KR102143280B1 - 통신 컴포넌트 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 통신 컴포넌트는 전파신호를 입력받는 복수의 입력포트; 상기 입력포트가 설치되며 상기 입력포트에 입력된 전파들의 전파이동경로가 형성되는 하우징; 상기 하우징에 설치되며 전파신호를 출력하는 출력포트; 상기 출력포트와 전기적으로 접속되며, 상기 복수의 전파이동경로의 단부까지 상기 하우징 내부로 연장되어, 상기 전파이동경로를 통과하는 복수의 전파를 하나로 합성하는 출력바;를 포함할 수 있다.

Description

통신 컴포넌트{COMMUNICATION COMPONENT}

본 발명은 통신 컴포넌트에 관한 것이다. 보다 상세하게는 서로 다른 주파수를 갖는 다수의 RF신호를 하나의 라인으로 전달하는 통신 컴포넌트에 관한 것이다.

신호합성용 통신 컴포넌트는 이동통신 시스템의 기지국에 사용될 수 있다. 이 장치는 서로 다른 주파수를 갖는 여러 RF신호를 하나의 라인으로 모아 하나의 전송선로로 전달할 수 있도록 한다. 하나의 선로에 모인 여러 주파수의 신호는 옥외의 안테나를 통해 외부로 전달될 수 있다. 신호합성용 통신 컴포넌트를 활용한 방식은 주파수대 별로 별도의 선로 및 안테나를 활용하는 방식보다 경제적이고 안정적이다.

한국공개특허 제 2016-0036258 호(2016년 4월 4일 공개)에는 이동통신 시스템의 다중 대역 콤바이너가 개시된다. 이 선행문헌에 개시된 것처럼 다중 대역 콤바이너는 몸체(100) 내부에 채널필터들(110, 120, 130, 140, 150, 160)이 형성되고, 이를 통해 서로 다른 여러 주파수 대역의 신호들이 각각 전달된다. 이 신호들은 대역결합부(170)에서 합류하여 외부로 출력된다.

디지털 이동통신 표준이 2G에서 5G까지 점차 진화함에 따라 이동통신 속도, 안정성 및 저지연성이 향상되어 왔다. 이를 뒷받침하기 위해 점차로 높은 주파수 대역을 활용하게 되었다. 일반적으로 4G LTE는 850MHz, 2.6GHz 등을 활용하고 5G는 3.5GHz, 28GHz 등을 활용한다. 현재는 4G가 주력으로 활용된다 해도 이동통신 기기에 따라 2G, 3G, 5G 표준에 따른 시스템도 동시대에 활용되므로 하나의 기지국 시스템이 여러가지 주파수의 신호를 전달해야 한다.

이렇게 편차가 큰 주파수대를 갖는 여러 전파들을 하나로 모을 때 전파간의 간섭이 일어날 수 있다. 즉, 낮은 주파수의 신호에 원하지 않는 하모닉 신호(고조파)가 수반될 수 있는데, 이 하모닉 신호는 기존 신호 주파수의 배수를 갖는 주파수로 복수개 생성될 수 있다. 이 저주파 대역 신호에서 파생되는 하모닉 신호가 고주파 대역 신호와 간섭을 일으켜 고주파 대역신호가 정상적으로 전송되지 못하게 될 수 있다. 신호전달 선로가, 전달되는 각각의 주파수에 맞는 임피던스를 가져야 원치않는 노이즈발생이 방지될 수 있다. 전파가 결합되는 부위의 구조나 형상을 조정함으로써 그 임피던스를 정확하게 맞춰 튜닝할 수 있다.

한국공개특허 제 2016-0036258 호(2016. 4. 4 공개)

본 발명의 실시예들은 각각 다른 주파수 대역을 갖는 여러 전파신호를 간섭없이 합성하여 출력할 수 있는 통신 컴포넌트를 제공한다.

