KR102143590B1 - Method for anodizing surface treatment for film formation having high resistance to thermal shock - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징(Anodizing) 표면 처리 공정에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 350℃ 이상의 고온에서도 크랙(Crack)이 발생하지 않고 변색 없이 사용할 수 있으며 내열성이 우수한 피막을 형성할 수 있는 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에 관한 것이다.The present invention relates to an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock, and more particularly, it can be used without discoloration without cracking even at a high temperature of 350°C or higher, and can form a film having excellent heat resistance. It relates to an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to possible thermal shock.
일반적으로 알루미늄합금, 티타늄합금, 마그네슘합금 등과 같은 금속은 대기 중에서 공기와의 높은 반응성에 의해 높은 부식 저항성을 가진 얇은 산화막이 자연적으로 형성되나, 자연적으로 형성되는 산화막은 균일성과 부식 저항성에 한계가 있으므로 균일성과 더 높은 부식 저항성을 가진 산화막을 인위적으로 형성하기 위하여 아노다이징 표면처리방법이 많이 사용된다.In general, metals such as aluminum alloy, titanium alloy, and magnesium alloy naturally form a thin oxide film with high corrosion resistance due to high reactivity with air in the atmosphere, but the naturally formed oxide film has limitations in uniformity and corrosion resistance. In order to artificially form an oxide film with uniformity and higher corrosion resistance, anodizing surface treatment method is widely used.
이러한 아노다이징이란 양극(Anode)과 산화(Oxidizing)의 합성어(Ano-dizing)로, 상기 아노다이징 공정에 의해 녹스는 것을 방지하고, 외형, 내마모성, 내열성, 밀착성을 향상시킬 수 있는데, 상기 아노다이징 표면처리방법에서는 알루미늄합금, 티타늄합금, 마그네슘합금 등과 같은 금속의 표면에 산화막을 인위적으로 만들어서 그 금속의 내부를 보호하는 것이며, 수산법, 황산법 등이 있다.Such anodizing is an ano-dizing term of anode and oxidation, and can prevent rust by the anodizing process and improve appearance, abrasion resistance, heat resistance, and adhesion.In the anodizing surface treatment method, An oxide film is artificially made on the surface of a metal such as aluminum alloy, titanium alloy, magnesium alloy, etc. to protect the inside of the metal, and there are aquatic acid method and sulfuric acid method.
이러한 아노다이징 표면 처리에 사용되는 장치는 황산 또는 수산화나트륨이 주로 함유된 전해액에 표면 처리 대상물인 금속을 담그며, 전해액은 캐소드 측이 됨과 아울러 표면 처리 대상물인 금속을 애노드 측이 되어 직류전기를 흐르게 하면 표면 처리 대상물인 금속의 표면에 산화막이 형성되는 것이다.The device used for such anodizing surface treatment immerses the metal, which is a surface treatment object, in an electrolyte solution mainly containing sulfuric acid or sodium hydroxide, and the electrolyte becomes the cathode side. An oxide film is formed on the surface of the metal to be treated.
예를 들면, 금속(부품)을 양극에 걸고 희석된 산 용액에서 전해하면, 양극에서 발생하는 산소에 의해서 소지금속과 대단한 밀착력을 갖는 산화피막(산화알루미늄; Al2O3)이 형성된다. 전기도금에서 부품을 음극에 걸고 도금하는 것과는 차이가 있는데, 이러한 아노다이징의 가장 대표적인 소재는 알루미늄(Al)이고, 그 외에 Mg, Zn, Ti, Ta의 금속 소재 상에도 아노다이징 처리를 하고 있다.For example, when a metal (part) is applied to an anode and electrolyzed in a diluted acid solution, an oxide film (aluminum oxide; Al 2 O 3 ) having great adhesion to the base metal is formed by oxygen generated from the anode. In electroplating, there is a difference from plating a part on the cathode. The most representative material for such anodizing is aluminum (Al), and in addition, anodizing is performed on metal materials such as Mg, Zn, Ti, and Ta.
도 1은 종래의 기술에 따른 알루미늄 아노다이징 방법의 일예를 보여주는 공정 순서도이다.1 is a process flow chart showing an example of an aluminum anodizing method according to the prior art.
도 1을 참조하면, 종래의 기술에 따른 저속 알루미늄 아노다이징 방법은, 먼저, 알루미늄 플레이트를 탈지, 전해 연마 및 화학 연마 등의 화학적 전처리를 수행하고(S10), 이후, 알루미늄 플레이트의 표면을 활성화시킨다(S20).Referring to FIG. 1, in the low-speed aluminum anodizing method according to the prior art, first, chemical pretreatment such as degreasing, electrolytic polishing, and chemical polishing is performed on the aluminum plate (S10), and then, the surface of the aluminum plate is activated ( S20).
