KR102145676B1 - 테스트 엘리먼트 분석 시스템 - Google Patents

Abstract

샘플 (118), 특히 체액의 분석적 검사를 위한 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110) 이 개시된다. 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (118) 은 샘플 (118) 을 포함하는 테스트 엘리먼트 (116) 를 포지셔닝하기 위한 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 및 테스트 엘리먼트 (116) 의 측정 구역 (122) 에서의 변화를 측정하기 위한 측정 디바이스 (134) 를 갖는 평가 디바이스 (112) 를 포함하고, 그 변화는 피분석물에 대해 특성적이다. 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 는, 테스트 엘리먼트 (116) 의 컨택 표면들 (117) 과 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 의 컨택 표면들 (132) 사이의 전기 컨택을 허용하는 컨택 표면들 (133) 을 갖는 컨택 엘리먼트들 (132) 을 포함한다. 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 의 컨택 엘리먼트들 (132) 의 컨택 표면들 (133) 에는, 금속성 루테늄 (146) 을 포함하는 전기 전도성 표면 (145) 이 제공된다.

Description

테스트 엘리먼트 분석 시스템

본 발명은 샘플 및 특히 인간들 또는 동물들의 체액의 분석적 검사를 위한 테스트 엘리먼트 분석 시스템, 및 테스트 엘리먼트 분석 시스템을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

테스트 엘리먼트 분석 시스템들은, 특히, 혈액 또는 소변과 같은 체액들을 분석하기 위한 의료 진단에서 일반적으로 사용된다. 검사될 샘플은 먼저 테스트 엘리먼트에 적용된다. 여기서, 통상적으로 화학적, 생화학적, 생물학적 또는 면역학적 검출 반응들 또는 물리적 상호작용들인, 피분석물을 검출하는데 요구되는 프로세스 단계들이 발생하고, 이 프로세스 단계들은, 특히, 테스트 엘리먼트의 측정 구역의 영역에서 테스트 엘리먼트의 특성적인 및 측정가능한 변화를 초래한다. 이러한 특성적인 변화를 결정하기 위하여, 테스트 엘리먼트는 평가 디바이스에 삽입되고, 이 평가 디바이스는 테스트 엘리먼트의 특성적인 변화를 결정하고 이를 디스플레이 또는 추가의 프로세싱을 위해 측정값의 형태로 제공한다.

테스트 엘리먼트들은 종종 테스트 스트립들로서 설계되며, 이 테스트 스트립들은, 본질적으로, 플라스틱 재료로 통상 구성되는 연장된 지지층, 그리고 검출 시약들을 함유하는 검출층 및, 필요하다면, 여과층들과 같은 다른 보조층들을 갖는 측정 구역으로 구성된다. 본 발명의 테스트 엘리먼트들은, 부가적으로, 컨택 영역들로서 또한 표기되는 컨택 표면들을 포함하고, 컨택 표면들은 테스트 엘리먼트와 평가 디바이스 사이의 전기 컨택을 행하게 하도록 사용될 수 있다. 전기화학적 분석 방법들의 경우, 전도체 경로들 및 전극들이 테스트 엘리먼트 상에 위치된다. 심지어 전기화학적 분석의 방법들을 사용하지 않는 테스트 엘리먼트들도, 예를 들어, 테스트 엘리먼트 상에 저장된 캘리브레이션 데이터 또는 배치 정보를 평가 기구로 전달하기 위하여 전기 전도성 컨택 표면들을 가질 수 있다.

수반하는 평가 디바이스들은, 테스트 엘리먼트와 평가 기구의 측정 및 평가 전자기기들 사이의 전기 전도성 컨택을 행하는 특별한 컨택 엘리먼트들을 갖는 테스트 엘리먼트 홀더들을 갖는다. 이들 컨택 엘리먼트들은, 일반적으로, 통상 금 또는 백금의 귀금속 표면이 종종 제공되는 금속성 스프링 엘리먼트들을 갖는 전기 플러그 커넥션들의 형태이다. 테스트 스트립들은 측정을 위해 테스트 엘리먼트 홀더에 삽입되고, 그 동안, 평가 기구의 컨택 엘리먼트들의 컨택 표면들은 테스트 엘리먼트들의 전극들에 걸쳐 이동된다. 말단 위치에서, 평가 기구의 컨택 엘리먼트들의 컨택 표면은 그 후, 테스트 엘리먼트의 컨택 표면과 컨택한다. 전기 전도성 접속이, 컨택 엘리먼트의 형상 및 스프링력에 의해 특히 정의되는 가압력에 의해, 테스트 엘리먼트와 평가 기구 사이에서 행해진다. 이는, 특히, 평가 기구의 컨택 엘리먼트의 컨택 표면과 테스트 엘리먼트의 컨택 표면 사이의 경계 저항 (transition resistance) 이 정확하고 재현가능한 신호 전달을 가능케 하도록 가능하면 낮고 일정함을 보장한다. 일정하고 재현가능한 경계 저항은, 심지어 다수의 테스트 엘리먼트들이 사전에 플러그-인된 이후에도 여전히 정확한 측정 결과들을 획득하기 위하여, 그리고, 따라서, 그러한 테스트 엘리먼트 분석 시스템들이 종종 수년동안 사용되거나 수만의 후속 테스트 스트립 삽입들이 실행된다는 사실에 관하여 특히 고도의 및 재현가능한 측정 정확도를 획득하기 위하여, 특히 중요하다. 이는, 그러한 테스트 시스템들이 종종 높은 스루풋을 핸들링해야 하는 임상 분야에서 특히 매우 중요하다.

플러그형 컨택 디바이스들의 주요 이점은, 테스트 엘리먼트 및 평가 디바이스가 서로 독립적으로 저장 및 사용될 수 있도록 전기 커넥션을 용이하게 접합 및 분리하기 위한 능력이다. 컨택 표면들은, 한편으로, 특정 컨택 압력을 요구하는 전류의 전달이 가능하면 최적임을 보장하여야 하지만 다른 한편으로, 컨택 커넥션을 접합하는 것 및 특히 컨택 커넥션을 반복적으로 접합 및 분리하는 것은 커넥션에 큰 변형을 주기 때문에, 평가 기구들의 컨택 표면들에는, 종종, 예를 들어, 금, 은, 백금 또는 팔라듐으로 도금 또는 갈버나이징함으로써 귀금속의 층이 제공된다. 따라서, 특히 컨택 표면들의 마모, 퇴적 또는 스크래칭으로 인한 컨택 표면들에 대한 가끔의 큰 기계적 변형은 또한, 특정 컨택 압력이 신뢰성있는 전기 컨택을 위해 보장되어야 하고 테스트 엘리먼트의 특정 삽입 경로가 기계적인 이유들로, 및, 특히, 플러그-인할 때의 안내 및 플러깅된 상태에서의 기계적 안정성을 보장하기 위해, 필요하기 때문에 문제이다. 컨택 표면들은 전기적 컨택 커넥션의 컨택 표면들 사이의 매우 안전하고 신뢰성있는 컨택을 행하기 위해 그리고 최저의 가능한 컨택 저항들을 갖는 것에 관하여 외부 영향들에 대해 가능하면 내성을 갖는 것이 매우 중요하다. 이와 관련하여, 외부 영향들은 화학적, 물리적 또는 기계적 타입일 수 있다. 따라서, 특히, 플러깅 프로세스 동안, 2개의 컨택 표면들은 서로에 대해 문질러져서, 매우 큰 기계적 변형을 초래한다. 부식 효과들, 및 특히, 틈새 부식이 또한, 컨택 안전성 및 컨택 저항에 악영향을 준다. 그러한 테스트 엘리먼트 분석 기구들의 다른 문제는, 종종 사용되는 테스트 엘리먼트들의 지지 재료가 컨택 표면들 및 전극들이 배치되는 탄성의 및 상대적으로 연질의 플라스틱박으로 이루어져 상대적으로 연질의 기재 상의 이러한 구조는 정확한 컨택을 위해 단점들을 가질 수 있다는 것이다.

그러한 플러그-인 커넥션들의 컨택 표면들에 대한 귀금속-귀금속 쌍들의 주요 단점은, 심지어 그 지오메트리 및/또는 가압력에 무관하게, 금속 표면들은 컨택 표면들이 접합되고 따라서 전기 컨택 문제들이 발생할 때 매우 종종 손상된다는 점이다. 그러한 컨택 문제들은 종종, 평가 디바이스의 컨택 엘리먼트들과 테스트 엘리먼트의 컨택 표면들 사이의 경계 저항들이 매우 높아지게 되거나 또는 극단적인 경우 컨택 커넥션의 컴포넌트들 사이에 더 이상 어떠한 전기 컨택도 없을 수도 있다는 점에서, 그 자체를 드러내 보인다. 현미경 하에서 관측될 때, 특히 전도체 경로들 또는 전극들과 같은 편평한 컨택들의 경우에 종종 생기는 손상의 픽처는 삽입 이후 이들 컨택 표면들의 금속층의 두께에서의 주요 변화를 특징으로 한다. 따라서, 전극들의 금속층은, 일부 영역들에서, 그것에 걸쳐 이동하는 제 2 컨택 표면에 의해, 특히 홈, 리지, 및 스크래치의 형태로, 강하게 변형된다. 손상의 이러한 패턴은, 특히, 전극들이 상대적으로 연질의 기재들 상에 장착될 때 발생한다. 이들 변형들은, 금속층이, 일부 영역들에서, 그것에 걸쳐 이동하는 제 2 컨택 표면에 의해, 완전히 박리되기에 너무 크게 될 수도 있다. 이 경우, 테스트 엘리먼트와 평가 디바이스 간의 전기 컨택은 더 이상 가능하지 않다. 컨택 표면들로서 작용하는 금속층들의 그러한 변형들은, 그 자체를, 비-정의된 및 상당히 증가된 경계 저항들로서 또는 전기 컨택의 완전한 결여로, 드러내 보인다. 따라서, 그러한 컨택 엘리먼트들은, 긴 사용 기간에 걸쳐 피분석물의 재현가능한 결정을 보장하도록 의도되는 분석 시스템들에서의 사용을 위해 적합하지 않다.