본 발명의 일 측면에 따른 통신 컴포넌트는 전파신호를 입력받는 복수의 입력포트; 상기 입력포트가 설치되며 상기 입력포트에 입력된 전파들의 전파이동경로가 형성되는 하우징; 상기 하우징에 설치되며 전파신호를 출력하는 출력포트; 상기 출력포트와 전기적으로 접속되며, 상기 복수의 전파이동경로의 단부까지 상기 하우징 내부로 연장되어, 상기 전파이동경로를 통과하는 복수의 전파를 하나로 합성하는 출력바;를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 측면에 따른 통신 컴포넌트는, 상기 전파이동경로를 따라 유전체공진기가 열을 지어 복수개 배치되며, 상기 출력바의 측면은 상기 유전체공진기 중 어느 하나와 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 따른 통신 컴포넌트는, 상기 출력바와 대향하는 상기 유전체공진기는 상기 복수의 전파이동경로 별로 각각 복수개 설치되며, 상기 전파이동경로를 통과하는 복수의 전파 중 상대적으로 고주파인 전파는 상기 출력바와 오픈타입으로 연결되고, 상대적으로 저주파인 전파는 상기 출력바와 쇼트타입으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 따른 통신 컴포넌트는, 상기 출력바와 대향하는 상기 유전체공진기는 상기 복수의 전파이동경로 별로 각각 복수개 설치되며, 상기 유전체공진기와 상기 출력바는 복수의 도체로 연결되며, 상기 전파이동경로를 통과하는 복수의 전파 중 상대적으로 저주파인 전파를 전달하는 제1도체의 인덕턴스는, 고주파인 전파를 전달하는 제2도체의 인덕턴스보다 높도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 따른 통신 컴포넌트는, 상기 입력포트들을 통해, 0.7 GHz ~ 0.8 GHz 의 LTE용 전파신호(이하, '제1전파'라 함.), 3.4 GHz ~ 3.6 GHz 의 5G용 전파신호(이하, '제2전파' 라함.), 3.8 GHz ~ 4.2 GHz 의 5G용 전파신호(이하, '제3전파' 라함.), 4.5 GHz ~ 4.9 GHz 의 5G용 전파신호(이하, '제4전파'라 함.)가 입력되며, 상기 전파이동경로는 제1전파가 이동하는 제1전파이동경로, 제2전파가 이동하는 제2전파이동경로, 제3전파가 이동하는 제3전파이동경로, 제4전파가 이동하는 제4전파이동경로를 포함하며, 상기 제1전파이동경로의 말단에 설치되는 제1말단공진기, 상기 제2전파이동경로의 말단에 설치되는 제2말단공진기, 상기 제3전파이동경로의 말단에 설치되는 제3말단공진기, 상기 제4전파이동경로의 말단에 설치되는 제4말단공진기를 포함하며, 상기 제1말단공진기와 상기 제2말단공진기는 상기 출력바와 쇼트타입으로 연결되고, 상기 제3말단공진기와 상기 제4말단공진기는 상기 출력바와 오픈타입으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 따른 통신 컴포넌트는, 상기 출력바는, 상기 출력포트 측 단부는 상기 출력바와 일체로 형성되며 상기 하우징 저면과 결합되는 지지부에 의해 지지되고, 상기 지지부와 반대측의 단부는 지지부재에 의해 지지되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 따른 통신 컴포넌트는, 상기 출력바는 상기 출력포트 측으로부터 상기 하우징의 내측으로 연장되는 내측연장부와 상기 내측연장부로부터 소정 각도를 갖도록 형성되는 횡연장부를 포함하며, 상기 횡연장부의 단부에는 변형가능한 스터브부가 형성되어 상기 스터브부의 변형에 의해 임피던스튜닝을 가능하게 한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 출력바가 하우징 내부의 복수의 전파이동경로의 단부까지연장되므로 전체적인 하우징의 크기를 컴팩트하게 소형화할 수 있다.

본 발명에 따르면 높은 주파수 대역의 전파신호와 낮은 주파수 대역의 전파신호를 노이즈없이 합성함으로써, 주파수대역이 다른 다수의 전파신호들을 동시에 전송할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트를 보인 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트를 보인 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트의 신호합성부를 보인 평면도,
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트의 신호합성부를 보인 사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트의 출력바를 보인 사시도 이다.

이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.

또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.

