제1프로브(311)는 전자부품(400)의 상면에 접촉된 상태에서 전자부품(400)에 전압이 인가됨에 따른 정전용량을 측정한다. 상기 제1측정본체(312)에는 상기 제1프로브(311)가 복수개 결합될 수 있다. 상기 제1프로브(311)들은 서로 이격되게 상기 제1측정본체(312)에 결합된다.The first probe 311 is coupled to the first measurement body 312. The first probe 311 measures capacitance when a voltage is applied to the electronic component 400 in contact with the upper surface of the electronic component 400. A plurality of first probes 311 may be coupled to the first measurement body 312. The first probes 311 are coupled to the first measurement body 312 to be spaced apart from each other.

상기 제1측정본체(312)는 상기 결합부(320)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1측정본체(312)는 상기 테스트모드전환부(33)에 의해 회전된다. 상기 제1측정본체(312)가 회전함에 따라, 상기 제1프로브(311)는 전자부품(400)에 접촉되는 위치가 변경된다. 상기 제1측정부(310)가 상기 제1프로브(311)를 복수개 포함하는 경우, 상기 제1프로브(311)들은 상기 제1측정본체(312)가 회전함에 따라 전자부품(400)에 대한 상대적인 방향이 변경된다.The first measurement body 312 is rotatably coupled to the coupling part 320. The first measurement body 312 is rotated by the test mode switching unit 33. As the first measurement body 312 rotates, the position of the first probe 311 in contact with the electronic component 400 is changed. When the first measurement unit 310 includes a plurality of the first probes 311, the first probes 311 are relative to the electronic component 400 as the first measurement body 312 rotates. The direction is changed.

상기 제1측정부(310)는 제1가압핀(313, 도 2에 도시됨)을 포함할 수 있다.The first measuring unit 310 may include a first pressing pin 313 (shown in FIG. 2 ).

상기 제1가압핀(313)은 전자부품(400)이 갖는 리드(410)를 가압한다. 이에 따라, 상기 제1가압핀(313)은 상기 리드(410)를 상기 테스트장비(T)에 접속시킨다. 상기 제1측정부(310)는 상기 제1가압핀(313)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 제1가압핀(313)들은 상기 제1프로브(311)의 외측에 위치되게 상기 제1측정본체(312)에 결합된다. 즉, 상기 제1프로브(311)는 상기 제1가압핀(313)들의 내측에 위치한다.The first pressing pin 313 presses the lead 410 of the electronic component 400. Accordingly, the first pressing pin 313 connects the lead 410 to the test equipment (T). The first measuring unit 310 may include a plurality of the first pressing pins 313. The first pressing pins 313 are coupled to the first measurement body 312 to be positioned outside the first probe 311. That is, the first probe 311 is located inside the first pressing pins 313.

상기 제1가압핀(313)는 도 2에 도시된 바와 같이 전자부품(400)의 상측에 위치된 상태에서, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 결합부(320)가 하강함에 따라 하강하여 전자부품(400)의 리드(410)를 가압한다. 이에 따라, 전자부품(400)은 상기 테스트장비(T)에 접속된다. 상기 제1프로브(311)는 상기 결합부(320)가 하강함에 따라 하강하여 전자부품(400)의 상면에 접촉된다. 이 상태에서 상기 테스트장비(T)가 전자부품(400)에 전압을 인가하면, 상기 제1프로브(311)는 전자부품(400)에 대한 정전용량을 측정한다. 상기 제1프로브(311)는 측정한 정전용량을 검사기구(500)에 제공한다. 상기 제1프로브(311)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 측정한 정전용량을 상기 검사기구(500)에 제공할 수 있다.The first pressing pin 313 is positioned above the electronic component 400 as shown in FIG. 2, and descends as the coupling part 320 descends as shown in FIG. The lead 410 of the 400 is pressed. Accordingly, the electronic component 400 is connected to the test equipment T. The first probe 311 descends as the coupling part 320 descends to contact the upper surface of the electronic component 400. In this state, when the test equipment T applies a voltage to the electronic component 400, the first probe 311 measures the capacitance of the electronic component 400. The first probe 311 provides the measured capacitance to the inspection device 500. The first probe 311 may provide a capacitance measured using at least one of wired communication and wireless communication to the inspection device 500.

상기 검사기구(500)는 상기 제1프로브(311)가 측정한 정전용량을 기준정전용량과 비교함으로써, 전자부품(400)에 내부 결함이 있는지 여부를 판단한다. 기준정전용량은 전자부품(400)의 리드(410)가 리드 프레임에 솔더링된 부위 중에서 개방(Open)된 부위가 없는 정상적인 경우에 해당하는 값으로, 사용자에 의해 미리 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 검사기구(500)는 기설정된 테스트시간 동안 상기 제1프로브(311)가 측정한 정전용량을 전압값으로 변환하고, 시간에 따라 변화되는 전압값이 기준전압범위를 벗어나면 전자부품(400)에 내부 결합이 있는 것으로 판단할 수 있다. 테스트시간 및 기준전압범위는 사용자에 의해 미리 설정될 수 있다. 상기 검사기구(500)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 테스트장비(T)에 전자부품(400)에 인가하는 전압에 대한 구동신호를 제공할 수 있다. 상기 테스트장비(T)가 내부검사 이외에 전자부품(400)에 대한 전기적 특성을 테스트하는 경우, 상기 검사기구(500)는 내부검사에 추가로 상기 테스트장비(T)로부터 전기적 특성에 대한 테스트 결과를 수신하여 전자부품(400)이 정상적으로 작동하는지 여부를 판단할 수도 있다. 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 상기 검사기구(500)와 별개의 장치로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 상기 검사기구(500)를 포함하여 구현될 수도 있다.The inspection device 500 determines whether there is an internal defect in the electronic component 400 by comparing the capacitance measured by the first probe 311 with a reference capacitance. The reference capacitance is a value corresponding to a normal case in which the lead 410 of the electronic component 400 is soldered to the lead frame and there is no open portion, and may be preset by the user. For example, the inspection device 500 converts the capacitance measured by the first probe 311 into a voltage value during a preset test time, and when the voltage value that changes with time is out of the reference voltage range, the electronic component ( It can be determined that there is an internal coupling in 400). The test time and reference voltage range can be set in advance by the user. The inspection device 500 may provide a driving signal for a voltage applied to the electronic component 400 to the test equipment T by using at least one of wired communication and wireless communication. When the test equipment T tests the electrical characteristics of the electronic component 400 in addition to the internal inspection, the inspection device 500 receives a test result for the electrical characteristics from the test equipment T in addition to the internal inspection. Upon reception, it may be determined whether the electronic component 400 operates normally. The electronic component testing device 300 according to the present invention may be implemented as a separate device from the inspection device 500. The electronic component testing apparatus 300 according to the present invention may be implemented by including the inspection device 500.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1측정부(310)는 제1돌출기구(314, 도 5에 도시됨)를 포함할 수 있다.1 to 5, the first measuring unit 310 may include a first protruding mechanism 314 (shown in FIG. 5 ).

상기 제1돌출기구(314)는 일측이 상기 제1측정본체(312)에 결합된다. 상기 제1돌출기구(314)는 상기 제1측정본체(312)의 회전축으로부터 이격되게 상기 제1측정본체(312)로부터 돌출되게 형성된다. 상기 제1돌출기구(314)는 타측이 상기 테스트모드전환부(330)에 결합된다. 이에 따라, 상기 테스트모드전환부(330)가 상기 제1돌출기구(314)를 이동시키면, 상기 제1측정본체(312)는 회전축을 중심으로 회전하게 된다.One side of the first protrusion mechanism 314 is coupled to the first measurement body 312. The first protrusion mechanism 314 is formed to protrude from the first measurement body 312 so as to be spaced apart from the rotation axis of the first measurement body 312. The other side of the first protrusion mechanism 314 is coupled to the test mode switching unit 330. Accordingly, when the test mode switching unit 330 moves the first protrusion mechanism 314, the first measurement body 312 rotates about a rotation axis.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 결합부(320)는 상기 제1측정부(310) 및 상기 테스트모드전환부(330)를 지지한다. 상기 제1측정부(310)는 상기 결합부(320)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1측정부(310)는 상기 제1프로브(311)가 결합된 제측정본체(312)의 일측이 상기 결합부(320)의 하측에 위치되게 상기 결합부(320)에 결합된다. 상기 테스트모드전환부(330)는 상기 제1측정부(310)에 결합되도록 상기 결합부(320)에 결합된다. 상기 테스트모드전환부(330)는 상기 측정본체(312)의 타측에 결합된다. 상기 결합부(320)는 상기 제1측정부(310)가 복수개 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1측정부(310)들은 서로 소정 거리 이격되게 상기 결합부(320)에 결합된다.1 to 5, the coupling unit 320 supports the first measurement unit 310 and the test mode conversion unit 330. The first measuring unit 310 is rotatably coupled to the coupling unit 320. The first measuring unit 310 is coupled to the coupling portion 320 such that one side of the measuring body 312 to which the first probe 311 is coupled is positioned below the coupling portion 320. The test mode conversion unit 330 is coupled to the coupling unit 320 so as to be coupled to the first measurement unit 310. The test mode conversion unit 330 is coupled to the other side of the measurement body 312. A plurality of the first measurement units 310 may be coupled to the coupling unit 320. In this case, the first measurement units 310 are coupled to the coupling unit 320 to be spaced apart a predetermined distance from each other.

상기 결합부(320)는 상기 제1측정부(310)가 전자부품(400)에 접촉되도록 상기 제1측정부(310)를 하강시킨다. 상기 결합부(320)는 상기 제1측정부(310)가 전자부품(400)으로부터 이격되도록 상기 제1측정부(310)를 상승시킨다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 구동부(340)를 포함할 수 있다. 상기 구동부(340)는 상기 결합부(320)를 승강시킴으로써, 상기 제1측정부(310)를 승강시킨다. 상기 구동부(340)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw)와 볼너트(Ball Nut) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 결합부(320)를 승강시킬 수 있다.The coupling part 320 lowers the first measuring part 310 so that the first measuring part 310 comes into contact with the electronic component 400. The coupling part 320 raises the first measuring part 310 so that the first measuring part 310 is spaced apart from the electronic component 400. In this case, the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention may include a driving unit 340. The driving unit 340 raises and lowers the first measurement unit 310 by raising and lowering the coupling unit 320. The driving unit 340 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear method using a motor, rack gear and pinion gear, a motor, a ball screw, and a ball nut ( Ball screw method using a Ball Nut), a belt method using a motor, a pulley, a belt, etc., a method using a linear motor, etc., the coupling part 320 may be raised and lowered.

도 1 내지 도 8을 참고하면, 상기 테스트모드전환부(330)는 상기 결합부(320)에 결합된다. 상기 테스트모드전환부(330)는 상기 제1측정부(310)를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 테스트모드전환부(330)는 전자부품(400)에 대한 테스트모드를 제1테스트모드 및 제2테스트모드 간에 전환할 수 있다. 상기 제1테스트모드는 상기 제1측정부(310)가 제1방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 테스트모드이다. 예컨대, 상기 제1테스트모드는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1측정부(310)가 상기 제1방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 테스트모드일 수 있다. 상기 제2테스트모드는 상기 제1측정부(310)가 제2방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 테스트모드이다. 상기 제2방향 및 상기 제1방향은 서로 상이한 방향이다. 예컨대, 상기 제2테스트모드는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1측정부(310)가 상기 제1방향에 대해 수직한 제2방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 테스트모드일 수 있다. 상기 제1측정부(310)가 상기 제2방향 및 상기 제1방향 간에 회전함에 따라 상기 제1프로브(311)가 전자부품(400)에 접촉되는 위치가 변경된다.1 to 8, the test mode conversion unit 330 is coupled to the coupling unit 320. The test mode conversion unit 330 rotates the first measurement unit 310. Accordingly, the test mode conversion unit 330 may switch the test mode for the electronic component 400 between the first test mode and the second test mode. The first test mode is a test mode in which capacitance is measured with the first measuring unit 310 facing a first direction. For example, the first test mode may be a test mode in which capacitance is measured with the first measurement unit 310 facing the first direction, as shown in FIG. 6. The second test mode is a test mode in which capacitance is measured with the first measuring unit 310 facing a second direction. The second direction and the first direction are different directions. For example, as illustrated in FIG. 8, the second test mode may be a test mode in which the first measurement unit 310 measures the capacitance while facing a second direction perpendicular to the first direction. As the first measurement unit 310 rotates between the second direction and the first direction, the position where the first probe 311 contacts the electronic component 400 is changed.

따라서, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 전자부품(400)에 대한 내부검사를 상기 제1테스트모드 및 상기 제2테스트모드 간에 전환하여 수행할 수 있도록 구현됨으로써, 전자부품(400)에 대한 내부검사의 정확성을 더 향상시킬 수 있다.Accordingly, the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention is implemented to perform an internal inspection of the electronic component 400 by switching between the first test mode and the second test mode, so that the electronic component 400 It can further improve the accuracy of internal inspection for

본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 상기 제1테스트모드로 테스트한 결과, 불량으로 판별된 전자부품(400)을 상기 제2테스트모드로 테스트할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 양품임에도 불량으로 판별된 전자부품(400)이 한 번의 테스트로 불량으로 판단됨에 따라 손실되는 것을 방지할 수 있다.The electronic component testing apparatus 300 according to the present invention may test the electronic component 400 determined to be defective in the second test mode as a result of testing in the first test mode. In this case, the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention can prevent the electronic component 400 determined to be defective even though it is a good product from being lost as it is determined to be defective through a single test.

본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 상기 제1테스트모드로 테스트한 결과, 양품으로 판별된 전자부품(400)을 상기 제2테스트모드로 테스트할 수도 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 상기 제1테스트모드 및 상기 제2테스트모드 모두에서 양품으로 판단된 전자부품만을 양품으로 판별함으로써, 우수한 품질을 갖는 전자부품(400)만이 출하되도록 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 모든 전자부품(400)을 상기 제1테스트모드 및 상기 제2테스트모드를 번갈아서 테스트하도록 구현될 수도 있다.The electronic component testing apparatus 300 according to the present invention may test the electronic component 400 determined to be good as a result of testing in the first test mode in the second test mode. In this case, the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention determines only the electronic components judged to be good in both the first test mode and the second test mode as good products, so that only the electronic parts 400 having excellent quality It can be implemented to be shipped. The electronic component testing apparatus 300 according to the present invention may be implemented to test all electronic components 400 alternately in the first test mode and the second test mode.

도 1 내지 도 8을 참고하면, 상기 테스트모드전환부(330)는 제1연결기구(331, 도 4에 도시됨), 및 제1전환기구(332, 도 1에 도시됨)를 포함할 수 있다.1 to 8, the test mode conversion unit 330 may include a first connection device 331 (shown in FIG. 4), and a first conversion device 332 (shown in FIG. 1). have.

