KR102154765B1 - 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법 - Google Patents

의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법 Download PDF

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Abstract

환측 부위의 음성 형틀 제작 방법이 개시되며, 상기 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법은, (a) 건측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계; (b) 상기 건측 부위의 음성 형틀을 이용해 건측 부위의 양성 모델을 제작하는 단계; (c) 상기 건측 부위의 양성 모델을 3차원 스캔하여 획득된 데이터를 이용하여 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 제작하는 단계; (d) 상기 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 이용하여 3차원 프린팅으로 환측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계를 포함한다.

Description

의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법{MANUFACTURING METHOD FOR NEGATIVE MOLD OF HANDICAPPED HAND}
본원은 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법에 관한 것이다.
종래의 고체형 실리콘 의수의 제작 방법은 다음과 같다. 종래에는, 환측 부위(손상된(다친) 부위)의 형상을 취형하여 환측 부위의 음성 형틀을 제작하고, 상기 음성 형틀의 내부에 액체형 실리콘 원액을 투입하고 응고시킨 후 탈형하여 의수외피를 제작하고, 의수외피의 표면에 1차색상을 도포하며, 의수내피를 제작하여 의수내피의 표면에 2차색상을 도포하고, 의수내피의 외부에 의수외피를 씌운 후 부착하여 의수본체를 형성하며, 의수본체를 가열소성하여 의수를 제작하였다.
이때, 종래의 환측 부위의 형상을 취형하여 환측 부위의 음성 형틀을 제작하는 방법은, 사용자의 환측 부위와 대응되는 타인의 부위를 취형하여 양성 모델을 파라핀으로 제작하고, 양성형틀에 이형제 및 일정 두께의 에폭시 수지를 도포하며, 파라핀으로 이루어진 양성형틀을 액화시켜 양성형틀을 제거하여 에폭시 수지로 이루어진 음성 형틀을 완성하였다.
그런데 이에 따르면, 양성 모델에 수지를 도포하여 음성 형틀을 제작하므로, 음성 형틀의 수정이 어렵고, 파라핀 액화를 통한 양성형틀 제거시 파라핀 잔여물에 의한 불량이 발생하며, 작업자가 유해물질에 노출될 가능성이 크다는 측면이 있었다. 또한 타인의 부위를 취형하여 음성 형틀을 제작하기 때문에 대상자 본인의 손 모양과 사이즈 등이 차이가 발생하여 만족도가 낮다는 단점이 있다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허 제10-1418439호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 사용자의 신체를 활용한 의수 제작이 가능하고, 종래의 수정의 어려움을 개선하며, 파라핀 잔여물에 의한 불량을 감소시키고, 작업자의 안전을 확보하며, 음성형틀의 보관 창고 규모를 축소시킬 수 있는 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법은, (a) 건측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계; (b) 상기 건측 부위의 음성 형틀을 이용해 건측 부위의 양성 모델을 제작하는 단계; (c) 상기 건측 부위의 양성 모델을 3차원 스캔하여 획득된 데이터를 이용하여 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 제작하는 단계; (d) 상기 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 이용하여 3차원 프린팅으로 환측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면 사용자의 건측 부위를 이용해 환측 부위의 음성 형틀이 제작될 수 있기 때문에, 건측 기반의 맞춤형 의수 제작(본인 신체를 활용한 3D 모델링)이 가능하고, 3D 모델링을 이용하여 3차원 프린팅으로 환측 부위의 음성 형틀이 제작될 수 있기 때문에 종래의 양성 모델(파라핀)을 이용해 음성 형틀 제작하던 방식 대비 수정의 어려움(수작업)이 개선될 수 있다. 또한, 종래의 파라핀 액화를 통한 양성 모델 제거시 파라핀 잔여물이 발생하던 문제가 발생하지 않을 수 있으므로 파라핀 잔여물에 의한 불량이 감소될 수 있다. 또한, 건측 부위의 양성 모델의 3차원 스캔에 따른 데이터 또는 환측 부위의 3차원 모델링 파일의 재활용이 가능하며, 전산 데이터로 저장이 가능해, 건측 부위의 음성 형틀, 건측 부위의 양성 모델 등의 저장 필요성이 감소하여 보관 창고의 축소가 가능하다. 