다음으로, 알루미늄 플레이트를 아노다이징 시키는데(S30), 이때, 15~20g/ℓ의 황산 농도에서, 1.2~2A/d㎡의 전류 밀도로 알루미늄 플레이트에 전기장을 인가하며, 결국, 상기 알루미늄 플레이트 상에 15㎛/20분의 속도로 산화알루미늄이 형성된다.Next, the aluminum plate is anodized (S30). At this time, an electric field is applied to the aluminum plate at a current density of 1.2 to 2 A/
그 다음으로, 알루미늄 플레이트를 아노다이징 처리할 때 산화알루미늄(Al2O3) 피막 형성 시 발생하는 기공을 막기 위해서 실링(Sealing) 공정이 수행된다(S40).Next, when the aluminum plate is anodized, a sealing process is performed to prevent pores generated when the aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film is formed (S40).
그러나 종래의 기술에 따른 알루미늄 아노다이징 방법에 따르면, 350℃ 이상의 고온에서 1시간 이상 산화피막이 열충격을 견디기 어려우며 내열성이 강한 우수한 피막을 형성하기 어려운 문제가 있었다.However, according to the conventional aluminum anodizing method, there is a problem in that the oxide film is difficult to withstand thermal shock at a high temperature of 350°C or higher for 1 hour or more, and it is difficult to form an excellent film with strong heat resistance.
본 발명은 350℃ 이상의 고온에서도 크랙(Crack)이 발생하지 않고 변색 없이 사용할 수 있으며 내열성이 우수한 피막을 형성할 수 있는 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 제공하는데 있다.The present invention is to provide an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock capable of forming a film having excellent heat resistance, which can be used without causing any cracks even at a high temperature of 350°C or higher.
본 발명이 해결하고자 하는 다양한 과제들은 이상에서 언급한 과제들에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The various problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정은 장벽층(Barrier layer) 형성 단계, 기공(Pore) 형성 단계 및 다공질층(Porous layer) 형성 단계로 이루어지는 피막 형성 단계를 포함하는 아노다이징 표면 처리 공정에 있어서, 상기 아노다이징 표면 처리 공정에서 전기장은 정전류 3.2A를 인가하며, 전해액은 수산(H2C2O4) 40g/L 및 구연산 90g/L 농도의 혼합 용액을 포함하며, 상기 전해액은 27℃의 온도를 유지하고 1 내지 10 분 동안 수행된다.The anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention is an anodizing surface including a film formation step consisting of a barrier layer formation step, a pore formation step, and a porous layer formation step. In the treatment process, in the anodizing surface treatment process, the electric field is applied with a constant current of 3.2A, and the electrolyte contains a mixed solution having a concentration of 40 g/L of hydroxy acid (H 2 C 2 O 4 ) and 90 g/L of citric acid, and the electrolyte is Maintaining the temperature of 27 ℃ and carried out for 1 to 10 minutes.
상기 피막 형성 단계를 거친 산화알루미늄(Al2O3) 피막은 20 ± 2㎛의 두께로 형성될 수 있다.The aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film after the film formation step may be formed to a thickness of 20 ± 2 μm.
또한, 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 포함하는 알루미늄 표면 처리 공정은, 알루미늄(Al)을 준비하고, 상기 준비된 알루미늄을 가공하여 알루미늄 베이스 플레이트를 형성하며, 상기 가공된 알루미늄 베이스 플레이트를 랙킹(Racking)하고, 상기 랙킹된 알루미늄(Al) 베이스 플레이트 상에 화학적 전처리를 수행하며, 상기 화학적 전처리가 수행된 알루미늄(Al) 베이스 플레이트를 수세하여 화학적 약품을 세정하고, 상기 세정된 알루미늄 베이스 플레이트의 표면을 활성화(Desmut) 시키며, 상기 활성화된 알루미늄 베이스 플레이트를 양극(Anode)에 연결하고, 전해액에 침지한 후 전기장을 인가하여 아노다이징시킴으로써 상기 알루미늄 베이스 플레이트의 표면에 산화알루미늄(Al2O3) 피막을 형성하고, 상기 산화알루미늄(Al2O3) 피막이 형성된 알루미늄 베이스 플레이트에 색상을 입히는 착색 공정, 산화피막에 형성된 기공(Pore)을 실링(sealing)하는 봉공 공정, 및 물로 세척하는 수세 공정을 포함하는 후처리 공정을 포함한다.In addition, the aluminum surface treatment process including the anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention comprises preparing aluminum (Al), processing the prepared aluminum to form an aluminum base plate, and the processed Racking the aluminum base plate, performing chemical pretreatment on the racked aluminum (Al) base plate, washing the aluminum (Al) base plate subjected to the chemical pretreatment with water to clean chemicals, and cleaning The surface of the aluminum base plate is activated (Desmut), the activated aluminum base plate is connected to the anode, and the surface of the aluminum base plate is anodized by applying an electric field after immersion in the electrolyte. 2 O 3 ) A coloring process to form a film and color the aluminum base plate on which the aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film is formed, a sealing process to seal the pores formed in the oxide film, and washing with water It includes a post-treatment process including a washing process.
