KR102147792B1 - Rigid-flexible substrate module - Google Patents

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KR102147792B1 KR1020180070127A KR20180070127A KR102147792B1 KR 102147792 B1 KR102147792 B1 KR 102147792B1 KR 1020180070127 A KR1020180070127 A KR 1020180070127A KR 20180070127 A KR20180070127 A KR 20180070127A KR 102147792 B1 KR102147792 B1 KR 102147792B1
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 제1 영역과 제1 영역보다 더 유연하고 제1 영역보다 측방향으로 더 연장된 제2 영역을 가지는 경연성 기판과, 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC와, IC에 전기적으로 연결되고 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 일단까지 연장된 신호선과, 일부분이 상하방향으로 볼 때 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역에 오버랩되는 방열 접지층을 포함할 수 있다.A flexible substrate module according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate having a first region and a second region that is more flexible than the first region and extends laterally than the first region, and a second region of the flexible substrate. The IC disposed below the first region, the signal line electrically connected to the IC and extending to one end in the lateral direction of the second region of the flexible substrate, and a part overlapping the first region of the flexible substrate when viewed in the vertical direction. The other part may include a heat dissipation ground layer overlapping the lateral extension region of the second region of the flexible substrate when viewed in the vertical direction.

Description

경연성 기판 모듈{Rigid-flexible substrate module}Rigid-flexible substrate module

본 발명은 경연성 기판 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate module.

근래의 전자기기에서는 제품크기의 축소와 공간의 활용을 위하여 연성기판(flexible PCB)를 사용하고 있으며 특히 경성/연성 기판을 결합한 경연성기판(Rigid-flexible PCB)의 사용도 증가하고 있다.In recent electronic devices, flexible PCBs are used to reduce product size and utilize space, and in particular, rigid-flexible PCBs combined with rigid/flexible substrates are also increasing.

한편, 최근 좁아진 전자기기 내부에서 각 능동소자에서 발생하는 열의 방출을 위하여 다양한 구조가 시도되고 있다.On the other hand, various structures have been attempted in order to dissipate heat generated from each active element in the recently narrowed electronic device.

공개특허공보 제10-2011-0033632호Unexamined Patent Publication No. 10-2011-0033632

본 발명은 효율적인 방열구조를 가지는 경연성 기판 모듈을 제공한다.The present invention provides a flexible substrate module having an efficient heat dissipation structure.

본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 제1 영역과, 상기 제1 영역보다 더 유연하고 상기 제1 영역보다 측방향으로 더 연장된 제2 영역을 가지는 경연성 기판; 상기 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC; 상기 IC에 전기적으로 연결되고 상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 일단까지 연장된 신호선; 및 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역에 오버랩되는 방열 접지층; 을 포함할 수 있다.A flexible substrate module according to an embodiment of the present invention includes: a flexible substrate having a first region and a second region that is more flexible than the first region and extends laterally than the first region; An IC disposed under the first region of the flexible substrate; A signal line electrically connected to the IC and extending to one end in a lateral direction of the second region of the flexible substrate; And a heat dissipation ground layer partially overlapping the first region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction and overlapping with a lateral extension region of the second region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction. It may include.

본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 제1 영역과, 상기 제1 영역보다 더 유연하고 상기 제1 영역보다 제1 측방향으로 더 연장되고 상기 제1 영역보다 제2 측방향으로 더 연장된 제2 영역을 가지는 경연성 기판; 상기 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC; 상기 IC에 전기적으로 연결되고 상기 경연성 기판의 제2 영역의 제1 측방향 일단까지 연장된 신호선; 및 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역에 오버랩되는 방열 접지층; 을 포함할 수 있다.The flexible substrate module according to an embodiment of the present invention includes a first region, a first region, which is more flexible than the first region, extends further in a first lateral direction than the first region, and in a second lateral direction than the first region. A flexible substrate having a second region extending further; An IC disposed under the first region of the flexible substrate; A signal line electrically connected to the IC and extending to a first lateral end of the second region of the flexible substrate; And a heat dissipation ground layer partially overlapping the first region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction and overlapping with a second lateral extension region of the second region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction. It may include.

본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 효율적인 방열구조를 가질 수 있으며, 전자기 잡음을 효율적으로 차폐할 수 있으며, 전자기기의 배치공간을 유연하게 제공할 수 있다.The flexible substrate module according to an embodiment of the present invention may have an efficient heat dissipation structure, effectively shield electromagnetic noise, and flexibly provide an arrangement space for electronic devices.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역을 예시한 도면이다.
도 2c는 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역의 신호 컨넥터 연결을 예시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 보호층을 예시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제1 및 제2 측방향 연장영역을 예시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 패치 안테나를 예시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제2 방열 접지층을 예시한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제3 방열 접지층을 예시한 도면이다.
도 4d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제1 방열 접지층을 예시한 도면이다.
도 4e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 도전층을 예시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈이 방열부재를 포함하는 구조를 예시한 도면이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈이 히트싱크를 포함하는 구조를 예시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제1 및 제2 측방향 연장영역을 예시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제2 측방향 연장영역에 배치된 발열 전자소자를 예시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 전자기기에서의 배치를 예시한 측면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 전자기기에서의 배치를 예시한 평면도이다.1 is a view showing a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are diagrams illustrating a lateral extension area of the second area of the flexible substrate.
2C is a diagram illustrating a signal connector connection in a lateral extension region of a second region of a flexible substrate.
3A is a diagram illustrating a protective layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
3B is a diagram illustrating first and second lateral extension regions of the flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
4A is a diagram illustrating a patch antenna of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
4B is a diagram illustrating a second heat dissipation ground layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
4C is a diagram illustrating a third heat dissipation ground layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
4D is a diagram illustrating a first heat dissipation ground layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
4E is a diagram illustrating a conductive layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are diagrams illustrating a structure in which a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipating member.
5C is a diagram illustrating a structure including a heat sink in a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
6A to 6C are diagrams illustrating first and second lateral extension regions of the flexible substrate module according to an exemplary embodiment of the present invention.
7A and 7B are diagrams illustrating a heating electronic device disposed in a second lateral extension region of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.
8 is a side view illustrating an arrangement of a flexible substrate module in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
9A and 9B are plan views illustrating an arrangement of a flexible substrate module in an electronic device according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The detailed description of the present invention to be described later refers to the accompanying drawings, which illustrate specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in detail sufficient to enable a person skilled in the art to practice the present invention. It is to be understood that the various embodiments of the present invention are different from each other, but need not be mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the present invention in relation to one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the detailed description to be described below is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is limited only by the appended claims, along with all scopes equivalent to those claimed by the claims. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions over several aspects.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to enable those of ordinary skill in the art to easily implement the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈(100a)은 제1 영역(110a)과 제2 영역(120a)을 가지는 경연성 기판을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a flexible substrate module 100a according to an embodiment of the present invention may include a flexible substrate having a first region 110a and a second region 120a.