상기 제1연결기구(331)는 상기 제1측정부(310)에 연결된다. 상기 제1연결기구(331)는 상기 제1돌출기구(314)에 결합됨으로써, 상기 제1측정본체(312)에 연결될 수 있다. 상기 제1연결기구(331)는 상기 결합부(320)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 결합부(320)에 상기 제1측정부(310)가 복수개 결합되는 경우, 상기 제1연결기구(331)는 상기 제1측정부(310)들이 갖는 제1돌출기구(314)들에 결합될 수 있다.The first connection mechanism 331 is connected to the first measurement unit 310. The first connecting device 331 may be connected to the first measuring body 312 by being coupled to the first protruding device 314. The first connection mechanism 331 is movably coupled to the coupling portion 320. When a plurality of the first measurement units 310 are coupled to the coupling unit 320, the first connection mechanism 331 is coupled to the first protrusion mechanisms 314 of the first measurement units 310 Can be.

상기 제1전환기구(332)는 상기 제1연결기구(331)를 이동시킨다. 상기 제1연결기구(331)가 이동함에 따라, 상기 제1측정본체(312)가 회전한다. 이에 따라, 상기 제1측정부(310)는 상기 제1테스트모드 및 상기 제2테스트모드 간에 전환될 수 있다. 상기 제1전환기구(332)가 상기 제1연결기구(331)를 이동시키면, 상기 제1측정본체(312)는 상기 제1돌출기구(314)가 회전함에 따라 회전할 수 있다. 상기 결합부(320)에 상기 제1측정부(310)가 복수개 결합되는 경우, 상기 제1전환기구(332)는 상기 제1연결기구(331)를 이동시킴으로써 상기 제1측정부(310)들을 동시에 회전시킬 수 있다.The first switching mechanism 332 moves the first connecting mechanism 331. As the first connecting mechanism 331 moves, the first measuring body 312 rotates. Accordingly, the first measurement unit 310 may be switched between the first test mode and the second test mode. When the first switching mechanism 332 moves the first connecting mechanism 331, the first measuring body 312 may rotate as the first protruding mechanism 314 rotates. When a plurality of the first measurement units 310 are coupled to the coupling unit 320, the first switching mechanism 332 moves the first connection mechanism 331 to move the first measurement units 310. Can be rotated at the same time.

예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1전환기구(332)가 상기 제1연결기구(331)를 우측으로 이동시키면, 상기 제1돌출기구(314)가 시계방향으로 회전함에 따라 상기 제1측정본체(312)가 시계방향으로 회전한다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1측정부(310)들은 시계방향으로 회전하여 제1테스트모드로 전자부품(400)을 테스트할 수 있게 된다. 이 경우, 상기 제1프로브(311)들은 좌우로 이격되는 제1방향을 향하게 된다.For example, as shown in FIG. 5, when the first switching mechanism 332 moves the first connection mechanism 331 to the right, the first protrusion mechanism 314 rotates in a clockwise direction. The measuring body 312 rotates clockwise. Accordingly, as illustrated in FIG. 6, the first measurement units 310 rotate clockwise to test the electronic component 400 in the first test mode. In this case, the first probes 311 are directed in a first direction spaced from the left and right.

예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 제1전환기구(332)가 상기 제1연결기구(331)를 좌측으로 이동시키면, 상기 제1돌출기구(314)가 반시계방향으로 회전함에 따라 상기 제1측정본체(312)가 반시계방향으로 회전한다. 이에 따라, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1측정부(310)들은 반시계방향으로 회전하여 제2테스트모드로 전자부품(400)을 테스트할 수 있게 된다. 이 경우, 상기 제1프로브(311)들은 상하로 이격되는 제2방향을 향하게 된다.For example, as shown in FIG. 7, when the first switching mechanism 332 moves the first connection mechanism 331 to the left, the first protrusion mechanism 314 rotates in a counterclockwise direction. 1 The measurement body 312 rotates counterclockwise. Accordingly, as illustrated in FIG. 8, the first measuring units 310 rotate counterclockwise to test the electronic component 400 in the second test mode. In this case, the first probes 311 are directed in a second direction spaced vertically apart.

이와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 상기 제1테스트모드 및 상기 제2테스트모드 간에 테스트모드가 전환되는 과정에서 상기 제1측정부(310)들이 상기 제1연결기구(331)를 통해 동일한 각도로 회전되도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 전자부품들이 모두 동일한 조건에서 내부검사가 수행되도록 구현됨으로써, 전자부품들에 대한 내부검사의 정확성을 더 향상시킬 수 있다.As described above, in the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention, the first measurement unit 310 is connected to the first connection device 331 in the process of switching the test mode between the first test mode and the second test mode. ) To rotate at the same angle. Accordingly, the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention is implemented so that the internal inspection of all electronic components is performed under the same conditions, and thus the accuracy of the internal inspection of the electronic components can be further improved.

상기 제1전환기구(332)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류와 볼너트 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 제1연결기구(331)를 이동시킬 수 있다.The first switching mechanism 332 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, a ball screw method using a motor, a ball screw, a ball nut, etc., a motor and a pulley. The first connection mechanism 331 may be moved using a belt method using a belt and a belt method, a method using a linear motor, or the like.

도 1 내지 도 8을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 제2측정부(350, 도 1에 도시됨)를 포함할 수 있다.1 to 8, an electronic component testing apparatus 300 according to a modified embodiment of the present invention may include a second measuring unit 350 (shown in FIG. 1 ).

상기 제2측정부(350)는 상기 제1측정부(310)로부터 이격되게 상기 결합부(320)에 결합된다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 상기 제2측정부(350) 및 상기 제1측정부(310)를 각각 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 제2측정부(350)들 및 상기 제1측정부(310)들은 행렬(Matrix)을 이루도록 상기 결합부(320)에 결합될 수 있다. 상기 제2측정부(350)는 제2프로브, 제2측정본체, 제2가압핀, 및 제2돌출기구를 포함할 수 있다. 상기 제2프로브, 상기 제2측정본체, 상기 제2가압핀, 및 상기 제2돌출기구는 각각 상기 제1프로브(311), 상기 제1측정본체(312), 상기 제1가압핀(313), 및 상기 제1돌출기구(314)와 동일하게 구성되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The second measurement unit 350 is coupled to the coupling unit 320 to be spaced apart from the first measurement unit 310. The electronic component testing apparatus 300 according to a modified embodiment of the present invention may include a plurality of the second measurement units 350 and the first measurement units 310, respectively. In this case, the second measurement units 350 and the first measurement units 310 may be coupled to the coupling unit 320 to form a matrix. The second measuring unit 350 may include a second probe, a second measuring body, a second pressing pin, and a second protruding mechanism. The second probe, the second measuring body, the second pressing pin, and the second protruding mechanism are respectively the first probe 311, the first measuring body 312, and the first pressing pin 313 And, since the configuration is the same as the first protruding mechanism 314, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 변형된 실시예에 따른 전자부품 테스트장치(300)가 상기 제2측정부(350)를 포함하는 경우, 상기 테스트모드전환부(330)는 제2전환기구(333, 도 1에 도시됨)를 포함할 수 있다.When the electronic component testing apparatus 300 according to a modified embodiment of the present invention includes the second measurement unit 350, the test mode conversion unit 330 is a second conversion mechanism 333 (Fig. 1). Can include).

상기 제2전환기구(333)는 상기 제2측정부(350)가 상기 제1테스트모드 및 상기 제2테스트모드 간에 전환되도록 상기 제2측정부(350)를 회전시킬 수 있다. 상기 제2전환기구(333)는 상기 제1전환기구(332)로부터 소정 거리 이격되게 상기 결합부(320)에 결합된다. 상기 제2전환기구(333)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류와 볼너트 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 제2측정부(350)를 회전시킬 수 있다.The second conversion mechanism 333 may rotate the second measurement unit 350 so that the second measurement unit 350 switches between the first test mode and the second test mode. The second conversion mechanism 333 is coupled to the coupling unit 320 to be spaced apart from the first conversion mechanism 332 by a predetermined distance. The second switching mechanism 333 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, a ball screw method using a motor, a ball screw, a ball nut, etc., a motor and a pulley. The second measuring unit 350 may be rotated using a belt method using a belt and a belt method, a method using a linear motor, or the like.

상기 테스트모드전환부(330)는 제2연결기구(334, 도 4에 도시됨)를 포함할 수 있다.The test mode conversion unit 330 may include a second connection mechanism 334 (shown in FIG. 4 ).

상기 제2연결기구(334)는 상기 제2측정부(350)에 연결된다. 상기 제2연결기구(334)는 상기 제2돌출기구에 결합됨으로써, 상기 제2측정본체에 연결될 수 있다. 상기 제2연결기구(334)는 상기 결합부(320)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 결합부(320)에 상기 제2측정부(350)가 복수개 결합되는 경우, 상기 제2연결기구(334)는 상기 제2측정부(350)들이 갖는 제2돌출기구들에 결합될 수 있다.The second connection mechanism 334 is connected to the second measurement unit 350. The second connecting device 334 may be connected to the second measuring body by being coupled to the second protruding device. The second connection mechanism 334 is movably coupled to the coupling portion 320. When a plurality of the second measurement units 350 are coupled to the coupling unit 320, the second connection mechanism 334 may be coupled to the second protrusion mechanisms of the second measurement units 350. .

상기 제2전환기구(333)는 상기 제2연결기구(334)를 이동시킨다. 상기 제2연결기구(334)가 이동함에 따라, 상기 제2측정본체가 회전한다. 이에 따라, 상기 제2측정부(350)는 상기 제1테스트모드 및 상기 제2테스트모드 간에 전환될 수 있다. 상기 제2전환기구(333)가 상기 제2연결기구(334)를 이동시키면, 상기 제2측정본체는 상기 제2돌출기구가 회전함에 따라 회전할 수 있다. 상기 결합부(320)에 상기 제2측정부(350)가 복수개 결합되는 경우, 상기 제2전환기구(333)는 상기 제2연결기구(334)를 이동시킴으로써 상기 제2측정부(350)들을 동시에 회전시킬 수 있다.The second conversion mechanism 333 moves the second connection mechanism 334. As the second connection mechanism 334 moves, the second measurement body rotates. Accordingly, the second measurement unit 350 may be switched between the first test mode and the second test mode. When the second conversion mechanism 333 moves the second connection mechanism 334, the second measurement body may rotate as the second protrusion mechanism rotates. When a plurality of the second measurement units 350 are coupled to the coupling unit 320, the second conversion mechanism 333 moves the second connection mechanism 334 to move the second measurement units 350 Can be rotated at the same time.

예컨대, 상기 제2전환기구(333)가 상기 제2연결기구(334)를 우측으로 이동시키면, 상기 제2돌출기구가 시계방향으로 회전함에 따라 상기 제2측정본체가 시계방향으로 회전한다. 이에 따라, 상기 제2측정부(350)들은 시계방향으로 회전하여 제1테스트모드로 전자부품(400)을 테스트할 수 있게 된다.For example, when the second switching mechanism 333 moves the second connecting mechanism 334 to the right, the second measuring body rotates clockwise as the second protruding mechanism rotates in a clockwise direction. Accordingly, the second measuring units 350 rotate clockwise to test the electronic component 400 in the first test mode.

예컨대, 상기 제2전환기구(333)가 상기 제2연결기구(334)를 좌측으로 이동시키면, 상기 제2돌출기구가 반시계방향으로 회전함에 따라 상기 제2측정본체가 반시계방향으로 회전한다. 이에 따라, 상기 제2측정부(350)들은 반시계방향으로 회전하여 제2테스트모드로 전자부품(400)을 테스트할 수 있게 된다.For example, when the second switching mechanism 333 moves the second connecting mechanism 334 to the left, the second measuring body rotates counterclockwise as the second protruding mechanism rotates counterclockwise. . Accordingly, the second measurement units 350 rotate counterclockwise to test the electronic component 400 in the second test mode.

이와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 상기 제1테스트모드 및 상기 제2테스트모드 간에 테스트모드가 전환되는 과정에서 상기 제2측정부(350)들이 상기 제2연결기구(334)를 통해 동일한 각도로 회전되도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 테스트장치(300)는 전자부품들이 모두 동일한 조건에서 내부검사가 수행되도록 구현됨으로써, 전자부품들에 대한 내부검사의 정확성을 더 향상시킬 수 있다.As described above, in the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention, the second measurement units 350 are connected to the second connection mechanism 334 in the process of switching the test mode between the first test mode and the second test mode. ) To rotate at the same angle. Accordingly, the electronic component testing apparatus 300 according to the present invention is implemented so that the internal inspection of all electronic components is performed under the same conditions, and thus the accuracy of the internal inspection of the electronic components can be further improved.

상기 제2전환기구(333) 및 상기 제1전환기구(332)는 각각 상기 제2측정부(350) 및 상기 제2측정부(310)를 개별적으로 회전시킨다. 예컨대, 상기 제2측정부(350)가 상기 제2전환기구(333)에 의해 회전되어 제1테스트모드로 전자부품(400)에 대한 내부검사를 수행하고, 상기 제1측정부(310)가 상기 제1전환기구(332)에 의해 회전되어 제2테스트모드로 전자부품(400)에 대한 내부검사를 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 제2측정부(350)가 상기 제2전환기구(333)에 의해 회전되어 제2테스트모드로 전자부품(400)에 대한 내부검사를 수행하고, 상기 제1측정부(310)가 상기 제1전환기구(332)에 의해 회전되어 제1테스트모드로 전자부품(400)에 대한 내부검사를 수행할 수도 있다. 상기 제2측정부(350) 및 상기 제1측정부(310)는 동일한 테스트모드로 전자부품(400)에 대한 내부검사를 수행할 수도 있다.The second conversion mechanism 333 and the first conversion mechanism 332 individually rotate the second measurement unit 350 and the second measurement unit 310, respectively. For example, the second measurement unit 350 is rotated by the second switching mechanism 333 to perform an internal inspection on the electronic component 400 in a first test mode, and the first measurement unit 310 It is rotated by the first switching mechanism 332 to perform an internal inspection of the electronic component 400 in the second test mode. For example, the second measurement unit 350 is rotated by the second switching mechanism 333 to perform an internal inspection of the electronic component 400 in a second test mode, and the first measurement unit 310 It may be rotated by the first switching mechanism 332 to perform an internal inspection of the electronic component 400 in the first test mode. The second measurement unit 350 and the first measurement unit 310 may perform an internal inspection of the electronic component 400 in the same test mode.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of an electronic component test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 로딩공정을 수행하는 로딩부(2), 언로딩공정을 수행하는 언로딩부(3), 테스트공정을 수행하는 전자부품 테스트장치(4), 및 트레이를 이동시키는 이송부(100)를 포함한다. 상기 로딩공정은 상기 트레이(200)에 전자부품을 로딩하는 공정이다. 상기 언로딩공정은 상기 트레이(200)로부터 전자부품을 언로딩하는 공정이다. 상기 테스트공정은 상기 트레이(200)에 수납된 전자부품에 대해 내부검사를 수행하는 공정이다. 상기 전자부품 테스트장치(4)는 상술한 바와 같으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 상기 이송부(100)는 상기 트레이(200)를 교환위치(EP) 및 테스트위치(TP) 간에 이동시킨다. 상기 교환위치(EP)는 전자부품에 대해 상기 로딩공정 및 상기 언로딩공정이 수행되는 위치이다. 상기 테스트위치(TP)는 전자부품에 대해 상기 테스트공정이 수행되는 위치이다.Referring to FIG. 9, the electronic component test handler 1 according to the present invention includes a loading unit 2 performing a loading process, an unloading unit 3 performing an unloading process, and an electronic component test performing a test process. It comprises a device 4, and a conveying unit 100 for moving the tray. The loading process is a process of loading electronic components into the tray 200. The unloading process is a process of unloading an electronic component from the tray 200. The test process is a process of performing an internal inspection on the electronic component accommodated in the tray 200. Since the electronic component testing apparatus 4 is the same as described above, a detailed description thereof will be omitted. The transfer unit 100 moves the tray 200 between the exchange position EP and the test position TP. The exchange position EP is a position in which the loading process and the unloading process are performed for the electronic component. The test position TP is a position where the test process is performed on an electronic component.