상기 알루미늄 베이스 플레이트의 표면에 산화알루미늄(Al2O3) 피막을 형성하는 공정에서, 상기 전해액은 수산(H2C2O4) 및 구연산의 혼합 용액을 포함하고, 상기 수산(H2C2O4) 40g/L 및 구연산 90g/L 농도의 혼합 용액을 포함하며, 상기 전해액은 27℃의 온도를 유지하여 1 내지 10분 동안 아노다이징을 수행함으로써 20 ± 2㎛의 두께로 산화알루미늄(Al2O3) 피막을 형성할 수 있다.In the process of forming an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film on the surface of the aluminum base plate, the electrolyte contains a mixed solution of hydroxyl acid (H 2 C 2 O 4 ) and citric acid, and the hydroxyl acid (H 2 C 2 O 4 ) It contains a mixed solution of 40g/L and citric acid 90g/L concentration, and the electrolyte is anodized for 1 to 10 minutes while maintaining a temperature of 27°C, so that aluminum oxide (Al 2 O 3 ) A film can be formed.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description.
본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정은 350℃ 이상의 고온에서도 크랙(Crack)이 발생하지 않고 변색 없이 사용할 수 있으며 내열성이 우수한 피막을 형성할 수 있다.The anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention can be used without cracking and discoloration even at a high temperature of 350° C. or higher, and a film having excellent heat resistance can be formed.
본 발명의 기술적 사상의 실시예는, 구체적으로 언급되지 않은 다양한 효과를 제공할 수 있다는 것이 충분히 이해될 수 있을 것이다.It will be fully understood that embodiments of the technical idea of the present invention can provide various effects not specifically mentioned.
도 1은 종래의 기술에 따른 알루미늄 아노다이징 방법의 일예를 개략적으로 보여주는 공정 순서도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 피막 형성 공정을 개략적으로 설명하기 위한 단면도로, 도 2a는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 장벽층(Barrier layer) 형성 공정을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 기공(Pore) 형성 공정을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이며, 도 2c는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 다공질층(Porous layer) 형성 공정을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거친 알루미늄 베이스 플레이트의 피막 단면을 보여주는 SEM 사진이다.
도 4는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 전해액 온도에 따른 기공(Pore) 크기 변화를 보여주는 SEM 사진이다.
도 5는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거쳐 양산화한 DHP 플레이트(PLATE), ADH 플레이트, LHP 플레이트, HHP 플레이트 제품들을 보여주는 사진이다.
도 6은 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거쳐 양산화한 제품을 350℃의 온도에서 열충격 실험을 수행하기 위한 실험 장비를 보여주는 사진이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거쳐 양산화한 제품을 열충격 실험을 수행한 후의 상태를 보여주는 사진이다.1 is a process flow chart schematically showing an example of an aluminum anodizing method according to the prior art.
2A to 2C are cross-sectional views schematically illustrating a film formation process in the anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention, and FIG. 2A is an anodizing surface for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention. A cross-sectional view schematically illustrating a process of forming a barrier layer in a treatment process, and FIG. 2B is a schematic illustration of a process of forming pores in an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention. 2C is a cross-sectional view schematically illustrating a process of forming a porous layer in an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention.
3 is a SEM photograph showing a cross section of a film of an aluminum base plate subjected to an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention.
4 is an SEM photograph showing a change in pore size according to an electrolyte solution temperature in an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention.
5 is a photograph showing DHP plate, ADH plate, LHP plate, and HHP plate products mass-produced through an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention.
6 is a photograph showing an experimental equipment for performing a thermal shock experiment at a temperature of 350° C. of a mass-produced product through an anodizing surface treatment process for forming a thermal shock resistant film according to the present invention.
7 to 10 are photographs showing a state after performing a thermal shock experiment on a mass-produced product through an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에 대하여 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment will be described in detail with respect to an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention with reference to the accompanying drawings.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 피막 형성 공정을 개략적으로 설명하기 위한 단면도로, 도 2a는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 장벽층(Barrier layer) 형성 공정을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 기공(Pore) 형성 공정을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이며, 도 2c는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 다공질층(Porous layer) 형성 공정을 개략적으로 설명하기 위한 단면도이다.2A to 2C are cross-sectional views schematically illustrating a film formation process in an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention, and FIG. 2A is an anodizing surface for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention. A cross-sectional view schematically illustrating a process of forming a barrier layer in the treatment process, and FIG. 2B is a schematic illustration of a process of forming pores in the anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention. 2C is a cross-sectional view schematically illustrating a process of forming a porous layer in the anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 아노다이징 표면 처리 공정을 통한 피막 형성 공정은 장벽층(Barrier layer) 형성 공정, 기공(Pore) 형성 공정 및 다공질층(Porous layer) 형성 공정을 포함하고, 상기 아노다이징 표면 처리 공정에서 전기장은 정전류 3.2A를 인가하며, 전해액은 수산(H2C2O4) 40g/L 및 구연산 90g/L 농도의 혼합 용액을 포함하며, 상기 전해액은 27℃의 온도를 유지하고 1 내지 10 분 동안 아노다이징을 수행할 수 있다.2A to 2C, the film formation process through the anodizing surface treatment process in the anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention is a barrier layer formation process and a pore formation process. And a porous layer forming process, wherein in the anodizing surface treatment process, an electric field is applied with a constant current of 3.2A, and the electrolyte is a mixture of 40 g/L of hydroxyl acid (H 2 C 2 O 4 ) and 90 g/L of citric acid. A solution is included, and the electrolyte may be anodized for 1 to 10 minutes while maintaining a temperature of 27°C.