한편, 제1 또는 제2등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들이 상기 용어들에 의해 한정되지 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별시키는 목적으로만 사용된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트(1)를 보인 사시도, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트(1)를 보인 평면도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트(1)의 신호합성부(35)를 보인 평면도, 도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트(1)의 신호합성부(35)를 보인 사시도, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트(1)의 출력바(50)를 보인 사시도 이다.

도 1 내지 도2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 통신 컴포넌트(1)는 납작한 직육면체 형상의 본체 하우징(9)을 포함한다. 하우징(9)의 일측면에는 입력포트(3)가 형성되고, 입력포트(3)의 반대 측면에는 출력포트(5)가 형성된다. 입력포트(3)와 출력포트(5)에는 케이블(미도시)과 같은 전송선로가 접속될 수 있다. 입력포트(3)는 복수개이고, 출력포트(5)는 하나이다. 입력포트(3)를 통해 각각 다른 주파수 대역의 신호가 입력되고, 이들이 하나의 신호로 합성되어 출력포트(5)로 출력된다.

하우징(9)은 외부의 전파가 유입되지 않도록 밀폐되도록 형성되며, 전파차폐재료로 이루어진다. 하우징(9) 내부에는 전파가 진행하는 전파이동경로(36, 37, 38, 39)가 형성된다. 각각의 입력전파는 별개의 전파이동경로(36, 37, 38, 39)를 따라 진행하다가 합성부(35)에서 합성되어 출력포트(5)를 통해 하우징(9) 외부로 전달된다. 각각의 전파이동경로(36, 37, 38, 39)는 서로 차단되도록 형성하여, 각각의 신호가 할당된 이동경로를 통해 전달되도록 유도한다. 이를 위해 하우징(9) 내부에는 복수의 통로(2)가 형성된다. 도 2 및 도 3은 이러한 통로(2)의 구체적인 형상을 보이기 위해 하우징(9) 상면벽의 일부를 절개하여 도시한 것이다. 통로(2)들은 격벽(7)으로 구획된다.

전파이동경로(36, 37, 38, 39)를 이루는 하우징(9) 내부 통로(2)에는 유전체공진기(40)가 설치된다. 유전체공진기(40)는 전파이동경로(36, 37, 38, 39)를 따라 일정간격을 갖도록 배치된다. 유전체공진기(40)는 고유의 공진주파수를 갖는다. 따라서, 각 전파이동경로(36, 37, 38, 39)에 설치되는 유전체공진기(40)의 공진주파수는 그 전파이동경로(36, 37, 38, 39)를 지나가는 전파의 주파수에 대응되도록 형성된다. 따라서, 높은 주파수대역의 신호가 이동하는 전파이동경로(36, 37, 38, 39)에는 높은 공진주파수를 갖는 유전체공진기(40)가 열을 지어 설치되고 낮은 주파수대역의 신호가 이동하는 전파이동경로(36, 37, 38, 39)에는 낮은 공진주파수를 갖는 유전체공진기(40)가 열을 지어 설치된다. 전파가 유전체공진기(40)를 따라 이동하므로 전파이동경로(36, 37, 38, 39)를 형성하는 통로(2)는 전파이동경로(36, 37, 38, 39)인 동시에 밴드패스필터로서의 기능도 수행하게 된다.

도 2에 도시된 실시예에서는 입력포트(3)들을 통해, 0.7 GHz ~ 0.8 GHz 의 LTE용 전파신호(이하, '제1전파'라 함.), 3.4 GHz ~ 3.6 GHz 의 5G용 전파신호(이하, '제2전파' 라함.), 3.8 GHz ~ 4.2 GHz 의 5G용 전파신호(이하, '제3전파' 라함.), 4.5 GHz ~ 4.9 GHz 의 5G용 전파신호(이하, '제4전파'라 함.)가 입력된다. 입력된 제1전파는 제1전파이동경로(36)를 따라, 제2전파는 제2전파이동경로(37)를 따라, 제3전파는 제3전파이동경로(38)를 따라, 제4전파는 제4전파이동경로(39)를 따라 합성부(35)로 전달된다.