도 9 및 도 10을 참고하면, 상기 로딩부(2)는 테스트될 전자부품을 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 상기 로딩부(2)는 로딩스택커(21) 및 로딩픽커(22)를 포함할 수 있다.9 and 10, the loading unit 2 performs a loading process of accommodating the electronic component to be tested in the tray 200 located at the exchange position EP. The loading unit 2 may include a loading stacker 21 and a loading picker 22.

상기 로딩스택커(21)는 테스트될 전자부품이 담겨진 고객트레이를 복수개 저장한다. 상기 로딩스택커(21)는 고객트레이들을 상기 로딩픽커(22)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치로 순차적으로 이동시킨다.The loading stacker 21 stores a plurality of customer trays containing electronic components to be tested. The loading stacker 21 sequentially moves the customer trays to a pickup position where the loading picker 22 can pick up electronic parts.

상기 로딩픽커(22)는 상기 로딩스택커(21)에 위치한 고객트레이에서 전자부품을 픽업한 후에, 픽업한 전자부품을 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)에 수납시킨다. 상기 로딩픽커(22)는 고객트레이로부터 한번에 복수개의 전자부품을 픽업한 후에, 한번에 복수개의 전자부품을 상기 트레이(200)에 수납시킬 수 있다.The loading picker 22 picks up the electronic component from the customer tray located on the loading stacker 21 and then accommodates the picked up electronic component in the tray 200 located at the exchange position EP. The loading picker 22 may pick up a plurality of electronic components from a customer tray at a time, and then store the plurality of electronic components in the tray 200 at a time.

상기 로딩픽커(22)는 갠트리(10)에 제1축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 결합된다. 이 경우, 상기 이송부(100)는 상기 로딩공정이 수행되는 과정에서 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)를 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 방향이다. 상기 로딩스택커(21)는 상기 로딩공정이 수행되는 과정에서 상기 픽업위치에 위치한 고객트레이를 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다.The loading picker 22 is coupled to the gantry 10 so as to be movable in a first axis direction (X axis direction). In this case, the transfer unit 100 may move the tray 200 located at the exchange position EP in the second axis direction (Y axis direction) during the loading process. The second axis direction (Y axis direction) is a direction perpendicular to the first axis direction (X axis direction). The loading stacker 21 may move the customer tray located at the pickup position in the second axis direction (Y axis direction) during the loading process.

상기 로딩부(2)는 로딩버퍼(23, 도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다.The loading part 2 may include a loading buffer 23 (shown in FIG. 10 ).

상기 로딩버퍼(23)는 테스트될 전자부품을 수납한다. 상기 로딩픽커(22)는 테스트될 전자부품을 상기 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(23)로 이송한 후에 상기 로딩버퍼(23)에서 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)로 이송한다. 상기 로딩버퍼(23)는 제1로딩수납홈(231), 및 제2로딩수납홈(232)을 포함할 수 있다.The loading buffer 23 accommodates an electronic component to be tested. The loading picker 22 transfers the electronic component to be tested from the customer tray to the loading buffer 23 and then transfers the electronic component from the loading buffer 23 to the tray 200 located at the exchange position EP. The loading buffer 23 may include a first loading storage groove 231 and a second loading storage groove 232.

상기 제1로딩수납홈(231)은 상기 제2로딩수납홈(232)에 비해 큰 크기로 형성된다. 이에 따라, 상기 제1로딩수납홈(231)은 상기 제2로딩수납홈(232)에 수납되는 전자부품에 비해 큰 크기를 갖는 전자부품을 수납할 수 있다.The first loading storage groove 231 is formed to have a larger size than the second loading storage groove 232. Accordingly, the first loading storage groove 231 may accommodate an electronic component having a size larger than that of the electronic component accommodated in the second loading storage groove 232.

상기 제2로딩수납홈(232)은 상기 제1로딩수납홈(231)에 비해 작은 크기로 형성된다. 이에 따라, 상기 제2로딩수납홈(232)은 상기 제1로딩수납홈(231)에 수납되는 전자부품에 비해 작은 크기를 갖는 전자부품을 수납할 수 있다. 상기 제2로딩수납홈(232) 및 상기 제1로딩수납홈(231)은 서로 연결되게 형성된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 전자부품이 다른 크기를 갖는 것으로 변경되는 경우, 상기 제1로딩버퍼(23)를 교체하지 않고도 변경된 전자부품에 대해 로딩공정을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 전자부품의 변경에 용이하게 대응할 수 있다.The second loading storage groove 232 is formed to have a size smaller than that of the first loading storage groove 231. Accordingly, the second loading storage groove 232 may accommodate an electronic component having a size smaller than that of the electronic component accommodated in the first loading storage groove 231. The second loading storage groove 232 and the first loading storage groove 231 are formed to be connected to each other. Accordingly, the electronic component test handler 1 according to the present invention can perform a loading process on the changed electronic component without replacing the first loading buffer 23 when the electronic component is changed to have a different size. have. Accordingly, the electronic component test handler 1 according to the present invention can easily respond to changes in electronic components.

도 11 및 도 12를 참고하면, 상기 로딩부(2)는 제1개폐기구(24)를 포함할 수 있다.11 and 12, the loading part 2 may include a first opening/closing mechanism 24.

상기 제1개폐기구(24)는 상기 트레이(200)에서 전자부품을 고정하기 위한 고정기구(201)를 이동시킨다. 상기 트레이(200)가 캐리어모듈을 이용하여 전자부품을 수납하는 테스트 트레이인 경우, 상기 제1개폐기구(24)는 가압핀을 이용하여 상기 캐리어모듈이 갖는 고정기구(201)를 가압하여 이동시킬 수 있다. 상기 트레이(200)가 번인소켓을 이용하여 전자부품을 수납하는 번인보드인 경우, 상기 제1개폐기구(24)는 상기 번인소켓을 가압하여 상기 번인소켓이 갖는 고정기구(201)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1개폐기구(24)가 상기 고정기구(201)를 이동시켜서 상기 트레이(200)를 개방시킨 상태에서, 상기 로딩픽커(22)는 상기 트레이(200)에 전자부품을 수납시킬 수 있다. 상기 제1개폐기구(24)가 상기 트레이(200)로부터 이격되면, 상기 고정기구(201)는 복원력에 의해 이동되어서 상기 트레이(200)를 폐쇄시킬 수 있다.The first opening/closing mechanism 24 moves the fixing mechanism 201 for fixing the electronic component in the tray 200. When the tray 200 is a test tray for storing electronic components using a carrier module, the first opening/closing mechanism 24 presses and moves the fixing mechanism 201 of the carrier module using a pressing pin. I can. When the tray 200 is a burn-in board for storing electronic components using a burn-in socket, the first opening/closing mechanism 24 presses the burn-in socket to move the fixing mechanism 201 of the burn-in socket. have. In a state in which the first opening/closing mechanism 24 moves the fixing mechanism 201 to open the tray 200, the loading picker 22 may accommodate electronic components in the tray 200. When the first opening/closing mechanism 24 is spaced apart from the tray 200, the fixing mechanism 201 may be moved by a restoring force to close the tray 200.

상기 제1개폐기구(24)는 상기 교환위치(EP)의 상측에 위치되게 설치된다. 상기 제1개폐기구(24)는 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)의 상측에서 승강함으로써, 상기 고정기구(201)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1개폐기구(24)는 상기 로딩픽커(22)를 통과시키기 위한 통과공(241)을 포함한다. 상기 로딩픽커(22)는 상기 제1개폐기구(24)에 의해 고정기구(201)가 이동된 상태에서, 상기 통과공(241)을 통해 상기 제1개폐기구(24)를 통과하여 상기 트레이(200)에 전자부품을 수납시킬 수 있다. 상기 제1개폐기구(24)는 상기 통과공(241)을 복수개 포함할 수 있다.The first opening and closing mechanism 24 is installed to be located above the exchange position EP. The first opening/closing mechanism 24 may move the fixing mechanism 201 by raising and lowering from the upper side of the tray 200 located at the exchange position EP. The first opening and closing mechanism 24 includes a through hole 241 for passing through the loading picker 22. The loading picker 22 passes through the first opening/closing mechanism 24 through the through hole 241 while the fixing mechanism 201 is moved by the first opening/closing mechanism 24, and the tray ( 200) can accommodate electronic components. The first opening and closing mechanism 24 may include a plurality of through holes 241.

도 11 및 도 12를 참고하면, 상기 로딩부(2)는 감지기구(25)를 포함할 수 있다.11 and 12, the loading unit 2 may include a sensor device 25.

상기 감지기구(25)는 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 상기 트레이(200)에 전자부품이 부족하게 수납된 상태로 상기 테스트위치(TP)로 이동하게 되는 것을 방지할 수 있다.The detector 25 detects whether an electronic component is present in the tray 200 located at the exchange position EP. Accordingly, the electronic component test handler 1 according to the present invention can prevent the electronic component from moving to the test position TP in a state in which the electronic component is insufficiently accommodated in the tray 200.

상기 감지기구(25)는 상기 교환위치(EP)의 하측에 위치되게 설치된다. 상기 감지기구(25)는 상기 교환위치(EP)의 하측에서 상측으로 감지광을 방출한 후에 감지광이 수신되는 광량에 따라 트레이(200)에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 감지기구(25)는 감지광을 방출한 후에 감지광이 전자부품에 반사되어 수광되면, 트레이(200)에 전자부품이 존재하는 것으로 판단한다. 상기 감지기구(25)는 감지광을 방출한 후에 감지광이 수광되지 않으면, 트레이(200)에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 판단한다. 이 경우, 상기 트레이(200)는 감지광을 통과시키기 위한 감지공(202)을 포함한다. 상기 감지공(202)은 상기 트레이(200)의 밑면을 관통하여 형성된다. 상기 로딩부(2)는 상기 감지기구(25)를 복수개 포함할 수 있다.The detector device 25 is installed to be located under the exchange position EP. The detector device 25 may detect whether an electronic component is present in the tray 200 according to the amount of light received by the detection light after emitting the detection light from the lower side of the exchange position EP to the upper side. The detector device 25 determines that the electronic component is present in the tray 200 when the detection light is reflected and received by the electronic component after emitting the detection light. If the detection light is not received after emitting the detection light, the detector 25 determines that no electronic component exists in the tray 200. In this case, the tray 200 includes a sensing hole 202 for passing the sensing light. The sensing hole 202 is formed through the bottom surface of the tray 200. The loading unit 2 may include a plurality of the detector devices 25.

도 9 내지 도 12를 참고하면, 상기 언로딩부(3)는 테스트된 전자부품을 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)로부터 분리하는 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩부(3)는 언로딩스택커(31) 및 언로딩픽커(32)를 포함할 수 있다.9 to 12, the unloading unit 3 performs an unloading process of separating the tested electronic component from the tray 200 located at the exchange position EP. The unloading unit 3 may include an unloading stacker 31 and an unloading picker 32.

상기 언로딩스택커(31)는 테스트된 전자부품이 담겨지는 고객트레이를 복수개 저장한다. 상기 언로딩스택커(31)는 고객트레이들을 상기 언로딩픽커(32)가 전자부품을 수납시킬 수 있는 수납위치로 순차적으로 이동시킨다.The unloading stacker 31 stores a plurality of customer trays containing the tested electronic components. The unloading stacker 31 sequentially moves the customer trays to a storage position in which the unloading picker 32 can store electronic components.

상기 언로딩픽커(32)는 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)에서 전자부품을 픽업한 후에, 상기 언로딩스택커(31)에 위치한 고객트레이에 수납시킨다. 이 경우, 상기 언로딩픽커(32)는 전자부품을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 언로딩부(3)는 상기 언로딩스택커(31)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 언로딩부(3)는 제1등급에 해당하는 전자부품이 담겨지는 고객트레이를 저장하는 제1언로딩스택커(311), 불량에 해당하는 전자부품이 담겨지는 고객트레이를 저장하는 제2언로딩스택커(312), 및 양풍이면서 제2등급 이하의 등급에 해당하는 전자부품이 담겨지는 고객트레이를 저장하는 제3언로딩스택커(313)를 포함할 수 있다. 상기 언로딩픽커(32)는 트레이(200)로부터 한번에 복수개의 전자부품을 픽업한 후에, 한번에 복수개의 전자부품을 고객트레이에 수납시킬 수도 있다.The unloading picker 32 picks up electronic components from the tray 200 located at the exchange position EP, and then puts them in a customer tray located at the unloading stacker 31. In this case, the unloading picker 32 may classify the electronic components according to a test result and place them in a customer tray. To this end, the unloading unit 3 may include a plurality of the unloading stackers 31. The unloading unit 3 includes a first unloading stacker 311 that stores a customer tray containing electronic components corresponding to the first class, and a second unloading stacker 311 that stores a customer tray containing electronic components corresponding to a defect. It may include an unloading stacker 312 and a third unloading stacker 313 for storing a customer tray containing electronic components corresponding to the second grade or lower, while being Yangpung. The unloading picker 32 may pick up a plurality of electronic components from the tray 200 at a time, and then store the plurality of electronic components in a customer tray at a time.