상기한 공정을 거친 산화알루미늄(Al2O3) 피막은 20 ± 2㎛의 두께로 형성될 수 있다.The aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film that has undergone the above process may be formed to a thickness of 20 ± 2 μm.
본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 포함하는 알루미늄 표면 처리 공정은 전처리 공정, 아노다이징 공정 및 후처리 공정을 포함한다.The aluminum surface treatment process including the anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention includes a pretreatment process, an anodizing process, and a post treatment process.
상기 전처리 공정은 탈지 공정, 에칭 공정 및 디스머트 공정을 포함하고, 상기 아노다이징 표면 처리 공정은 장벽층(Barrier layer) 형성 공정, 기공(Pore) 형성 공정 및 다공질층(Porous layer) 형성 공정을 포함하여 피막을 형성하며, 상기 후처리 공정은 산화 피막에 색상을 입히는 착색 공정, 산화피막에 형성된 기공(Pore)을 실링(sealing)하는 봉공 공정, 및 물로 세척하는 수세 공정을 포함한다.The pretreatment process includes a degreasing process, an etching process, and a desmut process, and the anodizing surface treatment process includes a barrier layer formation process, a pore formation process, and a porous layer formation process. A film is formed, and the post-treatment process includes a coloring process for applying color to the oxide film, a sealing process for sealing pores formed in the oxide film, and a water washing process for washing with water.
본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 포함하는 알루미늄 표면 처리 공정은, 먼저, 아노다이징을 수행할 원재료 금속, 예를 들어, 알루미늄(Al)을 준비하고, 기계적 가공을 통해 소정의 크기 및 형상으로 가공하여 알루미늄 베이스 플레이트를 형성할 수 있다.In the aluminum surface treatment process including the anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention, first, a raw material metal to be anodized, for example, aluminum (Al), is prepared, and then predetermined through mechanical processing. It can be processed into the size and shape of the aluminum base plate.
상기 알루미늄(Al)은 자연적으로 표면에 산화알루미늄 층이 생성되어 내면을 보호하므로 내식성이 우수하고, 연전성이 우수하여 성형, 절삭가공이 용이하다. 상기 알루미늄의 전기전도도는 동의 약 60%로 양호하고, 열전도도 우수한데, 본 발명에 따른 아노다이징 표면 처리 공정을 거친 후 반도체 부속제품으로 사용될 수 있다.The aluminum (Al) naturally generates an aluminum oxide layer on its surface to protect its inner surface, so it has excellent corrosion resistance and excellent softness, so that it is easy to form and cut. The electrical conductivity of the aluminum is good at about 60% of the copper, and the thermal conductivity is excellent, and can be used as a semiconductor accessory product after the anodizing surface treatment process according to the present invention.
다음으로, 상기 가공된 알루미늄 베이스 플레이트를 랙킹(Racking)할 수 있다.Next, the processed aluminum base plate may be racked.
상기 단계에서 상기 랙킹(Racking)은 도금 제품, 즉, 알루미늄 베이스 플레이트를 랙(Rack)에 고정하는 공정으로서, 이때, 랙(Rack)은 전기도금시 제품에 통전을 시키고 고정시키기 위한 지그걸이를 말한다.In the above step, the racking is a process of fixing a plated product, that is, an aluminum base plate to a rack, wherein the rack refers to a jig hanger for energizing and fixing the product during electroplating. .
그 다음으로, 상기 랙킹된 알루미늄(Al) 베이스 플레이트 상에 화학적 전처리를 수행할 수 있다.Next, chemical pretreatment may be performed on the racked aluminum (Al) base plate.
상기 단계에서 상기 화학적 전처리는 불순물 제거, 스크래치 감소 및 균일한 면을 얻기 위한 공정을 말한다. 여기서, 금속 표면의 먼지나 유지성 물질 등의 불순물을 제거하는 공정을 탈지 공정이라 하며, 금속 표면을 용해시키지 않는 논-에칭(Non-Etching) 방식과 금속 표면을 용해시키는 에칭(Etching) 방식이 있다. 또한, 전처리 공정으로서, 에칭(Etching) 공정은 알루미늄 플레이트 상에 균일만 면을 형성하기 위해 실시될 수 있다.In the above step, the chemical pretreatment refers to a process for removing impurities, reducing scratches, and obtaining a uniform surface. Here, the process of removing impurities such as dust or oily substances from the metal surface is called a degreasing process, and there are a non-etching method that does not dissolve the metal surface and an etching method that dissolves the metal surface. . In addition, as a pretreatment process, an etching process may be performed to form a uniform surface on the aluminum plate.