또한 이후에 환부 사이즈 변화가 발생시 기존의 데이터를 활용하여 수정이 가능하므로 착용감을 높일 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법의 개략적인 순서도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법의 인상용 실리콘을 도포하고 경화하는 것을 설명하기 위한 사진이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법의 경화된 인상용 실리콘을 벗겨내는 것을 설명하기 위한 사진이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법의 건측 부위의 음성 형틀의 외면에 액상 석고를 도포하는 것을 설명하기 위한 사진이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법의 건측 부위의 음성 형틀 내부에 양성 모델용 재료 중 일부 재료를 주입하고 회전시키는 것을 설명하기 위한 사진이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법의 탈포 작업을 설명하기 위한 사진이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법의 건측 부위의 음성 형틀 내부에 양성 모델용 재료 중 나머지를 주입하는 것을 설명하기 위한 사진이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법의 건측 부위의 음성 형틀 내부에 양성 모델용 재료 중 일부 재료를 주입은 경화된 양성 모델용 재료를 건측 부위의 음성 형틀로부터 분리하여 건측 부위의 양성 모델을 완성하는 것을 설명하기 위한 사진이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되거나 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법에 관한 것이다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법(이하 '본 제작 방법'이라 함)에 대해 설명한다.
참고로, 본 제작 방법은 의수 제작시 사용되는 환측 부위의 음성 형틀 제작에 적용될 수 있다. 즉, 본 제작 방법에 의해 제작된 환측 부위의 음성 형틀은 의수 제작에 사용될 수 있다. 의수 제작 방법은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 1을 참조하면, 본 제작 방법은 건측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 여기서, 건측 부위는 사용자(의수의 사용 대상자)의 건강한 측 부위를 의미할 수 있다. 즉, 본 제작 방법은 의수가 적용될 환측 부위를 갖는 사용자의 건측 부위로 환측 부위의 음성 형틀을 제작할 수 있다. 또한, 건측 부위는 손을 포함할 수 있다. 또한, 건측 부위는 팔을 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 2를 참조하면, 제1 단계는, 건측 부위에 인상용 실리콘을 도포하고 경화하여 건측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계(제1-1 단계)를 포함할 수 있다. 인상용 실리콘은 액체 실리콘 및 고체 실리콘 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 인상용 실리콘은 주재료의 특성에 따라 적정 비율의 경화재료를 포함할 수 있다.
또한, 제1-1 단계는 건측 부위에 기포 방지 및 용이한 분리를 위하여 이형제(분리용 크림)을 도포하고 인상용 실리콘을 도포할 수 있다. 또한, 제1-1 단계는 인상용 실리콘의 도포 이후, 경화를 위해 일정 시간 대기할 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 단계는 건측 부위의 음성 형틀을 건측 부위로부터 제거하고, 건측 부위의 음성 형틀의 형태의 변형이 방지되도록, 건측 부위의 음성 형틀의 외면에 액상 석고를 도포하고 경화하는 단계(제1-2 단계)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1-2 단계는, 도포된 인상용 실리콘이 완전 경화되면 경화된 인상용 실리콘(건측 부위의 음성 형틀)을 벗겨낼 수 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 제1-2 단계는, 경화된 건측 부위의 음성 형틀이 연성인 재료 특성 상 형태를 유지하기 어렵다는 점을 고려하여, 모양 변형 방지(형태 유지)를 위해 건측 부위의 음성 형틀 외면에 액상 석고를 도포하여 경화시킬 수 있다. 이때, 액상 석고는 1회 또는 2회 이상 도포 또는 경화될 수 있다. 이는 건측 부위의 음성 형틀의 형태가 유지되도록(형태가 변형되지 않도록) 충분한 강도를 나타내게 하기 위함일 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 본 제작 방법은 건측 부위의 음성 형틀을 이용해 건측 부위의 양성 모델을 제작하는 단계(제2 단계)를 포함한다.
