KR102148476B1 - Roll mold and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 롤 몰드의 변형을 최소화하여 정밀도 저하를 방지할 수 있는 롤 몰드 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 롤 몰드는 베이스 롤러와; 상기 베이스 롤러 상에 형성되는 충격 완화층과; 상기 충격 완화층 상에 박형 유리로 형성되는 몰드 기판층과; 상기 몰드 기판층 상에 형성되며 홈 패턴과 돌출 패턴을 가지는 몰드 패턴층을 구비하며, 상기 베이스 롤러의 몸통을 감싸는 상기 충격 완화층의 면적은 상기 충격 완화층을 감싸는 상기 몰드 기판층의 면적보다 큰 것을 특징으로 한다.The present invention is to provide a roll mold capable of minimizing deformation of the roll mold and preventing a decrease in precision, and a method of manufacturing the same.
The roll mold according to the present invention includes a base roller; An impact mitigating layer formed on the base roller; A mold substrate layer formed of thin glass on the impact mitigating layer; It is formed on the mold substrate layer and includes a mold pattern layer having a groove pattern and a protruding pattern, and the area of the impact mitigating layer surrounding the body of the base roller is larger than the area of the mold substrate layer surrounding the impact mitigating layer. It features.

Description

롤 몰드 및 그 제조 방법{ROLL MOLD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}Roll mold and its manufacturing method TECHNICAL FIELD [ROLL MOLD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}

본 발명은 롤 몰드의 변형을 최소화하여 정밀도 저하를 방지할 수 있는 롤 몰드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a roll mold capable of minimizing deformation of the roll mold and preventing a decrease in precision, and a method of manufacturing the same.

최근 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시 장치들이 대두되고 있다. 평판 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel) 및 일렉트로-루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시 장치 등이 있다.Recently, various flat panel display devices that can reduce the weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes, have emerged. Flat panel displays include Liquid Crystal Display, Field Emission Display, Plasma Display Panel, and Electro-Luminescence (EL) display. .

이러한 평판 표시 장치는 증착(코팅) 공정, 노광 공정, 현상 공정 및 식각 공정 등을 포함하는 마스크 공정에 의해 형성되는 다수의 박막으로 이루어진다. 그러나, 마스크 공정은 제조 공정이 복잡하여 제조 단가를 상승시키는 문제점이 있다. 이에 따라, 최근에는 선행 발명(대한민국 출원번호 10-2010-0078308, 출원일 2010년 8월 13일)에 기재된 바와 같이 롤 몰드를 이용한 임프린팅 공정을 통해 박막을 형성할 수 있는 연구가 진행되고 있다.Such a flat panel display device includes a plurality of thin films formed by a mask process including a deposition (coating) process, an exposure process, a development process, and an etching process. However, the mask process has a problem of increasing the manufacturing cost due to the complicated manufacturing process. Accordingly, in recent years, as described in the prior invention (Korean Application No. 10-2010-0078308, filing date August 13, 2010), a study capable of forming a thin film through an imprinting process using a roll mold is being conducted.

이러한 롤 몰드는 플렉서블 기판 상에 형성된 수지 패턴이 롤러 상에 감김으로써 형성된다. 이 때, 수지 패턴을 지지하는 플렉서블 기판은 플렉서블 기판의 재질인 플라스틱의 특성상 열팽창 및 장력 변형이 자주 발생되어 롤 몰드가 변형되어 롤 몰드의 정밀도가 저하되는 문제점이 있다.This roll mold is formed by winding a resin pattern formed on a flexible substrate on a roller. In this case, the flexible substrate supporting the resin pattern has a problem in that thermal expansion and tension deformation frequently occur due to the characteristics of plastic, which is a material of the flexible substrate, and thus the roll mold is deformed, thereby reducing the precision of the roll mold.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 롤 몰드의 변형을 최소화하여 정밀도 저하를 방지할 수 있는 롤 몰드 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide a roll mold capable of minimizing deformation of the roll mold and preventing a decrease in precision, and a manufacturing method thereof.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 롤 몰드는 베이스 롤러와; 상기 베이스 롤러 상에 형성되는 충격 완화층과; 상기 충격 완화층 상에 박형 유리로 형성되는 몰드 기판층과; 상기 몰드 기판층 상에 형성되며 홈 패턴과 돌출 패턴을 가지는 몰드 패턴층을 구비하며, 상기 베이스 롤러의 몸통을 감싸는 상기 충격 완화층의 면적은 상기 충격 완화층을 감싸는 상기 몰드 기판층의 면적보다 큰 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the roll mold according to the present invention includes a base roller; An impact mitigating layer formed on the base roller; A mold substrate layer formed of thin glass on the impact mitigating layer; It is formed on the mold substrate layer and includes a mold pattern layer having a groove pattern and a protruding pattern, and the area of the impact relief layer surrounding the body of the base roller is larger than the area of the mold substrate layer surrounding the impact relief layer. It features.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 롤 몰드의 제조 방법은 몰드 기판층 상에 홈 패턴과 돌출 패턴을 가지는 몰드 패턴층을 형성하는 단계와; 상기 몰드 패턴층이 형성된 상기 몰드 기판층을 반전시키는 단계와; 상기 몰드 기판층 상에서 충격 완화층이 형성된 베이스 롤러를 회전시켜 상기 몰드 기판층 및 몰드 패턴층을 상기 베이스 롤러 상에 부착하는 단계를 포함하며, 상기 베이스 롤러의 몸통을 감싸는 상기 충격 완화층의 면적은 상기 충격 완화층을 감싸는 상기 몰드 기판층의 면적보다 큰 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a method of manufacturing a roll mold according to the present invention includes forming a mold pattern layer having a groove pattern and a protruding pattern on a mold substrate layer; Inverting the mold substrate layer on which the mold pattern layer is formed; And attaching the mold substrate layer and the mold pattern layer on the base roller by rotating a base roller having an impact relief layer formed on the mold substrate layer, wherein the area of the impact relief layer surrounding the body of the base roller is It characterized in that it is larger than the area of the mold substrate layer surrounding the impact mitigating layer.

상기 베이스 롤러의 몸통을 감싸는 충격 완화층의 둘레는 충격 완화층을 감싸는 몰드 기판층의 둘레보다 길게 형성되는 것을 특징으로 한다.The circumference of the impact mitigating layer surrounding the body of the base roller may be longer than the circumference of the mold substrate layer surrounding the impact mitigating layer.

상기 베이스 롤러와 충격 완화층 사이와, 상기 몰드 기판층과 상기 충격 완화층 사이에 형성되는 접착 수지층을 추가로 구비하며, 상기 충격 완화층은 PET(Polyethyleneterephtalate)의 플라스틱 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.An adhesive resin layer formed between the base roller and the impact mitigating layer and between the mold substrate layer and the impact mitigating layer is further provided, and the impact mitigating layer is formed of a plastic material of PET (Polyethyleneterephtalate). do.