이어서, 상기 화학적 전처리가 수행된 알루미늄(Al) 베이스 플레이트를 수세하여 화학적 약품을 세정할 수 있다.Subsequently, the aluminum (Al) base plate on which the chemical pretreatment has been performed may be washed with water to clean the chemical agent.
상기 단계에서는 상기 화학적 전처리가 수행된 알루미늄(Al) 베이스 플레이트를 수세하여 화학적 약품을 세정함으로써, 추후 공정의 밸런스 유지와 약품 처리가 효과적으로 이루어지게 할 수 있다.In the above step, the aluminum (Al) base plate on which the chemical pre-treatment has been performed is washed with water to clean the chemical agent, so that the balance of the subsequent process and the chemical treatment can be effectively performed.
다음으로, 상기 세정된 알루미늄 베이스 플레이트의 표면을 활성화(Desmut)시킬 수 있다.Next, the surface of the cleaned aluminum base plate may be desmuted.
상기 단계에서 상기 활성화(디스머트(Desmut)) 공정은 에칭이나 세정 후에 남아 있는 스머트(Smut)를 제거하기 위해 실시되며, 이전 공정에서 생긴 검고 결집력이 없는 푸석한 표면 피막을 제거하여 알루미늄 플레이트 표면을 활성화시키는 공정일 수 있는데, 예를 들어, 상기 활성화(디스머트(Desmut))은 크롬산을 이용하여 수행될 수 있다.In the above step, the activation (desmut) process is carried out to remove Smut remaining after etching or cleaning, and removes the rough surface film without the black and cohesive power generated in the previous process to remove the surface of the aluminum plate. It may be a process of activation, for example, the activation (desmut) may be performed using chromic acid.
그 다음으로, 상기 활성화된 알루미늄 베이스 플레이트를 양극(Anode)에 연결하고, 전해액에 침지한 후 전기장을 인가하여 아노다이징시킴으로써 상기 알루미늄 베이스 플레이트의 표면에 산화알루미늄(Al2O3) 피막을 형성할 수 있다.Next, an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film can be formed on the surface of the aluminum base plate by connecting the activated aluminum base plate to an anode, immersing it in an electrolyte, and applying an electric field to anodize it. have.
상기 단계에서는 350℃ 이상의 고온에서도 크랙(Crack)이 발생하지 않고 변색 없이 사용할 수 있으며 내열성이 우수한 피막을 형성하기 위하여 공정 조건을 한정할 수 있는데, 상기 전해액은 수산(H2C2O4) 및 구연산의 혼합 용액을 포함하고, 구체적으로 상기 수산(H2C2O4) 40g/L 및 구연산 90g/L 농도의 혼합 용액을 포함하며, 상기 전해액은 27℃의 온도를 유지하는 것이 바람직하다.In the above step, even at a high temperature of 350°C or higher, cracks do not occur and can be used without discoloration. In order to form a film having excellent heat resistance, the process conditions can be limited, and the electrolyte may include hydroxyl acid (H 2 C 2 O 4 ) and comprising a mixture of citric acid and, specifically, the hydroxyl (H 2 C 2 O 4) containing a mixture of 40g / L and a citric acid 90g / L concentration, and the electrolytic solution is preferably maintained at a temperature of 27 ℃.
또한, 상기 단계에서는 20 ± 2㎛의 두께로 산화알루미늄(Al2O3) 피막을 형성하기 위하여 정전류 3.2A에서 1 내지 10분 동안 아노다이징을 수행할 수 있다.In addition, in the above step, anodizing may be performed at a constant current of 3.2A for 1 to 10 minutes to form an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film with a thickness of 20 ± 2 μm.
한편, 상기 단계에서는 내열성이 우수하고 고내식성의 산화알루미늄(Al2O3) 피막을 형성하기 위하여, 상기 산화알루미늄(Al2O3) 피막이 형성된 알루미늄 베이스 플레이트를 다시 한번 아노다이징하는 공정을 포함할 수 있다.Meanwhile, in the step, in order to form an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film having excellent heat resistance and high corrosion resistance, the step of anodizing the aluminum base plate on which the aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film is formed may be included. have.
상기 단계에서는 상기 산화알루미늄(Al2O3) 피막이 형성된 알루미늄 베이스 플레이트를 수세하여 전해액 등과 같은 화학적 약품을 세정한 후, 상기 세정된 산화알루미늄(Al2O3) 피막이 형성된 알루미늄 베이스 플레이트를 양극(Anode)에 연결하고, 제2 전해액에 침지한 후 전기장을 인가하여 아노다이징시킬 수 있다.In the above step, the aluminum base plate on which the aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film is formed is washed with water to clean chemicals such as an electrolyte, and then the aluminum base plate on which the cleaned aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film is formed is used as an anode. ), it can be anodized by applying an electric field after being immersed in the second electrolyte.