상기 언로딩픽커(32)는 상기 갠트리(10)에 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 결합된다. 이 경우, 상기 이송부(100)는 상기 언로딩공정이 수행되는 과정에서 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)를 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 언로딩스택커(31)는 상기 언로딩공정이 수행되는 과정에서 상기 수납위치에 위치한 고객트레이를 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 이송부(100)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 트레이(200)를 상기 교환위치(EP)와 상기 테스트위치(TP) 간에 순환하여 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 상기 언로딩픽커(32) 및 상기 로딩픽커(31)가 상기 언로딩공정 및 상기 로딩공정을 수행하는 과정에서 이동하는 거리를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 상기 언로딩공정 및 상기 로딩공정에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.The unloading picker 32 is coupled to the gantry 10 so as to be movable in the first axis direction (X axis direction). In this case, the transfer unit 100 may move the tray 200 located at the exchange position EP in the second axis direction (Y axis direction) while the unloading process is performed. The unloading stacker 31 may move the customer tray located at the storage position in the second axis direction (Y axis direction) during the unloading process. The transfer unit 100 may circulate and move the tray 200 between the exchange position EP and the test position TP in the second axis direction (Y axis direction). Accordingly, the electronic component test handler 1 according to the present invention can reduce the distance that the unloading picker 32 and the loading picker 31 move during the unloading process and the loading process. . Accordingly, the electronic component test handler 1 according to the present invention can shorten the time taken for the unloading process and the loading process.

상기 언로딩픽커(32)는 상기 제1개폐기구(24)가 상기 고정기구(201)를 이동시켜서 트레이(200)를 개방시킨 상태에서, 상기 트레이(200)로부터 전자부품을 픽업할 수 있다. 상기 언로딩픽커(32)는 상기 제1개폐기구(24)에 의해 고정기구(201)가 이동된 상태에서, 상기 통과공(241)을 통해 상기 제1개폐기구(24)를 통과하여 상기 트레이(200)로부터 전자부품을 픽업할 수 있다. 상기 감지기구(25)는 상기 교환위치(EP)에 위치한 트레이(200)에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지함으로써, 상기 언로딩공정이 완료된 후에 상기 트레이(200)에 전자부품이 남아있는지 여부를 확인할 수 있다.The unloading picker 32 may pick up electronic components from the tray 200 while the first opening/closing mechanism 24 moves the fixing mechanism 201 to open the tray 200. The unloading picker 32 passes through the first opening/closing mechanism 24 through the through hole 241 while the fixing mechanism 201 is moved by the first opening/closing mechanism 24 and the tray Electronic components can be picked up from 200. The detector device 25 detects whether an electronic component is present in the tray 200 located at the exchange position EP, thereby determining whether the electronic component remains in the tray 200 after the unloading process is completed. I can confirm.

도 1 내지 도 12를 참고하면, 상기 테스트장치(300)는 전자부품에 대한 내부검사를 수행하는 테스트공정을 수행한다. 상기 테스트장치(300)는 상기 테스트위치(TP)에서 상기 테스트장비(T, 도 12에 도시됨)의 상측에 위치되게 설치된다. 상기 트레이(200)는 상기 테스트위치(TP)에서 상기 테스트장치(300) 및 테스트장비(T) 사이에 위치한다.1 to 12, the test apparatus 300 performs a test process of performing an internal inspection of an electronic component. The test device 300 is installed to be located above the test equipment (T, shown in FIG. 12) at the test position TP. The tray 200 is located between the test apparatus 300 and the test equipment T at the test position TP.

도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 상기 고정기구(201, 도 11에 도시됨)를 이동시키기 위한 제2개폐기구를 포함할 수 있다. 상기 제2개폐기구가 상기 고정기구(201)를 이동시켜서 상기 트레이(200)를 개방시킨 상태에서, 상기 테스트장치(300)는 트레이(200)에 수납된 전자부품에 대한 내부검사를 수행할 수 있다. 상기 제2개폐기구가 상기 트레이(200)로부터 이격되면, 상기 고정기구(201)는 복원력에 의해 이동되어서 상기 트레이(200)를 폐쇄시킬 수 있다.Although not shown, the electronic component test handler 1 according to the present invention may include a second opening/closing mechanism for moving the fixing mechanism 201 (shown in FIG. 11). In a state in which the second opening/closing mechanism moves the fixing mechanism 201 to open the tray 200, the test device 300 may perform an internal inspection on the electronic component accommodated in the tray 200. have. When the second opening and closing mechanism is spaced apart from the tray 200, the fixing mechanism 201 may be moved by a restoring force to close the tray 200.

도 1 내지 도 12를 참고하면, 상기 이송부(100)는 도 12에 도시된 바와 같이 트레이(200)를 상기 교환위치(EP) 및 테스트위치(TP) 간에 이송한다. 도 12에서 실선으로 표시된 화살표는 상기 트레이(200)가 상기 교환위치(EP)에서 상기 테스트위치(TP)로 이동하는 동선을 표시한 것이다. 도 12에서 점선으로 표시된 화살표는 상기 트레이(200)가 상기 테스트위치(TP)에서 상기 교환위치(EP)로 이동하는 동선을 표시한 것이다.1 to 12, the transfer unit 100 transfers the tray 200 between the exchange position EP and the test position TP, as illustrated in FIG. 12. An arrow indicated by a solid line in FIG. 12 indicates a moving line through which the tray 200 moves from the exchange position EP to the test position TP. An arrow indicated by a dotted line in FIG. 12 indicates a moving line through which the tray 200 moves from the test position TP to the exchange position EP.

상기 이송부(100)는 제1트레이(210)가 결합되는 제1결합기구(110), 제2트레이(220)가 결합되는 제2결합기구(120), 상기 제1결합기구(110)를 이동시키는 제1이동부(130), 및 상기 제2결합기구(120)를 이동시키는 제2이동부(140)를 포함한다.The transfer unit 100 moves the first coupling mechanism 110 to which the first tray 210 is coupled, the second coupling mechanism 120 to which the second tray 220 is coupled, and the first coupling mechanism 110 And a first moving part 130 to move, and a second moving part 140 to move the second coupling mechanism 120.

도 13 및 도 14를 참고하면, 상기 제1결합기구(110)는 상기 제1트레이(210)를 지지한다. 상기 제1트레이(110)는 전자부품을 수납하기 위한 것으로, 상기 트레이(200)와 동일한 것이다. 상기 제1트레이(110)는 테스트 트레이 또는 번인보드일 수 있다. 상기 제1트레이(210)는 상기 제1결합기구(110)에 결합된다. 이에 따라, 상기 제1트레이(210)는 상기 제1이동부(130)가 상기 제1결합기구(110)를 이동시킴에 따라 함께 이동한다.13 and 14, the first coupling mechanism 110 supports the first tray 210. The first tray 110 is for accommodating electronic components and is the same as the tray 200. The first tray 110 may be a test tray or a burn-in board. The first tray 210 is coupled to the first coupling mechanism 110. Accordingly, the first tray 210 moves together as the first moving part 130 moves the first coupling mechanism 110.

상기 이송부(100)는 상기 제1트레이(210)가 교체 가능하도록 구현된다. 예컨대, 상기 제1결합기구(110)에 테스트 트레이가 결합되는 경우, 테스트 트레이가 상기 제1트레이(210)로 기능할 수 있다. 이 경우, 상기 이송부(100)는 테스트 트레이에 대해 상기 로딩공정, 상기 테스트공정, 및 상기 언로딩공정이 수행되도록 상기 제1결합기구(110)를 이동시킨다. 예컨대, 상기 제1결합기구(110)에 번인보드가 결합되는 경우, 번인보드가 상기 제1트레이(210)로 기능할 수 있다. 이 경우, 상기 이송부(100)는 번인보드에 대해 상기 로딩공정, 상기 테스트공정, 및 상기 언로딩공정이 수행되도록 상기 제1결합기구(110)를 이동시킨다.The transfer unit 100 is implemented so that the first tray 210 can be replaced. For example, when a test tray is coupled to the first coupling mechanism 110, the test tray may function as the first tray 210. In this case, the transfer unit 100 moves the first coupling mechanism 110 to perform the loading process, the test process, and the unloading process with respect to the test tray. For example, when a burn-in board is coupled to the first coupling mechanism 110, the burn-in board may function as the first tray 210. In this case, the transfer unit 100 moves the first coupling mechanism 110 to perform the loading process, the test process, and the unloading process on the burn-in board.

따라서, 상기 이송부(100)는 상기 제1결합기구(110)를 이용함으로써, 테스트 트레이 및 번인보드가 공통적으로 적용 가능하도록 구현된다. 이에 따라, 상기 이송부(100)는 전자부품의 종류, 전자부품에 대해 수행된 테스트의 종류 등이 변경되는 경우, 상기 제1이동부(130)에 대한 교체 없이도 변경된 전자부품에 대응할 수 있다.Accordingly, the transfer unit 100 is implemented so that a test tray and a burn-in board can be commonly applied by using the first coupling mechanism 110. Accordingly, when the type of the electronic component and the type of the test performed on the electronic component are changed, the transfer unit 100 may respond to the changed electronic component without replacement of the first moving unit 130.

상기 제1결합기구(110)는 제1삽입홈(111), 및 제1홀딩기구(112)를 포함할 수 있다.The first coupling mechanism 110 may include a first insertion groove 111 and a first holding mechanism 112.

상기 제1삽입홈(111)에는 상기 제1트레이(210)가 삽입된다. 상기 제1삽입홈(111)은 상기 제1트레이(210)와 대략 일치하는 형태 및 대략 일치하는 크기로 형성될 수 있다.The first tray 210 is inserted into the first insertion groove 111. The first insertion groove 111 may be formed in a shape that substantially matches the first tray 210 and a size that substantially matches the first tray 210.

상기 제1홀딩기구(112)는 상기 제1삽입홈(111)에 삽입된 제1트레이(210)를 홀딩한다. 상기 제1홀딩기구(112)는 상기 제1트레이(210)가 테스트 트레이와 번인보드 간에 교체되도록 상기 제1트레이(210)를 분리 가능하게 홀딩한다. 상기 제1홀딩기구(112)는 제1홀딩부재(1121), 및 제1탄성부재(1122)를 포함할 수 있다..The first holding mechanism 112 holds the first tray 210 inserted into the first insertion groove 111. The first holding mechanism 112 detachably holds the first tray 210 so that the first tray 210 is replaced between a test tray and a burn-in board. The first holding device 112 may include a first holding member 1121 and a first elastic member 1122.

상기 제1홀딩부재(1121)는 상기 제1결합기구(110)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1홀딩부재(1121)는 상기 제1트레이(210)에 삽입됨으로써, 상기 제1트레이(210)를 홀딩한다.The first holding member 1121 is rotatably coupled to the first coupling mechanism 110. The first holding member 1121 is inserted into the first tray 210 to hold the first tray 210.

상기 제1탄성부재(1122)는 상기 제1결합기구(110) 및 상기 제1홀딩부재(1121)의 사이에 위치한다. 상기 제1탄성부재(1122)는 상기 제1결합기구(110)에 지지된 상태로 상기 제1홀딩부재(1121)를 탄성적으로 가압한다. 상기 제1홀딩부재(1121)는 상기 제1탄성부재(1122)가 제공하는 탄성력을 이용하여 상기 제1삽입홈(111)에 삽입된 제1트레이(210)를 홀딩한다. 상기 제1삽입홈(111)에 삽입된 제1트레이(210)가 외력에 의해 이동하면, 상기 제1탄성부재(1122)는 상기 제1홀딩부재(1121)에 밀려서 압축된다. 이에 따라, 상기 제1트레이(210)는 상기 제1삽입홈(111)으로 이탈됨으로써, 상기 제1결합기구(110)로부터 분리된다.The first elastic member 1122 is positioned between the first coupling mechanism 110 and the first holding member 1121. The first elastic member 1122 elastically presses the first holding member 1121 while being supported by the first coupling mechanism 110. The first holding member 1121 holds the first tray 210 inserted into the first insertion groove 111 by using the elastic force provided by the first elastic member 1122. When the first tray 210 inserted into the first insertion groove 111 is moved by an external force, the first elastic member 1122 is pressed and compressed by the first holding member 1121. Accordingly, the first tray 210 is separated from the first coupling mechanism 110 by being separated from the first insertion groove 111.

상기 제1결합기구(110)는 상기 제1홀딩기구(112)를 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1홀딩기구(112)들 중의 일부는 상기 제1트레이(210)의 일측에 삽입되고, 상기 제1홀딩기구(112)들 중의 일부는 상기 제1트레이(210)의 타측에 삽입될 수 있다.The first coupling mechanism 110 may include a plurality of the first holding mechanisms 112. In this case, some of the first holding devices 112 are inserted into one side of the first tray 210, and some of the first holding devices 112 are inserted into the other side of the first tray 210. Can be inserted.

도 13 및 도 15를 참고하면, 상기 제2결합기구(120)는 상기 제2트레이(220)를 지지한다. 상기 제2트레이(220)는 전자부품을 수납하기 위한 것으로, 상기 트레이(200)와 동일한 것이다. 상기 제2트레이(220)는 테스트 트레이 또는 번인보드일 수 있다. 상기 제2트레이(220)는 상기 제2결합기구(120)에 결합된다. 이에 따라, 상기 제2트레이(220)는 상기 제2이동부(140)가 상기 제2결합기구(120)를 이동시킴에 따라 함께 이동한다.13 and 15, the second coupling mechanism 120 supports the second tray 220. The second tray 220 is for accommodating electronic components and is the same as the tray 200. The second tray 220 may be a test tray or a burn-in board. The second tray 220 is coupled to the second coupling mechanism 120. Accordingly, the second tray 220 moves together as the second moving part 140 moves the second coupling mechanism 120.

상기 이송부(100)는 상기 제2트레이(220)가 교체 가능하도록 구현된다. 예컨대, 상기 제2결합기구(120)에 테스트 트레이가 결합되는 경우, 테스트 트레이가 상기 제2트레이(220)로 기능할 수 있다. 이 경우, 상기 이송부(100)는 테스트 트레이에 대해 상기 로딩공정, 상기 테스트공정, 및 상기 언로딩공정이 수행되도록 상기 제2결합기구(120)를 이동시킨다. 예컨대, 상기 제2결합기구(120)에 번인보드가 결합되는 경우, 번인보드가 상기 제2트레이(220)로 기능할 수 있다. 이 경우, 상기 이송부(100)는 번인보드에 대해 상기 로딩공정, 상기 테스트공정, 및 상기 언로딩공정이 수행되도록 상기 제2결합기구(120)를 이동시킨다.The transfer unit 100 is implemented so that the second tray 220 can be replaced. For example, when a test tray is coupled to the second coupling mechanism 120, the test tray may function as the second tray 220. In this case, the transfer unit 100 moves the second coupling mechanism 120 to perform the loading process, the test process, and the unloading process with respect to the test tray. For example, when a burn-in board is coupled to the second coupling mechanism 120, the burn-in board may function as the second tray 220. In this case, the transfer unit 100 moves the second coupling mechanism 120 to perform the loading process, the test process, and the unloading process on the burn-in board.