상기 몰드 기판층과 상기 충격 완화층 사이에 형성되는 접착 수지층을 추가로 구비하며, 상기 충격 완화층은 상기 베이스 롤러와 상기 접착 수지층 사이에 PDMS로 형성되는 것을 특징으로 한다.An adhesive resin layer formed between the mold substrate layer and the impact mitigating layer is further provided, and the impact mitigating layer is formed of PDMS between the base roller and the adhesive resin layer.

상기 몰드 패턴층 상에 형성되는 표면처리층을 추가로 구비하며, 상기 표면 처리층은 Fluorooctyl-Trichloro-Silane(FOTS) 또는 ((Heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane)(HDFS)과 같은 자가 조립 단분자 물질로 형성되는 것을 특징으로 한다.A surface treatment layer formed on the mold pattern layer is additionally provided, and the surface treatment layer is Fluorooctyl-Trichloro-Silane(FOTS) or ((Heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane)( HDFS) is characterized in that it is formed of a self-assembled monomolecular material.

본 발명의 롤 몰드는 플라스틱 재질에 비해 열특성 및 내화학성 특성이 우수한 박형 유리로 형성된 몰드 기판층을 구비한다. 이에 따라, 본 발명은 몰드 기판층의 열 및 화학적 변형을 최소화할 수 있어 위치 고정밀도를 높일 수 있다. 또한, 본 발명은 박형 유리로 형성되는 몰드 기판층을 베이스 롤러 상에 부착시 얼라인 정밀도가 높아진다. The roll mold of the present invention includes a mold substrate layer formed of thin glass having excellent thermal properties and chemical resistance properties compared to plastic materials. Accordingly, the present invention can minimize thermal and chemical deformation of the mold substrate layer, thereby increasing positioning accuracy. In addition, in the present invention, when a mold substrate layer formed of thin glass is attached on a base roller, alignment accuracy is improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 롤 몰드를 가지는 인쇄 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 롤 몰드를 상세히 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 몰드 기판층의 두께와 베이스 롤러와의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1에 도시된 롤 몰드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5는 도 1에 도시된 롤 몰드의 제조시 발생되는 열처리 전후의 얼라인마크 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 롤 몰드를 나타내는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 도 6에 도시된 롤 몰드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 4d에 도시된 롤 몰드를 포함하는 박막 패턴의 제조 장치를 이용한 박막 패턴의 제조 방법의 제1 실시 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9a 내지 도 9c는 도 4d에 도시된 롤 몰드를 포함하는 박막 패턴의 제조 장치를 이용한 박막 패턴의 제조 방법의 제2 실시 예를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view showing a printing apparatus having a roll mold according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing in detail the roll mold shown in Figure 1;
3 is a view for explaining a relationship between the thickness of the mold substrate layer shown in FIG. 1 and the base roller.
4A to 4D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the roll mold shown in FIG. 1.
FIG. 5 is a diagram for explaining a relationship between an alignment mark before and after heat treatment that occurs during manufacture of the roll mold shown in FIG. 1.
6 is a cross-sectional view showing a roll mold according to a second embodiment of the present invention.
7A to 7D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the roll mold shown in FIG. 6.
8A to 8C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a thin film pattern using the apparatus for manufacturing a thin film pattern including the roll mold shown in FIG. 4D according to a first embodiment.
9A to 9C are cross-sectional views illustrating a second embodiment of a method for manufacturing a thin film pattern using the apparatus for manufacturing a thin film pattern including the roll mold shown in FIG. 4D.

이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail through the accompanying drawings and exemplary embodiments.

도 1은 본 발명에 따른 롤 몰드를 가지는 박막 패턴 형성용 임프린트 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing an imprint apparatus for forming a thin film pattern having a roll mold according to the present invention.

도 1에 도시된 임프린트 장치는 인쇄액 공급부(120)와, 롤 몰드(140)를 포함한다.The imprint apparatus shown in FIG. 1 includes a printing liquid supply unit 120 and a roll mold 140.

인쇄액 공급부(120)는 인쇄액을 저장하며, 저장된 인쇄액은 인쇄 방식으로 박막 패터닝시 롤 몰드(140)에 공급되거나 임프린트 방식으로 박막 패터닝시 기판(111)에 공급한다.The printing liquid supply unit 120 stores the printing liquid, and the stored printing liquid is supplied to the roll mold 140 when patterning a thin film by a printing method or to the substrate 111 when patterning a thin film by an imprint method.

롤 몰드(140)는 이송부(128)를 통해 이동하는 기판(111)과 접촉되도록 기판(111) 상에서 회전하게 된다. 이외에도 기판(111)이 고정된 상태에서 롤 몰드(140)가 이동하여 기판(111)과 접촉될 수도 있다.The roll mold 140 is rotated on the substrate 111 so as to be in contact with the substrate 111 moving through the transfer unit 128. In addition, the roll mold 140 may be moved while the substrate 111 is fixed to come into contact with the substrate 111.

이러한 롤 몰드(140)는 인쇄 방식으로 박막 패터닝시 인쇄액 공급부(120)로부터의 인쇄액을 롤 몰드(140)의 홈 패턴(146a) 내에 충진한다. 롤 몰드(140)의 홈 패턴(146a) 내에 충진된 인쇄액은 롤 몰드(140)가 기판(111) 상에서 회전하는 경우 기판(111)에 전사되어 박막 패턴으로 형성된다. The roll mold 140 fills the printing liquid from the printing liquid supply unit 120 into the groove pattern 146a of the roll mold 140 when patterning a thin film by a printing method. The printing liquid filled in the groove pattern 146a of the roll mold 140 is transferred to the substrate 111 when the roll mold 140 rotates on the substrate 111 to form a thin film pattern.

또한, 롤 몰드(140)는 임프린트 방식으로 박막 패터닝시 인쇄액이 도포된 기판(111)과 접촉하도록 회전하게 되므로, 기판(111) 상에 박막 패턴이 형성된다.In addition, since the roll mold 140 is rotated to contact the substrate 111 to which the printing liquid is applied when patterning the thin film by the imprint method, a thin film pattern is formed on the substrate 111.

이와 같은 롤 몰드(140)는 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 롤러(144)와, 접착 수지층(142)과, 충격 완화층(118), 몰드 기판층(148), 몰드 패턴층(146) 및 표면처리층(126)으로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the roll mold 140 includes a base roller 144, an adhesive resin layer 142, an impact mitigating layer 118, a mold substrate layer 148, and a mold pattern layer 146. And a surface treatment layer 126.