상기 단계에서 상기 제2 전해액은 제2 전해액 전체 중량 기준으로 황산 1 내지 5 중량%, 수산 5 내지 10 중량%, 구연산 10 내지 20 중량%, 전도성염인 황산수소나트륨(NaHSO4)H2O 3 내지 7 중량%, 정전기 방지용 첨가제 0.1 내지 1 중량% 및 잔량의 정제수로 이루어진 혼합 수용액이 이용될 수 있으며, 상기 정전기 방지용 첨가제로는 폴리(2,3-디하이드로티에노-1,4-디옥신)-폴리(스티렌설포네이트)[Poly(2,3-dihydrothieno-1,4-dioxin)-poly(styrenesulfonate)]가 사용될 수 있다. 상기 정전기 방지용 첨가제는 짙은 청색 액체로서, pH는 1.7 내지 2.3이고, 인화점 100℃ 이상이며, 증기밀도는 0.98±0.1(25℃)일 수 있다.In the above step, the second electrolyte is 1 to 5% by weight of sulfuric acid, 5 to 10% by weight of aqueous acid, 10 to 20% by weight of citric acid, sodium hydrogen sulfate as a conductive salt (NaHSO 4 )H 2 O 3 based on the total weight of the second electrolyte. To 7% by weight, 0.1 to 1% by weight of an antistatic additive, and a mixed aqueous solution consisting of the remaining amount of purified water may be used, and as the antistatic additive )-Poly(styrenesulfonate)[Poly(2,3-dihydrothieno-1,4-dioxin)-poly(styrenesulfonate)] can be used. The antistatic additive is a dark blue liquid, has a pH of 1.7 to 2.3, a flash point of 100°C or higher, and a vapor density of 0.98±0.1 (25°C).
또한, 상기 단계에서는 27℃ 온도의 PH 8 ~ 12의 제2 전해액에서 정전류 3.2A 및 12~20V의 전압 조건하에서 30 내지 100초 동안 아노다이징을 수행할 수 있다.In addition, in the above step, anodizing may be performed for 30 to 100 seconds under a constant current of 3.2A and a voltage of 12 to 20V in the second electrolyte having a pH of 8 to 12 at a temperature of 27°C.
이어서, 상기 산화알루미늄(Al2O3) 피막이 형성된 알루미늄 베이스 플레이트에 색상을 입히는 착색 공정, 산화피막에 형성된 기공(Pore)을 실링(sealing)하는 봉공 공정, 및 물로 세척하는 수세 공정을 포함하는 후처리 공정을 수행할 수 있다.Subsequently, after including a coloring process of applying color to the aluminum base plate on which the aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film is formed, a sealing process of sealing pores formed in the oxide film, and a washing process of washing with water Treatment process can be carried out.
상기 후처리 공정에서 실링하는 봉공 공정은 아노다이징 공정에서 발생한 기공을 막는 공정으로서 선택적으로 수행될 수 있으며, 온수(Hot Water)나 니켈 등을 이용할 수 있다.The sealing process for sealing in the post-treatment process may be selectively performed as a process of blocking pores generated in the anodizing process, and hot water or nickel may be used.
이하, 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에 대한 실험예를 들어 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, an experimental example of an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention will be described in more detail.
도 3은 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거친 알루미늄 베이스 플레이트의 피막 단면을 보여주는 SEM 사진이고, 도 4는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 전해액 온도에 따른 기공(Pore) 크기 변화를 보여주는 SEM 사진이다.3 is a SEM photograph showing a cross section of an aluminum base plate that has undergone an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention, and FIG. 4 is an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention. It is an SEM photograph showing the change in pore size according to the electrolyte temperature.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정에서 아노다이징 표면 처리시 3.2A의 정전류를 인가하는 경우 가장 내열성이 강한 아노다이징 막 두께를 형성하는 것을 확인할 수 있고, 전해액을 27℃로 유지하는 경우 물성이 좋은 기공(Pore) 크기를 형성할 수 있다.3 and 4, it can be seen that the anodizing film thickness having the strongest heat resistance is formed when a constant current of 3.2A is applied during the anodizing surface treatment in the anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention. In addition, when the electrolyte is maintained at 27°C, a pore size with good physical properties can be formed.
하기의 [표 1]에 나타낸 바와 같이, 각 DHP 플레이트, LHP 플레이트, HP 플레이트플, ADH 플레이트에 대한 테스트를 수행하였다.As shown in the following [Table 1], tests were performed for each DHP plate, LHP plate, HP plate pl, and ADH plate.
