KR102149091B1 - Constant temperature baths for wire sawing apparatus and wire sawing apparatus including the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 와이어에 의해 절단되는 동안 잉곳의 온도를 일정하게 유지할 수 있는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰 및 이를 포함하는 와이어 쏘잉 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰는, 상부가 개방되고, 액체가 담길 수 있는 배쓰; 및 상기 배쓰 내부에 구비되고, 액체를 설정 온도로 가열하는 가열부;를 포함하는 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 쏘잉 장치는, 소정 간격을 두고 나란히 설치되고, 회전 구동되는 한 쌍의 스핀들; 상기 스핀들 사이에 승강 가능하게 설치되고, 잉곳을 고정시키는 잉곳 장착부; 상기 스핀들에 길이 방향으로 소정 간극을 두고 감기는 와이어; 상기 와이어 상부에서 슬러리를 공급하는 복수개의 슬러리 노즐; 및 상기 스핀들 사이에 구비되고, 상기 슬러리 노즐을 통하여 공급되는 슬러리의 온도를 일정하게 유지하는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 의한 정온 배쓰;를 포함한다.The present invention relates to a constant temperature bath for a wire ssoing device capable of maintaining a constant temperature of an ingot while being cut by a wire and a wire ssoing device including the same.
A constant temperature bath for a wire ssoing device according to an embodiment of the present invention, the upper is open, a bath that can contain a liquid; And a heating unit provided inside the bath and heating the liquid to a set temperature.
Wire ssoing device according to another embodiment of the present invention, a pair of spindles are installed side by side at a predetermined interval, rotationally driven; An ingot mounting portion installed between the spindles so as to be elevating and fixing the ingot; A wire wound around the spindle with a predetermined gap in the longitudinal direction; A plurality of slurry nozzles supplying slurry from an upper portion of the wire; And a constant temperature bath according to any one of claims 1 to 8 provided between the spindles and maintaining a constant temperature of the slurry supplied through the slurry nozzle.
Description
본 발명은 와이어에 의해 절단되는 동안 잉곳의 온도를 일정하게 유지할 수 있는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰 및 이를 포함하는 와이어 쏘잉 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a constant temperature bath for a wire ssoing device capable of maintaining a constant temperature of an ingot while being cut by a wire and a wire ssoing device including the same.
일반적으로 실리콘 웨이퍼는 다결정의 실리콘을 단결정 실리콘 잉곳으로 성장시키는 성장 공정과, 성장된 단결정 실리콘 잉곳을 웨이퍼의 형태로 자르는 슬라이싱 공정과, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 래핑 공정과, 기계적인 연마에 의해 발생한 손상을 제거 또는 완화하는 에칭 공정과, 웨이퍼 표면을 경면화하는 폴리싱 공정과, 그리고 웨이퍼를 세정하는 세정 공정 등을 거쳐 제조된다. In general, silicon wafers are used in a growing process of growing polycrystalline silicon into a single crystal silicon ingot, a slicing process in which the grown single crystal silicon ingot is cut into a wafer shape, a lapping process in which the thickness of the wafer is uniform and flattened, and mechanical polishing. It is manufactured through an etching process for removing or alleviating the damage caused by it, a polishing process for mirroring the wafer surface, and a cleaning process for cleaning the wafer.
슬라이싱 공정은 한번에 여러 개의 단결정 웨이퍼를 제조할 수 있는 와이어 쏘잉 방식이 널리 이용되고 있는데, 와이어 쏘잉 방식은 고장력 와이어를 빠른 속도로 주행시키는 동시에 와이어에 슬러리 용액을 분사하면서 와이어에 묻은 슬러리와 단결정 잉곳의 마찰에 의해 잉곳을 절단한다.The slicing process is widely used as a wire sawing method that can manufacture several single crystal wafers at once.The wire sawing method runs a high-strength wire at a high speed while spraying a slurry solution onto the wire. Cut the ingot by friction.
도 1은 종래의 와이어 쏘잉 장치가 도시된 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional wire ssoing device.