US 8,673,213 B2, EP 1 725 881 B1, WO 2005/088319 A2, 및 "Untersuchung und Optimierung von Kontaktsystemen in elektrochemischen Messger

ten", 2006년 S. Riebel 의 논문에 있어서, 경질 재료로 코팅된 컨택 표면들을 갖는 테스트 엘리먼트 분석 시스템이 개시된다. 그 문서들은 샘플, 특히, 체액의 분석적 검사를 위한 테스트 엘리먼트 분석 시스템을 개시한다. 그 시스템은 하나 이상의 측정 구역들을 갖는 적어도 하나의 테스트 엘리먼트, 및 테스트 엘리먼트 상에 위치된 컨택 영역들, 특히, 전극들 또는 전도체 경로들을 포함한다. 검사될 샘플은 분석을 실행하기 위해 측정 구역에 운반되어, 분석에 대한 특성적인 측정량을 결정한다. 그 시스템은 테스트 엘리먼트를 측정 위치에 포지셔닝하기 위한 테스트 엘리먼트 홀더 및 특성적인 변화를 측정하기 위한 측정 디바이스를 갖는 평가 기구를 더 포함한다. 테스트 엘리먼트 홀더는, 테스트 엘리먼트의 컨택 영역들과 테스트 엘리먼트 홀더의 컨택 영역들 사이의 전기 컨택을 가능케 하는 컨택 영역들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 포함한다. 이들 컨택 영역들 중 하나에는 전기 전도성 경질 재료 표면이 제공된다. 경질 재료들은, 그 특정 바인딩 특성들로 인해, 매우 경질이고 특히 약 1000 kp/mm 초과의 비커스 경도를 갖는 재료들로서 이해되고, 특히, 탄화물, 붕소화물, 질화물 및 규화물, 혼성 결정들을 포함하는 크롬, 지르코늄, 티타늄, 탄탈륨, 텅스텐 또는 몰리브덴과 같은 고용융 금속, 그리고 이들의 착화합물들을 포함한다.

경질 재료들의 사용으로 인한 개선들에도 불구하고, 훨씬 더 강인하고 신뢰성있는 컨택들에 대한 필요성이 존재한다. 경질 재료들로 코팅된 컨택 표면들은 컨택 표면들에서의 재료들의 마모를 나타낸다. 특히, 경질 재료로 코팅된 컨택 표면들은 수명에 걸친 컨택 표면의 형태 및 표면 품질로부터의 편차를 나타낼 수도 있다. 경질 재료들로 코팅된 컨택 표면들을 갖는 컨택들은 형태 및 표면 품질에 고도로 민감할 수도 있다. 따라서, 경질 재료로 코팅된 컨택 표면들을 사용할 경우 품질 문제들이 발생할 수도 있다. 경질 재료로 코팅된 컨택 표면들은 수명에 걸쳐, 예를 들어, 다수의 플러깅 동작들 이후, 특히, 수만의 플러깅 동작들 이후, 경계 저항에서의 드리프트를 나타낼 수도 있다. 부가적으로, 경질 재료들로 코팅된 컨택 표면들은, 경계 저항에 관하여, 러닝-인 특성으로서 또한 표기되는 런-인 (run-in) 거동을 나타낼 수도 있다. 더욱이, 경질 재료들로 코팅된 컨택 표면들의 제조는 복잡할 수도 있고, 수개의 프로세스들을 요구하고, 따라서, 고가일 수도 있다. 부가적으로, 경질 재료들로 코팅된 컨택 표면들의 제조의 프로세스 신뢰성은 불충분할 수도 있다. 릴-투-릴 (reel-to-reel) 프로세스들은 가능하지 않을 수도 있다.

Paul C. Hydes: Electrodeposited Ruthenium as an Electrical Contact Material: A Review of its Properties and Economic Advantages, Platinum Metals Rev., 1980, 24, (2), 50-55 에 있어서, 전기 컨택 어플리케이션들에서의 퇴적물들의 특성들을 특별히 참조한 루테늄 전해질들의 전개의 검토가 주어진다.

US 6,029,344 A1 은 마이크로 전자 컴포넌트들에 대한 합성 배선 엘리먼트, 및 합성 배선 엘리먼트를 제조하기 위한 방법을 개시한다. 바람직한 기계적 특성들 (예컨대, 압력 컨택들을 행하기 위한 탄성) 을 나타내는 전자 컴포넌트들에 대한 배선 엘리먼트들은, 스프링형 형상 (캔틸레버 빔, S형상, U형상 포함) 을 갖도록 연질 재료 (예컨대, 금, 알루미늄, 구리 및 그 합금들) 의 연장된 엘리먼트 (코어) 를 성형하는 것, 및 원하는 스프링 (탄성) 특성을 결과적인 합성 배선 엘리먼트에 부여하도록 경질 재료 (예컨대, 니켈 및 그 합금들; 구리, 코발트, 철, 및 그 합금들; 금 및 은; 백금족 원소들; 귀금속들) 로 성형된 연장된 엘리먼트를 오버코팅하는 것에 의해, 형성된다. 우수한 전기적 품질들 (예를 들어, 전기 전도율 및/또는 납땜성) 을 갖는 재료의 최종 오버코트가 합성 배선 엘리먼트에 적용될 수도 있다. 연장된 엘리먼트는 와이어로부터 또는 시트 (예를 들어, 금속박) 로부터 형성될 수도 있다. 결과적인 배선 엘리먼트들은 반도체 다이들 및 웨이퍼들에 직접 장착되는 것 (이 경우, 오버코트 재료는 전자 컴포넌트 상의 단자 (또는 그와 유사물) 에 합성 배선 엘리먼트를 앵커링함) 을 포함하여 다양한 전자 컴포넌트들에 장착될 수도 있고, 인터포저들로서의 사용을 위해 지지 기판들에 장착될 수도 있으며, 프로브 카드들 또는 프로브 카드 삽입물들로서의 사용을 위해 기판들에 장착될 수도 있다. 일 실시형태에 있어서, 하이브리드 합성 배선 엘리먼트는 시트로부터 형성된 편평한 연장된 엘리먼트의 말단에 코어를 장착하는 것, 및 전자 컴포넌트의 비-평탄도들 (공차들) 을 받아들일 수 있는 오버코팅된 코어에 대한 "플로팅" 지지를 제공하는 편평한 연장된 엘리먼트, 코어를 적어도 오버코팅하는 것에 의해 형성된다.

US 5,409,762 A 에 있어서, 더 큰 경도 및 더 큰 용융점을 갖는 전기 컨택 재료들이 개시된다. 특히, 주성분으로서 Iva족, Va족 및 VIa족의 전이 금속들로부터 선택된 적어도 하나를 갖는 덮개층이 기술된다. 제안된 재료들은 Ag 타입, Au 타입, 백금족 타입 등의 전기 컨택 재료들에 비해 내마모성 및 환경 내성의 관점들에서 더 우수한 것으로 기술된다.

US 2002/0157948 A2 는 전량분석법, 전류분석법, 및 전위차분석법과 같은 기법들을 사용하여 혈액 또는 혈청과 같은 생물학적 유체에 있어서 글루코스 또는 젖산과 같은 피분석물의 농도를 결정하기 위한 소용량 센서 및 제조 방법들을 개시한다. 센서는 작업 전극 및 카운터 전극을 포함한다. 작업 전극은, 적합한 전도층이 퇴적되는 폴리에스테르와 같은 불활성 비전도성 기재를 포함할 수도 있다. 적합한 전도층은 금, 탄소, 백금, 루테늄 이산화물, 팔라듐, 및 전도성 에폭시들을 포함한다.