상기 [표 1]을 참조하면, 전기장은 정전류 3.2A를 인가하고, 27℃의 전해액 온도로 아노다이징을 수행한 결과, 크랙(Crack)이 발생하지 않고 변색이 없음을 확인할 수 있다.Referring to [Table 1], as a result of applying a constant current of 3.2A to the electric field and performing anodizing at an electrolyte temperature of 27°C, it can be seen that no cracks occur and no discoloration occurs.
도 5는 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거쳐 양산화한 DHP 플레이트, LHP 플레이트, HP 플레이트플, ADH 플레이트 제품들을 보여주는 사진이고, 도 6은 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거쳐 양산화한 제품을 350℃의 온도에서 열충격 실험을 수행하기 위한 실험 장비를 보여주는 사진이며, 도 7 내지 도 10은 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거쳐 양산화한 제품을 열충격 실험을 수행한 후의 상태를 보여주는 사진이다.5 is a photograph showing mass-produced DHP plate, LHP plate, HP plate pl, and ADH plate products through an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention, and FIG. 6 is a photograph showing strong thermal shock according to the present invention. Anodizing for film formation A photograph showing experimental equipment for mass-producing a product through a surface treatment process at a temperature of 350° C. to perform a thermal shock experiment, and FIGS. 7 to 10 are anodizing for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention. This is a photograph showing the state after performing a thermal shock test on a mass-produced product through a surface treatment process.
도 5 내지 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거쳐 양산화한 제품을 350℃의 온도에서 열충격 실험을 수행한 후, 크랙(Crack)의 발생이 없고, 본 발명에 따른 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정을 거쳐 양산화한 제품은 내열성이 우수함을 확인할 수 있다.5 to 10, after performing a thermal shock experiment at a temperature of 350°C on a mass-produced product through an anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention, there is no occurrence of cracks. , It can be seen that the product mass-produced through the anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock according to the present invention has excellent heat resistance.
이상, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.In the above, a preferred embodiment of the present invention has been described, but those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. I will be able to. Therefore, it should be understood that one embodiment described above is illustrative in all respects and not limiting.
Claims (3)
상기 가공된 알루미늄 베이스 플레이트를 랙킹(Racking)하고,
상기 랙킹된 알루미늄(Al) 베이스 플레이트 상에 화학적 전처리를 수행하며,
상기 화학적 전처리가 수행된 알루미늄(Al) 베이스 플레이트를 수세하여 화학적 약품을 세정하고,
상기 세정된 알루미늄 베이스 플레이트의 표면을 활성화(Desmut) 시키며,
상기 활성화된 알루미늄 베이스 플레이트를 양극(Anode)에 연결하고, 전해액에 침지한 후 전기장을 인가하여 아노다이징시킴으로써 상기 알루미늄 베이스 플레이트의 표면에 산화알루미늄(Al2O3) 피막을 형성하고,
상기 산화알루미늄(Al2O3) 피막이 형성된 알루미늄 베이스 플레이트에 색상을 입히는 착색 공정, 산화피막에 형성된 기공(Pore)을 실링(sealing)하는 봉공 공정, 및 물로 세척하는 수세 공정을 포함하는 후처리 공정을 포함하되,
상기 알루미늄 베이스 플레이트의 표면에 산화알루미늄(Al2O3) 피막을 형성하는 공정에서, 상기 전해액은 수산(H2C2O4) 및 구연산의 혼합 용액을 포함하되, 상기 수산(H2C2O4) 40g/L 및 구연산 90g/L 농도의 혼합 용액을 포함하며, 상기 전해액은 27℃의 온도를 유지하여 1 내지 10분 동안 아노다이징을 수행함으로써 20 ± 2㎛의 두께로 산화알루미늄(Al2O3) 피막을 형성하고,
상기 산화알루미늄(Al2O3) 피막이 형성된 알루미늄 베이스 플레이트를 수세하여 화학적 약품을 세정한 후, 상기 세정된 산화알루미늄(Al2O3) 피막이 형성된 알루미늄 베이스 플레이트를 양극(Anode)에 연결하고, 제2 전해액에 침지한 후 전기장을 인가하여 다시 한번 아노다이징시키는 공정을 더 포함하되, 상기 제2 전해액은 제2 전해액 전체 중량 기준으로 황산 1 내지 5 중량%, 수산 5 내지 10 중량%, 구연산 10 내지 20 중량%, 황산수소나트륨 3 내지 7 중량%, 정전기 방지용 첨가제 0.1 내지 1 중량% 및 잔량의 정제수로 이루어진 혼합 수용액이며, 상기 정전기 방지용 첨가제로는 폴리(2,3-디하이드로티에노-1,4-디옥신)-폴리(스티렌설포네이트)가 사용되고, 상기 정전기 방지용 첨가제의 pH는 1.7 내지 2.3이며, 인화점 100℃ 이상이고, 증기밀도는 0.98±0.1(25℃)이며, 27℃ 온도의 pH 8 내지 12의 제2 전해액에서 정전류 3.2A 및 12~20V의 전압 조건하에서 30 내지 100초 동안 아노다이징을 수행하는 것을 특징으로 하는 열충격에 강한 피막 형성을 위한 아노다이징 표면 처리 공정.Prepare aluminum (Al), and process the prepared aluminum to form an aluminum base plate,
Racking the processed aluminum base plate,
Chemical pretreatment is performed on the racked aluminum (Al) base plate,
The aluminum (Al) base plate on which the chemical pretreatment was performed is washed with water to clean the chemical agent,
Desmuting the surface of the cleaned aluminum base plate,
An aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film is formed on the surface of the aluminum base plate by connecting the activated aluminum base plate to an anode, immersing it in an electrolyte, and applying an electric field to anodize,