따라서, 상기 이송부(100)는 상기 제2결합기구(120)를 이용함으로써, 테스트 트레이 및 번인보드가 공통적으로 적용 가능하도록 구현된다. 이에 따라, 상기 이송부(100)는 전자부품의 종류, 전자부품에 대해 수행된 테스트의 종류 등이 변경되는 경우, 상기 제2이동부(140)에 대한 교체 없이도 변경된 전자부품에 대응할 수 있다.Therefore, the transfer unit 100 is implemented so that the test tray and the burn-in board can be commonly applied by using the second coupling mechanism 120. Accordingly, when the type of the electronic component and the type of the test performed on the electronic component are changed, the transfer unit 100 may respond to the changed electronic component without replacement of the second transfer unit 140.

상기 제2결합기구(120)는 제2삽입홈(121), 및 제2홀딩기구(122)를 포함할 수 있다.The second coupling mechanism 120 may include a second insertion groove 121 and a second holding mechanism 122.

상기 제2삽입홈(121)에는 상기 제2트레이(220)가 삽입된다. 상기 제2삽입홈(121)은 상기 제2트레이(220)와 대략 일치하는 형태 및 대략 일치하는 크기로 형성될 수 있다.The second tray 220 is inserted into the second insertion groove 121. The second insertion groove 121 may be formed in a shape that substantially matches the second tray 220 and a size that substantially matches the second tray 220.

상기 제2홀딩기구(122)는 상기 제2삽입홈(121)에 삽입된 제2트레이(220)를 홀딩한다. 상기 제2홀딩기구(122)는 상기 제2트레이(220)가 테스트 트레이와 번인보드 간에 교체되도록 상기 제2트레이(220)를 분리 가능하게 홀딩한다. 상기 제2홀딩기구(122)는 제2홀딩부재(1221), 및 제2탄성부재(1222)를 포함할 수 있다..The second holding mechanism 122 holds the second tray 220 inserted into the second insertion groove 121. The second holding mechanism 122 detachably holds the second tray 220 so that the second tray 220 is replaced between the test tray and the burn-in board. The second holding mechanism 122 may include a second holding member 1221 and a second elastic member 1222.

상기 제2홀딩부재(1221)는 상기 제2결합기구(120)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2홀딩부재(1221)는 상기 제2트레이(220)에 삽입됨으로써, 상기 제2트레이(220)를 홀딩한다.The second holding member 1221 is rotatably coupled to the second coupling mechanism 120. The second holding member 1221 is inserted into the second tray 220 to hold the second tray 220.

상기 제2탄성부재(1222)는 상기 제2결합기구(120) 및 상기 제2홀딩부재(1221)의 사이에 위치한다. 상기 제2탄성부재(1222)는 상기 제2결합기구(120)에 지지된 상태로 상기 제2홀딩부재(1221)를 탄성적으로 가압한다. 상기 제2홀딩부재(1221)는 상기 제2탄성부재(1222)가 제공하는 탄성력을 이용하여 상기 제2삽입홈(121)에 삽입된 제2트레이(220)를 홀딩한다. 상기 제2삽입홈(121)에 삽입된 제2트레이(220)가 외력에 의해 이동하면, 상기 제2탄성부재(1222)는 상기 제2홀딩부재(1221)에 밀려서 압축된다. 이에 따라, 상기 제2트레이(220)는 상기 제2삽입홈(121)으로 이탈됨으로써, 상기 제2결합기구(120)로부터 분리된다.The second elastic member 1222 is positioned between the second coupling mechanism 120 and the second holding member 1221. The second elastic member 1222 elastically presses the second holding member 1221 while being supported by the second coupling mechanism 120. The second holding member 1221 holds the second tray 220 inserted into the second insertion groove 121 by using the elastic force provided by the second elastic member 1222. When the second tray 220 inserted into the second insertion groove 121 is moved by an external force, the second elastic member 1222 is pressed and compressed by the second holding member 1221. Accordingly, the second tray 220 is separated from the second coupling mechanism 120 by being separated from the second insertion groove 121.

상기 제2결합기구(120)는 상기 제2홀딩기구(122)를 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2홀딩기구(122)들 중의 일부는 상기 제2트레이(220)의 일측에 삽입되고, 상기 제2홀딩기구(122)들 중의 일부는 상기 제2트레이(220)의 타측에 삽입될 수 있다.The second coupling mechanism 120 may include a plurality of the second holding mechanism 122. In this case, some of the second holding devices 122 are inserted into one side of the second tray 220, and some of the second holding devices 122 are inserted into the other side of the second tray 220. Can be inserted.

도 12 내지 도 16을 참고하면, 상기 제1이동부(130)는 상기 제1트레이(210)가 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 순환하여 이동하도록 상기 제1결합기구(110)를 이동시킨다. 상기 제1이동부(130)는 상기 교환위치(EP)에서 상기 제1트레이(210)에 테스트될 전자부품이 로딩되면, 상기 제1결합기구(110)를 상기 테스트위치(TP)로 이동시킨다. 상기 테스트위치(TP)에서 상기 제1트레이(210)에 수납된 전자부품에 대한 테스트가 완료되면, 상기 제1이동부(130)는 상기 제1결합기구(110)를 상기 교환위치(EP)로 이동시킨다. 상기 교환위치(EP)에서 테스트된 전자부품이 언로딩되고 테스트될 전자부품이 로딩되면, 상기 제1이동부(130)는 다시 상기 제1결합기구(110)를 상기 테스트위치(TP)로 이동시킨다. 이와 같이 상기 제1이동부(130)는 상기 제1결합기구(110)를 이동시킴으로써, 상기 제1트레이(210)를 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 순환하여 이동시킬 수 있다.12 to 16, the first moving part 130 includes the first coupling mechanism so that the first tray 210 circulates between the exchange position EP and the test position TP. 110). When the electronic component to be tested is loaded in the first tray 210 at the exchange position EP, the first moving part 130 moves the first coupling mechanism 110 to the test position TP. . When the test for the electronic component accommodated in the first tray 210 is completed at the test position TP, the first moving part 130 moves the first coupling mechanism 110 to the exchange position EP. Go to When the electronic component tested at the exchange position EP is unloaded and the electronic component to be tested is loaded, the first moving unit 130 moves the first coupling mechanism 110 back to the test position TP. Let it. In this way, the first moving part 130 can move the first tray 210 by circulating between the exchange position EP and the test position TP by moving the first coupling mechanism 110. have.

상기 제1이동부(130)는 제1승강기구(131, 도 16에 도시됨)를 포함할 수 있다.The first moving part 130 may include a first lifting mechanism 131 (shown in FIG. 16 ).

상기 제1승강기구(131)는 상기 제1결합기구(110)를 승강시킨다. 이에 따라, 상기 제1이동부(130)는 상기 제1결합기구(110)가 상기 제2결합기구(120)를 회피하여 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 순환하여 이동하도록 상기 제1결합기구(110)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1결합기구(110)는 상기 제1승강기구(131)에 승강 가능하게 결합된다.The first lifting mechanism 131 raises and lowers the first coupling mechanism 110. Accordingly, the first moving part 130 allows the first coupling mechanism 110 to circulate and move between the exchange position EP and the test position TP by avoiding the second coupling mechanism 120. The first coupling mechanism 110 may be moved. The first coupling mechanism 110 is coupled to the first lifting mechanism 131 to be elevating.

상기 제1승강기구(131)는 상기 제1트레이(210)의 이동경로가 제1이동경로(MP1, 도 12에 도시됨) 및 제2이동경로(MP2, 도 12에 도시됨) 간에 전환되도록 상기 제1결합기구(110)를 승강시킨다. 상기 제2이동경로(MP2)는 상기 제1이동경로(MP1)의 하측에 위치한다. 상기 제2결합기구(120)가 상기 제2이동경로(MP2)에 위치하는 경우, 상기 제1승강기구(131)는 상기 제1결합기구(110)를 상기 제1이동경로(MP1)로 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1결합기구(110)는 상기 제2결합기구(120)를 회피하여 이동할 수 있다. 상기 제2결합기구(120)가 상기 제1이동경로(MP1)에 위치하는 경우, 상기 제1승강기구(131)는 상기 제1결합기구(110)를 상기 제2이동경로(MP2)로 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1결합기구(110)는 상기 제2결합기구(120)를 회피하여 이동할 수 있다.The first lifting mechanism 131 is such that the movement path of the first tray 210 is switched between the first movement path (MP1, shown in FIG. 12) and the second movement path (MP2, shown in FIG. 12). The first coupling mechanism 110 is raised and lowered. The second movement path MP2 is located under the first movement path MP1. When the second coupling mechanism 120 is located on the second moving path MP2, the first lifting mechanism 131 raises the first coupling mechanism 110 to the first moving path MP1 I can make it. Accordingly, the first coupling mechanism 110 can move while avoiding the second coupling mechanism 120. When the second coupling mechanism 120 is located in the first moving path MP1, the first lifting mechanism 131 lowers the first coupling mechanism 110 to the second moving path MP2 I can make it. Accordingly, the first coupling mechanism 110 can move while avoiding the second coupling mechanism 120.

상기 제1승강기구(131)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류와 볼너트 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 제1결합기구(110)를 승강시킬 수 있다.The first lifting mechanism 131 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, a ball screw method using a motor, a ball screw, a ball nut, etc., a motor and a pulley. The first coupling mechanism 110 may be raised or lowered using a belt method using a belt and a belt, a method using a linear motor, or the like.

상기 제1이동부(130)는 제1이동기구(132, 도 16에 도시됨)를 포함할 수 있다.The first moving part 130 may include a first moving mechanism 132 (shown in FIG. 16 ).

상기 제1이동기구(132)는 상기 제1트레이(210)가 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 순환하여 이동하도록 상기 제1결합기구(110)를 이동시킨다. 상기 제1이동기구(132)는 상기 제1승강기구(131)가 상기 제1결합기구(110)의 이동경로를 전환하면, 상기 제1결합기구(110)를 전환된 이동경로를 따라 이동시킬 수 있다. 상기 제1승강기구(131)가 상기 제1결합기구(110)를 상기 제1이동경로(MP1)로 상승시키면, 상기 제1이동기구(132)는 상기 제1결합기구(110)가 상기 제2이동경로(MP2) 상에 위치한 제2결합기구(120)를 회피하여 이동하도록 상기 제1결합기구(110)를 상기 제1이동경로(MP1)를 따라 이동시킨다. 상기 제1승강기구(131)가 상기 제1결합기구(110)를 상기 제2이동경로(MP2)로 하강시키면, 상기 제1이동기구(132)는 상기 제1결합기구(110)가 상기 제1이동경로(MP1) 상에 위치한 제2결합기구(120)를 회피하여 이동하도록 상기 제1결합기구(110)를 상기 제2이동경로(MP2)를 따라 이동시킨다.The first moving mechanism 132 moves the first coupling mechanism 110 so that the first tray 210 circulates and moves between the exchange position EP and the test position TP. When the first lifting mechanism 131 switches the moving path of the first coupling mechanism 110, the first moving mechanism 132 moves the first coupling mechanism 110 along the converted moving path. I can. When the first lifting mechanism 131 raises the first coupling mechanism 110 to the first moving path MP1, the first moving mechanism 132 is the first coupling mechanism 110 2 The first coupling mechanism 110 is moved along the first moving path MP1 so as to avoid the second coupling mechanism 120 located on the moving path MP2. When the first lifting mechanism 131 lowers the first coupling mechanism 110 to the second moving path MP2, the first moving mechanism 132 is the first coupling mechanism 110 The first coupling mechanism 110 is moved along the second moving path MP2 so as to avoid the second coupling mechanism 120 located on the first moving path MP1.

상기 제1이동기구(132)는 상기 제1승강기구(131)를 이동시킴으로써, 상기 제1결합기구(110)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1승강기구(131)는 상기 제1이동기구(132)에 결합된다. 상기 제1이동기구(132)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류와 볼너트 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 제1결합기구(110)를 이동시킬 수 있다.The first moving mechanism 132 may move the first coupling mechanism 110 by moving the first lifting mechanism 131. In this case, the first lifting mechanism 131 is coupled to the first moving mechanism 132. The first moving mechanism 132 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear method using a motor, a rack gear, and a pinion gear, a ball screw method using a motor, a ball screw, a ball nut, etc., a motor and a pulley. The first coupling mechanism 110 may be moved using a belt method using a belt and a belt method, a method using a linear motor, or the like.

상기 제1이동부(130)는 제1보조승강기구(133, 도 16에 도시됨)를 포함할 수 있다.The first moving part 130 may include a first auxiliary lifting mechanism 133 (shown in FIG. 16 ).

상기 제1보조승강기구(133)는 상기 제1결합기구(110)를 승강시킨다. 상기 제1승강기구(131)가 상기 제1결합기구(110)를 상기 제2이동경로(MP2)로 하강시킨 상태에서, 상기 제1보조승강기구(133)는 상기 제1결합기구(110)를 추가로 승강시킬 수 있다. 상기 제1보조승강기구(133)는 상기 테스트위치(TP)에서 상기 제1트레이(210)에 수납된 전자부품이 상기 테스트장비에 접속되도록 상기 제1결합기구(110)를 상기 제2이동경로(MP2)의 하측으로 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이송부(100)는 상기 제1결합기구(110)가 상기 테스트장비에 방해됨이 없이 상기 제2이동경로(MP2)를 따라 이동할 수 있도록 구현된다.The first auxiliary lifting mechanism 133 lifts the first coupling mechanism 110. In a state in which the first lifting mechanism 131 lowers the first coupling mechanism 110 to the second moving path MP2, the first auxiliary lifting mechanism 133 is the first coupling mechanism 110 You can additionally raise or lower. The first auxiliary elevating mechanism 133 moves the first coupling mechanism 110 to the second moving path so that the electronic component accommodated in the first tray 210 is connected to the test equipment at the test position TP. It can be lowered to the lower side of (MP2). Accordingly, the transfer unit 100 is implemented so that the first coupling mechanism 110 can move along the second movement path MP2 without interfering with the test equipment.