합성부(35)는 여러 전파신호를 하나로 모아 이 합성된 전파를 출력포트(5)로 유도한다. 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 합성부(35)에는 출력바(50)가 설치된다. 출력바(50)는 금속제 도체로서 이루어지며, 'ㄱ'자 형상을 갖도록 꺾인 형상을 갖는다. 출력바(50)의 한쪽 끝은 출력포트(5)와 물리적, 전기적으로 연결되며, 다른 쪽 끝은 하우징(9) 내부로 연장된다.

출력바(50)의 측면은 제1전파이동경로(36), 제2전파이동경로(37), 제3전파이동경로(38), 제4전파이동경로(39)의 말단부에 위치한다. 출력바(50)의 측면, 즉, 제1전파이동경로(36), 제2전파이동경로(37), 제3전파이동경로(38) , 제4전파이동경로(39)의 말단부에는 제1말단공진기(41), 제2말단공진기(42), 제3말단공진기(43) , 제4말단공진기(44)가 설치된다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 출력바(50)는 출력포트(5)로부터 내측으로, 출력포트(5)와 일직선상으로 연장되는 내측연장부(51)와 내측연장부(51)의 끝부분에서 수직방향으로 꺾여 연장되는 횡연장부(59)를 갖는다. 내측연장부(51)의 출력포트(5) 측의 하부에는 지지부(52)가 형성되고 횡연장부(59)의 단부에는 스터브(58, stub)부가 형성된다. 내측연장부(51), 횡연장부(59), 지지부(52), 스터브부(58)는 일체로 형성된다.

내측연장부(51)의 일측면은 제1말단공진기(41)와 인접하고, 반대측면은 제3말단공진기(43)와 제4말단공진기(44)와 대향하도록 인접하게 배치된다. 횡연장부(59)의 일측면은 제2말단공진기(42)와 대향하도록 형성된다. 이를 위해 전파이동경로들(36, 37, 38, 39)의 끝부분이 출력바(50)가 설치되는 합성부(35)를 바라보도록 꺾여진 형상을 가질 수 있다.

이렇게 출력바(50)가 출력포트(5)로부터 전파이동경로(36, 37, 38, 39)들의 말단부까지 하우징(9) 내부로 깊숙히 들어오므로 합성부(35)의 부피를 줄일 수 있게 된다. 즉, 합성부(35)를 형성하기 위해 하우징(9) 내에 일정공간을 별도로 배정하고 그 공간을 신호합성에만 전용으로 활용하는 방식과 다르게 본 실시예에서는 전파이동경로(36, 37, 38, 39)와 합성부(35)가 밀착하게 되므로 전체적인 하우징(9)의 크기를 컴팩트하게 만들 수 있게 된다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 제1말단공진기(41)와 내측연장부(51)는 제1도체(71)를 통해 연결된다. 이렇게 금속도체를 매개로 전파를 전달시키는 접속방식을 쇼트 타입(short type) 방식이라 한다. 제2말단공진기(42)와 횡연장부(59)도 제2도체(72)를 통해 쇼트 타입으로 접속된다.

반면에, 제3말단공진기(43)와 제4말단공진기(44)는 내측연장부(51)와 도체로 직접 접속되지 않고 이격되어 있다. 이렇게 금속도체가 아닌 공기를 매개로 전파가 전달되는 접속방식을 오픈타입(open type) 방식이라고 한다.

전파의 주파수가 낮은 신호는 전파 전송로의 전체 임피던스 성분 중 인덕턴스 성분이 높으면 잘 통과하고 커패시턴스 성분이 높으면 잘 통과하지 못한다. 반대로 높은 주파수의 신호는 인덕턴스 성분이 높으면 잘 통과하지 못하고 커패시턴스 성분이 높으면 잘 통과한다. 제1전파와 제2전파는 제3전파 및 제4전파와 비교하여 상대적으로 저주파수 대역에 해당한다. 제1전파와 제2전파는 쇼트타입으로 연결되고, 제3전파와 제4전파는 오픈타입으로 연결된다.

제1전파와 제2전파는 쇼트타입으로 접속되므로 임피던스 성분 중 인덕턴스 성분이 비교적 높고 커패시턴스 성분은 낮은 전송선로를 따라 전파된다. 따라서, 상대적으로 낮은 주파수를 갖는 1전파, 제2전파는 쇼트타입 접속부를 잘 통과할 수 있고 기타 고주파의 노이즈 성분은 차단될 수 있는 조건이 된다.