종래의 와이어 쏘잉 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 와이어(W)가 감긴 제1,2스핀들(1,2)과, 잉곳(I)이 장착되는 잉곳 장착부(3)와, 와이어(W)로 슬러리를 공급하는 복수개의 슬러리 노즐(미도시)을 포함한다. As shown in Figure 1, the conventional wire ssoing device includes first and second spindles (1, 2) wound with a wire (W), an ingot mounting portion (3) on which the ingot (I) is mounted, and a wire (W). It includes a plurality of slurry nozzles (not shown) for supplying the slurry.
상기 제1,2스핀들(110,120)은 수평 방향으로 소정 간격을 두고 설치되고, 상기 제1,2스핀들(110,120)의 축 방향 일측에 각각 위치한 머신부(M1,M2)에 회전 가능하게 설치된다. 물론, 상기 머신부들(M1,M2) 내측에 모터가 내장됨에 따라 상기 제1,2스핀들(1,2)을 회전시킬 수 있다. The first and
상기 잉곳 장착부(3)는 상기 제1,2스핀들(1,2) 사이의 상측에 승강 가능하게 구비되고, 상기 슬러리 노즐들(미도시)은 상기 잉곳 장착부(3)의 양측에서 와이어(W) 상측으로 슬러리를 공급할 수 있도록 구비된다.The
이와 같이 구성된 와이어 쏘잉 장치의 동작을 살펴보면, 상기 제1,2스핀들(1,2)이 회전됨에 따라 와이어(W)가 고속 이동되고, 상기 슬러리 노즐이 슬리러를 와이어(W)로 공급하며, 상기 잉곳 장착부(3)에 장착된 잉곳(I)을 하강한다.Looking at the operation of the wire ssoing device configured as described above, as the first and
따라서, 잉곳(I)이 와이어(W)에 묻은 슬러리와 마찰되고, 잉곳(I)의 하단에서 상단으로 절단됨에 따라 여러 개의 웨이퍼로 절단된다.Therefore, the ingot (I) rubs with the slurry on the wire (W), and is cut into several wafers as it is cut from the bottom to the top of the ingot (I).
도 2는 종래의 와이어 쏘잉 장치에 의해 절단된 웨이퍼 형상이 개략적으로 도시된 도면이고, 도 3은 종래의 와이어 쏘잉 장치에 의해 절단된 웨이퍼 휨 형상이 도시된 그래프이다.FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a shape of a wafer cut by a conventional wire ssoing apparatus, and FIG. 3 is a graph showing a curved shape of a wafer cut by a conventional wire ssoing apparatus.
종래의 와이어 쏘잉 장치에 의해 슬라이싱 공정이 진행되는 동안, 잉곳의 열 팽창과 스핀들의 변위로 인하여 웨이퍼의 형상이 휘어지게 된다.During the slicing process by the conventional wire sawing apparatus, the shape of the wafer is bent due to thermal expansion of the ingot and displacement of the spindle.
먼저, 잉곳과 와이어의 마찰열로 인하여 잉곳은 중심을 기준으로 전후 길이 방향으로 열 팽창이 일어나는데, 잉곳과 와이어의 접촉 면적이 상대적으로 큰 잉곳의 커팅 중반부에 잉곳의 팽창이 가장 크게 발생되는 반면, 잉곳과 와이어의 접촉 면적이 상대적으로 작은 잉곳의 커팅 초반과 후반부에 잉곳의 수축이 발생된다.First, due to the frictional heat between the ingot and the wire, the ingot thermally expands in the longitudinal direction back and forth based on the center, whereas the ingot expands the most in the middle of the cutting of the ingot where the contact area between the ingot and the wire is relatively large. The shrinkage of the ingot occurs at the beginning and the end of the cutting of the ingot having a relatively small contact area between the and wire.
또한, 잉곳과 와이어의 마찰열 뿐 아니라 압력 하중으로 인하여 제1,2스핀들은 각각의 머신부를 기준으로 그 반대 방향으로만 변위가 발생된다. In addition, due to the pressure load as well as friction heat between the ingot and the wire, the first and second spindles are displaced only in the opposite direction based on the respective machine parts.