US 6,134,461 A 는 기판 상의 전도성 트레이스들을 사용하여 형성된 전기화학적 피분석물 센서를 기술한다. 센서는 인비트로 또는 인비보 피분석물 함유 유체들에서 피분석물의 수준을 결정 및/또는 모니터링하기 위해 사용될 수 있다. 전기화학적 피분석물 센서는 기판, 및 기판 상에 배치된 전도성 재료를 포함하고, 전도성 재료는 작업 전극을 형성한다. 전도성 트레이스들은 통상적으로, 탄소 (예를 들어, 그라파이트), 전도성 폴리머, 금속 또는 합금 (예를 들어, 금 또는 금 합금), 또는 금속성 화합물 (예를 들어, 루테늄 이산화물 또는 티타늄 이산화물) 과 같은 전도성 재료를 사용하여 형성된다. 통상적으로, 도전성 트레이스들의 각각은 전도성 트레이스들의 전도성 재료와 동일한 재료를 사용하여 제조되는 컨택 패드를 포함한다. US 6,134,461 A 의 일 실시형태에 있어서, 전도성 컨트랙트들을 갖는 제어 유닛 및 컨택 패드들을 갖는 센서가 개시된다. 대향하는 컨택 패드 또는 전도성 컨택은 탄소, 전도성 폴리머, 금속, 예컨대, 금, 팔라듐, 또는 백금족 금속, 또는 금속성 화합물, 예컨대, 루테늄 이산화물을 사용하여 제조된다.

루테늄 이산화물을 갖는 그러한 컨택들은, 루테늄 이산화물의 적용이 복잡하고 고가일 수도 있기 때문에 불리할 수도 있다. 특히, 갈바닉 코팅은 가능하지 않을 수도 있으며, 따라서, 루테늄 이산화물 컨택들의 제조는 고가이고 비경제적일 수도 있다.

다른 기술 분야에 놓여있는 US 5,351,396 A 는 자동차, 산업용 장치 등에서 사용된 전기 배선 단자, 릴레이 또는 스위치의 전기 컨택들을 기술한다. 전기 컨택은 전도체들의 쌍의 적어도 하나 위에 제공되고, 그 표면은, 고용융점 금속들의 질화물들, 탄화물들, 및 붕소화물들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료를 포함하는 세라믹층, 및 상기 세라믹층 상의, Au, Pt, Pd, Ru, Ir 및 Os 로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료를 포함하는 금속층으로 코팅된다.

EP 0 074 630 A2 에 있어서, 전기 컨택들을 포함하는 장치가 개시된다. 화학적 화합물들에 그 전기적 특성들에 대해 주로 의존하는 컨택 표면들이 기술되며, 여기서, 예시적인 화합물들은 규화물들, 탄화물들, 질화물들, 인화물들, 붕소화물들, 황화물들 및 셀렌화물들로서 화학적으로 그룹핑되는 것으로 기술된다. EP 0 074 630 A2 에 있어서, 백금족 금속들의 화합물들 뿐 아니라 귀금속들 (루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 금) 은 경제적 이유들로 인해 배제된다.

상기 기술된 문서들의 업적들에도 불구하고, 장시간 기간에 걸친 평가 디바이스의 컨택 엘리먼트의 컨택 표면들과 테스트 엘리먼트의 컨택 표면들 사이의 신뢰성있고 정의된 전기 접속에 대한 필요성이, 특히, 높은 기계적 변형 하에서 그리고 심지어 다수의 접촉 동작들 이후에도, 존재한다.

따라서, 본 발명의 목적은 장시간 기간에 걸친 평가 디바이스의 컨택 엘리먼트의 컨택 표면들과 테스트 엘리먼트의 컨택 표면들 사이의 신뢰성있고 정의된 전기 접속을, 특히, 높은 기계적 변형 하에서 그리고 심지어 다수의 접촉 동작들 이후에도, 보장하는 테스트 엘리먼트 분석 시스템 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

이러한 문제는, 독립 청구항들의 특징들에 의한, 샘플의 분석적 검사를 위한 테스트 엘리먼트 분석 시스템 및 제조 방법에 의해 해결된다. 격리된 방식으로 또는 어떠한 임의의 조합으로 실현될 수도 있는 선호된 실시형태들은 종속 청구항들에 나열된다.

다음에서 사용되는 바와 같이, 용어들 "갖는다", "구비한다" 또는 "포함한다" 또는 그 어떠한 임의의 문법적 변형물들은 비-배타적인 방식으로 사용된다. 따라서, 이들 용어들은, 이들 용어들에 의해 도입된 특징 이외에, 이 컨텍스트에서 기술된 엔터티에서 어떠한 추가적인 특징들도 존재하지 않는 상황, 및 하나 이상의 추가적인 특징들이 존재하는 상황 양자 모두를 지칭할 수도 있다. 일 예로서, 표현들 "A 는 B 를 갖는다", "A 는 B 를 구비한다" 및 "A 는 B 를 포함한다" 는, B 이외에, A 에 다른 엘리먼트가 존재하지 않는 상황 (즉, A 가 단독으로 및 배타적으로 B 로 이루어지는 상황), 및 B 이외에, 엔터티 A 에 엘리먼트 C, 엘리먼트들 C 및 D 또는 더 추가적인 엘리먼트들과 같은 하나 이상의 추가적인 엘리먼트들이 존재하는 상황 양자 모두를 지칭할 수도 있다.

추가로, 특징 또는 엘리먼트가 1회 또는 1회 초과로 존재할 수도 있음을 표시하는 용어들 "적어도 하나", "하나 이상" 또는 유사한 표현들은 개별 특징 또는 엘리먼트를 도입할 때 통상적으로 오직 1회만 사용될 것임이 주목될 것이다. 다음에서, 대부분의 경우, 개별 특징 또는 엘리먼트를 지칭할 때, 표현들 "적어도 하나" 또는 "하나 이상" 은, 개별 특징 또는 엘리먼트가 1회 또는 1회 초과로 존재할 수도 있다는 사실에도 불구하고, 반복되지 않을 것이다.

추가로, 다음에서 사용되는 바와 같이, 용어들 "바람직하게", "더 바람직하게", "특히", "더 특히", "구체적으로", "더 구체적으로" 또는 유사한 용어들은 대안적인 가능성들을 제한하지 않고도 옵션적인 특징들과 함께 사용된다. 따라서, 이들 용어들에 의해 도입된 특징들은 옵션적인 특징들이고, 어떠한 방식으로든 청구항들의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. 본 발명은, 당업자가 인식할 바와 같이, 대안적인 특징들을 사용함으로써 수행될 수도 있다. 유사하게, "본 발명의 일 실시형태에 있어서" 또는 유사한 표현들에 의해 도입된 특징들은, 본 발명의 대안적인 실시형태들에 관한 어떠한 제한없이, 본 발명의 범위에 관한 어떠한 제한들없이, 그리고 본 발명의 다른 옵션적인 또는 비-옵션적인 특징들과 그러한 방식으로 도입된 특징들을 결합할 가능성에 관한 어떠한 제한없이, 옵션적인 특징들인 것으로 의도된다.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 샘플, 특히, 체액의 분석적 검사를 위한 테스트 엘리먼트 분석 시스템이 개시된다. 테스트 엘리먼트 분석 시스템은 샘플을 포함하는 테스트 엘리먼트를 포지셔닝하기 위한 테스트 엘리먼트 홀더 및 테스트 엘리먼트의 측정 구역에서의 변화를 측정하기 위한 측정 디바이스를 갖는 평가 디바이스를 포함한다. 그 변화는 피분석물에 대해 특성적이다. 테스트 엘리먼트 홀더는, 테스트 엘리먼트의 컨택 표면들과 테스트 엘리먼트 홀더의 컨택 표면들 사이의 전기 컨택을 허용하는 컨택 표면들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 포함한다. 테스트 엘리먼트 홀더의 컨택 엘리먼트들의 컨택 표면들에는, 금속성 루테늄을 포함하는 전기 전도성 표면이 제공된다.

본 발명 내에서 일반적으로 사용되는 바와 같이, 용어 "테스트 엘리먼트 분석 시스템" 은 샘플의 분석적 검사를 위해 구성된 임의의 디바이스를 지칭할 수도 있다. 테스트 엘리먼트 분석 시스템은, 샘플을 포함할 수도 있는 테스트 엘리먼트의 적어도 하나의 분석, 특히, 의료 분석을 수행하기 위해 구성될 수도 있다. 용어 "피분석물" 은 원자들, 이온들, 분자들, 및 매크로 분자들, 특히, 생물학적 매크로 분자들, 예컨대, 핵산, 펩티드 및 단백질, 지질, 대사물질, 세포, 및 세포 절편을 포괄한다. 본 출원의 견지에서, 분석적 검사를 위해 사용된 샘플은 피분석물을 함유한 불변의 매개물뿐 아니라 피분석물 또는 그로부터 도출된 물질들을 함유하는 기변화된 매개물로서 이해된다. 샘플을 용해하거나 피분석물을 프로세싱하거나 또는 검출 반응들을 수행하기 위해, 원래의 매개물에서의 변화가 특히 실행될 수 있다. 통상적인 샘플들은 액체들, 특히, 체액이다. 액체들은 순수 액체들일 수 있고, 분산물들, 에멀션들 또는 현탁물들과 같은 동종 또는 이종의 혼합물들일 수 있다. 특히, 액체들은 원자들, 이온들, 분자들, 및 매크로 분자들, 특히, 생물학적 매크로 분자들, 예컨대, 핵산, 펩티드 및 단백질, 지질, 대사물질 또는 또한 생물학적 세포, 또는 세포 절편을 포함할 수 있다. 검사될 통상적인 액체들은 혈액, 혈장, 혈청, 소변, 뇌척수액, 눈물, 세포 현탁물들, 세포 탈리액, 세포 추출물, 조직 용해물 등과 같은 체액들이다. 하지만, 액체들은 또한, 캘리브레이션 용액들, 참조 용액들, 시약 용액들, 또는 표준화된 피분석물 농도들, 소위 표준들을 함유한 용액들일 수 있다. 본 발명 내에서 일반적으로 사용되는 바와 같이, 용어 "비분석물들의 분석적 검사 또는 결정" 은 피분석물의 정성적 뿐 아니라 정량적 검출로서 이해된다. 특히, 이는, 피분석물의 부재 또는 존재의 단독 결정이 또한 분석적 검사로서 간주되는 개별 피분석물의 농도 또는 양의 결정으로서 이해된다.