상기 제1보조승강기구(133)는 일측이 상기 제1승강기구(131)에 결합되고, 타측이 상기 제1결합기구(110)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 제1승강기구(131)는 상기 제1보조승강기구(133)를 승강시킴으로써, 상기 제1결합기구(110)를 상기 제1이동경로(MP1) 및 상기 제2이동경로(MP2) 간에 승강시킬 수 있다. 상기 제1승강기구(131)가 일측이 상기 제1보조승강기구(133)에 결합되고, 타측이 상기 제1결합기구(110)에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1보조승강기구(133)는 상기 제1승강기구(131)를 승강시킴으로써, 상기 제1결합기구(110)를 상기 제2이동경로(MP2)에서 추가로 승강시킬 수 있다.One side of the first auxiliary lifting mechanism 133 may be coupled to the first lifting mechanism 131 and the other side may be coupled to the first coupling mechanism 110. In this case, the first lifting mechanism 131 raises and lowers the first auxiliary lifting mechanism 133 to move the first coupling mechanism 110 into the first moving path MP1 and the second moving path MP2. ) Can be raised or lowered. One side of the first lifting mechanism 131 may be coupled to the first auxiliary lifting mechanism 133 and the other side may be coupled to the first coupling mechanism 110. In this case, the first auxiliary elevating mechanism 133 may elevate the first elevating mechanism 131 to further elevate the first coupling mechanism 110 in the second movement path MP2.

상기 제1보조승강기구(133)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류와 볼너트 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 제1결합기구(110)를 승강시킬 수 있다. The first auxiliary lifting mechanism 133 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear method using a motor, a rack gear, and a pinion gear, a ball screw method using a motor, a ball screw, a ball nut, etc. The first coupling mechanism 110 may be raised or lowered using a belt method using a pulley and a belt, a method using a linear motor, or the like.

도 12 내지 도 17을 참고하면, 상기 제2이동부(140)는 상기 교환위치(EP, 도 12에 도시됨) 및 상기 테스트위치(TP, 도 12에 도시됨) 간에 상기 제2결합기구(120)를 이동시킨다.12 to 17, the second moving part 140 is the second coupling mechanism between the exchange position (EP, shown in FIG. 12) and the test position (TP, shown in FIG. 12). 120).

상기 제2이동부(140)는 상기 제2트레이(220)가 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 순환하여 이동하도록 상기 제2결합기구(120)를 이동시킨다. 상기 제2이동부(140)는 상기 교환위치(EP)에서 상기 제2트레이(220)에 테스트될 전자부품이 로딩되면, 상기 제2결합기구(120)를 상기 테스트위치(TP)로 이동시킨다. 상기 테스트위치(TP)에서 상기 제2트레이(220)에 수납된 전자부품에 대한 테스트가 완료되면, 상기 제2이동부(140)는 상기 제2결합기구(120)를 상기 교환위치(EP)로 이동시킨다. 상기 교환위치(EP)에서 테스트된 전자부품이 언로딩되고 테스트될 전자부품이 로딩되면, 상기 제2이동부(140)는 다시 상기 제2결합기구(120)를 상기 테스트위치(TP)로 이동시킨다. 이와 같이 상기 제2이동부(140)는 상기 제2결합기구(120)를 이동시킴으로써, 상기 제2트레이(220)를 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 순환하여 이동시킬 수 있다.The second moving part 140 moves the second coupling mechanism 120 so that the second tray 220 circulates and moves between the exchange position EP and the test position TP. When the electronic component to be tested is loaded into the second tray 220 at the exchange position EP, the second moving part 140 moves the second coupling mechanism 120 to the test position TP. . When the test for the electronic component accommodated in the second tray 220 is completed at the test position TP, the second moving part 140 moves the second coupling mechanism 120 to the exchange position EP. Go to When the electronic component tested at the exchange position EP is unloaded and the electronic component to be tested is loaded, the second moving part 140 moves the second coupling mechanism 120 back to the test position TP. Let it. In this way, by moving the second coupling mechanism 120, the second moving part 140 circulates and moves the second tray 220 between the exchange position EP and the test position TP. have.

상술한 바와 같이, 상기 이송부(100)는 상기 제1이동부(130) 및 상기 제2이동부(140)를 통해 상기 제1결합기구(110) 및 상기 제2결합기구(120)를 개별적으로 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이송부(100)는 상기 제1트레이(210) 및 상기 제2트레이(220)를 개별적으로 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 이동시킬 수 있다.As described above, the transfer unit 100 separately connects the first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120 through the first moving unit 130 and the second moving unit 140. It can be moved between the exchange position (EP) and the test position (TP). Accordingly, the transfer unit 100 may individually move the first tray 210 and the second tray 220 between the exchange position EP and the test position TP.

따라서, 상기 이송부(100)는 상기 교환위치(EP)에서 상기 제1트레이(210)에 대해 상기 로딩공정 및 상기 언로딩공정이 수행되는 동안, 상기 테스트위치(TP)에서 상기 제2트레이(220)에 대해 상기 테스트공정이 수행되도록 구현된다. 또한, 상기 이송부(100)는 상기 교환위치(EP)에서 상기 제2트레이(220)에 대해 상기 로딩공정 및 상기 언로딩공정이 수행되는 동안, 상기 테스트위치(TP)에서 상기 제1트레이(220)에 대해 상기 테스트공정이 수행되도록 구현된다.Accordingly, while the loading process and the unloading process are performed with respect to the first tray 210 at the exchange position EP, the transfer unit 100 is configured to perform the second tray 220 at the test position TP. ) Is implemented to perform the test process. In addition, while the loading process and the unloading process are performed with respect to the second tray 220 at the exchange position EP, the transfer unit 100 is configured to perform the first tray 220 at the test position TP. ) Is implemented to perform the test process.

이에 따라, 상기 이송부(100)는 전자부품에 대해 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정, 및 상기 테스트공정이 이루어지는 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 상기 이송부(100)는 전자부품에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.Accordingly, the transfer unit 100 can shorten the time taken for the loading process, the unloading process, and the test process for the electronic component. Accordingly, the transfer unit 100 may contribute to improving productivity for electronic components.

상기 제2이동부(140)는 제2승강기구(141, 도 17에 도시됨)를 포함할 수 있다.The second moving part 140 may include a second lifting mechanism 141 (shown in FIG. 17 ).

상기 제2승강기구(141)는 상기 제2결합기구(120)를 승강시킨다. 이에 따라, 상기 제2이동부(140)는 상기 제2결합기구(120)가 상기 제1결합기구(110)를 회피하여 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 순환하여 이동하도록 상기 제2결합기구(120)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2결합기구(120)는 상기 제2승강기구(141)에 승강 가능하게 결합된다.The second lifting mechanism 141 lifts the second coupling mechanism 120. Accordingly, the second moving part 140 allows the second coupling mechanism 120 to circulate and move between the exchange position EP and the test position TP by avoiding the first coupling mechanism 110. The second coupling mechanism 120 may be moved. The second coupling mechanism 120 is coupled to the second lifting mechanism 141 so as to be elevating.

상기 제2승강기구(141)는 상기 제2트레이(220)의 이동경로가 상기 제1이동경로(MP1, 도 12에 도시됨) 및 상기 제2이동경로(MP2, 도 12에 도시됨) 간에 전환되도록 상기 제2결합기구(120)를 승강시킨다. 상기 제1결합기구(110)가 상기 제2이동경로(MP2)에 위치하는 경우, 상기 제2승강기구(141)는 상기 제2결합기구(120)를 상기 제1이동경로(MP1)로 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2결합기구(120)는 상기 제1결합기구(110)를 회피하여 이동할 수 있다. 상기 제1결합기구(110)가 상기 제1이동경로(MP1)에 위치하는 경우, 상기 제2승강기구(141)는 상기 제2결합기구(120)를 상기 제2이동경로(MP2)로 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2결합기구(120)는 상기 제1결합기구(110)를 회피하여 이동할 수 있다.The second elevating mechanism 141 has a movement path of the second tray 220 between the first movement path (MP1, shown in FIG. 12) and the second movement path (MP2, shown in FIG. 12). The second coupling mechanism 120 is raised and lowered to be converted. When the first coupling mechanism 110 is located on the second moving path MP2, the second lifting mechanism 141 raises the second coupling mechanism 120 to the first moving path MP1 I can make it. Accordingly, the second coupling mechanism 120 can move while avoiding the first coupling mechanism 110. When the first coupling mechanism 110 is located on the first moving path MP1, the second lifting mechanism 141 lowers the second coupling mechanism 120 to the second moving path MP2. I can make it. Accordingly, the second coupling mechanism 120 can move while avoiding the first coupling mechanism 110.

상기 제2승강기구(141)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류와 볼너트 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 제2결합기구(120)를 승강시킬 수 있다.The second lifting mechanism 141 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, a ball screw method using a motor, a ball screw, a ball nut, etc., a motor and a pulley. The second coupling mechanism 120 may be lifted or lowered using a belt method using a belt and a belt method, a method using a linear motor, or the like.

상기 제2이동부(140)는 제2이동기구(142, 도 17에 도시됨)를 포함할 수 있다.The second moving part 140 may include a second moving mechanism 142 (shown in FIG. 17 ).

상기 제2이동기구(142)는 상기 제2트레이(220)가 상기 교환위치(EP) 및 상기 테스트위치(TP) 간에 순환하여 이동하도록 상기 제2결합기구(120)를 이동시킨다. 상기 제2이동기구(142)는 상기 제2승강기구(141)가 상기 제2결합기구(120)의 이동경로를 전환하면, 상기 제2결합기구(120)를 전환된 이동경로를 따라 이동시킬 수 있다. 상기 제2승강기구(141)가 상기 제2결합기구(120)를 상기 제1이동경로(MP1)로 상승시키면, 상기 제2이동기구(142)는 상기 제2결합기구(120)가 상기 제2이동경로(MP2) 상에 위치한 제1결합기구(110)를 회피하여 이동하도록 상기 제2결합기구(120)를 상기 제1이동경로(MP1)를 따라 이동시킨다. 상기 제2승강기구(141)가 상기 제2결합기구(120)를 상기 제2이동경로(MP2)로 하강시키면, 상기 제2이동기구(142)는 상기 제2결합기구(120)가 상기 제1이동경로(MP1) 상에 위치한 제1결합기구(110)를 회피하여 이동하도록 상기 제2결합기구(120)를 상기 제2이동경로(MP2)를 따라 이동시킨다.The second moving mechanism 142 moves the second coupling mechanism 120 so that the second tray 220 circulates and moves between the exchange position EP and the test position TP. When the second lifting mechanism 141 switches the moving path of the second coupling mechanism 120, the second moving mechanism 142 moves the second coupling mechanism 120 along the converted moving path. I can. When the second lifting mechanism 141 raises the second coupling mechanism 120 to the first moving path MP1, the second moving mechanism 142 is the second coupling mechanism 120 2 The second coupling mechanism 120 is moved along the first moving path MP1 so as to avoid the first coupling mechanism 110 located on the moving path MP2. When the second elevating mechanism 141 lowers the second coupling mechanism 120 to the second moving path MP2, the second moving mechanism 142 is the second coupling mechanism 120 The second coupling mechanism 120 is moved along the second moving path MP2 so as to avoid the first coupling mechanism 110 located on the first moving path MP1.

상기 제2이동기구(142)는 상기 제2승강기구(141)를 이동시킴으로써, 상기 제2결합기구(120)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2승강기구(141)는 상기 제2이동기구(142)에 결합된다. 상기 제2이동기구(142)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류와 볼너트 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 제2결합기구(120)를 이동시킬 수 있다.The second moving mechanism 142 may move the second coupling mechanism 120 by moving the second lifting mechanism 141. In this case, the second lifting mechanism 141 is coupled to the second moving mechanism 142. The second moving mechanism 142 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear method using a motor, a rack gear, a pinion gear, etc., a ball screw method using a motor, a ball screw, a ball nut, etc., a motor and a pulley. The second coupling mechanism 120 may be moved using a belt method using a belt and a belt method, a method using a linear motor, or the like.

상기 제2이동부(140)는 제2보조승강기구(143, 도 17에 도시됨)를 포함할 수 있다.The second moving part 140 may include a second auxiliary lifting mechanism 143 (shown in FIG. 17 ).

상기 제2보조승강기구(143)는 상기 제2결합기구(120)를 승강시킨다. 상기 제2승강기구(141)가 상기 제2결합기구(120)를 상기 제2이동경로(MP2)로 하강시킨 상태에서, 상기 제2보조승강기구(143)는 상기 제2결합기구(120)를 추가로 승강시킬 수 있다. 상기 제2보조승강기구(143)는 상기 테스트위치(TP)에서 상기 제2트레이(220)에 수납된 전자부품이 상기 테스트장비에 접속되도록 상기 제2결합기구(120)를 상기 제2이동경로(MP2)의 하측으로 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이송부(100)는 상기 제2결합기구(120)가 상기 테스트장비에 방해됨이 없이 상기 제2이동경로(MP2)를 따라 이동할 수 있도록 구현된다.The second auxiliary lifting mechanism 143 lifts the second coupling mechanism 120. In a state in which the second lifting mechanism 141 lowers the second coupling mechanism 120 to the second moving path MP2, the second auxiliary lifting mechanism 143 is the second coupling mechanism 120 You can additionally raise or lower. The second auxiliary lifting mechanism 143 moves the second coupling mechanism 120 to the second moving path so that the electronic component accommodated in the second tray 220 at the test position TP is connected to the test equipment. It can be lowered to the lower side of (MP2). Accordingly, the transfer unit 100 is implemented so that the second coupling mechanism 120 can move along the second movement path MP2 without interfering with the test equipment.

상기 제2보조승강기구(143)는 일측이 상기 제2승강기구(141)에 결합되고, 타측이 상기 제2결합기구(120)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 제2승강기구(141)는 상기 제2보조승강기구(143)를 승강시킴으로써, 상기 제2결합기구(120)를 상기 제1이동경로(MP1) 및 상기 제2이동경로(MP2) 간에 승강시킬 수 있다. 상기 제2승강기구(141)가 일측이 상기 제2보조승강기구(143)에 결합되고, 타측이 상기 제2결합기구(120)에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 제2보조승강기구(143)는 상기 제2승강기구(141)를 승강시킴으로써, 상기 제2결합기구(120)를 상기 제2이동경로(MP2)에서 추가로 승강시킬 수 있다.One side of the second auxiliary lifting mechanism 143 may be coupled to the second lifting mechanism 141 and the other side may be coupled to the second coupling mechanism 120. In this case, the second lifting mechanism 141 raises and lowers the second auxiliary lifting mechanism 143 to move the second coupling mechanism 120 into the first moving path MP1 and the second moving path MP2. ) Can be raised or lowered. One side of the second lifting mechanism 141 may be coupled to the second auxiliary lifting mechanism 143 and the other side may be coupled to the second coupling mechanism 120. In this case, the second auxiliary elevating mechanism 143 may raise and lower the second elevating mechanism 141 to further elevate the second coupling mechanism 120 in the second movement path MP2.

상기 제2보조승강기구(143)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류와 볼너트 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 제2결합기구(120)를 승강시킬 수 있다. The second auxiliary lifting mechanism 143 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, a ball screw method using a motor, a ball screw, a ball nut, etc. The second coupling mechanism 120 may be raised or lowered using a belt method using a pulley and a belt, a method using a linear motor, or the like.