베이스 롤러(144) 내에는 몰드 패턴층(148) 및 접착 수지층(142)을 경화시키기 위한 경화 장치인 광원(122)이 위치하게 된다. 이 광원(122)은 자외선을 생성하며, 광원(122)은 광원 하우징(도 4c의 124)에 의해 감싸지도록 형성된다. 즉, 광원 하우징(124)은 광원(122)의 출사면을 제외한 나머지 광원(122)의 표면을 감싸도록 형성된다. 여기서, 광원(122) 및 광원 하우징(124)은 베이스 롤러(144)의 회전시 베이스 롤러(144)를 따라 회전하지 않고 고정된 상태로 베이스 롤러(144)의 이동 방향을 따라 이동한다.A light source 122 that is a curing device for curing the mold pattern layer 148 and the adhesive resin layer 142 is positioned in the base roller 144. The light source 122 generates ultraviolet rays, and the light source 122 is formed to be surrounded by a light source housing (124 in FIG. 4C). That is, the light source housing 124 is formed to surround the surface of the light source 122 except for the emission surface of the light source 122. Here, the light source 122 and the light source housing 124 move along the moving direction of the base roller 144 in a fixed state without rotating along the base roller 144 when the base roller 144 is rotated.

접착 수지층(142)은 베이스 롤러(144)와 몰드 기판층(148) 각각과, 충격 흡수층(118) 사이를 접착시키는 역할을 한다. 이러한 접착 수지층(142)은 베이스 롤러(144)와 몰드 기판층(148) 각각과, 충격 흡수층(118) 사이에 광경화형의 접착제로 형성된다. 예를 들어, 접착 수지층(142)은 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive)으로 형성된다.The adhesive resin layer 142 serves to bond between the base roller 144 and the mold substrate layer 148 and the impact absorbing layer 118. The adhesive resin layer 142 is formed of a photocurable adhesive between each of the base roller 144 and the mold substrate layer 148 and the impact absorbing layer 118. For example, the adhesive resin layer 142 is formed of an optical transparent adhesive (optical clear adhesive).

충격 완화층(118)은 베이스 롤러(144) 상에 몰드 기판층(148)이 부착될 때 베이스 롤러(144)의 회전시 압력을 흡수하여 몰드 기판층(148)이 손상되는 것을 방지한다. 반면에, 충격 완화층(118)없이 접착 수지층을 이용하여 베이스 롤러 상에 몰드 기판층을 바로 부착하는 경우, 베이스 롤러에 의해 발생되는 압력이 몰드 기판층에 그대로 전달되어 몰드 기판층이 손상될 수 있다.When the mold substrate layer 148 is attached to the base roller 144, the impact mitigating layer 118 absorbs the pressure when the base roller 144 rotates to prevent damage to the mold substrate layer 148. On the other hand, if the mold substrate layer is directly attached to the base roller using the adhesive resin layer without the impact mitigating layer 118, the pressure generated by the base roller is transferred to the mold substrate layer as it is, and the mold substrate layer may be damaged. I can.

또한, 베이스 롤러(144)의 몸통을 감싸는 충격 완화층(118)의 면적은 충격 완화층(118)을 감싸는 몰드 기판층(148)의 면적보다 크게 형성된다. 구체적으로, 베이스 롤러(144)의 몸통을 감싸는 충격 완화층(118)의 둘레는 충격 완화층(118)을 감싸는 몰드 기판층(148)의 둘레보다 길게 형성되므로, 충격 완화층(118)의 가장 자리는 몰드 기판층(148)에 의해 외부로 노출된다. 이 경우, 인쇄 공정시 또는 외부 충격이 발생된 경우, 외부로 노출된 충격 완화층(118)이 먼저 충격을 흡수한다. 이에 따라, 몰드 기판층(148)의 손상이 방지되어 몰드 기판층(148)에 크랙 및 몰드 기판층(148)의 비산물 등이 발생되는 것을 방지할 수 있어 세정 공정을 최소화할 수 있다.In addition, the area of the impact relief layer 118 surrounding the body of the base roller 144 is larger than the area of the mold substrate layer 148 surrounding the impact relief layer 118. Specifically, since the circumference of the impact relief layer 118 surrounding the body of the base roller 144 is longer than the circumference of the mold substrate layer 148 surrounding the impact relief layer 118, the The spot is exposed to the outside by the mold substrate layer 148. In this case, during the printing process or when an external shock occurs, the shock mitigating layer 118 exposed to the outside first absorbs the shock. Accordingly, damage to the mold substrate layer 148 can be prevented, and cracks and scattering of the mold substrate layer 148 can be prevented from occurring in the mold substrate layer 148, thereby minimizing a cleaning process.

이러한 충격 완화층(118)은 경도가 상대적으로 높은 플라스틱 재질, 예를 들어 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 형성된다. 이와 같이, 경도가 상대적으로 높은 충격 완화층(118)을 가지는 롤 몰드(140)는 롤 몰드의 제조 공정시 크기의 변동 가능성이 적어 정밀도 저하를 방지할 수 있다.The impact reducing layer 118 is formed of a plastic material having a relatively high hardness, for example, polypropylene (PP), polystyrene (PS), or polyethylene terephthalate (PET). As described above, the roll mold 140 having the impact mitigating layer 118 having a relatively high hardness can prevent a decrease in accuracy due to a small possibility of fluctuation in size during the manufacturing process of the roll mold.

몰드 패턴층(146)은 기판(111)에 형성하고자 하는 패턴과 동일 형상 또는 반전 형상의 홈패턴(146a)과 돌출 패턴(146b)을 가지도록 형성된다. 이러한 몰드 패턴층(146)은 우레탄 아크릴레이트(Urethane-acrylate) 또는 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane)과 같은 광경화형 재질로 형성된다.The mold pattern layer 146 is formed to have a groove pattern 146a and a protrusion pattern 146b having the same or inverted shape as a pattern to be formed on the substrate 111. The mold pattern layer 146 is formed of a photocurable material such as urethane-acrylate or polydimethylsiloxane.

몰드 기판층(148)은 50~300㎛의 두께에서 50mm~220mm의 휨성(Flexibility)과, 90% 이상의 광투과도를 가지는 박형 유리로 형성된다. 이 때, 몰드 기판층(148)은 도 3에 도시된 바와 같이 베이스 롤러(144)의 곡률 반경과 인쇄 공정시 발생되는 인쇄 압력과 얼라인 정도 등을 고려하여 두께를 결정한다. 예를 들어, 베이스 롤러(144)의 반경이 50~200㎛인 경우, 몰드 기판층(148)은 100㎛ 이내의 두께로 형성되어야 몰드 기판층(146)의 손상(파괴)를 방지할 수 있다.The mold substrate layer 148 is formed of thin glass having flexibility of 50mm to 220mm and light transmittance of 90% or more at a thickness of 50 to 300 μm. In this case, the thickness of the mold substrate layer 148 is determined in consideration of the radius of curvature of the base roller 144 and the degree of alignment and printing pressure generated during the printing process, as shown in FIG. 3. For example, when the radius of the base roller 144 is 50 to 200 μm, the mold substrate layer 148 must be formed to have a thickness within 100 μm to prevent damage (destruction) of the mold substrate layer 146. .

이러한 박형 유리로 형성되는 몰드 기판층(148)은 종래 플라스틱 재질(예를 들어, PET)로 이루어진 몰드 기판층에 비해 표 1과 같이 열 특성 및 내화학성 특성이 우수하다.The mold substrate layer 148 formed of such a thin glass has excellent thermal properties and chemical resistance properties as shown in Table 1 compared to a mold substrate layer made of a conventional plastic material (eg, PET).