테스트 엘리먼트 분석 시스템들은 통상적으로 분석 및 의료 실험실들에서 사용된다. 하지만, 본 발명은 또한, 분석이 환자 자신들에 의해 그 건강 상태를 계속 모니터링 (홈 모니터링) 하기 위하여 실행되는 어플리케이션의 분야들을 향해 지향된다. 이는, 예를 들어, 그 혈액에서의 글루코스의 농도를 매일 수회 결정해야 하는 당뇨병 환자들, 또는 항응고 약품들을 섭취하고 따라서 그 응고 상태를 정규 간격들로 결정해야 하는 환자들을 모니터링하기 위해 특히 의료적 중요성을 갖는다. 그러한 목적들을 위해, 평가 기구들은 가능하면 경량이고 소형이어야 하며, 배터리 동작식이고 강인해야 한다. 그러한 테스트 엘리먼트 분석 시스템들은 예를 들어 DE 43 05 058 에 기술된다.

테스트 엘리먼트들은 빈번히 테스트 스트립들의 형태이며, 이 테스트 스트립들은, 본질적으로, 플라스틱 재료로 통상 이루어진 연장된 지지층, 그리고 검출 시약들을 함유하는 검출층 및, 가능하게는, 여과층들과 같은 다른 보조층들을 갖는 측정 구역으로 구성된다. 부가적으로, 테스트 엘리먼트들은 다른 구조적 엘리먼트들, 예를 들어, 채널들 또는 플리스들과 같은 샘플에 대한 약품주입 및 이송 디바이스들, 테스트 엘리먼트의 정확한 포지셔닝 및 따라서 평가 디바이스에서의 정확한 측정을 보장하기 위한 컷아웃들과 같은 포지셔닝 디바이스들, 또는 예를 들어, 캘리브레이션 데이터 또는 배치 정보와 같은 테스트 엘리먼트의 특정 파라미터들을 평가 디바이스로 전달하도록 사용되는 전자 컴포넌트 또는 바코드의 형태의 코딩 엘리먼트들을 포함할 수 있다.

테스트 엘리먼트들은 통상적으로, 샘플과의 그리고 샘플에 함유된 피분석물들과의 반응이 시스템의 부분인 평가 기구에 의해 결정될 수 있는 테스트 엘리먼트의 특성적인 및 측정가능한 변화를 초래하는 측정 구역에서의 시약들을 포함한다. 측정 구역은 옵션적으로, 다른 보조 물질들을 포함할 수 있다. 측정 구역은 또한, 시약들 또는 보조 물질들의 오직 부분들만을 포함할 수 있다. 다른 경우들에 있어서, 피분석물을 결정하기 위한 검출 반응들이 측정 구역에서 직접 발생하지 않지만 대신 시약 혼합물이 검출 반응들이 완료된 이후 측정을 위해 측정 구역으로 오직 전달되는 것이 가능하다. 분석 테스트 엘리먼트들 또는 진단 테스트 캐리어들의 분야에서의 당업자는 피분석물 특정 검출 반응들을 실행하기 위한 적합한 시약들 및 보조제들과 매우 친숙하다. 분석적으로 검출되는 피분석물들의 경우, 측정 구역은 예를 들어 효소, 효소 물질, 지표, 완충염, 불활성 충진제 등을 포함할 수 있다. 색 변화들을 초래하는 검출 반응들에 부가하여, 당업자는 또한, 전기화학적 센서들과 같은 설명된 테스트 엘리먼트, 또는 화학적, 생화학적, 분자 생물학적, 면역학적, 물리적, 형광측정적, 또는 분광학적 검출 방법들로 실현될 수 있는 다른 검출 원리들을 알고 있다. 본 발명의 주제는 모든 이들 검출 방법들에서 사용될 수 있다. 이는, 특히, 피분석물 특정 검출 반응의 결과로서, 전압 또는 전류 흐름으로서 통상 전기화학적으로 측정될 수 있는 측정 구역에서의 변화가 발생하는 전기화학적 분석 방법들에 적용한다.

시약들을 사용하는 그러한 분석 시스템들에 부가하여, 본 발명의 주제는 또한, 테스트 엘리먼트가 샘플과 컨택된 이후에 샘플의 특성적 특징 (예를 들어, 이온 선택적 전극들에 의한 그 이온 조성) 이 추가적인 시약들없이 직접 측정되는 무시약 분석 시스템들에서 사용될 수 있다. 본 발명은 또한 기본적으로 그러한 분석 시스템들을 위해 사용될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "평가 디바이스" 는 일반적으로, 샘플의 분석을 수행하도록 구성된 임의의 디바이스를 지칭한다. 평가 디바이스는 테스트 엘리먼트 홀더를 포함한다. 용어 "테스트 엘리먼트 홀더" 는 일반적으로, 적어도 하나의 테스트 엘리먼트를 수용하고 그리고 테스트 엘리먼트의 측정 구역에서의 변화를 측정하기 위해 테스트 엘리먼트를 포지셔닝하도록 구성된 임의의 디바이스를 지칭한다. 평가 디바이스는 테스트 엘리먼트의 측정 구역에서의 변화를 측정하기 위한 측정 디바이스를 포함한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "측정 디바이스" 는, 테스트 엘리먼트의 측정 구역에서의 적어도 하나의 변화를 측정 및/또는 검출하도록 구성된 임의의 디바이스를 지칭한다. 평가 디바이스 및/또는 측정 디바이스는 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 갖는 적어도 하나의 전자 유닛을 가질 수도 있다. 구체적으로, 전자 유닛은 테스트 엘리먼트의 측정 구역에서의 변화의 측정을 수행하고, 측정 디바이스의 측정 신호들을 기록하고, 측정 신호들 또는 측정 데이터를 저장하고, 측정 신호들 또는 측정 데이터를 다른 디바이스로 송신하기 위한 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 포함할 수도 있다.

평가 디바이스는 측정을 실행하기 위한 측정 위치에 테스트 엘리먼트를 포지셔닝하기 위하여 테스트 엘리먼트 홀더를 포함한다. 피분석물을 결정하기 위하여, 테스트 엘리먼트는 평가 디바이스에 배치될 수도 있고, 이 평가 디바이스는 피분석물에 의해 야기되는 테스트 엘리먼트의 특성적인 변화를 결정하고 이를 디스플레이 또는 추가의 프로세싱을 위해 측정값의 형태로 제공한다. 피분석물은, 기구 분석의 분야에서의 당업자에게 공지된 다양한 검출 방법들로 결정될 수 있다. 특히, 광학적 및 전기화학적 검출 방법들이 사용될 수 있다. 광학적 방법들은, 예를 들어, 흡광도, 투과도, 원이색성, 선광 분산도, 굴절계, 또는 형광도를 측정함으로써 측정 구역에서의 특성적인 변화들의 결정을 포괄한다. 전기화학적 방법들은, 특히, 측정 구역에서의 전하, 전위, 또는 전류에서의 특성적인 변화들의 결정에 기초할 수 있다.

컨택 표면들은, 테스트 엘리먼트와 평가 디바이스 사이의 전기 컨택을 행하기 위하여 직접 컨택되는 테스트 엘리먼트의 또는 컨택 엘리먼트의 전기 전도성 구조들로서 본 발명의 범위 내로 이해된다. 테스트 엘리먼트의 경우, 이들은 통상적으로 전극들 및 그 위에 배치된 전도체 경로들이고, 특히, 전기 컨택을 행하기 위해 형성된, 예를 들어, 편평한 구조를 갖는 이들 전극들 또는 전도체 경로들의 영역들이다. 컨택 엘리먼트의 컨택 표면들은 또한, 예를 들어, 편평한 엘리먼트들로서 형상화되어, 최대 가능한 컨택 표면들 또는 영역들 및 따라서 매우 안전한 컨택 및 낮은 경계 저항을 생성할 수 있다. 이들 컨택 표면들은 또한, 곡선형 형상들을 가질 수 있어서, 테스트 엘리먼트는 예를 들어 스프링 또는 플러그-인 컨택들의 경우에 가능하면 단순하고 완만하게 삽입될 수 있다. 테스트 엘리먼트 홀더의 컨택 엘리먼트들의 컨택 표면들에는, 금속성 루테늄을 포함하는 전기 전도성 표면이 제공된다.