따라서, 잉곳이 머신부의 반대 방향 부분에서 잉곳의 커팅 후반부에 웨이퍼의 휨(warp) 불량 평균값이 11㎛ 이상으로 크게 나타나고, 웨이퍼의 휨(warp) 관련 품질이 저하되는 문제점이 있다.Accordingly, there is a problem in that the average value of the warp defects of the wafer is greater than 11 μm in the second half of the cutting of the ingot in the opposite direction of the machine part, and the warp-related quality of the wafer is deteriorated.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 와이어에 의해 절단되는 동안 잉곳의 온도를 일정하게 유지할 수 있는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰 및 이를 포함하는 와이어 쏘잉 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been conceived to solve the problems of the prior art described above, and provides a constant temperature bath for a wire ssoing device capable of maintaining a constant temperature of an ingot while being cut by a wire, and a wire ssoing device including the same. There is this.
본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰는, 상부가 개방되고, 액체가 담길 수 있는 배쓰; 및 상기 배쓰 내부에 구비되고, 액체를 설정 온도로 가열하는 가열부;를 포함한다.A constant temperature bath for a wire ssoing device according to an embodiment of the present invention, the upper is open, a bath that can contain a liquid; And a heating unit provided inside the bath and heating the liquid to a set temperature.
상기 배쓰는, 전면을 통하여 액체가 오버 플로우될 수 있도록 전면의 높이가 양측면과 후면의 높이보다 작게 구성되고, 액체의 유입을 안내하기 위하여 양측면 상단에 상향 경사지게 구비된 측면 가이드부를 더 포함할 수 있다.The bath may further include side guides having a front height smaller than both sides and a rear height so that the liquid may overflow through the front, and an upwardly inclined top of both sides to guide the inflow of the liquid. .
상기 가열부는, 상기 배쓰 내부에 구비된 적어도 하나 이상의 히터로 구성될 수 있다.The heating unit may be composed of at least one heater provided in the bath.
상기 배쓰 내부에 상기 가열부 보다 높게 위치되고, 액체의 수위를 측정하여 상기 가열부의 작동을 조절하는 레벨 센서;를 더 포함할 수 있다.It may further include a level sensor that is positioned higher than the heating unit in the bath and controls the operation of the heating unit by measuring a liquid level.
상기 배쓰 내부에 구비된 적어도 하나 이상의 버블바;를 더 포함할 수 있고, 상기 버블바는, 상기 히터의 상측 또는 일측에 구비되는 것이 바람직하다.It may further include at least one bubble bar provided inside the bath, and the bubble bar is preferably provided on the upper side or one side of the heater.
상기 배쓰 외부 하측에 구비된 메가소닉;을 더 포함할 수 있다.It may further include a; megasonic provided on the lower side outside the bath.
본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 쏘잉 장치는, 소정 간격을 두고 나란히 설치되고, 회전 구동되는 제1,2스핀들; 상기 제1,2스핀들 사이에 승강 가능하게 설치되고, 잉곳을 고정시키는 잉곳 장착부; 상기 제1,2스핀들에 길이 방향으로 소정 간극을 두고 감기는 와이어; 상기 와이어 상부에서 슬러리를 공급하는 복수개의 슬러리 노즐; 및 상기 스핀들 사이에 구비되고, 상기 슬러리 노즐들을 통하여 공급되는 슬러리의 온도를 일정하게 유지하는 정온 배쓰;를 포함한다.Wire ssoing device according to another embodiment of the present invention, the first and second spindles are installed side by side at a predetermined interval, rotationally driven; An ingot mounting portion installed to be elevating between the first and second spindles and fixing the ingot; A wire wound around the first and second spindles with a predetermined gap in the longitudinal direction; A plurality of slurry nozzles supplying slurry from an upper portion of the wire; And a constant temperature bath provided between the spindles and maintaining a constant temperature of the slurry supplied through the slurry nozzles.
본 발명에 따르면, 와이어가 감긴 제1,2스핀들 사이에 일정한 온도의 슬러리가 오버 플로우되는 정온 배쓰를 구비함으로서, 잉곳이 커팅되는 동시에 정온 배쓰 내부의 슬러리에 잠기게 하여 슬라이싱 공정 동안 잉곳의 온도를 균일하게 유지할 수 있고, 웨이퍼의 휨(warp) 관련된 품질을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by providing a constant temperature bath in which a slurry of a constant temperature overflows between the first and second spindles wound with a wire, the ingot is cut and at the same time is immersed in the slurry inside the constant temperature bath to reduce the temperature of the ingot during the slicing process It can be kept uniform and can improve the warp related quality of the wafer.