특성characteristic 박형 유리Thin glass PETPET 두께thickness 50~200㎛50~200㎛ 70~250㎛70~250㎛ 열특성
Thermal characteristics
전이온도; Tg(℃)Transition temperature; Tg(℃) 660660 7070 열팽창계수(ppm/℃)Thermal expansion coefficient (ppm/℃) 3.763.76 3434 Shrinkage(ppm)Shrinkage(ppm) 3(350℃×1hour)3(350℃×1hour) 9000(150℃×30min)9000(150℃×30min)

따라서, 열 특성이 우수한 몰드 기판층(148)은 롤 몰드 제조 공정시 필요로 하는 열에 의해 수축 또는 휨(warpage) 불량을 줄일 수 있으며, 내화학성 특성이 우수한 몰드 기판층(148)은 몰드 기판층(148)과 접하는 몰드 패턴층(146)의 조성 변경의 자유도가 향상된다.Accordingly, the mold substrate layer 148 having excellent thermal properties can reduce shrinkage or warpage defects due to heat required during the roll mold manufacturing process, and the mold substrate layer 148 having excellent chemical resistance properties is a mold substrate layer. The degree of freedom in changing the composition of the mold pattern layer 146 in contact with the 148 is improved.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 롤 몰드(140)는 플라스틱 재질에 비해 열특성 및 내화학성 특성이 우수한 박형 유리로 형성된 몰드 기판층(148)을 구비하므로, 몰드 기판층(148)의 열 및 화학적 변형을 최소화할 수 있어 위치 고정밀도를 높일 수 있다.As described above, since the roll mold 140 according to the first embodiment of the present invention includes a mold substrate layer 148 formed of thin glass having excellent thermal properties and chemical resistance properties compared to plastic materials, the mold substrate layer 148 It is possible to minimize thermal and chemical transformation of the product, thereby increasing the positioning accuracy.

도 4a 내지 도 4d는 도 2에 도시된 롤 몰드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.4A to 4D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the roll mold shown in FIG. 2.

도 4a에 도시된 바와 같이 몰드 기판층(148) 상에 홈 패턴(146a)과 돌출 패턴(146b)을 가지는 몰드 패턴층(146)이 형성된다. 이 몰드 패턴층(146)은 몰드 기판층(148) 상에 몰드 수지가 도포된 후 포토리소그래피공정과 식각 공정을 통해 패터닝됨으로써 형성되거나, 평판형 몰드를 이용한 임프린트 공정을 통해 패터닝됨으로써 형성된다. 한편, 포토리소그래피 공정 및 임프린트 공정 대신에 홀로그래픽 리소그래피, 레이저 가공, 전자빔 가공, 또는 집속 이온빔 가공 등을 이용한 공정이 이용될 수도 있다. As shown in FIG. 4A, a mold pattern layer 146 having a groove pattern 146a and a protruding pattern 146b is formed on the mold substrate layer 148. The mold pattern layer 146 is formed by applying a mold resin on the mold substrate layer 148 and then patterning through a photolithography process and an etching process, or by patterning through an imprint process using a flat mold. Meanwhile, instead of the photolithography process and the imprint process, a process using holographic lithography, laser processing, electron beam processing, or focused ion beam processing may be used.

한편, 몰드 패턴층(146)이 형성되기 전에, 추후 롤 몰드의 제조 공정시 필요로 하는 열에 의한 몰드 기판층(148)의 변형량이 상쇄되도록 몰드 기판층(148)을 열처리하여 몰드 기판층(148)을 미리 변형시킬 수도 있다. 그런 다음, 소정온도에서 자외선(UV) 및 오존(O3)을 이용하여 몰드 패턴층(146)의 표면을 세정함과 동시에 몰드 패턴층(146)의 표면을 불균일하게 한다. 표면이 불균일해진 몰드 패턴층(146)은 추후 형성되는 자가 조립 단분자 물질(Self-Assembled Monolayer;SAM)로 이루어진 표면 처리층(126)과의 접촉 면적이 넓어져 자가 조립 단분자 물질(SAM)의 밀착력이 향상된다.Meanwhile, before the mold pattern layer 146 is formed, the mold substrate layer 148 is heat treated so that the amount of deformation of the mold substrate layer 148 due to heat required in the manufacturing process of the roll mold is canceled. ) Can also be transformed in advance. Then, the surface of the mold pattern layer 146 is cleaned using ultraviolet (UV) and ozone (O 3 ) at a predetermined temperature, and the surface of the mold pattern layer 146 is made non-uniform. The mold pattern layer 146 having a non-uniform surface increases the contact area with the surface treatment layer 126 made of a self-assembled monolayer (SAM) to be formed later, and thus a self-assembled monomolecular material (SAM) The adhesion of the product is improved.

그런 다음, 도 4b에 도시된 바와 같이 몰드 패턴층(146) 상에 자가 조립 단분자 물질(SAM)로 이루어진 표면 처리층(126)이 소정온도에서 형성된다. 이러한 자가 조립 단분자 물질(SAM)은 FOTS(Fluorooctyl-Trichloro-Silane) 또는 HDFS((heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane)과 같은 소수성 재질로 형성된다. 이 표면 처리층(126)에 의해 추후에 형성된 몰드 패턴층(146)과 블랭킷층(101)과의 이형 공정이 용이해지며, 인쇄 공정시 몰드 패턴층(146)의 홈 내에 충진된 액상형 수지가 기판 상으로의 전사가 용이해진다.Then, as shown in FIG. 4B, a surface treatment layer 126 made of a self-assembled monomolecular material (SAM) is formed on the mold pattern layer 146 at a predetermined temperature. This self-assembled monomolecular material (SAM) is formed of a hydrophobic material such as Fluorooctyl-Trichloro-Silane (FOTS) or (heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane (HDFS). This surface treatment layer 126 facilitates a release process between the mold pattern layer 146 and the blanket layer 101 formed later, and the liquid resin filled in the groove of the mold pattern layer 146 during the printing process is Transfer to the substrate is facilitated.

그런 다음, 표면 처리층(126)의 자가 조립 단분자 물질(SAM)이 안정적으로 정렬되도록 150~200℃온도에서 어닐링한다.Then, annealing is performed at a temperature of 150 to 200° C. so that the self-assembled monomolecular material (SAM) of the surface treatment layer 126 is stably aligned.

그런 다음, 도 4c에 도시된 바와 같이 몰드 기판층(148)과 몰드 패턴층(146)은 반전되어 블랭킷층(101) 상에 안착된다. 블랭킷층(101) 상에 안착된 몰드 기판층(148) 상에는 접착 수지층(142)이 라미네이트된다. Then, as shown in FIG. 4C, the mold substrate layer 148 and the mold pattern layer 146 are inverted and mounted on the blanket layer 101. An adhesive resin layer 142 is laminated on the mold substrate layer 148 seated on the blanket layer 101.