제1 영역(110a)은 적어도 하나의 도전층(111a)과 적어도 하나의 제1 절연층(112a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(110a)은 인쇄회로기판(PCB)의 구조와 유사한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(112a)은 FR4나 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 설계규격(예: 유연성, 유전상수, 복수의 기판 간의 결합 용이성, 내구성, 비용 등)에 따라 달라질 수 있다.The first region 110a may include at least one conductive layer 111a and at least one first insulating layer 112a. For example, the first region 110a may have a structure similar to that of a printed circuit board (PCB). For example, the first insulating layer 112a may be implemented with FR4 or LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic), but is not limited thereto, and design specifications (eg, flexibility, dielectric constant, ease of bonding between a plurality of substrates) , Durability, cost, etc.).

제2 영역(120a)은 신호선(121a) 및 제2 절연층(122a)을 포함할 수 있으며, 내부영역(R0)과 제1 측방향 연장영역(R1)을 가질 수 있다.The second region 120a may include a signal line 121a and a second insulating layer 122a, and may have an inner region R0 and a first lateral extension region R1.

신호선(121a)은 RF(Radio Frequency) 신호, IF(Intermediate Frequency) 신호 및 기저대역(baseband) 신호 중 적어도 일부의 전달경로를 제공할 수 있다.The signal line 121a may provide a transmission path of at least some of a radio frequency (RF) signal, an intermediate frequency (IF) signal, and a baseband signal.

제2 절연층(122a)은 제1 절연층(112a)보다 큰 탄성률을 가질 수 있다. 이에 따라, 제2 영역(120a)은 제1 영역(110a)보다 측면 방향으로 쉽게 연장될 수 있으며, 제2 영역(120a)에서 측면 방향으로 연장된 부분은 유연한 특성을 가져서 신호 컨넥터에 쉽게 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 절연층(122a)은 LCP(Liquid Crystal Polymer)나 폴리이미드(polyimide)와 같이 큰 탄성률을 가지는 재질로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The second insulating layer 122a may have a greater elastic modulus than the first insulating layer 112a. Accordingly, the second region 120a can be easily extended in the lateral direction than the first region 110a, and the portion extending in the lateral direction from the second region 120a has a flexible characteristic and can be easily connected to the signal connector. have. For example, the second insulating layer 122a may be formed of a material having a large elastic modulus such as Liquid Crystal Polymer (LCP) or polyimide, but is not limited thereto.

여기서, 신호선(121a)은 제2 영역(120a)의 내부영역(R0)에서 제1 측방향 연장영역(R1)의 일단까지 연장될 수 있으며, 신호 컨넥터에 전기적으로 쉽게 연결될 수 있다.Here, the signal line 121a may extend from the inner region R0 of the second region 120a to one end of the first lateral extension region R1, and may be easily electrically connected to the signal connector.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈(100a)은, 경연성 기판의 제1 영역(110a)의 하측에 배치된 IC(140a)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the flexible substrate module 100a according to an embodiment of the present invention may further include an IC 140a disposed under the first region 110a of the flexible substrate.

IC(140a)는 제1 영역(110a)에 배치된 신호 비아를 통해 신호선(121a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, IC(140a)는 주파수 변환, 증폭, 필터링, 위상제어 및 전원생성 중 적어도 일부를 수행할 수 있다.The IC 140a may be electrically connected to the signal line 121a through a signal via disposed in the first region 110a. For example, the IC 140a may perform at least some of frequency conversion, amplification, filtering, phase control, and power generation.

이때, IC(140a)에는 많은 열이 발생될 수 있는데, IC(140a)에서 발생된 열의 대부분은 경연성 기판으로 향할 수 있다. 만약 경연성 기판에 누적되는 열이 잘 방열되지 않을 경우, IC(140a)에서 IC(140a)의 외부(경연성 기판 포함)로의 열 발산은 더욱 감소할 수 있다. IC(140a)에서 IC(140a)의 외부로의 열 발산이 잘 되지 않을 경우, IC(140a)의 온도는 높아질 수 있으며, IC(140a)의 성능은 저하될 수 있다.At this time, a lot of heat may be generated in the IC 140a, and most of the heat generated from the IC 140a may be directed to the flexible substrate. If heat accumulated on the flexible substrate is not easily radiated, heat dissipation from the IC 140a to the outside of the IC 140a (including the flexible substrate) may be further reduced. When heat dissipation from the IC 140a to the outside of the IC 140a is not well done, the temperature of the IC 140a may increase, and the performance of the IC 140a may be degraded.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈(100a)은, 제2 방열 접지층(123a) 및 제1 방열 접지층(124a) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a flexible substrate module 100a according to an embodiment of the present invention may include at least a portion of a second heat dissipation ground layer 123a and a first heat dissipation ground layer 124a.

제1 방열 접지층(124a)은 일부분이 상하방향으로 볼 때 제1 영역(110a)에 오버랩될 수 있다. 이에 따라, 제1 방열 접지층(124a)은 경연성 기판의 열을 많이 수용할 수 있다.A portion of the first heat dissipation ground layer 124a may overlap the first region 110a when viewed in the vertical direction. Accordingly, the first heat dissipation ground layer 124a may receive a large amount of heat from the flexible substrate.

또한, 제1 방열 접지층(124a)은 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 제2 영역(120a)의 제1 측방향 연장영역(R1)에 오버랩될 수 있다. 제2 영역(120a)의 제1 측방향 연장영역(R1)은 상대적으로 짧은 높이를 가지므로, 제1 방열 접지층(124a)에서 제1 측방향 연장영역(R1)에 오버랩되는 부분은 상대적으로 외부에 더욱 가까울 수 있다.In addition, the first heat dissipation ground layer 124a may overlap the first lateral extension region R1 of the second region 120a when the other portion is viewed in the vertical direction. Since the first lateral extension region R1 of the second region 120a has a relatively short height, a portion overlapping the first lateral extension region R1 in the first heat dissipation ground layer 124a is relatively It can be closer to the outside.

제1 방열 접지층(124a)이 높은 열전도도를 가지므로, 제1 방열 접지층(124a)은 내부영역(R0)에서 수용한 열을 제1 측방향 연장영역(R1)에서 발산할 수 있다. 즉, 제1 방열 접지층(124a)은 열 파이프(heat pipe)의 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 경연성 기판은 누적되는 열을 더욱 효율적으로 외부로 발산할 수 있으며, IC(140a)의 온도는 낮아질 수 있다.Since the first heat dissipation ground layer 124a has high thermal conductivity, the first heat dissipation ground layer 124a may dissipate heat received in the inner region R0 from the first lateral extension region R1. That is, the first heat dissipation ground layer 124a may serve as a heat pipe. Accordingly, the flexible substrate may more efficiently dissipate accumulated heat to the outside, and the temperature of the IC 140a may be lowered.