A post-treatment process including a coloring process of coating an aluminum base plate with the aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film formed thereon, a sealing process of sealing pores formed in the oxide film, and a washing process of washing with water Including,
In the process of forming an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film on the surface of the aluminum base plate, the electrolytic solution contains a mixed solution of hydroxyl acid (H 2 C 2 O 4 ) and citric acid, and the hydroxyl acid (H 2 C 2 O 4 ) It contains a mixed solution of 40g/L and citric acid 90g/L concentration, and the electrolyte is anodized for 1 to 10 minutes while maintaining a temperature of 27°C, so that aluminum oxide (Al 2 O 3 ) to form a film,
The aluminum base plate on which the aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film is formed is washed with water to clean the chemical agent, and then the aluminum base plate on which the cleaned aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film is formed is connected to an anode. 2 Further comprising a step of anodizing once again by applying an electric field after immersion in the electrolyte, wherein the second electrolyte includes 1 to 5% by weight of sulfuric acid, 5 to 10% by weight of hydroxyl, and 10 to 20 of citric acid based on the total weight of the second electrolyte. It is a mixed aqueous solution consisting of a weight %, sodium hydrogen sulfate 3 to 7 weight %, an antistatic additive 0.1 to 1 weight %, and a balance of purified water, and the antistatic additive is poly(2,3-dihydrothieno-1,4 -Dioxin)-poly(styrenesulfonate) is used, the pH of the antistatic additive is 1.7 to 2.3, the flash point is 100°C or higher, the vapor density is 0.98±0.1 (25°C), and the pH of the 27°C temperature is 8 Anodizing surface treatment process for forming a film resistant to thermal shock, characterized in that anodizing is performed for 30 to 100 seconds under a constant current of 3.2A and a voltage of 12 to 20V in the second electrolyte of 12 to 12.
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050065497A (en) * | 2005-06-08 | 2005-06-29 | (주)포인트엔지니어링 | A composite of anodizing electrolyte for alloyed aluminum and therefor composite method |
| KR100695999B1 (en) | 2005-12-30 | 2007-03-16 | 주식회사 엘막 | Anodizing method for matal surface using high-frequency pluse |
| KR20120021616A (en) * | 2010-08-11 | 2012-03-09 | (주)제이스 | Surface treatment method of mother metal |
| KR101193571B1 (en) * | 2011-12-23 | 2012-10-25 | (주)아인스 | Electrolyte for coating a film on aluminum and method for coating a film on aluminum using thereof |
| KR101565523B1 (en) | 2013-12-20 | 2015-11-03 | 주식회사 마유텍 | Anodizing surface treating method |
| KR20150144379A (en) * | 2014-06-16 | 2015-12-28 | 주식회사 영광와이케이엠씨 | Anti-static coating method using anodizing |
| KR20170111322A (en) * | 2016-03-28 | 2017-10-12 | 제이앤비 주식회사 | Surface treatment method of aluminium material |
-
2020
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050065497A (en) * | 2005-06-08 | 2005-06-29 | (주)포인트엔지니어링 | A composite of anodizing electrolyte for alloyed aluminum and therefor composite method |
| KR100606939B1 (en) | 2005-06-08 | 2006-08-01 | (주)포인트엔지니어링 | A composite of anodizing electrolyte for alloyed aluminum and therefor composite method |
| KR100695999B1 (en) | 2005-12-30 | 2007-03-16 | 주식회사 엘막 | Anodizing method for matal surface using high-frequency pluse |
| KR20120021616A (en) * | 2010-08-11 | 2012-03-09 | (주)제이스 | Surface treatment method of mother metal |
| KR101193571B1 (en) * | 2011-12-23 | 2012-10-25 | (주)아인스 | Electrolyte for coating a film on aluminum and method for coating a film on aluminum using thereof |
| KR101565523B1 (en) | 2013-12-20 | 2015-11-03 | 주식회사 마유텍 | Anodizing surface treating method |
| KR20150144379A (en) * | 2014-06-16 | 2015-12-28 | 주식회사 영광와이케이엠씨 | Anti-static coating method using anodizing |
| KR20170111322A (en) * | 2016-03-28 | 2017-10-12 | 제이앤비 주식회사 | Surface treatment method of aluminium material |
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