도 5를 참조하면, 제2 단계는, 건측 부위의 음성 형틀 내부에 충전되는 양성형틀용 재료 중 일부 재료를 주입하고 일부 재료가 건측 부위의 음성 형틀 내면에 균일하게 도포되도록, 건측 부위의 음성 형틀을 360˚ 이상 회전시키는 단계(제2-1 단계)를 포함할 수 있다.
양성형틀용 재료는 우레탄(액상 우레탄) 및 에폭시 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제2-1 단계는 음성 형틀 내부에 양성형틀용 재료의 일부(일부 재료)를 건측 부위의 음성 형틀 내부에 주입(삽입)할 수 있다. 이때, 건측 부위의 음성 형틀의 1/3에 일부 재료가 차도록 일부 재료를 주입할 수 있다. 또한, 제2-1 단계는 건측 부위의 음성 형틀 내면에 전체적으로 일부 재료가 균일하게 도포되도록, 건측 부위의 음성 형틀을 360˚ 이상 3차원 방향으로 일정시간 회전시킬 수 있다. 참고로, 제2-1 단계가 건측 부위의 음성 형틀을 360˚ 이상 회전시킨다는 것은, 건측 부위의 음성 형틀을 1바퀴 이상 회전시키는 것을 의미할 수 있다.
또한, 제2 단계에서, 양성형틀용 재료는 주재료의 특성에 따라 적정 비율의 경화재료를 포함할 수 있다. 또한, 후술할 제3단계에서의 3차원 스캔시 3차원 스캐닝의 결과의 품질을 높이기 위해, 다시 말해, 3차원 스캔이 보다 잘 수행되도록, 양성형틀용 재료는 밝은 색일 수 있다. 이를 테면, 흰색이 바람직하다. 특히, 양성형틀용 재료가 검은색 등과 같은 진한 어두운 색일 경우, 제2 단계에 따라 형성되는 건측 부위의 양성 모델의 색이 어두워 3차원(3D) 스캐닝의 품질이 낮을 수 있다. 따라서, 양성형틀용 재료는 3차원 스캐닝 품질 향상을 위해 밝은 색을 가짐이 바람직하다.
또한, 도 6을 참조하면, 제2 단계는 음성 형틀 내부에 충전되는 양성 모델용 재료(수지) 중 일부 재료에 대하여 탈포 작업을 수행하는 단계(제2-2 단계)를 포함할 수 있다. 제2-2 단계는, 건측 부위의 음성 형틀 내부에 충전되는 양성 모델용 재료 중 일부 재료가 경화되기 전에 기포가 발생되지 않도록 탈포 작업을 수행할 수 있다. 이를 테면, 제2-2 단계는, 건측 부위의 음성 형틀을 진공 탈포기 내부에 넣어서 탈포 작업을 실시할 수 있다.
또한, 도 7을 참조하면, 제2 단계는 건측 부위의 음성 형틀 내부에 양성 모델용 재료 중 나머지를 채우고, 충전된 양성 모델용 재료를 경화하는 단계(제2-3 단계)를 포함할 수 있다. 다시 말해, 제2-3 단계는, 양성 모델용 재료를 건측 부위의 음성 형틀 내부에 가득 채우고 건측 부위의 음성 형틀 내에 충전된 양성 모델용 재료를 완전 경화할 수 있다.
또한, 도 8을 참조하면, 제2 단계는 경화된 양성 모델용 재료를 건측 부위의 음성 형틀로부터 분리하고 건측 부위의 양성 모델을 완성하는 단계(제2-4 단계)를 포함할 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 본 제작 방법은 건측 부위의 양성 모델을 3차원 스캔하여 획득된 데이터를 이용하여 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 제작하는 단계(제3 단계)를 포함한다.