제2 방열 접지층(123a)의 일부분은 상하방향으로 볼 때 제1 영역(110a)에 오버랩될 수 있으며, 제2 방열 접지층(123a)의 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 제2 영역(120a)의 제1 측방향 연장영역(R1)에 오버랩될 수 있다. 제2 방열 접지층(123a)이 높은 열전도도를 가지므로, 제2 방열 접지층(123a)은 내부영역(R0)에서 수용한 열을 제1 측방향 연장영역(R1)에서 발산할 수 있다.A part of the second heat dissipation ground layer 123a may overlap the first region 110a when viewed in the vertical direction, and another part of the second heat dissipation ground layer 123a is viewed in the vertical direction. ) May be overlapped with the first lateral extension region R1. Since the second heat dissipation ground layer 123a has high thermal conductivity, the second heat dissipation ground layer 123a may dissipate heat received in the inner region R0 from the first lateral extension region R1.

제1 방열 접지층(124a)과 제2 방열 접지층(123a)이 짧은 스킨뎁스(skin depth)를 가지므로, 제1 방열 접지층(124a)과 제2 방열 접지층(123a)은 신호선(121a)에 대한 전자기적 차폐부재로도 작용할 수 있다. 이에 따라, 신호선(121a)이 외부로부터 받는 전자기적 노이즈는 감소할 수 있다.Since the first heat dissipation ground layer 124a and the second heat dissipation ground layer 123a have a short skin depth, the first heat dissipation ground layer 124a and the second heat dissipation ground layer 123a are signal lines 121a. ) Can also act as an electromagnetic shielding member. Accordingly, electromagnetic noise received by the signal line 121a from the outside may be reduced.

도 2a 및 도 2b는 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역을 예시한 도면이다.2A and 2B are diagrams illustrating a lateral extension area of the second area of the flexible substrate.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 제3 방열 접지층(125a) 및 방열 비아(126a)를 더 포함할 수 있다.2A and 2B, the flexible substrate module according to an embodiment of the present invention may further include a third heat dissipation ground layer 125a and a heat dissipation via 126a.

제3 방열 접지층(125a)은 제2 방열 접지층(123a)과 제1 방열 접지층(124a)의 사이에 배치될 수 있으며, 신호선(121a)의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.The third heat dissipation ground layer 125a may be disposed between the second heat dissipation ground layer 123a and the first heat dissipation ground layer 124a, and may be disposed to surround a side surface of the signal line 121a.

제3 방열 접지층(125a)은 제2 방열 접지층(123a)과 제1 방열 접지층(124a)이 수용한 열의 일부를 수용할 수 있으므로, 제2 방열 접지층(123a)과 제1 방열 접지층(124a)의 열 수용력을 향상시킬 수 있다. 또한, 제3 방열 접지층(125a)은 제2 방열 접지층(123a)과 제1 방열 접지층(124a)의 열을 균형화시킬 수 있다. 이에 따라, 경연성 기판의 열은 더욱 효율적으로 외부로 발산될 수 있으며, 외부의 전자기 잡음은 더욱 효율적으로 차폐될 수 있다.Since the third heat dissipation ground layer 125a can accommodate some of the heat received by the second heat dissipation ground layer 123a and the first heat dissipation ground layer 124a, the second heat dissipation ground layer 123a and the first heat dissipation ground The heat receiving capacity of the layer 124a may be improved. Further, the third heat dissipation ground layer 125a may balance heat between the second heat dissipation ground layer 123a and the first heat dissipation ground layer 124a. Accordingly, heat of the flexible substrate can be more efficiently radiated to the outside, and external electromagnetic noise can be shielded more efficiently.

방열 비아(126a)는 제2 방열 접지층(123a)과 제1 방열 접지층(124a)의 사이를 전기적으로 연결시키도록 배치되고, 신호선(121a)을 따라 배열될 수 있다. 방열 비아(126a)는 제2 방열 접지층(123a)과 제1 방열 접지층(124a)이 수용한 열의 일부를 수용할 수 있으므로, 제2 방열 접지층(123a)과 제1 방열 접지층(124a)의 열 수용력을 향상시킬 수 있다. 또한, 제3 방열 접지층(125a)은 제2 방열 접지층(123a)과 제1 방열 접지층(124a)의 열을 균형화시킬 수 있다. 이에 따라, 경연성 기판의 열은 더욱 효율적으로 외부로 발산될 수 있으며, 외부의 전자기 잡음은 더욱 효율적으로 차폐될 수 있다.The heat dissipation vias 126a are disposed to electrically connect between the second heat dissipation ground layer 123a and the first heat dissipation ground layer 124a, and may be arranged along the signal line 121a. Since the heat dissipation via 126a may receive a portion of the heat received by the second heat dissipation ground layer 123a and the first heat dissipation ground layer 124a, the second heat dissipation ground layer 123a and the first heat dissipation ground layer 124a ) Can improve the heat capacity. Further, the third heat dissipation ground layer 125a may balance heat between the second heat dissipation ground layer 123a and the first heat dissipation ground layer 124a. Accordingly, heat of the flexible substrate can be more efficiently radiated to the outside, and external electromagnetic noise can be shielded more efficiently.

도 2c는 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역의 신호 컨넥터 연결을 예시한 도면이다.2C is a diagram illustrating a signal connector connection in a lateral extension region of a second region of a flexible substrate.

도 2를 참조하면, 경연성 기판의 제2 영역(120a)의 측방향 연장영역의 일단은 신호 컨넥터(130a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 경연성 기판에 배치된 IC는 신호 컨넥터(130a)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 신호 컨넥터(130a)로부터 신호를 전달받거나 신호를 신호 컨넥터(130a)로 전달할 수 있다.Referring to FIG. 2, one end of the lateral extension region of the second region 120a of the flexible substrate may be electrically connected to the signal connector 130a. Accordingly, the IC disposed on the flexible substrate may be electrically connected to the signal connector 130a, and may receive a signal from the signal connector 130a or transmit a signal to the signal connector 130a.

경연성 기판의 제2 영역(120a)의 측방향 연장영역은 열 파이프의 역할과 신호 전달경로 역할을 함께 수행할 수 있다.The lateral extension region of the second region 120a of the flexible substrate may simultaneously serve as a heat pipe and a signal transmission path.

도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 보호층을 예시한 도면이다.3A is a diagram illustrating a protective layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈(100b)은 제1 보호층(135a), 제2 보호층(136a) 및 제3 보호층(137a) 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3A, the flexible substrate module 100b according to an embodiment of the present invention further includes at least a portion of a first protective layer 135a, a second protective layer 136a, and a third protective layer 137a. Can include.

제1 보호층(135a)은 경연성 기판의 제1 영역(110a)의 상측을 커버할 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(110a)의 안테나층(113a)은 외부환경으로부터 보호될 수 있다.The first protective layer 135a may cover the upper side of the first region 110a of the flexible substrate. Accordingly, the antenna layer 113a of the first region 110a may be protected from an external environment.

제2 보호층(136a)은 경연성 기판의 제2 영역(120a)의 제1 측방향 연장영역의 상측을 커버할 수 있다. 이에 따라, 제2 방열 접지층(123a)은 외부환경으로부터 보호될 수 있다.The second passivation layer 136a may cover an upper side of the first lateral extension region of the second region 120a of the flexible substrate. Accordingly, the second heat dissipation ground layer 123a may be protected from an external environment.