그런 다음, 몰드 기판층(148)의 변형 정도를 측정하여 몰드 기판층(148)의 불량 여부를 판단한다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 열처리 전의 몰드 기판층(148)의 얼라인 마크와, 열처리 후(예를 들어, 어닐링 공정 후)의 몰드 기판층(148)의 얼라인 마크의 위치 차이를 확인한다. 구체적으로, 열처리 전의 몰드 기판층(148)의 얼라인마크들의 단축 및 장축 이격거리(X1,Y1)와, 열처리 후의 몰드 기판층(148)의 얼라인 마크들의 단축 및 장축 이격거리(X2,Y2)의 차이가 임계치(Xc,Yc) 이하이면(Xc≥△X, Yc≥△Y) 양품으로 판단하고, 임계치보다 크면(Xc<△X, Yc<△Y) 불량으로 판단한다. Then, the degree of deformation of the mold substrate layer 148 is measured to determine whether the mold substrate layer 148 is defective. That is, as shown in Fig. 5, the position difference between the alignment mark of the mold substrate layer 148 before heat treatment and the alignment mark of the mold substrate layer 148 after heat treatment (for example, after annealing process) is confirmed. do. Specifically, the short and long-axis separation distances (X1, Y1) of the alignment marks of the mold substrate layer 148 before heat treatment, and the short and long-axis separation distances (X2, Y2) of the alignment marks of the mold substrate layer 148 after heat treatment. If the difference between) is less than the threshold (Xc, Yc) (Xc≥△X, Yc≥△Y), it is judged as good, and if it is greater than the threshold (Xc<△X, Yc<△Y), it is judged as defective.

그런 다음, 양품으로 판단된 몰드 기판층(148) 상에서 접착 수지층(142) 및 충격 완화층(118)이 순차적으로 형성된 베이스 롤러(144)가 백업롤(Backup; 116)과 동시에 회전하게 된다. 이와 동시에 베이스 롤러(144) 내에 위치하는 광원(122)이 점등됨으로써 광원(122)으로부터 출사되는 광을 통해 접착 수지층(142)이 경화된다. Then, the base roller 144 in which the adhesive resin layer 142 and the impact mitigating layer 118 are sequentially formed on the mold substrate layer 148 determined to be good is rotated simultaneously with the backup roll 116. At the same time, the light source 122 located in the base roller 144 is turned on, so that the adhesive resin layer 142 is cured through the light emitted from the light source 122.

이에 따라, 도 4d에 도시된 바와 같이 충격 완화층(126)을 가지는 베이스 롤러(144) 상에 접착 수지층(142)을 통해 몰드 패턴층(146) 및 몰드 기판층(148)으로 이루어진 평판 몰드가 부착 및 고정되므로 홈 패턴 및 돌출 패턴을 가지는 롤 몰드(140)가 완성된다.Accordingly, as shown in FIG. 4D, a flat mold made of a mold pattern layer 146 and a mold substrate layer 148 through the adhesive resin layer 142 on the base roller 144 having the impact mitigating layer 126 Since is attached and fixed, the roll mold 140 having a groove pattern and a protruding pattern is completed.

도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 롤 몰드를 나타내는 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing a roll mold according to a second embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 롤 몰드는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 롤 몰드(140)와 대비하여 충격 완화층이 접착성을 가지는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The roll mold shown in FIG. 6 has the same components as the roll mold 140 according to the first embodiment of the present invention, except that the impact mitigating layer has adhesive properties. Accordingly, detailed descriptions of the same components will be omitted.

충격 완화층(118)은 베이스 롤러(144) 상에 몰드 기판층(148)이 부착될 때 베이스 롤러(144)의 회전시 발생되는 압력을 흡수하여 몰드 기판층(148)이 손상되는 것을 방지한다. 반면에, 충격 완화층(118)없이 접착 수지층을 이용하여 베이스 롤러(144) 상에 몰드 기판층을 부착하는 경우, 베이스 롤러에 의해 발생되는 압력이 몰드 기판층에 그대로 전달되어 몰드 기판층이 손상될 수 있다.The impact mitigating layer 118 absorbs the pressure generated when the base roller 144 rotates when the mold substrate layer 148 is attached to the base roller 144 to prevent damage to the mold substrate layer 148 . On the other hand, when the mold substrate layer is attached to the base roller 144 using the adhesive resin layer without the impact mitigating layer 118, the pressure generated by the base roller is transferred to the mold substrate layer as it is, so that the mold substrate layer is It can be damaged.

베이스 롤러(144)의 몸통을 감싸는 충격 완화층(118)의 면적은 충격 완화층(118)을 감싸는 몰드 기판층(148)의 면적보다 크게 형성된다. 구체적으로, 베이스 롤러(144)의 몸통을 감싸는 충격 완화층(118)의 둘레는 충격 완화층(118)을 감싸는 몰드 기판층(148)의 둘레보다 길게 형성되므로, 충격 완화층(118)의 가장 자리는 몰드 기판층(148)에 의해 외부로 노출된다. 이 경우, 인쇄 공정시 또는 외부 충격이 발생된 경우, 외부로 노출된 충격 완화층(118)이 먼저 충격을 흡수한다. 이에 따라, 몰드 기판층(148)의 손상이 방지되어 몰드 기판층(148)에 크랙 및 몰드 기판층(148)의 비산물 등이 발생되는 것을 방지할 수 있어 세정 공정을 최소화할 수 있다.The area of the impact relief layer 118 surrounding the body of the base roller 144 is larger than the area of the mold substrate layer 148 surrounding the impact relief layer 118. Specifically, since the circumference of the impact relief layer 118 surrounding the body of the base roller 144 is longer than the circumference of the mold substrate layer 148 surrounding the impact relief layer 118, the The spot is exposed to the outside by the mold substrate layer 148. In this case, during the printing process or when an external shock occurs, the shock mitigating layer 118 exposed to the outside first absorbs the shock. Accordingly, damage to the mold substrate layer 148 can be prevented, and cracks and scattering of the mold substrate layer 148 can be prevented from occurring in the mold substrate layer 148, thereby minimizing a cleaning process.

이러한 충격 완화층(118)은 접착성을 가지는 우레탄 아크릴레이트(Urethane-acrylate) 또는 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane; PDMS)로 형성된다. 이와 같이, 충격 완화층(118)이 접착성을 가지므로, 베이스 롤러(144)와 충격 완화층(118) 사이에는 별도의 접착 수지층 없이 베이스 롤러(144) 상에 충격 완화층(118)이 부착된다. 또한, PDMS로 형성되는 충격 완화층(118)은 PET로 형성되는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 충격완화층에 비해 경도가 낮다. 이에 따라, 충격 완화층(118) 상에서 베이스 롤러(144) 회전시 베이스 롤러(144)와 충격 완화층(118) 사이에 기포없이 베이스 롤러(144) 상에 충격 완화층(118)이 부착될 수 있다.The impact mitigating layer 118 is formed of adhesive urethane acrylate or polydimethylsiloxane (PDMS). In this way, since the impact relief layer 118 has adhesiveness, the impact relief layer 118 is formed on the base roller 144 without a separate adhesive resin layer between the base roller 144 and the impact relief layer 118 Attached. In addition, the impact mitigating layer 118 formed of PDMS has a lower hardness than the shock mitigating layer formed of PET according to the first embodiment of the present invention. Accordingly, when the base roller 144 rotates on the impact relief layer 118, the impact relief layer 118 may be attached on the base roller 144 without air bubbles between the base roller 144 and the impact relief layer 118. have.