도 12 내지 도 21을 참고하면, 상술한 바와 같은 제1이동부(130) 및 제2이동부(140)는 상기 제1결합기구(110) 및 상기 제2결합기구(120)가 서로 회피하여 이동하도록 상기 제1결합기구(110) 및 상기 제2결합기구(120)를 다음과 같이 이동시킬 수 있다. 도 18 내지 도 21에는 제1트레이(210)와 제2트레이(220)를 명확하게 구분하기 위해 제1트레이(210)에 복수개의 점이 표시되어 있고, 제2트레이(220)에 빗금이 표시되어 있다.12 to 21, the first moving part 130 and the second moving part 140 as described above are avoided by the first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120 The first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120 may be moved as follows to move. In FIGS. 18 to 21, a plurality of dots are marked on the first tray 210 to clearly distinguish the first tray 210 and the second tray 220, and hatching is displayed on the second tray 220. have.

우선, 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 제1결합기구(110)는 상기 교환위치(EP)에 위치한 상태이고, 상기 제2결합기구(120)는 상기 테스트위치(TP)에 위치한 상태이다. 상기 교환위치(EP)에 위치한 제1결합기구(110)에 대해서는 상기 제1결합기구(110)에 결합된 제1트레이(210)에 대해 로딩공정이 수행된다. 상기 테스트위치(TP)에 위치한 제2결합기구(120)에 대해서는 상기 제2결합기구(120)에 결합된 제2트레이(220)에 대해 테스트공정이 수행된다. 이 경우, 상기 제2결합기구(120)는 상기 테스트위치(TP)에서 상기 제2승강기구(141)에 의해 상기 제2이동경로(MP2)로 하강된 후에, 상기 제2보조승강기구(143)에 의해 상기 제2이동경로(MP2)의 하측으로 하강된 상태이다. 상기 제1결합기구(110)는 상기 로딩공정이 수행되는 동안 상기 교환위치(EP)에서 상기 제1승강기구(131)에 의해 상기 제2이동경로(MP2)로 하강된 상태이다. 상기 제1결합기구(110)는 상기 로딩공정이 수행되는 동안 상기 교환위치(EP)에서 상기 제1승강기구(131)에 의해 상기 제2이동경로(MP2)로 하강된 후에, 상기 제1보조승강기구(133)에 의해 상기 제2이동경로(MP2)의 하측으로 하강된 상태일 수도 있다.First, as shown in FIG. 18, the first coupling mechanism 110 is in a state in which the exchange position EP, and the second coupling mechanism 120 is in a state in the test position TP. For the first coupling mechanism 110 located in the exchange position EP, a loading process is performed on the first tray 210 coupled to the first coupling mechanism 110. For the second coupling mechanism 120 located in the test position TP, a test process is performed on the second tray 220 coupled to the second coupling mechanism 120. In this case, after the second coupling mechanism 120 is lowered from the test position TP to the second moving path MP2 by the second lifting mechanism 141, the second auxiliary lifting mechanism 143 ) Is lowered to the lower side of the second movement path MP2. The first coupling mechanism 110 is in a state lowered from the exchange position EP to the second moving path MP2 by the first lifting mechanism 131 during the loading process. The first coupling mechanism 110 is lowered from the exchange position EP to the second moving path MP2 by the first lifting mechanism 131 during the loading process, and then the first auxiliary It may be in a state lowered to the lower side of the second moving path MP2 by the lifting mechanism 133.

다음, 상기 제2결합기구(120)가 상기 테스트위치(TP)에 위치한 상태에서, 상기 제1이동기구(132)는 상기 제1결합기구(110)를 상기 제1이동경로(MP1)를 따라 상기 교환위치(EP)에서 대기위치(WP)로 이동시킨다. 상기 대기위치(WP)는 상기 교환위치(EP)와 상기 테스트위치(TP) 사이에 위치한다. 이에 따라, 상기 제1트레이(210)는 상기 로딩공정이 완료된 후에 상기 대기위치(WP)에서 대기하게 된다. 따라서, 상기 이송부(100)는 상기 제2트레이(220)에 대해 테스트공정이 수행되는 동안, 상기 로딩공정이 완료된 제1트레이(210)를 상기 테스트위치(TP)에 가까운 위치로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이송부(100)는 상기 제2트레이(220)에 대해 테스트공정이 완료된 후에, 상기 제1트레이(210)를 상기 테스트위치(TP)로 이동시키는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 이 경우, 상기 제1결합기구(110)는 상기 교환위치(EP)에서 상기 제1승강기구(131)에 의해 상기 제1이동경로(MP1)로 상승된 후에, 상기 제1이동기구(132)에 의해 상기 제1이동경로(MP1)를 따라 상기 교환위치(EP)에서 상기 대기위치(WP)로 이동할 수 있다.Next, in a state in which the second coupling mechanism 120 is located at the test position TP, the first moving mechanism 132 moves the first coupling mechanism 110 along the first moving path MP1. It moves from the exchange position (EP) to the standby position (WP). The standby position WP is located between the exchange position EP and the test position TP. Accordingly, the first tray 210 waits at the standby position WP after the loading process is completed. Accordingly, the transfer unit 100 may move the first tray 210 on which the loading process is completed to a position close to the test position TP while the test process is performed on the second tray 220. . Accordingly, the transfer unit 100 can reduce the time it takes to move the first tray 210 to the test position TP after the test process for the second tray 220 is completed. In this case, after the first coupling mechanism 110 is raised to the first moving path MP1 by the first lifting mechanism 131 at the exchange position EP, the first moving mechanism 132 Accordingly, it is possible to move from the exchange position EP to the standby position WP along the first movement path MP1.

다음, 상기 제2트레이(220)에 대한 테스트공정이 완료되면, 도 19에 도시된 바와 같이 상기 제2이동기구(142)는 상기 제2결합기구(120)를 상기 제2이동경로(MP2)를 따라 상기 테스트위치(TP)에서 상기 대기위치(WP)로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 제2결합기구(120)는 상기 제1이동경로(MP1) 상에 위치한 제1결합기구(110)를 회피하여 상기 테스트위치(TP)에서 상기 대기위치(WP)로 이동할 수 있다. 상기 제1이동기구(131)는 상기 제1결합기구(110)를 상기 제1이동경로(MP1)를 따라 상기 대기위치(WP)에서 상기 테스트위치(TP)로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 제1결합기구(110)는 상기 제2이동경로(MP2) 상에 위치한 제2결합기구(120)를 회피하여 상기 대기위치(WP)에서 상기 테스트위치(TP)로 이동할 수 있다. 이 경우, 상기 제1결합기구(110)와 상기 제2결합기구(120)는 동시에 이동할 수도 있고, 순차적으로 이동할 수도 있다.Next, when the test process for the second tray 220 is completed, as shown in FIG. 19, the second moving mechanism 142 moves the second coupling mechanism 120 to the second moving path MP2. As a result, it moves from the test position TP to the standby position WP. Accordingly, the second coupling mechanism 120 can move from the test position TP to the standby position WP by avoiding the first coupling mechanism 110 located on the first moving path MP1. . The first moving mechanism 131 moves the first coupling mechanism 110 from the standby position WP to the test position TP along the first moving path MP1. Accordingly, the first coupling mechanism 110 can move from the standby position WP to the test position TP by avoiding the second coupling mechanism 120 located on the second movement path MP2. . In this case, the first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120 may move simultaneously or may be sequentially moved.

다음, 도 20에 도시된 바와 같이 상기 제1승강기구(131)는 상기 테스트위치(TP)에서 상기 제1결합기구(110)를 상기 제1이동경로(MP1)에서 상기 제2이동경로(MP2)로 하강시킨다. 이에 따라, 상기 제1결합기구(110)는 상기 제2결합기구(120)를 회피하여 상기 테스트장비(T) 쪽으로 하강할 수 있다. 상기 제1결합기구(110)는 상기 제2이동경로(MP2)로 하강된 후에, 상기 제1보조승강기구(133)에 의해 상기 테스트장비(T)에 접속되도록 상기 제2이동경로(MP2)의 하측으로 하강할 수 있다. 상기 제2승강기구(132)는 상기 대기위치(WP)에서 상기 제2결합기구(120)를 상기 제2이동경로(MP2)에서 상기 제1이동경로(MP1)로 상승시킨다. 이에 따라, 상기 제2결합기구(120)는 상기 제1결합기구(110)를 회피하여 상기 교환위치(EP) 쪽으로 상승할 수 있다. 이 경우, 상기 제2결합기구(120)와 상기 제1결합기구(110)는 동시에 승강할 수도 있고, 순차적으로 승강할 수도 있다.Next, as shown in FIG. 20, the first lifting mechanism 131 moves the first coupling mechanism 110 from the first moving path MP1 to the second moving path MP2 at the test position TP. ) To descend. Accordingly, the first coupling mechanism 110 may descend toward the test equipment T by avoiding the second coupling mechanism 120. After the first coupling mechanism 110 is lowered to the second moving path MP2, the second moving path MP2 is connected to the test equipment T by the first auxiliary lifting device 133. You can descend to the lower side of. The second lifting mechanism 132 raises the second coupling mechanism 120 from the second moving path MP2 to the first moving path MP1 at the standby position WP. Accordingly, the second coupling mechanism 120 may rise toward the exchange position EP by avoiding the first coupling mechanism 110. In this case, the second coupling mechanism 120 and the first coupling mechanism 110 may be raised or lowered simultaneously or may be raised and lowered sequentially.

다음, 도 21에 도시된 바와 같이 상기 제2이동기구(142)는 상기 제2결합기구(120)를 상기 제1이동경로(MP1)를 따라 상기 대기위치(WP)에서 상기 교환위치(EP)로 이동시킨다. 상기 제2결합기구(120)가 상기 교환위치(EP)에 위치되면, 상기 제2결합기구(120)에 결합된 제2트레이(220)에 대해 언로딩공정이 수행된다. 이 경우, 상기 제2결합기구(120)는 상기 교환위치(EP)에서 상기 제2승강기구(141)에 의해 상기 제2이동경로(MP2)로 하강될 수 있다. 상기 제2결합기구(120)는 상기 교환위치(EP)에서 상기 제2승강기구(141)에 의해 상기 제2이동경로(MP2)로 하강된 후에, 상기 제2보조승강기구(143)에 의해 상기 제2이동경로(MP2)의 하측으로 하강될 수도 있다. 상기 교환위치(EP)에서는 상기 제2트레이(220)에 대해 상기 언로딩공정과 상기 로딩공정이 병행하여 수행될 수도 있다. 상기 제2트레이(220)에 대해 상기 언로딩공정과 상기 로딩공정이 수행되는 동안, 상기 제1트레이(210)에 대해서는 상기 테스트위치(TP)에서 상기 테스트공정이 수행된다.Next, as shown in FIG. 21, the second moving mechanism 142 moves the second coupling mechanism 120 from the standby position WP to the exchange position EP along the first moving path MP1. Go to When the second coupling mechanism 120 is positioned at the exchange position EP, an unloading process is performed on the second tray 220 coupled to the second coupling mechanism 120. In this case, the second coupling mechanism 120 may be lowered from the exchange position EP to the second moving path MP2 by the second lifting mechanism 141. The second coupling mechanism 120 is lowered to the second moving path MP2 by the second elevating mechanism 141 at the exchange position EP, and then by the second auxiliary elevating mechanism 143. It may descend to the lower side of the second movement path MP2. In the exchange position EP, the unloading process and the loading process may be performed simultaneously with respect to the second tray 220. While the unloading process and the loading process are performed on the second tray 220, the test process is performed on the first tray 210 at the test position TP.

다음, 상기 제2트레이(220)에 대한 로딩공정이 완료되면, 상기 제2이동기구(142)는 상기 제2결합기구(120)를 상기 제1이동경로(MP1)를 따라 상기 교환위치(EP)에서 상기 대기위치(WP)로 이동시킨 후에 상기 테스트위치(TP)로 이동시킨다. 상기 제2결합기구(120)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되면, 상기 제2승강기구(141)는 상기 테스트위치(TP)에서 상기 제2결합기구(120)를 상기 제1이동경로(MP1)에서 상기 제2이동경로(MP2)로 하강시킨다. 상기 제1이동기구(132)는 상기 제1트레이(210)에 대한 테스트공정이 완료되면, 상기 제1결합기구(110)를 상기 제2이동경로(MP2)를 따라 상기 테스트위치(TP)에서 상기 대기위치(WP)로 이동시킨 후에 상기 교환위치(EP)로 이동시킨다. 이 과정에서, 상기 제1승강기구(131)는 상기 대기위치(WP)에서 상기 제1결합기구(110)를 상기 제2이동경로(MP2)에서 상기 제1이동경로(MP1)로 상승시킨다. 이 경우, 상기 제1이동부(130) 및 상기 제2이동부(140)는 상기 제1결합기구(110) 및 상기 제2결합기구(120)가 서로 회피하여 이동하도록 상기 제1결합기구(110) 및 상기 제2결합기구(120)를 도 18 내지 도 21에 도시된 바와 같은 순서로 이동시킬 수 있다.Next, when the loading process for the second tray 220 is completed, the second moving mechanism 142 moves the second coupling mechanism 120 along the first moving path MP1. ) To the standby position WP and then to the test position TP. When the second coupling mechanism 120 is positioned at the test position TP, the second lifting mechanism 141 moves the second coupling mechanism 120 at the test position TP to the first moving path ( It descends from MP1) to the second moving path MP2. When the test process for the first tray 210 is completed, the first moving mechanism 132 moves the first coupling mechanism 110 at the test position TP along the second moving path MP2. After moving to the standby position (WP), it is moved to the exchange position (EP). In this process, the first lifting mechanism 131 raises the first coupling mechanism 110 from the second moving path MP2 to the first moving path MP1 at the standby position WP. In this case, the first moving part 130 and the second moving part 140 move the first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120 to avoid each other. 110) and the second coupling mechanism 120 may be moved in the order shown in FIGS. 18 to 21.

도 22를 참고하면, 상기 이송부(100)는 본체(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 22, the transfer unit 100 may include a body 150.

상기 본체(150)는 상기 제1이동부(130) 및 상기 제2이동부(140)를 지지한다. 상기 본체(150)는 상기 제1결합기구(110)와 상기 제2결합기구(120)가 이동하기 위한 이동홈(151)을 포함한다. 상기 제1결합기구(110)와 상기 제2결합기구(120)는 상기 이동홈(151)에서 상기 교환위치(EP, 도 21에 도시됨) 및 상기 테스트위치(TP, 도 21에 도시됨) 간에 이동한다.The main body 150 supports the first moving part 130 and the second moving part 140. The body 150 includes a moving groove 151 through which the first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120 move. The first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120 are at the exchange position (EP, shown in Fig. 21) and the test position (TP, shown in Fig. 21) in the moving groove 151 Moves between.