용어 "컨택 엘리먼트" 는, 테스트 엘리먼트의 컨택 표면들과 테스트 엘리먼트 홀더의 컨택 표면들 사이의 전기 컨택을 허용하도록 구성된 임의의 디바이스를 지칭할 수도 있다. 평가 디바이스의 테스트 엘리먼트 홀더의 컴포넌트들인 컨택 엘리먼트들은 매우 다양한 설계들을 가질 수 있다. 이들은, 예를 들어, 슬라이딩 컨택들, 롤러 컨택들, 플러그-인 컨택들, 스프링 컨택들, 클립 컨택들 또는 제로 포스 컨택들로서 설계될 수 있다. 컨택 표면들의 발명적 설계는, 특히, 슬라이딩 컨택들, 플러그-인 컨택들, 스프링 컨택들 및 클립 컨택들과 같은 컨택 엘리먼트들의 타입들에 대한 컨택 신뢰성을 위해 특히 유리할 수 있으며, 여기서, 컨택 접속에 수반된 2개의 엘리먼트들의 컨택 표면들은 서로 지나쳐 이동되는 한편, 그 최종 위치가 도달될 때까지 직접 컨택하고 있다. 컨택 엘리먼트들의 특히 통상적인 실시형태들은 슬라이딩 컨택들, 플러그-인 컨택들, 스프링 컨택들 및 클립 컨택들이다. 그러한 컨택 엘리먼트들의 매우 다양한 가능한 실시형태들이 예를 들어, 미국특허 제6,029,344호에 기술된다.

테스트 엘리먼트 홀더의 컨택 엘리먼트들의 컨택 표면들에는, 금속성 루테늄을 포함하는 전기 전도성 표면이 제공된다. 전기 전도성 표면은 순수 금속성 루테늄, 또는 금속성 루테늄을 포함하는 화합물을 포함할 수도 있다. 루테늄은 전도성 재료 상으로 직접 또는 간접적으로 갈바닉 코팅에 의해 도포될 수도 있다. 순수 재료 엘리먼트들이 종종 불리한 기계적 및 화학적 특성들, 예컨대, 취성, 열악한 탄성 특성들을 갖기 때문에, 루테늄 표면은 전도성 재료 상으로 간접적으로, 예를 들어, 갈바닉 코팅에 의해 형성될 수도 있다. 하지만, 다른 퇴적 또는 코팅 기법들이 부가적으로 또는 대안적으로 사용될 수도 있다. 테스트 엘리먼트 홀더는 컨택 표면들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 금속부를 포함할 수도 있고, 여기서, 금속부는 루테늄 이외의 적어도 하나의 전도성 재료로 구성되며, 여기서, 컨택 엘리먼트들의 영역에 있어서의 전도성 재료는 루테늄으로 완전히 또는 부분적으로 코팅된다. 전도성 재료는 구리를 포함할 수도 있다. 루테늄은 전도성 재료 상으로 직접 또는 간접적으로 갈바닉 코팅에 의해 도포될 수도 있다.

금속성 루테늄 및 금속성 루테늄의 화합물들은 루테늄 이산화물과 구별된다. 루테늄 이산화물에 있어서, 루테늄과 이산화물은 분리불가능한 화합물들이고, 금속성 루텐늄과 비교할 때 상이한 화학적 및 전기 전도성 특성들을 갖는다. 금속성 루테늄을 포함하는 컨택 표면들은, 루테늄 이산화물 표면의 제조가 복잡하고 고가이기 때문에, 루테늄 이산화물을 포함하는 컨택 표면들의 관점에서 유리하다. 특히, 루테늄 이산화물의 갈바닉 코팅은 가능하지 않다.

놀랍게도, 컨택 엘리먼트들의 기능성, 즉, 런-인 거동 및/또는 경계 저항은, 특히, 루테늄층의 두께가 1 과 0.01 μm 사이, 바람직하게는 0.6 과 0.1 μm 사이의 범위 내에 있으면, 본질적으로 루테늄층의 두께와는 독립적임이 판명되었다. 루테늄층의 두께는 1 과 0.01 μm 사이, 바람직하게는, 0.6 과 0.1 μm 사이일 수도 있다. 예를 들어, 루테늄층의 두께는 0.4 μm 일 수도 있다.

루테늄의 층을 컨택 엘리먼트의 전도성 재료에 적용할 때, 먼저, 하나 이상의 중간층들, 특히, 배엽층 또는 보호층을 전도성 재료에 적용하고 후속적으로 루테늄층을 이들 층들에 적용하는 것이 유리할 수도 있다. 그러한 중간층들의 적용은, 특히, 상이한 재료들 간의 양호한 접착 및 내구성있는 본딩을 발생시킬 수 있다. 따라서, 예를 들어, 갈바닉 방법들은, 먼저, 갈바닉 코팅에 의한 루테늄의 후속 적용을 위한 특히 적합한 표면을 생성하는 층들을 도전성 재료에 적용하기 위해 사용될 수 있다. 더욱이, 루테늄 표면이 손상될 때 부식과 같은 화학적 및/또는 물리적 손상으로부터 하위의 전도성 재료를 보호할 수 있는 보호층들을 적용하는 것이 또한 가능하다. 부가적으로, 경계 저항과 같은 컨택 엘리먼트의 전기적 특성들은 그러한 중간층들에 대한 재료들의 적합한 선택에 의해 영향을 받을 수 있다. 그러한 중간층들은, 예를 들어, 적합한 재료로 구성된 입자들을 적용함으로써 생성될 수 있다. 대안적으로, 전도성 재료와 경질 재료층 사이의 양호한 및 내구성있는 본드를 획득하기 위하여, 추가적인 중간층을 제공하는 것이 또한 가능할 수도 있으며, 여기서, 컨택 엘리먼트의 전도성 재료의 표면은 개선된 코팅 특성들을 갖는 그러한 방식으로 코팅 전에 처리된다. 금속부는 평가 디바이스의 적어도 하나의 전자 컴포넌트에 전기 접속된 하나 이상의 컨택부들을 포함할 수도 있고, 여기서, 하나 이상의 컨택부들은 루테늄 없이 유지된다. 금속부는 천공된 프레스-벤딩부 또는 천공된 딥-드로잉부 (deep-drawn part) 일 수도 있다.

테스트 엘리먼트 분석 시스템은 적어도 하나의 측정 구역 및 전기 전도성 컨택 표면들을 갖는 테스트 엘리먼트를 더 포함할 수도 있다. 테스트 엘리먼트는 전기 전도성인 컨택 표면들을 포함할 수도 있고, 그에 의해, 전기 컨택이 테스트 엘리먼트와 평가 디바이스 사이에서 행해질 수 있다. 전기화학적 분석 방법들의 경우, 전도체 경로들 및 전극들이 테스트 엘리먼트 상에 위치될 수도 있고, 이들은 샘플에서의 전기화학적 변화들을 결정하고 또한 검사될 샘플에 외부 전압들 및/또는 전류들을 인가하기 위해 사용될 수 있다. 테스트 엘리먼트에 대한 전기화학적 분석들은, 특히, 설계된 전극들 사이의 측정 구역에서 발생할 수 있는 한편, 이들에 의해 방출되는 전기 측정 신호들 또는 이들을 향해 지향된 작동 신호들은 전도체 경로들을 통해 측정되거나 인가된다. 이들 전도체 경로들은, 테스트 엘리먼트와 평가 디바이스 사이에서 전기 컨택을 행하기 위해 사용될 수 있는 컨택 표면들을 형성하는 설계된 편평한 영역들을 포함할 수 있다. 전도체 경로들 및 컨택 표면들은 귀금속들로 이루어질 수도 있다. 전기화학적 분석 방법들을 사용하지 않는 테스트 엘리먼트들은 또한, 전기 전도성 컨택 표면들을 가질 수 있다. 예를 들어, 캘리브레이션 데이터 또는 배치 데이터와 같은 테스트 엘리먼트의 특정 파라미터들을 저장하고 이들을 평가 기구에 전달하기 위해 사용되는 전자 컴포넌트들을 테스트 엘리먼트 상에 장착하는 것이 유리할 수도 있다. 이러한 목적을 위해, 이들 특정 데이터는 전자 컴포넌트들 또는 회로들 내의 테스트 엘리먼트 상에 저장된다. 테스트 엘리먼트가 평가 기구에 도입될 때, 이들 데이터는 평가 기구의 판독 전자기기들에 의해 판독 및 프로세싱될 수 있다.