접착 수지층(142)은 몰드 기판층(148)과, 충격 흡수층(118) 사이를 접착시키는 역할을 한다. 이러한 접착 수지층(142)은 몰드 기판층(148)과, 충격 흡수층(118) 사이에 광경화형의 접착제로 형성된다. 예를 들어, 접착 수지층(142)은 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive)으로 형성된다.The adhesive resin layer 142 serves to bond between the mold substrate layer 148 and the shock absorbing layer 118. The adhesive resin layer 142 is formed of a photocurable adhesive between the mold substrate layer 148 and the shock absorbing layer 118. For example, the adhesive resin layer 142 is formed of an optical transparent adhesive (optical clear adhesive).

도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 롤 몰드의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.7A to 7D are views for explaining a method of manufacturing a roll mold according to a second embodiment of the present invention.

도 7a에 도시된 바와 같이 몰드 기판층(148) 상에 홈 패턴(146a)과 돌출 패턴(146b)을 가지는 몰드 패턴층(146)이 형성된다. 그런 다음, 소정온도에서 자외선(UV) 및 오존(O3)을 이용하여 몰드 패턴층(146)의 표면을 세정함과 동시에 몰드 패턴층(146)의 표면을 불균일하게 한다. 표면이 불균일해진 몰드 패턴층(146)은 추후 형성되는 자가 조립 단분자 물질로 이루어진 표면 처리층과의 접촉 면적이 넓어져 자가 조립 단분자 물질의 밀착력이 향상된다.7A, a mold pattern layer 146 having a groove pattern 146a and a protruding pattern 146b is formed on the mold substrate layer 148. Then, the surface of the mold pattern layer 146 is cleaned using ultraviolet (UV) and ozone (O 3 ) at a predetermined temperature, and the surface of the mold pattern layer 146 is made non-uniform. The mold pattern layer 146 having a non-uniform surface increases the contact area with the surface treatment layer made of a self-assembled monomolecular material to be formed later, thereby improving adhesion of the self-assembled monomolecular material.

그런 다음, 도 7b에 도시된 바와 같이 몰드 패턴층(146) 상에 자가 조립 단분자 물질(Self-Assembled Monolayer; SAM)로 이루어진 표면 처리층(126)이 소정온도에서 형성된다. 이러한 자가 조립 단분자 물질(SAM)은 FOTS(Fluorooctyl-Trichloro-Silane) 또는 HDFS((heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane)과 같은 소수성 재질로 형성된다. Then, as shown in FIG. 7B, a surface treatment layer 126 made of a self-assembled monolayer (SAM) is formed on the mold pattern layer 146 at a predetermined temperature. This self-assembled monomolecular material (SAM) is formed of a hydrophobic material such as Fluorooctyl-Trichloro-Silane (FOTS) or (heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane (HDFS).

그런 다음, 표면 처리층(146)의 자가 조립 단분자 물질이 정렬되어 자가 조립 단분자 물질이 안정화되도록 150~200℃온도에서 어닐링한다.Then, the self-assembled monomolecular material of the surface treatment layer 146 is aligned and annealed at a temperature of 150 to 200°C so that the self-assembled monomolecular material is stabilized.

그런 다음, 도 7c에 도시된 바와 같이 몰드 기판층(148)과 몰드 패턴층(146)은 반전되어 블랭킷층(101) 상에 안착된다. Then, as shown in FIG. 7C, the mold substrate layer 148 and the mold pattern layer 146 are inverted and placed on the blanket layer 101.

그런 다음, 몰드 기판층(148)의 변형 정도를 측정하여 몰드 기판층(148)의 불량 여부를 판단한다. 양품으로 판단된 몰드 기판층(148) 상에서 충격 완화층(118) 및 접착 수지층(142)이 순차적으로 형성된 베이스 롤러(144)가 백업롤(Backup; 116)과 동시에 회전하게 된다. 이와 동시에 베이스 롤러(144) 내에 위치하는 광원(122)이 점등됨으로써 광원(122)으로부터 출사되는 광을 통해 접착 수지층(142)이 경화된다. Then, the degree of deformation of the mold substrate layer 148 is measured to determine whether the mold substrate layer 148 is defective. The base roller 144 in which the impact relief layer 118 and the adhesive resin layer 142 are sequentially formed on the mold substrate layer 148 determined to be good is rotated simultaneously with the backup roll 116. At the same time, the light source 122 located in the base roller 144 is turned on, so that the adhesive resin layer 142 is cured through the light emitted from the light source 122.

이에 따라, 도 7d에 도시된 바와 같이 충격 완화층(126)을 가지는 베이스 롤러(144) 상에 접착 수지층(142)을 통해 몰드 패턴층(146) 및 몰드 기판층(148)으로 이루어진 평판 몰드가 부착 및 고정되므로 홈 패턴 및 돌출 패턴을 가지는 롤 몰드(140)가 완성된다.Accordingly, as shown in FIG. 7D, a flat mold made of a mold pattern layer 146 and a mold substrate layer 148 through the adhesive resin layer 142 on the base roller 144 having the impact mitigating layer 126 Since is attached and fixed, the roll mold 140 having a groove pattern and a protruding pattern is completed.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 따른 롤 몰드를 이용한 임프린트 방식으로 박막을 패터닝하는 방법의 제1 실시 예를 설명하기 위한 도면들이다.8A to 8C are views for explaining a first embodiment of a method of patterning a thin film by an imprint method using a roll mold according to the present invention.