예를 들어, 제2 보호층(136a)은 제2 방열 접지층(123a)의 일부분이 외부로 노출되도록 제2 방열 접지층(123a)의 일부분을 커버하지 않을 수 있다. 이에 따라, 제2 방열 접지층(123a)이 수용한 열은 제2 보호층(136a)이 커버하지 않는 부분으로 더욱 쉽게 발산할 수 있다.For example, the second protective layer 136a may not cover a part of the second heat dissipation ground layer 123a so that a part of the second heat dissipation ground layer 123a is exposed to the outside. Accordingly, heat received by the second heat dissipation ground layer 123a may be more easily dissipated to a portion not covered by the second protective layer 136a.

제3 보호층(137a)은 경연성 기판의 제2 영역(120a)의 제1 측방향 연장영역의 하측을 커버할 수 있다. 이에 따라, 제1 방열 접지층(124a)은 외부환경으로부터 보호될 수 있다.The third passivation layer 137a may cover a lower side of the first lateral extension region of the second region 120a of the flexible substrate. Accordingly, the first heat dissipation ground layer 124a may be protected from an external environment.

예를 들어, 제3 보호층(137a)은 제1 방열 접지층(124a)의 일부분이 외부로 노출되도록 제1 방열 접지층(124a)의 일부분을 커버하지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 방열 접지층(124a)이 수용한 열은 제3 보호층(137a)이 커버하지 않는 부분으로 더욱 쉽게 발산할 수 있다.For example, the third protective layer 137a may not cover a part of the first heat dissipation ground layer 124a so that a part of the first heat dissipation ground layer 124a is exposed to the outside. Accordingly, heat received by the first heat dissipation ground layer 124a can be more easily dissipated to a portion not covered by the third protective layer 137a.

한편, 상기 제1, 제2 및 제3 보호층(135a, 136a, 137a)은 PIE(Photo Imageable Encapsulant), ABF (Ajinomoto Build-up Film), 에폭시몰딩컴파운드(epoxy molding compound, EMC)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, the first, second, and third protective layers 135a, 136a, 137a may be implemented with photo imageable encapsulant (PIE), Ajinomoto Build-up Film (ABF), and epoxy molding compound (EMC). However, it is not limited thereto.

도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제1 및 제2 측방향 연장영역을 예시한 도면이다.3B is a diagram illustrating first and second lateral extension regions of the flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈(100c)의 경연성 기판의 제2 영역(120a)은 제1 측방향 연장영역(R1)과 제2 측방향 연장영역(R2)을 함께 가질 수 있다.Referring to FIG. 3B, the second region 120a of the flexible substrate of the flexible substrate module 100c according to an embodiment of the present invention includes a first lateral extending region R1 and a second lateral extending region ( R2) can be together.

여기서, 제1 측방향 연장영역(R1)은 신호 전달경로로 사용될 수 있으며, 제2 측방향 연장영역(R2)은 열 파이프로 사용될 수 있다.Here, the first lateral extended region R1 may be used as a signal transmission path, and the second lateral extended region R2 may be used as a heat pipe.

이에 따라, 제1 측방향 연장영역(R1)과 제2 측방향 연장영역(R2)은 각각 신호 전달경로와 열 파이프에 최적화될 수 있으며, 제1 방열 접지층(124a) 및 제2 방열 접지층(123a)의 열 노이즈가 제1 측방향 연장영역(R1)의 신호선(121a)을 격리시킬 수 있다.Accordingly, the first lateral extension region R1 and the second lateral extension region R2 may be optimized for a signal transmission path and a heat pipe, respectively, and the first heat dissipation ground layer 124a and the second heat dissipation ground layer The thermal noise of 123a may isolate the signal line 121a of the first lateral extension region R1.

도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 패치 안테나를 예시한 도면이다.4A is a diagram illustrating a patch antenna of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은 패치 안테나(101a)와 안테나층(113a)를 포함할 수 있다. 패치 안테나(101a)는 제1 피드비아(106a)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4A, a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention may include a patch antenna 101a and an antenna layer 113a. The patch antenna 101a may be electrically connected to the first feed via 106a.

패치 안테나(101a)는 제1 피드비아(106a)로부터 RF 신호를 전달받아 상하방향(z방향)으로 송신할 수 있으며, 상하방향(z방향)으로 RF 신호를 수신하여 제1 피드비아(106a)로 전달할 수 있다. 패치 안테나(101a)의 RF 신호 송수신율은 패치 안테나(101a)의 개수에 비례할 수 있다.The patch antenna 101a may receive an RF signal from the first feed via 106a and transmit it in the vertical direction (z direction), and the first feed via 106a by receiving the RF signal in the vertical direction (z direction) Can be delivered to. The RF signal transmission/reception rate of the patch antenna 101a may be proportional to the number of patch antennas 101a.

한편, 제1 피드비아(106a)는 관통비아(through via)의 구조를 가지거나 복수의 비아가 직렬로 연결된 구조를 가질 수 있다.Meanwhile, the first feed via 106a may have a structure of a through via or a structure in which a plurality of vias are connected in series.

도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제2 방열 접지층을 예시한 도면이다.4B is a diagram illustrating a second heat dissipation ground layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 4b를 참조하면, 제2 방열 접지층(123a)은 제1 피드비아(106a)가 통과하는 관통홀을 가질 수 있으며, 방열 비아(126a)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4B, the second heat dissipation ground layer 123a may have a through hole through which the first feed via 106a passes, and may be electrically connected to the heat dissipation via 126a.

도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제3 방열 접지층을 예시한 도면이다.4C is a diagram illustrating a third heat dissipation ground layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 4c를 참조하면, 제3 방열 접지층(125a)은 신호선(121a)과 피드라인(107a)을 각각 둘러쌀 수 있으며, 방열 비아(126a)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4C, the third heat dissipation ground layer 125a may surround the signal line 121a and the feed line 107a, respectively, and may be electrically connected to the heat dissipation via 126a.

신호선(121a)은 제1 신호 비아(127a)에 전기적으로 연결될 수 있다.The signal line 121a may be electrically connected to the first signal via 127a.

피드라인(107a)의 일단은 제1 피드비아(106a)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 피드라인(107a)의 타단은 제2 피드비아(108a)에 전기적으로 연결될 수 있다.One end of the feed line 107a may be electrically connected to the first feed via 106a, and the other end of the feed line 107a may be electrically connected to the second feed via 108a.

도 4d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제1 방열 접지층을 예시한 도면이다.4D is a diagram illustrating a first heat dissipation ground layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 4d를 참조하면, 제1 방열 접지층(124a)은 제2 피드비아(108a)와 제1 신호 비아(127a)가 각각 통과하는 복수의 관통홀을 가질 수 있으며, 방열 비아(126a)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4D, the first heat dissipation ground layer 124a may have a plurality of through-holes through which the second feed via 108a and the first signal via 127a pass, respectively, and the heat dissipation via 126a is electrically Can be connected to.

도 4e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 도전층을 예시한 도면이다.4E is a diagram illustrating a conductive layer of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 4e를 참조하면, 도전층(111a)은 제2 신호선(128a)을 둘러쌀 수 있으며, 제2 피드비아(108a)가 통과하는 관통홀을 가질 수 있다.Referring to FIG. 4E, the conductive layer 111a may surround the second signal line 128a and may have a through hole through which the second feed via 108a passes.