제3 단계는 건측 부위의 양성 모델을 3차원 스캐닝하여 3차원 모델링의 기초 전산 데이터를 획득하고, 미러링 기법을 이용하여 획득된 전산 데이터로 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 제작할 수 있다. 이를 테면, 기초 전산 데이터는 stl file 등일 수 있다. 또한, 기초 전산 데이터는 환측 부위의 지문 정보, 환측 부위의 손톱 테두리 모양 정보 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다시 말해, 3차원 스캐닝의 결과물은 사용자의 환측 부위의 지문, 사용자의 환측 부위의 손톱 테두리 모양을 포함할 수 있다. 이를 위해, 3차원 스캐닝을 하는 3차원 스캔 장비는 사용자의 환측 부위의 지문, 사용자의 환측 부위의 손톱 테두리 모양을 스캔할 수 있는 기술을 갖는 장비(결과물이 사용자의 환측 부위의 지문, 사용자의 환측 부위의 손톱 테두리 모양가 나타나는 화질을 갖게하는 장비)일 수 있다.
또한, 제3 단계는 기초 전산 데이터로 건측 부위를 3차원 모델링하고(3차원 모델링 변환), 형성된 건측 부위의 3차원 모델에 미러링 기법을 적용하여 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 제작할 수 있다.
또한, 제3 단계는 환측 부위의 양성 모델을 3차원 스캔하여 획득된 데이터(원본 데이터)를 참고(이를 테면, 환측 부위의 양성 모델을 3차원 스캔하여 획득된 데이터와 환측 부위의 3차원 모델링 파일의 데이터를 비교(겹쳐봄으로써)하여)하여 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 수정할 수 있다. 이를 테면, 의수 둘레, 의수의 길이, 손 모양 등이 수정될 수 있다. 또한, 환측 부위의 3차원 모델링 파일의 수정시, 사용자의 의견이 수렴될 수 있다. 이에 따라, 환측 부위의 3차원 모델링 파일의 수정시, 의수의 스펙이 사용자에 따라 설정될 수 있다. 따라서, 환측 부위의 3차원 모델링 파일의 수정시 수정 값은 개인별로 상이하게 결정될 수 있다.
또한, 참고로, 환측 부위의 양성 모델은, 전술한 제1 단계 내지 제2 단계가 환측 부위에 대해 적용되어(이를 테면, 전술한 1단계와 대응되게 환측 부위의 음성 형틀이 제작되고, 전술한 2단계와 대응되게 환측 부위의 음성 형틀을 이용한 환측 부위의 양성 모델이 제작됨으로써), 환측 부위의 양성 모델이 제작되고, 제작된 환측 부위의 양성 모델에 대하여 전술한 3단계와 대응되게 3차원 스캔이 이루어져 상기 원본 데이터가 형성될 수 있다. 또한, 환측 부위의 양성 모델은 건측 부위의 양성 모델 제작과 동시에 진행되거나, 별도로 진행될 수 있다.
즉, 본 제작 방법은, 제3 단계에서, 원본 데이터와 건측 부위의 양성 모델의 3차원 스캐닝을 통해 획득된 데이터를 이용하여 제작된 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 비교하여 적절하게 스펙(이를 테면, 의수 둘레, 의수의 길이, 손 모양 등)을 수정 또는 결정할 수 있다. 이에 따라, 환측 부위의 3차원 모델링 파일이 제작될 수 있다.
또한, 제3 단계는, 형성된 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 기반으로 3차원 모델링 작업(차집합(subtract) 기능 등)을 이용하여 환측 부위(손 또는 팔)의 형태(지문 등 세부 형태)가 본 제작 방법이 제작하려는 환측 부위의 음성 형틀(제4 단계에서 제작되는 환측 부위의 음성 형틀)에 나타날 수 있도록, 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 제작할 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 본 제작 방법은 모델링 파일을 이용하여 3차원 프린팅으로 환측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계(제4 단계)를 포함한다.