도 8a에 도시된 바와 같이 기판(111) 상에 인쇄액 공급부(120)를 통해 인쇄액(102)이 도포된다. 그런 다음, 도 4d에 도시된 바와 같이 베이스 롤러(144)와, 접착 수지층(142), 박형 유리로 형성되는 몰드 기판층(148), 몰드 패턴층(146) 및 표면 처리층(126)을 가지는 롤 몰드(140)가 기판(111) 상에 정렬된다. 정렬된 롤 몰드(140)는 도 8b에 도시된 바와 같이 기판(111) 상에서 회전하게 된다. 이 때, 롤 몰드(140)의 베이스 롤러(144) 내에는 설치된 광경화장치인 광원(122), 또는 기판(111) 배면에 위치하는 열경화 장치 또는 광경화 장치를 통해 인쇄액(102)이 경화된다. 이에 따라, 경화된 인쇄액(102)은 도 8c에 도시된 바와 같이 기판(111) 상에 박막 패턴(104)으로 형성된다. As shown in FIG. 8A, the printing solution 102 is applied on the substrate 111 through the printing solution supply unit 120. Then, as shown in FIG. 4D, the base roller 144, the adhesive resin layer 142, the mold substrate layer 148 formed of thin glass, the mold pattern layer 146, and the surface treatment layer 126 are formed. The branch roll mold 140 is aligned on the substrate 111. The aligned roll mold 140 rotates on the substrate 111 as shown in FIG. 8B. In this case, the printing liquid 102 is transferred through the light source 122, which is a photocuring device installed in the base roller 144 of the roll mold 140, or a thermosetting device or photocuring device located on the rear surface of the substrate 111. Hardens. Accordingly, the cured printing liquid 102 is formed as a thin film pattern 104 on the substrate 111 as shown in FIG. 8C.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 따른 롤 몰드를 이용한 인쇄 방식으로 박막을 패터닝하는 방법의 제2 실시 예를 설명하기 위한 도면들이다.9A to 9C are views for explaining a second embodiment of a method of patterning a thin film by a printing method using a roll mold according to the present invention.

도 9a에 도시된 바와 같이 베이스 롤러(144)와, 접착 수지층(142), 박형 유리로 형성되는 몰드 기판층(148), 몰드 패턴층(146) 및 표면 처리층(126)을 가지는 롤 몰드(140)를 마련한다. 이 롤 몰드(140)의 홈에는 인쇄액 공급부(120)를 통해 인쇄액(102)이 충진된다. As shown in FIG. 9A, a roll mold having a base roller 144, an adhesive resin layer 142, a mold substrate layer 148 formed of thin glass, a mold pattern layer 146, and a surface treatment layer 126 Prepare 140. The printing liquid 102 is filled in the groove of the roll mold 140 through the printing liquid supply unit 120.

그런 다음, 도 9b에 도시된 바와 같이 인쇄액(102)이 충진된 롤 몰드(140)는 기판(111) 상에서 회전하게 된다. 이에 따라, 기판(111) 상에는 인쇄액(102)이 전사된 후 건조 및 경화된다. 이 때, 롤 몰드(140)의 베이스 롤러(144) 내에는 설치된 광경화 장치인 광원(122), 또는 기판(111) 배면에 위치하는 열경화 장치 또는 광경화 장치를 통해 인쇄액(102)이 경화된다. 이에 따라, 경화된 인쇄액(102)은 도 9c에 도시된 바와 같이 기판(111) 상에 박막 패턴(104)으로 형성된다. Then, as shown in FIG. 9B, the roll mold 140 filled with the printing liquid 102 is rotated on the substrate 111. Accordingly, after the printing liquid 102 is transferred onto the substrate 111, it is dried and cured. At this time, the printing liquid 102 is transferred through the light source 122, which is a photocuring device installed in the base roller 144 of the roll mold 140, or a thermosetting device or photocuring device located on the rear surface of the substrate 111. Hardens. Accordingly, the cured printing liquid 102 is formed as a thin film pattern 104 on the substrate 111 as shown in FIG. 9C.

한편,도 8a 내지 도 8c와, 도 9a 내지 도 9c에 도시된 제조 방법은 도 4d에 도시된 롤 몰드를 이용하는 것을 예로 들어 설명하였지만 이외에도 도 6에 도시된 롤 몰드를 이용할 수도 있으며, 도 8a 내지 도 8c와, 도 9a 내지 도 9c에 도시된 제조 방법 이외에도 다양한 방법으로 롤 몰드를 통해 기판 상에 박막을 형성할 수 있다.On the other hand, the manufacturing methods shown in FIGS. 8A to 8C and FIGS. 9A to 9C have been described using the roll mold shown in FIG. 4D as an example, but in addition, the roll mold shown in FIG. 6 may be used, and FIGS. 8A to 9C In addition to the manufacturing methods shown in FIGS. 8C and 9A to 9C, a thin film may be formed on the substrate through a roll mold in various ways.

이와 같이, 도 8c 및 도 9c에 도시된 박막 패턴(104)은 액정 표시 패널 뿐만 아니라 플라즈마 디스플레이 패널, 전계 발광 표시 패널 및 전계 방출 소자 등의 평판 표시 소자의 박막 또는 후막으로 이용된다.As described above, the thin film pattern 104 shown in FIGS. 8C and 9C is used as a thin film or thick film of a flat panel display device such as a plasma display panel, an electroluminescent display panel, and a field emission device as well as a liquid crystal display panel.

한편, 표 2는 종래 플라스틱 재질로 형성되는 몰드 기판층과, 본 발명의 실시 예에 따른 박형 유리로 형성되는 몰드 기판층의 변형 정도를 나타내는 표이다.On the other hand, Table 2 is a table showing the degree of deformation of a mold substrate layer formed of a conventional plastic material and a mold substrate layer formed of a thin glass according to an embodiment of the present invention.

몰드 기판층Mold substrate layer 표면처리 전Before surface treatment 표면처리 후After surface treatment 표면전/후 비교Comparison before/after surface X1X1 Y1Y1 X2X2 Y2Y2 △X△X △Y△Y
종래(PET)
Conventional (PET)
250㎛250㎛ 26.926.9 15.415.4 -32.7-32.7 -65.4-65.4 -59.6-59.6 -80.0-80.0 188㎛188㎛ 55.855.8 -25-25 -58.1-58.1 -65.4-65.4 -119.9-119.9 -40.4-40.4 125㎛125㎛ -45.7-45.7 -13-13 -293.5-293.5 -154.3-154.3 -247.83-247.83 -141.3-141.3 실시예(박형유리)Example (thin glass) 200㎛200㎛ 00 -4.3-4.3 00 6.56.5 00 10.8710.87

표 2에 도시된 바와 같이, 종래 PET로 형성되는 몰드 기판층은 열처리 전과 열처리 후의 얼라인마크들의 단축 및 장축 각각의 이격거리의 차이가 커 정밀도가 저하되는 문제점이 있다. 반면에, 본원 발명의 몰드 기판층(148)은 열처리 전과 열처리 후의 얼라인 마크들의 단축 및 장축 각각의 이격거리의 차이가 종래보다 적다. As shown in Table 2, the conventional mold substrate layer formed of PET has a problem in that precision is degraded due to a large difference in separation distances between the short and long axes of the alignment marks before and after the heat treatment. On the other hand, in the mold substrate layer 148 of the present invention, the difference between the separation distances between the short and long axes of the alignment marks before and after the heat treatment is smaller than that of the prior art.

이에 따라, 본원 발명은 열처리공정에 의한 몰드 기판층의 변형을 방지할 수 있어 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, according to the present invention, deformation of the mold substrate layer due to the heat treatment process can be prevented, and thus precision can be prevented from deteriorating.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of.