제2 신호선(128a)의 일단은 제1 신호 비아(127a)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 신호선(128a)의 타단은 제2 신호 비아(129a)에 전기적으로 연결될 수 있다.One end of the second signal line 128a may be electrically connected to the first signal via 127a, and the other end of the second signal line 128a may be electrically connected to the second signal via 129a.

제2 피드비아(108a)와 제2 신호 비아(129a)는 도전층(111a)의 하측에 배치된 IC(140a)에 전기적으로 연결될 수 있다.The second feed via 108a and the second signal via 129a may be electrically connected to the IC 140a disposed under the conductive layer 111a.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈이 방열부재를 포함하는 구조를 예시한 도면이다.5A and 5B are diagrams illustrating a structure in which a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipating member.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 제1 영역(110b), 제2 영역(120b), 신호 컨넥터(130b), IC(140b) 및 방열부재(150b)를 포함할 수 있다.5A and 5B, a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention includes a first region 110b, a second region 120b, a signal connector 130b, an IC 140b, and a heat dissipating member. (150b) may be included.

신호 컨넥터(130b)는 세트 기판(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, IC(140b)는 세트 기판으로 신호를 전달하거나 세트 기판으로부터 신호를 전달받을 수 있다.The signal connector 130b may be electrically connected to a set substrate (not shown). Accordingly, the IC 140b may transmit a signal to or receive a signal from the set substrate.

방열부재(150b)는 제2 영역(120b)의 제1 측방향 연장영역의 상측 및/또는 하측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 방열부재(150b)는 방열팬(155b)을 구동하여 공랭식으로 열을 확산시킬 수 있다.The heat dissipation member 150b may be disposed above and/or below the first lateral extension region of the second region 120b. For example, the heat dissipation member 150b may drive the heat dissipation fan 155b to diffuse heat through air cooling.

도 5c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈이 히트싱크를 포함하는 구조를 예시한 도면이다.5C is a diagram illustrating a structure including a heat sink in a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 5c를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 히트싱크(160b)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5C, the flexible substrate module according to an embodiment of the present invention may further include a heat sink 160b.

상기 히트싱크(160b)는 제2 영역(120b)의 제1 측방향 연장영역과 방열부재(150b)의 사이에 배치될 수 있으며, 제1 방열 접지층 및/또는 제2 방열 접지층의 열을 집중적으로 전달받을 수 있다. 히트싱크(160b)에 집중된 열은 방열부재(150b)를 통해 효율적으로 확산될 수 있다.The heat sink 160b may be disposed between the first lateral extension region of the second region 120b and the heat dissipation member 150b, and may receive heat from the first heat dissipation ground layer and/or the second heat dissipation ground layer. It can be delivered intensively. Heat concentrated on the heat sink 160b may be efficiently diffused through the heat dissipating member 150b.

예를 들어, 상기 히트싱크(160b)는 솔더볼(solder ball)과 같은 전기연결구조체에 의해 제2 영역(120b)의 제1 측방향 연장영역 상에 실장될 수 있으며, 방열부재(150b)를 향하는 요철 경계를 가질 수 있다. 이에 따라, 신호선의 열은 더욱 효율적으로 발산될 수 있다.For example, the heat sink 160b may be mounted on the first lateral extension region of the second region 120b by an electrical connection structure such as a solder ball, and faces the heat dissipating member 150b. It can have an uneven boundary. Accordingly, heat of the signal line can be more efficiently dissipated.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제1 및 제2 측방향 연장영역을 예시한 도면이다.6A to 6C are diagrams illustrating first and second lateral extension regions of the flexible substrate module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 제1 영역(110c), 제2 영역(120c), 신호 컨넥터(130c), IC(140c) 및 방열부재(150c)를 포함할 수 있다. 제2 영역(120c)은 제1 측방향 연장영역(R1)과 제2 측방향 연장영역(R2)을 함께 가질 수 있다.6A to 6C, a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention includes a first region 110c, a second region 120c, a signal connector 130c, an IC 140c, and a heat dissipating member. (150c) may be included. The second region 120c may have a first lateral extension region R1 and a second lateral extension region R2 together.

방열부재(150c)는 제2 측방향 연장영역(R2)의 상측 및/또는 하측에 배치될 수 있다. 제1 측방향 연장영역(R1)은 신호 전달에 적합(예: 촘촘한 접지 배치)하도록 설계될 수 있으며, 제2 측방향 연장영역(R2)은 방열에 적합(예: 넓은 면적)하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제2 측방향 연장영역(R2)의 폭(W2)은 제1 측방향 연장영역(R1)의 폭(W1)보다 길 수 있다.The heat dissipation member 150c may be disposed above and/or below the second lateral extension region R2. The first lateral extension area R1 may be designed to be suitable for signal transmission (eg, a tight ground arrangement), and the second lateral extension area R2 may be designed to be suitable for heat dissipation (eg, a large area). have. For example, the width W2 of the second lateral extension region R2 may be longer than the width W1 of the first lateral extension region R1.

이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은 신호를 외부로 효율적으로 전달하거나 전달받으면서도 높은 방열성능을 확보할 수 있다.Accordingly, the flexible substrate module according to an embodiment of the present invention can secure high heat dissipation performance while efficiently transmitting or receiving signals to the outside.

한편 설계에 따라, 제2 영역(120c)은 제3 측방향 연장영역(R3)을 가질 수 있다. 도면에 도시되지 않지만, 제2 영역(120c)은 제1 내지 제4 측방향 연장영역을 가질 수 있다.Meanwhile, depending on the design, the second region 120c may have a third lateral extension region R3. Although not shown in the drawing, the second region 120c may have first to fourth lateral extension regions.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 제2 측방향 연장영역에 배치된 발열 전자소자를 예시한 도면이다.7A and 7B are diagrams illustrating a heating electronic device disposed in a second lateral extension region of a flexible substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 제2 측방향 연장영역(R2)에 배치된 발열 전자소자(141c)를 더 포함할 수 있다.7A and 7B, the flexible substrate module according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a heating electronic device 141c disposed in the second lateral extension region R2.

발열 전자소자(141c)는 제2 측방향 연장영역(R2)의 하측 및/또는 상측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 발열 전자소자(141c)는 전기연결구조체(예: 솔더볼, 범프)를 통해 제2 측방향 연장영역(R2) 상에 실장될 수 있으며, IC, 캐패시터(예: 다층 세라믹 캐패시터, MLCC), 인덕터 및 칩저항기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heating electronic device 141c may be disposed below and/or above the second lateral extension region R2. For example, the heating electronic device 141c may be mounted on the second lateral extension region R2 through an electrical connection structure (eg, solder ball, bump), and an IC, a capacitor (eg, a multilayer ceramic capacitor, MLCC) ), and at least one of an inductor and a chip resistor.