제3전파와 제4전파는 임피던스 중 커패시턴스 성분이 높은 오픈타입의 전송선로를 통해 전송되므로 노이즈 성분을 차단하기에 용이하다. 즉, 상대적으로 높은 주파수를 갖는 제3전파, 제4전파는 오픈타입 접속부를 잘 통과할 수 있고 기타 저주파의 노이즈 성분은 차단될 수 있는 조건이 된다.

제1말단공진기(41)와 내측연장부(51)를 연결하는 제1도체(71)의 단면적은 제2말단공진기(42)와 횡연장부(59)를 연결하는 제2도체(72)의 단면적보다 넓다. 이 경우, 제1도체(71)의 인덕턴스가 제2도체(72)의 인덕턴스보다 높다. 제1도체(71)를 따라 흐르는 제1전파는 제2도체(72)를 따라 흐르는 제2전파보다 주파수가 낮다. 즉, 낮은 주파수를 가진 전파가 높은 인덕턴스를 가진 전송선로를 따라 이동한다. 전술한 바와 같이, 전송선로의 인덕턴스가 높으면 고주파의 전파는 통과하기 어렵고 저주파의 전파는 통과하기 쉬운데, 본 실시예에서도 낮은 주파수의 제1전파가 높은 인덕턴스를 갖는 제1도체(71)를 따라 이동하고, 이보다 높은 주파수의 제2전파가 낮은 인덕턴스를 갖는 제2도체(72)를 따라 이동할 수 있도록 배치된다. 따라서, 전파들이 임피던스매칭된 전송선로를 통해 합성될 수 있는 환경이 조성된다.

본 실시예에 따른 통신 컴포넌트(1)의 출력바(50)는 이렇게 오픈타입과 쇼트타입 접속구조를 제공하는 플랫폼으로서 기능할 수 있다. 출력바(50)가 출력포트(5)로부터 하우징(9) 내부로 깊숙하게 침투하여 전파이동경로(36, 37, 38, 39)들의 끝부분까지 연장되며, 또한 오픈타입과 쇼트타입의 접속구조를 용이하게 구축할 수 있게 된다. 따라서, 넓은 편차의 주파수 대역들을 갖는 신호들을 노이즈없이 하나로 모아 출력할 수 있게 된다. 특히 5G 표준에 따른 고주파 신호를 기존의 3G나 4G 표준에 따른 신호들과 동시에 전송할 필요가 높은 상황에서 유용하게 활용될 수 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 출력바(50)의 출력포트(5) 측 단부의 하측에는 지지부(52)가 형성된다. 지지부(52)는 하우징(9) 바닥면에 설치된다. 출력바(50)는 내측연장부(51)가 하우징(9) 바닥면으로부터 일정 간격을 갖고 떠 있는 구조를 갖는다. 내측연장부(51)의 일측은 지지부(52)를 통해 하우징(9) 바닥면에 의해 지지받으며, 타측은 지지부재(8)를 통해 지지받는다.

횡연장부(59)의 단부에는 출력포트(5) 측을 향해 스터브부(58)가 형성된다. 스터브부(58)는 위아래로 각각 두개의 가지가 뻗어나온 형상을 갖는다. 통신 컴포넌트(1)를 통해서 필요한 주파수만을 통과시키고 나머지 전파는 차단하기 위해서 정밀한 임피던스 튜닝이 필요하다. 출력바(50)의 형상과 재질이 각 신호에 맞는 임피던스를 정확하게 맞출 수 있도록 설계되며, 최종 설치단계에서도 미세튜닝이 이루어질 수 있다. 미세튜닝은 이미 설치한 출력바(50)의 형상을 미세하게 변형하거나 귀퉁이 일부를 깎거나 잘라 제거하는 방식으로 이루어질 수 있다.