전기 전도성 컨택 표면들은 전극들 또는 전도성 경로들 중 하나 또는 그 양자 모두를 포함할 수도 있다. 테스트 엘리먼트의 전기 전도성 컨택 표면들은 루테늄보다 더 연질일 수도 있다. 특히, 루테늄 표면이 제공된 컨택 표면에 대향하는 컨택 표면이 다른 컨택 표면의 루테늄 표면보다 더 낮은 경도를 갖는 재료로 이루어질 때 특히 유리한 것으로 판명되었다. 테스트 엘리먼트의 전기 전도성 컨택 표면들은 완전히 또는 부분적으로 금으로 구성될 수도 있다. 금속들이 통상적으로 이를 위해 적합하고, 특히, 금과 같은 귀금속들이 적합하다. 그러한 재료들은 테스트 엘리먼트들 상의 전극들 및 전도체 경로들의 특히 접촉 표면들에 대해 이미 널리 사용된다. 결과적으로, 다수의 경우들에 있어서, 본 발명에 따른 루테늄 표면들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 평가 디바이스에 제공하는 것이 충분하며, 여기서, 그러한 종래의 테스트 엘리먼트들이 그 후 삽입될 수 있다. 놀랍게도, 루테늄 재료 표면을 갖는 컨택 표면과 루테늄 표면의 재료보다 더 낮은 경도를 갖는 재료로 이루어진 컨택 표면과의 결합은 테스트 엘리먼트와 평가 디바이스 사이의 경계 저항의 높은 재현가능성이 달성될 수 있게 함이 판명되었다.

상기 서술된 바와 같이, US 8,673,213 B2, EP 1 725 881 B1, WO 2005/088319 A2 에 있어서, 테스트 엘리먼트와 평가 사이의 정의된 및 재현가능한 전기 컨택은 특히 심지어 전기 전도성 경질 재료로 컨택 영역을 코팅하는 것에 의한 다수의 삽입들 이후에도 양 측면들 상의 귀금속으로 이루어진 컨택 영역들에 비해 개선되는 것이 발견되었다. 하지만, 수개의 플러깅 동작들 이후, 특히, 수만의 플러깅 동작들 이후, 경질 재료로 코팅된 컨택 표면들은 마모로 인해 영향받고/받거나 파괴될 수도 있다. 경질 재료들로 코팅된 컨택 표면들은 경계 저항에 관한 런-인 거동 및 경계 저항에서의 드리프트를 나타낼 수도 있다. 경질 재료들로 코팅된 컨택 표면들의 제조는 복잡할 수도 있고, 수개의 프로세스들을 요구하고, 따라서, 고가일 수도 있다. 부가적으로, 경질 재료들로 코팅된 컨택 표면들의 제조의 프로세스 신뢰성은 불충분할 수도 있다. US 6,029,344 A1, US 5,409,762 A 및 US 6,134,461 A 는, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 및 백금을 포함하는 백금족의 컨택 재료들을 포함한 컨택 표면들을 개시한다. 하지만, EP 0 074 630 A2 에 있어서, 백금족 금속들의 화합물들 뿐 아니라 귀금속들 (루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 금) 은 경제적 이유들로 인해 배제되었다. 놀랍게도, 금속성 루테늄을 포함하는 컨택 표면은 테스트 엘리먼트 홀더의 컨택 표면과 테스트 엘리먼트 사이의 낮은 경계 저항, 특히, 약 50 오옴 미만을 보장하는 것이 발견되었다. 부가적으로, 테스트 엘리먼트와 평가 디바이스 사이의 경계 저항의 높은 재현가능성이 적은 산란으로 발견되었다. 추가로, 놀랍게도, 신뢰성있는 측정 값들이 직접 보장되게 하는 런-인 거동이 발견되지 않았다. 더욱이, 컨택 엘리먼트들의 기능성은 루테늄층의 두께와 본질적으로 독립적인 것으로 발견되었다. 특히, 심지어 매우 박형의 루테늄층들에서도 신뢰성있는 측정 값들을 결정하는 것이 가능할 수도 있다. 예를 들어, 신뢰성있는 측정 값들은 심지어 0.01 μm 의 층 두께에서도 달성될 수도 있다. 따라서, 컨택 표면의 내구성, 즉, 후속 플러깅 동작들의 양, 및 기능성이 향상될 수 있다. 금속성 루테늄을 포함하는 컨택 표면들은, 대향하는 더 연질의 컨택 표면, 예를 들어, 금의 마모가 추가로 감소되고 따라서 디바이스의 루테늄 컨택층 상의 마모된 입자들의 접착이 감소될 수 있기 때문에, 더 유리할 수도 있다. 부가적으로, 루테늄의 도포는 갈바닉 코팅 프로세스들에 의해 수행될 수도 있기 때문에, 루테늄 컨택들의 제조는 경질 재료 컨택들 또는 루테늄 이산화물 컨택들보다 더 짧고, 덜 복잡하고, 따라서, 덜 고가일 수도 있다. 따라서, 제조를 위한 프로세스 시간들이 감소될 수 있고, 프로세스 신뢰성이 향상될 수 있다.

제 2 양태에 있어서, 본 발명에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템을 제조하기 위한 방법이 개시된다. 그 방법의 정의들 및 실시형태들에 관하여, 상기 기술된 테스트 엘리먼트 분석의 정의들 및 실시형태들에 대한 참조가 행해질 수 있다. 그 방법은 다음의 단계들을 포함한다:

a) 금속성 루테늄을 포함하는 전기 전도성 표면을 갖는 컨택 엘리먼트들을 제공하는 단계; 및

b) 컨택 엘리먼트들을 평가 디바이스의 적어도 하나의 전자 컴포넌트와 전기 접속시키는 단계.

단계 a) 는 컨택 표면들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 금속부를 제공하는 것을 포함할 수도 있으며, 여기서, 금속부는 루테늄 이외의 적어도 하나의 전도성 재료로 구성된다. 단계 a) 는 컨택 엘리먼트들의 영역에 있어서의 전도성 재료를 루테늄으로 완전히 또는 부분적으로 코팅하는 것을 더 포함할 수도 있다.

본 발명의 결과들을 요약하면, 다음의 실시형태들이 선호된다:

실시형태 1: 샘플, 특히 체액의 분석적 검사를 위한 테스트 엘리먼트 분석 시스템은,

- 샘플을 포함하는 테스트 엘리먼트를 포지셔닝하기 위한 테스트 엘리먼트 홀더 및 테스트 엘리먼트의 측정 구역에서의 변화를 측정하기 위한 측정 디바이스를 갖는 평가 디바이스를 포함하고, 그 변화는 피분석물에 대해 특성적이며, 여기서, 테스트 엘리먼트 홀더는, 테스트 엘리먼트의 컨택 표면들과 테스트 엘리먼트 홀더의 컨택 표면들 사이의 전기 컨택을 허용하는 컨택 표면들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 포함하고,

- 여기서, 테스트 엘리먼트 홀더의 컨택 엘리먼트들의 컨택 표면들에는, 금속성 루테늄을 포함하는 전기 전도성 표면이 제공된다.

실시형태 2: 선행 실시형태에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서, 여기서, 전기 전도성 표면은 순수 금속성 루테늄, 또는 금속성 루테늄을 포함하는 화합물을 포함한다.

실시형태 3: 선행 실시형태들 중 어느 하나에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서, 여기서, 테스트 엘리먼트 홀더는 컨택 표면들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 금속부를 포함하고, 여기서, 금속부는 루테늄 이외의 적어도 하나의 전도성 재료로 구성되며, 여기서, 컨택 엘리먼트들의 영역에 있어서의 전도성 재료는 루테늄으로 완전히 또는 부분적으로 코팅된다.

실시형태 4: 선행 실시형태에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서, 여기서, 전도성 재료는 구리를 포함한다.

실시형태 5: 2개의 선행 실시형태들 중 어느 하나에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서, 여기서, 루테늄은 전도성 재료 상으로 직접 또는 간접적으로 갈바닉 코팅에 의해 도포된다.

실시형태 6: 3개의 선행 실시형태들 중 어느 하나에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서, 여기서, 금속부는 평가 디바이스의 적어도 하나의 전자 컴포넌트에 전기 접속된 하나 이상의 컨택부들을 포함하고, 여기서, 하나 이상의 컨택부들은 루테늄 없이 유지된다.

실시형태 7: 4개의 선행 실시형태들 중 어느 하나에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서, 여기서, 금속부는 천공된 프레스-벤딩부 또는 천공된 딥-드로잉부이다.

실시형태 8: 선행 실시형태들 중 어느 하나에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서,

- 적어도 하나의 측정 구역 및 전기 전도성 컨택 표면들을 갖는 테스트 엘리먼트를 더 포함한다.

실시형태 9: 선행 실시형태에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서, 여기서, 전기 전도성 컨택 표면들은 전극들 또는 전도성 경로들 중 하나 또는 그 양자 모두를 포함한다.

실시형태 10: 2개의 선행 실시형태들 중 어느 하나에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서, 여기서, 테스트 엘리먼트의 전기 전도성 컨택 표면들은 루테늄보다 더 연질이다.

실시형태 11: 3개의 선행 실시형태들 중 어느 하나에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템으로서, 여기서, 테스트 엘리먼트의 전기 전도성 컨택 표면들은 완전히 또는 부분적으로 금으로 구성된다.

실시형태 12: 선행 실시형태들 중 어느 하나에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템을 제조하기 위한 방법으로서, 그 방법은 다음의 단계들을 포함한다:

a) 금속성 루테늄을 포함하는 전기 전도성 표면을 갖는 컨택 엘리먼트들을 제공하는 단계; 및

b) 컨택 엘리먼트들을 평가 디바이스의 적어도 하나의 전자 컴포넌트와 전기 접속시키는 단계.