발열 전자소자(141c)에서 발생되는 열은 제2 측방향 연장영역(R2)을 통해 방열부재(150c)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은 IC(140c)에서 발생되는 열과 발열 전자소자(141c)에서 발생되는 열을 함께 외부로 발산시킬 수 있다.Heat generated from the heating electronic device 141c may be transferred to the heat dissipating member 150c through the second lateral extending region R2. Accordingly, the flexible substrate module according to an embodiment of the present invention may dissipate heat generated from the IC 140c and heat generated from the heating electronic device 141c to the outside together.

또한, 제2 측방향 연장영역(R2)은 발열 전자소자(141c)의 배치공간을 제공할 수 있으므로, 발열 전자소자(141c)의 사이즈가 크더라도 발열 전자소자(141c)의 배치공간을 안정적으로 제공할 수 있다.In addition, since the second lateral extension region R2 can provide a space for arranging the heating electronic device 141c, even if the size of the heating electronic device 141c is large, the space for placing the heating electronic device 141c can be stably Can provide.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 전자기기에서의 배치를 예시한 측면도이다.8 is a side view illustrating an arrangement of a flexible substrate module in an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈(100a)은 전자기기(400g)의 상단 커버에 배치될 수 있으며, 신호 컨넥터(130g)가 배치된 세트 기판(180g)은 전자기기(400g)의 하단 커버에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8, the flexible substrate module 100a according to an embodiment of the present invention may be disposed on the top cover of the electronic device 400g, and the set substrate 180g on which the signal connector 130g is disposed is It may be disposed on the lower cover of the electronic device 400g.

이에 따라, 경연성 기판 모듈(100a)은 전자기기(400g) 내에서 신호 컨넥터(130g)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 경연성 기판 모듈(100a)의 측방향 연장영역은 휘어질 수 있으므로, 신호 컨넥터(130g)와 경연성 기판 모듈(100a) 간의 높이 차이에도 불구하고 신호 컨넥터(130g)와 경연성 기판 모듈(100a) 간의 연결경로를 쉽게 확보될 수 있다.Accordingly, the flexible substrate module 100a may be disposed at a position higher than the signal connector 130g in the electronic device 400g. Since the lateral extension area of the flexible substrate module 100a can be bent, the signal connector 130g and the flexible substrate module 100a despite the difference in height between the signal connector 130g and the flexible substrate module 100a The connection path between them can be easily secured.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈의 전자기기에서의 배치를 예시한 평면도이다.9A and 9B are plan views illustrating an arrangement of a flexible substrate module in an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 9a를 참조하면, 패치 안테나 패턴(1110g) 및 절연층(1140g)을 포함하는 경연성 기판 모듈(100g)은 전자기기(700g)의 세트 기판(600g) 상에서 전자기기(700g)의 측면 경계에 인접하여 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9A, a flexible substrate module 100g including a patch antenna pattern 1110g and an insulating layer 1140g is placed on a side boundary of the electronic device 700g on the set substrate 600g of the electronic device 700g. Can be arranged adjacent.

전자기기(700g)는 스마트 폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The electronic device 700g includes a smart phone, a personal digital assistant, a digital video camera, a digital still camera, a network system, and a computer. ), a monitor, a tablet, a laptop, a netbook, a television, a video game, a smart watch, an automotive, etc. Not limited.

상기 세트 기판(600g) 상에는 통신모듈(610g) 및 기저대역 회로(620g)가 더 배치될 수 있다. 상기 경연성 기판 모듈은 동축케이블(630g)을 통해 통신모듈(610g) 및/또는 기저대역 회로(620g)에 전기적으로 연결될 수 있다.A communication module 610g and a baseband circuit 620g may be further disposed on the set substrate 600g. The flexible substrate module may be electrically connected to the communication module 610g and/or the baseband circuit 620g through a coaxial cable 630g.

통신모듈(610g)은 디지털 신호처리를 수행하도록 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.The communication module 610g includes a memory chip such as a volatile memory (eg, DRAM), a non-volatile memory (eg, ROM), and a flash memory to perform digital signal processing; Application processor chips such as a central processor (eg, a CPU), a graphics processor (eg, a GPU), a digital signal processor, an encryption processor, a microprocessor, and a microcontroller; It may include at least some of a logic chip such as an analog-to-digital converter and an application-specific IC (ASIC).

기저대역 회로(620g)는 아날로그-디지털 변환, 아날로그 신호에 대한 증폭, 필터링 및 주파수 변환을 수행하여 베이스 신호를 생성할 수 있다. 상기 기저대역 회로(620g)로부터 입출력되는 베이스 신호는 케이블을 통해 경연성 기판 모듈로 전달될 수 있다.The baseband circuit 620g may generate a base signal by performing analog-to-digital conversion, amplification, filtering, and frequency conversion of the analog signal. The base signal input/output from the baseband circuit 620g may be transmitted to the flexible board module through a cable.

예를 들어, 상기 베이스 신호는 전기연결구조체와 코어 비아와 배선을 통해 IC로 전달될 수 있다. 상기 IC는 상기 베이스 신호를 밀리미터웨이브(mmWave) 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다.For example, the base signal may be transmitted to the IC through an electrical connection structure, a core via, and a wiring. The IC may convert the base signal into a millimeter wave (mmWave) band RF signal.

도 9b를 참조하면, 패치 안테나 패턴(1110g) 및 절연층(1140g)을 각각 포함하는 복수의 경연성 기판 모듈은 전자기기(700h)의 세트 기판(600h) 상에서 전자기기(700h)의 일측면 경계와 타측면 경계에 각각 인접하여 배치될 수 있으며, 상기 세트 기판(600h) 상에는 통신모듈(610h) 및 기저대역 회로(620h)가 더 배치될 수 있다. 상기 복수의 경연성 기판 모듈은 동축케이블(630h)을 통해 통신모듈(610h) 및/또는 기저대역 회로(620h)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 9B, a plurality of flexible substrate modules each including a patch antenna pattern 1110g and an insulating layer 1140g are provided on a set substrate 600h of the electronic device 700h, and the boundary of one side of the electronic device 700h. They may be disposed adjacent to the boundary of the other side, respectively, and a communication module 610h and a baseband circuit 620h may be further disposed on the set substrate 600h. The plurality of flexible substrate modules may be electrically connected to the communication module 610h and/or the baseband circuit 620h through a coaxial cable 630h.

한편, 본 명세서에 개진된 방열 접지층, 비아, 도전층, 안테나층, 패치 안테나, 신호선, 피드비아, 피드라인, 히트싱크, 발열부재는, 금속 재료(예: 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질)를 포함할 수 있으며, CVD(chemical vapor deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), 스퍼터링(sputtering), 서브트랙티브(Subtractive), 애디티브(Additive), SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 도금 방법에 따라 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.On the other hand, the heat dissipation ground layer, vias, conductive layers, antenna layers, patch antennas, signal lines, feed vias, feed lines, heat sinks, and heat generating members disclosed in the present specification are metal materials (eg, copper (Cu), aluminum (Al ), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or a conductive material such as an alloy thereof), and CVD (chemical vapor deposition), PVD (Physical Vapor Deposition), sputtering, subtractive, additive, SAP (Semi-Additive Process), MSAP (Modified Semi-Additive Process), etc. It may be formed according to, but is not limited thereto.