특히, 스터브부(58)는 출력바(50)의 다른 부위에 비해 가늘게 뻗어나와 있으므로 미세하게 변형하기에 용이하다. 이를 활용하여 전송선로의 미세 임피던스튜닝을 용이하게 할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등 에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

9; 하우징 36; 제1전파이동경로
37; 제2전파이동경로 38; 제3전파이동경로
39; 제4전파이동경로 40; 유전체공진기
35; 합성부 41; 제1말단공진기
42; 제2말단공진기 43; 제3말단공진기
44; 제4말단공진기 50; 출력바
51; 내측연장부 59; 횡연장부

Claims (7)

1. 전파신호를 입력받는 복수의 입력포트;
   상기 입력포트가 설치되며 상기 입력포트에 입력된 전파들의 전파이동경로가 형성되는 하우징;
   상기 하우징에 설치되며 전파신호를 출력하는 출력포트;
   상기 출력포트와 전기적으로 접속되며, 상기 복수의 전파이동경로의 단부까지 상기 하우징 내부로 연장되어, 상기 전파이동경로를 통과하는 복수의 전파를 하나로 합성하는 출력바;를 포함하며,
   상기 전파이동경로를 따라 유전체공진기가 열을 지어 복수개 배치되며,
   상기 출력바의 측면은 상기 유전체공진기 중 어느 하나와 대향하도록 배치되며,
   상기 출력바와 대향하는 상기 유전체공진기는 상기 복수의 전파이동경로 별로 각각 복수개 설치되며,
   상기 전파이동경로를 통과하는 복수의 전파 중 상대적으로 고주파인 전파는 상기 출력바와 오픈타입으로 연결되고, 상대적으로 저주파인 전파는 상기 출력바와 쇼트타입으로 연결되며,
   상기 출력바와 대향하는 상기 유전체공진기는 상기 복수의 전파이동경로 별로 각각 복수개 설치되며, 상기 유전체공진기와 상기 출력바는 복수의 도체로 연결되며,
   상기 전파이동경로를 통과하는 복수의 전파 중 상대적으로 저주파인 전파를 전달하는 제1도체의 인덕턴스는, 고주파인 전파를 전달하는 제2도체의 인덕턴스보다 높도록 형성되며,
   상기 입력포트들을 통해, 0.7 GHz ~ 0.8 GHz 의 LTE용 전파신호(이하, '제1전파'라 함.), 3.4 GHz ~ 3.6 GHz 의 5G용 전파신호(이하, '제2전파' 라함.), 3.8 GHz ~ 4.2 GHz 의 5G용 전파신호(이하, '제3전파' 라함.), 4.5 GHz ~ 4.9 GHz 의 5G용 전파신호(이하, '제4전파'라 함.)가 입력되며,
   상기 전파이동경로는 제1전파가 이동하는 제1전파이동경로, 제2전파가 이동하는 제2전파이동경로, 제3전파가 이동하는 제3전파이동경로, 제4전파가 이동하는 제4전파이동경로를 포함하며,
   상기 제1전파이동경로의 말단에 설치되는 제1말단공진기, 상기 제2전파이동경로의 말단에 설치되는 제2말단공진기, 상기 제3전파이동경로의 말단에 설치되는 제3말단공진기, 상기 제4전파이동경로의 말단에 설치되는 제4말단공진기를 포함하며,
   상기 제1말단공진기와 상기 제2말단공진기는 상기 출력바와 쇼트타입으로 연결되고, 상기 제3말단공진기와 상기 제4말단공진기는 상기 출력바와 오픈타입으로 연결되며,
   상기 출력바는,
   상기 출력포트 측 단부는 상기 출력바와 일체로 형성되며 상기 하우징 저면과 결합되는 지지부에 의해 지지되고,
   상기 지지부와 반대측의 단부는 지지부재에 의해 지지되며,
   상기 출력바는 상기 출력포트 측으로부터 상기 하우징의 내측으로 연장되는 내측연장부와 상기 내측연장부로부터 소정 각도를 갖도록 형성되는 횡연장부를 포함하며,
   상기 횡연장부의 단부에는 변형가능한 스터브부가 형성되어 상기 스터브부의 변형에 의해 임피던스튜닝을 가능하게 한 것을 특징으로 하는 통신 컴포넌트.
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