실시형태 13: 선행 실시형태에 따른 방법으로서, 여기서, 단계 a) 는 컨택 표면들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 금속부를 제공하는 것을 포함하고, 여기서, 금속부는 루테늄 이외의 적어도 하나의 전도성 재료로 구성되고, 여기서, 단계 a) 는 컨택 엘리먼트들의 영역에 있어서의 전도성 재료를 루테늄으로 완전히 또는 부분적으로 코팅하는 것을 더 포함한다.

본 발명의 추가의 옵션적인 특징들 및 실시형태들은, 바람직하게는 종속 청구항들과 함께, 선호된 실시형태들의 후속 설명에서 더 상세히 개시될 것이다. 종속 청구항들에서, 개별의 옵션적인 특징들은, 당업자가 인식할 바와 같이, 격리된 방식으로 뿐 아니라 어떠한 임의의 가능한 조합으로 실현될 수도 있다. 본 발명의 범위는 선호된 실시형태들에 의해 제한되지 않는다. 실시형태들은 도면들에서 개략적으로 도시된다. 도면들에서, 이들 도면들에서의 동일한 참조부호들은 동일한 또는 기능적으로 비슷한 엘리먼트들을 지칭한다.
도면들에 있어서:
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 테스트 엘리먼트 분석 시스템의 부분 단면도를 도시한다.
도 2 는 테스트 엘리먼트의 예시도를 도시한다.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 컨택 엘리먼트의 상세도를 도시한다.
도 4 는 금속성 루테늄을 포함하는 전기 전도성 표면을 갖는 컨택 엘리먼트의 단면의 상세도를 도시한다.
도 5 는 컨택 엘리먼트들의 내구성 테스트의 실험 결과들의 비교를 도시한다.
도 6 은 플러깅 동작들의 함수로서의 경계 저항을 도시한다.

도 1 은 평가 디바이스 (112) 를 포함하는 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110) 을 도시한다. 평가 디바이스 (112) 는 샘플 (118) 을 포함하는 테스트 엘리먼트 (116) 를 포지셔닝하기 위한 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 를 갖는다. 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 는 도 1 에 도시된 측정 위치에 테스트 엘리먼트 (116) 를 포지셔닝하기 위해 구성될 수도 있다. 테스트 엘리먼트 (116) 는 적합한 수단에 의해, 예를 들어, 스프링 엘리먼트 (120) 에 의해 측정 위치에 고정될 수도 있다. 측정을 실행하기 위하여, 샘플 액체는 테스트 엘리먼트 (116) 의 측정 구역 (122) 으로 운반될 수도 있다. 도시된 실시형태에 있어서, 이는, 테스트 엘리먼트 (116) 의 말단에 제공된 샘플 적용 구역 (124) 에 액체의 드롭을 적용하는 것 및 이를 이 위치로부터 이송 구역 (126), 예를 들어, 캐필러리 채널을 통해 측정 구역 (122) 으로 이송하는 것에 의해 발생한다. 시약층 (128) 이, 샘플 액체에 의해 용해될 수도 있고 그 컴포넌트들과 반응하는 측정 구역 (122) 에 위치될 수도 있다. 반응은 측정 구역 (122) 에서의 검출가능한 변화를 초래할 수도 있다. 전기화학적 테스트 엘리먼트의 경우, 측정된 전기량이, 측정 구역 (122) 에 제공되는 도 2 에 도시된 전극들 (130) 에 의해 결정될 수도 있다. 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 는, 테스트 엘리먼트 (116) 의 컨택 표면들 (117) 과 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 의 컨택 표면들 (133) 사이의 전기 컨택을 허용하는 컨택 표면들 (133) 을 갖는 컨택 엘리먼트들 (132) 을 포함한다. 측정 위치에 있어서, 전기 컨택은 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 의 컨택 엘리먼트 (132) 와 테스트 엘리먼트 (116) 사이에서 행해질 수도 있다 (도 1).

평가 디바이스 (112) 는 테스트 엘리먼트 (116) 의 측정 구역 (122) 에서의 변화를 측정하기 위한 측정 디바이스 (134) 를 포함하고, 그 변화는 피분석물에 대해 특성적이다. 컨택 엘리먼트 (132) 는, 매우 컴팩트한 구성 및 고도의 신뢰성을 달성하기 위해 고도로 집적될 수도 있는 측정 및 평가 전자기기들 (136) 에 접속될 수도 있다. 도시된 경우에 있어서, 이들은 본질적으로, 인쇄 회로 보드 (138) 및 집적 회로 (140) 로 구성된다. 이 정도로, 분석 시스템은 종래의 구성을 가지며 추가적인 설명이 필요없다.

도 2 는 예시적인 테스트 엘리먼트 (116) 의 부분도를 도시한다. 피분석물 특정 변화가 측정 구역 (122) 내에서의 피분석물 결정의 부분으로서 검출될 수도 있다. 전기화학적 테스트 엘리먼트의 도시된 경우에 있어서, 측정된 전기량이, 측정 구역 (122) 에 제공된 전극들 (130) 에 의해 측정된다. 테스트 엘리먼트 (116) 는 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 을 포함할 수도 있다. 특히, 테스트 엘리먼트 (116) 의 컨택 표면들 (117) 에는 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 이 제공될 수도 있다. 전기 신호는 전도성 경로들 (144) 을 통해 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 상으로 전달될 수도 있다. 이들 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 은 테스트 엘리먼트 (116) 가 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 에 플러그-인될 때 컨택 엘리먼트 (132) 의 컨택 표면들 (133) 과 직접 컨택할 수도 있고 (도 3 참조), 따라서, 테스트 엘리먼트 (116) 와 평가 디바이스 (112) 사이에서 전기 컨택을 행할 수도 있다. 테스트 엘리먼트 (116) 의 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 은 평가 디바이스의 컨택 표면들에 코팅된 루테늄보다 더 연질일 수도 있다. 테스트 엘리먼트 (116) 의 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 은 완전히 또는 부분적으로 금으로 구성될 수도 있다. 여기에 도시된 테스트 엘리먼트 (116) 는 테스트 스트립의 오직 예시적인 및 최소화된 실시형태이다. 전극들 및 전도체 경로들의 다른 배열들을 갖는 그리고 수개의 전극들, 예를 들어, 레퍼런스 전극들을 갖는 테스트 엘리먼트들, 및 샘플 적용 및 이송 구역들 또는 반응 영역들과 같은 추가적인 구조들이 또한 본 발명의 범위 내에서 사용될 수 있다.

도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 컨택 엘리먼트 (132) 의 상세도를 도시한다. 테스트 엘리먼트 (116) 는 삽입에 의해 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 에 도입된다. 전기 컨택이 컨택 엘리먼트 (132) 의 컨택 표면들 (133) 과 테스트 엘리먼트 (116) 의 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 사이에서 행해질 수도 있다. 이 경우, 컨택 엘리먼트 (132) 는, 탄성 특성들을 갖고 따라서 테스트 엘리먼트 (116) 에 대한 정의된 컨택 압력을 가하도록 설계된다. 이는, 컨택 엘리먼트 (132) 가 전기 컨택하는 것뿐 아니라 테스트 엘리먼트 (116) 의 포지셔닝 및 고정을 보장할 수도 있는 특히 통상적인 실시형태에 의해 나타내어진다.

도 4 는 컨택 엘리먼트 (132) 의 단면의 상세도를 도시한다. 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 의 컨택 엘리먼트 (132) 의 컨택 표면들 (133) 에는, 금속성 루테늄 (146) 을 포함하는 전기 전도성 표면 (145) 이 제공된다. 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 는 컨택 표면들 (133) 을 갖는 컨택 엘리먼트들 (132) 을 포함하는 적어도 하나의 금속부 (148) 를 포함할 수도 있다. 금속부 (148) 는 루테늄 이외의 적어도 하나의 전도성 재료 (150) 로 구성될 수도 있다. 컨택 엘리먼트들 (132) 의 영역에 있어서의 전도성 재료 (150) 는 루테늄으로 완전히 또는 부분적으로 코팅된다. 전도성 재료 (150) 는 구리를 포함할 수도 있다. 금속성 루테늄 (146) 의 층은 컨택 엘리먼트 (132) 의 전도성 재료 (150) 에 적용될 수도 있으며, 중간층 (152) 이, 이 경우, 특히, 본딩 또는 보호층으로서 설계될 수 있는 2개의 층들 사이에 존재할 수도 있다. 루테늄은 전도성 재료 (150) 상으로 직접 또는 간접적으로 갈바닉 코팅에 의해 도포될 수도 있다. 금속부 (148) 는 평가 디바이스 (112) 의 적어도 하나의 전자 컴포넌트에 전기 접속된 하나 이상의 컨택부들을 포함하고, 여기서, 하나 이상의 컨택부들은 루테늄 없이 유지된다. 금속부 (148) 는 천공된 프레스-벤딩부 또는 천공된 딥-드로잉부일 수도 있다.