한편, 절연층은 본 명세서에 개진된 방열 접지층, 비아, 도전층, 안테나층, 패치 안테나, 신호선, 피드비아, 피드라인, 히트싱크, 발열부재의 사이 공간 중 적어도 일부에 채워질 수 있다. 예를 들어, 절연층은 FR4, LCP, LTCC 뿐만 아니라, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기필러와 함께 유리섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), 감광성 절연(Photo Imagable Dielectric: PID) 수지, 일반 동박 적층판(Copper Clad Laminate, CCL) 또는 글래스나 세라믹 (ceramic) 계열의 절연재 등으로 구현될 수도 있다.Meanwhile, the insulating layer may be filled in at least a portion of the space between the heat dissipation ground layer, via, conductive layer, antenna layer, patch antenna, signal line, feed via, feed line, heat sink, and heat generating member disclosed herein. For example, the insulating layer is not only FR4, LCP, LTCC, but also a thermosetting resin such as epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or these resins are combined with inorganic fillers and glass fibers (Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric), etc. Resin impregnated into the core of the core material, prepreg, ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT (Bismaleimide Triazine), Photo Imagable Dielectric (PID) resin, general copper clad laminate , CCL) or glass or ceramic (ceramic)-based insulating material may be implemented.

한편, 본 명세서에 개진된 RF 신호는 Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들에 따른 형식을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, RF 신호의 주파수(예: 24GHz, 28GHz, 36GHz, 39GHz, 60GHz)는 IF 신호(예: 2GHz, 5GHz, 10GHz 등)의 주파수보다 크다.Meanwhile, the RF signals disclosed in this specification are Wi-Fi (IEEE 802.11 family, etc.), WiMAX (IEEE 802.16 family, etc.), IEEE 802.20, long term evolution (LTE), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, and It may have a format according to any other wireless and wired protocols designated as GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G and later, but is not limited thereto. In addition, the frequency of the RF signal (eg 24GHz, 28GHz, 36GHz, 39GHz, 60GHz) is greater than the frequency of the IF signal (eg, 2GHz, 5GHz, 10GHz, etc.).

한편, 본 명세서에 개진된 경연성 기판은 경연성 인쇄회로기판으로 구현될 수 있으며, 경성 기판과 연성 기판이 별도로 제조되어 결합(예: 솔더볼, 범프와 같은 전기연결구조체가 연결)된 구조를 가질 수 있다.On the other hand, the flexible substrate disclosed in the present specification may be implemented as a flexible printed circuit board, and has a structure in which a rigid substrate and a flexible substrate are separately manufactured and bonded (e.g., electrical connection structures such as solder balls and bumps are connected). I can.

이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.In the above, the present invention has been described by specific matters such as specific elements and limited embodiments and drawings, but this is provided only to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , Anyone with ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can make various modifications and variations from these descriptions.

100a: 경연성(rigid-flexible) 기판 모듈
101a: 패치 안테나
106a: 제1 피드비아
107a: 피드라인
108a: 제2 피드비아
110a: 제1 영역
111a: 도전층
112a: 제1 절연층
113a: 안테나층
120a: 제2 영역
121a: 신호선
122a: 제2 절연층
123a: 제2 방열 접지층
124a: 제1 방열 접지층
125a: 제3 방열 접지층
126a: 방열 비아
127a: 제1 신호 비아
128a: 제2 신호선
129a: 제2 신호 비아
130a: 신호 컨넥터(connector)
135a: 제1 보호층
136a: 제2 보호층
137a: 제3 보호층
140a: IC(Integrated Circuit)
141a: 발열 전자소자
150b: 방열부재
155b: 방열팬
160b: 히트싱크(heat sink)100a: rigid-flexible substrate module
101a: patch antenna
106a: first feed via
107a: feed line
108a: second feed via
110a: first area
111a: conductive layer
112a: first insulating layer
113a: antenna layer
120a: second area
121a: signal line
122a: second insulating layer
123a: second heat dissipation ground layer
124a: first heat dissipation ground layer
125a: third heat dissipation ground layer
126a: heat dissipation via
127a: first signal via
128a: second signal line
129a: second signal via
130a: signal connector
135a: first protective layer
136a: second protective layer
137a: third protective layer
140a: IC (Integrated Circuit)
141a: heating electronic device
150b: heat dissipation member
155b: heat dissipation fan
160b: heat sink

Claims (16)