또한, 본 발명은, 정온 배쓰 내부에 버블바가 구비되거나, 정온 배쓰 외부 하측에 메가소닉이 구비됨으로서, 배쓰 하부에 구비된 히터 주변에 이물질이 적층되는 것을 방지할 수 있고, 히터에 의해 가열된 슬러리가 순환시킬 수 있어 배쓰에 저장된 슬러리의 온도를 균일하게 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, since a bubble bar is provided inside the constant temperature bath or a megasonic is provided on the outer lower side of the constant temperature bath, it is possible to prevent foreign substances from being stacked around the heater provided in the lower part of the bath, and the slurry heated by the heater Can be circulated to provide a uniform temperature of the slurry stored in the bath.
도 1은 종래의 와이어 쏘잉 장치가 도시된 사시도.
도 2는 종래의 와이어 쏘잉 장치에 의해 절단된 웨이퍼 형상이 개략적으로 도시된 도면.
도 3은 종래의 와이어 쏘잉 장치에 의해 절단된 웨이퍼 휨 형상이 도시된 그래프.
도 4는 본 발명의 와이어 쏘잉 장치가 도시된 정면도.
도 5 내지 도 6은 본 발명의 와이어 쏘잉 장치용 배쓰가 도시된 정단면도 및 측단면도.1 is a perspective view showing a conventional wire ssoing device.
Figure 2 is a view schematically showing the shape of the wafer cut by the conventional wire sawing device.
Figure 3 is a graph showing the bending shape of the wafer cut by the conventional wire sawing device.
Figure 4 is a front view showing the wire ssoing device of the present invention.
5 to 6 is a front cross-sectional view and a side cross-sectional view showing a bath for a wire ssoing device of the present invention.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings with respect to the present embodiment will be described in detail. However, the scope of the spirit of the invention of this embodiment may be determined from the matters disclosed by this embodiment, and the idea of the invention of this embodiment is implementation of the addition, deletion, change, etc. of components with respect to the proposed embodiment. It will be said to include transformation.
도 4는 본 발명의 와이어 쏘잉 장치가 도시된 정면도이고, 도 5 내지 도 6은 본 발명의 와이어 쏘잉 장치용 배쓰가 도시된 정단면도 및 측단면도이다.Figure 4 is a front view showing the wire ssoing device of the present invention, Figures 5 to 6 is a front cross-sectional view and a side cross-sectional view showing the bath for the wire ssoing device of the present invention.
본 발명의 와이어 쏘잉 장치는 도 4에 도시된 바와 같이 제1,2스핀들(110,120)과, 잉곳 장착부(130)와, 슬러리 공급노즐들(141,142)과, 정온 배쓰(200)를 포함한다. The wire ssoing apparatus of the present invention includes first and
상기 제1,2스핀들(110,120)은 수평 방향으로 소정 간격을 두고 설치되고, 각각 회전 가능하게 설치된다. 그리고, 상기 제1,2스핀들(110,120)의 둘레에는 일정 간격을 두고 와이어(W)가 감기게 되는데, 와이어(W)가 감기는 간격에 의해 슬라이싱되는 웨이퍼의 개수 및 두께가 정해진다.The first and
상기 잉곳 장착부(130)는 일종의 빔 형태로서, 잉곳의 길이 방향으로 잉곳(I)의 상단을 지지하도록 구성되고, 잉곳(I)을 상하 방향으로 승강시킬 수 있도록 구성된다.The
상기 슬러리 공급노즐(141,142)은 상기 잉곳 장착부(130)를 기준으로 양측에 위치되어 와이어(W) 상측으로 슬러리를 공급한다. The
상기 정온 배쓰(200)는 상기 제1,2스핀들(110,120) 사이에 구비되는데, 상기 잉곳 장착부(130)가 승강됨에 따라 상기 잉곳 장착부(130)에 장착된 잉곳이 와이어(W)에 의해 절단된 직후에 바로 수용될 수 있도록 구비된다. The