제4 단계는, 3차원 프린팅으로 환측 부위의 음성 형틀을 출력하는 단계(제4-1 단계)를 포함할 수 있다. 참고로, 제4 단계는 제3 단계에서 형성된 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 이용할 수 있다. 예를 들어, 제3 단계에서 형성된 환측 부위의 3차원 모델링 파일로 환측 부위의 음성 형틀 데이터를 형성하여, 이것으로 3차원 프린팅할 수 있다. 또는, 제3 단계에서 형성된 환측 부위의 3차원 모델링 파일이 환측 부위의 음성 형틀 데이터로 적용될 수 있다.
제4-1 단계는 3차원 프린터(3D 프린터)를 이용하여 환측 부위의 음성 형틀을 출력함으로써, 환측 부위의 음성 형틀을 제작할 수 있다. 제4-1 단계는 전술한 환측 부위의 3차원 모델링 파일에 포함된 환측 부위의 손톱 테두리 모양, 환측 부위의 지문 등의 손의 세부적 모양을 나타낼 수 있는 3차원 프린터를 이용할 수 있다.
또한, 제4-1 단계는, 적층가공방식(FDM)처럼 결과물의 표면에 의도하지 않은 층, 결과물(3차원 프린팅된 환측 부위의 음성 형틀)의 표면이 부드럽지 않은(매끄럽지 않은) 오류 등이 없는 방식을 사용할 수 있다. 이를 테면, 제4-1 단계는 SLS, DLP, metal 등을 사용할 수 있다.
또한, 제4-1 단계는, 의수 제작시 작용하는 최대 온도 이상의 온도에 대한 내열성이 있는 재료로 3차원 프린팅하여 환측 부위의 음성 형틀을 출력할 수 있다. 이를 테면, 본 제작 방법에 의해 제작되는 환측 부위의 음성 형틀은 의수 제작에 사용될 수 있는데, 이를 위해, 본 제작 방법에 의해 제작되는 환측 부위의 음성 형틀은 의수 제작 과정에서 작용하는 최대 온도(이를 테면 50˚)에 대한 내열성을 가짐이 바람직하다. 따라서, 제4-1 단계는 의수 제작 과정에서 작용하는 최대 온도(이를 테면 50˚)에 대한 내열성을 갖는 재료로 환측 부위의 음성 형틀을 3차원 프린팅할 수 있다.
또한, 제4-1 단계는 의수 제작시 1차 도포되는 액상 실리콘의 경화를 위해, 환측 부위의 음성 형틀이 3mm 이상 5mm 이하 두께를 갖도록 3차원 프린팅할 수 있다. 다시 말해, 제4-1 단계는, 의수 제작 시 본 제작 방법에 의해 제작되는 환측 부위의 음성 형틀의에 액상 실리콘이 도포될 수 있는데(1차 도포), 1차 도포되는 액상 실리콘의 균일한 두께 형성 및 최적의 경화를 위하여 본 제작 방법에 의해 제작되는 환측 부위의 음성 형틀의 두께는 3mm 이상 5mm 이하를 가짐이 바람직하며, 본 제작 방법에 의해 제작되는 환측 부위의 음성 형틀은 두께가 균일할 수 있다. 이는 균일한 두께이어야만 동일한 열전도를 통하여 최적의 경화가 일어나기 때문일 수 있다. 또한, 환측 부위의 음성 형틀의 두께가 5mm를 초과하면, 의수 작업시 환측 부위의 음성 형틀에 액체형 실리콘 원액을 투입하고 응고시키는 과정(환측 부위의 음성 형틀에 액체형 실리콘 원액을 투입하고 환측 부위의 음성 형틀을 일정 온도의 물에 넣어 환측 부위의 음성 형틀 내의 액체형 실리콘 원액을 경화시키는 과정)에서, 환측 부위의 음성 형틀 내로의 열전도가 잘 이루어지지 않기 때문에, 환측 부위의 음성 형틀의 두께는 3mm 이상 5mm 이하를 가짐이 바람직하다.