도 5 는 컨택 엘리먼트들의 내구성 테스트의 실험 결과들의 비교를 도시한다. 실험 설정에 관하여, "Untersuchung und Optimierung von Kontaktsystemen in elektrochemischen Messger

ten", S. Riebel 의 논문, 2006년, 44 페이지 상의 도 5.2 및 45 페이지 상의 도 5.4 그리고 43 내지 46 페이지 상의 대응하는 설명에 대한 참조가 행해질 수 있다. 플러깅 사이클은 다음의 단계들을 포함할 수도 있다: 연속 금박 테이프의 테스트 영역이 유지 디바이스에 의해 압력 플레이트 상에 퇴적될 수도 있다. 테스트 엘리먼트는 금박 테이프의 테스트 영역 상에서 이동될 수도 있다. 금박의 재료는 본 발명에 따른 테스트 엘리먼트의 컨택 표면들의 재료와 동일할 수도 있다. 컨택의 방식은 평가 디바이스로의 테스트 엘리먼트의 삽입의 방식과 비슷할 수도 있다. 후속적으로, 컨택 엘리먼트는 금박 테이프의 테스트 영역으로부터 이동될 수도 있다. 금박 테이프의 테스트 영역은, 예를 들어, 구동 유닛에 의해 압력 플레이트로부터 이동될 수도 있으며, 금박 테이프의 후속 테스트 영역이 압력 플레이트 상에 퇴적될 수도 있다. 테스트 영역 및 컨택 엘리먼트가 컨택하고 있는 동안, 금박의 테스트 영역과 컨택 엘리먼트들 사이의 경계 저항이 결정될 수도 있다.

도 5 에 도시된 내구성 테스트에 있어서, 테스트 영역 및 컨택 엘리먼트의 8개 컨택 포인트들에서 경계 저항이 결정될 수도 있다. 도 5 는 금속성 루테늄을 포함하는 전도성 표면을 갖는 컨택 엘리먼트들에 대한 (곡선 (154)) 그리고 비교를 위해, 경질 재료들을 포함하는 표면을 갖는 컨택 엘리먼트들에 대한 (곡선 (156)) 플러깅 사이클들 (z) 의 함수로서의 Ω 단위의 경계 저항 (R) 을 도시한다. 곡선 (156) 은 플러깅 동작들의 수가 증가함에 따른 경계 저항의 상승 및 런-인 거동을 나타내는 반면, 곡선 (154) 은 런-인 거동 없음 및 전체 편평한 형상을 나타낸다. 부가적으로, 결정된 경계 저항의 산란 거동이, 금속성 루테늄을 포함하는 전도성 표면을 갖는 컨택 엘리먼트들에 대해 (참조부호 158) 그리고 비교를 위해, 경질 재료들을 포함하는 표면을 갖는 컨택 엘리먼트들에 대해 (참조부호 160), 최소 및 최대 측정 값들 사이에서 파선 영역들로서 도시된다. 놀랍게도, 금속성 루테늄을 포함하는 컨택 표면은 낮은 경계 저항 및 경계 저항의 높은 재현 가능성을 적은 산란으로 보장하는 것이 발견되었다.

도 6 은 플러깅 동작들 (p) 의 함수로서의 경계 저항을 도시한다. 이러한 내구성 테스트에 있어서, 동일한 테스트 엘리먼트 (116) 가 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 에 차례로 3회 삽입될 수도 있으며, 여기서, 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 의 컨택 엘리먼트들 (132) 의 컨택 표면들 (133) 에는, 금속성 루테늄을 포함하는 전기 전도성 표면 (145) 이 제공된다. 각각의 시간에서 경계 저항이 결정된다 (곡선 (162)). 비교를 위해, 테스트 엘리먼트 (116) 가 경질 재료 표면들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 갖는 테스트 엘리먼트 홀더에 차례로 3회 삽입될 수도 있으며, 각각의 시간에서 경계 저항이 결정된다 (곡선 (164)). 경질 재료 표면들을 갖는 컨택 엘리먼트들을 사용한 경우, 제 3 플러깅 동작에서 실패들이 관측된다. 금속성 루테늄을 포함하는 전기 전도성 표면 (145) 을 사용하는 경우에는, 심지어 제 3 플러깅 동작에서도 기능성이 보장된다. 따라서, 놀랍게도, 금속성 루테늄을 포함하는 컨택 표면들을 사용함으로써, 대향하는 더 연질의 컨택 표면의 마모가, 경질 재료를 포함하는 컨택 표면들을 사용하는 것에 비해, 감소되는 것이 발견되었다.

110 테스트 엘리먼트 분석 시스템
112 평가 디바이스
114 테스트 엘리먼트 홀더
116 테스트 엘리먼트
117 컨택 표면들
118 샘플
120 스프링 엘리먼트
122 측정 구역
124 샘플 적용 구역
126 이송 구역
128 시약층
130 전극들
132 컨택 엘리먼트
133 컨택 표면
134 측정 디바이스
136 측정 및 평가 전자기기들
138 인쇄 회로 보드
140 집적 회로
142 전기 전도성 컨택 표면들
144 전도성 경로
145 전기 전도성 표면
146 금속성 루테늄
148 금속부
150 전도성 재료
152 중간층
154 곡선
156 곡선
158 산란 거동
160 산란 거동
162 곡선
164 곡선

Claims (12)

1. 샘플 (118) 의 분석적 검사를 위한 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110) 으로서,
   상기 샘플 (118) 을 포함하는 테스트 엘리먼트 (116) 를 포지셔닝하기 위한 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 및 상기 테스트 엘리먼트 (116) 의 측정 구역 (122) 에서의 변화를 측정하기 위한 측정 디바이스 (134) 를 갖는 평가 디바이스 (112) 로서, 상기 변화는 피분석물에 대해 특성적인, 상기 평가 디바이스 (112) 를 포함하고,
   상기 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 는, 상기 테스트 엘리먼트 (116) 의 컨택 표면들 (117) 과 상기 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 의 컨택 표면들 (133) 사이의 전기 컨택을 허용하는 상기 컨택 표면들 (133) 을 갖는 컨택 엘리먼트들 (132) 을 포함하고,
   상기 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 의 상기 컨택 엘리먼트들 (132) 의 상기 컨택 표면들 (133) 에는, 금속성 루테늄 (146) 을 포함하는 전기 전도성 표면 (145) 이 제공되고,
   상기 테스트 엘리먼트 홀더 (114) 는 상기 컨택 표면들 (133) 을 갖는 상기 컨택 엘리먼트들 (132) 을 포함하는 적어도 하나의 금속부 (148) 를 포함하고, 상기 금속부 (148) 는 루테늄 이외의 적어도 하나의 전도성 재료 (150) 로 구성되며, 상기 컨택 엘리먼트들 (132) 의 영역에 있어서의 상기 전도성 재료 (150) 는 루테늄으로 완전히 또는 부분적으로 코팅되는, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110).
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 전도성 재료 (150) 는 구리를 포함하는, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110).
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 루테늄은 상기 전도성 재료 (150) 상으로 직접 또는 간접적으로 갈바닉 코팅에 의해 도포되는, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110).
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 금속부 (148) 는 상기 평가 디바이스의 적어도 하나의 전자 컴포넌트에 전기 접속된 하나 이상의 컨택부들을 포함하고, 상기 하나 이상의 컨택부들은 루테늄 없이 유지되는, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110).
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 금속부 (148) 는 천공된 프레스-벤딩부 또는 천공된 딥-드로잉부인, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110).
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   적어도 하나의 측정 구역 (122) 및 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 을 갖는 테스트 엘리먼트 (116) 를 더 포함하는, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110).
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 은 전극들 (130) 또는 전도성 경로들 (144) 중 하나 또는 그 양자 모두를 포함하는, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110).
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 테스트 엘리먼트의 상기 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 은 루테늄보다 연질인, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110).
9. 제 6 항에 있어서,
   상기 테스트 엘리먼트 (116) 의 상기 전기 전도성 컨택 표면들 (142) 은 완전히 또는 부분적으로 금으로 구성되는, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110).
10. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110) 을 제조하기 위한 방법으로서,
    a) 금속성 루테늄을 포함하는 상기 전기 전도성 표면 (145) 을 갖는 상기 컨택 엘리먼트들 (132) 을 제공하는 단계; 및
    b) 상기 컨택 엘리먼트들 (132) 을 상기 평가 디바이스 (112) 의 적어도 하나의 전자 컴포넌트와 전기 접속시키는 단계를 포함하고,
    상기 단계 a) 는 컨택 표면들 (133) 을 갖는 상기 컨택 엘리먼트들 (132) 을 포함하는 적어도 하나의 금속부 (148) 를 제공하는 단계를 포함하고, 상기 금속부 (148) 는 루테늄 이외의 적어도 하나의 전도성 재료 (150) 로 구성되고,
    상기 단계 a) 는 상기 컨택 엘리먼트들의 영역에 있어서의 상기 전도성 재료 (150) 를 루테늄으로 완전히 또는 부분적으로 코팅하는 단계를 더 포함하는, 테스트 엘리먼트 분석 시스템 (110) 을 제조하기 위한 방법.
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