118 : 충격 완화층 126 : 표면처리층
140 : 롤 몰드 142 : 접착 수지층
144 : 베이스 롤러 146 : 몰드 패턴층
148 : 몰드 기판층118: impact mitigating layer 126: surface treatment layer
140: roll mold 142: adhesive resin layer
144: base roller 146: mold pattern layer
148: mold substrate layer

Claims (10)

베이스 롤러와;
상기 베이스 롤러 상에 배치되는 충격 완화층과;
상기 충격 완화층 상에 박형 유리로 배치되는 몰드 기판층과;
상기 몰드 기판층 상에 배치되며 홈 패턴과 돌출 패턴을 가지는 몰드 패턴층을 구비하며,
상기 베이스 롤러의 몸통을 감싸는 상기 충격 완화층의 면적은 상기 충격 완화층을 감싸는 상기 몰드 기판층의 면적보다 크며,
상기 충격 완화층의 가장자리는 상기 몰드 기판층에 의해 노출되는 롤 몰드.A base roller;
An impact mitigating layer disposed on the base roller;
A mold substrate layer formed of thin glass on the impact mitigating layer;
It is disposed on the mold substrate layer and has a mold pattern layer having a groove pattern and a protruding pattern,
The area of the impact relief layer surrounding the body of the base roller is larger than the area of the mold substrate layer surrounding the impact relief layer,
An edge of the impact mitigating layer is exposed by the mold substrate layer. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 롤러의 몸통을 감싸는 상기 충격 완화층의 둘레는 상기 충격 완화층을 감싸는 상기 몰드 기판층의 둘레보다 긴 롤 몰드.The method of claim 1,
A roll mold having a circumference of the impact mitigating layer surrounding the body of the base roller is longer than a circumference of the mold substrate layer surrounding the impact mitigating layer. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 롤러와 충격 완화층 사이와, 상기 몰드 기판층과 상기 충격 완화층 사이에 배치되는 접착 수지층을 추가로 구비하며,
상기 충격 완화층은 PET(Polyethyleneterephtalate)의 플라스틱 재질로 형성되는 롤 몰드.The method of claim 1,
Further comprising an adhesive resin layer disposed between the base roller and the impact mitigating layer and between the mold substrate layer and the impact mitigating layer,
The impact mitigating layer is a roll mold made of a plastic material of PET (Polyethyleneterephtalate). 제 1 항에 있어서,
상기 몰드 기판층과 상기 충격 완화층 사이에 배치되는 접착 수지층을 추가로 구비하며,
상기 충격 완화층은 상기 베이스 롤러와 상기 접착 수지층 사이에 PDMS로 형성되는 롤 몰드.The method of claim 1,
Further comprising an adhesive resin layer disposed between the mold substrate layer and the impact mitigating layer,
The impact mitigating layer is a roll mold formed of PDMS between the base roller and the adhesive resin layer. 제 1 항에 있어서,
상기 몰드 패턴층 상에 배치되는 표면처리층을 추가로 구비하며,
상기 표면 처리층은 Fluorooctyl-Trichloro-Silane(FOTS) 또는 ((Heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane)(HDFS)의 자가 조립 단분자 물질로 형성되는 롤 몰드.The method of claim 1,
Further comprising a surface treatment layer disposed on the mold pattern layer,
The surface treatment layer is a roll mold formed of a self-assembled monomolecular material of Fluorooctyl-Trichloro-Silane (FOTS) or ((Heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane) (HDFS). 몰드 기판층 상에 홈 패턴과 돌출 패턴을 가지는 몰드 패턴층을 형성하는 단계와;
상기 몰드 패턴층이 형성된 상기 몰드 기판층을 반전시키는 단계와;
상기 몰드 기판층 상에서 충격 완화층이 형성된 베이스 롤러를 회전시켜 상기 몰드 기판층 및 몰드 패턴층을 상기 베이스 롤러 상에 부착하는 단계를 포함하며,
상기 베이스 롤러의 몸통을 감싸는 상기 충격 완화층의 면적은 상기 충격 완화층을 감싸는 상기 몰드 기판층의 면적보다 크며,
상기 충격 완화층의 가장자리는 상기 몰드 기판층에 의해 노출되는 롤 몰드의 제조 방법.Forming a mold pattern layer having a groove pattern and a protruding pattern on the mold substrate layer;
Inverting the mold substrate layer on which the mold pattern layer is formed;
Attaching the mold substrate layer and the mold pattern layer on the base roller by rotating a base roller having an impact mitigating layer formed on the mold substrate layer,
The area of the impact relief layer surrounding the body of the base roller is larger than the area of the mold substrate layer surrounding the impact relief layer,
A method of manufacturing a roll mold in which the edge of the impact mitigating layer is exposed by the mold substrate layer. 제 6 항에 있어서,
상기 베이스 롤러의 몸통을 감싸는 상기 충격 완화층의 둘레는 상기 충격 완화층을 감싸는 상기 몰드 기판층의 둘레보다 길게 형성되는 롤 몰드의 제조 방법.The method of claim 6,
A method of manufacturing a roll mold in which a circumference of the impact mitigating layer surrounding the body of the base roller is longer than a circumference of the mold substrate layer surrounding the impact mitigating layer. 제 6 항에 있어서,
상기 베이스 롤러와 충격 완화층 사이와, 상기 몰드 기판층과 상기 충격 완화층 사이에 접착 수지층을 형성하는 단계를 추가로 포함하며,
상기 충격 완화층은 PET(Polyethyleneterephtalate)의 플라스틱 재질로 형성되는 롤 몰드의 제조 방법.The method of claim 6,
Further comprising the step of forming an adhesive resin layer between the base roller and the impact mitigating layer and between the mold substrate layer and the impact mitigating layer,
The impact mitigating layer is a method of manufacturing a roll mold formed of a plastic material of PET (Polyethyleneterephtalate). 제 6 항에 있어서,
상기 몰드 기판층과 상기 충격 완화층 사이에 접착 수지층을 형성하는 단계를 추가로 포함하며,
상기 충격 완화층은 상기 베이스 롤러와 상기 접착 수지층 사이에 PDMS로 형성되는 롤 몰드의 제조 방법.The method of claim 6,
Further comprising the step of forming an adhesive resin layer between the mold substrate layer and the impact mitigating layer,
The impact mitigating layer is a method of manufacturing a roll mold formed of PDMS between the base roller and the adhesive resin layer. 제 6 항에 있어서,
상기 몰드 패턴층 상에 표면처리층을 형성하는 단계를 추가로 포함하며,
상기 표면 처리층은 Fluorooctyl-Trichloro-Silane(FOTS) 또는 ((Heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane)(HDFS)의 자가 조립 단분자 물질로 형성되는 롤 몰드의 제조 방법.The method of claim 6,
Further comprising the step of forming a surface treatment layer on the mold pattern layer,
The surface treatment layer is a method of manufacturing a roll mold formed of a self-assembled monomolecular material of Fluorooctyl-Trichloro-Silane (FOTS) or ((Heptadecafluoro-1,1,2,3-tetra-hydrodecyl)trichlorosilane) (HDFS).
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