즉, 상기 정온 배쓰(200)는 상기 제1,2스핀들(110,120)의 상단에 지지된 와이어들(W)과 상기 제1,2스핀들(110,120)의 하단에 지지된 와이어들(W) 사이에 위치되는 것이 바람직하다. That is, the
상세하게, 상기 정온 배쓰(200)는 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이 배쓰(210)와, 한 쌍의 히터(221,222)와, 레벨 센서(230)와, 한 쌍의 버블바(241,242)와, 메가소닉(250)을 포함할 수 있다. In detail, the
상기 배쓰(210)는 상면이 개방되고, 잉곳 전체가 수용될 수 있도록 길이 방향으로 긴 수조 형태로 구성되고, 슬러리(S)가 수용될 수 있다.The
상기 배쓰(210) 내부에 슬러리(S)가 공급되는데, 상기 슬러리 노즐들(141,142)을 통하여 와이어(W)에 분사된 슬러리(S)를 모으기 위하여, 상기 배쓰(210)의 양측면을 통하여 슬러리(S)의 공급이 안내될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다., Slurry (S) is supplied into the
실시예에 따르면, 양측면(213,214)의 상단 양측에 상향 경사진 한 쌍의 가이드부(213a,214a)가 구비되도록 배쓰(210)를 구성할 수 있다. 물론, 상기 가이드부들(213a,214a)은 적어도 하나의 슬러리 공급노즐(141,142) 하측까지 연장되도록 구비되는 것이 바람직하다.According to the embodiment, the
상기 배쓰(210)에 수용된 슬러리(S)가 오버 플로우되더라도 와이어(W)와 접촉되는 것을 방지하기 위하여, 상기 배쓰의 전면(211)이 와이어(W) 보다 전방에 위치되고, 상기 배쓰의 전면(211)을 통하여 슬러리(S)가 오버 플로우될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.In order to prevent contact with the wire W even if the slurry S contained in the
실시예에 따르면, 전면(211)의 높이가 양측면(213,214)과 후면(212)의 높이보다 낮게 배쓰(210)를 구성하거나, 전면(211)에 슬러리가 오버 플로우되는 수위를 조절할 수 있는 별도의 커버(211a)가 장착된 배쓰(210)를 구성할 수 있으나, 한정되지 아니한다.According to an embodiment, a
상기 배쓰(210) 내부에 수용된 슬러리(S)의 온도를 균일하게 유지하기 위하여, 상기 배쓰(210) 내부에 슬러리(S)를 가열할 수 있는 가열부가 구비되는 것이 바람직하다.In order to uniformly maintain the temperature of the slurry S contained in the
실시예에 따르면, 배쓰(210) 내부 하측에 한 쌍의 히터(221,222)가 수평하게 위치되는데, 히터들(221,222)이 배쓰(210)의 길이 방향으로 긴 바 형태로 구비될 수 있다. 그리고, 히터들(221,222)의 작동을 제어하기 위한 레벨 센서(230)가 배쓰의 전면(211)에 구비되는데, 레벨 센서(230)는 적어도 히터들(221,222)의 설치 높이와 같거나, 더 높게 위치될 수 있다. According to an exemplary embodiment, a pair of
따라서, 적어도 레벨 센서(230)에 의해 슬러리(S)의 수위가 감지되면, 히터들(221,222)을 작동시킴으로서, 배쓰(210) 내부에 수용된 슬러리(S)의 온도를 균일하게 유지할 수 있다.Therefore, when the level of the slurry S is sensed at least by the
물론, 히터들(221,222) 이외에도 히트 펌프 등 다양한 형태로 가열부를 구성할 수 있으며, 한정되지 아니한다.Of course, in addition to the
상기 배쓰(210) 내부에 포함된 이물질이 적층되는 것을 방지하기 위하여, 상기 배쓰(210) 내부에 슬러리(S)의 유동을 일으켜 이물질이 슬러리(S)와 함께 오버 플로우되도록 하는 것이 바람직하다.In order to prevent foreign matter contained in the
실시예에 따르면, 배쓰(210) 내부 하측에 히터들(221,222)과 간섭되지 않도록 한 쌍의 버블바(241,242)가 수평하게 위치되는데, 버블바들(241,242)이 배쓰(210)의 길이 방향으로 긴 바 형태로 버블을 발생시킬 수 있는 복수개의 홀들이 구비될 수 있다. 그리고, 배쓰(210) 외측에서 별도의 밸브를 통하여 압축건조공기(Compressed Dry Air : CDA)가 버블바들(241,242) 내부에 공급될 수 있다.According to the embodiment, a pair of
또한, 배쓰(210) 외부 하측에 메가소닉(250)이 위치되는데, 메가소닉(250)이 배쓰의 하면(215)을 통하여 배쓰(210)에 수용된 슬러리(S)에 초음파를 전달하도록 구성될 수 있다.In addition, there is a megasonic 250 located under the outside of the
상기와 같이 구성된 와이어 쏘잉 장치의 동작을 살펴보면, 다음과 같다.Looking at the operation of the wire ssoing device configured as described above, as follows.