상기 제1이동부(130)는 상기 본체(150)의 일측에 결합된다. 상기 제2이동부(140)는 상기 본체(150)의 타측에 결합된다. 이에 따라, 상기 제1이동부(130)와 상기 제2이동부(140)는 상기 이동홈(151)을 기준으로 서로 반대편에 위치되게 상기 본체(150)에 결합된다. 이에 따라, 상기 제1이동부(130) 및 상기 제2이동부(140)는 상기 제1결합기구(110)와 상기 제2결합기구(120)를 이동시키는 과정에서 서로 간섭되지 않는다. 따라서, 상기 이송부(100)는 상기 제1이동부(130) 및 상기 제2이동부(140)가 서로 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The first moving part 130 is coupled to one side of the main body 150. The second moving part 140 is coupled to the other side of the main body 150. Accordingly, the first moving part 130 and the second moving part 140 are coupled to the main body 150 to be located opposite to each other with respect to the moving groove 151. Accordingly, the first moving part 130 and the second moving part 140 do not interfere with each other in the process of moving the first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120. Accordingly, the transfer unit 100 may prevent the first moving unit 130 and the second moving unit 140 from colliding with each other.

상기 제1결합기구(110)는 제1방향(A 화살표 방향)으로 돌출되게 상기 제1이동부(130)에 결합된다. 상기 제1방향(A 화살표 방향)은 상기 본체(150)의 일측에서 타측을 향하는 방향이다. 상기 제2결합기구(120)는 제2방향(B 화살표 방향)으로 돌출되게 상기 제2이동부(140)에 결합된다. 상기 제2방향(B 화살표 방향)은 상기 제1방향(A 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향으로, 상기 본체(150)의 타측에서 일측을 향하는 방향이다. 따라서, 상기 이송부(100)는 상기 제1결합기구(110)와 상기 제2결합기구(120)가 간섭되는 정도를 줄임으로써, 상기 제1결합기구(110)와 상기 제2결합기구(120)가 서로 충돌할 위험을 줄일 수 있다.The first coupling mechanism 110 is coupled to the first moving part 130 to protrude in a first direction (direction of arrow A). The first direction (direction of arrow A) is a direction from one side of the main body 150 to the other side. The second coupling mechanism 120 is coupled to the second moving part 140 to protrude in a second direction (direction of arrow B). The second direction (direction of arrow B) is a direction opposite to the first direction (direction of arrow A), and is a direction from the other side of the main body 150 toward one side. Accordingly, the transfer unit 100 reduces the degree of interference between the first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120, so that the first coupling mechanism 110 and the second coupling mechanism 120 Can reduce the risk of colliding with each other.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of.

300 : 전자부품 테스트장치 310 : 제1측정부
320 : 결합부 330 : 테스트모드전환부
340 : 구동부 350 : 제2측정부300: electronic component testing device 310: first measuring unit
320: coupling unit 330: test mode switching unit
340: drive unit 350: second measurement unit

Claims (11)

전자부품에 대한 내부검사를 수행하기 위해 전자부품에 전압이 인가됨에 따른 정전용량을 측정하는 제1측정부;
상기 제1측정부가 회전 가능하게 결합되는 결합부; 및
상기 결합부에 결합되고, 상기 제1측정부가 제1방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 제1테스트모드 및 상기 제1측정부가 상기 제1방향과 상이한 제2방향을 향한 상태로 정전용량을 측정하는 제2테스트모드 간에 전환되도록 상기 제1측정부를 회전시키는 테스트모드전환부를 포함하는 전자부품 테스트장치.A first measuring unit that measures capacitance when a voltage is applied to the electronic component to perform an internal inspection on the electronic component;
A coupling part rotatably coupled to the first measuring part; And
A first test mode coupled to the coupling portion and measuring capacitance in a state in which the first measuring portion faces a first direction, and a state in which the first measuring portion faces a second direction different from the first direction. Electronic component testing apparatus comprising a test mode switching unit for rotating the first measurement unit to be switched between the second test mode to be measured. 제1항에 있어서,
상기 제1측정부는 정전용량을 측정하기 위한 복수개의 제1프로브, 및 상기 제1프로브들이 결합되는 제1측정본체를 포함하고;
상기 결합부에는 상기 제1측정부가 복수개 결합되며;
상기 테스트모드전환부는 상기 제1측정부들이 갖는 제1측정본체들에 연결되게 결합되는 제1연결기구, 및 상기 제1연결기구가 이동함에 따라 상기 제1측정본체들이 회전하도록 상기 제1연결기구를 이동시키는 제1전환기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트장치.The method of claim 1,
The first measurement unit includes a plurality of first probes for measuring capacitance, and a first measurement body to which the first probes are coupled;
A plurality of the first measurement units are coupled to the coupling unit;
The test mode switching unit includes a first connection device coupled to be connected to the first measurement bodies of the first measurement units, and the first connection device so that the first measurement bodies rotate as the first connection device moves. Electronic component testing apparatus comprising a first switching mechanism for moving the. 제1항에 있어서,
상기 제1측정부는 정전용량을 측정하기 위한 복수개의 제1프로브, 상기 제1프로브들이 결합되는 제1측정본체, 및 상기 제1측정본체의 회전축으로부터 이격되도록 상기 제1측정본체로부터 돌출되게 형성되는 제1돌출기구를 포함하고;
상기 테스트모드전환부는 상기 제1돌출기구에 결합되는 제1연결기구, 및 상기 제1연결기구가 이동함에 따라 상기 제1돌출기구가 회전하도록 상기 제1연결기구를 이동시키는 제1전환기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트장치.The method of claim 1,
The first measurement unit is formed to protrude from the first measurement body so as to be spaced apart from a plurality of first probes for measuring capacitance, a first measurement body to which the first probes are coupled, and a rotation axis of the first measurement body. Including a first protruding mechanism;
The test mode switching unit includes a first connecting mechanism coupled to the first protruding mechanism, and a first switching mechanism for moving the first connecting mechanism so that the first protruding mechanism rotates as the first connecting mechanism moves. Electronic component testing device, characterized in that. 제1항에 있어서,
전자부품에 대한 내부검사를 수행하기 위해 전자부품에 전압이 인가됨에 따른 정전용량을 측정하는 제2측정부를 포함하고;
상기 결합부에는 상기 제1측정부 및 상기 제2측정부가 서로 이격되게 결합되며;
상기 테스트모드전환부는 상기 제1측정부가 상기 제1테스트모드와 상기 제2테스트모드 간에 전환되도록 상기 제1측정부를 회전시키는 제1전환기구, 및 상기 제2측정부가 상기 제1테스트모드와 상기 제2테스트모드 간에 전환되도록 상기 제2측정부를 회전시키는 제2전환기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트장치.The method of claim 1,
A second measuring unit that measures capacitance when a voltage is applied to the electronic component to perform an internal inspection on the electronic component;
The first measuring part and the second measuring part are coupled to the coupling part to be spaced apart from each other;
The test mode switching unit is a first switching mechanism for rotating the first measurement unit so that the first measurement unit is switched between the first test mode and the second test mode, and the second measurement unit And a second switching mechanism for rotating the second measuring unit to be switched between two test modes. 제4항에 있어서,
상기 제1전환기구 및 상기 제2전환기구는 각각 상기 제1측정부 및 상기 제2측정부를 개별적으로 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트장치.The method of claim 4,
The first switching mechanism and the second switching mechanism, respectively, the electronic component testing apparatus, characterized in that rotating the first measurement unit and the second measurement unit individually. 테스트될 전자부품을 트레이로 로딩하는 로딩공정을 수행하는 로딩부;
테스트된 전자부품을 트레이로부터 언로딩하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩부;
전자부품에 대한 내부검사를 수행하는 제1항 내지 제5항 중에서 어느 하나의 전자부품 테스트장치; 및
상기 로딩공정과 상기 언로딩공정이 이루어지는 교환위치 및 상기 내부검사가 이루어지는 테스트위치 간에 트레이를 순환하여 이동시키는 이송부를 포함하는 전자부품 테스트 핸들러.A loading unit that performs a loading process of loading the electronic component to be tested into the tray;
An unloading unit performing an unloading process of unloading the tested electronic component from the tray;
An electronic component testing device according to any one of claims 1 to 5 for performing an internal inspection on an electronic component; And
An electronic component test handler comprising a transfer unit circulating and moving a tray between an exchange position in which the loading process and the unloading process are performed and a test position in which the internal inspection is performed. 제6항에 있어서,
상기 로딩부는 테스트될 전자부품이 담겨진 고객트레이를 저장하는 로딩스택커, 테스트될 전자부품이 수납되는 로딩버퍼, 및 테스트될 전자부품을 고객트레이에서 상기 로딩버퍼로 이송한 후에 상기 로딩버퍼에서 상기 교환위치에 위치한 트레이로 이송하는 로딩픽커를 포함하고;
상기 로딩버퍼는 테스트될 전자부품이 수납되는 제1로딩수납홈, 및 상기 제1로딩수납홈에 연결되게 형성되는 제2로딩수납홈을 포함하며;
상기 제2로딩수납홈은 상기 제1로딩수납홈에 수납되는 전자부품에 비해 작은 크기를 갖는 전자부품이 수납되도록 상기 제1로딩수납홈에 비해 작은 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 6,
The loading unit transfers the loading stacker that stores the customer tray containing the electronic component to be tested, the loading buffer where the electronic component to be tested is stored, and the electronic component to be tested from the customer tray to the loading buffer, and then exchanges the loading buffer in It includes a loading picker to be transferred to the tray located at the position;
The loading buffer includes a first loading storage groove in which an electronic component to be tested is accommodated, and a second loading storage groove formed to be connected to the first loading storage groove;
The electronic component test handler, wherein the second loading storage groove is formed to have a smaller size than the first loading storage groove so that electronic components having a size smaller than that of the electronic component accommodated in the first loading storage groove are accommodated. . 제6항에 있어서, 상기 이송부는
트레이가 결합되는 제1결합기구;
상기 제1결합기구에 결합된 트레이가 상기 교환위치 및 상기 테스트위치 간에 순환하여 이동하도록 상기 제1결합기구를 이동시키는 제1이동부;
트레이가 결합되는 제2결합기구; 및
상기 제2결합기구에 결합된 트레이가 상기 제1결합기구에 결합된 트레이를 회피하여 상기 교환위치 및 상기 테스트위치 간에 순환하여 이동하도록 상기 제2결합기구를 이동시키는 제2이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 6, wherein the transfer unit
A first coupling mechanism to which the tray is coupled;
A first moving part for moving the first coupling mechanism so that the tray coupled to the first coupling mechanism circulates and moves between the exchange position and the test position;
A second coupling mechanism to which the tray is coupled; And
And a second moving part for moving the second coupling mechanism so that the tray coupled to the second coupling mechanism avoids the tray coupled to the first coupling mechanism and circulates between the exchange position and the test position. Electronic component test handler. 제8항에 있어서,
상기 제1이동부는 상기 제1결합기구에 결합된 트레이의 이동경로가 제1이동경로 및 상기 제1이동경로의 하측에 위치한 제2이동경로 간에 전환되도록 상기 제1결합기구를 승강시키는 제1승강기구, 및 상기 제1결합기구에 결합된 트레이가 상기 제1승강기구에 의해 전환된 이동경로를 따라 이동하도록 상기 제1결합기구를 이동시키는 제1이동기구를 포함하고;
상기 제2이동부는 상기 제2결합기구에 결합된 트레이의 이동경로가 상기 제1이동경로 및 상기 제2이동경로 간에 전환되도록 상기 제2결합기구를 승강시키는 제2승강기구, 및 상기 제2결합기구에 결합된 트레이가 상기 제2승강기구에 의해 전환된 이동경로를 따라 이동하도록 상기 제2결합기구를 이동시키는 제2이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 8,
The first moving part is a first elevator for lifting the first coupling mechanism so that the moving path of the tray coupled to the first coupling mechanism is switched between a first moving path and a second moving path located below the first moving path. And a first moving mechanism for moving the first coupling mechanism so that the tray coupled to the first coupling mechanism moves along the moving path switched by the first lifting mechanism;
The second moving part a second lifting mechanism for lifting the second coupling mechanism so that the moving path of the tray coupled to the second coupling mechanism is switched between the first moving path and the second moving path, and the second coupling And a second moving mechanism for moving the second coupling mechanism so that the tray coupled to the mechanism moves along the moving path switched by the second lifting mechanism. 제9항에 있어서,
상기 제1승강기구는 상기 테스트위치에서 제1트레이의 이동경로가 상기 제1이동경로에서 상기 제2이동경로로 전환되도록 상기 제1결합기구를 하강시키고, 상기 교환위치와 상기 테스트위치의 사이에 위치한 대기위치에서 상기 제1트레이의 이동경로가 상기 제2이동경로에서 상기 제1이동경로로 전환되도록 상기 제1결합기구를 상승시키며,
상기 제2승강기구는 상기 테스트위치에서 제2트레이의 이동경로가 상기 제1이동경로에서 상기 제2이동경로로 전환되도록 상기 제2결합기구를 하강시키고, 상기 대기위치에서 상기 제2트레이의 이동경로가 상기 제2이동경로에서 상기 제1이동경로로 전환되도록 상기 제2결합기구를 상승시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 9,
The first lifting mechanism lowers the first coupling mechanism so that the moving path of the first tray at the test position is switched from the first moving path to the second moving path, and located between the exchange position and the test position. In the standby position, raising the first coupling mechanism so that the movement path of the first tray is switched from the second movement path to the first movement path,
The second lifting mechanism lowers the second coupling mechanism so that the movement path of the second tray is switched from the first movement path to the second movement path at the test position, and the movement path of the second tray at the standby position. And elevating the second coupling mechanism so as to switch from the second movement path to the first movement path. 제6항에 있어서,
상기 이송부는 트레이가 결합되는 제1결합기구를 포함하고,
상기 제1결합기구는 트레이가 삽입되는 제1삽입홈, 및 상기 제1삽입홈에 삽입된 제1트레이를 홀딩하는 제1홀딩기구를 포함하며,
상기 제1홀딩기구는 트레이가 테스트 트레이와 번인보드 간에 교체되도록 트레이를 분리 가능하게 홀딩하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트 핸들러.The method of claim 6,
The transfer unit includes a first coupling mechanism to which the tray is coupled,
The first coupling mechanism includes a first insertion groove into which a tray is inserted, and a first holding mechanism for holding the first tray inserted into the first insertion groove,
Wherein the first holding mechanism holds the tray detachably so that the tray is replaced between the test tray and the burn-in board.
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