또한, 제4 단계는, 출력된 환측 부위의 음성 형틀의 외면에 에폭시 퍼티를 도포하는 단계(제4-2 단계)를 포함할 수 있다. 에폭시 퍼티는 열전도율이 작을 수 있다. 이에 따라, 본 제작 방법에 의해 제조되는 환측 부위의 음성 형틀의 내열성이 보다 증가될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (8)

  1. 환측 부위의 음성 형틀 내부에 액상 실리콘을 투입하고 응고시켜 탈형해 의수외피를 제작하고, 의수내피 외부에 상기 의수외피를 결합하여 의수를 제작하는 의수 제작 과정에 사용되는 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법에 있어서,
    (a) 건측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계;
    (b) 상기 건측 부위의 음성 형틀을 이용해 건측 부위의 양성 모델을 제작하는 단계;
    (c) 상기 건측 부위의 양성 모델을 3차원 스캔하여 획득된 데이터를 이용하여 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 제작하는 단계;
    (d) 상기 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 이용하여 3차원 프린팅으로 환측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계를 포함하되,
    상기 (d) 단계는,
    (d1) 3차원 프린팅으로 상기 환측 부위의 음성 형틀을 출력하는 단계; 및
    (d2) 출력된 상기 환측 부위의 음성 형틀의 내열성이 증가되도록, 출력된 상기 환측 부위의 음성 형틀의 외면에 에폭시 퍼티를 도포하는 단계를 포함하고,
    상기 (d1) 단계는, 상기 의수 제작 과정에서 작용하는 최대 온도 이상의 온도에 대한 내열성이 있는 재료로 3차원 프린팅하여 상기 환측 부위의 음성 형틀을 출력하며,
    상기 환측 부위의 음성 형틀은, 상기 의수 제작 과정에서 상기 환측 부위의 음성 형틀 내부에 투입되는 액상 실리콘의 경화를 위해, 3mm 이상 5 mm 이하 두께를 갖도록 출력되는 것인, 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (a) 단계는,
    (a1) 건측 부위에 인상용 실리콘을 도포하고 경화하여 상기 건측 부위의 음성 형틀을 제작하는 단계; 및
    (a2) 상기 건측 부위의 음성 형틀을 상기 건측 부위로부터 제거하고, 상기 건측 부위의 음성 형틀의 형태의 변형이 방지되도록, 상기 건측 부위의 음성 형틀의 외면에 액상 석고를 도포하고 경화하는 단계를 포함하는 것인, 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    (b1) 상기 건측 부위의 음성 형틀 내부에 충전되는 양성 모델용 재료 중 일부 재료를 주입하고 상기 일부 재료가 상기 건측 부위의 음성 형틀 내면에 균일하게 도포되도록, 건측 부위의 음성 형틀을 360˚ 이상 회전시키는 단계;
    (b2) 상기 건측 부위의 음성 형틀 내부에 충전되는 양성 모델용 재료 중 일부 재료에 대하여 탈포 작업을 수행하는 단계;
    (b3) 상기 건축 부위의 음성 형틀 내부에 상기 양성 모델용 재료 중 나머지를 채우고, 충전된 양성 모델용 재료를 경화하는 단계; 및
    (b4) 경화된 상기 양성 모델용 재료를 상기 건측 부위의 음성 형틀로부터 분리하고 상기 건측 부위의 양성 모델을 완성하는 단계를 포함하는 것인, 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    상기 건측 부위의 양성 모델을 3차원 스캐닝하여 3차원 모델링의 기초 전산 데이터를 획득하고, 미러링 기법을 이용하여 상기 기초 전산 데이터로 상기 환측 부위의 3차원 모델링 파일을 제작하는 것인, 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기초 전산 데이터는 환측 부위의 지문 정보, 환측 부위의 손톱 테두리 모양 정보 중 하나 이상을 포함하는 것인, 의수외피 제작을 위한 환측 부위의 음성 형틀 제작 방법.
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