상기 슬러리 노즐들(141,142)을 통하여 와이어(W)에 슬러리(S)가 분사되고, 상기 잉곳 장착부(130)에 장착된 잉곳(I)이 상기 제1,2스핀들(110,120) 사이로 하강하면, 잉곳(I)이 와이어(W)에 묻은 슬러리(S)에 의해 절단되는 슬라이싱 공정이 진행된다.When the slurry (S) is sprayed onto the wire (W) through the slurry nozzles (141,142), and the ingot (I) mounted on the ingot mounting portion (130) descends between the first and second spindles (110,120), the ingot A slicing process in which (I) is cut by the slurry (S) on the wire (W) proceeds.
이러한 슬라이싱 공정이 진행되는 동안, 와이어(W)에 묻은 슬러리(S)가 배쓰(210) 내부에 떨어지거나, 슬러리 공급 노즐들(141,142)에서 분사되는 슬러리(S)가 배쓰의 가이드부들(213a,214a)을 통하여 안내됨에 따라 배쓰(210) 내부에 수용된다. During this slicing process, the slurry S on the wire W falls into the
따라서, 배쓰(210) 내부에 슬러리(S)가 지속적으로 유입되고, 배쓰(210) 내부에 슬러리(S)가 가득 채워진 다음, 배쓰의 전면(211) 상단을 통하여 슬러리(S)가 오버 플로우될 수 있다.Therefore, the slurry (S) continuously flows into the
또한, 레벨 센서(230)가 배쓰(210) 내부에서 슬러리(S)의 수위를 감지하면, 히터들(221,222)을 작동시키고, 배쓰(210) 내부의 슬러리(S)를 균일한 온도로 유지할 수 있다. In addition, when the
따라서, 잉곳(I)이 절단된 직후에 배쓰(210) 내부의 슬러리(S)에 잠기도록 하여, 잉곳(I)의 온도를 일정하게 유지할 수 있고, 잉곳과 와이어의 접촉 면적이 상대적으로 줄어드는 잉곳(I)의 커팅 후반부에 열 수축 현상을 방지할 수 있으며, 잉곳(I)이 절단된 웨이퍼들의 휨 품질을 제어할 수 있다. Therefore, by allowing the ingot (I) to be immersed in the slurry (S) inside the
한편, 버블바들(241,242)와 메가소닉(250)을 작동시키면, 배쓰(210) 내부의 슬러리(S)에 버블들이 발생될 뿐 아니라 초음파가 전달되고, 배쓰(210) 내부의 슬러리(S)가 상향 이동되는 유동을 활발하게 일으킬 수 있다.On the other hand, when the bubble bars 241 and 242 and the megasonic 250 are operated, bubbles are not only generated in the slurry S inside the
따라서, 배쓰(210) 내부의 슬러리(S)에 포함된 이물질이 배쓰(210) 하부에 누적되는 것을 방지할 뿐 아니라 오버 플로우되는 슬러리(S)와 함께 빠져나가도록 하고, 이물질의 누적으로 인하여 히터들(221,222)의 오작동을 방지할 수 있으며, 배쓰(210) 내부의 위치에 상관없이 슬러리(S)의 온도를 균일하게 유지할 수 있다.Therefore, not only prevents the foreign matter contained in the slurry S inside the
110,120 : 제1,2스핀들 130 : 잉곳 장착부
141,142 : 슬러리 공급노즐 200 : 정온 배쓰
210 : 배쓰 221,222 : 히터
230 : 레벨 센서 241,242 : 버블바
250 : 메가소닉110,120: first, second spindle 130: ingot mounting portion
141,142: slurry supply nozzle 200: constant temperature bath
210: bath 221,222: heater
230: level sensor 241,242: bubble bar
250: Megasonic
Claims (9)
상기 배쓰 내부에 구비되고, 액체를 설정 온도로 가열하는 가열부; 및
상기 배쓰 내부에 상기 가열부의 설치 높이와 같거나 더 높게 위치되고, 액체의 수위를 측정하여 상기 가열부의 작동을 조절하는 레벨 센서;를 포함하는 포함하는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰.A bath that has an open top and can contain a liquid;
A heating unit provided inside the bath and heating the liquid to a set temperature; And
A constant temperature bath for wire ssoing device comprising a; a level sensor located inside the bath equal to or higher than the installation height of the heating unit and adjusting the operation of the heating unit by measuring a liquid level.
상기 배쓰는,