제1 영역과, 상기 제1 영역보다 더 유연하고 상기 제1 영역보다 측방향으로 더 연장된 제2 영역을 가지는 경연성 기판;
상기 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC;
상기 IC에 전기적으로 연결되고 상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 일단까지 연장된 신호선; 및
일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역에 오버랩되는 방열 접지층; 을 포함하고,
상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역의 상측 또는 하측에 배치된 보호층을 더 포함하고,
상기 방열 접지층의 적어도 일부분은 상하방향으로 볼 때 상기 보호층에 의해 커버되지 않는 경연성 기판 모듈.
A flexible substrate having a first region and a second region that is more flexible than the first region and extends laterally than the first region;
An IC disposed under the first region of the flexible substrate;
A signal line electrically connected to the IC and extending to one end in a lateral direction of the second region of the flexible substrate; And
A heat dissipation ground layer partially overlapping the first region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction, and overlapping a lateral extension region of the second region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction; Including,
Further comprising a protective layer disposed above or below the lateral extension region of the second region of the flexible substrate,
At least a portion of the heat dissipation ground layer is not covered by the protective layer when viewed in a vertical direction.
제1항에 있어서,
적어도 일부분이 상기 경연성 기판의 제2 영역에 배치된 제2 방열 접지층을 더 포함하고,
상기 신호선은 상기 방열 접지층과 상기 제2 방열 접지층의 사이에 배치된 경연성 기판 모듈.
The method of claim 1,
At least a portion further comprises a second heat dissipation ground layer disposed in the second region of the flexible substrate,
The signal line is a flexible substrate module disposed between the heat radiation ground layer and the second heat radiation ground layer.
제2항에 있어서,
적어도 일부분이 상기 경연성 기판의 제2 영역에서 상기 방열 접지층과 상기 제2 방열 접지층의 사이에 배치되고 상기 신호선으로부터 측방향으로 이격되어 배치된 제3 방열 접지층을 더 포함하는 경연성 기판 모듈.
The method of claim 2,
At least a portion of the flexible substrate further comprises a third heat dissipation ground layer disposed between the heat dissipation ground layer and the second heat dissipation ground layer in the second region of the flexible substrate and is laterally spaced apart from the signal line module.
제1 영역과, 상기 제1 영역보다 더 유연하고 상기 제1 영역보다 측방향으로 더 연장된 제2 영역을 가지는 경연성 기판;
상기 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC;
상기 IC에 전기적으로 연결되고 상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 일단까지 연장된 신호선;
일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역에 오버랩되는 방열 접지층; 및
상기 신호선이 상기 방열 접지층과 제2 방열 접지층의 사이에 배치되도록 적어도 일부분이 상기 경연성 기판의 제2 영역에 배치된 상기 제2 방열 접지층; 을 포함하고,
상기 방열 접지층과 상기 제2 방열 접지층을 전기적으로 연결시키도록 배치되고 상기 신호선에 나란히 배열되는 복수의 방열 비아를 더 포함하는 경연성 기판 모듈.
A flexible substrate having a first region and a second region that is more flexible than the first region and extends laterally than the first region;
An IC disposed under the first region of the flexible substrate;
A signal line electrically connected to the IC and extending to one end in a lateral direction of the second region of the flexible substrate;
A heat dissipation ground layer partially overlapping the first region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction, and overlapping a lateral extension region of the second region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction; And
The second heat dissipation ground layer at least partially disposed in the second region of the flexible substrate so that the signal line is disposed between the heat dissipation ground layer and the second heat dissipation ground layer; Including,
A flexible substrate module further comprising a plurality of heat dissipation vias arranged to electrically connect the heat dissipation ground layer and the second heat dissipation ground layer and are arranged parallel to the signal line.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 경연성 기판은 상기 제1 영역에 배치된 패치 안테나를 더 포함하고,
상기 IC는 상기 패치 안테나에 전기적으로 연결되고, 상기 신호선을 통해 베이스 신호를 전달받아 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수의 RF 신호를 상기 패치 안테나로 전달하는 경연성 기판 모듈.
The method of claim 1,
The flexible substrate further includes a patch antenna disposed in the first region,
The IC is electrically connected to the patch antenna and receives a base signal through the signal line and transmits an RF signal having a higher frequency than the base signal to the patch antenna.
제1항에 있어서,
상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역의 상측 또는 하측에 배치되고 상기 방열 접지층에 전기적으로 연결된 히트싱크를 더 포함하는 경연성 기판 모듈.
The method of claim 1,
A flexible substrate module further comprising a heat sink disposed above or below the lateral extension region of the second region of the flexible substrate and electrically connected to the heat dissipation ground layer.
제1항에 있어서,
상기 경연성 기판의 제2 영역의 상측 또는 하측에 배치된 히트싱크를 더 포함하고,
상기 경연성 기판의 제2 영역은 상기 히트싱크의 배치공간을 제공하도록 상기 제1 영역보다 제2 측방향으로 더 연장된 경연성 기판 모듈.
The method of claim 1,
Further comprising a heat sink disposed above or below the second region of the flexible substrate,
The second region of the flexible substrate further extends in a second lateral direction than the first region to provide a space for the heat sink.
제8항에 있어서,
상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역의 상측 또는 하측에 배치된 발열 전자소자를 더 포함하는 경연성 기판 모듈.
The method of claim 8,
A flexible substrate module further comprising a heating electronic device disposed above or below a second lateral extension region of the second region of the flexible substrate.
제8항에 있어서,
상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역의 폭은 상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역의 폭보다 더 긴 경연성 기판 모듈.
The method of claim 8,
The flexible substrate module having a width of a second lateral extending region of the second region of the flexible substrate is longer than a width of a lateral extending region of the second region of the flexible substrate.
제1 영역과, 상기 제1 영역보다 더 유연하고 상기 제1 영역보다 제1 측방향으로 더 연장되고 상기 제1 영역보다 제2 측방향으로 더 연장된 제2 영역을 가지는 경연성 기판;
상기 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC;
상기 IC에 전기적으로 연결되고 상기 경연성 기판의 제2 영역의 제1 측방향 일단까지 연장된 신호선;
일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역에 오버랩되는 방열 접지층;
적어도 일부분이 상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역에 배치된 제2 방열 접지층; 및
상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역에서 상기 방열 접지층과 상기 제2 방열 접지층을 전기적으로 연결시키도록 배치된 복수의 방열 비아; 를 포함하는 경연성 기판 모듈.
A flexible substrate having a first region and a second region that is more flexible than the first region and extends further in a first lateral direction than the first region and further extends in a second lateral direction than the first region;
An IC disposed under the first region of the flexible substrate;
A signal line electrically connected to the IC and extending to a first lateral end of the second region of the flexible substrate;
A heat dissipation ground layer partially overlapping with the first region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction and overlapping with a second lateral extension region of the second region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction;
A second heat dissipation ground layer at least partially disposed in a second lateral extension region of the second region of the flexible substrate; And
A plurality of heat dissipation vias arranged to electrically connect the heat dissipation ground layer and the second heat dissipation ground layer in a second lateral extension region of the second region of the flexible substrate; Flexible substrate module comprising a.
제11항에 있어서,
상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역의 상측 또는 하측에 배치된 히트싱크를 더 포함하는 경연성 기판 모듈.
The method of claim 11,
A flexible substrate module further comprising a heat sink disposed above or below a second lateral extension region of the second region of the flexible substrate.
제11항에 있어서,
상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역의 상측 또는 하측에 배치된 발열 전자소자를 더 포함하는 경연성 기판 모듈.
The method of claim 11,
A flexible substrate module further comprising a heating electronic device disposed above or below a second lateral extension region of the second region of the flexible substrate.
삭제delete 제1 영역과, 상기 제1 영역보다 더 유연하고 상기 제1 영역보다 제1 측방향으로 더 연장되고 상기 제1 영역보다 제2 측방향으로 더 연장된 제2 영역을 가지는 경연성 기판;
상기 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC;
상기 IC에 전기적으로 연결되고 상기 경연성 기판의 제2 영역의 제1 측방향 일단까지 연장된 신호선; 및
일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역에 오버랩되는 방열 접지층; 을 포함하고,
상기 경연성 기판의 제2 영역의 제2 측방향 연장영역의 상측 또는 하측에 배치된 보호층을 더 포함하고,
상기 방열 접지층의 적어도 일부분은 상하방향으로 볼 때 상기 보호층에 의해 커버되지 않는 경연성 기판 모듈.
A flexible substrate having a first region and a second region that is more flexible than the first region and extends further in a first lateral direction than the first region and further extends in a second lateral direction than the first region;
An IC disposed under the first region of the flexible substrate;
A signal line electrically connected to the IC and extending to a first lateral end of the second region of the flexible substrate; And
A heat dissipation ground layer partially overlapping with the first region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction and overlapping with a second lateral extension region of the second region of the flexible substrate when viewed in an up-down direction; Including,
Further comprising a protective layer disposed above or below the second lateral extending region of the second region of the flexible substrate,
At least a portion of the heat dissipation ground layer is not covered by the protective layer when viewed in a vertical direction.
제11항에 있어서,
상기 경연성 기판은 상기 제1 영역에 배치된 패치 안테나를 더 포함하고,
상기 IC는 상기 패치 안테나에 전기적으로 연결되고,
상기 IC는 상기 신호선을 통해 베이스 신호를 전달받아 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수의 RF 신호를 상기 패치 안테나로 전달하는 경연성 기판 모듈.The method of claim 11,
The flexible substrate further includes a patch antenna disposed in the first region,
The IC is electrically connected to the patch antenna,
The IC is a flexible substrate module for receiving a base signal through the signal line and transmitting an RF signal having a frequency higher than that of the base signal to the patch antenna.
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