전면을 통하여 액체가 오버 플로우될 수 있도록 전면의 높이가 양측면과 후면의 높이보다 작게 구성되는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰.The method of claim 1,
The above bath,
A constant temperature bath for wire sawing devices in which the height of the front is smaller than the height of both sides and the rear so that liquid can overflow through the front.
상기 배쓰는,
액체의 유입을 안내하기 위하여 양측면 상단에 상향 경사지게 구비된 측면 가이드부를 더 포함하는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰.The method of claim 1,
The above bath,
A constant temperature bath for a wire ssoing device further comprising side guides provided to be inclined upward at the top of both sides to guide the inflow of liquid.
상기 가열부는,
상기 배쓰 내부에 구비된 적어도 하나 이상의 히터로 구성되는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰.The method of claim 1,
The heating unit,
A constant temperature bath for wire ssoing device consisting of at least one heater provided inside the bath.
상기 배쓰 내부에 구비된 적어도 하나 이상의 버블바;를 더 포함하는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰.The method of claim 1,
A constant temperature bath for wire ssoing device further comprising at least one bubble bar provided inside the bath.
상기 버블바는,
상기 가열부의 상측 또는 일측에 구비되는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰.The method of claim 5,
The bubble bar,
A constant temperature bath for a wire ssoing device provided on an upper side or one side of the heating unit.
상기 배쓰 외부 하측에 구비된 메가소닉;을 더 포함하는 와이어 쏘잉 장치용 정온 배쓰.The method of claim 1,
A constant temperature bath for a wire ssoing device further comprising a megasonic provided on the lower outside of the bath.
상기 제1,2스핀들 사이에 승강 가능하게 설치되고, 잉곳을 고정시키는 잉곳 장착부;
상기 제1,2스핀들에 길이 방향으로 소정 간극을 두고 감기는 와이어;
상기 와이어 상부에서 슬러리를 공급하는 복수개의 슬러리 노즐; 및
상기 제1,2스핀들 사이에 구비되고, 상기 슬러리 노즐들을 통하여 공급되는 슬러리의 온도를 일정하게 유지하는 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 의한 정온 배쓰;를 포함하는 와이어 쏘잉 장치.
First and second spindles installed side by side at a predetermined interval and driven to rotate;
An ingot mounting portion installed to be elevating between the first and second spindles and fixing the ingot;
A wire wound around the first and second spindles with a predetermined gap in the longitudinal direction;
A plurality of slurry nozzles supplying slurry from an upper portion of the wire; And
A wire ssoing device comprising a; a constant temperature bath according to any one of claims 1 to 7, provided between the first and second spindles and maintaining a constant temperature of the slurry supplied through the slurry nozzles.
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- 2019-01-09 KR KR1020190002645A patent/KR102149091B1/en active IP Right Grant
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